TW202217328A - 檢查裝置及檢查裝置之控制方法 - Google Patents

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中山博之
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Abstract

本發明之課題為提供一種可提高被檢查體的溫度均勻性之檢查裝置及檢查裝置之控制方法。 一種檢查裝置，具備：台座，係載置具有被檢查體之基板；探針卡，係具有會將電流供應至該被檢查體之探針；照光機構，係照射光來加熱該基板；以及控制部，係控制該照光機構；該控制部係具有藉由來自該照光機構的光以均勻地加熱該被檢查體之步驟，以及，藉由來自該照光機構的光以加熱該被檢查體的外周部之步驟。

Description

檢查裝置及檢查裝置之控制方法
本發明係關於一種檢查裝置及檢查裝置之控制方法。
已知有一種檢查裝置，係將形成有電子元件之晶圓或配置有電子元件之載體載置於載置台，並從測試器透過探針等來對電子元件供應電流，以檢查電子元件的電性特性。藉由載置台內的冷卻機構或加熱機構來控制電子元件的溫度。 專利文獻1揭示一種檢查裝置，係讓接觸端子電性接觸於被檢查體所設置之電子元件來檢查該電子元件；具備：載置台，係於內部具有可供能夠讓光穿透的冷媒流通之冷媒流道且載置有該被檢查體，與該被檢查體的載置側為相反側是由透光組件所形成；照光機構，係配置為會對向於與該載置台中之該被檢查體的載置側為相反側之面，且具有會指向該被檢查體之複數LED；以及控制部，係控制該冷媒的吸熱與來自該LED之光的加熱，以控制檢查對象之該電子元件的溫度；該控制部至少會依據所測定之該檢查對象之該電子元件的溫度來控制來自該LED之光輸出，且會依據該LED的光輸出來控制該冷媒的吸熱。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本特開2019-153717號公報 此外，在電子元件的檢查之際，會因對電子元件供應電流而導致電子元件發熱。電子元件的發熱會因熱朝電子元件的外周方向釋放，而產生中心側成為高溫，外周側則是成為低溫之熱分佈。
一面向中，本發明係提供一種可提高被檢查體的溫度均勻性之檢查裝置及檢查裝置之控制方法。 為解決上述課題，依據一樣態，係提供一種檢查裝置，具備：台座，係載置具有被檢查體之基板；探針卡，係具有會將電流供應至該被檢查體之探針；照光機構，係照射光來加熱該基板；以及控制部，係控制該照光機構；該控制部係具有藉由來自該照光機構的光以均勻地加熱該被檢查體之步驟，以及，藉由來自該照光機構的光以加熱該被檢查體的外周部之步驟。 依據一面向，便可提供一種能夠提高被檢查體的溫度均勻性之檢查裝置及檢查裝置之控制方法。
以下，參照圖式來針對用以實施本發明之型態加以說明。各圖式中，針對相同的構成部分會有賦予相同符號而省略重複說明之情況。 ＜檢查裝置＞ 關於具備有本實施型態相關的台座(載置台)11之檢查裝置10，使用圖1來加以說明。圖1為說明本實施型態相關之檢查裝置10的構成之剖面示意圖一範例。 檢查裝置10為會進行形成於晶圓(基板)W之複數電子元件(被檢查體)的各種電性特性檢查之裝置。此外，具有被檢查體之基板並未限定於晶圓W，亦包括配置有電子元件之載體、玻璃基板、晶片單體等。檢查裝置10係具備收納有會載置晶圓W的台座11之收納室12、鄰接配置於收納室12之裝載器13、以及覆蓋收納室12般地配置之測試器14。 收納室12係具有內部為空洞之框體形狀。收納室12的內部係收納有會載置晶圓W之台座11，以及對向於台座11般所配置之探針卡15。探針卡15係具有對應於電極襯墊或焊料凸塊所配置之複數針狀探針(接觸端子)16，該電極襯墊或焊料凸塊係對應於晶圓W之各電子元件的電極來加以設置。 台座11係具有會將晶圓W朝台座11固定之固定機構(圖中未顯示)。藉此來防止晶圓W相對於台座11之相對位置的位移。又，收納室12係藉由設置有會使台座11移動於水平方向及上下方向之移動機構(圖中未顯示)，來調整探針卡15及晶圓W的相對位置，以讓對應於各電子元件的電極所設置之電極襯墊或焊料凸塊朝探針卡15的各探針16接觸。 裝載器13會從為搬送容器之FOUP(圖中未顯示)取出配置有電子元件之晶圓W並朝收納室12內部的台座11載置，又，會從台座11卸下已進行檢查後的晶圓W並朝FOUP收納。 探針卡15係透過介面17而連接於測試器14，當各探針16接觸到對應於晶圓W之各電子元件的電極所設置之電極襯墊或焊料凸塊時，則各探針16便會從測試器14透過介面17來朝電子元件供應電力，或是透過介面17而將來自電子元件的訊號朝測試器14傳達。 測試器14係具有會重現搭載有電子元件之主機板之電路構成的一部分之測試板(圖中未顯示)，測試板係連接於會依據來自電子元件的訊號來判斷電子元件的良窳之測試電腦18。測試器14中，可藉由替換測試板來重現複數種主機板的電路構成。 控制部19會控制台座11的動作。控制部19會控制台座11的移動機構(圖中未顯示)來讓台座11移動於水平方向及上下方向。又，控制部19係藉由配線20而與台座11相連接。控制部19係透過配線20來控制後述照光機構40的動作。又，控制部19係可通訊地連接於測試器14，來將測試器14的資訊輸入至控制部19。 冷媒供應裝置21係透過送出配管22及返回配管23而與台座11的冷媒流道31相連接，可讓冷媒在冷媒供應裝置21與台座11的冷媒流道31間循環。控制部19會控制冷媒供應裝置21來控制從冷媒供應裝置21被供應至冷媒流道31之冷媒的溫度、流量等。 此外，控制部19及冷媒供應裝置21雖係圖示設置在裝載器13內，但並未侷限於此，而亦可設置於其他位置。 檢查裝置10中，在進行電子元件的電性特性檢查之際，測試電腦18會將資料朝透過各探針16而與電子元件相連接之測試板傳送，並進一步地，會依據來自測試板的電氣訊號來判定所傳送之資料是否已藉由該測試板而被正確地處理。 接下來，針對本實施型態相關之檢查裝置10中之晶圓W的溫度調整機構，使用圖2來加以說明。圖2為說明本實施型態相關之檢查裝置10中之晶圓W的溫度調整機構之剖面示意圖一範例。此外，圖2中係以白色箭頭來表示冷媒的流動。又，圖2(及後述圖4、圖6)中係以實線箭頭來表示從照光機構40所照射之光。 台座11係具有載置部30及照光機構40。 載置部30係載置有形成有電子元件之晶圓W。載置部30係由能夠讓從照光機構40所照射的光穿透之透光性組件所形成。藉此，從照光機構40所照射之光便會穿透載置部30而被照射在晶圓W的內面。又，台座11係形成有冷媒流道(冷卻部)31。冷媒流道31係透過送出配管22(參照圖1)而從冷媒供應裝置21(參照圖1)被供應有冷媒。在冷媒流道31流動之冷媒會透過返回配管23(參照圖1)而被送回冷媒供應裝置21。冷媒係使用例如無色且能夠讓光穿透之液體(即水)或GALDEN(註冊商標)。 照光機構40係具備會照射光之複數LED41。LED41在俯視觀看下係被區劃為每個特定區域(參照後述圖5、7)。控制部19可針對所區劃之每個LED41來控制點啟及其光量。此外，雖係說明照光機構40是使用LED41來作為光源，但光源的種類並未侷限於此 從照光機構40所放射的光會穿透由透光性組件所形成之載置部30以及在冷媒流道31流通之冷媒而被照射在晶圓W的內面。藉此，被照射光之晶圓W便會升溫而讓電子元件升溫。此外，亦可使載置部30的上面(晶圓W的載置面)具有吸光組件。此構成的情況，從照光機構40所放射之光會被照射在吸光組件而讓吸光組件升溫。然後，藉由從吸光組件傳熱至晶圓W，則形成於晶圓W之電子元件便會被升溫。又，照光機構40可藉由控制會讓LED41點啟之區劃，來控制藉由照光機構40而被升溫之晶圓W的區域。 探針16會與電子元件的電極相接觸。測試器14(參照圖1)係透過探針16來將電壓施加在電子元件的電極，藉此便可使電流流往電子元件內部的電路。 圖3係用以說明本實施型態相關之檢查裝置10中，台座11所載置之晶圓W的溫度控制之流程圖一範例。 步驟S101中，控制部19會進行第1照射工序。第1照射工序係在開始電子元件500的檢查前之狀態，換言之，是透過探針16來將電流供應至電子元件500前之狀態下被加以實施。 此處，使用圖4及圖5來針對第1照射工序更進一地說明。圖4為說明第1照射工序中之溫度調整機構的動作之剖面示意圖一範例。圖5為說明在第1照射工序中照射光之LED區劃一範例之俯視圖一範例。又，圖4(及後述圖6)中係以虛線來表示檢查對象之電子元件500的位置。又，圖5(及後述圖7)中，係將俯視觀看下之檢查對象之電子元件500的位置畫上網點來加以顯示。此外，檢查對象的電子元件500可為會檢查1個晶片之構成，亦可為會同時檢查複數晶片之構成。 如圖5所示，照光機構40係具有被區劃為每個特定區域之LED陣列400。各LED陣列400係設置有複數LED41(參照圖4)。控制部19可針對每個LED陣列400來控制LED41的點啟及光量。 在第1照射工序中，控制部19會點啟包含有檢查對象之電子元件500的位置之區域401內的LED陣列400，來將光均勻地照射在檢查對象的電子元件500。此外，圖5中係將會照射光之LED陣列400的區域401畫上斜線來加以表示。又，圖4中係以實線箭頭來表示從照光機構40所照射之光。 藉此，檢查對象的電子元件500便會因照光機構40而被均勻地加熱。又，載置部30的冷媒流道31係流通有冷媒。又，如白色箭頭所示般地，電子元件500的熱會從電子元件500朝載置部30而被均勻地吸熱。藉此，便可確保檢查對象之電子元件500的溫度之面內均勻性。此外，控制部19亦可依據台座11所設置之複數溫度感測器(圖中未顯示)的檢測值，來反饋控制各LED陣列400的光量。 步驟S102中，測試器14係透過探針16來使電流流至電子元件500以開始電子元件500的檢查。此處，控制部19當檢測到電子元件500的發熱後，便會將照光機構40的控制從步驟S101所示之第1照射工序切換至步驟S103所示之第2照射工序。 此處，控制部19係依據會控制照光機構40之內部變數來檢測電子元件500的發熱。例如，控制部19係依據台座11所設置之複數溫度感測器(圖中未顯示)的檢測值來反饋控制各LED陣列400的光量。控制部19會依據該反饋量(內部變數)來檢測電子元件500的發熱。 又，控制部19係從測試器14來取得會顯示已開始電子元件500的檢查之訊號(觸發訊號)。換言之，控制部19係從測試器14來取得會顯示已開始從測試器14對電子元件500供應電力之訊號。控制部19亦可為會依據所取得之訊號來檢測電子元件500的發熱之構成。 又，控制部19係從測試器14來取得從測試器14對電子元件500所供應之電力的資訊(功率資訊)。控制部19亦可為會依據所取得之資訊來檢測電子元件500的發熱之構成。 步驟S103中，控制部19會進行第2照射工序。第2照射工序係在電子元件500之檢查時的狀態，換言之，是透過探針16來將電流供應至電子元件500之狀態下被加以實施。 此處，使用圖6及圖7來針對第2照射工序更進一地說明。圖6為說明第2照射工序中之溫度調整機構的動作之剖面示意圖一範例。圖7為說明在第2照射工序中照射光之LED區劃一範例之俯視圖一範例。 如圖6及圖7所示，第2照射工序中，控制部19係以會將光照射在檢查對象之電子元件500的外周側之方式來讓區域402內的LED陣列400點啟，而將光照射在檢查對象之電子元件500的外周部。此外，圖7中係將會照射光之LED陣列400的區域402畫上斜線來加以顯示。又，圖6中係以實線箭頭來表示從照光機構40所照射之光。 此處，檢查對象的電子元件500會因從測試器14透過探針16來被供應電流，而導致電子元件500發熱。電子元件500的熱會在電子元件500的外周部處而傳熱至周圍(散熱)。另一方面，電子元件500的中央部係形成有熱籠罩部510(參照圖6)。 在第2照射工序中，會將光照射在檢查對象之電子元件500的外周部。此外，可將照光機構40的光照射在電子元件500的外周部來讓電子元件500的外周部升溫，亦可將照光機構40的光照射在較電子元件500更外側來讓熱傳導至電子元件500的外周部(參照圖6的虛線箭頭)，藉此將電子元件500的外周部升溫。 藉此，電子元件500便會因電子元件500的發熱(電子元件500之中央部的熱籠罩)與照光機構40所進行之照光加熱(電子元件500之外周部的加熱)而被均勻地加熱。又，如白色箭頭所示般地，電子元件500的熱會從電子元件500朝載置部30被均勻地吸熱。藉此，便可確保檢查對象之電子元件500的溫度之面內均勻性。 此外，雖係說明圖3所示之流程圖中將照光機構40的控制從第1照射工序切換為第2照射工序之時間點是在開始朝檢查對象的電子元件500供應電力後(檢測出檢查對象之電子元件500的發熱後)才會進行，但並未侷限於此。亦可在開始朝檢查對象的電子元件500供應電力前，事先將照光機構40的控制從第1照射工序切換為第2照射工序，之後才開始朝檢查對象的電子元件500供應電力。亦即，亦可替換圖3之步驟S102與步驟S103的順序。 以上，依據本實施型態相關之檢查裝置10，便可提高檢查對象之電子元件的溫度之面內均勻性。亦即，可在電子元件500發熱前，便先讓包含有檢查對象之電子元件500的位置之區域401內的LED陣列400點啟，來將光均勻地照射在檢查對象的電子元件500，藉此將電子元件500的溫度在面內控制為均勻。又，在電子元件500的發熱中，係以會將光照射在檢查對象之電子元件500的外周側之方式來讓區域402內的LED陣列400點啟，而將光照射在檢查對象之電子元件500的外周側。藉此，藉由電子元件500的發熱及照光機構40所進行之照光加熱來加熱檢查對象的電子元件500。藉此，便可將電子元件500的溫度在面內控制為均勻。 又，第2照射工序中，由於可讓會將光照射在檢查對象之電子元件500的外周側之區域402內的LED41點啟，而讓會將光照射在檢查對象之電子元件500的中央部之LED41熄滅，故可減少照光機構40的消耗電功率。 以上，雖已針對檢查裝置10加以說明，但本發明並未侷限於上述實施型態等，可在申請專利範圍所記載之本發明要旨的範圍內來做各種變形及改良。 雖係針對第2照射工序中，控制部19會使較框狀區域402更靠內側的LED陣列400熄滅，換言之，是使會將光照射在電子元件500的中央部之LED陣列400熄滅來加以說明，但並未侷限於此。控制部19亦可控制照光機構40的光量分佈，來使會將光照射在檢查對象之電子元件500的中央部之LED陣列400的光量少於會將光照射在檢查對象之電子元件500的外周側之LED陣列400的光量。 又，雖係針對檢查裝置10係藉由電子元件之發熱的有無而切換第1照射工序(均勻照射)與第2照射工序(外周照射)來加以說明，但照光機構40的控制並未侷限於此。亦可為會對應於電子元件的發熱量來切換第1照射工序(均勻照射)與第2照射工序(外周照射)之構成。例如，亦可為當電子元件的發熱量未達特定閾值的情況，便會進行第1照射工序(均勻照射)，而當電子元件的發熱量為特定閾值以上的情況，則是會進行第2照射工序(外周照射)之構成。 又，在電子元件之檢查中，亦可為會反覆複數次第1照射工序(均勻照射)與第2照射工序(外周照射)之構成。又，可依檢查內容來切換區域402。 又，雖係說明照光機構40會從晶圓W的內面側來照射光，但並未侷限於此。照光機構40亦可為會從晶圓W的表面側來照射光之構成。
W:晶圓 10:檢查裝置 11:台座 14:測試器 15:探針卡 16:探針 19:控制部 20:配線 21:冷媒供應裝置 22:送出配管 23:返回配管 30:載置部 31:冷媒流道 40:照光機構 41:LED(光源) 400:LED陣列 401:區域 402:區域 500:電子元件(被檢查體) 510:熱籠罩部
圖1為說明本實施型態相關之檢查裝置的構成之剖面示意圖。 圖2為說明本實施型態相關之檢查裝置中之晶圓的溫度調整機構之剖面示意圖一範例。 圖3為說明本實施型態相關之檢查裝置中，台座所載置之晶圓的溫度控制之流程圖一範例。 圖4為說明第1照射工序中之溫度調整機構的動作之剖面示意圖一範例。 圖5為說明在第1照射工序中照射光之LED區劃一範例之俯視圖一範例。 圖6為說明第2照射工序中之溫度調整機構的動作之剖面示意圖一範例。 圖7為說明在第2照射工序中照射光之LED區劃一範例之俯視圖一範例。

Claims (7)

  1. 一種檢查裝置，具備： 台座，係載置具有被檢查體之基板； 探針卡，係具有會將電流供應至該被檢查體之探針； 照光機構，係照射光來加熱該基板；以及 控制部，係控制該照光機構； 該控制部係具有藉由來自該照光機構的光以均勻地加熱該被檢查體之步驟，以及，藉由來自該照光機構的光以加熱該被檢查體的外周部之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置，其中該控制部係依據該被檢查體的發熱，而從均勻地加熱該被檢查體之步驟來切換為加熱該被檢查體的外周部之步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置，其中該控制部係依據該照光機構的控制之內部變數，而從均勻地加熱該被檢查體之步驟來切換為加熱該被檢查體的外周部之步驟。
  4. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置，其係具備與該探針卡相連接來檢查該被檢查體之測試器； 該控制部係依據會顯示來自該測試器之該被檢查體的檢查開始之訊號，而從均勻地加熱該被檢查體之步驟來切換為加熱該被檢查體的外周部之步驟。
  5. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置，其係具備與該探針卡相連接來檢查該被檢查體之測試器； 該控制部係依據從該測試器被供應至該被檢查體之電流資訊，而從均勻地加熱該被檢查體之步驟來切換為加熱該被檢查體的外周部之步驟。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之檢查裝置，其中該照光機構係具有被區劃之複數光源； 該控制部會針對所區劃之每個複數該光源來控制點啟及/或光量。
  7. 一種檢查裝置之控制方法，該檢查裝置具備： 台座，係載置具有被檢查體之基板； 探針卡，係具有會將電流供應至該被檢查體之探針； 照光機構，係照射光來加熱該基板；以及 控制部，係控制該照光機構； 該控制部係具有藉由來自該照光機構的光以均勻地加熱該被檢查體之步驟，以及，藉由來自該照光機構的光以加熱該被檢查體的外周部之步驟。
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