TW202131776A

TW202131776A - 用於電子裝置之具疏水塗層之殼蓋

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Publication number: TW202131776A
Application number: TW109136318A
Authority: TW
Inventors: 吳冠霆; 張啟豪; 葉雅婷
Original assignee: 美商惠普發展公司有限責任合夥企業
Priority date: 2020-01-08
Filing date: 2020-10-20
Publication date: 2021-08-16
Also published as: WO2021141579A1; US20230034431A1; EP4048500A1; CN114829101A

Abstract

本申請案描述用於電子裝置之殼蓋、電子裝置及該殼蓋之製造方法。在一範例中，殼蓋包含：包含第一金屬之一基體；經嵌入成型於該基體表面上之第二金屬；在該第二金屬表面上之一漆層或一電泳沉積層；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；及一疏水塗層。

Description

用於電子裝置之具疏水塗層之殼蓋

本發明係有關於用於電子裝置之具疏水塗層之殼蓋。

各種個人電子裝置之使用持續地增加。包括智慧型手機之行動電話幾乎隨處可見。平板電腦近年來亦已廣泛地使用。可攜式膝上型電腦則持續被許多人使用在個人、娛樂及商業目的。特別對可攜式電子裝置而言，已注入許多心力在使此等裝置更有用且功能更強大，同時使此等裝置更小、更輕且更耐用。個人電子裝置之美觀設計在此競爭市場亦至關重要。諸如行動電話、平板電腦及可攜式電腦等裝置通常具備殼體。該殼體通常提供許多功能特徵，例如保護裝置免受損壞。

於本發明的一個態樣中，揭示一種用於一電子裝置之殼蓋，其包含：一基體，其包含一第一金屬；一第二金屬，其係經嵌入成型於該基體之表面上；一漆層或一電泳沉積層，其係於該第二金屬表面上；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；以及一疏水塗層。

在一些範例中，本文描述的是一種用於電子裝置之殼蓋，其包含：包含第一金屬之一基體；經嵌入成型於該基體表面上之第二金屬；在該第二金屬表面上之一漆層或一電泳沉積層；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；及一疏水塗層。

在一些範例中，該第一金屬包含鋁和鋁合金、鈦和鈦合金、不鏽鋼及其組合。

在一些範例中，該第二金屬包含鎂及鎂合金、鋁及鋁合金，及其組合。

在一些範例中，使用一電腦數值控制(CNC)銑床或雷射雕刻來形成該倒角邊緣。

在一些範例中，該疏水塗層係選自由下列各物組成之群：矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟化丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟化胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、短鏈氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物及其組合。

在一些範例中，該疏水塗層具有約10nm至約100nm之厚度。

在一些範例中，該漆層包含：一底料層；一基底塗層；及一頂塗層。

在一些範例中，該底料層包含聚胺甲酸酯、環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯及其組合。

在一些範例中，該基底塗層包含：聚胺甲酸酯、聚丙烯酸類、聚酯及其組合；及顏料，其中該等顏料係選自於由碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋁、塑膠珠、有色顏料、染料及其組合所構成之群組。

在一些範例中，該頂塗層包含聚丙烯酸類、聚胺甲酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丙烯酸系丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯及其組合。

在一些範例中，本文揭示一種電子裝置，其包含：一電子組件；及包封該電子組件之一殼蓋，該殼蓋包含：包含第一金屬之一基體；經嵌入成型於該基體表面上之第二金屬；在該第二金屬表面上之一漆層或一電泳沉積層；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；及一疏水塗層。

在一些範例中，該電子裝置為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視螢幕、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器、或其組合。

在一些範例中，該疏水塗層係選自由下列各物組成之群：矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟化丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟化胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、短鏈氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物及其組合；且該疏水塗層具有約10nm至約100nm之厚度。

在一些範例中，本文揭示的是一種用於電子裝置之殼蓋的製造方法，該方法包含：在一基體上沉積第一金屬；將第二金屬嵌入成型於該基體之表面上；在該第二金屬表面上施加一漆層或一電泳沉積層；倒角該基體上之一邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；且接著施加一疏水塗層。

應注意的是，在論述該殼蓋、電子裝置或殼蓋之製造方法時，一範例之此等論述會視為可適用於其他範例，不論彼等是否在該範例之上下文中被明確地論述。因此，在殼蓋之上下文中論述一金屬合金時，此等揭露內容亦與該電子裝置、該多色彩電子殼體之製造方法上下文相關聯並直接受其支持，反之亦然。用於電子裝置之殼蓋

本揭露內容描述用於電子裝置之殼蓋，其可強固且輕量、並具有裝飾性外觀。該殼蓋可提供用於電子裝置之一外殼，且該外殼可包括一基體。

在一些範例中，該第一金屬包含鋁和鋁合金、鈦和鈦合金、不鏽鋼及其組合。在一些範例中，該第二金屬包含鎂及鎂合金、鋁及鋁合金，及其組合。

該第一金屬及該第二金屬可相同或不同。用於基體之該等金屬可為輕金屬。用語「輕金屬」係指金屬及合金，通常為密度相對較低的任何金屬，包括密度小於約5g/cm3之金屬。在某些情形中，輕金屬可為包括鋁、鎂、鈦、鋰、鋅及其合金之材料。這些輕金屬能具有有用的性質，諸如低重量、高強度及具吸引力的外觀。

圖1A係繪示用於電子裝置之示例性殼蓋100。殼蓋100包括一基體102。該基體可包含第一金屬，其係呈現框架104之形狀。

圖1B係繪示來自圖1A之用於電子裝置之示例性殼蓋100。該殼蓋100包括基體102。該基體可包含第二金屬106，其係經嵌入成型以完全地或部份地包封該第一金屬框架104。

圖1C係繪示一漆層或一電泳沉積層108。其後為一疏水塗層110。

圖1D係繪示一具有高光澤表面修飾層112之倒角邊緣。雖然未圖示，但高光澤表面修飾層112之表面亦塗覆有一疏水塗層。

如圖1D中所示，在此範例中，殼蓋100係藉由沿著熱塑性嵌入成型件呈90°角的邊緣以約45°角切除材料來進行倒角，使得該90°邊緣替換成約45°傾斜面。因此，在本文中使用時，「倒角」係指將兩個面相接之一邊緣切除的動作，以形成一過渡於兩個原始面之間的傾斜面。在一些情況中，用語「倒角邊緣」可指倒角前在原始面之間的整個過渡區域以及在邊緣處之金屬，連同由該倒角產生的傾斜面。在其他情況中，用語「倒角邊緣」可特指由倒角產生之傾斜面。在許多情況中，原始邊緣可為90°角邊緣，且倒角可產生約呈45°角之傾斜面。但是，在一些範例中，該原始邊緣可具有不同角度、且該倒角可產生具有不同角度之傾斜面。該倒角可使用CNC技術、雷射雕刻或雷射修整來實行。在進一步的範例中，可使用具有切割鑽頭之銑床來執行倒角，且該鑽頭定向成切除邊緣並產生該倒角邊緣之傾斜面。在其他範例中，可藉由雷射切割、水刀切割、砂磨、或任何其他合適方法來執行倒角。

圖2係繪示用於電子裝置之示例性殼蓋200。殼蓋200包括基體202，其係於觸控板及指紋掃描器區域中具有光亮的第一金屬倒角212。此範例為用於膝上型電腦鍵盤部分的頂殼蓋(有時稱作「膝上型殼蓋C」)。殼蓋包括用於鍵盤按鍵的鍵孔，該鍵盤按鍵會穿過鍵孔安置；鉸鏈凹部，其用以容置一鉸鏈；一觸控板開口，其用以容置一觸控板；及一指紋掃描器開口，其用以容置一指紋掃描器。此等僅為可存在之結構的範例，並體現了與此類型頂殼蓋一起使用之為數眾多的其他結構組件。

取決於用於電子裝置之殼蓋的形狀及設計，殼蓋可具有許多不同邊緣。可取決於期望之殼蓋最終外觀來將任何此等邊緣進行倒角。更特別的是，在一些範例中，該基體(包括整個基體、該基體之一部分、或該基體之多個部分)可塗覆有一疏水塗層。

在本文中使用時，「殼蓋」係指一電子裝置之外部殼體，其包含一外殼或呈一外殼之形式，且其一部分(或其結構)包括基體。換言之，殼蓋可適於容納該電子裝置之內部電子組件。該殼蓋可為該電子裝置之一整體之部分。用語「殼蓋」並非意指可移除式保護殼體類型，此類型通常為針對電子裝置(尤其智慧型手機及平板)單獨購買且置於該電子裝置之外部周圍。如本文中所描述之殼蓋可用於各種電子裝置上。例如膝上型電腦、桌上型電腦、鍵盤、滑鼠、印表機、智慧型手機、平板電腦、監視器、電視、揚聲器、遊戲控制台、視訊播放器、音訊播放器或其組合。在各種範例中，用於此等殼蓋之輕金屬基體可藉由模製、鑄造、切削、彎折、加工、衝壓或另一程序而形成。在一範例中，輕金屬基體可來自研磨單一金屬塊。在其他範例中，該殼蓋可自多個板件製成。舉例而言，膝上型電腦殼蓋有時包括形成膝上型電腦之完整殼蓋的四個單獨的殼蓋件。該膝上型電腦殼蓋之四個單獨件通常指定為殼蓋A(該膝上型電腦之監視器部份的背殼蓋)、殼蓋B(該監視器部份之前殼蓋)、殼蓋C(該鍵盤部份之頂殼蓋)及殼蓋D(該鍵盤部份之底殼蓋)。殼蓋亦可針對智慧型手機及平板電腦以單一金屬件或多個金屬板件製成。

在本文中使用時，被稱為在一較低層「上」的一層可以直接施加到該較低層，或者一中介層或多個中介層可位於該層與該較低層之間。一般而言，本文中描述之殼蓋可包括一基體及一熱塑性嵌入成型件且兩者皆具有一漆層。因此，在一較低層「上」之一層可設置成遠離該輕金屬基體。然而，在一些範例中，可存在其他中介層，諸如在保護層下方之底料層。因此，施加在一「較低」層「上」的「較高」層可設置成遠離該基體且更靠近從外側觀看該殼蓋的一觀看者。

應注意的是，在論述用於電子裝置之殼蓋、該電子裝置本身或用於電子裝置之殼蓋的製造方法時，該等論述會視為可彼此適用，不論彼等是否在範例之上下文中被明確地論述。因此，舉例而言，當在示例性殼蓋中之一者的上下文中討論輕金屬基體所使用的金屬時，如此之揭露內容亦與電子裝置及/或方法之上下文相關而直接受該等上下文所支持，且反之亦然。亦應理解，除非另外指定，否則本文中所使用之術語係採其於相關技術領域中之普通含義。在一些情況下，有術語被更具體地定義於本揭露內容通篇之中、或囊括於本揭露內容末端處，故此等術語經補充為具有本文所述之意義。電子裝置

各式各樣的電子裝置可藉本文所述之殼蓋來製造。在各種範例中，此類電子裝置可包括被殼蓋包封的各種電子組件。在本文中使用時，「包封」或「被包封」在針對包封電子組件之殼蓋來使用時可包括完全包封該電子組件之核蓋、或部分地包封該電子組件之殼蓋。許多電子裝置包括用於充電埠、輸入/輸出埠、耳機埠等等的開口。因此，在一些範例中，該殼蓋可包括用於該等目的之多個開口。某些電子組件可設計成經由該殼蓋之開口暴露，諸如顯示器螢幕、鍵盤鍵、按鈕、觸控板、指紋掃描儀、攝影機等等。因此，本文中所描述之殼蓋可包括用於此等組件之開口。其他電子組件可設計成被完全包封，諸如主機板、電池、sim卡、無線收發器、記憶體儲存驅動器等等。另外，在一些範例中，殼蓋可由兩個或更多個殼蓋區段組成，且該殼蓋區段可連同電子組件一起組裝以包封該電子組件。在本文中使用時，用語「殼蓋」可指一獨立殼蓋區段或板件，或共同地表示可連同電子組件一起組裝以製造完整電子裝置的殼蓋區段或板件。

在進一步之範例中，該電子裝置可為膝上型電腦、桌上型電腦、鍵盤、滑鼠、印表機、智慧型手機、平板電腦、監視器、電視、揚聲器、遊戲控制台、視訊播放器、音頻播放器、或各種其他種類之電子裝置。在某些範例中，該倒角邊緣或邊緣可位於殼蓋上之裝飾位置中。一些範例包括在觸控板周圍、在指紋掃描器周圍、在標誌邊緣周圍等處的倒角邊緣。更詳而言之，可能有基體或熱塑性嵌入成型件的外周邊可被相似地倒角。用於電子裝置之殼蓋的製造方法

在一些範例中，本文所述之殼蓋可藉由首先形成該基體而製成。這可使用各種程序達成，包括模製、嵌入成型、鍛造、鑄造、切削、衝壓、彎折、工作等。該基體可由各種金屬或其他材料形成。在一範例中，片材或鍛造金屬係經嵌入成型於殼蓋之形狀中。在某些範例中，該基體可包括兩種不同類型之金屬。用於基體之金屬可為鋁、鎂、鋰、鈦及其合金。如上所述，在一些範例中，該基體可為單一件，而在其他範例中該基體可包括多件且每件各構成該殼蓋之一部份。此外，在一些範例中，該基體可為由經組合之多個金屬組成的複合物，諸如具有多種不同金屬、其他材料，或是該基體之其他部份為不同金屬或其他材料。

一漆層及/或一電泳沉積層可施加在該經嵌入成型之第二金屬之一表面上。在一些範例中，該漆層及/或該電泳沉積層可施加在包括該第一及/或第二金屬的該基體之任何表面上，包括完全或部份地覆蓋單一表面、完全或部份地覆蓋多表面、或完全或部份地覆蓋該輕金屬基體作為一整體。該漆層及/或該電泳沉積層可藉由任何適當的施加方法來施加。

該倒角邊緣可藉由切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬且部份地穿過該第一金屬來形成。在各種範例中，倒角邊緣可形成於殼蓋上之任何邊緣或邊緣之組合。倒角邊緣可改變深度。倒角邊緣之「深度」用語係指被倒角程序切除之邊緣的量。倒角之深度可陳述為從殼蓋之原始邊緣至由倒角產生之傾斜面邊緣的距離。在各種範例中，該倒角可為約0.1mm至約1cm深。在其他範例中，該倒角可為約0.2mm至約5mm深。如上所述，在一些範例中，倒角可為對稱的，使得在倒角邊緣相接之殼蓋的兩個面上有相同的材料量被移除。在90°邊緣之對稱倒角中，由倒角所產生之新傾斜面相對於殼蓋之原始面呈45°角。然而，在其他範例中，該倒角可為不對稱的，使得傾斜面相對於殼蓋各原始面之角度並不相同。上述倒角之深度例在不對稱倒角之情況下可指該倒角之任一側。

倒角邊緣可使用任何合適程序形成，該程序可移除殼蓋邊緣處之材料並產生一替代原始邊緣的傾斜面。在一些範例中，該倒角可使用CNC機器形成，諸如銑床、路達機、雷射雕刻機、雷射切割器、水刀切割器、砂磨機、銼刀或其他方法。

本技術之第二金屬層可覆有一電泳沉積層。該電泳沉積層可被沉積且可包括一聚合性黏合劑、一顏料及一分散劑。該電泳沉積層可包括任何所欲色彩的透明、半透明及不透明修飾層，如下詳述。在某些範例中，可在殼蓋之多個不同倒角邊緣上方沉積多個不同色彩。

圖3係繪示用於電子裝置之殼蓋的示例性製造方法300的流程圖。該方法包括將第一金屬沉積於一基體上310；將第二金屬嵌入成型於該基體之表面上320；在該第二金屬表面上施加一漆層或一電泳沉積層330；倒角該基體上之一邊緣340，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；且接著施加一疏水塗層350。用於電子裝置殼蓋之基體

在一些範例中，用於電子裝置之殼蓋可包含：一基體，其包含第一金屬、及經嵌入成型於該基體表面上之第二金屬。

基體可由第一金屬及可相同或不同之第二金屬製成。用於基體之第一金屬及第二金屬可為鋁、鎂、鋰、鈦或其合金。可包含在鋁或鎂合金中之元素的非限制性範例可包括：鋁、鎂、鈦、鋰、鈮、鋅、鉍、銅、鎘、鐵、釷、鍶、鋯、錳、鎳、鉛、銀、鉻、矽、錫、釓、釔、鈣、銻、鈰、鑭或其他。

在一些範例中，該基體可包括一鋁鎂合金組合，使得以重量計並以該基體總重計鋁佔該基體約87%至99.5%之量而鎂佔該基體約0.5%至約13%之量。特定鋁鎂合金之例子可包括1050、1060、1199、2014、2024、2219、3004、4041、5005、5010、5019、5024、5026、5050、5052、5056、5059、5083、5086、5154、5182、5252、5254、5356、5454、5456、5457、5557、5652、5657、5754、6005、6005A、6060、6061、6063、6066、6070、6082、6105、6162、6262、6351、6463、7005、7022、7068、7072、7075、7079、7116、7129及7178。

在進一步的範例中，該基體可包括鎂金屬、以重量計鎂可佔99wt%或更多之鎂合金、或以重量計鎂佔約50wt%至約99wt%之鎂合金。在一特定範例中，該基體可包括含鎂與鋁之合金。鎂-鋁合金之範例可包括由以重量計約91%至約99%鎂與以重量計約1%至約9%鋁作成之合金；及由以重量計約0.5%至約13%鎂與以重量計87%至99.5%鋁組成之合金。鎂-鋁合金之具體範例可包括AZ63、AZ81、AZ91、AM50、AM60、AZ31、AZ61、AZ80、AE44、AJ62A、ALZ391、AMCa602、LZ91及Magnox。

該基體可經成形以適配任何種類之電子裝置，包括本文所述之特定種類的電子裝置。在一些範例中，該基體可具有適合一特定種類之電子裝置的任何厚度。該基體中之金屬的厚度可經選擇以提供電子裝置之殼蓋所欲強度及重量。在一些範例中，該基體可具有如下之厚度：約0.5mm至約2cm、約1mm至約1.5cm、約1.5mm至約1.5cm、約2mm至約1cm、約3mm至約1cm、約4mm至約1cm、或約1mm至約5mm之厚度，但仍可使用該等範圍以外之厚度。用於電子裝置殼蓋之漆層

在一些範例中，一漆層係施加在第二金屬表面上方。漆層可包括一個、兩個、三個或四個層或任何其他數目之層。該漆層可包括一底料塗層、一基底塗層、及/或一頂塗層。該漆層可使用任何數量之技術來施加，包括噴漆或噴墨印刷。該漆層可由各種材料組成。在一範例中，一底料塗層可包括：聚酯、聚胺甲酸酯或其共聚物。在一範例中，一基底塗層可包括：聚酯、聚胺甲酸酯或其共聚物。在一範例中，一頂塗層可包括：聚胺甲酸酯、聚丙烯酸類或聚丙烯酸酯、胺甲酸酯、環氧樹脂或其共聚物。漆層可為任何數量之色彩，且可為透明、半透明或不透明的。

在一些範例中，該漆層可包含著色劑與聚合性黏合劑。在一些範例中，該漆層可為包含一聚合物黏合劑、一顏料及一分散劑之一電泳沉積塗層。

在一些範例中，可將一漆層施加在該第二金屬上方。在一特定範例中，漆層可包括聚合物樹脂。在某些範例中，該聚合物樹脂可為透明的，且該漆層可為一無色塗層，其容許下層材料之色彩透出。在進一步的範例中，該漆層可為有色。在一特定範例中，該漆層可包括一有色塗層及在該有色塗層上之一無色塗層。在一些範例中，該無色塗層之聚合物樹脂可為無色聚(甲基)丙烯酸類、無色聚胺甲酸酯、無色胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、無色(甲基)丙烯酸(甲基)丙烯酸酯、或無色環氧基(甲基)丙烯酸酯塗料。

在進一步的範例中，該漆層可包括分散在一有機聚合物樹脂中的填料，諸如顏料等。使用於該保護塗層中之顏料的非限制性範例可包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、金屬粉末、氧化鋁、石墨烯、珍珠顏料或其組合。在一些範例中，相對於該漆層之乾組分，該顏料可佔該漆層約0.5wt%至約30wt%的量。在其他範例中，相對於該漆層之乾組分，該顏料之量可為約1wt%至約25wt%、或約2wt%至約15wt%。

含納於具顏料之該漆層中的聚合物樹脂可包括：聚酯、聚(甲基)丙烯酸類、聚胺甲酸酯、環氧樹脂、胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯或其組合。在本文中使用時，多個不同聚合物之「組合」可指同元聚合物之摻混物、由不同聚合物或其單體配製成之共聚物、或不同聚合物之相鄰層。在某些範例中，該保護塗層之聚合物樹脂可具有約100 g/mol至約6,000g/mol之重量平均分子量。

在一些範例中，該漆層的厚度可為約5µm至約100µm。在進一步的範例中，該厚度可為約10µm至約25µm，或小於約100µm，或小於約90µm，或小於約80µm，或小於約70µm，或小於約60µm，或小於約50µm，或小於約40µm，或小於約30µm，或小於約20µm，或小於約15µm，或小於約10µm。

在某些範例中，該漆層可包括有色之基底塗層及無色之頂塗層。因此，在某些範例中，上述有色層及無色塗層可一起使用。在一些範例中，該基底塗層與頂塗層的總厚度可為約2µm至約100µm，或約5µm至約60µm，或約10µm至約40µm。

在進一步的範例中，該有色漆層、該無色頂塗層或兩者可為可輻射固化。此等層中使用的聚合物樹脂可為使用熱及/或輻射即可固化者。例如，可使用熱固化聚合物樹脂，然後在烘箱以充分的固化時間進行固化。可輻射固化之聚合物樹脂可暴露於充分的輻射能下以固化該聚合物樹脂。漆層可在施加該層至殼蓋之後固化。在某些範例中，固化可包括在下述溫度加熱該漆層：約50°C至約80°C，或約50°C至約60°C，或約60°C至約80°C。該層可加熱約5分鐘至約40分鐘，或約5分鐘至約10分鐘，或約20分鐘至約40分鐘。在其他範例中，固化可包括使該層暴露於在下述強度的輻射能下：約500mJ/cm² 至約2,000mJ/cm² 之一或約700mJ/cm² 至約1,300mJ/cm² 。該層可暴露於輻射能歷時下述的固化時間：約5秒至約30秒、或約10秒至約30秒。用於電子裝置殼蓋之電泳沉積層

在一些範例中，該第二金屬表面可覆有一電泳沉積層。該電泳沉積層或塗料可包括一聚合性黏合劑、一顏料及一分散劑。該電泳塗覆程序有時可稱為「電塗」或「電著護模」，蓋因在該程序中使用電流。為了在該電子裝置之殼蓋上沉積一電泳塗料，該金屬基體可放在一塗料浴中。該塗料浴可包括粒子懸浮物，其包括該聚合物黏合劑、顏料及分散劑。在某些範例中，該塗料浴之固體含量可約3wt%至約30wt%、或約5wt%至約15wt%。該金屬基體可電性連接至一電源。該金屬基體可作為一電極，且該電源亦可附接在亦與該塗料浴接觸之第二電極上。電流可在該金屬基體與該第二電極間竄流。在某些範例中，可在約30V至約150V的電壓下施加該電流。該電流可使懸浮在該塗料浴中的粒子遷移至該第二金屬基體之表面並塗覆該表面。在此沉積程序後，可執行額外的加工，例如淋洗該金屬基體，烘烤該經塗覆之基體以硬化該塗料，或將該經塗覆之基體暴露於輻射下以固化可輻射固化之聚合性黏合劑。

在一些範例中，電泳塗料可包括與前述漆料型保護塗料中相同的顏料及聚合性黏合劑或樹脂。該塗料之厚度亦可在前述相同範圍內。可將不同色彩施加在該金屬基體之不同倒角邊緣。

在某些範例中，該電泳沉積層可具有如下之厚度：約1µm至約50µm、約2µm至約30µm或約15µm至約25µm之厚度。在其他範例中，該無色塗層可為具有如下厚度之聚胺基甲酸酯：約10µm至約100µm、約30µm至約75µm、或約40µm至約50µm。疏水塗層

該疏水塗層可具有如下之厚度：約10nm至約100nm，或約15nm至約95nm，或約20nm至約90nm，或約25nm至約85nm，或約30nm至約80nm，或約35nm至約75nm，或約40nm至約70nm。

在一些範例中，該疏水塗層可包含C7或更高的疏水性氟聚合物、C6或更低的短鏈氟化聚合物、UV氟聚合物、或其組合。

在一些範例中，該疏水塗層包含選自由下列各物組成之群組的一氟聚合物：氟化丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟化胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氟矽氧烷、或其組合。

在一些範例中，可藉由加熱至約70℃至約180℃之溫度歷時約30分鐘至約180分鐘來固化該疏水塗層。

在一些範例中，可將輻射能施加至該疏水塗層以固化該氟聚合物。在某些範例中，可藉由施加UV輻射來固化該疏水塗層。固化可包括使該塗料暴露於下述強度的輻射能下：約500mJ/cm² 至約2,000mJ/cm² 或約700mJ/cm² 至約1,300mJ/cm² 。該層可暴露於輻射能歷時下述的固化時間：約5秒至約30秒、或約10秒至約30秒。在其他範例中，固化可包括在下述溫度加熱：約50°C至約80°C，或約50°C至約60°C，或約60°C至約80°C。在一些範例中，可加熱該疏水塗層約5分鐘至約40分鐘、或約5分鐘至約10分鐘、或約20分鐘至約40分鐘之固化時間。定義

應注意的是，除非上下文另外清楚指明，否則本說明書及隨附之申請專利範圍所使用之單數形「一」及「該」係包括複數個指涉對象。

在本文中使用時，用語「約」在表示一數值或範圍時容許該值或範圍某一程度的可變化性，例如在所述數值或所述範圍之極限的5%內或其他合理的額外範圍廣度內。該用語「約」在修飾一數值範圍時亦應了解其係包括所指明之精確數值，例如，約1wt%至約5wt%之範圍包括1wt%至5wt%，其係作為一明確受支持的子範圍。

在本文中使用時，「著色劑」可包括染料及/或顏料。

在本文中使用時，「染料」係指吸收電磁輻射或其某些波長的化合物或分子。若染料吸收可見光譜的波長，染料可賦予墨水可見色彩。

在本文中使用時，「顏料」一般包括顏料著色劑、磁性粒子、氧化鋁、二氧化矽及/或其他陶瓷材、有機金屬化合物或其他不透明粒子，不論此類顆粒是否賦予色彩。因此，儘管本說明書主要例示了顏料著色劑的使用，但用語「顏料」可普遍性地用來描述顏料著色劑及其他顏料，諸如有機金屬化合物、鐵氧體、陶瓷等等。但在一特定範例中，該顏料為顏料著色劑。

在本文中使用時，為方便起見，多個項目、結構元件、組成元件及/或材料可呈現於一共同清單中。但是，這些清單應被視為如同該清單之個別成員係被各自獨立地認定為一單獨且獨特之成員。因此，此清單在無相反指示下不應有個別成員只因為其存在於一共同群組中就被視為在相同清單中任何其他成員之一實際均等物。

濃度、尺寸、量及其他數值資料可在本文用一範圍形式呈現。應了解的是該範圍形式只是為了方便及簡化而使用，應彈性地解讀為包括明確記載為該範圍之極限的該等數值，並且亦應解讀為包括該範圍所涵蓋之所有個別數值或子範圍，如同經明確記載之個別數值或子範圍。例如，約0.1µm至約0.5µm之層厚應被解釋成其包括0.1µm至0.5µm的明確記載極限，且包括例如約0.1µm與約0.5µm的厚度，以及例如約0.2µm至約0.4µm、約0.2µm至約0.5µm、約0.1µm至約0.4µm等等的子範圍。

以下說明本揭露內容之一範例。然而，應了解的是以下乃本揭露內容之原理應用的例示。在不偏離本揭露內容之精神與範疇下可設計出眾多修改以及替代性組成物、方法及系統。隨附之申請專利範圍意欲涵蓋該等修改及配置。

100,200:殼蓋 102,202:基體 104:框架 106:第二金屬 108:漆層或電泳沉積層 110:疏水塗層 112:高光澤表面修飾層 212:第一金屬倒角 300:用於電子裝置之殼蓋的製造方法 310,320,330,340,350:步驟

圖1A-1D係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之一示例性殼蓋的橫截面圖；

圖2係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之一示例性殼蓋的透視圖；以及

圖3係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之殼蓋之一示例性製造方法的流程圖。

100:殼蓋

102:基體

106:第二金屬

108:漆層或電泳沉積層

110:疏水塗層

112:高光澤表面修飾層

Claims

一種用於一電子裝置之殼蓋，其包含：一基體，其包含一第一金屬；一第二金屬，其係經嵌入成型於該基體之表面上；一漆層或一電泳沉積層，其係於該第二金屬表面上；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；以及一疏水塗層。
如請求項1之殼蓋，其中該第一金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼及其組合。
如請求項1之殼蓋，其中該第二金屬包含鎂及鎂合金、鋁及鋁合金，及其組合。
如請求項1之殼蓋，其中使用一電腦數值控制(CNC)銑床或雷射雕刻來形成該倒角邊緣。
如請求項1之殼蓋，其中該疏水塗層係選自由下列各物組成之群：矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟化丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟化胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、短鏈氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物及其組合。
如請求項1之殼蓋，其中該疏水塗層具有約10nm至約100nm之厚度。
如請求項1之殼蓋，其中該漆層包含：一底料層；一基底塗層；以及一頂塗層。
如請求項7之殼蓋，其中該底料層包含聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯及其組合。
如請求項7之殼蓋，其中該基底塗層包含：聚胺甲酸酯、聚丙烯酸類、聚酯及其組合；以及顏料，其中該等顏料係選自於由：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋁、塑膠珠、有色顏料、染料及其組合構成之群組。
如請求項7之殼蓋，其中該頂塗層包含聚丙烯酸類、聚胺甲酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丙烯酸系丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯及其組合。
一種電子裝置，其包含：一電子組件；以及包圍該電子組件之一殼蓋，該殼蓋包含：一基體，其包含一第一金屬；一第二金屬，其係經嵌入成型於該基體之表面上；一漆層或一電泳沉積層，其係於該第二金屬表面上；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；以及一疏水塗層。
如請求項11之電子裝置，其中該電子裝置為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、監視器、一電視螢幕、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其組合。
如請求項11之電子裝置，其中：該疏水塗層係選自由下列各物組成之群：矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟化丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟化胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、短鏈氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物及其組合；以及該疏水塗層具有約10nm至約100nm之厚度。
一種製造用於電子裝置之殼蓋的方法，該方法包含以下步驟：在一基體上沉積一第一金屬；將一第二金屬嵌入成型於該基體之表面上；在該第二金屬表面上施加一漆層或一電泳沉積層；將該基體上之一邊緣倒角，其中該倒角之邊緣切割穿過該漆層或該電泳沉積層、該第二金屬，且部份地穿過該第一金屬；以及接著施加一疏水塗層。
如請求項14之方法，其中：該疏水塗層係選自由下列各物組成之群：矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟化丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟化胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、短鏈氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物及其組合；以及該疏水塗層具有約10nm至約100nm之厚度。