TW202245097A - 電子元件轉移裝置、電子元件轉移方法、以及發光二極體面板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電子元件轉移裝置，其係用於將可撓性載體上的電子元件轉移至目標基板上。電子元件轉移裝置包括第一框架、第二框架、頂抵元件、致動機構、能量產生裝置、影像擷取裝置以及資料處理模組。第一框架用於承載可撓性載體。第二框架用於承載目標基板。頂抵元件設置於鄰近可撓性載體處。致動機構用於致動頂抵元件，以使頂抵元件之頂抵端部頂抵可撓性載體。能量產生裝置可產生能量束。影像擷取裝置通過頂抵元件擷取影像。資料處理模組可接受並計算前述的影像，以決定是否調整頂抵端部和可撓性載體間的相對位置。

Description

電子元件轉移裝置、電子元件轉移方法、以及發光二極體面板的製造方法

本發明是有關於一種電子元件轉移裝置及電子元件轉移方法，以及一種發光二極體面板的製造方法。

在電子產品的製造過程中，常會有相關的電子元件轉移步驟。舉例而言，在發光二極體顯示面板（LED display）的製造過程中，常會先藉由取放裝置（Pick-and-place apparatus）將發光二極體置於薄膜電晶體陣列基板（TFT array substrate）上，然後才將位於薄膜電晶體陣列基板上的發光二極體固定且電性連接於薄膜電晶體陣列基板。然而，在藉由上述的方式中，若在發光二極體置於薄膜電晶體陣列基板上之後且在使發光二極體固定於薄膜電晶體陣列基板之前，環境或設備稍有震動，則可能導致未固定的發光二極體有偏移的可能。並且，上述方式的生產率（throughput）可能較低。

本發明提供一種電子元件轉移裝置及電子元件轉移方法，可用於轉移電子元件。

本發明的電子元件轉移裝置用於將可撓性載體上的電子元件轉移至目標基板上。電子元件轉移裝置包括第一框架、第二框架、頂抵元件、致動機構、能量產生裝置、影像擷取裝置以及資料處理模組。第一框架用於承載可撓性載體。第二框架用於承載目標基板，並使目標基板和可撓性載體相對設置。頂抵元件設置於鄰近可撓性載體處，並具有頂抵端部。致動機構用於致動頂抵元件，使頂抵元件向可撓性載體之方向移動，以使頂抵元件之頂抵端部頂抵可撓性載體。能量產生裝置可產生能量束，能量束通過頂抵元件之頂抵端部射向可撓性載體。影像擷取裝置通過頂抵元件之頂抵端部擷取影像。資料處理模組可接受並計算影像擷取裝置所擷取之影像，並依據計算結果，決定是否調整頂抵端部和可撓性載體間的相對位置。

本發明的電子元件轉移方法包括以下步驟：提供可撓性載體，於其之一表面上載有電子元件；提供目標基板，於其之一表面上設有焊墊；使可撓性載體載有電子元件之表面與目標基板設有焊墊之表面相對配置，且電子元件與焊墊中之至少一者上設有焊料；提供頂抵元件，其係光可透過，頂抵元件具有頂抵端部，並位於原始位置；使頂抵元件離開原始位置，向可撓性載體未載有電子元件之一表面移動，以頂抵端部頂抵表面，而使可撓性載體產生形變，致電子元件向目標基板移動；透過頂抵元件之頂抵端部，擷取電子元件之位置的影像；計算電子元件之位置的偏移向量；依據偏移向量，視需要改變頂抵元件之頂抵端部和可撓性載體間的相對位置，以校正偏移向量；提供能量光束，使能量光束通過頂抵元件，熔融電子元件和焊墊間的焊料，而藉由焊料將電子元件焊固於目標基板上；以及使頂抵元件回復至原始位置。

本發明的發光二極體面板的製造方法包括以下步驟：使用前述的電子元件轉移方法，將發光二極體晶片轉移至目標基板上。

基於上述，藉由本發明的電子元件轉移裝置及電子元件轉移方法可適於將可撓性載體上的電子元件轉移至目標基板上。

以下實施例的內容是為了說明而非限制。並且，可省略對熟知裝置、方法及材料之描述以免模糊對本發明之各種原理之描述。本文所使用之方向術語（例如，上、下、頂部、底部）僅參看所繪圖式使用或對應之習慣用語，且不意欲暗示絕對定向。另外，除非內容清楚地指示，否則單數形式「一」、「一個」、「該」或未特別表示數量的形式可以包括一個或多數個的形式，即，包括「至少一個」。

在部分的附圖中，為了清楚起見，可能放大、縮小或省略繪示了部分的元件或膜層。類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。本發明所屬技術領域中具有通常知識者將顯而易見的是，藉由實施例的內容及對應的圖示說明，可以在脫離本文所揭示特定細節的其他實施例中實踐本發明。

請參照圖1A，提供適於轉移電子元件720的電子元件轉移裝置100。在本實施例中，電子元件轉移裝置100可以使電子元件720從可撓性載體710轉移且被焊接至目標基板740（詳述如後）。也就是說，電子元件轉移裝置100可以被稱為轉移焊接裝置。電子元件轉移裝置100包括第一框架121、第二框架122、頂抵元件140、致動機構130、能量產生裝置113、至少一影像擷取裝置（如：影像擷取裝置111或影像擷取裝置112的至少其中之一）以及資料處理模組150。第一框架121適於承載可撓性載體710。第二框架122適於承載目標基板740。並且，在將目標基板740承載於第二框架122上之後，第二框架122上的目標基板740可以和可撓性載體710相對設置。致動機構130適於直接地或間接地致動頂抵元件140。頂抵元件140可以設置於鄰近可撓性載體710處。並且，頂抵元件140可以藉由致動機構130而被直接地或間接地致動，以向可撓性載體710之方向相對地移動。另外，頂抵元件140之頂抵端部147可以頂抵可撓性載體710，而將可撓性載體710上之電子元件720頂抵至目標基板740上。能量產生裝置113可產生能量束L3。能量束L3可通過頂抵元件140之頂抵端部147射向可撓性載體710。影像擷取裝置可通過頂抵元件140之頂抵端部147擷取適當的影像。資料處理模組150可接受並計算影像擷取裝置所擷取之對應影像。

在本實施例中，第一框架121的材質可以包括金屬、玻璃或塑膠，但本發明不限於此。在一實施例中，第一框架121可以包括對應的固定件（如：夾具及/或卡件；但不限），而可以適於直接地及/或間接地固定可撓性載體710。舉例而言，第一框架121可以藉由載體框123間接地固定可撓性載體710。又舉例而言，第一框架121與可撓性載體710相接觸之處，可以藉由彼此間的摩擦力或其他適宜的方式直接地固定可撓性載體710。

在一實施例中，第一框架121可以包括對應的傳動件（如：滾輪；但不限），而可以使可撓性載體710沿著適當的方向傳送。值得注意的是，前述的固定件與前述的傳動件可以是相同的構件，也可以是不同的構件。舉例而言，可撓性載體710可以被夾於兩個滾輪之間，而在未轉動滾輪的狀態下，可撓性載體710可以對應地被固定；而在轉動滾輪的狀態下，可撓性載體710可以對應地被傳送。

在一實施例中，第一框架121可以被固定或架設於可動單元上。如此一來，第一框架121可以依據設計上的需求而在對應的方向上移動及/或轉動。可動單元可以包括一般在可動機構設計上常用的可動模組（如：水平移動模組、垂直移動模組、轉動移動模組或上述之組合），其中可以包含對應的硬體或軟體，或是進一步結合輔助件。舉例而言，可動模組可以有供電裝置、馬達、皮帶、齒輪及其他相關元件等，於本發明並不加以限制。前述的相關元件例如包括通訊元件、功率元件等，於本發明並不加以限制。前述的軟體例如包括空間位置運算軟體、錯誤記錄軟體、通訊軟體等，於本發明並不加以限制。前述輔助件例如包括移動軌道、移動軸、減震元件、定位裝置等，於本發明並不加以限制。

在本實施例中，可撓性載體710可以包括紫外線膠帶（UV tape）或藍膜（blue tape），但本發明不限於此。在一實施例中，載體框123可以被稱為藍膜框，但本發明不限於此。

在一實施例中，可撓性載體710可以是複合材料。舉例而言，可撓性載體710可以具有膠層覆蓋於其上的高分子薄膜或超薄玻璃。

在本實施例中，目標基板740可以包括對應的線路，其中線路可以包括暴露於外的對應接墊741。在一實施例中，目標基板740可以包括硬質電路板或軟性電路板，但本發明不限於此。在一實施例中，目標基板740可以是更包括主動元件的線路板（如：薄膜電晶體陣列基板，但不限）。

在一實施例中，接墊741可以適於使焊料配置於其上（但不限於必須）。因此，接墊741也可以被稱為焊墊。

在本實施例中，電子元件720可以包括晶粒及配置於晶粒上的導電連接件729，但本發明不限於此。晶粒可以包括發光晶粒（如：發光二極體晶粒；但不限）或積體電路（integrated circuit；IC），但本發明不限於此。能量產生裝置113所投射的至少一種光束（如：能量束L3中的一種）可以適於熔融至少部分的導電連接件729。在一實施例中，導電連接件729例如包括焊料，但本發明不限於此。

在一未繪示的實施例中，電子元件720可以包括類似於前述晶粒的晶粒，且目標基板740上可以具有類似於前述導電連接件729的對應導電連接件。

在本實施例中，影像擷取裝置可以投射適當的光束（如：照相閃光（photo flash））。並且，可以藉由光線的反射（如：前述的感測光束經由被感測物反射的反射光），以獲得對應的擷取影像。在一可能的實施例中，若環境光的強度夠強，也可以省略（但不限；即，仍可以）投射前述的光束。

在本實施例中，影像擷取裝置可以包括第一影像擷取裝置111及第二影像擷取裝置112。第一影像擷取裝置111可以投射第一光束L1，且/或第二影像擷取裝置112可以投射第二光束L2。第一影像擷取裝置111及第二影像擷取裝置112可以分別擷取不同位置處的對應影像。舉例而言，第一影像擷取裝置111的對焦處不同於第二影像擷取裝置112的對焦處。

在一可能的實施例中，若影像擷取裝置的景深（Depth of Field；DOF）夠大（如：前述的景深大於或等於可撓性載體710在頂抵方向D1上的相對位移距離），則也可以僅有一個的影像擷取裝置（如：第一影像擷取裝置111及第二影像擷取裝置112中的其中之一）。

在本實施例中，能量產生裝置113適於投射能量束L3。能量束L3的光路（light path）的至少一部分不同於第一光束L1、第二光束L2的光路的至少一部分。舉例而言，能量束L3可以穿透光學元件171而射向頂抵元件140，且第一光束L1、第二光束L2可以藉由光學元件171的反射而射向頂抵元件140。又舉例而言，能量束L3的光路可以基本上不經由光學元件172，第二光束L2可以穿透光學元件172而射向頂抵元件140，且第一光束L1可以藉由光學元件172的反射而射向頂抵元件140。

在一實施例中，光學元件171或光學元件172可以包括稜鏡，但本發明不限於此。在一未繪示的實施例中，光學元件171或光學元件172可以包括半穿反鏡。

值得注意的是，為清楚表示，圖1A或其他類似圖式中為示意性地以對應的箭號表示能量束L3的部分光路、第二光束L2的部分光路及/或第一光束L1的部分光路，而上述的表示方式並未限制能量束L3、第二光束L2及第一光束L1的能量、波長、光徑、整體光路及/或其為同時或非同時地被投射。舉例而言，在各光束的對應光徑上，可以設置其他適宜的光學元件（如：光反射元件、透鏡、濾光片、光圈等；但不限）。

在本實施例中，頂抵元件140的材質可以適於使能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1穿透（可被稱為：透明）。能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1對頂抵元件140的材質的穿透率例如：大於或等於50%；大於或等於60%；大於或等於70%；大於或等於75%；大於或等於80%；大於或等於85%；大於或等於90%；大於或等於95%；或大於或等於98%。在一實施例中，頂抵元件140的材質可以為石英，但本發明不限於此。在一實施例中，頂抵元件140的材質可以包括藍寶石（Sapphire；如：人造藍寶石）或鑽石（如：人造鑽石）。值得注意的是，本發明並未限定能量束L3對頂抵元件140的材質的穿透率、第二光束L2對頂抵元件140的材質的穿透率以及第一光束L1對頂抵元件140的材質的穿透率之間須為相同或不同。

在一實施例中，頂抵元件140可以是均質材料（homogeneous material），且前述的均質材料無法再藉由機械方法（如：破碎、剪、切、鋸、磨等方式）將元件拆離成不同的單一材料。換句話說，在頂抵元件140的內部可以不具有因不同材質、不同製程（如：相黏著）及/或不同物件（如：嵌入物）所形成的界面（interface）。

在一實施例中，可以具有延伸至頂抵端部147的透明通道。並且，前述的通道可以適於使能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1穿透。

進一步而言，在本實施例中，能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1可至少部分地穿透可撓性載體710。舉例而言，可撓性載體710可以具有第一表面710a及第二表面710b。第二表面710b相對於第一表面710a。電子元件720位於第二表面710b上。能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1可以由從第一表面710a向第二表面710b的方向至少部分地穿透可撓性載體710。

在一實施例中，能量束L3可以是雷射光束。在一實施例中，能量束L3可以是紅外線光束（如：波長約為1064奈米（nanometer；nm）的光束；但不限）。舉例而言，能量束L3可以是紅外線雷射光束。

在本實施例中，致動機構130可以包括一般在可動機構設計上常用的可動模組（如：水平移動模組、垂直移動模組、轉動移動模組或上述之組合），其中可以包含對應的硬體或軟體，或是進一步結合輔助件。舉例而言，可動模組可以有供電裝置、馬達、皮帶、齒輪及其他相關元件等，於本發明並不加以限制。前述的相關元件例如包括通訊元件、功率元件等，於本發明並不加以限制。前述的軟體例如包括空間位置運算軟體、錯誤記錄軟體、通訊軟體等，於本發明並不加以限制。前述輔助件例如包括移動軌道、移動軸、減震元件、定位裝置等，於本發明並不加以限制。如此一來，可以使直接地或間接地固定於致動機構130的頂抵元件140依據設計上的需求而在對應的方向上移動及/或轉動。

在一實施例中，頂抵元件140可以被間接地固定於致動機構130，但本發明不限於此。舉例而言，致動機構130可以經由常用的固定件（未繪示；如：螺絲、扣環、黏膠及/或兩構件之間對應的螺紋；但不限）及/或彈性件（未繪示；如：O型環（O-ring）及/或彈簧；但不限）間接地固定頂抵元件140。

在本實施例中，資料處理模組150可以藉由對應的訊號線159而以有線訊號傳輸（wired signal transmission）的方式訊號連接於對應的構件、元件或單元（如：第一框架121、第二框架122、致動機構130、能量產生裝置113、第一影像擷取裝置111及/或第二影像擷取裝置112，但不限），但本發明不限於此。在一實施例中，資料處理模組150可以藉由無線訊號傳輸（wireless signal transmission）的方式訊號連接於對應的構件、元件或單元。也就是說，包括資料處理模組150及訊號連接於其的第一框架121、第二框架122、致動機構130、能量產生裝置113、第一影像擷取裝置111及/或第二影像擷取裝置112的電子元件轉移裝置100是同一設備或機台。另外，本發明中所提到的訊號連接可以泛指有線訊號傳輸或無線訊號傳輸的連接方式。另外，本發明並未限定所有的訊號連接方式需為相同或不同。

在本實施例中，資料處理模組150可以包含對應的硬體或軟體。

在一實施例中，資料處理模組150例如包括輸入單元、輸出單元、運算單元及/或儲存單元。輸入單元例如包括鍵盤、滑鼠、觸控螢幕、訊號接收端（如：對應的資料埠（data port）或天線）及/或其他適於資料輸入的類似單元。輸出單元例如包括螢幕、印表機、訊號輸出端（如：對應的資料埠或天線）及/或其他適於資料輸出的類似單元。運算單元例如包括中央處理器（Central Processing Unit；CPU）、圖形處理器（Graphics Processing Unit）、物理處理器（Physics Processing Unit；PPU）或其他適於進行運算、邏輯判斷及/或資料處理的類似單元。儲存單元例如包括記憶體、硬碟、磁碟陣列、資料庫及/或其他適於進行永久性或暫時性資料儲存的類似單元。

在本實施例中，資料處理模組150在接受影像擷取裝置（如：影像擷取裝置111或影像擷取裝置112的至少其中之一）所擷取之對應影像訊號後，可以針對所擷取之對應影像進行計算。前述的計算包括但不限於對於物件的邊界計算（edge/boundary computing）、定位點計算（alignment point computing）或移位量計算（displacement/shift computing）。並且，資料處理模組150可以依據前述計算的結果，決定是否藉由對應的構件調整頂抵端部147和可撓性載體710間的相對位置。

在本實施例中，第二框架122可以不透光。第二框架122的材質可以包括金屬、塑膠或其他適於支撐或固定目標基板740的材質。

在一實施例中，第二框架122可以被固定或架設於一可動單元（未直接繪示）上。如此一來，第二框架122可以依據設計上的需求而在對應的方向上移動及/或轉動。

藉由電子元件轉移裝置100將電子元件720從可撓性載體710上轉移至目標基板740上的方式可以如以下所述。但值得注意的是，本發明並不以後續所述的方式為限。

請參照圖1A，提供電子元件轉移裝置100。然後，不限順序地進行以下步驟：將具有接墊741的目標基板740配置於電子元件轉移裝置100的第二框架122上，且將具有至少一個電子元件720配置於其上的可撓性載體710配置於第一框架121上。並且，以使配置於可撓性載體710上的電子元件720與目標基板740面相對且其之間具有一對應距離的方式配置。值得注意的是，於圖1A中，配置於可撓性載體710上的電子元件720的數量及/或配置方式僅為示例性地繪示，於本發明並不加以限定。值得注意的是，於圖1A中，將目標基板740配置於電子元件轉移裝置100的第二框架122上的方式及/或將可撓性載體710配置於第一框架121上的方式僅為示例性地繪示，於本發明並不加以限定。

在一實施例中，於將具有至少一個電子元件720配置於其上的可撓性載體710及目標基板740配置在對應處之後，可以選擇性地藉由能量產生裝置113對電子元件721（如：電子元件720的其中之一）投射能量束L3；且/或可以選擇性地藉由第一影像擷取裝置111擷取位於可撓性載體710上的電子元件721的第一影像。第一影像可以相同或相似於圖2所示，但本發明不限於此。

在一實施例中，能量束L3可以包括預熱光束，但本發明不限於此。

請參照圖1A至圖1B，使電子元件轉移裝置100的頂抵元件140與可撓性載體710在頂抵方向D1上相靠近，以進一步地使頂抵元件140的頂抵端部147頂抵可撓性載體710未載有電子元件720之一面（如：第一表面710a）。

在一實施例中，於頂抵元件140頂抵可撓性載體710時，可以選擇性地藉由第一影像擷取裝置111擷取位於可撓性載體710上的電子元件721的第二影像。

在一實施例中，可以藉由將前述的第二影像與前述的第一影像相比較，以判斷是否須進行位移修正。

舉例而言，若第二影像可以相同或相似於圖2所示，則可以被認為對應的電子元件721未有位移或位移量介於可接受的範圍。因此，可以省略位移修正的步驟。位移修正的步驟如後述之舉例。

又舉例而言，若第二影像可以相同或相似於圖3所示，則可以認為對應的電子元件721的位移量超過標準。因此，可以進行位移修正的步驟。具體而言，以圖3為例，電子元件721於第二影像中的原預期位置可以如虛線所示（即：對應於圖2之處）。但是，若電子元件721於第二影像中的實際位置已有所偏移（即：圖3所示），則可藉由資料處理模組150計算電子元件721的偏移向量（即：包括偏移的方向及對應距離），而可進行位移修正。位移修正的方式包括但不限於使第一框架121或頂抵元件140在適當的方向（如：垂直於頂抵方向D1的一方向D2）上產生相對移動，以改變頂抵元件140之頂抵端部147與可撓性載體710之間的相對位置。舉例而言，於進行前述的位移修正時，於平行於方向D2的任意方向上，頂抵元件140與第一框架121的至少其中之一可以為動件。

在一實施例中，若有需要進行前述的位移修正步驟，則在完成前述的位移修正步驟之後，再可選擇性地藉由第一影像擷取裝置111擷取位於可撓性載體710上的電子元件721的另一第二影像。並且，藉由將另一第二影像與第一影像相比較，以判斷是否須再一次地進行位移修正。

請參照圖1B至圖1C，可以使頂抵元件140更進一步地頂抵可撓性載體710，以使可撓性載體710產生對應的形變（即：使可撓性載體710向目標基板740的方向彎曲）。並且，可以藉由頂抵元件140與目標基板740相靠近的方式，以致使頂抵元件140所對應的一個電子元件721與目標基板740相接近。如此一來，可以如圖1D所繪示地，使頂抵元件140在頂抵可撓性載體710處所對應的電子元件721接觸目標基板740。

在本實施例中，於平行於頂抵方向D1的方向上，頂抵元件140可以為動件，且第一框架121及第二框架122不為動件，但本發明不限於此。在一未繪示實施例中，於平行於頂抵方向D1的方向上，第一框架121及第二框架122可以為動件，且頂抵元件140不為動件。在一未繪示實施例中，於平行於頂抵方向D1的方向上，頂抵元件140、第一框架121及第二框架122可以皆為動件。

請參照圖1D，在頂抵元件140頂抵可撓性載體710，且使頂抵元件140在所對應的電子元件721接觸目標基板740時及/或之後，可以藉由第二影像擷取裝置112擷取電子元件721的第三影像。

在本實施例中，可以藉由將第三影像與前述的第一影像或前述的第二影像相比較，以判斷是否須進行位移修正。

舉例而言，若第三影像可以相同或相似於圖4所示，則可以被認為對應的電子元件721未有位移或位移量介於可接受的範圍（如：位於電子元件721相對兩端上的導電連接件729仍重疊於對應的接墊741）。因此，可以省略位移修正的步驟。

又舉例而言，若第三影像可以相同或相似於圖3所示；且/或，不同於圖4所示，則可以被認為對應的電子元件721的位移量超過標準。因此，可以進行位移修正的步驟。具體而言，以圖3為例，電子元件721於第二影像中的原預期位置可以如虛線所示（即：對應於圖4之處）。但是，若電子元件721於第三影像中的實際位置已有所偏移，則可藉由資料處理模組150計算電子元件721的偏移向量（即：包括偏移的方向及偏移的距離），而可進行位移修正。

在一實施例中，若有需要進行前述的位移修正步驟，則在完成前述的位移修正步驟之後，再可選擇性地藉由第二影像擷取裝置112擷取電子元件721的另一第三影像。並且，藉由將另一第三影像與前述的第一影像或前述的第二影像相比較，以判斷是否須再一次地進行位移修正。

請繼續參照圖1D，若電子元件721未有位移或位移量介於可接受的範圍，則藉由能量產生裝置113對可撓性載體710上的電子元件721投射能量束L3。能量束L3可以包括加熱光束。加熱光束可以通過頂抵元件140之至少一部份，並自頂抵元件140之頂抵端部147射出，以使頂抵元件140所對應的電子元件721的導電連接件729至少部分地被熔融，而使被熔融的至少一部分導電連接件729可以接觸目標基板740上對應的接墊741。然後，可以停止加熱光束的投射，並可藉由適宜的方式散熱（如：藉由風扇或其他的主動散熱方式；或是，静置一段時間的被動散熱方式），以使電子元件721焊固於目標基板740上而與目標基板740上對應的線路電性連接。

請參照圖1D至圖1E，使頂抵元件140與目標基板740相遠離，以使具有適當彈性/撓度的可撓性載體710可以如圖1F所繪示地回復原狀。並且，由於在使電子元件721焊固於目標基板740上之後，電子元件721與目標基板740之間的接合力大於電子元件721與可撓性載體710之間的接合力，而可以使焊固於目標基板740上之電子元件721脫離可撓性載體710。如此一來，可以藉由前述單一步驟，以完成電子元件721的轉移動作與焊接動作。

藉由上述示例性的方式，可能可以藉由電子元件轉移裝置100將電子元件721從可撓性載體710上轉移至目標基板740上。

在一實施例中，在可撓性載體710如圖1F所繪示地回復原狀之後，可以選擇性地藉由第一影像擷取裝置111擷取可撓性載體710的第四影像，以判斷電子元件721是否脫離可撓性載體710。

又舉例而言，若第四影像可以相同或相似於圖5所示，則可以被認為電子元件721已脫離可撓性載體710。具體而言，以圖5為例，若電子元件721未脫離可撓性載體710，則未脫離的電子元件721於第四影像中的預期位置可能如虛線所示（即：對應於圖2之處）。換句話說，以圖5為例，若在第四影像中不具有相同或相似於電子元件721的圖案或形狀，則可以判斷電子元件721已脫離可撓性載體710。

請參照圖6，在一實施例中，若電子元件721未良好地被轉移至目標基板740上，可以使第一框架121、第二框架122、致動機構130及/或能量產生裝置113在適當的方向（如：垂直於頂抵方向D1的一方向D2）上移動，使另一個電子元件722（電子元件720的其中另一個）對應於原欲轉移處，並藉由相同或相似於前述的方式對另一個電子元件722進行轉移。

在一實施例中，若電子元件721已良好地被轉移至目標基板740上，可以使第一框架121、第二框架122、致動機構130及/或能量產生裝置113在適當的方向（如：垂直於頂抵方向D1的一方向D2）上移動，以藉由相同或相似於前述的方式將另一個電子元件720（電子元件720中，異於電子元件721的其中另一個）轉移至對應處。

上述實施例的電子元件的轉移方法可以適用於任何適宜的電子裝置。舉例而言，電子元件720可以包括發光二極體晶片，而上述的轉移方法可以是發光二極體面板的製造過程的一部分。

綜上所述，藉由本發明的電子元件轉移裝置及電子元件轉移方法可適於將可撓性載體上的電子元件轉移至目標基板上。

100:電子元件轉移裝置 111:第一影像擷取裝置 112:第二影像擷取裝置 113:能量產生裝置 121:第一框架 122:第二框架 123:載體框 130:致動機構 140:頂抵元件 147:頂抵端部 150:資料處理模組 159:訊號線 171、172:光學元件 710:可撓性載體 710a:第一表面 710b:第二表面 720、721、722:電子元件 729:導電連接件 740:目標基板 741:接墊 D1:頂抵方向 D2:垂直於頂抵方向的一方向 L1:第一光束 L2:第二光束 L3:能量束

圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例的一種電子元件轉移裝置的部分作動方式的部分側視示意圖。 圖2至圖5是依照本發明的一實施例的一種電子元件轉移裝置所擷取之對應影像示意圖。 圖6是依照本發明的一實施例的一種電子元件轉移裝置的部分作動方式的部分側視示意圖。

100:電子元件轉移裝置

111:第一影像擷取裝置

112:第二影像擷取裝置

113:能量產生裝置

121:第一框架

122:第二框架

123:載體框

130:致動機構

140:頂抵元件

147:頂抵端部

150:資料處理模組

159:訊號線

171、172:光學元件

710:可撓性載體

710a:第一表面

710b:第二表面

720、721:電子元件

729:導電連接件

740:目標基板

741:接墊

D1:頂抵方向

D2:垂直於頂抵方向的一方向

L1:第一光束

L2:第二光束

L3:能量束

Claims (11)

1. 一種電子元件轉移裝置，其係用於將一可撓性載體上的一電子元件轉移至一目標基板上，其包括： 一第一框架，其係用於承載該可撓性載體； 一第二框架，其係用於承載該目標基板，並使該目標基板和該可撓性載體相對設置； 一頂抵元件，其係設置於鄰近該可撓性載體處，並具有一頂抵端部； 一致動機構，其係用於致動該頂抵元件，使該頂抵元件向該可撓性載體之方向移動，以使該頂抵元件之該頂抵端部頂抵該可撓性載體； 一能量產生裝置，其可產生一能量束，該能量束係通過該頂抵元件之該頂抵端部射向該可撓性載體； 一影像擷取裝置，其係通過該頂抵元件之該頂抵端部擷取影像；以及 一資料處理模組，其可接受並計算該影像擷取裝置所擷取之影像，並依據計算結果，決定是否調整該頂抵端部和該可撓性載體間的相對位置。
2. 如請求項1所述的電子元件轉移裝置，其中該能量束係雷射光束。
3. 如請求項1所述的電子元件轉移裝置，其中該頂抵元件係透明者。
4. 如請求項1所述的電子元件轉移裝置，其中該頂抵元件係具有一通道延伸至該頂抵端部者。
5. 一種電子元件轉移方法，其包括： 提供一可撓性載體，於其之一表面上載有一電子元件； 提供一目標基板，於其之一表面上設有一焊墊； 使該可撓性載體載有電子元件之一表面與該目標基板設有焊墊之一表面相對配置，且該電子元件與該焊墊中之至少一者上設有一焊料； 提供一頂抵元件，其係光可透過，具有一頂抵端部，並位於一原始位置； 使該頂抵元件離開該原始位置，向該可撓性載體未載有電子元件之一表面移動，以該頂抵端部頂抵該表面，而使該可撓性載體產生形變，致該電子元件向該目標基板移動； 透過該頂抵元件之該頂抵端部，擷取該電子元件之位置的影像； 計算該電子元件之位置的偏移向量； 依據該偏移向量，視需要改變該頂抵元件之該頂抵端部和該可撓性載體間的相對位置，以校正該偏移向量； 提供一能量光束，使該能量光束通過該頂抵元件，熔融該電子元件和該焊墊間的焊料，而藉由該焊料將該電子元件焊固於該目標基板上；以及 使該頂抵元件回復至該原始位置。
6. 如請求項5所述的電子元件轉移方法，其中係於將該電子元件焊固於該目標基板之前，視需要校正該偏移向量。
7. 如請求項5所述的電子元件轉移方法，其中係於該頂抵元件回復至該原始位置之後，視需要校正該偏移向量。
8. 如請求項5所述的電子元件轉移方法，其係移動該頂抵元件，改變其頂抵端部和該可撓性載體間的相對位置，以校正該偏移向量。
9. 如請求項5所述的電子元件轉移方法，其中該頂抵元件係透明者。
10. 如請求項5所述的電子元件轉移方法，其中該頂抵元件係具有一通道延伸至該頂抵端部者。
11. 一種製造發光二極體面板的方法，其係包括使用如請求項5至10中任一項所述的電子元件轉移方法，將發光二極體晶片轉移至目標基板上。

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