TW202308785A - 熱影像輔助加工裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

一種熱影像輔助加工方法，包括下列步驟。備妥一基準部件。以基準部件建立一參考定位點或參考定位面。以參考定位點或參考定位面定位一待測刀具或磨具。根據一熱影像，求得一已測定位點或已測定位面。透過上述的方法，本發明可用以對刀具或磨具的輔助定位及磨耗檢測，以及用以對待測物的尺寸、角度或平面度進行量測。因此，本發明可避免以手動與目測方式加工或量測時，所造成的設備停機時間增加、重新對刀誤差等問題。

Description

熱影像輔助加工裝置及其方法

本發明是有關於一種加工方法，且特別是有關於一種熱影像輔助加工裝置及其方法。

一般而言，工具機進行加工時的刀具定位及磨耗檢測多採用人工手動與目測的方式進行，然而以此方式量測、設定刀具的進刀長度、工件尺寸及初次接觸胚料表面，會造成設備閒置的停機時間增加與目測誤差。此外，卸下刀具與工件在機台外量測，因鎖固誤差，安裝回去的刀具需重新校正長度與位置。此外，若使用光學影像辨識及量測，由於光學影像辨識容易受到光源、表面材質等環境因素影響，且需要高解析度的相機，因此在影像處理的設備上、成本上及技術上的要求相對較高。

本發明係有關於一種熱影像輔助加工方法，用以對刀具或磨具於加工前、後的輔助定位、磨耗檢測及待測物的尺寸、角度或平面度的量測。

根據本發明的一方面，提出一種熱影像輔助加工方法，包括下列步驟。備妥一基準部件。以該基準部件建立一參考定位點或參考定位面。以該參考定位點或該參考定位面定位一待測刀具或磨具。根據一熱影像，求得一已測定位點或已測定位面。

根據本發明的一方面，提出一種熱影像輔助加工裝置，用以定位或量測一待測物。熱影像輔助加工裝置包括一熱影像感測模組以及一處理單元。熱影像感測模組同步監測待測物的熱溫升情形。處理單元包括一控制器，處理單元根據熱影像，監測到待測物的至少一溫升熱點時，藉由控制器進行機械座標換算以取得至少一位置座標資訊。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的範例；相反，提供這些實施方式使得本發明將更加全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。

此外，附圖僅為本發明的示意性圖解，並非一定是按比例繪製。圖中相同的附圖標記表示相同或類似的部分，因而將省略對它們的重複描述。附圖中所示的一些方框圖是功能實體，不一定必須與物理或邏輯上獨立的實體相對應。可以採用軟體形式來實現這些功能實體，或在一個或多個硬體模組或積體電路中實現這些功能實體，或在不同網路和/或處理器裝置和/或微控制器裝置中實現這些功能實體。

需要說明的是，在不衝突的情況下，本發明的實施例及不同實施例中的特徵可以相互組合。

第1A圖繪示依照本發明一實施例的用於刀具104或磨具106定位及磨耗量測的熱影像輔助加工裝置110的示意圖，第1B及1C圖分別繪示依照本發明一實施例的熱影像輔助加工方法的流程圖。在本實施例中，熱影像輔助加工裝置110可用於一工具機100，工具機100包括車床、銑床、鑽床或磨床等電腦數值控制（CNC）工具機，用以對一胚料（或待加工件）103進行切削、銑削、鑽削或研磨等加工製程。使用者可經由控制器113將指令輸入至工具機100的多軸伺服驅動馬達102，以驅動刀具104或磨具106移動並對固定在機台上的胚料103進行加工，以完成一加工成品。當胚料103加工之前或加工之後，使用者還可經由控制器113輸入指令至工具機100的多軸伺服驅動馬達102，以驅動基準刀移動並對固定在機台上的胚料103進行定位及公差量測，以確保加工後的成品公差在允許公差範圍內。或者，當磨具106研磨胚料103之前，使用者可以修整器105的尖端為參考定位點修整研磨表面，等到磨具106研磨胚料103一段時間之後，再經由修整器105對磨具106進行精準修整以及進行磨具106的磨耗檢測，以確保加工後的成品公差在允許公差範圍內。

請參照第1A圖，熱影像輔助加工裝置110用以對刀具104或磨具106於加工前、後的輔助定位及待測物（例如胚料103）的尺寸、角度或平面度的量測，熱影像輔助加工裝置110包括一熱影像感測模組116以及一處理單元112。處理單元112包括控制器113以及用以輸入指令的輸入單元114，例如是一部電腦。熱影像感測模組116以一熱影像（例如紅外線影像）同步監測胚料與刀具接觸時的熱溫升情形，而處理單元112可根據熱影像MG，判斷一溫升熱點H1最初產生時，以計算待測物的尺寸、角度、平面度，或決定刀具104與胚料103是否發生接觸。

請參照第1B圖之定位量測流程，首先，在步驟S11中，備妥一基準部件，例如基準刀或修整器，在步驟S12中，以基準部件建立參考定位點（面），在步驟S13中，以參考定位點（面）定位待測的加工刀具（磨具），接著，在步驟S14中，根據熱影像中是否出現溫升熱點，以求得已測定位點（面）。如此，加工刀具（磨具）的定位量測完成，以利於後續進行量產加工。

請參照第1C圖之磨耗檢測流程，首先，在步驟S15中，以基準部件建立已測定位點（面），在步驟S16中，以已測定位點（面）及依據指定加工指令進行循跡偏移切削，在步驟S17中，根據熱影像中是否出現溫升熱點，判斷待加工件尺寸是否符合公差標準，若不符合標準，進行步驟S18，調整磨耗值，並對待加工件進行重新加工或修正加工。若符合標準，繼續下一個量產加工。

以下針對不同實施例的熱影像輔助加工方法詳細說明，其中第2圖分別繪示依照本發明一實施例之用於刀具104定位及磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的流程圖；第3A及3B圖繪示第2圖中用於刀具104（例如車刀）定位的熱影像輔助加工方法的一示例操作圖；第4A及4D圖分別繪示第2圖中用於刀具104（例如車刀）磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的二示例操作圖；第5A及5B圖繪示第2圖中用於刀具104（例如鑽頭或銑刀）定位的熱影像輔助加工方法的另一示例操作圖；第6A至6D圖分別繪示第2圖中用於刀具104（例如銑刀）磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的另二示例操作圖；第7A至7D圖分別繪示第2圖中用於刀具104（例如鑽頭或銑刀）磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的又二示例操作圖；第8圖分別繪示依照本發明一實施例的用於磨具106（例如砂輪）定位及磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的流程圖；第9A及9B圖繪示第8圖中用於磨具106（例如砂輪）定位的熱影像輔助加工方法的一示例操作圖；第10A及10B圖繪示第8圖中用於磨具106（例如多邊形砂輪）定位的熱影像輔助加工方法的另一示例操作圖；第11A及11B圖繪示第8圖中用於磨具106（例如砂輪）磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的一示例操作圖；第12A及12B圖分別繪示用於角度量測及平面度量測的熱影像輔助加工方法的二示例操作圖。

請一併參照第2、3A及3B圖。首先，步驟S21，定位基準刀121。步驟S22，以基準刀121在一胚料103上切削，以建立一參考定位點(面)107，其中基準刀120尖端的座標為已知。步驟S23，以一加工刀122循環逼近胚料103，持續進行切削行程，但尚未接觸到胚料103。步驟S24，以熱影像感測模組106同步監測是否有熱溫升發生。若監測到溫升熱點H1，表示加工刀122剛接觸到胚料103，也即是到達了參考定位點（面）107，在步驟S25中，藉由控制器113進行機械座標換算以完成加工刀122定位（即求得已測定位點的座標）。若無監測到溫升熱點H1，回到步驟S23，持續逼近胚料103。所謂機械座標換算是指由控制器113計算加工刀122經多次循環進刀切削後所到達之位置或座標。

請參照第3A圖，上述的基準刀121的刀尖座標位置為已知，且基準刀121完成定位之後，不參與後續的量產切削，僅做為定位用，可在幾乎無磨耗的情形下長期使用，不需每次都需經過基準刀121定位的流程。此外，基準刀121對胚料103切削時，第1圖的處理單元112可經由數值分析確定胚料103的位置及胚料103尺寸。

請參照第3B圖，上述的加工刀122的刀尖座標位置未知，因此先由基準刀121建立參考定位點（面）107的位置。接著，加工刀122循環逼近胚料103，直至剛接觸到胚料103產生切削（例如1µm切削厚度或更大，由進刀機構之精度而定）。此時，熱影像MG中即時顯示加工刀122切削胚料103時所產生的溫升熱點H1，以供處理單元112之控制器113進行機械座標換算122的刀尖座標。例如，加工刀122的刀尖座標大致等於基準刀121建立的參考定位點(面)107減去同方向加工刀122逐次逼近至參考定位點(面)107的距離。最小逼近距離由工具機100的最小進給加工精度（可為1µm或更大）決定，但本發明不以此為限。

完成上述的加工刀122定位之後，可進一步進行加工刀122的磨耗檢測。請參照第2圖。首先，步驟S26，加工刀122開始進行量產切削，此時，加工刀122持續發生微量磨耗而減少長度，使加工刀122切削後具有一磨耗量（即加工刀122初始尺寸減去切削後的剩餘尺寸）。步驟S27，當量產切削完成後，改由基準刀121重複加工刀122的最後加工指令進行循跡偏移切削行程。例如，以基準刀121在胚料103上循跡移動並相對於胚料103的切削表面偏移一公差或一預定偏差值。步驟S28，從熱影像MG中同步監測此切削表面是否有溫升熱點H1發生。若監測到溫升熱點H1，在步驟S29中，判斷加工刀122的磨耗量大於公差（或預定偏差值），表示胚料103的尺寸公差大於偏差值，需調整磨耗值（如第1C圖的步驟S18所示），以對胚料103進行重新加工或修正加工（回到步驟S26）。若無監測到溫升熱點H1，判斷加工刀122的磨耗量小於公差（或預定偏差值），則回到步驟S26，持續進行下一輪量產切削。公差例如為加工人員對合格胚料103成品尺寸所容許的差值。

請一併參照第4A及4B圖，其繪示加工刀122的磨耗量小於公差d的一實施例。在本實施例中，加工刀122因多次循環加工後逐漸磨耗，使得加工刀122的實際切削量漸漸小於預期切削量，因此，有必要進行加工刀122的磨耗檢測，以確認加工刀122的磨耗量是否在允許公差範圍內（可為1µm或更大）。如第4A圖所示，當加工刀122的磨耗量尚小時，加工刀122在預期加工位置108上進行切削，接著，如第4B圖所示，基準刀121重複加工刀122的最後加工指令在胚料103上循跡移動並向外偏移一公差d，因此基準刀121的切削位置109偏離預期加工位置108，故不會接觸胚料103表面。此時並無熱溫升情形發生，故熱影像MG中無顯示切削的溫升熱點H1，表示加工刀122的磨耗量小於公差d。

請一併參照第4C及4D圖，其繪示加工刀122的磨耗量大於公差d的一實施例。如第4C圖所示，當加工刀122的磨耗量過大時，加工刀122並非在預期加工位置108上進行切削，使得實際加工位置108’偏離預期加工位置108(大於等於公差d)，接著，如第4D圖所示，基準刀121重複加工刀122的最後加工指令在胚料103上循跡移動並向外偏移一公差d，但由於加工刀122的切削量不足，故基準刀121仍會接觸胚料103表面，而在熱影像MG中顯示溫升熱點H1，表示加工刀122的磨耗量大於公差d。

由上述的說明可知，當熱影像MG中顯示溫升熱點H1時，表示加工刀122的磨耗量超出允許公差範圍，此時，可對加工刀122進行磨耗補正。磨耗補正可由上述第2圖中步驟S22至S25的定位量測來自動達成。

如第2圖所述，在步驟S29中，當尺寸公差大於偏差值時，參照步驟S22～S25，進行加工刀122的磨耗補正。類似的做法包括如下，在步驟S22，以基準刀121在胚料103上切削，以建立一新的參考定位點。在步驟S23，以加工刀122循環逼近胚料103直到切削到胚料103，在新的參考定位點上進行切削。在步驟S24，從熱影像MG中同步監測是否有溫升熱點H1。若監測到溫升熱點H1，在步驟S25中，藉由機械座標換算以進行加工刀122定位（即求得已測定位點），完成加工刀122的磨耗補正。

請參照第5A及5B圖，其與第3A及3B圖的熱影像輔助加工方法相似，均是用於刀具104的定位，相同或相對應的部分不再贅述，兩者差異在於：本實施例中定位的加工刀123為鑽頭或銑刀。鑽頭或銑刀可在XY平面、XZ平面或YZ平面上移動，直至接觸胚料103表面產生切削（例如1µm銑削厚度或更大）。此時，熱影像MG即時顯示加工刀123銑削胚料103時的溫升熱點H1，以供處理單元112經機械座標換算以完成加工刀123定位（即求得已測定位點）。

完成上述的加工刀123定位之後，當加工刀進行量產加工一段時間或次數後，可進一步進行加工刀123的磨耗檢測。請參照第6A至6D圖及第7A至7D圖，其與第4A至4D圖的熱影像輔助加工方法相似，均是用於加工刀123的磨耗檢測，相同或相對應的部分不再贅述，兩者差異在於：本實施例中進行磨耗檢測的加工刀123為鑽頭或銑刀。鑽頭或銑刀因多次循環加工後逐漸磨耗（例如刀長或刀徑磨耗），使得實際切削量漸漸小於預期切削量，因此，有必要進行加工刀123的磨耗檢測，以確認加工刀123的磨耗量是否在允許公差範圍內（可為1µm或更大）。例如：如第6A及7A圖所示，當加工刀123的磨耗量尚小時，加工刀123在預期加工位置上進行銑削，接著，如第6B及7B圖所示，基準刀121重複加工刀123的最後加工指令在胚料103上循跡移動並向外偏移一公差，因此基準刀121不會接觸胚料103表面。此時，熱影像MG中無顯示切削的溫升熱點H1，表示加工刀123的磨耗量小於公差。此外，如第6C及7C圖所示，當加工刀123的磨耗量大時，加工刀123並非在預期加工位置上進行切削，使得實際加工位置108’偏離預期加工位置108，接著，如第6D及7D圖所示，基準刀121重複加工刀123的最後加工指令在胚料103上循跡移動並向外偏移一公差，但由於加工刀123的切削量不足，故基準刀121將會接觸胚料103表面，而在熱影像MG中顯示溫升熱點H1，表示加工刀123的磨耗量大於公差。

另外，類似於車刀的做法，後續的鑽頭或銑刀的尺寸補正可由上述第2圖中步驟S22至S25的定位量測來自動達成，在此不再贅述。

以下介紹用於磨具106（例如砂輪）定位及磨耗檢測的熱影像輔助加工方法。請參照第8圖，首先，步驟S81，定位一修整器105，修整器105的尖端的座標為已知，並以修整器105的尖端為一參考定位點。步驟S82，以砂輪111循環逼近修整器105直到接觸修整器105。步驟S83，從一熱影像MG中同步監測是否有熱溫升發生。若監測到溫升熱點H1，表示砂輪111剛接觸到修整器105，接著，在步驟S84中，依照需求修整量進行精準修整，以建立一精準磨削面117（即已測定位面）。若無監測到溫升熱點H1，回到步驟S82，持續逼近修整器105。

請一併參照第9A圖，上述的修整器105已定位，且修整器105的硬度及強度遠高於砂輪111，可在幾乎無磨耗的情形下長期使用，不需每次都需經過修整器105定位的流程。此外，修整器105對砂輪111修整時，處理單元112可經由控制器之數值分析確定砂輪111的精準磨削面117的位置。

請一併參照第9B圖，以修整器105的尖端為基準，對砂輪111表面進行精準修整，以建立一精準磨削面117（即已測定位面），使砂輪111回復完整研磨力。此時，熱影像MG中即時顯示砂輪111修整的溫升熱點H1，以供處理單元112經機械座標換算以完成砂輪111定位（即求得已測定位點）。例如：砂輪111的定位由修整器刀尖座標加上控制器移動座標計算得知。

另外，請參照第10A及10B圖，若為多邊形砂輪的型式，同樣如上述步驟S82，以砂輪111循環逼近修整器105直到接觸修整器105，此時，接觸面為砂輪111的側表面與修整器105的側表面，接著，如上述步驟S84，砂輪表面依照需求修整量進行精準修整，以建立一精準磨削面117。

完成上述的磨具106定位之後，可進一步進行磨具106的磨耗檢測。請參照第8圖。首先，步驟S85，砂輪111進行量產研磨切削，此時，砂輪111持續微量磨耗而減少砂輪111直徑，使砂輪111磨削後具有一磨耗量（即初始砂輪尺寸減去磨削後的剩餘尺寸）。步驟S86，砂輪111重複加工指令進行循跡偏移切削。例如，以砂輪111在胚料103上循跡移動並相對於胚料103的一磨削表面向外偏移一公差d或預定偏差值。步驟S87，從熱影像MG中同步監測此磨削表面是否有熱溫升發生。若監測到溫升熱點H1，在步驟S88中，判斷砂輪111的磨耗量大於公差d（或預定偏差值），表示胚料的尺寸公差大於偏差值，需調整磨耗值（如第1C圖的步驟S18），以對待加工件進行重新加工或修正加工（回到步驟S85）。若無監測到溫升熱點H1，判斷砂輪111的磨耗量小於公差d（或預定偏差值），則回到步驟S85，持續進行磨削。

請一併參照第11A及11B圖，其分別繪示砂輪111的磨耗量小於及大於等於公差的二實施例。在本實施例中，砂輪111因多次循環加工後逐漸磨耗，使得砂輪111的實際切削量漸漸小於預期切削量，因此，有必要進行砂輪111的磨耗檢測，以確認砂輪111的磨耗量是否在允許公差範圍內。先以修整器105對砂輪111進行精確修整，並利用控制器的移動座標取得，建立砂輪面上的參考定位面107，以參考定位面107對胚料103進行循跡偏移切削。如第11A圖所示，當砂輪111的磨耗量小時，砂輪111在胚料103上循跡移動並向外偏移一公差d，因此砂輪不會接觸胚料103表面。此時，熱影像MG無顯示磨削的溫升熱點H1，表示砂輪111的磨耗量小於公差d。如第11B圖所示，當砂輪111的磨耗量過大時，即使砂輪111在胚料103上循跡移動並向外偏移一公差d，但由於砂輪111的研磨力不足，故砂輪111仍會接觸胚料103表面，而在熱影像MG中顯示溫升熱點H1，表示砂輪111的磨耗量大於公差。

由上述的說明可知，當熱影像MG中顯示溫升熱點H1時，表示砂輪111的磨耗量不在允許公差範圍，此時，可對砂輪111進行磨耗補正。尺寸補正可由上述第8圖中步驟S82至S84來自動達成。有關砂輪111的磨耗補正，大致上與第8圖所述類似，包括：以修整器105對砂輪表面進行修整，並以熱影像MG同步監測砂輪表面的熱溫升，接著，根據熱影像MG，在砂輪表面上建立一新的精準磨削面（即已測定位面），以進行砂輪111的磨耗補正。

請參照第12A及12B圖，除了上述各實施例的刀具104、磨具106的輔助定位及磨耗檢測，熱影像輔助加工方法亦可用於工件（例如胚料103）的角度量測及平面度量測上，請一併參照第1B圖所述的定位量測流程。在第12A圖中，以一個已定位的基準刀121或銑刀或磨具循環逼近胚料103表面，並以熱影像MG同步監測胚料103表面的熱溫升情形，以得到第一溫升熱點H1，藉由控制器機械座標換算以取得第一位置座標資訊（即第一定位點或第一定位面）。此外，以一個已定位的基準刀121或銑刀或磨具循環逼近胚料103表面，並以熱影像MG同步監測胚料103表面的熱溫升，以得到第二溫升熱點H2，藉由控制器機械座標換算以取得第二位置座標資訊（即第二定位點或第二定位面）。第一定位點與第二定位點相隔一預定距離，根據第一定位點與第二定位點的距離及高度差，計算胚料103表面的斜率及傾斜角度，以完成角度量測。

在第12B圖中，類似上述的做法，以熱影像MG同步監測胚料103表面的熱溫升，以得到至少三個溫升熱點H1至H3（即至少三個定位點或定位面）。根據至少三個定位點所形成的平面及高度差，計算胚料103表面的平面度，以完成平面度量測。

根據本發明上述實施例的熱影像輔助加工裝置及其輔助加工方法，可用以對一刀具或一磨具的輔助定位及磨耗檢測以及用以對待測物的尺寸、角度或平面度進行量測。因此，本發明可避免手動與目測方式量測造成的設備停機時間增加、重新對刀的誤差等問題，同時，利用熱影像量測技術取代傳統的尺寸量測及一般光學影像辨識及監測，在操作上更為方便、成本低，不易受環境因素（包括光源、表面材質等）影響，且熱影像感測模組的安裝與量測容易、不需精確校正、且量測精度為機台最小有效移動距離（加工精度可為1µm或更大），因此能符合工具機的加工精度的要求。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:工具機 102:多軸伺服驅動馬達 103:胚料（或待加工件） 104:刀具 105:修整器 106:磨具 107:參考定位點（面） 108:預期加工位置 108’:實際加工位置 109:基準刀的切削位置 110:熱影像輔助加工裝置 111:砂輪 112:處理單元 113:控制器 114:輸入單元 116:熱影像感測模組 117:精準磨削面（已測定位面） 121:基準刀 122,123:加工刀 MG:熱影像 d:公差 H1,H2,H3:溫升熱點

第1A圖繪示依照本發明一實施例的熱影像輔助加工裝置的示意圖； 第1B及1C圖分別繪示依照本發明一實施例的熱影像輔助加工方法的流程圖； 第2圖分別繪示依照本發明一實施例的用於刀具定位及磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的流程圖； 第3A及3B圖繪示第2圖中用於刀具（例如車刀）定位的熱影像輔助加工方法的一示例操作圖。 第4A至4D圖分別繪示第2圖中用於刀具（例如車刀）磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的二示例操作圖。 第5A及5B圖繪示第2圖中用於刀具（例如鑽頭或銑刀）定位的熱影像輔助加工方法的另一示例操作圖； 第6A至6D圖分別繪示第2圖中用於刀具（例如銑刀）磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的另二示例操作圖。 第7A至7D圖分別繪示第2圖中用於刀具（例如鑽頭或銑刀）磨耗檢測的熱影像輔助加工方法的又二示例操作圖。 第8圖分別繪示依照本發明一實施例的用於磨具（例如砂輪）定位及磨耗量測的熱影像輔助加工方法的流程圖； 第9A及9B圖繪示第8圖中用於磨具（例如砂輪）定位的熱影像輔助加工方法的一示例操作圖。 第10A及10B圖繪示第8圖中用於磨具（例如多邊形砂輪）定位的熱影像輔助加工方法的另一示例操作圖。 第11A及11B圖繪示第8圖中用於磨具（例如砂輪）磨耗量測的熱影像輔助加工方法的一示例操作圖。 第12A及12B圖分別繪示用於角度量測及平面度量測的熱影像輔助加工方法的二示例操作圖。

S11~S14:步驟

Claims (15)

1. 一種熱影像輔助加工方法，包括： 以一基準部件建立一參考定位點或面； 以該參考定位點或面，定位一加工刀或砂輪；以及 根據一熱影像中的溫升熱點，求得該加工刀或砂輪的一已測定位點或面。
2. 如請求項1所述之熱影像輔助加工方法，用以定位該加工刀，其中： 以一基準刀作為該基準部件在一胚料上進行切削以建立該參考定位點； 以該加工刀循環逼近該胚料，並同步監測該加工刀的熱溫升情形；以及 若監測到一溫升熱點時，藉由機械座標換算以完成定位該已測定位點。
3. 如請求項2所述之熱影像輔助加工方法，其中更包括： 以該基準刀的尖端作為該已測定位點； 以該已測定位點及一加工指令對該胚料進行一循跡偏移切削； 監測該基準刀的熱溫升情形，以判斷該胚料尺寸是否符合一公差標準；以及 根據該判斷結果，決定是否對該胚料進行修正加工。
4. 如請求項3所述之熱影像輔助加工方法，更包括：進行該加工刀的磨耗檢測，包括： 以該基準刀及該加工指令在該胚料上循跡移動，並相對於該胚料的切削表面偏移一距離； 同步監測該切削表面的熱溫升情形； 若無溫升熱點，判斷該加工刀的磨耗量小於該公差標準；以及 若有溫升熱點，判斷該加工刀的磨耗量大於該公差標準。
5. 如請求項4所述之熱影像輔助加工方法，其中當判斷該加工刀的磨耗量大於該公差標準時，更包括： 藉由機械座標換算對該加工刀重新定位，以完成該加工刀的磨耗補正。
6. 如請求項4所述之熱影像輔助加工方法，其中該公差為加工人員對該合格胚料成品尺寸所容許的差值。
7. 如請求項1所述之熱影像輔助加工方法，用以定位該砂輪，其中： 以一修整器的尖端作為該參考定位點，對該砂輪表面進行修整，並同步監測該砂輪表面的熱溫升情形；以及 若監測到一溫升熱點時，藉由機械座標換算以完成定位該已測定位面。
8. 如請求項7所述之熱影像輔助加工方法，更包括：進行該砂輪的磨耗檢測，包括： 以該砂輪在一胚料上循跡移動並相對於該胚料的研磨表面偏移一距離； 同步監測該研磨表面的熱溫升情形； 若無溫升熱點，判斷該砂輪的磨耗量小於一公差標準；以及 若有溫升熱點，判斷該砂輪的磨耗量大於該公差標準。
9. 如請求項8所述之熱影像輔助加工方法，其中當判斷該砂輪的磨耗量大於該公差標準時，更包括： 以該修整器的尖端為已測定位點，對該砂輪表面進行修整，並同步監測該砂輪表面的熱溫升情形；以及 若監測到溫升熱點時，藉由機械座標換算對該砂輪表面重新定位，以完成該砂輪的磨耗補正。
10. 如請求項1所述之熱影像輔助加工方法，用於一胚料的角度量測，其中根據至少二個該溫升熱點，得到該胚料上的至少二個已測定位點，以計算該胚料的傾斜角度。
11. 如請求項1所述之熱影像輔助加工方法，用於一胚料的平面度量測，其中根據至少三個該溫升熱點，得到該胚料上的至少三個已測定位點，以計算該胚料的平面度。
12. 一種熱影像輔助加工裝置，用以定位一待測物，該熱影像輔助加工裝置包括： 一熱影像感測模組，產生一熱影像以監測該待測物的熱溫升情形；以及 一處理單元，包括一控制器，該處理單元判斷該熱影像，若該待測物產生一溫升熱點時，藉由該控制器進行機械座標換算以取得該待測物的一位置座標資訊。
13. 如請求項12所述之熱影像輔助加工裝置，其中該待測物包括一刀具或磨具，該刀具或磨具循環逼近一胚料表面並剛接觸該胚料表面，顯示該溫升熱點時，該處理單元藉由該機械座標換算以取得該位置座標資訊，用以定位該待測物並計算該待測物的尺寸。
14. 如請求項12所述之熱影像輔助加工裝置，其中該處理單元根據該待測物的至少二溫升熱點，藉由該機械座標換算以取得至少二位置座標資訊，以計算該待測物的傾斜角度。
15. 如請求項12所述之熱影像輔助加工裝置，其中該處理單元根據該待測物的至少三溫升熱點，藉由該機械座標換算以取得至少三位置座標資訊，以計算該待測物的平面度。

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