TW202308020A - 保護構件形成裝置及保護構件的形成方法 - Google Patents

保護構件形成裝置及保護構件的形成方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202308020A
TW202308020A TW111129795A TW111129795A TW202308020A TW 202308020 A TW202308020 A TW 202308020A TW 111129795 A TW111129795 A TW 111129795A TW 111129795 A TW111129795 A TW 111129795A TW 202308020 A TW202308020 A TW 202308020A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
resin
resin film
liquid resin
film
Prior art date
Application number
TW111129795A
Other languages
English (en)
Inventor
柿沼良典
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202308020A publication Critical patent/TW202308020A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

[課題]提供一種保護構件形成裝置，其可抑制在基板上將液狀樹脂推壓展開時液狀樹脂往基板的外側流出。[解決手段]一種保護構件形成裝置，其包含：樹脂膜密接單元，其以順著基板的正面的凹凸之方式使樹脂膜密接；支撐台，其支撐基板；液狀樹脂供給單元，其供給能硬化的液狀樹脂；推壓單元，其將被供給至樹脂膜之液狀樹脂一邊以蓋膜覆蓋一邊以平坦的推壓面進行推壓而在樹脂膜上推壓展開；以及硬化單元，其使已被推壓展開之狀態的液狀樹脂硬化。支撐台具備環狀的堤防區域，堤防區域抑制被推壓單元推壓展開之液狀樹脂往基板的外側流出，其中，所述堤防區域具有基板的厚度以下的高度且在內側容納基板。

Description

保護構件形成裝置及保護構件的形成方法
本發明關於一種保護構件形成裝置及一種保護構件的形成方法。
用於電子設備之元件晶片係將在正面形成有元件之矽等基板進行薄化且分割成一個個元件晶片，並進行保護元件之封膜而被製造。
然而，元件在形成細微的凹凸之情形，尤其是在電極裝配凸塊之情形，會形成數十μm以上的凹凸。此種基板在為了保護元件而將黏著膠膜黏貼於具有元件之正面之狀態下，將基板的背面進行研削、分割等。
此時，若元件面的凹凸大，則無法以黏著膠膜充分吸收凹凸，而會發生以下問題：凹凸會轉移至經研削之晶圓、或因分割所產生之切割屑會入侵黏著膠膜與元件之間的間隙。若使用會吸收凹凸之具有厚的黏著層之黏著膠膜，則發生黏著層的糊的殘渣會殘留於元件面之新問題。
於是，已設計一種方法，其在晶圓的正面形成會充分吸收凹凸之保護構件，所述保護構件包含：薄片，其不具有會與晶圓的正面的凹凸密接之黏著層；以及硬化性的液狀樹脂（例如，參照專利文獻1）。此方法能避免黏著層的殘渣殘留，並消除保護構件與元件的凹凸之間的間隙。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2021-027239號公報
[發明所欲解決的課題] 然而，在上述方法中存在以下新的課題：在沿著與基板密接之薄片將液狀樹脂推壓展開之際，有基板的外周附近的液狀樹脂會從基板流出，基板的外周附近的液狀樹脂的層會變薄之可能性。
因此，本發明之目的在於提供一種保護構件形成裝置及一種保護構件的形成方法，其等可抑制在基板上將液狀樹脂推壓展開時液狀樹脂往基板的外側流出。
[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種保護構件形成裝置，其在正面具備凹凸之基板的該正面形成保護構件，且包含：樹脂膜密接單元，其以順著該基板的該正面的該凹凸之方式，使樹脂膜與該基板的該正面密接；支撐台，其在使已與該基板密接之該樹脂膜在上方露出之狀態下支撐該基板；液狀樹脂供給單元，其將能硬化的液狀樹脂供給至與被該支撐台支撐之該基板密接之該樹脂膜的上表面；推壓單元，其具有平坦的推壓面，且一邊以蓋膜覆蓋被供給至該樹脂膜之該液狀樹脂一邊以該推壓面推壓該蓋膜而將該液狀樹脂在該樹脂膜上推壓展開；以及硬化單元，其使已被該推壓單元推壓展開之狀態的該液狀樹脂硬化，而在該基板的該正面形成包含該樹脂膜、已硬化的該液狀樹脂及該蓋膜之保護構件，並且，該支撐台具備環狀的堤防區域，該堤防區域抑制被該推壓單元推壓展開之該液狀樹脂往該基板的外側流出，其中，所述堤防區域具有該基板的厚度以下的高度且在內側容納該基板。
較佳為，該堤防區域在上表面具備從內周朝向徑向外側變高之傾斜面。
並且，根據本發明的另一態樣，提供一種保護構件的形成方法，其在正面具備凹凸之基板的該正面形成保護構件，且包含：樹脂膜密接步驟，其以順著該基板的該正面的該凹凸之方式，使樹脂膜與該基板的該正面密接；基板支撐步驟，其在使已與該基板密接之該樹脂膜在上方露出之狀態下，將該基板支撐於支撐台；液狀樹脂供給步驟，其將能硬化的液狀樹脂供給至與被該支撐台支撐之該基板密接之該樹脂膜的上表面；樹脂推壓步驟，其一邊以蓋膜覆蓋被供給至該樹脂膜之該液狀樹脂一邊以平坦的推壓面推壓該蓋膜，將該液狀樹脂在該樹脂膜上推壓展開；以及硬化步驟，其使藉由該樹脂推壓步驟而被推壓展開之狀態的該液狀樹脂硬化，而在該基板的該正面形成包含該樹脂膜、已硬化的該液狀樹脂及該蓋膜之保護構件，並且，在該基板支撐步驟中，藉由以具備環狀的堤防區域之該支撐台支撐該基板，而以該堤防區域抑制藉由該樹脂推壓步驟而被推壓展開之該液狀樹脂往該基板的外側流出，其中，所述堤防區域具有該基板的厚度以下的高度且在內側容納該基板。
[發明功效] 根據本發明的一態樣及另一態樣，可抑制在基板上將液狀樹脂推壓展開時液狀樹脂往基板的外側流出。
以下，一邊參照隨附圖式，一邊針對本發明的實施方式詳細地進行說明。本發明不受限於以下的實施方式所記載之內容。並且，在以下所記載之構成要素中，包含本發明所屬技術領域中具有通常知識者可容易思及者、實質上相同者。再者，以下所記載之構成能適當組合。並且，在不背離本發明的主旨之範圍內可進行構成的各種省略、取代或變更。
（實施方式） 在實施方式的保護構件形成裝置20及保護構件15的形成方法中，在半導體晶圓等基板1的正面2形成保護構件15。
〔基板1〕 首先，針對在正面2形成保護構件15之基板1進行說明。圖1係表示實施方式之保護構件形成裝置20及保護構件15的形成方法中之保護構件15的形成對象亦即基板1的一例之立體圖。基板1係由矽（Si）、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）或其他半導體等材料所形成之半導體晶圓、光元件晶圓等晶圓。或者，基板1係由藍寶石（Al 2O 3）、玻璃、石英等材料所構成之大致圓板狀的基板等。該玻璃例如包含鹼玻璃、無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、石英玻璃等。
基板1在正面2側包含元件區域3與外周剩餘區域4。元件區域3具有：多條分割預定線5，其形成於基板1的正面2；以及元件6，其形成於藉由格子狀地交叉之多條分割預定線5所劃分之各區域。元件6例如為IC（Integrated Circuit，積體電路）或LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等積體電路、CCD（Charge Coupled Device，電荷耦合元件）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）等影像感測器、或MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）等。外周剩餘區域4涵蓋整個圓周而圍繞元件區域3，且為未形成有元件6之區域。
位於形成有元件6之正面2的相反側之基板1的背面7，例如藉由研削裝置而被研削至完工厚度。基板1例如在被薄化後，藉由切削等而沿著分割預定線5被分割，而被單體化成一個個元件晶片10。此外，元件晶片10在圖1中為正方形狀，但亦可為長方形狀。
基板1在正面2側裝配有從元件6的正面突出之凸部亦即多個凸塊8。基板1係藉由裝配有凸塊8而在正面2具備凹凸。多個凸塊8分別與元件6電性連接，且在將基板1進行分割而形成元件晶片10之狀態下，發揮作為將電訊號輸入輸出元件6時的電極的功能。凸塊8例如以金、銀、銅或鋁等金屬材料所形成。此外，基板1在實施方式中雖藉由裝配凸塊8而在正面2形成有凹凸，但在本發明中不受限於裝配凸塊8，只要在正面2側形成有凹凸即可。
此外，形成保護構件15之基板1不受限於實施方式，例如亦可為封裝基板。封裝基板係在正面形成成為一個個元件的電極之凸塊，且藉由密封樹脂將在平面上排列之多個元件進行密封而形成。封裝基板係藉由研削背面側的密封樹脂而被薄化，並按照每個元件而被分割，藉此單體化成已被密封樹脂密封之預定厚度的一個個元件晶片10。
〔保護構件形成裝置20〕 接著，針對在基板1形成保護構件15之保護構件形成裝置20進行說明。圖2係表示實施方式之保護構件形成裝置20的構成例之俯視圖。圖3係示意性地表示圖2所示之保護構件形成裝置20的樹脂膜密接單元30之剖面圖。圖4係示意性地表示圖2所示之保護構件形成裝置20的支撐台40及液狀樹脂供給單元50之剖面圖。圖5係示意性地表示圖2所示之保護構件形成裝置20的支撐台40、推壓單元60及硬化單元70之剖面圖。圖6係示意性地表示圖5的另一狀態之剖面圖。
如圖2所示，保護構件形成裝置20具備支撐各構成要素之基台21。保護構件形成裝置20具備：樹脂膜密接單元30、支撐台40、液狀樹脂供給單元50、推壓單元60、硬化單元70、卡匣載置台90及搬送單元100。
樹脂膜密接單元30係以順著基板1的正面2的凹凸之方式使圖3所示之樹脂膜11與基板1的正面2密接。樹脂膜11例如包含厚度為20μm以上且80μm以下的聚烯烴系薄片或聚乙烯系薄片等。樹脂膜11可為單層，亦可為層積而成。如圖2及圖3所示，樹脂膜密接單元30具有：下部主體31、上部主體32、卡盤台34、樹脂膜供給部35及排氣部36、38。
下部主體31包含在上方開口之凹狀的箱體。上部主體32包含凹狀的蓋體，所述蓋體設置於下部主體31的上方且在下方開口。下部主體31的開口及上部主體32的開口彼此為同形狀，且大於基板1。上部主體32能相對於下部主體31升降，且藉由以開口與下部主體31的開口重疊之方式下降，而能在下部主體31及上部主體32的內部形成與外部隔絕之空間33。亦即，在實施方式中，樹脂膜密接單元30被構成為能將基板1容納於內部的空間33之腔室狀。
卡盤台34設置於下部主體31的底壁上。卡盤台34在上表面具有平坦的保持面，且以保持面支撐將基板1。在將基板1載置於保持面之際，卡盤台34被設置成基板1的正面2的高度係與下部主體31的開口的高度大致相同或變得低於下部主體31的開口的高度。藉由如此設置卡盤台34的高度，在如同後述使樹脂膜11載於下部主體31之上並與基板1密接之際，會抑制樹脂膜11非必要地展開而與基板1的側面密接之狀況。
樹脂膜供給部35供給樹脂膜11。樹脂膜供給部35設置於與下部主體31及上部主體32相鄰之位置。更詳細而言，樹脂膜供給部35被設置成將樹脂膜供給部35、下部主體31與上部主體32、以及後述的支撐台40配置成直線狀。在樹脂膜供給部35中準備多片樹脂膜11。樹脂膜供給部35所準備之多片樹脂膜11係藉由後述的搬送單元100而被一片片地搬送至被保持於卡盤台34的保持面之基板1的正面2上。
樹脂膜11覆蓋被保持於卡盤台34的保持面之基板1的正面2上，在上部主體32已下降之狀態下，樹脂膜11將空間33分隔成下部主體31側的空間33-1與上部主體32側的空間33-2。亦即，以形成下部主體31與樹脂膜11所封閉之空間33-1之方式，在樹脂膜供給部35準備大於下部主體31的開口之樹脂膜11。在將樹脂膜11搬送至基板1的正面2上後，使上部主體32下降並使上部主體32的開口接觸樹脂膜11的上表面12，藉此形成上部主體32與樹脂膜11所封閉之空間33-2。
排氣部36包含排氣路徑，所述排氣路徑的一端係與下部主體31的側壁或底壁連接，另一端係與吸引源37連接。排氣部36能從被下部主體31與覆蓋基板1之樹脂膜11所包圍之空間33-1進行排氣，而將空間33-1減壓。排氣部38包含排氣路徑，所述排氣路徑的一端係與上部主體32的側壁或頂壁連接，另一端係與吸引源39連接。排氣部38能從被上部主體32與覆蓋基板1之樹脂膜11所包圍之空間33-2進行排氣，而將空間33-2減壓。
樹脂膜密接單元30中，可進一步地將能對空間33-2供給經加熱之氣體之加熱部與上部主體32的側壁或頂壁連接。氣體例如包含空氣、氮氣等。例如，在樹脂膜11具有藉由加熱而柔軟性提升之性質之情形中，藉由將經加熱之空氣供給至空間33-2而使樹脂膜11的溫度上升，樹脂膜11會軟化。樹脂膜11藉由軟化而變得容易順從基板1的正面2的形狀而變形，且變得容易與基板1的正面2密接。樹脂膜密接單元30中，為了使樹脂膜11加熱軟化並容易與基板1密接，而亦可被構成為卡盤台34具備熱源，且經加熱之保持面會透過基板1而加熱樹脂膜11。
如圖4所示，支撐台40係在使已與基板1密接之樹脂膜11在上方露出之狀態下支撐基板1。支撐台40設置於基台21上的與樹脂膜密接單元30相鄰之位置。藉由樹脂膜密接單元30而已與樹脂膜11密接之基板1係藉由後述的搬送單元100而從樹脂膜密接單元30被搬送至支撐台40。
支撐台40在支撐基板1之支撐面41的周圍具備環狀的堤防區域42。在堤防區域42的內側容納基板1。亦即，堤防區域42圍繞被支撐面41支撐之基板1。堤防區域42的上表面43具有至少高於支撐面41且基板1的厚度以下的高度。堤防區域42的上表面43支撐覆蓋基板1之樹脂膜11的比基板1的外周緣9更外側的部分。
在基板1被支撐台40支撐之狀態下，藉由後述的液狀樹脂供給單元50而將液狀樹脂13供給至與正面2側密接之樹脂膜11的上表面12。並且，被供給至樹脂膜11的上表面12之液狀樹脂13係藉由後述的推壓單元60而一邊被蓋膜14覆蓋一邊被從上方推壓而在樹脂膜11上推壓展開。並且，已被推壓展開之液狀樹脂13係藉由後述的硬化單元70而硬化。
堤防區域42藉由支撐覆蓋基板1之樹脂膜11的比基板1的外周緣9更外側的部分，而在藉由後述的推壓單元60從上方推壓液狀樹脂13之際，抑制在樹脂膜11上被推壓展開之液狀樹脂13往基板1的外側流出。
亦即，為了抑制液狀樹脂13往基板1的外側流出，堤防區域42的上表面43的高度在設計上期望被設成與基板1的高度相等之高度。然而，實際上，因基板1的厚度會產生數百μm左右的誤差，故堤防區域42的上表面43的高度亦可比基板1的厚度低數百μm左右。
液狀樹脂供給單元50將能硬化的液狀樹脂13供給至與被支撐台40支撐之基板1密接之樹脂膜11的上表面12。能硬化的液狀樹脂13在實施方式中為可因照射紫外線而硬化之紫外線硬化樹脂，但在本發明中亦可為可因加熱而硬化之熱硬化性樹脂等。液狀樹脂供給單元50設置於基台21的與支撐台40相鄰之位置。
在實施方式中，液狀樹脂供給單元50被構成為管狀，且具備：軸部51，其沿著垂直方向伸長；臂部52，其從軸部51的上端往水平方向伸長；以及噴嘴53，其從臂部52的前端朝向下方。軸部51能繞著垂直軸旋轉。在液狀樹脂供給單元50中，藉由軸部51旋轉，而噴嘴53會在將臂部52的長度作為半徑之圓弧狀的軌道上移動。臂部52的長度被設定成藉由軸部51旋轉而將噴嘴53定位於支撐台40的中央上方。
如圖5及圖6所示，推壓單元60係一邊以蓋膜14覆蓋被供給至樹脂膜11之液狀樹脂13一邊以平坦的推壓面61推壓蓋膜14而將液狀樹脂13在樹脂膜11上推壓展開。蓋膜14為與樹脂膜11及液狀樹脂13一起構成保護構件15之構件。推壓單元60設置於支撐台40的上方。推壓單元60具備：一對支撐柱62、一對連接部63、一對支撐部64、包含推壓面61之推壓部65以及蓋膜供給部66。
一對支撐柱62分別沿著垂直方向伸長。一對連接部63被設置成藉由未圖示的升降機構而分別能沿著支撐柱62在垂直方向升降。一對支撐部64分別從連接部63往水平方向伸長。推壓部65被一對支撐部64支撐。推壓部65在下表面包含推壓面61。推壓面61的朝向係以高精度被設定成相對於支撐台40的支撐面41成為平行。推壓部65能以推壓面61保持蓋膜14。
推壓部65可具備用於以推壓面61保持蓋膜14之未圖示的保持機構。保持機構例如包含：吸引孔，其設置於推壓面61；以及吸引源，其與吸引孔連接，所述保持機構可藉由從吸引孔進行吸引而以推壓面61保持蓋膜14。並且，保持機構例如包含設置於推壓面61的附近之靜電卡盤機構，而可藉由靜電力以推壓面61保持蓋膜14。
此外，推壓部65亦可不一定要具備保持機構。在推壓部65未具備保持機構之情形中，例如，蓋膜14可在上表面設有糊層而以糊層與推壓面61接著，亦可藉由在蓋膜14的上表面或推壓面61塗布接著劑而與推壓面61接著。
蓋膜供給部66供給蓋膜14。蓋膜供給部66設置於與支撐台40相鄰之位置。在蓋膜供給部66中準備多片蓋膜14。蓋膜供給部66所準備之多片蓋膜14係因應需要而被一片片地取出至支撐台40上，藉由推壓部65下降使上表面接觸推壓面61而被推壓面61保持。
如圖6所示，推壓部65藉由連接部63相對於支撐柱62升降移動，而與連接部63及支撐部64一起升降移動。推壓部65係藉由在以推壓面61保持蓋膜14之狀態下朝向支撐台40下降，而以蓋膜14覆蓋樹脂膜11上的液狀樹脂13，所述樹脂膜11覆蓋被支撐台40支撐之基板1。推壓部65係藉由進一步下降而透過蓋膜14以推壓面61從上方推壓液狀樹脂13，將液狀樹脂13在樹脂膜11上推壓展開。
硬化單元70使已被推壓單元60推壓展開之狀態的液狀樹脂13硬化，而在基板1的正面2形成包含樹脂膜11、已硬化的液狀樹脂13及蓋膜14之保護構件15。硬化單元70設置於推壓單元60的推壓部65的內部中接近推壓面61之位置。
在如實施方式般地液狀樹脂13為紫外線硬化樹脂之情形中，硬化單元70包含朝向已被推壓展開之液狀樹脂13照射紫外線之多個紫外線LED等。此情形，包含推壓面61之推壓部65的下端部係以會被紫外線穿透之構件所形成。此外，例如在液狀樹脂13為熱硬化性樹脂之情形中，硬化單元70包含將已被推壓展開之液狀樹脂13進行加熱之加熱器等。
在保護構件形成裝置20中，形成於基板1的正面2之保護構件15係例如藉由後述的搬送單元100而從支撐台40被搬送至另一支撐台80的支撐面81上，並藉由未圖示的切斷單元而切除比基板1的外周緣9更外側的不需要部分。藉由未圖示的切斷單元而切除保護構件15的不需要部分，藉此基板1成為能進行背面7的研削加工之狀態。
卡匣載置台90設置於基台21的端部。在卡匣載置台90載置容納多個基板1之卡匣91。在實施方式的保護構件形成裝置20中設置有兩個卡匣載置台90-1、90-2。形成保護構件15前的基板1例如被容納於卡匣載置台90-1所載置之卡匣91-1並被搬入保護構件形成裝置20。在保護構件形成裝置20中在正面2形成有保護構件15之基板1例如被容納於卡匣載置台90-2所載置之卡匣91-2而被從保護構件形成裝置20搬出。
實施方式的搬送單元100包含：基板搬送機器人110、120；以及直動搬送單元130、140。基板搬送機器人110、120例如為多個臂部以彼此的端部能旋轉地且連續地連接而成之多關節型的機器人。實施方式的基板搬送機器人110、120能藉由設置於最前端側的臂部的前端之保持部111、121而保持基板1，且藉由使各臂部互相旋轉而能移動保持部111、121。
基板搬送機器人110設置於基台21上的與卡匣載置台90-1相鄰之位置。基板搬送機器人110例如將保持部111插入載置於卡匣載置台90-1之卡匣91-1的內部，且將所容納之基板1搬出，並搬送至樹脂膜密接單元30。基板搬送機器人120設置於基台21上的與卡匣載置台90-2相鄰之位置。基板搬送機器人120例如將基板1從支撐台80上搬出，將保持部121插入載置於卡匣載置台90-2之卡匣91-2的內部，並搬入基板1加以容納。
直動搬送單元130將樹脂膜11從樹脂膜密接單元30的樹脂膜供給部35搬送至下部主體31及卡盤台34上。直動搬送單元130將藉由樹脂膜密接單元30而密接樹脂膜11之基板1，維持著樹脂膜11在基板1的比外周緣9更外側的部分展開之狀態，從卡盤台34搬送至支撐台40。直動搬送單元140將形成有保護構件15之基板1從支撐台40搬送至支撐台80。
直動搬送單元130、140具有：導軌131、141；臂部132、142；基台部133、143；吸引墊支撐部134、144；以及未圖示的移動機構。導軌131、141在搬送方向伸長。臂部132、142能沿著導軌131、141移動。基台部133、143固定於臂部132、142的前端側。在基台部133、143的外周部下表面固定有多個吸引墊。吸引墊支撐部134、144固定於基台部133、143的中央下表面。在吸引墊支撐部134、144的下表面固定有多個非接觸式吸引墊。移動機構使臂部132、142與基台部133、143及吸引墊支撐部134、144一起沿著導軌131、141移動。
〔保護構件15的形成方法〕 接著，針對實施方式之保護構件15的形成方法進行說明。圖7係表示實施方式之保護構件15的形成方法的流程之流程圖。實施方式的保護構件15的形成方法包含：樹脂膜密接步驟201、基板支撐步驟202、液狀樹脂供給步驟203、樹脂推壓步驟204及硬化步驟205。
圖8係示意性地表示圖7所示之樹脂膜密接步驟201之後的基板1的剖面之放大圖。樹脂膜密接步驟201係以順著基板1的正面2的凹凸（凸塊8）之方式使樹脂膜11與基板1的正面2密接之步驟。實施方式的樹脂膜密接步驟201係藉由圖2及圖3所示之樹脂膜密接單元30而實施。
在樹脂膜密接步驟201中，首先，在已使樹脂膜密接單元30的上部主體32上升之狀態下，藉由基板搬送機器人110而保持一片載置於卡匣載置台90-1之卡匣91-1內的基板1。然後，藉由基板搬送機器人110而將所保持之基板1搬入下部主體31的卡盤台34的保持面之上。此時，以具有凹凸之正面2朝向上方且背面7側朝向保持面之方式搬入。
在樹脂膜密接步驟201中，接著，藉由直動搬送單元130而從樹脂膜供給部35取出一片樹脂膜11，以覆蓋基板1的正面2之方式將樹脂膜11載於下部主體31之上，以樹脂膜11堵塞下部主體31的開口。接著，使上部主體32下降，透過樹脂膜11而使上部主體32載於下部主體31之上。
在樹脂膜密接步驟201中，接著，使排氣部36運作而使被下部主體31與樹脂膜11包圍之空間33-1減壓，且使排氣部38運作而使被上部主體32與樹脂膜11包圍之空間33-2減壓。接著，使排氣部38停止後，使空間33-2向大氣開放。藉此，因在樹脂膜11的上下會急速地產生壓力差，故如圖8所示，樹脂膜11以順著基板1的正面2的凹凸之方式與正面2密接。
在樹脂膜密接步驟201中，可在使空間33-2減壓前或減壓後，將經加熱之氣體供給至空間33-2，加熱樹脂膜11。或者，在樹脂膜密接步驟201中，可藉由卡盤台34所具備之熱源而加熱保持面，並透過基板1而加熱樹脂膜11。樹脂膜11會因被加熱而軟化，因此變得容易順從基板1的正面2的凹凸，且變得更容易往基板1的正面2密接。使樹脂膜11與基板1密接後，使排氣部36停止，並使上部主體32上升。密接有樹脂膜11之基板1係藉由直動搬送單元130而被搬送至支撐台40。
此外，在密接有樹脂膜11之基板1被搬送至支撐台40前，推壓單元60的推壓面61會預先保持蓋膜14。亦即，將一片蓋膜14從蓋膜供給部66取出至未支撐基板1之支撐台40上後，使推壓部65下降，使推壓面61接觸蓋膜14的上表面，藉此推壓面61會保持蓋膜14。推壓部65係在推壓面61保持蓋膜14後，再次上升直到基板1被搬送至支撐台40為止。
基板支撐步驟202係在已與基板1密接之樹脂膜11在上方露出之狀態下，將基板1支撐於圖4所示之支撐台40之步驟。實施方式的支撐台40具備環狀的堤防區域42，所述堤防區域42具有基板1的厚度以下的高度且在內側容納基板1。
在基板支撐步驟202中，以堤防區域42的內側的支撐面41支撐基板1。此時，堤防區域42的上表面43支撐覆蓋基板1之樹脂膜11的比基板1的外周緣9更外側的部分。
液狀樹脂供給步驟203係將能硬化的液狀樹脂13供給至與被支撐台40支撐之基板1密接之樹脂膜11的上表面12之步驟。實施方式的液狀樹脂供給步驟203係藉由圖4所示之液狀樹脂供給單元50而實施。
在液狀樹脂供給步驟203中，首先，使液狀樹脂供給單元50的軸部51旋轉，將噴嘴53定位於支撐台40的中央上方。接著，從液狀樹脂供給單元50的噴嘴53將液狀樹脂13供給至基板1的正面2。在供給預定量的液狀樹脂13後，再次使軸部51旋轉，將噴嘴53定位於不與支撐台40的上方重疊之位置。
樹脂推壓步驟204係一邊以蓋膜14覆蓋被供給至樹脂膜11之液狀樹脂13一邊以平坦的推壓面61推壓蓋膜14而將液狀樹脂13在樹脂膜11上推壓展開之步驟。實施方式的樹脂推壓步驟204係藉由圖5及圖6所示之推壓單元60而實施。
在樹脂推壓步驟204中，使推壓部65下降，藉由已保持蓋膜14之推壓面61而透過蓋膜14從上方推壓液狀樹脂13。藉此，液狀樹脂13朝向基板1的外周緣9被推壓展開。亦即，液狀樹脂13係在蓋膜14與樹脂膜11之間朝向基板1的外周緣9流動，所述蓋膜14被保持於平坦的推壓面61，所述樹脂膜11係沿著基板1的正面2側的凹凸（凸塊8）密接。
在實施方式的樹脂推壓步驟204中，支撐台40的堤防區域42的上表面43支撐樹脂膜11的比基板1的外周緣9更外側的部分。因此，抑制被推壓展開之液狀樹脂13往基板1的外側流出。若液狀樹脂13被推壓展開成覆蓋基板1的正面2的整個區域，則樹脂推壓步驟204結束，實施硬化步驟205。
圖9係示意性地表示圖7所示之硬化步驟205之後的基板1的剖面之放大圖。硬化步驟205係使藉由樹脂推壓步驟204而被推壓展開之狀態的液狀樹脂13硬化，而在基板1的正面2形成包含樹脂膜11、已硬化的液狀樹脂13及蓋膜14之保護構件15之步驟。實施方式的硬化步驟205係藉由硬化單元70而實施。
在硬化步驟205中，在已使藉由樹脂推壓步驟204而下降之推壓部65停止升降之狀態下，藉由硬化單元70而將紫外線穿透推壓面61及蓋膜14並照射至液狀樹脂13，使液狀樹脂13硬化。
硬化步驟205之後，若使硬化單元70停止，並使推壓部65上升，則如圖9所示，蓋膜14殘留於已硬化的液狀樹脂13之上。亦即，在基板1的正面2形成將樹脂膜11、已硬化的液狀樹脂13及蓋膜14一體化而成之保護構件15。因支撐台40的支撐面41及推壓單元60的推壓面61為互相平行，故基板1的背面7及保護構件15的上表面成為互相平行。
如以上說明，在實施方式之保護構件形成裝置20及保護構件15的形成方法中，支撐基板1之支撐台40具備圍繞基板1之堤防區域42。堤防區域42的上表面43支撐覆蓋基板1之樹脂膜11的比基板1的外周緣9更外側的部分。藉此，在樹脂膜11上的液狀樹脂13被推壓而推壓展開之際，可抑制液狀樹脂13往基板1的外側流出。
此外，本發明不受限於上述實施方式。亦即，在不背離本發明的精神之範圍內可進行各種變形並實施。
（第一變形例） 例如，支撐台40的堤防區域42不受限於實施方式的形狀。圖10係示意性地表示第一變形例之支撐台40-1之剖面圖。堤防區域42-1與實施方式同樣地，上表面43-1具有至少高於支撐面41且基板1的厚度以下的高度。在變形例中，堤防區域42-1的上表面43-1低於被支撐台40支撐之基板1的高度，亦即，在變形例中，堤防區域42-1的上表面43-1具有小於基板1的厚度的高度，且上表面43-1的高度比基板1低數百μm。變形例的支撐台40-1中，堤防區域42-1在上表面43的一部分具備傾斜面44。傾斜面44被形成為從堤防區域42-1的內周朝向徑向外側變高。
在密接有樹脂膜11之基板1被變形例的支撐台40-1的支撐面41支撐之情形中，樹脂膜11的比基板1的外周緣9更外側的部分被堤防區域42-1的上表面43-1支撐。此時，樹脂膜11在堤防區域42-1的傾斜面44的低的部分產生撓曲11-1。
在此種被支撐台40-1支撐之基板1的樹脂膜11上，若液狀樹脂13被推壓單元60推壓展開，則被推壓展開之液狀樹脂13會累積於堤防區域42-1的低的部分。具有某程度的黏度之液狀樹脂13因累積之液狀樹脂13而變得容易滯留，變得難以從堤防區域42-1流出至外側。因此，例如，即使堤防區域42-1的高度與基板1的厚度不相等，亦即，即使堤防區域42-1的高度低於基板1的厚度，亦可抑制液狀樹脂13的流出。此外，具有傾斜面44之堤防區域42-1的上表面43-1的高度只要為基板1的厚度以下的高度即可，在本發明中，設計上亦可為與被支撐台40支撐之基板1的高度相同的高度。
（第二變形例） 並且，例如，樹脂膜11亦可被熱壓著固定於環狀的框架16。圖11係示意性地表示第二變形例之樹脂推壓步驟204的一狀態之剖面圖。環狀的框架16具有大於堤防區域42的外徑之開口。並且，框架16的厚度高於堤防區域42的高度。框架16係以金屬或樹脂等材質所構成。樹脂膜11的外周被熱壓著固定於框架16的上表面17側。
基板1被定位於框架16的開口的預定位置，且藉由樹脂膜密接單元30而將正面2與樹脂膜11密接，藉此固定於框架16。樹脂膜11被熱壓著固定於框架16之情形，與樹脂膜11密接之基板1係與框架16一起被搬送至支撐台40。
1:基板 2:正面 11:樹脂膜 12:上表面 13:液狀樹脂 14:蓋膜 15:保護構件 20:保護構件形成裝置 30:樹脂膜密接單元 40,40-1,80:支撐台 42,42-1:堤防區域 43,43-1:上表面 44:傾斜面 50:液狀樹脂供給單元 60:推壓單元 61:推壓面 70:硬化單元
圖1係表示實施方式之保護構件形成裝置及保護構件的形成方法中之保護構件的形成對象亦即基板的一例之立體圖。 圖2係表示實施方式之保護構件形成裝置的構成例之俯視圖。 圖3係示意性地表示圖2所示之保護構件形成裝置的樹脂膜密接單元之剖面圖。 圖4係示意性地表示圖2所示之保護構件形成裝置的支撐台及液狀樹脂供給單元之剖面圖。 圖5係示意性地表示圖2所示之保護構件形成裝置的支撐台、推壓單元及硬化單元之剖面圖。 圖6係示意性地表示圖5的另一狀態之剖面圖。 圖7係表示實施方式之保護構件的形成方法的流程之流程圖。 圖8係示意性地表示圖7所示之樹脂膜密接步驟之後的基板的剖面之放大圖。 圖9係示意性地表示圖7所示之硬化步驟之後的基板的剖面之放大圖。 圖10係示意性地表示第一變形例之支撐台之剖面圖。 圖11係示意性地表示第二變形例之樹脂推壓步驟的一狀態之剖面圖。
1:基板
2:正面
7:背面
9:外周緣
11:樹脂膜
12:上表面
13:液狀樹脂
14:蓋膜
40:支撐台
41:支撐面
42:堤防區域
43:上表面
60:推壓單元
61:推壓面
62:支撐柱
63:連接部
64:支撐部
65:推壓部
70:硬化單元

Claims (3)

  1. 一種保護構件形成裝置，其在正面具備凹凸之基板的該正面形成保護構件，且包含：  樹脂膜密接單元，其以順著該基板的該正面的該凹凸之方式，使樹脂膜與該基板的該正面密接； 支撐台，其在使已與該基板密接之該樹脂膜在上方露出之狀態下支撐該基板； 液狀樹脂供給單元，其將能硬化的液狀樹脂供給至與被該支撐台支撐之該基板密接之該樹脂膜的上表面； 推壓單元，其具有平坦的推壓面，且一邊以蓋膜覆蓋被供給至該樹脂膜之該液狀樹脂一邊以該推壓面推壓該蓋膜而將該液狀樹脂在該樹脂膜上推壓展開；以及 硬化單元，其使已被該推壓單元推壓展開之狀態的該液狀樹脂硬化，而在該基板的該正面形成包含該樹脂膜、已硬化的該液狀樹脂及該蓋膜之保護構件， 該支撐台具備環狀的堤防區域，該堤防區域抑制被該推壓單元推壓展開之該液狀樹脂往該基板的外側流出，其中，該堤防區域具有該基板的厚度以下的高度且在內側容納該基板。
  2. 如請求項1之保護構件形成裝置，其中，該堤防區域在上表面具備從內周朝向徑向外側變高之傾斜面。
  3. 一種保護構件的形成方法，其在正面具備凹凸之基板的該正面形成保護構件，且包含： 樹脂膜密接步驟，其以順著該基板的該正面的該凹凸之方式，使樹脂膜與該基板的該正面密接； 基板支撐步驟，其在使已與該基板密接之該樹脂膜在上方露出之狀態下，將該基板支撐於支撐台； 液狀樹脂供給步驟，其將能硬化的液狀樹脂供給至與被該支撐台支撐之該基板密接之該樹脂膜的上表面； 樹脂推壓步驟，其一邊以蓋膜覆蓋被供給至該樹脂膜之該液狀樹脂一邊以平坦的推壓面推壓該蓋膜，將該液狀樹脂在該樹脂膜上推壓展開；以及 硬化步驟，其使藉由該樹脂推壓步驟而被推壓展開之狀態的該液狀樹脂硬化，而在該基板的該正面形成包含該樹脂膜、已硬化的該液狀樹脂及該蓋膜之保護構件， 在該基板支撐步驟中，藉由以具備環狀的堤防區域之該支撐台支撐該基板，而以該堤防區域抑制藉由該樹脂推壓步驟而被推壓展開之該液狀樹脂往該基板的外側流出，其中，該堤防區域具有該基板的厚度以下的高度且在內側容納該基板。
TW111129795A 2021-08-12 2022-08-09 保護構件形成裝置及保護構件的形成方法 TW202308020A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021131704A JP2023026077A (ja) 2021-08-12 2021-08-12 保護部材形成装置及び保護部材の形成方法
JP2021-131704 2021-08-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202308020A true TW202308020A (zh) 2023-02-16

Family

ID=85039805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111129795A TW202308020A (zh) 2021-08-12 2022-08-09 保護構件形成裝置及保護構件的形成方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230050520A1 (zh)
JP (1) JP2023026077A (zh)
KR (1) KR20230024839A (zh)
CN (1) CN115938978A (zh)
DE (1) DE102022208189A1 (zh)
TW (1) TW202308020A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7266953B2 (ja) 2019-08-07 2023-05-01 株式会社ディスコ 保護部材形成方法及び保護部材形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230024839A (ko) 2023-02-21
CN115938978A (zh) 2023-04-07
JP2023026077A (ja) 2023-02-24
DE102022208189A1 (de) 2023-02-16
US20230050520A1 (en) 2023-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100517075B1 (ko) 반도체 소자 제조 방법
CN101297394B (zh) 半导体器件的制造方法以及半导体器件
KR102050541B1 (ko) 초박막 웨이퍼의 임시 본딩을 위한 방법 및 장치
KR20080055505A (ko) 웨이퍼 후면 액상접착제 도포를 이용한 반도체 패키지 제조용 인라인 시스템
WO2020094095A1 (zh) 超薄来料封装方法及封装结构
US10804131B2 (en) Carrier plate removing method
KR102245859B1 (ko) 지지체 분리 장치, 및 지지체 분리 방법
US11373888B2 (en) Protective member forming method and protective member forming apparatus
WO2021084902A1 (ja) チップ付き基板の製造方法、及び基板処理装置
TW202308020A (zh) 保護構件形成裝置及保護構件的形成方法
TWI810522B (zh) 晶片接合裝置、剝離治具及半導體裝置的製造方法
JP7262904B2 (ja) キャリア板の除去方法
JP6991673B2 (ja) 剥離方法
JP2002270628A (ja) ボンディング方法および装置
JP7286250B2 (ja) 保護部材形成装置
JP7451028B2 (ja) 保護シートの配設方法
US11222808B2 (en) Method of removing carrier plate
CN115692245A (zh) 被加工物的加工方法
JP2023018321A (ja) キャリア板の除去方法
JP2022035860A (ja) 保護部材形成装置