TW202314924A - 電子零件的安裝裝置及電子零件的安裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種以非接觸方式拾取電子零件、並且能夠進行安裝位置處的定位的電子零件的安裝裝置及電子零件的安裝方法。實施方式的電子零件的安裝裝置包括：安裝頭，將抽吸保持的電子零件安裝於基板；拾取筒夾，包括以非接觸的方式保持電子零件的多孔質構件，且從供給部拾取電子零件，並交接至安裝頭；移動裝置，使安裝頭與拾取筒夾相對移動；及控制裝置，在進行氣體從多孔質構件的噴出、並且通過抽吸孔的負壓而以非接觸的方式保持電子零件的狀態下，利用移動裝置使安裝頭與拾取筒夾接近至規定間隔，並利用安裝頭進行抽吸，在以規定間隔經過規定時間後，解除拾取筒夾的抽吸，使安裝頭抽吸保持電子零件。

Description

電子零件的安裝裝置及電子零件的安裝方法

本發明涉及一種電子零件的安裝裝置及電子零件的安裝方法。

在將邏輯器件、記憶體、圖像感測器等作為半導體元件的電子零件安裝在基板上時，通過切斷形成有半導體元件的晶片而製成單片化的晶片。然後，將所述晶片逐一拾取，移送至基板並安裝。

作為晶片的其中一面的表面成為形成有微細的回路的功能面。在從晶片拾取所述晶片時，若拾取的構件與功能面直接接觸，則回路等有破損的擔心，因此有希望避免接觸的要求。

另外，作為非接觸吸附技術，有具有代表性的伯努利吸盤，但需要大的氣流，但是吸附力非常小。因此，在將晶片從由UV膠帶保持的狀態拾取時，無法獲得從UV膠帶剝離晶片的吸附保持力。

而且，還使晶片的表面的連接端子與基板的連接端子相向地接合。此時，為了確保並提高連接端子彼此的接合性，有時對晶片的表面進行等離子體處理或表面活性化處理等表面處理。為了維持進行了這種處理的晶片的表面狀態，也有希望避免拾取的構件與晶片的表面直接接觸的要求。

為了應對使構件不與晶片的表面接觸的要求，以往在作為拾取晶片的構件的筒夾中，將保持晶片的面設為錐面，以並非晶片的表面而是僅周邊部與筒夾的錐面接觸的狀態從晶片的中央被抽吸保持（參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利實開昭63-124746號公報

[發明所要解決的問題] 但是，在如所述那樣的現有技術中，僅在晶片的周邊部與筒夾接觸，從晶片的中央部進行抽吸。因此，晶片容易發生應變，有可能產生晶片的缺損、破裂。而且，筒夾與晶片周邊的邊緣部分接觸，利用所述接觸部分支撐被抽吸的晶片，因此應力集中於周邊部，而容易產生缺損、破裂。進而，由於在抽吸保持的狀態下晶片的保持位置被固定，故而於在抽吸保持時發生偏移或傾斜的情況下，在其後交接至安裝裝置時無法修正。

本發明的實施方式是為了解決如上所述的課題而提出，其目的在於提供一種以非接觸方式拾取電子零件、並且能夠進行安裝位置處的定位的電子零件的安裝裝置及電子零件的安裝方法。

[解決問題的技術手段] 本發明的實施方式的電子零件的安裝裝置具有：安裝頭，將通過抽吸孔的負壓所抽吸保持的電子零件安裝於基板；拾取筒夾，具有多孔質構件，所述多孔質構件從細孔噴出氣體，並且通過抽吸孔的負壓以非接觸的方式保持電子零件，所述拾取筒夾從供給所述電子零件的供給部拾取所述電子零件，並交接至所述安裝頭；移動裝置，使所述安裝頭與所述拾取筒夾相對移動；及控制裝置，在進行氣體從所述多孔質構件的噴出、並且通過所述抽吸孔的負壓以非接觸的方式保持所述電子零件的狀態下，利用所述移動裝置使所述安裝頭與所述拾取筒夾接近至規定間隔，並利用所述安裝頭進行抽吸，在以所述規定間隔經過規定時間後，解除所述拾取筒夾的抽吸，使所述安裝頭抽吸保持所述電子零件。

本發明的實施方式的電子零件的安裝方法中，具有多孔質構件的拾取筒夾以非接觸的方式保持電子零件並將所述電子零件從所述電子零件的供給部拾取，所述多孔質構件從細孔噴出氣體，並且通過抽吸孔的負壓以非接觸的方式保持所述電子零件，移動裝置使用於將所述電子零件安裝於基板的安裝頭與拾取所述電子零件並加以反轉的所述拾取筒夾接近至規定間隔，開始通過設置於所述安裝頭的抽吸孔的負壓進行抽吸，在以所述規定間隔經過規定時間後，解除所述拾取筒夾的抽吸，由此使所述安裝頭抽吸保持所述電子零件。

[發明的效果] 本發明的實施方式可提供一種以非接觸方式拾取電子零件、並且能夠進行安裝位置處的定位的電子零件的安裝裝置及電子零件的安裝方法。

1.第一實施方式 以下，參照圖式對本發明的第一實施方式進行說明。如圖1及圖2所示，本實施方式是將電子零件C安裝於基板S的安裝裝置1。圖1是表示安裝裝置1的概略結構的正面圖。圖2是表示電子零件C及基板S的平面圖。另外，圖式是示意圖，各部的尺寸（以下也稱為尺碼）、形狀、各部的相互尺寸的比率等有時不同于現實。

[電子零件] 首先，成為本實施方式的安裝物件的電子零件C例如可列舉積體電路（Integrated Circuit，IC）或大型積體電路（Large Scale Integration，LSI）等半導體元件。如圖2所示，本實施方式使用長方體形狀的半導體晶片作為半導體元件。半導體晶片是通過將半導體晶片切斷成小方塊狀的切晶而單片化的裸晶片。裸晶片在表背中的一面具有作為半導體元件發揮功能的功能面。在功能面側的表面設置有凸塊或無凸塊的電極，通過接合於基板S上的電極焊墊的倒裝晶片連接而安裝。

在電子零件C上設置有用於定位的多個標記m。在本實施方式中，以在成為矩形狀的電子零件C的對角的一對角部各一個的方式設置有兩個標記m。標記m設置於電子零件C的形成有電極的面、即面部（face）。本實施方式為用於將面部側朝向基板S安裝的面朝下安裝的裝置的一例。

[基板] 在本實施方式中，如圖2所示，安裝如上所述的電子零件C的基板S為形成有印刷線路等的樹脂制等板狀構件、或形成有回路圖案的矽基板等。在基板S上設置有安裝基板S的區域即安裝區域B，在安裝區域B的外側設置有用於定位的多個標記M。在本實施方式中，兩個標記M設置於安裝區域B的外側且與電子零件C的標記m相對應的位置。

[安裝裝置] 本實施方式的安裝裝置1是高精度、例如能夠實現±0.2 μm以下的安裝精度的安裝的安裝裝置1，如圖1、圖3的（A）及圖3的（B）所示，具有基板支撐機構2、安裝機構3、第一拍攝部4、第二拍攝部5、供給部6、移動裝置7、控制裝置8。圖3的（A）是安裝裝置1的平面圖，圖3的（B）是表示透射下文所述的安裝頭31的標記M的平面圖。

另外，在以下說明中，將安裝機構3為了將電子零件C安裝於基板S而使其移動的方向設為Z軸，將與其正交的平面中彼此正交的兩軸設為X軸及Y軸。在本實施方式中，Z軸豎直，將順著重力的方向設為下方，將與重力相抗的方向設為上方，將Z軸上的位置稱為高度。而且，X軸及Y軸處於水平面上，從圖1的正面側觀察，X軸為左右方向，Y軸為深度方向。但，本發明不限定於所述設置方向。不論設置方向如何，以基板S或基板支撐機構2為基準，將安裝電子零件C一側稱為上側，將其相反側稱為下側。

基板支撐機構2是支撐安裝電子零件C的基板S的機構，為所謂的基板載台。安裝機構3是將電子零件C安裝於基板S的機構。安裝機構3具有安裝頭31。安裝頭31具有透射部，所述透射部能夠在保持電子零件C的狀態下，透射並識別與電子零件C相向的基板S的標記M。

第一拍攝部4配置於安裝頭31將電子零件C安裝於基板S的安裝位置OA中的基板支撐機構2的下側，在通過基板支撐機構2使基板S從安裝位置OA退避的狀態下，從與電子零件C相向的位置、即下方拍攝由安裝頭31保持的電子零件C的標記m。安裝位置OA是將電子零件C安裝於基板S的位置，圖中以沿著穿過所安裝的電子零件C的區域內的XY座標上的點（例如中心點）的Z軸的方向的單點劃線表示。如下文所述，安裝位置OA與第一拍攝部4、第二拍攝部5的照相機的光軸一致。第二拍攝部5配置於安裝位置OA中的安裝頭31的上側，經過安裝頭31的透射部而拍攝基板S的標記M（以下將這種情況稱為“隔著安裝頭31進行拍攝”）。基於以所述方式拍攝到的圖像，可進行標記m、標記M的檢測即標記m、標記M的識別。

另外，基板支撐機構2、安裝機構3分別具有定位機構。定位機構基於根據第一拍攝部4、第二拍攝部5所拍攝到的標記m、標記M的圖像所求出的基板S與電子零件C的位置，進行基板S與電子零件C的定位。如以上的安裝裝置1的各部搭載于設置於設置面的支撐台11。支撐台11的頂面成為水平面。

供給部6供給電子零件C。移動裝置7將電子零件C從供給部6移送至安裝位置OA。移動裝置7具有移送頭71、移送機構73。移送頭71以非接觸的方式從供給部6拾取電子零件C，使其反轉並轉交給安裝頭31。移送機構73在通過基板支撐機構2使基板S從安裝位置OA退避所形成的空間中使移送頭71移動而定位於安裝位置OA

控制裝置8控制安裝裝置1的動作。所述控制裝置8例如包括電子回路或以規定的程式運行的電腦等。即，控制裝置8是由可程式設計邏輯控制器（programmable logic controller，PLC）或中央處理器（central processing unit，CPU）等處理裝置從存儲裝置中讀取程式及資料等來執行安裝裝置1的控制。以下，對各部進行詳細說明。

（基板支撐機構） 如圖1及圖3的（A）所示，基板支撐機構2配置於支撐台11，具有載台21、驅動機構22。載台21是載置基板S的板狀的構件。驅動機構22是雙軸移動機構，例如具有X軸方向的導軌22a、Y軸方向的導軌22b，以未圖示的馬達作為驅動源，通過傳送帶或滾珠絲杠使載台21在水平面內移動。所述驅動機構22作為定位基板S的定位機構發揮功能。另外，雖然省略了圖示，但驅動機構22包括使載台21在水平面內旋轉移動的θ驅動機構。

驅動機構22包括沿著導軌22b在Y軸方向上移動的移動板23而構成。在所述移動板23上形成有貫穿孔23a，以使第一拍攝部4能夠拍攝電子零件C。

另外，雖未圖示，但在基板支撐機構2的載台21的X軸方向上的其中一移動端（具體而言為圖示右側的移動端）設置有將基板S供給/存放於載台21的裝載器/卸載器。因此，基板支撐機構2在使載台21移動至所述移動端的狀態下，接收從裝載器供給基板S或將基板S轉交給卸載器。

（安裝機構） 安裝機構3具有安裝頭31、驅動機構32。安裝頭31大致為長方體形狀，具有作為透射部的中空部31a及保持部31b。中空部31a是以Z軸方向為軸所形成的圓柱形狀的貫穿孔。保持部31b是用於拍攝的光能夠透射的板狀構件，以堵塞中空部31a中朝向基板S一側的開口的方式安裝。例如，使用透明的玻璃板作為保持部31b。保持部31b是所謂的安裝工具，保持電子零件C。

如圖3的（B）所示，在保持部31b的中央設置有用來吸附保持電子零件C的吸附區域D。所述吸附區域D是利用保持部31b保持電子零件C的位置。在吸附區域D形成有抽吸孔31c。即，在保持部31b的中央形成有與在保持部31b內形成的抽吸路徑相連的抽吸孔31c。此處所謂的中央是包括吸附區域D的中心且具有一定程度的寬度的區域。保持部31b的內部的抽吸路徑是用來將抽吸孔31c連通於負壓源的流路，以通過使抽吸孔31c產生負壓而能夠吸附保持電子零件C的方式設置。

保持部31b的吸附區域D及其周圍成為能夠透射拍攝由拾取筒夾700保持的電子零件C的透射區域T。而且，即使在吸附區域D吸附保持電子零件C的情況下，通過吸附區域D的周圍的透射區域T也能夠透射拍攝基板S的標記M。即，安裝頭31具有透明的部分，以能夠通過第二拍攝部5拍攝基板S的標記M。另外，將保持部31b的保持電子零件C的保持面（吸附面）稱為下端面。

驅動機構32包括移動體33、移動體34、移動體35而構成，為驅動安裝頭31的機構。移動體33以能夠沿著設置於支撐台11的Y軸方向的導軌33a移動的方式設置。移動體34以能夠沿著設置於移動體33的頂面的X軸方向的導軌34a移動的方式設置。移動體35以能夠沿著設置於移動體34的正面的Z軸方向的導軌35a移動的方式設置。移動體35在俯視下大致呈凹形狀地形成。該些移動體33、移動體34、移動體35是由以馬達作為驅動源的滾珠絲杠或線性馬達、或者壓缸等所驅動。

安裝頭31設置於沿著Z軸方向移動的移動體35的下部。因此，移動體35進行用來將由安裝頭31的保持部31b保持的電子零件C安裝於基板S的動作。而且，設置有安裝頭31的移動體35通過移動體33、移動體34的移動而沿著X軸方向、Y軸方向移動。因此，驅動機構32作為定位安裝頭31所保持的電子零件C的定位機構發揮功能。另外，雖然省略了圖示，但驅動機構32包括使安裝頭31在水平面內旋轉移動的θ驅動機構。

另外，在本實施方式中，就防止移動誤差的觀點而言，優選將利用驅動機構32產生的X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的移動量設定為儘量短。例如，將移動體33、移動體34的X軸方向、Y軸方向的移動量分別設定為幾毫米～十幾毫米。而且，也將移動體35的Z軸方向的移動量設定為幾毫米～十幾毫米左右。即，安裝頭31在相對於載置於載台21的基板S的上表面而保持部31b的下端面成為幾毫米、例如1 mm～2 mm的相向間隔（上下方向的分離距離）的高度位置處進行電子零件C的接收或所接收到的電子零件C的標記m的拍攝。因此，關於移動體35的Z軸方向的移動量，可確保至少從所述高度位置能夠以規定的加壓力加壓而將由保持部31b保持的電子零件C安裝於基板S的移動量即可。

（第一拍攝部） 第一拍攝部4具有照相機、透鏡、鏡筒、光源等，固定于設置於支撐台11的收容孔11a。第一拍攝部4將照相機的光軸配置在能夠拍攝由安裝頭31保持的電子零件C的標記m的方向上。具體而言，以光軸成為垂直方向的方式進行配置。第一拍攝部4相對於電子零件C的安裝位置OA而不動。在本實施方式中，第一拍攝部4在使照相機的光軸與安裝位置OA一致的狀態下朝上配置于作為基板支撐機構2的下側的位置的支撐台11的收容孔11a內。第一拍攝部4在拾取筒夾700為了轉交電子零件C而與安裝頭31相向的情況下，以電子零件C落入拍攝視野的方式固定於支撐台11。而且，第一拍攝部4以拍攝由安裝頭31保持的電子零件C的標記m並識別其位置的精度成為所需的精度的方式設置拍攝的倍率。當然，具有能夠拍攝到標記m的程度的視野範圍。而且，所述視野範圍是也考慮了由安裝頭31保持電子零件C的位置的不均、即保持位置精度而設定。進而，在拍攝多個標記m並識別由安裝頭31保持的電子零件C的位置的情況下，也可以設為如能夠同時拍攝多個標記m那樣的視野範圍。這種倍率或視野範圍可基於所需的定位精度而適當決定。

此處，所謂不動意指第一拍攝部4（下文所述的第二拍攝部5也是同樣）在拍攝標記m、標記M時不移動。例如，拍攝部4、拍攝部5包括X、Y軸方向（水準方向）的驅動裝置或Z軸方向（上下方向）的驅動裝置，通過該些驅動裝置進行作為裝置的運轉準備作業的拍攝部4、拍攝部5的水準方向位置的調整或上下方向位置的調整，在之後的裝置的運轉過程中不移動，這樣的結構包括於不動中。

（第二拍攝部） 第二拍攝部5具有照相機、透鏡、鏡筒、光源等，在支撐台11的上方、更具體而言為安裝頭31的上方的位置處由未圖示的框架等支撐並固定。第二拍攝部5將照相機的光軸配置在能夠透射安裝頭31的保持部31b並拍攝基板S的安裝區域B的周圍的標記M的方向上。即，在本實施方式中，第二拍攝部5在使照相機的光軸與安裝位置OA一致的狀態下朝下配置於安裝頭31的正上方的位置。第二拍攝部5與第一拍攝部4同樣，相對於電子零件C的安裝位置OA而不動。即，第二拍攝部5以拍攝對載置於載台21的基板S的安裝區域B標注的標記M並識別其位置的精度成為所需的精度的方式設置拍攝的倍率。而且，與此同時，第二拍攝部5的拍攝視野以相對於基板S的安裝區域B而至少包括標注於其對角的兩個標記M的方式設定。進而，所述拍攝視野的範圍也考慮了將基板S載置於載台21的位置的不均、即載置位置精度而設定。

（供給部） 供給部6具有支撐機構61、驅動機構62。支撐機構61是支撐貼附有電子零件C的晶圓片WS的裝置。驅動機構62使支撐機構61沿著X軸方向及Y軸方向移動。將供給部6中搭載有電子零件C的面（區域）稱為載置面F。在本實施方式中，電子零件C是將貼附於晶圓片WS的晶片通過切晶而分割成單片而成的。因此，晶圓片WS的貼附有電子零件C的面（晶片的面）為載置面F。晶圓片WS貼附於未圖示的貼片環。支撐機構61具有裝設貼片環的環保持器61a。即，也可以認為支撐機構61中支撐晶圓片WS的面是載置面F。

另外，雖未圖示，但在支撐機構61的Y軸方向上的其中一移動端（具體而言為圖示正面側的移動端）設置有將貼片環供給/存放於環保持器61a的裝載器/卸載器。支撐機構61在移動至所述移動端的狀態下，接收從裝載器供給貼片環或將貼片環轉交給卸載器。

而且，雖未圖示，但支撐機構61具有通過拉伸晶圓片WS而在電子零件C之間空出間隙的擴張機構、通過夾住經拉伸的晶圓片WS將電子零件C個別上推而分離的上推機構。進而，支撐機構61包括使環保持器61a在水平面內旋轉移動的θ驅動機構。另外，上推機構固定配置於支撐台11上，在所述位置（拾取位置）利用移動裝置7從供給部6接收電子零件C、即進行拾取。

驅動機構62使支撐機構61沿著規定的方向移動。例如，驅動機構62具有X軸方向的導軌62a及Y軸方向的導軌62b，以未圖示的馬達作為驅動源，通過傳送帶或滾珠絲杠使支撐機構61在水平面內沿著X軸、Y軸方向移動。所述驅動機構62作為相對於移送頭71而定位電子零件C的定位機構發揮功能。另外，驅動機構62配置於比載置面F的高度位置L（參照圖5）更低的位置。

（移動裝置） 移動裝置7使安裝頭31與拾取筒夾700相對移動。移動裝置7具有移送頭71、臂部72、移送機構73。如圖3的（A）所示，移送頭71具有拾取筒夾700、反轉驅動部710。如圖4的（A）～圖6所示，拾取筒夾700是抽吸保持電子零件C並且解除抽吸保持而釋放電子零件C的構件。拾取筒夾700具有多孔質構件701、基座702、導引部703。在本實施方式中，通過移動裝置7，使拾取筒夾700移動並將電子零件C交接至安裝頭31。但，用於交接的移動為相對移動即可，拾取筒夾700及安裝頭31的任意一者或兩者均可移動。

多孔質構件701是具有通氣性且經由與電子零件C相向的相向面701a的細孔供給被供給至內部的氣體的構件（另外，在以下說明中，對向電子零件C供給的氣體標注符號G進行圖示）。本實施方式的多孔質構件701為長方體的板形狀，整體上緻密且大致均一地形成有連通的微細的空間。多孔質構件701通過所述結構而具有通氣性，但其流導率非常小。多孔質構件701的任一面成為相向面701a，若從與相向面701a相反側的背面701b向內部供給氣體，則會從相向面701a的緻密且均等地存在的細孔中噴出氣體。所述噴出成為向噴出的相向面701a的整個面擴展的實質上為面狀的噴出。所述噴出極為緩慢，可以說是滲出來的感覺，是靠近手指稍微感覺到氣流的程度。另外，相向面701a與背面701b以外的面的細孔也可以堵塞。

多孔質構件701是如上所述作為內部的微細空間的細孔彼此連通且氣體能夠通過細孔間的連續結構體。作為這種多孔質構件701，可使用燒結金屬、陶瓷、樹脂等。就內部的粒子難以分離流出的觀點而言，優選設為燒結金屬。

進而，如圖4的（A）、圖4的（B）及圖5所示，在多孔質構件701設置有抽吸孔701c，所述抽吸孔701c是在相向面701a具有開口701d且通過負壓抽吸電子零件C的貫穿孔。本實施方式的抽吸孔701c從背面701b的中央直線狀地貫穿至相向面701a的中央。

基座702是覆蓋相向面701a以外的多孔質構件701的面的構件。本實施方式的基座702是下方開口的長方體形狀的箱。多孔質構件701從基座702的開口以底面成為相向面701a而露出的方式插入，組裝至基座702內並被固定。

如圖4的（A）、圖4的（B）及圖6所示，在基座702的頂面上設置有供氣孔702a、排氣孔702b、安裝孔702c。供氣孔702a是用於向多孔質構件701供氣的貫穿孔。供氣孔702a因與供氣孔702a連接的配管而形成於靠近基座702的外緣的位置。排氣孔702b是用於經由抽吸孔701c使開口701d產生負壓的貫穿孔。排氣孔702b向下方延伸，以與多孔質構件701的抽吸孔701c一致的方式形成。在排氣孔702b的周圍的基座702的內表面與多孔質構件701之間形成有氣體滯留的空間。另外，排氣孔702b也可以貫穿抽吸孔701c而到達相向面701a。在所述情況下，多孔質構件701的抽吸孔701c、開口701d以與到達多孔質構件701的相向面701a的排氣孔702b的外側密接的方式設置。安裝孔702c是在與後述的裝卸部704連接時用來防止偏移的一對凹陷孔。

供氣孔702a經由未圖示的配管連接於氣體的供給回路。供給回路包括氣體的供給源、泵、閥等而構成。此處，經由供氣孔702a供給至多孔質構件701的氣體設為惰性氣體。排氣孔702b經由未圖示的配管而與包括真空泵、閥等的負壓產生回路連通。

導引部703是以沿著電子零件C的外緣的方式沿著矩形基座702的側面的四條邊配置且對由相向面701a保持的電子零件C的移動進行限制的構件。例如如圖4的（A）、圖4的（B）、圖5及圖6所示，導引部703是沿著基座702的四個側面、即矩形的相向面701a的四條邊設置的多個板狀體。本實施方式的導引部703在相向面701a的各邊各設置有一個，但不限定於此。而且，由基座702構成的拾取筒夾700的外緣不限定於矩形。導引部703只要配置於能夠限制電子零件C的移動的位置、例如沿著電子零件C的外緣的方向上即可，並不限定於沿著基座702的側面配置的形態。

各導引部703具有比相向面701a突出的突出部分。導引部703從相向面701a突出的距離（突出量）只要能夠限制隔著氣體層由相向面701a保持的電子零件C的移動即可，為至少從相向面701a至隔著氣體層保持的電子零件C的程度以上即可。但，在成為所述導引部703的突出部分超過隔著氣體層由相向面701a保持的電子零件C而突出的距離的情況下，在以非接觸的方式從晶片拾取時，需要考慮到避免與所拾取的電子零件C的周圍的電子零件C接觸。因此，導引部703的突出部分從相向面701a突出的距離優選設為隔著氣體層由相向面701a保持的電子零件C的側面內。但，在為了拾取而拾取筒夾700接近晶圓片WS之前，通過所述上推機構經由晶圓片WS將電子零件C個別上推，由此能夠應對各種突出量而避免與周圍的電子零件C接觸。

另外，在以下說明中，將其中一正交的導引部703設為703K、703L，將另一正交的導引部703設為703M、703N，在不區分該些的情況下，以導引部703的形式進行說明。此處所謂的正交，包括相鄰的邊的兩個導引部703接觸或連續而形成直角的情況，也包括在一條邊上有多個導引部703且該些導引部703分離而兩者所沿著的直線（平面）正交的情況（參照圖16的（A）及圖16的（B））。

如圖7的（A）、圖7的（B）所示，反轉驅動部710使拾取筒夾700所吸附保持的電子零件C沿著上下方向反轉。即，拾取筒夾700以通過反轉驅動部710而能夠在朝向晶圓片WS的方向與朝向安裝頭31的方向之間轉動的方式設置。反轉驅動部710例如可使用旋轉馬達。

拾取筒夾700隔著旋轉體720、裝卸部704安裝於反轉驅動部710。旋轉體720連接於反轉驅動部710，以能夠以Y方向的軸為中心而旋轉的方式設置。裝卸部704安裝於旋轉體720，以能夠與旋轉體720一起旋轉的方式設置。裝卸部704在內部包括磁鐵，通過磁鐵的抽吸力吸附保持拾取筒夾700的基座702。如圖5及圖6所示，在裝卸部704的與基座702的接觸面設置有一對銷704a。通過將銷704a嵌入設置於基座702的安裝孔702c中，而防止拾取筒夾700相對於裝卸部704的偏移。另外，雖未圖示，但與排氣孔702b連接的配管通過裝卸部704內，與供氣孔702a連接的配管由裝卸部704支撐。

而且，雖未圖示，但移送頭71具有緩衝構件，所述緩衝構件沿著上下方向驅動拾取筒夾700，並且在拾取筒夾700的前端與電子零件C接觸時，施加合適的荷重，並吸收過大的荷重。作為緩衝構件，例如可使用彈簧、橡膠等彈性構件、磁鐵、氣缸、阻尼器、音圈馬達等。

臂部72是在一端設置有移送頭71的構件。如圖3的（A）所示，臂部72具有延伸部72a、基體部72b。延伸部72a是由沿著朝向正面的Y軸方向呈直線狀延伸的長方體形狀的構件與沿著朝向安裝機構3的X軸方向呈直線狀延伸的長方體形狀的構件形成為L字形的構件。反轉驅動部710以轉動軸成為Y軸方向的方式設置於延伸部72a的朝向安裝機構3的一端。通過將拾取筒夾700安裝於反轉驅動部710的轉動軸，而將拾取筒夾700設置為能夠轉動。基體部72b是與X軸方向平行的板狀體，固定於延伸部72a的另一端（參照圖8的（A）～圖8的（D））。

連接於拾取筒夾700的用來供給負壓的管、連接於反轉驅動部710、緩衝構件的用於電性連接的線纜內置於臂部72。所謂內置是指通過被臂部72的外包裝覆蓋而不露出至外部。在本實施方式中，將管及線纜插入形成於臂部72的內部的中空部。

移送機構73通過驅動臂部72而使移送頭71在供給部6與安裝位置OA之間移動。移送機構73具有設置於俯視下不與載置面F重疊的位置的滑動部SL。換言之，移送機構73的滑動部SL設置於支撐機構61的移動範圍的外側。移送機構73隨著滑動部SL的滑動而驅動臂部72。此處所謂的滑動部SL是指構件彼此一邊接觸一邊移動的結構部。這種滑動部SL成為灰塵的產生源。如圖5所示，本實施方式的滑動部SL包括下文所述的第一滑動部732b、第二滑動部734b而構成。第一滑動部732b、第二滑動部734b設置於比載置面F的高度位置L更低的位置（下方）。

如圖8的（A）～圖8的（D）所示，移送機構73具有固定體731、第一驅動部732、移動體733、第二驅動部734。固定體731是固定於支撐台11（參照圖3的（A））且沿著X軸方向延伸的長方體形狀的構件。固定體731的位置相對於安裝位置OA而固定。

第一驅動部732沿著X軸方向驅動臂部72。第一驅動部732具有第一驅動源732a、第一滑動部732b。第一驅動源732a為沿著X軸方向延伸的線性馬達，沿著固定體731的上表面（平行於XY平面的面）設置。第一滑動部732b為沿著X軸方向延伸的線性引導件，設置於固定體731的正面（平行於XZ平面的面）。另外，線性馬達以轉子不與定子接觸的方式移動，因此第一驅動源732a不具有滑動部SL。

移動體733是長方體形狀的塊體，設置為通過安裝第一驅動源732a的轉子，並且安裝第一滑動部732b的滑動器，而能夠隨著第一驅動源732a的運行而沿著X軸方向滑動移動。

第二驅動部734沿著Z軸方向驅動臂部72。第二驅動部734具有第二驅動源734a、第二滑動部734b。第二驅動源734a為沿著Z軸方向延伸的線性馬達，設置於移動體733。第二滑動部734b為沿著Z軸方向延伸的線性引導件，設置於移動體733。

臂部72的基體部72b設置為通過安裝第二驅動源734a的轉子，並且安裝第二滑動部734b的滑動器，而能夠沿著Z軸方向滑動移動。這樣，本實施方式的滑動部SL具有沿著正交的兩軸以直線狀滑動移動的第一滑動部732b及第二滑動部734b。並且，第一滑動部732b及第二滑動部734b以在高度方向上重疊的位置關係配置於在共通的移動體733的表背處相向的兩個側面。即，正交的兩軸的位置成為接近的位置。而且，優選移動體733的兩個側面的距離短、即移動體733薄。

（載臺上的基板及安裝頭的相向間隔與移送頭的尺碼的關係） 在本實施方式中，如圖1所示，為了使移送頭71移動至安裝位置OA，需要基板S退避，為此設定處於安裝位置OA的基板S與安裝頭31的相向間隔。換言之，為了使移送頭71移動至安裝位置OA，需要基板S退避，因此接近由基板支撐機構2支撐的基板S的上表面的高度位置來設定安裝位置OA處接收電子零件C時的安裝頭31的高度位置。更具體而言，在處於安裝位置OA的基板支撐機構2的載台21上載置的基板S的上表面的高度位置與接收電子零件C時的安裝頭31的下端面相向時的間隔h小於臂部72的前端的移送頭71的高度方向的尺碼H（h＜H）。此處，如上所述，保持部31b的下端面至基板S的上表面的高度位置的距離例如為幾毫米。

（臂部的尺碼） 如圖1、圖3的（A）、圖7的（A）所示，臂部72的延伸部72a的沿著Y軸方向以直線狀延伸的構件的寬度w、沿著X軸方向以直線狀延伸的構件的寬度d均長於Z軸方向的厚度t（w＞t、d＞t）。由此，可抑制臂部72的高度方向的尺碼的擴大，並且確保相對較長的臂部72的剛性，而使由移送頭71移送的電子零件C的位置穩定。通過抑制臂部72的高度方向的尺碼的擴大，而無需增高安裝頭31的接收位置。

（控制裝置） 控制裝置8以將由吸附區域D保持的電子零件C定位於安裝位置OA的方式控制移動裝置7、負壓產生回路、定位機構等。首先，控制裝置8在通過氣體從拾取筒夾700中的多孔質構件701的噴出以及抽吸孔701c的負壓而以非接觸的方式保持電子零件C的狀態下，移送機構73使安裝頭31與拾取筒夾700接近至規定間隔後，開始安裝頭31的抽吸，以規定間隔經過規定時間後，解除拾取筒夾700的抽吸，而使安裝頭31抽吸保持電子零件C。

規定間隔設定了第一間隔（參照圖10的（A）、圖10的（B）、圖10的（C）的d1）與小於第一間隔d1的第二間隔（參照圖10的（D）的d2）。本實施方式的第一間隔d1、第二間隔d2是相向面701a與保持部31b的間隔。對所述規定間隔設定預先通過實驗等求出的間隔。第一間隔d1是能夠在規定的容許範圍內通過保持部31b的抽吸孔31c的抽吸將由拾取筒夾700保持的電子零件C牽引至安裝頭31的中央的間隔，第二間隔d2是由安裝頭31的保持部31b吸附保持電子零件C的間隔。而且，第二間隔d2設為保持部31b不與導引部703接觸、或剛好與導引部703接觸的間隔。

規定時間是在規定的容許範圍內將由拾取筒夾700保持的電子零件C牽引至安裝頭31的中央所需的時間。所述規定時間設定預先通過實驗等求出的時間。規定的容許範圍內是指在安裝時能夠對下文所述的基板S進行定位的區域內。控制裝置8在第一間隔d1的狀態下開始安裝頭31的抽吸，在經過規定時間後，在第二間隔d2的狀態下解除拾取筒夾700的抽吸。

而且，控制裝置8以基於由第一拍攝部4及第二拍攝部5所拍攝到的標記m、標記M定位基板S與電子零件C的方式控制定位機構。即，在控制裝置8中，對應于應準確地安裝電子零件C的位置，設計上的電子零件C的標記m的XY座標上的位置、設計上的基板S的標記M的XY座標上的位置作為各自的基準位置而存儲於存儲裝置中。

所述基準位置也可以不為設計上的位置，而是設為預先試行電子零件C在基板S上的安裝的結果為準確地安裝的情況下的標記m、標記M的位置。控制裝置8求出由第一拍攝部4所拍攝到的標記m、由第二拍攝部5所拍攝到的標記M與基準位置的偏移，以按照修正偏移的方向與移動量使電子零件C及基板S移動的方式控制定位機構（驅動機構22及驅動機構32）。

而且，控制裝置8基於表示晶圓片WS上的電子零件C的位置座標的映射資訊，控制移動裝置7的移送機構73、供給部6的驅動機構62，由此將成為拾取物件的電子零件C依次定位於拾取位置。另外，此處所謂的拾取是指使電子零件C脫離載置有電子零件C的構件、例如晶圓片WS並接收。進而，控制裝置8控制利用移送頭71的拾取筒夾700的電子零件C的保持、利用反轉驅動部710的拾取筒夾700的反轉、利用移送機構73的移送頭71向安裝頭31待機的安裝位置OA的移動、電子零件C從拾取筒夾700向安裝頭31的交接等。

[利用拾取筒夾進行的抽吸保持的原理] 接著，對通過如上所述的拾取筒夾700可抽吸保持電子零件C的原理進行說明。如圖4的（A）所示，從供氣孔702a供給的氣體從相向面701a的細孔呈面狀噴出，由此在與電子零件C之間形成氣體的層。所述層例如成為2 μm～10 μm。然後，在通過負壓產生回路使負壓作用于抽吸孔701c的狀態下，使相向面701a接近電子零件C，由此抽吸保持電子零件C。此時，由於在相向面701a與電子零件C之間形成有氣體的層，故而相向面701a與電子零件C維持不接觸的狀態。而且，通過解除由負壓產生回路產生的負壓，負壓不再作用于抽吸孔701c，因此從拾取筒夾700釋放電子零件C。

[動作] 除了參照所述圖1～圖7的（B）以外，還參照圖8的（A）～圖12的（C）的說明圖、圖13及圖14的流程圖對如以上的本實施方式的動作進行說明。另外，在初始狀態下，將基板S從裝載器轉交給基板支撐機構2的載台21，但從與安裝頭31相向的位置、即安裝位置OA與載台21一起退避。

[電子零件的移送] 參照圖8的（A）～圖12的（C）的說明圖、圖13的流程圖對電子零件C的移送動作進行說明。通過自動裝載器將貼附有晶圓片WS的貼片環裝設於供給部6中的支撐機構61的環保持器61a（參照圖3的（A）及圖3的（B））。在所述晶圓片WS貼附有通過切晶而被分割成單片的電子零件C。另外，在圖8的（A）～圖8的（D）中，省略了所拾取的電子零件C以外的圖示。

首先，如圖8的（A）、圖3的（A）所示，支撐機構61沿著X軸、Y軸方向移動，將成為安裝物件的電子零件C定位於拾取位置。而且，使臂部72沿著X軸方向移動，由此將移送頭71的拾取筒夾700的前端定位于成為安裝物件的電子零件C的正上方、即拾取位置（步驟S101）。

此時的晶圓片WS的X軸、Y軸方向的移動是通過供給部6的驅動機構62而進行。臂部72的X軸方向的移動是通過第一驅動部732的第一驅動源732a運行，使得移動體733沿著第一滑動部732b移動而進行。

如圖8的（B）所示，上推機構（未圖示）將成為安裝物件的電子零件C上推。然後，移送頭71的拾取筒夾700拾取電子零件C（步驟S102）。此時，經由供氣孔702a向拾取筒夾700的多孔質構件701供給經加壓的氣體，從相向面701a吹出氣體。而且，不從排氣孔702b排氣，不從開口701d進行抽吸。這樣，從相向面701a被供給氣體的拾取筒夾700下降，而接近電子零件C。當拾取筒夾700接近電子零件C時，相向面701a的氣體被相向面701a與電子零件C所夾持，形成氣體層。認為此時被夾持的氣體層成為粘性流層。然後，拾取筒夾700通過未進一步壓縮的氣體層，停止相對於電子零件C的下降。

這樣，在經由氣體層而拾取筒夾700停止的狀態下，通過從排氣孔702b排氣而開始利用抽吸孔701c的抽吸，因此可將電子零件C吸附保持于相向面701a。此時，也存在所吸附保持的電子零件C從中央偏移的情況，如下文所述，在轉交給安裝頭31時定位於中央。

如上所述，臂部72沿著接近晶圓片WS的方向移動，拾取筒夾700吸附保持電子零件C後，沿著與晶圓片WS分離的方向移動，由此如圖8的（C）所示，使電子零件C脫離晶圓片WS。

此時的臂部72的移動是通過第二驅動部734的第二驅動源734a運行，使得基體部72b沿著第二滑動部734b移動而進行。然後，如圖7的（A）、圖7的（B）、圖8的（C）、圖8的（D）所示，反轉驅動部710使拾取筒夾700轉動180°，而使電子零件C反轉（步驟S103）。也存在反轉時作用於電子零件C的慣性力使得吸附保持的電子零件C從中央偏移的情況，如下文所述，電子零件C在轉交給安裝頭31時定位於中央。

接著，如圖9的（A）、圖9的（B）所示，通過臂部72沿著X軸方向移動而將移送頭71定位於安裝位置OA（步驟S104）。即，移送頭71的拾取筒夾700到達安裝機構3中與安裝頭31的保持部31b相向的位置。此時，通過第一驅動部732的第一驅動源732a運行，移動體733沿著第一滑動部732b移動拾取位置至安裝位置OA的距離，由此進行臂部72的X軸方向的移動。此外，此時，安裝頭31在保持部31b的下端面與基板S的上表面之間的相向間隔為幾毫米的距離的高度位置處待機。此時的相向間隔大於第一間隔d1。也存在通過移送頭71的移動而作用於電子零件C的慣性力導致所吸附保持的電子零件C從中央偏移的情況，但如下文所述，電子零件C在轉交給安裝頭31時定位於中央。

然後，如圖9的（C）、圖10的（A）所示，臂部72沿著Z軸方向移動，由此將安裝頭31的保持部31b與拾取筒夾700的相向面701a的距離設為第一間隔d1（步驟S105）。此時，第二驅動部734的第二驅動源734a運行，使得基體部72b沿著第二滑動部734b移動，由此進行臂部72的移動（參照圖8的（A）～圖8的（D））。然後，如圖10的（B）、圖11的（A）所示，通過負壓產生回路開始安裝頭31的抽吸（步驟S106），減弱拾取筒夾700的抽吸力，等待經過規定時間（步驟S107的否）。

這樣，通過從安裝頭31的抽吸孔31c進行抽吸，而如圖中單點劃線的箭頭所示，牽引至存在抽吸孔31c的中央的抽吸流Q對電子零件C發揮作用。即，若從抽吸孔31c進行抽吸，則產生從水準方向的整周抽吸周圍的氣體的抽吸流Q。所述抽吸流Q流過安裝頭31的保持部31b與電子零件C之間的狹窄間隔（參照圖10的（B）、圖10的（C））。此時，由於在抽吸流Q與電子零件C的表面之間，因兩者的摩擦而產生將電子零件C從安裝頭31的外周向抽吸孔31c按壓的力。抽吸流Q與電子零件C的相向的面積越大的部分，所述力越大，故而在電子零件C從中央偏移的情況下，偏移的方向的電子零件C的面的面積增大，因此所述按壓的力變得大於相反側的面積變小的部分（圖中以虛線的箭頭表示按壓力）。因此，如圖10的（C）、圖11的（B）所示，以靠近中央的方式定位電子零件C。此時，由於拾取筒夾700的相向面701a吸附的抽吸力減弱，故而電子零件C更順利地移動。另外，經由多孔質構件701的開口701d的抽吸雖然減弱但仍持續，因此牽引至存在開口701d的中央的力對電子零件C發揮作用，靠近中央的力得到增強。

經過規定時間後（步驟S107的是），如圖10的（D）所示，解除拾取筒夾700的抽吸，並且臂部72沿著Z軸方向移動，由此將保持部31b與相向面701a的距離設為第二間隔d2（步驟S108）。這樣，將電子零件C牽引至安裝頭31的保持部31b而保持（步驟S109）。此時，對於電子零件C，通過來自抽吸孔31c的抽吸而靠近保持部31b的中央的力發揮作用，而且，電子零件C與保持部31b的距離非常近，因此在由保持部31b保持電子零件C時，幾乎不存在或極少存在電子零件C的位置偏移的情況。其後，如圖9的（D）所示，通過臂部72向與保持部31b分離的方向移動，而釋放電子零件C。此時，第二驅動部734的第二驅動源734a運行，基體部72b沿著第二滑動部734b移動，由此進行臂部72的移動（參照圖8的（A）～圖8的（D））。

進而，如圖9的（E）所示，臂部72向供給部6移動，由此移送頭71從保持部31b的正下方退避。此時，通過第一驅動部732的第一驅動源732a運行，使得移動體733沿著第一滑動部732b在X軸方向上移動，由此進行臂部72的移動（參照圖2、圖8的（A）～圖8的（D））。另外，利用移動裝置7的相對於保持部31b的電子零件C的交接是在安裝位置OA處進行，因此在交接時，載台21為了避免與移送機構73發生干擾而保持退避的狀態。

[電子零件的安裝] 接著，參照圖12的（A）～圖12的（C）的說明圖、圖14的流程圖對電子零件C的安裝動作進行說明。此處，如圖12的（A）所示，如上所述保持有電子零件C的安裝頭31的保持部31b位於第二拍攝部5的正下方。第一拍攝部4拍攝由安裝頭31保持的電子零件C的標記m（步驟S201）。控制裝置8求出由第一拍攝部4所拍攝到的標記m的位置與基準位置的位置的偏移量，使驅動機構32運行以消除偏移量，由此定位電子零件C（步驟S202）。

接著，如圖12的（B）所示，基板支撐機構2以基板S的安裝區域B（此次為安裝電子零件C的安裝區域B）到達與由安裝頭31保持的電子零件C相向的位置、即安裝區域B的中心到達安裝位置OA的方式，使載台21移動（步驟S203）。然後，如圖3的（B）所示，第二拍攝部5隔著安裝頭31拍攝電子零件C的周圍的透射區域T中可見的基板S的標記M（步驟S204）。

控制裝置8求出由第二拍攝部5所拍攝到的標記M的位置與基準位置的位置的偏移量，使驅動機構22運行以消除偏移量，由此定位基板S（步驟S205）。進而，如圖12的（C）所示，通過驅動機構32而朝向基板S驅動安裝頭31，將由安裝頭31保持的電子零件C安裝於基板S（步驟S206）。

如上所述，重複電子零件C從晶圓片WS的移送、電子零件C向安裝頭31的交接、電子零件C及基板S的定位、安裝的動作，由此將電子零件C依次安裝於基板S的各安裝區域B。安裝規定數量的電子零件C之後的基板S利用基板支撐機構2被搬送並存放於卸載器。

[作用效果] （1）本實施方式的電子零件C的安裝裝置1具有：安裝頭31，將通過抽吸孔31c的負壓所抽吸保持的電子零件C安裝於基板S；拾取筒夾700，具有多孔質構件701，所述多孔質構件701從細孔噴出氣體，並且通過抽吸孔701c的負壓以非接觸的方式保持電子零件C，所述拾取筒夾700從供給電子零件C的供給部6拾取電子零件C，並交接至安裝頭31；移動裝置7，使安裝頭31與拾取筒夾700相對移動；及控制裝置8，在進行氣體從多孔質構件701的噴出、並且通過抽吸孔701c的負壓而以非接觸的方式保持電子零件C的狀態下，利用移動裝置7使安裝頭31與拾取筒夾700接近至規定間隔，並利用安裝頭31進行抽吸，在以規定間隔經過規定時間後，解除拾取筒夾700的抽吸，使安裝頭31抽吸保持電子零件C。

而且，本實施方式的電子零件C的安裝方法中，具有從細孔噴出氣體、並且通過抽吸孔701c的負壓以非接觸的方式保持電子零件C的多孔質構件701的拾取筒夾700以非接觸的方式保持電子零件C並從電子零件C的供給部6拾取電子零件C，移動裝置7使用於將電子零件C安裝於基板S的安裝頭31與拾取電子零件C並加以反轉的拾取筒夾700接近至規定間隔，開始通過設置於安裝頭31的抽吸孔31c的負壓進行抽吸，在以規定間隔經過規定時間後，解除所述拾取筒夾700的抽吸，由此由安裝頭31抽吸保持電子零件C。

因此，在本實施方式中，在利用拾取筒夾700以非接觸的方式拾取電子零件C並交接至安裝頭31時，能夠定位于抽吸孔31c。此處，在從多孔質構件701噴出氣體，並且通過抽吸孔31c的抽吸以非接觸的方式拾取電子零件C的情況下，電子零件C容易在由導引部703包圍的區域中移動。

但是，在本實施方式中，安裝頭31對於發生偏移的電子零件C，牽引至抽吸孔31c並定位後，接收電子零件C，因此將安裝頭31保持電子零件C的位置設為固定，在利用電子零件C的標記m的拍攝進行的位置識別、其後的修正移動中，能夠抑制花費時間、或誤差增大。進而能減少安裝時的位置偏移。另外，即使完全不修正安裝頭31的保持位置的水準方向或θ方向的偏移，也能夠減少其後如上所述那樣通過利用標記m、標記M進行的電子零件C的定位等進行位置修正時的移動量，而能夠更準確地安裝。

而且，若從安裝頭31接收電子零件C之前起持續進行抽吸，則會持續抽吸周圍的灰塵，而對靠近的電子零件C造成影響。但是，在本實施方式中，在安裝頭31與拾取筒夾700接近至規定間隔後開始利用抽吸孔31c的負壓進行抽吸，因此能夠儘量抑制抽吸灰塵的時間，從而減輕對電子零件C的影響。

（2）抽吸孔31c設置於安裝頭31的電子零件C的吸附區域D的中央，規定時間是在規定的容許範圍內將由拾取筒夾700保持的電子零件C的中央牽引至吸附區域D的中央的時間。因此，電子零件C相對於安裝頭31的保持部31b能夠水準移動，而可在確保了定位於中央的時間後轉交給安裝頭31。因此，可提高定位於吸附區域D的中央的可能性。

（3）規定間隔設定有第一間隔d1與小於第一間隔d1的第二間隔d2，控制裝置8使移動裝置7以從第一間隔d1變成第二間隔d2的方式移動安裝頭31與拾取筒夾700，在第一間隔d1的狀態下，通過安裝頭31的抽吸而抽吸規定時間，在第二間隔d2的狀態下，解除拾取筒夾700的抽吸。

因此，通過設為第一間隔d1，電子零件C相對於保持部31b能夠水準移動，確保了由抽吸孔31c抽吸並定位的狀態，並且通過設為第二間隔d2，能夠在非常接近的狀態下使安裝頭31保持電子零件C。因此，能夠儘量減少電子零件C的交接中的電子零件C的姿勢（XYθ）的變化，減少通過利用標記m、標記M的電子零件C的定位等進行位置修正時的移動量，而能夠更準確地安裝。

而且，在安裝頭31開始抽吸時，存在針對電子零件C的抽吸力瞬間變強的情況。在這種情況下，有電子零件C跳起而發生與安裝頭31的意外接觸、或脫離拾取筒夾700引起的掉落等的可能性。因此，在安裝頭31相對於電子零件C的距離相對較遠的第一間隔d1中，通過開始安裝頭31的抽吸，而抑制強抽吸力瞬間作用於電子零件C的情況，在穩定的狀態下進行定位，並且通過設為第二間隔d2，安裝頭31能夠進行保持。

另外，安裝頭31的抽吸的開始伴隨著抽吸力的開始，只要可避免因抽吸急劇開始導致抽吸力瞬間變強的期間即可。因此，可在達到第一間隔d1之前就開始抽吸。即使在將要達到第一間隔d1之前，只要過了瞬間變強的期間，由於非常接近，故而也不存在持續抽吸周圍的灰塵導致對靠近的電子零件C造成影響。因此，所謂“利用移動裝置使安裝頭與拾取筒夾接近至規定間隔及利用安裝頭進行抽吸”包括安裝頭31的抽吸的開始為將成為規定間隔之前、或已成為規定間隔時。

而且，未必一定設定第二間隔d2。也可直接以第一間隔d1吸附保持電子零件C。在停止拾取筒夾700的抽吸而將電子零件C吸附於保持部31b時，只要為對電子零件C的損壞在容許的範圍內的情況或即使發生偏移也在容許的範圍內，則無需轉變為第二間隔d2，能夠吸附保持。而且，通過逐漸停止拾取筒夾700的抽吸，可使被吸附時的電子零件C的動作變得緩慢，而可抑制衝擊或位置偏移。此時，也可以設置控制抽吸的流量調整機構或抽吸壓力調整機構，來減弱保持部31b的抽吸。減弱保持部31b的抽吸與逐漸減弱並停止拾取筒夾700的抽吸可以同時進行。在所述情況下，也可以不進行向第二間隔d2的移動、停止，因此能夠縮短節拍時間。另外，也可以對控制裝置8設定模式，而能夠根據電子零件的損壞或位置偏移與節拍時間哪個優先，來選擇以第一間隔d1進行吸附保持還是以第二間隔d2進行吸附保持。

（4）在本實施方式中，在交接電子零件C時當安裝頭31以規定間隔進行抽吸時，減弱拾取筒夾700的抽吸力。因此，沿著垂直方向牽引至拾取筒夾700的力減弱，電子零件C容易水準移動，並且利用安裝頭31的電子零件C的吸附保持變得順利。

[變形例] （1）在所述形態中，在安裝頭31接近電子零件C的狀態下，由保持部31b進行牽引電子零件C的抽吸，但根據電子零件C與保持部31b的間隙的距離，也擔心氣體流動時的阻力大，而根據電子零件C的尺寸無法獲得充足的氣流。因此，可如圖15所示，在安裝頭31設置向電子零件C的外周噴出氣體的噴出口31d。例如，將安裝頭31的保持部31b中沿著朝向電子零件C的外周的方向傾斜的貫穿孔設為噴出口31d。在噴出口31d上連接未圖示的氣體的供給回路，從保持部31b的底面側向電子零件C的外周噴出氣體。由此，使電子零件C更容易靠近中央。如上所述，通過從保持部31b的外周側噴出氣體，向電子零件C的外周部供給氣體而提高氣壓，能夠容易地確保所需的氣流。因此，能夠供給所需的氣體即可，噴出口31d未必以朝向電子零件C的外周的方式傾斜。

（2）在所述形態中，移動裝置7通過在安裝位置OA處移動拾取筒夾700而接近安裝頭31（參照圖9的（A）～圖9的（E））。但，移動為相對移動即可，可通過移動安裝頭31的移動裝置來接近拾取筒夾700，也可以通過移動兩者的移動裝置使兩者接近。例如，可以如下方式構成：在拾取筒夾700反轉的位置處固定其高度，安裝頭31下降而進行交接。

（3）拾取筒夾700的導引部703以能夠限制電子零件C的移動的方式沿著相向面701a的外緣設置即可。即，能夠限制拾取筒夾700的移動或反轉導致電子零件C從拾取筒夾700脫落的程度的電子零件C的移動即可。因此，導引部703設置于相向面701a的四條邊即可，可設置于相向面701a的整周上，也可以設置于各邊的一部分。例如，可如圖16的（A）所示那樣隔著角部、或如圖16的（B）所示那樣沿著角部連續地配置導引部703。另外，如圖16的（B）所示，也存在其中一正交的導引部703與另一正交的導引部703連續的情況。

進而，也可以使用無導引部703的拾取筒夾700。在所述情況下，容易發生電子零件C的偏移，但通過利用所述抽吸進行的定位能夠修正大的偏移。

（4）抽吸孔701c、開口701d的數量或尺寸不限定於所述形態。在多孔質構件701的相向面701a中，可通過由氣體的層支撐電子零件C的面積與開口701d的總面積的平衡來實現抽吸保持狀態與非接觸狀態的維持。

（5）抽吸孔701c、開口701d的位置或形狀也不限定於所述形態。例如，開口701d的形狀可為圓形、矩形，也可以為其他橢圓形、多邊形、圓角多邊形、星形等。

（6）通過將拾取筒夾700設置為可更換，而可根據電子零件C的形狀、尺寸來更換。作為所述可更換的結構，可通過磁鐵來抽吸保持的結構簡單，更換作業也變得容易。但，只要為能夠更換拾取筒夾700的結構即可。例如，可為使用負壓的吸附保持，也可為以機械的方式保持的結構。

（7）供給部6不限定於供給貼附於晶圓片WS的電子零件C的裝置。例如，也可以為供給排列在託盤上的電子零件C的裝置。而且，關於移送機構73的結構，也只要能夠從供給部6個別地拾取電子零件C並移送即可。因此，可為臂部72沿著X軸及Y軸方向移動的結構，也可以為支撐機構61沿著X軸及Y軸方向移動的結構。

（8）在移送機構73中，驅動臂部72的驅動部不限定於以線性馬達作為驅動源的機構。也可以為利用以軸旋轉的馬達作為驅動源的滾珠絲杠或傳送帶的機構。在這種機構的情況下，包括滑動部SL，因此優選設置於俯視下不與載置面F重疊的位置。進而，優選將滑動部SL設置於比載置面F的高度位置更低的位置。另外，在存在多個滑動部SL的情況下，一部分滑動部SL也可以未設置於俯視下不與載置面F重疊的位置。而且，一部分滑動部SL也可以未設置於比載置面F的高度位置更低的位置。在這種情況下，優選在滑動部SL與載置面F之間設置外包裝、壁、其他結構部等遮蔽物。而且，優選加長滑動部SL與載置面F的距離。

（9）安裝頭31只要為第二拍攝部5能夠拍攝到基板S的標記M的結構即可。因此，安裝頭31的透射部也可以不由透明的材料形成，也可以在與標記M相對應的部位形成貫穿孔。更具體而言，可為保持部31b由不透明的構件所形成，且在與標記M相對應的部位形成貫穿孔，也可以不存在中空部31a，且由不透明的構件形成保持部31b，在安裝頭31及保持部31b的與標記M相對應的部位形成貫穿孔。即，這種貫穿孔也是安裝頭31的透射部。

（10）第一拍攝部4或第二拍攝部5可以相對於安裝電子零件C的位置（安裝位置OA）能夠移動的方式設置。即，在無法一次性拍攝電子零件C的多個標記m或基板S的多個標記M的情況下，可以第一拍攝部4或第二拍攝部5在標記m間或標記M間移動拍攝的方式構成。即，可設置用來使第一拍攝部4在標記m間移動的移動裝置或者設置用來使第二拍攝部5在標記M間移動的移動裝置。即使在所述情況下，移動距離也限於電子零件C或基板S的安裝區域B的大小的範圍內而較短，因此能夠抑制誤差或起塵。由於能夠根據所需的安裝精度選擇拍攝倍率，故而能夠提高位置識別精度。

（11）在所述形態中，分別使電子零件C的標記m的位置與基板S的安裝區域B的標記M的位置對準基準位置（安裝位置OA），但不限於此，也可以使電子零件C的位置對準安裝區域B的位置、或者使安裝區域B的位置對準電子零件C的位置。總之，只要能夠使基板S的安裝區域B的位置與電子零件C的位置對準即可。在載台21不為了對準位置而移動修正量，而使基板S與電子零件C的位置對準的情況下，無需使相對較大且重的載台21在各安裝區域B的位置對準中移動，因此能夠進一步提高安裝精度，並且也能夠縮短用於位置修正的時間。

（12）基板支撐機構2相對於載台21的基板S的交接可在安裝位置OA處進行。在所述情況下，在將基板S供給至載台21後，在利用第一拍攝部4拍攝電子零件C的標記m之前使基板S從安裝位置OA退避即可。

2.第二實施方式 參照圖17的（A）及圖17的（B）、圖18的（A）及圖18的（B）、圖19的（A）～圖19的（O）對本發明的第二實施方式進行說明。第二實施方式採用與第一實施方式不同的安裝頭31。其他部分與第一實施方式相同，因此省略安裝頭31以外的部分的說明。 圖17的（A）及圖17的（B）是第二實施方式所採用的安裝頭31的一例，以平面圖表示以非接觸的方式保持電子零件C的拾取筒夾700接近安裝頭31的情況。圖18的（A）及圖18的（B）是表示所述情況的剖面圖。圖17的（A）及圖17的（B）是從安裝頭31側透視安裝頭31表示的示意圖。 [結構] 在第二實施方式中，如圖17的（A）及圖17的（B）所示，在設置於安裝頭31的保持部31b上設置兩個抽吸孔311c與抽吸孔312c。抽吸孔311c與抽吸孔312c以關於安裝頭31中的吸附區域D的中心而對稱的方式配置。例如，兩個抽吸孔311c與抽吸孔312c配置於關於穿過吸附區域D的中心的直線對稱（線對稱）的位置。此時，穿過吸附區域D的中心的直線可沿著成為將電子零件C安裝於基板S時所需的朝向的方向延伸。在圖17的（A）及圖17的（B）中，為與圖中上下延伸的中心線所表示的線正交的未圖示的線。

而且，只要為線對稱，則設置於保持部31b的抽吸孔的數量也可不為兩個，可根據電子零件C的大小增減數量。此時，在將要從拾取筒夾700交接安裝頭31之前的電子零件C的假定的最大的偏移狀態下，設為抽吸孔311c與抽吸孔312c不會從電子零件C露出的位置即可。而且，為了取得抽吸力的平衡，宜將抽吸孔的數量與距中心的距離設為相同。而且，在沿著穿過吸附區域D的中心的直線的方向上，即使在抽吸孔的數量存在差異的情況下，也可以根據抽吸孔的數量調整距中心點的距離，由此取得抽吸力的平衡。另外，與穿過吸附區域D的中心的直線交叉的方向的情況也是同樣。

各抽吸孔的配置優選所抽吸的電子零件沿著安裝頭31的吸附區域D的中心方向移動，優選為以與吸附區域D的縱橫的中心線一致的方向的直線為基準的線對稱，且相對於吸附區域D的中心點為等距離、等角度的點對稱。

進而，在第二實施方式中，如圖19的（A）所示，以與吸附區域的中心等距離、等角度（180度）的方式設置了抽吸孔，如圖19（B～H）所示，即使在設置了多於兩個的情況下，各抽吸孔也可以配置於距吸附區域的中心等距離、等角度的位置。例如，如圖19的（C）所示，在四個的情況下也可為90度等。

[作用] 在具有這種結構的第二實施方式中，若從關於安裝頭31的中心對稱地設置的抽吸孔311c與抽吸孔312c抽吸氣體，則安裝頭31從水準方向整周抽吸周圍的氣體，因此產生從安裝頭31的外周向中心側的抽吸孔311c與抽吸孔312c流動的抽吸流Q。如圖18的（A）及圖18的（B）所示，所述抽吸流Q在由從多孔質構件701的細孔吹出的氣流G所支撐的電子零件C的表面與安裝頭31的保持部31b的間隙流動。

此時，在抽吸流Q與電子零件C的表面之間，因兩者的摩擦而產生將電子零件C從安裝頭31的外周向抽吸孔311c與抽吸孔312c按壓的力。所述力在抽吸流Q與電子零件C的相向的面積越大的部分處越大，因此在如圖18的（A）那樣電子零件C與安裝頭31的中心偏移的情況下，如圖中右側那樣偏移幅度越大而與抽吸流Q的接觸面積越大一側，越受到抽吸流Q的力，電子零件C被越強地按壓至抽吸孔311c與抽吸孔312c側、即安裝頭31的中心側。

如圖17的（A）所示，所述作用產生於電子零件C的整個周圍，因此結果為如圖17的（B）那樣，電子零件C被配置於安裝頭31的中心。尤其是在第二實施方式中，通過關於保持部31b的中心對稱地設置兩個以上抽吸孔311c與抽吸孔312c，即使電子零件C向一定方向旋轉偏移，也可以根據電子零件C的位置或旋轉偏移發揮作用，而自然地取得各抽吸孔311c、抽吸孔312c所具有的吸住電子零件C的力V的平衡。另外，抽吸孔的間隔越大，支點至力點的距離越長，角度的修正（牽引）力越大。

其結果為，通過來自關於安裝工具的中心對稱的兩個抽吸孔的抽吸流Q，而向安裝工具的中心牽引，並且旋轉方向的偏移也在兩個抽吸孔處取得平衡，以所需姿勢的狀態使電子零件C靠近，而消除旋轉偏移。

[效果] 如上所述，通過相對於保持部31b的中心對稱地在安裝頭31的保持部31b設置兩個以上抽吸孔，在將電子零件C從拾取筒夾700交接至安裝頭31時，可將以非接觸的方式由拾取筒夾700保持的電子零件C的姿勢（水準方向的位置或旋轉）設為在保持部31b的中心處修正為與保持部31b的形狀相應的角度的狀態。因此，與存在一個抽吸孔時相比，存在兩個以上抽吸孔時，在安裝頭31的保持部31b中，可在更合適的位置從拾取筒夾接收電子零件C。以非接觸的方式由拾取筒夾700保持的電子零件C在移送時或反轉時容易發生移動、或旋轉，但即使有該些移動或旋轉，也能夠設為所需姿勢的狀態。而且，可防止由保持部31b保持的電子零件C自由旋轉。由此，安裝頭31能夠始終以固定的位置、旋轉位置保持電子零件C，而可實現精度更高的安裝。

進而，使用多個抽吸孔，將電子零件C的姿勢設為所需的姿勢，因此作用於電子零件C的力增大，可縮短在規定的容許範圍內將由拾取筒夾700保持的電子零件C的中央牽引至吸附區域D的中央的時間、即規定時間。由此，可縮短節拍時間，而能夠提高生產性。

尤其是通過將多個抽吸孔配置為關於穿過與安裝所需的朝向相應的吸附區域D的中心的直線、即穿過保持部31b的中心的直線對稱的狀態（線對稱），能夠更確實地快速將電子零件C的姿勢（位置、朝向）矯正為所需狀態。由此，可進行精度更高的安裝。

3.其他實施方式 本發明並不限定於所述實施方式，在實施階段，可在不脫離其主旨的範圍內使結構要素變形並具體化。而且，可通過所述實施方式所公開的多個結構要素的適當組合來形成各種發明。例如，可從實施方式所示的全部結構要素中刪除若干結構要素。進而，也可以將不同實施方式中的結構要素適當加以組合。以下為其一例。

將抽吸孔的其他配置例示於圖19的（A）～圖19的（O）。另外，各抽吸孔在圖19的（A）～（O）中以圓圈表示。可如圖19的（A）～（O）那樣橫一列、縱一列地排列，也可以交叉排列。而且，多個抽吸孔可為正方形、長方形、菱形等的頂點位置或沿著該些的邊的位置。進而，也可以配置為不包含於圖19的（A）～圖19的（O）中的其他各種線對稱。在通過抽吸將電子零件C從拾取筒夾700交接至保持部31b時，只要為牽引成將電子零件C安裝於基板S所需的姿勢（位置、朝向）的配置即可。

例如，在將多個抽吸孔排列於直線上配置的情況下，在電子零件C以與所述直線的延伸方向交叉的方式沿著旋轉方向偏移的情況下，以沿著排列有抽吸孔的直線的方式矯正電子零件C的朝向。而且，電子零件C的水準方向（XY方向）的偏移是將電子零件C的中心位置牽引至多個抽吸孔排列的中心位置。這種作用與圖17的（A）及圖17的（B）、圖18的（A）及圖18的（B）所示者相同。圖19的（A）的配置與朝向變化90°的圖17的（A）及圖17的（B）的配置相同。發揮同樣的效果。圖19的（D）的配置可視為與圖17的（A）及圖17的（B）相同。因此，發揮同樣的效果。

圖19的（B）、圖19的（E）、圖19的（J）也可視為與該些相同，發揮同樣的效果。但是，抽吸孔的數量多，相應地，水準方向或旋轉方向的矯正力強力發揮作用。因此，關於這種矯正力，圖19的（B）強於圖19的（A），圖19的（J）強於圖19的（B）地發揮作用。圖19的（E）強於圖19的（D）地發揮作用。由此，能夠更確實地快速矯正姿勢。

圖19的（C）、圖19的（D）表示相對於圖19的（A）～圖19的（O）中以虛線表示的線（穿過吸附區域D的中心的線）而以關於所述線的延伸方向、及與所述線交叉的方向（在所述情況下為正交的方向）對稱的方式配置四個抽吸孔。並且，以四個抽吸孔的中心與吸附區域D的中心一致的方式配置。任一情況均與圖17的（A）及圖17的（B）同樣，可將電子零件C牽引至沿著穿過吸附區域D的中心的線的方向及吸附區域D的中心。

發揮與圖17的（A）及圖17的（B）同樣地效果，並且沿著與穿過吸附區域D的中心的線的延伸方向正交的方向與吸附區域D的中心分離，由此旋轉方向的矯正力變得更強。因此，能夠更確實地將電子零件C快速矯正為希望的姿勢。在圖19的（G）、圖19的（H）、圖19的（I）、圖19的（K）、圖19的（L）、圖19的（M）、圖19的（N）、圖19的（O）中也發揮同樣的作用。因此，如關於與希望的電子零件C的姿勢相應的穿過吸附區域D的中心的線對稱的各種配置發揮同樣的效果。

另外，如上所述，在圖19的（A）～圖19的（O）中，在相對於以虛線表示的線的延伸方向的吸附區域D的中心距抽吸孔的距離長於所述線的正交的方向的距離的情況下，距離越長，尤其是旋轉方向上的矯正力越大，因此能夠更確實地使電子零件C的姿勢快速成為希望的姿勢。因此，圖19的（F）的矯正力強於圖19的（C），圖19的（L）的矯正力強於圖19的（K）。即，能夠更確實地快速矯正電子零件C的姿勢。

當然，在如圖19的（B）、圖19的（E）、圖19的（K）、圖19的（L）、圖19的（N）、圖19的（O）那樣將抽吸孔設置於吸附區域D的中心的情況下，將電子零件C定位於吸附區域D的中心的矯正力強力發揮作用。因此，能夠更確實地使電子零件C快速成為希望的姿勢。

而且，在配置三個抽吸孔的情況下，將至少一個抽吸孔設置於穿過吸附區域D的中心的線上即可，更優選如圖19的（H）所示那樣，將位於一個頂點的抽吸孔設置於穿過吸附區域D的中心的線上，將其餘兩個抽吸孔以在穿過吸附區域D的中心的線的正交的方向上關於所述線對稱的方式設置。

這樣可發揮出與圖17的（A）及圖17的（B）同樣的效果。另外，在所述情況下，將電子零件C的中心牽引至兩個抽吸孔，因此，考慮到這方面，可以將電子零件C定位於吸附區域D的中心的方式錯開配置。

關於旋轉方向的矯正力，位於頂點的抽吸孔與其他抽吸孔的距離較遠為宜，因此以三個抽吸孔為頂點的三角形宜設為等腰三角形。

1:安裝裝置 2:基板支撐機構 3:安裝機構 4:第一拍攝部 5:第二拍攝部 6:供給部 7:移動裝置 8:控制裝置 11:支撐台 11a:收容孔 21:載台 22、32、62:驅動機構 22a、22b、33a、34a、35a、62a、62b:導軌 23:移動板 23a:貫穿孔 31:安裝頭 31a:中空部 31b:保持部 31c、311c、312c、701c:抽吸孔 31d:噴出口 33、34、35、733:移動體 61:支撐機構 61a:環保持器 71:移送頭 71a:吸附噴嘴 71b、710:反轉驅動部 72:臂部 72a:延伸部 72b:基體部 73:移送機構 700:拾取筒夾 701:多孔質構件 701a:相向面 701b:背面 701d:開口 702:基座 702a:供氣孔 702b:排氣孔 702c:安裝孔 703、703K～703N:導引部 704:裝卸部 704a:銷 720:旋轉體 731:固定體 732:第一驅動部 732a:第一驅動源 732b:第一滑動部 734:第二驅動部 734a:第二驅動源 734b:第二滑動部 B:安裝區域 C:電子零件 D:吸附區域 F:載置面 G:氣體 M、m:標記 OA:安裝位置 Q:抽吸流 S:基板 SL:滑動部 T:透射區域 V:吸住電子零件C的力 WS:晶圓片

圖1是表示實施方式的安裝裝置的概略結構的正面圖。 圖2是表示電子零件與基板的平面圖。 圖3的（A）及圖3的（B）是安裝裝置的平面圖（A）、安裝部位的放大平面圖（B）。 圖4的（A）是表示利用拾取筒夾保持電子零件的原理的剖面示意圖，圖4的（B）是表示基座的底面側立體圖。 圖5是表示拾取筒夾及裝卸部的底面側立體圖。 圖6是表示拾取筒夾及裝卸部的上表面側立體圖。 圖7的（A）及圖7的（B）是表示電子零件的反轉動作的放大圖，左側為正面圖，右側為平面圖。 圖8的（A）～圖8的（D）是表示電子零件的拾取動作的說明圖。 圖9的（A）～圖9的（E）是表示電子零件的交接動作的說明圖。 圖10的（A）～圖10的（D）是表示安裝頭與拾取筒夾接近至第一間隔的狀態（A）、開始了安裝頭的抽吸的狀態（B）、減弱拾取筒夾的抽吸的狀態（C）、接近至第二間隔並保持電子零件的狀態（D）的說明圖。 圖11的（A）及圖11的（B）是表示將拾取筒夾定位於安裝頭的狀態（A）、將電子零件定位於中央的狀態（B）的說明圖。 圖12的（A）～圖12的（C）是表示安裝裝置的安裝動作的說明圖。 圖13是表示電子零件的拾取動作與交接動作的順序的流程圖。 圖14是表示電子零件的安裝順序的流程圖。 圖15是表示設置有噴出口的安裝頭的說明圖。 圖16的（A）及圖16的（B）是表示導引部的配置的變形例的底視圖。 圖17的（A）及圖17的（B）是表示第二實施方式的抽吸孔的配置與電子零件的牽引狀態的模式化的平面圖（（A）表示電子零件偏移的狀態，（B）表示電子零件被牽引至中央的狀態）。 圖18的（A）及圖18的（B）是表示第二實施方式的抽吸孔的配置的剖面圖（（A）表示電子零件偏移的狀態，（B）表示電子零件被牽引至中央的狀態）。 圖19的（A）～圖19的（O）是以抽吸孔的配置例（A）～（O）示出的說明圖。

31:安裝頭

31b:保持部

31c:抽吸孔

700:拾取筒夾

701:多孔質構件

701a:相向面

701b:背面

701c:抽吸孔

701d:開口

702:基座

702a:供氣孔

702b:排氣孔

702c:安裝孔

703:導引部

C:電子零件

G:氣體

Q:抽吸流

V:吸住電子零件C的力

Claims (8)

1. 一種電子零件的安裝裝置，包括： 安裝頭，將通過抽吸孔的負壓所抽吸保持的電子零件安裝於基板； 拾取筒夾，包括多孔質構件，所述多孔質構件從細孔噴出氣體，並且通過所述抽吸孔的負壓以非接觸的方式保持所述電子零件，所述拾取筒夾從供給所述電子零件的供給部拾取所述電子零件，並交接至所述安裝頭； 移動裝置，使所述安裝頭與所述拾取筒夾相對移動；及 控制裝置，在進行氣體從所述多孔質構件的噴出、並且通過所述抽吸孔的負壓以非接觸的方式保持所述電子零件的狀態下，利用所述移動裝置使所述安裝頭與所述拾取筒夾接近至規定間隔，並利用所述安裝頭進行抽吸，在以所述規定間隔經過規定時間後，解除所述拾取筒夾的抽吸，使所述安裝頭抽吸保持所述電子零件。
2. 如請求項1所述的電子零件的安裝裝置，其中：所述抽吸孔在所述安裝頭的電子零件的吸附區域的中央設置一個， 所述規定時間為在規定的容許範圍內將由所述拾取筒夾保持的所述電子零件的中央牽引至所述吸附區域的中央的時間。
3. 如請求項1所述的電子零件的安裝裝置，其中：所述抽吸孔關於穿過所述安裝頭的所述電子零件的吸附區域的中心的線對稱地設置多個， 所述規定時間為在規定的容許範圍內將由所述拾取筒夾保持的所述電子零件的中央牽引至所述吸附區域的中央的時間。
4. 如請求項1所述的電子零件的安裝裝置，其中： 所述抽吸孔以相對於所述安裝頭的所述電子零件的吸附區域的中心為等距離、及等角度的方式設置多個， 所述規定時間為在規定的容許範圍內將由所述拾取筒夾保持的所述電子零件的中央牽引至所述吸附區域的中央的時間。
5. 如請求項1所述的電子零件的安裝裝置，其中：所述規定間隔設定有第一間隔、及小於所述第一間隔的第二間隔， 所述控制裝置是 使所述移動裝置以從所述第一間隔變為所述第二間隔的方式移動所述安裝頭與所述拾取筒夾， 在所述第一間隔的狀態下，通過所述安裝頭抽吸規定時間， 在所述第二間隔的狀態下，解除所述拾取筒夾的抽吸。
6. 如請求項1至5中任一項所述的電子零件的安裝裝置，其中：在交接所述電子零件時，當所述安裝頭以所述規定間隔進行抽吸時，減弱所述拾取筒夾的抽吸力。
7. 如請求項1至5中任一項所述的電子零件的安裝裝置，其中：在所述安裝頭設置有向所述電子零件的外周噴出氣體的噴出口。
8. 一種電子零件的安裝方法，其中： 包括多孔質構件的拾取筒夾以非接觸的方式保持電子零件並將所述電子零件從所述電子零件的供給部拾取，所述多孔質構件從細孔噴出氣體，並且通過抽吸孔的負壓以非接觸的方式保持所述電子零件， 移動裝置使用於將所述電子零件安裝於基板的安裝頭與拾取所述電子零件並加以反轉的所述拾取筒夾接近至規定間隔， 開始通過設置於所述安裝頭的所述抽吸孔的負壓進行抽吸， 在以所述規定間隔經過規定時間後，解除所述拾取筒夾的抽吸，由此使所述安裝頭抽吸保持所述電子零件。

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