TW202145910A - 氣溶膠產生裝置 - Google Patents

Abstract

一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括：電源；加熱腔室，該加熱腔室可操作以加熱氣溶膠基質以產生氣溶膠；第一控制電路系統，該第一控制電路系統被配置成控制從該電源到該加熱腔室之電力供應；以及殼體，該殼體包括嘴口端和相反端。該電源、該加熱腔室和該第一控制電路系統被佈置在該殼體之內部體積中，該加熱腔室被佈置在該第一控制電路系統與該嘴口端之間，並且該第一控制電路系統被佈置在該加熱腔室與該電源之間。

Description

氣溶膠產生裝置

本揭露關於一種氣溶膠產生裝置。 本揭露尤其適用於一種可擕式氣溶膠產生裝置，該裝置可為自含式的且低溫的。 此類裝置可以藉由傳導、對流和/或輻射來加熱而不是灼燒煙草或其他合適的氣溶膠基質材料，以產生供吸入的氣溶膠。

在過去的幾年裡，風險被降低或風險被修正的裝置（也稱為汽化器）的普及和使用快速增長，這有助於幫助想要戒煙的習慣性吸煙者戒掉如香煙、雪茄、小雪茄和捲煙等傳統的煙草產品。可利用對可氣溶膠化的物質進行加熱或加溫、與在傳統煙草產品中點燃煙草完全不同的各種裝置和系統。

常用的、風險降低或風險改進的裝置係受熱基質的氣溶膠產生裝置或加熱不點燃式裝置。這種類型的裝置藉由將氣溶膠基質加熱到通常在150°C到300°C範圍內的溫度來產生氣溶膠或蒸氣，該氣溶膠基質通常包括潮濕的煙葉或其他合適的可氣溶膠化之材料。加熱但不燃燒或灼燒氣溶膠基質會釋放氣溶膠，這種氣溶膠包括使用者所尋求之組分但不包括燃燒和灼燒產生的毒性致癌副產物。此外，藉由加熱煙草或其他可氣溶膠化的材料產生之氣溶膠通常不包括由燃燒和點燃產生的可能對於使用者來說不愉快的燒焦味或苦味，因此，基質不需要通常添加到此類材料以使煙氣和/或蒸氣對於使用者來說味道更好的糖和其他添加劑。

這種裝置通常包括用於加熱氣溶膠基質的加熱腔室，以及用於向加熱腔室供電的電源。電源通常是一次性的或可再充電的，使得裝置之壽命不受電源單一儲能能力之限制。典型地需要加熱腔室在相對短的時間內快速加熱，這意味著希望能夠向加熱腔室供應高功率，並且期望高效地供應功率。

這樣的裝置通常是掌上型的，並且較佳的是即使在加熱氣溶膠基質時也易於握住並且安全地握持在其外部。因此，期望提供一種可以容易且安全手持的裝置。

另外，期望提供一種有效地執行加熱的裝置，使得僅需要使用者不頻繁地更換電源或對其再充電。

根據第一方面，本揭露提供了一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括：電源；加熱腔室，該加熱腔室可操作以加熱氣溶膠基質以產生氣溶膠；第一控制電路系統，該第一控制電路系統被配置成控制從該電源到該加熱腔室之電力供應；以及殼體，該殼體包括嘴口端和相反端，其中，該電源、該加熱腔室和該第一控制電路系統被佈置在該殼體之內部體積中，該加熱腔室被佈置在該第一控制電路系統與該嘴口端之間，並且該第一控制電路系統被佈置在該加熱腔室與該電源之間。

藉由佈置根據本發明之殼體的內容物，可以減小裝置的截面並且可以使裝置更容易地拿在使用者的手中。另外，藉由將控制電路系統佈置在電源與加熱腔室之間，可以減小從電源到加熱腔室的電連接之長度。由此也可以減少電連接中的電阻損耗，並且可以提高加熱效率。

視需要，該嘴口端、該加熱腔室、該第一控制電路系統和該電源沿公共線佈置。藉由將加熱腔室、第一控制電路系統和電源均佈置在一條延伸穿過嘴口端的線中，該裝置具有線性配置，可以使得該線性配置盡可能地窄並且易於再次握持。

視需要，該第一控制電路系統包括第一PCB。藉由提供第一PCB作為第一控制電路系統之一部分，可以將控制電路系統準備為可以簡單地組裝到裝置中的單個部件。

視需要，該第一PCB佈置在橫向於該公共線的平面中。藉由這種佈置，第一PCB沿第一方向佔據很小的空間。鑒於電路部件相對於氣溶膠產生裝置中的電源和加熱腔室通常較小，則這種佈置有助於將裝置的部件有效地裝配到盡可能小的殼體中。另外，藉由這種佈置，第一PCB可以在加熱腔室與電源之間提供隔熱。

視需要，該第一PCB包括用於連接至該電源的電觸點和用於連接至該加熱腔室的電觸點。藉由在單個PCB上提供到電源和加熱腔室兩者的電觸點，可以減小用於電源和與熱腔室之間的相對高功率的連接長度，並且加熱腔室可以將用於其他較低功率部件的功率轉移到PCB內遠離高功率連接的地方。

視需要，在該第一PCB的表面上，用於該電源的第一電觸點與用於該加熱腔室的第一電觸點相鄰，並且用於該電源的第二電觸點與用於該加熱腔室的第二電觸點相鄰。藉由將用於加熱腔室的第一端子和第二端子分別佈置在用於電源的第一端子和第二端子的旁邊，可以減小第一PCB內的高功率傳遞的距離，這減少了在第一PCB中消散的熱量。

視需要，該第一PCB係雙面PCB，並且用於連接至該電源的該等電觸點佈置在該雙面PCB的一側，並且用於連接至該加熱腔室的該等電觸點佈置在該雙面PCB的另一側。藉由這種佈置，電線連接不需要在第一PCB周圍延伸，並且第一PCB可以在殼體的內部空間上延伸，從而將內部空間一分為二，內部空間的第一部分包含電源，並且內部空間的第二部分包含加熱腔室。

視需要，在該第一PCB中，用於該電源的第一電觸點直接連接至用於該加熱腔室的第一電觸點，或者用於該電源的第二電觸點直接連接至用於該加熱腔室的第二電觸點。藉由這種佈置，減少了所需的獨立電觸點之數量，並且可以簡化第一PCB之製造。

視需要，該第一PCB被佈置為在該加熱腔室與該電源之間的熱屏障。藉由這種佈置，從加熱腔室洩漏的熱量不太可能到達電源，並且使用中的電源的最高溫度降低，從而提高了安全性。

視需要，該裝置進一步包括加熱腔室框架，該加熱腔室框架被配置成支撐該加熱腔室；以及電源框架，該電源框架被配置成支撐該電源。藉由為加熱腔室和電源中的每一個提供框架，加熱腔室和電源可位於裝置內的固定位置，並防止其在裝置內移動，從而降低了裝置例如掉落式損壞時的風險。

視需要，該第一控制電路系統被支撐在該加熱腔室框架與該電源框架之間。藉由這種佈置，第一控制電路系統也位於裝置內的固定位置，而不會藉由添加第三框架特徵來增加複雜度。

視需要，該裝置進一步包括第二控制電路系統，其中，該第一控制電路系統被配置成支持比該第二控制電路系統更高的功率，該第一控制電路系統被配置成使用邏輯信令與該第二控制電路系統進行通信。藉由提供支持不同功率水平的不同控制電路系統，與如果裝置中的所有控制電路系統都使用類似材料之情況相比，可以用更不耐用（且成本更低）的材料構造不需要在電源與加熱腔室之間承載功率的部件。

視需要，第二控制電路系統被配置成控制第一控制電路系統。藉由這種配置，所有「智慧」控制電路系統（比如邏輯處理器）都可以由相對較低功率的電路構成，而受控的第一控制電路系統僅提供基本的電力供應管理和開關。

視需要，該第二控制電路系統包括第二PCB。藉由提供第二PCB作為第二控制電路系統之一部分，可以將第二控制電路系統準備為單個部件，可以將其簡單地組裝到裝置中。

視需要，該第二PCB藉由柔性PCB部分連接至該第一PCB。藉由這種佈置，可以簡單地藉由彎曲柔性PCB部分以實現第一PCB和第二PCB的所需位置而將完整的控制電路系統組裝到裝置中，並且第一PCB與第二PCB之間的電連接被限制為較小的體積。

視需要，該第二控制電路系統與該加熱腔室並排佈置。藉由使加熱腔室與第二控制電路系統並排佈置，降低了暴露於從電源排放的氣體中的風險。

視需要，加熱腔室框架被佈置為加熱腔室與第二控制電路系統之間的熱屏障。藉由這種佈置，降低了使用中的第二控制電路系統之最高溫度，並且第二控制電路系統可以由具有較低溫度容限的材料構成。

根據第二方面，本揭露提供一種用於氣溶膠產生裝置之控制電路系統，該氣溶膠產生裝置包括電源和加熱腔室，該加熱腔室可操作以加熱氣溶膠基質以產生氣溶膠，該控制電路系統包括：第一PCB，該第一PCB被配置成控制從該電源到該加熱腔室之電力供應，其中，該第一PCB包括用於連接至該電源的電觸點和用於連接至該加熱腔室的電觸點；以及第二PCB，其中，該第一PCB被配置成支持比該第二PCB更高的功率，該第一PCB被配置成使用邏輯信令與該第二PCB進行通信。

視需要，該第二PCB藉由柔性PCB部分連接至該第一PCB。

視需要，該第一PCB係雙面PCB，該雙面PCB在兩側包括觸點。

視需要，該第二PCB包括主邏輯板，該主邏輯板被配置成對其餘控制電路系統執行中心控制。

視需要，該控制電路系統包括第三PCB，該第三PCB係使用者介面板。

視需要，該控制電路系統包括第四PCB，該第四PCB包括充電板，藉由該充電板能夠供應功率以對該電源進行再充電。

視需要，該控制電路系統包括第五PCB，該第五PCB包括霍爾感測器。

視需要，該第二PCB藉由柔性部分連接至該第一、第三、第四和第五PCB。

在氣溶膠產生裝置中，從電源供應給加熱元件（比如加熱腔室）的功率比用於其他電路（比如使用者介面和計時電路）的功率大得多。藉由提供以下形式的控制電路系統：配置為在電源與加熱腔室之間傳遞功率的高功率PCB以及配置為使用邏輯信令與高功率PCB通信的低功率PCB，用於控制功率的PCB的大小可以最小化，並且用於驅動加熱腔室的路徑長度（和電阻損耗）可以最小化，同時還提供了可以用於低功率系統（比如用於對氣溶膠產生裝置進行邏輯控制的處理器）的PCB空間。

圖1係根據本發明之氣溶膠產生裝置1之示意性展示。

裝置1包括電源11、加熱腔室12和控制電路系統13，所有這些均佈置在殼體14之內部體積中。

電源11可以例如是電池，諸如乾電池或袋式電池。

加熱腔室12係具有加熱器的腔室，該加熱器可操作以將熱量供應到腔室中以加熱其中的氣溶膠基質並產生氣溶膠。例如，加熱腔室12可以包括陶瓷或金屬的圓柱形壁，該壁在一端敞開並且被絕緣體包圍。加熱腔室12之開口端較佳的是與殼體之嘴口端141相同地定向。在其他實施方式中，裝置1可以包括管道，以將產生的氣溶膠從加熱腔室12傳遞到殼體之嘴口端141。加熱腔室12接收電力以驅動加熱器。例如，加熱器可為電阻加熱器，例如附連至腔室或位於腔室壁內部或周圍的電阻軌道，或者是突出到腔室中並且可操作以穿入到氣溶膠基質中的葉片加熱器。

控制電路系統13被配置成控制來自加熱腔室之電力供應。控制電路系統可以像可由使用者操作的手動開關一樣簡單。然而，控制電路系統較佳的是足夠複雜以例如藉由使用緩衝件、升壓器和/或放大器來調節電力供應以在加熱腔室中提供所需的加熱速率。控制電路系統還可以執行其他功能：比如感測電源11之充電狀態；為電源11再充電；提供對加熱腔室12的自動控制，以根據使用者輸入提供預定量或強度的氣溶膠；以及控制輸出元件（比如LED）以指示裝置之狀態。加熱腔室12和電源11中的每一者可以直接連接至控制電路系統13，或者可以經由電線和/或剛性接片連接。接片連接件可以例如包括鋼、鎳或鍍鎳鋼。

殼體14包括嘴口端141，在嘴口端處提供所產生的氣溶膠以供使用者吸入。例如，嘴口端141可以包括開口和蓋件。蓋件可以例如是如圖1所示的鉸接蓋件、可拆卸蓋件或滑動蓋件。在其他實施方式中，嘴口端141可以敞開以允許氣溶膠離開裝置1。

殼體14還包括與嘴口端141相反的相反端142。如圖1所示，殼體14在嘴口端141與相反端142之間可以相對較長且較窄。藉由這種形狀，使用者可以容易地在長邊和窄邊上握持裝置1，以便經由嘴口端141將氣溶膠基質放置在加熱腔室12中，或者將嘴口端141引到使用者的嘴中以經由嘴口端141將在加熱腔室12中產生的氣溶膠吸入。

為了示出裝置1的內部部件，在圖1中殼體14被示為透明的。在一些實施方式中，殼體14可為透明的，但這不是必需的。實際上，在較佳的實施方式中，出於魯棒性，殼體14包括金屬（比如鋁），並且因此殼體不是透明的。殼體14之外部表面可以部分地或完全地被隔熱體（比如聚合物抓握部）覆蓋，使得即使來自加熱腔室12的熱量部分地消散在殼體14中，使用者也可以握持裝置1。

圖2係氣溶膠產生裝置的第一部分組裝狀態之示意性展示。這僅是裝置1之一部分的展示，並且不一定是組裝裝置1的所有方法中的階段。

如圖2所示，在附圖的實施方式中，電源框架15將電源11支撐在殼體14的朝向相反端142的一部分中的固定位置。電源框架15較佳的是由諸如PEEK（聚醚醚酮）的隔熱材料製成。

電源框架15包括開口151，到電源11的電連接件可以延伸穿過該開口。除了開口151之外，電源框架15較佳的是緊密貼合於殼體14之內表面，使得電源11被電源框架15在很大程度上遮罩了殼體14的朝向嘴口端141的部分中的熱量。

圖3A係氣溶膠產生裝置的第二部分組裝狀態之示意性展示。同樣，這些僅是裝置1之一部分的展示，並且不一定是組裝裝置1的所有方法中的階段。

如圖3A所示，控制電路系統13的第一控制電路系統131係第一PCB。藉由將圖3A與圖1進行比較，可以看出，第一PCB佈置在橫向於殼體14的「長」方向、在嘴口端141與相反端142之間的平面中。在此位置中，第一PCB用作加熱腔室12與電源11之間的熱屏障。可以將第一PCB 131與電源框架15一起佈置成在殼體14的內部提供完整的屏障。另外，在圖3A所示的部分組裝狀態下，到第一PCB 131的連接件可以容易地焊接到第一PCB 131的面向嘴口端的一側。

在圖3B中可以進一步看到完整的屏障，該圖係裝置1之截面。在圖3B中，示出了第一PCB 131被支撐在電源框架15與加熱腔室框架16之間。加熱腔室框架16將加熱腔室12支撐還在殼體14內的固定位置。加熱腔室框架16較佳的是由諸如PEEK（聚醚醚酮）的隔熱材料製成。

藉由電源框架15和加熱腔室框架16，加熱腔室12佈置在控制電路系統13的第一控制電路系統131與嘴口端141之間，並且第一控制電路系統131佈置在加熱腔室12與電源11之間。

較佳的是，嘴口端141、加熱腔室12、第一控制電路系統131和電源11沿著嘴口端141與相反端142之間的公共線佈置。藉由這種佈置，裝置1具有線性構型，該線性構型可以被製成盡可能窄並且易於握持。

圖4A和圖4B係氣溶膠產生裝置的第三部分組裝狀態之示意性展示。同樣，這些僅是裝置1之一部分的展示，並且不一定是組裝裝置1的所有方法中的階段。

在第三部分組裝狀態下，裝置1還具有加熱腔室框架16、第二控制電路系統132和第三控制電路系統133。如圖4A和4B所示，第二控制電路系統132和第三控制電路系統133中的每一個控制電路系統可以採用PCB的形式。

如同電源框架15一樣，在附圖的實施方式中，加熱腔室框架16具有開口，到電源11的電連接件可以例如從第一控制電路系統131延伸穿過該開口。

加熱腔室框架16可為電源框架15的延伸，並且框架15和16可以模制為單個部件。在這種實施方式中，電源框架部分15或加熱腔室框架部分16中的開口可以足夠大以在其組裝位置添加第一PCB 131，或者單個框架15、16可以包括用於定位第一PCB 131的側槽。可以在將第一PCB放置在單個框架15、16內之前或之後添加與加熱腔室12和電源11的連接件。

在附圖的實施方式中，第二控制電路系統132被配置成支持比第一控制電路系統131更低的功率，並且第一控制電路系統131被配置成使用邏輯信令來與第二控制電路系統132進行通信。更具體地，雖然第一控制電路系統131被配置成向加熱腔室供電，但是第二控制電路系統132不承載相當量的功率，而僅使用功率來驅動諸如處理器和記憶體的邏輯電路。承載較大量的功率的調整可以包括較粗的電線、較寬的PCB電路跡線、包含散熱器以及熟悉該項技術者已知的其他技術。另外，鑒於第一PCB 131作為防熱罩之上述次級功能，第一PCB可以比對應的第二PCB 132更厚，以提供提高的隔熱性。

第二控制電路系統132可以被配置成控制第一控制電路系統131。這樣做的優點是，所有邏輯控制都可以移至第二控制電路系統132，而第一控制電路系統131只需要對電源11與加熱腔室12之間的功率進行實際處理。在許多實施方式中，第一控制電路系統131還為控制電路系統13的其他元件提供電力供應，該電力供應可以從到加熱腔室12之電力供應轉移出來。

第二控制電路系統132與加熱腔室12並排佈置。更具體地，在附圖的實施方式中，第二控制電路系統132與加熱腔室框架16並排佈置，使得加熱腔室框架16用作加熱腔室12與第二控制電路系統132之間的熱屏障。

圖5係氣溶膠產生裝置1的第四部分組裝狀態之示意性展示。相對於第三部分組裝狀態，裝置1還包括加熱腔室12。圖5展示了公共線L，加熱腔室12、第一控制電路系統131和電源11均沿著該公共線L佈置。在根據圖1的實施方式之完全組裝的裝置中，嘴口端141也佈置在公共線L上。

圖6A和圖6B係氣溶膠產生裝置的控制電路系統的第一側和第二側之示意性展示。圖6A和圖6B還展示了一種形式的示例，其中用於氣溶膠產生裝置之控制電路系統可以自行分佈。

如圖6A和6B所示，在附圖的實施方式中，控制電路系統13包括第一PCB 131、第二PCB 132、第三PCB 133、第四PCB 134和第五PCB 135。五個PCB均藉由柔性PCB部分136連接在一起，該柔性PCB部分可以整齊地包含電連接並且以預印刷的形式，該柔性PCB部分可以容易地組裝和折疊以裝配在殼體14內。替代性地，任何一對PCB可以藉由例如焊接到每個板上的電線或接片連接，或者可以藉由彈簧觸點和/或卡/槽連接器連接。

如上所述，第一PCB 131係用於向加熱腔室12供應功率並且用於為其餘控制電路系統13供應電力（以較小的量）之配電板。參照圖6B，第一PCB 131包括用於連接至電源11的電觸點137和用於連接至加熱腔室的電觸點138。

更具體地，在附圖的實施方式中，用於電源11的第一電觸點137與用於加熱腔室12的第一電觸點138相鄰，並且用於電源11的第二電觸點137與用於加熱腔室12的第二電觸點138相鄰。如圖6B所示，四個觸點137、138可以排成一排。這種佈置的優點係減小了為加熱腔室12供應功率的第一PCB 131內的電氣路徑長度，從而減少了在第一PCB 131中消散的熱量。

在替代實施方式中，用於電源11的第一電觸點137可以直接連接至用於加熱腔室12的第一電觸點138。這具有的效果是，從電源11到加熱腔室12的電源只有一個端子係可切換的，但是藉由將使得電觸點能夠合併成第一PCB 131上的僅三個不同的觸點，簡化了結構。

在另外的替代實施方式中，第一PCB 131係雙面PCB，其在兩側（例如，圖6A中可見的一側和圖6B中可見的一側）均包括觸點。用於電源11的電觸點137可以佈置在第一PCB 131的面向相反端142的一側，並且用於電源11的電觸點138可以佈置在第一PCB 131的面向嘴口端141的另一側。藉由這種佈置，無需使連接件在第一PCB 131和電源框架15之間延伸，這意味著第一PCB 131和電源框架15可以提供更有效的熱屏障。

在附圖的實施方式中，第二PCB 132係對其餘控制電路系統13執行中央控制的主邏輯板。如圖6A所示，第二PCB還包括用於一個或多個溫度感測器的電觸點，所述一個或多個溫度感測器被佈置成感測電源11或加熱腔室12之溫度。

第三PCB 133係包括一個或多個按鈕、滑塊和燈或其他輸入/輸出部件的使用者介面板，以提供使用者介面，藉由該使用者介面，使用者可以控制裝置1並瞭解裝置1之狀態。第二PCB 132上的觸點也可以連接至一個或多個另外的I/O部件，比如觸覺回饋元件（例如，振動器）。

第四PCB 134是充電板，藉由該充電板可以供應功率以對電源11進行再充電。在附圖的實施方式中，第四PCB 134連接至第二PCB 132，並且用於對電源11再充電的功率經過主邏輯板。在其他實施方式中，第四PCB 134可以附加地或可替代地連接至第一PCB 131或直接連接至電源11，從而使再充電功率與第二PCB 132的邏輯電路分離。

實施方式之第五PCB 135係霍爾感測器板。霍爾感測器板與殼體14之嘴口端141處的蓋件中的磁體一起使用，以檢測嘴口端141的打開或關閉狀態。在不需要檢測這種打開或關閉狀態之許多實施方式中，可以省卻第五PCB 135。

可以在不需要絕緣框架15、16之情況下實現加熱腔室12、第一控制電路系統131和電源11的上述佈置。例如，殼體14之內部表面可以被適配成當該佈置中的加熱腔室12、第一控制電路系統131和電源11插入殼體14以組裝裝置1時，將該加熱腔室、第一控制電路系統和電源對準。在這種實施方式中，第一控制電路系統131可以在加熱腔室12和電源11之間鬆動，或者可以藉由加熱腔室12、電源11和殼體14之某種組合而保持在固定位置。一個實施方式類似於上面參考附圖描述的實施方式，除了省卻了框架15和16。

此外，第一PCB 131可以不橫向於電源11與加熱腔室12之間的線佈置。即使第一PCB 131以不同的方式佈置，其在電源11和加熱腔室12之間的存在也意味著來自電源11和加熱腔室12的電氣路徑可以縮短，儘管第一PCB在其他佈置中作為熱屏障可能不太有效。

另外，在一些實施方式中，可以在不使用一個或多個PCB之情況下提供控制電路系統13。例如，第一控制電路系統131可以僅包括機械開關，其中，控制臂在殼體14的外部與位於加熱腔室12和電源11之間的一組電觸點之間延伸。其他電路部件可以藉由電線而不是印刷電路連接。即使在該等實施方式中，控制電路系統13也被佈置為使得從電源12到加熱腔室11的電氣路徑被縮短，並且電氣路徑中的電阻損耗減小。

在以上實施方式中，控制電路系統13包括多個部分（第一控制電路系統131，第二控制電路系統132等）。在其他實施方式中，例如在控制電路系統13由簡單的開關組成的前述情況下，可以省卻第二控制電路系統132等。一個實施方式類似於參考附圖描述的實施方式，但是第二，第三，第四和第五控制電路132-135（第二至第五PCB）以及柔性PCB部分136被省卻。

1:氣溶膠產生裝置 11:電源 12:加熱腔室 13:控制電路系統 14:殼體 15:電源框架 16:加熱腔室框架 131:第一控制電路系統 131:第一PCB 132:第二控制電路系統 132:第二PCB 133:第三PCB 134:第四PCB 135:第五PCB 136:柔性PCB部分 137:第一電觸點 141:嘴口端 142:相反的端部 151:開口

[圖1]係根據本發明之氣溶膠產生裝置之示意性展示；

[圖2]係氣溶膠產生裝置的第一部分組裝狀態之示意性展示；

[圖3A和圖3B]係氣溶膠產生裝置的第二部分組裝狀態之示意性展示；

[圖4A和圖4B]係氣溶膠產生裝置的第三部分組裝狀態之示意性展示；

[圖5]係氣溶膠產生裝置的第四部分組裝狀態之示意性展示；

[圖6A和圖6B]係氣溶膠產生裝置的控制電路系統的第一側和第二側之示意性展示。

無

1:氣溶膠產生裝置

11:電源

12:加熱腔室

13:控制電路系統

14:殼體

141:嘴口端

142:相反的端部

Claims (23)

1. 一種氣溶膠產生裝置，該氣溶膠產生裝置包括： 電源； 加熱腔室，該加熱腔室可操作以加熱氣溶膠基質以產生氣溶膠； 第一控制電路系統，該第一控制電路系統被配置成控制從該電源到該加熱腔室之電力供應；以及 殼體，該殼體包括嘴口端和相反端， 其中，該電源、該加熱腔室和該第一控制電路系統被佈置在該殼體之內部體積中，該加熱腔室被佈置在該第一控制電路系統與該嘴口端之間，並且該第一控制電路系統被佈置在該加熱腔室與該電源之間。
2. 如請求項1所述之氣溶膠產生裝置，其中，該嘴口端、該加熱腔室、該第一控制電路系統和該電源沿公共線佈置。
3. 如請求項1或請求項2所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一控制電路系統包括第一PCB。
4. 如請求項2和請求項3所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一PCB佈置在橫向於該公共線的平面中。
5. 如請求項3或請求項4所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一PCB包括用於連接至該電源的電觸點和用於連接至該加熱腔室的電觸點。
6. 如請求項5所述之氣溶膠產生裝置，其中，在該第一PCB的表面上，用於該電源的第一電觸點與用於該加熱腔室的第一電觸點相鄰，並且用於該電源的第二電觸點與用於該加熱腔室的第二電觸點相鄰。
7. 如請求項6所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一PCB係雙面PCB，並且用於連接至該電源的該等電觸點佈置在該雙面PCB的一側，並且用於連接至該加熱腔室的該等電觸點佈置在該雙面PCB的另一側。
8. 如請求項5或請求項6或請求項7所述之氣溶膠產生裝置，其中，在該第一PCB中，用於該電源的第一電觸點直接連接至用於該加熱腔室的第一電觸點，或者用於該電源的第二電觸點直接連接至用於該加熱腔室的第二電觸點。
9. 如請求項3至8中任一項所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一PCB被佈置為該加熱腔室與該電源之間的熱屏障。
10. 如任一前述請求項所述之氣溶膠產生裝置，進一步包括：加熱腔室框架，該加熱腔室框架被配置成支撐該加熱腔室；以及電源框架，該電源框架被配置成支撐該電源。
11. 如請求項10所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第一控制電路系統被支撐在該加熱腔室框架與該電源框架之間。
12. 如任一前述請求項所述之氣溶膠產生裝置，進一步包括：第二控制電路系統，其中，該第一控制電路系統被配置成支持比該第二控制電路系統更高的功率，該第一控制電路系統被配置成使用邏輯信令來與該第二控制電路系統進行通信。
13. 如請求項12所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第二控制電路系統包括第二PCB。
14. 如請求項3和13所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第二PCB藉由柔性PCB部分連接至該第一PCB。
15. 如請求項12至14中任一項所述之氣溶膠產生裝置，其中，該第二控制電路系統與該加熱腔室並排佈置。
16. 一種用於氣溶膠產生裝置之控制電路系統，該氣溶膠產生裝置包括電源和加熱腔室，該加熱腔室可操作以加熱氣溶膠基質以產生氣溶膠，該控制電路系統包括： 第一PCB，該第一PCB被配置成控制從該電源到該加熱腔室之電力供應，其中，該第一PCB包括用於連接至該電源的電觸點和用於連接至該加熱腔室的電觸點；以及 第二PCB，其中，該第一PCB被配置成支持比該第二PCB更高的功率，該第一PCB被配置成使用邏輯信令與該第二PCB進行通信。
17. 如請求項16所述之控制電路系統，其中，該第二PCB藉由柔性PCB部分連接至該第一PCB。
18. 如請求項16或17所述之控制電路系統，其中，該第一PCB係雙面PCB，該雙面PCB在兩側包括觸點。
19. 如請求項16、17或18所述之控制電路系統，其中，該第二PCB包括主邏輯板，該主邏輯板被配置成對其餘控制電路系統執行中心控制。
20. 如請求項19所述之控制電路系統，包括第三PCB，該第三PCB係使用者介面板。
21. 如請求項20所述之控制電路系統，包括第四PCB，該第四PCB包括充電板，藉由該充電板能夠供應功率以對該電源進行再充電。
22. 如請求項21所述之控制電路系統，包括第五PCB，該第五PCB包括霍爾感測器。
23. 如請求項22所述之控制電路系統，其中，該第二PCB藉由柔性部分連接至該第一、第三、第四和第五PCB。

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