TW202238084A - 電子裝置的半成品與電子裝置 - Google Patents

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李岳剛
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Abstract

一種電子裝置的半成品，包括基板、感測模組以及外殼。基板具有相對的第一表面與第二表面。感測模組設置於第一表面上。外殼設置於第一表面上且與基板共同形成第一腔體。另提供一種電子裝置。

Description

電子裝置的半成品與電子裝置
本發明是有關於一種半成品與裝置，且特別是有關於一種電子裝置的半成品與電子裝置。
一般而言，常對會電子裝置的成品進行測試，然而，隨著電子裝置結構趨於複雜化，電子裝置的成品階段的測試困難度也隨之增加。因此，如何在設計提升電子裝置效能之同時，進一步降低電子裝置的測試困難度實為一種挑戰。
本發明提供一種電子裝置的半成品與電子裝置，可以在降低電子裝置的測試困難度的同時有效地校正其靈敏度，進而提升電子裝置成品的效能。
本發明的一種電子裝置的半成品，包括基板、感測模組以及外殼。基板具有相對的第一表面與第二表面，其中基板具有第一通孔與第二通孔。感測模組設置於第一表面上。外殼設置於第一表面上且與基板共同形成第一腔體，其中感測模組設置於第一腔體內，感測模組具有第二腔體，第一通孔對應連通第一腔體，且第二通孔對應連通所述第二腔體。
在本發明的一實施例中，上述的電子裝置的半成品藉由氣壓進行校正感度測試。
在本發明的一實施例中，上述的外殼具有開口，以被配置於連通第一腔體與外界空氣。
在本發明的一實施例中，上述的外殼與基板直接接觸。
在本發明的一實施例中，上述的感測模組包括隔牆結構、感測器以及加壓組件。隔牆結構設置於第一表面上。感測器設置於第一表面上且覆蓋第二通孔。加壓組件設置於隔牆結構與感測器上，其中加壓組件包括質量塊與振膜。
在本發明的一實施例中，上述的質量塊設置於第二腔體內或質量塊設置於第二腔體外。
本發明的一種電子裝置，包括第一基板、感測模組、第二基板以及外殼。第一基板具有相對的第一表面與第二表面，其中第一基板具有第一通孔與第二通孔。感測模組設置於第一表面上。第二基板設置於第二表面上，其中第一基板與第二基板電性連接。外殼設置於第一表面上且與第一基板共同形成第一腔體，其中感測模組設置於第一腔體內，感測模組具有第二腔體，第一通孔對應連通所述第一腔體，且第二通孔對應連通第二腔體。
在本發明的一實施例中，上述電子裝置的感測模組與第二基板之間更包括背腔，且背腔內的氣體與第一腔體的氣體流通。
在本發明的一實施例中，上述第二基板包括導電凸塊，且導電凸塊銜接於第一基板之第二表面並間隔出背腔的延伸腔室。
在本發明的一實施例中，上述延伸腔室藉由所述第二通孔與所述背腔氣體流通。
在本發明的一實施例中，上述延伸腔室藉由所述第一通孔與所述第一腔室氣體流通。
在本發明的一實施例中，上述電子裝置的外殼與第二基板被第一基板分隔開。
在本發明的一實施例中，上述電子裝置的外殼不與第二基板直接接觸。
在本發明的一實施例中，上述第二基板包括密封環，且密封環的邊緣與第二基板的邊緣切齊。
在本發明的一實施例中，上述電子裝置的外殼具有開口，以被配置於連通第一腔體與外界空氣。
在本發明的一實施例中，上述電子裝置的外殼與第一基板直接接觸。
在本發明的一實施例中，上述電子裝置的感測模組包括隔牆結構、感測器以及加壓組件。隔牆結構設置於第一表面上。感測器設置於第一表面上且覆蓋第二通孔。加壓組件設置於隔牆結構與感測器上，其中加壓組件包括質量塊與振膜。
在本發明的一實施例中，上述電子裝置的質量塊設置於第二腔體內或質量塊設置於第二腔體外。
基於上述，本發明將外殼設置於基板表面上形成腔體，以製成電子裝置的半成品，如此一來，藉由前述測試腔體的設計可以使電子裝置於半成品階段即時進行測試，因此可以在降低電子裝置的測試困難度的同時有效地校正其靈敏度，進而提升電子裝置成品之效能。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
本文所使用之方向用語（例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部）僅作為參看所繪圖式使用且不意欲暗示絕對定向。
參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。圖式中的層或區域的厚度、尺寸或大小會為了清楚起見而放大。相同或相似之參考號碼表示相同或相似之元件，以下段落將不再一一贅述。
圖1A是依據本發明一實施例的電子裝置的半成品的剖面示意圖。圖1B是圖1A的俯視示意圖。
請參照圖1A與圖1B，在本實施例中，電子裝置的半成品100A，包括基板110(可以為第一基板)、感測模組120以及外殼130，其中基板110具有相對的第一表面111與第二表面112。進一步而言，感測模組120設置於第一表面111上，而外殼130設置於第一表面111上且與基板110共同形成第一腔體C1。據此，本實施例將外殼130設置於基板110的第一表面111上形成第一腔體C1，以製成電子裝置的半成品100A，如此一來，藉由前述測試腔體(第一腔體C1)的設計可以使電子裝置於半成品階段即時進行測試，因此可以在降低電子裝置的測試困難度的同時有效地校正其靈敏度。進一步而言，本實施例藉由電子裝置的半成品100A之測試腔體(第一腔體C1)的設計可以使電子裝置於半成品階段藉由氣壓進行校正感度測試，也就是說，控制氣壓變化測試且校正感測模組的靈敏度，取代實際進行振動的測試與校正步驟，故可以在降低電子裝置的測試困難度的同時有效地校正其靈敏度。
在一些實施例中，外殼130與基板110直接接觸，因此電子裝置的半成品100A可以在沒有設置另一基板的情況下進行測試，但本發明不限於此。
在一些實施例中，感測模組120設置於第一腔體C1內，且感測模組120具有第二腔體C2，其中基板110具有對應連通第一腔體C1的第一通孔110a與對應連通第二腔體C2的第二通孔110b。此外，感測模組120可以包括隔牆結構121、感測器122以及加壓組件123，其中隔牆結構121設置於第一表面111上，感測器122設置於第一表面111上且覆蓋第二通孔110b，且加壓組件123設置於隔牆結構121與感測器122上。進一步而言，感測器122可以包括處理晶片122a與感測晶片122b，且加壓組件123包括質量塊(mass)123a與振膜123b。
在一些實施例中，處理晶片122a可以為特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)，以接收並處理麥克風元件所測得的訊號，而感測晶片122b可以為麥克風元件，以感測加壓組件123振動產生的氣壓變化(加壓組件123可以隨著外界振動產生連帶的振動，以使第二腔體C2內的空氣被壓縮)，但本發明不限於此。
在一些實施例中，基板110是線路基板，舉例而言，基板110例如是印刷電路板(PCB)。此外，隔牆結構121的材料包括不銹鋼(steel)、黃銅(copper)或印刷電路板，質量塊123a的材料為金屬(例如是不銹鋼或黃銅)，振膜123b的材料為塑膠(例如是聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene, PTFE)、聚乙烯(Polytetrafluoroethene, PE)、聚醯亞胺(Polyimide, PI)或聚醚醚酮(Polyether ether ketone, PEEK))，但本發明不限於此，上述各個元件皆可以使用其他任何適宜的材料替代。
在一些實施例中，感測晶片122b覆蓋第二通孔110b，且感測晶片122b的尺寸大於第二通孔110b，換句話說，感測晶片122b於基板110上的正投影完全覆蓋第二通孔110b，但本發明不限於此。
在一些實施例中，第一通孔110a與第二通孔110b具有不同形狀，舉例而言，如圖1B所示，第一通孔110a可以是條狀孔，而第二通孔110b可以是圓形孔，但本發明不限於此，第一通孔110a與第二通孔110b可以視實際設計上的需求進行調整與搭配。
在一些實施例中，電子裝置的半成品100A更包括設置於感測器120上的多條焊線140以及絕緣層150，其中焊線140的材料例如是金或其他適宜的導電材料，而絕緣層150的材料例如是黑膠或其他適宜的絕緣材料，本發明不加以限制。
在一些實施例中，多條焊線140中的一者可以連接處理晶片122a與感測晶片122b，以於處理晶片122a與感測晶片122b之間形成電性連接，且多條焊線140中的另一者可以連接處理晶片122a與基板110，以於處理晶片122a與基板110之間形成電性連接。此外，絕緣層150可以保護焊線140，提升後續電子裝置的可度，但本發明不限於此。
在一些實施例中，質量塊123a設置於第二腔體C2內，但本發明不限於此，在其他實施例中，質量塊123a可以具有其他不同的設置方式。
在一些實施例中，第一腔體C1與第二腔體C2為各自獨立的兩個腔室，換句話說，第一腔體C1與第二腔體C2被分隔開，但本發明不限於此。
在一些實施例中，外殼130具有開口132，以被配置於連通第一腔體C1與外界空氣，因此第一腔體C1之壓力可以適時地被釋放出去，但本發明不限於此。應說明的是，開口132的大小、數量及形狀等皆可以視實際設計上的需求而定，只要可以用釋放第一腔體C1內的壓力皆屬於本發明的保護範圍。在此，第一腔體C1的壓力可以是由製作過程中的高溫製程所產生。
在此必須說明的是，以下實施例沿用上述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明，關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖1C是依據本發明一實施例的電子裝置的剖面示意圖。圖1D是圖1C的俯視示意圖。
請參照圖1C與圖1D，接續圖1A與圖1B，可以藉由電子裝置半成品100A製成電子裝置100，其中電子裝置100包括電子裝置半成品100A的基板110、感測模組120以及外殼130。此外，電子裝置100更包括設置於基板110的第二表面112上的另一基板160(可以為第二基板)，且基板110與基板160電性連接。據此，由於本實施例的電子裝置100於電子裝置半成品100A階段就即時通過電子裝置的半成品100A進行校正感度測試，因此可以在降低電子裝置100的測試困難度的同時有效地校正其靈敏度，進而提升電子裝置100成品之效能。。
在一些實施例中，感測模組120與基板160之間更包括背腔C3，且背腔C3內的氣體與第一腔體C1的氣體流通。此外，基板160包括導電凸塊160a與密封環160b，其中導電凸塊160a銜接第一基板110之第二表面112並間隔出背腔C3的延伸腔室C4，進一步而言，延伸腔室C4藉由第二通孔110b與背腔C3氣體流通，藉由第一通孔110a與第一腔體C1氣體流通，所以背腔C3內的氣體可經由延伸腔室C4而與第一腔體C1的氣體流通，故可達到放大背腔C3的腔室空間、提升感測模組120感度之效果，如圖1D所示，但本發明不限於此。
在一些實施例中，基板160類似於基板110，舉例而言，基板160可以是線路基板，例如是印刷電路板(PCB)，而導電凸塊160a材質為焊錫或導電銀膠，密封環160b的材料為焊錫或耐熱膠材，但本發明不限於此，上述各個元件皆可以使用其他任何適宜的材料替代。
在一些實施例中，密封環160b的邊緣與基板160的邊緣切齊，因此密封環160b可以是位於基板160的外圍區，但本發明不限於此。
在一些實施例中，外殼130與基板160被基板110分隔開，換句話說，基板110夾於外殼130與基板160之間，但本發明不限於此。
在一些實施例中，外殼130不與第二基板160直接接觸，但本發明不限於此。
圖2A是依據本發明另一實施例的電子裝置的半成品的剖面示意圖。圖2B是依據本發明另一實施例的電子裝置的剖面示意圖。請參照圖2A，相較於電子裝置的半成品100A而言，本實施例的電子裝置的半成品200A的加壓組件223的質量塊223a設置於第二腔體C2外。此外，請參照圖2B，藉由此電子裝置的半成品200A製造出的電子裝置200。進一步而言，在本實施例中，加壓組件223的質量塊223a可以位於第一腔體C1內，因此質量塊223a可以位於外殼130與振膜123b之間，而振膜123b可以位於質量塊223a與感測器122之間，但本發明不限於此。
綜上所述，本發明藉由電子裝置的半成品之測試腔體的設計可以使電子裝置於半成品階段藉由氣壓進行校正感度測試，也就是說，使用氣壓變化測試即時校正感測模組的靈敏度，因此取代實際進行振動測試與校正的步驟，故可以在降低電子裝置的測試困難度的同時有效地校正其靈敏度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100A、200A:電子裝置的半成品 100、200:電子裝置 110、160:基板 110a:第一通孔 110b:第二通孔 111:第一表面 112:第二表面 120:感測模組 121:隔牆結構 122:感測器 122a:處理晶片 122b:感測晶片 123、223:加壓組件 123a、223a:質量塊 123b:振膜 130:外殼 140:焊線 150:絕緣層 160a:導電凸塊 160b:密封環 C1:第一腔體 C2:第二腔體 C3:背腔 C4:延伸腔室
圖1A是依據本發明一實施例的電子裝置的半成品的剖面示意圖。 圖1B是圖1A的俯視示意圖。 圖1C是依據本發明一實施例的電子裝置的剖面示意圖。 圖1D是圖1C的俯視示意圖。 圖2A是依據本發明另一實施例的電子裝置的半成品的剖面示意圖。 圖2B是依據本發明另一實施例的電子裝置的剖面示意圖。 應說明的是，圖1B與圖1D的俯視圖，為了清楚說明，省略繪示部分構件。
100A:電子裝置的半成品
110:基板
110a:第一通孔
110b:第二通孔
111:第一表面
112:第二表面
120:感測模組
121:隔牆結構
122:感測器
122a:處理晶片
122b:感測晶片
123:加壓組件
123a:質量塊
123b:振膜
130:外殼
140:焊線
150:絕緣層
C1:第一腔體
C2:第二腔體

Claims (18)

  1. 一種電子裝置的半成品，包括： 基板，具有相對的第一表面與第二表面，其中所述基板具有第一通孔與第二通孔； 感測模組，設置於所述第一表面上；以及 外殼，設置於所述第一表面上且與所述基板共同形成第一腔體，其中所述感測模組設置於所述第一腔體內，所述感測模組具有第二腔體，所述第一通孔對應連通所述第一腔體，且所述第二通孔對應連通所述第二腔體。
  2. 如請求項1所述的電子裝置的半成品，其中所述電子裝置的半成品藉由氣壓進行校正感度測試。
  3. 如請求項1所述的電子裝置的半成品，其中所述外殼具有開口，以被配置於連通所述第一腔體與外界空氣。
  4. 如請求項1所述的電子裝置的半成品，其中所述外殼與所述基板直接接觸。
  5. 如請求項1所述的電子裝置的半成品，其中所述感測模組包括： 隔牆結構，設置於所述第一表面上； 感測器，設置於所述第一表面上且覆蓋所述第二通孔；以及 加壓組件，設置於所述隔牆結構與所述感測器上，其中所述加壓組件包括質量塊與振膜。
  6. 如請求項5所述的電子裝置的半成品，其中所述質量塊設置於所述第二腔體內或所述質量塊設置於所述第二腔體外。
  7. 一種電子裝置，包括： 第一基板，具有相對的第一表面與第二表面，其中所述第一基板具有第一通孔與第二通孔； 感測模組，設置於所述第一表面上； 第二基板，設置於所述第二表面上，其中所述第一基板與所述第二基板電性連接；以及 外殼，設置於所述第一表面上且與所述第一基板共同形成第一腔體，其中所述感測模組設置於所述第一腔體內，所述感測模組具有第二腔體，所述第一通孔對應連通所述第一腔體，且所述第二通孔對應連通所述第二腔體。
  8. 如請求項7所述的電子裝置，其中所述感測模組與所述第二基板之間更包括背腔，且所述背腔內的氣體與所述第一腔體的氣體流通。
  9. 如請求項8所述的電子裝置，其中所述第二基板包括導電凸塊，且所述導電凸塊銜接於所述第一基板之第二表面並間隔出所述背腔的延伸腔室。
  10. 如請求項9所述的電子裝置，其中所述延伸腔室藉由所述第二通孔與所述背腔氣體流通。
  11. 如請求項9所述的電子裝置，其中所述延伸腔室藉由所述第一通孔與所述第一腔室氣體流通。
  12. 如請求項7所述的電子裝置，其中所述外殼與所述第二基板被所述第一基板分隔開。
  13. 如請求項7所述的電子裝置，其中所述外殼不與所述第二基板直接接觸。
  14. 如請求項7所述的電子裝置，其中所述第二基板包括密封環，且密封環的邊緣與所述第二基板的邊緣切齊。
  15. 如請求項7所述的電子裝置，其中所述外殼具有開口，以被配置於連通所述第一腔體與外界空氣。
  16. 如請求項7所述的電子裝置，其中所述外殼與所述第一基板直接接觸。
  17. 如請求項7所述的電子裝置，其中所述感測模組包括： 隔牆結構，設置於所述第一表面上； 感測器，設置於所述第一表面上且覆蓋所述第二通孔；以及 加壓組件，設置於所述隔牆結構與所述感測器上，其中所述加壓組件包括質量塊與振膜。
  18. 如請求項17所述的電子裝置，其中所述質量塊設置於所述第二腔體內或所述質量塊設置於所述第二腔體外。
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