TW202129269A - 基於雷射的夾雜物偵測系統及方法 - Google Patents

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馬克安東尼 蘇瑪
楊勝哲
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Abstract

描述了用於偵測玻璃中的夾雜物的設備和方法。設備和方法採用經配置成從玻璃板的一側以第一角度投射雷射片的雷射，及經配置為從玻璃板的另一側以第二角度捕捉圖像的相機。在相機捕捉圖像的同時，玻璃板移動通過雷射片。一個或多個處理裝置執行圖像處理演算法，以基於所捕捉的圖像識別玻璃板包含夾雜物的區域。在一些示例中，重新審視玻璃板的經識別區域以確認該等區域包含夾雜物。

Description

基於雷射的夾雜物偵測系統及方法
本申請案基於35 U.S.C§119請求2019年12月13日所申請之美國臨時申請案號62/947800的優先權，其內容經依靠且藉由引用整體之方式併入本文中。
本申請案涉及玻璃中的夾雜物的偵測；更具體來說，本申請案涉及用於偵測薄且有紋理的玻璃中的夾雜物的設備和方法。
玻璃板用於多種應用中。例如，玻璃板可用在玻璃顯示面板中，該等玻璃顯示面板如在行動裝置、膝上型電腦、平板電腦、電腦顯示器和電視顯示器中的玻璃顯示面板。然而，當生產玻璃板時，該等玻璃板可能包含缺陷，該等缺陷如夾雜物或表面不連續性。當某些缺陷出現在玻璃的表面時，可將該等缺陷稱為「凸塊（bump）」。這些凸塊可為凸出的特徵，該等凸出的特徵突出到周圍（例如，拋光的）玻璃的表面上方。在一些示例中，夾雜物可出現在玻璃板內。玻璃製造商（例如）出於品質控制目的或分類目的檢查玻璃板以試圖偵測這些缺陷。玻璃中的夾雜物可導致功能（例如強度）缺陷或表面（例如視覺外觀）缺陷。
在一些常規示例中，人類玻璃檢查員試圖偵測玻璃板中的夾雜物。在這種實施中，（例如，使用暗場照明）從玻璃邊緣照亮一片玻璃，同時戴著一副放大鏡的受過良好培訓的檢查員用手將玻璃傾倒並傾斜到黑色背景前。在非常耗時的過程中，檢查員試圖將玻璃體積中的散射中心與一堆的由粗糙的玻璃表面引起的散射中心區分開。例如，對於具有紋理表面的薄玻璃，由於表面紋理導致的光散射會產生高密度的假陽性。在一些示例中，夾雜物可很小（例如，尺寸小至10μm），從而使偵測更具挑戰性。此外，由於訓練、經驗和視力的不同，不同檢查員之間的表現可能會大大不同。即使是同一人，在執行如此艱鉅的任務時，夾雜物偵測也會隨著時間而降低品質。因此，有改善玻璃板中缺陷的偵測的機會。
本文所揭露的特徵允許偵測薄且有紋理的玻璃（如輥製板玻璃）中之如夾雜物的缺陷。在一些示例中，雷射片以傾斜角度投射到玻璃板。區域掃描相機以另一傾斜角度安裝在玻璃板的另一側。掃描相機可拍攝雷射片和玻璃的相交圖像。當相機捕捉一系列圖像時，玻璃穿過雷射片。圖像處理演算法允許偵測玻璃中可疑區域，這些區域可包含來自圖像資料的夾雜物且同時忽略了可由玻璃表面缺陷引起的雜訊。在某些示例中，使用高解析度技術對可疑區域進行重新成像，以確認和表徵玻璃中的夾雜物。
在其他優勢中，實施例可允許偵測紋理玻璃中的小夾雜物（例如，＜10μm）。另外，實施例可縮短檢查周轉時間並顯著簡化常規玻璃檢查過程。此外，實施例可允許偵測薄玻璃（例如，厚度＜〜1 mm）中的夾雜物，且可抑制傳統的系統可能偵測到的會導致錯誤的夾雜物偵測（如假陽性）的表面雜訊，如斑點、紋理和污染物。另外，實施例可允許比常規方法更快地檢查玻璃板。受益於這些揭露的所屬技術領域中具有通常知識者亦可認識到附加的益處。
在一些示例中，設備包括：雷射，其經配置為將雷射片投射到玻璃板的第一側上；及相機，其經配置為從玻璃板的第二側捕捉玻璃板的圖像，其中相機使用暗場照明捕捉圖像。在一些示例中，設備包括運動台，其經配置為使玻璃板移動通過雷射片。
在一些示例中，設備包括至少一個處理器，其經配置為決定所捕捉的圖像中的相對較高的光強度的區域。在一些示例中，至少一個處理器經配置為基於所捕捉的圖像中相對較高的光強度的區域來識別玻璃板中的夾雜物。
在一些示例中，至少一個處理器經配置為藉由在第一圖像中識別較高光強度的頂線、藉由在第一圖像中識別較高光強度的底線，及藉由在第一圖像中識別較高光強度的頂線和較高光強度的底線之間的較高光強度的第一區域，來決定所捕捉的圖像中的相對較高的光強度的區域。至少一個處理器亦經配置為基於頂線、底線和第一區域的光強度來決定第一區域中的夾雜物。
在一些示例中，至少一個處理器經配置為藉由決定從第一區域到頂線的第一距離、基於第一距離來決定第二圖像中的第二區域，來決定所捕捉的圖像中相對較高的光強度的區域，其中第一區域覆蓋第二圖像中較高光強度的頂線。至少一個處理器亦經配置為決定第一圖像中的第一區域的第一光強度大於第二圖像中的第二區域的第二光強度。
在一些示例中，至少一個處理器經配置為藉由決定從第一區域到底線的第二距離、基於第二距離來決定第三圖像中的第三區域，來決定所捕捉的圖像中相對較高光強度的區域，其中第一區域覆蓋第三圖像中較高光強度的底線，及決定第一圖像中的第一區域的第一光強度大於第三圖像中的第三區域的第三光強度。
在一些示例中，至少一個處理器經配置為藉由決定從第一區域到頂線的第一距離來決定所捕捉的圖像中相對較高光強度的區域。至少一個處理器亦經配置為基於第一距離為所捕捉圖像的第一複數個圖像中的每個圖像來決定每個圖像中的第一區域的第一預期位置。此外，至少一個處理器經配置為決定從第一區域到底線的第二距離。至少一個處理器亦經配置為基於第二距離為所捕捉圖像的第二複數個圖像中的每個圖像來決定每個圖像中的第一區域的第二預期位置。至少一個處理器經配置為決定在每個第一預期位置處和每個第二預期位置處的光強度。此外，至少一個處理器經配置為執行機器學習演算法以對光強度進行分類，並基於經分類的光強度來決定第一區域中的夾雜物。
在一些示例中，設備包括：雷射，其經配置為將雷射片投射到玻璃板的第一側；第一相機，其經配置為從玻璃板的第二側捕捉玻璃板的圖像；運動台，其經配置為使玻璃板移動通過雷射片；及顯微鏡成像相機，其經配置為從玻璃板的第二側來觀看玻璃板。在一些示例中，第一相機可使用暗場照明來捕捉圖像。
在一些示例中，設備包括：雷射，其經配置為將雷射片投射到玻璃板的第一側；第一相機，其經配置為從玻璃板的第二側捕捉玻璃板的圖像；運動台，其經配置為使玻璃板移動通過雷射片；及第二相機，其經配置為從玻璃板的第一側捕捉玻璃板的第二圖像。在一些示例中，第一相機可使用暗場照明來捕捉圖像，且第二相機可使用明場照明來捕捉第二圖像。在一些示例中，設備亦包括經配置為向玻璃板的第一側提供光的漫射藍光發光二極體，其中第一相機包括阻擋藍光的濾光器。在一些示例中，雷射是紅線雷射器。在一些示例中，第一相機和第二相機經配置為分別同時捕捉第一圖像和第二圖像。
在一些示例中，設備包括：雷射，其經配置為將雷射片投射到玻璃板的第一側；及第一相機，其經配置為從玻璃板的第二側捕捉玻璃板的圖像，其中第一相機使用暗場照明來捕捉圖像。設備亦包括運動台，該運動台經配置為使玻璃板移動通過雷射片。設備進一步包括：背光，如明場背光，其經配置為將光投射到玻璃板的第一側上；及顯微鏡，其經配置為觀看玻璃板的第二側。
在一些示例中，運動台經配置為將玻璃板移動通過雷射片預定距離。在一些示例中，預定距離小於（或等於）雷射片的寬度（例如，雷射線的厚度）。
在一些示例中，藉由處理裝置的方法包括以下步驟：捕捉玻璃板的圖像。方法亦可包括以下步驟：在所捕捉的圖像的第一圖像中識別較高光強度的頂線，及在第一圖像中識別較高光強度的底光。方法進一步可包括以下步驟：在第一圖像中識別較高光強度的頂線和較高光強度的底線之間的較高光強度的第一區域。方法亦可包括以下步驟：基於頂線、底線和第一區域的光強度來決定第一區域中的夾雜物。
在一些示例中，方法包括以下步驟：決定從第一區域到頂線的第一距離；基於第一距離來決定所捕捉圖像的第二圖像中的第二區域，其中第一區域覆蓋第二圖像中較高光強度的頂線；及決定第一圖像中的第一區域的第一光強度大於第二圖像中的第二區域的第二光強度。
在一些示例中，方法包括以下步驟：決定從第一區域到底線的第二距離；基於第二距離決定第三圖像中的第三區域，其中第一區域覆蓋第三圖像中較高光強度的底線；及決定第一圖像中的第一區域的第一光強度大於第三圖像中的第三區域的第三光強度。
在一些示例中，藉由處理裝置的方法包括以下步驟：捕捉玻璃板的圖像，及在所捕捉的圖像的第一圖像中識別較高光強度的頂線，及在第一圖像中識別較高光強度的底光。方法進一步包括以下步驟：在第一圖像中識別在較高光強度的頂線和較高光強度的底線之間的較高光強度的第一區域。方法亦包括以下步驟：決定從第一區域到頂線的第一距離。此外，方法包括以下步驟：針對所捕捉圖像的第一複數個圖像中的每個圖像，基於第一距離來決定每個圖像中的第一區域的第一預期位置。方法亦包括以下步驟：決定從第一區域到底線的第二距離。方法進一步包括以下步驟：針對所捕捉圖像的第二複數個圖像中的每個圖像，基於第二距離來決定每個圖像中的第一區域的第二預期位置。方法亦包括以下步驟：決定每個第一預期位置處和每個第二預期位置處的光強度。此外，方法包括以下步驟：執行機器學習演算法以對光強度進行分類，及基於經分類的光強度來決定第一區域中的夾雜物。
在一些示例中，非暫態電腦可讀取媒體具有存儲在其上的指令，其中當由至少一個處理器執行指令時，指令使計算裝置執行操作，該等操作包括以下操作：捕捉玻璃板的圖像、在所捕捉圖像的第一圖像中識別較高光強度的頂線，及在第一圖像中識別較高光強度的底光。操作進一步包括以下操作：在第一圖像中識別較高光強度的頂線和較高光強度的底線之間的較高光強度的第一區域。操作亦包括以下操作：基於頂線、底線和第一區域的光強度來決定第一區域中的夾雜物。
在一些示例中，操作包括以下操作：決定從第一區域到頂線的第一距離、基於第一距離決定所捕捉圖像的第二圖像中的第二區域，其中第一區域覆蓋第二圖像中的較高光強度的頂線，及決定第一圖像中的第一區域的第一光強度大於第二圖像中的第二區域的第二光強度。
在一些示例中，操作包括以下操作：決定從第一區域到底線的第二距離、基於第二距離決定第三圖像中的第三區域，其中第一區域覆蓋第三圖像中的較高光強度的底線，及決定第一圖像中的第一區域的第一光強度大於第三圖像中的第三區域的第三光強度。
在一些示例中，非暫態電腦可讀取媒體具有存儲在其上的指令，其中當由至少一個處理器執行指令時，指令使計算裝置執行操作，該等操作包括以下操作：捕捉玻璃板的圖像、在所捕捉圖像的第一圖像中識別較高光強度的頂線，及在第一圖像中識別較高光強度的底光。操作進一步包括以下操作：在第一圖像中識別較高光強度的頂線和較高光強度的底線之間的較高光強度的第一區域。操作亦包括以下操作：決定從第一區域到頂線的第一距離。此外，操作包括以下操作：針對所捕捉圖像的第一複數個圖像中的每個圖像，基於第一距離來決定每個圖像中的第一區域的第一預期位置。操作亦包括以下操作：決定從第一區域到底線的第二距離。方法進一步包括以下步驟：針對所捕捉圖像的第二複數個圖像中的每個圖像，基於第二距離來決定每個圖像中的第一區域的第二預期位置。操作亦包括以下操作：決定每個第一預期位置處和每個第二預期位置處的光強度。此外，操作包括以下操作：基於機器學習演算法的執行對光強度進行分類，及基於經分類的光強度來決定第一區域中的夾雜物。
本申請案揭露了說明性（即，示例性）實施例。本申請案不限於說明性實施例。因此，申請專利範圍的許多實施方式將與說明性實施例不同。在不脫離本申請案的精神和範圍的情況下，可對請求項進行各種修改。申請專利範圍旨在覆蓋具有這種修改的實施方式。
有時，本申請案使用方向性術語（例如，前、後、上、下、左、右等）在讀者閱讀附圖時給讀者背景。然而，申請專利範圍不限於圖中所示的方向。可將任何絕對術語（例如，高及低等）理解為揭露了相應的相對術語（例如，較高及較低等）。
本申請案提出了用於偵測玻璃中的夾雜物（如具有紋理表面的薄玻璃）的設備和方法。玻璃中的夾雜物通常會導致功能缺陷（例如強度缺陷）或（例如影響視覺外觀的）表面缺陷。
在其他優勢中，實施例可縮短檢查周轉時間並顯著簡化常規玻璃檢查過程。另外，實施例可允許偵測紋理玻璃中的小夾雜物（例如，＜10μm）。另外，實施例可允許偵測薄玻璃（例如，厚度＜〜1mm）中的夾雜物，且實施例可抑制傳統的系統可能偵測到的會導致錯誤的夾雜物偵測（如假陽性）的表面雜訊，如斑點、紋理和污染物。此外，相較於常規方法而言，實施例可允許更快地檢查玻璃板。受益於這些揭露內容的所屬技術領域中具有通常知識者亦可認識到附加的益處。
在一些示例中，玻璃夾雜物偵測設備包括雷射片產生器（也稱為雷射線產生器）、具有透鏡的相機和運動台。雷射片可以是沿一個軸擴展的雷射束（例如，平坦的雷射束）。例如，雷射片可以是具有長度和寬度的雷射束，其中長度大於寬度。雷射片產生器經配置為以相對於玻璃板的角度（例如，角度α）將雷射片投射到玻璃板的一側（例如，頂部）。例如，雷射片和玻璃板的法線方向之間的角度可為可調節的。相機經配置為從玻璃板的另一側（例如，底部）捕捉圖像，其中相機經配置為以相對於玻璃板的角度（例如，角度β）捕捉圖像。例如，可在透鏡的光軸和玻璃板的法線方向之間測量角度。可調節雷射相對於玻璃板的角度（例如，角度α）和相機相對於玻璃板的角度（例如，角度β），以在每個捕捉圖像的檢查區域中獲得最佳敏感度。在一些示例中，雷射相對於玻璃板的角度大於相機相對於玻璃板的角度。
在一些示例中，相機使用暗場照明（例如，暗場相機）來捕捉圖像。暗場相機可例如為在暗場成像系統中使用的相機，在此暗場成像系統中，照明源（無論是通過照明源到相機的直接照明，還是來自物體的照明源的直接鏡面反射）沒有被成像系統直接捕捉。相反，照明源用於照亮物體。在一些示例中，如本文所述，照明源用於照亮玻璃板，且相機僅捕捉來自玻璃板的散射光。
運動台經配置為使玻璃移動通過雷射片。當運動台將玻璃板移動通過雷射片時，相機會捕捉圖像。玻璃和雷射片之間的交點可位於相機視野（FOV）的中心。若存在夾雜物，則當夾雜物穿過雷射片時，夾雜物會散射來自雷射片的光。相機捕捉光的散射。
在一些示例中，運動台使玻璃（例如，沿水平方向）移動通過雷射片和相機的FOV。在一些示例中，運動台包括編碼器（例如，處理器），該編碼器經配置為以週期性間隔（如，每次玻璃板移動預定距離）向相機發送電脈衝。在某些示例中，預定距離小於雷射片的厚度。每次當相機從運動台編碼器接收到電脈衝時，相機都會捕捉圖像。可在預設的曝光時間捕捉圖像。在一些示例中，由相機捕捉的圖像顯示出由於頂表面散射而導致的上部亮區域（上部亮線區域），及示出了由於底表面散射而導致的下部亮區域（下部亮線區域）。頂表面的散射可能分別是由於頂表面和底表面上的玻璃表面缺陷而引起的。上部亮區域和下部亮區域之間的區域在本文中稱為檢查感興趣區（ROI）。可將所捕捉的圖像作為圖像資料儲存到如硬碟的記憶體。
在一些示例中，玻璃板比雷射片寬。為了檢查玻璃的其他區域，運動台可將玻璃橫向移動一距離，接著將玻璃板水平移動通過雷射片。以此方式，可檢查具有各種寬度的玻璃板。
一旦捕捉圖像，如處理器、數位信號處理器（DSP）、電腦、伺服器等之類的處理裝置就可執行圖像處理演算法以偵測圖像資料中的潛在夾雜物。當玻璃橫穿雷射片時，若有與雷射片相交的夾雜物，則夾雜物將散射光。夾雜物可作為亮點出現在圖像的檢查ROI區域中。處理裝置可偵測圖像中的這些亮區域。若有足夠大的表面顆粒或表面斑點，也可藉由表面散射（例如，由表面瑕疵而散射的光）照亮。在一些示例中，這些表面顆粒亦可導致相對明亮的散射信號（例如，亮區域）出現在圖像的檢查ROI區域中。這將是錯誤的偵測結果（也稱為「表面雜訊」），因該等錯誤的偵測結果是由於玻璃表面瑕疵（而不是玻璃內部的夾雜物）引起的。因表面斑點可能比真實夾雜物大幾個數量級，故很大一部分偵測結果可能是錯誤的偵測結果。
處理裝置可基於執行一種或多種過濾演算法來過濾掉錯誤的偵測結果。過濾演算法可決定亮點應出現在頂表面散射或底表面散射中的圖像，及決定亮點在原始圖像的ROI還是經決定的圖像的頂表面散射或底表面散射中是更強烈的。
例如，假設對於給定的圖像，在由（C_n,R_n）定義的圖像坐標處的圖像ROI中偵測到亮點，其中C代表圖像行，R代表圖像列。可採用靜態模型，由此處理裝置基於亮點到表面散射（頂表面散射和底表面散射）的距離來計算整數p和q。在圖像n+p和圖像n-q處，預期亮點的散射源分別與頂表面散射和底表面散射重疊。亦計算了表示圖像n+p中預期亮點的坐標的預期圖像坐標（C_n+p,R_n+ p）。在圖像n-q處，預期亮點的散射源與底表面散射重疊。亦計算了表示圖像n-p中預期亮點的坐標的預期圖像坐標（C_n-q,R_n-q）。
決定三個圖像（例如，圖像n、圖像n+p和圖像n-q）的每一者中的亮點的強度。例如，基於原始圖像（圖像n）中的坐標（C_n,R_n）處的亮點來決定第一強度。基於圖像n+p中的預期坐標（C_n+p,R_n+p）來決定第二強度，及基於圖像n-q中的預期坐標（C_n-q,R_n-q）來決定第三強度。
在某些示例中，若第一強度（其代表圖像n的ROI中的坐標（C_n,R_n）處的亮點）大於第二強度和第三強度，則決定亮點是由夾雜物導致（例如，偵測到夾雜物）。在一些示例中，當第一強度大於第二強度至少第一閾值（例如，第一強度＞（第二強度+第一閾值））和第一強度大於第三強度至少第二閾值（例如，第一強度＞（第三強度+第二閾值））時，決定亮點是由夾雜物導致。在一些示例中，第一閾值和第二閾值相同。
作為另一示例，可採用動態模型，其中生成整數序列[n-q-m,n-q-m+1...,n+p+m]，且其中m是用作調整參數的預定義的整數。處理裝置計算在每個圖像[n-q-m,n-q-m+1,...,n+p+m]中的散射源的預期坐標（C_ n-q-m,R_n-q-m）,（C_ n-q-m+1,R_n-q-m+1）,...,（C_ n+p+m，R_n+p+m）。處理裝置接著可產生強度跡線陣列，其中對於[n-q-m,n-q-m+1,...,n+p+m]中的i來說，每個元素每個元素代表圖像i中（C_i,R_i）處的強度。在一些示例中，強度跡線陣列可以是大小為（p+q+2*m+1）的一維陣列。
處理裝置接著可採用機器學習演算法，如監督式分類演算法（例如，基於支援向量機、神經網路或基於深度學習的方法），以將強度跡線陣列分類為夾雜物或表面雜訊。可在監督資料上訓練機器學習演算法，該監督資料識別由夾雜物引起的光散射和由表面瑕疵引起的光散射。
在一些示例中，可採用靜態模型和動態模型兩者來增加對與表面相關的缺陷的抑制。
在一些示例中，玻璃可浸沒在如水的液體中，以抑制或減小表面雜訊。此選項對具有較重紋理的玻璃有利。液體可部分匹配玻璃表面的折射率，以進一步降低表面雜訊。在一些示例中，因依靠如頂表面散射和底表面散射的表面散射來定位夾雜物，故避免了液體折射率和玻璃折射率的精確匹配。除了抑制表面散射外，光線在玻璃表面的彎曲也較小。如此一來，可進一步分開表面散射並產生更寬的檢查ROI。
在一些示例中，在過濾表面雜訊後，可通過許多方法中的一者來重新審視夾雜物。
顯微鏡重新審視
在一個示例中，可採用高解析度顯微鏡來重新審視每個識別出的夾雜物。高解析度顯微鏡可更精確地定位玻璃內的夾雜物。例如，根據夾雜物的坐標將高解析度顯微鏡的視野移至夾雜物的位置。高解析度顯微鏡經定位成使夾雜物出現在其視野中心附近，在此視野中心顯微鏡的光軸與玻璃正交。明場背光位於玻璃的另一側上。在背光照明下，高解析度顯微鏡逐步進行各種調整，以在相機捕捉圖像的同時使景深（DOF）從玻璃的底表面移至玻璃的頂表面（或玻璃的頂表面至底表面）。可將圖像存儲到記憶體。
一旦捕捉圖像，處理裝置就可決定其中表面最聚焦的圖像（例如，藉由執行圖像處理演算法），且可聚焦在兩個表面之間的任何（由於明場背光的）亮點。若在兩個表面之間偵測到任何亮點，則決定亮點是由夾雜物引起的。可記錄夾雜物的位置。可使用機器學習模型（如基於深度學習的演算法）對夾雜物類型進行分類，且可從圖像中測量夾雜物的大小。若在兩個表面之間未偵測到亮點，則決定亮點是由表面雜訊引起的。
雷射暗場輔助顯微鏡重新審視
在另一個示例中，在表面雜訊濾波之後，採用雷射暗場來重新審視夾雜物。打開雷射，及接著將玻璃移到一位置以使夾雜物在相機視野中散射雷射。高解析度顯微鏡經定位成使其視野從玻璃的另一側（而不是雷射將雷射片投射到玻璃上的那一側）聚焦到玻璃上。接著將顯微鏡聚焦在基於散射的夾雜物上（例如，直到散射最集中為止）。接著關閉雷射，並打開明場背光。明場背光從與雷射將雷射片投射到玻璃的同一側將光投射到玻璃上。接著如上所述地用顯微鏡偵測夾雜物。
在一些示例中，如在線性輸送機上（例如，沿x軸）運送玻璃板（單個或連續）的情況下，實施例可經調適成對玻璃板進行全面檢查（例如100％）。例如，可將相機和雷射的陣列沿y軸定位以覆蓋玻璃的整個寬度，從而在藉由運動台移動玻璃時沿x軸檢查所有玻璃。
在一些示例中，玻璃夾雜物偵測設備可包括第二相機。可將第二相機引導至雷射將雷射片引導到的玻璃的相同表面。第二相機可用與第一相機從玻璃的另一側與玻璃成角度（例如，β）的角度相同的角度與玻璃成角度。可校準第一相機和第二相機以對玻璃的相同區域成像（儘管係從玻璃的相對側）。如上文針對第一相機所描述地，可從第二相機捕捉的圖像來決定夾雜物。接著可比較結果。例如，可識別由相機兩者決定的圖像中的夾雜物，且可僅捨棄（例如，忽略）由該等相機中之一者決定的圖像中的夾雜物。
在一些示例中，使用具有不同程度的殘留的殘餘物的溶劑（例如，高純度IPA、低純度IPA、玻璃清潔劑或表面噴霧劑）可經使用以修改（例如，增加或減少）表面散射幅度及/或改善表面散射均勻性。在進行夾雜物偵測之前選擇並應用適當的表面處理材料可使此技術適用於各種表面紋理。
在一些示例中，玻璃包括在與玻璃板相同的平面中取向的夾雜物。例如，可用此方式在玻璃中定向2D鏡面反射夾雜物，其可包括小至5μm的金屬晶體。為了增加對這些類型夾雜物的偵測，提出了幾種方法。
漫射同軸反射明場（BF）
在一個示例中，將包括透鏡和同軸光（其併入藍光漫射發光二極體（LED））的光學系統增加到上述的玻璃夾雜物偵測設備。透鏡可為具有可變光圈（例如，景深0.5-1.5 mm）的1X遠心透鏡。將藍光漫射LED（例如，波長為1的漫射同軸發光二極體）用於明場，同時將紅雷射（例如，波長為2的線雷射器）用於暗場。暗場相機具有阻擋藍光的濾光器，該濾光器可在LED不會干擾暗場測量的情況下同時掃描暗場和明場。漫射藍光LED提供了更均勻的來自帶紋理的玻璃表面（例如，灰場）的反射信號。如此一來，如金屬晶體的高反射局部特徵提供了比具有良好對比度和可見度的表面明顯更高的反射信號。
在分步掃描玻璃的同時（例如，用於暗場的相同掃描），在明場成像期間採用了暗場雷射線，從而可區分反射事件是表面雜訊還是夾雜物。明場圖像用於識別和追蹤雷射線之間的反射事件（候選夾雜物或潛在夾雜物）。在信號隨著雷射片接近和穿過玻璃的頂表面攔截處和底表面攔截處兩者時，追蹤（例如記錄）信號。若信號從金屬夾雜物反射，則反射信號在這些攔截處將不會顯著改變（例如，變得明顯更亮或更暗）。另外，反射信號將趨向於不比相鄰的雷射線表面信號明顯更亮。相反，若信號從表面顆粒反射，則反射信號將在頂表面或底表面雷射攔截點處變得明顯更強，取決於顆粒位於玻璃的哪個表面。
具有擴展景深的漫射同軸反射明場（BF）
在一些示例中，將沙姆原理應用於光學系統。此種方法擴展系統的景深，且可對這些金屬晶體進行聚焦成像，而不管這些金屬晶體在玻璃中的深度。例如，系統的像平面在掃描方向上傾斜，在該掃描方向中頂表面雷射線在像平面的一端而雷射線的底表面在像平面的另一端。對於1mm的玻璃厚度和45度的雷射角，一個示例是在頂表面雷射線和底表面雷射線之間的1mm深度的像平面在大約0.53mm的寬度上的傾斜。這導致大約62度角的傾斜。當掃描玻璃時，將通過此經傾斜的像平面掃描任何金屬缺陷。當缺陷與像平面相交時，將通過顯微鏡清晰聚焦缺陷。此設備和方法可提供多個益處，該多個益處包括允許增加景深從而允許掃描更厚的玻璃。另外，由於缺陷出現在更清晰的焦點上，因此可改善圖像品質和對比度。此外，因為像平面在玻璃的頂表面和底表面之間傾斜，且因為可在顯微鏡的視野內在最佳焦點中識別缺陷在何處，故可估計夾雜物的深度。
彩色共焦成像儀
在此示例中，彩色共焦成像系統在較大的景深（例如3mm）上對紋理玻璃中的反射性夾雜物成像。無論缺陷的深度如何，系統捕捉缺陷的清晰聚焦圖像。在一些示例中，將彩色共焦圖像添加到上述玻璃夾雜物偵測設備中，以同時掃描所有夾雜物類型的玻璃（例如，彩色共焦成像可用於識別鏡面反射性夾雜物，而玻璃夾雜物偵測設備可用於偵測其他夾雜物）。
具有表面深度測量系統的彩色共焦感測器
在此示例中，彩色共焦感測器偵測反射事件並提供事件的深度測量。在此示例中，直接測量缺陷的深度。在一些示例中，將具有表面深度測量系統的彩色共焦感測器添加到上述玻璃夾雜物偵測設備中，以同時掃描所有夾雜物類型的玻璃（例如，具有表面深度測量系統的彩色共焦感測器可用於識別鏡面反射夾雜物，而玻璃夾雜物偵測裝置可用於偵測其他夾雜物）。
參照圖1，玻璃夾雜物偵測設備100包括雷射102、相機104和支撐玻璃板106的運動台108。可操作雷射102以將雷射片提供給玻璃板106的第一側的一部分。雷射片的波長例如可在紫光和紅外光之間。雷射片可覆蓋例如玻璃板106的寬度。雷射102可用垂直於玻璃板的第一側的角度（例如，α）提供雷射片，且角度是可調整的。
可操作相機104以從玻璃板106的第二側捕捉圖像。相機104可以是（例如）暗場相機。相機104可經配置為以相機104的光軸與玻璃板106的法線方向之間的角度（例如，β）捕捉圖像。在一些示例中，雷射102從玻璃板106的第一側以大於相機104從玻璃板106的第二側捕捉圖像的角度的角度（例如，角度α大於角度β）提供雷射片。
可操作運動台108以使玻璃板106沿x方向橫向移動（例如，如圖中圖例所示）穿過雷射片及照相機的視野。在一些示例中，可操作運動台108以使玻璃板106沿y方向移動。例如，運動台108可使玻璃板106沿著x方向橫向移動。當到達玻璃板106的端部時，運動台108可使玻璃板106沿y方向移動，接著再次開始使玻璃板106沿x方向移動。以此方式，雷射器102可覆蓋玻璃板106的整個區域。
在一些示例中，運動台108使玻璃板沿x方向移動預定距離。相機104接著捕捉圖像，且運動台108再次沿著x方向將玻璃板移動預定距離。例如，運動台108可包括編碼器，該編碼器每次在運動台108將玻璃板106移動預定距離之後就向相機104發送電信號（例如，脈衝）。當相機從運動台108編碼器接收到電信號時，相機104在預設的曝光時間捕捉圖像。在某些示例中，預定距離小於雷射線的厚度（例如，雷射片的寬度）。
圖2示出了玻璃夾雜物偵測設備100的方框圖。如圖所示，雷射102以相對於玻璃106的法線方向的角度α204提供雷射片202。類似地，相機104的光軸位於相對於玻璃板106的法線方向的角度β。雷射102和相機104在玻璃板106的相對側上。隨著運動台（此圖未示出）沿著移動玻璃板106，夾雜物220將最終與雷射片202相交。此外，夾雜物220在整個雷射片202上移動，夾雜物220在相機104的視野內「向下」移動。
當夾雜物220與雷射片202相交時，雷射片202散射。相機104可捕捉示出雷射片202散射的圖像。雷射片202在與頂表面缺陷210（頂表面散射）或底表面缺陷212（底表面散射）相交時亦可散射。相機104亦可捕捉示出此頂表面散射和底表面散射的圖像。圖2亦示出了較低強度的雷射片反射214，其表示玻璃板106的頂表面層和底表面層的內部分的雷射片202反射。
圖3示出了與「雷射片202不與夾雜物相交時」相比，「雷射片202與夾雜物相交時」的相對散射量。例如，列302示出，對於玻璃板106的頂表面上的夾雜物310，與夾雜物310在雷射片202的路徑外時相比，夾雜物310在雷射片202的路徑中時的頂表面散射更強（例如，更大）。例如，當玻璃板106移動到玻璃板106的頂表面上的顆粒在雷射片202和玻璃板106的頂表面之間的交點處的位置時，顆粒將最亮。類似地，列304示出，對於嵌入在玻璃板106內的夾雜物312，與夾雜物312出現在雷射片202之前或之後相比，夾雜物312在雷射片202的路徑中時的散射更強。列306示出，對於在玻璃板106的底表面上的夾雜物314，與夾雜物314在雷射片202的路徑外時相比，夾雜物314在雷射片202的路徑中時的底層散射更強。
圖4在行410、412、414的每一者中示出了頂表面散射、感興趣區域（ROI）中的散射和底表面散射的圖像。行410的圖像表示當顆粒或凹痕位於玻璃板106的頂表面上時由相機104捕捉的圖像。在列402的圖像中，可看到明亮的區域，其說明由頂表面顆粒引起的頂表面散射。在列404的圖像中，展示出非常少的散射（若有的話）。類似地，在列406的圖像中，展示出一點底面散射。因如列404圖像中所示的ROI中的散射強度不大於列402的頂表面散射，故執行上述靜態模型的處理裝置將決定這不是夾雜物。
行412的圖像表示當玻璃內部的夾雜物位於ROI中時由相機104捕捉的圖像。在列402和列406的圖像中，分別展示出非常少的頂表面散射或底表面散射（若有的話）。然而，列404示出了ROI中的較明亮的區域。由於如列404圖像所示的ROI中的散射強度大於列402圖像所示的頂表面散射和列406圖像所示的底表面散射兩者，故執行上述靜態模型的處理裝置將決定這是一個夾雜物。
行414的圖像表示當顆粒或凹痕位於玻璃板106的底表面上時由相機104捕捉的圖像。在列402的圖像中，可看到略微明亮的區域，其表示一些頂表面散射。在列404的圖像中，展示出非常少的散射（若有的話）。然而，在列406的圖像中，展示出更強的底表面散射。因如列404圖像中所示的ROI中的散射強度不大於列406圖像中所示的底表面散射，故執行上述靜態模型的處理裝置將決定這不是夾雜物。
圖5示出了曲線圖500和曲線圖550。曲線圖500和曲線圖550中的每一者包括沿著每個垂直軸的強度及沿著每個水平軸的垂直位置（從每個圖像的頂列開始測量）。曲線圖500示出了當存在夾雜物時的強度圖，而曲線圖550示出了當存在表面缺陷（例如表面雜訊）時的強度圖。例如，曲線圖500示出了峰值強度510；峰值強度510位於頂表面散射和底表面散射之間的某個點。然而，曲線圖550示出了位於頂表面散射處的峰值強度512。可用上文關於動態模型所描述的強度跡線陣列來表示曲線圖500和曲線圖550的強度。
圖6示出了玻璃夾雜物偵測設備600；玻璃夾雜物偵測設備600包括充滿液體（例如水）612的液浴容器610。將玻璃板106浸沒在液體162中。例如，對於質地較重的玻璃，液體612可使玻璃表面的折射率部分匹配，以進一步減小表面雜訊。藉由運動台108（此圖未示出）使玻璃板106在液浴容器610內移動。液浴容器610具有用於雷射片202照明和照相機104觀察的兩個透明的窗口602、604。除了表面散射抑制外，光線在玻璃表面的彎曲也較少；因此，將進一步分開玻璃表面散射，且玻璃表面散射將產生更寬的檢查ROI。在此示例中，角度β206小於或等於角度α204。
圖7A、圖7B和圖7C示出了顯微鏡重新審視設備和過程的示例。在圖7A中，將玻璃板106移動到先前發現夾雜物的位置，使得夾雜物在相機104的視野中散射了雷射片202。在圖7B中，將（例如，有視野的）顯微鏡704聚焦在夾雜物下方。顯微鏡704可具有比相機104更高的放大率，且可用相對於玻璃板106的一角度定位顯微鏡704，此角度不同於相機104相對於玻璃板106的角度。顯微鏡704可基於夾雜物引起的雷射片202的散射來定位夾雜物。接著，如圖7C所示，採用雷射暗場顯微鏡。在此，關閉雷射102，且打開明場背光706。明場背光在玻璃板與雷射器102所在的同一側。在明場背光打開的情況下，可用顯微鏡704容易地定位夾雜物。可標記或記錄夾雜物的位置。
圖8中的圖像802說明了沒有雷射暗場的重新審視。與借助於如圖像804所示的雷射暗場相比，此圖像802中的夾雜物更難以偵測。類似地，在沒有雷射暗場的情況下，圖像806中的小夾雜物更難以偵測。在圖像808中，利用雷射暗場可容易地偵測到相同的夾雜物。利用如圖像810所示的雷射暗場，可容易地將顯微鏡704聚焦到夾雜物上。
圖9示出了玻璃夾雜物偵測系統900；玻璃夾雜物偵測系統900包括雷射102、暗場相機902和重新審視相機904。重新審視相機904可以是更高解析度的顯微成像相機，以驗證以暗場相機902定位的夾雜物。如圖示地，玻璃板106（藉由此圖未示出的運動台）沿水平軸移動。隨著夾雜物910在整個雷射片202移動，夾雜物910「向下」移動暗場相機902的視野。當夾雜物910與雷射片202相交時，暗場相機902捕捉具有（例如，最強烈的）亮點的圖像（例如，具有較高光強度的圖像區域）。例如，光強度曲線912示出了當夾雜物910與雷射片202相交時，在圖像中捕捉到峰值強度914。
例如，如圖10A的圖像1002所示，可在由暗場相機902捕捉的圖像中顯示夾雜物910；夾雜物910如帶圓圈的亮區域所示。
暗場相機902亦可捕捉圖像，該圖像具有由頂表面散射（其係由頂表面缺陷920引起）引起的亮區域和由底表面散射（其係由底表面缺陷922引起）引起的亮區域。
例如，如圖10B的圖像1004所示，頂表面缺陷可顯示在由暗場相機902捕捉的圖像中，如由位於圖像1004頂部附近的帶圓圈的亮區域表示的亮區域。由於玻璃板104的頂表面缺陷，故可看到亮區域的「頂線」（頂表面散射線）。類似地，底表面缺陷可顯示在暗場相機902捕捉的圖像中，如由位於圖像1004底部附近的帶圓圈亮區域指示的亮區域。由於玻璃板104的底表面缺陷，故可看到亮區域的「底線」（底表面散射線）。
返回參考圖10A，可在頂表面散射線和底表面散射線之間的感興趣區域（ROI）中看到由夾雜物910引起的帶圓圈的亮區域。如此一來，可從表面事件中區分出夾雜物。
圖11示出了玻璃夾雜物偵測設備1100；玻璃夾雜物偵測設備1100包括暗場相機904、雷射102、運動台108和玻璃板106。運動台108可移動玻璃板106穿過由雷射102投射的雷射片並與該雷射片相交，及運動台108可穿過相機902的視野。例如，打開雷射102及將雷射片投射到玻璃板106的頂側上；運動台108可水平（例如，在X方向上）移動玻璃板106預定距離（例如26μm）。預定距離可小於（或等於）雷射片的寬度（例如，雷射片在X方向上的寬度）。這可確保為夾雜物對整個玻璃體積進行掃描，因為無論夾雜物沿掃描軸的位置如何，夾雜物總是會被雷射線的一部分攔截並產生散射信號。暗場相機902可經配置成接著從玻璃板106的底側捕捉玻璃板106的圖像。運動台108接著可再次將玻璃板106移動預定距離，且暗場相機902可再次捕捉圖像。此過程可繼續直到捕捉到玻璃板106的整個長度的圖像為止。
在一些示例中，運動台108可使玻璃板106沿側向方向（例如，沿Y方向）移動，且可重複上述過程以捕捉圖像。例如，玻璃板106可向側向移動小於（或等於）雷射片的長度（例如，雷射片在Y方向上的長度）。以此方式，可捕捉玻璃板106的整個區域的圖像（例如，如由玻璃板106的長度和寬度所限定的整個區域的圖像）。
圖12A示出了由各種幀組成的圖像1202。圖像1202示出了由夾雜物引起的且由如圖像處理裝置之類的處理裝置偵測的亮區域，該處理裝置處理由暗場相機902捕捉的圖像。方框突出顯示由夾雜物引起的亮區域。圖像1202亦示出了其他亮區域，如頂部散射線1204和底部散射線1206。在此示例中，處理裝置採用上述動態模型來識別夾雜物。
圖12B也示出了由各種幀組成的圖像1250。在此示例中，處理裝置偵測到導致在圖像中間的亮區域（其被圈出）的夾雜物。在此示例中，處理裝置執行上述靜態模型。圖像1250亦示出了當夾雜物進入暗場相機902的視野時（當藉由運動台108移動玻璃板106時）所捕捉的夾雜物的亮度，如頂部圓圈所示。圖像1254進一步示出了當夾雜物離開暗場相機902的視野時所捕捉的夾雜物的亮度，如底部圓圈所示。如所示，在圖像1204的中間圈出的區域比在圖像1204的頂部和底部圈出的區域更亮。這是因為所偵測到的夾雜物直到進入暗場相機902的視野之後的某個時間才與雷射片相交，及在離開暗場相機902的視野之前的某個時間離開被雷射片覆蓋的區域。
圖13示出了玻璃夾雜物偵測設備1300，其包括紅線雷射1302、暗場相機902和明場相機1304。紅線雷射1302可生成與玻璃板106相交的紅雷射片1320。暗場相機902包括允許紅光通過的紅通濾光鏡904。如此一來，暗場相機902可捕捉由與紅雷射片1320相交的玻璃板106中的夾雜物引起的散射事件。
明場相機1304可使用明場照明來捕捉圖像。例如，明場相機1304可以是在明場成像系統中使用的相機，其中照明源由成像系統直接捕捉，無論是通過將照明源直接照射到相機（例如，透射明場）還是通過將來自物體的照明源的鏡面反射到相機（例如，反射明場）。在透射明場的情況下，將來自照明源的光透射通過物體，且相機直接對透射通過物體的光進行成像。在反射明場的情況下，照明源用於照亮物體，且來自物體的鏡面反射光直接由相機捕捉。如下文進一步所述地，採用明場相機1304來更可靠地捕捉反射的金屬夾雜物，該等反射的金屬夾雜物可能產生很少或很小的（例如，由於雷射片202的）散射信號。明場相機1304位於玻璃板106上與暗場相機902相反的一側。例如，明場相機1304與紅線雷射1302位於同一側。在此示例中，採用反射明場。在其他示例中，玻璃夾雜物偵測裝置1300可採用透射明場。
玻璃夾雜物偵測裝置1300亦包括具有漫射藍光LED 1308的分束器1308。漫射藍光LED 1308用作明場相機1304的光源。分束器1308將來自漫射藍光LED 1308的光導向玻璃板106。具體來說，來自漫射藍光LED 1308的藍光經由分束器1308經引導至玻璃板106的頂表面（例如，在相對於玻璃板106的頂表面的法線角處）。藍光可反射離開玻璃板106，且明場相機1304可捕捉藍光的反射。漫射藍光LED 1308提供了更均勻的來自玻璃板106的紋理化玻璃表面的反射信號。高反射的局部特徵（如金屬晶體）提供的反射信號比玻璃板106的頂表面提供的反射信號高得多。因暗場相機902包括紅通濾光鏡904，故來自漫射藍光LED 1308的藍光被阻擋且暗場相機902看不到藍光。這允許同時用明場相機1304和暗場相機902進行掃描。
在一些示例中，同時使用暗場相機902和明場相機1304以區分反射事件是表面缺陷或夾雜物。例如，由明場相機1304捕捉的圖像可用於識別和追蹤在紅雷射片1320的雷射線之間出現的反射事件。隨著由明場相機1304捕捉的反射信號（例如，來自漫射藍光LED 1308）接近並穿過紅雷射片1320經玻璃板106攔截的頂表面攔截和底表面攔截兩者，追蹤反射信號。若反射信號從金屬夾雜物反射，則反射信號在這些攔截點處將不會明顯變化。例如，反射信號將不會比從相鄰雷射線表面信號反射的反射信號明顯更亮。若反射信號代替地從表面顆粒（例如，玻璃板106的頂表面或底表面缺陷）反射，則反射信號將在頂表面或底表面雷射攔截點處變得明顯更強，這取決於顆粒位於玻璃板106的哪個表面。例如，若顆粒位於玻璃板106的頂表面上，則反射信號在頂表面雷射攔截點處將變得明顯更強，且若顆粒位於玻璃板106的底表面上，則反射信號在底表面雷射攔截點處將變得明顯更強。
圖14A示出了由明場相機1304捕捉的各種幀組成的圖像1402。圖像1404示出了由金屬夾雜物反射來自漫射藍光LED 1308的光所導致的明亮區域，該明亮區域在方框中示出。如所示，因為信號從金屬夾雜物反射，故反射信號在頂表面散射線1404和底表面散射線1406之間沒有明顯變化。在此示例中，處理裝置藉由執行上述動態模型偵測到金屬夾雜物。
圖14B示出了由各種幀組成且亦由明場相機1304捕捉的圖像1450。在此示例中，處理裝置偵測到導致在圖像中間的明亮區域的夾雜物，該夾雜物經圈出。圖像1450亦示出了當夾雜物進入暗場相機902的視野時（當運動台108移動玻璃板106時）捕捉的夾雜物的亮度（如頂部圓圈所示）。圖像1450亦示出了當夾雜物離開暗場相機902的視野時捕捉的夾雜物的亮度（如底部圓圈所示）。在此示例中，處理裝置藉由執行上述靜態模型偵測到金屬夾雜物。
圖15說明了沙姆原理在相機系統中的使用。通過透鏡1504捕捉物體1506的圖像1502。圖像1502沿像平面1512出現，且物體1506沿物平面1518放置。透鏡1504沿透鏡平面1510放置且具有透鏡軸1514。像平面1512、透鏡平面1510和物平面1518在沙姆交點1508處相交。如圖所示，像平面1512和透鏡平面1510彼此不平行。另外，物平面1518不垂直於透鏡軸1514。結果，可實現物體1506的擴展景深1520。
圖16示出了玻璃夾雜物偵測設備1600；玻璃夾雜物偵測設備1600類似於玻璃夾雜物偵測裝置1300，但利用了沙姆原理。結果，與玻璃夾雜物偵測設備1300相比，玻璃夾雜物偵測設備1600在利用明場相機1304捕捉圖像時可提供更大的景深。在此示例中，明場相機1304的像平面在紅雷射片1320的方向上成一定角度（例如，傾斜）使得紅雷射片1320的頂表面雷射線（由紅線雷射1302提供）在像平面的一端而紅雷射片1320的底表面雷射線在像平面的另一端。隨著用明場相機1304掃描玻璃板106時，金屬缺陷將反射來自漫射藍光LED 1308的光且由明場相機1304通過此傾斜的像平面接收。當金屬缺陷與明場相機1304的像平面相交時，金屬缺陷將成為清晰焦點。
圖17示出了彩色共焦成像系統1700；彩色共焦成像系統1700可與本文所述的任何玻璃夾雜物偵測設備組合以同時掃描玻璃中的夾雜物。彩色共焦成像系統1700包括電荷耦合器件（CCD）及/或互補金屬氧化物半導體（CMOS）偵測器1702，其可在大的景深1710上捕捉物體1708的圖像。光源（未示出）通過狹縫1704提供光，且分束器1706將光引導至物體1708。光從物體1708反射回到分束器1706，並將光提供給CCD / CMOS偵測器1702。可存儲由CCD / CMOS偵測器1702捕捉的圖像在（例如）記憶體中，且可由處理裝置處理圖像。
在一些示例中，可將彩色共焦成像系統1700與玻璃夾雜物偵測設備100一起使用以驗證可疑夾雜物。例如，玻璃夾雜物偵測設備100可識別具有可疑夾雜物的玻璃板106區域，且彩色共聚焦成像系統1700可用於返回到那些區域以驗證發現結果實際上是否是夾雜物。
圖18示出了包括深度測量的彩色共焦成像系統1800。在此示例中，光源1802向玻璃板106提供光。如圖所示，以變化的強度提供光以到達玻璃板106的各種深度。光從玻璃板106反射並被光譜相機1804捕捉。基於所捕捉的光的波長，可決定夾雜物的深度。例如，圖1810示出了從玻璃板106的頂表面、從玻璃板106的感興趣區域（ROI）中的夾雜物及從玻璃板106的底表面捕捉的光強度。
在一些示例中，可將彩色共焦成像系統1800與玻璃夾雜物偵測設備100一起使用以驗證可疑夾雜物。例如，玻璃夾雜物偵測設備100可識別具有可疑夾雜物的玻璃板106區域，且彩色共聚焦成像系統1800可用於返回到那些區域以驗證發現結果實際上是否是夾雜物。
圖19示出了示例性的方法1900；示例性的方法1900可由本文所述的玻璃夾雜物偵測設備（如玻璃夾雜物偵測設備100）執行。從步驟1902開始，將雷射片以第一角度投射到玻璃板的第一側上。在步驟1904處，藉由經引導至玻璃板的第二側的相機以第二角度捕捉圖像。玻璃板的第二側與玻璃板的第一側相對。在一些示例中，第一角度大於或等於第二角度。在步驟1906處，將捕捉的圖像存儲在記憶體中。
進行到步驟1908，將玻璃板移動通過雷射片和相機視野的預定距離。例如，運動台108可使玻璃板106移動小於（或等於）雷射片202的寬度的距離。在步驟1910處，決定是否已掃描玻璃板的長度。若尚未掃描玻璃板的長度，則方法返回至步驟1904，在步驟1904中捕捉玻璃板的另一圖像。否則，若已掃描玻璃板的長度，則方法結束。
圖20示出了可由一個或多個計算裝置（例如，如本文所述的處理裝置）執行的示例性的方法2000。從步驟2002開始，獲得由經引導至玻璃板的一側的相機捕捉的第一圖像。例如，處理裝置可從資料庫獲得第一圖像。在步驟2004處，在圖像中第一坐標位置（其在頂部散射區域和底部散射區域之間）處偵測到亮點。在步驟2006處，決定從第一坐標位置到頂部散射區域的頂部距離。在步驟2008處，基於頂部距離決定第二圖像。第二圖像是預期亮點在第二坐標位置處覆蓋頂部散射區域的圖像。
前進到步驟2010，決定從第一坐標位置到底部散射區域的底部距離。在步驟2012處，基於底部距離決定第三圖像。第三圖像是預期亮點在第三坐標位置處覆蓋底部散射區域的圖像。
在步驟2014處，在第一圖像中的第一坐標位置處決定第一光強度。在步驟2016處，在第二圖像中的第二坐標位置處決定第二光強度。在步驟2018處，在第三圖像中的第三坐標位置處決定第三光強度。
前進到步驟2020，決定第一光強度是否大於第二光強度和第三光強度。若第一光強度不大於第二光強度和第三光強度，則方法前進到步驟2022，在步驟2022中不識別夾雜物。例如，懷疑在第一圖像的第一坐標處沒有夾雜物。然而，若第一光強度大於第二光強度和第三光強度，則方法前進到步驟2024，在步驟2024中識別夾雜物。例如，懷疑在第一圖像的第一坐標處有夾雜物。方法接著結束。
儘管上文所述的方法是參考所圖示的流程圖，但將理解的是，可使用執行與方法相關聯的動作的許多其他方式。例如，一些操作的順序可變化，且所描述的一些操作可為可選的。
另外，可至少部分地以電腦實施處理和用於實施那些處理的設備的形式來體現本文所述的方法和系統。亦可至少部分地以用電腦程式代碼編碼的有形的、非暫態的機器可讀取存儲媒體的形式來體現所揭露的方法。例如，可用硬體、由處理器執行的可執行指令（例如，軟體）或二者的組合來體現方法的步驟。媒體可包括（例如）RAM、ROM、CD-ROM、DVD-ROM、BD-ROM、硬碟驅動、快閃記憶體或任何其他非暫態機器可讀取存儲媒體。當將電腦程式代碼加載到電腦中並由電腦執行時，電腦成為用於實施方法的設備。方法也可至少部分地以加載或執行電腦程式代碼的電腦形式體現，使得電腦成為用於實施方法的專用電腦。當在通用處理器上實現電腦程式代碼段時，電腦程式代碼段將處理器配置為創建特定的邏輯電路。方法可替代地至少部分地體現在用於執行方法的專用積體電路中。
提供前述內容是為了說明、解釋和描述本申請案的實施例。對所屬技術領域中具有通常知識者來說，對這些實施例的修改和適應將是顯而易見的，且可在不脫離本申請案的範圍或精神的情況下進行對這些實施例的修改和適應。
100:玻璃夾雜物偵測設備 102:雷射 104:相機 106:玻璃板 108:運動台 202:雷射片 204:角度α 206:角度β 210:頂表面缺陷 212:底表面缺陷 214:雷射片反射 220:夾雜物 302:列 304:列 306:列 310:夾雜物 312:夾雜物 314:夾雜物 402:列 404:列 406:列 410:行 412:行 414:行 500:曲線圖 510:峰值強度 512:峰值強度 550:曲線圖 600:玻璃夾雜物偵測設備 602:窗口 604:窗口 610:液浴容器 612:液體 704:顯微鏡 706:明場背光 802:圖像 804:圖像 806:圖像 808:圖像 810:圖像 900:玻璃夾雜物偵測系統 902:暗場相機 904:重新審視相機 910:夾雜物 912:光強度曲線 914:峰值強度 920:頂表面缺陷 922:底表面缺陷 1002:圖像 1004:圖像 1100:玻璃夾雜物偵測設備 1202:圖像 1204:頂部散射線 1206:底部散射線 1250:圖像 1300:玻璃夾雜物偵測設備 1302:紅線雷射 1304:明場相機 1308:漫射藍光LED/分束器 1320:紅雷射片 1402:圖像 1404:頂表面散射線 1406:底表面散射線 1450:圖像 1502:圖像 1504:透鏡 1506:物體 1508:沙姆交點 1510:透鏡平面 1512:像平面 1514:透鏡軸 1518:物平面 1520:擴展景深 1700:彩色共焦成像系統 1702:CCD/CMOS偵測器 1704:狹縫 1706:分束器 1708:物體 1710:景深 1800:彩色共焦成像系統 1802:光源 1804:光譜相機 1810:圖 1900:方法 1902:步驟 1904:步驟 1906:步驟 1908:步驟 1910:步驟 2000:方法 2002:步驟 2004:步驟 2006:步驟 2008:步驟 2010:步驟 2012:步驟 2014:步驟 2016:步驟 2018:步驟 2020:步驟 2022:步驟 2024:步驟
可結合附圖來閱讀說明性實施例之上文[發明內容]和下文[實施方式]。附圖示出了本文討論的一些說明性實施例。如下文進一步解釋，申請專利範圍不限於說明性實施例。為了清楚和易於閱讀，附圖可能會省略某些特徵的視圖。
圖1示意性地示出了根據一些示例的示例性玻璃夾雜物偵測設備。
圖2是藉由根據一些示例的示例性玻璃夾雜物偵測設備來執行夾雜物的偵測的方框圖。
圖3示出了當如圖2的玻璃夾雜物偵測設備所偵測到的夾雜物穿過雷射片時，基於夾雜物的位置的光散射。
圖4示出了與由圖3的夾雜物引起的光散射相對應的光散射強度的圖像。
圖5示出了當在玻璃中存在夾雜物時和當在玻璃中存在表面紋理時的光強度圖的比較。
圖6是根據一些示例之具有減少表面散射的水浴系統的示例性玻璃夾雜物偵測設備的方框圖。
圖7A、圖7B和圖7C是根據一些示例的示例性玻璃夾雜物偵測設備的方框圖，該設備採用雷射暗場系統來進一步評估由微距相機在第一次通過時偵測到的可疑區域。
圖8示出了由根據一些示例之圖7的雷射暗場系統偵測到的夾雜物的圖像。
圖9是根據一些示例之採用暗場相機且示出了當夾雜物穿過雷射片時的光強度分佈的示例性玻璃夾雜物偵測系統的方框圖。
圖10A示出了由根據一些示例之圖9的示例性玻璃夾雜物偵測設備捕捉的玻璃中的夾雜物的圖像。
圖10B示出了由根據一些示例之圖9的示例性玻璃夾雜物偵測設備捕捉的玻璃上的表面缺陷的圖像。
圖11是根據一些示例之採用暗場相機的示例性玻璃夾雜物偵測設備的方框圖。
圖12A示出了由根據一些示例之圖11的示例性玻璃夾雜物偵測設備捕捉的動態追蹤圖像。
圖12B示出了由根據一些示例之圖11的示例性玻璃夾雜物偵測設備捕捉的靜態追蹤圖像。
圖13是根據一些示例之採用明場相機的示例性玻璃夾雜物偵測設備的方框圖。
圖14A示出了由根據一些示例之圖13的示例性玻璃夾雜物偵測設備所捕捉的動態追蹤圖像。
圖14B示出了由根據一些示例之圖13的示例性玻璃夾雜物偵測設備捕捉的靜態追蹤圖像。
圖15示出了在根據一些示例的相機系統中使用沙姆（沙姆）原理。
圖16是根據一些示例的示例性玻璃夾雜物偵測設備的方框圖，該設備採用根據沙姆原理的明場相機設置以實現擴展景深。
圖17是根據一些示例的彩色共焦成像系統的方框圖，該系統可與任何玻璃夾雜物偵測設備組合以為夾雜物同時掃描玻璃。
圖18是根據一些示例的彩色共焦感測器的方框圖，該感測器具有表面和高度深度測量能力，該感測器可與任何玻璃夾雜物偵測設備結合以為夾雜物同時掃描玻璃。
圖19示出了根據一些示例之可由玻璃夾雜物偵測設備執行的示例性方法。
圖20示出了根據一些示例之可由玻璃夾雜物偵測設備執行的另一示例性方法。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
1700:彩色共焦成像系統
1702:CCD/CMOS偵測器
1704:狹縫
1706:分束器
1708:物體
1710:景深

Claims (21)

  1. 一種設備，包括： 一雷射，其經配置為將一雷射片投射到一玻璃板的一第一側上；及 一第一相機，其經配置為從該玻璃板的一第二側捕捉該玻璃板的第一圖像，其中該第一相機使用暗場照明來捕捉該等第一圖像。
  2. 如請求項1所述的設備，進一步包括一運動台，該運動台經配置為使該玻璃板移動通過該雷射片。
  3. 如請求項1所述的設備，進一步包含至少一個處理器，該至少一個處理器經配置以決定在所捕捉的該等第一圖像中相對較高的光強度的區域。
  4. 如請求項3所述的設備，其中該至少一個處理器經配置為基於所捕捉的該等第一圖像中相對較高的光強度的區域來識別該玻璃板中的夾雜物。
  5. 如請求項3所述的設備，其中決定在所捕捉的該等第一圖像中的相對較高的光強度的區域包括： 在一第一圖像中，識別一較高光強度的頂線； 在該第一圖像中，識別一較高光強度的底光； 在該第一圖像中，在該較高光強度的頂線和該較高光強度的底線之間識別一較高光強度的第一區域；及 基於該頂線、該底線和該第一區域的光強度來決定該第一區域中的一夾雜物。
  6. 如請求項5所述的設備，其中決定在所捕捉的該等第一圖像中的相對較高光強度的區域進一步包括： 決定從該第一區域到該頂線的一第一距離； 基於該第一距離決定一第二圖像中的一第二區域，其中該第一區域覆蓋在該第二圖像中該較高光強度的頂線；及 決定該第一圖像中的該第一區域的一第一光強度大於該第二圖像中的該第二區域的一第二光強度。
  7. 如請求項5所述的設備，其中決定在所捕捉的該等第一圖像中的相對較高光強度的區域進一步包括： 決定從該第一區域到該底線的一第二距離； 基於該第二距離決定一第三圖像中的一第三區域，其中該第一區域覆蓋在該第三圖像中該較高光強度的底線；及 決定該第一圖像中的該第一區域的該第一光強度大於該第三圖像中的該第三區域的一第三光強度。
  8. 如請求項5所述的設備，其中決定在所捕捉的該等第一圖像中的相對較高光強度的區域進一步包括： 決定從該第一區域到該頂線的一第一距離； 針對所捕捉的該等第一圖像中的一第一複數個圖像中的每一者，基於該第一距離來決定每個圖像中該第一區域的一第一預期位置； 決定從該第一區域到該底線的一第二距離； 針對所捕捉的該等第一圖像中的一第二複數個圖像中的每一者，基於該第二距離來決定每個圖像中該第一區域的一第二預期位置； 決定每個第一預期位置處和每個第二預期位置處的一光強度； 執行一機器學習演算法以對該等光強度進行分類；及 基於該等經分類的光強度來決定該第一區域中的該夾雜物。
  9. 如請求項1所述的設備，包括一顯微成像相機，該顯微成像相機經配置為從該玻璃板的該第二側檢視該玻璃板。
  10. 如請求項1所述的設備，包括一第二相機，該第二照相機經配置為從該玻璃板的該第一側捕捉該玻璃板的第二圖像，其中該第二相機使用明場照明來捕捉該等第二圖像。
  11. 如請求項10所述的設備，包括經配置為向該玻璃板的該第一側提供光的一漫射藍光發光二極體，及其中該第一相機包括一阻擋藍光的濾光器。
  12. 如請求項11所述的設備，其中該雷射是一紅線雷射。
  13. 如請求項11所述的設備，其中該第一相機和該第二相機經配置為分別同時捕捉該等第一圖像和該等第二圖像。
  14. 如請求項1所述的設備，包括：一彩色共焦感測器，其經配置為從該玻璃板的該第一側捕捉該玻璃板反射事件的第二圖像。
  15. 一種系統，包括： 一雷射，其經配置為將一雷射片投射到一玻璃板的一第一側上； 一相機，其經配置為從該玻璃板的一第二側捕捉該玻璃板的圖像，其中該相機使用暗場照明來捕捉圖像； 一運動台，其經配置為使該玻璃板移動通過該雷射片； 一背光，其經配置為將光投射到該玻璃板的該第一側上；及 一顯微鏡，其經配置為檢視該玻璃板的該第二側。
  16. 如請求項15所述的系統，其中該運動台經配置為使該玻璃板移動通過該雷射片一預定距離。
  17. 如請求項16所述的系統，其中該預定距離小於或等於該雷射片的一寬度。
  18. 一種方法，包括以下步驟： 捕捉一玻璃板的圖像； 在該等經捕捉圖像的一第一圖像中，識別一較高光強度的頂線； 在該第一圖像中，識別一較高光強度的底光； 在該第一圖像中，在該較高光強度的頂線與該較高光強度的底線之間識別一較高光強度的第一區域；及 基於該頂線、該底線和該第一區域的光強度來決定該第一區域中的一夾雜物。
  19. 如請求項18所述的方法，進一步包括以下步驟： 決定從該第一區域到該頂線的一第一距離； 基於該第一距離來決定該等捕捉圖像的一第二圖像中的一第二區域，其中該第一區域覆蓋該第二圖像中該較高光強度的頂線；及 決定該第一圖像中的該第一區域的一第一光強度大於該第二圖像中的該第二區域的一第二光強度。
  20. 如請求項18所述的方法，進一步包括以下步驟： 決定從該第一區域到該底線的一第二距離； 基於該第二距離來決定一第三圖像中的一第三區域，其中該第一區域覆蓋該第三圖像中該較高光強度的底線；及 決定該第一圖像中的該第一區域的一第一光強度大於該第三圖像中的該第三區域的一第三光強度。
  21. 如請求項18所述的方法，進一步包括以下步驟： 決定從該第一區域到該頂線的一第一距離； 針對所捕捉的該等圖像中的一第一複數個圖像中的每一者，基於該第一距離來決定每個圖像中該第一區域的一第一預期位置； 決定從該第一區域到該底線的一第二距離； 針對所捕捉的該等圖像中的一第二複數個圖像中的每一者，基於該第二距離來決定每個圖像中該第一區域的一第二預期位置； 決定每個第一預期位置處和每個第二預期位置處的一光強度； 執行一機器學習演算法以對該等光強度進行分類；及 基於該等經分類的光強度來決定該第一區域中的該夾雜物。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114669488A (zh) * 2022-03-22 2022-06-28 科力芯(苏州)半导体设备有限公司 一种芯片表面检测装置及方法
CN116148269B (zh) * 2023-04-24 2023-07-07 湖南工商大学 一种焊缝检测装置、控制系统及焊缝图像识别方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996039619A1 (en) * 1995-06-06 1996-12-12 Kla Instruments Corporation Optical inspection of a specimen using multi-channel responses from the specimen
CA2252308C (en) * 1998-10-30 2005-01-04 Image Processing Systems, Inc. Glass inspection system
JP4362335B2 (ja) * 2003-08-27 2009-11-11 エスペックテクノ株式会社 検査装置
US7283227B2 (en) * 2005-11-21 2007-10-16 Corning Incorporated Oblique transmission illumination inspection system and method for inspecting a glass sheet
US7567344B2 (en) * 2006-05-12 2009-07-28 Corning Incorporated Apparatus and method for characterizing defects in a transparent substrate
US8242477B2 (en) * 2007-01-12 2012-08-14 Synergx Technologies Inc. Bright field and dark field channels, used for automotive glass inspection systems
JP2010519515A (ja) * 2007-02-16 2010-06-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 自動検査用に材料を照明するための方法及び装置
KR101324015B1 (ko) * 2011-08-18 2013-10-31 바슬러 비전 테크놀로지스 에이지 유리기판 표면 불량 검사 장치 및 검사 방법
JP6167348B2 (ja) * 2013-09-11 2017-07-26 カンタツ株式会社 撮像レンズ
JP6788837B2 (ja) * 2017-01-06 2020-11-25 日本電気硝子株式会社 ガラス板の検査方法及びその製造方法並びにガラス板の検査装置

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