TW202133197A - 包芯線及其製備方法 - Google Patents

包芯線及其製備方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202133197A
TW202133197A TW110100555A TW110100555A TW202133197A TW 202133197 A TW202133197 A TW 202133197A TW 110100555 A TW110100555 A TW 110100555A TW 110100555 A TW110100555 A TW 110100555A TW 202133197 A TW202133197 A TW 202133197A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
wire
inner cladding
core
cored wire
Prior art date
Application number
TW110100555A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI838601B (zh
Inventor
馬可 瑞堤各
蒂洛 伯恩鮑姆
Original Assignee
德商賀利氏德國有限責任兩合公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商賀利氏德國有限責任兩合公司 filed Critical 德商賀利氏德國有限責任兩合公司
Publication of TW202133197A publication Critical patent/TW202133197A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI838601B publication Critical patent/TWI838601B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/0009—Details relating to the conductive cores
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G01R1/06761—Material aspects related to layers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/22—Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/22—Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers
    • H01B13/222—Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers by electro-plating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring
    • H01B7/1875—Multi-layer sheaths
    • H01B7/188—Inter-layer adherence promoting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring
    • H01B7/20—Metal tubes, e.g. lead sheaths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring
    • H01B7/20—Metal tubes, e.g. lead sheaths
    • H01B7/205—Metal tubes, e.g. lead sheaths composed of aluminium
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本發明係關於一種用於製造測試針或滑動觸點的包芯線(1)，該包芯線具有：線核心(2)，其由銠或銠基合金製成；內包層(3)，其由銅或銀或鋁或銅基合金或銀基合金或鋁基合金製成，其中該內包層(3)在至少兩個相對側上覆蓋或完全包圍該線核心(2)；促黏層(5)，其由金或金基合金製成且配置於該線核心(2)與該內包層(3)之間；以及外包層(4)，其由硬度大於該內包層(3)材料的金屬或金屬合金製成，其中該外包層(4)包圍該內包層(3)。 本發明亦關於一種製造該包芯線的方法；以及該包芯線在測試針中之用途。

Description

包芯線及其製備方法
本發明係關於一種包芯線，其用於製造供測試終端墊之接觸用的測試針或用於製造滑動觸點，諸如多線滑件及簇狀電刷。
本發明亦關於一種具有至少一根此類包芯線之測試針及滑動觸點，以及製造此類包芯線的方法。
包芯線具有不同材料之特性的組合且因此可以有益地用於不同領域。舉例而言，包芯線可以作為測試針用於測試微電子器件中之終端的電接觸或作為滑觸線用於製造滑動電觸點。
在晶片製造期間，使晶圓在加工之後直接與測試針接觸以便測試積體電路(IC)在未切割狀態下的操作性。個別晶片在結構化之後，測試針陣列對半導體晶圓的功能進行測試。將測試針固定於與晶圓設計匹配的探針卡中。在測試過程中，將晶圓抵壓在測試針上且在測試針與IC墊之間建立接觸，且在鋁墊的情況下，經由鈍化層建立接觸。接著測試多種參數，諸如大電流密度下的接觸、電特徵值以及溫度變化期間的電行為。
因此，測試針在電力電子器件、晶片及其它電路之觸點的製造中用於測試電觸點之品質(參見例如US 2014/0266278 A1及US 2010/0194415 A1.)。
良好測試針之關鍵參數係高電導率，在此情況下須傳輸高電流；適合的彈性模數(mE )及高屈服強度(Rp0.2 )，其產生良好的彈性特性。高熱導率引起良好的熱能散逸且因此使得可能的電阻額外熱致增幅最小。適合的硬度、彈性模數及屈服強度在一方面係為了保持較短的維持間距而需要，且在另一方面係為了達成測試針之良好彈性特性而需要。
由鎢、碳化鎢、鈀-銅-銀合金及鎢-錸材料製成的測試針廣泛用於鋁墊的測試。此等測試針特別硬，原因在於鋁墊比金墊更堅韌且能夠比金墊更耐受硬質針的測試。
應用於金墊的Pd合金已知，諸如Deringer Ney的Paliney® H3C或Advanced Probing的NewTec®。另外，市面上存在PtNi30合金用於測試針。US 2010/0239453 A1及EP 2 248 920 A1揭示了用於製造測試針的低摻雜銥合金。
US 2006/0197542 A1揭示了用於製造測試針的銥基合金及鉑基合金。為了能夠經由配置於金墊上的漆層建立良好的接觸，該等合金具有300 HV與500 HV之間的高硬度。
銥缺點在於其熱導率及電導率低於其他金屬。
此等合金的缺點在於針尖必須接地，此為更昂貴且往往由人工執行的過程。
另外，微型系統技術製造測試結構的產能程度小。在此情況下，製造成本高係不利的。
目前，所謂的探針(測試針)使用不僅電導率及熱導率高、而且硬度及拉伸強度高的金屬或合金。純銅(100% IACS)電導率用作參照。然而，銅(Cu)及銀(Ag)由於其延展性太大且測試針在使用期間會變形而無法用於此等目的。用於測試針的典型材料為沈澱硬化的鈀-銀合金，其含有10%金及10%鉑且以例如Paliney® 7及Hera 648產品名稱出售。然而，PtNi合金(鉑-鎳合金)或銠(Rh)亦用作製造測試針的箔材料。就電導率、熱導率、拉伸強度與硬度之間達成儘可能好的權衡的此類金屬或合金而言，可能的最高電導率為5%到30% IACS。
用於探測應用的典型材料包括銠及其合金。然而，由於純形式之銠具有相對較高的彈性模數(約370 GPa)，故其可使用的程度僅為有限的。此限制帶來的影響在於，由此等材料製成的測試針僅能以直徑最薄且極其延長的測試針形式使用，以便補償彈性模數或所引起的必需機械力及應力。然而，較長的針導致測試針的電阻顯著增加，此為不利的。同時，在任何情況下，銠及其合金通常僅具有僅約30% IACS之低電導率。另外，薄且長的測試針使散熱減弱。
然而，除了測試針之外，電導率及熱導率高且同時機械特性良好(諸如高硬度及拉伸強度)的材料亦有益於其它應用，尤其係諸如用於滑動觸點的導線。在滑動觸點的情況下，重要的是，在一方面，低接觸電阻係由表面引起，且另一方面，材料不耐磨(亦即，磨損)，或腐蝕太快。
除高電導率之外，諸如電力電子器件中之測試針(探針)或滑觸線等應用亦需高機械強度及硬度。在此情況下，耐熱性或耐熱性亦為關鍵的。
WO 2016/009293 A1提出一種測試針，其中針尖配置於該測試針之前側上，該針尖由機械上呈硬質的第一材料組成且該測試針之其餘部分由具有高電導率之第二材料組成。自US 2013/0099813 A1、EP 2 060 921 A1及US 2012/0286816 A1亦已知類似的測試針。US 2019/0101569 A1提出一種具有此類針尖的包芯線，該針尖僅緊固於包芯線之線核心。包芯線的意圖在於線核心具有單一塗層。此包芯線之缺點在於，測試針在其長度上不再具有均勻的物理特性，且電導率及熱導率以及拉伸強度在很大程度上視兩種材料之間的黏結而定。另外，一個區域中之低電導率不容易被另一區域中之高電導率補償，因為電流必須通過兩個區域，如在電阻器串聯連接的情況下。
作為用於製造測試針或滑觸線的複合線，可使用全面塗佈的導線，例如可藉由連續輥壓製程或藉助於電鍍製造成所謂包芯線或雙重線的導線。舉例而言，此等導線可以具有基底金屬，例如內部包含Cu合金(諸如CuBe2 )的基底金屬，其經貴金屬合金(例如Hera238)包覆，以便能夠用於滑環發射器之滑動觸點、抑或微型開關之換向觸點的接觸應用，如先前未公開之DE 10 2019 130 522.5中所述。
因此，本發明之目標為克服先前技術之缺點。詳言之，發現材料及用於製造此類材料之方法能製造出具有較大熱導率及電導率且同時具有適於測試針之機械特性(就彈性模數及彈性特性而言)的測試針。
此外，該等材料應具有足夠高的硬度以便保證儘可能長的使用壽命且對墊僅造成極小損傷或無損傷。同時，該等材料應具有足夠彈性以使得測試針在接觸期間不發生塑性變形且在用此類測試針製造探針卡期間保持儘可能大的容差。
本發明的另一目標係提供滿足前述特性的測試針。另外，本發明提出了開發包含複數根由此類材料製成之導線之滑動觸點的另一個問題。
本發明之目標係藉由用於製造測試針或滑動觸點之包芯線來達成，該包芯線包含 1. 線核心，其由銠或銠基合金製成， 2. 內包層，其由鋁或銅或銀或銅基合金或銀基合金或鋁基合金製成，其中該內包層在至少兩個相對側上覆蓋線核心或完全包圍線核心， 3. 金或金基合金促黏層，其配置於線核心與內包層之間；以及 4. 外包層，其由硬度大於內包層材料的金屬或金屬合金製成，其中該外包層包圍內包層。
基礎合金理解為意謂一種合金，該合金含有至少50 at%比例之所述元素。
包層理解為意謂一種層或塗層，其包圍進一步向內定位的包芯線之一部分。
可以設想，內包層完全包圍線核心且/或外包層完全包圍內包層。
外包層較佳形成包芯線之外表面。
線核心理解為意謂包芯線最內部的軸向延伸部分。
所用銠基合金較佳為具有0.01 wt%至30 wt%鋯及不超過1 wt%之其他元素(雜質)的銠合金，或銠合金Hera5270。尤其較佳的是，使用如EP 2 662 465 B1中所述的合金或具有0.2 wt%鋯且其餘部分為銠(包括製造相關的雜質)的RhZr0.2合金。
用於促黏層的金基合金較佳含有至少90 at%金。
銅基合金較佳為具有至少50 at%銅及常見雜質的銅-銀合金或銅-金合金或銅-鋁合金，或含有至少50 at%銅及金屬銀、金、鋁中之至少兩者以及常見雜質的銅基合金。
銀基合金較佳為具有至少50 at%銀及常見雜質的銀-銅合金或銀-金合金或銀-鋁合金，或含有至少50 at%銀及金屬銅、金、鋁中之至少兩者以及常見雜質的銀基合金。
根據本發明，較佳可設想包芯線為多層複合線。
尤其較佳地，線核心(除常見雜質之外)由具有0.1 wt%至30 wt%鋯(極其較佳具有0.2 wt%鋯)的銠基合金組成，促黏層由金組成(除常見雜質之外)，內包層由銅、銀或鋁組成(除常見雜質之外，其中銅極其較佳)，且外包層由鈀-鎳合金、銠、銠-鋯合金、銅-錫-鋅合金或金基合金組成(除常見雜質之外)，其中金基合金(除常見雜質之外)較佳為金-鈷合金、金-鐵合金或金-鎳合金。
在本發明之包芯線的情況下，可設想線核心體積與內包層體積至少同樣大；較佳地，線核心體積與內包層體積同樣大，或為內包層體積的至多20倍大。
在本發明之包芯線的情況下，亦可設想線核心及內包層具有促黏層至少兩倍大的厚度或層厚度，特定言之，促黏層至少三倍大的厚度或層厚度。
藉由此兩種措施，達成了主要藉由線核心及內包層及其體積比來限定包芯線的基本機械及電學特性。
另外，可設想在內包層與外包層之間配置擴散保護層作為擴散障壁，該擴散保護層較佳由鎳或金或鎳基合金或金基合金組成。
從而達成了以下目標：特定而言，原子或離子從外包層向內擴散不會減弱內包層的電學特性。詳言之，內包層的電導率不會因此而降低。詳言之，當使用包芯線時，此阻止電導率因外來原子向內擴散至內包層而隨時間惡化。
在此情況下，可設想內包層具有擴散保護層至少兩倍大的層厚度，內包層較佳具有擴散保護層至少三倍大的層厚度。
與內包層相比，此旨在確保擴散保護層影響包芯線本身的機械特性及電學特性不係太強。
根據本發明之一較佳開發，可設想外包層由銠、銠基合金、銅-錫-鋅合金、鈀-鎳合金或金基合金組成，其中該金基合金較佳為金-鈷合金、金-鐵合金或金-鎳合金。
此等材料及合金為硬質的且因此能夠特別好地用作研磨保護層。外包層較佳由鈀-鎳合金組成。
亦可設想，包芯線在室溫下具有至少150 GPa、較佳至少200 GPa、尤其較佳215 GPa的彈性模數(彈性模數或簡稱mE )，且/或
包芯線在室溫下具有至少1800 MPa、較佳至少2000 MPa、尤其較佳2150 MPa之0.2%偏位屈服強度Rp0.2 (彈性限值)，且/或
包芯線在室溫下具有至少40% IACS、較佳至少50% IACS、尤其較佳57% IACS之電導率。
此等機械及電學特性及尤其其組合確保了包芯線具有特別良好的彈性特性及高電導率，使得該包芯線可以用作測試針或滑動觸點。
彈性模數mE 、0.2%偏位屈服強度Rp0.2 及拉伸強度Rm 係藉由Zwick Z250拉伸測試機測定。對線直徑為55 μm的包芯線執行拉伸測試且與其關聯。彈性模數mE 及屈服強度Rp0.2 的測試速度為1 mm/min，而拉伸強度Rm 的測試速度為10 mm/min。
使用Burster Resistomat 2316，經由電壓降之4極量測，跨越試樣之限定長度測定電導率。使用導線長度在0.06 m與0.07 m之間、直徑為52 µm的包芯線及10 mA的量測電流進行量測。
另外，可以設想包芯線具有至多200 μm的直徑或厚度，較佳具有10 μm與100 μm之間的直徑或厚度，極其較佳具有20 μm與70 μm之間的直徑或厚度。
具有此等直徑的包芯線或具有此等厚度的扁平包芯線特別好地能用作測試針及滑觸線。
另外，可以設想線核心具有9 μm與100 μm之間、較佳在20 μm與70 μm之間的直徑或厚度，極其較佳具有30 μm與60 μm之間的直徑或厚度，且/或
內包層具有1 µm與20 µm之間、較佳在5 µm與15 µm之間的層厚度，且/或
外包層具有0.5 µm與5 µm之間、較佳在1 µm與3 µm之間的層厚度，且/或
促黏層具有100 nm與1000 nm之間、較佳在300 nm與600 nm之間的層厚度。
在此等材料厚度之情況下，達成了線核心及各別層向包芯線之機械及電學特性提供所要的貢獻。
亦可設想促黏層、內包層、外包層及(視需要)擴散保護層為電鍍塗層。
此能夠達成有成本效益的塗佈。另外，其可以完整塗佈的方式來確保。
若內包層由鋁或鋁基合金組成，則其較佳可藉由物理真空沈積法(諸如物理氣相沈積(PVD))施加於線核心。
根據一個較佳實施例，可以設想線核心經加工硬化。
加工硬化的材料理解為意謂一種已經硬化以防因機械成型而進一步變形的材料。由於位錯密度因塑性變形而增加(高達1012 m-2 )，因此位錯在其移動時彼此互相妨礙的機率增加。因此，進一步變形需要更大的應力，此在屈服強度及強度增加時變得明顯。此行為稱為加工硬化。根據本發明，此效應被利用，以便藉由低的預變形(例如藉由輥壓或拉伸)來增加線核心的強度。
藉此改良包芯線的機械特性，特定言之，彈性特性。
另外，可以設想線核心具有矩形橫截面。較佳可設想包芯線由線核心帶材製成，尤其較佳地，包芯線由塗有內包層及促黏層的線核心帶材製成。
包芯線因此亦可為具有矩形橫截面的包芯線。包芯線因而可稱為扁平線。 或者，線核心可為具有圓形(尤其環形)橫截面的普通導線。包芯線因而亦具有圓形(尤其環形)橫截面。相對於理想的環形對稱性，直徑(尤其係小於80 μm的小直徑)可以存在至多20%的偏差。
與導線相比，條帶樣線核心具有矩形橫截面，其轉角可以呈圓形。包芯線之條帶樣線核心的寬度較佳為厚度的至少兩倍大。在此情況下，帶狀包芯線內亦可存在至多20%的偏差。
本發明提出的問題亦藉由製造包芯線的方法解決，其特徵為以下按時間順序的步驟： A)提供由銠或銠基合金製成的線核心， B)向線核心塗佈由金或金基合金製成的促黏層， C)向塗有促黏層的線核心塗佈銅或銀或鋁或銅基合金或銀基合金或鋁基合金的內包層，及 D)向塗有促黏層及內包層的線核心塗佈外包層，該外包層由硬度大於內包層材料的金屬或金屬合金製成。
藉由此方法製成的包芯線具有與本發明之包芯線相同的優點。
在此情況下，較佳可設想本發明之包芯線藉由該方法製成。
在本發明之方法中，亦可設想線核心呈帶狀且步驟C1)發生於步驟C)與D)之間： C1)垂直於條帶之縱軸將經塗佈的帶狀線核心切割成複數個經塗佈之線核心，其中該等線核心在兩個相對側上塗有促黏層及內包層，且 其中在步驟D)中，向各個經塗佈之線核心塗佈外包層。
因此，本發明之包芯線可由作為中間產品的帶狀線核心構築而成。
在本發明之方法中，亦可設想步驟C2)發生於步驟C)與D)之間： C2)向塗有促黏層及內包層之線核心塗佈擴散保護層，較佳為由鎳或金或鎳基合金或金基合金製成的擴散保護層，且其中步驟D)中，向塗有促黏層、內包層及擴散保護層之線核心塗佈外包層。
從而達成了以下目標：特定而言，原子或離子從外包層向內擴散不會減弱內包層的電學特性。詳言之，內包層的電導率不會因此而降低。
另外，可以設想根據步驟B)、C)及D)及視需要C2)之塗層係使用電鍍方法施加且/或使用物理真空沈積法(特定而言，使用物理氣相沈積(PVD))施加。
此能夠達成有成本效益的塗佈。另外，其可以完整塗佈的方式來確保。鋁或鋁基合金的塗佈較佳使用物理氣相沈積(PVD)執行。所有其他塗佈較佳使用電鍍方法執行。
根據本發明，在步驟A)之前，對線核心進行加工硬化，較佳藉由機械成型進行加工硬化，尤其較佳藉由輥壓及拉伸進行加工硬化。
本發明提出的問題亦藉由包含至少一根根據本發明之包芯線或包含已藉由本發明之方法製成之包芯線的測試針解決，其中測試針較佳垂直於包芯線之圓柱軸或垂直於包芯線之縱軸彎曲。
本發明提出的問題進一步藉由包含複數個彼此間隔開之此類測試針的測試針陣列解決。
本發明提出的問題進一步藉由包含複數個本發明包芯線或包含已藉由本發明之方法製成之包芯線的滑動觸點解決，其中包芯線較佳形成線束。
本發明係基於以下驚人的發現：使用包含由銠或銠基合金製成之內線核心及由銅或銀製成之高導電內包層以及硬質外包層的包芯線，可提供具有銅、銀或其基合金之高電導率且同時經由線核心及外包層提供較佳機械彈性特性的包芯線。因此，包芯線非常適用作測試針及用於製造滑動觸點。
在包芯線彈性變形的情況下，促黏層用於使內包層與線核心更穩定地黏結。此舉藉由阻止內包層材料局部脫離線核心材料(作為彎曲荷載變化的結果)而改良使用壽命。 為了不減弱內包層的電導率，使用視需要存在的擴散保護層。複數個由不同材料製成的擴散障壁亦可用作擴散保護層。由於導致電導率降低之內包層材料之非所需合金化被阻止，因此此舉亦提高使用壽命。
當使用RhZr0.2或含有鋯(至多30 at%鋯)的另一種銠基合金時，線核心材料特別抗拉伸(3000 MPa，相比之下，純銠為1500 MPa)且因鋯而能特別地拉細。高拉伸強度允許施加相對較厚的銅層或銀層作為內包層，從而使電導率顯著增加。另外，純銠在約100 μm至80 μm時變脆而斷裂，此為由純銠製成之約50 μm直徑之當前市購針不可用於此目的的原因。
本發明可達成約60% IACS或甚至更大之電導率。另外，多層結構所得之總體彈性模數顯著減小，從而顯著改良彈性特性，此藉由比值Rp0.2 /mE 之增加表示。
本發明提供的材料在一方面顯著降低了包芯線(特定而言，多層複合線)的總體彈性模數mE ，同時達成高屈服強度Rp0.2 ，且另一方面，大大提高了電導率。出於此目的，使用由銠及銠合金(諸如Hera5270)製成的線核心且後者電鍍有多個功能層。
為了能夠使用軟銅或軟銀且因此能夠將其高電導率用於包芯線，重要的是圍繞內包層配置呈外包層形式之更硬包封層。
本發明之例示性實施例如下基於十二張圖解釋，然而此等圖不限制本發明。其中：
圖1顯示了具有圓柱形對稱結構之本發明包芯線1的示意性透視橫截面圖。包芯線1由以下組成：線核心2，其由銠或銠基合金製成；內包層3，其由銅或銀或鋁或銅基合金或銀基合金或鋁基合金製成；外包層4，其由金屬或金屬合金製成；及促黏層5，其由金或金基合金製成。視需要，可提供金屬擴散保護層6。
線核心2作為包芯線1之最內層部分延伸。內包層3包圍線核心2。外包層4包圍內包層3且由硬度大於內包層3材料的金屬或金屬合金(諸如銠、銠基合金、銅-錫-鋅合金、鈀-鎳合金或金基合金，其中該金基合金較佳為金-鈷合金、金-鐵合金或金-鎳合金)組成。促黏層5配置於線核心2與內包層3之間。擴散保護層6可配置於內包層3與外包層4之間且阻止或妨礙原子及離子自外包層4遷移至內包層3中，使得其不減弱內包層3之電導率。
線核心2可具有約40 μm的直徑，內包層3可具有約10 μm的層厚度，且外包層4可具有約2 μm的層厚度。促黏層5及擴散保護層6可薄於1 μm。
為了製造包芯線1，首先可藉由將熔體固化而獲得線核心2，接著隨後將線核心2拉成導線。較佳對線核心2進行加工硬化以改良線核心2之機械特性。接著可清潔線核心2之表面，隨後執行以下塗佈製程。然而，線核心2亦可使用另一種方法製成且提供用於進一步加工。
隨後，可向線核心2電鍍施加促黏層5。接著可向塗有促黏層5之線核心2電鍍施加內包層3。接著可向此結構電鍍擴散保護層6。最後，可向擴散保護層6電鍍施加或向內包層3直接電鍍施加外包層4。
由此製成之包芯線1可視需要經由熱處理進行後處理。在線軸(未圖示)上將包芯線1捲繞成連續長導線(至少10 m)以使後續加工簡單化。可將包芯線1切成短段，接著在一起捆成束以便提供作為滑動觸點的線束。或者，包芯線1之複數個線段亦可以彼此間隔開的方式排成陣列以便形成測試針陣列。
圖2至5及7至9顯示本發明之包芯線11之橫截面影像，其藉由掃描電子顯微鏡(SEM)拍攝。後向散射電子在圖2至5中且二次電子在圖7至9中產生對比。
包芯線11具有由銠-鋯合金製成的線核心12，該銠-鋯合金包含20 wt%鋯及80 wt%銠，包括常見雜質。此合金亦稱為RhZr0.2。銠-鋯合金藉由重複成型進行加工硬化。由於銠中存在鋯，因此線核心12可特別地拉細。高拉伸強度允許線核心12上施加相對較厚的銅層。直徑在80 µm與100 µm之間或更小時，純銠變脆且會斷裂。
內包層13因此由銅組成且外包層14由鈀-鎳合金組成。由銅製成的內包層13使包芯線之電導率提高且同時改良包芯線11之彈性特性。外包層14用於保護內包層13之銅免受機械載荷和磨損的影響。出於此目的，外包層14比內包層13更硬。金促黏層15配置於線核心12與內包層13之間以便改良內包層13與線核心12的機械連接。促黏層15從而改善包芯線11之使用壽命。促黏層15因此可阻止銅脫離線核心12之銠-鋯合金。阻止鈀擴散到內包層13之銅中的擴散保護層16可設置於內包層13與外包層14之間。由此增加包芯線11之使用壽命且包芯線11之電導率隨時間保持更恆定。擴散保護層16亦可由複數個不同擴散障壁組成。
線核心12具有44 μm與47 μm之間的直徑。內包層13具有2.5 µm與10 µm之間的層厚度。外包層14具有1.4 µm與2 µm之間的層厚度。促黏層15具有420 nm與470 nm之間的層厚度。相對較厚的銅層作為內包層13使得包芯線11之電導率大大提高。
圖6顯示此類包芯線11之力-伸長率圖。包芯線11耐受約1700 N/mm²之力。包芯線11具有55 μm之直徑。使用30 N/mm²之偏置力。流動區域中之速度為0.00025 s-1 。
彈性模數mE 、0.2%偏位屈服強度Rp0.2 及拉伸強度Rm 係藉由Zwick Z250拉伸測試機測定。對線直徑為55 μm的包芯線執行拉伸測試且與其關聯。彈性模數mE 及屈服強度Rp0.2 的測試速度為1 mm/min，而拉伸強度Rm 的測試速度為10 mm/min。
使用Burster Resistomat 2316，經由電壓降之4極量測，跨越試樣之限定長度測定電導率。使用導線長度在0.06 m與0.07 m之間、直徑為52 µm的包芯線及10 mA的量測電流進行量測。
本發明之包芯線11的以下機械特性來源於實驗：mE 215.0 kN/mm²、ReL 2240 MPa、Rp0.2 2171.8 N/mm²、Rm 2368.3 N/mm²、Fm 5.6 N、A 100 mm 0.53%。對於包芯線而言，存在2171.8 MPa/215 GPa之比值Rp0.2 /mE ，其對應於0.0101之比率。相比之下，純銠之比值Rp0.2 /mE 為2300 MPa/370 GPa，其對應於僅0.0062之比率。
比值Rp0.2 /mE 愈大，則彈性區域之彈性特性愈佳。
其他實驗已表明包芯線11之彈性特性(可藉由比值Rp0.2 /mE 定量)可顯著改良(相較於銠線，改良68%)。另外，相較於由銠製成的導線，可使電導率(EC)提高79%。 銠                 包芯線 彈性模數mE 370 GPa        215 GPa EC                   32% IACS      57.5% IACS Rp0.2 2300 MPa      2171.8 MPa Rp0.2 /mE 0.006            0.010 表1：本發明之包芯線與由銠製成之導線之物理特性的比較
藉由跨越銠線或包芯線之測試本體之限定長度量測電壓降的4極量測法來量測電導率(EC)。使用BURSTER® Resistomat 2316進行量測。在室溫(22℃)下進行量測。
根據圖2至5及7至9，長度為70 mm、直徑為52 μm且橫截面積為0.0021 mm²的包芯線產生1.00 ohm的電阻。由此產生0.030 ohm mm2 /m之比電阻Rspec 及32.90 m/(ohm mm2 )或56.7% IACS之電導率。根據圖2至5及7至9，長度為50 mm、直徑為52 μm且橫截面積為0.0021 mm²的包芯線產生0.70 ohm的電阻。由此產生0.030 ohm mm2 /m之比電阻Rspec 及33.73 m/(ohm mm2 )或58.2% IACS之電導率。100% IACS對應於58 m/(ohm mm2 )。
作為圖1中所示之包芯線1的替代例，亦可使用帶狀線核心22製造包芯線21，如圖11中所示。
圖10顯示用於製造本發明之帶狀包芯線21之中間產品20的示意性透視橫截面圖。圖10及11顯示經由圖10中所示之中間產品20製造帶狀包芯線21。圖11顯示本發明之包芯線21的示意性透視橫截面圖。包芯線21由以下組成：線核心22，其由銠或銠基合金製成；內包層23，其由銅或銀或鋁或銅基合金或銀基合金或鋁基合金製成；外包層24，其由金屬或金屬合金製成；及促黏層25，其由金或金基合金製成。視需要，可在內包層23與外包層24之間設置金屬擴散保護層26。
帶狀線核心22最初具有矩形橫截面，如圖10中所示。此帶狀線核心22塗有促黏層25及內包層23。隨後，垂直於帶狀線核心22之縱向(進入圖10之影像平面)將如此塗佈之線核心22 (亦即，中間產品20)切成多段。橫截面平面之一在圖10中用虛線指示，如橫截面平面28。經塗佈之線核心22的切割段在兩個相對側上塗有促黏層25及內包層23。接著向此等段電鍍塗佈擴散保護層26且接著塗佈外包層24或僅塗佈外包層24。因此，如圖11中所示獲得包芯線21。
線核心22作為包芯線21之最內層部分延伸。內包層23在兩個相對側上覆蓋線核心22。外包層24包圍內包層23及線核心22且由硬度大於內包層23材料的金屬或金屬合金(諸如銠、銠基合金、銅-錫-鋅合金、鈀-鎳合金或金基合金)組成，其中該金基合金較佳為金-鈷合金、金-鐵合金或金-鎳合金。促黏層25配置於線核心22與內包層23之間。擴散保護層26可配置於外包層24與內包層23之間且亦可配置於外包層24與線核心22之間，且阻止或妨礙原子及離子自外包層24遷移至內包層23中以免減弱內包層23之電導率。
線核心22可以具有約100 μm之寬度及約30 μm之厚度，內包層23可以具有約10 μm之層厚度，且外包層24可以具有約2 μm之層厚度。促黏層25及擴散保護層26可薄於1 μm。
為了製造包芯線21，帶狀線核心22可自熔體如下獲得：首先固化，隨後拉伸線核心22且輥壓成條帶。較佳對線核心22進行加工硬化以便改良線核心22之機械特性。接著可清潔線核心22之表面，隨後執行以下塗佈製程。然而，線核心22亦可藉由另一種方法製成且提供用於進一步加工。
隨後，可向帶狀線核心22電鍍施加促黏層25。隨後，可向塗有促黏層25的線核心22電鍍施加內包層23以便獲得中間產品20。切割中間產品20之後，可向切割段電鍍塗佈擴散保護層26。最後，可向擴散保護層26或直接向內包層23或線核心22電鍍施加外包層24。
以此方式製成的帶狀包芯線21可視需要經由熱處理進行後處理。來自包芯線21的包芯線21之複數個帶狀線段亦可以彼此間隔開的方式排成陣列以便形成測試針陣列。
根據本發明之方法的順序藉由圖12以及圖10、11及圖1描繪如下。 在第一加工步驟100中，線核心2、22可由熔體拉伸製成。RhZr0.2合金可以用作線核心材料。線核心2、22可加工硬化以便改良機械特性，尤其係待製造之包芯線的彈性特性。進一步加工之前，可清潔線核心2、22之表面。
在第二加工步驟101中，可向線核心2、22電鍍塗佈薄金層作為促黏層5、25。
在第三加工步驟102中，可向塗有促黏層5、25的線核心2、22電鍍施加銅層或銀層或鋁層作為內包層3、23。
在視需要存在之第四加工步驟103中，可垂直於帶狀線核心之縱軸將中間產品20 (亦即，經塗佈之帶狀線核心22)切成段，如圖10中以虛線所示，如橫截面平面28。
在視需要存在之第五加工步驟104中，可向內包層3、23且視需要亦可向線核心22之開放表面施加鎳之擴散保護層6、26。
在第六加工步驟105中，可向內包層3、23且視需要亦可向線核心22之開放表面或向擴散保護層6、26電鍍施加一層銠、銠基合金、金基合金、金-鈷合金、金-鐵合金、金-鎳合金、銅-錫-鋅合金或鈀-鎳合金作為外包層4、24。
隨後，視需要可在第七加工步驟106中對以此方式製成的包芯線1、21進行熱處理。
前述說明以及申請專利範圍、圖式及例示性實施例中所揭示之本發明特徵基本上可個別地及以任何組合形式藉由其不同實施例實現本發明。
1,11,21:包芯線 2,12,22:線核心 3,13,23:內包層 4,14,24:外包層 5,15,25:促黏層 6,16,26:擴散保護層 20:中間產品 28:橫截面平面 100:第一加工步驟 101:第二加工步驟 102:第三加工步驟 103:第四加工步驟 104:第五加工步驟 105:第六加工步驟 106:第七加工步驟
圖1：顯示本發明之包芯線的示意性透視橫截面圖； 圖2：顯示本發明之包芯線之橫截面的掃描電子顯微鏡(SEM)影像； 圖3：顯示本發明之包芯線之橫截面的另一個SEM影像； 圖4：顯示本發明之包芯線之橫截面的另一個SEM影像； 圖5：顯示本發明之包芯線之橫截面的另一個SEM影像； 圖6：顯示本發明之包芯線的力-伸長率圖； 圖7：顯示本發明之包芯線之橫截面的SEM高倍放大影像； 圖8：顯示本發明之包芯線之橫截面的另一個SEM高倍放大影像； 圖9：顯示本發明之包芯線之橫截面的SEM高倍放大影像，其具有硬度量測所致的凹坑； 圖10：顯示由所塗條帶製造本發明之條帶樣包芯線中的中間產品之示意性透視橫截面圖； 圖11：顯示由根據圖10之中間產品製成之本發明之條帶樣包芯線的示意性透視橫截面圖；以及 圖12：顯示呈流程圖形式之本發明方法順序。
1:包芯線
2:線核心
3:內包層
4:外包層
5:促黏層
6:擴散保護層

Claims (17)

  1. 一種用於製造測試針或滑動觸點的包芯線(1、11、21)，該包芯線具有 線核心(2、12、22)，其由銠或銠基合金製成， 內包層(3、13、23)，其由銅或銀或鋁或銅基合金或銀基合金或鋁基合金製成，其中該內包層(3、13、23)在至少兩個相對側上覆蓋該線核心(2、12、22)或完全包圍該線核心(2、12、22)， 促黏層(5、15、25)，其由金或金基合金製成且配置於該線核心(2、12、22)與該內包層(3、13、23)之間，以及 外包層(4、14、24)，其由硬度大於該內包層(3、13、23)之材料的金屬或金屬合金製成，其中該外包層(4、14、24)包圍該內包層(3、13、23)。
  2. 如請求項1之包芯線(1、11、21)，其中 該線核心(2、12、22)之體積至少與該內包層(3、13、23)之體積同樣大，該線核心(2、12、22)之體積較佳剛好與該內包層(3、13、23)之體積同樣大或為其至多20倍大，且/或 該線核心(2、12、22)及該內包層(3、13、23)具有該促黏層(5、15、25)至少兩倍大的厚度或層厚度，特定言之，具有該促黏層(5、15、25)至少三倍大的厚度或層厚度。
  3. 如請求項1或2之包芯線(1、11、21)，其中 擴散保護層(6、16、26)配置於該內包層(3、13、23)與該外包層(4、14、24)之間作為擴散障壁，其中該擴散保護層(6、16、26)較佳由鎳或金或鎳基合金或金基合金組成。
  4. 如請求項3之包芯線(1、11、21)，其中 該內包層(3、13、23)具有該擴散保護層(6、16、26)至少兩倍大的層厚度，該內包層(3、13、23)較佳具有該擴散保護層(6、16、26)至少三倍大的層厚度。
  5. 如前述請求項中任一項之包芯線(1、11、21)，其中 該外包層(4、14、24)由銠、銠基合金、銅-錫-鋅合金、鈀-鎳合金或金基合金組成，其中該金基合金較佳為金-鈷合金、金-鐵合金或金-鎳合金。
  6. 如前述請求項中任一項之包芯線(1、11、21)，其中 該包芯線(1、11、21)在室溫下具有至少150 GPa、較佳至少200 GPa、尤其較佳215 GPa之彈性模數mE ，且/或 該包芯線(1、11、21)在室溫下具有至少1800 MPa、較佳至少2000 MPa、尤其較佳2150 MPa之0.2%偏位屈服強度Rp0.2 (彈性限值)，且/或 該包芯線(1、11、21)在室溫下具有至少40% IACS、較佳至少50% IACS、尤其較佳57% IACS之電導率。
  7. 如前述請求項中任一項之包芯線(1、11、21)，其中 該包芯線(1、11、21)具有至多200 µm的直徑或厚度，較佳具有10 µm與100 µm之間的直徑或厚度，極其較佳具有20 µm與70 µm之間的直徑或厚度。
  8. 如前述請求項中任一項之包芯線(1、11、21)，其中 該線核心(2、12、22)具有9 µm與100 µm之間、較佳在20 µm與70 µm之間的直徑或厚度，極其較佳具有30 µm與60 µm之間的直徑或厚度，且/或 該內包層(3、13、23)具有1 µm與20 µm之間、較佳在5 µm與15 µm之間的層厚度，且/或 該外包層(4、14、24)具有0.5 µm與5 µm之間、較佳在1 µm與3 µm之間的層厚度，且/或 該促黏層(5、15、25)具有100 nm與1000 nm之間、較佳在300 nm與600 nm之間的層厚度。
  9. 如前述請求項中任一項之包芯線(1、11、21)，其中 該促黏層(5、15、25)、該內包層(3、13、23)、該外包層(4、14、24)及視需要存在的該擴散保護層係電鍍塗層。
  10. 如前述請求項中任一項之包芯線(1、11、21)，其中 該線核心(2、12、22)經加工硬化，且/或 該線核心(22)為條帶，特定言之，經塗佈之條帶。
  11. 一種用於製造包芯線(1、11、21)、特定言之如前述請求項中任一項之包芯線(1、11、21)的方法，其特徵為以下按時間順序的步驟 A)提供由銠或銠基合金製成的線核心(2、12、22)， B)向該線核心(2、12、22)塗佈由金或金基合金製成的促黏層(5、15、25)， C)向塗有該促黏層(5、15、25)的該線核心(2、12、22)塗佈銅或銀或鋁或銅基合金或銀基合金或鋁基合金的內包層(3、13、23)，及 D)向塗有該促黏層(5、15、25)及該內包層(3、13、23)之該線核心(2、12、22)塗佈外包層(4、14、24)，該外包層由硬度大於該內包層(3、13、23)之材料的金屬或金屬合金製成。
  12. 如請求項11之方法，其中 該線核心(22)經成形為帶狀且步驟C1)發生於步驟C)與D)之間： C1)垂直於該帶狀線核心(22)之縱軸將經塗佈之該帶狀線核心(22)切割成複數個經塗佈之線核心(22)，其中該等線核心(22)在兩個相對側上塗有該促黏層(25)及該內包層(23)，且其中 在步驟D)中，向經塗佈之該等線核心(22)中之每一者塗佈該外包層(24)。
  13. 如請求項11或12之方法，其中 在步驟C)與D)之間進行步驟C2)： C2)向塗有該促黏層(5、15、25)及該內包層(3、13、23)之該線核心(2、12、22)塗佈擴散保護層，較佳為由鎳或金或鎳基合金或金基合金製成的擴散保護層，且其中在步驟D)中，向塗有該促黏層(5、15、25)、該內包層(3、13、23)及該擴散保護層的該線核心(2、12、22)塗佈該外包層(4、14、24)。
  14. 如請求項11至13中任一項之方法，其中 根據步驟B)、C)及D)及視需要C2)之塗層係使用電鍍方法施加及/或使用物理方法施加，特定言之，使用物理氣相沈積(PVD)施加。
  15. 一種測試針，其包含至少一根如請求項1至10中任一項之包芯線(1、11、21)或包含已藉由如請求項11至14中任一項之方法製成的包芯線(1、11、21)，其中較佳地，該測試針垂直於該包芯線(1、11)之圓柱軸或垂直於該包芯線(1、11、21)之縱軸彎曲。
  16. 一種測試針陣列，其具有複數個彼此間隔開之如請求項15之測試針。
  17. 一種滑動觸點，其包含複數根如請求項1至10中任一項之包芯線(1、11、21)或包含已藉由如請求項11至14中任一項之方法製成的包芯線(1、11、21)，其中較佳地，該包芯線(1、11、21)形成線束。
TW110100555A 2020-02-04 2021-01-07 包芯線及其製備方法 TWI838601B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20155340.1 2020-02-04
EP20155340.1A EP3862759B1 (de) 2020-02-04 2020-02-04 Manteldraht und verfahren zur herstellung von manteldrähten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202133197A true TW202133197A (zh) 2021-09-01
TWI838601B TWI838601B (zh) 2024-04-11

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
CN113223754B (zh) 2023-06-16
EP3862759A1 (de) 2021-08-11
US20210241935A1 (en) 2021-08-05
KR20210100018A (ko) 2021-08-13
EP3862759B1 (de) 2022-05-11
KR20230049078A (ko) 2023-04-12
CN113223754A (zh) 2021-08-06
JP2021124499A (ja) 2021-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8299356B2 (en) Bonding wire for semiconductor devices
EP2461358B1 (en) Bonding wire for semiconductor
US8389860B2 (en) Bonding wire for semiconductor devices
KR101016158B1 (ko) 반도체 장치용 본딩 와이어
KR20180083406A (ko) 코팅된 와이어
TWI792491B (zh) 鈀-銅-銀-釕合金
TW201816803A (zh) 接合線
US20180076167A1 (en) Metallic ribbon for power module packaging
JP6869920B2 (ja) ボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤおよびその製造方法、ならびにボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤを使用した半導体装置およびその製造方法
TWI744220B (zh) 用於接合應用的經塗佈銅(Cu)線
KR20230049078A (ko) 클래드 와이어 및 클래드 와이어의 제조 방법
WO2018123708A1 (ja) リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ
JP6223567B2 (ja) プローブニードル及びプローブニードルの製造方法
TWI838601B (zh) 包芯線及其製備方法
WO2016091718A1 (en) Improved coated copper wire for bonding applications
TWI525202B (zh) 用於製造供測試針使用之線材的銠合金
JP6869919B2 (ja) ボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤおよびその製造方法、ならびにボールボンディング用貴金属被覆銀ワイヤを使用した半導体装置およびその製造方法
KR20180039016A (ko) 은 합금 와이어
JP2024027093A (ja) プローブ針用のストリップ形状の複合材料
JPH0332033A (ja) 電子装置
JP5293728B2 (ja) ボンディングワイヤ
TW202409304A (zh) 用於探針之帶形複合材料
KR20180039015A (ko) 은 합금 와이어