TW202309963A - 帶電粒子線裝置 - Google Patents

Abstract

拍攝裝置，具備：試料平台，構成為可使試料藉由至少2個驅動軸而移動，且能夠對應於電腦系統求出的試料的位置資訊而使拍攝視野移動。前述電腦系統，具備：識別器，對在前述試料相對於帶電粒子線傾斜的狀態下拍攝出的傾斜圖像的圖像資料之輸入，輸出在該傾斜圖像上存在一或複數個的特徵部的位置資訊。該識別器，使用將傾斜圖像的圖像資料訂為輸入，將特徵部的位置資訊訂為輸出之訓練資料而事先實施學習，前述電腦系統，對於對識別器輸入的新的傾斜圖像資料，執行輸出特徵部的位置資訊之處理。

Description

帶電粒子線裝置

本發明有關帶電粒子線裝置。

隨著近年的半導體元件的進化，其元件構造正複雜化。製造尖端科技元件的半導體製造商中，如何迅速且有效率地開發這樣的元件的製程乃是重要的課題。半導體製程開發中，必須把用來將成膜/層積於矽(Si)晶圓上的材料加工成依設計般的形狀之條件予以最佳化，為此必須觀察截面的圖樣加工形狀。

尖端科技半導體元件的加工圖樣為奈米位準的微細構造，因此截面的圖樣加工形狀觀察中會運用穿透型電子顯微鏡(TEM：Transmission Electron Microscope)、或高解析力的掃描型電子顯微鏡(SEM：Scanning Electron Microscope)這類的帶電粒子線裝置。

運用帶電粒子線裝置的晶圓截面的加工形狀觀察，現狀依賴人工作業，觀察視野的搜尋及拍攝作業需要許多的勞力與時間。是故，為邁向半導體製程開發的迅速化、高效率化，需要有能夠盡可能將此觀察作業自動化，而能夠高速且節省人力地取得大量的觀察資料之裝置。

此外，對於金屬材料或生體試料這類的半導體以外的觀察對象物，基於材料資訊學(Materials Informatics)技術的進展等理由，能夠高速且節省人力地取得大量的觀察資料之裝置的需求正在增大。

對於上述的課題，例如專利文獻1中揭示一種運用圖樣比對(Pattern Matching)技術來自動修正SEM觀察中的觀察視野的位置之手法。藉此，減輕操作者將視野契合於觀察對象位置時的作業負擔。然而，此揭示中僅考量從上面方向觀看基板的像(頂視(top view))下之對象圖樣的檢測。

在運用帶電粒子線裝置的觀察中，為掌握觀察位置，首先會找到存在於試料上的作為記號的形狀或構造，以該記號為基準將移動到欲觀察的視野。然而，當訂為目標的觀察處為試料截面的情形下，難以從頂視的圖像掌握最終觀察處與記號之位置關係。是故專利文獻1揭示的方法中，可能發生無法檢測作為記號的圖樣，或觀察視野被設定至錯誤的位置這類的狀況。又，依賴目視之視野找尋需要時間，因此無法應對高速且節省人力地取得大量的觀察資料這一要求。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-129458號公報

發明所欲解決之問題

本揭示目的在於提供一種帶電粒子線裝置，在運用帶電粒子線裝置的試料截面的觀察中具備自動辨識記號圖樣的機能。 解決問題之技術手段

在帶電粒子線圖像的視野尋找中，比起使試料截面正對帶電粒子線之觀察像(正對像)，以看得見試料上面與截面雙方之方式將試料傾斜而觀察之「傾斜像」多半較容易找到記號。例如當被觀察試料為形成有圖樣的半導體晶圓或將該半導體晶圓截斷而成的試片等的情形下，若將試料的表面內的方向訂為XY方向，將試料厚度方向訂為Z方向，則XY方向的圖樣尺度會遠比Z方向的加工圖樣尺度來得大。故，尺度大的形狀或構造存在的機率高，即使低倍率圖像下也容易找到辨視性高的記號。是故，在低倍率圖像中的觀察處的視野搜尋中，料想若使用傾斜像而非頂視的圖像，則視野的辨明相較於習知技術會變得容易。

本揭示的示例性的帶電粒子線裝置，係藉由運用了傾斜圖像的機器學習模型或樣板比對來自動辨識作為觀察位置的基準之記號，以其為基點而將視野移動到規定的觀察位置，實施截面觀察。前述機器學習模型，是基於實際的觀察像而生成，或是基於包含截面的三維模型而生成，該三維模型是由設計資料等的二維佈局資料而生成。具體而言，本揭示之示例性的帶電粒子線裝置，具備：拍攝裝置，藉由對試料照射帶電粒子線，而以規定倍率取得該試料的圖像資料；電腦系統，運用前述圖像資料執行取得前述圖像資料時的視野搜尋的演算處理；顯示單元，顯示用來輸入前述視野搜尋用的設定參數的圖形化使用者介面(GUI)。前述拍攝裝置，具備：試料平台，構成為可使前述試料藉由至少2個驅動軸而移動，且能夠對應於前述電腦系統求出的前述試料的位置資訊而使拍攝視野移動。前述電腦系統，具備：識別器，對在前述試料相對於前述帶電粒子線傾斜的狀態下拍攝出的傾斜圖像的圖像資料之輸入，輸出在該傾斜圖像上存在一或複數個的特徵部的位置資訊。該識別器，使用將前述傾斜圖像的圖像資料訂為輸入，將前述特徵部的位置資訊訂為輸出之訓練資料而事先實施學習，前述電腦系統，對於對前述識別器輸入的新的傾斜圖像資料，執行輸出前述特徵部的位置資訊之處理。 發明之功效

按照本揭示之實施形態，能夠大幅削減試料截面觀察時的視野搜尋的時間與勞力，此外可實現可自動拍攝截面圖像之帶電粒子線裝置。

以下藉由各實施形態詳細說明本揭示之實施形態，但各實施形態的揭示內容不僅限定於實施例的記載，本實施形態之範疇亦包含將各實施形態的揭示或教示的要素技術在所屬技術領域者的見解的範圍內適宜組合之構成。

[第1實施形態] 第1實施形態，提出一種在掃描電子顯微鏡(SEM)為拍攝裝置之帶電粒子線裝置中，實現自動辨識觀察對象的視野的機能，運用其來自動觀察試料的方法。

圖1示意第1實施形態之掃描電子顯微鏡的構成圖。第1實施形態之掃描電子顯微鏡10，作為一例，具備電子槍11、聚焦透鏡13、偏向透鏡14、對物透鏡15、二次電子檢測器16、試料平台17、像形成部31、控制部33、顯示單元35、輸入部36，更具備執行本實施形態之視野搜尋機能所必要的演算處理之電腦系統32。以下說明各構成要素。

電子槍11具備放出藉由規定的加速電壓而被加速的電子線12之線源。被放出的電子線12藉由聚焦透鏡13及對物透鏡15而被聚焦，照射至試料20上。偏向透鏡14藉由磁場或電場而將電子線12偏向，藉此以電子線12掃描試料20的表面。

試料平台17，為使拍攝裝置10的拍攝視野移動，具有使試料20沿著規定的驅動軸移動或是繞規定的驅動軸傾斜、旋轉的機能，而具備為此之馬達或壓電元件等的致動器。

二次電子檢測器16為由閃爍體/光導/光電倍增管所構成的E-T檢測器或半導體檢測器等，檢測從受到電子線12照射的試料20放出之二次電子100。從二次電子檢測器16輸出的檢測訊號被發送往像形成部31。另，亦可在二次電子檢測器16外尚具備檢測反射電子的反射電子檢測器或檢測穿透電子的穿透電子檢測器。

像形成部31，由將從二次電子檢測器16發送的檢測訊號變換成數位訊號的AD變換器、及基於該AD變換器輸出的數位訊號而形成試料20的觀察像的演算器等(皆未圖示)所構成。作為演算器例如使用MPU(Micro Processing Unit；微處理單元)或GPU(Graphic Processing Unit；圖形處理單元)等。藉由像形成部31形成的觀察像被發送至顯示單元35而被顯示，或被發送至演算處理部32而被施以各式各樣的處理。

電腦系統32構成為包含與外部進行資料或指令的輸出入之介面部900、對被給予的資訊執行各種的演算處理之處理器或CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)901、記憶體902、儲存器903。

儲存器903例如由HDD(Hard Disk Drive；硬碟機)或SSD(Solid State Drive；固態硬碟機)等所構成，存儲構成本實施形態的視野搜尋工具之軟體904、訓練資料DB(資料庫)44。本實施形態的軟體(視野搜尋工具)904，作為一例，作為機能方塊可構成為包含：特徵識別器45，進行從被輸入的圖像資料抽出視野搜尋用的記號圖樣23；及圖像處理部34，從檢測出的記號圖樣的圖像上的位置參照試料平台17的位置資訊而計算記號圖樣23的位置座標。

圖1所示記憶體902，表示構成軟體904的各機能方塊被載入至記憶體空間上的狀態。於軟體904執行時，CPU901執行被載入至記憶體空間內的各機能方塊。

特徵識別器45為建置有機器學習模型的程式，以訓練資料DB44中存儲的記號圖樣23的圖像資料作為訓練資料而進行學習。若對學習完畢的特徵識別器45輸入新的圖像資料，則會在圖像資料上抽出已學習的記號圖樣的位置，而輸出該新的圖像資料中的記號圖樣的中心座標。被輸出的中心座標除了於視野搜尋時辨明ROI(Region Of Interest；關心區域)以外，從中心座標計算出的各種的位置資訊會被發送至控制部33，而用於試料平台17的驅動控制。

圖像處理部34在使試料截面正對視野的截面像中，進行基於圖像處理之晶圓表面的邊緣線檢測，或於自動執行對焦調整或像散像差修正等時進行圖像清晰度的算出、評估等處理。

控制部33為控制各部並且處理或發送在各部形成的資料之演算器，例如為CPU或MPU等。輸入部36為輸入用來觀察試料20的觀察條件或輸入執行或停止觀察等的命令之裝置，例如可藉由鍵盤、滑鼠、觸控面板、液晶顯示器、或它們的組合而構成。顯示單元35中顯示構成操作者的操作畫面之GUI(Graphical User Interface)或已拍攝的圖像。

接著運用圖2A說明觀察對象的試料20與試料平台17的驅動軸之相對位置關係。圖2A為本實施形態之帶電粒子線裝置的觀察對象物的一例即晶圓試料的立體圖。

圖2A中，試料20為將晶圓截斷而成之試片試料，具有截斷面21與形成有加工圖樣的上面22。試料20係經半導體元件的製造工程或製程開發工程而製作出，在截斷面21形成有微細構造。多半的情形下，帶電粒子線裝置的操作者所意圖之拍攝處存在於截斷面21。

在上面22形成尺寸比上述的微細構造還大的形狀或構造，亦即能夠利用作為視野搜尋時的記號之記號圖樣23。作為記號圖樣23，例如能夠利用用來識別晶圓上的晶片加工區域之特徵性的形狀標記、或包含標籤資訊的加工圖樣等。

圖2A的右上示意的XYZ的正交軸為示意試料20的相對於電子線12之相對位置關係的座標軸，電子線12的行進方向為Z軸，和試料平台17的第一傾斜軸61平行的方向為X軸，和第二傾斜軸62平行的方向為Y軸。本實施形態中，試料20以長邊方向和X軸平行之方式被載置於試料平台17上。

觀察截斷面21的微細形狀時，電子線12相對於截斷面21大致從垂直方向照射，而觀察截面觀察視野24的區域。但，以手動截斷的截斷面21，多半情形下不會和上面22完全地正交，操作者將試料20設置到試料平台17時安裝角度也不一定每次相同。

因此，作為用來使截斷面21和電子線12正交的角度調整軸，在試料平台17設置第一傾斜軸61、第二傾斜軸62。第一傾斜軸61為用來使試料20在YZ面內旋轉的驅動軸。截斷面21的長邊方向為X軸方向，因此當調整從斜方向傾斜觀察試料20的所謂傾斜像的傾斜角的情形下，會調整第一傾斜軸61的旋轉角。同樣地，第二傾斜軸62為用來使試料20在XZ面內旋轉的驅動軸。當視野相對於截斷面21位於正對位置的情形下，藉由調整第二傾斜軸62的旋轉角，能夠以通過視野中心的上下方向的軸為中心而使圖像旋轉。

運用圖2B說明試料平台17的構成。如圖示般，試料20被保持/固定於試料平台17。在試料平台17備有使試料20的載置面繞第一傾斜軸61或第二傾斜軸62旋轉之機構，旋轉角度藉由控制部33而受到控制。另，雖省略圖示，但圖2B所示試料平台17還具備用來使試料載置面朝XYZ方向各自獨立地移動之X驅動軸、Y驅動軸及Z驅動軸，以及使試料載置面繞Z驅動軸旋轉之旋轉軸，能夠使電子線12的掃描區域(亦即視野)朝試料20的長邊方向、短邊方向及高度方向移動，以及旋轉。X驅動軸、Y驅動軸及Z驅動軸的移動距離亦藉由控制部33而受到控制。

接著運用圖3、圖4A、圖4B說明本實施形態之特徵識別器45中的學習的手續。

為令其自動執行本實施形態之視野搜尋，必須於試料觀察前事先建構用來檢測記號圖樣23的特徵識別器45。圖3的流程圖示意建構特徵識別器45時操作者實施的工作流程。

首先，將試料20載置於圖1所示帶電粒子線裝置內的試料平台17(步驟S301)。接著，設定加速電壓或倍率等用來拍攝作為訓練資料的圖像之光學條件(步驟S302)。其後，設定試料平台17的傾斜角(步驟S303)，進行拍攝(步驟S304)。藉由執行步驟S304，取得作為訓練資料的材料之傾斜圖像的圖像資料，取得的圖像資料存儲於儲存器903。

圖4A示意本實施形態之帶電粒子線裝置的顯示單元35中顯示的主GUI、及主GUI上顯示的傾斜圖像的一例。圖4A所示主GUI，作為一例，包含主畫面401、指示帶電粒子線裝置的運轉開始/停止之運轉開始/停止按鈕402、顯示/調整觀察倍率之倍率調整欄位403、顯示用來選擇拍攝條件的設定項目的項目按鈕之選擇面板404、進行畫質或平台的調整之操控面板405、用來叫出其他的操作機能之「Menu」按鈕406、顯示比主畫面401還廣視野的圖像之子畫面407、將已拍攝的圖像予以縮圖顯示之影像清單區域408。以上說明的GUI僅是一構成例，可採用追加上述以外的項目或置換成其他的項目之GUI。

取得的傾斜圖像顯示於主畫面401上。傾斜圖像中包含截斷面21、上面22、及記號圖樣23。圖3的步驟S302中，操作者將帶電粒子線裝置的光學條件設定成會讓記號圖樣23被包含於視野內的程度的倍率(若目標圖樣為複數個則為複數個圖樣被包含的程度的倍率)，且於步驟S303中將傾斜角設定成會讓記號圖樣23被包含於視野內的程度的角度。

回到圖3的說明。操作者在步驟S305選擇ROI，予以切出作為訓練資料用的圖像。主畫面401中顯示有傾斜圖像，操作者藉由指標409與選擇工具410選擇包含欲使特徵識別器45自動檢測的記號圖樣23的區域。當進行圖像的選擇或編輯的情形下，操作者在圖4A所示GUI中按下操控面板405中的「Edit」按鈕。一旦按下此按鈕則會在畫面顯示「Cut」或「Copy」、或是「Save」這類的圖像資料的編輯工具，又在主畫面401中會顯示指標409與選擇工具410。

圖4A示意選擇了一個ROI的狀態，示意ROI的標記25被顯示於主畫面401。操作者運用該些編輯工具，從傾斜像的圖像資料切出選擇區域，保存於儲存器作為圖像資料(步驟S306)。保存的圖像資料成為機器學習中使用的訓練資料。圖4A中雖只選擇一個ROI，但亦可選擇複數個ROI。另，保存時不僅是圖像資料，例如倍率或掃描條件等的拍攝時的光學條件或平台條件(有關試料平台17的設定的條件)等的詮釋資訊(metadata)亦可保存於儲存器903。

步驟S307中，操作者將取得的訓練資料輸入至特徵識別器45而進行學習。圖4B示意學習時操作者使用的GUI畫面的構成例。圖4B所示GUI畫面，構成為可藉由頁籤來切換學習時使用的學習畫面、與視野搜尋時使用的畫面及高倍圖像的自動擷取(自動拍攝)時使用的畫面，若選擇顯示為「train」的學習頁籤411則會顯示本畫面。當從未顯示畫面的狀態使圖4B的GUI顯示的情形下，若從按下圖4A的「Menu」按鈕406而顯示的選擇按鈕選擇「Auto FOV search」，則會彈出顯示圖4B所示視野搜尋工具畫面。

在圖4B所示視野檢索工具畫面的上段配置有操作按鈕群，其用來執行將儲存器903中存儲的訓練資料以檔案夾單位輸入至特徵識別器45之檔案夾單位集體輸入模式。另一方面，在視野檢索工具畫面的下段配置有操作按鈕群，其用來執行個別地選擇/顯示訓練資料而輸入至特徵識別器45之個別輸入模式。視野檢索工具畫面的下段包含訓練資料的顯示畫面418。檔案夾單位集體輸入模式與個別輸入模式之切換，是藉由選擇顯示為「Folder」的頁籤417來進行。

當執行檔案夾單位集體輸入模式的情形下，首先，為了指定存儲著學習資料的檔案夾，按下輸入按鈕412。指定的檔案夾名稱顯示於檔案夾名稱顯示欄位413。若要變更已指定的檔案夾名稱，按下清除按鈕414。當開始模型的學習時按下學習開始按鈕415。在學習開始按鈕504的旁邊，顯示示意狀態的狀態顯示欄位416。若狀態顯示欄位416顯示「Done」則步驟S307的學習步驟結束。

當以個別輸入模式進行學習的情形下，操作者按下輸入按鈕412指定了檔案夾後，選擇「Folder」頁籤417來啟用(activate)下段畫面。一旦下段畫面被啟用，指定檔案夾中存儲著的訓練資料43會縮圖顯示於訓練資料顯示畫面418。操作者在縮圖圖像中顯示的勾選標記輸入欄位420適宜輸入勾選標記。另，藉由按下清除按鈕423能夠取消選擇結果。符號421為勾選標記輸入後的勾選標記輸入欄位。顯示的縮圖圖像，能夠藉由操作顯示於畫面兩端的捲動按鈕419而使其變化。

一旦訓練資料的個別選擇結束，操作者按下確定按鈕422確定輸入結果。確定後，按下學習開始按鈕424令學習開始。在學習開始按鈕424的旁邊顯示有示意狀態的狀態顯示欄位單元425，一旦狀態顯示欄位單元425顯示「Done」，則個別輸入模式下的學習步驟結束。

一旦學習完成一定程度，會執行用來確認學習是否已完成之確認作業(步驟S308)。確認作業，能夠將尺寸已知的圖樣的圖像輸入至特徵識別器45而令其推定尺寸，判定答對率是否超過規定的閾值，藉此執行。當答對率低於閾值的情形下，會判斷訓練資料的追加作成是否有必要，換言之會判斷儲存器903中是否存儲有未使用的訓練資料(步驟S309)。若尚有訓練資料的庫存，且其為適合學習的訓練資料，則回到步驟S307進行特徵識別器45的追加學習。若沒有訓練資料的庫存，則判斷必須新作成訓練資料，回到步驟S301再次執行圖3的流程。若答對率超過閾值則判斷學習已完成，操作者結束圖3的流程。

作為機器學習的方法，能夠使用運用了深度神經網路(DNN；Deep Neural Network)的物體檢測演算法、或串接式(cascade)分類器。使用串接式分類器時，訓練資料43中會設定包含記號圖樣23的正確圖像及不包含記號圖樣23的不正確圖像雙方，藉由這樣的訓練資料執行圖3的步驟S307。

接著，運用圖5A～圖7說明學習完成後的視野搜尋程序。圖5A為示意視野搜尋的程序全體的流程圖。首先，將新的觀察試料20載置於試料平台17(步驟S501)，接著進行視野搜尋時的條件設定(步驟S502)。

步驟S502的視野搜尋時的條件設定步驟，如圖5B所示，構成為包含視野搜尋時的光學條件設定步驟(步驟S502-1)、視野搜尋時的平台條件設定步驟(步驟S502-2)。此步驟中，會運用圖6A所示GUI600與GUI400進行操作，細節後述之。

一旦視野搜尋的條件設定結束，則執行視野搜尋的測試運行(步驟S503)。測試運行，為以事先設定好的倍率取得試料20的傾斜圖像，確認從特徵識別器45輸出的記號圖樣的中心座標之步驟。試料截面的傾斜圖像，依照訂為目標的拍攝處的數量或設定倍率而定，可能有1張的圖像即可容納之情形也可能有不得不拍攝複數張的圖像之情形。當拍攝複數張的圖像的情形下，電腦系統32自動地使試料平台17朝x軸方向移動一定距離後取得圖像，再使試料平台17移動一定距離後反覆取得圖像。對於像這樣取得的複數個傾斜圖像，使特徵識別器45動作而檢測記號圖樣23。檢測結果會以示意ROI的標記重疊顯示於取得圖像之形式顯示於主GUI400。操作者從得到的輸出結果確認是否成功正確抽出圖像內包含的記號圖樣的ROI。

測試運行的結果當發生問題的情形下，步驟S504-2中會進行作動不良的排除處理。作為可能發生的問題，例如有即使令特徵識別器45動作也找不到視野內的記號圖樣23而無法輸出記號圖樣23的中心座標之情形，或將記號圖樣23以外的區域誤辨識為記號圖樣23而輸出錯誤的中心座標之情形等。當光學系統的異常等有關拍攝裝置或裝置全體的問題的情形下會暫時中斷測試運行的執行處理。

當未發生問題而順利進行了測試運行的情形下，進行圖像自動擷取亦即高倍圖像下的圖像取得條件之設定(步驟S505)。另，測試運行的步驟S503及作動不良的確認步驟S504亦可省略，而可於視野搜尋時的條件設定(步驟S502)後進入圖像自動擷取的條件設定步驟(步驟S505)，直接正式開始。

步驟S505，如圖5C所示，構成為包含高倍拍攝時的光學條件設定步驟(步驟S505-1)、正對條件的平台條件設定步驟(步驟S505-2)及最終觀察位置的設定步驟(步驟S505-3)。

這裡，說明圖5B及圖5C的流程圖執行時使用的GUI。圖6A示意視野搜尋的條件設定時(步驟S502)操作者使用的GUI600與主畫面即主GUI400的一例。

主GUI400和圖4A中說明的GUI相同。如前述般，一旦操作者從按下「Menu」按鈕406而顯示的選擇按鈕選擇視野搜尋按鈕，則會彈出顯示圖6A上段所示畫面。若未顯示圖6A上段所示GUI的情形下，只要從視野搜尋頁籤601選擇顯示為「FOV search」的頁籤，畫面便會切換至圖6A上段所示GUI。

圖6A所示GUI600，夠夠設定視野搜尋時與高倍圖像的自動拍攝時之拍攝條件雙方，藉由按下「FOV search」欄位602或「High magnification capture」欄位603的其中一個無線電鈕可切換雙方的設定畫面。在無線電鈕下部顯示拍攝條件的各種設定項目的設定面板，例如圖6A的情形下顯示平台狀態設定面板604、倍率設定面板605、ROI尺寸設定面板606及最終觀察位置設定面板607等。為了說明，圖6A中示意顯示「FOV search」與「High magnification capture」雙方的畫面之設定面板的構成例，但實際上在各畫面僅會顯示必要的設定面板。

平台狀態設定面板604，為用來將試料平台17的XYZ的各座標資訊、第一傾斜角(繞圖2B的第一傾斜軸61的旋轉角)、及第二傾斜角(繞圖2B的第二傾斜軸62的旋轉角)登錄至電腦系統32之設定欄位。在主GUI400的主畫面401顯示有試料截面的傾斜圖像，但在平台狀態設定面板604的X座標資訊、Y座標資訊、Z座標資訊、第一傾斜角(圖2B的第一傾斜軸61)及第二傾斜角(圖2B的第二傾斜軸62)的各顯示欄位是顯示主畫面401中顯示的圖像的狀態的平台資訊。若在此狀態下按下登錄按鈕(Register) 612，則目前的平台狀態(驅動軸的狀態)會被登錄至電腦系統32。

登錄只要按下清除按鈕(Clear)613便能取消。登錄按鈕612及清除按鈕613的動作在以下說明中為共通。另，執行按鈕(Run)614為用來對電腦系統32指示視野搜尋開始之按鈕，藉由按下此按鈕能夠使圖5A的步驟S503(測試運行)開始。回復按鈕(Resume)615為當圖5A的步驟S504中因作動不良而流程自動停止的情形下用來重啟流程之按鈕，於步驟S504-2的處理後，於不良原因排除後按下此按鈕，則流程能夠從自動停止的步驟重啟測試運行的流程。若按下停止按鈕(Stop)616，能夠途中停止執行中的視野搜尋。

當欲微調整傾斜圖像的視野的情形下，若按下調整按鈕609，則試料平台17的XYZ的各座標或傾斜角會朝正或負的方向變化。變化後的圖像會在主畫面401即時顯示，操作者一面觀看圖像一面登錄會得到判斷為最合適的視野之試料平台17的狀態。另，選擇了「High magnification capture」的狀態下，若調整視野使得截斷面21的正對圖像顯現於主畫面401，則該狀態下的平台條件便是成為正對條件的平台條件。將此登錄至電腦系統32，藉此便能執行圖5C的步驟S505-2。

此外，平台正對條件的設定/登錄除以上說明的手動方式調整外，亦可基於規定的演算法自動調整。作為試料20的傾斜角度調整的演算法，可採用下述的演算法，即，以各種的傾斜角度取得傾斜像，基於從圖像抽出的晶圓的邊緣線等而藉由數值計算來算出傾斜角度。

倍率設定面板605，為用來設定高倍拍攝時的最終倍率、及使倍率從視野搜尋時的拍攝倍率放大至最終倍率時的途中倍率之設定欄位。在顯示為「current」之處的右側欄位顯示主畫面401中目前顯示的傾斜圖像的拍攝倍率。中段的「Final」的右側為用來設定最終倍率之設定欄位，藉由和平台狀態設定面板604同樣的調整按鈕來選擇最終倍率。下段「Step＊」為設定途中倍率是從傾斜圖像的拍攝倍率起算第幾步進之設定欄位，若操作設定欄位右邊的調整按鈕則在「＊」的欄位會顯示數字。例如以「Step1」、「Step2」…等要領。在設定欄位右邊的調整按鈕的更右側，顯示有用來設定各步驟中的拍攝倍率之倍率設定欄位。同樣操作調整按鈕來設定途中倍率。設定結束後，同樣按下登錄按鈕612，則設定的最終倍率與途中倍率會被登錄至電腦系統32。

ROI尺寸設定面板606為用來登錄ROI的尺寸之設定欄位。一旦以ROI尺寸設定面板606設定像素數，則會以特徵識別器45輸出的ROI的中心座標為中心而朝上下左右方向拍攝設定像素份的範圍。操作調整按鈕設定了合適的像素數後按下登錄按鈕612，則設定的像素數會被登錄至電腦系統32。

最終觀察位置設定面板607，為用來將以最終倍率進行拍攝時視野的中心位置，以距記號圖樣23的距離予以設定之設定欄位。在主畫面401一併示意試料截面的傾斜圖像和記號圖樣設定用的ROI25，但操作者藉由操作指標409而將選擇工具410拖放至期望的最終觀察位置426，便能設定相對於記號圖樣23之最終觀察位置的相對位置資訊。最終觀察位置設定面板607中，在距ROI25的中心座標的X方向的距離為「Left」顯示欄位或「Right」顯示欄位的其中一個，會顯示Z方向的距離為「Above」顯示欄位或「Bellow」顯示欄位的其中一個。

當設定複數個最終觀察位置的情形下，藉由反覆拖放選擇工具410來設定。此外如後述般，亦可使用輸入部36具備的鍵盤或數字鍵盤等而在「Left」「Right」「Above」「Bellow」的各顯示欄位直接輸入數值。此方式例如當以距記號圖樣23恰好規定距離的位置為基準，而從該基準位置以決定好的間隔(例如等間隔間距)拍攝複數張圖像的情形下等，操作者的方便性高。

視野搜尋時及高倍圖像拍攝時的光學條件的設定是運用主GUI即GUI400進行。在令GUI600顯示的狀態下，按下GUI400的選擇面板404或操控面板405的和光學條件有關之按鈕，則會顯示光學條件的設定畫面。例如若按下「Scan」按鈕427，則會顯示掃描速度設定面板608，操作者一面觀看指示器610一面操作設定滑塊611，將拍攝時的掃描速度設定成合適的值。設定後按下登錄按鈕612，則設定的掃描速度會被登錄至電腦系統32。依以上要領，切換「FOV search」與「High magnification capture」而設定加速電壓或射束電流值等的光學條件而登錄至電腦系統32，藉此便能執行圖5B的步驟S502-1或圖5C的步驟S505-1。另，傾斜圖像拍攝時的掃描速度，能夠設定得比最終倍率下的圖像的掃描速度還大。此外，拍攝裝置10可根據設定的速度而切換掃描速度。

另，以上的圖6A的說明中，對於各設定面板604～607中設置的顯示欄位之數值輸入能夠使用調整按鈕609來進行，但亦可取代此或除此之外，使用輸入部36具備的鍵盤或數字鍵盤等來直接輸入數值。

回到圖5A繼續流程圖的說明。步驟S505中圖像自動擷取的條件設定結束，則開始執行正式的視野搜尋(步驟S506)。圖6B示意圖5A的步驟S506以後的手續所示執行正式的視野搜尋時操作者使用的GUI的構成例。操作者藉由從主GUI400所示「Menu」按鈕406選擇，或從圖6A的GUI的視野搜尋頁籤601選擇「Auto Capture」頁籤619，畫面會切換至圖6B的GUI。操作者按下開始按鈕617，則開始圖5A的步驟S506以後的手續。

此步驟中，拍攝規定範圍的試料截面的傾斜圖像。從拍攝的圖像得到的圖像資料依序被輸入至特徵識別器45，而輸出記號圖樣的中心座標資料。對被輸出的中心座標資料會賦予ROI1，ROI2等這樣的序號，和前述的詮釋資訊一起存儲於儲存器903。

一旦視野搜尋結束，則從目前的平台位置資訊與各ROI的中心座標資料，藉由控制部33計算試料平台17的移動量，執行往記號圖樣位置23之視野移動(步驟S507)。視野移動後，遵照步驟S506中設定的高倍下的圖像自動擷取條件，取得最終觀察位置下的高倍率圖像(步驟S508)。以下運用圖5D說明步驟S508的細節。

圖5A的步驟S507中進行了往記號圖樣23的位置之視野移動後，藉由控制部33，遵照圖6A的最終觀察位置設定面板607中設定的相對位置資訊，執行往最終觀察位置之視野移動(步驟S508-1)。接著步驟S508-2中將平台條件調整成正對條件。此步驟中，是由圖6A的「High magnification capture」中設定的平台條件與步驟S508-1結束時間點的平台條件(或「FOV search」中設定的平台條件)之差分，而由控制部33計算平台移動量，使平台17動作。

藉由執行步驟S508-1與步驟S508-2，觀察視野移動至最終觀察位置，且相對於試料截面成為正對條件，故在該視野下放大倍率(步驟S508-3)。倍率遵照圖6A的倍率設定面板605中設定的途中倍率而放大。

步驟S508-4中，電腦系統32進行對焦調整與像散像差的修正處理。作為修正處理的演算法，能夠使用下述方法等，即，將對物透鏡或收差修正線圈的電流值在規定的範圍內一面掃掠一面取得圖像，對取得圖像進行高速傅立葉變換(FFT)或Wavelet變換而評估圖像清晰度，而推導分數高的設定條件。視必要亦可包含其他像差的修正處理。步驟S508-5中，電腦系統32以放大後的倍率進行拍攝，取得目前的視野下的圖像資料。

步驟S508-6中，電腦系統32進行第一視野偏離修正。本實施形態之第一視野偏離修正中，包含圖像的水平線的修正處理與視野中心的位置偏離修正處理，但亦可視倍率而進行其他必要的視野偏離修正處理。

首先說明水平線的修正處理。如圖2A所示般，本實施形態中的觀察試料為試片試料，存在形成有記號圖樣23的試片試料上面22(晶圓表面)及截斷面21。平台正對條件下的截斷面21的截面像中，試片試料上面22被辨視為邊緣線。鑑此，本步驟中是從步驟S508-5中取得的圖像資料自動檢測邊緣線，以該邊緣線在圖像內和水平線(通過視野中心的假想的水平方向的基準線)一致之方式修正取得圖像的XZ面內的視野偏離。具體而言，從邊緣線的圖像上的位置資訊與試料平台17的位置資訊，藉由處理器901推導邊緣線的實際的位置座標，藉由控制部33調整第一傾斜軸的旋轉角，移動視野使得邊緣線位於視野的中央。作為用來檢測邊緣線的圖像處理演算法，能夠使用按照Hough變換之直線檢測等。此外，為了更提高檢測精度，亦可施以Sobel濾波等的處理，而進行強調邊緣線之前處理。

接著說明視野中心的位置偏離修正處理。於步驟S508-1的視野剛移動後，圖6A的最終觀察位置設定面板607中設定的位置會位於視野中心，但步驟S508-3中一旦放大觀察倍率則視野中心可能會偏離。鑑此，電腦系統32從倍率放大前的圖像，在視野中心的周圍抽出適當的像素數份的圖像資料，以此圖像資料作為樣板而在步驟S508-5中取得的圖像資料上執行圖樣比對。藉由比對檢測出的區域的中心座標為原本的視野中心，電腦系統32計算該檢測區域的中心座標與步驟S508-5中取得的圖像資料的視野中心的座標之差分，作為平台17的控制量而發送至控制部33。控制部33遵照接收到的控制量而移動X驅動軸或Y驅動軸，依倍率而定移動第二傾斜軸，來修正視野中心的偏離。

另，電腦系統32若具備另一特徵識別器而以倍率放大的過程得到的圖像作為訓練資料而令學習，則即使不使用樣板比對，藉由將步驟S508-5中取得的圖像資料直接輸入至該另一特徵識別器也能得到視野中心的座標資料。

此外，本步驟的視野偏離修正亦可不做試料平台17的調整而是藉由影像平移來執行。在該情形下，視野偏離的調整量會藉由電腦系統32被變換成和電子線的XY方向的掃描範圍有關之控制資訊，而送至控制部33。控制部33基於接收的控制資訊控制偏向透鏡14，執行按照影像平移之視野偏離調整。

步驟S508-7中，對步驟S508-6中執行的第一視野偏離修正的調整量是否妥當進行判斷。圖2B中，試料20的高度(圖2A中截斷面21與其相向面之距離)為已知，故第二傾斜軸62的旋轉中心與截斷面21之距離R亦為已知。步驟S508-6中當運用第二傾斜軸62進行視野偏離修正的情形下，原理上是以第二傾斜軸62的旋轉角θ與距離R之積Rθ和圖像上的視野移動量相等之方式來調整θ。然而，由於試料平台17的晶圓載置面的水平精度或截斷面21的傾斜(試料形狀所引起)等種種理由，難以嚴謹地正確計測R。故，第一視野偏離修正步驟中計算出的旋轉角θ可能由於R的精度而不足或過剩。此外，即使是按照X驅動軸或Y驅動軸的調整之視野偏離修正，仍會因機械精度的問題等而可能發生視野偏離修正後的圖像中原本的視野中心不位於視野中心。當不妥當的情形下進入步驟S508-8，當妥當的情形下進入步驟S508-9。

步驟S508-8中，執行第二視野偏離修正。第二視野偏離修正中，藉由圖像處理求出不足份或過剩份的旋轉角θ的調整量、或驅動軸/Y驅動軸的調整量，將平台17再調整。當原本的視野中心不位於視野中心的情形下，步驟S508-8中比較執行移動指定距離前的圖像與執行移動後的圖像，計測實際移動的距離而加上不足份修正之。當視野中沒有用來做上述處理的對象物的情形下，將倍率變更至低倍率側，在視野內納入可做圖像識別的對象物後再進行上述處理。

另，本步驟的第二視野偏離修正亦可不做試料平台17的調整而是運用影像平移來執行。有時亦將以上說明的第一視野偏離修正處理與第二視野偏離修正處理合稱為「fine adjustment」。

步驟S508-9中，對目前的拍攝倍率是否和圖6A的倍率設定面板605中設定的最終觀察倍率一致進行判定，若一致則進入下一步驟S508-10。若不一致則回到步驟S508-3，重覆步驟S508-3至步驟S508-8的處理。

步驟S508-10中，變更成圖6A的GUI400中設定的高倍圖像拍攝時的光學條件，步驟S508-11中遵照該光學條件進行拍攝。以上，步驟S508結束，進入圖5A的步驟S509。

步驟S509中，由步驟S508中拍攝到的ROI的序號，針對視野搜尋中抽出的所有ROI，對最終觀察位置下的拍攝是否結束進行判斷，若未結束則回到步驟S507進行往下一ROI之視野移動。若已結束則結束本實施形態之自動拍攝處理(步驟S510)。

自動拍攝處理執行中，在圖6B所示GUI會顯示自動拍攝處理的狀態。在狀態列618會顯示相對於所有ROI數量之拍攝完畢ROI的比例，此外在拍攝完畢圖像的明細欄位619會顯示拍攝完畢以及拍攝中的圖像的序號、座標(平台條件)及和各拍攝處的記號圖樣對應之ROI的序號。

圖7中示意自動拍攝處理的程序結束後的主GUI400的樣子。主畫面401中顯示有拍攝出的高倍圖像，子畫面407中以比主畫面401還廣視野顯示有截斷面21的傾斜圖像。在影像清單區域408縮圖顯示各拍攝處的高倍圖像。主畫面401中顯示的高倍圖像，為能夠確認形成於晶圓上的加工圖樣26的形狀之程度的高倍率截面像，如倍率調整欄位403中顯示般放大倍率為×200k。此外為了強調顯示高倍圖像的拍攝處，子畫面407中顯示有記號圖樣與示意最終拍攝位置的標記428。

以上，使用一組250張的訓練資料與串接式分類器來建構記號圖樣23的特徵識別器45，以圖5A～圖5D的流程作為自動拍攝程序而建置於裝置，其結果確認了良好的自動截面觀察動作。

[第2實施形態] 接著說明第2實施形態之掃描型電子顯微鏡。第2實施形態提出一種具備和第1實施形態相異構造的試料平台17之掃描型電子顯微鏡。對象試料或自動拍攝的流程或視野辨識機能的建構方法和第1實施形態相同，而試料平台17的構成相異。圖8A示意試料平台17的模型圖。本實施形態中，第二傾斜軸62沿著圖中Z方向設置。又，第一傾斜軸61設置於備有第二傾斜軸62的試料平台17的下側的基台17X。藉由固定治具，試料20的上面22被固定成和試料平台17的上面正交。

從圖8A的狀態(X-Z平面為紙面)使第二傾斜軸62旋轉90°後的狀態(Y-Z平面為紙面)如圖8B所示。此配置中，試料20的上面22和第二傾斜軸62正交，成為和第1實施形態的圖2B同樣的狀態。從此狀態使第一傾斜軸61旋轉，藉此能夠相對於電子線12調整截斷面21的傾斜。此外，當為了搜尋記號圖樣23而取得傾斜像時，回到圖8A的狀態後使第一傾斜軸61旋轉，藉此便能觀察傾斜像。另，雖未圖示，但本實施形態之試料平台具備用來使試料載置面朝XY方向分別獨立移動之X驅動軸、Y驅動軸，能夠使觀察視野朝試料的長邊方向平行移動。

[第3實施形態] 接著說明第3實施形態之掃描型電子顯微鏡。第3實施形態中，說明一種比起第1實施形態中說明的自動拍攝程序能夠縮短全體的執行時間之程序。執行第3實施形態之自動拍攝程序的帶電粒子線裝置的全體構成或操作者使用的GUI如同第1實施形態，因此以下說明中省略重複說明。視必要適宜引用圖1、圖4A～B、圖6A～B，以差異點為中心來說明。

參照圖9的流程圖，示意第3實施形態下的自動拍攝程序的主要部分的流程圖。自動拍攝程序的全體流程如同圖5A所示流程，但步驟S508的最終觀察位置下的高倍率拍攝時執行的處理和圖5D所示第1實施形態的處理相異。

圖9的流程圖中，從步驟S508-1至步驟S508-5的處理和圖5D的流程圖相同。步驟S508-5中取得放大後的倍率下的圖像後，步驟S508-6-1中運用規定的圖像處理演算法執行邊緣線的檢測處理。檢測處理執行後，步驟S508-6-2中對檢測是否成功進行判定處理。當不能檢測到邊緣線的情形下進入步驟S508-6-3，運用以同一視野、同一倍率拍攝出的圖像資料執行對焦調整與像散像差修正。當能夠檢測到邊緣線的情形下進入步驟S508-6-4的判定步驟。

步驟S508-6-4中，對是否跳過從步驟S508-6-5至S508-6-8的處理進行判定處理。其判定基準為目前的倍率比事先訂定好的閾值還大或小(亦可設計成判定是否為閾值以上)。其理由源於若倍率小則倍率放大伴隨之圖像上的視野中心的偏離量小(原本的視野中心離開視野的可能性低)。經驗上得知，若倍率達×50k至×100k程度，則會導致視野中心的偏離量離開視野的程度大。此外，將倍率從視野搜尋時的拍攝倍率放大至最終的觀察倍率時，理想是階段性地將倍率放大，以免發生視野逃逸。圖6A的GUI中的途中倍率理想是至少分成4階段程度以上來進行倍率設定。

步驟S508-6-4中當判定目前倍率比閾值還大的情形下，執行步驟S508-6-5的視野中心的偏離修正。此處理如同圖5D的步驟S508-6「第一視野偏離修正」中包含的視野中心的偏離修正的處理，故省略說明。以下依和圖5D的手續相同的要領執行步驟S508-7、S508-8，執行後進入下一步驟S508-9。另一方面，步驟S508-6-4中當判定目前倍率為閾值以下的情形下，省略步驟S508-6-5～S508-6-8的處理而進入步驟S508-9。

以下，經步驟S508-9的判定步驟、S508-10的光學條件變更步驟，於步驟S508-11取得訂為目標的高倍圖像。針該些步驟中的處理在第1實施形態中已經說明，故省略說明。

按照第3實施形態之自動拍攝程序，能夠依狀況而定而省略倍率放大過程中的對焦調整及像散像差修正、以及第一視野偏離修正及第二視野偏離修正。由於能夠跳過對焦調整及像散像差修正這類所需時間大的光學調整，與第一視野偏離修正及第二視野偏離修正這類所需時間大的圖像處理，因此能夠削減一連串觀察流程中需要的總所需時間。又，試料上的拍攝點數愈增加則其削減效果愈大。另，步驟S508-6-2與S508-6-4的判定步驟，亦可僅採用其中一方來構成流程(亦即將流程訂為僅跳過對焦調整及像散像差修正與第一視野偏離修正及第2視野偏離修正的其中一方)，即使該情形下仍可得到總所需時間的削減效果。以上，按照上第3實施形態之自動拍攝程序，可實現對截面圖像具有大的拍攝產出之帶電粒子線裝置。

[第4實施形態] 接著說明第4實施形態之掃描型電子顯微鏡。第4實施形態之掃描型電子顯微鏡，於建構記號圖樣23的特徵識別器45時運用設計資料等的佈局資料，這點和前述的實施形態相異。

圖10示意適合第4實施形態之掃描型電子顯微鏡10的構成例。基本的構成如同第1實施形態，但第4實施形態中電腦系統32的構成相異。第4實施形態之掃描型電子顯微鏡10所具備的電腦系統32中，儲存器903中存儲有佈局資料40。此外，此電腦系統32，作為視野搜尋工具904的機能方塊，具備截面3D圖像資料生成部41、及類似圖像資料生成部42。

外接伺服器905直接或透過網路連接至電腦系統32。圖10中，示意各種機能方塊被載入至記憶體902的記憶體空間上的樣子。以下，說明截面3D圖像資料生成部41、類似圖像資料生成部42各者的機能。

參照圖11，說明第4實施形態中的特徵識別器45的建構手續。圖11的上段示意圖為用來在設計資料上設定ROI的GUI的構成例。操作者按下操控面板405的「CAD」按鈕430，則會顯示圖示的操作按鈕。操作者從CAD檔案名顯示欄位431中顯示的CAD檔案(佈局資料)選擇期望的佈局資料而按下「Load」按鈕，則儲存器903中存儲的佈局資料會被讀入記憶體902。操作者一面參照主GUI400中顯示的佈局資料40一面運用指標409設定截斷線71，按下「Register」按鈕432將截斷線71登錄至電腦系統32。這裡，截斷線71相當於將實際的試料20截斷的場所。按下「Clear」按鈕433能夠取消登錄。

佈局資料40為CAD(Computer Aided Design；電腦輔助設計)等的元件設計資料，除此之外亦可使用從設計資料生成的二維圖像、或藉由光學顯微鏡等觀察的照片等。此佈局圖中，符號70示意的區域對應於被留下作為觀察試料之側。

接下來操作者運用指標409與選擇工具410在佈局資料40上設定包含觀察中欲使其自動檢測的記號圖樣23之關心區域(ROI)25。設定後，操作者按下登錄按鈕432，藉此將關心區域(ROI)25登錄至電腦系統32。

設定截斷線71與ROI25後，藉由操作者的指示，截面3D圖像資料生成部41開始從佈局資料40生成3D幾何圖像72(擬似傾斜圖像)之處理。作為按照操作者之指示的做法，例如有按照操作者在GUI(省略圖示)上按下從佈局資料生成訓練資料之處理的開始按鈕等的方法。一旦按下開始按鈕，則處理器901執行截面3D圖像資料生成部41的程式，藉此以和ROI25對應的佈局資料為基礎在電腦系統32上建構三維模型。處理器901更藉由在假想空間上改變三維模型的傾斜角度或觀察尺度，而自動地生成觀察條件相異的多數個3D幾何圖像72。在圖11的第二段，示意3例藉由電腦系統32生成的傾斜角相異的3D幾何圖像72。生成的3D幾何圖像72中，如圖11所示般包含晶圓的截斷面21與關心區域(ROI)25。

處理器901運用在主GUI400上指定的ROI25的座標資訊，在3D幾何圖像72上自動進行裁切包含ROI的區域之圖像裁切處理，生成3D傾斜圖像73。在圖11的第三段，示意3例從3D幾何圖像72生成的3D傾斜圖像73的模型圖。ROI的裁切區域尺寸包含ROI與截斷面21，同時設定成ROI的面積的2～4倍程度的尺寸。類似圖像資料生成部42中，基於3D傾斜圖像73，基於規定的演算法生成和SEM觀察像類似的類似圖像資料74。依以上要領自動生成的類似圖像74，能夠使用作為特徵識別器45的訓練資料。

針對上述的類似圖像資料74的生成方法詳細說明之。如圖12所示，本實施形態中，從3D傾斜圖像73生成類似圖像資料74時會運用畫風變換模型46。畫風變換模型46，為使風格圖像75中包含的畫風資訊反映於構造圖像即3D傾斜圖像73，藉此生成類似圖像74之畫風變換演算法，被嵌入於類似圖像生成部42。由於反映了從風格圖像75抽出的畫風資訊，因此類似圖像74構成為比起3D傾斜圖像73更類似實際的SEM觀察圖像(實際圖像)。

畫風變換模型46例如由神經網路所構成。在此情形下，即使不使用實際樣本的圖像或佈局資料40，仍能藉由圖像辨識模型學習用的資料組實施學習。當有訂為對象的生成圖像與類似的構造圖像及實際圖像(和3D傾斜圖像73對應之實際的SEM觀察圖像)之資料組的情形下，能夠使用該資料組令畫風變換模型學習。在此情形下，畫風變換模型能夠從輸入的3D傾斜圖像直接輸出類似圖像，因此從3D傾斜圖像73生成類似圖像74就不需要風格圖像。此外亦能取代畫風變換模型46而運用電子線模擬器來生成類似圖像74。

另，截面3D圖像資料生成部41與類似圖像生成部42，亦可如圖10所示令其在外接伺服器905上動作，而將類似圖像74存儲於儲存器906內。在此情形下，不必在直接連接至拍攝裝置(掃描型電子顯微鏡)10的電腦系統32設置截面3D圖像資料生成部41與類似圖像生成部42，於特徵識別器45學習時是將儲存器906內保存的類似圖像74複製至電腦系統32使用。此外，將外接伺服器905作為特徵識別器45的學習用圖像資料的作成用計算機來使用，藉此帶電粒子線裝置10便能專心於拍攝，即使作為拍攝對象的試料改變時仍能不中斷地持續拍攝，是其優點。

依以上要領生成的類似圖像74，存儲於儲存器903內的訓練資料DB44。當運用生成的類似圖像74令特徵識別器45學習的情形下，依照和第1實施形態的圖4B中說明的操作相同的要領，從訓練資料DB44選擇存儲有類似圖像74的檔案夾，或個別選擇適當的類似圖像74，按下學習開始按鈕415或424便自動地開始學習。

此第4實施形態中說明的帶電粒子線裝置中，於建構特徵識別器45時操作者不必拍攝大量的SEM圖像來準備訓練資料43。操作者只要一面參照佈局資料40一面設定截斷線71、關心區域(ROI)25，訓練資料便會自動地被登錄至訓練資料DB44，而能夠建構特徵識別器45。這意味著本實施例之帶電粒子線裝置中能夠實質省略圖3的步驟S301至S306的工程，可輕易理解會大幅減輕操作者的作業負擔。

[第5實施形態] 接著說明第5實施形態之掃描型電子顯微鏡。第5實施形態，說明一種運用以第4實施形態的手法生成的類似圖像74來進行視野搜尋(記號圖樣23的自動檢測)的方法。本實施形態中，記號圖樣23的檢測不是運用按照機器學習之特徵識別器45，而是運用圖樣比對。

以如同第4實施形態之方法，從佈局資料40生成3D傾斜圖像73、類似圖像74。習知的圖樣比對法中，如前述的課題中敘述般，比對的基準圖像必須以多樣的條件大量取得實際的觀察像，實用性上有問題。相對於此，本實施形態之方法中，能夠機械性地輸出從佈局資料40生成的類似圖像74，故不需耗費人的勞力便能大量備妥圖樣比對用的基準圖像。藉此，亦可實現習知困難的基於傾斜像的圖樣比對。

[第6實施形態] 接著說明第6實施形態之掃描型電子顯微鏡。第6實施形態，提出一種輔助支援操作者所做的觀察作業的一部分之構成。第6實施形態中，藉由第1實施形態～第4實施形態記載的其中一種方法建構記號圖樣23的特徵識別器45。其後，操作者於觀察SEM中使特徵識別器45動作，即時地檢測記號圖樣23。同時，具備將檢測到的包含記號圖樣23的關心區域(ROI)25顯示於顯示單元35的GUI50上之機能。

圖13示意第6實施形態之帶電粒子線裝置所具備的GUI畫面的構成例。主畫面401中顯示觀察圖像或各種的操作選單。操作者按下「Menu」按鈕403則會顯示選擇按鈕434，若選擇「Marker」按鈕則會在主畫面401中顯示的SEM圖像重疊顯示特徵識別器45抽出的示意ROI的標記50。特徵識別器45抽出的ROI會全部顯示，因此圖13中標記50重疊顯示於複數個ROI。藉由本實施形態的標記顯示機能，操作者能夠一看就判斷正在觀察哪裡，藉此有提升觀察作業的效率之效果。本機能在手動進行視野搜尋的情形下特別有用。

[第7實施形態] 接著說明第7實施形態之掃描型電子顯微鏡。第7實施形態，為實現設計資料等的佈局資料與實際的SEM觀察中的試料位置之自動校準的構成例。另，電腦系統32的特徵識別器45訂為已藉由實際圖像或擬似SEM圖像而學習完畢。

運用圖14A說明第7實施形態之佈局資料上的操作。圖14A示意第7實施形態中的觀察對象，在試料20上形成有複數個類似形狀的記號圖樣23。圖14A僅示意試料20的模型圖，惟實際上是被顯示於如同圖4A、圖11或圖13等的GUI上。

操作者依和第4實施形態相同的要領將期望的佈局資料40讀出至GUI上，一面參照佈局資料40一面在GUI上設定試料的截斷線71與檢測對象的記號圖樣23的位置(X座標)。截斷線71與記號圖樣23的位置設定，如同圖11般是運用指標409與選擇工具410來進行。

經此作業，佈局資料上的記號圖樣23的各者的X座標被登錄至電腦系統32，而得到佈局上的X座標清單77。接下來一面使試料平台17以步進重複(step & repeat)方式朝X軸方向移動，一面取得低倍的傾斜像。將此拍攝處理從視野納入試料20的X方向的左端的位置進行至視野納入右端的位置，於其過程中如圖14B所示，藉由特徵識別器45自動檢測出的記號圖樣23的關心區域(ROI)25的中心的X位置座標被保存作為資料。藉由以上，得到實空間中的X座標清單78。

藉由上述的方法，如圖14C所示，得到佈局上的X座標清單77與實空間的X座標清單78，將兩者比對，藉此生成用來將佈局上的座標與實空間座標建立對應之變換資料，而實現佈局空間與實空間之座標校準。生成的變換資料不僅是電腦系統32的儲存器903，亦可存儲於外接伺服器905。

圖15為示意座標校準處理執行後，選擇影像清單區域408中顯示的縮圖圖像的一者之狀態的GUI的圖。和觀察像51(這裡為傾斜圖像)並排而在子畫面407顯示佈局資料40，藉由上述的變換資料80而觀察像的位置會反映在佈局資料40。藉此，操作者能夠在佈局資料40上確認正在觀察哪一位置，操作作業性會提升。此外，同時亦能容易地實現使觀察視野移動至在佈局資料40上指定的觀察位置。這即使在顯示圖像是以最終倍率拍攝出的高倍圖像亦同。

接著運用圖16說明當使用第4實施形態之類似圖像建構了特徵識別器的情形下，將本實施形態之座標校準套用於視野搜尋的事例。步驟S502以外的處理如同第1實施形態(圖5A)，故以下說明步驟S502。

圖16為示意步驟S502的細節的流程圖。操作者首先以步驟S501-1與S502-2設定視野搜尋時的光學條件與平台條件。接著步驟S502-3中，操作者依上述的圖11及圖14A說明的要領進行佈局圖樣上的ROI的設定。其後，操作者按下圖15的操控面板405所示「Align」按鈕435，則電腦系統32令校準處理的指示按鈕類顯示於操控面板405。按下「Start」按鈕，則電腦系統32開始步驟S502-4的傾斜像的拍攝。

拍攝出的傾斜圖像的圖像資料依序被存儲於儲存器903，一旦從試料20的X方向的先端至末端之拍攝結束則拍攝步驟結束。接著步驟S502-5中，藉由處理器901執行圖14C的X座標清單77及X座標清單78之比對處理與上述的變換資料之生成處理，藉此進行佈局與實空間之座標校準。生成的變換資料，於圖5A的步驟S503的視野搜尋測試運行或步驟S507的視野移動往目標圖樣時，被用於設定下一個移動的ROI的中心座標，平台17的移動量亦是使用此值計算。藉此，可實現不使用實際圖像而僅使用佈局資料之具備視野搜尋機能的帶電粒子線裝置。

此外，用來將佈局空間與實空間座標建立對應之變換資料，不僅於搜尋記號圖樣時，於視野移動往最終觀察位置時亦能活用。佈局資料即使放大顯示也不會發生座標偏離，故藉由在GUI上將佈局資料放大顯示，操作者能夠以相當於最終觀察倍率的解析力來正確地指定在佈局資料上的最終觀察位置。另一方面，電腦系統32亦能夠藉由變換資料而正確地掌握實空間中的最終觀察位置的座標，因此原理上能夠消弭倍率放大所伴隨之視野偏離(實際上會因變換資料中包含的誤差而發生視野偏離)。此效果在使用實際圖像作為訓練資料來建構特徵識別器45的情形下亦同。

另，以上說明中，雖是使用實空間中的記號圖樣的座標資料來計算平台移動量，但亦可使用記號圖樣的圖樣間距資訊來計算平台移動量。

[第8實施形態] 接著說明第8實施形態之掃描型電子顯微鏡。第8實施形態中，說明將本揭示套用於觀察非半導體試料而是金屬材料組織的構成例。金屬材料組織的截面中會顯現包晶組織或共晶組織這類的特徵性的組織，操作者會進行著眼於它們之視野觀察或元素分析等的詳細分析。以下說明本實施形態，惟作為前提之裝置構成為圖1或圖10而和上述實施形態相同。

圖17A所示包晶組織中包含A相、B相、C相，共晶組織中包含D相與E相。本實施形態中如同第1實施形態般，準備從事先取得的觀察像生成的訓練資料43，以其為基礎來建構特徵識別器45。如圖17A所示，本實施形態之特徵識別器亦可存在複數個，圖17A的情形下，建構分別對應於包晶組織(第一特徵部)、共晶組織(第二特徵部)之特徵識別器A45a、特徵識別器B45b。特徵識別器A45a及特徵識別器B45b，是運用將以第一倍率拍攝的圖像資料訂為輸入，將包晶組織或共晶組織的位置資訊訂為輸出之訓練資料而事先實施學習。

若對建構出的特徵識別器A45a與特徵識別器B45b輸入以拍攝裝置取得的金屬組織表面的圖像資料，則如圖17B模型化示意般，對應於各者的特徵性組織之關心區域(ROI)90、91的中心座標會被自動抽出。電腦系統32指示控制部33令拍攝裝置的視野中心移動至自動抽出的中心座標，控制部33依循電腦系統32的指示而控制試料平台17的移動。

圖17C中示意第8實施形態中執行的元素分析之自動執行處理時使用的GUI的構成例。操作者從圖13所示選擇按鈕434選擇「Elementary Analysis」按鈕，則會顯示圖17C的GUI。操作者能夠使用此畫面設定對前述的包晶組織或共晶組織實施的分析的種類。

圖17C的GUI具有輸入分析對象的相或物質之目標標的輸入欄位1701。操作者使用圖1或圖10所示輸入部36等進行輸入。此外，圖17C的GUI具有輸入所執行的分析的種類之分析種類輸入欄位1702。操作者如同目標標的輸入欄位1701般使用輸入部36等進行輸入。輸入結果一覧顯示於輸入結果顯示欄位1703。

以上的設定完成後，按下開始按鈕1704，則開始元素分析的自動執行流程，新拍攝的金屬材料組織的圖像資料被輸入至特徵識別器A45a與特徵識別器B45b，金屬材料組織中包含的包晶組織、共晶組織作為ROI而和中心座標的資訊一起被抽出。從抽出的ROI的圖像資料，利用對比度差以像素單位求出A相、B相、C相、D相及E相的位置資訊。各相的位置資訊的檢測時亦能運用語意分割(semantic segmentation)等機器學習的手法。

其後，藉由電腦系統32與控制部33之連動，依序自動執行往各ROI之視野移動，而自動執行高倍率(比第一倍率高的第二倍率)下的拍攝處理或藉由操作者以GUI指定的矚目視野的元素分析(EDX映射或EDS等)處理。這樣的實施形態特別在材料資訊學這樣以高效率取得大量的資料之開發中非常地發揮效果。另，不同於先前的實施形態，本實施形態之情形下，特徵識別器的學習不必使用傾斜圖像，即使藉由從試料上方的拍攝圖像仍可達成特徵識別器的學習。

[第9實施形態] 接著說明第9實施形態之掃描型電子顯微鏡。第9實施形態，提出一種將本揭示之技術套用於具備FIB-SEM (Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope；聚焦離子束掃描電子顯微鏡)作為拍攝裝置的帶電粒子線裝置的例子。

圖18示意本實施形態之FIB-SEM的構成。在掃描電子顯微鏡10同一框體設置FIB框體18，一面切削試料一面形成試料20的截面，藉由SEM進行形狀或組織觀察。視野辨識之構成要素如同第4實施形態。本實施形態中，電腦系統32並非藉由泛用處理器與記憶體而是藉由FPGA等的硬體來構成各機能方塊，但機能及動作如同先前的實施形態中已說明的內容。此外本實施形態中雖示意在特徵識別器45的生成中使用佈局資料之構成，但亦可如第1實施形態般套用將藉由實際的觀察得到的圖像資料使用作為訓練資料之構成。

[第10實施形態] 除以上說明之實施形態外，具備以下特徵之構成例亦佳。 1. 一種帶電粒子線裝置，具備基於操作者的指示而執行視野搜尋的測試運行的機能；以及一種存儲有實現該機能的程式之記錄媒體。 2. 一種帶電粒子線裝置，具備檢測視野搜尋的執行中發生的問題而自動停止視野搜尋的機能；以及一種存儲有實現該機能的程式之記錄媒體。 3. 一種帶電粒子線裝置，具備於前項中從停止了自動停止的視野搜尋的流程之處重啟的機能；以及一種存儲有實現該機能的程式之記錄媒體。 4. 一種帶電粒子線裝置，具備：GUI，顯示觀察對象試料的設計資料；及電腦系統，進行基於藉由拍攝裝置取得的實際圖像資料而比對操作者在該設計資料上設定的ROI的座標資訊與觀察對象試料的實空間中的座標資訊之處理、及基於藉由該比對而得到的前述ROI的在實空間的座標資訊而計算試料平台的移動量；及平台，基於該計算出的平台移動量而動作；以及一種存儲有執行上述的處理的程式之記錄媒體。 5. 一種帶電粒子線裝置，係如前述帶電粒子線裝置，其中，具備基於操作者在前述設計資料上設定的最終觀察位置的座標資訊，而執行實空間中的視野移動的機能；以及一種存儲有實現該機能的程式之記錄媒體。 6. 一種帶電粒子線裝置，其特徵為，具備：拍攝裝置；及電腦系統，存儲有使用包含第一形狀的實際圖像資料而學習之第一特徵識別器與使用包含第2形狀的實際圖像資料而學習之第2特徵識別器；對和藉由對前述第一特徵識別器及第2特徵識別器輸入新的圖像資料而被輸出的第一座標及第2座標相對應之試料上的區域照射帶電粒子線來自動執行元素分析；以及一種存儲有實現該自動執行處理的程式之記錄媒體。 7. 一種帶電粒子線裝置，係如前述帶電粒子線裝置，其中，具備用來設定對前述第一形狀及第2形狀各自執行的元素分析的種類之GUI，對和前述第一座標及第2座標相對應之試料上的區域照射帶電粒子線來自動執行前述GUI中設定的種類的元素分析；以及一種存儲有實現該自動執行處理的程式之記錄媒體。

另，本發明不限定於上述實施形態，而包含各種變形例。例如，上述實施形態是為了淺顯地說明本發明而詳加說明，並非限定於一定要具備所說明之所有構成。此外，可將某一實施形態的一部分置換成其他實施例之構成，亦可於某一實施形態之構成追加其他實施形態之構成。此外，針對各實施形態的構成的一部分，可追加、刪除或置換其他構成。此外，上述的各構成、功能、處理部、處理手段等，它們的一部分或全部，例如亦可藉由以積體電路設計等而由硬體來實現。

10:電子顯微鏡 11:電子槍 12:電子線 13:聚焦透鏡 14:偏光透鏡 15:對物透鏡 16:二次電子檢測器 17:試料平台 18:FIB框體 20:試料 21:試料截斷面 22:試料上面 23:記號圖樣 24:截面觀察視野 25:記號圖樣的ROI 26:加工圖樣 31:像形成部 32:電腦系統 33:控制部 34:圖像處理部 35:顯示單元 36:輸入部 40:佈局資料 41:截面3D圖像資料生成部 42:類似圖像資料生成部 43:訓練資料 44:訓練資料DB 45:特徵識別器 46:畫風變換模型 50:GUI 51:觀察圖像 61:第一傾斜軸 62:第二傾斜軸 70:觀察對象側 71:截斷線 72:3D幾何圖像 73:3D傾斜圖像 74:類似圖像 75:風格圖像 76:記號圖樣的座標 77:佈局資料上的X座標 78:試料台的X座標清單 79:觀察位置的顯示 80:座標變換資料 90:包晶組織的ROI 92:共晶組織的ROI 100:二次電子 900:介面 901:處理器 902:記憶體 903:儲存器 904:視野搜尋工具 905:外接伺服器 906:儲存器

[圖1]第1實施形態之帶電粒子線裝置的構成圖。 [圖2A]示意第1實施形態之試料20的與傾斜軸之相對位置關係的模型圖。 [圖2B]示意第1實施形態之試料平台17的模型圖。 [圖3]示意第1實施形態之特徵識別器45的學習的手續的圖。 [圖4A]示意第1實施形態之帶電粒子線裝置所具備的主GUI的模型圖。 [圖4B]示意特徵識別器45的建構時使用的GUI的圖。 [圖5A]示意第1實施形態之自動拍攝程序的流程圖。 [圖5B]示意圖5A的步驟S502的細節的流程圖。 [圖5C]示意圖5A的步驟S505的細節的流程圖。 [圖5D]示意圖5A的步驟S508的細節的流程圖。 [圖6A]示意視野搜尋時使用的GUI與同時顯示的主GUI的圖。 [圖6B]示意指示執行自動拍攝程序的GUI的圖。 [圖7]示意高倍下的試料截面觀察結果的模型圖。 [圖8A]示意第2實施形態之帶電粒子線裝置的試料平台17的動作的模型圖。 [圖8B]示意繞Z軸旋轉90度的狀態的圖8A的試料平台17的模型圖。 [圖9]示意第3實施形態之自動拍攝程序的流程圖。 [圖10]第4實施形態之帶電粒子線裝置的構成圖。 [圖11]示意第4實施形態之特徵識別器45的建構中使用的GUI、與建構過程中執行的處理的概念圖。 [圖12]說明第4實施形態之訓練資料的生成過程的概念圖。 [圖13]示意第6實施形態之GUI畫面的模型圖。 [圖14A]第7實施形態之佈局資料的操作說明圖。 [圖14B]說明第7實施形態之座標比對中使用的實際圖像的取得動作的概念圖。 [圖14C]示意第7實施形態之座標比對的概念圖。 [圖15]示意第7實施形態之效果的GUI畫面的一例。 [圖16]示意第7實施形態之套用了座標比對的視野搜尋程序的流程圖。 [圖17A]示意第8實施形態之特徵識別器的建構方法的概念圖。 [圖17B]示意第8實施形態之視野搜尋結果的模型圖。 [圖17C]示意第8實施形態之帶電粒子線裝置所具備的GUI的模型圖。 [圖18]第9實施形態之帶電粒子線裝置的構成圖。

10:電子顯微鏡

11:電子槍

12:電子線

13:聚焦透鏡

14:偏光透鏡

15:對物透鏡

16:二次電子檢測器

17:試料平台

20:試料

31:像形成部

32:電腦系統

33:控制部

34:圖像處理部

35:顯示單元

36:輸入部

44:訓練資料DB

45:特徵識別器

100:二次電子

900:介面

901:處理器

902:記憶體

903:儲存器

904:視野搜尋工具

Claims (18)

1. 一種帶電粒子線裝置，其特徵為，具備： 拍攝裝置，藉由對試料照射帶電粒子線，而以規定倍率取得該試料的圖像資料； 電腦系統，運用前述圖像資料執行取得前述圖像資料時的視野搜尋的演算處理；及 顯示單元，顯示用來輸入前述視野搜尋用的設定參數的圖形化使用者介面(GUI)； 前述拍攝裝置， 具備：試料平台，構成為可使前述試料藉由至少2個驅動軸而移動，且能夠對應於前述電腦系統求出的前述試料的位置資訊而使拍攝視野移動， 前述電腦系統，具備： 識別器，對在前述試料相對於前述帶電粒子線傾斜的狀態下拍攝出的傾斜圖像的圖像資料之輸入，輸出在該傾斜圖像上存在一或複數個的特徵部的位置資訊， 該識別器， 使用將前述傾斜圖像的圖像資料訂為輸入，將前述特徵部的位置資訊訂為輸出之訓練資料而事先實施學習， 前述電腦系統，對於對前述識別器輸入的新的傾斜圖像資料，執行輸出前述特徵部的位置資訊之處理。
2. 如請求項1記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述GUI中顯示第一設定欄位，其用來設定相對於前述特徵部的最終觀察位置的相對位置資訊， 前述試料平台受到控制而遵照該第一設定欄位中設定的相對位置資訊，使前述拍攝裝置的視野移動至最終觀察位置。
3. 如請求項2記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述GUI中顯示登錄按鈕，其登錄會讓前述試料的截面相對於前述帶電粒子線成為正對位置之前述驅動軸的狀態， 前述試料平台受到控制以使視野移動到前述最終觀察位置後，將前述驅動軸調整成該登錄的正對位置的狀態。
4. 如請求項2記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述GUI中顯示第二設定欄位，其用來設定取得圖像的最終倍率， 前述拍攝裝置受到控制而遵照該第二設定欄位中設定的最終倍率，於前述最終觀察位置取得圖像資料。
5. 如請求項4記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述拍攝裝置受到控制而將倍率從拍攝前述傾斜圖像時的倍率階段性地提高至前述最終倍率來進行拍攝。
6. 如請求項4記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述電腦系統，對於提高倍率而拍攝出的圖像，運用檢測前述試料的截面中包含的邊緣線之處理來執行水平線的修正處理，藉此求出圖像的旋轉偏離量， 前述拍攝裝置，藉由前述試料平台的調整或影像平移來進行前述圖像的旋轉偏離所伴隨的視野偏離之修正。
7. 如請求項6記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述電腦系統，求出前述倍率的放大前後的視野中心的偏離量， 前述拍攝裝置，藉由前述試料平台的調整或影像平移而進行視野偏離之修正。
8. 如請求項6或7記載之帶電粒子線裝置，其中， 判定前述視野偏離修正的修正量是否合適，根據修正量的過與不足而再調整前述試料平台或再執行前述影像平移。
9. 如請求項5記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述拍攝裝置受到控制而每當提高前述倍率便執行焦點調整及像散修正。
10. 如請求項5記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述電腦系統，對藉由提高前述倍率之拍攝而得到的圖像資料，執行檢測前述試料的截面中包含的邊緣線之處理， 前述拍攝裝置受到控制而當檢測出前述邊緣線的情形下，不執行焦點調整及像散修正，而提高倍率執行下一個倍率的拍攝。
11. 如請求項4記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述拍攝裝置具備掃描手段，其能夠將前述帶電粒子線至少以第一掃描速度及比該第一掃描速度高速的第二掃描速度掃描， 以前述第二掃描速度拍攝前述傾斜圖像， 以前述第一掃描速度拍攝前述最終倍率下的圖像。
12. 如請求項1記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述識別器，替換前述訓練資料，而藉由將從前述試料的佈局圖樣資料生成的擬似傾斜圖像訂為輸入，將存在於該擬似傾斜圖像上的特徵部的位置資訊訂為輸出之訓練資料來學習。
13. 如請求項12記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述擬似傾斜圖像，是對從前述佈局圖樣資料生成的包含任意的截面的三維模型，運用從和該三維模型相對應之處的實際圖像資料抽出的畫風資訊而執行畫風變換處理，藉此生成。
14. 如請求項1記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述電腦系統，執行： 於前述視野搜尋的過程中，將視野中包含前述一或複數個特徵部的複數個傾斜圖像顯示於前述GUI之處理；及 更將用來強調前述特徵部的標記重疊顯示於該複數個傾斜圖像之處理。
15. 如請求項12記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述電腦系統， 使藉由將拍攝出的傾斜圖像輸入至前述識別器而輸出的前述特徵部的位置資訊與從前述佈局圖樣資料得到的前述特徵部的位置資訊相關聯，藉此執行前述傾斜圖像與前述佈局圖樣資料之座標校準。
16. 如請求項15記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述傾斜圖像，是使前述試料平台從視野納入試料截面的左端的位置移動至視野納入右端的位置而得到。
17. 一種帶電粒子線裝置，其特徵為，具備： 拍攝裝置，藉由對試料照射帶電粒子線，而以規定倍率取得該試料的圖像資料； 電腦系統，運用前述圖像資料執行取得前述圖像資料時的視野搜尋的演算處理；及 顯示單元，顯示用來輸入前述視野搜尋用的設定參數的圖形化使用者介面(GUI)； 前述拍攝裝置，具備： 試料平台，構成為可使前述試料藉由至少2個驅動軸而移動，且能夠對應於前述電腦系統求出的前述試料的位置資訊而使拍攝視野移動， 前述電腦系統，具備： 第一識別器，輸出前述圖像資料中存在一或複數個的第一特徵部的位置資訊；及 第二識別器，輸出前述圖像資料中存在一或複數個的第二特徵部的位置資訊； 前述第一識別器及第二識別器，是運用將以第一倍率拍攝的圖像資料訂為輸入，將前述第一特徵部或前述第二特徵部的位置資訊訂為輸出之訓練資料而事先實施學習， 前述拍攝裝置，執行： 於藉由前述試料平台而移動之包含前述第一特徵部的視野及包含第二特徵部的視野下，將視野放大至比前述第一倍率大的第二倍率之處理；及 在被放大至該第二倍率的視野內，對前述第一特徵部或前述第二特徵部照射前述帶電粒子線，依序執行元素分析之處理。
18. 如請求項17記載之帶電粒子線裝置，其中， 前述電腦系統，求出從前述第一倍率放大到前述第二倍率的視野中心的偏離量， 前述拍攝裝置，藉由前述試料平台的調整或影像平移而進行視野偏離之修正。

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