TW202211360A - 用於半導體器件晶粒之定向的裝置及方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於對準及定向待轉移至一基板之一半導體晶粒(「晶粒」)的裝置。該裝置包括:一對準機構，其用於對準複數個晶粒中之待排隊的該晶粒；及一定向機構，其用於使用磁性將該晶粒在轉移至該基板之前定向為位於一預定位置。該對準機構進一步傳輸待位於一饋送位置處之該晶粒以供應至一晶粒轉移系統。

Description

用於半導體器件晶粒之定向的裝置及方法

相關專利申請案之交叉引用

本申請主張2021年7月29日申請的標題為「Apparatus and Method for Orientation of Semiconductor Device Die」之美國專利申請案第17/388,621號及2020年7月30日申請的標題為「Apparatus and Method for Orientation of Semiconductor Device Die」之美國臨時專利申請案第63/059,071號的優先權，且其全部內容以引用之方式併入。

半導體器件之常規製造通常涉及具有無數步驟之複雜製造製程。作為該製程之一部分，大晶圓(例如,直徑300 mm或更小)經歷單體化製程，其中將晶圓切割成多個半導體器件，該等半導體器件通常稱為晶粒。(注意,在工業中使用「晶粒(die/dies)」來指示複數個經切割半導體器件(即，組件)係可接受的，且因此，如本文所使用之術語「晶粒」可意謂一個或多於一個半導體器件。此外，預期數量通常在其中發現「晶粒」之句子/段落的上下文中理解。)

在單體化製程期間，半導體晶圓通常固持在「晶圓帶」上。晶圓帶為經拉緊以提供一個表面之可撓性平面材料，可將半導體晶圓固定在該表面上，以用於經切割晶粒之後續處理。晶圓帶之至少一側通常在表面上具有黏著劑材料，以將半導體晶圓之單體化晶粒固定至晶圓帶。由於新的單體化晶粒在切割時為未封裝的，因此通常，在使用之前將未封裝之晶粒「封裝」。此處，「未封裝」修飾語係指無保護特徵之未密封的半導體器件，而「封裝」修飾語係指插入於半導體器件之最終產品中/上/上方的保護特徵之外殼「封裝」材料，以及使封裝中之器件能夠併入最終電路之介面。

通常，工業實踐已經在產品中使用封裝半導體器件(即密封及/或實施於IC中)。因此，對於在置放或轉移至不同基板之前繼續進行封裝動作之晶粒，在晶圓處理與最終輸出之間的處理中所涉及之時間及動作可被稱為「晶粒製備」。替代地，在最近一段時間，一些公司已經開始實施原始晶粒(即，亦稱為如上文之「未封裝」或「裸」晶粒)，在此情況下，晶粒可保持未封裝且發生最小的附加處理。置放未封裝晶粒之益處為，首先無需額外處理即可轉移晶粒，從而減少了形成產品之時間。或在一些情況下，儘管晶粒可能在未封裝時已轉移，但在產品中分配或進一步實施之前，晶粒可能已經隨後經進一步處理且密封在基板上的適當位置，此仍可節省時間及努力。

在晶粒將為封裝晶粒之情況下，在一些情況下，封裝使原始晶粒之大小增加多達10倍。此類厚度之增加為製造期望儘可能薄的諸如顯示螢幕之產品的能力之限制因素。此外，由於轉向較小的小型LED或甚至微型LED (參見下文之定義)之趨勢增多，因此所涉及之技術不斷發展以最小化與處理較小晶粒相關之成本，並且保持晶粒儘可能細長。

回到製造例如LED之半導體器件的單體化部分，開始半導體晶圓之大小及整體尺寸可變化。不管晶圓之大小如何，其中一個晶圓可切割成數百個半導體器件，另一晶圓可切割成顯著更大數目之半導體器件。儘管大小不同，但每一半導體器件可實施為電路中之半導體組件。具體關於LED組件，當前工業上使用之LED實施「標準」大小(例如，具有量測約大於300微米之最大橫向尺寸的半導體組件)、「小型」大小(例如，具有量測約100微米至約300微米之間的最大橫向尺寸之半導體組件)或「微型」大小(具有量測約5微米至約100微米之間的最大橫向尺寸之半導體組件)的LED。

注意，儘管出於本揭示之目的，半導體器件之不同命名組(例如,「標準」、「小型」及「微型」)的列出之近似大小視為是全行業普遍接受的，但行業中之某些實體可能會將不同的尺寸範圍與所列出之組相關聯。然而，為了本申請，當在下文中陳述時，旨在應用以上LED之近似大小範圍，其中術語「近似」及「約」類似地旨在相對於由熟習此項技術者判定之尺度比例來理解。此外，在實踐中，通常認為「小型LED」小於「標準 LED」，且「微型LED」小於「小型LED」。此外，熟習此項技術者應當理解，所使用之半導體組件的大小之減小通常會增加後續處理及實施(即，轉移)至電子電路中之難度。

儘管以上進行了簡單化描述，但由於晶圓可能經切割成數千或數百萬個晶粒，故晶粒之後續實施仍然為一個極其複雜的過程。亦即，無論大小如何，在將晶粒自晶圓準確地轉移及置放至電路中存在挑戰。然而，如上文所述，晶粒愈小，有效轉移及電路置放之挑戰就愈大。因此，存在改良此等轉移所涉及之製程及機器的機會。

本發明涉及一種用於將半導體器件晶粒轉移至電路之裝置及/或其組件，以及用於實現該裝置及/或組件之方法。另外，本發明涉及一種將半導體器件晶粒定向成適當對準以轉移至電路之裝置及方法。在一特定實例實施例中，本發明涉及一種用於將微型LED定向為處於準備轉移至基板之狀態的裝置。在一實施例中，機器(其可為多種類型之轉移機器中之一者)用於自適當地定向及對準用於饋送至轉移機之微型LED的裝置轉移未封裝晶粒，使得多個晶粒可依序及/或同時轉移至產品基板，諸如電路基板。

如下文所論述，使用用於定向及對準微型LED之裝置來轉移未封裝半導體器件晶粒(諸如未封裝微型LED)提供了顯著提高實施微型LED之最終產品的生產速度之機會。此外，精確地置放適當定向之微型LED的能力亦提供注重質量之產品，且與使用常規封裝晶粒生產之類似最終產品相比，最終產品(即，顯示螢幕或用於顯示器之電路,或其他電子器件)之厚度減小。另外，使用如根據本文所揭示之實施例描述的機器及與其相關聯之方法亦可減少製造最終產品之時間量及/或成本。

舉例而言，在一實施例中，所揭示之用於定向及對準半導體器件晶粒(例如，未封裝小型LED或未封裝微型LED)的裝置可經組態以與裝置或系統耦接，以將經定向及對準之晶粒轉移至基板。用於轉移晶粒之裝置或系統可與以下專利中揭示之任何或所有裝置或系統(其亦可稱為機器、器件等)相同或類似:  美國專利第9,502,625、9,633,883、10,062,588、10,471,545、10,141,215、10,504,767、10,566,507及10,410,905號。此外，以上專利申請案中之每一者的內容以全文引用之方式併入。此外，儘管在本文中未明確展示或描述或在上述專利中未揭示，但已知之轉移裝置的多個實施例可經修改為與所揭示之用於定向及對準單體化半導體器件晶粒之裝置的一或多個實施例兼容。

請注意，列出此等專利僅為了說明可能之轉移裝置之一些實例。因此，此列表並不意味著轉移裝置之選擇僅限於可解釋為與允許專利中之申請專利範圍一致之器件。相反，經審慎考慮，可基於以上專利中之揭示內容來設想之轉移裝置之任何版本或實施例均應視為一種選擇。亦即，所揭示之用於晶粒的對準及定向之裝置及方法可修改為與各種裝置耦接或以其他方式實施。如以上引用之轉移裝置的使用可提供快速轉移能力，其利用本發明之優點，即在準備快速轉移時定向及對準半導體器件晶粒之能力。此外，兼容機器之選項可包括在自此等引用之專利開始的相關延續或分案申請中主張之其他實施例，以及在當前存在或將在未來的申請專利範圍中捕獲之相關國外申請及專利中主張或敍述之變體。此外，經審慎考慮，其他已知的器件亦可經修改以適應所揭示之裝置。

出於本說明書之目的，術語「基板」係指在其上或對其發生製程或動作之任何物質。此外，術語「產品」係指自製程或動作之期望輸出，而與完成狀態無關。因此，產品基板係指在其上或對其發生製程或動作以用於所需輸出之任何物質。在本文中，術語「產品基板」可包括但不限於：  晶圓帶(例如，用於預分選晶粒且創建分選晶粒片以供將來使用)；形成為片狀或其他非平面形狀之紙或聚合物基板，其中聚合物(半透明或其他)可選自任何合適的聚合物，該等聚合物包括但不限於：矽樹脂、丙烯酸、聚酯、聚碳酸酯等；電路板(諸如印刷電路板(PCB))；串或線電路，其可包括一對平行延伸之導電線或「線」；另一半導體器件晶粒,以便使晶粒彼此堆疊；及棉、尼龍、人造絲、皮革等之布料。產品基板之材料的選擇可包括耐久材料、可撓性材料、剛性材料及藉由其使轉移過程成功且保持產品基板之最終使用的適用性之其他材料。產品基板可單獨地或至少部分地由導電材料形成，使得產品基板充當用於形成產品之導電電路。產品基板之可能之類型可進一步包括物品，諸如玻璃瓶、車窗或玻璃片。

在一實施例中，產品基板可包括設置於其上之電路跡線。如所描繪，電路跡線可包括一對相鄰跡線，該對相鄰軌跡藉由軌跡間隔或間隙間隔開，以便適應經轉移晶粒上的電接觸端(未展示)之間的距離。因此，電路跡線之相鄰跡線之間的跡線間隔或間隙可根據經轉移晶粒之大小來確定大小，以確保晶粒之適當連接性及隨後之激活。舉例而言，電路跡線可具有範圍為約10至200微米、約100至175微米或約125至150微米之跡線間隔或間隙。

電路跡線可由經由網版印刷、噴墨印刷、雷射印刷、手動印刷或其他印刷方式安置之導電油墨形成。此外，電路跡線可為預固化及半乾或乾的，以提供額外穩定性，同時仍可出於晶粒導電性目的而為激活的。亦可使用濕導電油墨來形成電路跡線，或可將濕油墨及乾油墨之組合用於電路跡線。替代地或附加地，電路跡線可預形成為導線跡線，或經光蝕刻，或由形成為電路圖案的熔融材料形成，且隨後黏附、嵌入或以其他方式固定至產品基板。

電路跡線之材料可包括但不限於銀、銅、金、碳、導電聚合物等。在一實施例中，電路跡線可包括鍍銀銅顆粒。電路跡線之厚度可根據所使用之材料的類型、預期功能及實現該功能之適當強度或可撓性、能量容量、LED之大小等而變化。例如,電路跡線之厚度可在約5微米至20微米、約7微米至15微米或約10微米至12微米之範圍內。

因此，在一個非限制性實例中，產品基板可為具有使用銀基導電油墨材料在其上網版印刷以形成電路跡線之期望電路圖案的可撓性半透明聚酯片。定向及對準 LED 以用於轉移之裝置的說明性實施例

如圖1中所描繪，用於快速晶粒裝載及快速晶粒轉移之系統100可包括與半導體器件晶粒轉移系統104耦接之晶粒對準及定向系統102。系統100經組態以使用晶粒對準及定向系統102來對準及定向晶粒，接著使用半導體器件晶粒轉移系統104將晶粒轉移至基板106 (如以上所定義)上。

如圖2中所描繪，如圖1中之晶粒對準及取向系統102可包括對準機構200及定向機構202。儘管描繪了兩者，但經審慎考慮，可能存在可僅請求晶粒之對準或定向的情況。因此，經審慎考慮，對準機構200可單獨使用 (且因此獨立地提供)及/或定向機構202可單獨使用(且因此亦獨立地提供)。

對準機構200可包括複數個通道(圖2中未展示，參見圖4)，其中插入半導體器件晶粒。複數個通道可形成為開放通道，該等開放通道經限定為由至少三個側定界之連續延伸的空間，其中第四側(即，密封側，假定底側連接至兩個相對側，其中頂側或第四側將密封通道，若在適當位置)。開放通道實施例可沿著一側完全且連續地打開，或同一側可間歇地打開，使得間歇孔或延伸孔徑可沿著其長度散佈，以允許流體流經由其中逸出。替代地，複數個通道可為密封通道，例如毛細管。複數個通道可進一步彼此分別且相對於饋送位置配置於對準位置中，在該饋送位置處，將對準晶粒饋送或供應至半導體器件晶粒轉移系統104。饋送位置可設置於半導體器件晶粒轉移系統104之外殼或部分內或鄰近於半導體器件晶粒轉移系統104之接收/供應埠位置。因此，半導體器件晶粒轉移系統104接收對準且適當定向以轉移至基板106之晶粒。

此外，對準機構可連接至流體供應源204，使得複數個毛細管供應有在其中流動之流體，半導體器件晶粒在其上分別「漂浮」或移動通過複數個管。流體可為液體或氣體。在一實施例中，所使用之流體可包括去離子水、環境空氣、氧氣、惰性氣體(例如，氦氣、氬氣、氮氣等)、二氮等或在暴露於晶粒時不會對晶粒(關於晶粒之功能)造成有害影響之其他合適的流體。亦可考慮其他液體及氣體，且可根據所傳輸之半導體器件晶粒來選擇。

流體供應源204可包括表面500，如圖5中所展示，類似於現代「氣動球」型表面，但至少在以下態樣有所不同：1)「空氣」並不限於通常認為之「空氣」，而更廣泛地向「流體」開放，由於考慮了許多類型之流體(如以上所論述)；及2)「表面」可由一或多個網格材料500A及500B之組合層形成，使得互連網格股中斷自一側朝向分散於相對側上之晶粒流過之流體，從而提供流體之層流。因此，在超過一個網格材料層之實施例中，下層上方之網格層的股可與下層中之股之間的間隙重疊，從而防止不期望之更強的直接流入網格層表面上之晶粒的下側，此流動可能會破壞晶粒之可移動性，以及降低控制晶粒移動方向之能力。實情為，多層網格可更有效地產生所期望之層流及穩定的流體流，從而利於晶粒之移動。

如以上所論述之使用的層流空氣流可使用各種效果來產生。例如，可使用流動擴散(諸如用網格)以及控制且改變流體之體積及壓力來產生氣墊。實現層流之此類控制可有助於使晶粒懸浮並包圍晶粒，從而產生流體障壁，以防止與通道之側壁接觸及/或與其他晶粒接觸。此外，引入到層流產生腔室中之空氣的流動速率及體積控制晶粒懸浮之高度及晶粒之間的距離，以及晶粒之行進速度。

可能影響用於對準及攜載半導體器件晶粒之流體的適用性之因素可包括晶粒之大小(即，重量及/或外部尺寸)、複數個毛細管之內表面的材料與流體類型之間的表面張力及/或摩擦力相互作用。此外，至少部分地基於漂浮的半導體器件晶粒之大小及重量來判定所供應之流體及量，使得半導體器件晶粒充分提昇以避免與其正對準之管的內壁接觸。因此，對準機構200包括結構特徵，該等結構特徵經選擇以小心地傳輸複數個晶粒，以在排隊位置中對準，從而依序快速地饋送轉移。

定向機構202可包括用於操縱晶粒之定向的操縱場。在一實施例中，磁體及/或感應磁場之使用可經包括為操縱場之實施例，以在半導體器件晶粒沿著對準機構200傳輸時與半導體器件晶粒之磁屬性相互作用。藉由影響晶粒使用磁性能(例如，磁通量)，晶粒可在不同方向上翻轉或扭曲，從而將晶粒及可置放於其上之相關聯的導電墊定向為用於轉移至基板106之期望定向。此外，除了磁性之外，操縱場之替代實施例可包括：電向量及流體向量(即，空氣及液體)。

另外，由定向機構202施加之操縱場的致動可有助於偵測有故障的晶粒。在偵測到有故障的晶粒時，定向機構202及/或對準機構200可啟動將有故障的晶粒重新路由至晶粒對準及定向系統102之出口的過程，以防止有故障的晶粒轉移至基板106。因此，定向機構202除簡單定向之外亦可包括額外特徵，其用於識別並幫助自隊列中消除有故障的晶粒，使得使用基板106之所得產品不會因有故障的組件而遭受故障或缺陷。

在圖3中，流程圖說明用於快速轉移至基板之對準及定向半導體器件晶粒的方法300。在一實施例中，方法300可包括在複數個通道內對準晶粒以使其排隊以便隨後轉移到基板之步驟302。此外，在步驟304中，晶粒可經定向，使得當隨後轉移時，晶粒經預定位成以最小的位置調整結合至基板中。在步驟306中，在饋送位置處之複數個晶粒中以隊列依序呈現晶粒，由此晶粒經供應至半導體器件晶粒轉移系統以轉移至基板。替代地，在步驟308中，在已將晶粒識別為有故障之情況下，將晶粒重新路由以自準備快速轉移之複數個晶粒中移除。

圖4說明根據本發明之晶粒對準及定向系統以及製程400的實施例之示意圖。晶粒對準及定向系統及製程400可包括階段1，在階段1中，將複數個半導體器件晶粒自半導體晶圓進行去晶圓。在階段2中，複數個半導體器件晶粒可經由對準機構對準並置放於單一層及/或單一檔案行中。階段3可包括一或多個模組，在該一或多個模組中，複數個半導體器件晶粒可視需要經分離、軋製及定向。此類模組可包括使用諸如磁場之操縱場，其中磁場經操縱以將半導體器件晶粒定向於通道中。階段4進一步包括於晶粒對準及定向系統以及製程400中，其中複數個通道之大小設置成容納用於轉移之半導體器件晶粒，用於將對準及定向之晶粒饋送至轉移位置，以在階段5中轉移並沈積至基板。例如，通道可具有300微米或更小之最大尺寸。在一實施例中，通道可進一步具有變窄或變細之尺寸，以提供漏斗效應，使得晶粒可小心地並逐漸地漂浮至線性且單一的通過通道中。

關於通道，通道設計可能影響晶粒之傳輸。舉例而言，通道之寬度及深度影響層流。因此，通道之大小根據待在其中傳輸之晶粒的大小而定，具體針對晶粒尺寸。此外，通道設計考慮了重力之使用及與流體流量相關之傳輸角度來控制傳輸速率。可進一步修改通道以將晶粒對準並堆疊至「裝載」通道(參見上文)中，其中晶粒準備好根據產品要求進行處理。

值得注意地，本文所描述之流體傳輸製程對於未經修改之晶粒為有效的。亦即，藉由使用磁通量場，可在不修改晶粒之情況下操縱(x/y/θ)諸如LED之晶粒，此係由於不需要添加材料來與磁力相互作用。此外，關於分選及接受或拒絕晶粒，「不良」或有故障的晶粒不會對通量場做出反應，此意謂良好及不良組件可無接觸地分選，而無需額外耗時及密集的檢查。此外，鑒於自不良晶粒分選良好晶粒之能力，通道設計可考慮劃分通道或路徑，使得磁力自動地對晶粒進行分選。實例條項

A：  一種用於對準及定向待轉移至一基板之一半導體晶粒(「晶粒」)的裝置，該裝置包含：一對準機構，其用於對準複數個晶粒中之待排隊的該晶粒；及一定向機構，其用於使用磁性將該晶粒在傳送至該基板之前定向為位於一預定位置，其中該對準機構進一步傳輸待位於一饋送位置處之該晶粒以供應至一晶粒轉移系統。

B：  如段落A之裝置，其中該對準機構包括複數個毛細管通道。

C：  如段落A至B中任一者之裝置，其中根據穿過其之該晶粒的一大小來確定該通道之大小。

D：  如段落A至C中任一者之裝置，其中該對準機構及該定向機構實施一表面，一流體經由該表面自該表面之一第一側流過該表面達至該晶粒所位於之一第二側，從而產生流體之一層流，晶粒經由該層流定向、對準及傳輸。

E：  如段落A至D中任一者之裝置，其中該表面由一網格材料形成。

F：  如段落A至E中任一者之裝置，其中該表面由複數個重疊網格材料層形成。

G：  如段落A至F中任一者之裝置，其中該定向機構幫助自不良晶粒分選良好晶粒。

H：  如段落A至G中任一者之裝置，其中該對準機構操作以經由通過該晶粒所位於之一表面的一流體流來轉移及對準晶粒。

I：  一種對準及定向待轉移至一基板之一半導體晶粒(「晶粒」)的方法，該方法包含：經由一對準機構對準該晶粒以使其排隊；及經由使用磁性之一定向機構將該晶粒在轉移至該基板之前定向為位於一預定位置。

J：  如段落I之方法，其中該對準進一步傳輸待位於一饋送位置處之該晶粒以供應至一晶粒轉移系統。

K：  如段落I至J中任一者之方法，其中該對準實施複數個毛細管通道。

L：  如段落I至K中任一者之方法，其中根據穿過其之該晶粒的一大小來確定該通道之大小。

M：  如段落I至L中任一者之方法，其中該對準機構及該定向包括使一流體自一表面之一第一側流過該表面之該晶粒所位於的一第二側，從而產生流體之一層流，晶粒經由該層流定向、對準及傳輸。

N：  如段落I至M中任一者之方法，其中該表面由一網格材料形成。

O：  如段落I至N中任一者之方法，其中該表面由複數個重疊網格材料層形成。

P：  如段落I至O中任一者之方法，其中該定向包括自不良晶粒分選良好晶粒。

Q：  如段落I至P中任一者之方法，其中該對準包括操作該晶粒下方之一流體流以傳輸該晶粒。

R.   如段落I至Q中任一者之方法，其中該流體流之該流體為一惰性氣體。

S：  一種用於對準及定向待轉移至一基板之一半導體晶粒(「晶粒」)的系統，該系統包含：一對準機構，其用於對準複數個晶粒中之待排隊的該晶粒；及一定向機構，其用於使用磁性將該晶粒在傳送至該基板之前定向為位於一預定位置，其中該對準機構進一步傳輸待位於一饋送位置處之該晶粒以供應至一毛細管通道，且其中該磁性將該複數個晶粒分選至各種毛細管通道中。

T：  如段落S之系統，其中分選該晶粒，使得有故障的晶粒被迫進入與良好晶粒分開之一特定通道或通道組中。結論

儘管已經以特定於結構特徵及/或方法動作之語言描述了若干實施例，但應理解，申請專利範圍不一定限於所描述之特定特徵或動作。相反，將特定特徵及動作揭示為實施所主張主題之說明性形式。此外，本文中術語「可」之使用用於指示某些特徵在一或多個不同實施例中使用之可能性，但不一定在所有實施例中使用。

100:系統 102:晶粒對準及定向系統 104:半導體器件晶粒轉移系統 106:基板 200:對準機構 202:定向機構 204:流體供應源 300:方法 302:步驟 304:步驟 306:步驟 308:步驟 400:製程 500:表面 500A:網格材料 500B:網格材料

實施方式參考隨附圖式進行闡述。在圖中，參考編號之最左側數字標識參考編號首次出現的圖。在不同的圖中使用相同的參考編號指示相似或相同項目。此外，圖式可視為提供個別圖內之個別組件的相對大小之近似描繪。然而，圖式未按比例繪製，且個別組件在個別圖內及不同圖之間之相對大小可能與所描繪之大小不同。特定言之，一些圖可將組件描繪成某一大小或形狀，而為了清楚起見，其他圖可以更大的比例或不同的形狀描繪相同的組件。 圖1說明根據本發明之一實施例的與半導體器件晶粒轉移系統耦接之晶粒對準及定向系統之示意圖。 圖2說明根據本發明之一實施例的如圖1所示之晶粒對準及定向系統之示意圖。 圖3說明根據本發明之一實施例的經由如圖1中所示之晶粒對準及定向系統執行的方法。 圖4說明根據本公開之一實施例的晶粒對準及定向系統以及製程之示意圖。 圖5說明根據本發明之一實施例的流體供應表面之俯視示意圖。

100:系統

102:晶粒對準及定向系統

104:半導體器件晶粒轉移系統

106:基板

Claims (20)

1. 一種用於對準及定向待轉移至一基板之一半導體晶粒(「晶粒」)的裝置,該裝置包含： 一對準機構，其用於對準複數個晶粒中之待排隊的該晶粒；及 一定向機構，其用於使用磁性將該晶粒在轉移至該基板之前定向為位於一預定位置， 其中，該對準機構進一步傳輸待位於一饋送位置處之該晶粒以供應至一晶粒轉移系統。
2. 如請求項1之裝置，其中該對準機構包括複數個毛細管通道。
3. 如請求項2之裝置，其中根據穿過其之該晶粒的一大小來確定該通道之大小。
4. 如請求項1之裝置，其中該對準機構及該定向機構實施一表面，一流體經由該表面自該表面之一第一側流過該表面達至該晶粒所位於之一第二側，從而產生流體之一層流，晶粒經由該層流定向、對準及輸送。
5. 如請求項4之裝置，其中該表面由一網格材料形成。
6. 如請求項4之裝置，其中該表面由複數個重疊網格材料層形成。
7. 如請求項1之裝置，其中該定向機構幫助自不良晶粒分選良好晶粒。
8. 如請求項1之裝置，其中該對準機構操作以經由通過該晶粒所位於之一表面的一流體流來轉移及對準晶粒。
9. 一種對準及定向待轉移至一基板之一半導體晶粒(「晶粒」)的方法，該方法包含： 經由一對準機構對準該晶粒以使其排隊；及 在轉移至該基板之前，經由使用磁性之一定向機構將該晶粒定向為位於一預定位置。
10. 如請求項9之方法，其中該對準進一步傳輸待位於一饋送位置處之該晶粒以供應至一晶粒轉移系統。
11. 如請求項9之方法，其中該對準實施複數個毛細管通道。
12. 如請求項11之方法，其中根據穿過其之該晶粒的一大小來確定該通道之大小。
13. 如請求項9之方法，其中該對準機構及該定向包括使一流體自一表面之一第一側流過該表面之該晶粒所位於的一第二側，從而產生流體之一層流，晶粒經由該層流定向、對準及輸送。
14. 如請求項13之方法，其中該表面由一網格材料形成。
15. 如請求項13之方法，其中該表面由複數個重疊網格材料層形成。
16. 如請求項9之方法，其中該定向包括自不良晶粒分選良好晶粒。
17. 如請求項9之方法，其中該對準包括操作該晶粒下方之一流體流以傳輸該晶粒。
18. 如請求項17之方法，其中該流體流之該流體為一惰性氣體。
19. 一種用於對準及定向待轉移至一基板之一半導體晶粒(「晶粒」)的系統，該系統包含： 一對準機構，其用於對準複數個晶粒中之待排隊的該晶粒；及 一定向機構，其用於使用磁性將該晶粒在轉移至該基板之前定向為位於一預定位置， 其中，該對準機構進一步傳輸待位於一饋送位置處之該晶粒以供應至一毛細管通道，且 其中，該磁性將該複數個晶粒分選至各種毛細管通道中。
20. 如請求項19之系統，其中分選該晶粒，使得有故障的晶粒被迫進入與良好晶粒分開之一特定通道或通道組。

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