TW202300726A - 精準調整adc相機的方法、裝置、設備及電腦存儲介質 - Google Patents
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Abstract
本發明實施例提供了一種精準調整ADC相機的方法、裝置、設備及電腦存儲介質；該方法包括：在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取直徑自動控制ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值；基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量；根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
Description
本發明實施例屬於半導體技術領域，尤其關於一種精準調整ADC相機的方法、裝置、設備及電腦存儲介質。
電子級單晶矽棒作為一種半導體材料，一般用於製造積體電路和其他電子元件。目前常見的單晶矽棒的生長方法是切克勞斯基（Czochralski）法，又或被稱之為直拉法，即在單晶爐中，使籽晶浸入容置於坩堝的熔矽液中，在轉動籽晶及坩堝的同時提拉籽晶，以在籽晶末端依次進行引晶、放肩、轉肩、等徑及收尾等技術操作，從而獲得單晶矽棒。目前，為了獲得滿足不同用途的電子級晶圓需要技術人員利用不同的熱場以及技術條件來製備不同的單晶矽棒。
等徑階段是長晶過程中極為重要的技術過程，也是保證單晶矽棒品質的關鍵，而在等徑階段的初期快速且有效地達到所需要的單晶矽棒的生長直徑是十分必要的。然而由於單晶矽棒的不同需求，通常需要對單晶爐熱場配件進行一定程度地調整。由於熱場配件的調整是為了保證單晶矽棒的生長直徑，因此隨著熱場配件的調整直徑自動控制（Automatic Diameter Control，ADC）相機也要做出相應地調整。在常規技術方案中，對於ADC相機的調整位置，一般是在將要進入或者已經進入等徑階段時通過實際尺規測量得到，在這種情況下ADC相機的調整具有一定的延遲性並且需要反復進行調整才能將ADC相機調整至設定的位置以監測單晶矽棒的生長直徑。
有鑑於此，本發明實施例期望提供一種精準調整ADC相機的方法、裝置、設備及電腦存儲介質；能夠在調整熱場配件後精確且及時確定ADC相機的調整位置，以使得單晶矽棒從等徑階段初期快速穩定地進入等徑階段，從而提升單晶矽棒等徑階段初期的品質。
本發明實施例的技術方案是這樣實現的：
第一方面，本發明實施例提供了一種精準調整ADC相機的方法，該方法包括：
在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取直徑自動控制ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值；
基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量；其中，該水平位移量為第一水平位移量或第二水平位移量；
根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
第二方面，本發明實施例提供了一種精準調整ADC相機的裝置，該裝置包括：第一獲取部分，第二獲取部分以及移動部分；其中，
該第一獲取部分，經配置在在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取直徑自動控制ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值；
該第二獲取部分，經配置為基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量；其中，該水平位移量為第一水平位移量或第二水平位移量；
該移動部分，經配置為根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
第三方面，本發明實施例提供了一種精準調整ADC相機的設備，該設備包括：通信介面，記憶體和處理器；各個元件通過匯流排系統耦合在一起；其中，
該通信介面，用於在與其他外部網元之間進行收發資訊過程中，信號的接收和發送；
該記憶體，用於存儲能夠在該處理器上運行的電腦程式；
該處理器，用於在運行該電腦程式時，執行第一方面該精準調整ADC相機的方法步驟。
第四方面，本發明實施例提供了一種電腦存儲介質，該電腦存儲介質存儲有精準調整ADC相機的程式，該精準調整ADC相機的程式被至少一個處理器執行時實現第一方面該精準調整ADC相機的方法的步驟。
第五方面，本發明實施例提供了一種電腦程式產品，該電腦程式產品存儲在非易失的存儲介質中，該電腦程式產品被至少一個處理器執行以實現如第一方面該精準調整ADC相機的方法的步驟。
本發明實施例提供了一種精準調整ADC相機的方法、裝置、設備及電腦存儲介質；該方法在當前單晶矽棒拉制前，通過比較當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，以獲取ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值；並再此基礎上基於高度變化值與ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，並根據高度變化值，獲取ADC相機的水平位移量，最終水平移動該ADC相機至目標位置，以便於在調整熱場配件後精確且及時確定ADC相機的調整位置，從而使得單晶矽棒從等徑階段初期快速穩定地進入等徑階段，從而提升單晶矽棒等徑階段初期的品質。
為利 貴審查委員了解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達到之功效，茲將本發明配合附圖及附件，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的申請範圍，合先敘明。
在本發明實施例的描述中，需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明實施例和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本發明實施例的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
在本發明實施例中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的具通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明實施例中的具體含義。
參見圖1，其示出了能夠實現本發明實施例技術方案的單晶爐1，該單晶爐1可以包括：爐體10，爐體10中設有加熱裝置和提拉裝置；加熱裝置包括石墨坩鍋20、石英坩堝30以及加熱器40等，其中，石英坩堝30用於盛放矽原料，例如多晶矽。矽原料在石英坩堝30中被加熱熔化為熔體MS，石墨坩堝20包裹在石英坩堝30的外側，用於在加熱過程中對石英坩堝30提供支撐，加熱器40設置在石墨坩堝20的外側。石英坩堝30上方設置有熱屏50，熱屏50懸掛於保溫蓋板60上，其中，熱屏50具有下伸的環繞單晶矽棒生長區域的倒錐形屏裝物，可阻斷加熱器40和高溫熔體MS對生長的單晶矽棒的直接熱輻射，以降低單晶矽棒的溫度。同時，熱屏50還能夠使下吹的保護氣體集中直接噴到生長介面附近，進一步增強單晶矽棒的散熱。坩堝軸70設置在石墨坩堝20的底部，坩堝軸70的底部設有坩堝軸驅動裝置（圖中未示出），使坩堝軸70能夠帶動石英坩堝30進行旋轉。
需要說明的是，圖1所示的拉晶爐1結構並非具體限定，為了清楚地闡述本發明實施例的技術方案從而省略地沒有示出用於實施直拉法製備單晶矽棒所需要的其他部件。基於圖1所示的拉晶爐1，在爐體10的上方，還可以開設有觀測視窗80，以供ADC相機2來監測單晶矽棒的生長直徑。
利用上述單晶爐1進行單晶矽棒的製備時，對於不同需求的單晶矽棒需要對熱場配件進行調整，例如如圖2所示，拉制上一爐單晶矽棒時單晶爐1內的熱場配件如圖2中實線位置所示，而對於不同需求的當前單晶矽棒而言，其單晶爐1內的熱場配件如圖2中虛線位置所示。可以理解地，對於上一爐單晶矽棒和當前單晶矽棒而言，單晶爐1內的熱場配件的調整是為了滿足不同需求的基礎上保證拉制的單晶矽棒的生長直徑一致。可以理解地，在當前單晶矽棒對應的熱場配件進行調整變化後，如圖2所示，熔體MS固液介面的高度位置也會發生變化，也就是說ADC相機距離熔體MS固液介面的高度發生了變化，因此，為了保證當前單晶矽棒的生長直徑與上一爐單晶矽棒的生長直徑一致，ADC相機2的位置也需要調整，例如如圖2中ADC相機2從實線位置水平移動至虛線位置。但是在常規的技術方案中，在當前單晶矽棒即將進入等徑生長階段或者已經進入等徑生長階段時會通過實際尺規來測量ADC相機2的移動位移；可以理解地，由於實際尺規的測量具有一定的延遲性，並且需要根據測量資料反復地調整ADC相機2，因此會對單晶矽棒的生長直徑的控制精度產生影響。
因此，基於上述闡述的內容，參見圖3，其示出了本發明實施例提供的一種精準調整ADC相機的方法，該方法具體包括：
S301、在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值；
S302、基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量；其中，該水平位移量為第一水平位移量或第二水平位移量；
S303、根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
對於圖3所示的技術方案，在當前單晶矽棒拉制前，通過比較當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，以獲取ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值；並再此基礎上基於高度變化值與ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，並根據高度變化值，獲取ADC相機的水平位移量，最終水平移動該ADC相機至目標位置，以便於在調整熱場配件後精確且及時確定ADC相機的調整位置，從而使得單晶矽棒從等徑階段初期快速穩定地進入等徑階段，從而提升單晶矽棒等徑階段初期的品質。
對於圖3所示的技術方案，在一些示例中，該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，包括：
拉制該當前單晶矽棒以及該上一爐單晶矽棒時保溫蓋板在單晶爐中的高度變化、熱屏的長度變化以及熔體的液位間距變化。
對於圖3所示的技術方案，在一些示例中，該在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值，包括：
通過比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，分別獲取該保溫蓋板的高度變化值Δ
h 1，該熱屏的長度變化值Δ
h 2以及該熔體的液位間距變化值Δ
h 3；
在拉制該當前單晶矽棒時，根據該保溫蓋板的高度變化值Δ
h 1，該熱屏的長度變化值Δ
h 2以及該熔體的液位間距變化值Δ
h 3，獲取該ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值Δ
H=Δ
h 1+Δ
h 2+Δ
h 3。
可以理解地，如圖2所示，在當前單晶矽棒的實際拉制過程中，由於當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒之間存在產品需求差異，因此單晶爐1中的熱場配件也要做出相應地調整，在這種情況下會導致熔體MS固液介面的高度位置發生變化，進而使得ADC相機2距離熔體固液介面的高度也隨之發生變化。具體來說，當支撐部件的高度變化時會導致保溫蓋板60位置的變化為Δ
h 1，可以理解地，在單晶爐1中隨著保溫蓋板60高度位置的變化，熱屏50的高度位置也會隨保溫蓋板60的變化而變化，因此，保溫蓋板60高度變化值Δ
h 1也表示熱屏50的高度變化值。另一方面，在實際的拉制過程中，對於拉制不同的單晶矽棒，為了保證單晶矽棒的生長直徑，熱屏50的長度也會進行調整，在本發明實施例中設定熱屏50的長度變化值為Δ
h 2；同時，在熱場配件的調整過程中，熔體的液位間距也會發生變化，在本發明實施例中設定熔體的液位間距變化值為Δ
h 3。因此，可以理解地，在拉制當前單晶矽棒前，利用這些熱場配件的變化值能夠計算獲得ADC相機2距離熔體MS固液介面的高度變化值Δ
H=Δ
h 1+Δ
h 2+Δ
h 3。當然，可以理解地，在實際拉晶過程中，在單晶爐1內除上述說明的熱場配件外的其他熱場配件的調整也會影響熔體MS固液介面的高度發生變化，進而使得ADC相機2距離熔體MS固液介面的高度隨之發生變化。因此，需要說明的是，在本發明實施過程中，ADC相機2距離熔體MS固液介面的高度變化值也可以包括除上述說明的熱場配件外的其他熱場配件的變化值：Δ
H=Δ
h 1+Δ
h 2+Δ
h 3+……。
此外，需要說明的是，在本發明實施例中規定熔體MS固液介面豎直向上移動時的位移為正位移，以及ADC相機2水平向右移動時的位移為正位移；相反地，熔體MS固液介面豎直向下移動時的位移為負位移，以及ADC相機2水平左移動時的位移為負位移。
可選地，對於圖3所示的技術方案，在一些示例中，該基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量，包括：
根據該高度變化值與該ADC相機的第一水平位移量之間的幾何關係，獲得該高度變化值Δ
H 與該ADC相機的第一水平位移量Δ
X 1之間的第一對應關係：Δ
X 1 =Δ
H×tan
θ；其中，
θ表示該ADC相機與該當前單晶矽棒壁之間在豎直方向上的角度；
根據該第一對應關係以及該高度變化值Δ
H，獲取該ADC相機的第一水平位移量Δ
X 1。
可以理解地，當ADC相機2距離熔體MS固液介面的高度位置發生變化後，若要保持ADC相機2監測的單晶矽棒的生長直徑不發生變化，就需要調整ADC相機2的水平位置以保證ADC相機2監測到的單晶矽棒的生長直徑保持一致。基於此，如圖4為圖2中黑色圓形區域的局部放大圖，由圖4中的幾何關係可知，ADC相機2的第一水平位移量Δ
X 1與該高度變化值Δ
H之間的第一對應關係為：Δ
X 1 =Δ
H×tan
θ。因此，可以通過水平移動ADC相機2的水平位移量為Δ
X 1來調節Δ
H變化對單晶矽棒生長直徑的影響，此時ADC相機2與單晶矽棒壁之間的角度為
θ。
對於圖3所示的技術方案，在一些示例中，該基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量，包括：
當該ADC相機在水平方向上轉動角度Δ
θ後，根據該高度變化值與該ADC相機的第二水平位移量之間的幾何關係，獲得該高度變化值Δ
H 與該ADC相機的第二水平位移量Δ
X 1之間的第二對應關係：Δ
X 2 =Δ
H×tan(
θ+Δ
θ)；
根據該第二對應關係以及該高度變化值，獲取該ADC相機的第二水平位移量。
需要說明的是，當前述ADC相機2的水平位移Δ
X 1過大時，使得ADC相機2的監測視線被觀測視窗80的邊沿或者熱屏50所遮擋。因此為了避免這種情況的發生，此時通過水平移動ADC相機的位移為Δ
X 1不能夠滿足ADC相機2的工作條件，在此基礎上需要再次移動ADC相機2以滿足監測需求。
為了避免上述情況的發生，在本發明實施例的具體實施過程中可以通過在水平方向轉動ADC相機2的角度為Δ
θ來確定ADC相機的第二水平位移量。首先，如圖5所示，ADC相機2在水平方向轉動一定的角度Δ
θ，再根據圖5所示的幾何關係以及Δ
H計算獲得ADC相機2的第二水平位移量Δ
X 2 =Δ
H×tan(
θ+Δ
θ)。通過上述方法可以精確獲得ADC相機2的調整位置，避免了在等徑階段初期通過對ADC相機2反復調整以造成監測精度的影響。
需要說明的是，在ADC相機2的鏡頭中心位置設置有十字游標，因此在只通過水平移動ADC相機2的水平位移量為Δ
X 1導致其ADC相機2的監測視線被遮擋時可以提前發現。因此調整ADC相機2的角度Δ
θ只是等徑階段之前的工作，可以與ADC相機2的水平移動一起完成，因此不需要反復調試ADC相機2。
對於圖3所示的技術方案，在一些示例中，如圖6所示，該根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置，包括：
根據該ADC相機的第一水平位移量或第二水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
基於前述相同的技術方案構思，下面通過表1具體示出了ADC相機2水平位移量的計算值與試驗值對比結果。
表1
| Δ H（mm） | 57 | 17 | -27 |
| 理論水平位移量（mm） | 17.64 | 5.36 | -8.35 |
| 試驗水平位移量（mm） | 17.66 | 5.31 | -8.28 |
| 誤差（%） | 0.11 | 0.93 | 0.84 |
基於前述技術方案相同的發明構思，參見圖7，其示出了本發明實施例提供的一種精準調整ADC相機的裝置700，該精準調整ADC相機的裝置700包括：第一獲取部分701，第二獲取部分702以及移動部分703；其中，
該第一獲取部分701，經配置在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值；
該第二獲取部分702，經配置為基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量；其中，該水平位移量為第一水平位移量或第二水平位移量；
該移動部分703，經配置為根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
在一些示例中，該第一獲取部分701，經配置為：
拉制該當前單晶矽棒以及該上一爐單晶矽棒時保溫蓋板在單晶爐中的高度變化、熱屏的長度變化以及熔體的液位間距變化。
在一些示例中，該第一獲取部分701，還經配置為：
通過比較該當前單晶矽棒與該上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，分別獲取該保溫蓋板的高度變化值Δ
h 1，該熱屏的長度變化值Δ
h 2以及該熔體的液位間距變化值Δ
h 3；
在拉制該當前單晶矽棒時，根據該保溫蓋板的高度變化值Δ
h 1，該熱屏的長度變化值Δ
h 2以及該熔體的液位間距變化值Δ
h 3，獲取該ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值Δ
H=Δ
h 1+Δ
h 2+Δ
h 3。
在一些示例中，該第二獲取部分702，經配置為：
根據該高度變化值與該ADC相機的第一水平位移量之間的幾何關係，獲得該高度變化值Δ
H 與該ADC相機的第一水平位移量Δ
X 1之間的第一對應關係：Δ
X 1 =Δ
H×tan
θ；其中，
θ表示該ADC相機與該當前單晶矽棒壁之間在豎直方向上的角度；
根據該第一對應關係以及該高度變化值Δ
H，獲取該ADC相機的第一水平位移量Δ
X 1。
在一些示例中，該第二獲取部分702，經配置為：
當該ADC相機在水平方向上轉動角度Δ
θ後，根據該高度變化值與該ADC相機的第二水平位移量之間的幾何關係，獲得該高度變化值Δ
H 與該ADC相機的第二水平位移量Δ
X 1之間的第二對應關係：Δ
X 2 =Δ
H×tan(
θ+Δ
θ)；
根據該第二對應關係以及該高度變化值，獲取該ADC相機的第二水平位移量。
在一些示例中，該移動部分703，經配置為：
根據該ADC相機的第一水平位移量或第二水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
可以理解地，在本實施例中，“部分”可以是部分電路、部分處理器、部分程式或軟體等等，當然也可以是單元，還可以是模組也可以是非模組化的。
另外，在本實施例中的各組成部分可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨實體存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以採用硬體的形式實現，也可以採用軟體功能模組的形式實現。
該集成的單元如果以軟體功能模組的形式實現並非作為獨立的產品進行銷售或使用時，可以存儲在一個電腦可讀取存儲介質中，基於這樣的理解，本實施例的技術方案本質上或者說對相關技術做出貢獻的部分或者該技術方案的全部或部分可以以軟體產品的形式體現出來，該電腦軟體產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一台電腦設備（可以是個人電腦，伺服器，或者網路設備等）或處理器（processor）執行本實施例該方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：USB碟、行動硬碟、唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）、磁碟或者光碟等各種可以存儲程式碼的介質。
因此，本實施例提供了一種電腦存儲介質，該電腦存儲介質存儲有精準調整ADC相機的程式，該精準調整ADC相機的程式被至少一個處理器執行時實現上述技術方案中該精準調整ADC相機的方法步驟。
根據上述精準調整ADC相機的裝置700以及電腦存儲介質，參見圖8，其示出了本發明實施例提供的一種能夠實施上述精準調整ADC相機的裝置70的電腦設備800的具體硬體結構，該電腦設備800可以為無線裝置、行動或蜂窩電話（包含所謂的智慧型電話）、個人數位助理（PDA）、視頻遊戲控制台（包含視頻顯示器、行動視頻遊戲裝置、行動視訊會議單元）、筆記型電腦、桌上型電腦、電視機上盒、平板電腦裝置、電子書閱讀器、固定或行動媒體播放機等。該電腦設備80包括：通信介面801，記憶體802和處理器803；各個元件通過匯流排系統804耦合在一起。可理解，匯流排系統804用於實現這些元件之間的連接通信。匯流排系統804除包括資料匯流排之外，還包括電源匯流排、控制匯流排和狀態信號匯流排。但是為了清楚說明起見，在圖8中將各種匯流排都標為匯流排系統804。其中，
該通信介面801，用於在與其他外部網元之間進行收發資訊過程中，信號的接收和發送；
該記憶體802，用於存儲能夠在該處理器上運行的電腦程式；
該處理器803，用於在運行該電腦程式時，執行上述方案中該精準調整ADC相機的方法步驟。
可以理解，本發明實施例中的記憶體802可以是揮發性記憶體或非揮發性記憶體，或可包括揮發性和非揮發性記憶體兩者。其中，非揮發性記憶體可以是唯讀記憶體（Read-Only Memory，ROM）、可程式設計唯讀記憶體（Programmable ROM，PROM）、可擦除可程式設計唯讀記憶體(Erasable PROM，EPROM)、電可擦除可程式設計唯讀記憶體（Electrically EPROM，EEPROM）或快閃記憶體。揮發性記憶體可以是隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM），其用作外部快取記憶體。通過示例性但不是限制性說明，許多形式的RAM可用，例如靜態隨機存取記憶體（Static RAM，SRAM）、動態隨機存取記憶體（Dynamic RAM，DRAM）、同步動態隨機存取記憶體（Synchronous DRAM，SDRAM）、雙倍數據速率同步動態隨機存取記憶體（Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM）、增強型同步動態隨機存取記憶體（Enhanced SDRAM，ESDRAM）、同步連接動態隨機存取記憶體（Synchlink DRAM，SLDRAM）和直接記憶體匯流排隨機存取記憶體（Direct Rambus RAM，DRRAM）。本發明描述的系統和方法的記憶體802旨在包括但不限於這些和任意其它適合類型的記憶體。
而處理器803可能是一種積體電路晶片，具有信號的處理能力。在實現過程中，上述方法的各步驟可以通過處理器803中的硬體的集成邏輯電路或者軟體形式的指令完成。上述的處理器803可以是通用處理器、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、專用積體電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、現場可程式設計閘陣列（Field Programmable Gate Array，FPGA）或者其他可程式設計邏輯器件、分立門或者電晶體邏輯器件、分立硬體元件。可以實現或者執行本發明實施例中的公開的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規的處理器等。結合本發明實施例所公開的方法的步驟可以直接體現為硬體解碼處理器執行完成，或者用解碼處理器中的硬體及軟體模組組合執行完成。軟體模組可以位於隨機記憶體，快閃記憶體、唯讀記憶體，可程式設計唯讀記憶體或者電可讀寫可程式設計記憶體、寄存器等本領域成熟的存儲介質中。該存儲介質位於記憶體802，處理器803讀取記憶體802中的資訊，結合其硬體完成上述方法的步驟。
可以理解的是，本發明描述的這些實施例可以用硬體、軟體、固件、中介軟體、微碼或其組合來實現。對於硬體實現，處理單元可以實現在一個或多個專用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）、數位訊號處理器（Digital Signal Processing，DSP）、數位信號處理設備（DSP Device，DSPD）、可程式設計邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）、現場可程式設計閘陣列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）、通用處理器、控制器、微控制器、微處理器、用於執行本申請該功能的其它電子單元或其組合中。
對於軟體實現，可通過執行本發明所述功能的模組（例如過程、函數等）來實現本發明所述的技術。軟體代碼可存儲在記憶體中並通過處理器執行。記憶體可以在處理器中或在處理器外部實現。
具體來說，處理器803還配置為運行所述電腦程式時，執行前述技術方案中所述精準調整ADC相機的方法步驟，這裡不再進行贅述。
需要說明的是：本發明實施例所記載的技術方案之間，在不衝突的情況下，可以任意組合。
以上僅為本發明之較佳實施例，並非用來限定本發明之實施範圍，如果不脫離本發明之精神和範圍，對本發明進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本發明申請專利範圍的保護範圍當中。
1:單晶爐
2:ADC相機
10:爐體
20:石墨坩鍋
30:石英坩堝
40:加熱器
50:熱屏
60:保溫蓋板
70:坩堝軸
80:觀測視窗
700:精準調整ADC相機的裝置
701:第一獲取部分
702:第二獲取部分
703:移動部分
800:電腦設備
801:通信介面
802:記憶體
803:處理器
804:匯流排系統
MS:熔體
S301-S303:步驟
圖1為本發明實施例提供的一種單晶爐結構示意圖；
圖2為本發明實施例提供的一種單晶爐熱場配件位置變化示意圖；
圖3為本發明實施例提供的一種精準調整ADC相機的方法流程示意圖；
圖4為本發明實施例提供的ADC相機距離熔體液面高度變化值與ADC相機水平位移量之間的幾何關係示意圖；
圖5為本發明實施例提供的ADC相機轉動角度Δθ示意圖；
圖6為本發明實施例提供的ADC相機水平移動至目標位置示意圖；
圖7為本發明實施例提供的一種精準調整ADC相機的裝置組成示意圖；
圖8為本發明實施例提供的一種精準調整ADC相機的設備硬體結構示意圖。
S301-S303:步驟
Claims (10)
- 一種精準調整ADC相機的方法，該方法包括： 在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取直徑自動控制ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值； 基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量；其中，該水平位移量為第一水平位移量或第二水平位移量； 根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
- 如請求項1所述之精準調整ADC相機的方法，其中，該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，包括： 拉制該當前單晶矽棒以及該上一爐單晶矽棒時保溫蓋板在單晶爐中的高度變化、熱屏的長度變化以及熔體的液位間距變化。
- 如請求項2所述之精準調整ADC相機的方法，其中，該在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值，包括： 通過比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，分別獲取該保溫蓋板的高度變化值Δ h 1，該熱屏的長度變化值Δ h 2以及該熔體的液位間距變化值Δ h 3； 在拉制該當前單晶矽棒時，根據該保溫蓋板的高度變化值Δ h 1，該熱屏的長度變化值Δ h 2以及該熔體的液位間距變化值Δ h 3，獲取該ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值Δ H=Δ h 1+Δ h 2+Δ h 3。
- 如請求項3所述之精準調整ADC相機的方法，其中，該基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量，包括： 根據該高度變化值與該ADC相機的第一水平位移量之間的幾何關係，獲得該高度變化值Δ H 與該ADC相機的第一水平位移量Δ X 1之間的第一對應關係：Δ X 1 =Δ H×tan θ；其中， θ表示該ADC相機與該當前單晶矽棒壁之間在豎直方向上的角度； 根據該第一對應關係以及該高度變化值Δ H，獲取該ADC相機的第一水平位移量Δ X 1。
- 如請求項3所述之精準調整ADC相機的方法，其中，該基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量，包括： 當該ADC相機在水平方向上轉動角度Δ θ後，根據該高度變化值與該ADC相機的第二水平位移量之間的幾何關係，獲得該高度變化值Δ H 與該ADC相機的第二水平位移量Δ X 1之間的第二對應關係：Δ X 2 =Δ H×tan( θ+Δ θ)； 根據該第二對應關係以及該高度變化值，獲取該ADC相機的第二水平位移量。
- 如請求項4或5所述之精準調整ADC相機的方法，其中，該根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置，包括： 根據該ADC相機的第一水平位移量或第二水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
- 一種精準調整ADC相機的裝置，該裝置包括：第一獲取部分，第二獲取部分以及移動部分；其中， 該第一獲取部分，經配置在在當前單晶矽棒拉制前，通過分別比較該當前單晶矽棒與上一爐單晶矽棒對應的熱場配件的變化，獲取直徑自動控制ADC相機距離熔體固液介面的高度變化值； 該第二獲取部分，經配置為基於該高度變化值與該ADC相機的水平位移量之間的幾何關係，根據該高度變化值，獲取該ADC相機的水平位移量；其中，該水平位移量為第一水平位移量或第二水平位移量； 該移動部分，經配置為根據該ADC相機的水平位移量，水平移動該ADC相機至目標位置。
- 一種精準調整ADC相機的設備，該設備包括：通信介面，記憶體和處理器；各個元件通過匯流排系統耦合在一起；其中， 該通信介面，用於在與其他外部網元之間進行收發資訊過程中，信號的接收和發送； 該記憶體，用於存儲能夠在該處理器上運行的電腦程式； 該處理器，用於在運行該電腦程式時，執行請求項1至6中任一項所述之精準調整ADC相機的方法步驟。
- 一種電腦存儲介質，該電腦存儲介質存儲有精準調整ADC相機的程式，其中，該精準調整ADC相機的程式被至少一個處理器執行時實現請求項1至6中任一項所述之精準調整ADC相機的方法步驟。
- 一種電腦程式產品，該電腦程式產品存儲在非易失的存儲介質中，其中，該電腦程式產品被至少一個處理器執行以實現如請求項1至6中任一項所述之精準調整ADC相機的方法步驟。
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