TW202308908A - 一種微型電子元件的數料設備 - Google Patents

Abstract

一種微型電子元件的數料設備，包括一承載盤、一供料模組、一散料模組及一檢測模組，該承載盤繞一轉軸旋轉，且包括一環形區域。該供料模組包括一位於該環形區域上方的供料器，該供料器供給一待檢測物料至該環形區域，該待檢測物料為複數個微型電子元件的一聚集，該散料模組包括一位於該環形區域上方的散料器，該散料器提供一噴氣使該聚集形成一分散，該檢測模組包括一位於該環形區域上方的影像擷取裝置及一處理裝置，該影像擷取裝置取得該分散的至少一影像，該處理裝置根據該影像計算該些微型電子元件的一數量。

Description

一種微型電子元件的數料設備

本發明是有關於一種數料設備，且特別關於一種微型電子元件的數料設備。

電子元件的設計以及製造日趨精細，且已朝微型化發展，航空、汽車、生物醫學、電子和電信等方面皆有廣泛的應用。在生產、組裝或品管的過程中，對微型電子元件進行計數乃一重要的步驟。

現有的計數設備可見於中國新型專利公告第CN208954134U號，揭示一種自動化零件計數裝置，包括工作台，所述工作台上端面固定安裝有兩個滑板，所述滑板一端設有限位滑腔，兩個所述滑板的端部固定安裝有計數感應器，所述工作台上端面開設有卸料口，所述卸料口設置在計數感應器一側，工件從限位滑腔進入到計數感應器的有效計數區域，開始計數，最終從卸料口排出。

除了以上採用計數感應之外，亦有採用重量感測器感知承裝零件的容器重量，經過校準和補償數據獲取零件數量。然而，隨著電子元件的尺寸和重量越來越微小，例如數十毫克(mg)至微克(μg)。當進行大量的計數時，容易因電子元件過於微小而不易判別，或是因大量電子元件在堆料時彼此疊置而無法精確地計算數量，迄今仍未見有效改善。因此，有待發展一種高效率計算微型電子元件的數料裝置。

本發明揭露一種微型電子元件的數料設備，能有效率地針對微型電子元件進行連續地數料。

在一實施例中揭露一種微型電子元件的數料設備，包括：一承載盤，該承載盤繞一轉軸旋轉且具有複數個設置於一轉動軌跡上的堆料表面，該些堆料表面被配置為承載一待檢測物料，該待檢測物料為複數個微型電子元件的一聚集；以及複數個模組，至少部分的該些模組沿該轉動軌跡設置，該些模組包括；一供料模組，包括一噴氣通道、一堆料通道、一落料通道以及一切換件，該噴氣通道橫向地延伸至該堆料通道，該堆料通道包括一第一連通口、一遠離該第一連通口的第二連通口以及一位於該第一連通口與該第二連通口之間且被配置為接收該待檢測物料的聚集區域，該落料通道從該第二連通口向下地延伸對準於該堆料表面，該切換件可操作地設置於該噴氣通道及該堆料通道之間的一開口，其中，該噴氣通道在該切換件離開該開口時提供一氣體，以推動堆積在該聚集區域的該待檢測物料，使該待檢測物料掉落至其中一該堆料表面；一散料模組，包括一對準該承載盤上的其中一該堆料表面的噴氣件，該噴氣件被配置為對該堆料表面上的該待檢測物料提供一噴氣使該聚集散開為一分散；以及一檢測模組，具有一對準該承載盤上的其中一該堆料表面的該分散的影像擷取裝置以及一電性連接至該影像擷取裝置的處理裝置，該影像擷取裝置取得該分散的至少一影像，該處理裝置根據該影像計算該待檢測物料中該些微型電子元件的一數量。

在一實施例中揭露一種微型電子元件的數料設備，包括：一承載盤，該承載盤繞一轉軸旋轉且具有複數個設置於一轉動軌跡上的堆料表面；以及複數個模組，沿該轉動軌跡設置，該些模組包括；一供料模組，包括一噴氣通道、一堆料通道、一落料通道以及一切換件，該噴氣通道橫向地延伸至該堆料通道，該堆料通道包括一第一連通口、一遠離該第一連通口的第二連通口以及一位於該第一連通口與該第二連通口之間且被配置為接收該待檢測物料的聚集區域，該落料通道從該第二連通口向下地延伸對準於該堆料表面，該切換件可操作地設置於該噴氣通道及該堆料通道之間的一開口，其中，該噴氣通道在該切換件離開該開口時提供一氣體，以推動堆積在該聚集區域的該待檢測物料，使該待檢測物料掉落至其中一該堆料表面；一散料模組，包括一殼體以及一連接至該殼體內的噴氣件，該殼體具有一限制環壁以及一由該限制環壁定義的底部開口，該殼體經由該底部開口罩覆於該承載盤上的其中一該堆料表面，該限制環壁及該堆料表面共同地限定出一侷限空間，以在該噴氣件對該侷限空間內的該待檢測物料射出一噴氣時阻擋該待檢測物料離開該侷限空間外；一檢測模組，具有一對準該承載盤上的其中一該堆料表面的影像擷取裝置以及一電性連接至該影像擷取裝置的處理裝置，該影像擷取裝置取得該分散的至少一影像，該處理裝置根據該影像計算該待檢測物料中複數個微型電子元件的一數量，該檢測模組根據該數量判斷該待檢測物料為一良品或一不良品；一第一吸料模組，包括一位於該堆料表面上方而可相對該承載盤垂直地位移的第一吸料組件，該第一吸料組件包括一第一箱體及一第一刮板，該第一箱體包括一第一底部狹縫及一連通至該第一底部狹縫的第一連接腔體，該第一底部狹縫靠近該堆料表面，該第一刮板位於該第一底部狹縫的一後側且包括一朝該堆料表面突出的第一尖端，該第一尖端位於該轉動軌跡上；以及一第二吸料模組，包括一位於該堆料表面上方而可相對該承載盤垂直地位移的第二吸料組件，該第二吸料組件包括一第二箱體及一第二刮板，該第二箱體包括一第二底部狹縫及一連通至該第二底部狹縫的第二連接腔體，該第二底部狹縫靠近該承載盤的該堆料表面，該第二刮板位於該第二底部狹縫的一後側且包括一朝該堆料表面突出的第二尖端，該第二尖端位於該轉動軌跡上；其中，該供料模組、該散料模組、該檢測模組、該第一吸料模組及該第二吸料模組分別根據該轉動軌跡的一方向依序設置；其中，當該檢測模組判斷該待檢測物料為該良品時，該第一吸料模組係靠近該承載盤垂直地位移，該第二吸料模組係遠離該承載盤垂直地位移，使得該承載盤轉動時，該分散受該第一刮板的該第一尖端阻擋而形成一第一堆積；以及其中，當該檢測模組判斷該待檢測物料為該不良品時，該第一吸料模組係遠離該承載盤垂直地位移，該第二吸料模組係靠近該承載盤垂直地位移，使得該承載盤轉動時，該分散受該第二刮板的該第二尖端阻擋而形成一第二堆積。

本發明的一方面揭露一種微型電子元件的數料設備，參閱『圖1』、『圖2』及『圖3』，『圖2』省略『圖1』中部分元件。該數料設備包括一承載盤10以及複數個模組，該些模組包括一供料模組20、一散料模組30、一檢測模組40、一第一吸料模組50、一第二吸料模組60、一第一集料模組70以及一第二集料模組80，該承載盤10以及該些模組設置於一基座90上。

參閱『圖4』，該承載盤10包括一中心部11及一圍繞該中心部11的外環部12，該外環部12包括一第一層121及一第二層122，本實施例中，該第一層121為一透光或透明材質的圓盤，該第二層122為一非透光材質的圓盤，該第二層122包括複數個沿著一圓周方向排列的開口122a，該第一層121包括一環形區域121a，該環形區域121a根據該些開口122a的位置定義出複數個堆料表面121b，據此，該些堆料表面121b為透光，以進行光學辨識。該承載盤10的該中心部11裝設於一轉軸13上，該轉軸13耦接至一驅動元件14，該承載盤10繞該轉軸13旋轉從而產生一轉動軌跡。

本發明中，至少部分的該些模組圍繞該承載盤10設置，本例中，該供料模組20、該散料模組30、該檢測模組40、該第一吸料模組50及該第二吸料模組60相隔地圍繞該承載盤10而設置於該基座90上，進一步來說，該供料模組20、該散料模組30、該檢測模組40、該第一吸料模組50及該第二吸料模組60分別根據該轉動軌跡的一方向(從『圖3』觀之為順時針方向)而依序設置。該第一集料模組70及該第二集料模組80遠離該承載盤10而設置於該基座90上。操作上，一待檢測物料被投入該供料模組20之中，該待檢測物料為大量的微型電子元件。該數料設備係用於幫助使用者從一大量的微型電子元件中，分類出預設數量的批次，而通常該大量的微型電子元件可能為未知的數量。舉例來說，當使用者欲從上萬顆的該微型電子元件中得到多個數量為5000顆的批次時，先將全部的該微型電子元件(上萬顆)投入該供料模組20，藉由控制該供料模組20每次的供料量約為500顆的該微型電子元件，其中，該供料量指每次投入該承載盤10的數量，為一未知的非精準數量。經過該散料模組30後，由該檢測模組40辨識出該次供料量的準確數量(例如第一堆為498、第二堆為515…)，再經由該第一集料模組70 (或該第二集料模組80)收集每堆的該微型電子元件，經由累加的計算，當該第一集料模組70累積的該微型電子元件達到目標數量(5000顆)時，即通知使用者並停止該批次的操作。在一例子中，單一個該微型電子元件的面積為1.6mm×0.8mm以下，例如0.3mm×0.15mm(商用型號為RC0075的電阻)。

該供料模組20將部分的該些微型電子元件供料至該承載盤10的該些堆料表面121b上，利用轉動該承載盤10而將該些堆料表面121b上的該些微型電子元件移動至該散料模組30，該散料模組30可分散該微型電子元件，之後再轉動該承載盤10而將該些堆料表面121b上的該微型電子元件移動至該檢測模組40，該檢測模組40可對該微型電子元件進行一自動光學檢查(Automated Optical Inspection，簡稱AOI)，藉由該微型電子元件的影像辨識數量。

在一例子中，除了進行計數之外，該檢測模組40也可利用影像辨識來判斷該微型電子元件屬於良品或不良品，若為良品，轉動該承載盤10而將該些堆料表面121b上的該些微型電子元件移動至該第一吸料模組50，並收集至一第一容器；若為不良品，轉動該承載盤10而將該堆料表面121b上的該微型電子元件移動至該第二吸料模組60，並收集至一第二容器。以下將說明各個模組的結構以及操作。

參閱『圖5』、『圖6』及『圖7』，該供料模組20包括一第一架體21以及一供料器，該供料器包括一本體22、一抽氣管23、一腔室24、一噴氣通道25、一堆料通道26、一落料通道27、一切換件28以及一上蓋29，該第一架體21固定於該基座90上，該本體22設置於該第一架體21，該上蓋29透過一第一固定件291及一第二固定件292可拆卸地設置於該本體22的一頂端，該抽氣管23設置於該上蓋29，該抽氣管23透過該上蓋29的一開口293而與該腔室24連通，該抽氣管23遠離該上蓋29的一端連接至一真空裝置(圖未示)，該腔室24、該噴氣通道25、該堆料通道26、該落料通道27及該切換件28設置於該本體22的一底端。供料前，先將該第一固定件291及該第二固定件292卸除，並移開該上蓋29，即可將該待檢測物料投入該腔室24之中，該待檢測物料為複數個微型電子元件，之後，蓋上該上蓋29，利用該真空裝置對該腔室24進行抽氣，以讓該腔室24維持在一負壓，避免該些微型電子元件堵塞在該腔室24之中。

該腔室24為直向地從該本體22的該頂端延伸至該底端，該腔室24包括一第一錐形部241、一第二錐形部242、一設置於該第一錐形部241及該第二錐形部242之間的垂直通道243以及一頂部開口244，該噴氣通道25包括一前端251、一後端252以及一空間253，該前端251鄰接於該堆料通道26，該後端252連接至一氣體供應件，該氣體供應件用於供應一氣體至該噴氣通道25的該空間253。該堆料通道26包括一第一段部261以及一第二段部262，該第一段部261包括一第一連通口261a以及一聚集區域261b，該第一段部261為橫向地延伸且經由該第一連通口261a鄰接於該噴氣通道25，該聚集區域261b的位置對應該第二錐形部242的一下開口，因此，投入該腔室24內的該些微型電子元件，將堆積於該聚集區域261b。該第二段部262相對於該第一段部261向上地傾斜，且該第二段部262包括一第二連通口262a，該落料通道27從該第二連通口262a向下地延伸至該承載盤10上的其中一該堆料表面121b。

該切換件28設置於該噴氣通道25及該堆料通道26之間的一開口(第一連通口261a)。當未進行供料時，該切換件28為位於該開口而阻擋該空間253內的氣體向外逸散，換言之，該空間253內呈現一正壓；當欲進行供料時，該切換件28被移開而讓該噴氣通道25及該堆料通道26連通，使該空間253內的氣體噴射至該堆料通道26，該氣體的噴射將推動累積在該聚集區域261b的該待檢測物料，使該待檢測物料的一部分從該第二連通口262a經由該落料通道27掉落至其中一該堆料表面121b而形成一聚集，該聚集係一堆該些微型電子元件。在本例中，藉由調整該切換件28的開啟時間，可以控制每次的供料量。由於該第二段部262相對於該第一段部261向上地傾斜，可以適度地阻擋快速噴出的該待檢測物料，避免其過量地排出至該堆料表面121b。

以上僅為該供料模組20的舉例說明，在一例子中，該供料模組20可能採用較簡化的設計，例如包括一本體(該本體22)、一第一管路(該噴氣通道25)、一第二管路(該堆料通道26)以及一位於該第一管路和該第二管路之間的閥門(切換件28)，該第一管路及該第二管路設置於該本體內，該第一管路用於供應一氣體，該第二管路堆置該待檢測物料且具有一對準該環形區域121a的開口(該落料通道27)，該閥門被配置為開啟一短時間而釋放該氣體至該第二管路，以迫使該待檢測物料從該開口掉落至該環形區域121a。

參閱『圖8』及『圖9』，該散料模組30包括一第二架體31、一第一移動件32、一第一連接件33及一散料器，該散料器包括一殼體34及一噴氣件35，該第二架體31固定於該基座90上，該第一移動件32可移動地設置於該第二架體31，該第一連接件33用於將該散料器固定於該第一移動件32，該殼體34包括一頂蓋341以及一筒狀容器342，該筒狀容器342包括一限制環壁342a、一頂部開口342b以及一底部開口342c，該限制環壁342a限定出該頂部開口342b及該底部開口342c，該頂蓋341蓋在該頂部開口342b且包括一開孔341a。該噴氣件35架設於該殼體34上且包括一噴氣管351，該噴氣管351伸入該開孔341a。該殼體34及該噴氣件35藉由該第一移動件32而可垂直地移動。當欲分散物料時，該第一移動件32向下移動而使該筒狀容器342的該底部開口342c罩覆於該承載盤10上的其中一該堆料表面121b，如『圖9』所示，該限制環壁342a及該堆料表面121b共同地限定出一侷限空間342d，該噴氣件35的該噴氣管351對該侷限空間342d內的該待檢測物料射出一噴氣，該侷限空間342d內的該聚集將受到該噴氣的撞擊而形成一分散，該分散係經分散後的該堆的該些微型電子元件。由於該限制環壁342a的設置，該聚集受到該氣體的撞擊時，將被阻擋而不會逸散於該侷限空間342d外。

該待檢測物料從該供料模組20輸送至其中一該堆料表面121b時，將因落下的方式、該些微型電子元件的立體結構或數量龐大等因素，而在堆放至該堆料表面121b後，形成該聚集。於一例子中，該聚集乃指至少兩個的該微型電子元件彼此疊置，特別指多個的該微型電子元件在垂直方向彼此相疊，而造成在成像後不能輕易地根據外觀辨別數量。藉由該散料模組30提供的該噴氣，能破壞該微型電子元件的重疊，以盡量地使該微型電子元件為獨立地堆放在該堆料表面121b上，以利後續的影像辨識。

參閱『圖10』及『圖11』，該檢測模組40包括一第三架體41、一影像擷取裝置42、一光源裝置43以及一處理裝置(圖未示)，該第三架體41固定於該基座90上，該影像擷取裝置42以及該光源裝置43設置於該第三架體41，該影像擷取裝置42設置於該光源裝置43的上方，該光源裝置43包括一開口431，該影像擷取裝置42透過該開口431對準該承載盤10上的其中一該堆料表面121b，該影像擷取裝置42用於擷取該分散的至少一影像，該光源裝置43提供擷取該分散的該影像時所需的一光源，該處理裝置根據該影像計算該待檢測物料中該些微型電子元件的一數量；或者，可根據判斷各個該微型電子元件的尺寸是否符合一標準值/範圍，來決定此堆的該些微型電子元件屬於良品或不良品。本實施例中，該堆料表面121b的範圍係根據該影像擷取裝置42的擷取範圍來定義，即，該堆料表面121b的範圍對應該影像擷取裝置42的擷取範圍。

以下將舉例說明該第一吸料模組50、該第二吸料模組60、該第一集料模組70及該第二集料模組80的結構及功能。該第一吸料模組50、該第二吸料模組60被配置為將位於該環形區域121a上且經過檢測或辨識的該些微型電子元件移動到其他區域或被其他元件收集，該第一集料模組70、該第二集料模組80被配置收集來自該第一吸料模組50、該第二吸料模組60的該些微型電子元件。本例中，該數料設備是透過一負壓來將該些微型電子元件移動至該集料模組，提供該負壓的元件為設置於該第一集料模組70及該第二集料模組80上，該第一集料模組70及該第二集料模組80耦接至該第一吸料模組50、該第二吸料模組60，並透過該第一吸料模組50、該第二吸料模組60在該環形區域121a產生一吸力，來吸取該些微型電子元件。但本發明亦可採用其他可達類似結果的配置。

另一方面，設置該第一吸料模組50、該第二吸料模組60、該第一集料模組70及該第二集料模組80的目的為提供數料以及品質檢測的功能，當僅需數料的功能時，僅需要其中一組吸料模組及集料模組即可。

參閱『圖12』及『圖13』，該第一吸料模組50包括一第四架體51、一第二移動件52、一第二連接件53、一第一吸料組件54以及一吸料管55，該第四架體51固定於該基座90上，該第二移動件52可移動地設置於該第四架體51，該第二連接件53用於將該第一吸料組件54固定於該第二移動件52。

參閱『圖14』，該第一吸料組件54包括一第一箱體541、一第一刮板542以及一第一背板543，該第一箱體541包括一第一底部狹縫541a以及一第一連接腔體541b，該第一刮板542位於該第一底部狹縫541a的一後側且具有一第一尖端，該第一刮板542的該第一尖端緊鄰於該第一底部狹縫541a並朝該環形區域121a突出。參閱『圖15』、『圖16』，分別為『圖14』的XZ平面剖面圖以及XY平面剖面圖，該第一連接腔體541b包括一第一部分541b-1、一第二部分541b-2以及一第三部分541b-3，該第一部分541b-1連接至該第一底部狹縫541a且沿『圖14』的XZ平面朝上地漸縮，該第二部分541b-2連接至該第一部分541b-1且沿『圖14』的Y方向朝前地漸縮，該第三部分541b-3連接至該第二部分541b-2且朝上地傾斜而連接至該吸料管55。

該第一尖端位於該承載盤10的一轉動軌跡上，如此一來，當轉動該承載盤10經過該第一吸料組件54時，位於該環形區域121a上的該些微型電子元件會被該第一刮板542的該第一尖端阻擋，而從該分散聚集為一第一堆積。此外，該第一連接腔體541b的漸縮設計將有助於在吸引氣流下該些微型電子元件的收集。此外，該第一箱體541還包括一第一斜面541c，該第一斜面541c可在該承載盤10轉動時幫助該些微型電子元件的收集。

該第二吸料模組60和該第一吸料模組50的結構相同，可參照該第一吸料模組50的說明，於此不再贅述。

參閱『圖17』、『圖18』該第一集料模組70及該第二集料模組80共同地安裝在一第六架體71上，該第一吸料模組70及該第二集料模組80分別採用一第一旋風集塵器及一第二旋風集塵器，該第一集料模組70包括一集料裝置72、一集料管73、一吸氣管74、一第一真空產生器75以及一集料桶76，該第六架體71固定於該基座90上，該集料裝置72設置於該第六架體71上，該集料桶76設置於該集料裝置72下方。參閱『圖19』，該集料裝置72包括一朝下漸縮的錐形腔體721、一側向開口722、一頂部開口723以及一底部開口724，該第一真空產生器75包括一第一連接管751以及一第二連接管752，該頂部開口723連接至該吸氣管74，該吸氣管74連接至該第一真空產生器75的該第一連接管751，該側向開口722連接至該集料管73，該集料管73透過一管路(圖中未示)連接至該第一吸料模組50的該吸料管54，該底部開口724對準該集料桶76。操作上，該第一真空產生器75經由該頂部開口723對該錐形腔體721產生一吸引氣流，因而在該錐形腔體721內產生一漩渦氣流，而經由該側向開口722將該第一吸料模組50的該第一堆積(例如為良品)吸至該錐形腔體721內。在該錐形腔體721內，氣體將由該頂部開口723離開，而該第一堆積將被吸至該底部開口724，而落入該集料桶76之中。該第一真空產生器75的該第二連接管752連接至該供料模組20的該抽氣管23，以作為該真空裝置。

該第二集料模組80包括一集料裝置82、一集料管83、一吸氣管84、一第二真空產生器85以及一集料桶86，該集料裝置82設置於該第六架體71上，該集料桶86設置於該集料裝置82下方。該集料裝置82包括一朝下漸縮的錐形腔體821、一側向開口、一頂部開口823以及一底部開口824，該第二真空產生器85包括一第一連接管851以及一第二連接管852，該頂部開口823連接至該吸氣管84，該吸氣管84連接至該第二真空產生器85的該第一連接管851，該側向開口連接至該集料管83，該集料管83透過一管路(圖中未示)連接至該第二集料模組60的該吸料管，該底部開口824對準該集料桶86。操作上，該第二真空產生器85經由該頂部開口823對該錐形腔體821產生一吸引氣流，因而在該錐形腔體821內產生一漩渦氣流，而經由該側向開口將該第二吸料模組60的一第二堆積(例如為不良品)吸至該錐形腔體821內。在該錐形腔體821內，氣體將由該頂部開口823離開，而該第二堆積將被吸至該底部開口824，而落入該集料桶86之中。該第二真空產生器85的該第二連接管851連接至一外部的壓縮空氣源。

常態下，該第一吸料模組50的該第一吸料組件54以及該第二吸料模組60的該第二吸料組件係處於一高於該承載盤10的位置(即該第一吸料組件54及該第二吸料組件的下緣相隔於該承載盤10)。當該檢測模組40判斷此堆的該些微型電子元件為良品時(例如其中全部或大部分的該些微型電子元件的尺寸和一標準值/範圍相符)，該第一吸料模組50的該第一吸料組件54將向下移動至該第一吸料組件54的下緣切齊該承載盤10的該堆料表面121b，並轉動該承載盤10而將該堆料表面121b上的該微型電子元件移動至該第一吸料組件54，隨著該堆料表面121b至少部分區域經過該第一刮板542，該些微型電子元件將被該第一刮板542的該第一尖端阻擋而聚集在該第一底部狹縫541a下方的區域，利用該第一真空產生器75提供的吸力，該些微型電子元件經由該第一吸料組件54被吸至該第一集料模組70，再利用該第一集料模組70的該旋風集塵器而將該些微型電子元件以及氣流分離，而讓該些微型電子元件被收集至該集料桶76。

類似地，當該檢測模組40判斷此堆的該些微型電子元件出現不良品時(例如其中某一個或某些的該微型電子元件的尺寸和一標準值/範圍不同)，該第二吸料模組60的該第二吸料組件將向下移動至該第二吸料組件的下緣切齊該承載盤10的該堆料表面121b，並轉動該承載盤10而將該堆料表面121b上的該微型電子元件移動至該第二吸料組件，隨著該堆料表面121b至少部分區域經過該第二刮板，該微型電子元件將被該第二刮板阻擋而聚集在該第二底部狹縫下方的區域，利用該第二真空產生器85提供的吸力，該些微型電子元件經由該第二吸料組件被吸至該第二集料模組80，再利用該第二集料模組80的該第二旋風集塵器而將該些微型電子元件以及氣流分離，而讓該些微型電子元件被收集至該集料桶86。

參閱『圖20』以及『圖21』，為一微型電子元件的數料系統，該系統包括一數料設備100、一殼體200、一控制系統300以及一電腦裝置，該殼體200包括一上層空間201、一下層空間202以及複數個板體203，該電腦裝置包括一主機400、一顯示螢幕401以及一操作裝置402，該數料設備100裝設於該上層空間201，該控制系統300及該主機400裝設於該下層空間202，該顯示螢幕401及該操作裝置402裝設於該殼體200上。

參閱『圖22A』以及『圖22B』，在一例子中，該承載盤10的該外環部12的一底側設置有一磁力元件，例如一磁塊M。考量該些微型電子元件通常具備磁性，將該磁塊M放置於該供料模組20的該落料通道27下方，可控制該些微型電子元件落下時的軌跡，藉此讓該些微型電子元件能更精準地落在該堆料表面121b的範圍內。本例中，該磁塊M為一圓盤狀，該磁塊M的數量、形狀、輪廓或面積係關聯該些微型電子元件的投料數量、形貌或者該堆料表面121b的範圍等，例如可將該磁塊M配置為環狀，以限制該些微型電子元件不會超出該堆料表面121b的範圍。

參閱『圖23』以及『圖24』，為根據本發明另一實施例的數料設備。『圖23』的視角同『圖2』，該承載盤10為透視，且『圖23』省略顯示該數料設備的部分元件(該檢測模組40、該第一吸料模組50、該第二吸料模組60、該第一集料模組70以及該第二集料模組80)，該些元件的特徵同以上所述，在此不另贅述。本例中，位在該供料模組20下方的該承載盤10的該外環部12的該環形區域121a的一底側設置有一第一磁塊M1，且位在該散料模組30下方的該承載盤10的該外環部12的該環形區域121a的一底側設置有一第二磁塊M2。

此外，本例中，該第一集料模組70a及該第二集料模組80b係採用不同的結構。參閱『圖25』、『圖26』以及『圖27』，顯示本發明另一實施例的該第一集料模組70a及該第二集料模組80b，本實施例與『圖17』至『圖19』的實施例的差異為，該集料管73、83為設置在該集料裝置72、82的頂部。參閱『圖28』，為根據本發明一實施例的分散影像，係顯示由該影像擷取裝置42取得一堆經過分散後的微型電子元件500的影像。

本發明的另一方面揭露一種微型電子元件的數料方法，係採用以上描述的數料設備，該方法包括以下步驟：

步驟1：將該待檢測物料投置於該承載盤10的該外環部12的一表面(該環形區域121a)，該承載盤10繞一轉軸13旋轉，該待檢測物料為複數個微型電子元件的一聚集。本步驟可由該供料模組20完成，即，利用該供料模組20將該待檢測物料投料至該環形區域121a。

步驟2：轉動該承載盤10使該待檢測物料位於一噴嘴(例如該散料器的該開孔341a)的下方，利用該噴嘴的一噴氣使該聚集散開為一分散。本步驟可由該散料模組30完成，即，該噴氣件35的該噴氣管351對該侷限空間342d內的該待檢測物料射出該噴氣而形成一分散。

步驟3：轉動該承載盤10使該待檢測物料位於一影像擷取裝置42的下方，利用該影像擷取裝置42取得該分散的至少一影像。接著，根據該影像計算該待檢測物料中該微型電子元件的一數量。本步驟可由該檢測模組40完成。

本發明的數料設備係採連續式的自動化配置，可連續地進料，並利用各站的協作而達到快速的計數。利用供料模組的設計，可以短間隔地批次投料，散料模組可以解決堆料時團聚問題，進而增加數量判斷的準確度，集料模組可以便利地將完成計數的微型電子元件進行收回，以進行後續的流程。透過選擇性地配置第一集料模組以及第二集料模組，可以分離良品以及不良品。

10:承載盤 11:中心部 12:外環部 121:第一層 121a:環形區域 121b:堆料表面 122:第二層 122a:開口 13:轉軸 14:驅動元件 20:供料模組 21:第一架體 22:本體 23:抽氣管 24:腔室 241:第一錐形部 242:第二錐形部 243:垂直通道 244:頂部開口 25:噴氣通道 251:前端 252:後端 253:空間 26:堆料通道 27:落料通道 28:切換件 29:上蓋 291:第一固定件 292:第二固定件 293:開口 261:第一段部 261a:第一連通口 261b:聚集區域 262:第二段部 262a:第二連通口 30:散料模組 31:第二架體 32:第一移動件 33:第一連接件 34:殼體 35:噴氣件 341:頂蓋 341a:開孔 342:筒狀容器 342a:限制環壁 342b:頂部開口 342c:底部開口 342d:侷限空間 351:噴氣管 40:檢測模組 41:第三架體 42:影像擷取裝置 43:光源裝置 431:開口 50:第一吸料模組 51:第四架體 52:第二移動件 53:第二連接件 54:第一吸料組件 541:第一箱體 541a:第一底部狹縫 541b:第一連接腔體 541b-1:第一部分 541b-2:第二部分 541b-3:第三部分 541c:第一斜面 542:第一刮板 543:第一背板 55:吸料管 60:第二吸料模組 70:第一集料模組 71:第六架體 72:集料裝置 721:錐形腔體 722:側向開口 723:頂部開口 724:底部開口 73:集料管 74:吸氣管 75:第一真空產生器 751:第一連接管 752:第二連接管 76:集料桶 80:第二集料模組 82:集料裝置 821:錐形腔體 823:頂部開口 824:底部開口 83:集料管 84:吸氣管 85:第二真空產生器 851:第一連接管 852:第二連接管 86:集料桶 90:基座 100:數料設備 200:殼體 201:上層空間 202:下層空間 203:板體 300:控制系統 400:主機 401:顯示螢幕 402:操作裝置 M1:第一磁塊 M2:第二磁塊

『圖1』為根據本發明一實施例的立體組裝示意圖。 『圖2』為根據本發明一實施例另一視角的立體組裝示意圖。 『圖3』為根據本發明一實施例的俯視示意圖。 『圖4』為根據本發明一實施例承載盤的立體剖面示意圖。 『圖5』為根據本發明一實施例供料模組的立體剖面示意圖。 『圖6』為『圖5』的剖面示意圖。 『圖7』為『圖6』的部分放大示意圖。 『圖8』為根據本發明一實施例散料模組的剖面示意圖。 『圖9』為『圖8』的部分放大示意圖。 『圖10』為根據本發明一實施例檢測模組的立體組裝示意圖。 『圖11』為根據本發明一實施例檢測模組的側視示意圖。 『圖12』為根據本發明一實施例的立體組裝示意圖。 『圖13』為根據本發明一實施例的吸料模組的立體組裝示意圖。 『圖14』為『圖13』的部分立體剖面示意圖。 『圖15』為根據本發明一實施例的吸料模組的剖面示意圖。 『圖16』為根據本發明一實施例的吸料模組的剖面示意圖。 『圖17』至『圖18』為根據本發明一實施例的集料模組的立體組裝示意圖。 『圖19』為根據本發明一實施例的集料模組的剖面示意圖。 『圖20』為根據本發明一實施例數料系統的部分分解示意圖。 『圖21』為根據本發明一實施例數料系統的立體組裝示意圖。 『圖22A』至『圖22B』為根據本發明一實施例配置磁塊的示意圖。 『圖23』為根據本發明另一實施例的立體組裝示意圖。 『圖24』為根據本發明另一實施例的側視示意圖。 『圖25』至『圖26』為根據本發明另一實施例的集料模組的立體組裝示意圖。 『圖27』為根據本發明另一實施例的集料模組的集料模組的剖面示意圖。 『圖28』為根據本發明一實施例的分散影像。

10:承載盤

20:供料模組

30:散料模組

40:檢測模組

50:第一吸料模組

60:第二吸料模組

70:第一集料模組

80:第二集料模組

90:基座

Claims (9)

1. 一種微型電子元件的數料設備，包括： 一承載盤，該承載盤繞一轉軸旋轉且具有複數個設置於一轉動軌跡上的堆料表面，該些堆料表面被配置為承載一待檢測物料，該待檢測物料為複數個微型電子元件的一聚集；以及 複數個模組，至少部分的該些模組沿該轉動軌跡設置，該些模組包括； 一供料模組，包括一噴氣通道、一堆料通道、一落料通道以及一切換件，該噴氣通道橫向地延伸至該堆料通道，該堆料通道包括一第一連通口、一遠離該第一連通口的第二連通口以及一位於該第一連通口與該第二連通口之間且被配置為接收該待檢測物料的聚集區域，該落料通道從該第二連通口向下地延伸對準於該堆料表面，該切換件可操作地設置於該噴氣通道及該堆料通道之間的一開口，其中，該噴氣通道在該切換件離開該開口時提供一氣體，以推動堆積在該聚集區域的該待檢測物料，使該待檢測物料掉落至其中一該堆料表面； 一散料模組，包括一對準該承載盤上的其中一該堆料表面的噴氣件，該噴氣件被配置為對該堆料表面上的該待檢測物料提供一噴氣使該聚集散開為一分散；以及 一檢測模組，具有一對準該承載盤上的其中一該堆料表面的該分散的影像擷取裝置以及一電性連接至該影像擷取裝置的處理裝置，該影像擷取裝置取得該分散的至少一影像，該處理裝置根據該影像計算該待檢測物料中該些微型電子元件的一數量。
2. 如請求項1的數料設備，其中該些模組還包括： 一第一吸料模組，包括一位於該堆料表面上方的第一吸料組件，該第一吸料組件包括一箱體及一刮板，該箱體包括一底部狹縫及一連通至該底部狹縫的連接腔體，該底部狹縫靠近該承載盤的該堆料表面，該刮板位於該底部狹縫的一後側且包括一朝該堆料表面突出的尖端，該尖端位於該承載盤的一轉動軌跡上，使該承載盤的該堆料表面上的該些微型電子元件經過時受該刮板的該尖端阻擋而形成一堆積；以及 一第一集料模組，包括一連接至該第一吸料模組的該箱體的旋風集塵器以及一連接至該旋風集塵器的真空產生器，該真空產生器經由該旋風集塵器對該箱體產生一吸引氣流，以將在該堆料表面上的該堆積吸取至該第一集料模組。
3. 如請求項1的數料設備，其中該檢測模組根據該影像中的該些微型電子元件的尺寸判斷該待檢測物料為一良品或一不良品。
4. 如請求項3的數料設備，其中還包括： 一第一吸料模組，被配置為將檢測後為該良品的該分散聚集為一第一堆積；以及 一第二吸料模組，被配置為將檢測後為該不良品的該分散聚集為一第二堆積。
5. 如請求項1的數料設備，其中該散料模組還包括一殼體，該噴氣件連接至該殼體內，該殼體具有一限制環壁及一由該限制環壁定義的底部開口，該殼體經由該底部開口罩覆於該承載盤上的其中一該堆料表面，該限制環壁及該堆料表面共同地限定出一侷限空間，以在該噴氣件對該侷限空間內的該待檢測物料射出該噴氣時阻擋該待檢測物料離開該侷限空間外。
6. 一種微型電子元件的數料設備，包括： 一承載盤，該承載盤繞一轉軸旋轉且具有複數個設置於一轉動軌跡上的堆料表面；以及 複數個模組，沿該轉動軌跡設置，該些模組包括； 一供料模組，包括一噴氣通道、一堆料通道、一落料通道以及一切換件，該噴氣通道橫向地延伸至該堆料通道，該堆料通道包括一第一連通口、一遠離該第一連通口的第二連通口以及一位於該第一連通口與該第二連通口之間且被配置為接收該待檢測物料的聚集區域，該落料通道從該第二連通口向下地延伸對準於該堆料表面，該切換件可操作地設置於該噴氣通道及該堆料通道之間的一開口，其中，該噴氣通道在該切換件離開該開口時提供一氣體，以推動堆積在該聚集區域的該待檢測物料，使該待檢測物料掉落至其中一該堆料表面； 一散料模組，包括一殼體以及一連接至該殼體內的噴氣件，該殼體具有一限制環壁以及一由該限制環壁定義的底部開口，該殼體經由該底部開口罩覆於該承載盤上的其中一該堆料表面，該限制環壁及該堆料表面共同地限定出一侷限空間，以在該噴氣件對該侷限空間內的該待檢測物料射出一噴氣時阻擋該待檢測物料離開該侷限空間外； 一檢測模組，具有一對準該承載盤上的其中一該堆料表面的影像擷取裝置以及一電性連接至該影像擷取裝置的處理裝置，該影像擷取裝置取得該分散的至少一影像，該處理裝置根據該影像計算該待檢測物料中複數個微型電子元件的一數量，該檢測模組根據該數量判斷該待檢測物料為一良品或一不良品； 一第一吸料模組，包括一位於該堆料表面上方而可相對該承載盤垂直地位移的第一吸料組件，該第一吸料組件包括一第一箱體及一第一刮板，該第一箱體包括一第一底部狹縫及一連通至該第一底部狹縫的第一連接腔體，該第一底部狹縫靠近該堆料表面，該第一刮板位於該第一底部狹縫的一後側且包括一朝該堆料表面突出的第一尖端，該第一尖端位於該轉動軌跡上；以及 一第二吸料模組，包括一位於該堆料表面上方而可相對該承載盤垂直地位移的第二吸料組件，該第二吸料組件包括一第二箱體及一第二刮板，該第二箱體包括一第二底部狹縫及一連通至該第二底部狹縫的第二連接腔體，該第二底部狹縫靠近該承載盤的該堆料表面，該第二刮板位於該第二底部狹縫的一後側且包括一朝該堆料表面突出的第二尖端，該第二尖端位於該轉動軌跡上； 其中，該供料模組、該散料模組、該檢測模組、該第一吸料模組及該第二吸料模組分別根據該轉動軌跡的一方向依序設置； 其中，當該檢測模組判斷該待檢測物料為該良品時，該第一吸料模組係靠近該承載盤垂直地位移，該第二吸料模組係遠離該承載盤垂直地位移，使得該承載盤轉動時，該分散受該第一刮板的該第一尖端阻擋而形成一第一堆積；以及 其中，當該檢測模組判斷該待檢測物料為該不良品時，該第一吸料模組係遠離該承載盤垂直地位移，該第二吸料模組係靠近該承載盤垂直地位移，使得該承載盤轉動時，該分散受該第二刮板的該第二尖端阻擋而形成一第二堆積。
7. 如請求項6的數料設備，其中該模組還包括： 一第一集料模組，包括一連接至該第一吸料模組的該第一箱體的第一旋風集塵器以及一連接至該第一旋風集塵器的第一真空產生器，該第一真空產生器經由該第一旋風集塵器對該第一箱體產生一吸引氣流，以將在該堆料表面上的該第一堆積吸取至該第一集料模組；以及 一第二集料模組，包括一連接至該第二吸料模組的該第二箱體的第二旋風集塵器以及一連接至該第二旋風集塵器的第二真空產生器，該第二真空產生器經由該第一旋風集塵器對該第二箱體產生一吸引氣流，以將在該堆料表面上的該第二堆積吸取至該第二集料模組。
8. 如請求項1或6任一項的數料設備，其中還包括一第一磁力元件，該第一磁力元件位於該供料模組下方的該堆料表面的一底側，該第一磁力元件對該供料模組投料至該堆料表面的該些微型電子元件提供一吸力。
9. 如請求項1或6任一項的數料設備，其中還包括一第二磁力元件，該第二磁力元件位於該散料模組下方的該堆料表面的一底側，該第二磁力元件對該散料模組投料至該堆料表面的該些微型電子元件提供一吸力。

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