TW202202882A - 光學積層體的製造方法及光學積層體的製造裝置 - Google Patents

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久米悦夫
倉本賢尚
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日商住友化學股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種光學積層體的製造方法以及光學積層體的製造裝置，該製造方法係可減少滾筒表面之寬度方向的溫度不均，減少貼合膜的品質問題。
本發明的光學積層體的製造方法，係製造至少具有一個由光學膜所構成的層之光學積層體，該製造方法包括下列步驟：
貼合步驟，係將彼此不同的二個膜隔著能量線活性型的接著劑貼合，形成貼合膜；以及
活化處理步驟，係一邊使前述貼合膜與滾筒接觸，一邊在前述滾筒上對前述貼合膜照射能量線，進行前述接著劑的活化處理；其中，
前述滾筒係在其內部具備使熱介質流通的熱介質流路，
前述活化處理步驟係一邊使熱介質流通於前述熱介質流路，一邊將前述滾筒維持在滿足下述式(1)的範圍內的狀態下進行，
式(1)：0<X1/X2≦3.5(X1：從滾筒的表面的寬度方向中的最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量(KJ)；X2：滾筒內的熱介質的熱容量(KJ/K))。

Description

光學積層體的製造方法及光學積層體的製造裝置
本發明係有關光學積層體的製造方法以及光學積層體的製造裝置。
在偏光板等的光學積層體的製造中，在藉由能量線活性型的接著劑貼合將構成光學積層體之各層的光學膜後，將所獲得的貼合膜一邊搬送一邊進行活化處理。該活化處理係藉由對通過滾筒上的貼合膜照射能量線進行。為了不產生貼合膜的變形或硬化不均等貼合膜的品質問題，該能量線的照射通常是在經冷卻的滾筒上一邊將貼合膜冷卻一邊進行。
以往，滾筒的冷卻方法已知有例如日本特開2019-3210號公報(專利文獻1)所示，在滾筒內使熱介質流通的方法。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-3210號公報
然而，如以往般在滾筒內使熱介質流通時，於滾筒表面的寬度方向中有產生溫度不均之虞。然後，滾筒表面的寬度方向的溫度不均會讓於貼合膜的寬度方向中接著劑的反應速率不均勻，有產生貼合膜的品質的問題之虞。
在此，本揭示提供一種光學積層體的製造方法以及光學積層體的製造裝置，係減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，且減少貼合膜的品質問題。
為了解決前述課題，本揭示的一態樣之光學積層體的製造方法，
該光學積層體至少具有一個由光學膜所構成的層，
該製造方法包括包括下列步驟：
貼合步驟，係將彼此不同的二個膜隔著能量線活性型的接著劑貼合，形成貼合膜；以及
活化處理步驟，係一邊使前述貼合膜與滾筒接觸，一邊在前述滾筒上對前述貼合膜照射能量線，進行前述接著劑的活化處理，
其中，
前述滾筒中，在其內部具備使熱介質流通的熱介質流路，
前述活化處理步驟係一邊使熱介質流通於前述熱介質流路，一邊將前述滾筒維持在滿足下述式(1)的範圍內的狀態下進行
式(1)：0<X1/X2≦3.5 (X1：從滾筒表面的寬度方向中的最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量(KJ)；X2：滾筒內的熱介質的熱容量(KJ/K))。
在此，本說明書中，X1為從滾筒表面的寬度方向之最大溫度中的滾筒內熱介質的熱量，減去滾筒表面的寬度方向之最小溫度中滾筒內熱介質的熱量之值。
依據前述態樣，由於活化處理步驟係在將滾筒維持在式(1)：0<X1/X2≦3.5的範圍內的狀態下進行，因而減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可使於貼合膜的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻，可減少貼合膜的品質問題。
較佳為，在光學積層體的製造方法的一實施形態中，
前述活化處理步驟更包括在滿足下述式(2)的範圍內使熱介質流通，
式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V(Sc：熱介質的比熱(KJ/K‧L)，V：於滾筒中的熱介質的最大容量(L))。
依據前述實施形態，由於活化處理步驟包括在滿足式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V的範圍內使熱介質流通，故可使充分量的熱介質流通，可更加減少滾筒表面的寬度方向之溫度不均，可更加減少貼合膜的品質問題。
較佳為，在光學積層體的製造方法的一實施形態中，前述活化處理步驟更包括將前述滾筒的表面的寬度方向的溫度分布設為3℃以下。
依據前述實施形態，活化處理步驟中，由於滾筒表面的寬度方向之溫度分布設為3℃以下，故可更加減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可更加減少貼合膜的品質問題。
較佳為，在光學積層體的製造方法的一實施形態中，前述活化處理步驟更包括從熱介質流路的下游側將前述滾筒內的空氣排出至前述滾筒外。
依據前述實施形態，由於活化處理步驟包括從熱介質流路的下游側將滾筒內的空氣排出至滾筒外，故可更加減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可更加減少貼合膜的品質問題。
再者，本揭示之一態樣之光學積層體的製造裝置中，
該光學積層體至少具有一個由光學膜所構成的層，
該製造裝置具備：
貼合裝置，係將彼此不同的二個膜隔著能量線活性型的接著劑貼合，形成貼合膜；
滾筒，係接觸前述貼合膜，且在其內部具備使熱介質流通的熱介質流路；
活化處理裝置，係在前述滾筒上對前述貼合膜照射能量線，進行前述接著劑的活化處理；以及
控制裝置，係在藉由前述活化處理裝置進行前述接著劑的活化處理時，將前述滾筒以維持在滿足下述式(1)的範圍內之方式控制，
式(1)：0<X1/X2≦3.5(X1：從滾筒表面的寬度方向中的最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量(KJ)，X2：滾筒內的熱介質的熱容量(KJ/K))。
依據前述態樣，由於控制裝置將滾筒以維持在滿足式(1)：0<X1/X2≦3.5的範圍內之方式控制，故減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可使於貼合膜的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻，可減少貼合膜的品質問題。
較佳為，在光學積層體的製造裝置的一實施形態中，
前述控制裝置在藉由前述活化處理裝置進行前述接著劑的活化處理時，更以滿足下述式(2)的範圍內使熱介質流通的方式控制，
式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V(Sc：熱介質的比熱(KJ/K‧L)，V：於滾筒中的熱介質的最大容量(L))。
依據前述實施形態，由於控制裝置控制在滿足式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V的範圍內使熱介質流通，故可使充分量的熱介質流通，可更加減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可更加減少貼合膜的品質問題。
較佳為，在光學積層體的製造裝置的一實施形態中，前述控制裝置在藉由前述活化處理裝置進行前述接著劑的活化處理時，更以將前述滾筒的表面的寬度方向的溫度分布設在3.5℃以下的方式控制。
依據前述實施形態，控制裝置在藉由活化處理裝置進行接著劑的活化處理時，由於更將滾筒的表面的寬度方向的溫度分布設在3.5℃以下，故可更加減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可更加減少貼合膜的品質問題。
較佳為，在光學積層體的製造裝置的一實施形態中，前述滾筒更在熱介質流路的下游側具有空氣除去流路，該空氣除去流路係與前述熱介質流路連通，將前述熱介質流路內的空氣排出至滾筒外。
依據前述實施形態，滾筒更具有與熱介質流路連通的空氣除去流路，故可一邊將滾筒內的空氣排出至滾筒外，一邊在滾筒內使熱介質流通。藉此，可減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可使於貼合膜的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻，可減少貼合膜的品質問題。
依據本揭示之一態樣之光學積層體的製造方法以及光學積層體的製造裝置，可減少滾筒表面的寬度方向的溫度不均，可減少貼合膜的品質問題。
1:光學積層體的製造裝置
5:貼合裝置
6:控制裝置
11:接著劑塗佈裝置
12:滾筒
13:活化處理裝置
20:捲取滾筒
21:第1貼合滾筒
22:第2貼合滾筒
31:第1膜(偏光膜)
32:第2膜(透明膜)
33:貼合膜
34:光學積層體(偏光板)
50:雙套管滾筒(滾筒)
51:外管
52:內管
55:熱介質流路
55a:第1流路
55b:第2流路
55c:第3流路
60:單管滾筒(滾筒)
61:外管
65:熱介質流路
70:滾筒
圖1係顯示光學積層體的製造裝置的第1實施形態之概略圖。
圖2A係沿著150 φ丙烯酸系雙套管的滾筒的軸之剖面圖。
圖2B係沿著圖2A之A-A剖面圖。
圖3A係沿著150 φ丙烯酸系單管的滾筒的軸之剖面圖，
圖3B係圖3A之A-A剖面圖。
圖4係顯示熱介質的流速(m/s)與空氣層的高度(mm)關係之圖表。
圖5係顯示實施例所進行的丙烯酸系雙套管的滾筒之等比增大圖。
圖6係表示滾筒的表面的寬度方向的位置a至e的滾筒之平面圖。
圖7係顯示使用200 Φ雙套管的滾筒時，於滾筒的寬度方向的位置a至e中的溫度之圖表。
圖8係顯示使用250 Φ單管的滾筒時，於滾筒的寬度方向的位置a至e中的溫度之圖表。
以下，藉由圖示的實施形態詳細地說明本揭示之一態樣之光學積層體的製造方法以及光學積層體的製造裝置。另外，圖式包含一部分的示意圖，包括未反映實際的尺寸或比率之情形。
(第1實施形態)
(裝置)
圖1為顯示光學積層體的製造裝置的第1實施形態的概略圖。如圖1所示，光學積層體的製造裝置1具備：貼合裝置5，係將彼此不同的第1膜31及第2膜32貼合而形成貼合膜33；滾筒12，係與貼合膜33接觸；活化處理裝置13，係對貼合膜33照射能量線，而形成光學積層體34；以及控制裝置6，係控制滾筒12。
本實施形態中，第1膜31為偏光膜等光學膜，第2膜32為透明膜，光學積層體34為偏光板。該等膜係在圖1的箭頭所示之方向被搬送。
光學膜係偏光膜、相位差膜等顯示光學特性的樹脂膜。偏光膜係例如將經單軸延伸之聚乙烯醇膜實施以碘或二色性染料進行之染色，之後進行硼酸處理而形成。
透明膜可列舉：非晶性聚烯烴系樹脂膜、聚酯系樹脂膜、丙烯酸系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、聚碸系樹脂膜、脂環式聚醯亞胺系樹脂膜等熱塑性樹 脂。透明膜較佳為透濕度低的樹脂膜。透明膜進一步可列舉：三乙醯纖維素膜或二乙醯纖維素膜等纖維素乙酸酯系的樹脂膜。
貼合裝置5係具有在第1膜31的單面塗佈接著劑之接著劑塗佈裝置11；以及將第1膜31及第2膜32重疊，隔著接著劑而貼合之第1貼合滾筒21以及第2貼合滾筒22。接著劑為能量線活性型的接著劑。
例如，從耐候性、折射率或陽離子聚合性等觀點而言，接著劑係使用分子內不含芳香環的環氧樹脂。環氧樹脂例如使用：氫化環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。在環氧樹脂中，可添加聚合起始劑，例如：用以藉由活性能量線照射使之聚合的光陽離子聚合起始劑、用以藉由加熱使之聚合的熱陽離子聚合起始劑，可進一步添加其他添加劑(敏化劑等)。
滾筒12係以滾筒12的軸為中心旋轉驅動，一邊使貼合膜33與滾筒12的表面接觸，一邊搬送。換言之，滾筒12在由活化處理裝置13對貼合膜33照射能量線時，使寬度方向的溫度不均變得約略均勻。滾筒12在其內部具有使熱介質流通的熱介質流路，藉由使熱介質流過熱介質流路來冷卻貼合膜33。熱介質例如為水。滾筒12例如可由外管及內管的雙套管所構成，此時，熱介質流路形成在外管及內管之間，從滾筒12的軸方向來看成為圓環狀。或者是，滾筒12例如可由外管的單管所構成，此時，熱介質流路形成在外管的內部。
活化處理裝置13係面向滾筒12來配置。活化處理裝置13係在滾筒12上對貼合膜33照射能量線，進行接著劑的活化處理。換言之，活化處理裝置13係藉由能量線的照射，使接著劑聚合硬化。如此般施作，藉由活化處理裝置13之活化處理所形成的光學積層體34，係藉由捲取滾筒20捲取。
活化處理裝置13例如在波長400nm以下具有發光分布，可使用低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、化學燈、黑光(Black light)燈、微波激發汞燈、金屬鹵化物燈等。
控制裝置6係在藉由活化處理裝置13進行接著劑的活化處理時，將滾筒12以維持在滿足式(1)：0<X1/X2≦3.5的範圍內之方式控制。
X1為從滾筒12表面的寬度方向中的最大溫度差所產生的滾筒12內之熱介質的熱量(KJ)。換言之，X1為從滾筒12表面的寬度方向的最大溫度中滾筒12內之熱介質的熱量，減去滾筒12表面的寬度方向的最小溫度中滾筒12內之熱介質的熱量之值。X2為滾筒12內的熱介質之熱容量(KJ/K)。式(1)的計算方法係如後述。
具體而言，控制裝置6係由中央處理裝置所構成。控制裝置6例如藉由調整滾筒12內的熱介質的流速、調整滾筒12內的熱介質的流量或溫度、或者是調整滾筒12內的熱介質量等，而控制在維持在滿足式(1)的範圍內。
據此，控制裝置6將滾筒12以維持在式(1)的範圍內之方式控制，故可減少滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可使於貼合膜33的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻，可減少貼合膜33的品質問題。
較佳為，控制裝置6在藉由活化處理裝置13進行接著劑的活化處理時，進一步控制在滿足式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V的範圍內使熱介質流通。Sc為熱介質的比熱(KJ/K‧L)。V為於滾筒12中之熱介質的最大容量(L)。式(2)的下限值(X1/(3.5×Sc))為於滾筒12的表面的寬度方向中最大溫度差為3.5K時所必須的熱介質之容量。式(2)的計算方法係如後述。
據此，滾筒12中可使充分量的熱介質流通，可更加減少滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可更加減少貼合膜的品質問題。
控制裝置6在藉由活化處理裝置13進行接著劑的活化處理時，進一步較佳為將滾筒12表面的寬度方向的溫度分布(最大溫度差)控制在3.5℃以下，更佳為將滾筒12表面的寬度方向的溫度分布(最大溫度差)控制在3℃以下，再更佳為控制在2℃以下。換言之，控制裝置6較佳為將滾筒12表面的寬度方向的最大溫度與滾筒12表面(外表面)的寬度方向的最小溫度之差設為3.5℃以下，更佳為設為3℃以下。
據此，可更加減少滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可更加減少貼合膜33的品質問題。
較佳為，滾筒12更具有空氣除去流路，該空氣除去流路係與熱介質流路連通，將熱介質流路內的空氣排出至滾筒外。據此，可一邊將滾筒12內的空氣排出至滾筒外，一邊在滾筒12內使熱介質流通。因此，可減少滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可使於貼合膜33的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻，可減少貼合膜33的品質問題。另外，空氣除去流路不僅可排出空氣，亦可排出熱介質。
前述空氣除去流路較佳為設在熱介質流路的下游側。滾筒12較佳為具有複數個空氣除去流路。滾筒12在具有複數個空氣除去流路時，較佳為在滾筒12d的旋轉軸心周圍等間隔地設置。
滾筒12的外表面可藉由在該滾筒12內流通的熱介質而調節其溫度。具有空氣除去流路的滾筒12由於可容易地增加在該滾筒12內流通的熱介質的流量，故容易均勻地調整其外表面的溫度。
另外，本揭示的製造裝置不限定於上述實施形態，在不脫離本揭示的要旨的範圍內可變更設計。例如，光學膜可為單層，亦可為積層體。光學膜只要是顯示光學特性的膜即可，其種類並無特別限定。所獲得的光學積層體只要至少具有一層由光學膜所構成的層即可。換言之，光學積層體可具有不顯示光學特性的膜，只要是顯示光學特性者，例如，可為相位差膜、防護膜、上述的偏光膜等光學膜，或這些膜與熱塑性樹脂積層的光學積層體。
再者，上述製造裝置中，活化處理裝置及滾筒可各別具有二個以上。於上述製造裝置中，複數個活化處理裝置可設置成面向一個滾筒。
(製法)
其次，使用圖1說明光學積層體的製造方法的一實施形態。
首先，將第1膜31以及第2膜32隔著能量線活性型的接著劑貼合，形成貼合膜33。將此稱為貼合步驟。之後，一邊使貼合膜33與滾筒12接觸，一邊在前述滾筒12上對貼合膜33照射能量線，進行接著劑的活化處理。將此稱為活化處理步驟。活化處理步驟係一邊使熱介質流通於前述熱介質流路，一邊將滾筒12維持在滿足式(1)：0<X1/X2≦3.5的範圍內的狀態下進行。
活化處理步驟為將滾筒12維持在式(1)的範圍內的狀態下進行，故可減少滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可使於貼合膜33的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻，可減少貼合膜33的品質問題。
較佳為，活化處理步驟更包括在滿足式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V的範圍內使熱介質流通。據此，可在滾筒12中使充分量的熱介質流通，可更加減少滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可更加減少貼合膜33的品質問題。
活化處理步驟較佳為更包括將滾筒12表面的寬度方向的溫度分布設為3.5℃以下，更佳為3℃以下，再更佳為2℃以下。據此，可更加減少滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可更加減少貼合膜33的品質問題。
於上述活化處理步驟中，在貼合膜33上照射複數次能量線時，通常使用具備二個以上的活化處理裝置之製造裝置來進行能量線照射。該能量線照射可使貼合膜一邊通過一個面向二個以上活化處理裝置之滾筒一邊進行，亦可使用具有兩個以上面向一個或複數個活化處理裝置的滾筒的裝置，一邊使貼合膜通過複數個滾筒一邊進行。
於本實施對應中，可更包括對通過活化處理所獲得的貼合膜33上照射能量線的步驟，亦可含有對通過活化處理所獲得的貼合膜33上進行加熱之步驟。據此，可更確實地進行接著劑的活化處理。於本實施對應中，對通過活化處理所獲得的貼合膜33上照射能量線的步驟，就與上述活化處理步驟中之滾筒為不同構成的滾筒上進行之點而言，與上述活化處理步驟中的能量線照射不同。
上述加熱步驟可藉由構成光學積層體的膜或接著劑的種類或厚度等適宜地設定，但通常為20至90℃，較佳為30至70℃，更佳為40至60℃。
較佳為，活化處理步驟更含有將滾筒12內的空氣排出至滾筒12外。據此，可更加減少起因於滾筒12內空氣之滾筒12表面的寬度方向之溫度不均，可更加減少貼合膜33的品質問題。較佳為，從熱介質流路的下游側將滾筒12內的空氣排出至滾筒12外。
另外，本揭示的製造方法不限定於上述實施形態，在不脫離本揭示的要旨的範圍內可變更設計。例如，本揭示的製造方法不限於藉由圖1的製造裝置1來實現，亦可使用其他不同的裝置來實現。
(實施例)
其次，針對實施例進行說明。
(第1膜)
將長條的聚乙烯醇[PVA]膜(厚度20μm、平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上)藉由乾式延伸單軸延伸約6倍，進一步保持在緊張的狀態直接於40℃的純水浸漬40秒。
其次，藉由將該膜於碘/碘化鉀/水的質量比為0.044/5.7/100之28℃的染色水溶液浸漬30秒，進行染色處理。
其次，藉由將染色處理後的膜於碘化鉀/硼酸/水的質量比為11.0/6.2/100之70℃的硼酸水溶液浸漬120秒，進行交聯處理。
接著，將交聯處理後的膜以8℃的純水洗淨15秒後，以保持在張力300N/m的狀態下，先在60℃乾燥50秒，其次在75℃乾燥20秒。如此，獲得於PVA膜吸附配向有碘的厚度7μm之偏光膜(寬1300mm)。
準備環烯烴系樹脂膜(COP，日本zeon股份有限公司製之ZF-14 UV，無吸收特性，厚度13μm)作為保護膜。在所獲得的偏光膜及環烯烴系樹脂膜之間注入水系接著劑，以夾持滾筒(nip roll)進行貼合。一邊將所獲得的積層體的張力保持在430N/m，一邊在60℃乾燥2分鐘，獲得具備偏光膜層(以下，亦稱為 「偏光件層」)及配置在偏光件層的單面保護層之第1膜。第1膜的厚度為20μm。
另外，上述水系接著劑為在水100質量份中添加羧基改質聚乙烯醇(Kuraray股份有限公司製；Kuraray Poval(註冊商標)KL318)3質量份及水溶性聚醯胺環氧樹脂(田岡化學工業股份有限公司製；Sumirez resin(註冊商標)650；固形分濃度30%的水溶液)1.5質量份而調製。
(第2膜)
準備由厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜所形成的長條膜(寬1340mm)作為透明膜。在透明膜的單面以膜厚成為3μm的方式塗佈配向層用組成物，以累積光量成為20mJ/cm2的方式照射紫外線，形成配向層。
另外，上述的配向層用組成物係將丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸四氫呋喃酯、二季戊四醇三丙烯酸酯及雙(2-乙烯基氧基乙基)醚以1：1：4：5的比例混合，相對於所獲得的混合物的總質量，以4%的比例添加作為聚合起始劑之LUCIRIN(註冊商標)TPO而調製。
在形成之配向層上，將含有聚合性向列型液晶化合物(Merck公司製，RMM28B)之液晶組成物，藉由模具塗佈(die coating)塗佈在配向層上。
液晶組成物的調製中，使用混合熱介質，該混合熱介質係將作為溶劑的甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)以及沸點為155℃的環己酮(CHN)以質量比(MEK：MIBK：CHN)35：30：35的比例混合而成者。然後，將以每液晶組成物100g的固形分為1至1.5g的方式調製之液晶組成物塗佈在配向層上。
在配向層上塗佈液晶組成物後，將所獲得的塗佈層以乾燥溫度設為75℃，乾燥時間設為120秒進行乾燥處理。之後，藉由紫外線(UV)照射使液晶化合物 聚合硬化。如此，獲得由相位差層、配向層以及透明膜所構成的第2膜。該相位差層滿足nz>nx=ny的關係，為正C層。相位差層正配向層的合計厚度為4μm。
(塗佈層形成用組成物的製造方法)
藉由將各材料以下述表1所示之比例混合混合而獲得的接著劑作為塗佈層形成用組成物使用。表1中，各材料的比例係以質量份數表示。
Figure 110115600-A0202-12-0015-1
表1中的化合物的詳細內容係如下述。
Figure 110115600-A0202-12-0015-2
3,4-環氧環己烷羧酸3’,4’-環氧環己基甲酯(Daicel化學工業股份有限公司製「CEL2021P」，脂環式二環氧化物)
化合物2：
Figure 110115600-A0202-12-0016-3
新戊二醇二縮水甘油醚(NPGDGE)(Nagasechemtex股份有限公司製「EX-211」，二環氧化物)
化合物3：
Figure 110115600-A0202-12-0016-4
2-乙基己基縮水甘油基醚(EHGE)(東京化成工業股份有限公司製，單環氧化物)
起始劑：股份有限公司ADEKA製的陽離子系起始劑SP-500(固形分2.25份)
敏化劑：川崎化成工業股份有限公司製的敏化劑DEN
調平劑：股份有限公司ADEKA製的調平劑KRM-430
(光學積層體的第1製造例)
一邊連續地搬送第1膜(寬1340mm)以及第2膜(寬1340mm)，一邊對第1膜的偏光件層以及第2膜的相位差層施以電暈處理。一邊搬送第1膜以及第2膜，一邊在第1膜的電暈處理面使用塗佈機(棒塗機)塗佈上述接著劑後，重合第1膜的偏光件層以及第2膜的相位差層，通過一對貼合滾筒之間，獲得具有第1膜/塗佈層/第2膜的層構成之貼合膜。
一邊將所獲得的貼合膜以速度10m/分鐘搬送，一邊對貼合膜以累積光量成為250mJ/cm2(UVB))之方式，一邊緊靠著滾筒一邊照射來自活化處理裝置的紫外線而使接著劑硬化，藉此獲得光學積層體。活化處理裝置係使用Eyegraphics公司製高壓汞燈。
(上述式(1)以及上述式(2)的計算方法)
其次，說明上述式(1)以及上述式(2)的計算方法。以下，依據具體實施例進行說明。
1.滾筒以及滾筒內的熱介質的流量
(1)使用200 φ雙套管的滾筒及250 φ單管的滾筒。
200 φ雙套管的滾筒為由壓延鋼材(SM490A)所成的外管及內管所構成，在外管及內管之間流通熱介質的構造。滾筒徑為200mm，滾筒長為1350mm。
250 φ單管的滾筒為由壓延鋼材(SM490A)所成的單管所構成，在單管的內部流通熱介質的構造。滾筒徑為250mm，滾筒長為1200mm。
然後，求得該等滾筒內的流路剖面積。
200 Φ雙套管的滾筒中，
(0.089×0.089×π)-(0.075×0.075×π)=0.00721m2。
250 Φ單管的滾筒中，
((0.178×0.178×π)=0.0406m2。
(2)流量係使用流量計(夾式(clamp-on)流量感測器：keyence製)進行實測。藉由該實測的流量及經計算的滾筒內的流路剖面積，求得於各流量中的流速。
由下列的式子計算滾筒中20℃的水以各流量流通時的流速。
「流速(m/s)=流量(L/min)/60/1000/滾筒內的流路剖面積(m2)」
使用200 Φ雙套管的滾筒時的流速：
在25L/min的流速(m/s)=25/60/1000/0.007213=0.0578
在35L/min的流速(m/s)=35/60/1000/0.007213=0.0809
在60L/min的流速(m/s)=60/60/1000/0.007213=0.139
在87L/min的流速(m/s)=87/60/1000/0.007213=0.201
使用250 Φ單管的滾筒時的流速：
在25L/min的流速(m/s)=25/60/1000/0.04062=0.0103
在55L/min的流速(m/s)=55/60/1000/0.04062=0.0226
2.於各流速中的空氣層的高度
(1)從上述流速求得滾筒內的空氣層的高度。由於上述使用的滾筒為不透明，故使用可以看到滾筒內之水的透明丙烯酸滾筒，以尺規實測空氣層的高度，並對200 Φ雙套管以及250 Φ單管進行等比增大(scale-up)的換算。
使用滾筒徑150mm長度300mm的150 φ丙烯酸系雙套管的滾筒(圖2A及圖2B)以及滾筒徑150mm長度300mm的150 φ丙烯酸系單管的滾筒(圖3A及圖3B)的2種類滾筒作為透明丙烯酸基滾筒，實測在各流速的空氣層的高度。
圖2A為沿著150 φ丙烯酸系雙套管的滾筒的軸的剖面圖，圖2B為圖2A的A-A剖面圖。如圖2A及圖2B所示，雙套管滾筒50係由外管51及內管52所構成。雙套管滾筒50具有熱介質會流通的熱介質流路55。熱介質流路55從滾筒50的軸方向觀看，具有位在外管51及內管52之間的環狀第1流路55a、於滾筒50的軸方向的一端側中從滾筒50的軸放射狀地延伸存在而連通至第1 流路55a的一端側之複數個第2流路55b、以及於滾筒50的軸方向的另一端側中從滾筒50的軸放射狀地延伸存在而連通至第1流路55a的另一端側的複數個第3流路55c。熱介質係如圖2A的虛線箭頭所示般，從滾筒50的入口依序通過第2流路55b、第1流路55a以及第3流路55c，從滾筒50的出口排出。
圖3A為沿著150 φ丙烯酸系單管的滾筒的軸的剖面圖，圖3B為圖3A的A-A剖面圖。如圖3A及圖3B所示，單管滾筒60為由外管61所構成。單管滾筒60具有熱介質會流通的熱介質流路65。換言之，熱介質流路65是由外管61的內部的空間所構成。熱介質係如圖3A的虛線的箭頭所示，從滾筒60的入口通過熱介質流路65，從滾筒60的出口排出。
(2)使用上述透明的滾筒50、60實測於各流速的空氣層的高度，此結果顯示於圖4的圖表。於圖4中，圓型標記為顯示150 φ丙烯酸系雙套管的滾筒的實測值，三角形標記為顯示150 φ丙烯酸系單管的滾筒的實測值，橫軸顯示熱介質的流速(m/s)，縱軸顯示空氣層的高度(mm)。
由圖4可知，於150 φ丙烯酸系雙套管的滾筒及150 φ丙烯酸系單管的滾筒中，在相同流速的空氣層的高度幾乎為相同。藉此可斷言，在相同滾筒徑的滾筒中使相同熱介質流通時，只要以相同流速流通熱介質，空氣層的高度會成為一定，不會受到滾筒內構造的影響。
(3)將上述透明的滾筒的實測結果等比增大，計算200 Φ雙套管的滾筒以及250 Φ單管的滾筒的在各流速的空氣層的高度。
具體而言，使用圖5說明空氣層的高度的等比增大換算。如圖5所示，將150 Φ丙烯酸系雙套管的滾筒空氣層的高度設為h(mm)，將200 Φ雙套管的滾筒 空氣層的高度設為h’(mm)。如此，可表示為h’=h×(178/128)。然後，以下述方式計算使用200 Φ雙套管的滾筒之際的空氣層高度。
在25L/min(流速0.058m/s)的空氣層高度(mm)=6.4mm×(178/128)=8.9mm
在35L/min(流速0.081m/s)的空氣層高度(mm)=2.6mm×(178/128)=3.6mm
另外，在60L/min以及87L/min時，如上述1.(2)所求得般，流速超過0.1m/s，成為間歇流，空氣層的高度為0mm。
相同地，以下述方式計算使用250 Φ單管的滾筒之際的空氣層高度。
在25L/min(流速0.010m/s)的空氣層高度(mm)=49mm×(228/128)=87.3mm
在55L/min(流速0.023m/s)的空氣層高度(mm)=34mm×(228/128)=60.6mm
3.滾筒內的熱介質量(水量)以及熱容量
(1)依據上述空氣層高度，求得於各流量中滾筒內的熱介質量。
此時，空氣層的剖面積係使用下述圓弧面積的公式。
S=θ/2×r2-(r-h)√h(2r-h)
〔S：空氣層的剖面積，r：滾筒半徑，h：空氣層高度，θ：θ=2 acos(1-h/r)〕
雙套管滾筒內的熱介質量係藉由下式計算：
〔(外管的剖面積)-(內管的剖面積)-(空氣層的剖面積)〕×(滾筒的長度)。
單管滾筒內的熱介質量係藉由下式計算：
〔(滾筒剖面積)-(空氣層的剖面積)〕×(滾筒的長度)。
使用200 Φ雙套管的滾筒時的滾筒內熱介質量：
在25L/min的滾筒內熱介質量(L)=9.6(L)
在35L/min的滾筒內熱介質量(L)=10.1(L)
60L/min以及在87L/min的滾筒內熱介質量(L)=11.0(L)(滿水狀態)
使用250 Φ單管的滾筒時的滾筒內熱介質量：
在25L/min的滾筒內熱介質量(L)=32(L)
在55L/min的滾筒內熱介質量(L)=38(L)
(2)依據滾筒內的熱介質量求得熱容量。熱介質為水，水的比熱為4.18(kJ/K‧L)。
使用200 Φ雙套管的滾筒時的熱容量：
在25L/min的熱容量(kJ/K)=9.6(L)×4.18=40(kJ/K)
在35L/min的熱容量(kJ/K)=10.1(L)×4.18=42(kJ/K)
在60L/min的熱容量(kJ/K)=11(L)×4.18=46(kJ/K)
在87L/min的熱容量(kJ/K)=11(L)×4.18=46(kJ/K)
使用250 Φ單管的滾筒時的熱容量：
在25L/min的熱容量(kJ/K)=32(L)×4.18=134(kJ/K)
在55L/min的熱容量(kJ/K)=38(L)×4.18=159(kJ/K)
4.照射UV光時於滾筒表面的溫度分布之測定
(1)對表面溫度經調節為20℃之滾筒，以作為活化處理裝置的UV燈(Eyegraphics股份有限公司，高壓汞)，以UVB光量506mJ/cm2、照度792mW/cm2的條件進行照射，溫度穩定後，於滾筒表面的寬度方向之指定位置測定溫度。滾筒的表面溫度係使用ST-100(理化工業股份有限公司)測定。
具體而言，如圖6所示，於滾筒70表面的寬度方向的位置a至e測定溫度。位置a為距離滾筒70的驅動側220mm的位置，位置b為距離滾筒70的驅動側545mm的位置，位置c為距離滾筒70的驅動側675mm的位置，位置d為 距離滾筒70的驅動側805mm的位置，位置e為距離滾筒70的驅動側1130mm的位置。
所獲得的結果顯示於圖7及圖8。圖7顯示使用200 Φ雙套管的滾筒時的滾筒的寬度方向的位置a至e之溫度。於圖7中，圓型標記為標示在25L/min的實測值，三角形標記為標示在35L/min的實測值，四角形標記為標示在60L/min的實測值，菱形標記為標示在87L/min的實測值。圖8顯示使用250 Φ單管的滾筒時的滾筒的寬度方向的位置a至e之溫度。於圖8中，圓型標記為標示在25L/min的實測值，三角形標記為標示在55L/min的實測值。
(2)從圖7及圖8的結果，求得於滾筒表面的寬度方向中的最大溫度差。換言之，滾筒表面的最大溫度差為將滾筒表面的寬度方向的最大溫度減去滾筒表面的寬度方向的最小溫度的值。在此，最大溫度差的單位是以(℃)表示，但代換成(K)亦無問題。於以下的說明中亦同。
使用200 Φ雙套管的滾筒時，各測定地點間的最大溫度差係如下述。
在25L/min的溫度差(℃)：5.7(℃)
在35L/min的溫度差(℃)：5.0(℃)
在60L/min的溫度差(℃)：3.1(℃)
在87L/min的溫度差(℃)：2.0(℃)
使用250 Φ單管的滾筒時，各測定地點間的最大溫度差係如下述。
在25L/min的溫度差(℃)：1.7(℃)
在55L/min的溫度差(℃)：1.0(℃)
5.滾筒內的熱介質的熱量，滾筒內的熱介質的熱容量，以及滾筒內的熱介質量
(1)使用依據滾筒內的熱介質量計算的熱容量(kJ/K)及實測的滾筒最大溫度差(℃)，由滾筒最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量(kJ)係由下述公式求得。
熱量(kJ)=依據滾筒內的熱介質量的熱容量(kJ/K)×滾筒最大溫度差(℃)
在此，於200 Φ雙套管的滾筒以及250 Φ單管的滾筒中，流量25L/min之情形，
200 Φ雙套管的滾筒：40(kJ/K)×5.7(℃)=228(kJ)
250 Φ單管的滾筒：134(kJ/K)×1.7(℃)=228(kJ)，於流量25L/min中，得知無論滾筒形狀如何，滾筒內的熱介質的熱量固定為228kJ。
(2)藉由此由滾筒最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量，計算滾筒最大溫度差成為3.0℃、2.0℃、1.0℃時的滾筒內的熱介質的熱容量(kJ/K)以及滾筒內的熱介質量(水量)(L)。
最大溫度差3.0℃的情形：熱容量(kJ/K)=228(kJ)/3.0(℃)=76(kJ/K)滾筒內熱介質量(L)=76(kJ/K)/4.18(kJ/K‧L)=18.2(L)
最大溫度差2.0℃的情形：熱容量(kJ/K)=228(kJ)/2.0(℃)=114(kJ/K)滾筒內熱介質量(L)=114(kJ/K)/4.18(kJ/K‧L)=27.3(L)
最大溫度差1.0℃的情形：熱容量(kJ/K)=228(kJ)/1.0(℃)=228(kJ/K)滾筒內熱介質量(L)=228(kJ/K)/4.18(kJ/K‧L)=54.5(L)
(3)從上述3.(1)以及上述5.(1)(2)的結果，將流量為25L/min時，由滾筒最大溫度差所產生之滾筒內熱介質的熱量X1(kJ)、滾筒內的熱介質的熱容 量X2(kJ/K)、滾筒內的熱介質量(L)、以及滾筒最大溫度差(℃)之關係顯示於下述的表2。
Figure 110115600-A0202-12-0024-5
如表2所示，編號1顯示200 Φ雙套管的滾筒的實測值，編號2顯示250 Φ單管的滾筒的實測值。於編號3、編號4、編號5各別顯示計算值。另外，於表2中，使用200 Φ雙套管的滾筒時，滾筒內的熱介質的最大容量為11.0(L)，故編號2至編號5無法適用。
(4)以和上述的流量25L/min時相同的手法，求得在流量60L/min時的從滾筒最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量時，
200 Φ雙套管的滾筒：46(kJ/K)×3.1(℃)=143(kJ)。
從該熱量計算滾筒最大溫度差成為3.0℃、2.0℃、1.0℃時的滾筒內熱介質的熱容量(kJ/K)以及滾筒內的熱介質量(L)。
最大溫度差3.0℃的情形：熱容量(kJ/K)=143(kJ)/3.0(℃)=48(kJ/K)滾筒內熱介質量(L)=48(kJ/K)/4.18(kJ/K‧L)=11.5(L)
最大溫度差2.0℃的情形：熱容量(kJ/K)=143(kJ)/2.0(℃)=73(kJ/K)滾筒內熱介質量(L)=73(kJ/K)/4.18(kJ/K‧L)=17.5(L)
最大溫度差1.0℃的情形：熱容量(kJ/K)=143(kJ)/1.0(℃)=143(kJ/K)滾筒內熱介質量(L)=143(kJ/K)/4.18(kJ/K‧L)=34.2(L)
從此等結果，流量為60L/min時，將從滾筒最大溫度差所產生之滾筒內熱介質的熱量X1(kJ)，滾筒內的熱介質的熱容量X2(kJ/K)，滾筒內的熱介質量(L)，以及，滾筒最大溫度差(℃)之關係表示於下述的表3。
Figure 110115600-A0202-12-0025-6
如表3所示，編號1顯示200 Φ雙套管的滾筒的實測值，編號2、編號3、編號4各別顯示計算值。另外，於表3中，使用200 Φ雙套管的滾筒時，滾筒內的熱介質的最大容量(滾筒的容積)為11.0(L)，故編號2至編號4無法適用。
6.關於上述式(1)以及上述式(2)
(1)以上，由表2以及表3可知，於式(1)中的(X1/X2)顯示滾筒最大溫度差。換言之，式(1)顯示滾筒最大溫度差為大於0K，3.5K以下。
再者，於式(2)中的(X2/Sc)顯示滾筒內的熱介質量。Sc為熱介質的比熱(在表2、表3中為水的比熱4.18(kJ/K‧L))。式(2)的下限值(X1/(3.5×Sc))為滾筒最大溫度差為3.5K時所必須的滾筒內的熱介質量。換言之，式(2)顯示滾筒內的熱介質量係在滾筒最大溫度差為3.5K時所必須的熱介質量以上，滾筒的容積以下。
(2)其次，說明滿足式(1)時，可使於滾筒的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻。表4中，顯示滾筒最小溫度Tmin、滾筒最大溫度Tmax、滾筒最大溫度差△T(Tmax-Tmin)、滾筒最小溫度的反應速率常數kmin、滾筒最大溫度的反應速率常數kmax、以及滾筒最大溫度及滾筒最小溫度的反應速率比kmax/kmin。
反應速率常數k係由阿瑞尼斯方程式：k=A exp(-Ea/RT)求得。 (A：常數，Ea：活化能量，R：氣體常數，T：絕對溫度(K))
依據聚合物手冊(polymer handbook)所述之環氧樹脂的活化能量值，活化能量Ea為59400(J/mol)。
Figure 110115600-A0202-12-0027-7
如表4所示，編號1顯示流量25L/min時的200 Φ雙套管的滾筒的實測值，編號2顯示流量25L/min時的250 Φ單管的滾筒的實測值。編號3、編號4、編號5各別顯示將Tmin固定在25℃時的計算值。
由表4可知，滾筒最大溫度差△T愈大，反應速率比變得愈大。換言之，於滾筒的寬度方向中接著劑的反應速率會因為滾筒表面的寬度方向的溫度不均而產生不同。因為該接著劑的反應速率不同，會對貼合膜的品質產生影響。再者，當滾筒最大溫度差大於0K且3.5K以下時，換言之，滿足式(1)時，反應速率比變得比1大、比1.32小，可減少反應速率的不同，可減少貼合膜的品質問題。
較佳為，滾筒最大溫度差為3K以下，更佳為2K以下，可使反應速率比變得更小，可更加減少貼合膜的品質問題。
(3)進一步，由於滿足式(2)時，換言之，在滾筒內流通滾筒最大溫度差為3.5K以下的熱介質量，故可使滾筒最大溫度差成為3.5K以下。因此， 減少滾筒的表面的寬度方向的溫度不均，使於貼合膜的寬度方向中接著劑的反應速率約略均勻，可減少貼合膜的品質問題。
(光學積層體的第2製造例)
(1)λ/2相位差層的製造
在厚度80μm、寬1340mm的三乙醯纖維素膜塗佈上述配向層用組成物並乾燥，藉此進行λ/2配向處理。其次，於配向面塗佈含有盤狀型(discotic)液晶性化合物的塗佈液，加熱以及UV照射，將液晶化合物的配向固定化，藉以在配向面上製作厚度2μm的λ/2液晶層。
(2)λ/4相位差層的製造
於在厚度80μm、寬1340mm的三乙醯纖維素膜塗佈上述的配向層用組成物並乾燥而得之λ/4配向用透明樹脂基材，塗佈含有棒狀之聚合性的向列型液晶單體，在保持折射率各向異性的狀態固化，藉此得到在λ/4配向用透明樹脂基材上有厚度1μm的λ/4液晶層。
(3)光學積層體的製造
對上述λ/2相位差層以及λ/4相位差層的各液晶層側以800W的輸出強度實施電暈放電處理。
進一步，使用圖1所示之製造裝置，將所獲得的λ/2相位差層及所獲得的λ/4相位差層隔著上述第1製造例所使用的塗佈層形成用組成物(陽離子聚合性，黏度40mPa‧s)貼合。
具體而言，以上述λ/2相位差層(相當於圖1的符號31)的慢軸與λ/4相位差層(相當於圖1的符號32)的慢軸所成角度成為60°的方式配置於上述貼合裝置，一邊搬送各相位差層，一邊在λ/2相位差層的λ/2液晶層側以厚度成為3 μm的方式塗佈上述塗佈層形成用組成物，進一步，以貼合滾筒(相當於圖1的符號21、22)貼合λ/4液晶層及λ/2液晶層。搬送藉由該貼合所獲得的積層體，在設定為後述的條件之雙套管滾筒上，從該積層體的λ/4相位差層側，使用紫外線照射裝置〔fusion UV systems股份有限公司製〕，以累積光量400mJ/cm2(UV-B)進行紫外線照射，藉此使上述的接著劑硬化，進而得到具有由λ/2相位差層/接著劑層/λ/4相位差層所成的積層構造之光學積層體。
在第2製造例中係使用以下的雙套管滾筒：
(1)使用由壓延鋼材(SM490A)所成，由外管(厚度：12mm)及內管(厚度：7.5mm)所構成，外管及內管之間具有流通有熱溶劑的構造，滾筒外徑200mm，滾筒長度1350mm的滾筒(相當於圖1的符號12)作為雙套管滾筒。
(2)使用調溫為25℃(條件2)、50℃(條件5至條件7)、75℃(條件3以及條件4)的水作為熱溶劑，紫外線照射時，藉由在雙套管滾筒內使熱溶劑循環，調節上述滾筒表面的溫度。
(3)熱溶劑的流量係使用流量計(夾式流量感測器：keyence製)實測，於經調節之滾筒表面的寬度方向的指定位置(圖6所示之位置a至e)中，使用ST-100(理化工業股份有限公司)測定溫度。位置a為距離滾筒70的驅動側220mm的位置，位置b為距離滾筒70的驅動側545mm的位置，位置c為距離滾筒70的驅動側675mm的位置，位置d為距離滾筒70的驅動側805mm的位置，位置e為距離滾筒70的驅動側1130mm的位置。
各測定地點間的最大溫度差如下所述。流量為25L/min。
條件2 在有調溫(水溫25℃)時的溫度差(℃)：32.7-27.0=5.7(℃)
條件3 在有調溫(水溫75℃)時的溫度差(℃)：82.7-77.0=5.7(℃)
條件4 在有調溫(水溫75℃)時的溫度差(℃)：80.5-77.0=3.5(℃)
條件5 在有調溫(水溫50℃)時的溫度差(℃)：55.5-52.0=3.5(℃)
條件6 在有調溫(水溫50℃)時的溫度差(℃)：53.7-52=1.7(℃)
條件7 在有調溫(水溫50℃)時的溫度差(℃)：53.0-52.0=1.0(℃)
(4)於滾筒的表面的寬度方向中的最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量(KJ)，以及滾筒內的熱介質的熱容量(KJ/K)的值如表5。各熱容量的值係以和表3所顯示的數據相同的手續來計算。
另外，使用於圖1所示的製造裝置中不具有滾筒12的製造裝置作為比較製造例，以和上述第2製造例相同的手續以及條件(以下，亦稱為「條件1」)，製造光學積層體。
(在第2製造例所獲得的光學積層體的評估)
從所獲得的光學積層體，切取寬1340mm×長度300mm的試驗片。對所獲得的試驗片，各別照射照度2600lx的光，以目視觀察有無膜缺陷(白點)。在此，膜缺陷為「有」時係指有觀察到多數細小的白點的狀態，膜缺陷為「無」時係指未觀察到白點的狀態。
然後，於上述條件1至條件7中膜缺陷的結果表示於下述的表5。在表5中，將條件1至條件7以編號1至編號7顯示。另外，表5中，圖1所示之滾筒12係設為調溫用滾筒。
Figure 110115600-A0202-12-0031-8
1:光學積層體的製造裝置
5:貼合裝置
6:控制裝置
11:接著劑塗佈裝置
12:滾筒
13:活化處理裝置
20:捲取滾筒
21:第1貼合滾筒
22:第2貼合滾筒
31:第1膜(偏光膜)
32:第2膜(透明膜)
33:貼合膜
34:光學積層體(偏光板)

Claims (8)

  1. 一種光學積層體的製造方法，該光學積層體係至少具有一個由光學膜所構成的層，該製造方法包括下列步驟：
    貼合步驟，係將彼此不同的二個膜隔著能量線活性型的接著劑貼合，形成貼合膜；以及
    活化處理步驟，係一邊使前述貼合膜與滾筒接觸，一邊在前述滾筒上對前述貼合膜照射能量線，進行前述接著劑的活化處理；
    其中，
    前述滾筒中，在其內部具備使熱介質流通的熱介質流路，
    前述活化處理步驟係一邊使熱介質流通於前述熱介質流路，一邊將前述滾筒維持在滿足下述式(1)的範圍內的狀態下進行，
    式(1)：0<X1/X2≦3.5
    X1：從滾筒的表面的寬度方向中的最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量(KJ)；X2：滾筒內的熱介質的熱容量(KJ/K)。
  2. 如請求項1所述之光學積層體的製造方法，其中，前述活化處理步驟更包括在滿足下述式(2)的範圍內使熱介質流通，
    式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V
    Sc：熱介質的比熱(KJ/K‧L)，V：於滾筒中的熱介質的最大容量(L)。
  3. 如請求項1或2所述之光學積層體的製造方法，其中，前述活化處理步驟更包括將前述滾筒的表面的寬度方向的溫度分布設為3℃以下。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之光學積層體的製造方法，其中，前述活化處理步驟更包括從熱介質流路的下游側將前述滾筒內的空氣排出至前述滾筒外。
  5. 一種光學積層體的製造裝置，該光學積層體係至少具有一個由光學膜所構成的層，該製造裝置具備：
    貼合裝置，係將彼此不同的二個膜隔著能量線活性型的接著劑貼合，形成貼合膜；
    滾筒，係接觸前述貼合膜，且在其內部具備使熱介質流通的熱介質流路；
    活化處理裝置，係在前述滾筒上對前述貼合膜照射能量線，進行前述接著劑的活化處理；以及
    控制裝置，在藉由前述活化處理裝置進行前述接著劑的活化處理時，將前述滾筒以維持在滿足下述式(1)的範圍內之方式控制，
    式(1)：0<X1/X2≦3.5
    X1：從滾筒的表面的寬度方向中的最大溫度差所產生之滾筒內的熱介質的熱量(KJ)，X2：滾筒內的熱介質的熱容量(KJ/K)。
  6. 如請求項5所述之光學積層體的製造裝置，其中，前述控制裝置在藉由前述活化處理裝置進行前述接著劑的活化處理時，更以滿足下述式(2)的範圍內使熱介質流通的方式控制，
    式(2)：X1/(3.5×Sc)≦X2/Sc≦V
    Sc：熱介質的比熱(KJ/K‧L)，V：於滾筒中的熱介質的最大容量(L)。
  7. 如請求項5或6所述之光學積層體的製造裝置，其中，前述控制裝置在藉由前述活化處理裝置進行前述接著劑的活化處理時，更以將前述滾筒的表面的寬度方向的溫度分布設在3.5℃以下的方式控制。
  8. 如請求項5至7中任一項所述之光學積層體的製造裝置，其中，前述滾筒更在熱介質流路的下游側具有空氣除去流路，該空氣除去流路係與前述熱介質流路連通，將前述熱介質流路內的空氣排出至滾筒外。
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