TW202221922A - 顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

根據本發明的一態樣，顯示裝置包括：可拉伸的一下部基板；以及複數個第一基板，設置在該下部基板上。該顯示裝置還包括複數個第二基板，連接該複數個第一基板之中彼此相鄰的第一基板。該顯示裝置進一步包括複數個像素，設置在該複數個第一基板上。該顯示裝置又包括複數條連接線，設置在該複數個第二基板上並連接該複數個像素。該顯示裝置進一步包括一保護層，設置在該複數個像素中的每一個上。

Description

顯示裝置
本發明是關於一種顯示裝置，更具體地，係關於一種可拉伸的顯示裝置，包含保護像素的保護層。
由電腦、電視、手機、或其類似者的顯示器採用的顯示裝置包括自行發光的有機發光顯示器（OLED）、以及需要單獨光源的液晶顯示器（LCD）。
隨著顯示裝置被越來越多應用於各種領域，例如電腦顯示器、電視、及個人移動式裝置，已研究出具有大的主動區域、及減小的體積和重量的顯示裝置。
近來，一種其中顯示器元件、線路等形成在由可撓性塑料所製成的可撓性基板上、並能沿特定方向拉伸且被製成各種形狀的顯示裝置作為下一代顯示裝置已受到關注。
本發明所欲實現的一目的在於提供一種即使反覆拉伸也不會損壞的顯示裝置。
本發明所欲實現的另一目的在於提供一種可以提高光提取效率的顯示裝置。
本發明所欲實現的再一目的在於提供一種能夠降低發光二極體的錯位的顯示裝置。
本發明所揭露並不限於上述目的，本發明所屬技術領域中具通常知識者根據以下描述將可以清楚地理解上述未提及的其他目的。
此些目的由獨立請求項的特徵解決。較佳的實施例則在附屬請求項中給出。
根據本發明的一態樣，提供一種顯示裝置，包括：可拉伸的一下部基板；以及複數個第一基板，設置在該下部基板上。該顯示裝置還包括複數個第二基板，連接該複數個第一基板之中彼此相鄰的第一基板。該顯示裝置進一步包括複數個像素，設置在該複數個第一基板上。該顯示裝置又包括複數條連接線，設置在該複數個第二基板上並連接該複數個像素。該顯示裝置進一步包括一保護層，設置在該複數個像素中的每一個上。
根據本發明的另一態樣，提供一種顯示裝置，包括：一延性基板，其可逆地膨脹及收縮；複數個剛性基板，設置成在該延性基板上彼此間隔開；複數個像素，設置在該複數個剛性基板上；複數條連接線，設置在該複數個剛性基板上並連接該複數個像素；一保護層，覆蓋該複數個像素；以及該保護層的複數個頂部，設置在該複數條連接線之間。
示例性實施例的其他細節包含在具體實施方式及圖式中。以下可選特徵可以單獨或組合地與上述方面中的任何一個組合。
在一個或多個較佳實施例中，該複數條連接線可以在該複數個第一基板上延伸。
在一個或多個較佳實施例中，該保護層可以與該複數條連接線重疊。
在一個或多個較佳實施例中，該複數條連接線可以在該複數個第一基板上延伸。
在一個或多個較佳實施例中，該保護層可以不與該複數條連接線重疊。
在一個或多個較佳實施例中，該保護層可以包含複數個圖案，每個圖案皆具有三角形截面。
在一個或多個較佳實施例中，該複數個像素可以包含發光的一發光二極體（LED）及/或界定該複數個像素的一堤部。
在一個或多個較佳實施例中，該顯示裝置可以包括一上部基板，其係可拉伸的，並可以設置在該保護層上。
在一個或多個較佳實施例中，該保護層與該上部基板之間可能具有一接觸區域。
該接觸區域可以比該保護層與該LED及該堤部之間的接觸區域小。
在一個或多個較佳實施例中，該LED的上表面與該堤部的上表面之間不具有階差。
換言之，該LED的上表面與該堤部的上表面的高度可以相同。
在一個或多個較佳實施例中，該LED的上表面與該堤部的上表面之間可以具有階差。
在一個或多個較佳實施例中，該顯示裝置可以進一步包括複數個突起，設置在該複數個像素的至少兩側上。
在一個或多個較佳實施例中，該複數個突起可以是從該保護層突出的浮凸圖案及/或可以與該LED的側表面接觸。
在一個或多個較佳實施例中，該複數個頂部可以不與該複數條連接線重疊。
在一個或多個較佳實施例中，該保護層可以包含複數個稜鏡圖案或複數個正四面邊形圖案。
在一個或多個較佳實施例中，該顯示裝置可以進一步包括複數個從該保護層向下突出的複數個突起。
在一個或多個較佳實施例中，該複數個突起可以與包含在該複數個像素的每一個中的LED接觸。
根據本發明，當重複拉伸該顯示裝置時，不會損壞LED。因此，可以提高拉伸的可靠性。
根據本發明，提高了光提取的效率。因此，可以提高顯示裝置的亮度。
根據本發明，可以更精確地轉移LED。因此，可以提高轉移過程的產量。
根據本發明的效果並不限於以上例示的內容，且本說明書中包含更多種的效果。
在以下參照圖式描述的示例性實施例中，將更清楚地理解本發明的優點與特徵，以及用於實現其的方法。然而，本發明並不限於以下示例性實施例，而是能夠以各種不同的形式來實現。所提供的示例性實施例僅是用於完成本發明的揭露，並充分地向本發明所屬技術領域中具通常知識者提供本發明的範疇，而本發明將由所附的請求項所定義。
在用於描述本發明之示例性實施例的圖式中所顯示的形狀、尺寸、比率、角度、數量、及其類似者僅是示例性的，且本發明並不限於此。在整份說明書中，相同的元件符號通常表示相同的元件。此外，在本發明以下的描述中，可以省略對已知相關技術的詳細解釋，以避免不必要地混淆本發明之所請標的。本文所使用的諸如「包括、包含」、「具有」、及「由……組成」等用語通常旨在允許加入其他組件，除非此些用語與用語「僅」一起使用。除非另有明確的說明，否則任何對單數的引用都可以包含複數。
即使沒有明確的說明，組件也被解釋為包含常規的誤差範圍。
當使用諸如「上」、「上方」、「下方」、「旁」等用語來描述兩個部件之間的位置關係時，除非該些用語與用語「立即地」或「直接地」一起使用，否則該兩個部件之間可以放置一個或多個部件。
當一個元件或層稱為在另一個元件或層「上」時，其可以直接地在另一個元件或層上，或者其之間存在有中間元件或層。
儘管以用語「第一」、「第二」、及其類似者來描述各種組件，但是該些組件並不受此些用語的限制。此些用語僅用於將一個組件與其他組件區分開來。因此，以下所提到的第一組件可以是本發明之技術概念中的第二組件。
在整份說明書中，相同的元件符號表示相同的元件。
由於圖式中所顯示的每個組件的尺寸與厚度是為了便於說明而表示的，因此本發明並不必限定每個組件為所顯示的尺寸及厚度。
本發明的各個實施例的特徵可以部分地或全部地彼此耦合或組合，並可以在技術上以各種方式連鎖與操作，且該些實施例可以彼此獨立或相關地執行。
在下文中，將參見圖式來詳細地描述本發明的各種示例性實施例。 ＜顯示裝置＞
一種顯示裝置係即使在彎曲或拉伸時也能夠顯示影像，並可以稱為可拉伸的顯示裝置。該顯示裝置相較於傳統典型的顯示裝置可以具有更高的可撓性，並可以具有可拉伸性。因此，該顯示裝置可以透過使用者的操控，例如顯示裝置的彎曲或拉伸，而自由地變形。舉例來說，當使用者抓住顯示裝置的一端並拉動顯示裝置時，顯示裝置可以在被使用者拉動的方向上拉伸。當使用者將顯示裝置放置在不平坦的外表面上時，顯示裝置可以沿牆壁外表面的形狀而彎曲。再者，當移除使用者所施加的力時，顯示裝置可以恢復至其原始的形狀。
圖1是根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的分解立體圖。參見圖1，顯示裝置100包括：下部基板111；上部基板112；複數個第一基板121；複數個第二基板122；複數個第三基板123、124；以及印刷電路板130。再者，顯示裝置100包括：複數個像素PX；閘極驅動器GD；以及資料驅動器DD。
下部基板111是用於支撐及保護顯示裝置100的各種組件的基板。此外，上部基板112是用於覆蓋及保護顯示裝置100的各種組件的基板。
下部基板111及上部基板112各自皆為一種延性基板，是由可彎曲或可拉伸的絕緣材料製成。舉例來說，下部基板111及上部基板112各自皆可以由諸如聚二甲基矽氧烷（PDMS）的矽氧橡膠、以及諸如聚氨酯（PU）、聚四氟乙烯（PTFE）、或其類似物的彈性體製成。下部基板111及上部基板112各自皆具有可撓性的特性。此外，下部基板111及上部基板112可以由相同的材料製成，但並不限於此，且可以由不同的材料製成。
下部基板111及上部基板112各自皆為一種延性基板，且皆能夠可逆地膨脹及收縮。因此，下部基板111也可以稱為下部延性基板、或第一延性基板。
上部基板112也可以稱為上部延性基板、或第二延性基板。
下部基板111及上部基板112的彈性係數可以在數個至數百MPa範圍內。
下部基板111及上部基板112可以具有100%或更高的延性斷裂率。在此，延性斷裂率是指被拉伸的物體斷裂或破裂時的延伸距離。
下部基板的厚度可以為10
Figure 02_image001
m至1 mm，但並不限於此。
下部基板111可以具有：主動區域AA；以及圍繞主動區域AA的非主動區域NA。
主動區域AA是在顯示裝置100中顯示影像的區域。複數個像素PX設置在主動區域AA中。
每個像素PX皆可以包含：顯示元件；以及用於驅動該顯示元件的各種驅動元件。各種驅動元件可以是指至少一個薄膜電晶體（TFT）以及電容器，但並不限於此。複數個像素PX中的每一個皆可以連接至各種線路。舉例來說，複數個像素PX中的每一個皆可以連接至各種線，例如閘極線、資料線、高電位電源線、低電位電源線、以及參考電壓線。
保護層可以設置在每個像素PX上，以保護每個像素PX。
非主動區域NA是不顯示影像的區域。非主動區域NA可以為設置相鄰於主動區域AA的區域，且至少部分地或完全地圍繞主動區域AA，但並不限於此。非主動區域NA是下部基板111中除了主動區域AA之外的區域，其可以變形及分離成各種形狀。在非主動區域NA中，可以設置用於驅動設置在主動區域AA中的複數像素PX的驅動元件。在非主動區域NA中，可以設置包含一個或多個晶片的閘極驅動器GD。此外，在非主動區域NA中，可以設置連接至閘極驅動器GD及/或資料驅動器DD的複數個焊墊。每個焊墊皆可以連接至設置在主動區域AA中的複數個像素PX中的一個或多個。
在下部基板111上，設置有複數個第一基板121、複數個第二基板122、以及複數個第三基板123、124。
複數個第一基板121設置在下部基板111的主動區域AA中，且複數個像素PX設置在複數個第一基板121上。因此，複數個第一基板121中的每一個皆可以包含一個或多個像素PX。此外，複數個第三基板123、124設置在下部基板111的非主動區域NA中。閘極驅動器GD及/或複數個焊墊形成在複數個第三基板123上。
如圖1所示，閘極驅動器GD可以安裝在複數個第三基板123、124之中位於主動區域AA的X軸方向一側的第三基板123上。當在第一基板121上製造各種組件時，閘極驅動器GD可以以面板中閘極（GIP）的方式形成在第三基板123上。因此，構成閘極驅動器GD的各種電路組件，例如各種電晶體、電容器、線路等，可以設置在複數個第三基板123上。然而，本發明並不限於此。閘極驅動器GD可以以薄膜覆晶（COF）的方式安裝。此外，複數個第三基板123可以設置在位於主動區域AA的X軸方向另一側的非主動區域NA中。閘極驅動器GD也可以安裝在位於主動區域AA的X軸方向另一側的複數個第三基板123上。
參見圖1，複數個第三基板123的尺寸可以比複數個第一基板121的尺寸大。更具體地，複數個第三基板123中每一個的尺寸皆可以比複數個第一基板121中每一個的尺寸大。如上所述，閘極驅動器GD可以設置在複數個第三基板123中的每一個上。舉例來說，閘極驅動器GD的一級可以設置在複數個第三基板123中的每一個上。因此，構成閘極驅動器GD的一級的各種電路組件的面積比其上設置有像素PX的第一基板121的面積相對地大。因此，複數個第三基板123中的每一個的尺寸皆可以比複數個第一基板121中的每一個的尺寸大。
圖1顯示出在非主動區域NA中，複數個第三基板124設置在Y軸方向上的一側上，而複數個第三基板123設置在X軸方向上的一側上。然而，本發明並不限於此。複數個第三基板123、124可以設置在非主動區域NA的任何部分中。再者，圖1示出複數個第一基板121及複數個第三基板123、124中的每一個皆具有四邊形的形狀。然而，本發明並不限於此。複數個第一基板121及/或複數個第三基板123、124中的每一個皆可以具有各種形狀。
複數個第二基板122中的每一個皆連接彼此相鄰的第一基板121、彼此相鄰的第三基板123、或彼此相鄰的第一基板121及第三基板123、124。因此，複數個第二基板122中的每一個也可以稱為連接基板。亦即，複數個第二基板122設置在複數個第一基板121之間、複數個第三基板123之間、或複數個第一基板121與複數個第三基板123、124之間。
相鄰的第一基板121之間的距離可以大於或等於第一基板121在相同方向X或Y上的尺寸。
參見圖1，複數個第二基板122具有彎曲的形狀。舉例來說，複數個第二基板122可以具有正弦波的形狀。然而，複數個第二基板122的形狀並不限於此。複數個第二基板122可以具有各種形狀。舉例來說，複數個第二基板122可以以鋸齒狀的方式延伸，或者複數個菱形狀基板可以藉由在它們的頂點處彼此連接來延伸。圖1所示的複數個第二基板122的數量及形狀是以舉例的方式提供。複數個第二基板122的數量及形狀可以根據設計而變化。
複數個第一基板121、複數個第二基板122、以及複數個第三基板123、124為剛性基板。亦即，複數個第一基板121、複數個第二基板122、以及複數個第三基板123、124比下部基板111及/或上部基板112更堅硬。複數個第一基板121、複數個第二基板122、以及複數個第三基板123、124的彈性係數可以高於下部基板111。彈性係數是表示基板受到應力而引起變形之比例的參數，當彈性係數相對地較高時，硬度可能相對地高。因此，第一基板121、第二基板122、以及第三基板123、124也可以分別稱為第一剛性基板、第二剛性基板、以及第三剛性基板。複數個第一基板121、複數個第二基板122、以及複數個第三基板123、124的彈性係數可以是下部基板111的彈性係數的1000倍或更多，但並不限於此。
作為剛性基板的複數個第一基板121、複數個第二基板122、以及複數個第三基板123、124可以由具有比下部基板111之可撓性為低的塑性材料製成。舉例來說，複數個第一基板121、複數個第二基板122、以及複數個第三基板123、124可以由聚醯亞胺（PI）、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯、或其類似物製成。在此，複數個第一基板121以及複數個第三基板123、124可以由相同的材料製成，但並不限於此。複數個第一基板121以及複數個第三基板123、124也可以由彼此不同的材料製成。
在一些示例性實施例中，下部基板111可以界定為包含複數個第一下部圖案以及第二下部圖案。複數個第一下部圖案可以設置在下部基板111中與複數個第一基板121及複數個第三基板123、124重疊的區域中。再者，第二下部圖案可以設置在除了設置複數個第一基板121及複數個第三基板123、124的區域之外的區域中。在其他情況下，第二下部圖案可以設置在顯示裝置100的整體區域中。
在此種情況下，複數個第一下部圖案可以具有比第二下部圖案更高的彈性係數。舉例來說，複數個第一下部圖案可以由相同於複數個第一基板121及複數個第三基板123、124的材料製成。再者，第二下部圖案可以由彈性係數低於複數個第一基板121及複數個第三基板123、124的材料製成。因此，第一下部圖案及第二下部圖案可以用於加強基板或適應於基板的可撓性。
亦即，第一下部圖案可以由聚醯亞胺（PI）、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯、或其類似物製成。第二下部圖案則可以由諸如聚二甲基矽氧烷（PDMS）的矽氧橡膠，以及諸如聚胺酯（PU）、聚四氟乙烯（PTFE）、或其類似物的彈性體製成。
閘極驅動器GD是用於向設置在主動區域AA中的複數個像素PX供應閘極電壓的一種組件。閘極驅動器GD包含形成在複數個第三基板123上的複數個級。閘極驅動器GD的該些級可以彼此電性連接。因此，從一級輸出的閘極電壓可以轉移至另一級。再者，每個級可以依序地向連接至該級的複數個像素PX供應閘極電壓。
電源可以連接至閘極驅動器GD，並可以向閘極驅動器GD供應閘極驅動電壓及閘極時脈電壓。此外，該電源可以連接至複數個像素PX，並可以向複數個像素PX中的每一個供應像素驅動電壓。亦即，該電源也可以形成在複數個第三基板123、124上。該電源可以形成相鄰於外部基板（圖未示出）上的閘極驅動器GD。此外，形成在複數個第三基板123、124上的電源可以彼此電性連接。亦即，形成在複數個第三基板123、124上的複數個電源可以透過一條閘極電源連接線及一條像素電源連接線來相連接。因此，複數個電源中的每一個可以供應閘極驅動電壓、閘極時脈電壓、以及像素驅動電壓。
印刷電路板130配置以將用於驅動顯示元件的訊號及電壓，從控制器傳送至顯示元件。因此，印刷電路板130也可以稱為驅動基板。在印刷電路板130上，可以安裝諸如IC晶片、電路、或其類似者的控制器。此外，在印刷電路板130上，還可以安裝儲存器、處理器、或其類似者。設置在顯示裝置100中的印刷電路板130可以包含可拉伸區域及不可拉伸區域，以確保其的可拉伸性。再者，在不可拉伸區域上，可以安裝IC晶片、電路、儲存器、處理器、或其類似者。此外，在可拉伸區域中，可以設置與IC晶片、電路、儲存器、以及處理器電性連接的線路。此外，印刷電路板130可以結合至設置在非主動區域NA中之複數個第三基板124的複數個焊墊。
資料驅動器DD是向設置在主動區域AA中的複數個像素PX供應資料電壓的一種組件。資料驅動器DD可以配置為IC晶片，且因此也可以稱為資料積體電路（D-IC）。再者，資料驅動器DD可以設置在印刷電路板130的不可拉伸區域中。亦即，資料驅動器DD可以以板載晶片（COB）的方式安裝在印刷電路板130上。此外，資料驅動器DD透過設置在複數個第三基板124上的複數個焊墊向設置在主動區域AA中之複數個像素PX的每一個供應資料電壓或其類似者。圖1說明資料驅動器DD以COB的方式安裝。然而，本發明並不限於此。資料驅動器DD可以以COF方式、COG方式、或捲帶式封裝（TCP）方式安裝。
再者，圖1示出第三基板124設置在主動區域AA上側的非主動區域NA中，以對應於設置在主動區域AA中一列上的第一基板121。此外，圖1示出資料驅動器DD設置在連接至第三基板124的印刷電路板130上。然而，本發明並不限於此。亦即，可以設置第三基板124及資料驅動器DD以對應於設置在多列上的第一基板121。
在下文中，將參見圖2及圖3更詳細地描述根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100的主動區域AA。 ＜主動區域的平面及截面結構＞
圖2是根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的主動區域的放大平面視圖。圖3是沿圖2之III-III’線所截取的剖面示意圖。為了描述的方便，下文也將同時參見圖1。
參見圖1及圖2，複數個第一基板121設置在主動區域AA中的下部基板111上。複數個第一基板121設置成在下部基板111上彼此間隔開。舉例來說，複數個第一基板121可以如圖1所示，以矩陣形式設置在下部基板111上，但並不限於此。
參見圖2及圖3，包含複數個子像素SPX的像素設置在第一基板121上。再者，每個子像素SPX皆可以包含：LED 170，其作為顯示元件；以及驅動電晶體160和開關電晶體150，用於驅動LED 170。然而，每個子像素SPX中的顯示元件並不限於LED，且可以是有機發光二極體。此外，複數個子像素SPX可以包含紅色子像素、綠色子像素、以及藍色子像素，但並不限於此。複數個子像素SPX可以根據需要而包含各種顏色的像素（例如白色）。
複數個子像素SPX可以連接至複數條連接線180。複數個子像素SPX可以電性連接至沿X軸方向延伸的第一連接線181。再者，複數個子像素SPX可以電性連接至沿Y軸方向延伸的第二連接線182。
此外，保護層190可以設置在包含複數個子像素SPX的像素PX上，以覆蓋包含複數個子像素SPX的像素PX。更具體地，如圖2所示，保護層190與複數個子像素SPX重疊，並也可以與在第一基板121上延伸的複數條連接線180重疊。此外，保護層190的形狀顯示為相同於第一基板121形狀的四邊形圖案，但並不限於此。保護層190在第一基板121上可以具有各種形狀。
在下文中，將參見圖3詳細描述顯示區域的截面結構。
參見圖3，複數個無機絕緣層設置在複數個第一基板121上。舉例來說，複數個無機絕緣層可以包含：緩衝層141；閘極絕緣層142；第一層間絕緣層143；第二層間絕緣層144；以及鈍化層145。然而，本發明並不限於此。各種無機絕緣層可以設置在複數個第一基板121上。可以省略緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145中的一個或多個。
更具體地，緩衝層141設置在複數個第一基板121上。緩衝層141形成在複數個第一基板121上，以保護顯示裝置100的各個組件免受來自下部基板111及複數個第一基板121外部的溼氣（H 2O）和氧氣（O 2）的滲透。緩衝層141可以由絕緣材料製成。舉例來說，緩衝層141可以形成為單層或多層的氮化矽（SiNx）、氧化矽（SiOx）、以及氮氧化矽（SiON）中的至少一種。然而，取決於顯示裝置100的結構或特性，可以省略緩衝層141。
在此種情況下，緩衝層141可以僅形成在緩衝層141與複數個第一基板121及/或複數個第三基板123、124重疊的區域中。如上所述，緩衝層141可以由無機材料製成。因此，當顯示裝置100被拉伸時，緩衝層141可能容易損壞，例如容易破裂。因此，緩衝層141可以不形成在複數個第一基板121與複數個第三基板123、124之間的區域中。緩衝層141可以圖形化為複數個第一基板121及複數個第三基板123、124的形狀，並僅形成在複數個第一基板121及/或複數個第三基板123、124的上部上。因此，在根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100中，緩衝層141僅形成在緩衝層141與作為剛性基板的複數個第一基板121及/或複數個第三基板123、124重疊的區域中。因此，即使當顯示裝置100變形，例如彎曲或拉伸時，也可以降低對緩衝層141的損壞。亦即，緩衝層141僅形成在剛性的第一基板121及/或第三基板123、124的區域中。
參見圖3，包含閘電極151、主動層152、源電極153、以及汲電極154的開關電晶體150形成在緩衝層141上。此外，包含閘電極161、主動層162、源電極、以及汲電極164的驅動電晶體160形成在緩衝層141上。
參見圖3，開關電晶體150的主動層152及驅動電晶體160的主動層162設置在緩衝層141上。舉例來說，開關電晶體150的主動層152及驅動電晶體160的主動層162各自皆可以由氧化物半導體製成。可替代地，開關電晶體150的主動層152及驅動電晶體160的主動層162各自皆可以由非晶矽（a-Si）、多晶矽（poly-Si）、有機半導體、或其類似物製成。
閘極絕緣層142設置在開關電晶體150的主動層152及驅動電晶體160的主動層162上。閘極絕緣層142配置以將開關電晶體150的閘電極151與開關電晶體150的主動層152電性絕緣，並將驅動電晶體160的閘電極161與驅動電晶體160的主動層162電性絕緣。此外，閘極絕緣層142可以由絕緣材料製成。舉例來說，閘極絕緣層142可以形成為單一個無機層或複數個氮化矽（SiNx）或氧化矽（SiOx）的無機層，但並不限於此。
開關電晶體150的閘電極151及驅動電晶體160的閘電極161設置在閘極絕緣層142上。開關電晶體150的閘電極151及驅動電晶體160的閘電極161設置成在閘極絕緣層142上彼此間隔開。此外，開關電晶體150的閘電極151與開關電晶體150的主動層152重疊。驅動電晶體160的閘電極161與驅動電晶體160的主動層162重疊。
開關電晶體150的閘電極151及驅動電晶體160的閘電極161各自皆可以由各種金屬材料中的任一種製成，例如鉬（Mo）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鈦（Ti）、鎳（Ni）、釹（Nd）、及銅（Cu）中的任一種。可替代地，開關電晶體150的閘電極151及驅動電晶體160的閘電極161各自皆可以由它們中的兩種或更多種的合金製成，或者由它們的多層製成，但並不限於此。
第一層間絕緣層143設置在開關電晶體150的閘電極151及驅動電晶體160的閘電極161上。第一層間絕緣層143使驅動電晶體160的閘電極161與中間金屬層IM絕緣。第一層間絕緣層143也可以由如同緩衝層141的無機材料製成。舉例來說，第一層間絕緣層143可以形成為單一個無機層或複數個氮化矽（SiNx）或氧化矽（SiOx）的無機層，但並不限於此。
中間金屬層IM設置在第一層間絕緣層143上。此外，中間金屬層IM與驅動電晶體160的閘電極161重疊。因此，儲存電容器形成在中間金屬層IM與驅動電晶體160的閘電極161重疊的區域中。更具體地，驅動電晶體160的閘電極161、第一層間絕緣層143、以及中間金屬層IM形成該儲存電容器。然而，中間金屬層IM的位置並不限於此。中間金屬層IM可以以各種方式與另一個電極重疊以形成儲存電容器。
中間金屬層IM可以由各種金屬材料中的任一種製成，例如鉬（Mo）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鈦（Ti）、鎳（Ni）、釹（Nd）、及銅（Cu）中的任一種。可替代地，中間金屬層IM可以由它們中的兩種或更多種的合金製成，或者由它們的多層製成，但並不限於此。
第二層間絕緣層144設置在中間金屬層IM上。第二層間絕緣層144使開關電晶體150的閘電極151與開關電晶體150的源電極153及汲電極154絕緣。再者，第二層間絕緣層144使中間金屬層IM與驅動電晶體160的源電極及汲電極164絕緣。第二層間絕緣層144也可以由如同緩衝層141的無機材料製成。舉例來說，第二層間絕緣層144可以形成為單一個無機層或複數個氮化矽（SiNx）或氧化矽（SiOx）的無機層，但並不限於此。
開關電晶體150的源電極153及汲電極154設置在第二層間絕緣層144上。再者，驅動電晶體160的源電極及汲電極164設置在第二層間絕緣層144上。開關電晶體150的源電極153及汲電極154設置成在同一層上彼此間隔開。儘管圖3並未示出驅動電晶體160的源電極，但驅動電晶體160的源電極及汲電極164也設置成在同一層上彼此間隔開。在開關電晶體150中，源電極153及汲電極154可以電性連接至主動層152，以與主動層152接觸。再者，在驅動電晶體160中，源電極及汲電極164可以電性連接至主動層162，以與主動層162接觸。此外，開關電晶體150的汲電極154可以電性連接至驅動電晶體160的閘電極161，以與驅動電晶體160的閘電極161接觸。
源電極153及汲電極154、164可以由各種金屬材料中的任一種製成，例如鉬（Mo）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鈦（Ti）、鎳（Ni）、釹（Nd）、及銅（Cu）中的任一種。可替代地，源電極153及汲電極154、164可以由它們中的兩種或更多種的合金製成，或者由其的多層製成，但並不限於此。
在本發明中，驅動電晶體160已描述為具有共面結構，但也可以使用具有交錯結構或其類似者的各種類型的電晶體。
儘管圖3中未示出，但閘極焊墊及資料焊墊可以設置在第二層間絕緣層144上。閘極焊墊用於將閘電壓傳輸至複數個子像素SPX。閘極電壓可以透過形成在第一基板121上的閘極線，從閘極焊墊傳輸至開關電晶體150的閘電極151。資料焊墊用於將資料電壓傳輸至複數個子像素SPX。資料電壓可以透過形成在第一基板121上的資料線，從資料焊墊傳輸至開關電晶體150的源電極153。閘極焊墊及資料焊墊可以由與源電極153及汲電極154、164相同的材料製成，但並不限於此。
參見圖3，鈍化層145形成在開關電晶體150及驅動電晶體160上。亦即，鈍化層145覆蓋開關電晶體150及驅動電晶體160，以保護開關電晶體150及驅動電晶體160免受濕氣和氧氣的滲透。鈍化層145可以由無機材料製成，且形成為單層或多層，但不並限於此。
閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145中的任一個或全部可以僅在它們與複數個第一基板121重疊的區域中被圖形化及形成。閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145也可以由如同緩衝層141的無機材料製成。因此，當顯示裝置100被拉伸時，閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145可能容易損壞，例如容易破裂。因此，閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145可以不形成在複數個第一基板121之間、或第一基板121外部的區域中。閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145可以被圖形化為複數個第一基板121的形狀，且僅形成在複數個第一基板121的上部上。
平坦化層146形成在鈍化層145上。平坦化層146用於平面化開關電晶體150及驅動電晶體160的上部。平坦化層146可以形成為單層或多層，並可以由有機材料製成。因此，平坦化層146也可以稱為有機絕緣層。舉例來說，平坦化層146可以由丙烯酸有機材料製成，但並不限於此。
參見圖3，平坦化層146設置在複數個第一基板121上，以覆蓋緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145的上表面及側表面。此外，平坦化層146及複數個第一基板121一起圍繞緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145。更具體地，平坦化層146可以設置以覆蓋鈍化層145的上表面及側表面、第一層間絕緣層143的側表面、第二層間絕緣層144的側表面、閘極絕緣層142的側表面、緩衝層141的側表面、以及複數個第一基板121的上表面的一部分。因此，平坦化層146可以補償緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145的側表面之間的階型。再者，平坦化層146可以增強平坦化層146與設置在平坦化層146側表面上的連接線180之間的黏合強度。
參見圖3，平坦化層146的側表面的傾斜角可以比緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144、以及鈍化層145的側表面的傾斜角小。舉例來說，平坦化層146的側表面可以具有相較於鈍化層145的側表面、第一層間絕緣層143的側表面、第二層間絕緣層144的側表面、閘極絕緣層142的側表面、以及緩衝層141的側表面更小的傾斜角。因此，與平坦化層146側表面接觸的連接線180設置以具有小傾斜角。因此，當顯示裝置100被拉伸時，可以減少於連接線180產生的應力。再者，可以降低連接線180的破裂、或連接線180從平坦化層146的側表面脫離。
參見圖2及圖3，連接線180是指電性連接設置在複數個第一基板121上的焊墊的線路。連接線180設置在複數個第二基板122上。再者，連接線180也可以連接在複數個第一基板121上，以電性連接至設置在複數個第一基板121上的焊墊。設置在第一基板121上的焊墊是指閘極焊墊和資料焊墊。
連接線180包含第一連接線181及第二連接線182。第一連接線181及第二連接線182設置在複數個第一基板121之間。更具體地，第一連接線181是指在複數個第一基板121之間的連接線180中沿X軸方向延伸的線路。第二連接線182是指在複數個第一基板121之間的連接線180中沿Y軸方向延伸的線路。
連接線180可以由諸如銅（Cu）、鋁（Al）、鈦（Ti）、或鉬（Mo）的金屬材料製成。另外，連接線180可以具有諸如銅/鉬-鈦（Cu/MoTi）、鈦/鋁/鈦（Ti/Al/Ti）、或其類似物之金屬材料的疊層結構，但並不限於此。
在一般的顯示裝置中，諸如複數條閘極線及複數條資料線的各種線路是以直線延伸，並設置在複數個子像素之間。再者，複數個子像素連接至單條訊號線。因此，在一般的顯示裝置中，諸如閘極線、資料線、高電位電源線、以及參考電壓線等各種線路，在基板上從有機發光顯示裝置的一側連續延伸至另一側。
與此不同的是，在根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100中，形成為直線並被認為用於一般有機發光顯示裝置之諸如閘極線、資料線、高電位電源線、以及參考電壓線的各種線路僅設置在複數個第一基板121和複數個第三基板123、124上。亦即，在根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100中，以直線形成的線路僅設置在複數個第一基板121和複數個第三基板123、124上。
在根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100中，在相鄰的兩個第一基板121或相鄰的兩個第三基板123上的焊墊可以透過連接線180的連接，以連接第一基板121或第三基板123上的不連續線。亦即，連接線180電性連接相鄰的兩個第一基板121、相鄰的兩個第三基板123、以及彼此相鄰的第一基板121及第三基板123、124上的焊墊。因此，根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100可以包括複數條連接線180，以電性連接複數個第一基板121之間、複數個第三基板123之間、以及複數個第一基板121和複數個第三基板123、124之間的各種線路，例如閘極線、資料線、高電位電源線、以及參考電壓線。舉例來說，閘極線可以設置在沿X軸方向彼此相鄰設置的複數個第一基板121上。再者，閘極焊墊可以設置在閘極線的兩端。在此種情況下，在X軸方向上彼此相鄰設置的複數個第一基板121上的複數個閘極焊墊可以透過用作閘極線的第一連接線181彼此連接。因此，設置在複數個第一基板121上的閘極線及設置在第三基板123上的第一連接線181可以作為單條閘極線。此外，在所有能包含在顯示裝置100中的各種線路之中，在X軸方向上延伸之諸如光發射訊號線、低電位電源線、以及高電位電源線的線路也可以由上述的第一連接線181進行電性連接。
參見圖2及圖3，第一連接線181可以連接在X軸方向上彼此相鄰設置的複數個第一基板121上的焊墊之中並排設置的兩個第一基板121上的焊墊。每個第一連接線181皆可以作為閘極線、發光訊號線、高電位電源線、或低電位電源線，但並不限於此。舉例來說，第一連接線181可以作為閘極線，並電性連接在X軸方向上並排設置的兩個第一基板121上的閘極焊墊。因此，如上所述，沿X軸方向設置的複數個第一基板121上的閘極焊墊可以透過用作閘極線的第一連接線181相連接。單個閘極電壓可以傳輸至閘極焊墊。
第二連接線182可以連接在Y軸方向上彼此相鄰設置的複數個第一基板121上的焊墊之中並排設置的兩個第一基板121上的焊墊。每個第二連接線182皆可以作為閘極線、高電位電源線、低電位電源線、或電位電源線，但並不限於此。舉例來說，第二連接線182可以作為資料線，並電性連接在Y軸方向上並排設置的兩個第一基板121上的資料線。因此，如上所述，沿Y軸方向設置的複數個第一基板121上的內部線路可以透過用作資料線的複數條第二連接線182相連接。單個資料電壓可以傳輸至資料線。
參見圖1，連接線180可以進一步包含第三連接線，其連接複數個第一基板121及複數個第三基板123、124上的焊墊，或者連接在Y軸方向上相鄰設置的複數個第三基板123上的焊墊之中並排設置的兩個第三基板123上的焊墊。
如圖3所示，每個第一連接線181皆可以與設置在第一基板121上的平坦化層146的上表面及側表面接觸，並可以延伸至第二基板122的上表面。再者，每個第二連接線182皆可以與設置在第一基板121上的平坦化層146的上表面及側表面接觸，並可以延伸至第二基板122的上表面。
參見圖3，堤部147形成在連接焊墊PD、連接線180、以及平坦化層146上。堤部147是區分或分離相鄰的子像素SPX的組件。堤部147設置以覆蓋連接焊墊PD、連接線180、以及平坦化層146的至少一部分。堤部147可以由絕緣材料製成。此外，堤部147可以包含黑色材料。由於堤部147包含黑色材料，因此堤部147可以用於隱藏透過主動區域AA而可見的線路。堤部147可以由諸如透明的碳基混合物製成。更具體地，堤部147可以包含炭黑，但並不限於此。堤部147可也以由透明絕緣材料製成。此外，雖然圖3示出堤部147具有與LED 170相同的高度，但是本發明並不限於此。堤部147的高度可以等於或低於LED 170。
參見圖3，LED 170設置在連接焊墊PD及第一連接線181上。LED 170包含：n型層171；主動層172；p型層173；n-電極174；以及p-電極175。根據本發明一示例性實施例之顯示裝置100的LED 170具有覆晶結構，其中n-電極174及p-電極175形成在其一個表面上。
n型層171可以藉由將n型雜質注入具有優良結晶度的氮化鎵（GaN）中來形成。n型層171可以設置在由發光材料製成之單獨的基底基板上。
主動層172設置在n型層171上。主動層172是在LED 170中發光的發光層，並可以由氮化物半導體製成，例如氮化銦鎵（InGaN）。p型層173設置在主動層172上。p型層173可以就藉由將p型雜質注入氮化鎵（GaN）中來形成。
如上所述，根據本發明一示例性實施例的LED 170藉由依序地疊層n型層171、主動層172、以及p型層173，接著蝕刻該些層的預定區域來製造，從而形成n-電極174及p-電極175。在此種情況下，該預定區域是將n-電極174與p-電極175彼此分開的空間，並被蝕刻以暴露n型層171的一部分。換句話說，其上要設置n-電極174及p-電極175的LED 170的表面可能不是平坦的，並可能具有不同的水平高度。
n-電極174設置在蝕刻區域上，且n-電極174可以由導電材料製成。此外，p-電極175設置在非蝕刻區域上，且p-電極175也可以由導電材料製成。舉例來說，n-電極174設置在透過蝕刻而暴露的n型層171上，且p-電極175設置在p型層173上。p-電極175可以由與n-電極174相同的材料製成。
黏合層AD設置在連接焊墊PD及第一連接線181的上表面上、以及在連接焊墊PD與第一連接線181之間。因此，LED 170可以接合至連接焊墊PD及第一連接線181上。在此種情況下，n-電極174可以設置在第一連接線181上，而p-電極175則可以設置在連接焊墊PD上。
黏合層AD可以是藉由將導電球分散在絕緣基底中而形成的導電黏合層。因此，當對黏合層AD加熱或施加壓力時，該些導電球會電性連接，以在黏合層AD被加熱或施加壓力的部分中具有導電特性。未被施加壓力的黏合層AD區域可以具有絕緣的特性。舉例來說，n-電極174透過黏合層AD電性連接至第一連接線181，而p-電極175透過黏合層AD電性連接至連接焊墊PD。在透過噴墨方法或其類似者將黏合層AD施加至第一連接線181及連接焊墊PD的上表面之後，可以將LED 170轉移至黏合層AD上。接著，LED 170可以被加壓及加熱，從而將連接焊墊PD電性連接至p-電極175，並將第一連接線181電性連接至n-電極174。然而，除了n-電極174與第一連接線181之間的黏合層AD的一部分、以及p-電極175與連接焊墊PD之間的黏合層AD的一部分之外，黏合層AD的其他部分具有絕緣的特性。同時，黏合層AD可以單獨地設置在連接焊墊PD及第一連接線181中的每一者上。
此外，連接焊墊PD電性連接至驅動電晶體160的汲電極164，且從驅動電晶體160接收用於驅動LED 170的驅動電壓。此外，用於驅動LED 170的低電位驅動電壓施加至第一連接線181。因此，當開啟顯示裝置100時，施加至連接焊墊PD及第一連接線181中的每一者之不同的水平電壓被轉移至p-電極175及n-電極174。從而，LED 170發光。
參見圖3，保護層190設置在堤部147及LED 170上。
保護層190覆蓋LED 170並保護LED 170。更具體地，保護層190可以包含複數個稜鏡圖案及/或複數個正四面邊形圖案。亦即，保護層190可以包含複數個圖案，較佳地，每個圖案皆具有三角形截面。換言之，複數個三角形圖案在保護層190的截面圖中可以設置成一排。
此外，保護層190可以形成為有機絕緣層。更具體地，保護層190可以由丙烯酸有機材料製成，但並不限於此。舉例來說，保護層190可以形成為單一個無機層或複數個氮化矽（SiNx）、氧化矽（SiOx）、以及氮氧化矽（SiON）的無機層。可替代地，保護層190可以形成為多層，其中有機層與無機層的疊層。
因此，保護層190的上表面可以相較於保護層190的下表面具有更小的接觸區域。因此，保護層190的上表面與上部基板112之間的接觸區域可以比保護層190的下表面與LED 170及堤部147之間的接觸區域小。
從而，當顯示裝置100被拉伸時，施加至上部基板112的拉伸應力不會全部傳遞至保護層190。由於保護層190包含複數個圖案，每個圖案皆具有三角形截面，因此可以消除傳遞至保護層190的拉伸應力。因此，可以減小施加至LED 170的拉伸應力。
從而，即使當根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100被重複拉伸時，也可以降低對LED 170的損壞。因此，可以提高顯示裝置100的拉伸可靠性。
因此，藉由在LED 170與上部基板112之間提供進一步支撐彎曲的一層，在顯示裝置100彎曲的過程中就很少或不會造成損壞。防止損壞的該層在其上側及下側具有不同的接觸區域，從而降低彎曲過程中出現裂紋的風險。
再者，由於保護層190包含皆具有三角形截面的複數個圖案，因此可以提高發射至LED 170上方的光的提取效率。因此，可以提高根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100的亮度。此外，可以降低根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100實現均勻亮度時所需要的驅動電流。從而，可以降低根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100的電力消耗。
此外，上部基板112設置在保護層190上。
上部基板112用以支撐及/或覆蓋設置在上部基板112下方的各種組件。更具體地，可以藉由在下部基板111及第一基板121上塗覆及硬化用於形成上部基板112的材料來形成上部基板112。因此，上部基板112可以設置成與下部基板111、第一基板121、第二基板122、以及連接線180接觸。
上部基板112可以由與下部基板111相同的材料製成。舉例來說，上部基板112可以由諸如聚二甲基矽氧烷（PDMS）的矽氧橡膠、以及諸如聚氨酯（PU）、聚四氟乙烯（PTFE）、或其類似物的彈性體所製成。因此，上部基板112可以具有可撓性。然而，上部基板112的材料並不限於此。
同時，雖然圖3中未示出，但也可以在上部基板112上設置偏光層。該偏光層使得從顯示裝置100外部入射的光極化並減少外部光的反射。此外，可以在上部基板112上設置其他光學膜或其類似者，以取代該偏光層。
再者，填充層113可以設置在下部基板111的前表面上，以填充上部基板112與設置在下部基板111上的組件之間的空間。該填充層可以由可固化的黏合劑製成。更具體地，可以在下部基板111的前表面塗覆用作填充層的材料，接著固化以形成該填充層。因此，填充層113可以設置在上部基板112與設置在下部基板111上的組件之間。 ＜主動區域的電路結構＞
圖4是根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的子像素的電路圖。
在下文中，為了便於描述，將描述當根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的子像素SPX是2T（電晶體）1C（電容器）的像素電路時的結構及操作。然而，本發明並不限於此。
參見圖3及圖4，在根據本發明一示例性實施例的顯示裝置中，每個子像素SPX可以包含：開關電晶體150；驅動電晶體160；儲存電容器C；以及LED 170。
開關電晶體150將透過第二連接線182供應的資料電壓DATA施加至驅動晶電晶體160及儲存電容器C，以對應透過第一連接線181供應的閘極訊號SCAN。
開關電晶體150的閘電極151電性連接至第一連接線181。再者，開關電晶體150的源電極153連接至第二連接線182。此外，開關電晶體150的汲電極154連接至驅動電晶體160的閘電極161。
驅動電晶體160可以運作以使依據由第一連接線181供應的高電位電源VDD、及由第二連接線182供應的資料電壓DATA的驅動電流產生流動，以回應儲存在儲存電容器C中的資料電壓DATA。
此外，驅動電晶體160的閘電極161電性連接至開關電晶體150的汲電極154。此外，驅動電晶體160的源電極連接至第一連接線181。另外，驅動電晶體160的汲電極164連接至LED 170。
LED 170可以依據由驅動電晶體160形成的驅動電流運作以發光。再者，如上所述，LED 170的n-電極174可以連接至第一連接線181，並因此可以施加低電位電源VSS。此外，LED 170的p-電極175可以連接至驅動電晶體160的汲電極164，因此可以施加與驅動電流相應的驅動電壓。
作為一示例，根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的每個子像素SPX配置以具有2T1C結構，包含：開關電晶體150；驅動電晶體160；儲存電容器C；以及LED 170。然而，當增加補償電路時，每個子像素SPX皆能更以多種方式配置，例如3T1C、4T2C、5T2C、6T1C、6T2C、7T1C或7T2C。
如上所述，根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100可以包括在剛性基板的第一基板121上的複數個子像素SPX。複數個子像素SPX中的每一個可以包含：開關電晶體150；驅動電晶體160；儲存電容器C；以及LED 170。
因此，根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100可以因下部基板111而被拉伸。再者，每個第一基板121包含具有2T1C結構的像素電路。因此，可以根據每個閘極時序的資料電壓來發光。
在下文中，將詳細描述根據本發明另一示例性實施例的顯示裝置500。根據本發明另一示例性實施例的顯示裝置500與根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100的不同之處僅在於保護層的放置。因此，將省略與根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100相同的部件的詳細描述，並將詳細描述上述的差異。 ＜本發明另一示例性實施例－第二示例性實施例＞
圖5是根據本發明另一示例性實施例之顯示裝置的主動區域的放大平面視圖。圖6是沿圖5之VI-VI’線所截取的剖面示意圖。
如圖5所顯示，在根據本發明另一示例性實施例的顯示裝置500中，保護層590可以設置在包含複數個子像素SPX的像素上，以覆蓋包含複數個子像素的像素。更具體地，保護層590可以與複數個子像素SPX重疊，但可以不與在第一基板121上延伸的複數條連接線180重疊。因此，保護層590可以具有包含設置在複數條連接線180之間的頂端590a的形狀。
參見圖6，保護層590設置在堤部147及LED 170上。
保護層590覆蓋LED 170並保護LED 170。更具體地，保護層590的上表面可以與上部基板112接觸，而保護層590的下表面則可以與堤部147及LED 170接觸。亦即，保護層590可以填充上部基板112與堤部147及LED 170之間的空間。
此外，保護層590可以形成為有機絕緣層。更具體地，保護層590可以由丙烯酸有機材料製成，但並不限於此。舉例來說，保護層590可以形成為單一個無機層或複數個氮化矽（SiNx）、氧化矽（SiOx）、以及氮氧化矽（SiON）的無機層。可替代地，保護層590可以形成為其中疊層有機層及無機層的多層。
亦即，在根據本發明另一示例性實施例的顯示裝置500中，作為保護層590的一部分的頂端590a可以設置在複數條連接線180之間。因此，當在根據本發明另一示例性實施例的顯示裝置500中轉移LED 170時，LED 170可以基於保護層590的頂端590a來對齊。因此，根據本發明的另一示例性實施例，可以更精確地轉移顯示裝置500中的LED 170。因此，可以提高轉移過程的產量。
在下文中，將詳細描述根據本發明再另一示例性實施例的顯示裝置700。根據本發明再另一示例性實施例的顯示裝置700與根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100的不同之處僅在於保護層的放置。因此，將省略與根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100相同的部件的詳細描述，並將詳細描述上述的差異。 ＜本發明再另一示例性實施例－第三示例性實施例＞
圖7是根據本發明再另一示例性實施例之顯示裝置的主動區域的放大平面視圖。圖8是沿圖7之VIII-VIII’線所截取的剖面示意圖。
如圖7所示，在根據本發明再另一示例性實施例的顯示裝置700中，保護層790可以設置在包含複數個子像素SPX的像素上，以覆蓋包含複數個子像素SPX的像素。更具體地，保護層790可以與複數個子像素SPX重疊，但可以不與在第一基板121上延伸的複數條連接線180重疊。因此，保護層790可以具有包含設置在複數條連接線180之間的頂端790a的形狀。
再者，複數個突起791可以設置在複數個子像素SPX的側面上。如圖7所示，複數個突起791可以設置在複數個子像素SPX的全部四個邊上，但並不限於此。複數個突起791可以設置在複數個子像素SPX的四個邊的至少兩個上。舉例來說，複數個突起791可以沿複數個子像素SPX的Y軸設置在上側及下側上。可替代地，複數個突起791可以沿複數個子像素SPX的X軸設置在左側及右側上。
參見圖8，保護層790設置在堤部147與LED 170上。
保護層790覆蓋LED 170並保護LED 170。更具體地，保護層790的上表面可以與上部基板112接觸，而保護層790的下表面則可以與堤部147及LED 170接觸。亦即，保護層790可以填充上部基板與堤部147及LED 170之間的空間。
此外，複數個突起791可以是從保護層790向下突出的浮凸圖案。因此，複數個突起791可以與設置在保護層790下方的LED 170的側表面接觸。再者，複數個突起791可以與設置在保護層790下方的堤部147的側表面接觸。
更具體地，參見圖8，複數個突起791可以設置在LED 170與設置在保護層790下方的堤部147之間，並可以與LED 170及堤部147接觸。
然而，本發明並不限於此。複數個突起791可以僅與設置在保護層790下方的LED 170的側表面接觸，但可以不與堤部147的側表面接觸。
此外，保護層790及全部的複數個突起791可以形成為有機絕緣層。更具體地，保護層790及全部的複數個突起791可以由丙烯酸有機材料製成，但並不限於此。舉例來說，保護層790可以形成為單一個無機層或複數個氮化矽（SiNx）、氧化矽（SiOx）、以及氮氧化矽（SiON）的無機層。可替代地，保護層790可以形成為其中疊層有機層及無機層的多層。
亦即，在根據本發明再另一示例性實施例的顯示裝置700中，作為保護層790一部分的頂端790a可以設置在複數條連接線180之間。因此，當在根據本發明再另一示例性實施例的顯示裝置700中轉移LED 170時，LED 170可以基於保護層790的頂端790a來對齊。因此，根據本發明再另一示例性實施例可以更精確地轉移顯示裝置700中的LED 170。因此，可以提高轉移過程的產量。
此外，在根據本發明再另一示例性實施例的顯示裝置700中，從保護層790向下突出的複數個突起791可以設置在LED 170的兩側上。因此，由於複數個突起791，該LED不會錯位並可以設置在精確的區域中。此外，即使當該LED接合至連接焊墊PD時，LED也可以基於複數個突起791而對齊。因此，在根據本發明再另一示例性實施例的顯示裝置700中，可以提高接合LED 170的製成的良性率。
在下文中，將詳細描述根據本發明又另一示例性實施例的顯示裝置900。根據本發明又另一示例性實施例的顯示裝置900與根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100的不同之處僅在於保護層790的放置。因此，將省略與根據本發明一示例性實施例的顯示裝置100相同的部件的詳細描述，並將詳細描述上述的差異。 ＜本發明又另一示例性實施例-第四示例性實施例＞
圖9是根據本發明又另一示例性實施例之顯示裝置的剖面圖。
如圖9所顯示，在根據本發明又另一示例性實施例的顯示裝置900中，堤部947可以具有低於LED 170的高度。
此外，保護層990與複數個子像素SPX重疊，並也可以與在第一基板121上延伸的複數條連接線180重疊。此外，保護層990的形狀可以具有相同於第一基板121形狀的四邊形圖案，但並不限於此。保護層990在第一基板121上可以具有各種形狀。
再者，保護層990設置在堤部947及LED 170上。
保護層990覆蓋LED 170並保護LED 170。更具體地，保護層990的上表面可以與上部基板112接觸，而保護層990的下表面則可以與堤部947及LED 170接觸。
然而，如上所述，堤部947可以具有低於LED 170的高度，因此，堤部947的上表面與LED 170的上表面之間具有階差。因此，保護層990在具有階差之間與堤部947上表面及LED 170上表面接觸。因此，保護層990可以具有像是覆蓋包含複數個子像素的整個像素的毯子的形狀。
如圖9所顯示，無法被保護層990覆蓋的分離空間可以形成在堤部947的側表面及LED 170的側表面。然而，本發明並不限於此。保護層990可以沿堤部947的側表面及LED 170的側表面形成。
此外，保護層990可以形成為有機絕緣層。更具體地，保護層990可以由丙烯酸有機材料製成，但並不限於此。舉例來說，保護層990可以形成為單一個無機層或複數個氮化矽（SiNx）、氧化矽（SiOx）、以及氮氧化矽（SiON）的無機層。可替代地，保護層990可以形成為其中疊層有機層及無機層的多層。
亦即，在根據本發明又另一示例性實施例的顯示裝置900中，保護層990可以形成覆蓋包含複數個像素的像素的整個表面。因此，即使當根據本發明又另一示例性實施例的顯示裝置900被拉伸時，LED 170也可以被保護層990更牢固地固定住。因此，即使根據本發明又另一示例性實施例的顯示裝置900被重複拉伸，LED 170也可以穩定地接合。因此，可以提高根據本發明又另一示例性實施例的顯示裝置900的拉伸可靠性。
本發明的示例性實施例還可以描述如下。
根據本發明的一態樣，提供一種顯示裝置，包括：可拉伸的一下部基板；以及複數個第一基板，設置在該下部基板上。該顯示裝置還包括複數個第二基板，連接該複數個第一基板之中彼此相鄰的第一基板。該顯示裝置進一步包括複數個像素，設置在該複數個第一基板上。該顯示裝置又包括複數條連接線，設置在該複數個第二基板上並連接該複數個像素。該顯示裝置進一步包括一保護層，設置在該複數個像素中的每一個上。
該複數條連接線可以在該複數個第一基板上延伸，並且該保護層可以與該複數條連接線重疊。
該複數條連接線可以在該複數個第一基板上延伸，並且該保護層可以不與該複數條連接線重疊。
該保護層可以包含複數個圖案，每個圖案皆具有角形截面。
該複數個像素可以包含發光的一LED和界定該複數個像素的一堤部、以及可以設置在該保護層上的可拉伸的一上部基板。
該保護層與該上部基板之間的接觸區域可以比該保護層與該LED及該堤部之間的接觸區域小。
在該LED的上表面與該堤部的上表面之間可以不具有階差。
在該LED的上表面與該堤部的上表面之間可以具有階差。
該顯示裝置可以進一步包括複數個突起，設置在該複數個像素的至少兩側上。
該複數個突起可以是從該保護層突出的浮凸圖案，並可以與該LED一側表面接觸。
根據本發明的另一態樣，提供一種顯示裝置，包括：一延性基板，其可逆地膨脹及收縮；複數個剛性基板，設置成在該延性基板上彼此間隔開；複數個像素，設置在該複數個剛性基板上；複數條連接線，設置在該複數個剛性基板上並連接該複數個像素；一保護層，覆蓋該複數個像素；以及該保護層的複數個頂部，設置在該些連接線之間。
該複數個頂部可以不與該複數條連接線重疊。
該保護層可以包含複數個稜鏡圖案或複數個正四面邊形圖案。
該顯示裝置可以進一步包括從該保護層向下突出的複數個突起。
該複數個突起可以與包含在該複數個像素的每一個中的一LED接觸。
儘管已經參見圖式來詳細描述本發明的示例性實施例，然而，本發明並不限於此，並可以在不脫離本發明之技術概念的情況下以多種不同的形式實施。因此，提供本發明的示例性實施例的目的僅是用於說明，而不旨在限定本發明的技術概念。本發明的技術概念的範圍並不限於此。因此，應當理解的是，上述示例性實施例在所有方面都僅是示例性，而非限定本發明。本發明的保護範圍應以所附申請專利範圍為準，與其等同範圍內的所有技術概念皆應理解為落入本發明的保護範圍內。
本申請者主張於2020年11月23日向韓國專利廳所提交的韓國專利申請第10-2020-0158267號的優先權。
100:顯示裝置 111:下部基板 112:上部基板 113:填充層 121:第一基板 122:第二基板 123,124:第三基板 130:印刷電路板 141:緩衝層 142:閘極絕緣層 143:第一層間絕緣層 144:第二層間絕緣層 145:鈍化層 146:平坦化層 147:堤部 150:開關電晶體 151:閘電極 152:主動層 153:源電極 154:汲電極 160:驅動電晶體 161:閘電極 162:主動層 164:汲電極 170:發光二極體（LED） 171:n型層 172:主動層 173:p型層 174:n-電極 175:p-電極 180:連接線 181:第一連接線 182:第二連接線 190:保護層 500:顯示裝置 590:保護層 590a:頂端 700:顯示裝置 790:保護層 790a:頂端 791:突起 900:顯示裝置 947:堤部 990:保護層 AA:主動區域 AD:黏合層 C:儲存電容器 DATA:資料電壓 DD:資料驅動器 GD:閘極驅動器 IM:中間金屬層 NA:非主動區域 PD:連接焊墊 PX:像素 SCAN:閘極訊號 SPX:子像素 VDD:高電位電源 VSS:低電位電源
將透過以下圖式的詳細描述，更清楚地理解本發明上述與其他方面之本發明的特徵與其他優點，其中： 圖1是根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的分解立體圖； 圖2是根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的主動區域的放大平面圖； 圖3是沿圖2之III-III’線所截取的剖面示意圖； 圖4是根據本發明一示例性實施例之顯示裝置的子像素的電路圖； 圖5是根據本發明另一示例性實施例之顯示裝置的主動區域的放大平面圖； 圖6是沿圖5之VI-VI’線所截取的剖面示意圖； 圖7是根據本發明再另一示例性實施例之顯示裝置的主動區域的放大平面圖； 圖8是沿圖7之VIII-VIII’線所截取的剖面示意圖；以及 圖9是根據本發明又另一示例性實施例之顯示裝置的剖面圖。
121:第一基板
180:連接線
181:第一連接線
182:第二連接線
500:顯示裝置
590:保護層
590a:頂端
SPX:子像素

Claims (16)

  1. 一種顯示裝置，包括： 可拉伸的一下部基板； 複數個第一基板，設置在該下部基板上； 複數個第二基板，連接該複數個第一基板之中彼此相鄰的第一基板； 複數個像素，設置在該複數個第一基板上； 複數條連接線，設置在該複數個第二基板上並連接該複數個像素；以及 一保護層，設置在該複數個像素中的每一個上。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，該複數條連接線在該複數個第一基板上延伸。
  3. 如請求項2所述的顯示裝置，其中，該保護層與該複數條連接線重疊。
  4. 如請求項2所述的顯示裝置，其中，該保護層不與該複數條連接線重疊。
  5. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，該保護層包含複數個圖案，每個圖案皆具有一三角形截面。
  6. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，該複數個像素包含發光的一發光二極體（LED）和界定該複數個像素的一堤部，以及 可拉伸的一上部基板，設置在該保護層上。
  7. 如請求項6所述的顯示裝置，其中，在該保護層與該上部基板之間的一接觸區域比該保護層與該LED和該堤部之間的一接觸區域小。
  8. 如請求項6所述的顯示裝置，其中，在該LED的一上表面與該堤部的一上表面之間不具有階差。
  9. 如請求項6所述的顯示裝置，其中，在該LED的一上表面與該堤部的一上表面之間具有階差。
  10. 如請求項6所述的顯示裝置，進一步包括：複數個突起，設置在該複數個像素的至少兩側。
  11. 如請求項10所述的顯示裝置，其中，該複數個突起為一浮凸圖案，從該保護層突出並與該LED的一側面接觸。
  12. 一種顯示裝置，包括： 一延性基板，其可逆地膨脹及收縮； 複數個剛性基板，設置成在該延性基板上彼此間隔開； 複數個像素，設置在該複數個剛性基板上； 複數條連接線，設置在該複數個剛性基板上並連接該複數個像素； 一保護層，覆蓋該複數個像素；以及 該保護層的複數個頂部，設置在該複數條連接線之間。
  13. 如請求項12所述的顯示裝置，其中，該複數個頂部不與該複數條連接線重疊。
  14. 如請求項12所述的顯示裝置，其中，該保護層包含複數個稜鏡圖案或複數個正四邊形圖案。
  15. 如請求項12所述的顯示裝置，進一步包括：複數個突起，從該保護層向下突出。
  16. 如請求項15所述的顯示裝置，其中，該複數個突起與包含在該複數個像素的每一個中的一LED接觸。
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