TW202234503A - 工件輸送機構 - Google Patents

Abstract

本發明提供能減小研磨裝置的佔有面積，並且能縮短工件的輸送時間並能提高生產率的工件輸送機構。在研磨裝置中輸送工件的工件輸送機構具有機械手、裝載盤、裝載臂、卸載盤、吸盤機構和吸盤清洗部，裝載盤將從機械手接收的工件向吸盤機構運送，裝載臂支承裝載盤且轉動自如，卸載盤從吸盤機構接收工件並向機械手轉交，裝載盤與卸載盤分別獨立地轉動自如，吸盤清洗部清洗吸盤機構，並且設置於裝載臂且與裝載盤同時轉動。利用這樣的結構，能減小工件輸送機構的配置面積，能實現研磨裝置的小型化。此外，能縮短工件的輸送時間，能提高生產率。

Description

工件輸送機構

本發明涉及工件輸送機構。

已知具有進行半導體晶片等的CMP（化學機械研磨：Chemical Mechanical Polishing）的研磨裝置。這種研磨裝置具備將半導體晶片等工件向吸盤（chuck）機構輸送的工件輸送機構。

例如日本特表2008-512000號公報公開了一種用於對半導體晶片這樣的被研磨體進行CMP的研磨裝置。在該文獻公開的研磨裝置中，使用了用於將被研磨體向被研磨體載具傳送的可樞軸轉動的裝載/卸載杯。

另外，例如日本特開2001-60571號公報公開了一種將晶片向CMP研磨頭輸送的裝置。該文獻公開的裝置具備緩衝台、輸送機械手和裝載/卸載組裝件，輸送機械手將工件選擇性地配置到緩衝台和裝載/卸載組裝件。

但是，在上述以往技術的工件輸送機構中，為了使研磨裝置小型化且提高半導體晶片等的生產率而存在改進點。

具體地說，在這種研磨裝置中，為了除去附著於吸盤機構的研磨屑等而清洗吸盤機構的吸盤清洗機構、以及輸送工件的工件輸送機構分開設置。在這樣的結構下，存在著難以實現研磨裝置的小型化、縮短工件的輸送時間的問題。

即，在與輸送工件的工件輸送機構分開設置清洗吸盤機構的吸盤清洗機構的結構下，需要用於配置吸盤清洗機構的區域。因此，研磨裝置的佔有面積變大。另外，在吸盤清洗機構上，需要與工件輸送機構的驅動裝置分開設置用於運送吸盤清洗部的驅動裝置。

另外，直至吸盤清洗機構的吸盤清洗部移動到吸盤機構的位置對吸盤機構進行清洗、在清洗完成後返回原來的位置為止，承載有工件的裝載盤不能轉動。因此，產生與工件的生產有關的時間損失，該時間損失為吸盤清洗機構移動吸盤清洗部的移動動作所需要的時間。

另外，例如也可以考慮在使裝載盤和卸載盤轉動的臂上設置用於清洗吸盤機構的吸盤清洗部的結構。但是，在一個臂上設置裝載盤、卸載盤和吸盤清洗部並使它們轉動的結構下，裝載盤、卸載盤和吸盤清洗部的轉動範圍變大。因此，變成在研磨裝置中需要用於供裝載盤、卸載盤和吸盤清洗部移動的寬廣區域。

另外，在如上述這樣透過使一個臂轉動來運送裝載盤、卸載盤和吸盤清洗部的方式下，也存在臂的轉動角度變大，工件和吸盤清洗部的運送耗費時間的問題。

本發明是鑒於上述情況而做出的，本發明的一個目的在於提供一種能夠減小研磨裝置的佔有面積，並且能夠縮短工件的輸送時間並能夠提高生產率的工件輸送機構。

本發明一個方式的工件輸送機構具有機械手、裝載盤、裝載臂、卸載盤、吸盤機構和吸盤清洗部，所述裝載盤構成為將從所述機械手接收的工件向所述吸盤機構運送，所述裝載臂構成為支承所述裝載盤且轉動自如，所述卸載盤構成為從所述吸盤機構接收所述工件並轉交給所述機械手，所述裝載盤和所述卸載盤構成為分別獨立地轉動自如，所述吸盤清洗部構成為清洗所述吸盤機構，並且構成為設置於所述裝載臂並與所述裝載盤同時轉動。

本發明一個方式的工件輸送機構具有：裝載盤，將從機械手接收的所述工件向吸盤機構運送；卸載盤，從所述吸盤機構接收所述工件並轉交給所述機械手；以及吸盤清洗部，對所述吸盤機構進行清洗，所述裝載盤和所述卸載盤獨立地轉動自如，所述吸盤清洗部設置於支承所述裝載盤的轉動自如的裝載臂，並與所述裝載盤同時轉動。利用這樣的結構，能夠減小工件輸送機構的配置面積，所以能夠實現研磨裝置的小型化。此外，能夠縮短工件的輸送時間，能夠提高生產率。

具體地說，裝載盤與卸載盤分別獨立地轉動自如，因此在裝載盤轉動而運送工件時，卸載盤能夠不轉動而待機在預定的位置。另外，在卸載盤轉動而運送工件時，裝載盤能夠不轉動而待機在預定的位置。

因此，能夠使裝載盤和卸載盤的旋轉範圍不會到達遠離研磨台的機械手側。由此，與裝載盤和卸載盤支承於一個臂且以同一旋轉軸為中心同時轉動的結構相比，能夠減小裝載盤和卸載盤的轉動區域。

另外，由於吸盤清洗部設置於支承裝載盤的裝載臂，所以無需與裝載臂分開設置用於運送吸盤清洗部的輸送機構。因此，能夠減小工件輸送機構的佔有面積，因此能夠使研磨裝置小型化。

另外，吸盤清洗部以與裝載盤同時轉動的方式設置在與裝載盤共通的裝載臂。因此，能夠同時進行吸盤清洗部的退避以及裝載盤的進入。因此，能夠省掉無用的移動，能夠縮短輸送時間。

另外，按照本發明的工件輸送機構，可以是在所述裝載盤接收所述工件的狀態下，所述吸盤清洗部在俯視時配置在所述裝載盤與所述吸盤機構之間。由此，能夠減小裝載盤和吸盤清洗部的移動距離亦即裝載臂的轉動角度，從而能夠縮短輸送時間。

另外，按照本發明的一個方式的工件輸送機構，可以是所述裝載盤的轉動軸和所述卸載盤的轉動軸並排設置在所述裝載盤接收所述工件的位置與所述卸載盤轉交所述工件的位置之間。由此，能夠減小工件輸送機構的配置區域，因此能夠使研磨裝置小型化。

以下，基於圖式對本發明實施方式的研磨裝置的工件輸送機構進行詳細說明。

圖1是表示本發明實施方式的研磨裝置1的工件輸送機構2的概略結構的俯視圖。

圖1所示的研磨裝置1是對大致基板狀的工件W的表面進行研磨的裝置。具體地說，工件W例如是半導體基板，研磨裝置1例如是進行化學機械研磨（CMP）加工的裝置。即，研磨裝置1用於將形成工件W的半導體等的表面或者形成在半導體等的表面上的各種覆蓋物等高精度地精加工成平坦狀。

研磨裝置1具有：研磨台10，保持研磨工件W的研磨布；吸盤機構11，保持工件W；以及工件輸送機構2，將工件W向吸盤機構11輸送。

研磨台10是吸附保持研磨工件W的研磨布並使研磨布旋轉的裝置。具體地說，研磨台10呈大致圓形的形態，在位於上部的保持面保持有研磨布的狀態下，被未圖示的驅動裝置驅動而旋轉。另外，研磨布例如可以利用未圖示的減壓裝置等而被真空吸附於研磨台10的保持面。

可以在研磨台10的保持研磨布的保持面設置未圖示的上載台。作為上載台，例如使用多孔氧化鋁、陶瓷、金屬、由其他的合成樹脂的多孔材料構成的板材。

研磨布是用於研磨工件W的布部件。作為研磨布，例如可以利用發泡聚氨酯片、由合成纖維等構成的無紡布、其他的毛氈。

吸盤機構11是吸附保持研磨對象的工件W並使工件W旋轉的機構。吸盤機構11具有保持工件W的大致圓形的保持面。在圖1中，吸盤機構11將其下表面作為保持面來吸附保持工件W。吸盤機構11設置有沿著上下方向亦即與保持面垂直的方向延伸的旋轉軸。保持工件W的吸盤機構11的保持面構成為以設置在大致中央的旋轉軸為中心旋轉自如，並被未圖示的驅動裝置驅動而旋轉。即，工件W以吸盤機構11的旋轉軸為中心旋轉。

另外，研磨裝置1具有將吸盤機構11的保持面沿著上下方向運送的未圖示的運送裝置。另外，研磨裝置1具有將保持於吸盤機構11的工件W朝向研磨布的研磨面按壓的未圖示的按壓裝置。

在研磨裝置1中，透過使研磨布接觸工件W並相對移動，由此進行工件W的研磨。詳細地說，在研磨工序中，工件W的被研磨面亦即下表面邊以吸盤機構11的保持面的旋轉軸為中心旋轉，邊抵接於以研磨台10的保持面的旋轉軸為中心旋轉的研磨布的研磨面亦即研磨布的上表面。而且，工件W的被研磨面被按壓於研磨布的研磨面。由此，工件W的被研磨面被研磨。

研磨裝置1設置有在研磨工序中向研磨布供給研磨液的未圖示的研磨液供給裝置。在研磨工序中，從研磨液供給裝置供給的研磨液經由研磨布供給到研磨面。作為研磨液，例如可以使用將氧化矽（silica）、氧化鋁（alumina）、氧化鈰（ceria）、氧化錳等作為磨粒混合於純水、鹼性水溶液、酸性水溶液等溶液中而得到的研磨液。

另外，研磨裝置1具有對研磨布的研磨面進行修整的未圖示的修整裝置。修整裝置具有用於除去研磨布的堵塞以及進行修銳的未圖示的修整器。修整器例如是鎳（Ni）電鍍有金剛石磨粒的金剛石修整器。

另外，修整器例如也可以由合成樹脂形成。構成修整器的合成樹脂材料優選高強度且耐熱性優異的工業用塑料（工程塑料），例如優選聚醯胺（PA）、聚醚醚酮（PEEK）等。具體地說，修整器可以是尼龍刷或PEEK刷等。

研磨裝置1設置有用於將加工對象的工件W向裝置內供給的裝載盒26、以及用於將進行了研磨加工的工件W從裝置取出的卸載盒34。

裝載盒26和卸載盒34是能夠收容多個工件W的盒。另外，裝載盒26和卸載盒34構成為能夠從研磨裝置1拆卸。

工件輸送機構2是將加工對象的工件W向吸盤機構11輸送的機構。具體地說，工件輸送機構2將收容在裝載盒26內的加工對象的工件W向吸盤機構11輸送，並將研磨加工完成後的工件W從吸盤機構11向卸載盒34輸送。

工件輸送機構2具有：機械手35，相對於裝載盒26和卸載盒34進行工件W的輸送；裝載盤20，將從機械手35接收的工件W向吸盤機構11運送；以及卸載盤30，從吸盤機構11接收工件W並轉交給機械手35。另外，工件輸送機構2具有對吸盤機構11進行清洗的吸盤清洗部21。

機械手35是由未圖示的控制裝置控制並由未圖示的驅動裝置驅動而自動輸送工件W的輸送用機械手。

機械手35取出收容於裝載盒26的工件W並向裝載盤20運送。另外，機械手35從卸載盤30接收研磨加工完成後的工件W並將其收容於卸載盒34。

裝載盤20是用於向吸盤機構11運送工件W的盤。詳細地說，裝載盤20接收從機械手35輸送來的加工對象的工件W，並將該工件W運送並轉交給吸盤機構11。

裝載盤20支承於轉動自如的裝載臂23。利用裝載臂23的轉動，裝載盤20能夠在從機械手35接收工件W的基準位置25到將工件W轉交給吸盤機構11的位置之間往返移動。

裝載臂23是支承裝載盤20的轉動自如的中空塊狀的部件，例如由鋁等金屬材料形成。

裝載臂23由沿著上下方向延伸的大致圓柱狀或大致圓筒狀的未圖示的轉動軸部件支承。即，裝載臂23以轉動軸部件的中心軸亦即轉動軸24為中心轉動自如。

而且，裝載臂23的轉動軸部件與未圖示的馬達等驅動裝置連接。因此，裝載臂23被驅動裝置驅動而轉動。即，支承於裝載臂23的裝載盤20以轉動軸24為中心轉動。

裝載臂23設置有對吸盤機構11的保持面進行清洗的吸盤清洗部21。吸盤清洗部21是在吸盤機構11保持接下來加工的工件W之前，除去在研磨工序中附著於吸盤機構11的研磨屑等的部件。吸盤清洗部21例如是由合成樹脂形成的刷狀的部件，是尼龍刷等。吸盤清洗部21以其大致中心部的旋轉軸22為中心旋轉自如。

裝載臂23形成為中空狀，在裝載臂23的內部設置有使吸盤清洗部21旋轉的未圖示的馬達等驅動裝置。另外，在裝載臂23的內部設置有用於控制所述驅動裝置而使其旋轉的控制佈線、電源佈線、以及其他的測量用佈線等。

另外，為了對吸盤機構11進行清洗，可以在吸盤清洗部21設置向吸盤機構11的保持面噴射高壓水的高壓水噴射裝置。作為向吸盤機構11噴射的高壓水，例如可以使用純水、鹼性水溶液、酸性水溶液。另外，高壓水的配管以及控制用的佈線等可以設置在裝載臂23的內部。

如前所述，吸盤清洗部21設置於裝載臂23。具體地說，在圖1中，在裝載臂23的左側的端部附近設置有裝載盤20，在裝載臂23的左上的端部附近設置有吸盤清洗部21，在裝載臂23的右側的端部附近設置有轉動軸24。

換句話說，裝載臂23在俯視時呈大致Y形的形態，在Y形形狀的一方的上端部附近設置有裝載盤20，在Y形形狀的另一方的上端部附近設置有吸盤清洗部21，在Y形形狀的下端部附近設置有轉動軸24。因此，吸盤清洗部21與裝載盤20一起以轉動軸24為中心轉動。

詳細地說，在裝載盤20接收工件W的狀態下，吸盤清洗部21在俯視時配置在裝載盤20與吸盤機構11之間的位置。即，吸盤清洗部21配置在裝載盤20接收工件W的基準位置25與吸盤機構11之間。利用這樣的結構，能夠減小裝載盤20與吸盤清洗部21之間的移動距離亦即裝載臂23的轉動角度，從而能夠縮短輸送時間。

卸載盤30是用於將工件W從吸盤機構11轉交給機械手35的盤。詳細地說，卸載盤30從吸盤機構11接收研磨加工後的工件W，將該工件W運送到基準位置33並轉交給機械手35。

卸載盤30支承於轉動自如的卸載臂31，利用卸載臂31的轉動，能夠在吸盤機構11的下方的接收工件W的位置到將工件W轉交給機械手35的基準位置33之間往返移動。

卸載臂31是支承卸載盤30的轉動自如的中空塊狀的部件，例如由鋁等金屬材料形成。

卸載臂31被沿著上下方向延伸的大致圓柱狀或大致圓筒狀的未圖示的轉動軸部件支承。即，卸載臂31以轉動軸部件的中心軸亦即轉動軸32為中心轉動自如。

而且，卸載臂31的轉動軸部件與未圖示的馬達等驅動裝置連接。因此，卸載臂31被驅動裝置驅動而轉動。即，支承於卸載臂31的卸載盤30以轉動軸32為中心轉動。

裝載盤20與卸載盤30獨立地轉動自如。即，裝載盤20支承於裝載臂23並以轉動軸24為中心轉動，卸載盤30支承於卸載臂31並以轉動軸32為中心轉動。

裝載盤20的轉動軸24和卸載盤30的轉動軸32並排設置在裝載盤20從機械手35接收工件W的位置亦即基準位置25與卸載盤30將工件W轉交給機械手35的位置亦即基準位置33之間。

即，裝載臂23的轉動軸24與卸載臂31的轉動軸32在俯視時並排設置在研磨裝置1的中央附近且距吸盤機構11的距離為大致相同距離的位置。而且，裝載盤20從機械手35接收工件W的基準位置25在圖1的俯視圖中位於轉動軸24的左側亦即研磨裝置1的左側部分。另一方面，卸載盤30將工件W轉交給機械手35的基準位置33位於轉動軸32的右側亦即研磨裝置1的右側部分。這樣，裝載盤20與卸載盤30配置成大致左右對稱。

透過如此配置裝載盤20和卸載盤30，從而能夠減小工件輸送機構2的配置區域，能夠使研磨裝置1小型化。另外，裝載盤20和卸載盤30的配置也可以是與上述左右相反的形態。

接著，參照圖1～圖7，對利用研磨裝置1的工件輸送機構2輸送工件W的動作進行說明。

如圖1所示，首先，將收容有研磨對象的工件W的裝載盒26安裝於研磨裝置1。如前所述，裝載盒26可以收容多個工件W。將裝載盒26安裝於研磨裝置1的操作可以由操作者進行，也可以由其他的未圖示的輸送裝置等自動進行。

圖2是表示工件輸送機構2在接收工件W時的狀態的俯視圖。

如圖1和圖2所示，收容於裝載盒26的工件W被機械手35取出並轉交給裝載盤20。即，工件W被機械手35放置於裝載盤20的上部。此時，裝載盤20位於轉動軸24的左側的接收工件W的基準位置25。

圖3是表示工件輸送機構2在吸盤清洗時的狀態的俯視圖。

如圖3所示，在工件W保持於裝載盤20的狀態下，裝載臂23以轉動軸24為中心轉動，將吸盤清洗部21向吸盤機構11運送。另外，此時卸載盤30位於轉動軸32的右側的轉交工件W的基準位置33。

詳細地說，首先，吸盤機構11可以由未圖示的進給裝置向上方或下方運送，以使吸盤清洗部21能夠進入吸盤機構11的保持面的下方。而且，吸盤清洗部21利用裝載臂23的轉動而被運送到吸盤機構11的保持面的下方。

在吸盤清洗部21被運送到吸盤機構11的下方之後，吸盤機構11被向下方運送，以使保持工件W的保持面與吸盤清洗部21抵接。而且，吸盤機構11和吸盤清洗部21分別被未圖示的驅動裝置驅動而旋轉。

由此，利用吸盤機構11的保持面與吸盤清洗部21的相對移動所產生的滑動，吸盤機構11被清洗，除去了附著於吸盤機構11的研磨屑等。

在結束吸盤機構11的清洗之後，吸盤機構11被向上方運送。具體地說，吸盤機構11被運送到其保持面離開吸盤清洗部21且裝載盤20能夠進入保持面的下方的高度。

圖4是表示工件輸送機構2在裝載時的狀態的俯視圖。

如圖4所示，在結束吸盤機構11的清洗且吸盤機構11上升之後，裝載臂23轉動。由此，裝載盤20被運送到吸盤機構11的下方。此時，吸盤清洗部21與裝載盤20一起轉動，從吸盤機構11的下方脫離。

而且，吸盤機構11被向下方運送，位於裝載盤20的上方的工件W被保持於吸盤機構11的保持面。然後，保持工件W的吸盤機構11上升，以使裝載盤20和吸盤清洗部21可移動。

圖5是表示工件輸送機構2在研磨加工時的狀態的俯視圖。

如圖5所示，將工件W轉交給吸盤機構11之後，裝載臂23以轉動軸24為中心向與輸送工件W時相反的方向轉動，裝載盤20和吸盤清洗部21向與輸送工件W時相反的方向移動。詳細地說，裝載盤20和吸盤清洗部21被向左旋轉方向運送，裝載盤20返回到基準位置25。

接著，吸盤機構11被向下方運送，工件W的被研磨面亦即工件W的下表面與保持於研磨台10的研磨布的研磨面亦即研磨布的上表面抵接。而後，執行工件W的研磨工序。

具體地說，由未圖示的按壓裝置借助吸盤機構11按壓工件W，並且吸盤機構11和研磨台10由未圖示的驅動裝置驅動而分別旋轉。利用工件W與研磨布的相對移動，工件W的被研磨面被研磨。

如果研磨工序完成，則吸盤機構11在保持有工件W的狀態下被向上方運送。即，吸盤機構11上升到卸載盤30能夠進入工件W的下方的高度。

圖6是表示工件輸送機構2在卸載時的狀態的俯視圖。

如圖6所示，在結束研磨工序且吸盤機構11上升之後，卸載臂31由未圖示的驅動裝置驅動，以轉動軸32為中心轉動。具體地說，卸載盤30移動到吸盤機構11的工件W的下方。而且，吸盤機構11被向下方運送，將工件W轉交給卸載盤30。

在將工件W轉交給卸載盤30之後，吸盤機構11被向上方運送，以使卸載盤30能夠移動。

圖7是表示工件輸送機構2在轉交工件W時的狀態的俯視圖。

如圖7所示，從吸盤機構11接收了工件W的卸載盤30支承於以轉動軸32為中心向與卸載時（圖6）相反的方向亦即右旋轉方向轉動的卸載臂31，被運送到將工件W轉交給機械手35的基準位置33。

如圖1和圖7所示，機械手35從被運送到基準位置33的卸載盤30接收工件W，並將該工件W收容於卸載盒34。而且，如果結束了應收容於卸載盒34的全部的工件W的研磨加工且完成了卸載盒34的收容，則將卸載盒34從研磨裝置1拆卸。

另外，在圖5所示的工件輸送機構2的研磨加工時的狀態以及圖6所示的卸載時的狀態下，機械手35也可以進行將接下來研磨加工的工件W向裝載盤20輸送的工序。

另外，從圖7所示的將工件W轉交給機械手35的狀態至機械手35將工件W向卸載盒34輸送的狀態，裝載臂23也可以進行用於從接收接下來研磨加工的工件W的狀態（圖2）變為清洗吸盤時的狀態（圖3）的轉動。

利用上述的方法，能夠高效地輸送工件W，能夠進一步縮短輸送時間，能夠提高生產率。

如以上說明的那樣，工件輸送機構2的裝載盤20與卸載盤30獨立地轉動自如。而且，吸盤清洗部21設置於支承裝載盤20的轉動自如的裝載臂23，與裝載盤20同時轉動。

利用這樣的結構，能夠減小工件輸送機構2的配置面積，能夠實現研磨裝置1的小型化。另外，能夠縮短工件W的輸送時間，能夠提高生產率。

具體地說，裝載盤20與卸載盤30獨立地轉動自如。因此，在裝載盤20轉動而運送工件W時，卸載盤30能夠不轉動而待機在預定的基準位置33。另外，在卸載盤30轉動而運送工件W時，裝載盤20能夠不轉動而待機在預定的基準位置25。

因此，能夠使裝載盤20和卸載盤30的旋轉範圍不會到達遠離研磨台10的機械手35側。由此，與裝載盤20和卸載盤30支承於一個臂且以同一轉動軸為中心同時轉動的結構相比，能夠減小裝載盤20和卸載盤30的轉動區域。

另外，吸盤清洗部21設置於支承裝載盤20的裝載臂23。因此，無需與裝載臂23分開設置用於運送吸盤清洗部21的輸送機構。因此，能夠減小工件輸送機構2的佔有面積，能夠使研磨裝置1小型化。

另外，吸盤清洗部21以與裝載盤20同時轉動的方式設置在與裝載盤20共通的裝載臂23。因此，能夠同時進行吸盤清洗部21的退避以及裝載盤20的進入。因此，能夠省掉無用的移動，能夠縮短輸送時間。

另外，本發明不限於上述實施方式，此外，可以在不脫離本發明主旨的範圍內進行各種變形實施。

1:研磨裝置 2:工件輸送機構 10:研磨台 11:吸盤機構 20:裝載盤 21:吸盤清洗部 22:旋轉軸 23:裝載臂 24:轉動軸 25:基準位置 26:裝載盒 30:卸載盤 31:卸載臂 32:轉動軸 33:基準位置 34:卸載盒 35:機械手 W:工件

圖1是表示本發明實施方式的工件輸送機構的概略結構的俯視圖。 圖2是表示本發明實施方式的工件輸送機構在接收工件時的狀態的俯視圖。 圖3是表示本發明實施方式的工件輸送機構在吸盤清洗時的狀態的俯視圖。 圖4是表示本發明實施方式的工件輸送機構在裝載時的狀態的俯視圖。 圖5是表示本發明實施方式的工件輸送機構在研磨加工時的狀態的俯視圖。 圖6是表示本發明實施方式的工件輸送機構在卸載時的狀態的俯視圖。 圖7是表示本發明實施方式的工件輸送機構在轉交工件時的狀態的俯視圖。

1:研磨裝置

2:工件輸送機構

10:研磨台

11:吸盤機構

20:裝載盤

21:吸盤清洗部

22:旋轉軸

23:裝載臂

24:轉動軸

25:基準位置

26:裝載盒

30:卸載盤

31:卸載臂

32:轉動軸

33:基準位置

34:卸載盒

35:機械手

W:工件

Claims (3)

1. 一種工件輸送機構，其中，所述工件輸送機構具有機械手、裝載盤、裝載臂、卸載盤、吸盤機構和吸盤清洗部，所述裝載盤構成為將從所述機械手接收的工件向所述吸盤機構運送，所述裝載臂構成為支承所述裝載盤且轉動自如，所述卸載盤構成為從所述吸盤機構接收所述工件並轉交給所述機械手，所述裝載盤和所述卸載盤構成為分別獨立地轉動自如，所述吸盤清洗部構成為清洗所述吸盤機構，並且構成為設置於所述裝載臂並與所述裝載盤同時轉動。
2. 如請求項1所述的工件輸送機構，其中，在所述裝載盤接收所述工件的狀態下，所述吸盤清洗部配置在所述裝載盤與所述吸盤機構之間。
3. 如請求項1或2所述的工件輸送機構，其中，所述裝載盤的轉動軸和所述卸載盤的轉動軸並排設置在所述裝載盤接收所述工件的位置與所述卸載盤轉交所述工件的位置之間。

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