TW202210317A - 具有拼接強化區域的高維度可撓性印模 - Google Patents

Abstract

可撓性印模包含至少一個強化層及具有浮凸區域的至少一個紋路化層，藉此將至少一個強化層之至少一部分定位在至少一個紋路化層下方，並至少部分地支撐浮凸區域及紋路化層，藉此強化層的此部分、紋路化層及浮凸區域之組合形成有效區域，藉此可撓性印模亦包含非有效區域，此非有效區域包含未藉由紋路化層及浮凸區域所覆蓋的至少一個強化層之至少一個另外部分、或至少一個另外強化層，藉此每一強化層具有10 ppm/°C以下的熱膨脹係數、於10 GPa–200 GPa的範圍中之楊氏模數、及小於300 µm的層厚度，藉此可撓性印模之有效區域及非有效區域代表可撓性印模的總面積之至少90%。

Description

具有拼接強化區域的高維度可撓性印模

本發明有關具有高維度穩定性的可撓性印模。

此等可撓性印模係使用於微結構及奈米結構之壓印。

微結構及奈米結構係使用於增強產品的性能。例如，這可為使用抗反射結構來改善太陽能面板效率，或使用微透鏡或奈米光柵為顯示器創建光學3D效果。

可使用壓印技術將結構加至產品。有不同之壓印技術，例如晶圓級UV-NIL、輥對輥壓印或輥對板壓印。在每一種案例中，將具有如產品上所需的反向結構之母模結構壓在產品上，使其間具有紫外線或可熱固化樹脂。於固化之後，使樹脂凝固並由產品移除母模。

對於壓印技術，由於以下理由而想要大的壓印區域： 1)有在大型產品(亦即太陽能面板或大型顯示器)上壓印紋路的機會。 2)於一複製週期中複製多個產品。藉此大大增加產量。

大面積複製需要大面積母模。母模價格取決於製造時間，並藉此取決於母模之尺寸。大面積的母模是昂貴的。

不同的解決方案是用小基底母模製作大型之按比例放大的母模。使用步進及重複方式，母模結構係在矩陣結構中多次複製。於複製區域之間中，有縫合線或接合線。

每一個人都可想像，對於需要特定且恆定的光學行為之應用，必需維持可撓性印模的維度穩定性。現有技術對於壓印母模之有效區域的維度穩定性具有不同之解決方案，這是具有壓印圖案的區域。例如，在EP3370250中揭示將具有良好之位置精度的圖案轉印至模製目標材料上。這是藉由使用與樹脂層接觸之玻璃基板層來達成。玻璃基板層具有當其彎曲成曲率半徑為150毫米(mm)以下的狀態時之50MPa以下的拉伸應力。

現有技術之缺點是於有效區域外側的印模之維度穩定性或多或少失控。尤其是用於較大的可撓性印模，在有效區域外側具有處理區域，這亦影響此有效區域之位置精度。可撓性印模越大，則具有高維度穩定性的較大區域就越複雜。

例如，於文件WO 2020/074709中敘述具有可調之高維度穩定性的可撓性印模。在此文件中，紋路化層配置於強化層之下，藉此強化層具有低膨脹係數。強化層係藉由其它層所屏蔽，以保護強化層免受任何損壞。由於強化層的使用及強化層之保護，可撓性印模在紋路化層的區域中具有高維度穩定性。

因此，本發明之目的是克服或至少減少現有技術之缺點。

此問題係藉由包含至少一個強化層及具有浮凸區域的至少一個紋路化層之可撓性印模所解決，藉此至少一個強化層的至少一部分定位在至少一個紋路化層下方，且至少部分地支撐浮凸區域及紋路化層。此部分強化層、紋路化層及浮凸區域之組合形成可撓性印模的有效區域。此外，可撓性印模包含有非有效區域，此非有效區域包含至少一個強化層之未藉由紋路化層及浮凸區域所覆蓋的至少另一部分、或未藉由紋路化層及浮凸區域所覆蓋之至少另一個強化層。於此案例中，未覆蓋意指至少一個強化層的至少另一部分或至少另一個強化層不支撐紋路化層及浮凸區域─紋路化層及浮凸區域未配置在至少一個強化層的至少另一部分或至少另一個強化層上方。每一個強化層具有10 ppm/°C以下之熱膨脹係數、於10 GPa–200 GPa範圍中的楊氏模數、及低於300 µm之層厚度。可撓性印模的有效區域及非有效區域表示可撓性印模之總面積的至少90%。

此問題亦藉由包含至少一個強化層之可撓性印模所解決，藉此至少一個強化層具有10 ppm/°C以下的熱膨脹係數、於10 GPa–200 GPa範圍中之楊氏模數、及低於300 µm之層厚度。至少一個強化層覆蓋可撓性印模的總面積之至少90%。在本發明的此替代方案中，可撓性印模亦可包含複數個強化層，藉此至少一個強化層僅是有效區域之一部分，而另一強化層僅是非有效區域的一部分(見圖1)。根據此實施例，所有或至少單一強化層係以拼接形式存在。

對於整個應用，其適用於每一個強化層能以拼接形式呈現。複數個拼接之強化磚片可建立一強化層。

磚片及強化層的維度取決於可撓性印模、以及母模佈局之尺寸。

對於大約1m至2m的可撓性印模，磚片較佳具有大約100 mm×100 mm或200 mm×200 mm之維度。

約1m至2m的可撓性印模之強化層較佳具有大約500 mm×500 mm或600 mm×600 mm或400 mm×600 mm的維度(長度×寬度)，較佳亦在1000 mm×3000 mm與300 mm×1000 mm之間。

於不同的強化磚片之間存在間隙。於複數個強化層(以未拼接形式)之間較佳亦存在間隙。至少一個強化層及至少另一個強化層配置於同一平面中。亦藉由使用(相同或不同的強化層之)磚片，磚片配置在同一平面中。不同的強化層以及磚片不會彼此上下堆疊。

即使僅使用“強化層”一詞，以下解釋適用於至少一個強化層及至少另一個強化層。

應注意的是，可撓性印模能包含一個以上之強化層。因此，即使涵括複數個強化層，在下文中亦使用“強化層”一詞。此外，根據本發明，可撓性印模包含一個強化層係亦可能的，藉此強化層包含經由間隙彼此分開之複數個強化磚片。複數個強化層對於可撓性印模來說係亦可想到的，藉此一個以上之強化層包含複數個強化磚片。

如果使用單一強化層，則此強化層是有效區域的一部分及非有效區域之一部分。如果使用複數個強化層，則至少一個強化層是有效區域的一部分，且至少另一強化層是非有效區域之一部分。然而，於此實施例中，每一個強化層為有效區域的一部分及非有效區域之一部分係亦可能的。

小於10%之可撓性印模區域較佳地未藉由至少一個層強化層及/或至少另一個強化層所覆蓋。

根據本發明的強化層係由熱穩定材料所製成，並選擇至少一個強化層之維度，以致強化層影響可撓性印模的維度穩定性。因此，強化層之功能已擴展─強化層不僅具有支撐紋路化層的任務，而且亦增強整個可撓性印模之維度穩定性。

在一實施例中，可撓性印模的總面積之至少95%或大約100%是有效區域或無效區域的一部分。“大約”一詞意指±5%。

有效區域較佳表示可撓性印模之總面積的40%，更佳為70%及最佳為90%。非有效區域較佳表示可撓性印模的總面積之60%，更佳為30%，最佳為10%。

根據本發明的可撓性印模對於輥對板壓印技術尤其有用的。與晶圓級處理相對比，在輥對板壓印技術中，可撓性印模具有用於處理之大非有效區域。

對於晶圓級應用，壓印母模及有效區域的尺寸是可比較的。在輥對板壓印技術之案例中，使用大的可撓性印模。此可撓性印模於有效區域之前及之後都有作為非有效區域的附加處理區域。在現有技術中，僅只有效區域具有一個強化層，反之，非有效區域沒有附加層。這具有處理區域通常為熱不穩定的缺點。因此，如果溫度、濕度或張力例如於設備內或在處理期間改變，則至少部分可撓性印模會膨脹或收縮。對於大多數應用，可撓性印模具有與基板不同之膨脹係數。在大多數案例中，基板是離散的且或多或少堅硬之金屬、聚合物、矽或玻璃板。因此，變動的溫度或濕度水平導致於壓印製程之後的基板上之壓印紋路的橫向維度不同。在此案例中，或者光學性質改變，或者紋路係相對後處理步驟中應用之底層結構或圖案放置於錯誤位置。對於許多應用，僅容許非常有限的橫向維度變動，像在1米上之數微米。

由於使用根據本發明的熱穩定強化層(至少一個強化層及/或至少另一個強化層)，整個可撓性印模具有高維度穩定性，且壓印產品具有優異之質量。熱穩定的強化層亦配置在可撓性印模之非有效區域中，並因此避免維度變動。

在一實施例中，至少一個強化層及/或至少另一個強化層配置於可撓性印模的基底層上並與其接觸，藉此基底層面積之至少90%(基底層面積的較佳至少95%且更佳大約100%)係藉由至少一個強化層及/或至少另一個強化層所覆蓋或藉由至少一個強化層及/或至少另一個強化層所接觸或與之接觸。在此“大約”一詞亦意指±5%，且與之接觸意指至少一個強化層及/或至少另一個強化層位於基底層上，可能在其間具有中間黏合層。於一實施例中，至少一個強化層及/或至少另一個強化層定位於基底層下方，且基底層位於至少一個強化層及/或至少另一個強化層上(在其間有或沒有另一個黏合層)。於一實施例中，以使得不同強化層之間或不同強化磚片之間的間隙或接縫盡可能小之方式，複數個強化層或一個強化層的複數個磚片配置在一平面中之基底層上。這些間隙比可撓性印模的整個尺寸遠較小，且因此不會影響其維度穩定性。彼此相鄰配置的不同強化層之間、或不同的相鄰磚片之間、或強化層與強化磚片之間的間隙較佳低於1cm，更佳低於2 mm，且最佳低於500 µm。

使用分成複數個強化磚片之複數個強化層或至少一個強化層，提供將基底層分成多個維度穩定區域的優點，並提供將有效區域分成多個較小區域之機會(強化層與紋路化層及浮凸區域結合)。複數個強化磚片之間的小間隙或接縫將只在位置精度偏差上具有很小之影響，同時增加製作具有高維度穩定性的大型可撓性印模之容易性。

因變動的橫向維度之影響隨著溫度的變動而顯著，因此本發明集中於熱膨脹。變動之濕度具有類似的效果。且應變或張力亦使可撓性印模變形。在本說明書之上下文中，當提及熱膨脹時，亦可理解為濕度膨脹或藉由張力造成的膨脹，並且收縮可理解為負膨脹之形式。

於本發明的一實施例中，可撓性印模包含二個以上之強化磚片。每塊強化磚片的頂部可具有部分紋路化層，並可放在旁邊或成排。因此，具有高維度穩定性之大型可撓性印模的製造變得更容易。

於一實施例中，至少一個強化層之小於90%、或小於80%的表面積支撐紋路化層及浮凸區域。這意指強化層之超過10%、或超過20%的表面積是非有效區域之一部分─這意指在強化層的表面積上方不存在紋路化層及浮凸區域。強化層係與基底層接觸─較佳位於基底層上(其間有或沒有另外之層)或基底層位於強化層上(其間有或沒有另外的層)。如果使用複數個強化磚片，則將個別強化磚片之表面積加在一起，以形成強化層的表面積。如果此處亦使用一個以上之強化層，則表面積的最小總和源自個別強化表面積之結合。由於可撓性印模的總面積之90%係藉由至少一個強化層(以拼接形式或非拼接形式)所覆蓋的事實，因此可使用熱不穩定材料作為基底層。這降低可撓性印模之成本。

在一實施例中，至少70%、更佳至少80%、及最佳至少90%的基底層面積係與至少一個強化層及/或至少另一個強化層接觸。至少一個強化層及/或至少另一個強化層較佳位於基底層面積之至少70%上、更佳至少80%上、及最佳至少90%上(其間有或沒有另外的層)。在另一個較佳實施例中，基底層面積之至少70%、更佳至少80%及最佳至少90%位於至少一個強化層及/或至少另一個強化層上(其間有或沒有另外的層)。在一實施例中，基底層之整個表面積係與至少一個強化層及/或至少另一個強化層接觸。

“接觸”一詞意指當強化層配置於基底層上方(基於紋路化層)時，強化層疊置此基底層。“接觸”一詞亦意指當強化層配置在基底層下方(基於紋路化層)時，此強化層支撐基底層。如果在基底層與強化層之間沒有另外的層，則接觸是直接接觸。於任何案例中，強化層與基底層之間存在接觸，以致藉由強化層來避免基底層的熱膨脹。

於本發明之一實施例中，可撓性印模包含複數個強化磚片。複數個強化磚片意指至少2個、或至少3個、或至少4個或至少5個強化磚片。複數個強化磚片較佳定位在基底層上並與此基底層接觸，藉此強化磚片彼此之間具有間隙。於另一實施例中，基底層定位在複數個強化磚片上並與之接觸。於複數個強化磚片與基底層之間的兩實施例中，可存在另一層(例如黏合層)。複數個強化磚片可為至少一個強化層之一部分及/或至少另一個強化層的一部分。事實上，沒有穩定磚片之基底層部分具有低維度穩定性。這意指，間隙區域可取決於環境條件膨脹或收縮。由於強化磚片的維度穩定性(具有根據本發明之特徵)，藉由強化磚片所覆蓋的基底層部分具有高的整體維度穩定性。然而，與藉由強化磚片所覆蓋之區域相比較，可撓性印模內之間隙區域係小的，且因此整個可撓性印模達成高維度穩定性。

在一實施例中，至少一個強化層及/或至少另一個強化層具有低於1.3m之寬度及低於2.5m的長度。如果使用複數個強化磚片，不同之強化磚片可具有相同或不同的維度(長度、寬度、厚度)。

強化磚片較佳具有開始區域之長度及可撓性印模的寬度、或開始區域之長度及/或寬度的多個偶數部分，例如1/2、1/3或1/4。開始區域是可撓性印模之區域，由此區域開始壓印製程。關於開始區域參考國際申請案PCT/EP2016/052873。

在本發明的另一實施例中，可撓性印模包含頂部層，藉此頂部層至少部分地定位於至少一個強化層(見圖3)及/或至少另一個強化層(由紋路化層開始)上方。在本發明之一實施例中，頂部層具有與紋路化層相同的材料。因此，至少部分頂部層可包括浮凸區域(見圖5a，左側)。於另一實施例中，頂部層是不同材料之組合，例如部分具有保護箔片且部分具有與紋路化層相同的材料。在本發明之另一實施例中，可撓性印模包含複數個頂部層(例如紋路化層是拼接的，見圖4，右側)。於此實施例之一實施例中，紋路化層位於具有複數個頂部層的相同區域中(見圖4，右側)，或頂部層及紋路化層在可撓性印模內之不同位準上延伸(見圖5a，右側)。於每一實施例中，在強化層與頂部層之間可存在另外的層(例如黏合層)。

於複數個紋路化層是可撓性印模之一部分的實施例中，每一個紋路化層較佳具有浮凸圖案，其係基板上之壓印紋路的逆反結構。複數個紋路化層可具有相同或不同之浮凸圖案。此外，紋路化層的維度(長度、寬度及厚度)亦可為相同或不同。強化層之維度較佳為比紋路化層的維度大，以致浮凸圖案完全藉由強化層所支撐。

在一實施例中，基底層係藉由多個強化層所疊置，藉此至少一個紋路化層定位於多個強化層之中間(見圖2)。在另一實施例中，基底層係藉由複數個強化磚片所疊置，藉此至少一個紋路化層係定位於複數個強化磚片的中間(見圖1)。

在一實施例中，基底層具有框架區域，其不是有效區域及非有效區域之一部分。框架區域係藉由小於100%、較佳小於10%的不與至少一個強化層及/或至少另一個強化層接觸之基底層區域所形成。這意指框架區域是基底層內的無任何強化層或強化磚片之區域。框架區域較佳位於基底層的邊緣區域。夾子可安裝在此邊緣區域中。前夾子可安裝於框架區域中之基底層的一側面上，且後夾子定位於框架區域中之基底層的另一側面上。由於此等夾子，可撓性印模被固持在適當位置中，且可撓性印模是可移動的(見圖6)。

於另一實施例中，可撓性印模包含外部框架區域。在此實施例中，外部框架區域額外安裝於具有複數個強化層及/或複數個強化磚片之可撓性印模上。藉由將外部框架區域額外地安裝在現有的可撓性印模上，沒有或帶有框架區域，能夠於不損壞強化層之情況下夾緊可撓性印模。此安裝可藉由將外部框架區域膠黏、固著或釘固至可撓性印模的一或兩外端(帶有或不帶有任何強化層之基底層)來作成。再者，這增加用於可撓性印模的設計選項，因為無需考量可撓性印模內之框架區域。此外，藉由變動外部框架區域，相同的可撓性印模可為適用於不同之夾子或壓印設備(具有不同的輥子)。

在一實施例中，頂部層及/或基底層是箔片。此箔片之特徵為其厚度低於500 µm且可折疊的事實。箔片較佳為由相同或不同之材料所製成及/或具有相同或不同的材料特性。箔片(頂部層及基底層)之維度(長度、寬度及厚度)亦可為彼此相同或不同的。箔片之使用具有保護至少一個強化層及/或至少另一個強化層的優點。此外，藉由使用箔片，可撓性印模係更加可撓的，且至少部分可撓性印模是能折疊的。在一實施例中，頂部層係由固化樹脂所製成。於此實施例中，樹脂之特徵在於它是UV或可熱固化並在室溫下具有低於10000mPas的黏度之事實。固化樹脂可具有形成浮凸區域的浮凸圖案。樹脂之使用具有保護強化層的優點。此外，樹脂可輕易且精確地應用，並適用於不同之格式。

在一實施例中，頂部層及/或基底層具有於25至500 µm之間，較佳在30至300 µm之間或更佳於100至250 µm之間的厚度。

在一實施例中，頂部層具有帶有浮凸圖案之部分，此浮凸圖案是基板上的壓印紋路之逆反結構。這意指頂部層的諸多部分可為紋路化層。沒有壓印紋路之頂部層的諸多部分(無紋路化部分)不應分配至紋路化層。頂部層之此等部分可配置於至少一個強化層及/或至少另一個強化層上方。

根據本發明，至少一個強化層及至少另一個強化層具有10 ppm/°C以下的熱膨脹係數、於10 GPa–200 GPa的範圍中之楊氏模數、及小於300 µm的層厚度。至少一個強化層具有至少一個區域，此區域支撐至少一個紋路化層之浮凸區域。在一實施例中，至少一個強化層及/或至少另一個強化層係分成強化磚片。應注意的是，每一個強化磚片具有10 ppm/°C以下之熱膨脹係數、於10 GPa–200 GPa的範圍中之楊氏模數、及小於300 µm的層厚度。使用一個以上之強化層亦是本發明的一部分，藉此每一個或單一強化層係分成強化磚片。可撓性印模有利地具有數個不同層，其結果是例如能很好地預定此可撓性印模之熱行為。

在另一實施例中，至少一個強化層及/或至少另一個強化層係至少部分地藉由選自至少一個紋路化層、基底層及一個以上的另外之層所組成的族群之至少一層所屏蔽。例如，強化層(至少一個強化層及/或至少另一個強化層)的諸多部分可嵌入紋路化層中，使得強化層之轉角及/或邊緣部分至少部分地被屏蔽(見圖5a)。如果至少另一個強化層係藉由紋路化層所屏蔽，則紋路化層沒有浮凸區域，且因此只有頂部層。為了屏蔽強化層的轉角及/或邊緣部分，強化層亦可嵌入基底層中。此外，作為另一層，可使用黏合層並至少部分地屏蔽強化層(見圖3，左側)。於一實施例中，一個以上之強化層的至少一個轉角部分、較佳為至少二個轉角部分、更佳為至少三個轉角部分、甚至更佳為至少四個轉角部分、且最佳為所有轉角部分係至少部分地藉由至少一層所屏蔽。在另一實施例中，強化層之至少一個邊緣部分、較佳為至少二個邊緣部分、更佳為至少三個邊緣部分、甚至更佳為至少四個邊緣部分、及最佳為所有邊緣部分係至少部分地藉由至少一層所屏蔽。所屏蔽的轉角部分及邊緣部分之數量為相同或不同亦係可能的。強化層之所有轉角部分及邊緣部分較佳為至少部分地屏蔽。藉由至少部分地屏蔽強化層的轉角部分及/或邊緣部分，相信消除或至少減少破壞強化層之傾向性，使得強化的可撓性印模能夠重複地使用。於一實施例中，屏蔽強化層之轉角及/或邊緣部分的至少一層至少部分地屏蔽第一主表面及第二主表面。至少部分地屏蔽第一主表面之至少一層及至少部分地屏蔽第二主表面的至少一層較佳為分開之層。在這方面，參考國際申請案WO 2020/074709，藉此至少圖2及第13-15頁以引用的方式併入本文中。

於至少一個強化層及/或至少另一個強化層係分成強化磚片之實施例中，一個以上或所有強化磚片亦可藉由選自由至少一個紋路化層、基底層及一個以上的另外層所組成之群組的至少一層所屏蔽。關於屏蔽用之不同選項及強化磚片的屏蔽部分，如先前用於屏蔽至少一個強化層所敘述之部分中應用相同者。

在一實施例中，可撓性印模包含複數個強化層及紋路化層(包含浮凸區域)。紋路化層配置於強化層上方且較佳與強化層接觸。與強化層結合的每一個紋路化層形成母模單元。不同之母模單元像有效區域中之磚片一樣配置(並建立有效區域)。相鄰母模單元的毗鄰邊緣彼此平行，且配置形成有效區域之母模單元，使得母模單元之間的接合線僅具有母模單元之間的連接點，於此相鄰母模單元之至多三個轉角係聚集在一起。如果組裝母模單元使得所組裝的母模單元之間的接合線僅具有母模單元之間的連接點，在此相鄰母模單元之最多三個轉角聚集在一起，則可減少或甚至避免母模單元及旋轉磚片的錯位，亦即僅具有連接點，於此最多三個母模單元之頂點相會。在這方面，參考未發表的歐洲專利申請案EP 19202151.7。

於另一實施例中，母模單元在有效區域內垂直於有效區域之長度方向成行地配置，其中一行母模單元顯示與相鄰行的母模單元之偏置。

本發明更有關根據上面敘述的用於可撓性印模之壓印設備。壓印設備包含經由夾子運送可撓性印模的輥子。輥子具有相同之半徑r。如上所述，可撓性印模具有框架區域，其中沒有定位強化層且於此夾子能附接至可撓性印模供運送。為確保可撓性印模平穩、無顛簸及定速地運送，可撓性印模及輥子的維度必需彼此匹配。按另一種方式，夾子會與一個以上之輥子接觸，並藉由此設備的兩部分之間的摩擦來影響壓印製程。第一長度E由自(第一)有效區域之開始處在壓印方向的相反方向中起始且終止於第一夾子(前夾子)上。框架區域之第二長度F在(最後)有效區域的末端於壓印方向中起始並在壓印方向中終止於第二夾子(後夾子)處。在一實施例中，第一長度E及第二長度F是相等的。E及F之最小長度必需滿足以下公式：

藉此 L是第一長度E或第二長度F， r是輥子的半徑。

如果長度E及長度F較短，則於有效區域之壓印期間的壓力可為不均勻。

在圖1中以俯視立體圖顯示可撓性印模1。可撓性印模包含至少一個有效區域2及─於根據圖1之實施例中─三個強化層4'、4''。強化層4'、4''配置成與基底層5接觸。附圖中未示出的強化層4'、4''與基底層5之間的另一層。此另一層較佳為黏合層。有效區域2包含複數個強化磚片4_1、4_2(強化層4'之一部分)及在強化磚片4_1、4_2上方的複數個紋路化層。於圖1之右側上，在一圓中詳細地顯示有效區域2的放大側視圖。強化磚片配置於基底層5上，且包含浮凸區域203B之紋路化層203定位於強化磚片4上方。因此，紋路化層203係藉由強化磚片4所支撐。在此實施例中，紋路化層203屏蔽強化磚片4。對於不同的紋路化層203，浮凸區域203B可為相同或不同。如可在圖1中看出，二個另外之強化層4''係於有效區域2外側，並未藉由紋路化層203所覆蓋。此二個另外的強化層4''係非有效區域12之一部分且原則上沒有紋路化層。此外，基底層5上的框架區域6沒有任何強化層4'及4''，且因此不是有效區域2及非有效區域12之一部分。未示出但亦為可能的是此等強化磚片延伸在整個基底層5上。根據此實施例，可撓性印模1上不存在框架區域6。此外，於一實施例中，框架區域6僅存在於強化層4'及4''之前面及/或於壓印方向中存在於強化層(或磚片)4'及4''後面，但強化層4'及4''延伸至基底層5的側面邊緣。

於圖2中，以俯視立體圖顯示可撓性印模1之二個不同實施例。在兩個實施例中，可撓性印模2包含二個強化磚片4_1及4_2和於其間之紋路化層203。在兩個實施例中，基底層5幾乎完全藉由強化磚片4_1及4_2所覆蓋。這意指強化磚片4_1及4_2幾乎疊置整個基底層區域5。只有基底層5的框架區域6沒有任何強化層4。強化磚片4_1及4_2是有效區域2之一部分以及非有效區域12的一部分。非有效區域12係藉由增強磚片4_1及4_2之未被紋路化層203所覆蓋的部分所建立。

於圖3中，以側視立體圖顯示可撓性印模1之二個不同實施例。在圖3左側上的第一實施例中，強化層4係藉由附加層8所屏蔽。紋路化層203包含浮凸區域203B，且定位於頂部層7之頂部上。附加層8及強化層4係在基底層5上方。基底層5及頂部層7於此實施例中具有相同的尺寸。

在圖3之右側，可撓性印模1包含複數個強化磚片，其形成強化層4。此紋路化層203定位於強化層4上方，使頂部層7位於其間。

在圖4中，以側視立體圖顯示可撓性印模1的二個不同實施例。在左側上，可撓性印模1包含形成強化層4之複數個強化磚片4_1、4_2、4_3。強化磚片4_1、4_2、4_3彼此之間有定位於基底層5的頂部上之間隙。紋路化層203定位在強化磚片4_2的頂部上。於此實施例中，紋路化層203係在頂部層7之頂部上，頂部層7係於強化磚片4_1、4_2、4_3的頂部上。與紋路化層203結合之強化磚片4_2建立此有效區域2。非有效區域12係藉由其它二個強化磚片4_1及4_3所給定。

在圖4的右側中，可撓性印模1包含於基底層5之頂部上的複數個強化磚片4_1、4_2、4_3。在此實施例中，紋路化層203是頂部層7之一部分且僅位於強化磚片4_2上方。

在圖5a中顯示可撓性印模1的二個不同實施例。於圖5之左側上，可撓性印模1包含藉由紋路化層203所屏蔽的複數個強化磚片4_1、4_2、4_3。在此實施例中，紋路化層是頂部層，藉此僅頂部層之諸多部分包含浮凸區域。

於圖5a的右側上，可撓性印模包含強化磚片4_1、4_2、4_3，且頂部層7亦分成磚片7_1及7_2。紋路化層203定位在強化磚片4_2上方並屏蔽強化磚片4_2。強化磚片4_1及4_3係藉由頂部層磚片7_1及7_2所覆蓋。

於圖5b之左側上，頂部層5配置在強化層4上方，藉此附加層8屏蔽強化層。此附加層8例如是黏合層。紋路化層203(具有浮凸區域)配置於基底層5上方，但藉由強化層4所支撐。只要強化層4定位在紋路化層203下方，強化層4就可支撐紋路化層203。然而，強化層4亦穩定基底層5。強化層4是否配置於基底層5上方或下方並不是決定性的。在任何案例中，強化層4熱穩定基底層5，即使另一層配置於強化層4與基底層5之間。

於圖5b的右側上，基底層5及頂部層7之位置顛倒。

如至少在圖4、5a及5b中可看出，強化層4的功能不僅支撐紋路化層203及浮凸區域203B，而且亦確保可撓性印模1之穩定性。由於強化層4亦定位在基底層5的頂部上之浮凸區域203B的外側(例如作為強化磚片)或於非有效區域12中之基底層5下方的事實，確保基底層5之穩定性，且因此增加整個可撓性印模1的穩定性。用強化磚片4_1、4_2、4_3代替一個大強化層4具有在保存可撓性印模1之可撓性的同時大大降低製造成本之優點。再者，藉由使用強化磚片4_1、4_2、4_3，增強基底層5的熱穩定性，同時印模1之可撓性不受阻礙。此強化磚片4_1、4_2、4_3通常由玻璃所製成，且因此，與較大的薄玻璃片相比較，此處理更容易，以及成本更低。

於圖6中，顯示用於壓印製程之設備的示意圖(及簡化表示圖)。可撓性印模1係在壓印製程期間經由輥子R運送。前夾子9及後夾子10固定於可撓性印模1之框架區域6中。在可撓性印模上有一有效區域2。有效區域2於與壓印方向11相反的方向中至前夾子9之距離、及在壓印方向11中至後夾子10的距離分別是E及F。可撓性印模1之整個長度G係藉由強化層4的長度及E和F之長度所給定。距離E或F必需為適於輥子R的直徑。否則，夾子9及10與一個以上之輥子R接觸而壓印製程遭受影響或不再可能進行壓印製程。距離E或F必需滿足以下公式： E=F=輥子R的¼周長 輥子R之周長=2*π*r， 藉此r是輥子R的半徑。

於圖7中，顯示具有二個強化層4_1及4_2之壓印製程的設備之示意圖(及簡化表示圖)，具有有效區域2以及非有效區域12。

1:可撓性印模 2:有效區域 4:強化磚片 4':強化層 4'':強化層 4_1:強化磚片 4_2:強化磚片 4_3:強化磚片 5:基底層 6:框架區域 7:頂部層 7_1:磚片 7_2:磚片 8:附加層 9:前夾子 10:後夾子 11:壓印方向 12:非有效區域 203:紋路化層 203B:浮凸區域

現在參考以下附圖更詳細地解釋本發明，其中本發明之範圍不受附圖所限制： 圖1示意地顯示包含拼接強化層及另外的強化層之可撓性印模。 圖2示意地顯示可撓性印模的二版本，藉此於每一個版本中使用兩個強化磚片，且有效區域位於兩者之間。 圖3示意地顯示可撓性印模的二種不同版本。在第一版本中，附加層屏蔽強化層，而於第二版本中，強化層是拼接的。 圖4示意地顯示具有拼接之強化層的可撓性印模之二種不同版本。 圖5a示意地顯示可撓性印模的二種不同版本，其中紋路化層屏蔽強化磚片。 圖5b示意地顯示可撓性印模之二種不同版本，相對於強化層具有用於基底層的特殊位置。 圖6示意地顯示具有可撓性印模及輥子之壓印設備。 圖7示意地顯示用於圖6的壓印設備之可撓性印模的變體。

無。

Claims (15)

1. 一種可撓性印模(1)，包含至少一個強化層(4)及具有浮凸區域(203B)的至少一個紋路化層(203)，藉此將該至少一個強化層(4)之至少一部分定位在該至少一個紋路化層(203)下方，並至少部分地支撐該浮凸區域(203B)及該紋路化層(203)，藉此該強化層(4)的此部分、紋路化層(203)及浮凸區域(203B)之組合形成有效區域(2)，藉此該可撓性印模亦包含非有效區域(12)，該非有效區域(12)包含未藉由該紋路化層(203)及浮凸區域(203B)所覆蓋的至少一個強化層(4)之至少一個另外部分、或未藉由該紋路化層(203)及浮凸區域(203B)所覆蓋的至少一個另外強化層，藉此每一強化層(4)具有10ppm/°C以下的熱膨脹係數、於10 GPa–200 GPa的範圍中之楊氏模數、及小於300 µm的層厚度，其特徵在於該可撓性印模(1)之有效區域(2)及非有效區域(12)代表該可撓性印模(1)的總面積之至少90%。
2. 如請求項1的可撓性印模(1)，藉此該至少一個強化層(4)及/或該至少一個另外強化層定位於基底層(5)上方並與該基底層(5)接觸。
3. 如請求項2的可撓性印模(1)，藉此該至少一個強化層(4)及/或該至少一個另外強化層由複數個強化磚片(4_1、4_2、4_3)所製成，藉此不同之強化磚片(4_1、4_2、4_3)定位在該基底層(5)上並與該基底層(5)接觸，而於該等磚片之間有間隙。
4. 如請求項1至3中任一項的可撓性印模(1)，藉此該至少一個強化層(4)及/或該至少一個另外強化層具有低於1.3 m之寬度及低於2.50 m的長度。
5. 如請求項1至4中任一項的可撓性印模(1)，藉此該可撓性印模(1)具有框架區域(6)，該框架區域(6)沒有強化層(4)。
6. 如請求項1至5中任一項的可撓性印模(1)，藉此該可撓性印模(1)包含頂部層(7)，藉此該頂部層(7)定位於該至少一個強化層(4)上方。
7. 如請求項6的可撓性印模(1)，藉此該紋路化層(203)是該頂部層(7)之一部分，或該紋路化層(203)在該頂部層(7)的頂部上。
8. 如請求項7的可撓性印模(1)，藉此該頂部層(7)及/或該基底層(5)由箔片及/或固化樹脂所製成，其中該頂部層(7)及該基底層(5)具有相同或不同之尺寸，及/或該頂部層(7)由與該基底層(5)相同或不同的材料所製成。
9. 如請求項1至8中任一項的可撓性印模(1)，藉此該可撓性印模(1)包含具有二個以上之浮凸區域(203B)的二個以上之紋路化層(203)。
10. 如請求項7的可撓性印模(1)，其中該頂部層(7)及/或該基底層(5)具有於25至500 µm之間的厚度。
11. 如請求項1至10中任一項的可撓性印模(1)，其中該至少一個強化層(4)及/或該至少一個另外強化層藉由至少一層所屏蔽，該至少一層選自由該至少一個紋路化層(203)、該基底層(5)及一個以上之另外層(8)所組成的族群。
12. 如請求項1至11中任一項的可撓性印模(1)，其中具有浮凸區域(203B)之每一紋路化層(203)與強化層(4)的結合形成母模單元，藉此相鄰母模單元之毗鄰邊緣係彼此平行，且其中配置該等母模單元，使得該等母模單元之間的接合線僅具有母模單元之間的連接點，在此聚集相鄰母模單元之最多三個轉角。
13. 如請求項12的可撓性印模(1)，其中該等母模單元配置在垂直於該基底層(5)之長度方向的諸行中，其中一行之母模單元顯示與該相鄰行的母模單元之偏置。
14. 如請求項1的可撓性印模(1)，藉此該可撓性印模(1)包含外部框架區域，藉此該外部框架區域經由該可撓性印模(1)上之連接手段可逆地連接。
15. 一種壓印設備，包含如請求項1至14中任一項的可撓性印模(1)及具有半徑r之輥子，藉此該等輥子導引該可撓性印模(1)，該可撓性印模具有由(第一)有效區域的開始處在該壓印方向中的相反方向中起始且終止於第一夾子(前夾子)上之長度E，及在(最後)有效區域的末端於壓印方向中起始並在壓印方向中終止於第二夾子(後夾子)處之第二長度F，且滿足以下公式：

    

    藉此L是該第一長度E或該第二長度F的任一者。

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