TW202144833A - 光學模組及電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提出一種光學模組，包括基板、設置於所述基板上的鏡筒以及第一導電片，所述基板包括底板以及連接所述底板邊緣的側壁，所述底板與所述側壁圍合形成一容置空間，所述側壁的外表面形成有導電墊，形成有所述導電墊的所述側壁上開設有排氣孔，所述排氣孔貫穿所述側壁以及所述導電墊，且與所述容置空間相連通，所述第一導電片密封所述排氣孔。本發明提供的光學模組的製備工藝簡便。本發明還提供一種應用所述光學模組的電子裝置。

Description

光學模組及電子裝置

本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種光學模組及電子裝置。

在光學模組的製作過程中，通常需要將基板和鏡筒貼合在一起。目前，通常為先在基板上劃一層黏膠，並在黏膠中預留一個排氣口，然後藉由烘烤工藝使黏膠固化，從而使鏡筒藉由黏膠貼合在基板上。其中，排氣口用於便於烘烤過程中內部膨脹的氣體及時排除。

然而，後續還需要人工將預留的排氣口進行密封，使得光學模組的製作過程繁瑣，生產效率較低。

有鑑於此，本發明提供一種製備工藝簡便的光學模組。

另，還有必要提供一種具有該光學模組的電子裝置。

本發明提供一種光學模組，包括基板、設置於所述基板上的鏡筒以及第一導電片，所述基板包括底板以及連接所述底板邊緣的側壁，所述底板與所述側壁圍合形成一容置空間，所述側壁的外表面形成有導電墊，形成有所述導電墊的所述側壁上開設有排氣孔，所述排氣孔貫穿所述側壁以及所述導電墊，且與所述容置空間相連通，所述第一導電片密封所述排氣孔。

本發明還提供一種應用所述光學模組的電子裝置。

本發明藉由在所述側壁上開設所述排氣孔，所述排氣孔可被所述第一導電片封閉，從而省去人工密封所述排氣孔的步驟，簡化了工藝以及提高了生產效率，從而降低了生產成本。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。

為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。

請參閱圖1，本發明較佳實施例提供一種光學模組100，所述光學模組100包括電路板10、基板20、鏡筒30、衍射光學組件40、第一導電片60以及第二導電片61。

請一併參閱圖2，在本實施方式中，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為硬板。其中，所述電路板10的其中一表面安裝有一電學連接部。當所述光學模組100應用於電子裝置（圖未示）時，所述電學連接部用於實現所述光學模組100與所述電子裝置其它組件之間的信號傳輸。所述電路板10臨近所述基板20的表面設有觸點（圖未示）。

同時請參閱圖3，所述基板20設置在所述電路板10上，且與所述電學連接部位於所述電路板10不同的表面。所述基板20的形狀大致為長方體。在本實施方式中，所述基板20包括底板201以及連接所述底板201的側壁202。具體地，所述底板201呈正方形，即所述側壁202的數量為四個，相鄰兩個所述側壁202之間首尾相連，且每一所述側壁202與所述底板201均垂直。所述底板201與所述側壁202圍合形成一容置空間21。所述容置空間21中設有電子器件（圖未示）。其中一所述側壁202的外表面形成有導電墊22。其中，所述導電墊22與所述觸點電性連接，從而使得所述導電墊22與所述電路板10電性連接。在本實施方式中，所述導電墊22的數量為兩個，且兩個所述導電墊22位於同一所述側壁202上。其中，所述導電墊22的材質可為金屬等。具體地，所述導電墊22的材質為銅金屬。形成有所述導電墊22的所述側壁202上開設有排氣孔23，所述排氣孔23貫穿所述側壁202以及所述導電墊22，且與所述容置空間21相連通。在本實施方式中，所述排氣孔23的數量為一個。可以理解的，其中一個所述導電墊22被所述排氣孔23貫穿，另一個所述導電墊22未被所述排氣孔23貫穿。

請參閱圖2，在本實施方式中，所述鏡筒30藉由膠黏層31設置在所述基板20上。其中，所述膠黏層31的材質可為銀膠。所述膠黏層31用於黏結所述鏡筒30與所述基板20。在本實施方式中，所述鏡筒30開設有容置孔（圖未示），所述容置孔中設有光學感測器（圖未示）。其中，所述光學感測器與所述電子器件相對設置。

在本實施方式中，所述衍射光學組件40設置於所述鏡筒30遠離所述基板20的一側，且與所述光學感測器以及電子器件相對設置。具體地，所述衍射光學組件40設置於所述鏡筒30上。

所述光學模組100還包括一側面50。在本實施方式中，所述第一導電片60設置在所述側面50上。其中，所述第一導電片60的材質可為金屬。具體地，所述第一導電片60的材質為銅金屬。所述第一導電片60用於電性連接所述衍射光學組件40以及所述基板20，且所述第一導電片60封閉所述排氣孔23。具體地，所述第一導電片60用於電性連接所述衍射光學組件40以及所述導電墊22，以使所述衍射光學組件40與所述電路板10電性連接。

在本實施方式中，所述第一導電片60的數量為兩個，且兩個所述第一導電片60平行排列。可以理解的，其中一個所述第一導電片60封閉所述排氣孔23，且與設有所述排氣孔23的所述導電墊22電性連接，另一個所述第一導電片60與未設有所述排氣孔23的所述導電墊22電性連接。

在本實施方式中，所述第二導電片61與所述第一導電片60位於所述光學模組100不同的側面上。所述第二導電片61用於電性連接所述衍射光學組件40以及所述鏡筒30中的所述光學感測器。在本實施方式中，所述第二導電片61的數量為兩個，且兩個所述第二導電片61平行排列。

請參閱圖4，所述光學模組100能夠應用到各種電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、電腦設備或交通工具等。在本實施方式中，所述光學模組100應用於一手機中。

本發明藉由在所述側壁202上開設所述排氣孔23，所述排氣孔23可被所述第一導電片60封閉，從而省去人工密封所述排氣孔23的步驟，簡化了工藝以及提高了生產效率，從而降低了生產成本。

以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明的保護範圍。

100:光學模組 10:電路板 20:基板 201:底板 202:側壁 21:容置空間 22:導電墊 23:排氣孔 30:鏡筒 31:膠黏層 40:衍射光學組件 50:側面 60:第一導電片 61:第二導電片 200:電子裝置

圖1為本發明較佳實施例提供的光學模組的整體結構示意圖。

圖2為圖1所示的光學模組的分解圖。

圖3為圖1所示的基板的結構示意圖。

圖4為本發明較佳實施例提供的光學模組的電子裝置的模組組成圖。

100:光學模組

10:電路板

20:基板

22:導電墊

30:鏡筒

40:衍射光學組件

50:側面

60:第一導電片

61:第二導電片

Claims (9)

1. 一種光學模組，包括基板、設置於所述基板上的鏡筒以及第一導電片，其改良在於，所述基板包括底板以及連接所述底板邊緣的側壁，所述底板與所述側壁圍合形成一容置空間，所述側壁的外表面形成有導電墊，形成有所述導電墊的所述側壁上開設有排氣孔，所述排氣孔貫穿所述側壁以及所述導電墊，且與所述容置空間相連通，所述第一導電片密封所述排氣孔。
2. 如請求項1所述的光學模組，其中，所述光學模組還包括衍射光學組件，所述衍射光學組件設置於所述鏡筒遠離所述基板的一側，所述衍射光學組件藉由所述第一導電片與所述基板電性連接。
3. 如請求項2所述的光學模組，其中，所述鏡筒開設有容置孔，所述光學模組還包括光學感測器，所述光學感測器收容於所述容置孔中，且與所述衍射光學組件相對設置。
4. 如請求項3所述的光學模組，其中，所述光學模組還包括電子器件，所述電子器件設置於所述容置空間中，且與所述光學感測器以及所述衍射光學組件相對設置。
5. 如請求項3所述的光學模組，其中，所述光學模組還包括第二導電片，所述第二導電片用於電性連接所述衍射光學組件以及所述光學感測器。
6. 如請求項1所述的光學模組，其中，所述光學模組還包括膠黏層，所述膠黏層設置在所述基板與所述鏡筒之間。
7. 如請求項1所述的光學模組，其中，所述光學模組還包括電路板，所述基板設置在所述電路板上。
8. 如請求項7所述的光學模組，其中，所述電路板的其中一表面安裝有一電學連接部。
9. 一種應用如請求項1至8中任一項所述的光學模組的電子裝置。

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