TW202138252A - 捆包體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 保護單片型黏著材薄片(20)的積層體(10)免於衝撞，防止黏著材由單片型黏著材薄片滲出。 [解決手段] 捆包體(1)係包含：積層(2)以上之單片型黏著材薄片的積層體；在厚度方向夾持積層體的第1保持構件(30)及第2保持構件(40)；及固定第1保持構件及第2保持構件的1以上的固定構件(50)，第1保持構件係具有：第1部分(32)；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於積層體的第1主面(10a)之中一部分區域的抵接面(34a)的第2部分(34)，第2保持構件係具有：第1部分(42)；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於第2主面(10b)之中一部分區域的抵接面(44a)的第2部分(44)。

Description

捆包體及其製造方法
本發明係關於捆包體及其製造方法，尤其關於包含黏著材層的單片型黏著材薄片的捆包體及其製造方法。
以往，單片型黏著材薄片的輸送係形成為使複數單片型黏著材薄片彼此直接接觸而堆疊的積層體(束)而儲存在箱狀的儲存容器且進行捆包(參照專利文獻1)。
但是，藉由上述習知技術，若因輸送時的振動、擺動等而施加衝撞時，複數單片型黏著材薄片的積層體的側面會與例如外部容器的側壁衝撞而變形、或積層體所包含的1以上的單片型黏著材薄片會折曲。
此外，若將複數單片型黏著材薄片的積層體，例如以具有比由其厚度方向觀看時的外周緣為較大的平面尺寸的2枚板狀體夾持而儲存在儲存容器進行捆包時，對儲存容器內的積層體施加衝撞時，保護單片型黏著材薄片的積層體的側面免於與儲存容器的側壁衝撞，因此可防止單片型黏著薄片變形等異常，但是黏著材會由單片型黏著材薄片的側面側的端緣部滲出而溢出，甚至溢出的黏著材將單片型黏著材薄片彼此互相接著而難以取出單片型黏著材薄片各個，或即使取出，亦難以將保護薄膜等由單片型黏著材薄片剝離去除，結果有在使用時造成阻礙的情形。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2018-115018號公報
(發明所欲解決之問題)
因此，圖求可保護複數單片型黏著材薄片的積層體免於例如輸送時的衝撞，且防止因由外部施加的應力所致之黏著材由單片型黏著材薄片滲出的手段。 (解決問題之技術手段)
本發明人等為解決上述課題而不斷精心研究，發現藉由具有預定構成的捆包體，可解決上述課題，以致完成本發明。 亦即，本發明係提供下述[1]～[10]。 [1] 一種捆包體，其係包含： 積層2以上之具有被第1薄片及第2薄片所夾持的黏著材層的單片型黏著材薄片的積層體，且為具有第1主面及與該第1主面相對向的第2主面的積層體； 在厚度方向夾持前述積層體的第1保持構件及第2保持構件，且為配置在前述第1主面側的第1保持構件及配置在前述第2主面側的第2保持構件；及 由被前述第1主面及前述第2主面所夾之側面部側，固定前述第1保持構件及前述第2保持構件的1以上的固定構件， 前述第1保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時位於比前述第1主面的周緣端部更為外側的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述積層體的前述第1主面之中一部分區域的抵接面的第2部分， 前述第2保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時位於比前述第2主面的周緣端部更為外側的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述第2主面之中一部分區域的抵接面的第2部分。 [2] 如[1]所記載之捆包體，其中，前述第1保持構件及前述第2保持構件之中任一方或兩方的前述第1部分為第1板狀構件，前述第2部分為接合在該第1板狀構件的前述積層體側的主表面的第2板狀構件。 [3] 如[2]所記載之捆包體，其中，前述第1板狀構件藉由鋁板所構成，前述第2板狀構件藉由聚乙烯的發泡體所構成。 [4] 如[1]～[3]中任一者之捆包體，其中，前述積層體另外包含：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為內側的形狀的1以上的薄片狀構件。 [5] 如[1]～[3]中任一者之捆包體，其中，前述積層體另外包含：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為外側的形狀的1以上的薄片狀構件。 [6] 如[1]～[5]中任一者之捆包體，其中，前述黏著材為感壓性熱可塑接著材。 [7] 如[1]～[6]中任一者之捆包體，其中，前述固定構件為黏著膠帶。 [8] 一種捆包體之製造方法，其係包含： 準備第1保持構件及第2保持構件的工程，該第1保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時可覆蓋前述第1主面的全面的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述第1主面之中一部分區域的抵接面的第2部分，該第2保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時可覆蓋前述積層體的前述第2主面的全面的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述第2主面之中一部分區域的抵接面的第2部分； 準備具有被第1薄片及第2薄片所夾持的黏著材層的複數單片型黏著材薄片的工程； 形成積層體的工程，該積層體係在前述第1保持構件或前述第2保持構件的前述抵接面積層複數前述單片型黏著劑薄片而具有第1主面及與該第1主面相對向的第2主面，且該第1主面抵接於前述第1保持構件的抵接面、或該第2主面抵接於前述第2保持構件的抵接面； 在前述積層體的前述第1主面側配置第1保持構件而使前述抵接面抵接於前述第1主面、或在前述積層體的前述第2主面側配置第2保持構件而使前述抵接面抵接於前述第2主面，藉由前述第1保持構件及前述第2保持構件來夾持前述積層體的工程；及 使用1以上的固定構件，由被前述第1主面及前述第2主面所夾之側面部側，固定前述第1保持構件及前述第2保持構件的工程。 [9] 如[8]所記載之捆包體之製造方法，其中，形成前述積層體的工程為形成另外包含以下之積層體的工程：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為內側的形狀的1以上的薄片狀構件。 [10] 如[8]所記載之捆包體之製造方法，其中，形成前述積層體的工程為形成另外包含以下之積層體的工程：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為外側的形狀的1以上的薄片狀構件。 (發明之效果)
藉由本發明之捆包體及捆包體之製造方法，可有效地保護單片型黏著材薄片免於在例如保管時或輸送時因來自外部的衝撞等所造成的損傷，且有效防止黏著材由單片型黏著材薄片滲出。
以下參照圖面，說明實施形態。其中，各圖係以可理解發明的程度，概略顯示構成要素的形狀、大小及配置。 此外，本發明並非為受到以下記述所限定者，各構成要素可在未脫離本發明之要旨的範圍內適當變更。此外，在以下說明所使用的各圖中，針對相同構成要素係標註相同符號來顯示，且有省略重複說明的情形。
1. 捆包體 本實施形態之捆包體係包含：積層2以上之具有被第1薄片及第2薄片所夾持的黏著材層的單片型黏著材薄片的積層體，且為具有第1主面及與該第1主面相對向的第2主面的積層體；在厚度方向夾持積層體的第1保持構件及第2保持構件，且為配置在第1主面側的第1保持構件及配置在第2主面側的第2保持構件；及由被第1主面及第2主面所夾之側面部側，固定第1保持構件及第2保持構件的1以上的固定構件，第1保持構件係具有：具有由厚度方向的一方觀看時位於比第1主面的周緣端部更為外側的外形的輪廓的第1部分；及由第1部分以厚度方向突出，具有抵接於積層體的第1主面之中一部分區域的抵接面的第2部分，第2保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時位於比第2主面的周緣端部更為外側的外形的輪廓的第1部分；及由第1部分以厚度方向的一方突出，具有抵接於第2主面之中一部分區域的抵接面的第2部分。
參照圖1A及圖1B，說明本實施形態之捆包體的構成例及構成要素。圖1A係以厚度方向觀看捆包體時的平面模式圖。圖1B係顯示在圖1A的1B-1B一點鏈線的位置所切斷的捆包體的切斷端面的模式圖。 在此，「厚度方向」係指相對單片型黏著材薄片、積層體、第1保持構件、第2保持構件、板狀體的主面、主表面的延伸方向呈正交的方向。
如圖1A及圖1B所示，本實施形態之捆包體1係包含以厚度方向積層有複數單片型黏著材薄片20的積層體10。
如圖1B所示，積層體10係具有：第1主面10a、及相對該第1主面10a呈平行對向的第2主面10b。其中，關於積層體10及單片型黏著材薄片20的更具體構成，容後敘述。
捆包體1係包含：在厚度方向夾持積層體10的第1保持構件30及第2保持構件40、甚至固定構件50。
(1)第1保持構件及第2保持構件 首先，說明第1保持構件30及第2保持構件40。在該構成例中，第1保持構件30係配置在積層體10的第1主面10a側。此外，第2保持構件40係配置在積層體10的第2主面10b側。
第1保持構件30係具有第1部分32，其係具有以厚度方向觀看時，位於比積層體10的第1主面10a的周緣端部10aa，亦即積層體10的側面部10c更為外側(溢出)的外形的輪廓。
第1保持構件30係以厚度方向觀看時，可將積層體10的第1主面10a，亦即積層體10的側面部10c收容在其外形的輪廓內加以覆蓋的尺寸及形狀的板狀體。
第1保持構件30係包含：第1部分32、及連接於該第1部分32的第2部分34。
第1部分32係相當於以厚度方向觀看時的外形的輪廓與第1保持構件10的外形的輪廓相一致的板狀體。
第2部分34係以厚度方向觀看時，以收容在第1部分32的外形的輪廓內的方式，由第1部分32以第1保持構件10(第1部分32)的厚度方向突出。第2部分34係具有可抵接於積層體10的第1主面10a之中一部分區域的抵接面34a。亦即，抵接面34a係形成為以厚度方向觀看時，收容在第1部分32及積層體10的第1主面10a的外形的輪廓內的尺寸及形狀。抵接面34a係具有抵接於積層體10的第1主面10a而將第1主表面10a，亦即積層體10，以厚度方向按壓、夾持且固定的功能。
抵接面34a的形狀並未特別限定。抵接面34a的形狀及尺寸係可形成為例如考慮所抵接的第1主面10a的形狀及尺寸等而形成為任意適當形狀及尺寸。由對衝撞等之更有效果的保護的觀點來看，抵接面34a的形狀較佳為以厚度方向觀看時，抵接面34a的輪廓為收容在所抵接的第1主面10a的輪廓內的形狀，若選擇抵接面34a的輪廓上的任意一點時，即使選擇任何任意一點，亦以將與抵接面34a的輪廓的最短距離設為2mm以上為佳，以將該最短距離設為3mm以上為較佳。
在本實施形態之捆包體1中，以厚度方向觀看時，第1部分32、第2部分34及積層體10的第1主面10a係配置成各個的中心C相一致。此時，以厚度方向觀看時的第1部分32、第2部分34及積層體10的第1主面10a的形狀(外形的輪廓)係可形成為例如彼此為相似形，亦即形狀相同，而且尺寸(面積)不同的形狀。但是，該等亦可形成為彼此不同的形狀。
第1保持構件30的第1部分32及第2部分34係可一體構成，亦可組合可各個分離之不同的複數構成要素來構成。
第1部分32及第2部分34若組合可各個分離之不同的複數構成要素來構成時，第1保持構件30的第1部分32係相當於第1板狀構件(32)，第2部分34相當於接合在第1板狀構件(32)之位於積層體10側的主表面的第2板狀構件(34)。
第1板狀構件(32)與第2板狀構件(34)係可藉由對應各個的材料之以往周知的任意適當接著材作直接接合，亦可亦鑑於藉由按壓力的緩衝所致之積層體10之更具效果的保護效果等，透過以往周知的任意適當雙面黏著膠帶等其他構件來作接合。此外，亦可形成為未使用如上所示之其他構件，例如在第1板狀構件設置朝第2板狀構件側突出的突出部，而且在第2板狀構件係設置可與該突出部相嵌合的孔部等，藉由該等使第1板狀構件與第2板狀構件密接來固定的態樣。
第1保持構件30的第1部分(第1板狀構件)32的長度(長邊方向的長度及短邊方向的寬度、或為正方形時的一邊長度)X，由確保耐衝撞性的觀點來看，形成為大於第2部分(第2板狀構件)34的長度(長邊方向的長度及短邊方向的寬度、或為正方形時的一邊長度)Y(X＞Y)。第1部分32的長度X係可考慮儲存捆包體1的例如箱狀體的尺寸等而形成為任意適當長度。由使捆包體1的尺寸更小的觀點來看，第1部分32的長度X係以儘可能小為佳。第1部分32的長度X係以相對單片型黏著材薄片20的長度(長邊方向的長度及短邊方向的寬度、或為正方形時的一邊長度)L1至少大10mm為佳。
此外，亦為抵接面34a的長度的長度Y，由更有效抑制黏著材滲出的觀點來看，形成為小於單片型黏著材薄片20的長度(長邊方向的長度及短邊方向的寬度、或為正方形時的一邊長度)L1(Y＜L1)。
在此由抵接面34a的端緣部34aa至積層體10的周緣端部10aa之與周緣端部10aa呈正交的方向中的直線的長度(L1-Y)係以設定為比長度L1為4mm以上(例如，除了一端側2mm以上之外，相對向的另一端側2mm以上)的長度為佳，以設定為比長度L1大6mm以上(例如，除了一端側3mm以上之外，相對向的另一端側3mm以上)的長度為更佳，以設定為比長度L1為10mm以上(例如，除了一端側5mm以上之外，相對向的另一端側5mm以上)的長度為更佳。
第2保持構件40係可與已說明的第1保持構件30為材料、構造、形狀、尺寸的任一者相同，亦可彼此不同。由組裝捆包體1時的內部應力的均衡的視點來看，第2保持構件40的形狀較佳為將第1保持構件30的抵接面34a作為對稱面而成為第1保持構件30的鏡像對稱的形狀。
具體而言，第2保持構件40係具有第1部分42，其係具有以厚度方向觀看時，位於比積層體10的第2主面10b的周緣端部10ba，亦即積層體10的側面部10c更為外側(溢出)的外形的輪廓。
第2保持構件40係以厚度方向觀看時，可將積層體10的第2主面10b，亦即積層體10的側面部10c收容在其外形的輪廓內加以覆蓋的尺寸及形狀的板狀體。
第2保持構件40係包含第1部分42、及連接於該第1部分42的第2部分44。
第2保持構件40的第1部分42係相當於以厚度方向觀看時的外形的輪廓與第2保持構件20的外形的輪廓相一致的板狀體。
第2保持構件40的第2部分44係以厚度方向觀看時，以收容在第2保持構件40的第1部分42的外形的輪廓內的方式，由第1部分42以第2保持構件40(第1部分40)的厚度方向突出。第2部分44係具有可抵接於積層體10的第2主面10b之中一部分區域的抵接面44a。亦即，第2部分44的抵接面44a係形成為以厚度方向觀看時，收容在第1部分42及積層體10的第2主面10b的外形的輪廓內的尺寸及形狀。抵接面44a係具有抵接於積層體10的第2主面10b而將第2主表面10b，亦即積層體10，以厚度方向按壓、夾持且固定的功能。
抵接面44a的形狀並未特別限定。抵接面44a的形狀及尺寸係可形成為例如考慮所抵接的第2主面10b的形狀及尺寸等而形成為任意適當形狀及尺寸。由對衝撞等之更具效果的保護的觀點來看，抵接面44a的形狀較佳為以厚度方向觀看時，抵接面44a的輪廓為收容在所抵接的第2主面10b的輪廓內的形狀，若選擇抵接面44a的輪廓上的任意一點時，即使選擇任何任意一點，亦以將與抵接面44a的輪廓的最短距離設為2mm以上為佳，以將該最短距離設為3mm以上為較佳。
在本實施形態之捆包體1中，以厚度方向觀看時，第2保持構件40的第1部分42、第2部分44及積層體10的第2主面10b係配置成各個的中心C相一致。此時，由對衝撞等之更具效果的保護的觀點來看，以厚度方向觀看時的第1部分32、第2部分34及積層體10的第2主面10b的形狀(外形的輪廓)係以例如彼此為相似形為佳。但是，該等亦可形成為彼此不同的形狀。
第2保持構件40的第1部分42及第2部分44係可一體構成，亦可組合可各個分離之不同的複數構成要素來構成。
第1部分42及第2部分44若組合可各個分離之不同的複數構成要素來構成時，第2保持構件40的第1部分42係相當於第1板狀構件(42)，第2部分44相當於接合在第1板狀構件(42)之位於積層體10側的主表面的第2板狀構件(44)。
第2保持構件40的第1板狀構件(42)與第2板狀構件(44)亦可藉由對應各個的材料之以往周知的任意適當接著材作直接接合，亦可亦鑑於藉由按壓力的緩衝所致之積層體10之更具效果的保護效果等，透過以往周知的任意適當雙面黏著膠帶等其他構件來作接合。
關於第2保持構件40的第1部分(第1板狀構件)42的長度、第2部分(第2板狀構件)44的長度，由於可設定為與已作說明的第1保持構件30的第1部分32的長度X、第2部分34的長度Y及長度(L1-Y)相同，因此省略詳細說明。
第1保持構件30及第2保持構件40係可藉由任意適當之以往周知材料所構成。以可構成第1保持構件30及第2保持構件40的材料而言，列舉：鋁、鐵、不銹鋼等金屬材料、各種木材、陶瓷材料、聚丙烯、聚苯乙烯等塑膠材料。以第1保持構件30及第2保持構件40而言，由強度、剛性、重量、取得性等觀點來看，較佳為將鋁(aluminum)的板狀體(鋁板)、聚乙烯的發泡體、胺基甲酸酯的發泡體等塑膠發泡體、塑膠樹脂，成型為與所謂瓦楞紙箱同樣之具有複數中空部的形狀，藉由提高剛性的塑膠瓦楞紙箱等來構成。
第1保持構件30與第2保持構件40可藉由相同材料構成，亦可藉由彼此不同的材料構成。
若第1保持構件30(第2保持構件40)藉由可分離的第1板狀構件32(42)及第2板狀構件34(44)所構成時，該等亦可藉由彼此不同的材料構成。
由對由外部對捆包體1施加的衝撞、應力(例如，與儲存捆包體1的箱狀體的衝撞等)的耐性的觀點來看，第1板狀構件32(42)較佳為藉由剛性高的塑膠材料或金屬材料等所構成。
具體而言，第1板狀構件32(42)的剛性在彎曲彈性率(依據JIS K 7171)中，以2000MPa以上佳，以3000 MPa以上為較佳，以5000Mpa以上為更佳。因此，以第1板狀構件32(42)的適當材料而言，列舉例如：PET(聚對苯二甲酸乙二酯)(彎曲彈性率：2380MPa)、PVC(聚氯乙烯)(彎曲彈性率：3220MPa)、及鋁(彎曲彈性率：71000MPa)。
另一方面，第2板狀構件34(44)與第1板狀構件32(42)相比較，以藉由具有柔軟性(柔軟)的材料所構成為佳。
以第2板狀構件34(44)而言，由固定構件50透過第1板狀構件32(42)而施加於積層體10的厚度方向的應力均一施加於抵接面34a的全面，由更確實夾持積層體10且防止積層體10變形的觀點來看，以使用比第1板狀構件32(42)較為柔軟的可撓性材料為佳。
更具體而言，例如可藉由鋁的板狀體(鋁板)，構成第1板狀構件32(42)，及可藉由聚乙烯的發泡體，構成第2板狀構件34(44)。
以作為第2板狀構件34(44)之較適材料的聚乙烯的發泡體聚乙烯之例而言，列舉：作為聚乙烯發泡薄層薄膜的JSP公司製「MIRAMAT」、作為聚乙烯發泡體的INOAC公司製「PE Light A-8」。
若形成為如上所示之態樣，在捆包體1保管時或輸送時，可更確實夾持積層體10且防止積層體10變形，此外，保護積層體10及積層體10所包含的單片型黏著材薄片20免於由外部對捆包體1施加的衝撞、應力而可有效保護免於衝撞等，不僅可更有效防止黏著材由單片型黏著材薄片20滲出，亦可有效抑制因抵接面34a(44a)所致之凹陷(按壓痕)的發生。
(2)固定構件 接著，說明固定構件50。捆包體1係包含有固定構件50。固定構件50係具有維持藉由第1保持構件30及第2保持構件40被夾持的狀態、及由積層體10的第1主面10a側及第2主面10b側的兩側被按壓的積層體10的按壓狀態來進行固定的功能。
以固定構件50而言，以具有上述功能作為條件，其材料、形狀、尺寸等並未特別限定。
以固定構件50而言，可使用例如由藉由橡膠等具彈性(可撓性)的材料所構成的任意適當形狀的構件(例如，剖面形狀為コ字型(U字型)的構件、環狀的構件、細繩狀的構件、袋狀的構件)所成的固定具、可藉由舖越第1保持構件30及第2保持構件40間進行伸展，維持積層體的按壓狀態且進行固定的牛皮纸黏著膠帶、布黏著膠帶、薄膜黏著膠帶等膠帶狀構件、聚乙烯薄膜等薄膜狀構件。
固定構件50的適用態樣並未特別限定。固定構件50的適用態樣係可按照積層體10的態樣、單片型黏著劑薄片20的態樣等而形成為任意適當態樣。
例如，若使用如上所述之膠帶狀構件作為固定構件50且第1保持構件30及第2保持構件40以厚度方向觀看時的外形的輪廓的形狀為四邊形時，亦可形成為例如圖1A所示，在劃成該四邊形的4邊各邊的中央的近旁各1部位分別在第1保持構件30及第2保持構件40間舖越膠帶狀構件而伸展的態樣，亦可形成為僅在該四邊形的4邊之中彼此對向的2邊的中央的近旁舖越膠帶狀構件而伸展的態樣。再者，亦可形成為在劃成四邊形的4邊各邊各複數部位舖越膠帶狀構件而伸展的態樣。
此外，例如，亦可形成為使1個膠帶狀構件，以在該四邊形相對向的2邊之雙方之側的第1保持構件30及第2保持構件40間周繞的方式總括舖越而伸展的態樣。此外，亦可按該四邊形的4邊之中的每1邊，並非為1部位，而按每1邊各2部位以上適用固定構件50。
此外，固定構件50亦可形成為例如設在包含該四邊形的4個角隅之中的全部或僅相對向的2個角隅的區域的態樣。 若形成為如上所示之態樣，捆包體1的製造變得更為容易，單片型黏著材薄片20的尺寸即使大型化亦可容易應對，甚至亦可有助於成本的減低。
若使用薄膜狀構件作為固定構件50，亦可形成為將寬幅超過長度X的長形的膠帶狀構件，以在該四邊形相對向的2邊之雙方之側的第1保持構件30及第2保持構件40間周繞的方式總括舖越而伸展，且另外以在剩餘的相對向的2邊之雙方之側的第1保持構件30及第2保持構件40間周繞的方式總括舖越而伸展，藉由薄膜狀構件包入全周，藉此可藉由固定構件50與第1保持構件30及第2保持構件40，將積層體10密封的態樣。
此外，若使用袋狀構件作為固定構件50，亦可形成為在袋狀構件內收容藉由第1保持構件30及第2保持構件40所夾持的積層體10，將袋狀構件內抽真空來進行密封，藉此使袋狀構件密接在藉由第1保持構件30及第2保持構件40所夾持的積層體10來進行固定的態樣。
若如上所示形成為使用薄膜狀構件或袋狀構件的態樣，除了已說明的上述本質作用效果之外，可更有效抑制保管時、輸送時因附著無用物等所造成的污損的發生。
(3)單片型黏著材薄片 (3-1)單片型黏著材薄片的構成例 參照圖2，說明單片型黏著材薄片20的構成例。圖2係顯示單片型黏著材薄片的切斷端面的模式圖。
單片型黏著劑薄片20係具有被第1薄片22及第2薄片24所夾持的黏著材層26。單片型黏著劑薄片20亦可具有複數黏著材層26。單片型黏著材薄片20亦可為例如第2薄片24/黏著材層26/第1薄片22/黏著材層26/第2薄片24等之層構成。第1薄片22及第2薄片24亦可為分別僅由單一層所成的薄片，亦可為由複數層所成的薄片。
以單片型黏著材薄片的典型態樣而言，第1薄片22及第2薄片24係可為一方為支持體，另一方為保護薄膜。以下說明第1薄片22為支持體、第2薄片24為保護薄膜之例。
以在本實施形態中作為第1薄片22的支持體而言，係可使用以往周知的任意適當支持體。以支持體的材料而言，列舉例如由鋁、銅等金屬材料所成的金屬箔、由聚酯、丙烯酸酯等塑膠材料所成的塑膠薄膜、由金屬箔與塑膠薄膜所成的金屬薄膜、由無機膜與塑膠薄膜所成的附無機膜的塑膠薄膜、可撓性基板等。
以可構成支持體的塑膠薄膜的材料而言，列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸酯、環聚烯烴、三醋酸纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺、聚丙烯、聚乙烯等。以使用作為支持體的塑膠薄膜的材料而言，以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為佳，以較廉價的聚對苯二甲酸乙二酯為特佳。
在支持體的表面亦可施行霧面處理、電暈處理、帶電防止處理。
支持體的厚度並未特別限定。支持體的厚度係以5μm～75μm的範圍為佳，以10μm～60μm的範圍為更佳。
以作為第2薄片24的保護薄膜而言，可使用由與已說明的作為第1薄片22的支持體的材料為相同的材料所成的薄片。以可使用作為保護薄膜的塑膠薄膜的材料而言，可使用例如聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等。
保護薄膜的厚度並未特別限定。保護薄膜的厚度係可形成為例如1μm～40μm。保護薄膜係具有保護黏著材層26的功能。保護薄膜通常在使用黏著材層26時被剝離去除。藉由使用保護薄膜，可抑制對黏著材層26的表面附著無用物等或損傷。
第1薄片22及/或第2薄片24亦可具有脫模層等附加之層。脫模層係可將第1薄片22及/或第2薄片24在使用時由黏著材層26剝離之層。
在一實施形態中，脫模層係可包含例如選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂、矽氧樹脂及三聚氰胺樹脂所成群組的1種以上之以往周知的任意適當脫模劑。脫模劑係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
脫模層的厚度並未特別限定。脫模層的厚度係以0.01μm～5μm的範圍為佳，以0.05μm～2μm的範圍為較佳。
可適當適用於本實施形態之捆包體1的單片型黏著材薄片20所包含的黏著材層26係可形成為以往周知的任意適當黏著材之層。以黏著材層26之例而言，列舉：感壓性熱可塑接著材之層、感壓性熱硬化性接著劑之層、感壓性活性能量線硬化性接著劑之層、熱熔性接著劑之層等。該等之中可適當適用於本實施形態之黏著材層26的感壓性熱可塑接著材係具有一定程度流動性的接著材，例如，可適於使用作為有機電激發光元件、太陽電池等電子元件或半導體元件的密封材的接著材。
在此，說明用以形成可適當適用於黏著材層26的感壓性熱可塑接著材之層的樹脂組成物(樹脂組成物清漆)可含有的成分。
用以形成本實施形態之黏著材層26的樹脂組成物較佳為可含有烯烴系樹脂作為基底聚合物。以烯烴系樹脂而言，若為具有來自烯烴單體的骨架者，並無特別限定。烯烴系樹脂係可僅使用1種，亦可使用2種以上。以烯烴系樹脂而言，以乙烯系樹脂、丙烯系樹脂、丁烯系樹脂、異丁烯系樹脂為佳。該等烯烴系樹脂可為單獨聚合物，亦可為隨機共聚物、嵌段共聚物等共聚物。以共聚物而言，列舉2種以上的烯烴的共聚物、及烯烴與非共軛二烯、與苯乙烯等烯烴以外的單體的共聚物。以較佳共聚物之例而言，列舉乙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物等。以聚烯烴系樹脂而言，較佳為使用例如異丁烯改質樹脂、苯乙烯-異丁烯改質樹脂、改質丙烯-丁烯樹脂等。烯烴系樹脂係可含有：具有酸酐基的烯烴系樹脂(酸酐改質聚烯烴系樹脂)及具有環氧基的烯烴系樹脂(環氧改質聚烯烴系樹脂)。
以可在市場取得的烯烴系樹脂而言，係列舉以下之烯烴系樹脂。
以作為烯烴系樹脂的異丁烯系樹脂的具體例而言，列舉：BASF公司製「OPPANOL B100」(黏度平均分子量：1,110,000)、BASF公司製「B50SF」(黏度平均分子量：400,000)。
以作為烯烴系樹脂的丁烯系樹脂的具體例而言，列舉：JX能源公司製「HV-1900」(聚丁烯、數量平均分子量：2,900)、東邦化學工業公司製「HV-300M」(順丁烯二酸酐改質液狀聚丁烯(「HV-300」(數量平均分子量：1,400)的改質品)、數量平均分子量：2,100、構成酸酐基的羧基的數：3.2個/1分子、酸價：43.4mgKOH/g、酸酐基濃度：0.77mmol/g)。
以作為烯烴系樹脂的苯乙烯-異丁烯共聚物的具體例而言，列舉：KANEKA公司製「SIBSTAR T102」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、數量平均分子量：100,000、苯乙烯含量：30質量%)、星光PMC公司製「T-YP757B」(順丁烯二酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、酸酐基濃度：0.464mmol/g、數量平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP766」(甲基丙烯酸環氧丙酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP8920」(順丁烯二酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物、酸酐基濃度：0.464mmol/g、數量平均分子量：35,800)、星光PMC公司製「T-YP8930」(甲基丙烯酸環氧丙酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：48,700)。
以作為烯烴系樹脂的乙烯系樹脂或丙烯系樹脂的具體例而言，列舉：三井化學公司製「EPT X-3012P」(乙烯-丙烯-5-亞乙基-2-降莰烯共聚物、三井化學公司製「EPT1070」(乙烯-丙烯-二環戊二烯共聚物)、三井化學公司製「TAFMER A4085」(乙烯-丁烯共聚物)。
以作為烯烴系樹脂的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的具體例而言，列舉：星光PMC公司製「T-YP429」(順丁烯二酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(乙烯單位與甲基丙烯酸甲酯單位的每合計100質量%的甲基丙烯酸甲酯單位的量：32質量%、酸酐基濃度：0.46mmol/g、數量平均分子量：2,300)的20質量%甲苯溶液)、星光PMC公司製「T-YP430」(順丁烯二酸酐改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯單位與甲基丙烯酸甲酯單位的每合計100質量%的甲基丙烯酸甲酯單位的量：32質量%、酸酐基濃度：1.18mmol/g、數量平均分子量：4,500)、星光PMC公司製「T-YP431」(甲基丙烯酸環氧丙酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(環氧基濃度：0.64 mmol/g、數量平均分子量：2,400)的20質量%甲苯溶液)、星光PMC公司製「T-YP432」(甲基丙烯酸環氧丙酯改質乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、環氧基濃度：1.63mmol/g、數量平均分子量：3,100)。
以作為烯烴系樹脂的丙烯-丁烯共聚物的具體例而言，列舉：星光PMC公司製「T-YP341」(甲基丙烯酸環氧丙酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物(丙烯單位與丁烯單位的每合計100質量%的丁烯單位的量：29質量%、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：155,000)的20質量%Swazole溶液)、星光PMC公司製「T-YP279」(順丁烯二酸酐改質丙烯-丁烯隨機共聚物、丙烯單位與丁烯單位的每合計100質量%的丁烯單位的量：36質量%、酸酐基濃度：0.464mmol/g、數量平均分子量：35,000)、星光PMC公司製「T-YP276」(甲基丙烯酸環氧丙酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物、丙烯單位與丁烯單位的每合計100質量%的丁烯單位的量：36質量%、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：57,000)、星光PMC公司製「T-YP312」(順丁烯二酸酐改質丙烯-丁烯隨機共聚物(丙烯單位與丁烯單位的每合計100質量%的丁烯單位的量：29質量%、酸酐基濃度：0.464mmol/g、數量平均分子量：60,900)的40質量%甲苯溶液)、星光PMC公司製「T-YP313」(甲基丙烯酸環氧丙酯改質丙烯-丁烯隨機共聚物(丙烯單位與丁烯單位的每合計100質量%的丁烯單位的量：29質量%、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：155,000)的20質量%甲苯溶液)。
用以形成本實施形態之黏著材層26的樹脂組成物較佳為可含有膠黏樹脂。以膠黏樹脂而言，列舉例如：萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、松脂系膠黏樹脂、氫化萜烯系樹脂、芳族改質萜烯系樹脂、薰草酮樹脂、茚樹脂、石油樹脂(脂族系石油樹脂、芳族系石油樹脂、脂族芳族共聚系石油樹脂、脂環式石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂、氫化二環戊二烯系石油樹脂等)、飽和脂族烴樹脂、含環己烷環之飽和烴樹脂等。
以可在市場取得的膠黏樹脂而言，列舉例如：YS Resin PX、YS Resin PXN(均為YASUHARA化學公司製)等萜烯系樹脂、YS Resin TO、TR系列(均為YASUHARA化學公司製)等芳族改質萜烯樹脂、CLEARON P、CLEARON M、CLEARON K系列(均為YASUHARA化學公司製)等氫化萜烯系樹脂、YS Polystar 2000、Polystar U、Polystar T、Polystar S、Mighty Ace G(均為YASUHARA化學公司製)等萜烯酚系樹脂、Escorez5300系列、5600系列(均為Exxon Mobil公司製)、Arkon P100、Arkon P125、Arkon P140(均為荒川化學公司製)等飽和脂族烴樹脂、TFS13-030(荒川化學公司製)等含環己烷環之飽和烴樹脂、ENDEX155(Eastman公司製)等芳族系石油樹脂、Quintone D100(日本Zeon公司製)等脂族芳族共聚系石油樹脂、Quintone1325、Quintone1345(均為日本Zeon公司製)等脂環式石油樹脂。
用以形成本實施形態之黏著材層26的樹脂組成物較佳為可含有無機填料。以無機填料的具體例而言，列舉：半燒成水滑石、沸石、矽石、氧化鋁、玻璃、菫青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。以矽石而言，列舉例如：非晶形矽石、熔融矽石、結晶矽石、合成矽石、中空矽石、球形矽石等。
用以形成本實施形態之黏著材層26的樹脂組成物亦可含有金屬氧化物、金屬氫氧化物等吸濕性填料作為無機填料。以吸濕性填料而言，列舉例如：氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇、燒成水滑石、燒成白雲石等金屬氧化物、氫氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化鍶、氫氧化鋁、氫氧化鋇、半燒成水滑石等金屬氫氧化物等。
以無機填料而言，可使用以表面處理劑經表面處理的無機填料。以被使用在表面處理的表面處理劑而言，係可使用例如：高級脂酸、烷基矽烷類、矽烷耦合劑等。
以可在市場取得的無機充填材而言，列舉例如：協和化學工業公司製「DHT-4C」(半燒成水滑石)、電化化學工業公司製「UFP-30」、新日鐵住金材料公司製「SP60-05」及「SP507-05」、Admatechs公司製「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」及「YA010C」、Denka公司製「UFP-30」、「DAW-03」及「FB-105FD」、Tokuyama公司製「SILFIL NSS-3N」、「SILFIL NSS-4N」及「SILFIL NSS-5N」、Admatechs公司製「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」及「SO-C1」。
用以形成本實施形態之黏著材層26的樹脂組成物係可含有硬化劑及/或硬化促進劑。以硬化劑而言，列舉例如：咪唑化合物、3級及4級胺系化合物、二甲基尿素化合物、有機膦化合物、1級及2級胺系化合物等。以硬化促進劑而言，列舉例如：咪唑化合物、3級及4級胺系化合物、二甲基尿素化合物、有機膦化合物等。
用以形成本實施形態之黏著材層26的樹脂組成物通常含有有機溶媒作為溶媒，俾以形成為清漆狀的樹脂組成物清漆。在藉由樹脂組成物清漆所形成的黏著材層係可含有該等有機溶媒作為殘餘溶媒。
以有機溶媒而言，列舉例如：丙酮、甲基乙酮(以下稱為「MEK」)、環己酮等酮溶媒；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸賽珞蘇、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯溶媒；賽珞蘇、丁基卡必醇等卡必醇溶媒；甲苯、二甲苯等芳族烴溶媒；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等醯胺溶媒；甲苯、溶劑石油腦等芳族系混合溶媒。以芳族系混合溶媒而言，列舉例如：「IPZOLE」(出光興產公司製、商品名)。溶媒係可單獨使用1種類，亦可以任意比例混合使用2種類以上。
黏著材層26的厚度並未特別限定。黏著材層26的厚度係以5μm～100μm的範圍為佳，以10μm～50μm的範圍為較佳。
本實施形態之黏著材層26的儲藏彈性率(依據JIS K7244、25℃)係可設為1×102 ～1×108 ，較佳為1×103 ～1×107 。
(3-2)單片型黏著材薄片的製造例 單片型黏著材薄片20係可藉由以往周知的任意適當方法來製造。具體而言，可在作為支持體的第1薄片22上形成黏著材層26，且在所形成的黏著材層26疊層作為保護薄膜的第2薄片24而形成長形的黏著材薄片，將所形成的黏著劑薄片裁斷成預定的尺寸而切出，藉此形成2以上的單片型黏著材薄片20。
具體而言，黏著材層26係可藉由例如準備含有已說明的成分及溶媒的樹脂組成物，接著將樹脂組成物塗布在第1薄片22而形成樹脂組成物層，且另外使所形成的樹脂組成物層乾燥而將溶媒去除而形成為黏著材層26來形成。
以樹脂組成物層的乾燥方法而言，列舉例如：加熱法、熱風噴吹法。乾燥條件若考慮所選擇出的成分、用量等而形成為任意適當條件即可，並無特別限制。乾燥溫度(加熱溫度)係可形成為例如50℃～150℃的範圍，較佳為70℃～130℃。此外，加熱時間較佳為1分鐘以上，更佳為3分鐘以上，較佳為90分鐘以下，更佳為60分鐘以下。
(4)積層體 參照圖3、4及5，說明本實施形態之捆包體1可包含的積層體10的構成例。圖3、4及5係顯示將積層體以厚度方向切斷的切斷端面的模式圖。
(4-1)第1形態 參照圖3，說明積層體10的第1形態。 如圖3所示，積層體10係包含有複數單片型黏著材薄片20。積層體10所包含的複數單片型黏著材薄片20較佳為均具有相同構成的單片型黏著材薄片20。但是，複數單片型黏著材薄片20亦可為彼此不同的構成的單片型黏著材薄片20。
構成積層體10的單片型黏著材薄片20的數量並未特別限定。構成積層體10的單片型黏著材薄片20的數量若根據在捆包體1及積層體10中所容許的任意適當厚度來決定即可。在此說明積層3枚單片型黏著材薄片20的態樣。
3枚單片型黏著劑薄片20係以2個主面所夾之各個的端緣部20a彼此相互對齊而構成側面部10c的方式予以積層。亦即，位於最上段的單片型黏著材薄片20的上側的周緣端部10aa、與位於最下段的單片型黏著材薄片20的下側的周緣端部10ba以厚度方向觀看時呈對齊的方式予以積層，結果，複數單片型黏著劑薄片20的端緣部各個對齊而形成平坦的側面部10c。
在第1形態中，積層體10係以3枚單片型黏著材薄片20彼此直接接觸的方式，以厚度方向予以積層。
具體而言，位於最為第1保持構件30側(最上段)的單片型黏著材薄片20的第2薄片24以抵接於位於中段的單片型黏著材薄片20的第1薄片22的方式予以積層，位於中段的單片型黏著材薄片20的第2薄片24以抵接於位於最為第2保持構件40側(最下段)的單片型黏著材薄片20的第1薄片22的方式予以積層。結果，最上段的單片型黏著材薄片20的第1薄片22的表面相當於積層體10的第1主面10a，最下段的單片型黏著材薄片20的第2薄片24的表面相當於積層體10的第2主面10b。
但是，複數單片型黏著材薄片20積層的態樣並非限定於此，亦可為例如位於最上段的單片型黏著材薄片20的第1薄片22以抵接於位於中段的單片型黏著材薄片20的第1薄片22的方式予以積層，位於中段的單片型黏著材薄片20的第2薄片24以抵接於位於最下段的單片型黏著材薄片20的第2薄片24的方式予以積層等態樣。
(4-2)第2形態 參照圖4，說明積層體10的第2形態。第2形態的積層體10係另外包含：設在第1保持構件30的抵接面34a與位於最上段的單片型黏著材薄片20之間、第2保持構件40的抵接面44a與位於最下段的單片型黏著材薄片20之間及2以上的單片型黏著材薄片20彼此之間的薄片狀構件60，且為具有以厚度方向觀看時端緣部60a位於比積層體10所包含的單片型黏著材薄片20的端緣部20a更為內側的形狀的1以上的薄片狀構件60。亦即，在第2形態中，係在積層體10中，無須使單片型黏著材薄片20的表面，亦即積層體10的第1主面10a及10b與抵接面34a及44a、及複數單片型黏著材薄片20彼此直接接觸，夾入複數(圖4中為4枚)薄片狀構件60，透過薄片狀構件60來積層單片型黏著材薄片20。
因此，在第2形態中，位於最為第1保持構件30側(最上段)的薄片狀構件60的表面成為積層體10的第1主面10a，位於最為第2保持構件40側(最下段)的薄片狀構件60的表面成為積層體10的第2主面10b。
其中，關於複數單片型黏著材薄片20本身的積層的態樣，除了複數單片型黏著材薄片20彼此間所夾入的薄片狀構件60之外，可形成為與第1形態相同的態樣。
如圖4所示，積層體10在第2形態中係包含有3枚單片型黏著材薄片20。
3枚單片型黏著劑薄片20係以2個主面所夾之端緣部20a彼此以厚度方向觀看時為彼此對齊的方式予以積層。
在第2形態中，薄片狀構件60的端緣部60a以厚度方向觀看時，以收容在單片型黏著劑薄片20的外形的輪廓的內側的方式，亦即，以積層體10的周緣端部10aa及10ba均由薄片狀構件60露出的方式予以積層。此外，4枚薄片狀構件60係以端緣部60a彼此以厚度方向觀看時彼此對齊的方式予以積層。
如圖4所示，在第2形態中，單片型黏著材薄片20的長度L1係被設定為大於薄片狀構件60的長度(長邊方向的長度及短邊方向的寬度、或為正方形時的一邊長度)L2(L1＞L2)。
在第2形態中，薄片狀構件60的形狀及尺寸係如上所述，形成為以厚度方向觀看時，薄片狀構件60的外形的輪廓收容在單片型黏著劑薄片20的外形的輪廓內的形狀及尺寸。更具體而言，若選擇薄片狀構件60的外形的輪廓上的任意一點，即使選擇任何任意一點，亦以與位於其外側的單片型黏著材薄片20的外形的輪廓的最短距離為2mm以上為佳，以3mm以上為較佳。
由更有效抑制因單片型黏著材薄片20彼此干渉所衍生的凹陷的發生的觀點來看，係以將薄片狀構件60的形態(尺寸)設定為如上所述為佳。
(4-3)第3形態 參照圖5，說明積層體10的第3形態。第3形態的積層體10係另外包含：設在第1保持構件30的抵接面34a與位於最為第1保持構件30側(最上段)的單片型黏著材薄片20之間、第2保持構件40的抵接面44a與位於最為第2保持構件40側(最下段)的單片型黏著材薄片20之間及2以上的單片型黏著材薄片20彼此之間的薄片狀構件60，且為具有以厚度方向觀看時端緣部60a位於比積層體10所包含的單片型黏著材薄片20的端緣部20a更為外側的形狀的1以上的薄片狀構件60。亦即，在第3形態中，係在積層體10中，無須使單片型黏著材薄片20的表面，亦即積層體10的第1主面10a及10b與抵接面34a及44a、及複數單片型黏著材薄片20彼此直接接觸，夾入複數(圖5中為4枚)薄片狀構件60，透過薄片狀構件60來積層複數單片型黏著材薄片20。
因此，在第3形態中，位於最上段的薄片狀構件60的表面成為積層體10的第1主面10a，位於最下段的薄片狀構件60的表面成為積層體10的第2主面10b。此外，在第3形態中，位於最上段的薄片狀構件60的端緣部60a成為積層體10的周緣端部10aa，位於最下段的薄片狀構件60的端緣部60a成為積層體10的周緣端部10ba。
其中，關於複數單片型黏著材薄片20本身的積層的態樣，係可形成為與已說明的第2形態相同。
如圖5所示，積層體10在第3形態中係包含有3枚單片型黏著材薄片20。
3枚單片型黏著劑薄片20係2個主面所夾的端緣部20a彼此以厚度方向觀看時彼此對齊的方式予以積層。
在第3形態中，薄片狀構件60的端緣部60a以厚度方向觀看時，以突出於單片型黏著劑薄片20的外形的輪廓的外側的方式，亦即，以厚度方向觀看時，劃成薄片狀構件60的外形的輪廓的端緣部60a係以位於比單片型黏著劑薄片20的端緣部20a更為外側的方式予以積層。此外，4枚薄片狀構件60係以端緣部60a彼此以厚度方向觀看時彼此對齊的方式予以積層。
如圖5所示，在第3形態中，單片型黏著材薄片20的長度L1係設為小於薄片狀構件60的長度L2 (L1＜L2)。此外，長度L2係設為第1部分32及42的長度X以下(L2≦X)。
在第3形態中，薄片狀構件60的形狀及尺寸係如上所述，形成為以厚度方向觀看時，單片型黏著劑薄片20的外形的輪廓收容在薄片狀構件60的外形的輪廓內的形狀及尺寸。更具體而言，若選擇單片型黏著劑薄片20的外形的輪廓上的任意一點，即使選擇任何任意一點，亦以與位於其外側的薄片狀構件60的外形的輪廓的最短距離以2mm以上為佳，以3mm以上為較佳。
在使用薄片狀構件60的第2形態及第3形態中，由有效保護單片型黏著劑薄片20的觀點來看，以採用第2形態為佳。
以上述第2及第3形態之薄片狀構件60而言，可使用以往周知的任意適當薄片狀的構件。
以薄片狀構件60而言，由更有效抑制單片型黏著材薄片20中發生凹陷(按壓痕)等觀點來看，以藉由具柔軟性之例如海綿狀的多孔質體所構成為佳，具體而言，以藉由聚乙烯的發泡體、胺基甲酸酯的發泡體等塑膠發泡體所構成為佳。
以作為薄片狀構件60的較適材料的聚乙烯的發泡體的具體例而言，列舉：作為聚乙烯發泡薄層薄膜的JSP公司製「MIRAMAT」、作為聚乙烯發泡體的INOAC公司製「PE Light A-8」、ACHILLES公司製「 ACHILLESAIRLON TB-SJF」。
薄片狀構件60的厚度並未特別限定。由減低捆包全體的體積高度的觀點來看，薄片狀構件60的厚度係以0.01mm～10mm的範圍為佳，以0.05mm～2mm的範圍為較佳。
薄片狀構件60的硬度(依據JIS K 7215的蕭氏A硬度計計分)係由防止藉由因固定構件50而施加於積層體10的周緣端部10aa的應力而發生凹陷的觀點來看，通常以50以下為佳，以35以下為較佳，以25以下為較佳。此外，薄片狀構件的硬度(蕭氏A硬度計計分)係因來自固定構件50的應力，構成積層體10的單片型黏著劑薄片20破損，結果實質上形成為硬度高的狀態，由此由防止在積層體10形成凹陷的觀點來看，通常以1以上為佳，以5以上為較佳，以10以上為較佳。
其中，若積層體10採取第2及第3形態的態樣，最上段的薄片狀構件60的表面成為積層體10的第1主面10a，最下段的薄片狀構件60的表面成為積層體10的第2主面10b。
尤其若形成為上述第2及第3形態的態樣，在捆包體1保管時、輸送時，有效保護積層體10，亦即單片型黏著材薄片20免於衝撞等，可更有效防止單片型黏著材薄片20中的刮傷、因單片型黏著材薄片20不可避免地具有的凹凸而起而因形成為積層體10而在單片型黏著材薄片20所產生的凹陷(按壓痕)的發生。
2. 捆包體之製造方法 具有已說明的構成的本實施形態之捆包體1之製造方法係包含：(第1工程)準備第1保持構件30及第2保持構件40的工程，該第1保持構件30係具有：具有以厚度方向觀看時可覆蓋第1主面10a的全面的外形的輪廓的第1部分32；及由第1部分32以厚度方向突出，具有抵接於第1主面10a之中一部分區域的抵接面34a的第2部分34，該第2保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時可覆蓋積層體10的第2主面10b的全面的外形的輪廓的第1部分34；及由第1部分以厚度方向突出，具有抵接於第2主面10b之中一部分區域的抵接面44a的第2部分44；(第2工程)準備具有被第1薄片22及第2薄片24所夾持的黏著材層26的複數單片型黏著材薄片20的工程；(第3工程)形成積層體10的工程，該積層體10係在第1保持構件30或第2保持構件40的抵接面34a或44a積層複數單片型黏著劑薄片20而具有第1主面10a及與第1主面10a相對向的第2主面10b，且第1主面10a抵接於第1保持構件30的抵接面34a、或第2主面10b抵接於述第2保持構件40的抵接面44a；(第4工程)在積層體10的第1主面10a側配置第1保持構件30而使該第1保持構件30的抵接面34a抵接於第1主面10a、或在積層體10的第2主面10b側配置第2保持構件40而使該第2保持構件40的抵接面44a抵接於第2主面10b，藉由第1保持構件30及第2保持構件40來夾持積層體10的工程；及(第5工程)使用1以上的固定構件50，由被第1主面10a及第2主面10b所夾之側面部10c側，固定第1保持構件30及第2保持構件40的工程。以下具體說明之。
(1)第1工程 第1工程係準備具有已說明的構成的第1保持構件30、第2保持構件40(及固定構件50)的工程。若第1保持構件30及/或第2保持構件40藉由第1板狀構件32及第2板狀構件34所構成時，若藉由適當的接著材等一體構成該等，來準備第1保持構件30及第2保持構件40即可。
(2)第2工程 第2工程係準備具有被具有已說明的構成的第1薄片22及第2薄片24所夾持之黏著材層26的複數單片型黏著材薄片20的工程。單片型黏著劑薄片20亦可藉由製造所需數的單片型黏著材薄片20來準備，亦可準備預先製造或取得的複數單片型黏著劑薄片，俾以形成積層體10。
(3)第3工程 第3工程係形成積層體10的工程。亦即，在第3工程中，係形成已說明的第1形態、第2形態或第3形態的積層體10。在第3工程中，較佳為使用藉由第1工程所備妥的第1保持構件30或第2保持構件40來形成積層體10。具體而言，可形成例如在第1保持構件30或第2保持構件40的抵接面34a或44a積層複數單片型黏著劑薄片20，具有第1主面10a及與第1主面10a相對向的第2主面10b的積層體10，且為第1主面10a抵接於第1保持構件30的抵接面34a、或第2主面10b抵接於第2保持構件40的抵接面44a的積層體10。
積層體10係可藉由將具有被備妥的第1薄片22及第2薄片24所夾持的黏著材層26的複數單片型黏著材薄片20，以已說明的第1形態、第2形態或第3形態的態樣，使複數單片型黏著材薄片20彼此直接接觸(第1形態)、或將單片型黏著材薄片20與薄片狀構件60交替堆疊(第2及第3形態)進行積層而形成。
此外，亦可藉由未使用第1保持構件30及第2保持構件40，以將備妥的複數單片型黏著材薄片20預先直接接觸的方式(第1形態)、或透過薄片狀構件60，將單片型黏著材薄片20與薄片狀構件60交替堆疊(第2及第3形態)進行積層而形成積層體10。
亦即，形成積層體10的工程亦可為形成另外包含以下之積層體10的工程：設在第1保持構件30的抵接面34a與位於最上段的單片型黏著材薄片20之間、第2保持構件40的抵接面44a與位於最下段的單片型黏著材薄片20之間及2以上的單片型黏著材薄片20彼此之間的薄片狀構件60，且為具有以厚度方向觀看時端緣部60a位於比積層體10所包含的單片型黏著材薄片20的端緣部20a更為內側的形狀的1以上的薄片狀構件60，此外，形成積層體10的工程亦可為形成另外包含以下之積層體10的工程：設在第1保持構件30的抵接面34a與位於最上段的單片型黏著材薄片20之間、第2保持構件40的抵接面44a與位於最下段的單片型黏著材薄片20之間及2以上的單片型黏著材薄片20彼此之間的薄片狀構件60，且為具有以厚度方向觀看時端緣部60a位於比積層體10所包含的單片型黏著材薄片20的端緣部20a更為外側的形狀的1以上的薄片狀構件60。
(4)第4工程 第4工程係將所形成的積層體10，藉由第1保持構件30及第2保持構件40，以厚度方向，亦即單片型黏著材薄片20的積層方向夾持的工程。
具體而言，第4工程係可例如，如上所述，藉由在所載置的第1保持構件30或第2保持構件40的抵接面34a或44a之中其中一方，僅積層單片型黏著材薄片20、或積層單片型黏著材薄片20及薄片狀構件60而形成積層體10，且使抵接面34a或44a之中另一方抵接於積層體10之中所露出的第1主面10a或第2主面10b、或使預先形成的積層體10載置於第1保持構件30的抵接面34a或第2保持構件40的抵接面44a而抵接來進行。
(5)第5工程 第5工程係使用固定構件50，由被第1主面10a及第2主面10b所夾的側面部10c側，固定第1保持構件30及第2保持構件40的工程。
使用如以上所說明的固定構件50，具體而言例如，若使用膠帶狀構件作為固定構件50時，在第1保持構件30及第2保持構件40間舖越膠帶狀構件而伸展，藉此可將積層體10之包含第1主面10a及第2主面10b的中心C的一部分區域，一邊藉由抵接面34a及44a按壓一邊夾持來進行固定。藉由以上工程，可製造本實施形態之捆包體1。
以下藉由實施例，詳細說明本發明。本發明並非藉由以下實施例予以限定。
[實施例] (製造例1)烯烴系樹脂組成物清漆的製造 在含環己烷環之飽和烴樹脂(荒川化學公司製「Arkon P125」)的60質量%Swazole溶液130質量份，以三輥使順丁烯二酸酐改質液狀聚異丁烯(東邦化學工業公司製「HV-300M」)35質量份、聚丁烯(JX能源公司製「HV-1900」)60質量份、及半燒成水滑石(協和化學工業公司製「DHT-4C」)100質量份分散，藉此取得混合物。在所得的混合物，將摻合甲基丙烯酸環氧丙酯改質聚丙烯-聚丁烯共聚物的20質量%Swazole溶液(星光PMC公司製「T-YP341」)200質量份、陰離子聚合型硬化劑(2,4,6-三(二胺基甲基)酚)0.5質量份及甲苯16質量份所得的混合物，以高速旋轉混合機均一分散，而得烯烴系樹脂組成物清漆。
(製造例2)黏著材薄片的製造 將在製造例1中所得的烯烴系樹脂組成物清漆，以模具塗布機以成為均一厚度的方式塗布在附脫模層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋CLOTH公司製「SP4020」、基材：PET薄膜、脫模層：矽氧脫模層、基材的厚度：50μm)的脫模層，以130℃加熱60分鐘，藉此取得具有厚度50μm的樹脂組成物(黏著材)層的黏著材薄片(樹脂組成物層中的殘餘溶媒量：約1質量%)。
接著，在所得的黏著材薄片的樹脂組成物層，一邊以樹脂組成物層接觸脫模層的方式貼合附脫模層的PET薄膜(東洋CLOTH公司製「SP3000」、基材：PET薄膜、脫模層：矽氧脫模層、基材的厚度：38μm)，一邊將黏著材薄片收捲成捲筒狀，藉此取得黏著材薄片捲筒。
(製造例3)單片型黏著材薄片的製造 將所得的黏著材薄片捲筒放捲，使用利用前端角15°的鋼刀的雷射切割器，切出複數枚60mm×60mm見方的單片型黏著材薄片。
(製造例4)第1薄片狀構件的製造 將捲筒狀的JSP公司製「MIRAMAT」(聚乙烯發泡薄層薄膜、總厚：1.0mm)放捲，使用剪刀，切出複數枚55mm×55mm見方的第1薄片狀構件。
(製造例5)第2薄片狀構件的製造 將捲筒狀的JSP公司製「MIRAMAT」(聚乙烯發泡薄層薄膜、總厚：1.0mm)捲筒放捲，使用剪刀，切出複數枚65mm×65mm見方的第2薄片狀構件。
(製造例6)第3薄片狀構件的製造 將捲筒狀的佐佐木化學藥品公司製「DRYKEEP S-PES」(聚乙烯薄膜、總厚：0.2mm)放捲，使用剪刀，切出複數枚55mm×55mm見方的第3薄片狀構件。
＜實施例1＞ 準備70mm×70mm見方且0.5mm厚的尺寸的第1鋁板(第1板狀構件)、與50mm×50mm見方且0.5mm厚的尺寸的第2鋁板(第2板狀構件)，以第1鋁板及第2鋁板的主表面的中心彼此相一致的方式，以1mm厚的黏著雙面膠帶將第1鋁板及第2鋁板疊合貼合，藉此製造第1保持構件。同樣地，製造同一形狀及同一尺寸的第2保持構件。
準備7枚單片型黏著材薄片，以與厚度方向呈平行延伸的端面呈對齊的方式以厚度方向直接積層，形成為具有第1主面及相對該第1主面以厚度方向相對向的第2主面的積層體。以第2保持構件的第2板狀構件的主表面的中心與積層體的第2主面的中心相一致的方式，使第2保持構件的第2板狀構件接觸積層體的第2主面的一部分區域而將積層體載置於第2保持構件。
接著，以第1保持構件的第2板狀構件的主表面的中心與積層體的第1主面的中心相一致的方式，使第1保持構件的第2板狀構件接觸積層體的第1主面的一部分區域而將第1保持構件載置於積層體。
接著，藉由第1保持構件及第2保持構件，一邊以厚度方向按壓被夾持的積層體，一邊將寬幅50mm之作為黏著膠帶(橡膠膠帶)的固定構件舖越在第1保持構件及第2保持構件而伸展，且由積層體的第1主面及第2主面所夾的側面部側固定第1保持構件及第2保持構件。反覆此，在作為正方形的積層體的第1主面及第2主面的各邊的中心固定計4部位，藉此製造實施例1之捆包體。
在如上所述固定的狀態下，在20℃50RH%環境氣體下靜置72小時。之後，取出積層體，進行如下所述的評估。
＜實施例2＞ 除了在實施例1中，使用INOAC公司製「PE Light A-8」(聚乙烯發泡體、總厚：3.0mm)取代第2鋁板作為第2板狀構件以外，係與實施例1形成為相同，製造且評估實施例2之捆包體。
＜實施例3＞ 除了取代將單片型黏著材薄片7枚直接積層，在第1保持構件的第2板狀構件與積層體的第1主面之間、第2保持構件的第2板狀構件與積層體的第2主面之間及7枚單片型黏著薄片彼此之間，將計8枚第1薄片狀構件，以各個的中心以厚度方向相一致，而且周緣端部以相同方向對齊的方式夾入，而構成積層體以外，係與實施例2形成為相同，製造且評估實施例3之捆包體。
＜實施例4＞ 除了使用第3薄片狀構件取代第1薄片狀構件以外，係與實施例3形成為相同，製造且評估實施例4之捆包體。 ＜實施例5＞ 除了使用第2薄片狀構件取代第1薄片狀構件以外，係與實施例3形成為相同，製造且評估實施例5之捆包體。
＜比較例1＞ 在第1保持構件及第2保持構件中，除了在第1板狀構件未積層第2板狀構件，而使第1板狀構件直接接觸積層體以外，係與實施例1形成為相同，製造且評估比較例1之捆包體。
＜比較例2＞ 在第1保持構件及第2保持構件中，除了將第2板狀構件形成為65×65mm見方且0.5mm厚的尺寸以外，係與實施例1形成為相同，製造且評估比較例2之捆包體。
評估方法 (1)附著的評估 首先，將實施例1～5以及比較例1及2之捆包體分別解體，且取出積層體。
接著，由積層體各1枚地取出單片型黏著材薄片。取出單片型黏著材薄片時，若在積層體包含有薄片狀構件，每取出1枚即卸下薄片狀構件。
關於所取出的單片型黏著材薄片，以目視觀察，將單片型黏著材薄片彼此間無附著時評估為良(○)、單片型黏著材薄片彼此間有附著時評估為不良(×)。將結果顯示於下述表1。
(2)滲出的評估 以將倍率設為50倍的光學顯微鏡，觀察被取出的單片型黏著材薄片之中相對向的2個主表面所夾的端面。將未觀察到黏著材由端面滲出時評估為良(○)，將觀察到黏著材滲出時評估為不良(×)。將結果顯示於下述表1。
(3)凹陷的評估 在積層體中，取出單片型黏著材薄片之中位於第1保持構件側(上側)的第1枚與第3枚等2枚。
將此在離白色桌子20cm的空中，以單片型黏著材薄片的主表面與桌子表面成為平行的方式進行固定，且照射白色點光源(例如，僅具有1個LED元件的燈光類)的光。
以目視觀察在白色桌子表面所發生的陰影，除了由凹陷而來的較大圓形陰影之外，將確認出與第1保持構件的第2板狀構件的抵接面及/或薄片狀構件的形狀相一致的矩形陰影評估為不良(×)、僅確認出由凹陷而來的較大圓形陰影評估為可(△)、未確認出任何陰影評估為良(○)。將結果顯示於下述表1。
Figure 02_image001
(4)第2板狀構件與薄片狀構件的硬度對凹陷的影響的評估 (4-1)蕭氏A硬度(蕭氏A硬度計計分)的評估 準備複數枚將作為聚乙烯發泡薄層薄膜的JSP公司製「MIRAMAT」、作為聚乙烯發泡體的INOAC公司製「PE Light A-8」、作為聚乙烯薄膜的佐佐木化學藥品公司製「DRYKEEP S-PES」、Tigers Polymer公司製「矽氧橡膠SR-70」、藉由上述製造例1及2所製造之作為黏著劑薄片的Ajinomoto Fine-Techno公司製「AFTINNOVA-EF FD25 (50/50/38及87/50/50)」、及TP技研公司製的0.3mm厚鋁板，分別切斷成20mm見方的板狀構件(薄片狀構件)，且針對各個，堆積至厚度超過4mm而形成為試片。
將SHORE INSTRUMENT & MFG CO. INC.公司製的蕭氏A硬度計的探針，以2秒以內硬度計本體與試片相接的速度推抵至該試片，將此時的儀表的最大值設為蕭氏A硬度計計分的值。
(5)第2板狀構件的硬度對凹陷發生的影響評估＞ 將上述(4-1)中所使用的各板狀構件，亦即MIRAMAT (實施例6)、PE Light A-8(實施例7)、DRYKEEP S-PES(實施例8)」、矽氧橡膠SR-70(實施例9)、FD25 50/50/38(實施例10)、FD25 87/50/50(實施例11)、及鋁板(實施例12)，以成為50mm見方的尺寸的方式以剪刀切斷。將該等各個，以中心相一致的方式設置在上述實施例1中的第2鋁板(第2板狀構件)與單片型黏著材薄片之間以外，係與上述實施例1同樣地，製造各捆包體，且與上述(1)～(3)同樣地，評估附著、滲出、凹陷。針對凹陷，以目視觀察在白色桌子表面所發生的陰影，將確認出與第1保持構件的第2板狀構件的抵接面板3及/或薄片狀構件間的形狀相一致的矩形陰影評估為不良(×)、未確認出陰影評估為良(○)。將結果顯示在表2。
Figure 02_image003
若鑑於上述表2的結果，第2板狀構件的蕭氏A硬度(蕭氏A硬度計計分)較佳為50以下，更佳為40以下，再更佳為30以下，尤佳為22以下。
(6)薄片狀構件的硬度對凹陷發生的影響評估 將上述(4-1)中所使用的各板狀構件，亦即MIRAMAT (實施例13)、PE Light A-8(實施例14)、DRYKEEP S-PES (實施例15)」、矽氧橡膠SR-70(實施例16)、FD25 50/50/38 (實施例17)、FD25 87/50/50(實施例18)、及鋁板(實施例19)，以成為55mm見方的尺寸的方式以剪刀切斷。除了使用該等各個在上述實施例3中作為第1薄片狀構件以外，係與上述實施例3形成為相同，製造各捆包體，且與上述(1)～(3)同樣地，針對附著、滲出、凹陷進行評估。針對凹陷，以目視觀察在白色桌子表面所發生的陰影，將確認出因凹陷而來的較大圓形陰影評估為不良(×)、未確認出陰影評估為良(○)。將結果顯示在表3。
Figure 02_image005
鑑於上述表3的結果，薄片狀構件的蕭氏A硬度(蕭氏A硬度計計分)較佳為50以下，更佳為40以下，再更佳為30以下，尤佳為22以下。
1:捆包體 10:積層體 10a:第1主面 10aa,10ba:周緣端部 10b:第2主面 10c:側面部 20:單片型黏著材薄片 20a,34aa,60a:端緣部 22:第1薄片 24:第2薄片 26:黏著材層 30:第1保持構件 32,42:第1部分(第1板狀構件) 34,44:第2部分(第2板狀構件) 34a,44a:抵接面 40:第2保持構件 50:固定構件 60:薄片狀構件
[圖1A]係以厚度方向觀看捆包體時的平面模式圖。 [圖1B]係顯示在圖1A的1B-1B一點鏈線的位置所切斷的捆包體的切斷端面的模式圖。 [圖2]係顯示單片型黏著材薄片的切斷端面的模式圖。 [圖3]係顯示積層體的切斷端面的模式圖(1)。 [圖4]係顯示積層體的切斷端面的模式圖(2)。 [圖5]係顯示積層體的切斷端面的模式圖(3)。
1:捆包體
10:積層體
10a:第1主面
10ba:周緣端部
10b:第2主面
10c:側面部
20:單片型黏著材薄片
20a,34aa:端緣部
30:第1保持構件
32,42:第1部分(第1板狀構件)
34,44:第2部分(第2板狀構件)
34a,44a:抵接面
40:第2保持構件
50:固定構件

Claims (10)

  1. 一種捆包體，其係包含： 積層2以上之具有被第1薄片及第2薄片所夾持的黏著材層的單片型黏著材薄片的積層體，且為具有第1主面及與該第1主面相對向的第2主面的積層體； 在厚度方向夾持前述積層體的第1保持構件及第2保持構件，且為配置在前述第1主面側的第1保持構件及配置在前述第2主面側的第2保持構件；及 由被前述第1主面及前述第2主面所夾之側面部側，固定前述第1保持構件及前述第2保持構件的1以上的固定構件， 前述第1保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時位於比前述第1主面的周緣端部更為外側的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述積層體的前述第1主面之中一部分區域的抵接面的第2部分， 前述第2保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時位於比前述第2主面的周緣端部更為外側的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述第2主面之中一部分區域的抵接面的第2部分。
  2. 如請求項1之捆包體，其中，前述第1保持構件及前述第2保持構件之中任一方或兩方的前述第1部分為第1板狀構件，前述第2部分為接合在該第1板狀構件的前述積層體側的主表面的第2板狀構件。
  3. 如請求項2之捆包體，其中，前述第1板狀構件藉由鋁板所構成，前述第2板狀構件藉由聚乙烯的發泡體所構成。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項之捆包體，其中，前述積層體另外包含：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為內側的形狀的1以上的薄片狀構件。
  5. 如請求項1至請求項3中任一項之捆包體，其中，前述積層體另外包含：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為外側的形狀的1以上的薄片狀構件。
  6. 如請求項1至請求項3中任一項之捆包體，其中，前述黏著材為感壓性熱可塑接著材。
  7. 如請求項1至請求項3中任一項之捆包體，其中，前述固定構件為黏著膠帶。
  8. 一種捆包體之製造方法，其係包含： 準備第1保持構件及第2保持構件的工程，該第1保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時可覆蓋前述第1主面的全面的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述第1主面之中一部分區域的抵接面的第2部分，該第2保持構件係具有：具有以厚度方向觀看時可覆蓋前述積層體的前述第2主面的全面的外形的輪廓的第1部分；及由該第1部分以厚度方向突出，具有抵接於前述第2主面之中一部分區域的抵接面的第2部分； 準備具有被第1薄片及第2薄片所夾持的黏著材層的複數單片型黏著材薄片的工程； 形成積層體的工程，該積層體係在前述第1保持構件或前述第2保持構件的前述抵接面積層複數前述單片型黏著劑薄片而具有第1主面及與該第1主面相對向的第2主面，且該第1主面抵接於前述第1保持構件的抵接面、或該第2主面抵接於前述第2保持構件的抵接面； 在前述積層體的前述第1主面側配置第1保持構件而使前述抵接面抵接於前述第1主面、或在前述積層體的前述第2主面側配置第2保持構件而使前述抵接面抵接於前述第2主面，藉由前述第1保持構件及前述第2保持構件來夾持前述積層體的工程；及 使用1以上的固定構件，由被前述第1主面及前述第2主面所夾之側面部側，固定前述第1保持構件及前述第2保持構件的工程。
  9. 如請求項8之捆包體之製造方法，其中，形成前述積層體的工程為形成另外包含以下之積層體的工程：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為內側的形狀的1以上的薄片狀構件。
  10. 如請求項8之捆包體之製造方法，其中，形成前述積層體的工程為形成另外包含以下之積層體的工程：設在前述第1保持構件的抵接面與位於最上段的前述單片型黏著材薄片之間、前述第2保持構件的抵接面與位於最下段的前述單片型黏著材薄片之間及2以上的前述單片型黏著材薄片彼此之間的薄片狀構件，且為具有以厚度方向觀看時端緣部位於比前述積層體所包含的前述單片型黏著材薄片的端緣部更為外側的形狀的1以上的薄片狀構件。
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