TW202211827A

TW202211827A - 吸嚐裝置、控制裝置及控制方法

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Publication number: TW202211827A
Application number: TW110104745A
Authority: TW
Inventors: 手寛; 藤田亮治; 芹田和俊; 植村信一郎
Original assignee: 日商日本煙草產業股份有限公司
Priority date: 2020-09-23
Filing date: 2021-02-08
Publication date: 2022-04-01
Also published as: WO2022064560A1; JPWO2022064560A1; EP4218438A1

Abstract

本發明提供一種能夠使使用吸嚐裝置而得的體驗之品質提升的構成。

本發明之吸嚐裝置係具備：腔室，係具有第一開口及第二開口；第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；以及控制部，係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。

Description

吸嚐裝置、控制裝置及控制方法

本發明係關於一種吸嚐裝置、控制裝置及控制方法。

一種電子菸及噴霧器(nebulizer)等之生成由使用者(user)所吸嚐之物質的吸嚐裝置日漸普及。例如，吸嚐裝置係使用基材來生成賦予有香味成分的霧氣(aerosol，亦稱氣溶膠)，該基材係包含用以生成霧氣的霧氣源以及用以對所生成後之霧氣賦予香味成分的香味源等。使用者係吸嚐藉由吸嚐裝置所生成後之賦予有香味成分的霧氣，藉此可以品嚐香味。

近年來已有開發出用以提升使用吸嚐裝置而得的體驗之品質的各種技術。例如，在下述專利文獻1中係已揭示以下技術：具有複數個用以加熱基材的加熱部，且根據吸嚐次數及使用時間來切換各個加熱部之ON/OFF(導通/關斷)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2019-122403號公報

但是，在上述專利文獻1中，由於在吸嚐裝置所使用的基材為一個，所以要使使用吸嚐裝置而得的體驗之品質提升的效果會受到限制。

於是，本發明係有鑑於上述問題而開發完成，本發明之目的係在於提供一種能夠使使用吸嚐裝置而得的體驗之品質更提升的結構。

為了解決上述課題，依據本發明之其中一種型態提供一種吸嚐裝置，係具備：腔室(chamber)，係具有第一開口及第二開口；第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；以及控制部，係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。

前述控制部亦可根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制是否允許對前述第一生成部及前述第二生成部之各者進行供電。

前述控制部亦可在前述第一空氣流路被開放且前述第二空氣流路被關閉的情況下，允許對前述第一生成部之供電，而禁止對前述第二生成部之供電。

前述控制部亦可在前述第二空氣流路被開放且前述第一空氣流路被關閉的情況下，允許對前述第一生成部及前述第二生成部之雙方的供電。

前述控制部亦可在前述第二空氣流路被開放且在前述腔室未收納有前述第一基材的情況下，禁止對前述第一生成部之供電，而允許對前述第二生成部之供電。

前述控制部亦可在前述第二空氣流路被開放，並在前述腔室未收納有前述第一基材且安裝有吸嘴(mouthpiece)的情況下，禁止對前述第一生成部之供電，而允許對前述第二生成部之供電。

前述控制部亦可控制如下：在對前述第一生成部之供電已被允許的情況下，從預定之輸入被檢測出的時間點(timing)起開始對前述第一生成部進行繼續性的供電。

前述控制部亦可控制如下：在對前述第二生成部之供電已被允許的情況下，在檢測出由使用者(user)所為之吸嚐已被進行的時間點對前述第二生成部供電。

前述腔室係具有保持部及非保持部，該保持部係保持已從前述第一開口插入的前述第一基材，該非保持部係配置於比前述保持部更接近前述第一開口之側；前述非保持部之內徑亦可比前述保持部之內徑更大；前述吸嘴亦可安裝於前述非保持部之內側。

亦可在前述非保持部配置有用以檢測是否安裝有前述吸嘴的感測器(sensor)。

前述第一生成部亦可配置於前述保持部之外表面。

前述開閉部亦可為配置成能夠在設置有前述第一空氣流入孔及前述第二空氣流入孔之表面上滑動的滑件(slider)；前述第一空氣流入孔及前述第二空氣流入孔亦可依據前述滑件之位置而被開閉。

前述吸嚐裝置亦可更具備檢測前述滑件之位置的霍爾感測器(Hall sensor)；前述控制部亦可根據已藉由前述霍爾感測器所檢測出的前述滑件之位置來判定前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態。

前述第二空氣流路亦可比前述第一空氣流路更短。

前述吸嚐裝置亦可更具備與前述第一空氣流路及前述第二空氣流路做空氣連通的集液槽。

前述吸嚐裝置亦可更具備將已積留於前述集液槽的液體排出至前述吸嚐裝置之外的排出機構。

前述集液槽亦可在前述第一基材之插入方向上設置於隔著前述第二開口而與前述第一開口相對向的位置。

前述第一空氣流路之位於前述第二開口側的一部分與前述第二空氣流路之位於前述第二開口側的一部分亦可重複；前述第二生成部亦可配置於前述第二空氣流路之中不與前述第一空氣流路重複的位置。

又，為了解決上述課題，依據本發明之另一種型態提供一種控制裝置，係控制吸嚐裝置，前述吸嚐裝置係具有：腔室，係具有第一開口及第二開口；第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；以及開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；前述控制裝置係具備控制部，該控制部係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。

又，為了解決上述課題，依據本發明之另一種型態提供一種控制方法，係控制吸嚐裝置，前述吸嚐裝置係具有：腔室，係具有第一開口及第二開口；第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；以及開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；前述控制方法係包含如下步驟：根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。

如以上說明，依據本發明可提供一種使使用吸嚐裝置而得的體驗之品質更提升的結構。

40:加熱部

40A:加熱部(棒側加熱部)

40B:加熱部(匣體側加熱部)

50:腔室

52:第一開口

54:底部

56:第二開口

60:保持部

62:非保持部

64:階差

70:隔熱部

80:內部空間

100:吸嚐裝置

102:頂面

111:電源部

112:感測器部

113:通知部

114:記憶部

115:通信部

116:控制部

120:匣體

122:導液部

123:貯液部

150:棒型基材

151:基材部

152:煙嘴部

160:排出機構

162:排出孔

164:開閉閥

166:排出路

168:吸嘴

170:感測器

180:空氣流路

180A:第一空氣流路

180B:第二空氣流路

181:空氣流入孔

181A:第一空氣流入孔

181B:第二空氣流入孔

184:滑件

186:集液槽

190,190A,190B:空氣流

圖1係示意性地顯示本發明之一實施型態的吸嚐裝置之構成例的示意圖。

圖2係顯示本實施型態的吸嚐裝置之外觀構成之一例的圖。

圖3係第一開口藉由滑件所關閉後之狀態的吸嚐裝置之俯視圖。

圖4係第二空氣流入孔藉由滑件所關閉後之狀態的吸嚐裝置之俯視圖。

圖5係第一空氣流入孔藉由滑件所關閉後之狀態的吸嚐裝置之俯視圖。

圖6係概略地顯示在圖4所示之狀態下已收納棒型(stick type)基材後的吸嚐裝置之內部構成之一例的圖。

圖7係概略地顯示在圖5所示之狀態下已收納棒型基材後的吸嚐裝置之內部構成之一例的圖。

圖8係概略地顯示在圖5所示之狀態下未收納棒型基材的吸嚐裝置之內部構成之一例的圖。

圖9係概略地顯示在圖5所示之狀態下安裝有吸嘴的吸嚐裝置之內部構成之一例的圖。

圖10係顯示腔室的構成之一例的圖。

圖11係顯示藉由本實施型態之吸嚐裝置所執行的處理之流程之一例的流程圖(flowchart)。

以下一邊參照所附圖式一邊針對本發明之較佳的實施型態加以詳細說明。再者，在本說明書及圖式中，有關實質上具有同一功能構成的構成要素係藉由附記同一符號來省略重複說明。

<<1.吸嚐裝置之概略的構成例>>

吸嚐裝置係生成被使用者所吸嚐之物質的裝置。以下係以藉由吸嚐裝置所生成的物質為霧氣之情形進行說明。其他，藉由吸嚐裝置所生成的物質亦可為氣體。以下，亦將使用者吸嚐藉由吸嚐裝置所生成的物質之動作簡稱為「吸嚐」或「抽吸(puff)」。以下說明吸嚐裝置之各個構成例。

本構成例的吸嚐裝置係藉由加熱作為液體的霧氣源以及加熱包含霧氣源的基材來生成霧氣。以下，一邊參照圖1一邊說明本構成例。

圖1係示意性地顯示本發明之一實施型態的吸嚐裝置之構成例的示意圖。如圖1所示，本構成例的吸嚐裝置100係包含電源部111、感測器部112、通知部113、記憶部114、通信部115、控制部116、導液部122、貯液部123、加熱部40A、加熱部40B、腔室50及隔熱部70。又，在吸嚐裝置100係形成有空氣流路180。

加熱部40B、導液部122及貯液部123係包含於匣體(cartridge)120。匣體120係構成能夠從吸嚐裝置100裝卸。典型上係在吸嚐裝置100安裝有匣體120且在腔室50收納有棒型基材150的狀態下進行使用者所為的吸嚐。以下，針對各個構成要素依順序加以說明。

電源部111係蓄積電力。然後，電源部111係對吸嚐裝置100之各構成要素供給電力。電源部111，例如能藉由鋰離子(lithium ion)二次電池等的充電式電池所構成。亦可利用USB(Universal Serial Bus；通用串列匯流排)纜線(cable)等連接於外部電源，藉此進行充電。又，電源部111亦可利用無線(wireless)電力傳送技術以非連接之狀態對送電側之裝置(device)進行充電。其他，亦可以僅將電源部111從吸嚐裝置100卸下，亦可以與新的電源部111進行交換。

感測器部112係檢測有關吸嚐裝置100的各種資訊。然後，感測器部112係將已檢測出的資訊輸出至控制部116。作為一例，感測器部112係藉由麥克風電容(microphone condenser)等之壓力感測器、流量感測器或溫度感測器等所構成。然後，感測器部112係在檢測出伴隨使用者所為之吸嚐而得的數值的情況下，將表示使用者所為之吸嚐已被進行的資訊輸出至控制部116。作為另一例，感測器部112係藉由按鈕(button)或開關(switch)等之受理來自使用者的資訊之輸入的輸入裝置所構成。尤其是，感測器部112係能包含指示霧氣之生成開始/停止的按鈕。然後，感測器部112係將已由使用者所輸入的資訊輸出至控制部116。作為另一例，感測器部112係藉由檢測加熱部40A之溫度的溫度感測器所構成。如此的溫度感測器，例如是根據加熱部40A之導電路徑(conducting track)的電阻值來檢測加熱部40A之溫度。感測器部112亦可根據加熱部40A之溫度來檢測已收納於腔室50的棒型基材150之溫度。

通知部113係向使用者通知資訊。作為一例，通知部113係藉由LED(Light Emitting Diode；發光二極體)等的發光裝置所構成。在該情況下，通知部113係在電源部111之狀態為需要充電的情況、電源部111在充電中的情況以及吸嚐裝置100已發生異常的情況等中，分別以不同的發光模式來發光。在此所謂的發光模式係指包含顏色以及亮燈/熄燈之時序等的概念。通知部113亦可藉由使顯示影像的顯示裝置、輸出聲音的聲音輸出裝置以及進行振動的振動裝置等與發光裝置一併構成，或者藉由顯示影像的顯示裝置、輸出聲音的聲音輸出裝置以及進行振動的振動裝置等來取代發光裝置而構成。其他，通知部113亦可通知表示由使用者所為之吸嚐已成為可能的資訊。表示由使用者所為之吸嚐已成為可能的資訊係在已藉由加熱部40A所加熱後的棒型基材150之溫度已達到預定之溫度的情況下被通知。

記憶部114係記憶吸嚐裝置100之動作用的各種資訊。記憶部114例如是藉由快閃記憶體(flash memory)等之非揮發性的記憶媒體所構成。記憶於記憶部114的資訊之一例係藉由控制部116所為的各種構成要素之控制內容等之有關吸嚐裝置100之OS(Operating System；操作系統)的資訊。記憶於記憶部114的資訊之另一例係吸嚐次數、吸嚐時刻、吸嚐時間累計等之有關由使用者所為之吸嚐的資訊。

通信部115係用以在吸嚐裝置100與其他裝置之間收發資訊的通信介面(communication interface)。通信部115係進行以有線或無線之任意的通信規格為依據之通信。作為如此的通信規格，例如能採用無線LAN(Local Area Network；區域網路)、有線LAN、Wi-Fi(註冊商標)、或Bluetooth(藍芽)(註冊商標)等。作為一例，通信部115係為了使有關由使用者所為之吸嚐的資訊顯示於智慧型手機(smartphone)而將有關藉由使用者所為之吸嚐的資訊發送至智慧型手機。作為另一例，通信部115係為了更新記憶於記憶部114的OS之資訊而從伺服器(server)接收新的OS之資訊。

控制部116係作為運算處理裝置及控制裝置而發揮功能，且按照各種程式(program)來控制吸嚐裝置100內的全部動作。控制部116係藉由例如CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)及微處理器(microprocessor)等的電子電路所實現。其他，控制部116亦可包含記憶所使用之程式及運算參數(operation parameter)等的ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)，以及暫時記憶適當變化之參數等的RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)。吸嚐裝置100係根據藉由控制部116所為之控制來執行各種處理。從電源部111對其他的各個構成要素之供電、電源部111之充電、感測器部112所為的資訊之檢測、通知部113所為的資訊之通知、記憶部114所為的資訊之記憶及讀出以及通信部115所為的資訊之收發係為藉由控制部116所控制的處理之一例。對各個構成要素的資訊之輸入以及根據從各個構成要素所輸出之資訊而為的處理等之藉由吸嚐裝置100所執行的其他處理，亦藉由控制部116所控制。

貯液部123係貯存霧氣源。霧氣源係藉由被加熱而霧化且生成霧氣。霧氣源例如是甘油(glycerin)及丙二醇(propylene glycol)等多元醇(polyalcohol)以及水等液體。霧氣源亦可更包含藉由被加熱而釋放出香味成分之煙草原料或源自煙草原料的萃取物。霧氣源亦可更包含尼古丁(nicotine)。在吸嚐裝置100為噴霧器等的醫療用吸入器的情況下，霧氣源亦可包含供患者吸入用的藥劑。

導液部122係將已貯存於貯液部123之屬於液體的霧氣源從貯液部123導引且予以保持。導液部122例如是將玻璃纖維等的纖維素材或多孔質狀之陶瓷(ceramic)等的多孔質狀素材予以搓捻所形成的吸液芯(wick)。導液部122係與貯液部123液體連通。為此，已貯存於貯液部123的霧氣源係藉由毛細管效應而擴散及於導液部122之整體。

加熱部40B係藉由加熱霧氣源來將霧氣源霧化以生成霧氣。加熱部40B係以金屬或聚醯亞胺(polyimide)等的任意素材構成線圈(coil)狀、薄膜(film)狀或葉片(blade)狀等的任意形狀。加熱部40B係配置成鄰近於導液部122。在圖1所示之例中，加熱部40B係藉由金屬製的線圈所構成且纏繞於導液部122。因而，當加熱部40B發熱時，已保持於導液部122的霧氣源就會被加熱並霧化且生成霧氣。加熱部40B係當從電源部111供電時就發熱。作為一例，亦可在藉由感測器部112檢測出由使用者所為之吸嚐已被進行的期間被供電且生成霧氣。作為另一例，亦可在藉由感測器部112檢測出預定之使用者輸入(例如，指示霧氣之生成開始/停止的按鈕之按下)已被進行的情況下被供電且生成霧氣。之後，亦可在藉由感測器部112檢測出預定之使用者輸入(例如，指示霧氣之生成開始/停止的按鈕之再度按下)已被進行的情況下停止供電。

腔室50係收納已從第一開口52插入的棒型基材150。例如，腔室50為將第一開口52及底部54作為底面的筒狀體，且界定出柱狀之內部空間80。在腔室50之底部54係設置有第二開口56。腔室50亦具有界定出通過棒型基材150的空氣之流路的功能。通往該流路內流入之空氣的入口為第二開口56。另一方面，從該流路流出之空氣的出口為第一開口52。

棒型基材150為棒型的構件。棒型基材150係包含基材部151及煙嘴部152。

基材部151係包含霧氣源。霧氣源係藉由被加熱而霧化且生成霧氣。霧氣源例如亦可為將煙絲或煙草原料成形為顆粒狀、薄片狀或粉末狀後的加工物等之源自煙草的物品。又，霧氣源亦可包含由煙草以外之植物(例如薄荷(mint)及草藥(herb)等)所製作成的源自非煙草物。作為一例，霧氣源亦可為包含薄荷腦(menthol)等的香料成分。在吸嚐裝置100為醫療用吸入器的情況下，霧氣源亦可包含供患者吸入用的藥劑。再者，霧氣源並非被限於固體，例如亦可為丙三醇及丙二醇等的多元醇以及水等的液體。在棒型基材150已收納於腔室50的狀態中，基材部151之至少一部分係收容於腔室50之內部空間80。

煙嘴部152係指吸嚐時由使用者所叼著的構件。煙嘴部152之至少一部分係在棒型基材150已收納於腔室50的狀態中從第一開口52突出。然後，當使用者叼著從第一開口52突出來的煙嘴部152並進行吸嚐時，空氣就會從第二開口56流入至腔室50之內部空間80。已流入的空氣係通過腔室50之內部空間80，更詳言之為通過基材部151，並與從基材部151所產生的霧氣一起到達使用者之口內。

加熱部40A係藉由加熱霧氣源來將霧氣源霧化以生成霧氣。加熱部40A係以金屬或聚醯亞胺等的任意素材所構成。例如，加熱部40A係構成薄膜狀，且以覆蓋腔室50之外周的方式所配置。然後，當加熱部40A發熱時，棒型基材150中所包含的霧氣源就會從棒型基材150之外周被加熱並霧化且生成霧氣。加熱部40A係當從電源部111供電時就發熱。作為一例，亦可在藉由感測器部112檢測出預定之使用者輸入已被進行的情況下被供電且生成霧氣。在藉由加熱部40A所加熱後的棒型基材150之溫度已達到預定之溫度的情況下，能夠進行藉由使用者所為之吸嚐。之後，亦可在藉由感測器部112檢測出預定之使用者輸入已被進行的情況下停止供電。作為另一例，亦可在藉由感測器部112檢測出由使用者所為之吸嚐已被進行的期間中被供電且生成霧氣。

隔熱部70係防止從加熱部40A往吸嚐裝置100之其他的構成要素之傳熱。隔熱部70係以至少覆蓋加熱部40A之外周的方式所配置。例如，隔熱部70係藉由真空隔熱材料或氣凝膠(aerogel)隔熱材料等所構成。再者，所謂真空隔熱材料，例如是指將玻璃棉(glass wool)及二氧化矽(silica)(矽的粉體)等以樹脂製的薄膜來包裹並形成為高真空狀態，藉此使由氣體所致的熱傳導近乎於零(zero)的隔熱材料。

空氣流路180係指被導入至腔室50之內部空間80的空氣之流路。空氣流路180係能具有將空氣流入孔181與腔室50之底部54作為兩端的管狀結構，該空氣流入孔181為通往空氣流路180內之空氣的入口。已設置於腔室50之底部54的第二開口56為從空氣流路180流出之空氣的出口。亦即，腔室50之內部空間80與空氣流路180係經由腔室50之第二開口56而做空氣連通。伴隨由使用者所為之吸嚐，空氣會從空氣流入孔181流入至空氣流路180內，且空氣會從第二開口56流出至腔室50之內部空間80。在空氣流路180之中途係配置有導液部122及加熱部40B。藉由加熱部40B所生成之霧氣係與從空氣流入孔181流入來的空氣混合。接著，伴隨由使用者所為之吸嚐，霧氣與空氣的混合流體係如空氣流190所示，經由第二開口56而往腔室50之內部空間80輸送。然後，輸送至腔室50之內部空間80的霧氣與空氣的混合流體係與藉由加熱部40A所生成的霧氣一起到達使用者之口內。

[變化例]

以上，已說明吸嚐裝置100之構成例。當然，吸嚐裝置100之構成係不被限定於上述，而能採取以下所例示的多樣構成。

作為一例，亦可取代藉由加熱部40B所為之加熱，藉由振動或感應加熱來進行霧氣之生成。

在藉由振動而進行霧氣之生成的情況下，吸嚐裝置100係具備振動部以取代加熱部40B。例如，振動部係藉由包含作為超音波振動器而發揮功能的壓電陶瓷的板狀之構件所構成。然後，當振動部振動時，藉由導液部122而被導引至振動部之表面的霧氣源，會因伴隨振動部所為之振動所產生的超音波而被霧化且生成霧氣。

在藉由感應加熱而進行霧氣之生成的情況下，吸嚐裝置100係具備感受器(susceptor)及電磁感應源來取代加熱部40B。感受器係藉由電磁感應而發熱。感受器係藉由金屬等之導電性的素材所構成。感受器係被配置成鄰近於導液部122。例如，感受器係藉由金屬製的導線所構成且盤繞於導液部122。電磁感應源係藉由電磁感應使感受器發熱。電磁感應源例如是藉由線圈狀的導線所構成。電磁感應源係當從電源部111供給有交流電流時就使磁場產生。電磁感應源係配置於感受器會與所產生之磁場重疊的位置。因而，當磁場產生時就會在感受器上產生渦電流並產生焦耳熱(Joule heat)。然後，已保持於導液部122的霧氣源會因該焦耳熱而被加熱並霧化且生成霧氣。

作為另一例，亦可取代藉由加熱部40A所為之加熱，而藉由感應加熱來進行霧氣之生成。

在該情況下，棒型基材150係更包含感受器。感受器係藉由電磁感應而發熱。感受器係藉由金屬等之導電性的素材所構成。作為一例，感受器為金屬片。感受器係被配置成鄰近於霧氣源。例如，感受器係包含在棒型基材150之基材部151中。

又，吸嚐裝置100係具備電磁感應源來取代加熱部40A。電磁感應源，例如是藉由線圈狀的導線所構成，且以盤繞於腔室50之外周的方式所配置。電磁感應源係當從電源部111供給有交流電流時就使磁場產生。電磁感應源係配置於腔室50之內部空間80會與所產生之磁場重疊的位置。因而，當在棒型基材150已收納於腔室50的狀態下磁場產生時，就會在感受器上產生渦電流並產生焦耳熱。然後，棒型基材150中所包含的霧氣源會因該焦耳熱而被加熱並霧化且生成霧氣。

作為另一例，加熱部40A亦可構成葉片狀，且以從腔室50之底部54朝向內部空間80突出的方式所配置。在該情況下，葉片狀之加熱部40A係插入於棒型基材150之基材部151，而從內部來加熱棒型基材150之基材部151。作為另一例，加熱部40A亦可以覆蓋腔室50之底部54的方式所配置。又，加熱部40A亦可構成為覆蓋腔室50之外周的加熱部、葉片狀之加熱部以及覆蓋腔室50之底部54的加熱部之中的二個以上之組合。

作為另一例，腔室50亦可包含開閉形成內部空間80的外殼之一部分的鉸鏈(hinge)等之開閉機構。然後，腔室50亦可藉由開閉外殼來夾持已被插入於內部空間80的棒型基材150。在該情況下，加熱部40A亦可設置於腔室50中的該夾持部位，且一邊按壓棒型基材150一邊進行加熱。

又，生成霧氣的手段係不被限定於加熱。例如，生成霧氣的手段亦可為振動霧化或感應加熱。

[補充]

加熱部40A係使用第一基材來生成霧氣的第一生成部之一例。棒型基材150係含有霧氣源的第一基材之一例。以下，亦將加熱部40A稱為棒側加熱部40A。加熱部40B係使用第二基材來生成霧氣的第二生成部之一例。匣體120係含有屬於液體之霧氣源的第二基材之一例。以下，亦將加熱部40B稱為匣體側加熱部40B。

亦將藉由棒側加熱部40A所生成的霧氣稱為棒側霧氣。另一方面，亦將藉由匣體側加熱部40B所生成的霧氣稱為匣體側霧氣。在沒有必要特別區別棒側霧氣及匣體側霧氣的情況下，亦將此等單純地總稱為霧氣。

<<2.技術課題>>

一邊參照圖1一邊如上述說明，吸嚐裝置100係併用匣體120及棒型基材150之二個基材。為此，使用者係可以吸嚐棒側霧氣與匣體側霧氣所混合而成的混合霧氣且進行品嚐。如此，併用二種類之基材來生成混合霧氣的吸嚐裝置100亦稱為混合型(hybrid type)。

在此，考慮使用者會期望僅想品嚐棒側霧氣，或期望僅想品嚐匣體側霧氣，或期望想品嚐混合霧氣的情況。於是，在本實施型態中係可提供一種能夠因應此等之需求而切換吸嚐裝置100之動作的結構。亦即，本實施型態的吸嚐裝置100係能夠選擇性地分別生成棒側霧氣及匣體側霧氣。

<<3.技術特徵>>

(1)吸嚐裝置100之詳細的構成例

以下，一邊參照圖2至圖7一邊說明吸嚐裝置100之詳細的構成例。

圖2係顯示本實施型態的吸嚐裝置100之外觀構成之一例的圖。如圖2所示，吸嚐裝置100亦可構成圓柱狀。在吸嚐裝置100之頂面102係設置有第一開口52、第一空氣流入孔181A及第二空氣流入孔181B。滑件184係配置成能夠滑動於吸嚐裝置100之頂面102。然後，第一開口52、第一空氣流入孔181A及第二空氣流入孔181B係可藉由滑件184之位置而開閉。在此，所謂第一開口52等的孔被關閉係指孔會藉由滑件184所覆蓋而使經由孔的空氣之流出及流入會變得困難。另一方面，所謂第一開口52等的孔被開放係指孔會露出而使經由孔的空氣之流出及流入會變得可能。藉由如此的構成能夠輕易地控制空氣往吸嚐裝置100之流出及流入。

圖3係第一開口52被滑件184關閉後之狀態的吸嚐裝置100之俯視圖。另一方面，第一空氣流入孔181A及第二空氣流入孔181B係被開放著。圖4係第二空氣流入孔181B被滑件184關閉後之狀態的吸嚐裝置100之俯視圖。另一方面，第一開口52及第一空氣流入孔181A係被開放著。圖5係第一空氣流入孔181A被滑件184關閉後之狀態的吸嚐裝置100之俯視圖。另一方面，第一開口52及第二空氣流入孔181B係被開放著。圖6係概略地顯示在圖4所示之狀態下已收納棒型基材150後的吸嚐裝置100之內部構成之一例的圖。圖7係概略地顯示在圖5所示之狀態下已收納棒型基材150後的吸嚐裝置100之內部構成之一例的圖。

如圖3至圖5所示，滑件184係將吸嚐裝置100之頂面102的中心作為旋轉軸而旋轉於吸嚐裝置100之頂面102上。使用者係使滑件184滑動，藉此可以使第一開口52、第一空氣流入孔181A及第二空氣流入孔181B開閉。

如圖6及圖7所示，腔室50收納著棒型基材150。在此狀態下藉由棒側加熱部40A加熱棒型基材150來生成棒側霧氣。第二開口56係在腔室50已收納棒型基材150的狀態下配置於與棒型基材150之位於腔室50內的端面(亦即，基材部151之端面)連通的位置。為此，當使用者叼著棒型基材150而吸嚐時，已從第二開口56流入至腔室50內的空氣就會從棒型基材150之位於腔室50內的端部流入至棒型基材150之內部。然後，已流入至棒型基材150之內部的空氣係在經由棒型基材150之內部而輸送的過程中會與棒側霧氣混合，且從棒型基材150之位於腔室50外的端面(亦即，煙嘴部152之端面)到達使用者的口內。

如圖6所示，在吸嚐裝置100係形成有將第一空氣流入孔181A與第二開口56做空氣連通的第一空氣流路180A來作為空氣流路180之一種。已從第一空氣流入孔181A流入的空氣係藉由第一空氣流路180A所輸送且從第二開口56流入至腔室50之內部空間80。為此，當使用者叼著棒型基材150而吸嚐時，空氣就會沿空氣流190A而輸送並與棒側霧氣一起到達使用者的口內。

如圖7所示，在吸嚐裝置100係形成有將第二空氣流入孔181B與第二開口56做空氣連通的第二空氣流路180B來作為空氣流路180之一種。在第二空氣流路180B之中途係配置有匣體側加熱部40B。當匣體側加熱部40B加熱已從貯液部123導入至導液部122的霧氣源時就會生成匣體側霧氣。已從第二空氣流入孔181B流入的空氣係在藉由第二空氣流路180B而輸送的中途會與匣體側霧氣混合，且從第二開口56流入至腔室50之內部空間80，進而與棒側霧氣混合。為此，當使用者叼著棒型基材150而吸嚐時，空氣就會沿空氣流190B而輸送並與混合霧氣一起到達使用者的口內。

在此，如圖6及圖7所示，第一空氣流路180A之位於第二開口56側的一部分與第二空氣流路180B之位於第二開口56側的一部分係重複。但是，匣體側加熱部40B係配置於第二空氣流路180B之中不與第一空氣流路180A重複的位置。伴隨之，導液部122亦配置於第二空氣流路180B之中不與第一空氣流路180A重複的位置。換言之，匣體側加熱部40B及導液部122係不配置於第一空氣流路180A。藉由如此的構成可防止已由導液部122所導引的霧氣源之香味附加在沿空氣流190A所輸送的空氣中。因而，使用者係在開放第一空氣流路180A且關閉第二空氣流路180B後之狀態下進行吸嚐的情況，能夠品嚐香味並不因匣體側霧氣而劣化之純粹的棒側霧氣之香味。

滑件184係分別開閉第一空氣流路180A及第二空氣流路180B的開閉部之一例。如圖6所示，滑件184係可以藉由關閉第二空氣流入孔181B來開放第一空氣流路180A且關閉第二空氣流路180B。如圖7所示，滑件184係可以藉由關閉第一空氣流入孔181A來開放第二空氣流路180B且關閉第一空氣流路180A。

感測器部112係更具備檢測滑件184之位置的霍爾感測器。所謂霍爾感測器係指利用霍爾效應將磁場變更成電信號的非接觸之磁性感測器。作為一例，在滑件184內置有磁鐵且在吸嚐裝置100之頂面102設置有霍爾元件。霍爾感測器係事先記憶滑件184之位置與從霍爾元件所輸出的電信號之對應關係，藉此可以根據來自霍爾元件之輸出來檢測滑件184之位置。控制部116係根據藉由霍爾感測器所檢測出的滑件184之位置來判定第一空氣流路180A及第二空氣流路180B之開閉狀態。例如，在滑件184之位置為圖4所示之位置的情況下，控制部116係判定第一空氣流路180A被開放且第二空氣流路180B被關閉。又，在滑件184之位置為圖5所示之位置的情況下，控制部116係判定第一空氣流路180被關閉且第二空氣流路180B被開放。

如圖6及圖7所示，第二空氣流路180B係比第一空氣流路180A更短。依據如此的構成，就可以抑制已藉由匣體側加熱部40B所生成的匣體側霧氣輸送至腔室50為止的降溫。從而，可以防止匣體側霧氣在輸送至腔室50之前凝結。又，由於匣體側霧氣係在溫度較高的狀態下輸送至腔室50，所以可以抑制棒型基材150之降溫。

如圖6及圖7所示，集液槽186係設置於與第一空氣流路180A及第二空氣流路180B做空氣連通的位置。集液槽186係可以積留因霧氣在吸嚐裝置100內凝結所生成的液體。集液槽186係設於在棒型基材150之插入方向上隔著第二開口56而與第一開口52相對向的位置。為此，可使因霧氣在腔室50內凝結所生成的液體會從第二開口56流下至集液槽186。又，匣體側霧氣到達腔室50之前因凝結所生成的液體亦可以沿著第二空氣流路180B而流下至集液槽186。

排出機構160係指用以將已積留於集液槽86的液體排出至吸嚐裝置100之外的機構。排出機構160係包含：設於吸嚐裝置100的排出孔162；開閉排出孔162的開閉閥164；以及將排出孔162與集液槽186連通的排出路166。在藉由開閉閥164將排出孔162開放後的狀態下，以排出孔162成為向下的方式來使吸嚐裝置100傾斜，藉此就可以使已積留於集液槽186之作為液體的霧氣經由排出路166而從排出孔162排出至吸嚐裝置100之外。藉由如此的構成，由於可以防止已凝結後的液體停留於空氣流路180內，所以可以使加熱效率提升並且減低故障風險。

(2)棒加熱型與混合型之切換

控制部116係根據第一空氣流路180A及第二空氣流路180B之開閉狀態來控制棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之動作。藉由如此的構成，如以下詳細說明，吸嚐裝置100係能夠選擇性地分別生成棒側霧氣及匣體側霧氣。

詳言之，控制部116係根據第一空氣流路180A及第二空氣流路180B之開閉狀態來控制是否允許對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之各者供電。控制部116係在預定之條件已被滿足的情況下對已被允許供電的加熱部40執行供電。另一方面，控制部116係不對已被禁止供電的加熱部40進行供電。藉由如此的構成，能夠選擇性地執行藉由棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之各者所為的加熱。

控制部116係控制如下：在對棒側加熱部40A之供電已被允許的情況下，從預定之輸入被檢測出的時間點開始對棒側加熱部40A之繼續性的供電。預定之輸入的一例，為指示棒型基材150之加熱開始的按鈕按下等的使用者操作。另一方面，控制部116係控制如下：在對棒側加熱部40A之供電已被禁止的情況下，即便預定之輸入已被檢測出仍不開始對棒側加熱部40A之供電。棒型基材150係藉由棒側加熱部40A而繼續地被加熱且升溫，藉此就可以繼續地產生充分的霧氣。因而，依據如此的構成就能夠藉由是否允許對棒側加熱部40A之供電來控制棒側霧氣之生成有無。

控制部116係控制如下：在對匣體側加熱部40B之供電已被允許的情況下，會在已被檢測出由使用者所為之吸嚐已被進行的時間點對匣體側加熱部40B供電。另一方面，控制部116係控制如下：在對匣體側加熱部40B之供電已被禁止的情況，即便是在已被檢測出由使用者所為之吸嚐已被進行的情況下，仍不對匣體側加熱部40B供電。已從貯液部123導入至導液部122的霧氣源係被匣體側加熱部40B而瞬間地加熱，藉此充分地升溫而可以使匣體側霧氣產生。因而，依據如此的構成就能夠藉由是否允許對匣體側加熱部40B之供電來控制匣體側霧氣之生成有無。

如圖6所示，控制部116係在第一空氣流路180A被開放且第二空氣流路180B被關閉的情況下，允許對棒側加熱部40A之供電，而禁止對匣體側加熱部40B之供電。依據如此的構成，由於匣體側霧氣不被生成，所以使用者可以與沿空氣流190A而輸送的空氣一併地僅吸嚐棒側霧氣。亦即，吸嚐裝置100係可以當作僅生成棒側霧氣的棒加熱型之吸嚐裝置100來動作。

如圖7所示，控制部116係在第二空氣流路180B被開放且第一空氣流路180A被關閉的情況下，允許對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之雙方的供電。依據如此的構成，由於可生成匣體側霧氣及棒側霧氣之雙方，所以使用者可以與沿空氣流190B而輸送的空氣一併地吸嚐混合霧氣。亦即，吸嚐裝置100係可以當作生成混合霧氣的混合型之吸嚐裝置100來動作。

再者，藉由滑件184之位置，亦能假定第一空氣流路180A及第二空氣流路180B之雙方的至少一部分被開放。控制部116係在該種的情況下禁止對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之雙方的供電。藉由如此的構成就能夠防止誤動作。

又，控制部116係在棒型基材150已收納於腔室50的情況下允許對棒側加熱部40A之供電，而在非為如此的情況下禁止對棒側加熱部40A之供電。藉由如此的構成就可以防止所謂的乾燒。感測器部112係更包含用以檢測棒型基材150是否已收納於腔室50的感測器。

如以上說明，本實施型態的吸嚐裝置100係可以因應空氣流路180之開閉狀態而切換成棒加熱型或混合型之其中任一種來動作。因而，使用者係可以簡單地品嚐棒側霧氣或混合霧氣。如此，可以使使用吸嚐裝置100而得的體驗之品質提升。

(3)往匣體型之切換

吸嚐裝置100亦可當作僅生成匣體側霧氣的匣體加熱型之吸嚐裝置100來動作。有關此點係一邊參照圖8至圖10一邊加以詳細說明。

圖8係概略地顯示在圖5所示之狀態下未收納棒型基材150的吸嚐裝置100之內部構成之一例的圖。如圖8所示之例，在第二空氣流路180B被開放且棒型基材150未收納於腔室50的情況下，控制部116係禁止對棒側加熱部40A之供電，而允許對匣體側加熱部40B之供電。然後，控制部116係控制如下：在檢測出由使用者所為之吸嚐已被進行的時間點對匣體側加熱部40B供電。藉此能生成匣體側霧氣。使用者例如將嘴碰觸第一開口52來吸嚐，藉此可以僅品嚐匣體側霧氣。亦即，吸嚐裝置100係可以當作匣體加熱型來動作。

在吸嚐裝置100亦可安裝有吸嘴以作為在當作匣體加熱型來動作的情況之附件(option)。圖9係概略地顯示在圖5所示之狀態下安裝有吸嘴的吸嚐裝置100之內部構成之一例的圖。在圖9所示之例中，滑件184會關閉第一空氣流入孔181A，第二空氣流路180B則被開放著。然後，在第一開口52附近安裝有吸嘴168。

控制部116係在第二空氣流路180B被開放，棒型基材150未收納於腔室50且安裝有吸嘴168的情況下，禁止對棒側加熱部40A之供電，而允許對匣體側加熱部40B之供電。然後，控制部116係控制如下：在檢測出由使用者所為之吸嚐已被進行的時間點對匣體側加熱部40B供電。藉此能生成匣體側霧氣。使用者係叼著吸嘴168來吸嚐，藉此可以僅品嚐匣體側霧氣。依據如此的構成，與將嘴碰觸第一開口52來吸嚐的情況相較，使用者能夠舒適地吸嚐霧氣。

再者，控制部116亦可在第二空氣流路180B被開放，棒型基材150 未收納於腔室50且未安裝有吸嘴168的情況下，禁止對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之供電。依據如此的構成，吸嚐裝置100可限定於安裝有吸嘴168的情況，而當作匣體加熱型來動作。

圖10係顯示腔室50的構成之一例的圖。如圖10所示，腔室50係具有保持部60及非保持部62。保持部60係保持已從第一開口52插入的棒型基材150。作為一例，保持部60係以至少一部分之內徑成為比棒型基材150之外徑更短的方式所構成，且以從外周按壓的方式來保持棒型基材150。非保持部62係配置於比保持部60更接近第一開口52之側。作為一例，非保持部62係以內徑成為比棒型基材150之外徑更長的方式所構成，即便是在棒型基材150已由保持部60所保持的狀態下仍不會接觸到棒型基材150。如圖10所示，已從第一開口52所插入的吸嘴168係安裝於非保持部62之內側。詳言之，吸嘴168係以吸嘴168之下方端部的外表面密接於非保持部62之內面的方式來安裝。非保持部62之內徑係比保持部60之內徑更大。藉由如此的構成，由於在保持部60與非保持部62之邊界部分形成有藉由內徑之差所致的階差64，所以能夠藉由如此的階差64來適當地定位吸嘴168。

在非保持部62係配置有用以檢測是否安裝有吸嘴168的感測器170。作為一例，感測器170亦可為檢測所鄰近之物體的鄰近感測器。藉由如此的構成就能夠自動地進行切換成匣體加熱器。感測器170亦可同時作為用以檢測棒型基材150是否已收納於腔室50的感測器。作為一例，被當作鄰近感測器來構成的感測器170亦可因應與所鄰近的物體之距離來檢測吸嘴168之安裝，或棒型基材150之收納。

如圖10所示，棒側加熱部40A係配置於保持部60之外表面。例如，棒側加熱部40A係以包圍保持部60之外周的方式，配置成遍及保持部60之外周的全面。藉由如此的構成就能夠效率佳地加熱已由保持部60所保持的棒型基材150。又，藉由不將棒側加熱部40A配置於非保持部62，就可以防止在吸嘴168已安裝於非保持部62時，吸嘴168因棒側加熱部40A之剩餘熱而劣化。

如以上說明，本實施型態的吸嚐裝置100係可以切換成匣體加熱型、棒加熱型或混合型之其中任一種來動作。因而，使用者係可以簡單地品嚐匣體側霧氣、棒側霧氣或混合霧氣之其中任一種。如此，可以使使用吸嚐裝置100而得的體驗之品質更提升。

(4)處理之流程

圖11係顯示藉由本實施型態之吸嚐裝置100所執行的處理之流程之一例的流程圖。

如圖11所示，吸嚐裝置100係判定第一空氣流路180A是否被開放(步驟S102)。

在判定為第一空氣流路180A被開放的情況下(S102：是)，吸嚐裝置100係判定是否收納有棒型基材150(步驟S104)。在判定為收納有棒型基材150的情況下(S104：是)，吸嚐裝置100係允許對棒側加熱部40A之供電，而禁止對匣體側加熱部40B之供電(步驟S106)。另一方面，在判定為未收納有棒型基材150的情況下(S104：否)，吸嚐裝置100係禁止對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之供電(步驟S108)。

另一方面，在判定為第一空氣流路180A未被開放的情況下(S102：否)，吸嚐裝置100係判定第二空氣流路180B是否被開放(步驟S110)。

在判定為第二空氣流路180B被開放的情況下(S110：是)，吸嚐裝置100係判定是否收納有棒型基材150(步驟S112)。在判定為收納有棒型基材150的情況下(S112：是)，吸嚐裝置100係允許對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之供電(步驟S114)。

另一方面，在判定為未收納有棒型基材150的情況下(S112：否)，吸嚐裝置100係判定是否安裝有吸嘴168(步驟S116)。在判定為安裝有吸嘴168的情況下(S116：是)，吸嚐裝置100係禁止對棒側加熱部40A之供電，而允許對匣體側加熱部40B之供電(步驟S118)。另一方面，在判定為未安裝有吸嘴168的情況下(S116：否)，吸嚐裝置100係禁止對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之供電(步驟S120)。在判定為第二空氣流路180B未被開放的情況下(S110：否)，吸嚐裝置100亦同樣禁止對棒側加熱部40A及匣體側加熱部40B之供電(步驟S120)。

<<4.補充>>

以上，雖然已一邊參照所附圖式一邊針對本發明之較佳的實施型態加以詳細說明，但是本發明係未被限定於如此之例。只要是本發明所屬技術領域中具有通常知識者，就可明白在申請專利範圍所記載的技術思想之範疇內能思及各種的變更例或修正例，就此等而言當然亦可了解是屬於本發明之技術範圍。

吸嚐裝置100亦可當作單獨的裝置來實現，亦可一部分或全部當作個別的裝置來實現。例如，作為控制部116的功能亦可由藉由網路等而與吸嚐裝置100的智慧型手機等之控制裝置中。或者，作為控制部116而發揮功能的控制裝置亦可以能夠裝卸之方式安裝於吸嚐裝置100。

再者，本說明書中已說明的各個裝置之一系列的處理亦可使用軟體(software)、硬體(hardware)及軟體與硬體之組合的其中任一種來實現。構成軟體的程式，例如是事先儲存於設於各個裝置之內部或外部的記錄媒體(非暫時性媒體：non-transitory media)。然後，各個程式，例如是在藉由電腦(computer)所為之執行時讀入於RAM，且藉由CPU等的處理器(processor)所執行。上述記錄媒體，例如是磁碟、光碟、磁光碟、快閃記憶體等。又，上述的電腦程式(computer program)，亦可不使用記錄媒體，而是例如經由網路來發布。

又，在本說明書中使用流程圖來說明的處理，亦可不一定以圖所示之順序來執行。幾個處理步驟，亦可平行地執行。又，亦可採用追加的處理步驟，亦可省略一部分的處理步驟。

再者，如以下的構成亦屬於本發明的技術範圍。

(1)

一種吸嚐裝置，係具備：

腔室，係具有第一開口及第二開口；

第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；

第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；

第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；

開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；以及

控制部，係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。

(2)

如前述(1)所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制是否允許對前述第一生成部及前述第二生成部之各者進行供電。

(3)

如前述(2)所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第一空氣流路被開放且前述第二空氣流路被關閉的情況下，允許對前述第一生成部之供電，而禁止對前述第二生成部之供電。

(4)

如前述(2)或(3)所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第二空氣流路被開放且前述第一空氣流路被關閉的情況下，允許對前述第一生成部及前述第二生成部之雙方的供電。

(5)

如前述(2)或(3)所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第二空氣流路被開放且在前述腔室未收納有前述第一基材的情況下，禁止對前述第一生成部之供電，而允許對前述第二生成部之供電。

(6)

如前述(2)或(3)所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第二空氣流路被開放，並在前述腔室未收納有前述第一基材且安裝有吸嘴的情況下，禁止對前述第一生成部之供電，而允許對前述第二生成部之供電。

(7)

如前述(2)至(6)中任一項所述之吸嚐裝置，其中前，述控制部係控制如下：在對前述第一生成部之供電已被允許的情況下，從預定之輸入被檢測出的時間點起開始對前述第一生成部進行繼續性的供電。

(8)

如前述(2)至(7)中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係控制如下：在對前述第二生成部之供電已被允許的情況下，在檢測出由使用者所為之吸嚐已被進行的時間點對前述第二生成部供電。

(9)

如前述(6)所述之吸嚐裝置，其中，前述腔室係具有保持部及非保持部，該保持部係保持已從前述第一開口插入的前述第一基材，該非保持部係配置於比前述保持部更接近前述第一開口之側；

前述非保持部之內徑係比前述保持部之內徑更大；

前述吸嘴係安裝於前述非保持部之內側。

(10)

如前述(9)所述之吸嚐裝置，其中，在前述非保持部配置有用以檢測是否安裝有前述吸嘴的感測器。

(11)

如前述(9)或(10)所述之吸嚐裝置，其中，前述第一生成部係配置於前述保持部之外表面。

(12)

如前述(1)至(11)中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述開閉部為配置成能夠在設置有前述第一空氣流入孔及前述第二空氣流入孔之表面上滑動的滑件；

前述第一空氣流入孔及前述第二空氣流入孔係依據前述滑件之位置而被開閉。

(13)

如前述(12)所述之吸嚐裝置，其中，前述吸嚐裝置係更具備檢測前述滑件之位置的霍爾感測器；

前述控制部係根據已藉由前述霍爾感測器所檢測出的前述滑件之位置來判定前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態。

(14)

如前述(1)至(13)中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述第二空氣流路係比前述第一空氣流路更短。

(15)

如前述(1)至(14)中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述吸嚐裝置係更具備與前述第一空氣流路及前述第二空氣流路做空氣連通的集液槽。

(16)

如前述(15)所述之吸嚐裝置，其中，前述吸嚐裝置係更具備將已積留於前述集液槽的液體排出至前述吸嚐裝置之外的排出機構。

(17)

如前述(15)或(16)所述之吸嚐裝置，其中，前述集液槽係設於在前述第一基材之插入方向上隔著前述第二開口而與前述第一開口相對向的位置。

(18)

如前述(1)至(17)中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述第一空氣流路之位於前述第二開口側的一部分與前述第二空氣流路之位於前述第二開口側的一部分係重複；

前述第二生成部係配置於前述第二空氣流路之中不與前述第一空氣流路重複的位置。

(19)

一種控制裝置，係控制吸嚐裝置；

前述吸嚐裝置係具有：

腔室，係具有第一開口及第二開口；

第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；以及

開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；

前述控制裝置係具備控制部，該控制部係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。

(20)

一種控制方法，係控制吸嚐裝置；

前述吸嚐裝置係具有：

腔室，係具有第一開口及第二開口；

前述控制方法係包含如下步驟：根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。

52:第一開口

100:吸嚐裝置

102:頂面

181A:第一空氣流入孔

181B:第二空氣流入孔

184:滑件

Claims

一種吸嚐裝置，係具備：

腔室，係具有第一開口及第二開口；

第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；

第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；

第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；

開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；以及

控制部，係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。
如請求項1所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制是否允許對前述第一生成部及前述第二生成部之各者進行供電。
如請求項2所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第一空氣流路被開放且前述第二空氣流路被關閉的情況下，允許對前述第一生成部之供電，而禁止對前述第二生成部之供電。
如請求項2或3所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第二空氣流路被開放且前述第一空氣流路被關閉的情況下，允許對前述第一生成部及前述第二生成部之雙方的供電。
如請求項2或3所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第二空氣流路被開放且在前述腔室未收納有前述第一基材的情況下，禁止對前述第一生成部之供電，而允許對前述第二生成部之供電。
如請求項2或3所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係在前述第二空氣流路被開放、在前述腔室未收納有前述第一基材且安裝有吸嘴的情況下，禁止對前述第一生成部之供電，而允許對前述第二生成部之供電。
如請求項2至6中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係控制如下：在對前述第一生成部之供電已被允許的情況下，從預定之輸入被檢測出的時間點起開始對前述第一生成部進行繼續性的供電。
如請求項2至7中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述控制部係控制如下：在對前述第二生成部之供電已被允許的情況下，在檢測出藉由使用者所為之吸嚐已被進行的時間點對前述第二生成部供電。
如請求項6所述之吸嚐裝置，其中，前述腔室係具有保持部及非保持部，該保持部係保持已從前述第一開口插入的前述第一基材，該非保持部係配置於比前述保持部更接近前述第一開口之側；

前述非保持部之內徑係比前述保持部之內徑更大；

前述吸嘴係安裝於前述非保持部之內側。
如請求項9所述之吸嚐裝置，其中，在前述非保持部配置有用以檢測是否安裝有前述吸嘴的感測器。
如請求項9或10所述之吸嚐裝置，其中，前述第一生成部係配置於前述保持部之外表面。
如請求項1至11中任一項所述之吸嚐裝置，其中前述開閉部為配置成能夠在設置有前述第一空氣流入孔及前述第二空氣流入孔之表面上滑動的滑件；

前述第一空氣流入孔及前述第二空氣流入孔係依據前述滑件之位置而被開閉。
如請求項12所述之吸嚐裝置，其中，前述吸嚐裝置更具備檢測前述滑件之位置的霍爾感測器；

前述控制部係根據已藉由前述霍爾感測器所檢測出的前述滑件之位置來判定前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態。
如請求項1至13中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述第二空氣流路係比前述第一空氣流路更短。
如請求項1至14中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述吸嚐裝置係更具備與前述第一空氣流路及前述第二空氣流路做空氣連通的集液槽。
如請求項15所述之吸嚐裝置，其中，前述吸嚐裝置係更具備將已積留於前述集液槽的液體排出至前述吸嚐裝置之外的排出機構。
如請求項15或16所述之吸嚐裝置，其中，前述集液槽係設於在前述第一基材之插入方向上隔著前述第二開口而與前述第一開口相對向的位置。
如請求項1至17中任一項所述之吸嚐裝置，其中，前述第一空氣流路之位於前述第二開口側的一部分與前述第二空氣流路之位於前述第二開口側的一部分係重複；

前述第二生成部係配置於前述第二空氣流路之中不與前述第一空氣流路重複的位置。
一種控制裝置，係控制吸嚐裝置；

前述吸嚐裝置係具有：

腔室，係具有第一開口及第二開口；

第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；

第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；

第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；以及

開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；

前述控制裝置係具備控制部，該控制部係根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。
一種控制方法，係控制吸嚐裝置；

前述吸嚐裝置係具有：

腔室，係具有第一開口及第二開口；

第一生成部，係使用從前述第一開口插入且已收納於前述腔室的第一基材來生成霧氣；

第一空氣流路，係將第一空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通；

第二空氣流路，係將第二空氣流入孔與前述第二開口做空氣連通，且在中途配置有使用第二基材來生成霧氣的第二生成部；以及

開閉部，係分別開閉前述第一空氣流路及前述第二空氣流路；

前述控制方法係包含如下步驟：根據前述第一空氣流路及前述第二空氣流路之開閉狀態來控制前述第一生成部及前述第二生成部之動作。