TW202225695A - 可自主補償測試頭與待測件間接觸界面平整度之電子元件檢測設備 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一種可自主補償測試頭與待測件間接觸界面平整度之電子元件檢測設備，主要利用限位滑動模組抑制誤差的產生，特別是由於溫控單元之冷媒管路的拉扯所造成構件的偏擺或移位，因限位滑動模組只允許單一方向上的位移，故其他方向的偏擺或移位將被有效地抑制。此外，又透過多維度誤差吸收模組以吸收各構件或組件的加工誤差或組裝誤差，藉以維持測試頭與待測件間接觸界面之良好平整度，以避免待測件受力不均或散熱不均之情形發生。據此，能於提供充足下壓力和溫度調節能力的前提下，測試頭與待測件間接觸界面能維持優異的平整度。

Description

可自主補償測試頭與待測件間接觸界面平整度之電子元件檢測設備

本發明係關於一種可自主補償測試頭與待測件間接觸界面平整度之電子元件檢測設備，尤指一種對電子元件進行壓測並對其溫度調控之電子元件檢測設備。

在晶片的製造過程中或完成製造之後，通常會對晶片進行測試，以確保晶片能正常運作。而且，隨著半導體製程不斷地演進，晶片內部積體電路越趨複雜，晶片功能也越來越強大。然而，測試時間越來越長，且測試過程中晶片所產生的熱量也越來越大，故測試設備對於晶片的測試溫度的控制更顯重要。

目前，高端晶片的檢測設備中常見會搭配冷媒循環散熱系統，例如在測試頭上直接安裝冷媒蒸發器，以有效降低測試時晶片的工作溫度。然而，因冷媒循環散熱系統中用於流通冷媒的管路需要特別加裝保溫材，以減少冷媒於管路流通期間因直接接觸大氣而吸熱，導致影響了冷媒於蒸發器時吸熱效果，而降低的散熱效果；另一方面，低溫的冷媒管路在接觸大氣後，管路表面也會有凝結水，而這些凝結水有可能造成測試設備或待測件短路，故在管路外表面包覆保溫材是絕對必要的。但是，因為保溫材的可撓性不佳，而測試頭又需要頻繁升降或移位作動，故設有保溫材的冷媒管路常會發生拉扯測試頭的情形，造成測試頭或內部組件的偏移和歪斜，而導致測試頭與待測件之間的接觸平整度大受影響。

另一方面，晶片內部積體電路越趨複雜，而晶片接點數量越來越驚人，然而晶片常見的檢測方式即為壓測，即在待測件上方施加壓力，以確保待測件下方的接點可以完整接觸測試座(Socket)內的探針。以目前一般顯示卡的圖形處理器(GPU)為例，也都需要施加超過一百公斤的下壓力。然而，為了因應如此大的下壓力及其反作用力，機台需另外增設卡固機構，且再加上溫控系統和下壓力產生裝置等構件，整個測試頭的機構和組件越來越多且複雜，而且還要考量到測試座和測試基板，如此將嚴重考驗各組件的加工精度和組裝精度。惟，再精密的加工能力和組裝過程，始終難以避免產生微小誤差，然而再微小的誤差也都將影響測試頭與待測件之間的接觸平整度。

再者，一旦測試頭與待測件之間的接觸平整度不佳，最直接的影響便是待測件的受力和散熱；其中，當有受力不均的情形發生時，有可能導致待測件之接點與測試座之探針接觸不良，無法全面接觸，而造成測試失效；另外，當有散熱不均的情形發生時，將造成待測件局部高溫，輕則影響效能的呈現，嚴重者導致待測件因高溫而毀損。由此可知，一種具備優異的溫度控制能力，且可提供充足下壓力，又能維持測試頭與待測件之間良好的接觸平整度，實為產業界所殷殷期盼者。

本發明之主要目的係於提供充足下壓力和溫度調節能力的前提之下，測試頭與待測件間接觸界面能維持優異的平整度。

為達成上述目的，本發明一種可自主補償測試頭與待測件間接觸界面平整度之電子元件檢測設備，其主要包括升降構件、多維度誤差吸收模組、壓力產生裝置、限位滑動模組、溫控單元、測試座基板、測試座以及鎖定機構；其中，多維度誤差吸收模組包括固定件及活動件，該固定件係組設於升降構件，壓力產生裝置包括固定端及施壓端，而固定端係耦接於多維度誤差吸收模組之活動件；限位滑動模組包括第一滑動單元及第二滑動單元，而第二滑動單元與第一滑動單元彼此耦接並可相對升降滑移，且第一滑動單元連接至多維度誤差吸收模組之活動件，第二滑動單元則連接至壓力產生裝置之施壓端；溫控單元耦接於限位滑動模組之第二滑動單元；測試座基板，其係位於溫控單元的下方；測試座組設於測試座基板，並對應於溫控單元，且測試座係用於收容待測件；鎖定機構包括至少一鎖定臂及至少一固定銷，而鎖定臂之一端係連接於升降構件，且固定銷係組設於測試座基板；其中，升降構件下降使溫控單元趨近於測試座，而至少一鎖定臂之另一端接合並鎖定至少一固定銷，壓力產生裝置則透過溫控單元施加一下壓力予待測件。

據此，本發明利用限位滑動模組抑制誤差的產生，特別是由於冷媒管路的拉扯所產生的誤差，因限位滑動模組本身只允許單一方向(Z方向)上的位移，亦即僅允許升降位移，故可有效抑制因拉扯冷媒管路保溫材所造成機構在其他方向上移位或偏擺所形成之誤差。此外，本發明又透過多維度誤差吸收模組以自主吸收各構件或組件的加工誤差或組裝誤差，藉以維持測試頭與待測件間接觸界面之良好平整度，以避免待測件受力不均或散熱不均之情形發生。

進一步說明，本發明之多維度誤差吸收模組可更包括一承壓鋼珠及複數承壓彈性件，而承壓鋼珠及複數承壓彈性件可設置於固定件與活動件之間，且複數承壓彈性件等距佈設於承壓鋼珠之四環周。據此，當有誤差或受力不均造成活動件非呈水平狀態時，透過上述構件的協調作動，可吸收誤差並平衡受力，除了可讓待測件的接點完整接觸測試座內的探針外，又可使待測件平整地接觸溫控單元，達到均勻冷卻之目的，而使待測件上各處的溫度符合測試規格要求。

再者，本發明之多維度誤差吸收模組的活動件可包括一活動板及一立板，而承壓鋼珠及複數承壓彈性件可設置於固定件與活動板之間，而限位滑動模組之第一滑動單元則可設置於立板上。另外，本發明之限位滑動模組可更包括一L型導架，其可包括一垂直立板及一水平臥板；而第二滑動單元可組設於垂直立板，且水平臥板可設置於壓力產生裝置之施壓端與溫控單元之間。據此，藉由將限位滑動模組之第一滑動單元設置於多維度誤差吸收模組之立板，而第二滑動單元則設置於L型導架之垂直立板，故可將限位滑動模組之第一、二滑動單元限制為僅可作升降之單一方向位移。

較佳的是，本發明之壓力產生裝置可包括一第一壓力產生模組及一第二壓力產生模組，而第一壓力產生模組可耦接於多維度誤差吸收模組之活動件，且第二壓力產生模組可介於第一壓力產生模組與溫控單元之間。因此，本發明之第一、二壓力產生模組可對相同及/或不同的對象施加相同或不同的下壓力，以滿足各式各樣的測試規格要求。

更進一步，待測件之上表面可包括晶片承壓區及電路板承壓區；溫控單元則可包括蒸發器及壓接塊，而蒸發器之上表面可連接於第二壓力產生模組，且壓接塊可連接於蒸發器之下表面，並用於壓接待測件之晶片承壓區。又，第二壓力產生模組可包括外框罩、施壓活塞及壓接板，外框罩可連接於第一壓力產生模組，且施壓活塞可設置於外框罩內，壓接板則可連接外框罩，壓接板可包括有凸塊及開口，溫控單元之壓接塊係穿經壓接板之開口，而凸塊可用於壓接待測件之電路板承壓區。換言之，由第一壓力產生模組所產生的下壓力除了可直接施加於第二壓力產生模組外，也可以透過外框罩而施加於待測件之電路板承壓區；另外，待測件之晶片承壓區的受力則來自於第二壓力產生模組和第一壓力產生模組。

再且，本發明之第二壓力產生模組之施壓活塞可連接於限位滑動模組之L型導架的水平臥板，該施壓活塞包括一第一通氣通道，而水平臥板可包括一第二通氣通道，且第一通氣通道與第二通氣通道可彼此連通並連通至一氣壓源。換句話說，本發明可以透過限位滑動模組之L型導架的水平臥板作為第二壓力產生模組之施壓活塞的導氣通道，而當通以氣壓源之正壓氣流時，第二壓力產生模組除了透過施壓活塞產生下壓力外，由於施壓活塞將直接帶動限位滑動模組之L型導架的水平臥板移位，故第一、二壓力產生模組也可藉由限位滑動模組的導引而形成單一方向的升降位移。

而且，本發明之第一壓力產生模組可包括本體、施壓隔膜及施壓件，本體包括中空腔室，而施壓隔膜可設置於中空腔室內，並將中空腔室分隔成第一腔室及第二腔室，且施壓件之一端容設於第二腔室內，施壓件之另一端連接於第二壓力產生模組；故當第一腔室充填有一流體而使施壓隔膜接觸施壓件之一端時，施壓件之另一端對第二壓力產生模組施加一作用力。其中，因施壓件與壓力流體之間的壓力傳遞介面(施壓隔膜)具備可撓性和彈性等特性，故施壓件可順應對象物之受壓表面的角度，而自適應性地調整施壓件本身的方位、及施加壓力的方向，藉此可使所施加之壓力以正向力的方式，均勻地作用在對象物之受壓表面上。而且，當取消所施加壓力時，施壓隔膜與施壓件又可隨即復位，不會產生誤差殘留。

更佳的是，本發明之鎖定機構的鎖定臂可包括致動器、及滑動件；當鎖定臂接合固定銷時，致動器可驅動滑動件而朝一特定方向滑動，並緊固固定銷。據此，本發明主要係將滑動件和鎖定銷分設於下壓頭與測試座基板；而當欲鎖定下壓頭及測試座基板時，透過致動器驅動滑動件緊固鎖定銷，使二者無法彼此脫離；同理，當下壓頭與測試座基板欲彼此脫離時，也只要透過致動器驅動滑動件來鬆脫鎖定銷即可。

本發明可自主補償測試頭與待測件間接觸界面平整度之電子元件檢測設備在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發明之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。

首先說明，以下說明搭配圖式所呈現之實施例並未完整揭露整個電子元件檢測設備，其中包括取放(Pick & Place)裝置、梭車(shuttle)組件、出料入料組件、相關電控組件以及膨脹閥與冷凝器等冷卻系統構件等等非必要零組件皆未呈現於以下實施例中。

請同時參閱圖1至圖4，圖1係本發明一較佳實施例之立體圖，圖2係本發明一較佳實施例移除升降驅動器和冷媒管路後之立體圖，圖3係圖2所示下壓頭部分的分解圖，圖4係圖2所示A-A線段之剖視圖。如該等圖面所示，本實施例之可自主補償測試頭1與待測件C間接觸界面平整度之電子元件檢測設備，其中測試頭1主要包括一升降構件2、一多維度誤差吸收模組3、一限位滑動模組4、一壓力產生裝置5、一溫控單元6及一鎖定機構8。

在本實施例中，升降構件2為一升降臂，其連接到由馬達和螺桿所組成的一個升降驅動模組21，而該升降驅動模組21可以驅動升降構件2作升降位移。再者，多維度誤差吸收模組3包括一固定件31、一活動件32、承壓鋼珠33及四個承壓彈性件34，該固定件31為一金屬板件，其係組設於升降構件2下表面；而活動件32為一Ｌ型金屬板件，其包括一活動板321及一立板322。另外，承壓鋼珠33設置於固定件31和活動件32之間並對應於該二板件的形心位置；而四個承壓彈性件34分別為彈簧，其分別等距佈設於承壓鋼珠33之四環周。

另外，關於壓力產生裝置5，其具有一固定端53及一施壓端54，固定端53係耦接於多維度誤差吸收模組3之活動件32。本實施例之壓力產生裝置5包括一第一壓力產生模組51及一第二壓力產生模組52，其中第一壓力產生模組51係耦接於多維度誤差吸收模組3之活動件32，而第二壓力產生模組52則介於第一壓力產生模組51與溫控單元6之間。

請特別參閱圖4，本實施例之第一壓力產生模組51包括一本體511、一施壓隔膜512及一施壓件513，該本體511包括一中空腔室514，而施壓隔膜512可由矽膠所構成並設置於中空腔室514內，施壓隔膜512將該中空腔室514分隔成一第一腔室515及一第二腔室516。施壓件513之一端容設於第二腔室516內，而另一端凸露出該本體511之外並連接於第二壓力產生模組52。據此，當第一腔室515連通至一氣壓源GS，並透過該氣壓源GS充填有一流體，而使施壓隔膜512膨脹並接觸施壓件513之一端時，該施壓件513之另一端對第二壓力產生模組52施加一作用力。

另一方面，本實施例之第二壓力產生模組52包括一外框罩521、一施壓活塞522及一壓接板523，外框罩521之上端部耦接於第一壓力產生模組51之施壓件513，而施壓活塞522設置於外框罩521內，且施壓活塞522與外框罩521形成有一氣室B，且施壓活塞522中遠離該氣室B之另一端連接溫控單元6；其中，溫控單元6亦容設於外框罩521內，且壓接板523連接外框罩521的下方開口。

此外，限位滑動模組4包括一第一滑動單元41及一第二滑動單元42，該第二滑動單元42與該第一滑動單元41彼此耦接並可相對升降滑移，該第一滑動單元41連接至多維度誤差吸收模組3之活動件32，第二滑動單元42連接至壓力產生裝置5之施壓端54。進一步說明，本實施例之限位滑動模組4更包括一L型導架43，其由一垂直立板431及一水平臥板432所構成；而本實施例之第二滑動單元42為一滑塊，其係組設於垂直立板431；又，本實施例之第一滑動單元41為一滑軌，其組設於活動件32之立板322上。

再且，如圖3及圖4所示，本實施例之第二壓力產生模組52之施壓活塞522係連接於限位滑動模組4之L型導架43的水平臥板432，實際上二者是一體構成，而施壓活塞522包括一第一通氣通道CH1，水平臥板432包括一第二通氣通道CH2，且第一通氣通道CH1與第二通氣通道CH2係彼此連通並連通至一氣壓源GS。據此，當氣壓源GS提供氣流，且該氣流經由第二通氣通道CH2與第一通氣通道CH1而充填至氣室B時，氣流在氣室B內形成氣壓，而該氣壓將驅動施壓活塞522而產生作用力並施加於溫控單元6上。

此外，關於溫控單元6，本實施例之溫控單元6採用冷媒循環冷卻系統，故如圖中所示之溫控單元6包括一蒸發器611及一壓接塊612，其中蒸發器611之上表面係連接於水平臥板432，而壓接塊612則連接於蒸發器611之下表面。

請一併參閱圖5，圖5係本發明一較佳實施例之壓接板和待測件之立體圖。本實施例之待測件C之上表面包括一晶片承壓區C1(業界俗稱Bare Die)及一電路板承壓區C2。另外，本實施例之壓接板523之中央位置開設有一開口525，且下表面設有環繞該開口525四側邊之四個凸塊524，而溫控單元61之壓接塊612係穿經壓接板523之開口525，並用於壓接待測件C之晶片承壓區C1，而四邊凸塊524則用於壓接待測件C之電路板承壓區C2。

此外，請一併參閱圖6，其係本發明一較佳實施例之鎖定機構8和測試座基板7之分解圖。如圖所示，測試座基板7係設置於壓接板523和壓接塊612的下方，另外測試座9則組設於測試座基板7，並用於收容待測件C。至於，本實施例之鎖定機構8包括二鎖定臂81及二固定銷82，二鎖定臂81之一端連接於固定件31之二側端面，並分設於多維度誤差吸收模組3、壓力產生裝置5以及溫控單元6之二對應側，而二固定銷82之一端則連接於該測試座基板7，並同樣分設於測試座9之二側。

又，本實施例之每一鎖定臂81包括一致動器811、及一滑動件812；在本實施例中，致動器811為一小型氣壓缸，而滑動件812上開設有一縮口槽813。因此，當鎖定臂81接合固定銷82，且固定銷82插入縮口槽813時，致動器811受控而驅動滑動件812，使之朝一特定方向滑動，讓縮口槽813緊固固定銷82，藉以將二者鎖定不至於彼此脫離。

請參閱圖7，其係圖2所示B-B線段之剖視圖，且特別將鎖定臂81接合固定銷82以呈現測試狀態。以下簡單說明本實施例之運作方式，首先，升降驅動模組21(請見圖1)驅動升降構件2下降，使壓接板523和壓接塊612接觸測試座9內的待測件C，此時鎖定臂81亦同步接合固定銷82。接著，鎖定機構8作動，即致動器811受控而驅動滑動件812，讓滑動件812緊固固定銷82。而且，第一壓力產生模組51及第二壓力產生模組52分別連通氣壓源GS而作動產生下壓力(請見圖4)，其中第一壓力產生模組51產生第一下壓力F ₁，而第二壓力產生模組52則產生第二下壓力F ₂。

又針對整體機構之內力分布進一步說明，其中第一下壓力F ₁將被拆分為第一分力F ₁₁及第二分力F ₁₂，第一分力F ₁₁將經由外框罩521及壓接板523之傳遞，並透過凸塊524而施加於待測件C之電路板承壓區C2。另一方面，第二分力F ₁₂則施加到第二壓力產生模組52，並累加第二下壓力F ₂，而透過壓接塊612施加於待測件C之晶片承壓區C1。然而，該等下壓力所產生的反作用力因施加於整個測試座基板7、鎖定機構8和測試座9，而該等構件所構成的框架(Framework)將達成內力平衡。再者，以本實施例為例，施加於電路板承壓區C2之第一分力F ₁₁為80kgf，而施加於晶片承壓區C1之第二下壓力F ₂與第二分力F ₁₂之和為50kgf，故施加至整個待測件Ｃ的下壓力將高達130kgf。

綜上，本實施例採用了以下三種機制來確保壓接塊612與待測件Ｃ間接觸界面之良好平整度，包括： (1). 本發明之多維度誤差吸收模組3藉由在固定件31和活動件32間設置承壓鋼珠33及複數承壓彈性件34，故當活動件32接受到一不平均的偏移應力時，例如因組件的加工誤差或組裝誤差而當壓力產生裝置5施加下壓力所產生之偏移應力，透過上述構件的協調作動可自主吸收各構件或組件的加工誤差或組裝誤差，藉以維持壓接塊612與待測件C間接觸界面之良好平整度，以避免待測件Ｃ受力不均或散熱不均之情形發生；而且當取消下壓力時，承壓彈性件34又可以對活動件32進行復位，以備下次壓測； (2). 本發明利用限位滑動模組4抑制誤差的產生，特別是由於冷媒管路的拉扯因此導致各組件之移位或偏擺，所造成壓接塊612與待測件Ｃ間接觸界面之平整度誤差；然而，因本發明之限位滑動模組4本身只允許單一方向(Z方向)上的位移，亦即僅允許升降位移，故因冷媒管路的拉扯所產生偏擺或位移誤差將被有效抑制；以及 (3). 本發明可藉由對之第一壓力產生模組51之第一腔室515充填流體，並透過施壓隔膜512接觸施壓件513，以讓施壓隔膜512傳遞流體壓力至施壓件513；其中，因施壓件513與壓力流體之間的壓力傳遞介面(施壓隔膜512)具備可撓性和彈性等特性，故施壓件513可順應待測件C之受壓表面的角度，而自適應性地調整施壓件513本身的方位、及施加壓力的方向，藉此可使所施加之壓力以正向力的方式，均勻地作用在待測件C之受壓表面上。而且，當取消所施加壓力時，施壓隔膜512與施壓件513又可隨即復位，不會產生誤差殘留。

經實際量測，本實施例相較於未搭載任何誤差消彌措施之習知技術效果卓越，請見下列表格。其中，將待測件C上設定6個溫度測定點(Indx 0 ~ 5)，由下方表格可知，採用本實施例之設備，待測件C上最高溫處之溫度為63.3℃，最低溫處之溫度為55.6℃，故最大溫差僅為7.7℃。另一方面，使用習知技術之設備，待測件C上最高溫處之溫度為64.4℃，最低溫處之溫度為40.9.6℃，故最大溫差高達23.5℃。

	Indx 0	Indx 1	Indx 2	Indx 3	Indx 4	Indx 5	ΔT
本實施例	55.9℃	55.6℃	59℃	57℃	55.8℃	63.3℃	7.7℃
習知技術	64.4℃	62.7 ℃	44.6℃	46.9℃	45.7℃	40.9℃	23.5℃

除此之外，為了佐證本發明所提供之設備確實可有效改善測試頭1(尤指壓接塊612和凸塊524)與待測件C間接觸界面平整度，特別在利用感壓紙進行壓測，請見圖8A至圖8D，圖8A至圖8D係習知技術與本實施例分別利用感壓紙進行壓測之照片。其中，圖8A和圖8B係顯示習知技術之壓測結果，如圖中所示，待測件C的受力幾乎都集中在下半部，也就是照片中呈現較濃顏色處，而上半部較淡顏色處則是受力較小所致，其中空白處更是完全未受到下壓力。另一方面，圖8C和圖8D係顯示本實施例之壓測結果，由該二照片可知，待測件C表面所呈現的顏色濃淡相當均勻，即表示受力相當均勻。經此證明，本發明於改善測試頭1(尤指壓接塊612和凸塊524)與待測件C間接觸界面平整度上確實具有相當卓越之功效。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1:測試頭 2:升降構件 3:多維度誤差吸收模組 4:限位滑動模組 5:壓力產生裝置 6:溫控單元 7:測試座基板 8:鎖定機構 9:測試座 21:升降驅動模組 31:固定件 32:活動件 33:承壓鋼珠 34:承壓彈性件 41:第一滑動單元 42:第二滑動單元 43:L型導架 51:第一壓力產生模組 52:第二壓力產生模組 53:固定端 54:施壓端 81:鎖定臂 82:固定銷 321:活動板 322:立板 431:垂直立板 432:水平臥板 511:本體 512:施壓隔膜 513:施壓件 514:中空腔室 515:第一腔室 516:第二腔室 521:外框罩 522:施壓活塞 523:壓接板 524:凸塊 525:開口 611:蒸發器 612:壓接塊 811:致動器 812:滑動件 813:縮口槽 B:氣室 C:待測件 C1:晶片承壓區 C2:電路板承壓區 CH1:第一通氣通道 CH2:第二通氣通道 GS:氣壓源

圖1係本發明一較佳實施例之立體圖。 圖2係本發明一較佳實施例移除升降驅動器和冷媒管路後之立體圖。 圖3係圖2所示下壓頭部分的分解圖。 圖4係圖2所示A-A線段之剖視圖。 圖5係本發明一較佳實施例之壓接板和待測件之立體圖。 圖6係本發明一較佳實施例之鎖定機構和測試座基板之分解圖。 圖7係圖2所示B-B線段之剖視圖。 圖8A至圖8D係習知技術與本實施例分別利用感壓紙進行壓測之照片。

1:測試頭

2:升降構件

3:多維度誤差吸收模組

4:限位滑動模組

5:壓力產生裝置

7:測試座基板

8:鎖定機構

21:升降驅動模組

81:鎖定臂

82:固定銷

C:待測件

Claims (10)

1. 一種可自主補償測試頭與待測件間接觸界面平整度之電子元件檢測設備，包括： 一升降構件； 一多維度誤差吸收模組，其包括一固定件及一活動件，該固定件係組設於該升降構件； 一壓力產生裝置，其包括一固定端及一施壓端，該固定端係耦接於該多維度誤差吸收模組之該活動件； 一限位滑動模組，其包括一第一滑動單元及一第二滑動單元，該第二滑動單元與該第一滑動單元彼此耦接並可相對升降滑移，該第一滑動單元連接至該多維度誤差吸收模組之該活動件，該第二滑動單元連接至該壓力產生裝置之該施壓端； 一溫控單元，其係耦接於該限位滑動模組之該第二滑動單元； 一測試座基板，其係位於該溫控單元的下方； 一測試座，其係組設於該測試座基板，並對應於該溫控單元，該測試座係用於收容該待測件；以及 一鎖定機構，其包括至少一鎖定臂及至少一固定銷，該至少一鎖定臂之一端係連接於該升降構件，該至少一固定銷係組設於該測試座基板； 其中，該升降構件下降使該溫控單元趨近於該測試座，該至少一鎖定臂之另一端接合並鎖定該至少一固定銷，該壓力產生裝置透過該溫控單元施加一下壓力予該待測件。
2. 如請求項1之電子元件檢測設備，其中，該多維度誤差吸收模組更包括一承壓鋼珠及複數承壓彈性件，該承壓鋼珠及該複數承壓彈性件設置於該固定件與該活動件之間，且該複數承壓彈性件等距佈設於該承壓鋼珠之四環周。
3. 如請求項2之電子元件檢測設備，其中，該多維度誤差吸收模組之該活動件包括一活動板及一立板，該承壓鋼珠及該複數承壓彈性件設置於該固定件與該活動板之間，該限位滑動模組之該第一滑動單元係設置於該立板上。
4. 如請求項1之電子元件檢測設備，其中，該限位滑動模組更包括一L型導架，其包括一垂直立板及一水平臥板；該第二滑動單元係組設於該垂直立板，該水平臥板係設置於該壓力產生裝置之該施壓端與該溫控單元之間。
5. 如請求項4之電子元件檢測設備，其中，該壓力產生裝置包括一第一壓力產生模組及一第二壓力產生模組，該第一壓力產生模組係耦接於該多維度誤差吸收模組之該活動件，該第二壓力產生模組係介於該第一壓力產生模組與該溫控單元之間。
6. 如請求項5之電子元件檢測設備，其中，該待測件之上表面包括一晶片承壓區及一電路板承壓區；該溫控單元包括一蒸發器及一壓接塊，該蒸發器之上表面係連接於該第二壓力產生模組，該壓接塊係連接於該蒸發器之下表面，並用於壓接該待測件之該晶片承壓區。
7. 如請求項6之電子元件檢測設備，其中，該第二壓力產生模組包括一外框罩、一施壓活塞及一壓接板，該外框罩連接於該第一壓力產生模組，該施壓活塞設置於該外框罩內，該壓接板連接該外框罩，該壓接板包括有一凸塊及一開口，該溫控單元之該壓接塊係穿經該壓接板之該開口，該凸塊係用於壓接該待測件之該電路板承壓區。
8. 如請求項7之電子元件檢測設備，其中，該第二壓力產生模組之該施壓活塞係連接於該限位滑動模組之該L型導架的該水平臥板，該施壓活塞包括一第一通氣通道，該水平臥板包括一第二通氣通道，該第一通氣通道與該第二通氣通道係彼此連通並連通至一氣壓源。
9. 如請求項5之電子元件檢測設備，其中，該第一壓力產生模組包括一本體、一施壓隔膜及一施壓件，該本體包括一中空腔室，該施壓隔膜設置於該中空腔室內，並將該中空腔室分隔成一第一腔室及一第二腔室，該施壓件之一端容設於該第二腔室內，該施壓件之另一端連接於該第二壓力產生模組；當該第一腔室充填有一流體而使該施壓隔膜接觸該施壓件之一端時，該施壓件之另一端對該第二壓力產生模組施加一作用力。
10. 如請求項1之電子元件檢測設備，其中，該至少一鎖定臂包括一致動器、及一滑動件；當該至少一鎖定臂接合該至少一固定銷時，該致動器驅動該滑動件而朝一特定方向滑動，並緊固該固定銷。

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