TW202140392A - 廢材部之除去方法以及基板加工裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種廢材部之除去方法以及裝置，該除去方法係可抑制分割端面之傷痕或不良品的發生。 [解決手段]係從基板M除去從該基板之端緣向內側凹下之廢材部2的方法，其係採用包含以下之步驟的構成，第1步驟，係加工邊界劃線S，該邊界劃線S係成為製品部1與廢材部2的邊界線；第2步驟，係在廢材部2側之表面，使具有平坦之周面的推壓輥4沿著邊界劃線S之附近一面畫對該邊界劃線重複接近與遠離的軌跡K一面推壓行走，而對邊界劃線S進行預分離或使其變成脆弱；以及第3步驟，係在從製品部1離開之方向拉廢材部2而除去該廢材部。

Description

廢材部之除去方法以及基板加工裝置

本發明係有關於一種廢材部之除去方法以及基板加工裝置，該除去方法係從由玻璃等之脆性材料所構成的基板，分離並除去凹下成凹狀的廢材部。

一般，從成為母材之基板切割出成為製品之單位基板時，需要分離並除去不要之廢材部分(例如，參照專利文獻1)。一般，為了分離廢材部，係以裁刀輪或雷射加工成為基板與廢材部之邊界線的劃線，然後，使廢材部彎曲，或在分離方向拉等，而從單位基板分離。

在成為製品之單位基板(以下，稱為製品部)，係如圖1所示，有在製品部1的端緣1a，具有使進深部的寬度依序逐漸變窄之梯形的凹部3者。在此情況，在以往，係常採用以下之方法，該方法係如圖6所示，以裁刀輪對在形成凹部3之前的基板M加工成為廢材邊界線之梯形的劃線S，然後，藉夾具等夾住廢材部2並在分離方向拉，藉此，從製品部1除去廢材部2。

一般，藉裁刀輪所形成之劃線S係藉肋記號與垂直龜裂所形成，該肋記號係以裁刀輪之咬入痕跡出現，該垂直龜裂係從肋記號朝向基板厚度方向滲透。垂直龜裂之深度係一般是基板之厚度的80~95%，厚度方向之一部分係以非分離狀態殘留。因此，藉上述之拉等之加工手段分離以成梯形地進入之劃線S所劃分的廢材部2時，可能在製品部1之分割端面部分發生扭歪或碎片、撕碎痕等之傷痕，而具有加工品質大為降低的問題點。尤其，此現象係在梯形之左右側邊部分，因分割端面彼此之摩擦等而常發生。

因此，替代上述之手段，亦已知一種方法，該方法係如圖10及圖11所示，對梯形之廢材部2加工傾斜地行走之廢材分割用的劃線S4，將廢材部分割成複數個，並從前面的廢材依序除去，藉此，分散作用於基板與廢材部的邊界劃線之分割時的應力，而緩和上述之在分割端面之傷痕的發生。

又，在製品部，係如圖2所示，有在製品部21之端緣21a具有開口成コ字形的凹部23者。在此情況，如圖12所示，藉裁刀輪對形成凹部之前的基板M加工成為廢材邊界線之コ字形的劃線S1，然後，除去廢材部22，但是因為廢材部22之左右側邊是平行，所以只是藉夾具等夾住廢材並在分離方向分離，係廢材部之左右側邊和與其鄰接之製品部1的分割面互相摩擦，可能在製品部可能發生扭歪或碎片、或者不規則之水平方向的龜裂等之傷痕，而具有良率差的問題點。

因此，本發明者們係嘗試一種方法，該方法係如圖13所示，藉分割用劃線S2、S3如下述所示將廢材部22分割成3片廢材構件，並依序從前面的廢材構件分離並除去。 即，被劃分成廢材構件22A、及左右兩片廢材構件22B、22C，而該廢材構件22A係由以廢材部之被開放的端緣22a之一部分為底邊的等腰三角形，其頂角是90∘，且藉以三角形之頂部位於廢材部22之進深部的方式所形成的分割用劃線S1所劃分，該廢材構件22B、22C係藉分割用劃線S3將該三角形廢材構件除外之其他的廢材部所劃分，而該分割用劃線S3係從三角形的頂部附近傾斜地延伸至與該端緣22a平行的邊界劃線S1。而且，嘗試以下之除去方法，拉前面之三角形廢材構件22A而除去後，再從製品部1離開之方向，即往箭號方向拉左側的廢材構件22B並除去，最後往箭號方向拉剩下的廢材構件22C並除去。 [先行專利文獻] [專利文獻]

專利文獻1:專利第5374545號公報

[發明所欲解決之課題]

可是，即使依上述之方式將廢材部分割成複數個，亦因為在各個廢材部與製品部的邊界劃線之垂直龜裂的滲透深度係不變，所以在分割後上述之一樣的傷痕還是有殘留。

又，如圖13所示，藉由以從製品部離開之方式在傾斜方向拉出廢材構件22B及22C，可使如上述所示之傷痕的發生變少。可是，在分別分離各廢材構件時，可能伴隨撞擊，尤其，在拔出三角形廢材構件20A時，其他的廢材構件22B、22C亦隨著在拉方向承受力，而亦可能從製品部1局部地分離，在除去廢材部後扭歪或碎片等之傷痕殘留於製品分割面的情形常發生，而無法得到充分地滿足的結果。

因此，本發明係鑑於上述之課題，目的在於提供一種新的方法以及裝置，該方法係可在抑制扭歪或碎片等之傷痕之發生的狀態，從製品部分離並除去凹下的廢材部。 [解決課題之手段]

為了解決上述之課題，在本發明之一形態，係講求如下所示之技術性手段。即，本發明係從基板除去從該基板之端緣向內側凹下之廢材部的方法，其係採用包含以下之步驟的構成，第1步驟，係加工邊界劃線，該邊界劃線係成為該基板之製品部與該廢材部的邊界線；第2步驟，係在該廢材部側之表面，使具有平坦之周面的推壓輥沿著該邊界劃線之附近一面畫對該邊界劃線重複接近與遠離的軌跡一面推壓行走；以及第3步驟，係在從該製品部離開之方向拉除該廢材部。

此處，是該推壓輥之行走軌跡的波形係間距為1~10mm之波形的曲線，並將與該邊界劃線之間隔作成0.3~2.0mm者佳。 又，該推壓輥係直徑是1~3mm，頭端寬度是0.1~0.7mm，並作成一面以負載10~20N壓住廢材部之表面一面以速度5~20mm/sec行走者佳。

又，本發明係從別的觀點，基板加工裝置亦是特徵，該基板加工裝置係用以從基板除去從該基板之端緣向內側凹下之廢材部的基板加工裝置，其係包括：工作台，係載置並固持該基板；劃線加工手段，係對在該工作台上所載置之基板，加工成為該廢材部與製品部之邊界線的邊界劃線；以及推壓輥，係在該廢材部側之表面，沿著該邊界劃線之附近一面畫對該邊界劃線重複接近與遠離的軌跡一面推壓行走。

為了解決上述之課題，在本發明之其他的形態，係講求如下所示之技術性手段。即，本發明係從基板除去從該基板之端緣向內側凹下之廢材部的方法，其係採用包含以下之步驟的構成，包含：第1步驟，係加工邊界劃線，該邊界劃線係成為該基板之製品部與該廢材部的邊界線；及第2步驟，係加工將該廢材部劃分成複數片廢材構件之分割用劃線；該複數片廢材構件之至少一片係以面向該廢材部之被開放的端緣之一部分並藉該分割用劃線劃分的方式所形成；更包含：第3步驟，係在該廢材部之表面，使具有平坦之周面的推壓輥沿著該分割用劃線之附近一面畫對該分割用劃線重複接近與遠離的軌跡一面推壓行走；及第4步驟，係拉面向該廢材部之被開放的端緣之一部分的該廢材構件而分離並除去後，從前面依序在從該製品部離開之方向拉剩下的廢材構件而分離並除去。 [發明之效果]

在本發明之一形態，係藉由使推壓輥沿著邊界劃線之附近一面畫對邊界劃線重複接近與遠離的軌跡一面推壓行走，因為在對邊界劃線進行預分離後除去廢材部，所以以小力可易於分離廢材部，因此，可抑制在分割部分之扭歪或撕碎痕等之傷痕的發生，而可得到高品質之製品。

又，在本發明之其他的形態，係在廢材部除去步驟時，藉由除去面向廢材部之被開放的端緣之一部分的廢材構件，可確保用以在傾斜方向，即從製品部離開之方向拉出下一片廢材構件的空間，因此，可在製品部與下一片廢材構件的端面之間不會摩擦地除去下一片廢材構件。又，在除去廢材構件時，係因為在前面的步驟對劃分該廢材構件之分割用劃線進行預分離，所以可對其他的廢材構件及製品部分不會給與影響地易於分離並除去。又，廢材部之與邊界劃線接觸的部分亦能以小力分離。因此，藉這些相乘效果，可抑制除去廢材部時之扭歪或碎片等之傷痕的發生，而可得到高品質之製品。

(第1實施形態)

在以下，參照圖，詳細地說明本發明之廢材部除去方法的第1實施形態。

圖3(a)係表示除去廢材部之前的基板M。基板M係玻璃等之脆性材料基板，並具有以邊界劃線S所劃分的製品部1與廢材部2。廢材部2係使進深部之寬度變窄的梯形，並被形成於基板M的端緣1a。圖1係表示已除去廢材部2之製品部1，藉由除去廢材部2，形成使進深部的寬度變窄之梯形的凹部3。在本實施例，將梯形之進深的長度H當作50mm、將頂邊長度L當作50mm、將側邊之傾斜角α當作102∘，並以2mm之圓角形成進深之角部R1及開口緣的角部R2，但是該數值係當然不是被特定者。

在以下，說明從基板M除去該廢材部2之方法。 首先，如圖3(a)所示，對基板M加工劃分製品部1與廢材部2的邊界劃線S(第1步驟)。 邊界劃線S之加工係在對例如如圖6所示的劃線裝置5之水平的導件6被組裝成移動自如的劃線頭7安裝裁刀輪8，並使該裁刀輪下降至工作台9上所固持之基板M的表面，一面壓住一面使裁刀輪8與工作台9進行相對移動，藉此，可進行加工。此外，工作台9係以藉轉動機構12以縱軸為中心以水平姿勢可轉動的方式所形成，且以藉軌道13在與該導件6正交之方向可移動的方式所形成。

接著，如圖3(b)所示，使用具有平坦之周面的推壓輥，在該廢材部2側之表面，沿著邊界劃線S之附近一面畫對邊界劃線S重複接近與遠離的軌跡K一面推壓行走(第2步驟)。 推壓輥4之行走軌跡K係如放大之圖4所示，是間距P為1~10mm之波形的曲線，並將與邊界劃線S之間隔W1作成0.3~2.0mm者佳。振幅寬度W係1mm以上，並因應於廢材部2之大小適當地被調整成滿足上述之間距P的數值範圍即可。在本實施例，採用將對邊界劃線S接近時與遠離時的振幅寬度W作成1mm、將間距P作成4mm、將與邊界劃線S之間隔W1作成0.75mm之圓弧的連續曲線。 又，推壓輥4係如圖5所示，直徑D是1~3mm，在與基板接觸之最外周的寬度是0.1~0.7mm，並作成一面以負載10~20N壓住廢材部之表面一面以速度5~20mm/sec行走。在本實施例，係使用直徑D為2mm、寬度T為0.65mm之推壓輥4，並採用負載16N、行走速度10mm/sec。 此外，在推壓輥4之行走，係作成儘量不接近梯形之角部R1、R2佳。

推壓輥4係與該裁刀輪一樣，可安裝於在劃線裝置5之導件6被組裝成移動自如的劃線頭10並行走。在此情況，藉由將沿著導件進行直線運動同時對行進方向在左右運動的機構11裝入劃線頭10，或者利用與工作台9之相對運動，可畫波形之軌跡。此處，作為推壓輥4之行走軌跡K，係舉例表示圓弧連續之波形、正弦曲線。又，只要是對邊界劃線S重複接近與遠離者，亦可藉直線構成軌跡之一部分或全部，又是連續之軌跡或是斷續之軌跡都可。

依此方式，藉由使推壓輥4沿著邊界劃線S之附近一面畫對邊界劃線S重複接近與遠離的軌跡K一面推壓行走，推壓輥4重複對邊界劃線S接近或遠離的運動。推壓輥4一面壓住基板之表面一面接近劃線S時，在推壓輥4與劃線S之間壓縮基板之力、而遠離時被拉之力重複地作用。結果，劃線S之在基板厚度方向的龜裂進行，而連結部分(非分離部分)變少。將其稱為劃線S之預分離(預分割)。

接著，藉由藉夾具等之夾持工具(未圖示)夾住廢材部2並在從製品部1離開之方向拉，分離並除去廢材部2(第3步驟)。此處，亦可一面使廢材部2彎曲或向基板之厚度方向位移一面拉廢材部。 在此時，因為邊界劃線S係在前面之步驟被預分離，所以藉小力可從製品部1易於分離廢材部2，因此，可抑制扭歪或碎片、撕碎痕等之傷痕的發生，而可得到高品質之製品。 (第2實施形態)

在以下，參照圖，詳細地說明本發明之第2實施形態的廢材部除去方法。此外，對與第1實施形態共同的部分，係附加相同的符號，並省略其說明。

圖7(a)係表示除去廢材部之前的基板M1。基板M1係由玻璃等之脆性材料基板所構成，並具有以邊界劃線S1所劃分的製品部21與廢材部22。廢材部22係一端作成開口之コ字形的形狀，並被形成於基板M1的端緣21a。コ字形之左右側緣係平行。圖2係表示已除去廢材部22之製品部21，藉由除去廢材部22，形成コ字形的凹部23。在本實施例，係將凹部23之進深的長度H當作60mm、將底邊長度L當作120mm，並以2mm之圓角形成進深之角部R1及開口緣的角部R2，但是該數值係當然不是被特定者。

在以下，說明從基板M除去該廢材部22之方法。 首先，如圖7(a)所示，對基板M1加工劃分製品部21與廢材部22的邊界劃線S1(第1步驟)。 邊界劃線S1之加工係可藉與第1實施形態一樣之方法進行。

接著，使用該裁刀輪加工分割用劃線S2、S3(第2步驟)，該分割用劃線S2、S3係將廢材部2劃分成3片廢材構件22A、22B、22C。 第1廢材構件22A係由以廢材部之被開放的端緣22a之一部分為底邊的三角形所形成，三角形之頂部位於廢材部22的進深部，較佳係廢材部之進深長度之約2/3的位置。在本實施例，係以直角90∘之等腰三角形形成該三角形。 第2廢材構件22B及第3廢材構件22C係藉分割用劃線S3劃分所形成，該分割用劃線S3係從第1廢材構件之三角形的頂部附近傾斜地延伸至與廢材部12之端緣22a平行的邊界劃線S1。從三角形的頂部附近延伸之傾斜的分割用劃線S3係作成以避開進深之角部R1並在其附近的方式到達邊界劃線S。藉此，作成在加工分割用劃線S3時與比較脆弱之角部R1不會發生干涉。

接著，如圖7(b)及圖8之放大圖所示，使用具有平坦之周面的推壓輥，沿著該廢材部2之分割用劃線S2、S3的附近一面畫波形的軌跡K一面推壓行走(第3步驟)。 推壓輥4之行走係在分割用劃線之左右的任一側都可，但是設定成廢材部拉出方向側較佳。 推壓輥4係使用與第1實施形態一樣者，關於行走負載及速度亦當作相同。又，推壓輥4之行走軌跡K1係與第1實施形態一樣，是間距P為1~10mm之波形的曲線，並將與分割用劃線之間隔W1作成0.3~2.0mm者佳。振幅寬度W係1mm以上，並因應於廢材部2之大小適當地被調整成滿足上述之間距P的數值範圍即可。在本實施形態，亦採用將振幅寬度W作成1mm、將間距P作成4mm、將與分割用劃線S2、S3之間隔W1作成0.75mm之圓弧的連續曲線。

依此方式，藉由使推壓輥4沿著分割用劃線S2、S3之附近一面畫對分割用劃線S2、S3重複接近與遠離的軌跡K一面推壓行走，推壓輥4重複對分割用劃線S2、S3接近或遠離的運動。推壓輥4一面壓住基板之表面一面接近劃線時，在推壓輥4與劃線之間壓縮基板、而遠離時被拉之力重複地作用。結果，劃線之在基板厚度方向的龜裂進行，而連結部分(非分離部分)變少。將其稱為劃線之預分離(預分割)。

接著，藉由從前面藉夾具等之夾持工具(未圖示)夾住廢材部22之各廢材構件22A、22B、22C，並在從製品部1離開之方向拉而分離並除去(第4步驟)。 即，如圖7(c)所示，首先，在箭號方向拉三角形之第1廢材構件22A並除去，而確保用以傾斜地拉出下一片廢材構件的空間。 然後，如圖7(d)所示，在從製品部1離開之方向，即箭號方向拉剩下的廢材構件中位於拉出前側之左側的廢材構件22B，最後，如圖7(e)所示，在箭號方向拉剩下的廢材構件22C並除去。此處，亦可一面使第1廢材構件、第2廢材構件以及第3廢材構件彎曲或向基板之厚度方向位移一面拉。

在上述之除去廢材部的第4步驟，首先，藉由除去第1廢材構件22A，可確保用以在傾斜方向，即從製品部1離開之方向拉出後續之廢材構件22B、22C的空間，而在分離時可在製品部與廢材構件的端面之間不會摩擦地除去。又，在除去三角形之第1廢材構件22A時，係因為在前面的步驟對劃分該構件之分割用劃線S2進行預分離，所以可2對其他的廢材構件22B、22C不會造成影響地易於分離並除去。因此，不會隨著分離其他的廢材構件22B、22C。又，拉下一片第2廢材構件22B而分離並除去時亦因為分割用劃線S3被進行預分離，所以可對相鄰之第3廢材構件22C不會造成影響地拉出。進而，廢材部22之與邊界劃線S12接觸的部分係因為被分成2片廢材構件22B、22C，所以除去廢材部22時之拉力係被分散而能以小力分離。因此，可抑制扭歪或碎片等之傷痕的發生，而可得到高品質之製品。

以上，說明了本發明之代表性的實施形態，但是本發明係未必被特定為上述的實施形態。例如，在該第1實施形態，係記載廢材部2的形狀是梯形的情況，但是在圓弧形或V形的情況亦可應用。又，劃分製品部與廢材部之邊界劃線係替代裁刀輪，藉雷射亦可加工。

又，例如，在該第2實施形態，係在廢材部22的形狀，採用左右側邊平行的コ字形，但是在使開口部變窄之形狀的情況亦可應用。又，在該實施例，係將第1廢材構件作成三角形，進而將剩下之部分作成以分割用劃線S3所劃分的第2廢材構件及第3廢材構件，但是只要是複數片廢材構件之至少一片是面向廢材部2之被開放的端緣之一部分的形狀即可。例如，亦可第1廢材構件2A係以半圓形形成。又，關於廢材分割用劃線之條數，亦可因應於廢材部的形狀及大小設定成1條以上之任意的條數。進而，藉由使推壓輥沿著邊界劃線S之附近一面畫對邊界劃線S重複接近與遠離的軌跡K一面推壓行走，不僅對廢材分割用劃線，而且對邊界劃線亦可進行預分離。進而，邊界劃線及廢材分割用劃線係替代裁刀輪，藉雷射亦可加工。此外，在本發明，係在達成其目的且不超出專利請求範圍的範圍內可適當地修正、變更。 [產業上的可利用性]

此外，本發明係在從成為母材之脆性材料基板切割出成為製品之單位基板時，可應用於分離並除去不要之廢材部分。

K,K1:推壓輥之行走軌跡 M,M1:除去廢材部之前的基板 P:軌跡之間距 S,S1:邊界劃線 S2:廢材分割用劃線 S3:廢材分割用劃線 W:軌跡之振幅寬度 W1:軌跡與劃線之間隔 1,21:製品部 2,22:廢材部 3,23:凹部 4:推壓輥 6:導件 7:劃線頭 8:裁刀輪(劃線加工構件) 9:工作台 10:劃線頭 22A:第1廢材構件 22B:第2廢材構件 22C:第3廢材構件

[圖1]係表示已除去廢材部之凹部之形狀的平面圖。 [圖2]係表示已除去廢材部的凹部之其他的形狀的平面圖。 [圖3]係按照步驟順序表示本發明之第1實施形態之廢材部除去方法的說明圖。 [圖4]係表示實施形態1之推壓輥的波狀行走軌跡的放大說明圖。 [圖5]係推壓輥之正視圖。 [圖6]係裝置之示意的正視圖。 [圖7]係按照步驟順序表示本發明之第2實施形態之廢材部除去方法的說明圖。 [圖8]係表示實施形態2之推壓輥的波狀行走軌跡的放大說明圖。 [圖9]係表示以往之廢材部除去手段的說明圖。 [圖10]係表示以往之別的廢材部除去手段的說明圖。 [圖11]係進而表示以往之別的廢材部除去手段的說明圖。 [圖12]係表示廢材部除去手段之其他的例子的說明圖。 [圖13]係表示藉本發明者之實驗例的說明圖。

K:推壓輥之行走軌跡

M:除去廢材部之前的基板

S:邊界劃線

1:製品部

2:廢材部

Claims (12)

1. 一種廢材部除去方法，係從基板除去從該基板之端緣向內側凹下之廢材部的方法，其係包含： 第1步驟，係加工邊界劃線，該邊界劃線係成為該基板之製品部與該廢材部的邊界線； 第2步驟，係在該廢材部側之表面，使具有平坦之周面的推壓輥沿著該邊界劃線之附近一面畫對該邊界劃線重複接近與遠離的軌跡一面推壓行走；以及 第3步驟，係在從該製品部離開之方向拉除該廢材部。
2. 如請求項1之廢材部除去方法，其中該推壓輥之行走軌跡係間距為1~10mm之波形的曲線，並與該邊界劃線之間隔是0.3~2.0mm。
3. 如請求項1之廢材部除去方法，其中該推壓輥係直徑是1~3mm，頭端寬度是0.1~0.7mm，並作成一面以負載10~20N壓住廢材部之表面一面以速度5~20mm/sec行走。
4. 如請求項1~3中任一項之廢材部除去方法，其中該廢材部係使進深部之寬度變窄的梯形。
5. 一種基板加工裝置，係加工從基板之端緣向內側凹下之廢材部的基板加工裝置，其係包括： 工作台，係載置並固持該基板； 劃線加工手段，係對在該工作台上所載置之基板，加工成為該廢材部與製品部之邊界線的邊界劃線；以及 推壓輥，係在該廢材部側之表面，沿著該邊界劃線之附近一面畫波形的軌跡一面推壓行走。
6. 一種廢材部除去方法，係從基板除去從該基板之端緣向內側凹下之廢材部的方法，其係包含： 第1步驟，係加工邊界劃線，該邊界劃線係成為該基板之製品部與該廢材部的邊界線；及 第2步驟，係加工將該廢材部劃分成複數片廢材構件之分割用劃線； 該複數片廢材構件之至少一片係以面向該廢材部之被開放的端緣之一部分並藉該分割用劃線劃分的方式所形成； 更包含： 第3步驟，係在該廢材部之表面，使具有平坦之周面的推壓輥沿著該分割用劃線之附近一面畫對該分割用劃線重複接近與遠離的軌跡一面推壓行走；及 第4步驟，係拉面向該廢材部之被開放的端緣之一部分的該廢材構件而分離並除去後，從前面依序在從該製品部離開之方向拉剩下的廢材構件而分離並除去。
7. 如請求項6之廢材部除去方法，其中該複數片廢材構件係由第1廢材構件、第2廢材構件以及第3廢材構件所構成，該第1廢材構件係以面向該廢材部之被開放的端緣之一部分並藉該分割用劃線劃分的方式所形成，該第2廢材構件及該第3廢材構件係藉分割用劃線劃分而被形成三角形，而該分割用劃線係從該第1廢材構件之進深部傾斜地延伸至與該廢材部之端緣平行的邊界劃線。
8. 如請求項6之廢材部除去方法，其中該推壓輥之行走軌跡係間距為1~10mm之波形的曲線，並與該分割用劃線之間隔是0.3~2.0mm。
9. 如請求項6~8中任一項之廢材部除去方法，其中該推壓輥係直徑是1~3mm，頭端寬度是0.1~0.7mm，並作成一面以負載10~20N壓住廢材部之表面一面以速度5~20mm/sec行走。
10. 如請求項6~8中任一項之廢材部除去方法，其中該廢材部係具有平行之側邊的コ字形。
11. 如請求項6~8中任一項之廢材部除去方法，其中該第3步驟係更包含在該廢材部側之表面，使該推壓輥一面畫對該邊界劃線重複接近與遠離的軌跡一面推壓行走的步驟。
12. 一種基板加工裝置，係加工從基板之端緣向內側凹下之廢材部的基板加工裝置，其係包括： 工作台，係載置並固持該基板； 劃線加工手段，係對在該工作台上所固持之基板，加工成為該廢材部與製品部之邊界線的邊界劃線，且加工將該廢材部劃分成複數個廢材部的分割用劃線；以及 推壓輥，係沿著該分割用劃線之附近一面畫對該分割用劃線重複接近及遠離的軌跡一面推壓行走。

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