KR20230020923A - 수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법 - Google Patents

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Abstract

[과제] 기판형 센서를 수용하는 수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법을 제공한다.
[해결수단] 기판형 센서를 수용하는 수용 용기로서, 개구를 갖는 용기 본체와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서를 지지하는 지지부와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서의 단자부와 접촉 가능한 컨택트 핀과, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기컨택트 핀을 구동하는 구동 기구와, 상기 용기 본체 밖으로부터 상기 구동 기구를 구동시키는 회전축 부재와, 상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 잭과, 상기 용기 본체의 상기 개구를 폐색 가능한 덮개체를 구비하는, 수용 용기.

Description

수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법{METHOD FOR CHARGING HOLDING CONTAINER AND SUBSTRATE-LIKE SENSOR}
본 개시는 수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 등의 기판을 반송하는 반송 장치를 이용하여, 기판형 센서를 반송하는 반도체 처리 시스템이 개시되어 있다.
특허문헌 1 및 특허문헌 2에는, 로봇에 의해 수용부로부터 추출되어, 기준 목표물까지 이동되는 무선 기판형 센서가 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공표 제2005-521926호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-202933호 공보
그런데, 기판형 센서를 수용 용기에 수용한 상태에서, 기판형 센서를 충전하는 것이 요구되고 있다. 또한, 기판형 센서를 수용한 수용 용기는, OHT(Overhead Hoist Transport)나 PGV(Person Guided Vehicle) 등의 반송 장치에 의해 반송 가능하게 구성되는 것이 요구되고 있다.
하나의 측면에서는, 본 개시는 기판형 센서를 수용하는 수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법을 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 하나의 양태에 따르면, 기판형 센서를 수용하는 수용 용기로서, 개구를 갖는 용기 본체와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서를 지지하는 지지부와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서의 단자부와 접촉 가능한 컨택트 핀과, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 컨택트 핀을 구동하는 구동 기구와, 상기 용기 본체 밖으로부터 상기 구동 기구를 구동시키는 회전축 부재와, 상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 잭과, 상기 용기 본체의 상기 개구를 폐색 가능한 덮개체를 구비하는, 수용 용기가 제공된다.
하나의 측면에 따르면, 기판형 센서를 수용하는 수용 용기 및 기판형 센서의 충전 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 일실시형태에 따른 반도체 제조 장치의 전체 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 수용 용기를 측방에서 본 부분 단면도의 일례이다.
도 3은 덮개체를 제거한 수용 용기의 정면도의 일례이다.
도 4는 수용 용기를 상방에서 본 부분 단면도의 일례이다.
도 5는 수용 용기의 배면도의 일례이다.
도 6은 수용 용기에 수용된 기판형 센서를 충전 등을 하는 상태의 모식도의 일례이다.
도 7은 수용 용기에 수용된 기판형 센서를 추출하는 상태의 모식도의 일례이다.
도 8은 수용 용기에 수용되는 기판형 센서의 구성 블록도이다.
도 9는 수용 용기를 측방에서 본 부분 단면도의 다른 일례이다.
이하, 도면을 참조하여 본 개시를 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일 구성 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복하는 설명을 생략하는 경우가 있다.
[반도체 제조 장치의 전체 구성]
먼저, 본 발명의 일실시형태에 따른 반도체 제조 장치(100)의 종단면의 구성의 일례에 대해서, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1에 나타내는 반도체 제조 장치(100)는 클러스터 구조(멀티 챔버 타입)의 장치이며, 반송실(VTM)이나 기판 처리실(PM)은 진공 장치의 일례이다.
도 1의 반도체 제조 장치(100)는, 기판 처리실(PM(Process Module)1∼PM6), 반송실(VTM(Vacuum Transfer Module)), 로드 록실(LLM(Load Lock Module)1, LLM2), 로더 모듈(LM(Loader Module)) 및 로드 포트(LP(Load Port)1∼LP3)를 갖는다.
반도체 제조 장치(100)는, 제어부(110)에 의해 제어되며, 기판의 일례인 반도체 웨이퍼(W)(이하, 「웨이퍼(W)」라고도 함)에 소정의 처리를 실시한다.
기판 처리실(PM1∼PM6)은, 반송실(VTM)에 인접하여 배치된다. 기판 처리실(PM1∼PM6)을, 총칭하여, 기판 처리실(PM)이라고도 한다. 기판 처리실(PM1∼PM6)과 반송실(VTM)은, 게이트 밸브(GV)의 개폐에 의해 연통한다. 기판 처리실(PM1∼PM6)은, 소정의 진공 분위기로 감압되며, 그 내부에서 웨이퍼(W)에 에칭 처리, 성막 처리, 클리닝 처리, 애싱 처리 등의 처리가 실시된다.
반송실(VTM)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 장치(VA)가 배치되어 있다. 반송 장치(VA)는, 굴신 및 회전 가능한 2개의 로봇 아암(AC, AD)을 갖는다. 각 로봇 아암(AC, AD)의 선단부에는, 각각 픽(C, D)이 부착되어 있다. 반송 장치(VA)는, 픽(C, D)의 각각에 웨이퍼(W)를 유지 가능하고, 게이트 밸브(GV)의 개폐에 따라 기판 처리실(PM1∼PM6)과 반송실(VTM) 사이에서 웨이퍼(W)의 반입 및 반출을 행한다. 또한, 반송 장치(VA)는, 게이트 밸브(GV)의 개폐에 따라 반송실(VTM)과 로드 록실(LLM1, LLM2) 사이에서 웨이퍼(W)의 반입 및 반출을 행한다.
로드 록실(LLM1, LLM2)은, 반송실(VTM)과 로더 모듈(LM) 사이에 마련되어 있다. 로드 록실(LLM1, LLM2)은, 대기 분위기와 진공 분위기를 전환하여, 웨이퍼(W)를 대기측의 로더 모듈(LM)로부터 진공측의 반송실(VTM)에 반송하거나, 진공측의 반송실(VTM)로부터 대기측의 로더 모듈(LM)에 반송하거나 한다.
로더 모듈(LM)에는, 로드 포트(LP1∼LP3)가 마련되어 있다. 로드 포트(LP1∼LP3)에는, 예컨대 25장의 웨이퍼(W)가 수납된 FOUP(Front Opening Unified Pod) 또는 빈 FOUP가 배치된다. 로더 모듈(LM)은, 로드 포트(LP1∼LP3) 내의 FOUP로부터 반출된 웨이퍼(W)를 로드 록실(LLM1, LLM2) 중 어느 하나에 반입하고, 로드 록실(LLM1, LLM2) 중 어느 하나로부터 반출된 웨이퍼(W)를 FOUP에 반입한다.
제어부(110)는, CPU(Central Processing Unit)(111), ROM(Read Only Memory)(112), RAM(Random Access Memory)(113) 및 HDD(Hard Disk Drive)(114)를 갖는다. 제어부(110)는, HDD(114)에 한정되지 않고 SSD(Solid State Drive) 등의 다른 기억 영역을 가져도 좋다. HDD(114), RAM(113) 등의 기억 영역에는, 프로세스의 순서, 프로세스의 조건, 반송 조건 등이 설정된 레시피가 저장되어 있다.
CPU(111)는, 레시피에 따라 기판 처리실(PM)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리를 제어하고, 웨이퍼(W)의 반송을 제어한다. 또한, CPU(111)는, 본 실시형태에 따른 가스 도입, 배기 제어 등의 프로세스 처리 및 파티클의 측정 등을 제어한다. HDD(114)나 RAM(113)에는, 예컨대 기판 반송 처리나 클리닝 처리나 배기 제어 처리 등을 실행하기 위한 프로그램이 기억되어도 좋다. 이들 프로그램은, 기억 매체에 저장하여 제공되어도 좋고, 네트워크를 통해 외부 장치로부터 제공되어도 좋다.
또한, 기판 처리실(PM), 로드 록실(LLM) 및 로드 포트(LP)의 수는, 본 실시형태에서 나타내는 개수에 한정되지 않고, 1 이상 마련되어 있으면 좋다.
이러한 구성에 의해, 반도체 제조 장치(100)는, 웨이퍼(W)가 수용된 FOUP나 빈 FOUP를 로드 포트(LP1∼LP3)에 부착할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치(100)는, FOUP에 수용된 처리 전의 웨이퍼(W)를, FOUP로부터 추출하여, 로더 모듈(LM), 로드 록실(LLM1, LLM2), 반송실(VTM)을 통해, 각 기판 처리실(PM1∼PM6)에 반송할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치(100)는, 각 기판 처리실(PM1∼PM6)에서 웨이퍼(W)에 원하는 처리를 실시할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치(100)는, 처리가 끝난 웨이퍼(W)를, 각 기판 처리실(PM1∼PM6)로부터 추출하여, 반송실(VTM), 로드 록실(LLM1, LLM2), 로더 모듈(LM)을 통해, FOUP에 수용할 수 있다.
<수용 용기>
다음에, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 대해서, 도 2 내지 도 7을 이용하여 더욱 설명한다. 도 2는 수용 용기(1)를 측방에서 본 부분 단면도의 일례이다. 도 3은 덮개체(20)를 제거한 수용 용기(1)의 정면도의 일례이다. 도 4는 수용 용기(1)를 상방에서 본 부분 단면도의 일례이다. 도 5는 수용 용기(1)의 배면도의 일례이다. 도 6은 수용 용기(1)에 수용된 기판형 센서(200)를 충전 등을 하는 상태의 모식도의 일례이다. 도 7은 수용 용기(1)에 수용된 기판형 센서(200)를 추출하는 상태의 모식도의 일례이다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 수용 용기(1)의 개구측(로드 포트(LP1∼LP3)와 접속되는 측)을 수용 용기(1)의 정면으로 하고, 수용 용기(1)를 개구측에서 보아 안쪽을 수용 용기(1)의 배면으로 하여 설명한다. 또한, 도 6에 있어서, DC 잭(50) 및 스위치(60)는, 회로 구성을 모식적으로 나타내는 것이며, 위치를 한정하는 것이 아니다. 또한, 도 3, 4, 5, 7에 있어서, 배선(49a∼49c)의 도시를 적절하게 생략하고 있다. 또한, 도 7은 수용 용기(1)가 로드 포트(LP)(도 7에 있어서 도시하지 않음)에 부착되고, 로드 포트(LP)에 의해 덮개체(20)(도 7에 있어서 도시하지 않음)가 제거되고, 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)의 엔드 이펙터(120)에 의해 수용 용기(1)로부터 기판형 센서(200)를 추출하는 상태의 일례를 나타낸다.
수용 용기(1)는, 기판형 센서(200)를 수용 가능한 용기 본체(10)와, 이 용기 본체(10)의 개구한 정면을 착탈 가능하게 개폐하는 덮개체(20)를 구비한다.
여기서, 기판형 센서(200)를 수용하는 수용 용기(1)는, FOUP와 동일한 부착 형상을 갖고 있다. 이에 의해, 수용 용기(1)는, 로드 포트(LP1∼LP3)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 또한, 로드 포트(LP1∼LP3)는, 수용 용기(1)의 덮개체(20)(도 2 참조)를 개폐할 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판형 센서(200)는, 예컨대 웨이퍼(W)와 동직경의 원판을 갖고 있다. 또한, 기판형 센서(200)는, 원판 상에 마련된 각종 센서(220)(후술하는 도 8 참조. 예컨대, 온도 센서, 정전 용량 센서, 습도 센서, 가속도 센서, 이미지 센서 등) 등을 갖고 있다. 이에 의해, 반송실(VTM)의 반송 장치(VA) 및 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)는, 웨이퍼(W)와 동일하게 기판형 센서(200)를 반송할 수 있다. 또한, 기판 처리실(PM1∼PM6)의 배치대(도시하지 않음) 및 로드 록실(LLM1, LLM2)의 배치대(도시하지 않음)는, 웨이퍼(W)와 동일하게 기판형 센서(200)를 배치할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 반도체 제조 장치(100)는, 기판형 센서(200)가 수용된 수용 용기(1)를 로드 포트(LP1∼LP3)에 부착할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치(100)는, 수용 용기(1)에 수용된 기판형 센서(200)를, 수용 용기(1)로부터 추출하여, 로더 모듈(LM), 로드 록실(LLM1, LLM2), 반송실(VTM)을 통해, 원하는 계측 위치(예컨대, 각 기판 처리실(PM1∼PM6))에 반송할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치(100)는, 기판형 센서(200)를, 원하는 계측 위치로부터, 반송실(VTM), 로드 록실(LLM1, LLM2), 로더 모듈(LM)을 통해, 수용 용기(1)에 수용할 수 있다. 또한, 기판형 센서(200)는, 반송 중 및 원하는 검출 위치에 있어서, 센서(220)(후술하는 도 8 참조)를 이용하여 각종 정보(온도, 정전 용량, 습도, 가속도, 화상 등)를 검출할 수 있다.
용기 본체(10)는, 바닥벽, 천장벽, 한쌍의 측면측벽(10s) 및 배면측벽(10b)을 갖고, 정면이 개구한 프론트 오픈 박스로 성형된다. 바닥벽, 천장벽 및 한쌍의 측면측벽(10s)에 의해 덮개체(20)가 부착되는 정면의 개구가 형성된다. 배면측벽(10b)은, 덮개체(20)가 부착되는 정면의 개구와 반대측에 마련된다. 용기 본체(10)의 정면의 개구 형상은, 웨이퍼(W)를 수용하는 규격화된 FOUP의 정면의 개구 형상과 동일한 형상을 갖고 있다. 용기 본체(10)의 성형 재료로서는, 예컨대, PC(폴리카보네이트), PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트) 등의 엔지니어링 플라스틱을 이용할 수 있다. 또한, 용기 본체(10)는, 저흡습성 재료를 이용하는 것이 보다 바람직하다.
용기 본체(10)의 측면측벽(10s)의 내측에는, 수평으로 형성된 선반형의 돌기인 좌우 한쌍의 티스(11)가 마련되어 있다. 기판형 센서(200)는, 좌우 한쌍의 티스(11)에 배치된다. 즉, 좌우 한쌍의 티스(11)는, 기판형 센서(200)의 하면의 좌우 둘레 가장자리를 수평으로 지지한다.
또한, 티스(11)는, 높이 방향에 다단으로 마련되어 있어도 좋다. 높이 방향에 다단으로 형성되는 티스(11)는, 웨이퍼(W)를 수용하는 규격화된 FOUP와 동일한 피치로 형성되어 있다. 이에 의해, 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)는, FOUP로부터 웨이퍼(W)를 추출할 때의 동작과 동일한 동작으로, 수용 용기(1)로부터 기판형 센서(200)를 추출할 수 있다. 또한, 수용 용기(1)의 용기 본체(10)로서 FOUP의 용기 본체를 이용할 수 있다. 또한, 도 3에 나타내는 예에 있어서, 아래에서부터 8단째의 한쌍의 티스(11)에 기판형 센서(200)를 배치하는 것으로 하여 설명한다.
또한, 다단으로 형성되는 티스(11) 중, 기판형 센서(200)를 지지하는 단(도 3에 나타내는 예에 있어서, 아래에서부터 8단째)의 티스(11)에 있어서는, 다른 단의 2배의 피치로 다음 단의 티스(11)가 형성되어 있어도 좋다. 바꾸어 말하면, 등피치로 다단으로 형성되는 티스(11) 중, 기판형 센서(200)를 지지하는 단의 다음 단(아래에서부터 9단째)에 상당하는 티스가 빠져 있다. 이에 의해, 기판형 센서(200)가 웨이퍼(W)보다 판 두께로 형성되어 있었다고 해도, 용기 본체(10)에 수용할 수 있다. 또한, 수용 용기(1)로부터 기판형 센서(200)를 추출할 때, 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)의 엔드 이펙터(120)로 기판형 센서(200)를 들어 올려도, 기판형 센서(200)의 상면이 다음 단의 티스(11)의 하면에 닿는 것을 방지할 수 있다.
또한, 용기 본체(10)의 배면측벽의 내측에는, 기판형 센서(200)의 하면의 후방부 둘레 가장자리를 대략 수평으로 지지하는 리어 리테이너(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 좋다. 또한, 덮개체(20)의 이면에는, 기판형 센서(200)의 하면의 전방부 둘레 가장자리를 대략 수평으로 지지하는 프론트 리테이너(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 좋다.
또한, 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)의 외측에는, FOUP와 동일하게, 작업자가 수용 용기(1)를 반송할 때에 파지하는 핸들(도시하지 않음)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)의 외측에는, FOUP와 동일하게, 수용 용기(1)를 반송할 때의 가이드가 되는 레일(도시하지 않음)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 용기 본체(10)의 바닥벽의 외측에는, FOUP와 동일하게, 수용 용기(1)를 로드 포트(LP1∼LP3)에 부착할 때에, 수용 용기(1)의 위치 결정을 하기 위한 홈(도시하지 않음)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 용기 본체(10)의 상면에는, 수용 용기(1)를 매달아 반송하기 위한 플랜지(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 좋다.
덮개체(20)는, 웨이퍼(W)를 수용하는 규격화된 FOUP의 덮개체(도시하지 않음)와 동일한 구성을 갖고 있다. 이에 의해, 덮개체(20)는, 용기 본체(10)에 기판형 센서(200)를 수용한 상태에서, 용기 본체(10)의 정면 개구를 밀폐할 수 있다. 또한, 로드 포트(LP1∼LP3)는, FOUP의 덮개체(도시하지 않음)와 동일하게, 수용 용기(1)의 덮개체(20)를 개폐할 수 있다.
또한, 수용 용기(1)는, 용기 본체(10)의 바닥벽의 내측에서 세워서 설치하는 지지체(30)를 갖고 있다. 지지체(30)는, 지지 블록(31)과, 지지 기둥(32)과, 지지판(33)과, 지지 기둥(34)을 갖는다. 지지판(33)은, 지지 기둥(34)을 통해, 용기 본체(10)의 바닥벽에 고정된다. 지지 블록(31)은, 지지 기둥(32)을 통해, 지지판(33)에 고정된다. 지지 기둥(32)은, 예컨대 3개 마련되고, 각각에 높이 조정 기구(32a)를 갖는다. 이에 의해, 지지 블록(31)의 상면의 높이 및 수평도를 조정할 수 있도록 구성되어 있다.
이러한 구성에 의해, 기판형 센서(200)가 수용 용기(1)에 수용되고, 기판형 센서(200)의 하면의 좌우 둘레 가장자리가 티스(11)에 의해 지지되었을 때, 지지 블록(31)의 상면은, 기판형 센서(200)의 하면 중앙을 지지한다.
여기서, 기판형 센서(200)의 상면 중앙에는, 후술하는 컨택트 핀(41∼43)이 접촉하는 단자부(210)가 마련되어 있다. 바꾸어 말하면, 기판형 센서(200)를 수용 용기(1)에 수용하였을 때, 지지 블록(31)은, 단자부(210)의 하방에서 기판형 센서(200)를 지지한다. 이에 의해, 컨택트 핀(41∼43)에 의해 단자부(210)가 압박되어도, 기판형 센서(200)의 휘어짐 등을 방지할 수 있다.
또한, 지지 블록(31)은 원판 형상으로 형성된다. 여기서, 원판 형상의 지지 블록(31)의 직경은, 두 갈래로 분기된 형상을 갖는 엔드 이펙터(120)의 개구폭보다 작게 형성되어 있다. 이에 의해, 수용 용기(1)로부터 기판형 센서(200)를 추출할 때, 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)의 엔드 이펙터(120)를 기판형 센서(200)의 아래에 삽입하여도, 엔드 이펙터(120)와 지지 블록(31)은 간섭하지 않도록 구성되어 있다.
또한, 수용 용기(1) 내에 배치되는 지지체(30)는, 예컨대, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 기판형 센서(200)의 이면과 접촉하는 지지 블록(31)은, 예컨대, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)으로 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판형 센서(200)의 이면과 지지 블록(31)의 상면의 마찰에 의한 지지 블록(31)의 연마분의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 연마분이 기판 처리실(PM1∼PM6)에 있어서의 웨이퍼(W)의 프로세스에 영향을 부여하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 수용 용기(1)는, 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 급전하기 위한 급전 기구(40)를 구비하고 있다. 급전 기구(40)는, 기판형 센서(200)의 단자부(210)와 전기적으로 접촉하기 위한 컨택트 핀(41∼43)을 갖고 있다. 컨택트 핀(41∼43)은, 용기 본체(10) 내에 배치되는 축 부재(44)의 하단에 지지되어 있다.
용기 본체(10)의 내부에는, 지지 플레이트(45)가 마련되어 있다. 지지 플레이트(45)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)와 동직경의 원판으로부터 정면측 및 중앙부가 절결된 대략 C자 형상을 갖고 있다.
그런데, 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)는, FOUP에 수용된 웨이퍼(W)(수용 용기(1)에 수용된 기판형 센서(200))의 높이 위치를 검출하는 맵핑 처리를 행한다. 맵핑 처리에서는, 선단부에 광 센서가 마련된 엔드 이펙터(120)의 선단을 FOUP에 삽입하고, 그 후에 엔드 이펙터(120)를 높이 방향으로 이동시킴으로써, 웨이퍼(W)(기판형 센서(200))를 검출한다. 지지 플레이트(45)의 정면측이 절결되어 있음으로써, 맵핑 처리 시에, 지지 플레이트(45)가 엔드 이펙터(120)와 간섭하는 것을 방지한다. 또한, 지지 플레이트(45)의 중앙부가 절결되어 있음으로써, 축 부재(44)를 승강시킬 때, 축 부재(44)와 지지 플레이트(45)가 간섭하는 것을 방지한다.
또한, 다단으로 형성되는 티스(11) 중, 지지 플레이트(45)를 지지하는 단(도 3에 나타내는 예에 있어서, 아래에서부터 25단째)에 지지 플레이트(45)가 수용된다. 또한, 지지 플레이트(45)의 하면의 좌우 둘레 가장자리에는, 원호형의 고정 부재(45a)가 도시하지 않는 볼트 등으로 고정된다. 여기서, 티스(11)는, 지지 플레이트(45) 및 고정 부재(45a)에 의해 협지된다. 이에 의해, 지지 플레이트(45)는, 용기 본체(10)에 고정된다.
지지 플레이트(45)의 이면측에는, 하방을 향하여 연장되는 브래킷(45b)이 마련되어 있다. 브래킷(45b)에는, 축 부재(44)를 승강시키기 위한 승강 기구(46)가 마련되어 있다. 승강 기구(46)는, 고정부(46a)와, 가동부(46b)와, 회전부(46c)를 갖는다. 승강 기구(46)의 고정부(46a)는, 브래킷(45b)에 고정된다. 승강 기구(46)의 가동부(46b)에는, 브래킷(44d)을 통해 축 부재(44)가 고정된다. 승강 기구(46)는, 예컨대 랙 앤드 피니언 기구를 갖고 있다. 승강 기구(46)의 고정부(46a)에 마련된 회전부(46c)를 회전시킴으로써, 피니언이 회전하고, 가동부(46b)에 고정되는 랙의 직선 운동으로 변환되어, 가동부(46b)에 고정된 축 부재(44)를 승강시킨다.
또한, 승강 기구(46)의 회전부(46c)에는, 회전축 부재(47)가 접속된다. 회전축 부재(47)의 일단은 승강 기구(46)의 회전부(46c)에 고정되고, 회전축 부재(47)의 타단은 용기 본체(10)의 배면측벽(10b)을 관통하여 용기 본체(10) 밖에 마련되어 있다. 또한, 회전축 부재(47)의 타단에는, 작업자가 파지하는 그립이 마련되어 있다. 또한, 회전축 부재(47)와 용기 본체(10)의 배면측벽(10b) 사이에는, 회전축 부재(47)를 회전 가능하게 하면서, 용기 본체(10) 내를 밀폐하기 위한 시일(도시하지 않음)이 마련되어 있다.
이에 의해, 용기 본체(10)의 밖으로부터 회전축 부재(47)를 회전시킴으로써 승강 기구(46)의 회전부(46c)를 회전시키고, 승강 기구(46)는, 컨택트 핀(41∼43)을 승강시킬 수 있다. 바꾸어 말하면, 승강 기구(46)는, 컨택트 핀(41∼43)이 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 접촉한 상태(도 6 참조)와, 컨택트 핀(41∼43)이 기판형 센서(200)의 단자부(210)로부터 이격한 상태(도 7 참조)를 전환할 수 있다.
브래킷(45b)의 하단에는, 커버 플레이트(48)가 마련되어 있다. 커버 플레이트(48)는, 승강 기구(46)와 기판형 센서(200) 사이에 배치된다. 이에 의해, 만약 승강 기구(46)로부터 낙하물이 생겼다고 해도, 낙하물이 기판형 센서(200)에 낙하하는 것을 방지한다. 또한, 커버 플레이트(48)에는, 축 부재(44)와 대략 동직경(축 부재(44)보다 약간 큼)의 관통 구멍이 마련되어 있다. 축 부재(44)는, 커버 플레이트(48)의 관통 구멍을 관통하여, 관통 방향으로 이동하는 것이 가능하게 구성되어 있다.
또한, 수용 용기(1) 내에 배치되는 축 부재(44), 브래킷(44d), 지지 플레이트(45), 고정 부재(45a), 브래킷(45b), 승강 기구(46), 회전축 부재(47) 및 커버 플레이트(48)는, 수지 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 축 부재(44), 브래킷(44d), 지지 플레이트(45), 고정 부재(45a), 브래킷(45b)은, POM(폴리아세탈)로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 승강 기구(46)는, 아크릴, 폴리카보네이트, 폴리아세탈 등으로 형성되는 것이 바람직하다. 회전축 부재(47)는, 나일론6으로 형성되는 것이 바람직하다. 커버 플레이트(48)는, PVC(폴리염화비닐)로 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 프로세스에 영향을 부여할 우려가 있는 재료를 수용 용기(1) 내로부터 배제할 수 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 축 부재(44)의 내부에는, 배선(49a∼49c)이 마련되어 있다. 또한, 수용 용기(1)는, DC 잭(50) 및 스위치(60)를 구비하고 있다. 배선(49a∼49c)은, 용기 본체(10) 내의 컨택트 핀(41∼43)으로부터, 용기 본체(10)의 배면측벽(10b)을 관통하여, 용기 본체(10) 밖에 마련된 DC 잭(50) 및 스위치(60)에 접속된다. 또한, 용기 본체(10)의 배면측벽(10b)에는, 배선(49a∼49c)을 삽입 관통시키면서, 용기 본체(10) 내를 밀폐하기 위한 시일 부재(49)가 마련되어 있다. 배선(49a)은, 예컨대 급전 라인으로서, 일단이 컨택트 핀(41)과 접속되고, 타단이 DC 잭(50)의 한쪽의 단자와 접속된다. 배선(49b)은, 예컨대 접지(GND) 라인으로서, 일단이 컨택트 핀(42)과 접속되고, 타단은 분기하고 있으며, DC 잭(50)의 다른 쪽의 단자 및 스위치(60)의 다른 쪽의 단자와 접속된다. 배선(49c)은, 예컨대 신호 라인으로서, 일단이 컨택트 핀(43)과 접속되고, 타단이 스위치(60)의 한쪽의 단자와 접속된다.
도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, DC 잭(50)은, 용기 본체(10)의 외측으로서, 배면측벽(10b)에 고정되어 있다. DC 잭(50)은, AC 어댑터(70)(직류 전원)의 DC 플러그가 착탈 가능한 삽입부(도시하지 않음)와, 2개의 단자를 갖는다. 또한, AC 어댑터(70)는, AC 플러그와 DC 플러그를 갖는다. AC 어댑터(70)의 AC 플러그는, 교류 전원(예컨대, 상용 전원)과 접속된다. AC 어댑터(70)의 DC 플러그는, DC 잭(50)의 삽입부에 접속된다. AC 어댑터(70)의 AC 플러그를 교류 전원(예컨대, 상용 전원)과 접속하고, DC 플러그를 DC 잭(50)의 삽입부에 접속함으로써, 컨택트 핀(41)과 컨택트 핀(42) 사이에, 직류 전압이 인가된다.
도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 스위치(60)는, 용기 본체(10)의 외측으로서, 배면측벽(10b)에 고정되어 있다. 스위치(60)는, 예컨대 상시 개방형의 모멘터리 스위치이며, 예컨대 스위치(60)를 누르고 있는 동안만 통전 가능하게 되어 있다. 즉, 스위치(60)를 ON으로 하면, 컨택트 핀(43)과 컨택트 핀(42) 사이가 통전 가능해지고, 스위치(60)를 OFF로 하면, 컨택트 핀(43)과 컨택트 핀(42) 사이의 통전이 차단된다.
또한, 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)는, 용기 본체(10)의 배면측벽(10b)의 외측에 마련되어 있다. 이에 의해, 예컨대, 용기 본체(10)의 천장벽의 상면에 플랜지(도시하지 않음)를 마련할 수 있다. 또한, 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)의 외측에, 핸들(도시하지 않음)이나 레일(도시하지 않음)을 마련할 수 있다. 또한, 용기 본체(10)의 바닥벽의 외측에 위치 결정을 하기 위한 홈(도시하지 않음)을 마련할 수 있다. 따라서, 기판형 센서(200)를 수용한 수용 용기(1)는, 웨이퍼(W)를 수용한 FOUP와 동일하게, OHT(Overhead Hoist Transport)나 PGV(Person Guided Vehicle) 등의 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 반송할 수 있다.
여기서, OHT 등의 반송 장치는, 수용 용기(1)의 플랜지와 걸어 맞춰짐으로써 수용 용기(1)를 유지하고, 수용 용기(1)를 반송한다. 또한, OHT에 의해 유지되는 수용 용기(1)는, 반송 중에 플랜지를 중심으로 하여 회전한다. 이 때문에, OHT나 PGV 등의 반송 장치에 의해 반송되는 수용 용기(1)는, 도 4에 나타내는 바와 같이 평면으로 보아 원형의 범위(300)(2점 쇄선으로 나타냄)의 범위 내에 수용 용기(1)의 구성 부재를 넣는 것이 요구된다. 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)는, 용기 본체(10)의 배면측벽(10b)의 외측으로서, 범위(300) 내에 마련된다. 이에 의해, OHT에 의해 반송되는 수용 용기(1)가 플랜지를 중심으로 하여 회전된 경우라도, 용기 본체(10)의 외측에 마련된 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)가 다른 것과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 회전축 부재(47)는 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)을 관통하고, 배선(49a∼49c)을 삽입 관통시키면서 용기 본체(10) 내를 밀폐하기 위한 시일 부재(49)가 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)에 마련되어 있어도 좋다. 또한, 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)는, 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)의 외측에 마련되어 있어도 좋다. 즉, 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)는, 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)의 외측으로서, 범위(300) 내에 마련되어 있어도 좋다. 이에 의해, OHT에 의해 반송되는 수용 용기(1)가 플랜지를 중심으로 하여 회전된 경우라도, 용기 본체(10)의 외측에 마련된 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)가 다른 것과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)는, 한쪽의 용기 본체(10)의 측면측벽(10s)의 외측에 마련되어 있어도 좋고, 한쪽의 측면측벽(10s)의 외측 및 다른 쪽의 측면측벽(10s)의 외측으로 나뉘어 마련되어 있어도 좋다.
또한, OHT이나 PGV 등의 반송 장치로 수용 용기(FOUP)를 반송할 때에 정해진 규격으로서, 수용 용기(FOUP)는 φ480 ㎜(도 4의 2점 쇄선 참조)의 영역 내에서 설계되어 있다. 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)는, 이 영역(도 4의 2점 쇄선 참조) 내에 회전축 부재(47)의 그립, DC 잭(50), 스위치(60)를 넣도록 설계된다.
또한, DC 잭(50)은, 상방으로부터 DC 플러그를 삽입 가능한 방향에 마련되어 있다. 또한, 스위치(60)는, 상방으로부터 조작 가능한 방향에 마련되어 있다. 이에 의해, 작업자는, DC 잭(50)에의 DC 플러그의 삽입, 스위치(60)의 조작을 상방으로부터 행할 수 있어, 작업성이 향상된다.
<기판형 센서(200)>
다음에, 수용 용기(1)에 수용되는 기판형 센서(200)에 대해서, 도 8을 이용하여 설명한다. 도 8은 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 수용되는 기판형 센서(200)의 구성 블록도의 일례이다.
기판형 센서(200)는, 단자부(210)와, 센서(220)와, 센서 제어부(230)와, 기억부(240)와, 통신부(250)와, 전원 제어부(260)와, 배터리(270)를 갖는다.
단자부(210)는, 기판형 센서(200)의 상면 중앙에 마련되어 있다. 단자부(210)는, 컨택트 핀(41∼43)의 배치와 대응하는 단자 어레이를 갖는다.
센서(220)는, 반도체 제조 장치(100)를 검사하기 위한 센서이며, 예컨대, 온도 센서, 정전 용량 센서, 습도 센서, 가속도 센서, 이미지 센서 등이어도 좋다.
센서 제어부(230)는, 센서(220)를 제어하여, 검출값을 취득한다. 또한, 센서 제어부(230)는, 기억부(240)를 제어하여, 취득한 센서(220)의 검출값을 기억부(240)에 기억시킨다. 또한, 센서 제어부(230)는, 통신부(250)를 제어하여, 센서(220)의 검출값 및/또는 기억부(240)에 기억된 센서(220)의 검출값을 외부에 송신한다. 또한, 센서 제어부(230)는, 통신부(250)를 통해, 외부 단말(도시하지 않음)과 통신 가능하게 접속할 수 있다. 이에 의해, 외부 단말로부터 센서 제어부(230)에 제어 신호를 송신함으로써, 센서 제어부(230)의 동작을 제어할 수 있다.
전원 제어부(260)는, DC 급전되고 있는 상태인지의 여부를 판정하는 기능을 갖고 있다. DC 급전되고 있는 상태에 있어서, 전원 제어부(260)는, 센서(220), 센서 제어부(230), 기억부(240), 통신부(250)를 DC 급전으로 구동시킨다. 또한, 전원 제어부(260)는, DC 급전으로 배터리(270)를 충전시킨다. 한편, DC 급전되고 있지 않은 상태에 있어서, 전원 제어부(260)는, 센서(220), 센서 제어부(230), 기억부(240), 통신부(250)를 배터리(270)로부터의 급전으로 구동시킨다.
다음에, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)의 사용예에 대해서 설명한다. 여기서는, 수용 용기(1)에 의한 기판형 센서(200)의 충전 기능을 동작시키는 경우에 대해서 설명한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 수용 용기(1)에 기판형 센서(200)가 수용되어 있다. 이때, 용기 본체(10)의 정면 개구는, 덮개체(20)로 폐색된 상태로 되어 있다. 구체적으로는, 8단째의 티스(11)로 기판형 센서(200)의 하면의 좌우 가장자리부가 지지되고, 지지체(30)(지지 블록(31))로 기판형 센서(200)의 하면 중앙이 지지되고 있다.
작업자는, AC 어댑터(70)의 DC 플러그를 DC 잭(50)에 삽입하고, AC 플러그를 교류 전원(상용 전원)에 접속한다.
다음에, 작업자는, 승강 기구(46)를 조작하여, 축 부재(44)를 하강시켜 컨택트 핀(41∼43)을 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 접촉시킨다. 이때, 컨택트 핀(41∼43)이 기판형 센서(200)의 상면 중앙을 누른다. 한편, 기판형 센서(200)의 하면 중앙은, 지지체(30)(지지 블록(31))로 지지되어 있다. 이 때문에, 기판형 센서(200)의 휘어짐이나 파손을 방지할 수 있다. 또한, 컨택트 핀(41∼43)과 단자부(210)의 접촉압을 높게 할 수 있다.
이것에 의해, AC 어댑터(70)로부터, DC 잭(50), 배선(49a, 49b), 컨택트 핀(41, 42)을 통해, 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 충전 전압이 인가된다. 전원 제어부(260)는, 단자부(210)에 충전 전압이 인가되면, 배터리(270)의 충전을 개시시킨다.
또, 기판형 센서(200)에는, 배터리(270)의 충전 상태를 표시하는 LED(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 좋다. 예컨대, LED는, 점등 패턴이나 색으로 배터리(270)의 충전 상태를 표시한다. 이에 의해, 충전 기능이 정상으로 동작하고 있는지의 여부를 수용 용기(1)의 외부로부터 파악할 수 있다. 또한, 배터리(270)의 충전 상태를 수용 용기(1)의 외부로부터 파악할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 의하면, 기판형 센서(200)를 수용 용기(1)로부터 추출하는 일없이, 기판형 센서(200)의 배터리(270)를 충전할 수 있다. 또한, 기판형 센서(200)를 수용 용기(1)로부터 추출함으로써, 기판형 센서(200)에 습기 등이 흡착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 작업자에 의한 충전 작업을 간소화할 수 있다.
또한, 기판형 센서(200)의 원판 상에는, 센서(220) 등이 배치된다. 이 때문에, 기판형 센서(200)의 원판의 판 두께는, 웨이퍼(W)의 판 두께보다 얇게 형성되는 경우가 있다. 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 의하면, 컨택트 핀(41∼43)을 단자부(210)와 접촉시킬 때, 기판형 센서(200)의 하면을 지지체(30)(지지 블록(31))로 지지하고 있다. 이에 의해, 기판형 센서(200)의 휘어짐이나 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 의하면, 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 컨택트 핀(41∼43)을 접촉시켜 급전한다. 그런데, 수용 용기에 수용된 기판형 센서(200)를 무선 급전하는 경우, 송전용의 안테나(코일) 등을 수용 용기 내에 배치해야 한다. 송전용의 안테나 등의 재질로부터 생긴 입자가, 기판 처리실(PM1∼PM6)에 있어서의 웨이퍼(W)의 프로세스에 영향을 부여할 우려가 있다. 이에 대하여, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 의하면, 수용 용기(1) 내에 배치되는 부재(지지체(30), 컨택트 핀(41∼43), 축 부재(44))의 재질을, 기판 처리실(PM1∼PM6)에 있어서의 웨이퍼(W)의 프로세스에 부여하는 영향이 적은 재질로 선택할 수 있다.
다음에, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)의 다른 사용예에 대해서 설명한다. 여기서는, 수용 용기(1)에 수용된 기판형 센서(200)를 외부 전원으로 동작시키는 경우에 대해서 설명한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 수용 용기(1)에 기판형 센서(200)가 수용되어 있다. 이때, 용기 본체(10)의 정면 개구는, 덮개체(20)로 폐색된 상태로 되어 있다. 구체적으로는, 8단째의 티스(11)로 기판형 센서(200)의 하면의 좌우 가장자리부가 지지되고, 지지체(30)(지지 블록(31))로 기판형 센서(200)의 하면 중앙이 지지되고 있다.
작업자는, AC 어댑터(70)의 DC 플러그를 DC 잭(50)에 삽입하고, AC 플러그를 교류 전원(상용 전원)에 접속한다.
다음에, 작업자는, 승강 기구(46)를 조작하여, 축 부재(44)를 하강시켜 컨택트 핀(41∼43)을 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 접촉시킨다. 이에 의해, AC 어댑터(70)로부터, DC 잭(50), 배선(49a, 49b), 컨택트 핀(41, 42)을 통해, 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 전압이 인가된다.
작업자는, 스위치(60)를 조작한다. 이에 의해, 전원 제어부(260)가 기동한다. 이때, 센서(220), 센서 제어부(230), 기억부(240), 통신부(250)는, 단자부(210)에 인가되는 외부 전원으로 구동한다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 의하면, 기판형 센서(200)를 수용 용기(1)로부터 추출하는 일없이, 기판형 센서(200)의 센서 제어부(230)를 기동할 수 있다. 또한, 외부 전원으로 센서 제어부(230) 등을 구동함으로써, 배터리(270)의 충전량의 소모를 억제할 수 있다.
센서 제어부(230)를 기동함으로써, 예컨대, 기억부(240)에 축적된 정보를 통신부(250)를 통해 외부 단말(도시하지 않음)에 송신할 수 있다. 이에 의해, 외부 단말에서 기판형 센서(200)로 검출한 반도체 제조 장치(100) 내의 정보를 취득할 수 있다.
다음에, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)의 또 다른 사용예에 대해서 설명한다. 여기서는, 수용 용기(1)에 수용된 기판형 센서(200)를 이용하여 반도체 제조 장치(100)를 검사할 때의 준비에 대해서 설명한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 수용 용기(1)에 기판형 센서(200)가 수용되어 있다. 이때, 용기 본체(10)의 정면 개구는, 덮개체(20)로 폐색된 상태로 되어 있다. 구체적으로는, 8단째의 티스(11)로 기판형 센서(200)의 하면의 좌우 가장자리부가 지지되고, 지지체(30)(지지 블록(31))로 기판형 센서(200)의 하면 중앙이 지지되고 있다.
다음에, 작업자는, 승강 기구(46)를 조작하여, 축 부재(44)를 하강시켜 컨택트 핀(41∼43)을 기판형 센서(200)의 단자부(210)에 접촉시킨다.
다음에, 작업자는, 스위치(60)를 조작한다. 이에 의해, 전원 제어부(260)가 기동한다. 이에 의해, 센서(220), 센서 제어부(230), 기억부(240), 통신부(250)는, 배터리(270)로부터 공급되는 전력으로 구동한다. 이에 의해, 센서 제어부(230)는, 통신부(250)를 통해, 외부 단말(도시하지 않음)과 통신 가능하게 접속된다. 또한, 센서 제어부(230)는, 통신부(250)를 통해 기록 개시 지시의 신호를 수신하면, 센서(220)에 의한 검출값의 기록을 개시한다. 또한, 센서 제어부(230)는, 통신부(250)를 통해 기록 종료 지시의 신호를 수신하면, 센서(220)에 의한 검출값의 기록을 종료한다.
다음에, 작업자는, 승강 기구(46)를 조작하여, 축 부재(44)를 상승시켜 컨택트 핀(41∼43)을 기판형 센서(200)의 단자부(210)로부터 이격시킨다.
다음에, 작업자는, 기판형 센서(200)가 수용된 수용 용기(1)를 로드 포트(LP1)에 부착한다.
제어부(110)는, 반도체 제조 장치(100)의 각 부를 제어한다. 먼저, 제어부(110)는, 로드 포트(LP1)를 제어하여 수용 용기(1)의 덮개체(20)를 개방하고, 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)를 제어하여 엔드 이펙터(120)를 용기 본체(10) 내에 삽입하여 기판형 센서(200)를 추출한다(도 7 참조). 그 후, 기판형 센서(200)는, 반송실(VTM)의 반송 장치(VA) 및 로더 모듈(LM)의 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 설정된 위치까지 반송된다. 그리고, 기판형 센서(200)를 용기 본체(10)에 수용하여, 수용 용기(1)의 덮개체(20)를 폐쇄한다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 수용 용기(1)에 의하면, 기판형 센서(200)를 수용 용기(1)로부터 꺼내는 일없이, 기판형 센서(200)의 센서 제어부(230)를 기동시킬 수 있다. 또한, 기판형 센서(200)를 이용하여 반도체 제조 장치(100)를 검사하기 직전에 기판형 센서(200)의 센서 제어부(230)를 기동시킬 수 있기 때문에, 배터리(270)의 충전량의 소모를 억제할 수 있다.
또한, 수용 용기(1)는, FOUP과 동일하게, N2 가스를 공급할 수 있게 구성되어 있어도 좋다. 이에 의해, 수용 용기(1) 내에 N2 가스를 충전한 상태에서, 수용 용기(1) 내에 기판형 센서(200)를 수용하여 보존할 수 있다. 이에 의해, 예컨대, 기판형 센서(200)의 각종 센서(220) 등이 대기 중의 산소나 수분에 의해 열화하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 수용 용기(1)는, 드라이 에어를 공급할 수 있게 구성되어 있어도 좋다. 이에 의해, 수용 용기(1) 내에 드라이 에어를 충전한 상태에서, 수용 용기(1) 내에 기판형 센서(200)를 수용하여 보존할 수 있다. 이에 의해, 예컨대, 기판형 센서(200)의 각종 센서(220) 등이 수분에 의해서 열화하는 것을 방지할 수 있다.
<다른 처리 용기>
또한, 수용 용기(1)의 구성은, 도 2 내지 도 7에 나타내는 수용 용기(1)의 구성에 한정되는 것이 아니다. 수용 용기(1)의 다른 구성예에 대해서, 도 9를 이용하여 설명한다. 도 9는 수용 용기(1A)를 측방에서 본 부분 단면도의 다른 일례이다.
도 2 내지 도 7에 나타내는 수용 용기(1)에 있어서, 승강 기구(46)는 지지 플레이트(45)의 하방에 배치된다, 바꾸어 말하면, 승강 기구(46)는 지지 플레이트(45)에 매달려 지지되어 있다. 이에 대하여, 도 9에 나타내는 수용 용기(1A)에 있어서, 승강 기구(46)는 지지 플레이트(45)의 상방에 배치된다, 바꾸어 말하면, 승강 기구(46)는 지지 플레이트(45) 상에 배치되어 지지되어 있다.
수용 용기(1A)에 있어서, 지지 플레이트(45)에는, 축 부재(44)와 대략 동직경의 관통 구멍이 마련되어 있다. 축 부재(44)는, 지지 플레이트(45)의 관통 구멍을 관통하여, 관통 방향으로 이동하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 수용 용기(1A)에 있어서, 지지 플레이트(45)는, 승강 기구(46)로부터의 낙하물이 기판형 센서(200)에 낙하하는 것을 방지하는 커버 플레이트(48)의 기능을 겸할 수 있다.
그 외의 구성은, 도 2 내지 도 7에 나타내는 수용 용기(1)와 동일하고, 중복하는 설명은 생략한다.
또한, 수용 용기(1, 1A)의 내부에는, 흡습제를 수용하는 흡습제 수용부(도시하지 않음)가 마련되어 있어도 좋다. 이에 의해, 기판형 센서(200)를 통해 반도체 제조 장치(100) 내에 물이 진입하는 것을 억제할 수 있다.
이상에 개시된 실시형태는, 예컨대, 이하의 양태를 포함한다.
(부기 1)
기판형 센서를 수용하는 수용 용기로서, 개구를 갖는 용기 본체와,
상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서를 지지하는 지지부와,
상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서의 단자부와 접촉 가능한 컨택트 핀과,
상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 컨택트 핀을 구동하는 구동 기구와,
상기 용기 본체 밖으로부터 상기 구동 기구를 구동시키는 회전축 부재와,
상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 잭과,
상기 용기 본체의 상기 개구를 폐색 가능한 덮개체
를 구비하는, 수용 용기.
(부기 2)
상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기구동 기구를 지지하는, 구동 기구 지지부를 더 구비하는, 부기 1에 기재된 수용 용기.
(부기 3)
상기 구동 기구 지지부는, 상기 구동 기구를 매달아 지지하는, 부기 2에 기재된 수용 용기.
(부기 4)
상기 구동 기구 지지부는, 상기 구동 기구를 배치하여 지지하는, 부기 2에 기재된 수용 용기.
(부기 5)
상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 스위치를 더 구비하는, 부기 1 내지 부기 4 중 어느 1항에 기재된 수용 용기.
(부기 6)
상기 기판형 센서의 단자부는, 상기 기판형 센서의 상면에 마련되고,
상기 지지부는, 상기 기판형 센서의 상기 단자부가 마련된 위치에 대응하는 이면을 지지하는 지지 부재를 포함하는, 부기 1 내지 부기 5 중 어느 1항에 기재된 수용 용기.
(부기 7)
상기 수용 용기는,
기판을 수용하는 캐리어가 부착 가능하게 구성되는 로드 포트에, 부착 가능하게 구성되는, 부기 1 내지 부기 5 중 어느 1항에 기재된 수용 용기.
(부기 8)
상기 회전축 부재는, 상기 덮개체와 반대측에 마련되는 상기 용기 본체의 배면측벽을 관통하고,
상기 잭은, 상기 배면측벽의 외측에 마련되는, 부기 1 내지 부기 7 중 어느 1항에 기재된 수용 용기.
(부기 9)
상기 회전축 부재는, 상기 용기 본체의 측면측벽을 관통하고,
상기 잭은, 상기 측면측벽의 외측에 마련되는, 부기 1 내지 부기 7 중 어느 1항에 기재된 수용 용기.
(부기 10)
상기 회전축 부재는, 상기 덮개체와 반대측에 마련되는 상기 용기 본체의 배면측벽을 관통하고,
상기 잭 및 상기 스위치는, 상기 배면측벽의 외측에 마련되는, 부기 5에 기재된 수용 용기.
(부기 11)
상기 회전축 부재는, 상기 용기 본체의 측면측벽을 관통하고,
상기 잭 및 상기 스위치는, 상기 측면측벽의 외측에 마련되는, 부기 5에 기재된 수용 용기.
(부기 12)
개구를 갖는 용기 본체와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 기판형 센서를 지지하는 지지부와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서의 단자부와 접촉 가능한 컨택트 핀과, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 컨택트 핀을 구동하는 구동 기구와, 상기 용기 본체 밖으로부터 상기 구동 기구를 구동시키는 회전축 부재와, 상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 잭과, 상기 용기 본체의 상기 개구를 폐색 가능한 덮개체를 구비하는, 수용 용기에 수용된 기판형 센서의 충전 방법으로서,
상기 구동 기구에 의해, 상기 컨택트 핀을 상기 기판형 센서의 단자부에 접촉시키는 공정과,
상기 잭에 직류 전원을 접속하는 공정
을 포함하는, 기판형 센서의 충전 방법.
또한, 상기 실시형태에 예를 든 구성 등에, 그 외의 요소와의 조합 등, 여기서 나타낸 구성에 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 이들의 점에 대해서는, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경하는 것이 가능하고, 그 응용형태에 따라 적절하게 정할 수 있다.

Claims (12)

  1. 기판형 센서를 수용하는 수용 용기로서,
    개구를 갖는 용기 본체와,
    상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서를 지지하는 지지부와,
    상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서의 단자부와 접촉 가능한 컨택트 핀과,
    상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 컨택트 핀을 구동하는 구동 기구와,
    상기 용기 본체 밖으로부터 상기 구동 기구를 구동시키는 회전축 부재와,
    상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 잭과,
    상기 용기 본체의 상기 개구를 폐색 가능한 덮개체
    를 구비하는, 수용 용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 구동 기구를 지지하는, 구동 기구 지지부를 더 구비하는, 수용 용기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 구동 기구 지지부는, 상기 구동 기구를 매달아 지지하는 것인, 수용 용기.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 구동 기구 지지부는, 상기 구동 기구를 배치하여 지지하는 것인, 수용 용기.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 스위치를 더 구비하는, 수용 용기.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판형 센서의 단자부는, 상기 기판형 센서의 상면에 마련되고,
    상기 지지부는, 상기 기판형 센서의 상기 단자부가 마련된 위치에 대응하는 이면을 지지하는 지지 부재를 포함하는 것인, 수용 용기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 수용 용기는,
    기판을 수용하는 캐리어가 부착 가능하게 구성되는 로드 포트에, 부착 가능하게 구성되는 것인, 수용 용기.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 회전축 부재는, 상기 덮개체와 반대측에 마련되는 상기 용기 본체의 배면측벽을 관통하고,
    상기 잭은, 상기 배면측벽의 외측에 마련되는 것인, 수용 용기.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 회전축 부재는, 상기 용기 본체의 측면측벽을 관통하고,
    상기 잭은, 상기 측면측벽의 외측에 마련되는 것인, 수용 용기.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 회전축 부재는, 상기 덮개체와 반대측에 마련되는 상기 용기 본체의 배면측벽을 관통하고,
    상기 잭 및 상기 스위치는, 상기 배면측벽의 외측에 마련되는 것인, 수용 용기.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 회전축 부재는, 상기 용기 본체의 측면측벽을 관통하고,
    상기 잭 및 상기 스위치는, 상기 측면측벽의 외측에 마련되는 것인, 수용 용기.
  12. 개구를 갖는 용기 본체와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 기판형 센서를 지지하는 지지부와, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 기판형 센서의 단자부와 접촉 가능한 컨택트 핀과, 상기 용기 본체 내에 배치되며, 상기 컨택트 핀을 구동하는 구동 기구와, 상기 용기 본체 밖으로부터 상기 구동 기구를 구동시키는 회전축 부재와, 상기 용기 본체 밖에 배치되며, 상기 컨택트 핀과 전기적으로 접속되는 잭과, 상기 용기 본체의 상기 개구를 폐색 가능한 덮개체를 구비하는, 수용 용기에 수용되는 기판형 센서의 충전 방법으로서,
    상기 구동 기구에 의해, 상기 컨택트 핀을 상기 기판형 센서의 단자부에 접촉시키는 공정과,
    상기 잭에 직류 전원을 접속하는 공정
    을 포함하는, 기판형 센서의 충전 방법.
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