TW202210875A - 抗反射構件、以及使用該抗反射構件之偏光板、影像顯示裝置及抗反射物品、以及抗反射構件之篩選方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可使耐擦傷性變得良好之抗反射構件。 本發明之抗反射構件於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層，且滿足下述條件1。 ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度。於計算出每個波長之標高的功率譜強度之總和後，當將上述總和標準化為1時，於波長1.25 μm之標高的功率譜強度P1顯示為0.015以上。

Description

抗反射構件、以及使用該抗反射構件之偏光板、影像顯示裝置及抗反射物品、以及抗反射構件之篩選方法
本發明係關於一種抗反射構件、以及使用該抗反射構件之偏光板、影像顯示裝置及抗反射物品、以及抗反射構件之篩選方法。
已知，於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、微型LED顯示裝置等顯示裝置、展示櫃等中，於裝置表面設置抗反射構件，用以使視認性變得良好。近年來，汽車導航等車載用顯示器、平板、智慧型手機等使用者直接用手觸摸畫面進行操作之觸控面板式影像顯示裝置得到普及，於觸控面板式影像顯示裝置亦設置有抗反射構件。
例如可藉由於透光性基材上形成抗反射層而製作抗反射構件。關於抗反射層，已知有：乾燥法，其藉由濺鍍法等而成膜折射率不同之無機薄膜；濕式法，其藉由塗佈而形成含有微粒子之樹脂層；等。
一般而言，具有樹脂層之抗反射構件與具有無機薄膜之抗反射構件相比，具有斜反射色相之變化較小，耐鹼性等化學穩定性優異，較為廉價之優點，且通用性優異。但，具有樹脂層之抗反射構件與具有無機薄膜之抗反射構件相比，有耐擦傷性等機械特性變差之傾向。因此，要求具有樹脂層之抗反射構件改善耐擦傷性。
於具有樹脂層之抗反射構件中，例如於專利文獻1及專利文獻2中，使低折射率層含有氧化矽（silica）等中空狀無機奈米粒子及固態狀無機奈米粒子。進而，使固態狀無機奈米粒子偏集存在於與硬塗之界面側，且使中空狀無機奈米粒子偏集存在於與上述界面相反之側。如此，兼具有較高之耐刮痕性及低反射率。
於專利文獻3中，揭示有，藉由設為下述狀態，即，使低折射率層中之反應性氧化矽微粒子偏集存在於硬塗層側之界面及/或與硬塗層相反之側之界面，使中空狀氧化矽微粒子緻密填充於低折射率層中，而提高表面硬度。
於專利文獻4中，揭示有，使中空氧化矽微粒子與微細氧化矽粒子分散於以反應性矽烷類作為主成分之黏合劑中獲得抗反射膜，使所獲得之抗反射膜形成於光學基材上。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特表2018-533068號公報 專利文獻2：日本特表2018-533762號公報 專利文獻3：日本專利第6011527號公報 專利文獻4：日本特開2007-078711號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，專利文獻1～4之具有樹脂層之抗反射構件無法獲得與具有無機薄膜之抗反射構件同等之耐鋼絲絨性。專利文獻1～4之抗反射構件於低折射率層中含有中空粒子，用以實現較低之反射率。中空粒子容易實現較低之反射率，另一方面，強度較弱。因此，認為，含有中空粒子之專利文獻1～4之抗反射構件不易實現優異之耐鋼絲絨性。 抗反射構件於大多數情況應用於觸控面板等人用手觸摸之機會較多之部位。因此，難言耐鋼絲絨性較差之抗反射構件之通用性較高。
本發明係關於一種具有含有中空粒子之低折射率層之抗反射構件、以及使用其之偏光板、影像顯示裝置及抗反射物品，本發明之課題在於使耐擦傷性變得良好。又，本發明係關於一種具有含有中空粒子之低折射率層之抗反射構件，本發明之課題在於提供一種能夠使耐擦傷性變得良好之抗反射構件之篩選方法。 [解決課題之技術手段]
本發明提供以下之[1]～[5]。 [1]一種抗反射構件，其於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層，且滿足下述條件1。 ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度；於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1；將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。 [2]一種偏光板，其具有偏光件、配置於上述偏光件之一側的第一透明保護板、及配置於上述偏光件之另一側的第二透明保護板，上述第一透明保護板及上述第二透明保護板中之任一者為上述[1]所記載之抗反射構件，且以上述透光性基材側之面朝向上述偏光件側的方式配置上述抗反射構件。 [3]一種影像顯示裝置，其係以上述[1]所記載之抗反射構件的上述低折射率層側之面朝向與顯示元件相反之側的方式配置於上述顯示元件上，且將上述抗反射構件配置於最表面而成。 [4]一種抗反射物品，其係以上述[1]所記載之抗反射構件的上述低折射率層側之面朝向與構件相反之側的方式配置於上述構件上，且將上述抗反射構件配置於最表面而成。 [5]一種抗反射構件之篩選方法，其係針對於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層的抗反射構件，實施下述條件1之評價，篩選出滿足下述條件1者， ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度；於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1；將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。 [發明之效果]
本發明之抗反射構件、以及使用其之偏光板、影像顯示裝置及抗反射物品可使耐擦傷性變得良好。本發明之抗反射構件之篩選方法可於不實施耐擦傷性之試驗之情況，篩選出耐擦傷性優異之抗反射構件。
以下，對本發明之實施形態進行說明。
[抗反射構件] 本發明之抗反射構件於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層，且滿足下述條件1。 ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度；於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1；將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。
圖1係本發明之抗反射構件100之截面形狀之概略剖視圖。 圖1之抗反射構件100於透光性基材10上具有含有黏合劑樹脂41及中空粒子42之低折射率層40。圖1之抗反射構件100於透光性基材10與低折射率層40之間具有硬塗層20及高折射率層30。 圖1係示意性剖視圖。即，構成抗反射構件100之各層之比例尺及各材料之比例尺等係為了易於圖示而示意化者，與實際之比例尺等不同。圖2、圖5及圖7亦同樣如此。
於圖1之抗反射構件100中，圖1之上側之表面相當於「以透光性基材為基準，具有低折射率層之側的抗反射構件之表面」。 於本說明書中，有時將「以透光性基材為基準，具有低折射率層之側的抗反射構件之表面」稱為「低折射率層側之表面」。
本發明之抗反射構件只要於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層，且滿足條件1，則不限定於圖1之積層構成。例如，抗反射構件亦可為自圖1之積層構成去除硬塗層及高折射率層之至少任一者所得之積層構成。抗反射構件之積層構成之較佳之實施形態係圖1之積層構成，即，於透光性基材上依次具有硬塗層、高折射率層及低折射率層。
＜透光性基材＞ 透光性基材較佳為具備透光性、平滑性、耐熱性，且機械強度優異。作為此種透光性基材，可列舉：聚酯、三乙醯纖維素（TAC）、二醋酸纖維素酯、醋酸丁酸纖維素酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯縮乙醛、聚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚胺酯（polyurethane）及非晶質烯烴（Cyclo-Olefin-Polymer：COP）等塑料膜。透光性基材亦可為貼合有2片以上之塑料膜者。 上述之中，就機械強度及尺寸穩定性之觀點而言，較佳為經延伸加工、尤其是經雙軸延伸加工之聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯。就透光性、光學各向同性之觀點而言，較佳為TAC、丙烯酸。就耐候性優異之方面而言，較佳為COP、聚酯。
透光性基材之厚度較佳為5 μm以上且300 μm以下，更佳為20 μm以上且200 μm以下，進而較佳為30 μm以上且120 μm以下。 於欲使抗反射構件薄膜化之情形時，透光性基材之厚度之較佳之上限為60 μm，更佳之上限為50 μm。於透光性基材為聚酯、COP、丙烯酸等低透濕性基材之情形時，用於薄膜化之透光性基材之厚度的較佳之上限為40 μm，更佳之上限為20 μm。即便為大畫面之情形時，只要透光性基材之厚度之上限為上述範圍，則能夠不易發生應變，就該方面而言，亦較佳。 透光性基材之厚度可藉由數位式標準外側測微計（Mitutoyo公司，商品號「MDC-25SX」）等進行測定。關於透光性基材之厚度，只要測定任意10個點所得之平均值為上述數值即可。 作為透光性基材之厚度的較佳範圍之實施形態，可列舉：5 μm以上且300 μm以下、5 μm以上且200 μm以下、5 μm以上且120 μm以下、5 μm以上且60 μm以下、5 μm以上且50 μm以下、5 μm以上且40 μm以下、5 μm以上且20 μm以下、20 μm以上且300 μm以下、20 μm以上且200 μm以下、20 μm以上且120 μm以下、20 μm以上且60 μm以下、20 μm以上且50 μm以下、20 μm以上且40 μm以下、30 μm以上且300 μm以下、30 μm以上且200 μm以下、30 μm以上且120 μm以下、30 μm以上且60 μm以下、30 μm以上且50 μm以下、30 μm以上且40 μm以下。
為了提高接著性，亦可對透光性基材之表面實施電暈放電處理等物理性處理或化學性處理，或形成易接著層。
本發明之抗反射構件需要滿足條件1。 ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度。於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1。將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。
於本說明書中，5 μm×5 μm之測定區域中每行每排之資料獲取點數（＝像素數）為512 pt×512 pt。因此，於本說明書中，可獲得標高的功率譜強度之波長（μm）為「5/1、5/2、5/3、5/4、･････、5/255、5/256」之256個點。
於在抗反射構件之低折射率層上不具有其他層之情形時，只要於低折射率層之表面實施標高之空間頻率解析即可。於在低折射率層上具有防污層及抗靜電層等其他層之情形時，只要於其他層之表面實施標高之空間頻率解析即可。
於本說明書中，所謂「標高」意指「低折射率層側之表面的標高」。於本說明書中，所謂「低折射率層側之表面的標高」意指，以透光性基材為基準，具有低折射率層之側的抗反射構件之表面上的任意之點P、與具有上述表面之平均高度之虛擬平面M於抗反射構件之法線V之方向上之直線距離（參照圖5）。關於虛擬平面M之標高，設0 μm作為基準。上述法線V之方向設為上述虛擬平面M中之法線方向。於任意之點P之標高高於平均高度之情形時，標高為正，於任意之點P之標高低於平均高度之情形時，標高為負。 可對低折射率層側之表面的三維座標資料進行傅立葉變換而獲得波長及標高的功率譜強度。於後文，對計算源自低折射率層側之表面的三維座標資料的波長及標高的功率譜強度之方法進行描述。
於本說明書中，包含「標高」之字句只要沒有特別說明，則意指將上述平均高度作為基準之標高。
於條件1，於5 μm×5 μm之區域，實施低折射率層側之表面的標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度。又，於條件1，於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1。如上所述，5 μm×5 μm之測定區域中之每行每排之資料獲取點數（＝像素數）為512 pt×512 pt。因此，測定波長（μm）為「5/1、5/2、5/3、5/4、･････、5/255、5/256」之256個點。進而，要件在於，於條件1，將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。 「波長」與「凸部與凸部之間隔（凸部之週期）」大致相關。「標高的功率譜強度」與「具備特定間隔之凸部之標高之變化量」大致相關。於條件1，由於測定區域為5 μm×5 μm，故而波長為超過0 μm且5 μm以下之範圍。 即，可謂條件1之「計算每個波長之標高的功率譜強度」大致為「針對凸部之每個週期，計算低折射率層側之表面的凸部的標高之變化量」。並且，可謂表示條件1之「相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和的於波長1.25 μm之標高的功率譜強度」之「P1」大致表示「週期為1.25 μm之凸部之標高之變化量相對於各種週期之凸部之標高之變化量之總和的比率」。 因此，可謂條件1之「P1為0.015以上」表示「於低折射率層側之表面中，週期為1.25 μm之凸部之存在比率為特定值以上」。
一般而言，中空粒子之平均一次粒徑為50 nm以上且100 nm以下左右。因此，認為，於低折射率層側之表面中，「週期為1.25 μm之凸部」係由中空粒子凝集所形成之凸部形成。於圖1中，雖然中空粒子42未於正中附近凝集，但中空粒子42於左側及右側凝集，藉由凝集之中空粒子42而形成有凸部。另一方面，於圖2之以往的抗反射構件中，中空粒子42分散而不凝集，於低折射率層40之表面整齊排列。雖然圖1之抗反射構件100具有週期較大之凹凸，但圖2之抗反射構件100不具有週期較大之凹凸。 圖3及圖4係藉由原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope；AFM）對實施例1及比較例1之抗反射構件之低折射率層側之表面進行拍攝所得之圖。於圖3及圖4中，認為，濃度較深之區域表示中空粒子之存在部位。即，圖3之實施例1的抗反射構件具有中空粒子於面內集合之區域，與此相對，圖4之比較例1的抗反射構件之中空粒子均勻分散於面內。如此，根據AFM之拍攝結果，亦證實：本發明之抗反射構件之中空粒子凝集，另一方面，以往之抗反射構件之中空粒子分散。圖3及圖4之AFM圖像為5 μm×5 μm之區域。 即，可謂P1為0.015以上表示中空粒子於低折射率層內凝集而形成凸部之比率較多。
藉由P1為0.015以上而使耐擦傷性變得良好，其理由考慮如下。 若將圖1與圖2進行比較，則與圖2相比，圖1之中空粒子42被黏合劑樹脂41覆蓋得更多。圖2之中空粒子42亦存在自低折射率層40之表面露出者。於為圖2之抗反射構件100之情形時，認為，中空粒子42集中在低折射率層40之表面附近而不凝集，覆蓋中空粒子之黏合劑樹脂於表面附近不足，因此中空粒子42之一部分自低折射率層40之表面露出。另一方面，於為圖1之抗反射構件100之情形時，認為，藉由使中空粒子42存在於低折射率層之厚度方向之各種部位，覆蓋低折射率層40之表面附近之低折射率粒子42的黏合劑樹脂便不會出現不足之情況，因此中空粒子42被黏合劑樹脂覆蓋，不會自低折射率層40之表面露出。 即，可謂藉由P1為0.015以上（藉由中空粒子於低折射率層內凝集而形成凸部之比率較多），而中空粒子之表面容易被黏合劑樹脂覆蓋，因此自低折射率層之表面露出之中空粒子變少。並且，認為，藉由使中空粒子之表面被黏合劑樹脂覆蓋，使得自低折射率層之表面露出之中空粒子變少，當利用鋼絲絨等摩擦低折射率層之表面時，鋼絲絨等不會直接接觸強度較弱之中空粒子，因此可使耐擦傷性變得良好。再者，亦認為，於含有滑動性良好之樹脂作為低折射率層之黏合劑樹脂，或低折射率層含有調平劑等滑動性良好之添加劑之情形時，中空粒子之表面被滑動性良好之黏合劑樹脂等覆蓋，因此耐擦傷性容易變得良好。 進而，亦認為，藉由P1為0.015以上（藉由中空粒子於低折射率層內凝集而形成凸部之比率較多），而當鋼絲絨等接觸抗反射構件時，為接近點接觸而不是面接觸之狀態，因此耐擦傷性容易變得良好。
以往認為，就表面之平滑化等觀點而言，較佳為中空粒子於低折射率層內分散而不凝集。本發明人等發現，藉由刻意使中空粒子凝集，可使耐擦傷性變得良好，與以往之構思完全不同，進而發現，可藉由標高的功率譜強度表示中空粒子之凝集程度，從而完成本發明。
另一方面，於P1未達0.015之情形時，如圖2所示，中空粒子42之一部分自低折射率層40之表面露出，無法使耐擦傷性變得良好。 於P1未達0.015之情形時，亦考慮到中空粒子沉至低折射率層之下方之構成。於中空粒子沉至低折射率層之下方之情形時，無法使低折射率層之表面附近之折射率變低，因此無法充分地使反射率變低。
P1更佳為0.017以上，較佳為0.020以上，更佳為0.025以上，更佳為0.028以上，更佳為0.030以上，更佳為0.032以上，更佳為0.035以上。 若P1過大，則有SCE（Specular Component Exclude）根據粒子之凝集結構而增加之傾向。因此，P1較佳為0.075以下，更佳為0.070以下，更佳為0.060以下，更佳為0.055以下，更佳為0.050以下，更佳為0.045以下。
於本說明書所示之構成要件中，於分別顯示多個數值上限之選項及多個數值下限之選項之情形時，可將選自上限之選項之一個與選自下限之選項之一個進行組合，而設為數值範圍之實施形態。 例如，於為P1之情形時，可列舉：0.015以上、0.017以上、0.020以上、0.025以上、0.028以上、0.030以上、0.032以上、0.035以上、0.015以上且0.075以下、0.015以上且0.070以下、0.015以上且0.060以下、0.015以上且0.055以下、0.015以上且0.050以下、0.015以上且0.045以下、0.017以上且0.075以下、0.017以上且0.070以下、0.017以上且0.060以下、0.017以上且0.055以下、0.017以上且0.050以下、0.017以上且0.045以下、0.020以上且0.075以下、0.020以上且0.070以下、0.020以上且0.060以下、0.020以上且0.055以下、0.020以上且0.050以下、0.020以上且0.045以下、0.025以上且0.075以下、0.025以上且0.070以下、0.025以上且0.060以下、0.025以上且0.055以下、0.025以上且0.050以下、0.025以上且0.045以下、0.028以上且0.075以下、0.028以上且0.070以下、0.028以上且0.060以下、0.028以上且0.055以下、0.028以上且0.050以下、0.028以上且0.045以下、0.030以上且0.075以下、0.030以上且0.070以下、0.030以上且0.060以下、0.030以上且0.055以下、0.030以上且0.050以下、0.030以上且0.045以下、0.032以上且0.075以下、0.032以上且0.070以下、0.032以上且0.060以下、0.032以上且0.055以下、0.032以上且0.050以下、0.032以上且0.045以下、0.035以上且0.075以下、0.035以上且0.070以下、0.035以上且0.060以下、0.035以上且0.055以下、0.035以上且0.050以下、0.035以上且0.045以下等數值範圍之實施形態。
於本說明書中，與P1及P2等標高的功率譜強度相關之數值、以及霧度、總光線穿透率及視感反射率Y值等光學物性等各種參數只要沒有特別說明，則意指16個部位之測定值之平均值。 於本說明書中，關於16個測定部位，較佳為自測定樣品之外緣去除距離外緣0.5 cm之區域作為空白，針對剩餘區域，劃出將縱方向及橫方向進行五等分之線，將此時之交點之16個部位設為測定之中心。例如，於測定樣品為長方形之情形時，較佳為自長方形之外緣去除距離外緣0.5 cm之區域作為空白，對剩餘區域於縱方向及橫方向上進行五等分，將所得之點線之交點之16個部位作為中心進行測定，藉由其平均值計算參數。於測定樣品為圓形、橢圓形、三角形、五邊形等除長方形以外之形狀之情形時，較佳為劃出與該等形狀內接之長方形，針對上述長方形，藉由上述方法而進行16個部位之測定。
於本說明書中，與P1及P2等標高的功率譜強度相關之數值、以及霧度、總光線穿透率及視感反射率Y值等光學物性等各種參數只要沒有特別說明，則係於溫度23±5℃、相對濕度40%以上且65%以下進行測定所得者。開始進行各測定之前，將對象樣品於上述環境暴露30分鐘以上後進行測定。
本發明之抗反射構件較佳為進而滿足下述條件2。 ＜條件2＞ 以與上述條件1相同之方式計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1。將於波長0.075 μm之標高的功率譜強度定義為P2時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1/P2顯示為4.0以上。
如上所述，於本說明書中，5 μm×5 μm之測定區域中之每行每排之資料獲取點數（＝像素數）為512 pt×512 pt。因此，條件2之「0.075 μm」準確而言為「5/67[μm]（0.0746[μm]）」。
一般之中空粒子之平均一次粒徑為50 nm以上且100 nm以下，因此，可謂條件2之「於波長0.075 μm之標高的功率譜強度」大致與「由中空粒子之一次粒子所引起之標高的功率譜強度」相當。另一方面，如上所述，可謂「於波長1.25 μm之標高的功率譜強度」大致與「藉由凝集之中空粒子所形成之凸部的標高的功率譜強度」相當。因此，可謂條件2之「P1/P2」之值越大，顯示中空粒子凝集之比率越高。 P1/P2為4.0以上表示，中空粒子之表面容易被黏合劑樹脂覆蓋，自低折射率層之表面露出之中空粒子容易變少。因此，藉由將P1/P2設為4.0以上，可容易使抗反射構件之耐擦傷性變得更加良好。
P1/P2更佳為4.5以上，進而較佳為5.0以上。 P1/P2之上限較佳為20.0以下，更佳為15.0以下，進而較佳為12.0以下，無特別限制。 作為P1/P2之較佳範圍之實施形態，可列舉：4.0以上且20.0以下、4.0以上且15.0以下、4.0以上且12.0以下、4.5以上且20.0以下、4.5以上且15.0以下、4.5以上且12.0以下、5.0以上且20.0以下、5.0以上且15.0以下、5.0以上且12.0以下。
本發明之抗反射構件較佳為進而滿足下述條件3A。 ＜條件3A＞ 以與上述條件1相同之方式計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1。將於波長5 μm之標高的功率譜強度定義為P3時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P3顯示為0.050以下。
滿足條件3A意指基於過度凝集之中空粒子之凸部較少。因此，藉由滿足條件3A，可容易使反射率變低。 P3更佳為0.045以下，進而較佳為0.040以下。P3之下限較佳為0.010以上，更佳為0.015以上，無特別限制。 作為P3之較佳範圍之實施形態，可列舉：0.010以上且0.050以下、0.010以上且0.045以下、0.010以上且0.040以下、0.015以上且0.050以下、0.015以上且0.045以下、0.015以上且0.040以下。
就與上述條件3A相同之主旨而言，較佳為抗反射構件滿足下述之條件3B、條件3C。 ＜條件3B＞ 以與上述條件1相同之方式計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1。將於波長2.5 μm之標高的功率譜強度定義為P4時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P4顯示為0.050以下。 ＜條件3C＞ 以與上述條件1相同之方式計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1。將於波長1.67 μm之標高的功率譜強度定義為P5時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P5顯示為0.050以下。
條件3B之P4之較佳範圍、及條件3C之P5之較佳範圍的實施形態與條件3A之P3之較佳範圍相同。 條件3C之「1.67 μm」準確而言為「5/3[μm]（1.666[μm]）」。
-標高的功率譜強度之計算方法- 以下，對每個波長之標高的功率譜強度之計算方法進行說明。 首先，如上所述，於本說明書中，所謂「低折射率層側之表面的標高」意指，以透光性基材為基準，具有低折射率層之側的抗反射構件之表面上的任意之點P、與具有上述表面之平均高度之虛擬平面M於抗反射構件之法線V之方向上之直線距離（參照圖5）。關於虛擬平面M之標高，設0 μm作為基準。上述法線V之方向設為上述虛擬平面M中之法線方向。
若藉由（x，y）顯示抗反射構件之低折射率層側之表面內之正交座標，則抗反射構件之低折射率層側之表面的標高可表示為座標（x，y）之二維函數h（x，y）。
低折射率層側之表面的標高較佳為使用原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope；AFM）進行測定。作為AFM，可列舉：Bruker公司製造之原子力顯微鏡「商品名：NanoScopeV」等。 關於測定機所要求之分辨率，於水平方向及垂直方向上均較佳為0.01 μm以下，更佳為0.005 μm以下。 標高之測定面積設為5 μm×5 μm。
其次，對於根據二維函數h（x，y）求出標高之振幅頻譜之方法進行說明。首先，根據二維函數h（x，y），藉由下述式（1）所定義之二維傅立葉變換而求出二維函數H（fx，fy）。
＜式（1）＞
Figure 02_image001
此處，fx及fy分別為x方向及y方向之頻率，具有長度之倒數之維度。式（1）中之π為圓周率，i為虛數單位。對所獲得之二維函數H（fx，fy）進行平方計算，藉此可求出二維功率譜H2 （fx，fy）。該二維功率譜H2 （fx，fy）表示抗反射構件之低折射率層側之表面的空間頻率分佈。空間頻率為波長之倒數。
以下，對於求出抗反射構件之低折射率層側之表面的標高之振幅頻譜H（f）的方法進一步具體地進行說明。藉由上述AFM所實際測得之表面形狀之三維資訊通常係以離散值之形式而獲得。即，藉由上述AFM所實際測得之表面形狀之三維資訊係以與多數測定點對應之標高之形式而獲得。 圖6係表示離散地獲得表示標高之函數h（x，y）之狀態之示意圖。如圖6所示，若藉由（x，y）顯示低折射率層側之表面的面內之正交座標，藉由虛線表示投影面Sp上於x軸方向上每Δx進行分割所得之線及於y軸方向上每Δy進行分割所得之線，則於實際之測定中，低折射率層側之表面的標高係以投影面Sp上之各虛線之每個交點之離散之標高值的形式而獲得。
所獲得之標高值之數係根據測定範圍、與Δx及Δy而決定。如圖6所示，若將x軸方向上之測定範圍設為X＝（M－1）Δx，將y軸方向上之測定範圍設為Y＝（N－1）Δy，則所獲得之標高值之數為M×N個。
如圖6所示，若將投影面Sp上之注視點A之座標設為（jΔx，kΔy），則與注視點A對應之低折射率層側之表面上之點P之標高可表示為h（jΔx，kΔy）。此處，j為0以上且M－1以下，k為0以上且N－1以下。
此處，測定間隔Δx及Δy取決於測定機器之水平分辨率，為了高精度地評價微細凹凸表面，如上所述，Δx及Δy均較佳為0.01 μm以下，更佳為0.005 μm以下。 如上所述，測定範圍X及Y均為5 μm。
如此，於實際之測定中，表示低折射率層側之表面的標高之函數係以具有M×N個值之離散函數h（x，y）之形式而獲得。對藉由測定所獲得之離散函數h（x，y）進行下述式（2）所定義之離散傅立葉變換，藉此求出離散函數H（fx，fy），對離散函數H（fx，fy）進行平方計算，藉此求出二維功率譜之離散函數H2 （fx，fy）。於本發明中，M＝N且Δx＝Δy。於下述式（2）中，「l」為－M/2以上且M/2以下之整數，「m」為－N/2以上且N/2以下之整數。Δfx及Δfy分別為x方向及y方向上之頻率間隔，由下述之式（3）及式（4）定義。
＜式（2）＞
Figure 02_image003
＜式（3）＞
Figure 02_image005
＜式（4）＞
Figure 02_image007
如上所述計算出之二維功率譜之離散函數H2 （fx，fy）表示抗反射構件之凹凸表面之空間頻率分佈。若取空間頻率之倒數，則可換算成波長。
於圖8～圖15中，針對實施例1～4及比較例1～4之抗反射構件，表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比（其中，總和標準化為1）。圖8～圖15中，橫軸表示波長（單位為「μm」），縱軸表示各波長的功率譜強度相對於總和之比（單位為無因次）。
＜低折射率層＞ 低折射率層至少含有黏合劑樹脂及中空粒子。 低折射率層較佳為以透光性基材為基準，位於具有低折射率層之側的抗反射構件之最表面。
本發明之抗反射構件雖然於低折射率層中含有強度較弱之中空粒子，但由於滿足條件1，故而可使耐擦傷性變得良好。 作為用於容易滿足條件1之手段，可列舉：下述（a）～（g）。藉由將該等手段適當地組合，可容易獲得滿足條件1之抗反射構件。 （a）藉由甲基丙烯醯基處理中空粒子之表面。 （b）將實心粒子相對於中空粒子之含量設為一定以上。 （c）使用蒸發速度較慢之溶劑作為溶劑。 （d）使低折射率層與低折射率層之下層之潤濕性變得良好。 （e）使中空粒子相對於黏合劑樹脂之含量設為一定以上。 （f）使初始之乾燥變慢。 （g）將黏合劑樹脂中之丙烯酸酯樹脂成分之比率設為一定以上。
《黏合劑樹脂》 低折射率層較佳為含有硬化性樹脂組成物之硬化物作為黏合劑樹脂。硬化性樹脂組成物之硬化物相對於低折射率層之全部黏合劑樹脂之比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上，最佳為100質量%。 作為低折射率層之硬化性樹脂組成物，可列舉：熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物，較佳為游離輻射硬化性樹脂組成物。即，低折射率層較佳為含有游離輻射硬化性樹脂組成物之硬化物作為黏合劑樹脂。
熱硬化性樹脂組成物係至少含有熱硬化性樹脂之組成物，係藉由加熱而硬化之樹脂組成物。 作為熱硬化性樹脂，可列舉：丙烯酸樹脂、胺酯樹脂、酚系樹脂、脲三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂等。於熱硬化性樹脂組成物中，可視需要於該等硬化性樹脂中添加硬化劑。
游離輻射硬化性樹脂組成物係含有具有游離輻射硬化性官能基之化合物（以下，亦稱為「游離輻射硬化性化合物」）之組成物。作為游離輻射硬化性官能基，可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和鍵結基、及環氧基、氧雜環丁基（oxetanyl）等。游離輻射硬化性化合物較佳為具有2個以上之游離輻射硬化性官能基。 作為游離輻射硬化性化合物，較佳為具有乙烯性不飽和鍵結基之化合物。其中，更佳為具有(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯系化合物。 以下，將具有4個以上之乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物稱為「多官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物」。又，將具有2個以上且3個以下之乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物稱為「低官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物」。 作為(甲基)丙烯酸酯系化合物，單體及低聚物均可使用。
就容易滿足條件1之觀點而言，相對於黏合劑樹脂之總量，較佳為含有(甲基)丙烯酸酯系化合物之硬化物50質量%以上，更佳為含有70質量%以上。(甲基)丙烯酸酯系化合物較佳為丙烯酸酯化合物。
(甲基)丙烯酸酯系化合物之中，作為2官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，可列舉：異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A四乙氧基二丙烯酸酯、雙酚A四丙氧基二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等。 作為3官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質三(甲基)丙烯酸酯等。 作為4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，例如可列舉：新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。 該等(甲基)丙烯酸酯系化合物亦可為如下所述經改質者。
作為(甲基)丙烯酸酯系低聚物，可列舉：(甲基)丙烯酸胺酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯系聚合物等。 (甲基)丙烯酸胺酯例如可藉由多元醇及有機二異氰酸酯與羥基(甲基)丙烯酸酯之反應而獲得。 較佳之環氧(甲基)丙烯酸酯為：使3官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與(甲基)丙烯酸反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯；使2官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與多元酸與(甲基)丙烯酸反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯；及使2官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與酚類與(甲基)丙烯酸反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯。
就抑制由交聯所引起之收縮不均之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸酯系化合物亦可為分子骨架之一部分經改質者。例如亦可使用由環氧乙烷、環氧丙烷、己內酯、異三聚氰酸、烷基、環狀烷基、芳香族、雙酚等改質而得者。
上述游離輻射硬化性樹脂可單獨使用1種，或組合2種以上使用。
於游離輻射硬化性樹脂為紫外線硬化性樹脂之情形時，低折射率層用塗佈液較佳為含有光聚合起始劑或光聚合促進劑等添加劑。 作為光聚合起始劑，可列舉：選自苯乙酮、二苯甲酮、α-羥烷基苯酮、米其勒酮、苯偶姻、苯偶醯二甲基縮酮、苯甲醯基苯甲酸酯、α-醯基肟酯、α-胺烷基苯酮、9-氧硫𠮿
Figure 110125922-0000-3
類等之1種以上。 光聚合促進劑可緩解由硬化時之空氣所引起之聚合抑制，加快硬化速度，例如可列舉：選自對二甲胺基苯甲酸異戊酯、對二甲胺基苯甲酸乙酯等之1種以上。
《中空粒子》 所謂中空粒子係指下述粒子，即，具有外殼層，被上述外殼層所包圍之粒子內部為空腔，上述空腔內部包含空氣。中空粒子係下述粒子，即，由於中空粒子包含空氣，故而與外殼層之折射率相比，中空粒子之折射率與氣體之佔有率成比例地下降。
中空粒子之外殼層之材質可為氧化矽及氟化鎂等無機化合物、有機化合物之任一種，就低折射率化及強度之觀點而言，較佳為氧化矽。即，低折射率層較佳為含有中空氧化矽粒子作為中空粒子。
若考慮光學特性及機械強度，則中空粒子之平均一次粒徑之下限較佳為50 nm以上，更佳為65 nm以上，上限較佳為100 nm以下，更佳為80 nm以下。 作為中空粒子之平均一次粒徑的較佳範圍之實施形態，可列舉：50 nm以上且100 nm以下、50 nm以上且80 nm以下、65 nm以上且100 nm以下、65 nm以上且80 nm以下。
中空粒子及下述實心粒子、以及下述高折射粒子之平均一次粒徑可藉由以下之（A1）～（A3）之操作進行計算。 （A1）藉由TEM或STEM對抗反射構件之截面進行拍攝。TEM或STEM之加速電壓較佳為10 kV以上且30 kV以下，倍率較佳為5萬倍以上且30萬倍以下。 （A2）自觀察影像抽選任意之10個粒子，計算每個粒子之粒徑。可以2根直線之組合中之直線間距離之形式來測定粒徑，如當藉由任意之平行之2根直線夾持粒子之截面時，上述2根直線間距離最大。 （A3）於相同樣品之不同畫面之觀察影像中，進行同樣之操作5次，將根據合計50個分之粒徑之數量平均所獲得之值設為粒子之平均一次粒徑。
就使折射率變低之觀點而言，中空粒子之空隙率之下限較佳為5%以上，更佳為10%以上，進而較佳為20%以上，就強度之觀點而言，上限較佳為80%以下，更佳為70%以下，進而較佳為60%以下。 關於中空粒子之空隙率，可藉由中空粒子之截面STEM觀察等，測定其直徑及除空隙部分以外之外殼部分之厚度，假設中空粒子為球體，計算中空粒子之空隙部分之體積、及假設沒有空隙部分時之中空粒子之體積，根據｛（中空粒子之空隙部分之體積）/（假設沒有空隙部分時之中空粒子之體積）｝×100進行計算。 作為中空粒子之空隙率的較佳範圍之實施形態，可列舉：5%以上且80%以下、5%以上且70%以下、5%以上且60%以下、10%以上且80%以下、10%以上且70%以下、10%以上且60%以下、20%以上且80%以下、20%以上且70%以下、20%以上且60%以下。
中空粒子之含量越多，低折射率層之折射率越下降。因此，相對於黏合劑樹脂100質量份，中空粒子之含量較佳為100質量份以上，更佳為150質量份以上，進而較佳為175質量份以上。進而，藉由使中空粒子之含量變多，而可使中空粒子容易凝集，從而容易滿足條件1。 另一方面，若相對於黏合劑樹脂之含量，中空粒子之含量過多，則中空粒子容易自黏合劑樹脂露出，且於中空粒子間鍵結之黏合劑樹脂變少，藉此有低折射率層之耐擦傷性等機械強度下降之傾向。因此，相對於黏合劑樹脂100質量份，中空粒子之含量較佳為400質量份以下，更佳為300質量份以下，進而較佳為250質量份以下。 作為相對於黏合劑樹脂100質量份之中空粒子之含量的較佳範圍之實施形態，可列舉：100質量份以上且400質量份以下、100質量份以上且300質量份以下、100質量份以上且250質量份以下、150質量份以上且400質量份以下、150質量份以上且300質量份以下、150質量份以上且250質量份以下、175質量份以上且400質量份以下、175質量份以上且300質量份以下、175質量份以上且250質量份以下。
中空粒子較佳為表面被矽烷偶合劑被覆。矽烷偶合劑較佳為具有(甲基)丙烯醯基或環氧基，其中，更佳為具有甲基丙烯醯基。 藉由對中空粒子實施利用矽烷偶合劑之表面處理，可使中空粒子與黏合劑樹脂之親和性提高，容易抑制中空粒子之過度凝集。下述之實心粒子較佳為表面被矽烷偶合劑被覆，用以抑制過度凝集。
《實心粒子》 就使耐擦傷性變得更加良好之觀點而言，低折射率層較佳為含有實心粒子。 實心粒子之材質較佳為氧化矽及氟化鎂等無機化合物，其中，更佳為氧化矽。
實心粒子之平均一次粒徑較佳為小於中空粒子之平均一次粒徑。實心粒子之平均一次粒徑之下限較佳為5 nm以上，更佳為10 nm以上，上限較佳為20 nm以下，更佳為15 nm以下。 作為實心粒子之平均一次粒徑的較佳範圍之實施形態，可列舉：5 nm以上且20 nm以下、5 nm以上且15 nm以下、10 nm以上且20 nm以下、10 nm以上且15 nm以下。
就使耐擦傷性變得更加良好之觀點而言，相對於黏合劑樹脂100質量份，實心粒子之含量較佳為10質量份以上，更佳為50質量份以上，更佳為70質量份以上，更佳為100質量份以上。 另一方面，若實心粒子之含量過多，則存在下述情形，即，實心粒子容易凝集，且覆蓋中空粒子之黏合劑樹脂之量減少，耐擦傷性下降。因此，相對於黏合劑樹脂100質量份，實心粒子之含量較佳為200質量份以下，更佳為150質量份以下。 作為相對於黏合劑樹脂100質量份之實心粒子之含量的較佳範圍之實施形態，可列舉：10質量份以上且200質量份以下、10質量份以上且150質量份以下、50質量份以上且200質量份以下、50質量份以上且150質量份以下、70質量份以上且200質量份以下、70質量份以上且150質量份以下、100質量份以上且200質量份以下、100質量份以上且150質量份以下。
相對於中空粒子100質量份，實心粒子之含量較佳為30質量份以上，較佳為40質量份以上。藉由相對於中空粒子含有上述範圍之實心粒子，而使中空粒子不易流動，藉此可使中空粒子容易凝集，從而容易滿足條件1。 若相對於中空粒子之含量，實心粒子之含量過多，則有反射率增加之傾向。因此，相對於中空粒子100質量份，實心粒子之含量較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下。 作為相對於中空粒子100質量份之實心粒子之含量的較佳範圍之實施形態，可列舉：30質量份以上且80質量份以下、30質量份以上且70質量份以下、40質量份以上且80質量份以下、40質量份以上且70質量份以下。
低折射率層之折射率之下限較佳為1.10以上，更佳為1.20以上，更佳為1.26以上，更佳為1.28以上，更佳為1.30以上，上限較佳為1.48以下，更佳為1.45以下，更佳為1.40以下，更佳為1.38以下，更佳為1.35以下。 於本說明書中，構成低折射率層及高折射率層等抗反射層之層之折射率意指於波長589.3 nm之值。 作為低折射率層之折射率的較佳範圍之實施形態，可列舉：1.10以上且1.48以下、1.10以上且1.45以下、1.10以上且1.40以下、1.10以上且1.38以下、1.10以上且1.35以下、1.20以上且1.48以下、1.20以上且1.45以下、1.20以上且1.40以下、1.20以上且1.38以下、1.20以上且1.35以下、1.26以上且1.48以下、1.26以上且1.45以下、1.26以上且1.40以下、1.26以上且1.38以下、1.26以上且1.35以下、1.28以上且1.48以下、1.28以上且1.45以下、1.28以上且1.40以下、1.28以上且1.38以下、1.28以上且1.35以下、1.30以上且1.48以下、1.30以上且1.45以下、1.30以上且1.40以下、1.30以上且1.38以下、1.30以上且1.35以下。
低折射率層之厚度之下限較佳為80 nm以上，更佳為85 nm以上，更佳為90 nm以上，上限較佳為150 nm以下，更佳為110 nm以下，更佳為105 nm以下。 作為低折射率層之厚度的較佳範圍之實施形態，可列舉：80 nm以上且150 nm以下、80 nm以上且110 nm以下、80 nm以上且105 nm以下、85 nm以上且150 nm以下、85 nm以上且110 nm以下、85 nm以上且105 nm以下、90 nm以上且150 nm以下、90 nm以上且110 nm以下、90 nm以上且105 nm以下。
於低折射率層中亦可進而含有調平劑、抗靜電劑、抗氧化劑、界面活性劑、分散劑及紫外線吸收劑等添加劑。 尤其是於低折射率層含有氟系調平劑及聚矽氧系調平劑等調平劑之情形時，低折射率層之表面的滑動性變高，可容易使耐擦傷性變得更加良好。相對於低折射率層之黏合劑樹脂100質量份，調平劑之含量較佳為0.1質量份以上且20質量份以下，更佳為1質量份以上且15質量份以下。相對於低折射率層之黏合劑樹脂100質量份，調平劑之含量亦可為0.1質量份以上且15質量份以下，亦可為1質量份以上且20質量份以下。
低折射率層可藉由下述方式而形成，即，塗佈並乾燥含有構成低折射率層之成分及溶劑之低折射率層用塗佈液，視需要照射游離輻射使之硬化。
《溶劑》 作為溶劑，例如可例示：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮（MIBK）、環己酮等酮類；二
Figure 110125922-A0304-12-0059-1
烷、四氫呋喃等醚類；己烷等脂肪族烴類；環己烷等脂環式烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；二氯甲烷、二氯乙烷等鹵化碳類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；異丙醇、丁醇、環己醇等醇類；甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇等賽珞蘇類；丙二醇單甲醚乙酸酯等二醇醚類；乙酸賽珞蘇類；二甲基亞碸等亞碸類；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等醯胺類；等；溶劑亦可為該等之混合物。
低折射率層之溶劑較佳為含有蒸發速度較慢之溶劑。藉由含有蒸發速度較慢之溶劑，可容易使中空粒子凝集，從而滿足條件1。 於本說明書中，蒸發速度較慢之溶劑意指，當將乙酸丁酯之蒸發速度設為100時，蒸發速度未達100之溶劑。蒸發速度較慢之溶劑之蒸發速度較佳為20以上且60以下，更佳為40以上且50以下。 作為蒸發速度較慢之溶劑，例如可列舉：蒸發速度32之環己酮、蒸發速度44之乙酸-1-甲氧基-2-丙基酯。
相對於低折射率層之溶劑之總量，蒸發速度較慢之溶劑之含量較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上。
另一方面，若蒸發速度較慢之溶劑之含量過多，則有中空粒子過度凝集，反射率增加之傾向。因此，低折射率層之溶劑較佳為將蒸發速度較慢之溶劑與蒸發速度較快之溶劑併用。 於本說明書中，蒸發速度較快之溶劑意指，當將乙酸丁酯之蒸發速度設為100時，蒸發速度為100以上之溶劑。蒸發速度較快之溶劑之蒸發速度較佳為120以上且300以下，更佳為130以上且180以下。 作為蒸發速度較快之溶劑，例如可列舉：蒸發速度160之甲基異丁基酮、蒸發速度200之甲苯、蒸發速度370之甲基乙基酮。
蒸發速度較快之溶劑與蒸發速度較慢之溶劑之質量比較佳為50：50～80：20，更佳為60：40～75：25。
《乾燥條件》 低折射率層用塗佈液之乾燥溫度較佳為45℃以上且60℃以下，更佳為47℃以上且53℃以下。如此，藉由於相對低溫使之乾燥，可使中空粒子容易凝集，從而容易滿足條件1。 低折射率層用塗佈液之乾燥風之風速較佳為0.1 m/s以上且10 m/s以下，更佳為0.3 m/s以上且7 m/s以下。
亦可藉由兩個階段乾燥低折射率層用塗佈液。作為兩個階段之乾燥，可列舉：下述（1）及（2）、以及該等之組合。藉由利用兩個階段進行乾燥，而使低折射率層之初始乾燥變慢，藉此可使中空粒子容易凝集，從而容易滿足條件1。下述（1）及（2）中之乾燥溫度較佳為設為上述之溫度範圍內。 （1）於第一階段之乾燥與第二階段之乾燥中，改變乾燥風之風速。較佳設為「第一階段之風速＜第二階段之風速」。 （2）於第一階段之乾燥與第二階段之乾燥中，改變乾燥溫度。較佳設為「第一階段之乾燥溫度＜第二階段之乾燥溫度」。
＜其他層＞ 抗反射構件較佳為於透光性基材與低折射率層之間具有選自硬塗層及高折射率層之1種以上的層，更佳為具有硬塗層及高折射率層之兩層。藉由具有硬塗層，可容易使抗反射構件之耐擦傷性變得更加良好。藉由具有高折射率層，可容易使抗反射構件之反射率變得更低。 於在透光性基材與低折射率層之間具有硬塗層及高折射率層之兩層之情形時，抗反射構件較佳為依次具有透光性基材、硬塗層、高折射率層及低折射率層。
《硬塗層》 硬塗層較佳為含有熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物等硬化性樹脂組成物之硬化物作為主成分。所謂主成分意指為構成硬塗層之樹脂成分之50質量%以上，較佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上。 作為熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物等硬化性樹脂組成物，可列舉：與低折射率層所例示者相同者。
硬塗層之厚度之下限較佳為0.5 μm以上，更佳為1 μm以上，上限較佳為30 μm以下，更佳為10 μm以下。藉由將硬塗層之厚度設為上述範圍，可容易使耐擦傷性變得良好，且抑制進行裁斷等加工時產生裂痕。 作為硬塗層之厚度的較佳範圍之實施形態，可列舉：0.5 μm以上且30 μm以下、0.5 μm以上且10 μm以下、1 μm以上且30 μm以下、1 μm以上且10 μm以下。
於硬塗層中亦可進而含有調平劑、抗靜電劑、抗氧化劑、界面活性劑、分散劑及紫外線吸收劑等添加劑。
《高折射率層》 高折射率層例如可由含有黏合劑樹脂組成物及高折射率粒子之高折射率層形成用塗佈液而形成。即，高折射率層較佳為含有黏合劑樹脂及高折射率粒子。
高折射率層之黏合劑樹脂較佳為含有硬化性樹脂組成物之硬化物。硬化性樹脂組成物之硬化物相對於高折射率層之全部黏合劑樹脂之比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上，最佳為100質量%。 作為高折射率層之硬化性樹脂組成物，可列舉：熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物。作為熱硬化性樹脂組成物或游離輻射硬化性樹脂組成物等硬化性樹脂組成物，可列舉：與低折射率層所例示者相同者。
作為高折射率粒子，可列舉：五氧化二銻（1.79）、氧化鋅（1.90）、氧化鈦（2.3以上且2.7以下）、氧化鈰（1.95）、摻錫氧化銦（1.95以上且2.00以下）、摻銻氧化錫（1.75以上且1.85以下）、氧化釔（1.87）及氧化鋯（2.10）等。括號內之數值為各高折射率粒子之折射率。
高折射率粒子之平均一次粒徑較佳為2 nm以上，更佳為5 nm以上，進而較佳為10 nm以上。就抑制變白及透明性之觀點而言，高折射率粒子之平均一次粒徑較佳為200 nm以下，更佳為100 nm以下，更佳為80 nm以下，更佳為60 nm以下，更佳為30 nm以下。 作為高折射率粒子之平均一次粒徑的較佳範圍之實施形態，可列舉：2 nm以上且200 nm以下、2 nm以上且100 nm以下、2 nm以上且80 nm以下、2 nm以上且60 nm以下、2 nm以上且30 nm以下、5 nm以上且200 nm以下、5 nm以上且100 nm以下、5 nm以上且80 nm以下、5 nm以上且60 nm以下、5 nm以上且30 nm以下、10 nm以上且200 nm以下、10 nm以上且100 nm以下、10 nm以上且80 nm以下、10 nm以上且60 nm以下、10 nm以上且30 nm以下。
相對於黏合劑樹脂100質量份，高折射率粒子之含量之下限較佳為100質量份以上，更佳為150質量份以上，進而較佳為250質量份以上，上限較佳為500質量份以下，更佳為400質量份以下，進而較佳為350質量份以下。 作為相對於黏合劑樹脂100質量份之高折射率粒子之含量的較佳範圍之實施形態，可列舉：100質量份以上且500質量份以下、100質量份以上且400質量份以下、100質量份以上且350質量份以下、150質量份以上且500質量份以下、150質量份以上且400質量份以下、150質量份以上且350質量份以下、250質量份以上且500質量份以下、250質量份以上且400質量份以下、250質量份以上且350質量份以下。
高折射率層之折射率之下限較佳為1.53以上，更佳為1.54以上，更佳為1.55以上，更佳為1.56以上，上限較佳為1.85以下，更佳為1.80以下，更佳為1.75以下，更佳為1.70以下。 作為高折射率層之折射率的較佳範圍之實施形態，可列舉：1.53以上且1.85以下、1.53以上且1.80以下、1.53以上且1.75以下、1.53以上且1.70以下、1.54以上且1.85以下、1.54以上且1.80以下、1.54以上且1.75以下、1.54以上且1.70以下、1.55以上且1.85以下、1.55以上且1.80以下、1.55以上且1.75以下、1.55以上且1.70以下、1.56以上且1.85以下、1.56以上且1.80以下、1.56以上且1.75以下、1.56以上且1.70以下。
高折射率層之厚度之上限較佳為200 nm以下，更佳為180 nm以下，進而較佳為150 nm以下，下限較佳為50 nm以上，更佳為70 nm以上。 作為高折射率層之厚度的較佳範圍之實施形態，可列舉：50 nm以上且200 nm以下、50 nm以上且180 nm以下、50 nm以上且150 nm以下、70 nm以上且200 nm以下、70 nm以上且180 nm以下、70 nm以上且150 nm以下。
於高折射率層中亦可進而含有調平劑、抗靜電劑、抗氧化劑、界面活性劑、分散劑及紫外線吸收劑等添加劑。 就使低折射率層之潤濕性變得良好之觀點而言，相對於黏合劑樹脂100質量份，高折射率層中之調平劑之含量較佳為3質量份以下，更佳為1質量份以下。
抗反射構件亦可進而具有防污層、抗靜電層等除上述層以外之層。
＜光學特性＞ 抗反射構件之JIS K7361-1：1997之總光線穿透率較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。 當測定總光線穿透率及下述霧度時，光入射面為與低折射率層側之表面相反之側。
抗反射構件之JIS K7136：2000之霧度較佳為1.0%以下，更佳為0.7%以下，進而較佳為0.5%以下。藉由將霧度設為1.0%以下，可容易使影像之解析度變得良好。霧度之下限值通常為0.1%以上，無特別限制。 作為抗反射構件之霧度的較佳範圍之實施形態，可列舉：0.1%以上且1.0%以下、0.1%以上且0.7%以下、0.1%以上且0.5%以下。
關於抗反射構件，自以透光性基材為基準具有低折射率層之側以光入射角5度所測得的視感反射率Y值較佳為1.0%以下，更佳為0.7%以下，進而較佳為0.5%以下。視感反射率Y值之下限值無特別限制，通常為0.1%以上。 作為抗反射構件之視感反射率Y值的較佳範圍之實施形態，可列舉：0.1%以上且1.0%以下、0.1%以上且0.7%以下、0.1%以上且0.5%以下。
當測定視感反射率Y值時，於抗反射構件之透光性基材側之面，製作經由透明黏著劑層而貼合有黑色板之樣品，自上述樣品之低折射率層側以入射角5°入射光進行測定。當計算反射率時，光源之條件較佳為C光源。 與樣品之透明黏著劑層相接之構件（例如透光性基材）於透明黏著劑層之折射率差較佳為0.15以內，更佳為0.10以內，進而較佳為0.05以內。黑色板之JIS K7361-1：1997之總光線穿透率較佳為1%以下，更佳為0%。構成黑色板之樹脂之折射率與透明黏著劑層之折射率差較佳為0.15以內，更佳為0.10以內，進而較佳為0.05以內。
＜鋼絲絨耐性＞ 抗反射構件之低折射率層側之表面的鋼絲絨耐性於螢光燈之照明下較佳為750 g以上，更佳為900 g以上，進而較佳為1000 g以上，進而更佳為1200 g以上。鋼絲絨耐性之上限無特別限制，為2000 g以下左右。 作為抗反射構件之鋼絲絨耐性的較佳範圍之實施形態，可列舉：750 g以上且2000 g以下、900 g以上且2000 g以下、1000 g以上且2000 g以下、1200 g以上且2000 g以下。
於本說明書中，關於鋼絲絨耐性，於以下之條件施加負荷，同時藉由鋼絲絨摩擦抗反射構件之低折射率層側之表面，其後，改變螢光燈與抗反射構件之角度，同時進行觀察，當肉眼未觀察到損傷，損傷為0個時，設為最大負荷。於照度為200 Lx以上且2000 Lx以下之螢光燈之照明下進行觀察，螢光燈之發光部至抗反射構件之距離設為10 cm以上且300 cm以下。作為觀察所使用之螢光燈，例如可列舉：Panasonic公司製造之3波長螢光燈（型號：FHF32EX-N-H）。 鋼絲絨與抗反射構件之低折射率層側之表面相接之面積設為0.5 cm2 以上且5.0 cm2 以下之範圍內。鋼絲絨與抗反射構件之低折射率層相接之面之形狀可設為圓形、三角形、多邊形等，較佳為圓形。於試驗中，使鋼絲絨以單程移動距離30 mm以上在同一部位往返移動（1個往返之移動距離為60 mm以上）。根據抗反射構件所應用之器件之大小而適當地設定單程移動距離。 ＜試驗條件＞ 鋼絲絨：Nippon Steel Wool股份有限公司製造，品名：Bon Star，商品號：#0000 移動速度：100 mm/秒 往返次數：10次
＜表面形狀＞ 抗反射構件之低折射率層側之表面於臨界值0.8 mm之JIS B0601：1994之算術平均粗糙度Ra較佳為0.05 μm以下，更佳為0.03 μm以下。Ra之下限無特別限制，較佳為0.005 μm以上。 作為上述Ra之較佳範圍之實施形態，可列舉：0.005 μm以上且0.05 μm以下、0.005 μm以上且0.03 μm以下。
＜大小、形狀等＞ 抗反射構件可為切成特定大小之單片狀形態，亦可為將長條片材捲取成卷狀之卷狀形態。單片之大小無特別限定，最大徑為2英吋以上且500英吋以下左右。所謂「最大徑」係指連接抗反射構件之任意2點時之最大長度。例如，於抗反射構件為長方形之情形時，長方形之對角線為最大徑。於抗反射構件為圓形之情形時，圓之直徑為最大徑。 卷狀之寬度及長度無特別限定，一般而言，寬度為500 mm以上且3000 mm以下，長度為500 m以上且5000 m以下左右。卷狀形態之抗反射構件可相應於影像顯示裝置等之大小，切成單片狀進行使用。當進行切割時，較佳為排除物性不穩定之捲筒端部。 單片之形狀亦無特別限定，例如可為三角形、長方形及五邊形等多邊形，可為圓形，亦可為隨機之不定形。更具體而言，於抗反射構件為長方形之情形時，縱橫比只要作為顯示畫面沒有問題，則無特別限定。例如可列舉：橫：縱＝1：1、4：3、16：10、16：9、2：1等，於富有設計性之車載用途或數位標牌中，不限定於此種縱橫比。
抗反射構件之與凹凸表面相反之側之表面形狀較佳為大致平滑，無特別限定。所謂大致平滑意指於臨界值0.8 mm之JIS B0601：1994之算術平均粗糙度Ra未達0.03 μm，較佳為0.02 μm以下。
[偏光板] 本發明之偏光板具有偏光件、配置於上述偏光件之一側的第一透明保護板、及配置於上述偏光件之另一側的第二透明保護板，上述第一透明保護板及上述第二透明保護板中之任一者為上述本發明之抗反射構件，且以上述透光性基材側之面朝向上述偏光件側的方式配置上述抗反射構件。
偏光板例如可用於藉由與λ/4相位差板之組合而賦予抗反射性。於該情形時，於影像顯示裝置之顯示元件上配置λ/4相位差板，偏光板配置於較λ/4相位差板靠視認者側。 於將偏光板用於液晶顯示裝置用途之情形時，可用於賦予液晶快門之功能。於該情形時，液晶顯示裝置依次配置為下側偏光板、液晶顯示元件、上側偏光板，配置為下側偏光板之偏光件之吸收軸與上側偏光板之偏光件之吸收軸正交。於上述之構成中，較佳為使用本發明之偏光板作為上側偏光板。
＜透明保護板＞ 本發明之偏光板包含上述本發明之抗反射構件作為第一透明保護板及第二透明保護板之至少一者。較佳之實施形態為，第一透明保護板及第二透明保護板均包含上述本發明之抗反射構件。
於第一透明保護板及第二透明保護板之一者包含上述本發明之抗反射構件之情形時，另一個透明保護板無特別限定，較佳為光學各向同性之透明保護板。 於本說明書中，所謂光學各向同性係指面內相位差為20 nm以下，較佳為10 nm以下，更佳為5 nm以下。丙烯酸膜、三乙醯纖維素（TAC）膜容易賦予光學各向同性。 於第一透明保護板及第二透明保護板之一者包含上述本發明之抗反射構件之情形時，較佳為光出射側之透明保護板包含上述本發明之抗反射構件。
＜偏光件＞ 作為偏光件，例如可列舉：藉由碘等進行染色且經延伸之聚乙烯醇膜、聚乙烯縮甲醛膜、聚乙烯縮乙醛膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系皂化膜等片材型偏光件；由平行排列之多根金屬線所構成之線柵型偏光件；塗佈有溶致型液晶或二色性賓-主材料之塗佈型偏光件；多層薄膜型偏光件；等。該等偏光件亦可為具有反射未透過之偏光成分之功能之反射型偏光件。
偏光件較佳為以｢其吸收軸之朝向與光學用塑料膜之慢軸之朝向之平均為大致平行或大致垂直｣之方式配置。所謂大致平行意指0度±5度以內，較佳為0度±3度以內，更佳為0度±1度以內。所謂大致垂直意指90度±5度以內，較佳為90度±3度以內，更佳為90度±1度以內。
[影像顯示裝置] 本發明之影像顯示裝置係以上述本發明之抗反射構件的上述低折射率層側之面朝向與顯示元件相反之側的方式配置於上述顯示元件上，且將上述抗反射構件配置於最表面而成（參照圖7）。
作為顯示元件，可列舉：液晶顯示元件、有機EL顯示元件及無機EL顯示元件等EL顯示元件、電漿顯示元件等，進而，可列舉：微型LED顯示元件等LED顯示元件。該等顯示元件亦可於顯示元件之內部具有觸控面板功能。 作為液晶顯示元件之液晶之顯示方式，可列舉：IPS方式、VA方式、多疇方式、OCB方式、STN方式、TSTN方式等。於顯示元件為液晶顯示元件之情形時，需要背光裝置。背光裝置配置於液晶顯示元件之與配置有抗反射構件之側相反之側。
本發明之影像顯示裝置亦可為於顯示元件與抗反射構件之間具有觸控面板之附觸控面板之影像顯示裝置。於該情形時，只要於附觸控面板之影像顯示裝置之最表面配置抗反射構件，且以朝向與顯示元件相反之側的方式配置抗反射構件之低折射率層側之面即可。
影像顯示裝置之大小無特別限定，有效顯示區域之最大徑為2英吋以上且500英吋以下左右。 所謂影像顯示裝置之有效顯示區域係能夠顯示影像之區域。例如，於影像顯示裝置具有包圍顯示元件之殼體之情形時，殼體之內側之區域為有效顯示區域。 所謂有效顯示區域之最大徑係指連接有效顯示區域內之任意2點時之最大長度。例如，於有效顯示區域為長方形之情形時，長方形之對角線為最大徑。於有效顯示區域為圓形之情形時，圓之直徑為最大徑。
[抗反射物品] 本發明之抗反射物品係以上述本發明之抗反射構件的低折射率層側之面朝向與構件相反之側的方式配置於構件上，且將上述抗反射構件配置於最表面而成。 構件與抗反射構件較佳為經由接著劑層而積層。
作為構件，可列舉：儀錶板、鐘錶、展示櫃、櫥窗及窗。構件可為透明亦可為不透明，色調亦無特別限定。
[抗反射構件之篩選方法] 本發明之抗反射構件之篩選方法係針對於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層的抗反射構件，實施下述條件1之評價，篩選出滿足下述條件1者， ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度；於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1；將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。
本發明之抗反射構件之篩選方法藉由篩選出滿足條件1之抗反射構件，可高效率地篩選出耐擦傷性良好之抗反射構件。
條件1之較佳之實施形態依據上述本發明之抗反射構件之較佳之實施形態。 例如，於條件1中，P1較佳為0.017以上，更佳為0.020以上，更佳為0.025以上，更佳為0.028以上，更佳為0.030以上，更佳為0.032以上，更佳為0.035以上。進而，例如，P1較佳為0.075以下，更佳為0.070以下，更佳為0.060以下，更佳為0.055以下，更佳為0.050以下，更佳為0.045以下。
本發明之抗反射構件之篩選方法較佳為進而具有追加之判定條件。作為追加之判定條件，可列舉：於上述本發明之抗反射構件中作為較佳之實施形態所例示之實施形態。
作為追加之判定條件之具體例，例如可列舉以下者。即，本發明之抗反射構件之篩選方法較佳為具有選自下述追加之判定條件之1個以上。 ＜追加之判定條件1＞ 以與上述條件1相同之方式計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1。將於波長0.075 μm之標高的功率譜強度定義為P2時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1/P2顯示為4.0以上。 ＜追加之判定條件2＞ 抗反射構件之JIS K7361-1：1997之總光線穿透率為70%以上。 ＜追加之判定條件3＞ 自以透光性基材為基準具有低折射率層之側以光入射角5度所測得的視感反射率Y值為1.0%以下。 ＜追加之判定條件4＞ 低折射率層側之表面的鋼絲絨耐性於螢光燈之照明下為750 g以上。 ＜追加之判定條件5＞ 低折射率層側之表面於臨界值0.8 mm之JIS B0601：1994之算術平均粗糙度Ra為0.05 μm以下。 [實施例]
其次，藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明並不受該等例任何限定。「份」及「%」只要沒有特別說明，則設為質量基準。
1.測定及評價 如下所示，進行實施例及比較例之抗反射構件之測定及評價。各測定及評價時之環境設為溫度23±5℃、相對濕度40%以上且65%以下。於開始進行各測定及評價前，將對象樣品於上述環境暴露30分鐘以上後進行測定及評價。
1-1.標高的功率譜強度 將實施例及比較例之抗反射構件切成5 mm×5 mm。關於切斷部位，目測確認沒有污物或損傷等異常點，然後自隨機之部位選擇。製作樣品A，上述樣品A係經由雙面膠帶將所切斷之抗反射構件之透光性基材側貼合於AFM測定用金屬圓板而獲得。 使用原子力顯微鏡（Bruker公司製造，AFM本體之商品名「MultiMode8」，AFM控制器之商品名「NanoScopeV」），測定樣品A之低折射層側之表面的形狀。下述顯示測定條件。其後，使用上述原子力顯微鏡所附帶之解析軟體（NanoScope Analysis），實施傾斜修正處理及功率譜轉換處理。
＜AFM測定條件＞ AFM本體：Bruker公司製造之商品名「MultiMode8」 AFM控制器：Bruker公司製造之商品名「NanoScopeV」 模式：輕敲模式 探針：Bruker公司製造之「商品號：RTESP300」（共振頻率：300 kHz，彈簧常數：40 N/m） 像素數：512×512 掃描速度：0.6 Hz以上且1 Hz以下 掃描範圍：5 μm×5 μm ＜AFM解析條件＞ 傾斜修正：表面適配
表1顯示條件1之P1、條件2之P1/P2。 於圖8～圖15中，針對實施例1～4及比較例1～4之抗反射構件，表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比（其中，總和標準化為1）。圖8～圖15中，橫軸表示波長（單位為「μm」），縱軸表示各波長的功率譜強度相對於總和之比（單位為無因次）。
1-2.視感反射率Y值 將實施例及比較例之抗反射構件切成5 cm×5 cm。關於切斷部位，目測確認沒有污物或損傷等異常點，然後自隨機之部位選擇。製作樣品B，上述樣品B係經由Panac公司之光學透明黏著片材（商品名：Panaclean PD-S1）將所切斷之抗反射構件之透光性基材側貼合於縱5 cm×橫5 cm之大小之黑色板（可樂麗公司製造，商品名：Comoglas DFA2CG 502K（黑）系，厚度2 mm）而獲得。 當將與樣品B之低折射率層側之表面垂直之方向設為0度時，自5度之方向對樣品B入射光，基於入射光之正反射光，測定樣品之反射率（視感反射率Y值）。 使用分光反射率測定器（島津製作所公司製造，商品名：UV-2450），於波長範圍380 nm以上且780 nm以下測定反射率，其後，求出表示視感反射率之值作為反射率，上述視感反射率係藉由換算成人眼所感受到之亮度之軟體（裝置內置UVPC色彩測定 Version3.12。計算反射率之條件：C光源、視野角2度）而計算出。將結果示於表1。
1-3.總光線穿透率（Tt）及霧度（Hz） 將實施例及比較例之抗反射構件切成10 cm見方。關於切斷部位，目測確認沒有污物或損傷等異常點，然後自隨機之部位選擇。使用測霧計（HM-150、村上色彩技術研究所製造），於下述之條件測定各樣品之JIS K7361-1：1997之總光線穿透率、及JIS K7136：2000之霧度。將結果示於表1。 為了使光源穩定，預先將裝置之電源開關設為ON後經過15分鐘以上，其後，於設置測定樣品之部位即入口開口不做任何設置地進行校正。其後，於入口開口設置測定樣品，測定總光線穿透率及霧度。測定時之光入射面設為透光性基材側。
1-4.耐擦傷性 藉由治具將PET膜（東洋紡織股份有限公司製造，商品名「COSMOSHINE A4300」）之兩端固定於學振磨耗試驗計（SAM JEE TECH公司製造，商品名「SJTR-053」）之基礎。設置鋼絲絨#0000（Nippon Steel Wool公司製造，商品名「Bon Star B-204」），使之與PET膜之表面接觸，於移動速度100 mm/秒、1個往返之移動距離為200 mm（單程移動距離100 mm）之條件，施加500 g負荷，同時使鋼絲絨往返200次。通常進行上述操作，用以抑制每個試驗之偏差。鋼絲絨與PET膜之接觸面積設為4 cm2 。 其後，卸除PET膜，將低折射率層側之表面設為上表面，同樣地將實施例及比較例之抗反射構件固定於學振磨耗試驗計之基礎，於移動速度100 mm/秒、1個往返之移動距離為200 mm（單程移動距離100 mm）之條件，施加負荷，同時使鋼絲絨往返10次。試驗環境只要沒有特別說明，則設為溫度23±1℃、相對濕度50±5%。上述Bon Star B-204係橫：約390 mm，縱：約75 mm，厚度：約110 mm之公用尺寸。 其後，對於各抗反射構件，於螢光燈之照明下用肉眼進行觀察，評價損傷之數量。螢光燈使用Panasonic公司之3波長螢光燈（型號：FHF32EX-N-H）。樣品上之照度設為800 Lx以上且1200 Lx以下。觀察距離設為30 cm。關於鋼絲絨耐性，當試驗後未觀察到損傷，損傷為0個時，鋼絲絨耐性藉由每單位面積之最大負荷（g）來表示。關於實施例及比較例，分別於n＝3進行試驗，將其平均設為各實施例及比較例之鋼絲絨耐性。
2.抗反射構件之製作 [實施例1] 於厚度80 μm之三乙醯纖維素膜上塗佈下述配方之硬塗層用塗佈液1，其後於70℃×1分鐘進行乾燥，使溶劑揮發。繼而，藉由於累計光量100 mJ/cm2 進行紫外線照射，而形成乾燥厚度10 μm之硬塗層。 其次，於硬塗層上塗佈下述配方之高折射率層用塗佈液1，其後於70℃×1分鐘進行乾燥，使溶劑揮發。繼而，藉由於累計光量100 mJ/cm2 進行紫外線照射，而形成乾燥厚度150 nm之高折射率層。 其次，於高折射率層上塗佈下述配方之低折射率層用塗佈液1，其後於50℃×30秒（乾燥風速0.5 m/s）進行乾燥後，進而於50℃×30秒（乾燥風速5 m/s）進行乾燥，藉此使溶劑揮發。繼而，藉由於累計光量200 mJ/cm2 進行紫外線照射，而形成乾燥厚度100 nm之低折射率層，從而獲得實施例1之抗反射構件。
＜硬塗層用塗佈液1＞ ・紫外線硬化型含丙烯酸酯之組成物    22質量份 （東亞合成股份有限公司製造，商品名「ARONIX M-450」，固形物成分100%） ・紫外線硬化型含丙烯酸酯之組成物    17質量份 （第一工業製藥公司，商品名「New Frontier R-1403MB」，固形物成分80%） ・氟系調平劑   1質量份 （DIC公司，商品名「Megafac F-568」） ・光聚合起始劑     1質量份 （IGM Resins公司，商品名「Omnirad184」） ・甲基異丁基酮     15質量份 ・甲基乙基酮 44質量份
＜高折射率層形成用塗佈液1＞ ・PETA      1.5質量份 （東亞合成股份有限公司製造，商品名「ARONIX M-305」，固形物成分100%） ・高折射率粒子     4.5質量份 （日本觸媒公司，商品名「ZIRCOSTAR」，固形物成分70%） ・氟系調平劑   0.01質量份 （DIC公司，商品名「Megafac F251」） ・光聚合起始劑     0.14質量份 （IGM Resins公司製造之商品名「Omnirad127」） ・甲基異丁基酮     47.6質量份 ・丙二醇單甲醚     47.6質量份
＜低折射率層形成用塗佈液1＞ ・多官能丙烯酸酯組成物   100質量份 （第一工業製藥股份有限公司製造，商品名「New Frontier MF-001」） ・中空氧化矽粒子  200質量份 （平均一次粒徑75 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・實心氧化矽粒子  110質量份 （平均一次粒徑12.5 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・聚矽氧系調平劑  13質量份 （信越化學公司，商品名「X-22-164E」） ・光聚合起始劑     4.3質量份 （IGM Resins公司，商品名「Omnirad127」） ・溶劑 14,867質量份 （甲基異丁基酮與乙酸-1-甲氧基-2-丙基酯之混合溶劑，質量比＝68/32）
[實施例2] 將低折射率層用塗佈液1變更成下述低折射率層用塗佈液2，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得實施例2之抗反射構件。
＜低折射率層形成用塗佈液2＞ ・多官能丙烯酸酯組成物   100質量份 （第一工業製藥股份有限公司製造，商品名「New Frontier MF-001」） ・中空氧化矽粒子  200質量份 （平均一次粒徑75 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・實心氧化矽粒子  85質量份 （平均一次粒徑12.5 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・聚矽氧系調平劑  13質量份 （信越化學公司，商品名「X-22-164E」） ・光聚合起始劑     4.3質量份 （IGM Resins公司，商品名「Omnirad127」） ・溶劑 14,867質量份 （甲基異丁基酮與乙酸-1-甲氧基-2-丙基酯之混合溶劑，質量比＝68/32）
[實施例3] 將低折射率層用塗佈液1之中空氧化矽粒子變更成平均一次粒徑為60 nm且藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之中空氧化矽粒子，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得實施例3之抗反射構件。
[實施例4] 將低折射率層用塗佈液1之聚矽氧系調平劑變更成氟聚矽氧系調平劑（信越化學工業股份有限公司製造，商品名「X-71-1203M」，固形物成分20質量%，溶劑：甲基異丁基酮），除此以外，以與實施例1相同之方式獲得實施例4之抗反射構件。
[比較例1] 將低折射率層用塗佈液1變更成下述低折射率層用塗佈液4，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得比較例1之抗反射構件。
＜低折射率層形成用塗佈液4＞ ・PETA      10質量份 （日本化藥股份有限公司製造，商品名「KAYARAD PET-30」，固形物成分100%） ・含有具有(甲基)丙烯醯基、反應性之矽烷單元、及具有全氟聚醚基之矽烷單元之含氟化合物     90質量份 （信越化學工業股份有限公司製造，商品名「X-71-1203M」，固形物成分20質量%，溶劑：甲基異丁基酮） ・中空氧化矽粒子  140質量份 （平均一次粒徑75 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・實心氧化矽粒子  25質量份 （平均一次粒徑12.5 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・光聚合起始劑     4.3質量份 （IGM Resins公司，商品名「Omnirad127」） ・溶劑 10,684質量份 （甲基異丁基酮與丙二醇單甲醚之混合溶劑。質量比＝68/32）
[比較例2] 將高折射率層用塗佈液1變更成下述高折射率層用塗佈液2。進而，將低折射率層用塗佈液1變更成下述低折射率層用塗佈液5，將塗佈低折射率層時之乾燥條件設為50℃×1分鐘（乾燥風速5 m/s），除此以外，以與實施例1相同之方式獲得比較例2之抗反射構件。
＜高折射率層形成用塗佈液2＞ ・PETA      0.68質量份 （日本化藥股份有限公司製造，商品名「KAYARAD PET-30」，固形物成分100%） ・高折射率粒子     6.71質量份 （日揮觸媒化成股份有限公司製造，商品名「ELCOM V-4564」（含五氧化二銻粒子），固形物成分40.5%） ・氟系調平劑   2.03質量份 （DIC股份有限公司製造，商品名「Megafac F251」） ・光聚合起始劑     0.05質量份 （IGM Resins公司製造，商品名「Omnirad127」） ・甲基異丁基酮     46.3質量份 ・丙二醇單甲醚     44.23質量份
＜低折射率層形成用塗佈液5＞ ・PETA      50質量份 （日本化藥股份有限公司製造，商品名「KAYARAD PET-30」，固形物成分100%） ・含有具有(甲基)丙烯醯基、反應性之矽烷單元、及具有全氟聚醚基之矽烷單元之含氟化合物     50質量份 （信越化學工業股份有限公司製造，商品名「X-71-1203M」，固形物成分20質量%，溶劑：甲基異丁基酮） ・中空氧化矽粒子  200質量份 （平均一次粒徑65 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・實心氧化矽粒子  30質量份 （平均一次粒徑12.5 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・光聚合起始劑     4.3質量份 （IGM Resins公司，商品名「Omnirad127」） ・溶劑 12,870質量份 （甲基異丁基酮與乙酸-1-甲氧基-2-丙基酯之混合溶劑。質量比＝89/11）
[比較例3] 將高折射率層用塗佈液1變更成上述高折射率層用塗佈液2。進而，將低折射率層用塗佈液1變更成下述低折射率層用塗佈液6，將塗佈低折射率層時之乾燥條件設為50℃×1分鐘（乾燥風速5 m/s），除此以外，以與實施例1相同之方式獲得比較例3之抗反射構件。
＜低折射率層形成用塗佈液6＞ ・PETA      70質量份 （日本化藥股份有限公司製造，商品名「KAYARAD PET-30」，固形物成分100%） ・含有具有(甲基)丙烯醯基、反應性之矽烷單元、及具有全氟聚醚基之矽烷單元之含氟化合物     30質量份 （信越化學工業股份有限公司製造，商品名「X-71-1203M」，固形物成分20質量%，溶劑：甲基異丁基酮） ・中空氧化矽粒子  135質量份 （平均一次粒徑75 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・實心氧化矽粒子  10質量份 （平均一次粒徑12.5 nm，藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之粒子） ・光聚合起始劑     4.3質量份 （IGM Resins公司，商品名「Omnirad127」） ・溶劑 9,746質量份 （甲基異丁基酮與乙酸-1-甲氧基-2-丙基酯之混合溶劑。質量比＝89/11）
[比較例4] 將低折射率層用塗佈液4之中空氧化矽粒子之含量變更成200質量份，除此以外，以與比較例1相同之方式獲得比較例4之抗反射構件。
[表1]
  
   P1 P1/P2 Y值 （%） Tt（%） Hz（%） 耐擦傷性 （g）
實施例1 0.0387 10.4825 0.35 95.8 0.4 1500
實施例2 0.0283 5.5491 0.35 95.5 0.4 1200
實施例3 0.0429 15.3210 0.80 95.5 0.5 2000
實施例4 0.0176 4.0930 0.35 95.8 0.3 800
比較例1 0.0119 1.9875 0.10 95.9 0.4 300
比較例2 0.0120 1.7839 0.15 95.8 0.3 100
比較例3 0.0126 1.6979 0.30 95.9 0.3 400
比較例4 0.0107 1.6260 0.06 95.8 0.4 ＜100
根據表1之結果，可確認，滿足條件1之實施例之抗反射構件儘管含有強度較弱之中空粒子，但耐擦傷性仍良好。 認為，由於實施例1～4之抗反射構件之實心氧化矽相對於中空氧化矽之含量較多，低折射率層之初始乾燥較慢，故而容易滿足條件1。 另一方面，認為，由於比較例1及比較例4之抗反射構件的作為低折射率層之黏合劑樹脂之丙烯酸酯樹脂較少，實心氧化矽之含量較少，故而不易滿足條件1。認為，由於比較例2及比較例3之抗反射構件之實心氧化矽之含量較少，低折射率層之初始乾燥較快，故而不易滿足條件1。
10:透光性基材 20:硬塗層 30:高折射率層 40:低折射率層 41:黏合劑樹脂 42:中空粒子 100:抗反射構件 110:顯示元件 120:影像顯示裝置
[圖1]係表示本發明之抗反射構件之一實施形態之概略剖視圖。 [圖2]係表示以往之抗反射構件之一實施形態之概略剖視圖。 [圖3]係藉由原子力顯微鏡對實施例1之抗反射構件之低折射率層側之表面進行拍攝所得之圖。 [圖4]係藉由原子力顯微鏡對比較例1之抗反射構件之低折射率層側之表面進行拍攝所得之圖。 [圖5]係用於對低折射率層側之表面的每個波長之標高的功率譜強度之計算方法進行說明之圖。 [圖6]係用於對低折射率層側之表面的每個波長之標高的功率譜強度之計算方法進行說明之圖。 [圖7]係表示本發明之影像顯示裝置之一實施形態之剖視圖。 [圖8]係針對實施例1之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。 [圖9]係針對實施例2之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。 [圖10]係針對實施例3之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。 [圖11]係針對實施例4之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。 [圖12]係針對比較例1之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。 [圖13]係針對比較例2之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。 [圖14]係針對比較例3之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。 [圖15]係針對比較例4之抗反射構件表示各波長之標高的功率譜強度相對於所有測定波長之標高的功率譜強度之總和的比之圖（其中，總和標準化為1）。
10:透光性基材
20:硬塗層
30:高折射率層
40:低折射率層
41:黏合劑樹脂
42:中空粒子
100:抗反射構件

Claims (12)

  1. 一種抗反射構件，其於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層，且滿足下述條件1： ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度；於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1；將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。
  2. 如請求項1之抗反射構件，其中，於上述條件1，P1顯示為0.025以上。
  3. 如請求項1或2之抗反射構件，其進而滿足下述條件2： ＜條件2＞ 以與上述條件1相同之方式計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1；將於波長0.075 μm之標高的功率譜強度定義為P2時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1/P2顯示為4.0以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之抗反射構件，其中，上述中空粒子之平均一次粒徑為50 nm以上且100 nm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之抗反射構件，其中，於上述透光性基材與上述低折射率層之間具有選自硬塗層及高折射率層之1種以上的層。
  6. 如請求項1至5中任一項之抗反射構件，其JIS K7136：2000之霧度為1.0%以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之抗反射構件，其中，自以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側以光入射角5度所測得的視感反射率Y值為1.0%以下。
  8. 一種偏光板，其具有偏光件、配置於上述偏光件之一側的第一透明保護板、及配置於上述偏光件之另一側的第二透明保護板，上述第一透明保護板及上述第二透明保護板中之任一者為請求項1至7中任一項之抗反射構件，且以上述透光性基材側之面朝向上述偏光件側的方式配置上述抗反射構件。
  9. 一種影像顯示裝置，其係以請求項1至7中任一項之抗反射構件的上述低折射率層側之面朝向與顯示元件相反之側的方式配置於上述顯示元件上，且將上述抗反射構件配置於最表面而成。
  10. 一種抗反射物品，其係以請求項1至7中任一項之抗反射構件的上述低折射率層側之面朝向與構件相反之側的方式配置於上述構件上，且將上述抗反射構件配置於最表面而成。
  11. 一種抗反射構件之篩選方法，其係針對於透光性基材上具有含有黏合劑樹脂及中空粒子之低折射率層的抗反射構件，實施下述條件1之評價，篩選出滿足下述條件1者， ＜條件1＞ 於以上述透光性基材為基準具有上述低折射率層之側的上述抗反射構件之表面的5 μm×5 μm之區域，實施標高之空間頻率解析，藉此計算每個波長之標高的功率譜強度；於計算出所有測定波長之標高的功率譜強度之總和後，將上述總和標準化為1；將於波長1.25 μm之標高的功率譜強度定義為P1時，相對於標準化為1之標高的功率譜強度之總和，P1顯示為0.015以上。
  12. 如請求項11之抗反射構件的篩選方法，其中，於上述條件1，P1顯示為0.025以上。
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