TW202136702A - 具有變形網狀體結構的熱接地平面 - Google Patents
具有變形網狀體結構的熱接地平面 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202136702A TW202136702A TW109145732A TW109145732A TW202136702A TW 202136702 A TW202136702 A TW 202136702A TW 109145732 A TW109145732 A TW 109145732A TW 109145732 A TW109145732 A TW 109145732A TW 202136702 A TW202136702 A TW 202136702A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mesh
- ground plane
- thermal ground
- deformed
- shell layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本發明主要揭示一種具有變形網狀體結構的熱接地平面,其包括:一第一殼層以及一第二殼層,且所述第一殼層與所述第二殼層的外緣係彼此相連接。所述熱接地平面包括設置於該第一殼層與該第二殼層之間的一工作流體。再者,所述熱接地平面亦包括設置於該第一殼層與該第二殼層之間的一可滲透的毛細結構以及設置於該第一殼層與該可滲透的毛細結構之間的一變形網狀體。其中,所述變形網狀體包括具有複數個第一網狀部的一網格以及具有複數個第二網狀部,且所述第一網狀部形成複數個蒸汽通道,且所述第二網狀部形成複數個液體通道。
Description
本發明係關於均溫板及其結構的技術領域,特別是指一種具有變形網狀體結構的熱接地平面。
由於電子裝置的零件朝高集成度(higher integration)發展以及其高效率的發展,造成電子裝置對於散熱效率的需求亦隨之提升。同樣地,電子裝置的小型化發展亦導致其發熱密度的提升。可想而知的是,如何提升朝向小型化及優化發展的智慧型手機、電動車與其他電子產品的散熱效率係日益重要。
有鑑於此,本發明之創作人係極力加以研究創作,而終於研發完成本發明之一種具有變形網狀體結構的熱接地平面。
本發明之具有變形網狀體結構的熱接地平面係包括:一第一殼層以及一第二殼層,且其外緣係彼此相連接。所述熱接地平面包括設置於該第一殼層與該第二殼層之間的一工作流體。再者,所述熱接地平面亦可包括設置於該第一殼層與該第二殼層之間的一可滲透的毛細結構以及設置於該第一殼層與該可滲透的毛細結構之間的一變形網狀體。其中,所述變形網狀體包括具有複數個第一網狀部的一網格以及具有複數個第二網狀部,且所述第一網狀部形成複數個蒸汽通道,且所述第二網狀部形成複數個液體通道。
於本案之發明人提供的其一實施例之中,所述第一網狀部包括複數個互相編織的纖維體。此外,所述第一網狀部包括複數層網狀層。於本發明之熱接地平面的其一實施例中,所述第一網狀部為被壓縮的網狀部。所述第一網狀部包括呈陣列排列的複數個第二網狀部。另一方面,所述變形網狀體包括具有一第一表面的一網狀以及包括複數個支柱(pillars)或複數個脊部的第二表面,且所述第一表面為大致上(substantially)平坦。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,該變形網狀體係設置於該第一殼層與該第二殼層之間且其第二表面係面向該第一殼層。於部分實施例之中,該變形網狀體係設置於該第一殼層與該第二殼層之間且其第二表面係面向該可滲透的毛細結構。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述熱接地平面包括一平面網狀體,係設置於該變形網狀體與該可滲透的毛細結構之間。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述可滲透的毛細結構包括複數個支柱。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述變形網狀體更包括一內脈管(internal artery)。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述變形網狀體包括具有一第一孔徑(pore size)的一第一網狀層(first mesh layer)以及具有不同於該第一孔徑的一第二孔徑的一第二網狀層。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述可滲透的毛細結構包括一金屬聚合物纖維、金屬塗層聚合物纖維、陶瓷塗層聚合物纖維、原子層沉積(ALD)塗層聚合物纖維、銅塗層鋼、銅塗層不銹鋼。並且,所述可滲透的毛細結構由下列任一者所組成:一編織網狀、一非編織網狀、複數個支柱、複數個粒子、至少一網狀、複數個通道、複數個微米支柱、複數個微米通道。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述熱接地平面包括:一第一殼層以及一第二殼層,且其外緣係彼此相連接。一工作流體設置於該第一殼層與該第二殼層之間。所述熱接地平面可包括設置於該第一殼層與該第二殼層之間的複數個結構體。其中,每一複數個結構體之中包括一網狀結構體(mesh structure) 以及設置於該網狀結構體之中的一內脈管。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述結構體(structure)包括複數個網狀層(mesh layers)。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述內脈管從一第一殼(first casing)延伸至一第二殼(second casing)。所述內脈管被該網狀結構體所包圍。每一內脈管係沿著對應的網狀結構體的整體長度所延伸。於部分實施例之中,所述內脈管(internal artery)包括複數個設置於該每一網狀結構的微細內管(internal arteries)。
於本發明之所述熱接地平面的部分實施例之中,所述熱接地平面包括設置於至少二網狀結構體(mesh structure)之間的一第二網狀體(mesh),且所述第二網狀體包括具有比所述網格結構更高的滲透性的一網狀體(mesh)。
為了能夠更清楚地描述本發明所提出之一種具有變形網狀體結構的熱接地平面,以下將配合圖式,詳盡說明本發明之較佳實施例。
本發明揭示一種熱接地平面,且其包括一第一殼層(例如:第一殼層)、一第二殼層(例如:底層)、液體結構體(liquid structures)、以及蒸汽結構體(vapor structures)。所述工作流體及/或所述蒸汽結構體包括一變形結構體(deformed structure)。
繼續地說明本案之技術特徵,所述熱接地平面為一種均溫板(vapor chamber),且其第一殼層與第二殼層形成一密封墊(hermetic seal)。其中,其密封區域為吸收液體的吸液芯結構(wick)。所述液體其氣相飽和且達到熱平衡,且所述蒸汽可滲透至被一些蒸汽結構所支撐的一腔體(cavity)。當熱量產生於任何一處,所述液體蒸發且部分的蒸汽(vapor)溫度被提升。提升溫度的結果帶來同區域的壓力增加,造成蒸汽的流體流離高壓區域,進而藉由對流(convection)現象將熱量帶走。當蒸汽冷凝時所述熱量被帶離蒸汽核心處且被帶至溫度較低處,且冷凝的蒸汽藉由吸液芯結構的毛細作用力被拉回至較熱區域。對流現象的應用令本發明之熱接地平面(Thermal ground plane)系統達到高熱量的傳遞於低溫度的漸變,進而具有高效率的熱導率(Thermal conductivity)。所述於吸液芯結構的毛細作用力(capillary forces)之值係足夠高以克服所述吸液芯結構之中的任何該阻力(drag force),所述阻力係存在於汽相之中,且其壓降與相變轉換及流體靜力的重力有關。並且,所述阻力受液體的熱物質特性、吸液芯結構的有效滲透率以及蒸汽核心結構影響。
於本發明之部分實施例之中,所述熱接地平面可包括一工作流體(working fluid)。且所述工作流體在一大氣壓力之下,且設置於所述第一殼與所述第二殼之間可能產生於一汽液相變(gas-liquid phase change)。舉例來說,所述工作流體可包括:水、酒精、碳氟化合物(fluorocarbon)的替代物或其相似成分。所述碳氟化合物的替代物係遵守美國國家環境保護署(Environmental Protection Agency, EPA)所公布的清單。於部分實施例之中,所述工作流體為水性化合物或水。請參閱圖1,圖1係顯示本發明之一種熱接地平面的第一實施例的示意圖。於此實施例之中,熱接地平面(Thermal ground plane, TGP)100包括一第一殼層110、一第二殼層115、一液體結構體120及/或一蒸汽結構體125。舉例來說,所述熱接地平面100可以與水或其他冷卻介質的蒸發、蒸汽傳輸、冷凝且/或液體回流以於蒸發區130以及冷凝區135之間進行熱傳遞。所述第一殼層110可包含下列任一者:銅、聚酰亞胺、塗覆聚合物的銅、包銅的聚醚亞胺等等。所述第二殼層115可包含下列任一者:銅、聚酰亞胺、塗覆聚合物的銅、包銅的聚醚亞胺等等。於部分實施例之中,該熱接地平面100的所述第一殼層110與所述第二殼層115係透過焊接、激光焊接,超聲波焊接,靜電焊接或熱壓壓縮或密封部140被密封起來。於部分實施例之中,該熱接地平面100的所述第一殼層110以及所述第二殼層115包含相同或不同的材料。
承上述,所述蒸發區130與所述冷凝區135可設置於同一層。所述第一殼層110設置於該第二殼層115之上。又或者是,所述蒸發區130與所述冷凝區135係分別被設置於不同層的所述第一殼層110以及所述第二殼層115。
承上述,於部分實施例之中,所述蒸汽結構體125及/或所述液體結構體120可成形於一初始結構體(例如,一網狀體),且所述初始結構體被變形於多樣幾何形狀以增加熱傳導、液體滲透率、吸液芯結構之孔徑、熱傳導效率、有效蒸發的熱傳導係數且/或有效冷凝的熱傳導係數。於部分實施例之中,所述初始結構體可包括複數層網狀體(mesh)
承上述,於部分實施例之中, 所述第一殼層110的外緣與所述第二殼層115的外緣係互相密封(例如;氣密密封)。
圖2係顯示本發明之熱接地平面的第二實施例的示意圖。圖2係為一熱接地平面200,係包括一蒸汽結構體125、一液體結構體120、以及設置於該蒸汽結構體125以及該液體結構體120之間的一平面網狀體(planar mesh)210。於部分實施例之中,所述平面網狀體210可提升毛細效果(capillary effect)、滲透效果或液氣之間相變的熱傳導。
承上述,所述平面網狀體210可包括一編織網狀體或一非編織網狀體。所述平面網狀體210可包括金屬聚合物、具金屬塗層的聚合物、具陶瓷塗層的聚合物、原子層沉積鍍膜的聚合物、鍍銅鋼、鍍銅不銹鋼等等。所述非編織網狀體可包括一網狀體其纖維為隨機分布於其上。所述非編織網狀體包括一薄片(sheet),且所述薄片蝕刻有依序/非依序的複數個孔洞陣列。所述薄片為金屬或聚合物。所述編織網狀體(woven mesh)包括複數個依序分布的纖維體。
承上述,所述液體結構體120可包括一多孔結構(porous structure)。於部分實施例之中,所述液體結構體120產生毛細壓力,使液體流過所述液體結構體120。
承上述,所述平面網狀體210區隔開所述蒸汽結構體125以及所述液體結構體120。所述平面網狀體210可提升毛細效果(capillary effect)、滲透效果或液汽之間相變的熱傳導。
承上述,一網狀體(mesh)可包括一編織網狀體或一非編織網狀體。一網狀體可包括金屬聚合物、具金屬塗層的聚合物、具陶瓷塗層的聚合物、原子層沉積鍍膜的聚合物、鍍銅鋼、鍍銅不銹鋼等等。一非編織網狀體可包括一網狀體其纖維為隨機分布於其上。一非編織網狀體亦可包括一薄片(sheet),且所述薄片蝕刻有依序/非依序的複數個孔洞陣列。所述薄片為金屬或聚合物。所述編織網狀體(woven mesh)包括複數個依序分布的纖維體。
圖3 A係顯示本發明之熱接地平面的第三實施例的示意圖。圖3A係為一熱接地平面300。所述蒸汽結構體125包括一變形網狀體305(deformed mesh)。所述變形網狀體305包括被變形以形成複數個支柱(pillar)310的一平板件。所述複數個支柱310可包含複數個波紋狀支柱。大部分或每一個支柱係至該第一殼層110延伸至所述平面網狀體210。於部分實施例之中,蒸汽(vapor)流動於該複數個支柱310之間。於部分實施例之中,所述變形網狀體305包括可變形成一形狀且可支撐蒸汽腔(vapor cavity)的任何一材質。於部分實施例之中,所述變形網狀體305包括下列任一者:銅、鋼、鍍銅鋼、其他金屬、具銅塗層的聚合物、具陶瓷塗層的聚合物、具陶瓷塗層的金屬。於部分實施例之中,所述變形網狀體305被銅所封裝。
承上述,於部分實施例之中,所述變形網狀體305為一固體。於部分實施例之中,所述變形網狀體305呈多孔狀。如此一來,蒸汽可流動於所述第一殼層110與所述變形網狀體305之間的腔體。
承上述,請參閱圖3B,係顯示本發明之熱接地平面的第三實施例的示意圖。所述支柱310被粒子狀材料315支撐於上方、下方或上下兩方。如圖3B所示,所述粒子狀材料315設置於形成所述支柱310的變形處。
承上述,於部分實施例之中,所述支柱310透過按壓成柱狀的樣子以形成所述變形網狀體305。所述變形網狀體305可經歷非彈性或塑形變形(plastic deformation)。請參閱圖4A與圖4B,係顯示變形網狀體的變形示意圖。如圖4A與圖4B所示,於變形之前,所述變形網狀體305為一平板狀且放置於一上壓合板405以及一下壓合板410之間。該上壓合板405包括複數個凸出延伸部,且所述下壓合板410包括對應的複數個凹槽。如圖4B所示,所述上壓合板405與所述下壓合板410被互相壓合以形成所述變形網狀體305。
圖5A係顯示本發明之熱接地平面的第五實施例的示意圖。如圖5A所示的熱接地平面500係包括有液體結構體120、一網狀體510以及一可滲透的毛細結構。於部分實施例之中,所述網狀體510包括具有複數個孔洞的材料。所述複數個孔洞具有小於40微米的一直徑。所述網狀體510透過電鍍法、超音波熱壓接合、熱壓接合被黏合於所述可滲透的毛細結構。於部分實施例之中,展平的一編織網狀體可透過電鍍法或蝕刻平面構件形成而成所述網狀體510。於部分實施例之中,所述網狀體510包括下列任一者:銅、聚醯亞胺、聚酯、聚碳酸酯、玻璃、其他金屬、其他聚合物、或其他陶瓷。於部分實施例之中,所述網狀體510呈大致上平坦狀。
承上述,於部分實施例之中,所述可滲透的毛細結構包括設置於該第二殼層115上的複數個支柱505。舉例來說,該複數個支柱505為複數個微米柱,且該複數個支柱505係透過機械劃線(mechanical scribing)、銑削、化學蝕刻、光刻、蝕刻且/或電鍍所形成的。
承上述,所述熱接地平面500包括一蒸汽結構體125,且所述蒸汽結構體125包括複數個粒子結構515。其中,每一粒子結構515包括複數個粒子,且該複數個粒子可包含複數個燒結粒子。
圖5B係顯示本發明之熱接地平面的第六實施例的示意圖。如圖5B所示,該熱接地平面550更包括一液體結構體120、一網狀體510以及一可滲透的毛細結構。所述可滲透的毛細結構包括複數個粒子525,且所述粒子包括銅、玻璃、金屬、其他陶瓷、或複合材料。
圖6A係顯示本發明之熱接地平面的第七實施例的示意圖。如圖6A所示,該熱接地平面600包括一液體結構體120、一網狀體510以及一可滲透的毛細結構。所述可滲透的毛細結構包括至少一網狀部520(meshes)。
圖6B係顯示本發明之熱接地平面的第五實施例的另一實施態樣的示意圖。如圖6B所示,該熱接地平面650包括一液體結構體120、一網狀體510以及一可滲透的毛細結構。雖然圖6B顯示所述可滲透的毛細結構為複數個支柱505,但本案不應以此為限。舉例來說,所述可滲透的毛細結構可為複數個粒子結構515以及至少一網狀部520。所述網狀體510可包括一紋理化表面610。於部分實施例之中,所述紋理化表面610的網狀體510那側被紋理化處理且面向所述蒸汽結構體125。所述紋理化表面610可透過紋理化表面的毛細作用力幫助將液體拉入至帶紋理的區域,以增加熱蒸發的面積。
承上述,當液體於一熱接地平面(TGP)蒸發時,熱量將流經汽-液界面。藉由延伸此汽-液界面的區域,蒸發熱阻(thermal resistance of evaporation)將被降低,於部分實施例之中,所述網狀體510可在蒸汽側處被紋理化處理一紋理化表面610,進而透過紋理化的毛細作用力將液體從孔洞中拉至紋理化區域,以增加此區域的熱蒸發。於部分實施例之中,所述紋理化表面610可透過化學蝕刻而形成,且所述網狀體510透過不均勻蝕刻處理而形成。於部分實施例之中,所述紋理化表面610可透過雷射或機械劃線所形成,另外,透過燒結粒子至平面網狀體的表面或透過光刻,將平面網狀體之圖案畫成非平面的特徵。
圖7A係顯示本發明之熱接地平面的第八實施例的示意圖。如圖7A所示,該熱接地平面700包括一外緣與一固態壁(solid wall)相結合的一網狀體510。舉例來說,所述汽-液界面受限網狀體510的網孔之中而無法沿著外緣形成。所述汽-液界面的毛細作用力可防止蒸汽撞擊於液體結構體120之中。於部分實施例之中,所述固態壁705可包括多孔材質且其孔徑相似於所述網狀體510的毛細管孔徑。於部分實施例之中,所述固態壁705包括泡棉、燒結粒子、微米柱、網狀體等等。
圖7B係顯示本發明之熱接地平面的第九實施例的示意圖。如圖7B所示,該熱接地平面700的網狀體510的外緣係黏合於該第二殼層115。所述網狀體510包括至少一彎曲處,其彎曲處位於該網狀體510的外緣用以連接該網狀體510與該第二殼層115。
圖8A係顯示本發明之熱接地平面的第十實施例的側視圖。如圖8A所示,該熱接地平面800使用一蒸汽結構體125,且包括網狀體510的外緣係黏合於該第二殼層115。所述網狀體510包括一摺疊網格805。於部分實施例之中,所述摺疊網格805以不均勻的方式被壓縮或摺疊成複數個摺疊處810,使得每一層材料皆具有不同的尺寸。於部分實施例之中,所述摺疊網格805可包括任一多孔材料或任一固體材料,且所述固體材料可於折疊前或折疊後被製成多孔狀。於部分實施例之中,所述摺疊網格805被製成多層的網格。於部分實施例之中,所述摺疊處810於蒸汽結構體125之中形成複數個肋條,且所述肋條沿著y軸方向(即垂直於圖式的方向)延伸。
承上述,圖8B係顯示蒸汽結構(vapor structure)的製程示意圖。如圖8B所示,所述肋條透過沿著y軸方向間隔地壓縮該摺疊網格805被形成於所述支柱820之中。透過一上壓合單元860與一下壓合單元865摺疊或擠壓所述摺疊網格805以形成所述支柱820。
圖9A係顯示本發明之熱接地平面的第十一實施例的側視圖。如圖9A所示,該熱接地平面900使用一變形網狀體902,所述變形網狀體902包括複數個第一網狀部905以及複數個第二網狀部910。於部分實施例之中,所述第一網狀部905形成於模板(pattern)之中。
承上述,所述第一網狀部905形成位於第二網狀部910之間的複數個蒸汽通道915。所述變形網狀體902設置於所述熱接地平面900的一可滲透的毛細結構920之中。所述變形網狀體902包括編織與非編織網格。所述蒸汽通道915可發生於所述第二網狀部910與該第一殼層110之間的複數個間隙之間。所述第一網狀部905且/或蒸汽通道可被製造於任何變形處理之中,其中,如圖10A、圖10B與圖10C所示的變形處理。
承上述,於部分實施例之中,所述變形網狀體902包括複數層同類型的網狀體(例如,同織物密度或同孔徑尺寸)彼此互相疊合而成或是多層不同類型的網狀體(例如,不同織物密度或不同孔徑尺寸)彼此互相疊合而成。於部分實施例之中,所述變形網狀體902包括位於不同類型網狀體的複數層間隔層。
承上述,於部分實施例之中,所述第二網狀部910(例如,液體通道)包括任一不同的結構,例如由圖9B所示的複數個支柱、細長通道(具有長方形截面)、或突出物。於部分實施例之中,所述第二網狀部910(例如,液體通道)的高度係大於第一網狀部905與可滲透的毛細結構920所加起來的厚度。
圖9B係顯示本發明之熱接地平面的第十一實施例的俯視圖。所述第二網狀部910係以網格體之中未變形的部分呈一陣列所示。所述第二網狀部910(例如,液體通道)包括寬度小於10、5、2、1或0.5毫米、且其中心相距小於10、5、2、1或0.5毫米且/或其高度小於2、1、0.5、0.2或0.1毫米。所述第二網狀部910(例如,液體通道)包括方形、三角形、圓形、橢圓型或星形的橫截面。
承上述,於部分實施例之中,所述第一網狀部905透過上下壓合單元壓縮多層網狀體而形成。舉例來說,如圖10A、10B、10C所示的上下壓合單元,且所述上下壓合單元係由銅、鋼、其他金屬、其他陶瓷物或聚合物所製成。
承上述,於部分實施例之中,所述第一網狀部905被黏合至所述可滲透的毛細結構920。於部分實施例之中,所述可滲透的毛細結構920為編織或非編織網狀層,如圖11A所示可選擇性搭配平面網狀層。於部分實施例之中,所述可滲透的毛細結構920包括複數個支柱、複數個粒子、至少一網狀體、複數個通道、複數個微米柱、複數個微米通道等。
承上述,於部分實施例之中,所述第一網狀部905被如圖10A、10B、10C所示的變形處理而製造、成形、或壓縮。一上壓合單元1005以及一下壓合單元1010壓合至少一未變形網狀體1015以製造出所述變形網狀體902。
圖11A係顯示本發明之熱接地平面的第十二實施例的側視圖。如圖11A所示,熱接地平面1100使用一變形網狀體902。該熱接地平面1100包括一第一網狀部905、一平面網狀體1110且/或一可滲透的毛細結構。所述平面網狀體1110可以確保第二網狀部910的網格效果,以保持高毛細性能。於部分實施例之中,所述平面網狀體1110的複數個孔洞係小於包含第一網狀部905的網狀體的孔洞。所述可滲透的毛細結構包括一網狀體1105,其為編織網狀體或非編織網狀體。
圖11B係顯示本發明之熱接地平面的第十三實施例的側視圖。如圖11B所示,熱接地平面1150使用一變形網狀體902。該熱接地平面1150包括一第一網狀部905、一平面網狀體1110且/或包括設置於第二殼層115上的複數個支柱1115和複數個壁1120的一可滲透的毛細結構。於部分實施例之中,所述壁1120包括同形狀、材質、尺寸等等的複數個支柱,舉例來說,所述壁1120可透過熱壓紋所製成。所述壁1120可結合至複數個支柱1115或部分的可滲透的毛細結構。所述壁1120可以確保高毛細壓力可防止蒸汽(vapor)進入所述個支柱1115之中。
承上述,於部分實施例之中,所述第一網狀部905可選擇性地黏合至所述第一殼層110。於部分實施例之中,所述第一網狀部905可選擇性地黏合至所述第二殼層115。於部分實施例之中,上述黏合可以包括熱壓黏合、超音波熱壓黏合、或電鍍法等等。
圖12A係顯示本發明之熱接地平面的第十三實施例的另一實施態樣的側視圖。如圖12A所示,所述第一網狀部905係相對於圖11B所示的第一網狀部905的方向做翻轉。所述第一網狀部905的擠壓部可放置或黏合至該第一殼層110之上。所述第二網狀部910(例如,液體通道)從該第一殼層110朝向平面網狀體1110處且/或複數個支柱115處延伸。所述第二網狀部910(例如,液體通道)的末端係耦合所述平面網狀體1110。
圖12B係顯示本發明之熱接地平面的第十四實施例的側視圖。如圖12B所示,熱接地平面1220包括具有上方變形體與下方變形體的一變形網狀體1205。舉例來說,所述上方變形體包括呈網狀柱體的複數個液體通道1210以及位於網狀柱體之間的空隙的一蒸汽通道1215。所述下方變形體包括呈網狀柱體的複數個液體通道1210以及位於網狀柱體之間的空隙的一蒸汽通道1215。
承上述,於部分實施例之中,所述變形網狀體1205的複數層可包括具有不同網狀織法類型、編織密度、線材直徑、或網狀材料。於部分實施例之中,下方變形體可與選擇性壓縮的上方變形體有相同或不同的方式去壓縮。
承上述,圖13A、13B、與13C係顯示變形網狀體(deformed mesh)的製程示意圖。所述變形網狀體1205被如圖13A、13B、與13C的變形處理所製成。一上壓合單元1305以及一下壓合單元1310壓合複數個未變形網狀體1315以製成變形網狀體1205。
圖14係顯示本發明之熱接地平面的第十五實施例的側視圖。如圖14所示,熱接地平面1400包括形成一蒸汽結構體的一第一變形網狀體1405。所述第一變形網狀體1405係呈多層狀。所述熱接地平面1400包括形成一液體結構體一第二變形網狀體1410。所述第二變形網狀體1410係呈多層狀。一平面網狀體1415設置於該第一變形網狀體1405與所述第二變形網狀體1410之間。所述平面網狀體1415可以確保未壓縮區域的網格效果以保持高毛細性能。
承上述,於部分實施例之中,所述第一變形網狀體1405的變形體之間的距離係大於所述第二變形網狀體1410的變形體之間的距離。於部分實施例之中,所述第一變形網狀體1405的變形體的高度係大於所述第二變形網狀體1410的變形體的高度。於部分實施例之中,所述第一變形網狀體1405的變形體的數量係小於所述第二變形網狀體1410的變形體的數量。
圖15A至15E係顯示吸液芯(liquid wick)的製程示意圖。如圖15A所示,製程開始於一網狀體1505,且所述網狀體1505呈平板狀。所述網狀體1505如圖15B之中被弄平。此外地或另外地,平面網狀體透過光蝕刻、蝕刻或電鍍,通過模板蝕刻以選擇性分解(例如,選擇性腐蝕(de-alloying))等等。所述網狀體1505包含複數個編織或非編織纖維。
承上述,所述網狀體1505藉由如圖15C所示的上下側沖壓夾具被形成具有複數個支柱的樣式。如圖15D與圖15E所示,所述網狀體1505耦接於該第二殼層115(或基板)。
圖16A係顯示本發明之熱接地平面的第十六實施例的側視圖。如圖16A所示,熱接地平面1600包括一變形網狀體1605且其相似於具有上方變形體與下方變形體的所述變形網狀體1405。該上方變形體包括呈網格柱狀的複數個液體通道1210以及位於網格狀柱體之間的空隙的一蒸汽通道1215。所述下方變形體包括呈網格狀柱體1610的複數個液體通道以及位於所述網格狀柱體1610之間的空隙1615的一蒸汽通道。所述下方變形體包括呈網格狀柱體1620的複數個液體通道以及位於所述網格狀柱體1610之間的空隙1625的一蒸汽通道。
承上述,所述變形網狀體1605包括由壓縮所述變型網狀體1605的壓縮部的小變形體1635。所述小變形體1635可延伸出相對於該變型網狀體1605的壓縮部的平面。於部分實施例之中,所述所述變形網狀體1605透過壓縮、摺疊、蝕刻、電鍍、黏貼等等的變形方式被圖案化。
承上述,請參閱圖17A、圖17B與17C,係顯示變形網狀體的製程示意圖。所述變形網狀體1605透過如圖17A、17B、17C所示之壓合方式而成形。請參閱圖18A,係顯示本發明之熱接地平面的第十七實施例的側視圖。如圖18A所示,熱接地平面1800包括形成於一底層1805的一可滲透的毛細結構。所述可滲透的毛細結構包括複數個鋸齒部1810,且所述鋸齒部1810透過冷壓合或熱壓合所形成的,其形狀如圖18B與圖18C所示。於部分實施例之中,所述底層1805包括銅、聚合物、包銅聚合物、或其他彈性材料。一平面網狀體210設置於變形的該底層1805上。
承上述,請參閱圖19A,係顯示本發明之熱接地平面的第十八實施例的側視圖。如圖19A所示,所述熱接地平面1800更包括形成於一軟質件1915的一可滲透的毛細結構,且所述軟質件1915設置於該底層190之上。所述可滲透的毛細結構包括形成複數個微米通道的複數個鋸齒部1910。於部分實施例之中,所述軟質件1915包括氫退火銅(hydrogen annealing)、聚合物、熱塑性聚酰亞胺、聚碸聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯、覆銅聚合物或其他彈性材料。請參閱圖19B與19C,係顯示變形網狀體的製程示意圖。如圖19B與19C所示,所述鋸齒部1910透過冷壓合或熱壓合將所述軟質件1915壓合成一形狀所形成的。
承上述,請參閱圖20A,係顯示本發明之熱接地平面的第十九實施例的側視圖。熱接地平面2000包括一網狀結構體2005,且所述網狀結構體2005係來自變形網狀體的未變形部分。複數個蒸汽通道2010係透過變形網狀體的未變形部以及一網狀結構體2005所形成而成。所述網狀結構體2005可延伸至該第一殼層110
透過氣相傳輸的物理學可以得知,蒸汽通道2010其蒸汽的壓降與通道高度個立方成比例。其為非線性現象,舉例來說,當其蒸汽通道2010的高度係於部分區域被增加且平行氣流的區域的高度被減少,則會造成一種淨效益。而所述蒸汽通道2010內的複數個內脈管可符合此條件。所述網狀結構體2005包括彼此相互疊合的複數個網狀層。圖20B係顯示本發明之熱接地平面的第十九實施例的俯視圖。
承上述,於部分實施例之中,所述蒸汽通道2010被限制於所述第一殼層110、一網狀層、以及至少一網狀結構體2005的側面。部分蒸汽通道2010也受限制於所述導熱板2000的邊緣。
請參閱圖21A與圖21B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十實施例的側視圖與俯視圖。所述液體結構體2005包括一網狀支撐柱2115,且所述網狀支撐柱從液體結構體2005的頂面延伸至該第一殼層110。請參閱圖22A與圖22B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十一實施例的側視圖與俯視圖。所述液體結構體2005包括一網狀支撐柱2115,且所述網狀支撐柱從液體結構體2005的頂面延伸至該第一殼層110。所述蒸汽通道2010包括一蒸氣支撐柱2215,且所述蒸汽支撐柱2215從所述蒸汽通道2010延伸至該第一殼層110。
請參閱圖23A與圖23B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十二實施例的側視圖與俯視圖。熱接地平面2300包括複數個液體結構體2005,所述液體結構體2005的部分延伸至該第一殼層110,且其另一部分未延伸至該第一殼層110而具有複數個間隙。如箭頭2335所示,蒸汽沿著受限於液體結構2005的所述蒸汽結構2010之中的內脈管流動。蒸汽亦可通過液體結構體2005之間的間隙2310在所述蒸汽通道2010之中的內脈管流動。因此,液體流動於液體結構體2005,且蒸汽透過所述間隙流過所述液體結構體2005。所述液體結構體2005的複數個間隙2310非彼此對齊。於本實施例之中之熱接地平面2400之中,所述液體結構體2005之中的所述間隙2310非相當地彼此對齊。
請參閱圖24A與圖24B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十二實施例的另一實施態樣的側視圖與俯視圖。於本實施例之中,所述液體結構體2005的所述間隙2310係彼此對齊。
請參閱圖25,係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例的俯視圖。熱接地平面2500包括複數個不同排列的內脈管、液體結構體且/或蒸汽結構體。請參閱圖26A,係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例沿著A線的側視圖。所述A線部分為所述蒸汽結構體2010包括一底部網狀層以及所述液體結構體2005,且所述液體結構體2005延伸至該第一殼層110,或是延伸至靠近該第一殼層110。舉例來說,所述液體結構體2005包括複數個網狀支撐柱。於部分實施例之中,所述蒸汽結構體2010受限於該第一殼層110、該底部網狀層2605以及至少一液體結構體2005的側面。部分蒸汽通道2010係也受限於熱接地平面2500的邊緣。
請參閱圖26B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例沿著B線的側視圖。沿著B線的此部分熱接地平面2500包括設置於該第二殼層115之上的一底部網狀層2605。
請參閱圖26C,係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例沿著C線的側視圖。沿著C線的此部分熱接地平面2500無包括設置於第二殼層115之上的底部網狀層,且係包括該蒸汽通道2010以及該網狀結構體2005。於部分實施例之中,該底部網狀層2605可包括複數個燒結粒子、微米柱、與微米通道等等。
承上述,於部分實施例之中,如圖26A與圖26B所示,一蒸發區(例如,蒸發區130)設置於該熱接地平面2500的一部分,或鄰近於該熱接地平面2500的一部分。
請參閱圖27A,係顯示本發明之熱接地平面的第二十四實施例沿著A線的側視圖。本實施例之熱接地平面2700係近似於圖26A所示之熱接地平面2500,且其包括設置於該底部網狀層2605之上的一封蓋網2705。所述封蓋網2705的孔徑係近似於該底部網狀層2605的孔徑且/或近似於包括該網狀結構體2005的網狀體(mesh)的孔徑。
請參閱圖27B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十四實施例沿著B線的側視圖。本實施例之熱接地平面2730係近似於圖26B所示之熱接地平面2500。所述熱接地平面2730包括設置於該底部網狀層2605之上的一封蓋網2705。所述封蓋網2705的孔徑係小於該底部網狀層2605的孔徑。
請參閱圖27C,係顯示本發明之熱接地平面的第二十四實施例沿著C線的側視圖。本實施例之熱接地平面2760係近似於圖26C所示之熱接地平面2500。所述熱接地平面2760包括設置一網狀體之上的一封蓋網2705,所述網狀體包括網狀結構體2005。所述封蓋網2705的孔徑係小於包括該網狀結構體2005的網狀體的孔徑。
請參閱圖28A,係顯示本發明之熱接地平面的第二十五實施例沿著A線的側視圖。本實施例之熱接地平面2800係近似於圖27CB所示之熱接地平面2760。所述熱接地平面2800包括設置於至少一底部網狀體2820之上的一封蓋網2805。所述封蓋網2805包括一個或多個障壁部2810。所述障壁部2810圍繞延伸至底部網狀體2820的周圍且/或網狀結構體2005。於部分實施例之中,所述障壁部2810由一固態材料或一具有小孔徑尺寸(例如,孔徑小於該封蓋網2805或底部網狀體2820或所述網狀結構體的任一網狀體)的材料所製成,如此所述封蓋網2805的毛細作用力以及障壁部2810可一起預防或限制蒸汽進入所述網狀結構體2005之中。於部分實施例之中,所述障壁部2810可以是一個簡單互相連接的幾何圖形或是根據內脈管的設計具有許多切除區域。於部分實施例之中,所述封蓋網2805可提升貫穿面板方向的毛細作用力。
請參閱圖28B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十五實施例沿著B線的側視圖。本實施例之熱接地平面2830係近似於上述之熱接地平面2760。所述熱接地平面2830包括設置於至少一底部網狀體2820之上的一封蓋網2840,所述底部網狀體2820包括該網狀結構體2005的至少一部分。所述封蓋網2840亦耦接於所述第二殼層115。
請參閱圖28C,係顯示本發明之熱接地平面的第二十五實施例沿著B線的側視圖。本實施例之熱接地平面2860係近似於上述之熱接地平面2760。所述熱接地平面2830包括設置於至少一底部網狀體2820之上的一封蓋網2840,所述底部網狀體2820包括該網狀結構體2005或整個液體結構體。所述封蓋網2840耦接於該第二殼層115。於部分實施例之中,毛細作用力之值可能為一低值,且/或特徵之間的間隙(例如,網狀結構體2005之間的孔洞間隙)為例如75、100、150、200微米等等的大小。所述封蓋網2840具有小特徵尺寸,例如1、5、10、25、50微米等等,以製造較高的毛細壓力。舉例來說,所述網狀結構體2005具有大約250微米的孔徑尺寸,且所述封蓋網2840具有大約50微米的孔徑尺寸。另一方面,所述網狀結構體2005具有大約50微米的孔徑尺寸,而所述封蓋網2840具有大約5至10微米的孔徑尺寸。
請參閱圖29A,係顯示本發明之熱接地平面的第二十六實施例的側視圖。本實施例之熱接地平面2900使用變形網狀體2910以及複數個內脈管2905。所述變形網狀體2910包括複數個內脈管2905,且所述內脈管2905可允許流體的高滲透性。所述內脈管2905被包括變形網狀體2910的網狀體所圍繞。所述內脈管2905亦可被多孔液體結構體所圍繞;上述多孔液體結構體例如為燒結粒子或微米柱等等。於部分實施例之中,所述內脈管2905的長度係沿著整體的長度,或是沿著變形結構體2910的一大部分。
請參閱圖29B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十六實施例的另一實施態樣的側視圖。本實施例之熱接地平面2950包括變形網狀體2910以及複數個內脈管2905。所述變形網狀體包括從該第一殼層110延伸至該第二殼層115(或延伸至一可滲透的毛細結構或一平面網狀體)的所述內脈管2905。因此,所述內脈管2905受限制所述液體結構體的一網狀體所包圍,所述第一殼層110、所述第二殼層115且/或該液體結構體可以為燒結粒子、微米柱等等。
於部分實施例之中,所述內脈管2905可以提稱熱接地平面(TGP)的熱阻(thermal resistance)至兩倍。
承上述,所述變形網狀體2910以及所述內脈管2905可設置於一可滲透的毛細結構的上方或下方。再者,一平面網狀體設置於所述變形網狀體2910與該可滲透的毛細結構之間。
所述蒸汽通道2915可形成於複數個變形網狀體2910之間。請參閱圖30,係顯示本發明之熱接地平面的第二十七實施例的俯視圖。本實施例之熱接地平面3000具有兩個不同樣式的變形網狀結構體2910A、2910B。所述變形網狀結構體2910A可包括複數個內脈管2905A,且所述內脈管2905A沿著所述變形網狀結構體2910A的長度所延伸。
所述變形網狀結構體2910B可包括複數個內脈管2905B非沿著變形網狀結構體2910B的整體長度所延伸。該複數個內脈管之間有複數個網狀部3005。如此設置,當蒸汽進入液體流動的開放區域之一時,可防止蒸汽沿著整個所述內脈管而擴散。
請參閱圖31,係顯示本發明之熱接地平面的第二十七實施例的另一實施態樣的側視圖。本實施例之熱接地平面(TGP)3100使用所述變形網狀體2910以及所述內脈管2905。於部分實施例之中,所述變形網狀體2910包括複數個內脈管3110變形網狀結構體2910B的整體長度所延伸。該複數個內脈管3110包括一吸液芯結構體3400,且所述吸液芯結構體3400其孔隙率(porosity)高於其周圍包括變形網狀體2910的網狀體之孔隙率,例如支柱、粗網狀、粒子等。所述內脈管3110從該第一殼層110延伸至該第二殼層115。另一方面,所述內脈管3110也可以不從該第一殼層110延伸至該第二殼層115。
請參閱圖32A,係顯示本發明之熱接地平面的第二十八實施例的側視圖。本實施例之熱接地平面(TGP)3200使用一蒸汽芯3205,且所述蒸汽芯3205係由一變形網狀體3210的其中一層所形成的。另一方面,所述變形網狀體3210可包括單層。再者,所述變形網狀體3210可包括一粗糙網狀層(例如,一網狀層具有例如0.5、1.0、1.5、2.0、2.5毫米的孔徑)。當蒸汽流通過多孔介質(例如,一網狀層) ,其阻力且/或壓降與流的水力半徑(hydraulic radius)的平方成反比。如此一來,所述具有二小孔的變形網狀層之阻力係高於僅具有一大孔的變形網狀層。除此之外,所述變形網狀體3210可支撐所述蒸汽芯。
另一方面,所述變形網狀體3210可以延伸至跨越所述第一殼層110與所述平面網狀體210之間的對角線,從而將流體分成兩個區域,如此可增加流動阻力。其中,所述變形網狀體3210的一對角可以變形以讓大部分流體流通具有大孔的一蒸汽芯3205。另一方面,包含所述變形網狀體3210的網狀體的複數條絲線可再次變形已增加流動區域。於部分實施例之中,上述變形可促進流體流向單一方向,同時保持垂直方向上較高的流體阻力(flow resistance)。其中,熱接地平面的蒸汽芯可包括具有不同變形網狀體3210的多個不同區域,以提升蒸汽流於每一區域內沿不同方向流動。
於部分實施例之中,複數個粒子3215設置於該變形網狀體3210與該第一殼層110之間。
請參閱圖32B,係顯示本發明之熱接地平面的第二十九實施例的側視圖。本實施例之熱接地平面3250使用一蒸汽結構體3255以及由複數個微米粒子且/或複數個奈米粒子所形成的一液體結構體3265 。所述液體結構體3265由複數個支柱或複數個結構體3270所形成的,且其設置於該第二殼層115之上。其中,所述結構體3270由複數微米粒子且/或複數個奈米柱所形成。所述蒸汽結構體3255由複數個支柱或所述結構體3260所形成,且設置於該第一殼層110之上;其中,所述結構體3260由複數微米粒子且/或複數個奈米柱所形成。所述蒸汽結構體3255的複數個支柱或其結構體的寬度且/或高度皆/其一大於所述液體結構體3265的結構體或複數個支柱的寬度且/或高度。舉例來說,所述結構體3260或複數個支柱由具有大約0.3至1.0毫米的寬度且/或具有約0.1至0.2毫米的高度的複數個粒子所組成(例如,燒結的奈/微米粒子)。所述支柱或該結構體3270由具有大約0.075至0.2毫米的寬度的複數個粒子所組成(例如,燒結的奈/微米粒子)。另一方面,所述支柱或該結構體3270由具有大約0.02至0.075毫米的寬度的複數個粒子所組成(例如,燒結的奈/微米粒子)。
於部分實施例之中,所述微米粒子且/或複數個奈米粒子被一起燒結成複數個支柱。於部分實施例之中,所述微米粒子且/或複數個奈米粒子可包含銅、玻璃、其他金屬或其他陶瓷。於部分實施例之中,所述支柱包括複數個微米粒子且/或複數個具有不同半徑的奈米粒子。於部分實施例之中,部分的所述粒子可燒結以黏貼剩餘的微米粒子且/或複數個奈米粒子以形成一固態支柱;舉例來說,燒結複數個銅奈米粒子以密封複數個銅微米例子。
請參閱圖33A、33B、33C,係分別顯示本發明之熱接地平面的第二十九實施例的製程示意圖。圖33A、33B、33C係顯示使用複數個微米粒子且/或複數個奈米粒子的一熱接地平面的製程步驟示意圖。於部分實施例之中,網狀印刷製程(screen printing process)係如圖33A所示使用一模板3305於該第二殼層115之上。
如圖33B所示,複數個微米粒子且/或複數個奈米粒子設置於該模板之中。於部分實施例之中,所述微米粒子且/或所述奈米粒子被放置為形成包含所述微米粒子且/或所述奈米粒子的一糊體上以視為一溶劑且/或一黏合劑。於部分實施例之中,所述溶劑包括丙酮、異丙醇、水、其他有機溶劑、或其他無機溶劑。於部分實施例之中,所述黏合劑為下列任一者:聚乙烯醇,硬脂酸或其他粘合劑。
於部分實施例之中,所述微米粒子且/或所述奈米粒子放置於該第二殼層115上之前,可使用酸性蒸汽,液態酸,含氫氣體或含氫的等離子體清除氧化物。
於部分實施例之中,所述微米粒子且/或所述奈米粒子於高溫下被燒結。於部分實施例之中,所述微米粒子且/或所述奈米粒子燒結於一網狀層之上以形成所述吸液芯結構體或蒸汽結構體。於部分實施例之中,可在真空環境,充滿惰性氣體的環境中或充滿還原性氣體的環境中,燒結所述微米粒子且/或所述奈米粒子。於部分實施例之中,所述支柱透過於高溫環境下的燒結以黏合至一網狀層上且/或進而於低溫環境下黏合至一包覆層。
圖33C係顯示移除或蝕刻掉所述模板3305之後的所述微米粒子且/或所述奈米粒子。
請參閱圖34A、34B、34C,係顯示本發明之熱接地平面的第三十實施例的側視圖。更詳細地說明,圖34A、34B、34C係顯示熱接地平面的一吸液芯結構體3400(或可滲透的毛細結構)的側視圖。所述吸液芯結構體為熱接地平面的一部分,且包括多種的毛細芯(wick)、網狀體、殼層等。舉例來說,所述毛細結構體3400包括複數個高滲透區域3415以及複數個低滲透區域3410。於部分實施例之中,所述吸液芯結構體3400包括一平面網狀體210。驅動液態流體之毛細管的物理性質要求複數個吸液芯結構體3400有高滲透率(例如,高滲透區域3415)以及局部的高毛細管半徑;有著低毛細管半徑的結構體(例如,低滲透區域3410)則具有低滲透率。毛細管壓力係由汽-液介面之中的毛細管半徑所決定,而不是由滲透滿液體的毛細芯之區域的毛細管半徑決定。具有高滲透性的區域可能被具有低滲透性以及高毛細管壓力的區域所包圍;於此情況之中,流動的液體將面臨高滲透區域的低流體阻力以及低滲透區域的高毛細管壓力。如圖34B與34C所示的可能出現的狀況為,假如一氣泡3420成形於一高滲透區域3415之中,而所述氣泡3420可擴張並同時造成吸液芯結構體3400的區域變乾。舉例來說,該氣泡3420可能成形於高滲透區域3415的氣泡核(nucleate bubbles),或成形於低滲透區域3410之中的缺陷(defect)。
具有高滲透性的一區域由於上述機制(mechanism)而變乾時,透過多個高滲透區域連接於具有低毛細管半徑的區域,使得蒸汽可被容置於其中進而令整個毛細芯(wick)不會變乾。接著,假如一高滲透區域變乾時,該汽-液界面將被侷限於低毛細管半徑的區域,如此將不會蔓延至相鄰的高滲透區域。由於低毛細管半徑的區域是多孔的,因此液體將流動於相鄰的高滲透區域之間。此結構係類似於使用植物於其木質結構傳輸液體的方法與構造,同時防止空蝕現象(cavitation),所以此設計的毛細芯可稱為「人工木質部」。於部分實施例之中,高滲透區域的成形係可透過切割或變形一網狀體;如圖35A與35B所示,係顯示當低毛細管半徑的區域透過未變形的網狀體成形,且液體流動於相同平面上相鄰的高滲透區域。
部分熱接地平面包括其他吸液芯結構體(例如,可滲透的毛細結構)可允許低毛細管半徑區域與高滲透區域於同一平面。請參閱圖36A與圖36B,係顯示本發明之熱接地平面的第三十一實施例的側視圖。更詳細地說明,圖36A與圖36B為具有不同吸液芯結構體的熱接地平面3600的至少一部分的側視圖。所述熱接地平面3600包括具有不同密度的複數個燒結顆粒結構3605、3610。另一方面,如圖36B所示,一熱接地平面3650所使用的複數個微米柱3660或微米通道彼此具有不同的密度;或為複數個海綿結構體,且所述海綿結構體可為反蛋白石結構(inverse opals)、選擇性腐蝕(dealloyed)結構或孔洞隨機分布的一塊體。
請參閱圖37A與圖37B,係顯示本發明之熱接地平面的第三十二與第三十三實施例的側視圖。更詳細地說明,圖37A與37B係為具有複數個高滲透區域的熱接地平面3700的至少一部分,所述高滲透區域可被複數個低滲透區域所隔開。所述熱接地平面3700包括於同一平面上的複數個防滲透牆3705,且所述防滲透牆3705可透過一滲透網狀體3710被於垂直方向(through-plane)上相連接;如此,將允許液體以垂直方向流動於相鄰的高滲透區域之間。於部分實施例之中,所述防滲透牆且/或微米柱可透過光刻且/或電鍍或蝕刻處理所形成。於部分實施例之中,其網狀體係透過電鍍法、超音波熱壓接合法或熱壓接合法被黏合於複數個支柱。並且,如圖37B所示,複數個微米柱和複數個壁的第二層係透過電鍍於第一網狀層上生長。
於部分實施例之中,如圖38所示,高滲透區域具有的長寬比且/或角度將允許同一層中的區域連接至到上層或下層之中的三個或更多個區域。另一方面,多於兩層以上的層體係彼此垂直地疊層。
於部分實施例之中,所述滲透網狀體3710包括奈米尺寸的多孔特徵,且其最大孔洞尺寸為10、50、100、200奈米等。於部分實施例之中,奈米孔洞網狀體係透過蝕刻徑跡(track etching)、脫合金玻璃(dealloying glass)或金屬合金、奈米多孔陽極氧化、選擇性刻蝕自組裝膠束(self-assembled micelles)或燒結納米顆粒的方式所形成。
圖38係顯示本發明之熱接地平面的第三十四實施例的側視圖。更具體地說明,圖38為熱接地平面3800的一液體結構體的側視圖。所述熱接地平面3800包括一具有一變形網狀體3810的該液體結構體,且所述變形網狀體3810包括任意數目的網狀層。雖然圖38已顯示該變形網狀體3810,但與本案所示或現有的任何形式的變形網狀層皆可使用於此處的液體結構體。該熱接地平面3800也可包括具有一變形網狀體3805的蒸汽結構體,所述變形網狀體3805係從單一網狀層所變形而成。另一方面,一平面網狀體210設置於該複數個變形網狀體3810之間。
「可滲透的毛細結構(permeable wick) 」一詞係為包括一個或多個一編織網、一非編織網以及多個支柱(pillars)、多個粒子、一個或多個網、多個通道、多個微米柱、多個微米通道等等。一可滲透的毛細結構也可海綿且/或一反蛋白石結構(inverse opal structure)。
「網狀體(mesh) 」一詞係為包括多個編織纖維(例如,編織網(woven mesh))或複數個非編織網(例如,非編織網)。一網狀體可包括金屬聚合物纖維、金屬塗層聚合物纖維、陶瓷塗層聚合物纖維、原子層沉積(ALD)塗層聚合物纖維、銅塗層鋼纖維、銅塗層不銹鋼纖維、金屬纖維、聚合物纖維、銅纖維、不銹鋼纖維、銅塗層不銹鋼等。一非編織網可包括具有隨機分布的纖維的網。另一方面,非編織網包括具有透過蝕刻成形依序或非依序陣列排列的孔洞的一薄片,且所述薄片可為金屬或聚合物。一編織網包括依序分布的纖維。另一方面,一非編織網可包括以附加方式形成的一平面薄片,所述附加方式可為下列任一種:燒結微米粒子且/或奈米粒子、電鍍模版、快速電鍍以產生氣泡、於模板或上沉積金屬/聚合物/陶瓷或陽極處理等。
除非另有說明,否則「大致上(substantially) 」一詞是在於5%或10%之內的值或一製造公差值之內。 除非另有說明,否則「約(about) 」一詞同時包含表示在所提及的值的5%或10%之內或在製造公差之內。
連接詞「或」為包含性的。
「第一」 、「第二」、「第三」等等的詞用於區分各個元件或塊或步驟,且除非另有說明或明確的描述或使用順序,則並非用以表示這些元件的特定順序。
闡述了許多具體細節係提供對於前述所欲保護的主要內容提供一個全面的了解。然而,本領域技術人員可以在沒有這些具體細節的情況下實踐本案所欲保護的主要內容。在其他,本領域技術人員將理解,可以在沒有這些具體細節的情況下實踐所要求保護的主題。 為免模糊所要保護的主要內容,在沒有其他實例下,沒有詳細描述的方法、裝置或系統系為本領域普通技術人員所已知的方法。
可在此等計算裝置之操作中執行本文所揭示的方法之實施例。以上實例中所呈現的方塊之次序可有所變化,例如,可對方塊重新排序、組合及/或分裂成子方塊。可平行執行某些方塊或製程。行。
本文「經調適以」或「經配置以」之用法意謂開放及包括性語言,並非排除經調適或經配置以執行額外任務或 步驟的裝置。另外,「基於(based on) 」之用法意謂開放及包括性的,從而「基於(based on) 」一或更多個所列舉之條件或值的製程、步驟、計算或其他動作可實際上基於超過彼等所列舉之額外條件或值。本文所包括之標題、列表及編號僅便於說明且並不以此為限。
儘管關於本發明之具體實施例已詳細描述本標的,將瞭解與熟習此項技術者在獲得上述之理解後可易於產生此類實施例之變更、變化及等效者。因此,應理解的是,呈現本揭示案之目的在於實例而非限制,且本揭示案並不排除包括此等對本標的的修改、變化及/或附加,此舉對一般技術者將顯而易見。
<本發明>
100、200、300、350、500、550、600、700、800:熱接地平面
900、1100、1150、1200、1250、1400、1600、1800:熱接地平面
2000、2050、2100、2200、2300、2400、2500、2700:熱接地平面
2730、2760、2800、2830、2860、2900、2950:熱接地平面
3000、3100、3200、3250、3600、3650、3700、3800:熱接地平面
110:第一殼層
115:第二殼層
120、2005、3265:液體結構體
125、3255:蒸汽結構體
130:蒸發區
135:冷凝區(condensation region)
140:密封部(sealant)
210、1110、1415:平面網狀體(planar mesh)
305、902、1205、1605、2910、3210、3805、3810:變形網狀體
310、505、820、1115、1310:支柱
315:粒子狀材料
405、860、1005、1305:上壓合單元
410、865、1010、1310:下壓合單元
510、1105、1505:網狀體
515:粒子結構
520:網狀部
525、3215:粒子
610:紋理化表面
705:固態壁
805:摺疊網格
810:摺疊處
905、1205:第一網狀部
910:第二網狀部
915、1215、1225、2010、2915:蒸汽通道
920:可滲透的毛細結構
1015、1315:未變形網格
1120:壁
1210、1220:液體通道
1405:第一變形網狀體
1410:第二變形網狀體
1610、1620:網格狀柱體
1615、1625:間隙
1635:小變形體
190、1805、1905:底層
1810、1910:鋸齒部
1915:軟質件
2005、2015:網狀結構體
2215:蒸氣支撐柱
2115:網狀支撐柱
2310:間隔
2335:箭頭
2605:底部網狀層
2705、2805、2840:封蓋網
2820:底部網狀體
2810:障壁部
2905、2905A、2905B、3110:內脈管
2910A、2910B:變形網狀結構體
3005:網狀部
3205:蒸汽芯
3260、3270:結構體
3305:模板
3400:吸液芯結構體
3410:低滲透區域
3415:高滲透區域
3420:氣泡
3605、3610:燒結顆粒結構
3660:微米柱
3705:防滲透牆
3710:滲透網狀體
<習知>
無
圖1係顯示本發明之一種熱接地平面的第一實施例的示意圖;
圖2係顯示本發明之熱接地平面的第二實施例的示意圖;
圖3A係顯示本發明之熱接地平面的第三實施例的示意圖;
圖3B係顯示本發明之熱接地平面的第四實施例的示意圖;
圖4A與4B係顯示變形網狀體(deformed mesh)的變形示意圖;
圖5A係顯示本發明之熱接地平面的第五實施例的示意圖;
圖5B係顯示本發明之熱接地平面的第六實施例的示意圖;
圖6A係顯示本發明之熱接地平面的第七實施例的示意圖;
圖6B係顯示本發明之熱接地平面的第五實施例的另一實施態樣的示意圖;
圖7A係顯示本發明之熱接地平面的第八實施例的示意圖;
圖7B係顯示本發明之熱接地平面的第九實施例的示意圖;
圖8A係顯示本發明之熱接地平面的第十實施例的側視圖;
圖8B係顯示蒸汽結構(vapor structure)的製程示意圖;
圖9A係顯示本發明之熱接地平面的第十一實施例的側視圖;
圖9B係顯示本發明之熱接地平面的第十一實施例的俯視圖;
圖10A、圖10B與10C係顯示變形網狀體(deformed mesh)的製程示意圖;
圖11A係顯示本發明之熱接地平面的第十二實施例的側視圖;
圖11B係顯示本發明之熱接地平面的第十三實施例的側視圖;
圖12A係顯示本發明之熱接地平面的第十三實施例的另一實施態樣的側視圖;
圖12B係顯示本發明之熱接地平面的第十四實施例的側視圖;
圖13A、圖13B與13C係顯示變形網狀體(deformed mesh)的製程示意圖;
圖14係顯示本發明之熱接地平面的第十五實施例的側視圖;
圖15A至15E係顯示吸液芯(liquid wick)的製程示意圖;
圖16A係顯示本發明之熱接地平面的第十六實施例的側視圖;
圖16B係顯示本發明之熱接地平面的第十六實施例的立體圖;
圖17A、圖17B與17C係顯示變形網狀體(deformed mesh)的製程示意圖;
圖18A係顯示本發明之熱接地平面的第十七實施例的側視圖;
圖18B與18C係顯示變形網狀體(deformed mesh)的製程示意圖;
圖19A係顯示本發明之熱接地平面的第十八實施例的側視圖;
圖19B與19C係顯示變形網狀體(deformed mesh)的製程示意圖;
圖20A係顯示本發明之熱接地平面的第十九實施例的側視圖;
圖20B係顯示本發明之熱接地平面的第十九實施例的俯視圖;
圖20C係顯示本發明之熱接地平面的第十九實施例的另一實施態樣的側視圖;
圖21A係顯示本發明之熱接地平面的第二十實施例的側視圖;
圖21A係顯示本發明之熱接地平面的第二十實施例的俯視圖;
圖22A與圖22B係顯示本發明之熱接地平面的第二十一實施例的側視圖與俯視圖;
圖23A與圖23B係顯示本發明之熱接地平面的第二十二實施例的側視圖與俯視圖;
圖24A與圖24B係顯示本發明之熱接地平面的第二十二實施例的另一實施態樣的側視圖與俯視圖;
圖25係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例的俯視圖;
圖26A係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例沿著A線的側視圖;
圖26B係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例沿著B線的側視圖;
圖26C係顯示本發明之熱接地平面的第二十三實施例沿著C線的側視圖;
圖27A係顯示本發明之熱接地平面的第二十四實施例沿著A線的側視圖;
圖27B係顯示本發明之熱接地平面的第二十四實施例沿著B線的側視圖;
圖27C係顯示本發明之熱接地平面的第二十四實施例沿著C線的側視圖;
圖28A係顯示本發明之熱接地平面的第二十五實施例沿著A線的側視圖;
圖28B係顯示本發明之熱接地平面的第二十五實施例沿著B線的側視圖;
圖28C係顯示本發明之熱接地平面的第二十五實施例沿著C線的側視圖;
圖29A係顯示本發明之熱接地平面的第二十六實施例的側視圖;
圖29B係顯示本發明之熱接地平面的第二十六實施例的另一實施態樣的側視圖;
圖30係顯示本發明之熱接地平面的第二十七實施例的俯視圖;
圖31係顯示本發明之熱接地平面的第二十七實施例的另一實施態樣的側視圖;
圖32A係顯示本發明之熱接地平面的第二十八實施例的側視圖;
圖32B係顯示本發明之熱接地平面的第二十九實施例的側視圖;
圖33A、33B、33C係顯示本發明之熱接地平面的第二十九實施例的製程示意圖;
圖34A、34B、34C係顯示本發明之熱接地平面的第三十實施例的側視圖;
圖35A係顯示本發明之熱接地平面具有高滲透與低滲透區域的俯視圖;
圖35B係顯示本發明之熱接地平面具有高滲透與低滲透區域的側視圖;
圖36A與圖36B係顯示本發明之熱接地平面的第三十一實施例的側視圖;
圖37A與圖37B係顯示本發明之熱接地平面的第三十二與第三十三實施例的側視圖;以及
圖38係顯示本發明之熱接地平面的第三十四實施例的側視圖。
900:熱接地平面
902:變形網狀體
905:第一網狀部
910:第二網狀部
915:蒸汽通道
920:可滲透的毛細結構
110:第一殼層
115:第二殼層
Claims (28)
- 一種熱接地平面,包括: 一第一殼層; 一第二殼層,其一外緣係連接於該第一殼層的一外緣: 一工作流體,設置於該第一殼層與該第二殼層之間; 一可滲透的毛細結構,設置於該第一殼層與該第二殼層之間;以及 一變形網狀體,設置於該第一殼層與該可滲透的毛細結構之間;其中,所述變形網狀體包括具有複數個第一網狀部的一網格以及具有複數個第二網狀部;其中,所述第一網狀部形成複數個蒸汽通道,且所述第二網狀部形成複數個液體通道。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述變形網狀體包括複數個互相編織的纖維體。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述變形網狀體包括複數個網狀層。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,每一所述第一網狀部且/或每一個所述第二網狀部為一被壓縮的網狀部。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述變形網狀體包括呈陣列狀的複數個未變形網狀部。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,該變形網狀體包括一平坦網狀部,所述平坦網狀部延伸至所述第一網狀部的之間且/或每一所述第二網狀部之間。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,該複數個第一網狀部包括複數個脊部且/或複數個支柱,且複數個第二網狀部包括複數個脊部且/或複數個支柱。
- 如請求項6之熱接地平面,其中,該變形網狀體係設置於該第一殼層與該第二殼層之間,且所述第二網狀部向該可滲透的毛細結構之方向延伸。
- 如請求項1之熱接地平面,包括:一平面網狀體設置於該變形網狀體與該可滲透的毛細結構之間。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,介於該複數個第一網狀部的變形網狀體的複數個網狀部被壓縮成所述複數個第一網狀部。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述變形網狀體更包括一內脈管。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述變形網狀體包括具有一第一孔徑的一第一網狀層以及具有不同於該第一孔徑的一第二孔徑的一第二網狀層。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述變形網狀體包括下列任一者:金屬聚合物、具金屬塗層的聚合物、具陶瓷塗層的聚合物、原子層沉積鍍膜的聚合物、鍍銅鋼、鍍銅不銹鋼。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述可滲透的毛細結構包括一可滲透的毛細結構,且所述可滲透的毛細結構由下列任一者所組成:一編織網狀、一非編織網狀、複數個支柱、複數個粒子、至少一網狀、複數個通道、複數個微米支柱、複數個微米通道。
- 一種熱接地平面,包括。 一第一殼層; 一第二殼層,該第二殼層的一外周圍與該第一殼層的一外周圍彼此相連接: 一工作流體,設置於該第一殼層與該第二殼層之間; 複數個結構體,設置於該第一殼層與該第二殼層之間,且每一個結構體包括:一吸液芯結構體以及設置於該網狀結構體之中的一內脈管。
- 如請求項15之熱接地平面,其中,所述吸液芯結構體包括複數個網狀層。
- 如請求項15之熱接地平面,其中,所述內脈管從一第一殼層延伸至一第二殼層。
- 如請求項15之熱接地平面,其中,所述內脈管被該吸液芯結構體所包覆。
- 如請求項15之熱接地平面,其中,所述內脈管係沿著對應的吸液芯結構體的整體長度延伸。
- 如請求項15之熱接地平面,其中,所述內脈管包括設置於該每一吸液芯結構體的複數個微細內管。
- 如請求項15之熱接地平面,其中,所述吸液芯結構體包括一第一吸液芯結構、一第二吸液芯結構以及第三吸液芯結構,所述第二吸液芯結構包括一吸液芯;所述吸液芯包括具有比第一吸液芯結構且/或第三吸液芯更高的滲透性。
- 一種熱接地平面,包括: 一第一殼層; 一第二殼層,其一外緣係連接於該第一殼層的一外緣: 一第一變形網狀體,設置於該第一殼層與該第二殼層之間;其中,所述第一變形網狀體包括一第一平坦網狀部,複數個第一網狀部以及複數個第二網狀部,所述複數個第二網狀部從該平坦網狀部延伸向該第二殼層延伸; 一間隔,形成於該平坦網狀部與該第一殼層之間。
- 如請求項22之熱接地平面,更包括於該間隔中排成一列的複數個支柱。
- 如請求項22之熱接地平面,更包括一第二變形網狀體,所述第二變形網狀體包括一第二平坦網狀部設置相對於該第一平坦網狀部、一第三網狀部以及一第四網狀部,所述第四網狀部係從該第二平坦網狀部向該第一殼層延伸至該間隔中。
- 如請求項22之熱接地平面,其中,該第一變形網狀體包括複數個第三網狀部,所述第三網狀部向該第一殼層延伸至該間隔之中。
- 如請求項22之熱接地平面,更包括一可滲透的毛細層,係設置相對於該第一平坦網狀部。
- 如請求項22之熱接地平面,其中,該第一變形網狀體包括複數個蒸汽通道以及複數個液體通道,且該複數個蒸汽通道係平行於該複數個液體通道。
- 如請求項1之熱接地平面,其中,所述變形網狀體包括複數個蒸汽通道和複數個液體通道,且該複數個蒸汽通道係平行於該複數個液體通道。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202062991480P | 2020-03-18 | 2020-03-18 | |
US62/991,480 | 2020-03-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202136702A true TW202136702A (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=77747699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109145732A TW202136702A (zh) | 2020-03-18 | 2020-12-23 | 具有變形網狀體結構的熱接地平面 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20210293488A1 (zh) |
CN (2) | CN113494865B (zh) |
TW (1) | TW202136702A (zh) |
WO (1) | WO2021188128A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220187023A1 (en) * | 2020-12-14 | 2022-06-16 | Aavid Thermalloy, Llc | Shrouded powder patch |
TWM618807U (zh) * | 2021-01-08 | 2021-11-01 | 瑞領科技股份有限公司 | 具有溝槽結構之雙相浸泡式沸騰器 |
TWI813936B (zh) * | 2021-01-20 | 2023-09-01 | 奕昌有限公司 | 散熱件 |
WO2023238626A1 (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-14 | 株式会社村田製作所 | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
WO2024024167A1 (ja) * | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 株式会社フジクラ | ヒートパイプ |
CN117537642B (zh) * | 2024-01-10 | 2024-03-19 | 四川力泓电子科技有限公司 | 热管、散热器及电子设备 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6269866B1 (en) * | 1997-02-13 | 2001-08-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
KR100495699B1 (ko) * | 2002-10-16 | 2005-06-16 | 엘에스전선 주식회사 | 판형 열전달장치 및 그 제조방법 |
CN100547336C (zh) * | 2005-12-12 | 2009-10-07 | 财团法人工业技术研究院 | 可穿透式支撑结构及其制造方法 |
CN101309573A (zh) * | 2007-05-18 | 2008-11-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板及散热装置 |
US20090151906A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink with vapor chamber |
US20100006268A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-14 | Meyer Iv George Anthony | Vapor chamber and supporting structure of the same |
US20100071879A1 (en) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Method for manufacturing a plate-type heat pipe and a plate-type heat pipe obtained thereby |
US9163883B2 (en) * | 2009-03-06 | 2015-10-20 | Kevlin Thermal Technologies, Inc. | Flexible thermal ground plane and manufacturing the same |
US9546826B1 (en) * | 2010-01-21 | 2017-01-17 | Hrl Laboratories, Llc | Microtruss based thermal heat spreading structures |
US20120048516A1 (en) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Forcecon Technology Co., Ltd. | Flat heat pipe with composite capillary structure |
CN102878843A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 热管 |
US9273909B2 (en) * | 2012-08-23 | 2016-03-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat pipe structure, and thermal module and electronic device using same |
US20190390919A1 (en) * | 2014-09-15 | 2019-12-26 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Polymer-based microfabricated thermal ground plane |
US10731925B2 (en) * | 2014-09-17 | 2020-08-04 | The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate | Micropillar-enabled thermal ground plane |
US10458719B2 (en) * | 2015-01-22 | 2019-10-29 | Pimems, Inc. | High performance two-phase cooling apparatus |
CN107278089B (zh) * | 2016-04-07 | 2019-07-19 | 讯凯国际股份有限公司 | 热导结构 |
US11236948B2 (en) * | 2016-08-24 | 2022-02-01 | Delta Electronics, Inc. | Heat dissipation assembly |
US10066876B2 (en) * | 2016-09-09 | 2018-09-04 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Vapor chamber heat flux rectifier and thermal switch |
US11054189B2 (en) * | 2017-05-03 | 2021-07-06 | Socpra Sciences Et Genie S.E.C. | Polymer-based heat transfer device and process for manufacturing the same |
US10980148B2 (en) * | 2019-07-08 | 2021-04-13 | Forcecon Technology Co., Ltd. | Vapor chamber with circuit unit |
US11445636B2 (en) * | 2019-10-31 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber, heatsink device, and electronic device |
JP6998979B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2022-01-18 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
-
2020
- 2020-05-01 WO PCT/US2020/030911 patent/WO2021188128A1/en active Application Filing
- 2020-05-01 US US16/864,236 patent/US20210293488A1/en active Pending
- 2020-12-23 TW TW109145732A patent/TW202136702A/zh unknown
-
2021
- 2021-01-28 CN CN202110118750.9A patent/CN113494865B/zh active Active
- 2021-01-28 CN CN202311217410.7A patent/CN117232301A/zh active Pending
-
2023
- 2023-08-22 US US18/454,061 patent/US20230392875A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230392875A1 (en) | 2023-12-07 |
US20210293488A1 (en) | 2021-09-23 |
WO2021188128A1 (en) | 2021-09-23 |
CN113494865B (zh) | 2023-10-13 |
CN117232301A (zh) | 2023-12-15 |
CN113494865A (zh) | 2021-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW202136702A (zh) | 具有變形網狀體結構的熱接地平面 | |
Xu et al. | Spray cooling on enhanced surfaces: A review of the progress and mechanisms | |
Li et al. | Mechanism of a microscale flat plate heat pipe with extremely high nominal thermal conductivity for cooling high-end smartphone chips | |
US11353269B2 (en) | Thermal ground plane | |
Ebadian et al. | A review of high-heat-flux heat removal technologies | |
Weibel et al. | Recent advances in vapor chamber transport characterization for high-heat-flux applications | |
Kandlikar | Mechanistic considerations for enhancing flow boiling heat transfer in microchannels | |
US20190014688A1 (en) | Vapor chamber heat spreaders and methods of manufacturng thereof | |
Kumar et al. | Elucidating the mechanisms behind the boiling heat transfer enhancement using nano-structured surface coatings | |
JP2009076650A (ja) | 相変化型ヒートスプレッダ、流路構造体、電子機器及び相変化型ヒートスプレッダの製造方法 | |
US10724804B2 (en) | Method and device for spreading high heat fluxes in thermal ground planes | |
WO2008045004A1 (en) | Heat transfer device and method of producing such a device | |
US20190285357A1 (en) | Middle member of heat dissipation device and the heat dissipation device | |
JP6216838B1 (ja) | 放熱モジュール及びその製造方法 | |
US20110186270A1 (en) | Heat transfer device with anisotropic heat dissipating and absorption structures | |
US20190285353A1 (en) | Middle member of heat dissipation device and the heat dissipation device | |
Lv et al. | Micro flat heat pipes for microelectronics cooling | |
Shum et al. | Enhancing wicking microflows in metallic foams | |
Guo et al. | Enhancement of loop heat pipe heat transfer performance with superhydrophilic porous wick | |
Liu et al. | Thermal performance enhancement of vapor chamber with modified thin screen mesh wick by laser etching | |
JP5224328B2 (ja) | 金属細線、ウイック構造体およびそれを用いたヒートパイプ | |
CN115997099A (zh) | 折叠式热接地平面 | |
Filippou et al. | A review of microfabrication approaches for the development of thin, flattened heat pipes and vapor chambers for passive electronic cooling applications | |
JP7231121B2 (ja) | 多孔質体、放熱構造体及び電子機器 | |
Bharadwaj et al. | Review on Various Coating Techniques to Improve Boiling Heat Transfer |