TW202202593A - 聚矽氧黏著劑組成物及其製備和用於電子裝置製造之方法 - Google Patents

聚矽氧黏著劑組成物及其製備和用於電子裝置製造之方法 Download PDF

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Abstract

提供一種UV可固化之聚矽氧黏著劑組成物及其製備方法。UV可固化之聚矽氧黏著劑組成物可用於電子裝置製造，以將諸如指紋感測器之組件黏附至諸如OLED顯示裝置之基板。

Description

聚矽氧黏著劑組成物及其製備和用於電子裝置製造之方法
揭示一種聚矽氧黏著劑組成物及其製備方法。聚矽氧黏著劑組成物係藉由曝露於UV輻射而可固化，以形成聚矽氧黏著劑。聚矽氧黏著劑組成物可用於電子裝置製造。
光學指紋掃描感測器係用於讓使用者輕易存取資訊之各種電子裝置中，諸如行動電話、行動式電視接收器、無線裝置、智慧型手機、個人數據助理、無線電子郵件接收器、手持式或可攜式電腦、迷你筆記型電腦(netbook)、筆記型電腦(notebook)、智慧型筆記型電腦(smartbook)、平板裝置、全球定位系統接收器/導航、相機、數位媒體播放器、攝影機、遊戲機、及電子閱讀裝置。在裝置製造期間，可使用黏著劑將光學指紋掃描感測器附接至顯示器。在例示性程序中，總成可藉由以下方式形成：在有機發光二極體(organic light emitting diode, OLED)顯示器的背側上施配濕的黏著劑組成物、將光學指紋掃描感測器施加至與顯示器相對的濕的黏著劑組成物、以及向所得總成施加壓力，直到濕的黏著劑組成物發展出足夠的濕強度以用於去除壓力及/或移除總成，而不會損害總成。
已針對此應用提出習知聚矽氧黏著劑組成物。然而，這些可能不符成本效益，因為其等可能遭受花費非所欲長的時間來發展濕強度，從而減慢生產、或需要高裝載量的催化劑以加速固化的缺點，此可顯著地增加黏著劑的成本。
在電子裝置工業中需要提供一種符合成本效益的黏著劑組成物，該黏著劑組成物可使用習知施配設備施配至基材（諸如顯示器）上，其中該黏著劑組成物在黏附體（諸如光學指紋掃描感測器）附接至其後快速地發展濕強度。
一種聚矽氧黏著劑組成物，其包含：(A)雙-乙烯基封端之聚二有機矽氧烷聚合物、(B)聚二有機矽氧烷膠、(C)聚有機氫矽氧烷交聯劑、及(D) (η-環戊二烯基)三(σ-脂族)-鉑錯合物。可將聚矽氧黏著劑組成物施配於基材上、曝露於UV輻射、並用於將（光）電子組件黏附至基材。
本申請案主張於2020年5月19日，在35 U.S.C. §119 (e)下申請之美國臨時專利申請案序號63/026,789之優先權。美國臨時專利申請案序號63/026,789係特此以引用方式併入本文中。
上述聚矽氧黏著劑組成物包括： 100重量份的(A)雙-乙烯基封端之聚二有機矽氧烷聚合物、 5至20重量份的(B)聚二有機矽氧烷膠、 (C)聚有機氫矽氧烷交聯劑，其量足以提供＞0.3之SiH/Vi比率、 (D) (η-環戊二烯基)三(σ-脂族)-鉑錯合物，以該組成物中之所有起始材料的合併重量計，其量足以提供1至20 ppm鉑。
聚矽氧黏著劑組成物可以可選地進一步包含一或多種額外起始材料，其可選自由下列所組成之群組：(E)溶劑、(F)聚有機矽酸鹽樹脂、(G)助黏劑、及(H) (E)、(F)、及(G)中之二或更多者的組合。 (A)聚合物
上述聚矽氧黏著劑組成物包含100重量份的起始材料(A)，其係雙-乙烯基封端之聚二有機矽氧烷聚合物（「聚合物(polymer)」）。該聚合物可包含單元式：(RM 2 RU SiO1/2 )x (RM 3 SiO1/2 )y (RM RU SiO2/2 )z (RM 2 SiO2/2 )w ，其中各RM 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的1至30個碳原子之單價烴基；各RU 係式CH2 =CH-D-之基團，其中各D係共價鍵或經獨立地選擇之1至28個碳原子之二價烴基；下標w、x、y、及z具有使得x ≥ 0、y ≥ 0、(x+y)=2、z ≥ 0、及w ≥ 0，數量(x+z)＞0，及數量(z+w)係足以給出聚二有機矽氧烷聚合物的數量平均分子量為10,000 g/mol至300,000 g/mol、替代地20,000 g/mol至200,000 g/mol、替代地30,000 g/mol至100,000 g/mol、替代地40,000 g/mol至80,000 g/mol、替代地50,000 g/mol至75,000 g/mol、替代地50,000 g/mol至75,000 g/mol、及替代地59,000 g/mol至67,000 g/mol之值。替代地，x=2及z=0。替代地，10 ≤ (x+y+z+w) ≤ 500。
各RM 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的1至30個碳原子之單價烴基。替代地，各RM 可具有1至12個碳原子，且替代地具有1至6個碳原子。適用於RM 的單價烴基的實例係烷基及芳族基，諸如芳基及芳烷基。「烷基(alkyl)」意指環狀、支鏈或非支鏈的飽和單價烴基。烷基之實例係（但不限於）甲基、乙基、丙基（例如異丙基及/或正丙基）、丁基（例如異丁基、正丁基、三級丁基、及/或二級丁基）、戊基（例如異戊基、新戊基、及/或三級戊基）、己基、庚基、辛基、壬基、及癸基、以及6或更多個碳原子的支鏈烷基；及環狀烷基，諸如環戊基及環己基。「芳基(aryl)」意指環狀、完全不飽和的烴基。芳基之實例包括但不限於環戊二烯基、苯基、蒽基及萘基。單環芳基可具有5至9個碳原子、替代地6至7個碳原子、及替代地5至6個碳原子。多環芳基可具有10至17個碳原子、替代地10至14個碳原子、及替代地12至14個碳原子。「芳烷基(aralkyl)」意指具有側接及/或末端芳基之烷基或具有側接烷基的芳基。例示性芳烷基包括甲苯基、二甲苯基、苄基、苯基乙基、苯基丙基、及苯基丁基。替代地，各RM 可獨立地選自烷基及芳基所組成之群組。替代地，各RM 可獨立地選自甲基及苯基。替代地，各RM 可係烷基。替代地，各RM 可係甲基。
各RU 係式CH2 =CH-D-之基團，其中各D係共價鍵或經獨立地選擇之1至28個碳原子之二價烴基，例如D之二價烴基可具有式-(CH2 )x -，其中下標x係1至28，諸如亞甲基、伸乙基、伸丙基、或伸丁基。當D係共價鍵時，則RU 係乙烯基。替代地，當D係二價烴基時，則RU 可係具有3至30個碳原子及末端乙烯基官能性之烯基，諸如烯丙基、丁烯基、己烯基、或辛烯基。替代地，各RU 可係烯基，諸如乙烯基、烯丙基、及己烯基。替代地，各RU 可獨立地選自由乙烯基及己烯基所組成之群組。
在所屬技術領域中已知適合用作起始材料(A)之聚合物可以藉由以下方法製備：諸如對應的有機鹵矽烷的水解及縮合作用或環狀聚二有機矽氧烷的平衡作用。於組成物中用作起始材料(A)之合適聚合物的實例係例示如下： i)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、 ii)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 iii)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 iv)雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 v)雙-三甲基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 vi)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 vii)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷)、 viii)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/二苯基矽氧烷)、 ix)聯苯基，甲基，乙烯基-矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、 x)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、 xi)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 xii)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 xiii)雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 xiv)雙-三甲基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 xv)雙-二甲基己烯基-矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 xvi)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷) xvii) i)至xvi)中之二或更多者的組合。替代地，起始材料(A)可選自由下列所組成之群組：i)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、x)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、及i)與x)兩者之組合。 (B)聚二有機矽氧烷膠
上述組成物中的起始材料(B)係聚二有機矽氧烷膠（「膠(gum)」）。該膠可包含單元式：(RM 2 XSiO1/2 )g (RM 2 RU SiO1/2 )a (RM 2 SiO2/2 )b (RM RU SiO2/2 )c (RM 3 SiO1/2 )d ，其中RM 及RU 係如上所述，X係羥基，及下標具有使得0 ≤ g ≤ 2、0 ≤ a ≤ 2、0 ≤ d ≤ 2、數量(g + a + d) = 2、b ≥ 0、c ＞ 0之值，及數量(b+c)具有足以給出膠的數量平均分子量為≥ 500,000 g/mol、替代地500,000 g/mol至1,000,000 g/mol、及替代地600,000 g/mol至800,000 g/mol之值。以膠之重量計，數量(a+c)可足以給出膠＞0.1重量%、替代地＞0.2重量%之乙烯基含量。替代地，膠可具有0.08重量%至1.2重量%；替代地，＞0.1重量%至1.2重量%之乙烯基含量。
在所屬技術領域中聚二有機矽氧烷膠可以藉由以下方法製備：諸如對應的有機鹵矽烷的水解及縮合作用或環狀聚二有機矽氧烷的平衡作用。用於組成物之合適的聚二有機矽氧烷膠之實例係例示如下： i)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 ii)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 iii)雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 iv)雙-三甲基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 v)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 vi)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 vii)雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 viii)雙-三甲基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 ix)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 x)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 xi)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 xii)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 xiii)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 xiv)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 xv)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 xvi)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 xvii) i)至xvi)中之二或更多者的組合。替代地，如上所述，起始材料(A)可係i)至xii)中之任一或多者。
起始材料(B)在組成物中的量取決於各種因素，包括針對起始材料(A)所選擇之聚合物之乙烯基含量及針對起始材料(B)所選擇之膠之乙烯基含量，然而對每100份的起始材料(A)，起始材料(B)可以5重量份至20重量份之量存在。 (C)聚有機氫矽氧烷交聯劑
在組成物中之起始材料(C)係聚有機氫矽氧烷。聚有機氫矽氧烷可具有單元式：(RM 3 SiO1/2 )2 (RM 2 SiO2/2 )e (HRM 2 SiO2/2 )f ，其中RM 係如上所述，下標e ≥ 0，下標f ≥ 3、及數量(e+f)係4至500。替代地，以該聚有機氫矽氧烷之重量計，數量(e+f)係足以提供該聚有機氫矽氧烷0.38重量%至2.0重量%、替代地0.5%至2%、替代地0.75%至1.75%、替代地1.4%至1.75%、及替代地0.76%至1.6%的SiH含量。
製備聚有機氫矽氧烷之方法（諸如有機氫基鹵矽烷之水解及縮合作用）係所屬技術領域中周知的。適合的聚有機氫矽氧烷之實例係： i)三甲基矽氧基封端之聚(二甲基/甲基氫)矽氧烷、 ii)三甲基矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷、 iii) i)與ii)兩者之組合。替代地，起始材料(C)可係三甲基矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷。
起始材料(C)係以足以在組成物中提供＞0.3、替代地＞0.4至1.7、替代地＞0.3至1.5、及替代地0.5至1.2之SiH/Vi比率（如上所定義）之量存在。 (D) (η-環戊二烯基)三(σ-脂族)-鉑錯合物
上述組成物中的起始材料(D)係(η-環戊二烯基)三(σ-脂族)-鉑錯合物。合適的(η-環戊二烯基)三(σ-脂族)-鉑錯合物可如Drahnak之美國專利第4,510,094號中所述製備，其係以引用方式併入本文中。可用於在本文所述之組成物之例示性錯合物包括以下者，其中(Cp)係意指(η-環戊二烯)基： (Cp)三甲基鉑、(Cp)乙基二甲基鉑、(Cp)二乙基甲基鉑、(Cp)三乙基鉑、(Cp)三異丙基鉑、(Cp)三(2-丁基)鉑、(Cp)三烯丙基鉑、(Cp)三戊基鉑、(Cp)三己基鉑、(Cp)三壬基鉑、(Cp)三十二基鉑、(Cp)三環戊基鉑、(Cp)三環己基鉑，三甲基[(1,2,3,4,5-η)-1-甲基-2,4-環戊二烯-1-基]-[縮寫為(甲基-Cp)三甲基鉑]、(氯-Cp)三甲基鉑、(氟-Cp)三甲基鉑、(Cp)二甲基苄基鉑、(甲氧基-Cp)三甲基鉑、(乙氧基甲基-Cp)乙基二甲基鉑、(甲氧基羰基-Cp)三甲基鉑、(1,3-二甲基-Cp)三甲基鉑、(甲基-Cp)三異丙基鉑、(1,3-二乙醯基-Cp)二乙基甲基鉑、(1,2,3,4,5-五氯-Cp)三甲基鉑、(苯基-Cp)三甲基鉑、(Cp)乙醯基二甲基鉑、(Cp)丙醯基二甲基鉑、(Cp)丙烯醯基二甲基鉑、(Cp)二(甲基丙烯醯基)乙基鉑、(Cp)十二醯基二甲基鉑、以及其二或更多者之組合。替代地，用於起始材料(D)之錯合物可選自由下列所組成之群組：(Cp)三甲基鉑、(Cp)乙基二甲基鉑、(Cp)二乙基甲基鉑、(Cp)三乙基鉑、(Cp)三異丙基鉑、(Cp)三(2-丁基)鉑、(Cp)三戊基鉑、(Cp)三己基鉑、(Cp)三壬基鉑、(Cp)三十二基鉑、(Cp)三環戊基鉑、(Cp)三環己基鉑，鉑，三甲基[(1,2,3,4,5-η)-1-甲基-2,4-環戊二烯-1-基]-[縮寫為(甲基-Cp)三甲基鉑]、(1,3-二甲基-Cp)三甲基鉑、(甲基-Cp)三異丙基鉑、及其二或更多者之組合。
上述組成物中之起始材料(D)的量取決於各種因素，包括所欲固化速度及欲用以固化該組成物之輻射強度，然而，以聚矽氧黏著劑組成物中之所有起始材料的合併重量計，起始材料(D)的量係足以提供1 ppm至20 ppm的鉑。替代地，起始材料(D)的量可足以在相同的基礎上提供5 ppm至20 ppm、替代地＞5 ppm至＜16 ppm的鉑。 (E)溶劑
聚矽氧黏著劑組成物可以可選地進一步包含(E)溶劑。該溶劑可在組成物的製備期間加入，例如以協助混合及遞送一或多種起始材料，諸如如上所述起始材料(D)。合適的溶劑之實例包括有機液體，但不限於芳族烴、脂族烴、酮、酯、醚、二醇、二醇醚、烷基鹵化物、及芳族鹵化物。烴包括苯、甲苯、二甲苯、石腦油、己烷、環己烷、甲基環己烷、庚烷、辛烷、癸烷、十六烷、諸如Isopar L (C11-C13)、Isopar H(C11-C12)之異烷烴、氫化聚癸烯。合適的酮包括但不限於丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、及環己酮。酯包括乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、及乙酸異丁酯醚包括二乙基醚、二丙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、1,2-二甲氧基乙烷、及1,4-二口咢烷。具有酯部份及醚部份兩者的溶劑包括乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、及乙酸2-丁氧基乙酯；醚及酯進一步包括新戊酸異癸酯、新戊二醇庚酸酯、二醇二硬脂酸酯、碳酸二辛醯酯、碳酸二乙基己酯、丙二醇正丁基醚、丙二醇正丁基醚、乙基-3乙氧基丙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、新戊酸三癸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇甲基醚(PGME)、二丙二醇甲基醚、或乙二醇正丁基醚、新戊酸辛基十二酯、己二酸二異丁酯、己二酸二異丙酯、丙二醇二辛酸酯/二癸酸酯、辛基醚、及棕櫚酸辛酯。替代地，溶劑可選自聚烷基矽氧烷、酮、二醇醚、四氫呋喃、礦油精、石腦油、或其組合。具有合適蒸氣壓的聚烷基矽氧烷可作為溶劑，且這些包括六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷、參(三甲基矽氧基)甲基矽烷、肆(三甲基矽氧基)矽烷、十二甲基環六矽氧烷、八甲基三矽氧烷、十甲基四矽氧烷、十二甲基五矽氧烷、十四甲基六矽氧烷、十六甲基七矽氧烷、七甲基-3-{(三甲基矽基)氧基)}三矽氧烷、六甲基-3,3,雙{(三甲基矽基)氧基}三矽氧烷五甲基{(三甲基矽基)氧基}環三矽氧烷、及其組合。低分子量聚烷基矽氧烷（諸如0.5至1.5 cSt的聚二甲基矽氧烷）在所屬技術領域中已知且可以DOWSIL™ 200 Fluids及DOWSIL™ OS FLUIDS商購自Dow Silicones Corporation。替代地，該溶劑可選自由脂族烴、芳族烴、醚、酯、及具有醚部份及酯部份兩者之溶劑所組成之群組。
溶劑的量取決於各種因素，包括起始材料(A)、(B)、(C)、及(D)之各者的類型與量及其彼此的相對相容性、以及欲使用以將其等合併之設備的類型。然而，以起始材料(D)的重量計，溶劑的量可為0至95%。替代地，以起始材料(A)、(B)、(C)、及(D)的合併重量計，添加至聚矽氧黏著劑組成物的溶劑的量可為0至20重量%。 (C)聚有機矽酸鹽樹脂
如上所述，聚矽氧黏著劑組成物可以可選地進一步包含聚有機矽酸鹽樹脂，其包含式R1 3 SiO1/2 之單官能性單元（「M」單元）及式SiO4/2 之四官能性單元（「Q」單元），其中各R1 係獨立地選自由RM 及RU 所組成之群組。替代地，在聚有機矽酸鹽樹脂中，各R1 可以係獨立地選自由烷基、烯基、及芳基所組成之群組。替代地，各R1 可選自甲基、乙烯基、及苯基。替代地，至少三分之一，替代地至少三分之二的R1 基團係甲基。替代地，M單元可係例示為(Me3 SiO1/2 )、(Me2 PhSiO1/2 )、及(Me2 ViSiO1/2 )。聚有機矽酸鹽樹脂可溶於諸如上述之溶劑（其例示為液體烴，諸如苯、甲苯、二甲苯、及庚烷）中，或可溶於液體有機矽化合物（諸如低黏度直鏈及環狀聚二有機矽氧烷）中。
當製備時，聚有機矽酸鹽樹脂包含上述M單元及Q單元，且聚有機矽氧烷進一步包含具有矽醇（矽鍵結羥基）基的單元，且可包含式Si(OSiR1 3 )4 的新五聚體（其中R1 係如上所述）。美國專利第9,593,209號在第32欄的參考實例2中所述的Si29 核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance, NMR)可用以測量M單元與Q單元之莫耳比率，其中該比率係表示為{M（樹脂）+(M（新五聚體）}/{Q（樹脂）+Q（新五聚體）}，且表示聚有機矽酸鹽樹脂之樹脂部分和新五聚體部分的三有機矽氧基（M單元）的總數與樹脂部分和新五聚體部分中之矽酸鹽基（Q單元）的總數的莫耳比率。
聚有機矽酸鹽樹脂的Mn取決於各種因素，包括存在的R1 表示之烴基的類型。根據美國專利第9,593,209號在第31欄的參考實例1中之程序，聚有機矽酸鹽樹脂的Mn係指當自測量排除表示新五聚體之峰時，使用凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography, GPC)所測得之數量平均分子量。聚有機矽酸鹽樹脂的Mn可大於3,000 g/mol、替代地＞ 3,000 g/mol至8,000 g/mol。替代地，聚有機矽酸鹽樹脂的Mn可為4,500 g/mol至7,500 g/mol。
美國專利第8,580,073號第3欄第5行至第4欄第31行係以引用方式併入本文中，以揭示聚矽氧樹酯，其係適合在本文中使用之聚有機矽酸鹽樹脂。聚有機矽酸鹽樹脂可以藉由任何適合的方法製備，諸如對應矽烷的共水解或藉由二氧化矽水溶膠封蓋方法。聚有機矽酸鹽樹脂可藉由二氧化矽水溶膠加蓋程序製備，諸如Daudt等人於美國專利第2,676,182號；Rivers-Farrell等人於美國專利第4,611,042號；及Butler等人於美國專利第4,774,310號中所揭示者。上述Daudt等人之方法涉及使二氧化矽水溶膠在酸性條件下與可水解之三有機矽烷（諸如三甲基氯矽烷）、矽氧烷（諸如六甲基二矽氧烷）、或其混合物反應，及回收具有M單元及Q單元的共聚物。所得共聚物通常含有2至5重量百分比的矽醇基。
用於製備聚有機矽酸鹽樹脂之中間體可係三有機矽烷及具有四個可水解取代基之矽烷或鹼金屬矽酸鹽。三有機矽烷可具有式R1 3 SiX1 ，其中R1 係如上所述，且X1 表示可水解取代基。具有四個可水解取代基之矽烷可具有式SiX2 4 ，其中各X2 係鹵素、烷氧基、或羥基。合適的鹼金屬矽酸鹽包括矽酸鈉。
如上所述製備之聚有機矽酸鹽樹脂一般含有矽鍵結羥基，即具有式HOSi3/2 及/或HOR1 2 SiO1/2 之矽鍵結羥基。聚有機矽酸鹽樹脂可以包含至多2%的矽鍵結羥基。存在於聚有機矽酸鹽樹脂中之矽鍵結羥基的濃度可根據ASTM標準E-168-16 (ASTM Standard E-168-16)，使用傅立葉紅外線(Fourier Transform-Infra Red, FTIR)光譜儀來判定。針對某些應用，可為所欲的是矽鍵結羥基的量低於0.7%、替代地0.3%、替代地小於1%、及替代地0.3%至0.8%。在製備聚有機矽酸鹽樹脂期間所形成之矽鍵結羥基可以藉由使該聚矽氧樹脂與含有適當端基之矽烷、二矽氧烷、或二矽氮烷反應而轉化成三烴基矽氧烷基團或不同的可水解基團。含有可水解基團之矽烷可以是以與聚有機矽酸鹽樹脂上之矽鍵結羥基反應所需量的莫耳過量添加。
替代地，聚有機矽酸鹽樹脂可進一步包含2%或更少、替代地0.7%或更小、及替代地0.3%或更少，及替代地0.3%至0.8%的由式X1 SiO3/2 及/或X1 R1 SiO1/2 表示之單元，其中R1 與X1 係如上所述。
替代地，聚有機矽酸鹽樹脂可具有末端脂族不飽和基團。具有末端脂族不飽和基團之聚有機矽酸鹽樹脂可以藉由使Daudt等人的產物與含不飽和有機基團之封端劑及不含脂族不飽和的封端劑反應來製備，其量足以在最終產物中提供3至30莫耳百分比的不飽和有機基團。封端劑的實例包括但不限於矽氮烷(silazane)、矽氧烷與矽烷。適合的封端劑係所屬技術領域中所習知者並且係例示於美國專利第4,584,355號；第4,591,622號；及第4,585,836號中。單一封端劑或此類封端劑之混合物可用於製備此種樹脂。
替代地，在本文中所用之聚有機矽酸鹽樹脂可包含單元式：(RM 2 RU SiO1/2 )m (RM 3 SiO1/2 )n (SiO4/2 )o (HO1/2 )p ，其中RM 及RU 係如上文所述，下標m、n、o、及p具有使得數量(m+n)＞4、o＞1、p係≥ 0、以及數量(m+n+o+p)係足以給出樹脂由GPC測量之1,500至8,000、替代地3,000至4,000 g/mol之Mn之值。
以聚矽氧黏著劑組成物中之所有起始材料的合併重量計，添加至聚矽氧黏著劑組成物之樹脂的量係0至＜ 70%，替代地0至＜ 30%。 (G)助黏劑
聚矽氧黏著劑組成物可以可選地進一步包含(G)助黏劑。合適的助黏劑可包含過渡金屬螯合物、烴氧基矽烷（諸如烷氧基矽烷）、烷氧基矽烷與羥基官能性聚有機矽氧烷的組合或其組合。助黏劑為所屬技術領域中已知，且可包含具有式R3 r R2 s Si(OR4 )4-(r + s) 之矽烷，其中各R3 獨立地係具有至少3個碳原子之單價有機基團；R2 含有至少一個具有助黏基團的SiC鍵結取代基，該助黏基團諸如胺基、環氧基、或丙烯酸酯基；下標r具有0至2的值；下標s為1或2；並且(r + s)的總和不大於3。各R4 獨立地係飽和烴基。用於R4 的飽和烴基可為例如具有1至4個、替代地1至2個碳原子的烷基。R4 之實例係甲基、乙基、丙基、及丁基。例示性烷基烷氧基矽烷助黏劑包括甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、及其二或更多者之組合。替代地，助黏劑可包括上述矽烷的部分縮合物。替代地，助黏劑可包括上述矽烷的部分縮合物。替代地，助黏劑可包括烷氧基矽烷與烴基官能性聚有機矽氧烷的組合。
替代地，助黏劑可包括不飽和或環氧官能性化合物。助黏劑可包括不飽和或環氧官能性烷氧基矽烷。舉例而言，官能性烷氧基矽烷可具有式R5 t Si(OR6 )(4-t) ，其中下標t係1、2、或3，替代地下標t係1。各R5 獨立地係單價有機基團，前提是至少一個R5 係不飽和有機基團或環氧官能性有機基團。用於R5 之環氧官能性有機基團之實例係以3-環氧丙氧基丙基(3-glycidoxypropyl)及(環氧環己基)乙基。用於R5 之不飽和有機基團之實例係3-甲基丙烯醯氧基丙基、3-丙烯醯氧基丙基、及不飽和單價烴基團（諸如乙烯基、烯丙基、己烯基、十一烯基）。各R6 獨立地係1至4個碳原子、替代地1至2個碳原子的飽和烴基。R6 之實例係甲基、乙基、丙基、及丁基。
合適的環氧官能性烷氧基矽烷之實例包括3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、(環氧環己基)乙基二甲氧基矽烷、(環氧環己基)乙基二乙氧基矽烷、及其組合。合適不飽和烷氧基矽烷之實例包括乙烯基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、己烯基三甲氧基矽烷、十一烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷，3-丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷、及其組合。
替代地，助黏劑可包括環氧官能性矽氧烷，諸如羥基封端之聚有機矽氧烷與環氧官能性烷氧基矽烷（如上所述）的反應產物，或羥基封端之聚有機矽氧烷與環氧官能性烷氧基矽烷的物理摻合物。助黏劑可包含環氧官能性烷氧基矽烷及環氧官能性矽氧烷之組合。例如，助黏劑之實例係3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷及羥基封端之甲基乙烯基矽氧烷與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷的反應產物之混合物、或3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷及羥基封端之甲基乙烯基矽氧烷之混合物、或3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷及羥基封端之甲基乙烯基/二甲基矽氧烷共聚物之混合物。
替代地，助黏劑可包含過渡金屬螯合物。合適的過渡金屬螯合物包括鈦酸鹽、鋯酸鹽（例如乙醯丙酮鋯）、鋁螯合物（例如乙醯丙酮鋁）與上述者之組合。或者，該助黏劑可包含一過渡金屬螯合物與一烷氧基矽烷的組合，例如環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷與一鋁螯合物或一鋯螯合物的組合。
添加至在本文中所述組成物之助黏劑的確切量取決於各種因素，包括起始材料(A)、(B)、及(C)之選擇及對目標基材之所欲黏著性的各種因素而定，然而，以聚矽氧黏著劑組成物中之所有起始材料的合併重量計，助黏劑的量可係0至5重量%、替代地0.1重量%至1重量%。 製造方法
聚矽氧黏著劑組成物可藉由任何便利的手段製備，諸如一種方法，其包含：在室溫與環境壓力下混合所有起始材料直到均質。方法可以可選地在使用前將一或多種起始材料溶解或分散於溶劑或助黏劑中。例如，催化劑（及/或聚有機矽酸鹽樹脂（若存在））可在與該組成物之其他起始材料合併之前溶解或分散於溶劑中。方法可以可選地進一步包含在使用之前移除全部或部分的溶劑（若存在）。可將組成物製備成單部分式組成物。起始材料在避免曝露於UV輻射之條件下混合，使得直到使用聚矽氧黏著劑組成物後才起始固化。 使用方法
上述聚矽氧黏著劑組成物可（例如藉由任何便利的手段，諸如施配、噴流(jetting)、或網版印刷）施加於基材上。聚矽氧黏著劑組成物係可固化的，且可藉由曝露於UV輻射來起始固化反應。UV輻射意指波長為400 nm至10 nm的輻射。UV輻射已分成四個區域：近（400 nm至300 nm）、中（300 nm至200 nm）、遠（200 nm至100 nm）、及極（低於100 nm）。
對於某些應用而言，可能所欲的是使曝露於UV輻射之時間及/或強度最小化，以避免或最小化損害接觸聚矽氧黏著劑組成物之基材及/或黏附體及/或加速生產。例如，一種用於製造電子裝置之方法可包括： 1)施加上述聚矽氧黏著劑組成物在基材上； 可選地2)移除溶劑（若存在）之全部或一部分； 3)使該聚矽氧黏著劑組成物曝露於UV輻射，從而起始該聚矽氧黏著劑組成物之固化反應；及 4)將黏附體保持在與基材相對的聚矽氧黏著劑組成物上一段足以發展濕強度之時間，從而產生層壓體物品。該基材可係OLED顯示器之背側。該黏附體可係指紋感測器。濕強度可根據ASTM D2240-00，測量為蕭氏00至50 A硬度。在不希望受到理論束縛的情況下，咸認為當在本申請案中之UV輻射係在1 J/cm2 至3 J/cm2 之強度下之近UV輻射（例如365 nm）時，可在輻照後2分鐘內，替代地在＜1至2分鐘內發展濕強度。步驟3)可在壓力下進行，例如足夠壓力以施加黏附體至聚矽氧黏著劑組成物而不對該黏附體及基材造成損害。該方法可在RT下進行，且聚矽氧黏著劑組成物將固化以形成聚矽氧黏著劑。RT固化可花費數小時，例如6小時至8小時。替代地，該方法可以可選地進一步包含5)在例如足以加速聚矽氧黏著劑組成物之固化以形成聚矽氧黏著劑之溫度與時間（諸如50℃至100℃，為期1 min至1小時）下，加熱層壓體物品。 實例
這些實施例係僅為了對所屬技術領域中具有通常知識者更詳細的解釋本發明，並非用以限制申請專利範圍中提出的發明範圍。在這些實例中使用的起始材料如表1所示。 ［表1］
名稱 結構 來源
(A-1) 雙-乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷，其具有DP = 329 Dow Silicones Corporation
(A-2) 雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)，其具有乙烯基含量 = 0.5%及由GPC而得之Mn = 67,000 Dow Silicones Corporation
(A-3) 雙-乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷，其具有DP = 800至1,000及0.06%至0.09%之乙烯基含量 Dow Silicones Corporation
(A-4) 雙-乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷，其具DP = 19.74 Dow Silicones Corporation
(B-1) 雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)共聚物，其具有0.77%乙烯基 Dow Silicones Corporation
(B-2) 含有0.22%乙烯基之己烯基官能性膠 Dow Silicones Corporation
(B-3) 雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)共聚物單元式MVi D5731 DVi 91 MVi ，其具有乙烯基含量=0.75%，其中MVi 表示式(Me2 ViSiO1/2 )之單元，D表示式(Me2 SiO2/2 )之單元、及DVi 表示式(MeViSiO2/2 )之單元 Dow Silicones Corporation
(B-4) 單元式MOH 2 Dx DVi y 之雙-矽醇封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)共聚物膠，且具有1.3%乙烯基 Dow Silicones Corporation
(C-1) 雙-三甲基矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷，其具有在25℃下18至40 mm2 /s之黏度，且具有30至35之DP、及1.4至1.75% SiH Dow Silicones Corporation
(D-1) (三甲基)甲基環戊二烯基鉑(IV) (5%)溶於甲苯(95%)之溶液 (三甲基)甲基環戊二烯基鉑(IV)係購自TCI Korea，且溶於甲苯中
(D-2) (三甲基)甲基環戊二烯基鉑(IV) (5%)溶於甲基三甲氧基矽烷(95%)之溶液 (三甲基)甲基環戊二烯基鉑(IV)係購自TCI Korea，且溶於甲基三甲氧基矽烷
(F-1) 33%聚(三甲基，二甲基乙烯基)矽酸鹽樹脂與67%雙-乙烯基封端之聚二甲基矽氧烷聚合物之混合物。 Dow Silicones Corporation
MTM (G-1) 甲基三甲氧基矽烷 來自Dow Silicones Corporation之DOWSIL™ Z-6070矽烷
DOWSIL™、SILASTIC™、及SYL-OFF™品牌材料可商購自Dow Silicones Corporation of Midland, Michigan, USA。
在此參考實例1中，聚矽氧黏著劑組成物樣本係製備如下。在下表2至5中所列量的所有起始材料皆在容器合併，且混合直到均質。量係以重量份表示。
在此參考實例2中，如下測試參考實例1中所製備之樣本在UV輻射曝露後的流動性。將組成物的一個液滴放置在水平載玻片上，且使用LED UV燈曝露於UV輻射，該LED UV燈發射波長365 nm的輻射為期1秒鐘至＜10秒。將各樣本曝露於1 J/cm2 或3 J/cm2 ，如下表2中所示。在UV曝露之後，各載玻片係垂直定向，且監測樣本之流動。樣本是否是可流動的，且其固化形式係示於下表2至5。
UV曝露後的凝膠時間係如下在參考實例1中所述製備之樣本上測量。將組成物的一個液滴放置在水平載玻片上，且使用LED UV燈曝露於UV輻射，該LED UV燈發射波長365 nm的輻射為期1秒鐘至＜10秒。將各樣本曝露於1 J/cm2 或3 J/cm2 ，如下表2中所示。用針筒針頭觸碰樣本之表面，之後將其拉起。當樣本在變得彈性（亦即，在變得彈性前）時，樣本係液體，其會附接至針頭且當拉起時呈現絲黏狀(stringy)。當絲黏性停止時，記錄時間。將凝膠時間記錄在下表2至5中。 ［表2］–工作例1至4（W1至W4）
起始材料 W1 W2 W3 W4
(A-1) 100 100 100 100
(B-1) 5 20 5 20
(C-1) 0.3 1 0.3 1
(D-1) 0.05 0.06 0.02 0.03
總計 105.35 121.06 105.32 121.03
         
來自催化劑之ppm Pt 14.48 15.12 5.79 6.30
SiH/Vi比率 0.53 1.14 0.53 1.14
         
1 J/cm2 曝露後是否可流動? 否 否 否 否
固化形式 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min) 1 1 2 2
         
3 J/cm2 曝露後是否可流動? 否 否 否 否
固化形式 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min) ＜1 ＜1 ＜1 ＜1
［表3］–比較例1至8 (C1–C8)
起始材料 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8
(A-2) 100 100 100 100 0 0 0 0
(A-3) 0 0 0 0 100 100 100 100
(C-1) 0.4 0.3 1.5 1.5 0.07 0.3 0.3 0.3
(D-1) 0.05 0.7 0.05 0.7 0.05 0.05 1 1
總計 100.45 101.00 101.55 102.20 100.12 100.35 101.30 101.30
                 
來自催化劑之ppm Pt 15.18 211.39 15.02 208.90 15.23 15.20 301.09 301.09
SiH/Vi比率 0.36 0.27 1.35 1.35 0.34 1.47 1.47 1.47
                 
1 J/cm2 曝露後是否可流動? 是 是 是 是 是 是 是 是
固化形式 軟凝膠 軟凝膠 彈性體 彈性體 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min) 20 10 15 10 30 25 15 15
                 
3 J/cm2 曝露後是否可流動? 否 否 否 否 否 否 否 否
固化形式 軟凝膠 軟凝膠 彈性體 彈性體 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min) 15 2 15 3 25 25 5 5
比較例C1、C3、C5、及C6顯示當起始材料(B)（膠）不存在時，與具有可相比的催化劑(ppm Pt)裝載量之實例W1及W2相比，樣本具有明顯更長的凝膠時間（濕強度之發展較慢）。比較例C2、C4、C7、及C8顯示在無起始材料(B)下增加催化劑裝載量無法解決此問題；這些比較例之各者具有非所欲的長凝膠時間。 ［表4］
起始材料 W5 W6 W7 W8
A-1 100 100 100 100
B-2 5 20 5 20
C-1 0.3 1 0.3 1
D-1 0.05 0.06 0.02 0.03
總計 105.35 121.06 105.32 121.03
ppm Pt 14.48 15.12 5.79 7.56
SiH/Vi比率 0.59 1.70 0.59 1.70
SiH，莫耳 0.48 1.60 0.48 1.60
Vi，莫耳 0.82 0.94 0.82 0.94
1 J/cm2 曝露後是否可流動? 否 否 否 否
固化形式 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min) 1 1 2 2
3 J/cm2 曝露後是否可流動? 否 否 否 否
固化形式 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min) ＜1 ＜1 ＜1 ＜1
［表5］
    W9 W10 W11 W12 W13 W14 W15 W16
A-1   100 100 100 100 100 100 100 100
B-3   5 20 5 20 0 0 0 0
B-4   0 0 0 0 5 20 5 20
C-1   0.3 1 0.3 1 0.3 1 0.3 1
D-1   0.05 0.06 0.02 0.03 0.05 0.06 0.02 0.03
總計   105.35 121.06 105.32 121.03 105.35 121.06 105.32 121.03
 
ppm Pt   14.48 15.12 5.79 7.56 14.48 15.12 5.79 7.56
SiH/Vi比率   0.52 1.20 0.52 1.20 0.47 0.92 0.47 0.92
SiH，莫耳   0.48 1.60 0.48 1.60 0.48 1.60 0.48 1.60
Vi，莫耳   0.92 1.33 0.92 1.33 1.02 1.74 1.02 1.74
 
1 J/cm2 曝露後是否可流動?   否 否 否 否 否 否 否 否
固化形式   軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min)   1 1 2 2 1 1 2 2
 
3 J/cm2 曝露後是否可流動?   否 否 否 否 否 否 否 否
固化形式   軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體 軟凝膠 彈性體
凝膠時間(min)   ＜1 ＜1 ＜1 ＜1 ＜1 ＜1 ＜1 ＜1
實例17
聚矽氧黏著劑組成物係藉由在RT下，混合14.4重量份的膠(B-1)、67.12重量份的聚合物(A-1) (SFD-117)、10重量份的樹脂(F-1)、0.75重量份的助黏劑(G-1)、7.7重量份的聚合物(A-4)、及0.03重量份的催化劑溶液(D-2)而製備。所得聚矽氧黏著劑組成物具有0.7之SiH/Vi比率，且含有9.15 ppm鉑。如上所述評估樣本，且將結果顯示於下表6。 ［表6］
1 J/cm2 曝露後是否可流動? 否
固化形式 強韌彈性體
凝膠時間(min) 1 min
 
3 J/cm2 曝露後是否可流動? 否
固化形式 強韌彈性體
凝膠時間(min) ＜ 1 min
產業利用性
先前揭示之矽氫化反應可固化組成物包括高催化劑裝載量（例如＞50 ppm Pt）及高劑量的UV輻射（例如20至120瓦特）以固化。又，即使具有這些高催化劑裝載量及UV輻射劑量，此類組成物的凝膠時間對於某些應用而言太慢，諸如需要快速形成濕強度的應用。
藉由使用在聚矽氧黏著劑組成物中具有高乙烯基含量（上述起始材料(B)）之聚二有機矽氧烷膠，催化劑裝載量可減少至＜50 ppm Pt，同時亦減少用於起始組成物之固化以形成濕強度的UV輻射劑量（B-階段固化）。 用語的定義及用法
除非另有指明，否則本文所有數量、比例及百分比均以重量計。發明內容及發明摘要在此以引用方式併入本文中。用語「包含(comprise)」及其衍生詞，諸如「包含(comprise/comprising)」在本文中係以其最廣泛意義來使用，以意指並涵蓋「包括(including/include)」、「基本上由…所組成(consist(ing) essentially of)」、及「由…所組成(consist(ing) of)」之概念。使用「例如(for example/e.g. )」、「諸如(such as)」、及「包括(including)」來列示說明性實例不會只限於所列示之實例。因此，「例如」或「諸如」意指「例如，但不限於(for example, but not limited to)」或「諸如，但不限於(such as, but not limited to)」，且涵蓋類似或等效實例。本文中所使用之縮寫具有表7中之定義。 ［表7］–縮寫
縮寫 定義
cm 公分
DP 聚合度
g 克
g/in 每吋之公克
g/mol 每莫耳之公克
GPC 凝膠滲透層析術
J 焦耳
kg 公斤
m 公尺
Me 甲基
min 分鐘
mm 毫米
Mn 數量平均分子量，其可由GPC測量，如美國專利第9,593,209號在第31欄的參考實例1中所揭示
mPa·s 兆帕秒
NMR 核磁共振：美國專利第9,593,209號在第32欄的參考實例2中描述之29 Si NMR技術可用以測量聚有機矽酸鹽樹脂中之M矽氧基單元與Q矽氧基單元之莫耳比率。
PET 聚對苯二甲酸乙二酯
Ph 苯基
RT 25℃±5℃之室溫
µm 微米
UV 紫外線
Vi 乙烯基
已用說明性的方式描述本發明，並且應理解的是所用的用語皆意欲為說明詞語的性質而非限制。關於本說明書中用於描述特定特徵或態樣所憑藉的馬庫西(Markush)群組，不同、特殊及/或非預期的結果可能自各別馬庫西群組的各成員獲得並且獨立於所有其他馬庫西成員。可個別或組合地憑藉馬庫西群組的各成員，並對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。
另外，描述本發明之所憑藉的任何範圍與子範圍皆獨立且共同落入隨附申請專利範圍之範疇中，並且將其理解為描述且預想到包括整體及/或其中部分值的所有範圍，即使此些值在本說明書中並未明白寫出。所屬技術領域中具有通常知識者可輕易認可的是，所列舉的範圍和子範圍充分描述並使本發明的各種實施例得以實行，並且這樣的範圍和子範圍可被進一步描述為相關的二等分、三等分、四等分、五等分等等。以下僅作為一個實例，「1至30」的範圍可進一步分述為下三分之一（亦即1至10）、中三分之一（亦即11至20）以及上三分之一（亦即21至30），其個別且共同落入隨附申請專利範圍之範疇中，並且可被個別及/或共同地憑藉，而且會對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。此外，關於界定或修飾一範圍的詞語，例如「至少」、「大於」、「小於」、「不超過」與類似者，應理解為此類詞語包括次範圍及/或上限或下限。
無
無

Claims (15)

  1. 一種聚矽氧黏著劑組成物，其包含： 100重量份的(A)雙-乙烯基封端之聚二有機矽氧烷聚合物，其包含單元式：(RM 2 RU SiO1/2 )x (RM 3 SiO1/2 )y (RM RU SiO2/2 )z (RM 2 SiO2/2 )w ，其中各RM 係經獨立地選擇之不含脂族不飽和的1至30個碳原子之單價烴基；各RU 係式CH2 =CH-D-之基團，其中各D係共價鍵或經獨立地選擇之1至28個碳原子之二價烴基；下標w、x、y、及z具有使得x ≥ 0、y ≥ 0、(x+y)=2、z ≥ 0、及w ≥ 0、數量(x+z)＞0、及數量(z+w)係足以給出聚二有機矽氧烷聚合物的數量平均分子量為10,000 g/mol至300,000 g/mol之值； 5至20重量份的(B)聚二有機矽氧烷膠，其包含單元式：(RM 2 XSiO1/2 )g (RM 2 RU SiO1/2 )a (RM 2 SiO2/2 )b (RM RU SiO2/2 )c (RM 3 SiO1/2 )d ，其中RM 及RU 係如上所述，X係羥基，且下標a、b、c、及d具有使得0 ≤ g ≤ 2、0 ≤ a ≤ 2、0 ≤ d ≤ 2、數量(g + a + d) = 2、b ≥ 0、c ＞ 0之值，及數量(b+c)具有足以給出膠的數量平均分子量為≥ 500,000 g/mol之值，且其中c具有以該膠之重量計，足以提供聚二有機矽氧烷膠≥ 0.1重量%之乙烯基含量之值，其中起始材料(B)之乙烯基含量意指在起始材料(B)中鍵結至碳原子及/或矽原子之式(CH2 =CH-)之基團之量； (C)聚有機氫矽氧烷交聯劑，其量足以提供＞0.3之SiH/Vi比率，其中SiH/Vi比率係定義為起始材料(C)中矽鍵結氫原子的莫耳量除以合併之起始材料(A)及(B)中鍵結至碳原子及/或矽原子的式(CH2 =CH-)之基團之莫耳量；及 (D) (η-環戊二烯基)三(σ-脂族)-鉑錯合物，以該組成物中之所有起始材料的合併重量計，其量足以提供1至20 ppm Pt。
  2. 如請求項1之組成物，其中起始材料(A)係選自由下列所組成之群組：i)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、x)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、及i)與x)兩者之組合。
  3. 如請求項1或2之組成物，其中起始材料(B)具有500,000 g/mol至1,000,000 g/mol之Mn，且係選自由下列所組成之群組： i)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 ii)雙-二甲基乙烯基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 iii)雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 iv)雙-三甲基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 v)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 vi)雙-二甲基己烯基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 vii)雙-三甲基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 viii)雙-三甲基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、 ix)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、 x)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、 xi)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、 xii)雙-二甲基，羥基矽氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、及 i)至xii)中之任二或更多者之組合。
  4. 如請求項1至3中任一項之組成物，其中起始材料(C)包含三甲基矽氧基封端之聚甲基氫矽氧烷。
  5. 如請求項1至4中任一項之組成物，其中SiH/Vi比率係＞ 0.4至1.7。
  6. 如請求項1至5中任一項之組成物，其中起始材料(D)係鉑，三甲基[(1,2,3,4,5-η)-1-甲基-2,4-環戊二烯-1-基]-。
  7. 如請求項1至6中任一項之組成物，其中起始材料(D)係以足以提供5 ppm至20 ppm的鉑之量存在。
  8. 如請求項7之組成物，其中該量係足以提供＞5 ppm至＜16 ppm鉑。
  9. 如請求項1至8中任一項之組成物，其進一步包含額外之起始材料，該額外之起始材料係選自由下列所組成之群組：(E)溶劑、(F)聚有機矽酸鹽樹脂、(G)助黏劑、及(H) (E)、(F)、及(G)中之二或更多者之組合。
  10. 一種用於製備如請求項1至9中任一項之聚矽氧黏著劑組成物之方法，其包含混合所有起始材料。
  11. 一種用於製造電子裝置之方法，該方法包含： 在基材上施配如請求項1至9中任一項之聚矽氧黏著劑組成物， 可選地2)當存在時，移除(E)該溶劑之全部或一部分， 使該聚矽氧黏著劑組成物曝露於近UV輻射，從而起始該聚矽氧黏著劑組成物之固化反應； 將黏附體保持在與基材相對的聚矽氧黏著劑組成物上，從而產生層壓體物品；及 可選地5)加熱該層壓體物品。
  12. 如請求項11之方法，其中該基材係OLED顯示器之背側。
  13. 如請求項11或請求項12之方法，其中該黏附體係指紋感測器。
  14. 如請求項11至13中任一項之方法，在步驟3)中之UV曝露係1 J/cm2 至3 J/cm2 。
  15. 如請求項11至14中任一項之方法，其中步驟4)係在＜ 1 min至2 min後完成。
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