TW202224288A - 連接器組件 - Google Patents

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薩義德 穆哈穆德 哈桑 阿里
艾德 穆瑞莎
大衛L 布朗克
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Abstract

一種連接器組件可形成爲包括一罩體、位於所述罩體內的一連接器以及在所述罩體的一側壁上的一空氣舀結構。所述空氣舀結構配置成將沿所述罩體的外側流動的空氣的一部分捕獲並將所述空氣的該部分向內改向以經過一插入的模組的一表面並引導所産生的熱能離開所述模組。一獨立的空氣舀結構可形成在各側壁上且可包括多個個體的空氣舀,所述多個個體的空氣舀以一限定的圖案設置並位於緊密接近插入的模組的任何熱能産生區。可包括沿各罩體側壁在所包括的連接器的區域處的一側壁偏離體,以形成連接器基座和所述罩體的側壁之間的一更寬的間隙。

Description

連接器組件
本申請主張於2020年11月2日提交的美國臨時申請US63/108451的優先權,該美國臨時申請其整體上通過援引並入本文。
本發明涉及用於保護模組免受電磁干擾(EMI)的連接器組件的領域,且更具體地涉及用於改善穿過這些連接器組件的罩體部件的空氣流動結構。
諸如圖1和圖2所示的連接器組件是已知的。所述連接器組件包括具有限定一端口的多個壁的一罩體,且包括位於所述罩體中的具有與所述端口對準的一個或多個卡槽的一連接器。所述連接器組件能爲如圖所示出的一疊置的設計且具有豎向疊置的兩個端口(以及一對應的卡槽與各端口對準)或可爲一單個端口設計。在操作時,一模組插入所述端口並與所述連接器對接。所述罩體幫助支持所述模組且也提供EMI屏蔽。
在高速度數據傳輸過程中,特別是針對考慮到是諸如光電模組的有源的模組,已知所述模組會産生熱能。過多的熱能對設置在所述模組內的電子部件的操作會是有害的。雖然最高等級的EMI保護通過由連續的金屬壁形成的一罩體來提供,所述連續的金屬壁結合於一接地面,但是在所述罩體的壁上無排氣孔(vent holes),妨礙了空氣移動且結果卻加重熱能的累積。試圖最小化熱能累積的已知的現有技術包括將跨接式散熱器附接於罩體和/或將散熱器附接於模組自身的暴露的外表面。出氣孔(exhaust vent)可形成於罩體的前部或後部,但這些部位通常不是緊密接近在所述模組內的熱能産生區。
本發明說明空氣舀結構,所述空氣舀結構可在連接器組件的標準罩體下併入並用於將空氣流從一罩體的一外部區域改向到所述罩體的內部,從而空氣經過一插入的模組的一表面並引導任何所産生的熱能離開所述模組。所述罩體包括配合地限定一開口和內部體積的使一端口配置成收容並支持一插入的模組的一對相對的側壁和一頂壁以及典型的一底壁。一空氣舀結構沿所述罩體的至少一個側壁的一外表面形成並定向成將一空氣流改向到所述罩體的所述內部體積中,從而空氣流動經過所述插入的模組的至少一個表面,由此便於從所述模組移除熱能。
在一個實施例中,所述空氣舀結構可包括沿所述罩體的所述側壁的限定的部分形成的成組的空氣舀。所述空氣舀可定位成相對緊密接近插入在所述罩體內的所確認出的熱能産生模組。所述個體的空氣舀的數量及其設置圖案能夠變化。
空氣舀結構的各種配置可根據本發明用於創建用於將空氣改向到一罩體的內部的一路徑並經過插入的電子部件。例如,空氣舀結構可採用突出的窩體的形式,所述突出的窩體包括用於創建一空氣傳送的通道結構一穿孔。其它的結構可包括穿過所述罩體的側壁材料的厚度形成的一排氣孔與位於所述排氣孔之上的一空氣捕捉元件的一組合。的確,一示例性的實施例包括採用一延伸長度的空氣轉向器,所述延伸長度的空氣轉向器附接於一現有技術的罩體結構的已形成爲包括EMI合規的空氣孔(即未嚴重地降低所述接地結構的所需的EMI屏蔽性能的相對小的孔)的一外表面。
除了上述的罩體之外,本發明的一實施例涉及一種連接器組件,其用於容納一連接器並當一模組插入所述罩體時提供經過所述模組的一部分的一空氣流動路徑。在該實施例中,所述連接器組件可包括一罩體以及一空氣舀結構,其中,所述罩體可包括配合地限定端口的一對相對的側壁以及一頂壁,所述端口配置成收容並支持一插入的模組。在操作時,一模組能插入所述端口,從而所述模組與位於所述罩體中的一連接器對接。所公開的空氣舀結構可沿至少一個側壁的一外表面在相鄰於所述端口的一位置形成並定向成將一空氣流改向進入到所述罩體的內部,以流動經過所述插入的模組的至少一個表面且便於從所述模組移除熱能。
還有地,本發明的另一實施例可採用包括形成爲限定兩個獨立的端口的一罩體的一連接器組件的形式,各端口用於收容一獨立的模組。在該實施例中,相關聯的空氣舀結構可包括位於相鄰於一第一端口的至少一第一組的空氣舀以及位於相鄰於一第二端口的一第二組的空氣舀,這提供空氣流動過插入各端口的模組。
一多端口罩體和連接器組件的一替代的實施例還可包括一罩體偏離體,一另外的排出機構附接於所述罩體偏離體,以允許空氣在所述罩體壁與所述連接器之間流動。
本發明的另一連接器組件實施例可採用與其它實施例中的任意實施例類似的一罩體的形式,其中一連接器位於所述罩體內。該連接器組件的實施例通過包括一偏離體而呈現改善的排氣通風,所述偏離體沿各罩體側壁在所述連接器定位的區域形成,所述偏離體創建所述側壁與連接器基座之間的改善空氣流動穿過所述連接器組件的一間隙。該實施例的替代可採用所公開的空氣舀布置與所述側壁偏離體的任意組合。
從以下詳細說明和圖式將會清楚明瞭上述特徵和優點以及其它特徵和優點。
圖示和說明中的簡要和清楚尋求的是使本領域技術人員鑒於本領域中已知曉的內容來有效地能製造、使用和最佳地實踐本發明。本領域的技術人員將認識到,在不脫離本發明的精神和範圍的情況下,可對本文說明的具體實施例進行各種修改和變化。因此,說明書和圖式應被視爲是說明性的和示例性的,而不是限制性的或無所不包涵的,並且對本文所說明的具體實施方式的所有這樣的修改旨在包括在本發明的範圍內。還有的是,應理解,以下的詳細說明描述示例性的實施例且不旨在限制到明確公開的組合。因此,除非另外說明,否則本文公開的特徵可組合在一起以形成出於簡潔目的而未另外說明或示出的另外的組合。此外,術語“實施例”或“示例性”是指落入本發明範圍內的一示例。
圖3示出一連接器組件的一示例性的罩體10部件,罩體10根據本發明形成,以便於空氣流動穿過罩體同時依然提供支持GHz傳輸速率所需的級別的EMI屏蔽。儘管僅罩體10示出,但一對應的連接器組件可包括一連接器,諸如圖2所示的連接器。罩體10示出爲具有結合以形成一倒U形的帶有一部分圍成的內部體積的罩體的一頂壁12和一對側壁14、16。可包括一後壁18且後壁18出於穩定性目的可“包裹”側壁14、16。側壁14、16均可包括以順應針(compliant pins)形式構成的尾部20,尾部20收容在一相關聯的電路板1(其可由任何所需類型的構造形成)上的導孔或其它開口內,以將罩體10連接於電路板1上的接地電路。罩體10可包括頂壁12上的一開口22且開口22用於允許放置一散熱器,散熱器在可安置在位於罩體10的所述內部體積內的一模組的上方。在圖3的實施例中,罩體10的所述部分圍成的內部體積配置成包括一上端口30A和一下端口30B,其中一獨立的模組可插入在各端口內。
爲了便於空氣流動穿過罩體10,多個空氣舀(air scoops)增加於側壁14、16且用於使沿罩體10的外表流動的空氣改向進入到插入的模組附近的一內部區域。沿熱能産生的模組表面通過的空氣流用於有效地冷卻模組並引導熱能離開模組附近。一熱能傳遞路徑可包括設置在罩體10的一上表面上的一散熱器、形成在後壁18上的出氣孔或任何其它本領域公知的合適的布置。在圖3所示的特定的配置中,多個空氣舀40示出爲形成在側壁14、16的可能接近插入的模組(圖中未示出)的選定的區域。空氣舀40定向成其敞口面46(例如圖4詳細示出)位於在罩體10的本地環境下捕捉周圍空氣(或其它氣體)的流動的一方向上。基於這種定向,空氣舀40可由此用於捕獲經過側壁14、16的外表面流動的空氣並將空氣流向內改向,以便於熱能傳遞離開插入的模組且熱能隨後經由一散熱器和/或出氣孔(如果包括的話)向外傳遞。已發現的是,出於有效的熱能傳遞離開模組,可優選地是將空氣舀40定位在插入的模組的一熱能産生部分的附近。
在圖3所示的一示例性的實施例中,一第一分組的空氣舀40a可沿側壁14的一上區域定位,以相鄰於將插入在罩體10的上端口30A內的一模組。一第二分組的空氣舀40b可沿側壁14的一下區域定位,以相鄰於將插入在下端口30B內的另一模組。同樣地,一第三分組的空氣舀40c可沿相對的側壁16位於上端口30A的區域。儘管在圖3的視圖中看不到,但一第四分組的空氣舀40d可沿側壁16位於下端口30B的區域。
圖4是在側壁14的與罩體10的上端口30A區域相鄰的部分形成的空氣舀40a的一放大圖。所包含的箭頭指示空氣流從側壁14的外表藉助空氣舀的存在改向到側壁14的內側。在圖4所示的實施例中,各空氣舀40包括以穿過側壁14的厚度形成的一穿孔的一排氣孔42。一空氣捕捉元件44位於排氣孔42之上,其中,空氣捕捉元件44的一敞口面46定向成沿罩體10流動的空氣的一部分將被捕獲並被引導到罩體10的所述圍成的內部體積。各組所包括的個體的空氣舀的數量視爲是設計選擇的事情,因爲是在側壁14的表面上的空氣舀的特定分布圖案。
圖4所示的空氣舀40的特定配置僅視爲是根據本發明形成的一空氣舀結構的一個實施例。例如,圖5示出多個突出的窩體(dimples)50,所述多個突出的窩體50可用作所公開的空氣流動結構且被包含在罩體的側壁14、16上以按與空氣舀40相同的方式使空氣流動改向。各窩體50包括穿過圓形的突起的一部分形成的以提供進入相關聯的罩體中的一空氣通道的一穿孔52。窩體50可採用對用於形成側壁14、16的導電片材進行公知的加工作業來形成,其中穿孔52的位置和尺寸通過類似的工藝來控制。再有,用在任何特定的罩體上的突出的窩體50的尺寸、數量以及圖案視爲是專門的設計選擇。
也可按提供在某些頻率下的一另外的程度的EMI過濾的一方式來配置所公開的空氣舀結構。參照圖6示出該構思。特別地,圖6是簡化示意形式的罩體10的一俯視圖,其中,示出的空氣舀40未按比例示出。在該示例中,一第一空氣舀40-1形成於側壁14而一第二空氣舀40-2形成於側壁16。空氣舀40-1示出爲具有在空氣捕捉元件44-1和排氣孔42-1之間的一簡單的不重疊的幾何結構。所述不重疊的幾何結構由空氣捕捉元件44-1的一前緣44e-1和排氣孔42-1的一前緣42e-1之間的一間隙g來限定。如本領域所知曉的,該露出的空氣孔的存在可稍微減少EMI屏蔽的强度。與之相比,形成在側壁16上的空氣舀40-2配置成呈現一重疊的幾何結構。在此,空氣捕捉元件44-2的一前緣44e-2延伸成與排氣孔42-2的前緣42e-2重疊量d。所述重疊修改了排氣孔42-2的“有效尺寸”並創建由所述重疊量d與由空氣捕捉元件44-2創建的表面積組合限定的一EMI過濾器。
圖7是另一示例性的罩體10A的一等軸側側向視圖,所述另一示例性的罩體10A包括根據本發明形成的便於空氣流改向以改善熱能傳遞離開插入的模組的一方式流動穿過罩體的一空氣舀結構。與圖3的罩體10類似,罩體10A包括頂壁12、側壁14、16以及(也許)後壁18。另外,罩體10A包括一底壁19,底壁19連接於其它的壁以形成具有一敞口面24的一包圍體。底壁19也可包括延伸到一支持基板(諸如圖中未示出的一電路板)上的一接地結構中的尾部20。也與罩體10類似,罩體10A可形成爲支持疊置的模組且在這種情況下示出爲包括上端口30A和下端口30B。在該特定的實施例中,罩體10A可形成爲包括位於上端口30A和下端口30B之間的一空氣傳送的通道結構32。通道結構32可包括本領域公知的各種類型的熱通道,以幫助空氣從敞口面24沿上端口30A和下端口30B之間的交界朝向後壁18流動。
圖7的布置也可包括一墊圈34,墊圈34環繞敞口面24並當罩體10A安裝於一電路板及面板、或是蓋板(圖中未示出)附接於罩體10A時提供另外的EMI保護。在罩體10A的該側向視圖中看到的是一組空氣舀40c的一可能的位置,該組空氣舀40c形成於側壁16且位於側壁16的一上部以相鄰於可位於上端口30A中的一模組。另外一組的空氣舀40d同樣地形成於側壁16的一下部且定位成引導一空氣流動進入下端口30B中。圖7所示的舀40以放大形式示出在圖8且可按圖4所示方式形成,包括一排氣孔42以及一空氣捕捉元件44,其中,空氣捕捉元件44的敞口面46定位成將沿側壁16的一外表面通過的空氣收集並將空氣引導到端口30中,以沿一插入的模組流動並引導熱能離開模組。如果需要,則諸如突出的窩體50或任何其它合適的類型的空氣流動轉向元件的空氣舀特徵可用作一替代的空氣流動結構。
進一步根據本發明,也可修改一已有的罩體,以併入所公開的空氣舀結構並改善熱能傳遞離開插入的模組。圖9是在一空氣舀安裝之前的一罩體50的一簡圖,在這種情況下,罩體50形成爲包括一頂壁52(具有用於定位一散熱器的一開口53)、一對側壁54、56以及一底壁58,該組合限定可用於容納一個或多個模組的一部分圍成的內部體積。在該布置中的熱管理由沿各側壁54、56形成的成組的EMI合規的空氣孔60來提供。在圖9的視圖中,示出以線性布局設置的三組空氣孔60a、60b、60c。儘管包含空氣孔60(空氣孔60可通過衝壓切開用於形成罩體50的導電材料來形成)可允許一些周圍熱能“逃逸”,但不存在可促進另外的熱能傳遞的創建的動態流動。
圖10示出修改圖9所示的結構來提供動態空氣流動能力的一罩體70。如所示出的,罩體70形成爲包括一組空氣轉向器72,該組空氣轉向器72位於EMI合規的空氣孔60之上,從而經過的空氣以與上述類似的一方式可被捕捉並被從罩體結構70的外表引導到所述部分圍成的內部體積區域中。在一個實施例中,空氣轉向器72可通過將空氣轉向器附接於一罩體的一所需的技術(諸如點焊、一黏接劑的採用或其它的所需的方法)附接於罩體的側面,以改善罩體的熱性能。在一示例實施例中,一個體的空氣轉向器72i可在尺寸上設置成跨越一線性組的空氣孔60,這允許空氣流被有效地從罩體70的外表改向穿過整個組的空氣孔60。如圖11所示,一示例性的空氣轉向器72可形成爲包括一頂板71、側板73、75以及一後板77。如上面所討論的,頂板71可具有足以跨越以一線性配置(參見圖9)呈現的一整個組的空氣孔60的一長度L。因空氣轉向器72包括一敞口端面74,所以沿一罩體的側壁通過的任何空氣流可由空氣轉向器72捕捉並被引導穿過空氣孔60,以提供動態熱能傳遞。
圖10所示的特定實施例是基於圖9所示的設計,其中,空氣轉向器72附接於側壁52、54且布置成一獨立的空氣舀72i位於一相關聯的線性組的空氣孔60之上。看圖9和圖10,一第一空氣轉向器72a附接於側壁56且定位成跨越在一第一組的空氣孔60a之上。同樣地,一第二空氣轉向器72b附接於側壁56以覆蓋一第二組的空氣孔60b,而一第三空氣轉向器72c在空氣孔60c之上。儘管在該視圖中未看得到,但另外一組的空氣轉向器72d、72e、72f能附接於相對的側壁52並位於類似的組的空氣孔60之上。由此,一罩體能夠具有適於改善熱性能的一側或兩側。
圖12示出包括如上面所討論的空氣轉向器72的罩體70A的一特定實施例。在該實施例中,罩體70A形成爲包括由空氣通道結構32分隔開的上端口30A和下端口30B。也在此示出的是一典型的散熱器結構80,該典型的散熱器結構80可位於罩體70A的頂壁52的開口53內,以爲該結構提供一有效熱能傳遞路徑。圖13是圖12的布置的一俯視圖,並示出本發明的一示例性的實施例,其中,空氣孔60/轉向器72的位置可沿一個側壁相對另一個側壁“錯開”(即偏離),以提高空氣流動穿過罩體並允許類似的多個罩體彼此緊鄰安裝而無不會有來自一個罩體的轉向器與一第二相鄰罩體上的轉向器處於一干涉條件下。特別地,空氣轉向器72d(沿側壁54形成)示出爲定位成相對沿側壁56的空氣轉向器72a的位置偏離。將理解的是,底側的空氣孔60d、60a同樣地偏離。類似地,空氣轉向器72e相對空氣轉向器72b偏離。如能認識到的是,針對兩個相鄰罩體之間的一指定的距離,採用錯開的空氣轉向器72允許採用與淺的元件相比捕捉更多的空氣流的更深的轉向器。圖14是以一並排排列設置的一組三個這樣的罩體70A-1、70A-2、70A-3的一俯視圖。這樣一種並排排列的罩體是本領域公知的且通常用在一增加的數量的連接器是有益的盒子(諸如交換機和伺服器)中。通過使各罩體的相對的側壁54、56上的空氣轉向器72的位置交錯,一個罩體上的空氣轉向器也將與相鄰罩體的側壁上的空氣轉向器偏離,從而這些罩體自身可相對緊密地定位在一起而無它們各自的空氣舀結構物理接觸。此外,如上所提及的,所述錯開的布置允許相對更深的轉向器72被採用。參照圖14,假設相鄰罩體間隔開一間隔x,轉向器72可形成爲具有一高度略大於x/2(只要它們的位置錯開)。
配置成改善空氣沿插入的模組流動的一罩體的另一實施例示出在圖15。如所示出的,一罩體90形成爲包括結合於側壁94,96的結構的一組凸起的袋部92。一第一對袋部92a、92b示出爲沿側壁94形成,而一第二對袋部92c、92d沿相對的側壁96形成。在此,各袋部92包括各自的側壁的優選地沿側壁的與一插入的模組相鄰的部分的一凸起的細長的部分,所述凸起的細長的部分起到略增加由罩體90圍成的內部體積的作用。多個空氣舀結構98沿各凸起的袋部92的一外表面區域形成,以按與上述相同方式將空氣流從外表改向到罩體90的內部。包含凸起的袋部92創建一向外突出的袋部緣92e,所述向外突出的袋部緣92e在圖16中示出爲具有在側壁外表面的其餘部分之上的一高度h,這增加“被舀的”空氣的體積並由此增加熱能傳遞離開插入的模組的效率。
圖16和圖17示出可包括在袋部92的外表面上的空氣舀結構98的各種示例性的配置(同時理解的是,任何合適類型的空氣舀結構設計可被採用)。例如,圖16示出形狀上與圖5所示的突出的窩體50類似的一組空氣舀結構98a。另外一組的相對小的氣孔98b在圖16的特定實施例中示出爲沿袋部92a的前緣92e形成。這些氣孔可用於進一步增加從相關聯的罩體的外表到內部的被改向的空氣的體積。轉向圖17,一凸起的袋部92b示出爲包括一空氣舀結構,該空氣舀結構包括小的氣孔98b以及一對與上面討論的和圖10相關聯的轉向器72類似的延伸的空氣轉向器98c。如果需要,袋部92也可包括允許空氣流出袋部92的一後氣孔。
藉助性能數據,圖18A、圖18B包括示出跨越一罩體的一頂表面的溫度分布的一對熱圖。圖18A的熱圖與一現有技術的連接器組件相關聯,其中,在跨越其表面的選定的位置處的溫度爲135°C或更高。與之相比,圖1B的熱圖與配置成包括圖7的空氣流動結構(例如一轉向器附加在一組側壁空氣孔之上)的一罩體相關聯。從這些熱圖的比較顯然看到,空氣流動上的改善降低在這些相同的表面區域處的溫度。與這些熱圖相關的數據包含在圖19B的表中。
如圖14所示的與一成組的罩體相關聯的空氣轉向器的錯開配置已發現呈現一底端口30B的熱性能改善0.6°C。圖20是跨越圖14的實施例的空氣流動的一圖式並特別地示出通過包括空氣轉向器的錯開布置所創建的在空氣速度(m/s)上的差異。
與圖15相關聯的上面的說明,併入窩體已發現進一步改善罩體的熱性能。圖21是空氣流動穿過圖15的實施例(在形式上與圖20類似)的一圖式,其中差異是窩體幾何結構的併入。通過附加窩體連同空氣舀,頂端口30A的熱性能增加一另外的0.3°C,而底端口30B具有一0.7°C的熱性能增加。
儘管如上所述的各種舀配置提供改善熱性能,但是從圖19B至圖21所示的結果看到的是,在一疊置的布置中的下端口中的端口冷卻依然存在一顯著的挑戰性。特別是,已經發現罩體的側壁與連接器基座之間沒有間隔時會阻礙空氣流動越過該點。
根據本發明的另一實施例,罩體的側壁在連接器基座的區域被修改成包括在該位置略延伸出(例如一幾mm)罩體的寬度的一個或多個偏離體(offsets),以增大連接器基座和側壁之間的內部間隔。
圖22A與圖22B是包含示出與採用偏離體相關聯的改善的一對空氣流動速度圖。圖22A示出沿一連接器組件從一端口入口、穿過連接器並隨後沿後壁離開的空氣流動。一對“瓶頸點(choke point)”C示出爲創建在連接器基座本質上相鄰於罩體側壁的區域。這些瓶頸點的存在會阻礙空氣流動。圖22B示出通過包括沿罩體的在連接器基座附近的側壁的一對偏離體100發現的空氣流動上的改善。如下面將詳細說明的,偏離體100(其可形成爲包括氣孔)在連接器基座的區域稍延伸出罩體的寬度(各偏離體在各側上加上偏離量d”的一間隙 )。
圖23和圖24是一示例性的連接器組件的等軸側側向視圖,該示例性的連接器組件形成爲包括一對偏離體100,其中,圖23示出組件的連接器部分220到該視圖的後方的一側向視圖,而圖24示出連接器部分220到該視圖的前方的一側向視圖。所述連接器組件包括以上述方式形成的一罩體200,且限定爲包括一對相對的側壁210、212。一對端口214A、214B各接收一相關聯的模組。一後壁216(相關聯的連接器通過後壁216在位置上置於連接器組件中)示出爲包括能使一些空氣流動但不包含偏離體100的許多排氣孔,在連接器基座(在該視圖中看不到)與側壁210、212之間的擠壓點(pinch point)將會依然存在問題。
由此,進一步根據本發明,提議增補帶有側壁偏離體100的上述的罩體配置,側壁偏離體100起到增加側壁210、212與連接器基座之間的間隔的作用。在一些實施例中,偏離體100可形成爲包括提供用於移動穿過連接器組件排氣的另外的路徑的氣孔(vents)110和穿孔112(apertures)。
圖25是圖23的等軸側側向視圖的一剖開視圖,其更好地示出連接器部分220在罩體200內的定位以及偏離體100-1、100-2與連接器部分220之間的關係。特別地,偏離體100-1、100-2示出爲分別沿罩體側壁210、212定位,並起到在連接器基座222被定位的區域加寬罩體200的作用。特別地,偏離體100-1定位成增加連接器基座222的側面224與罩體的側壁210之間的間隙間隔。同樣地,偏離體100-2定位成增加連接器基座222的側面226與罩體側壁212之間的間隙間隔。圖26是圖25的一部分的一放大圖且更好地示出連接器基座222的側面224、226與偏離體100-1、100-2的相對位置。將理解的是,偏離體100可附接於罩體(經由一黏接劑或點焊或其它所需的附接方法),以覆蓋一對原始的罩體側壁上創建的開口。可替代地,罩體側壁可原始地製作成包括沿罩體組件的長度在合適的位置處的這些偏離體。
圖27是一罩體200A的一等軸側側向視圖(呈現後壁216朝向該視圖的前方),罩體200A形成爲包括偏離體100A。與上述布置類似,偏離體100A可在罩體200A組裝後增加於罩體200A,或在罩體200A製造時直接形成於側壁210、212。再有地,氣孔110、112可包括於偏離體100A,以提供用於排氣流動的另外的路徑。圖28是罩體200A的一端視圖,在該視圖中特別地示出通過附加各偏離體提供給的偏離量d。的確,已發現的是,一連接器組件的底端口區域的熱性能隨著偏離的尺寸的增加而增加。圖29包含在三個關鍵位置(即“鼻部”、“熱點(hot spot)”以及“散熱器基體”)典型地監測熱性能的作爲d的函數的熱性能改善的圖。如能認識到的是,增加d允許增加的性能但自然地受到希望將相鄰罩體緊密地定位在一起以確保足夠的連接密度的限制。結果,將極少希望使d超過1.5mm。
圖30包含一連接器組件的一等軸側側向視圖,該連接器組件包括一罩體200B和連接器部分220(其中,相關聯的模組300在該視圖中示出爲插入)。在該實施例中,包括一對偏離體100B,以增加連接器部分220的內部的結構與罩體200B的側壁210、212之間的間隙間隔。與圖27的實施例相比,如圖所示,偏離體100B以在側面上無排氣孔的實心板形成且可僅包括可選的穿孔112。偏離體100B的設置提供連接器部分220與罩體側壁210、212之間的間隔的所需的增加,同時採用一實心板視爲改善該結構的EMI屏蔽能力。由此,依賴於一特定應用,可優選採用一實心偏離體(例如,在非常高頻操作中)。採用排氣孔(以及其尺寸、放置等)與採用的實心板之間的折衷視爲是設計選擇。
能看到的是,本發明的罩體組件通過空氣流動穿過形成在罩體結構的側壁上的空氣舀特徵爲被包圍的模組提供熱能散出。另外,熱散出能通過採用一偏離體來改善,以減少連接器與罩體之間的瓶頸點。自然地,兩種特徵能按照需要組合在一起。
例如,一連接器組件可包括具有空氣舀和一偏離體的一罩體。在這樣的一實施例中,空氣舀可在罩體的一側或兩側且如果需要則可錯開。偏離體可被開氣孔或爲一實心布置(solid place)且也可在罩體的一側或兩側上。依賴於連接器組件的設計,空氣舀可僅設置在底端口以幫助使底端口的性能與頂端口相比正常化,或者空氣舀可設置在頂端口和底端口。自然地,平衡性能的另一途徑會是在底端口上採用比頂端口增多的空氣舀特徵。
儘管示出和說明了本發明的優選實施例,但是可以想像的是,本領域技術人員在不脫離前述說明書和隨附請求項的精神和範圍的情況下設計各種修改。
本文提供的發明內容藉助其優選的和示例性的實施例說明了特徵。通過閱讀本發明,本領域普通技術人員將想到在所附請求項的範圍和精神內的許多其它的實施例、修改和變形。
將認識到的是,前述說明提供了所公開的電連接器組件的示例。然而,可構想本發明的其它實施方式可在細節上與前述示例不同。對本發明內容或其示例的所有參照旨在參照在那個時間點正討論的特定示例,並不旨在暗示對本發明內容的範圍進行任何更一般性的限制。除非本文另有說明,否則本文中對數值範圍的引用僅旨在用作單獨提及落入該範圍內的每個單獨的值的速記方法,並且每個單獨值如同單獨在本文中單獨引用一樣併入說明書中。
據此,本發明包括適用法律允許的所附請求項中記載的主題的所有修改和等效物。此外,除非本文另有說明或與上下文明顯矛盾,否則上述要素以期所有可能的變體的任何組合都被本發明所包含。還有地,本文說明的優點可能不適用於請求項所涵蓋的所有實施例。
雖然以上已針對本發明的具體實施例說明了益處、優點和問題的方案,但應理解的是,這樣的益處、優點和方案以及任何可引起或導致這樣的益處、優點或方案或者使這樣的益處、優點或方案變得更加明顯的要素不應被解釋爲隨附於本發明或從本發明獲得的任何或所有的請求項的關鍵的、要求的或必要的特徵或元素。
1:電路板 10:罩體 10A:罩體 12:頂壁 14:側壁 16:側壁 18:後壁 19:底壁 20:尾部 22:開口 24:敞口面 30:端口 30A:上端口 30B:下端口 32:通道結構 34:墊圈 40:空氣舀 40a:空氣舀 40b:空氣舀 40c:空氣舀 40d:空氣舀 40-1:第一空氣舀 40-2:第二空氣舀 42:排氣孔 42-1:排氣孔 42-2:排氣孔 42e-1:前緣 42e-2:前緣 44:空氣捕捉元件 44-1:空氣捕捉元件 44-2:空氣捕捉元件 44e-1:前緣 44e-2:前緣 46:敞口面 50:罩體結構 52:頂壁 53:開口 54:側壁 56:側壁 58:底壁 60:空氣孔 60a:空氣孔 60b:空氣孔 60c:空氣孔 70:罩體 70A:罩體 70A-1:罩體 70A-2:罩體 70A-3:罩體 71:頂板 73:側板 75:側板 77:後板 72:空氣轉向器 72a:空氣轉向器 72b:空氣轉向器 72c:空氣轉向器 72d:空氣轉向器 72e:空氣轉向器 72f:空氣轉向器 74:敞口面 80:散熱器結構 90:罩體 92:袋部 92a:袋部 92b:袋部 92c:袋部 92d:袋部 92e:袋部前緣 94:側壁 96:側壁 98:空氣舀結構 98a:空氣舀結構 98b:氣孔 98c:空氣轉向器 100:偏離體 100-1:偏離體 100-2:偏離體 100A:偏離體 100A-1:偏離體 100A-2:偏離體 100B:偏離體 100B-1:偏離體 100B-2:偏離體 110:氣孔 112:穿孔 150:窩體 152:穿孔 200:罩體 200A:罩體 200B:罩體 210:側壁 212:側壁 214A:端口 214B:端口 216:後壁 220:連接器部分 222:連接器基座 224:側面 226:側面 300:模組 d:偏離量 d':重疊量 g:間隙 x:間隔 C:瓶頸點 L:長度
本發明藉助示例說明並不限於圖式,在圖式中類似的圖式標記表示相似的部件,並且在圖式中: 圖1示出一典型的現有技術的罩體組件; 圖2示出另一典型的現有技術的罩體組件; 圖3是包括形成在罩體側壁的區域內的將接近插入的模組的熱能産生區的空氣舀結構的一罩體的一立體側向視圖; 圖4是圖3的一部分的一放大視圖,示出包括一排氣孔由一空氣捕捉元件覆蓋的空氣舀結構的一示例性的配置; 圖5是一罩體的一側壁的一放大側視圖,示出另一示例性類型的空氣舀結構,在這種情況下,空氣舀結構包括多個突出的窩體,所述多個突出的窩體形成爲包括形成一空氣傳送的通道結構的一穿孔; 圖6是一示例性的罩體的一俯視圖的一簡圖,示出圖4所示的空氣捕捉元件的兩個不同的幾何結構,在一種情況下,呈現與排氣孔的一不重疊布置,而在另一種情況下,呈現與排氣孔的一重疊布置,其中,所述重疊布置可形成爲提供在某些頻率下的另外的EMI屏蔽; 圖7是一示例性的罩體的一立體側向視圖,所述示例性的罩體配置成包括用於支持一疊置布置的模組的一對疊置的端口,示出包含在各罩體側壁上的接近頂端口位置和底端口位置的空氣舀特徵; 圖8是可用作圖7的罩體的一部分的一示例性的空氣舀特徵的一放大視圖; 圖9是一罩體的一簡化立體圖,罩體形成爲包括EMI合規的空氣孔但無空氣舀; 圖10是一示例性的罩體的一簡化立體圖,該示例性的罩體形成爲包括通過修改圖9的現有技術的配置的所公開的空氣舀結構,在這種情況下,包括一空氣轉向器設置在各分組的EMI合規的空氣孔之上; 圖11是圖10的布置中採用的一示例性的空氣轉向器的一放大視圖,尤其示出採用延伸跨越一整個排列的空氣孔的一長度L的一頂板; 圖12是一示例性的罩體的一立體側向視圖,該示例性的罩體形成爲包括圖10所示的空氣轉向器,該示例性的實施例示出包含用於支持兩模組的一對端口和形成在所述兩個端口之間的一空氣傳送的通道結構以及位於在所述頂模組上方以進一步便於從所述布置移除熱能的一散熱器; 圖13是圖12的所述示例性的實施例的一簡化俯視圖,在這種情況下,示出在罩體的兩側壁上的空氣轉向器的錯開設置的一示例; 圖14是一成組布置的包括圖12的錯開的空氣轉向器的罩體的一簡化俯視圖,示出借助使轉向器的位置交錯而使所述轉向器的深度增加和/或使罩體間的間隔減少的能力; 圖15是一示例性的罩體的一立體側向視圖,該示例性的罩體包括沿所述罩體的側壁的選定的部分形成的凸起的袋部區域,其中,所公開的空氣舀結構形成在所述袋部區域內; 圖16是一個示例性的凸起的袋部區域的一放大視圖,示出採用的突出的窩體和小的氣孔以根據本發明的原理提供空氣流; 圖17是一凸起的袋部區域的一替代的實施例的一放大視圖,在這種情況下,包括以若干空氣轉向器的形式的一空氣舀結構以及與圖16類似的一組小的氣孔; 圖18A與圖18B是包含示出在熱傳送上改善的罩體頂表面的溫度圖,其中,圖18A是與圖9的現有技術的罩體相關聯的表面圖,而圖18B是與圖10所示的形式的一罩體相關聯的表面圖; 圖19A是一模組的一示意表示,示出多個溫度值能被採到的多個位置中的位置; 圖19B是在圖19A所示的多個點處採到的數據相關聯的溫度的一表,提供在現有技術的罩體配置與圖3的罩體配置之間的一熱性能比較; 圖20是以一成組布置設置的一組三個罩體的空氣流動的一表面圖,其中各罩體形成爲包括如圖14所示的錯開空氣轉向器; 圖21是針對一類似組的成組罩體的空氣流動的一表面圖,在這種情況下,該類似組的成組罩體形成爲包括如圖15所示的帶有空氣轉向器的另外的袋部; 圖22A與圖22B是包括一對空氣流動表面圖,圖22A的表面圖與一現有技術的連接器組件相關聯並指示空氣流動阻礙的位置(即一“瓶頸點”)在連接器基座是本質定位靠著罩體的側壁的位置處,而圖22B的表面圖與根據本發明形成的包括偏離體的一連接器組件相關聯,所述偏離體在所述罩體的側壁的連接器基座的區域以創建在所述側壁與所述基座之間的一間隙,以改善沿一排出路徑的空氣流動; 圖23是一示例性的連接器組件的一等軸側側向視圖,該示例性的連接器組件形成爲包括側壁偏離體,所述側壁偏離體形成爲包括許多排氣孔; 圖24是圖23的連接器組件的另一等軸側側向視圖,在這種情況下,其中,所述組件的後部位於該視圖的前方; 圖25是圖23的連接器組件的一剖開視圖,尤其示出所述連接器自身的個體的構件以及在連接器基座與所述罩體之間的由所述側壁偏離體提供的間隔的增加; 圖26是圖25的一部分的一放大視圖,標注沿各側壁在連接器基座附近創建的另外的偏離d; 圖27是一罩體的另一配置的一等軸側側向視圖,該罩體形成爲包括一對側壁偏離體; 圖28是從圖27的罩體的後面觀察的一視圖,示出歸因於包含所述側壁偏離體的偏離d(典型地以毫米(mm)測量); 圖29是一圖,示出與一疊置端口布置中的一底端口相關聯的作爲間隙d的一函數的熱改善;以及 圖30是包括側壁偏離體的另一連接器組件的一等軸側視圖,在這種情況下,所述偏離體爲實心板(即“封閉的”無任何側空氣孔)。
1:電路板
10:罩體
12:頂壁
14:側壁
16:側壁
18:後壁
20:尾部
22:開口
30A:上端口
30B:下端口
40:空氣舀
40a:空氣舀
40b:空氣舀
40c:空氣舀
42:排氣孔

Claims (25)

  1. 一種連接器組件,包括: 一罩體,由導電材料形成,所述罩體包括配合地限定一端口的一第一側壁和一第二側壁以及一頂壁,所述端口配置成收容並支持一插入的模組,所述罩體還包括一開口,所述插入的模組可通過所述開口插入端口或從端口移出; 一連接器,位於所述罩體內,所述連接器包括與所述端口對齊的一卡槽;以及 一空氣舀結構,沿所述第一側壁的一外表面形成,所述空氣舀結構定向成在操作時將一空氣流改向進入所述端口內,以使空氣流動經過所述插入的模組的至少一個表面,以便於從所述插入的模組移除熱能。
  2. 如請求項1所述的連接器組件,其中,所述第二側壁包括一空氣舀結構。
  3. 如請求項2所述的連接器組件,其中,各空氣舀結構定位成與插入的模塊的位置對準,以緊密接近一熱能産生元件。
  4. 如請求項3所述的連接器組件,其中,在所述第一側壁上的空氣舀結構的位置與所述第二側壁上的空氣舀結構的相對位置錯開。
  5. 如請求項1所述的連接器組件,其中,所述空氣舀結構包括一突出的窩體,所述突出的窩體包括穿過所述第一側壁的厚度形成的一穿孔,所述突出的窩體的所述穿孔的部分定向成捕捉經過所述第一側壁的外表面流動的空氣。
  6. 如請求項5所述的連接器組件,其中,所述空氣舀結構包括以一圖案布置在所述罩體的第一側壁上的多個突出的窩體。
  7. 如請求項1所述的連接器組件,其中,所述空氣舀包括: 一排氣孔,穿過所述第一側壁的厚度形成;以及 一空氣捕捉元件,設置在所述排氣孔之上且定位成將一外部空氣流的一部分改向穿過所述排氣孔並進入到所述端口中。
  8. 如請求項7所述的連接器組件,其中,所述空氣捕捉元件的一前緣定位成與所述排氣孔的一前緣重疊。
  9. 如請求項7所述的連接器組件,其中,所述空氣捕捉元件的一前緣與所述排氣孔的一前緣以一不重疊配置定位。
  10. 如請求項1所述的連接器組件,其中,所述空氣舀結構包括: 多個空氣孔,沿所述第一側壁的一部分以一限定的排列設置;以及 一空氣轉向器,設置成跨越在所述多個空氣孔之上且配置成將一外部空氣流的一部分改向穿過所述多個空氣孔並進入到所述端口中。
  11. 如請求項10所述的連接器組件,其中, 所述多個空氣孔沿所述罩體的所述至少一個側壁以一線性豎向地排列設置;以及 所述空氣轉向器包括一頂板、一對相對的側緣板以及一後板的一組合,所述組合形成在所述多個空氣孔之上的一敞口面,其中,所述頂板包括足以整個跨越所述線性豎向排列的所述多個空氣孔的一長度。
  12. 如請求項10所述的連接器組件,其中,所述空氣轉向器包括附接於所述罩體的所述側壁的一外表面的一獨立的部件。
  13. 如請求項12所述的連接器組件,其中,所述空氣轉向器焊接於所述罩體的所述側壁的外表面。
  14. 如請求項1所述的連接器組件,還包括: 一凸起的袋部區域,沿所述罩體的所述至少一個側壁形成,其中,所述空氣舀結構形成在所述凸起的袋部區域的一外表面上。
  15. 如請求項14所述的連接器組件,其中,所述凸起的袋部區域還包括沿其一凸起的前緣形成的用於捕捉另外的外部空氣流動的一個或多個氣孔。
  16. 如請求項1所述的連接器組件,其中, 所述連接器包括位於與所述第一側壁和所述第二側壁中的一個側壁的一內部表面相鄰的一外表面, 所述罩體還包括沿所述一個側壁的一外表面形成的一罩體偏離體,所述罩體偏離體相對所述一個側壁向外延伸,以創建所述一個側壁與所述連接器的所述外表面之間的一間隙。
  17. 一種連接器組件,包括: 一罩體,包括配合地限定一端口的一第一側壁和與所述第一側壁相對的一第二側壁以及一頂壁,所述端口配置成收容並支持一插入的模組,所述罩體還包括一開口,所述插入的模組通過所述開口可插入所述端口或從所述端口移出; 一連接器,位於所述罩體內,所述連接器包括與所述端口對準的用於與插入的模組接合的一卡槽;以及 一空氣舀結構,沿至少一個側壁的一外表面在相鄰於所述端口的一位置形成且定向成將一空氣流改向進入到所述罩體的內部,以流動經過所述插入的模組的至少一個表面且便於從所述連接器組件移除熱能。
  18. 一種連接器組件,包括: 一罩體,包括配合地限定一第一端口和一第二端口的多個壁,所述第一端口和所述第二端口配置成均收容並支持一插入的模組,所述罩體還包括一開口,通過所述開口所述第一端口和所述第二端口可被進入; 一連接器,位於所述罩體內,所述連接器包括與各端口對準的一卡槽;以及 一空氣舀結構,沿一第一側壁的一外表面形成,所述空氣舀結構包括:一第一組的空氣舀,所述第一組的空氣舀位於相鄰於所述第一端口的一第一位置且定向成將一空氣流改向進入到所述第一端口中,其中,一插入的模組將位於所述第一端口中;以及一第二組的空氣舀,位於相鄰所述第二端口的一第二位置處且定向成將一空氣流改向進入到所述第二端口中,其中,一插入的模組將位於所述第二端口中。
  19. 一種連接器組件,包括: 一罩體,由導電材料形成,所述罩體包括配合地限定一端口的一第一側壁和與所述第一側壁相對的一第二側壁以及一頂壁,所述端口配置成收容並支持一插入的模組,所述罩體還包括一開口,通過所述開口所述插入的模組可插入所述端口或從所述端口移出; 一連接器,位於所述罩體內,所述連接器包括與所述端口對準的一卡槽;以及 一罩體偏離體,沿所述第一側壁的接近所述連接器的一外表面形成且配置成創建所述第一側壁與所述連接器的一外表面之間的一增加的間隙,所述增加的間隙配置成改善所述第一側壁與所述連接器的所述外表面之間的空氣流動。
  20. 如請求項19所述的連接器組件,其中,一罩體偏離體沿所述第二側壁形成。
  21. 如請求項19所述的連接器組件,其中,所述罩體偏離體以一實心板部件形成。
  22. 如請求項19所述的連接器組件,其中,所述罩體偏離體形成爲包括多個氣孔。
  23. 如請求項19所述的連接器組件,其中,所述罩體偏離體包括附接於所述第一側壁的一外表面的一獨立的部件。
  24. 如請求項23所述的連接器組件,其中,所述罩體偏離體焊接於所述第一側壁。
  25. 如請求項19所述的連接器組件,其中,所述罩體偏離體直接形成於所述第一側壁。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8339784B2 (en) * 2010-01-06 2012-12-25 Methode Electronics, Inc. Thermal management for electronic device housing
US8469744B2 (en) * 2011-01-28 2013-06-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having airflow channels
US8613632B1 (en) * 2012-06-20 2013-12-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having thermal vents
US10305217B2 (en) * 2017-09-15 2019-05-28 Facebook, Inc. Thermally-enhanced pluggable modules
US10797417B2 (en) * 2018-09-13 2020-10-06 Amphenol Corporation High performance stacked connector

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