CN115938978A - 保护部件形成装置和保护部件的形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供保护部件形成装置和保护部件的形成方法，该保护部件形成装置能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出。保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式紧贴；支承工作台，其对基板进行支承；液状树脂提供单元，其提供能够固化的液状树脂；按压单元，其利用覆盖膜覆盖被提供到树脂膜上的液状树脂，并且利用平坦的按压面进行按压而使该液状树脂在树脂膜上扩展；以及固化单元，其使扩展后的状态的液状树脂固化。支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过基板的厚度的高度且在内侧收纳基板，堤部区域抑制由按压单元扩展的液状树脂向基板的外侧流出。

Description

保护部件形成装置和保护部件的形成方法
技术领域
本发明涉及保护部件形成装置和保护部件的形成方法。
背景技术
用于电子设备的器件芯片是通过将在正面形成有器件的硅等基板薄化而分割成各个器件芯片，并进行保护器件的模制而制造的。
然而，在器件上形成有微细的凹凸，特别是在电极上搭载有凸块的情况下，会形成几十μm以上的凹凸。这样的基板在为了保护器件而将粘接带粘贴于具有器件的正面的状态下，对基板的背面进行磨削或者分割。
此时，如果器件面的凹凸较大，则无法利用粘接带完全吸收凹凸，会产生在磨削后的晶片上转印有凹凸或者因分割而产生的切削屑侵入到粘接带与器件之间的间隙这样的问题。如果使用具有吸收凹凸的较厚的粘接层的粘接带，则会产生粘接层的粘合剂的残渣残留于器件面这样的新的问题。
因此，研究了在晶片的正面形成包含不具有与晶片的正面的凹凸紧贴的粘接层的片材和固化性的液状树脂在内的充分吸收凹凸的保护部件的方法(例如，参照专利文献1)。该方法能够避免残留粘接层的残渣，并且能够消除保护部件与器件的凹凸之间的间隙。
专利文献1：日本特开2021-027239号公报
然而，在上述方法中，存在如下的新的问题：在沿着紧贴于基板的片材扩展液状树脂时，基板的外周附近的液状树脂从基板流出，基板的外周附近的液状树脂的层有可能变薄。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出的保护部件形成装置和保护部件的形成方法。
根据本发明的一个方面，提供一种保护部件形成装置，其在基板的正面形成保护部件，该基板在该正面具有凹凸，其中，该保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照该基板的正面的该凹凸的方式紧贴于该基板的正面；支承工作台，其在使紧贴于该基板的该树脂膜向上方露出的状态下对该基板进行支承；液状树脂提供单元，其向与该支承工作台所支承的该基板紧贴的该树脂膜的上表面提供能够固化的液状树脂；按压单元，其具有平坦的按压面，利用覆盖膜覆盖被提供到该树脂膜上的该液状树脂，并且利用该按压面按压该覆盖膜而使该液状树脂在该树脂膜上扩展；以及固化单元，其使由该按压单元扩展后的状态的该液状树脂固化，在该基板的该正面形成包含该树脂膜、固化后的该液状树脂以及该覆盖膜的保护部件，该支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过该基板的厚度的高度且在内侧收纳该基板，该堤部区域抑制被该按压单元扩展的该液状树脂向该基板的外侧流出。
优选的是，该堤部区域在上表面具有从内周朝向径向外侧变高的倾斜面
另外，根据本发明的另一方面，提供一种保护部件的形成方法，在基板的正面形成保护部件，该基板在该正面具有凹凸，其中，该保护部件的形成方法包含如下的步骤：树脂膜紧贴步骤，使树脂膜以仿照该基板的正面的该凹凸的方式紧贴于该基板的正面；基板支承步骤，在使紧贴于该基板的该树脂膜向上方露出的状态下将该基板支承于支承工作台；液状树脂提供步骤，向与该支承工作台所支承的该基板紧贴的该树脂膜的上表面提供能够固化的液状树脂；树脂按压步骤，利用覆盖膜覆盖被提供到该树脂膜上的该液状树脂，并且利用平坦的按压面对该覆盖膜进行按压而使该液状树脂在该树脂膜上扩展；以及固化步骤，使通过该树脂按压步骤扩展后的状态的该液状树脂固化，在该基板的该正面形成包含该树脂膜、固化后的该液状树脂以及该覆盖膜的保护部件，在该基板支承步骤中，利用具有环状的堤部区域的该支承工作台对该基板进行支承，从而由该堤部区域抑制通过该树脂按压步骤而扩展的该液状树脂向该基板的外侧流出，该堤部区域具有不超过该基板的厚度的高度且在内侧收纳该基板。
根据本发明的一个方面和另一方面，能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出。
附图说明
图1是示出实施方式的保护部件形成装置和保护部件的形成方法中的作为保护部件的形成对象的基板的一例的立体图。
图2是示出实施方式的保护部件形成装置的结构例的俯视图。
图3是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置的树脂膜紧贴单元的剖视图。
图4是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置的支承工作台和液状树脂提供单元的剖视图。
图5是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置的支承工作台、按压单元以及固化单元的剖视图。
图6是示意性地示出图5的另一状态的剖视图。
图7是示出实施方式的保护部件的形成方法的流程的流程图。
图8是示意性地示出图7所示的树脂膜紧贴步骤之后的基板的截面的放大图。
图9是示意性地示出图7所示的固化步骤之后的基板的截面的放大图。
图10是示意性地示出第1变形例的支承工作台的剖视图。
图11是示意性地示出第2变形例的树脂按压步骤的一个状态的剖视图。
标号说明
1：基板；2：正面；11：树脂膜；12：上表面；13：液状树脂；14：覆盖膜；15：保护部件；20：保护部件形成装置；30：树脂膜紧贴单元；40、40-1、80：支承工作台；42、42-1：堤部区域；43、43-1：上表面；44：倾斜面；50：液状树脂提供单元；60：按压单元；61：按压面；70：固化单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
(实施方式)
在实施方式的保护部件形成装置20和保护部件15的形成方法中，在半导体晶片等基板1的正面2上形成有保护部件15。
〔基板1〕
首先，对在正面2上形成有保护部件15的基板1进行说明。图1是示出实施方式的保护部件形成装置20和保护部件15的形成方法中的作为保护部件15的形成对象的基板1的一例的立体图。基板1是由硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)或其他半导体等材料形成的半导体晶片、光器件晶片等晶片。或者，基板1是由蓝宝石(Al2O3)、玻璃、石英等材料构成的大致圆板状的基板等。该玻璃例如包含碱玻璃、无碱玻璃、碱石灰玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃、石英玻璃等。
基板1在正面2侧包含器件区域3和外周剩余区域4。器件区域3具有形成于基板1的正面2的多条分割预定线5和形成于由呈格子状交叉的多条分割预定线5划分出的各区域的器件6。器件6例如为IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)等。外周剩余区域4是在整周范围内围绕器件区域3且未形成器件6的区域。
位于形成有器件6的正面2的相反侧的基板1的背面7例如通过磨削装置而被磨削至完工厚度。基板1例如在被薄化之后，通过切削等沿着分割预定线5被分割而单片化成各个器件芯片10。另外，器件芯片10在图1中为正方形状，但也可以为长方形状。
基板1在正面2侧搭载有从器件6的正面突出的凸部即多个凸块8。基板1由于搭载有凸块8而在正面2具有凹凸。多个凸块8分别与器件6电连接，在基板1被分割而形成有器件芯片10的状态下，多个凸块8作为相对于器件6输入输出电信号时的电极而发挥功能。凸块8例如由金、银、铜或铝等金属材料形成。另外，在实施方式中，基板1由于搭载凸块8而在正面2形成有凹凸，但在本发明中并不限定于搭载凸块8，只要在正面2侧形成有凹凸即可。
另外，形成有保护部件15的基板1并不限定于实施方式，例如也可以是封装基板。封装基板在正面形成有成为各个器件的电极的凸块，通过利用密封树脂密封在平面上排列的多个器件而形成。封装基板通过对背面侧的密封树脂进行磨削而被薄化，按照每个器件进行分割，从而单片化成被密封树脂密封的规定的厚度的各个器件芯片10。
〔保护部件形成装置20〕
接着，对在基板1上形成保护部件15的保护部件形成装置20进行说明。图2是示出实施方式的保护部件形成装置20的结构例的俯视图。图3是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置20的树脂膜紧贴单元30的剖视图。图4是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置20的支承工作台40和液状树脂提供单元50的剖视图。图5是示意性地示出图2所示的保护部件形成装置20的支承工作台40、按压单元60以及固化单元70的剖视图。图6是示意性地示出图5的另一状态的剖视图。
如图2所示，保护部件形成装置20具有对各结构要素进行支承的基台21。保护部件形成装置20具有树脂膜紧贴单元30、支承工作台40、液状树脂提供单元50、按压单元60、固化单元70、盒载置台90以及搬送单元100。
树脂膜紧贴单元30使图3所示的树脂膜11以仿照基板1的正面2的凹凸的方式紧贴于基板1的正面2。树脂膜11例如包含厚度为20μm以上且80μm以下的聚烯烃系片材或聚乙烯系片材等。树脂膜11可以是单层，也可以层叠。如图2和图3所示，树脂膜紧贴单元30具有下部主体31、上部主体32、卡盘工作台34、树脂膜提供部35以及排气部36、38。
下部主体31包含向上方开口的凹状的箱体。上部主体32包含设置于下部主体31的上方且向下方开口的凹状的盖体。下部主体31的开口和上部主体32的开口彼此为相同形状，并且比基板1大。上部主体32能够相对于下部主体31升降，上部主体32以使开口与下部主体31的开口重叠的方式下降，由此能够在下部主体31和上部主体32的内部形成与外部隔断的空间33。即，在实施方式中，树脂膜紧贴单元30构成为能够在内部的空间33收纳基板1的腔状。
卡盘工作台34设置在下部主体31的底壁上。卡盘工作台34在上表面具有平坦的保持面，利用保持面对基板1进行支承。卡盘工作台34被设置为在将基板1载置于保持面时，基板1的正面2的高度与下部主体31的开口的高度大致相同或者比下部主体31的开口的高度低。通过这样设置卡盘工作台34的高度，如后所述，在将树脂膜11载置在下部主体31上而紧贴于基板1时，能够抑制树脂膜11不必要地广泛地紧贴于基板1的侧面。
树脂膜提供部35提供树脂膜11。树脂膜提供部35设置于与下部主体31和上部主体32相邻的位置。更详细而言，树脂膜提供部35以树脂膜提供部35、下部主体31和上部主体32、后述的支承工作台40呈直线状配置的方式设置。在树脂膜提供部35中准备多个树脂膜11。在树脂膜提供部35中准备的多个树脂膜11通过后述的搬送单元100一张一张地搬送至卡盘工作台34的保持面所保持的基板1的正面2上。
在树脂膜11覆盖在卡盘工作台34的保持面所保持的基板1的正面2上且上部主体32下降的状态下，树脂膜11将空间33分隔为下部主体31侧的空间33-1和上部主体32侧的空间33-2。即，以形成下部主体31与树脂膜11闭合的空间33-1的方式，在树脂膜提供部35中准备比下部主体31的开口大的树脂膜11。在将树脂膜11搬送到基板1的正面2上之后，使上部主体32下降，使上部主体32的开口与树脂膜11的上表面12接触，由此形成上部主体32与树脂膜11闭合的空间33-2。
排气部36包含排气路，该排气路的一端与下部主体31的侧壁或底壁连接，另一端与吸引源37连接。排气部36从被下部主体31和覆盖基板1的树脂膜11包围的空间33-1排气，能够对空间33-1进行减压。排气部38包含排气路，该排气路的一端与上部主体32的侧壁或顶棚连接，另一端与吸引源39连接。排气部38从被上部主体32和覆盖基板1的树脂膜11包围的空间33-2排气，能够对空间33-2进行减压。
在树脂膜紧贴单元30中，还可以将能够向空间33-2提供加热后的气体的加热部与上部主体32的侧壁或顶棚连接。气体例如包含空气、氮气等。例如，在通过加热树脂膜11而具有柔软性提高的性质的情况下，通过向空间33-2提供加热后的空气，树脂膜11的温度上升，树脂膜11软化。树脂膜11由于软化而容易追随基板1的正面2的形状发生变形，从而容易与基板1的正面2紧贴。树脂膜紧贴单元30为了对树脂膜11进行加热而使其软化，从而使树脂膜11容易与基板1紧贴，也可以构成为卡盘工作台34具有热源而加热后的保持面经由基板1对树脂膜11进行加热。
如图4所示，支承工作台40在使紧贴于基板1的树脂膜11向上方露出的状态下对基板1进行支承。支承工作台40设置于基台21上的与树脂膜紧贴单元30相邻的位置。通过树脂膜紧贴单元30紧贴有树脂膜11的基板1通过后述的搬送单元100而从树脂膜紧贴单元30搬送至支承工作台40。
支承工作台40在对基板1进行支承的支承面41的周围具有环状的堤部区域42。在堤部区域42的内侧收纳有基板1。即，堤部区域42围绕支承面41所支承的基板1。堤部区域42的上表面43至少比支承面41高，堤部区域42具有不超过基板1的厚度的高度。堤部区域42的上表面43对覆盖基板1的树脂膜11的比基板1的外周缘9靠外侧的部分进行支承。
在基板1被支承工作台40支承的状态下，通过后述的液状树脂提供单元50向紧贴于正面2侧的树脂膜11的上表面12提供液状树脂13。另外，提供至树脂膜11的上表面12的液状树脂13通过后述的按压单元60一边被覆盖膜14覆盖，一边被从上方按压而在树脂膜11上扩展。另外，扩展后的液状树脂13通过后述的固化单元70而固化。
堤部区域42对覆盖基板1的树脂膜11的比基板1的外周缘9靠外侧的部分进行支承，从而在通过后述的按压单元60从上方按压液状树脂13时，抑制在树脂膜11上扩展的液状树脂13向基板1的外侧流出。
即，为了抑制液状树脂13向基板1的外侧流出，优选堤部区域42的上表面43的高度在设计上为与基板1的高度相等的高度。然而，实际上，由于基板1的厚度会产生几百μm左右的偏差，因此堤部区域42的上表面43的高度也可以比基板1的厚度低几百μm左右。
液状树脂提供单元50向与支承工作台40所支承的基板1紧贴的树脂膜11的上表面12提供能够固化的液状树脂13。在实施方式中，能够固化的液状树脂13是能够通过照射紫外线而固化的紫外线固化树脂，但在本发明中，也可以是能够通过加热而固化的热固化性树脂等。液状树脂提供单元50设置于基台21的与支承工作台40相邻的位置。
在实施方式中，液状树脂提供单元50构成为具有沿着铅垂方向伸长的轴部51、从轴部51的上端沿水平方向伸长的臂部52以及从臂部52的前端朝向下方的喷嘴53的管状。轴部51能够绕铅垂轴线进行旋转。在液状树脂提供单元50中，通过轴部51进行旋转，喷嘴53在以臂部52的长度为半径的圆弧状的轨道上移动。臂部52的长度被设定为通过轴部51进行旋转而将喷嘴53定位于支承工作台40的中央上方。
如图5和图6所示，按压单元60利用覆盖膜14覆盖提供至树脂膜11的液状树脂13，并且利用平坦的按压面61按压覆盖膜14而使液状树脂13在树脂膜11上扩展。覆盖膜14是与树脂膜11和液状树脂13一起构成保护部件15的部件。按压单元60设置于支承工作台40的上方。按压单元60具有一对支承柱62、一对连接部63、一对支承部64、包含按压面61的按压部65以及覆盖膜提供部66。
一对支承柱62分别沿着铅垂方向伸长。一对连接部63通过未图示的升降机构而设置成能够分别沿着支承柱62在铅垂方向上升降。一对支承部64分别从连接部63沿水平方向伸长。按压部65被一对支承部64支承。按压部65在下表面包含按压面61。按压面61的朝向以与支承工作台40的支承面41平行的方式高精度地设定。按压部65能够利用按压面61对覆盖膜14进行保持。
按压部65也可以具有用于利用按压面61对覆盖膜14进行保持的未图示的保持机构。保持机构例如也可以包含设置于按压面61的吸引孔和与吸引孔连接的吸引源，通过从吸引孔进行吸引而利用按压面61对覆盖膜14进行保持。另外，保持机构例如也可以包含设置于按压面61的附近的静电卡盘机构，通过静电力而利用按压面61对覆盖膜14进行保持。
另外，按压部65也可以不一定具有保持机构。在按压部65不具有保持机构的情况下，例如，覆盖膜14可以在上表面设置有糊层而利用糊层粘接于按压面61，也可以通过在覆盖膜14的上表面或按压面61上涂覆粘接剂而粘接于按压面61。
覆盖膜提供部66提供覆盖膜14。覆盖膜提供部66设置于与支承工作台40相邻的位置。在覆盖膜提供部66中准备有多个覆盖膜14。在覆盖膜提供部66中准备的多个覆盖膜14根据需要一张一张地引出到支承工作台40上，通过按压部65下降而上表面与按压面61接触，多个覆盖膜14被保持于按压面61。
如图6所示，按压部65通过连接部63相对于支承柱62进行升降移动而与连接部63和支承部64一起升降移动。按压部65在利用按压面61对覆盖膜14进行保持的状态下朝向支承工作台40下降，从而利用覆盖膜14覆盖树脂膜11上的液状树脂13，该树脂膜11覆盖支承工作台40所支承的基板1。按压部65通过进一步下降，经由覆盖膜14利用按压面61从上方按压液状树脂13而将液状树脂13按压在树脂膜11上。
固化单元70使被按压单元60扩展的状态的液状树脂13固化，在基板1的正面2上形成包含树脂膜11、固化的液状树脂13以及覆盖膜14的保护部件15。固化单元70在按压单元60的按压部65的内部设置于与按压面61接近的位置。
在如实施方式那样液状树脂13是紫外线固化树脂的情况下，固化单元70包含朝向被扩展的液状树脂13照射紫外线的多个紫外线LED等。在该情况下，包含按压面61的按压部65的下端部由使紫外线透过的部件形成。另外，例如，在液状树脂13是热固化性树脂的情况下，固化单元70包含对扩展后的液状树脂13进行加热的加热器等。
在保护部件形成装置20中，形成于基板1的正面2的保护部件15例如通过后述的搬送单元100从支承工作台40搬送到其他支承工作台80的支承面81上，利用未图示的切断单元将比基板1的外周缘9靠外侧的不需要部分切除。通过利用未图示的切断单元将保护部件15的不需要部分切除，基板1成为能够进行背面7的磨削加工的状态。
盒载置台90设置于基台21的端部。在盒载置台90上载置有收纳多个基板1的盒91。在实施方式的保护部件形成装置20中设置有2个盒载置台90-1、90-2。形成保护部件15之前的基板1例如收纳在载置于盒载置台90-1的盒91-1中而被搬入到保护部件形成装置20。在保护部件形成装置20中，在正面2形成有保护部件15的基板1例如收纳在载置于盒载置台90-2的盒91-2中而从保护部件形成装置20搬出。
实施方式的搬送单元100包含基板搬送机器人110、120和直动搬送单元130、140。基板搬送机器人110、120例如是多个臂部以能够在彼此的端部进行旋转的方式且连续地连接的多关节型的机器人。实施方式的基板搬送机器人110、120能够通过设置于最前端侧的臂部的前端的保持部111、121对基板1进行保持，通过使各臂部相互旋转，能够使保持部111、121移动。
基板搬送机器人110设置于基台21上的与盒载置台90-1相邻的位置。基板搬送机器人110例如将保持部111插入到载置于盒载置台90-1的盒91-1的内部，将所收纳的基板1搬出并搬送到树脂膜紧贴单元30。基板搬送机器人120设置于基台21上的与盒载置台90-2相邻的位置。基板搬送机器人120例如从支承工作台80上搬出基板1，将保持部121插入到载置于盒载置台90-2的盒91-2的内部，搬入并收纳基板1。
直动搬送单元130将树脂膜11从树脂膜紧贴单元30的树脂膜提供部35搬送到下部主体31和卡盘工作台34上。直动搬送单元130将通过树脂膜紧贴单元30与树脂膜11紧贴的基板1在树脂膜11保持在比基板1的外周缘9靠外侧的部分扩展的状态下，从卡盘工作台34搬送到支承工作台40。直动搬送单元140将形成有保护部件15的基板1从支承工作台40搬送到支承工作台80。
直动搬送单元130、140具有导轨131、141、臂部132、142、基台部133、143、吸引垫支承部134、144以及未图示的移动机构。导轨131、141沿搬送方向伸长。臂部132、142能够沿着导轨131、141移动。基台部133、143固定于臂部132、142的前端侧。在基台部133、143的外周部下表面固定有多个吸引垫。吸引垫支承部134、144固定于基台部133、143的中央下表面。在吸引垫支承部134、144的下表面固定有多个非接触式吸引垫。移动机构使臂部132、142与基台部133、143和吸引垫支承部134、144一起沿着导轨131、141移动。
〔保护部件15的形成方法〕
接着，对实施方式的保护部件15的形成方法进行说明。图7是示出实施方式的保护部件15的形成方法的流程的流程图。实施方式的保护部件15的形成方法包含树脂膜紧贴步骤201、基板支承步骤202、液状树脂提供步骤203、树脂按压步骤204以及固化步骤205。
图8是示意性地示出图7所示的树脂膜紧贴步骤201之后的基板1的截面的放大图。树脂膜紧贴步骤201是使树脂膜11以仿照基板1的正面2的凹凸(凸块8)的方式紧贴于基板1的正面2的步骤。实施方式的树脂膜紧贴步骤201通过图2和图3所示的树脂膜紧贴单元30来实施。
在树脂膜紧贴步骤201中，首先，在使树脂膜紧贴单元30的上部主体32上升的状态下，通过基板搬送机器人110保持一张载置于盒载置台90-1的盒91-1内的基板1。然后，通过基板搬送机器人110将所保持的基板1搬入到下部本体31的卡盘工作台34的保持面上。此时，将具有凹凸的正面2朝向上方，以使背面7侧朝向保持面的方式进行搬入。
在树脂膜紧贴步骤201中，接着，通过直动搬送单元130从树脂膜提供部35取出一张树脂膜11，将树脂膜11以覆盖基板1的正面2的方式载置在下部主体31上，利用树脂膜11封闭下部主体31的开口。接着，使上部主体32下降，将上部主体32隔着树脂膜11载置在下部主体31上。
在树脂膜紧贴步骤201中，接着，使排气部36工作而使被下部主体31和树脂膜11包围的空间33-1减压，并且使排气部38工作而使被上部主体32和树脂膜11包围的空间33-2减压。接着，在使排气部38停止之后，使空间33-2向大气开放。由此，在树脂膜11的上下迅速产生压力差，因此如图8所示，树脂膜11以仿照基板1的正面2的凹凸的方式紧贴于正面2。
在树脂膜紧贴步骤201中，也可以在使空间33-2减压之前或减压之后，向空间33-2提供加热后的气体而对树脂膜11进行加热。或者，在树脂膜紧贴步骤201中，也可以利用卡盘工作台34所具有的热源对保持面进行加热，经由基板1而对树脂膜11进行加热。树脂膜11由于被加热而软化，因此容易追随基板1的正面2的凹凸，向基板1的正面2的紧贴变得更容易。在使树脂膜11紧贴于基板1之后，使排气部36停止，使上部主体32上升。紧贴有树脂膜11的基板1通过直动搬送单元130而被搬送至支承工作台40。
另外，在紧贴有树脂膜11的基板1被搬送到支承工作台40之前，按压单元60的按压面61预先对覆盖膜14进行保持。即，在将一张覆盖膜14从覆盖膜提供部66引出到未支承基板1的支承工作台40上之后，使按压部65下降，使按压面61与覆盖膜14的上表面接触，由此按压面61对覆盖膜14进行保持。按压部65在按压面61保持着覆盖膜14之后，再次上升直至基板1被搬送至支承工作台40为止。
基板支承步骤202是在使紧贴于基板1的树脂膜11向上方露出的状态下，将基板1支承于图4所示的支承工作台40的步骤。实施方式的支承工作台40具有环状的堤部区域42，该堤部区域42具有不超过基板1的厚度的高度且在内侧收纳有基板1。
在基板支承步骤202中，利用堤部区域42的内侧的支承面41对基板1进行支承。此时，堤部区域42的上表面43对覆盖基板1的树脂膜11的比基板1的外周缘9靠外侧的部分进行支承。
液状树脂提供步骤203是向与支承工作台40所支承的基板1紧贴的树脂膜11的上表面12提供能够固化的液状树脂13的步骤。实施方式的液状树脂提供步骤203通过图4所示的液状树脂提供单元50来实施。
在液状树脂提供步骤203中，首先，使液状树脂提供单元50的轴部51进行旋转，将喷嘴53定位于支承工作台40的中央上方。接着，从液状树脂提供单元50的喷嘴53向基板1的正面2提供液状树脂13。在提供了规定量的液状树脂13之后，再次使轴部51进行旋转，将喷嘴53定位于不与支承工作台40的上方重叠的位置。
树脂按压步骤204是利用覆盖膜14覆盖被提供到树脂膜11上的液状树脂13，并且利用平坦的按压面61按压覆盖膜14而将液状树脂13扩展在树脂膜11上的步骤。实施方式的树脂按压步骤204通过图5和图6所示的按压单元60来实施。
在树脂按压步骤204中，使按压部65下降，利用保持着覆盖膜14的按压面61，经由覆盖膜14从上方按压液状树脂13。由此，液状树脂13被朝向基板1的外周缘9扩展。即，液状树脂13在平坦的按压面61所保持的覆盖膜14与沿着基板1的正面2侧的凹凸(凸块8)紧贴的树脂膜11之间朝向基板1的外周缘9流动。
在实施方式的树脂按压步骤204中，支承工作台40的堤部区域42的上表面43对树脂膜11的比基板1的外周缘9靠外侧的部分进行支承。因此，能够抑制被扩展的液状树脂13向基板1的外侧流出。当液状树脂13被扩展成覆盖基板1的正面2的整个区域时，树脂按压步骤204结束，实施固化步骤205。
图9是示意性地示出图7所示的固化步骤205之后的基板1的截面的放大图。固化步骤205是使通过树脂按压步骤204扩展后的状态的液状树脂13固化，在基板1的正面2上形成包含树脂膜11、固化的液状树脂13以及覆盖膜14的保护部件15的步骤。实施方式的固化步骤205通过固化单元70来实施。
在固化步骤205中，在使在树脂按压步骤204中下降的按压部65的升降停止的状态下，通过固化单元70使紫外线透过按压面61和覆盖膜14而照射到液状树脂13，使液状树脂13固化。
在固化步骤205之后，当使固化单元70停止而使按压部65上升时，如图9所示，覆盖膜14残留在固化后的液状树脂13之上。即，树脂膜11、固化后的液状树脂13以及覆盖膜14一体化而成的保护部件15形成于基板1的正面2。支承工作台40的支承面41和按压单元60的按压面61相互平行，因此基板1的背面7和保护部件15的上表面相互平行。
如以上说明的那样，在实施方式的保护部件形成装置20和保护部件15的形成方法中，对基板1进行支承的支承工作台40具有围绕基板1的堤部区域42。堤部区域42的上表面43对覆盖基板1的树脂膜11的比基板1的外周缘9靠外侧的部分进行支承。由此，在树脂膜11上的液状树脂13被按压而扩展时，能够抑制液状树脂13向基板1的外侧流出。
另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。
(第1变形例)
例如，支承工作台40的堤部区域42并不限定于实施方式的形状。图10是示意性地示出第1变形例的支承工作台40-1的剖视图。与实施方式同样，堤部区域42-1的上表面43-1至少比支承面41高，堤部区域42-1具有不超过基板1的厚度的高度。在变形例中，堤部区域42-1的上表面43-1比支承工作台40所支承的基板1的高度低，即，在变形例中，堤部区域42-1的上表面43-1具有小于基板1的厚度的高度，上表面43-1的高度比基板1低几百μm。变形例的支承工作台40-1的堤部区域42-1在上表面43的一部分具有倾斜面44。倾斜面44形成为从堤部区域42-1的内周朝向径向外侧变高。
在紧贴有树脂膜11的基板1被支承于变形例的支承工作台40-1的支承面41的情况下，树脂膜11的比基板1的外周缘9靠外侧的部分被支承于堤部区域42-1的上表面43-1。此时，在树脂膜11中，在堤部区域42-1的倾斜面44的较低的部分产生挠曲11-1。
在这样的支承工作台40-1所支承的基板1的树脂膜11上，当液状树脂13被按压单元60扩展时，被扩展的液状树脂13积存于堤部区域42-1的较低的部分。具有一定程度的粘度的液状树脂13容易因所积存的液状树脂13而停留，不容易向比堤部区域42-1靠外侧的位置流出。因此，例如，即使堤部区域42-1的高度与基板1的厚度不相等，即，即使堤部区域42-1的高度低于基板1的厚度，也能够抑制液状树脂13的流出。另外，具有倾斜面44的堤部区域42-1的上表面43-1的高度只要是不超过基板1的厚度的高度即可，在本发明中，在设计上也可以是与支承工作台40所支承的基板1的高度相同的高度。
(第2变形例)
另外，例如，树脂膜11也可以热压接固定于环状的框架16。图11是示意性地示出第2变形例的树脂按压步骤204的一个状态的剖视图。环状的框架16具有比堤部区域42的外径大的开口。另外，框架16的厚度比堤部区域42的高度高。框架16由金属、树脂等材质构成。树脂膜11的外周热压接固定于框架16的上表面17侧。
基板1被定位在框架16的开口的规定的位置，通过树脂膜紧贴单元30使正面2紧贴于树脂膜11，从而固定于框架16。在树脂膜11热压接固定于框架16的情况下，紧贴于树脂膜11的基板1与框架16一起被搬送至支承工作台40。

Claims (3)

1.一种保护部件形成装置，其在基板的正面形成保护部件，该基板在该正面具有凹凸，其中，
该保护部件形成装置包含：
树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照该基板的正面的该凹凸的方式紧贴于该基板的正面；
支承工作台，其在使紧贴于该基板的该树脂膜向上方露出的状态下对该基板进行支承；
液状树脂提供单元，其向与该支承工作台所支承的该基板紧贴的该树脂膜的上表面提供能够固化的液状树脂；
按压单元，其具有平坦的按压面，利用覆盖膜覆盖被提供到该树脂膜上的该液状树脂，并且利用该按压面按压该覆盖膜而使该液状树脂在该树脂膜上扩展；以及
固化单元，其使由该按压单元扩展后的状态的该液状树脂固化，在该基板的该正面形成包含该树脂膜、固化后的该液状树脂以及该覆盖膜的保护部件，
该支承工作台具有环状的堤部区域，该堤部区域具有不超过该基板的厚度的高度且在内侧收纳该基板，该堤部区域抑制由该按压单元扩展的该液状树脂向该基板的外侧流出。
2.根据权利要求1所述的保护部件形成装置，其中，
该堤部区域在上表面具有从内周朝向径向外侧变高的倾斜面。
3.一种保护部件的形成方法，在基板的正面形成保护部件，该基板在该正面具有凹凸，其中，
该保护部件的形成方法包含如下的步骤：
树脂膜紧贴步骤，使树脂膜以仿照该基板的正面的该凹凸的方式紧贴于该基板的正面；
基板支承步骤，在使紧贴于该基板的该树脂膜向上方露出的状态下将该基板支承于支承工作台；
液状树脂提供步骤，向与该支承工作台所支承的该基板紧贴的该树脂膜的上表面提供能够固化的液状树脂；
树脂按压步骤，利用覆盖膜覆盖被提供到该树脂膜上的该液状树脂，并且利用平坦的按压面对该覆盖膜进行按压而使该液状树脂在该树脂膜上扩展；以及
固化步骤，使通过该树脂按压步骤扩展后的状态的该液状树脂固化，在该基板的该正面形成包含该树脂膜、固化后的该液状树脂以及该覆盖膜的保护部件，
在该基板支承步骤中，利用具有环状的堤部区域的该支承工作台对该基板进行支承，从而由该堤部区域抑制通过该树脂按压步骤而扩展的该液状树脂向该基板的外侧流出，该堤部区域具有不超过该基板的厚度的高度且在内侧收纳该基板。
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