TW202309946A - 具有變壓器的電子結構 - Google Patents

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Abstract

一種電子結構，包括：電路板，其中，多個電子裝置和變壓器設置在所述電路板上，所述變壓器包括第一線圈，第二線圈和磁性體，其中，模製本體封裝至少一部分。 第一線圈的外表面的至少一部分，第二線圈的外表面的至少一部分，以及用於將多個電子裝置與變壓器電隔離的多個電子裝置。

Description

具有變壓器的電子結構
本發明涉及一種電子結構，尤其涉及一種具有變壓器的電子結構
具有不同電源域的電子結構通常需要變壓器來分離不同電源域的電壓，以使一個電源域中的電子裝置不會受到另一電源域中電壓的影響。然而，具有變壓器的電子結構需要較大的空間來容納變壓器和不同電源域的電子裝置。 此外，具有變壓器的電子結構的設計過程是複雜且昂貴的，隨著電源模塊的尺寸變得越來越小，由於變壓器和電子裝置之間的短距離容易引起異常電壓。
因此，業界需要一更好的解決方案來解決上述問題。
本發明的一個目的是提供一種包括多個電子裝置和一變壓器的電子結構，其中包含一絕緣材料的封裝體封裝該多個電子裝置和該變壓器，以增加該多個電子裝置與該變壓器的電壓之間的絕緣度。
本發明的一個目的是通過使用一電路板的導電圖案以形成一變壓器的一第一線圈和一第二線圈以減小電子結構的體積。
本發明的一個目的是通過使用軟性印刷電路板（FPCB）來形成一變壓器的一第一線圈和一第二線圈以減小電子結構的體積。
本發明的一實施例揭露一種電子結構，其中，所述電子結構包括：一電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，該磁性體包括設置在該第一線圈的一第一中空部分中的一第一部分與設置在該第二線圈的一第二中空部分中的一第二部分以形成該變壓器，其中，一包含絕緣材料的封裝體封裝該第一線圈的外表面的至少一部分，該第二線圈的外表面的至少一部分以及該多個電子裝置。
在一實施例中，該封裝體包括樹脂。
在一實施例中，該封裝體包括環氧樹脂。
在一實施例中，該封裝體封裝該第一線圈的整個外表面。
在一實施例中，該封裝體封裝該第二線圈的整個外表面。
在一實施例中，該封裝體封裝該磁性體的外表面的至少一部分。
在一實施例中，該封裝體封裝該磁性主體的整個外表面。
在一實施例中，該第一線圈和該第二線圈中的每一個線圈由電路板的多個導電層的對應的導電圖案形成。
在一實施例中，該第一線圈在該電路板的上表面上包括第一多個導電圖案，該第二線圈在該電路板的上表面上包括第二多個導電圖案，其中該封裝體封裝該第一多個導電圖案和該第二多個導電圖案。
在一實施例中，第一線圈包括該電路板的上表面上的第一多個導電圖案和該電路板的下表面上的第二多個導電圖案，其中該封裝體封裝該第一多個導電圖案和該第二多個導電圖案。
在一個實施例中，第一線圈包括該電路板的上表面上的第一多個導電圖案，該電路板的一中間層上的第二多個導電圖案和該電路板的下表面上的第三多個導電圖案，其中封裝體封裝該第一多個導電圖案，該第二多個導電圖案和該第三多個導電圖案。
在一實施例中，所述電路板包括電路板上的多個導電圖案以將第一線圈和一電子裝置電性連接。
在一實施例中，所述電路板包括一BT（Bismaleimide Triazine）基板，一金屬基板或一陶瓷基板。
在一個實施例中，所述電路板是多層電路板，其中所述第一線圈包括所述多層電路板的每一導電層上的相對應的導電圖案，其中所述封裝體封裝所述每一導電層上的相對應的導電圖案。
在一個實施例中，所述電路板是多層電路板，其中所述第二線圈包括所述多層電路板的每一導電層上的相對應的導電圖案，其中所述封裝體封裝所述每一導電層上的相對應的導電圖案。
在一個實施例中，所述多個電子裝置被嵌入於所述多層電路板內。
在一個實施例中，所述第一線圈的一部分設置在所述電路板的上方，所述第一線圈的另一部分設置在所述電路板的下方。
在一個實施例中，所述第一線圈設置在電路板的上方，一第三線圈設置在所述電路板的下方，其中，所述第一線圈通過所述電路板的一導電圖案電性連接至所述第三線圈。
在一個實施例中，所述第一線圈和所述第二線圈中的每個線圈分別設置在電路板的一通孔中。
在一個實施例中，所述第一線圈和所述第二線圈中的每個線圈設置在所述電路板的一凹陷部中。
在一個實施例中，所述第一線圈和所述第二線圈中的每個線圈設置在所述電路板的一凹陷部中。
在一個實施例中，所述多個電子裝置包括IC。
在一個實施例中，公開了一種電子結構，該種電子結構包括：一電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，該磁性體包括設置在該第一線圈的一第一中空部分中的一第一部分與設置在該第二線圈的一第二中空部分中的一第二部分以用於形成該變壓器，其中該第一線圈和該第二線圈中的每一個線圈是由電路板的相對應的導電圖案所形成。
在一個實施例中，所述電路板是一多層電路板，其中所述第一線圈包括所述多層電路板的每一導電層上相對應的導電圖案。
在一個實施例中，公開了一種電子結構，該電子結構包括：一軟性印刷電路板，其中一第一線圈，一第二線圈和一磁性體設置在所述軟性印刷電路板上以形成一變壓器，其中，該磁性體包括設置在該第一線圈的一第一中空部分中的一第一部分與設置在該第二線圈的一第二中空部分中的一第二部分以形成該變壓器。
在一個實施例中，所述第一線圈和所述第二線圈中的每一個線圈是由所述軟性印刷電路板的相對應的導電圖案所形成。
在一個實施例中，所述的電子結構還包括設置在所述軟性印刷電路板上的多個電子裝置，其中，一包含絕緣材料封裝體封裝該第一線圈的外表面的至少一部分，該第二線圈的外表面的至少一部分以及該多個電子裝置。
在一個實施例中，第一線圈和第二線圈中的每個由相對應的導線形成。
在一個實施例中，公開了一種變壓器，該變壓器包括一軟性印刷電路板與一磁性體，其中一第一線圈和一第二線圈由該軟性印刷電路板的多個導電圖案形成，其中，該磁性體包括設置在該第一線圈的一第一中空部分中的一第一部分與設置在該第二線圈的一第二中空部分中的一第二部分以形成該變壓器。
為使本發明的上述和其他特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。
圖1A是根據本發明的一個實施例的一電子結構的一上視圖。圖1B是圖1A中的電子結構的一仰視圖。圖1C是圖1A中的電子結構的一側視圖。如圖1A-1C所示，其中，該電子結構包括：一電路板101，其中，多個電子裝置103和變壓器102設置在電路板101上，其中，變壓器102包括一第一線圈102a，一第二線圈102b和一磁性體102c，其中磁性體102c包括設置在第一線圈102a的一第一中空部位中的一第一部分與第二線圈102b的一第二中空部位中的一第二部分以形成變壓器102，其中，封裝體105封裝第一線圈102a的外表面的至少一部分，第二線圈102b的外表面的至少一部分以及多個電子裝置103，其中，封裝體105能夠將多個電子裝置電與變壓器102隔離並增加該電子結構的結構強度。
在一個實施例中，封裝體105包括一樹脂
在一個實施例中，封裝體105包括環氧樹脂。
在一個實施例中，封裝體105一體成形成且具有單一本體。
在一個實施例中，封裝體105封裝第一線圈102a的整個外表面。
在一個實施例中，封裝體105封裝第二線圈102b的整個外表面
在一個實施例中，封裝體105還封裝了磁性體102c的外表面的至少一部分。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個線圈是由電路板101的多個導電層中的相對應的導電圖案107所形成，如圖1C所示。
在一個實施例中，電路板101是單層PCB，其中，導電圖案107在電路板101的上表面或下表面上。
在一個實施例中，電路板101是雙層PCB，其中，導電圖案107在電路板101的上表面和下表面上。
在一個實施例中，電路板101是多層PCB，其中導電圖案107在電路板101的上表面，至少一個中間導電層和下表面上。
在一個實施例中，磁性體102c的至少一部分設置在電路板101的一通孔中。
在一個實施例中，第一線圈102a包括在電路板101的上表面上的一第一多個導電圖案，第二線圈102b包括在電路板101的上表面上一第二多個導電圖案， 其中，封裝體105封裝該第一多個導電圖案和該第二多個導電圖案。
在一個實施例中，第一線圈102a包括在電路板101的上表面上的一第一多個導電圖案和在電路板101的下表面上的一第二多個導電圖案，其中封裝體105封裝 該第一多個導電圖案和該第二多個導電圖案。
在一個實施例中，第一線圈102a包括電路板101的上表面上的第一多個導電圖案，電路板101的中一間層上的一第二多個導電圖案以及電路板101的下表面上的一第三多個導電圖案，其中封裝體105封裝該第一多個導電圖案，該第二多個導電圖案和該第三多個導電圖案。
在一個實施例中，電路板101還包括多個導電圖案，以將第一線圈102a與多個電子裝置103中的至少一個電子裝置電性連接。
在一個實施例中，電路板包括BT基板，金屬基板或陶瓷基板。
在一個實施例中，電路板101的寬度W為33mm，電路板101的長度L為18mm，與傳統的電源模塊相比，電路板101的尺寸減小了34％。
在一個實施例中，電路板101是一多層電路板，其中第一線圈102a包括多層電路板101的每一層上相對應的導電圖案，其中封裝體105包覆所述每一層上相對應的導電圖案。
在一個實施例中，第二線圈102b包括多層電路板101的每一層上相對應的導電圖案，其中封裝體105包覆所述每一層上相對應的導電圖案。
在一個實施例中，多個電子裝置103被嵌入在電路板101的內部。
在一個實施例中，電路板101是一多層電路板，其中多個電子裝置103被嵌入在該多層電路板內部。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個線圈均分別由一導線形成，如圖1G所示。
在一個實施例中，電路板101包括在電路板101上的導電圖案107，以電性連接第一線圈102a，第二線圈102b和多個電子裝置103。
在一個實施例中，第一線圈102a的一部分設置在電路板101的上表面的上方，而第一線圈102a的另一部分設置在電路板101的下表面的下方。
在一個實施例中，第一線圈102a設置在電路板的上方，一第三線圈設置在電路板101的下方，其中第一線圈102a通過電路板101的導電圖案電性連接至該第三線圈 在一個實施例中，第一線圈102a和該第三線圈中的每個線圈分別由相對應的一導線所形成。 在一個實施例中，第一線圈102a和該第三線圈中的每個線圈分別由相對應的一絕緣導線（例如漆包線）所形成。
在一個實施例中，磁性體102c設置在電路板101的一通孔中。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每個線圈分別設置在電路板101的一通孔中。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每個線圈分別設置在電路板101的一凹陷部中。
在一個實施例中，多個電子裝置103包括至少一個主動元件，例如IC或 二極管，以及至少一個被動元件，例如電阻器 R，電容器 C 或電感器，如圖1G所示。
在一個實施例中，多個電子裝置103被設置在電路板101的上表面及/或下表面上。
在一個實施例中，多個電子裝置103的至少一部分被嵌入在電路板101的內部，如圖1F所示。
在一個實施例中，多個電子裝置103完全嵌入在電路板101的內部中。
在一個實施例中，多個電子裝置103包括主動元件。
在一個實施例中，多個電子裝置103包括被動元件。
在一個實施例中，如圖1C所示，多個電子裝置103包括一IC。
在一個實施例中，如圖1C所示，多個電子裝置103包括一MOSFET。
在一個實施例中，多個電子裝置103包括一二極管，如圖1C所示。
在一個實施例中，多個電子裝置103包括一電阻器 R，如圖1C所示。
在一個實施例中，多個電子裝置103包括一電容器 C，如圖1C所示。
在一個實施例中，多個電子裝置103包括一電感器。
在一個實施例中，多個電極104設置在電路板101上，用於與外部電路電性連接。
在一個實施例中，多個電極104中的每一個電極是電路板101上的表面安裝墊片。
在一個實施例中，封裝體105的一部分設置在電路板101的上表面的上方，而封裝體105的另一部分設置在電路板101的下表面的下方。
在一個實施例中，多個電極104的每一個電極是設置在電路板101的下表面上以與外部電路電性連接的一導電接腳或一導電柱104a，如圖1C所示。 請注意，導電接腳或導電柱104a能夠傳導大電流，其中導電引腳或導電柱104a可以表面安裝在一外部基板上。
在一個實施例中，多個電極104的每一個電極是設置在電路板101上以與外部電路電性連接的導線架104b，如圖1D所示。請注意，導線架104b能夠傳導大電流。
在一個實施例中，多個電極104的每一個電極是堆疊的金屬凸塊104c，其設置在電路板101上以與外部電路電性連接，如圖1E所示。請注意，堆疊的金屬凸塊104c能夠傳導大電流。
在一實施例中，封裝體105封裝磁性體102c的至少一部分。
在一個實施例中，封裝體105封裝整個磁性體102c，如圖1E所示。
在一個實施例中，變壓器102的磁性體102c的一部分設置在封裝體105的上表面的上方，變壓器102的磁性體102c的另一部分設置在封裝體105的下表面的下方，如圖1G所示。
在一個實施例中，第一線圈102a設置在電路板101的一第一通孔中。
在一個實施例中，第二線圈設置在電路板101的一第二通孔中。
在一個實施例中，第一線圈102a設置在電路板101的一第一凹槽中。
在一個實施例中，第二線圈102b吧設置在電路板101的一第二凹槽中。
在一個實施例中，電路板101包括以下之一：PCB，BT基板，金屬基板或陶瓷基板。
在一個實施例中，該電子結構包括一多層電路板，該多層電路板包括用於形成第一線圈102a和第二線圈102b的多個導電圖案。
在一個實施方式中，多個電子裝置103被嵌入該多層電路板101的內部。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個線圈分別由一導線形成，如圖1G所示。
在一實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個線圈分別是一預繞線圈。
在一實施例中，導線是絕緣導線。 在一實施例中，導線為圓形導線。 在一實施例中，導線是扁平導線。 在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每個線圈分別由漆包線形成。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每個線圈分別設置在電路板101的一通孔中。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每個線圈分別設置在電路板101的一凹陷部中。
在一個實施例中，多個電子裝置包括MOSFET的IC。
在一個實施例中，圖1G中的多個電子裝置103中的至少一部分包括至少一部分嵌入在電路板內， 如圖1H所示
在一個實施例中，圖1G中的多個電子裝置103包括多個嵌入在電路板內的主動元件。 如圖1H所示。
在一個實施例中，多個電子裝置103中的至少一個電子裝置電耦合至第一線圈102a； 多個電子裝置103中的至少一個電子裝置電耦合至第二線圈102b。
在一個實施例中，多個電子裝置103可以包括主動元件以及被動元件，例如電阻器，電容器或電感器，其中，主動元件可以包括以下裝置中的至少一個：光電耦合器，基於Gan（Gallium-nitride）的HB（half bridge），ACF（(advanced adaptive digital）控制器，SR（synchronous rectifier）控制器或MOSFET，如圖 1I所示。
在一個實施例中，光電耦合器，基於Gan（Gallium-nitride）的HB（half bridge），ACF（(advanced adaptive digital）控制器電耦合到第一線圈102a； SR（同步整流器）控制器和MOSFET電耦合到第二線圈102b， 如圖1I所示。
在一個實施例中，封裝體105封裝多個電子裝置103，第一線圈102a的外表面的一部分和第二線圈102b的外表面的一部分，如圖1I所示。
在一個實施例中，封裝體105可以由一模塑組合物(molding compound)製成，封裝體105可以具有在磁性體102c的兩個相對側的兩個部分，如圖1I所示。在一實施例中，模塑組合物包括樹脂。 在一實施例中，模塑組合物包括環氧樹脂。
在一個實施例中，磁性體102c和封裝體105可以通過間隙g1分開，如圖1I所示。
在一個實施例中，如圖1I所示，磁性體102c和封裝體105可以被間隙g2隔開。
在一個實施例中，如圖1I所示，磁性體102c和封裝體105可以被間隙g1，g2 隔開。
在一個實施例中，封裝體105的厚度T，如圖1I所示，不大於10毫米。 在一實施例中，封裝體105的厚度T為8.6mm。
在一個實施例中， 如圖2A所示，變壓器102可以形成在一軟性印刷電路板108上，其中第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個線圈分別可由軟性印刷電路板108的相對應的導電圖案108a，108b形成，其中，磁性體102c 包括設置在第一線圈102a的第一中空部位中的第一部分和設置在第二線圈102b的第二中空部位中的第二部分，用於形成變壓器102，其中可以將形成在軟性印刷電路板108上的變壓器102設置在電路板101上作為集成部件，其中軟性印刷電路板108電性連接到電路板101。
在一個實施例中，如圖2A所示，一變壓器可以形成在軟性印刷電路板108上，其中第一線圈102a和第二線圈102b中的每個由軟性印刷電路板108的對應的導電圖案108a，108b形成，其中，磁性體102c包括 用於形成變壓器102的第一部分設置在第一線圈102a的第一中空部位中，第二部分設置在第二線圈102b的第二中空部位中。
在一個實施例中，多個電子裝置103可以設置在柔性印刷電路板108上。
在一個實施例中，封裝體105設置在軟性印刷電路板108上，以封裝第一線圈102a的外表面的至少一部分，第二線圈102b的外表面的至少一部分以及多個線圈。 電子裝置103，用於將多個電子裝置103與變壓器102電隔離。
在一實施例中，封裝體105封裝變壓器102的磁性體102c的至少一部分。
在一個實施例中，封裝體105封裝了變壓器102的整個磁性體102c。
在一個實施例中，軟性印刷電路板108是多層電路板，其中第一線圈102a在多層軟性印刷電路板108的每一層上包括相對應的導電圖案108a，其中封裝體105封裝相對應的導電圖案 在多層軟性印刷電路板101的每一層上具有108a。
在一個實施例中，如圖1C所示，其中，電子結構包括：電路板101，其中，多個電子裝置103和變壓器102設置在電路板101上，其中，變壓器102包括第一線圈102a、第二線圈102b和磁性體102c，其中磁性體102c包括設置在第一線圈102a的第一中空部位中的第一部分和第二線圈102b的第二中空部位中的第二部分，用於形成變壓器102，其中 第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個由電路板101的多個導電層的相對應的導電圖案形成。
在一個實施例中，如2A與圖2B所示，其中，變壓器102包括：第一線圈102a和第二線圈102b以及磁性體102c，其中第一線圈102a和第二線圈102b分別設置在軟性印刷電路板108上， 其中，磁性體102c包括設置在第一線圈102a的第一中空部位中的第一部分和設置在第二線圈102b的第二中空部位中的第二部分，用於形成變壓器102。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個均由軟性印刷電路板108的對應的導電圖案形成，如圖2A所示。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個都由相對應的導線形成，如圖2B所示。
在一個實施例中，軟性印刷電路板108包括多個導電圖案，以將第二線圈102b電性連接到多個電子裝置103的至少一部分。
在一個實施例中，第一線圈102a包括在軟性印刷電路板108的上表面上的第一多個導電圖案和在軟性印刷電路板108的下表面上的第二多個導電圖案，其中 封裝體105封裝第一多個導電圖案和第二多個導電圖案。
在一個實施例中，軟性印刷電路板108包括多個導電圖案，以將第一線圈102a電性連接到多個電子裝置103的至少一部分。
在一個實施例中，如圖2A和圖2B所示，其中，電子結構包括形成在軟性印刷電路板108上的變壓器102和設置在軟性印刷電路板108上的多個電子裝置103，其中，變壓器102 包括第一線圈102a，第二線圈102b和磁性體102c，其中封裝體105封裝第一線圈102a的外表面的至少一部分，第二線圈102b的外表面的至少一部分 多個電子裝置103，用於將多個電子裝置103與變壓器102電隔離。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每一個均由軟性印刷電路板108的相對應的導電圖案形成，如圖2A所示。
在一個實施例中，第一線圈102a和第二線圈102b中的每個由相對應的導線形成，如圖2B所示。
在一個實施例中，封裝體105封裝第一線圈102a的整個外表面和第二線圈102b的整個外表面。
在一個實施例中，封裝體105封裝形成在軟性印刷電路板108上的變壓器102的磁性體102c的整個外表面。
在一個實施例中，軟性印刷電路板108包括多個導電圖案107，以將第一線圈102a與多個電子裝置103的至少一部分電性連接。
在一個實施例中，軟性印刷電路板108包括多個導電圖案107，以將第二線圈102b與多個電子裝置103中的至少一部分電性連接。
在一個實施例中，第一線圈102a包括在軟性印刷電路板108的上表面上的第一多個導電圖案和在軟性印刷電路板108的下表面上的第二多個導電圖案，其中封裝體105 封裝第一多個導電圖案和第二多個導電圖案。
在一個實施例中公開了一種變壓器，如圖2A所示，其中，變壓器102包括：軟性印刷電路板108，其中，第一線圈102a和第二線圈102b由軟性印刷電路板108的相對應導電圖案形成，其中，磁性體102c包括： 用於形成變壓器102的第一部分設置在第一線圈102a的第一中空部位中，第二部分設置在第二線圈102b的第二中空部位中。
在一個實施例中，第一線圈102a包括在軟性印刷電路板108的上表面上的第一多個導電圖案和在軟性印刷電路板108的下表面上的第二多個導電圖案，其中 封裝體105封裝第一多個導電圖案和第二多個導電圖案。
在一個實施例中，第一線圈102a的外表面和第二線圈102b的外表面被完全封裝在封裝體105中。
在一個實施例中，第一線圈102a包括在軟性印刷電路板108的上表面上的第一多個導電圖案和在軟性印刷電路板108的下表面上的第二多個導電圖案，其中 封裝體105封裝第一多個導電圖案和第二多個導電圖案。
在一個實施例中，軟性印刷電路板108包括在電路板101上的多個導電圖案107，以將第一線圈102a和多個電子裝置103電性連接。
在一個實施例中，軟性印刷電路板108包括用於與外部電路電性連接的多個電極104。
儘管已經參考上述實施例描述本發明，但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對所描述的實施例進行修改。 因此，本發明的範圍將由所附權利要求限定，而不是由上面詳細描述限定。
101:電路板 102:變壓器 103:電子裝置 102a:第一線圈 102b:第二線圈 102c:磁性體 R:電阻器 C:電容器 104:電極 104a:導電柱 104b:導線架 104c:金屬凸塊 105:封裝體 107:導電圖案 g1，g2:間隙 108:軟性印刷電路板 108a，108b:導電圖案 T:厚度
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1A是根據本發明的一個實施例的電子結構的一上視圖；
圖1B是根據本發明的一個實施例的圖1A中的電子結構的一仰視圖。
圖1C是根據本發明的一個實施例的電子結構的截面一側視圖；
圖1D是根據本發明的一個實施例的電子結構的一側視圖；
圖1E是根據本發明的一個實施例的電子結構的一側視圖；
圖1F是根據本發明的一個實施例的電子結構的一側視圖；
圖1G是根據本發明的一個實施例的電子結構的一側視圖；
圖1H是根據本發明的一個實施例的電子結構的一側視圖；
圖1I是根據本發明一個實施例的電子結構的一側視圖；
圖2A示出了根據本發明一個實施例的電子結構的橫一側視圖；
圖2B示出了根據本發明的一個實施例的電子結構的一側視圖。
101:電路板
102:變壓器
103:電子裝置
102a:第一線圈
102b:第二線圈
102c:磁性體
R:電阻器
C:電容器
104:電極
104a:導電柱
104b:導線架
104c:金屬凸塊
105:封裝體
107:導電圖案

Claims (10)

  1. 一種電子結構，包括一電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，該磁性體的一柱子之至少一部分設置在所述電路板的一貫穿開口中，其中，該第一線圈圍繞於該柱子的一上方部位，以及該第二線圈圍繞於該柱子的一下方部位以形成該變壓器。
  2. 一種電子結構，包括一電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，所述電路板是一多層電路板，其中所述第一線圈包括所述多層電路板的每一導電層上的相對應的導電圖案。
  3. 一種電子結構，包括一電路板，其中，一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，該磁性體的一柱子之至少一部分設置在所述電路板的一貫穿開口中，其中，該第一線圈圍繞於該柱子的一上方部位，以及該第二線圈圍繞於該柱子的一下方部位以形成該變壓器，其中，一包含絕緣材料的封裝體封裝該第一線圈的外表面的至少一部分以及該第二線圈的外表面的至少一部分。
  4. 一種電子結構，包括一電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，該磁性體的一柱子之至少一部分設置在所述電路板的一貫穿開口中，其中，該第一線圈圍繞於該柱子的一上方部位，以及該第二線圈圍繞於該柱子的一下方部位以形成該變壓器，其中，一包含絕緣材料的封裝體封裝該第一線圈的外表面的至少一部分，該第二線圈的外表面的至少一部分以及該多個電子裝置。
  5. 一種電子結構，包括一電路板，其中多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，所述電路板是一多層電路板，其中所述第一線圈包括所述多層電路板的每一導電層上的相對應的導電圖案，其中，一包含絕緣材料的封裝體封裝該第一線圈的外表面的至少一部分，該第二線圈的外表面的至少一部分以及該多個電子裝置。
  6. 一種電子結構，包括一電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，該磁性體的一柱子之至少一部分設置在所述電路板的一貫穿開口中，其中，該第一線圈圍繞於該柱子的一上方部位，以及該第二線圈圍繞於該柱子的一下方部位以形成該變壓器，其中，所述第一線圈由位於所述電路板上方的一第一導線所形成，所述第二線圈由位於所述電路板下方的一第二導線所形成。
  7. 一種電子結構，包括一電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，該磁性體的一柱子之至少一部分設置在所述電路板的一貫穿開口中，其中，該第一線圈圍繞於該柱子的一上方部位，以及該第二線圈圍繞於該柱子的一下方部位以形成該變壓器，其中，所述第一線圈由所述電路板的第一多個導電圖案所形成，所述第二線圈由所述電路板的第二多個導電圖案所形成。
  8. 一種電子結構，包括一軟性印刷電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述軟性印刷電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，所述軟性印刷電路板是一多層軟性印刷電路板，其中所述第一線圈包括所述多層軟性印刷電路板的每一導電層上的相對應的導電圖案。
  9. 一種電子結構，包括一軟性印刷電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述軟性印刷電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，所述軟性印刷電路板是一多層軟性印刷電路板，其中所述第一線圈包括所述多層軟性印刷電路板的每一導電層上的相對應的導電圖案。
  10. 一種電子結構，包括一軟性印刷電路板，其中，多個電子裝置與一變壓器設置在所述軟性印刷電路板上，其中，該變壓器包括一第一線圈，一第二線圈和一磁性體，其中，所述軟性印刷電路板是一多層軟性印刷電路板，其中所述第一線圈包括所述多層軟性印刷電路板的每一導電層上的相對應的導電圖案，其中，一包含絕緣材料的封裝體封裝該第一線圈的外表面的至少一部分，該第二線圈的外表面的至少一部分。
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