TW202129069A - 射頻功率返回路徑 - Google Patents

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段安 阮
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Abstract

於此提出的實施例涉及處理腔室中的射頻（RF）接地。在一個實施例中，介電板設置在腔室主體與處理腔室的蓋之間。介電板橫向延伸到由腔室主體和蓋界定的容積中。基板支撐件設置在與蓋相對的容積中。基板支撐件包括設置在桿上的支撐主體。支撐主體包括中心區域和周邊區域。周邊區域在中心區域的徑向外側。中心區域的厚度小於周邊區域的厚度。凸緣鄰近於周邊區域的底表面設置。凸緣從周邊區域的外邊緣徑向向外延伸。波紋管設置在凸緣上並配置成密封地耦接到介電板。

Description

射頻功率返回路徑
本揭露書的實施例大體上關於一種設備，並且更具體地，關於一種用於促進在基板上沉積均勻厚度的膜的設備。
化學氣相沉積（CVD）和電漿增強CVD（PECVD）是用以在基板（諸如半導體基板）上沉積膜的處理。通常藉由將處理氣體引入其中含有基板的處理腔室中來實現CVD。處理氣體被引導通過氣體分配組件並進入處理腔室中的處理容積。氣體分配組件設置在處理容積中，與位於基座上的基板相對。
射頻（RF）功率可用以激活處理腔室中的處理氣體。射頻功率有返回源的趨勢。在某些情況下，處理腔室中的RF電源可能會產生電弧，這可能會損壞處理腔室及其部件。提供了接地路徑，以引導RF功率遠離處理腔室的部件，以防止對其造成損壞並嘗試減少處理腔室中電弧的發生。然而，當前的接地路徑設計很複雜，並且使得在處理腔室中產生電弧。
因此，需要改進的RF返回路徑設計。
在一個實施例中，提供了一種設備，其包括腔室主體和在其中界定容積的蓋。介電板設置在腔室主體與蓋之間。介電板橫向延伸到容積中。基板支撐件設置在與蓋相對的容積中。基板支撐件包括設置在桿上的支撐主體。支撐主體包括中心區域和在中心區域的徑向外側的周邊區域。中心區域的厚度小於周邊區域的厚度。基板支撐件還包括與周邊區域的底表面相鄰的凸緣。凸緣從周邊區域的外邊緣徑向向外延伸。波紋管設置在凸緣上並配置成密封地耦接到介電板。
在另一個實施例中，提供了一種設備，其包括腔室主體和在其中界定容積的蓋。介電板設置在腔室主體與蓋之間。介電板橫向延伸到容積中。通道穿過介電板附近的蓋形成。通道圍繞容積的至少一部分。基板支撐件設置在與蓋相對的容積中。基板支撐件包括設置在桿上的支撐主體。支撐主體包括中心區域和在中心區域的徑向外側的周邊區域。中心區域的厚度小於周邊區域的厚度。凸緣鄰近於周邊區域的底表面設置。凸緣從周邊區域的外邊緣徑向向外延伸。波紋管設置在凸緣上並配置成將凸緣密封地耦接到介電板。
在又一個實施例中，提供了一種設備，其包括腔室主體和在其中界定容積的蓋。介電板設置在腔室主體與蓋之間。介電板橫向延伸到容積中。通道穿過介電板附近的蓋形成。通道圍繞容積的至少一部分。基板支撐件設置在與蓋相對的容積中。基板支撐件包括設置在桿上的支撐主體。支撐主體包括中心區域和在中心區域的徑向外側的周邊區域。中心區域的厚度小於周邊區域的厚度。凸緣鄰近於周邊區域的底表面設置。凸緣從周邊區域的外邊緣徑向向外延伸。波紋管設置在凸緣上。波紋管耦接到凸緣和板。開口穿過波紋管形成。當波紋管被壓縮時，開口被密封關閉。
於此提出的實施例涉及處理腔室中的射頻（RF）接地。 在一個實施例中，介電板設置在腔室主體與處理腔室的蓋之間。介電板橫向延伸到由腔室主體和蓋界定的容積中。基板支撐件設置在與蓋相對的容積中。基板支撐件包括設置在桿上的支撐主體。支撐主體包括中心區域和周邊區域。周邊區域在中心區域的徑向外側。中心區域的厚度小於周邊區域的厚度。凸緣鄰近於周邊區域的底表面設置。凸緣從周邊區域的外邊緣徑向向外延伸。波紋管設置在凸緣上並配置成密封地耦接到介電板。
第1圖顯示了根據一個實施例的處理腔室100的示意性橫截面圖。處理腔室100包括腔室主體102和設置在腔室主體102上的蓋104。腔室主體102和蓋104在其中界定了容積110。腔室主體102的底部148面對蓋104。
蓋104包括面板106，面板106具有穿過其中形成的複數個孔134。氣源130耦接到蓋104。來自氣源130的氣體流入至少部分地由蓋104和面板106界定的氣室132中。氣室132經由複數個孔134與容積110流體連通。穿過面板106的複數個孔134使得氣體基本均勻地分佈到容積110中。
基板支撐件105（如，基座）設置在與蓋104相對的容積110中。基板支撐件105包括支撐主體112和桿108。桿108橫向延伸穿過腔室主體108的底部148。桿108基本垂直於底部148。支撐主體112的支撐表面150面向蓋104。底部148基本平行於面板106。
支撐主體112設置在桿108上。支撐主體112包括第一部分151和第二部分152。第一部分151與桿108基本上同軸，並且包括支撐表面150。第一部分151基本上平行於面板106和底部148。第二部分152耦接到第一部分151，並且從第一部分151朝向底部148橫向地延伸。第二部分152是圓柱形的並且基本上垂直於第一部分151，圍繞桿108的至少一部分。
第一部分151的底表面156面對腔室主體102的底部148。第二部分152的內表面158面對桿108。第二部分152的底表面154面對腔室主體102的底部148。第二部分152的底表面154比第一部分151的底表面156更靠近腔室主體102的底部148。在一些實施例中，支撐主體112是整體構件。
支撐主體112的外表面144是支撐主體112的徑向外表面，並且面對腔室主體102。外表面144背離桿108，並且基本上垂直於腔室主體102的底部148和支撐表面150。接地板146耦接到第一部分151的底表面156和第二部分152的內表面158。也就是，接地板146設置在支撐主體112和桿108之間。接地板146由導電材料製成。在另一個示例中，接地板146包括中央開口，桿108通過中央開口設置，從而允許在桿108與第一部分151的底部之間的接觸。
導電棒114設置在桿108中並延伸穿過桿108。導電棒114耦接至接地板146。導電棒114也耦合至桿108外部的地面。沿著支撐主體112的第二部分152的接地板146的底表面142與第二部分152的底表面154基本平行並且共面。
基板支撐件105和接地板146包括中心區域138和周邊區域140。中心區域138包括第一部分151的至少一部分。周邊區域140包括第二部分152的至少一部分。中心區域138和周邊區域140的每一個包括支撐主體112和接地板146的至少一部分。周邊區域140在中心區域138的徑向外側。
凸緣118沿著在周邊區域140中的接地板146的底表面142設置。凸緣118基本平行於支撐表面150。凸緣118沿著接地板146的底表面142和第二部分152的底表面154延伸。凸緣118從外表面144徑向向外延伸。凸緣118可耦接到接地板146的底表面142、第二部分152的底表面154或兩者。凸緣118由導電材料製成，諸如金屬，例如鋁。
波紋管120設置在凸緣118上，位於支撐主體112的徑向外部。在一個示例中，波紋管120形成圍繞支撐主體112的圓形。波紋管120定位在凸緣118的頂表面160上。頂表面160與腔室主體102的底部148相對並且面對蓋104。波紋管120與支撐主體112的外表面144相鄰，並且從凸緣118朝向蓋104橫向地延伸。波紋管120定位在支撐主體112的第二部分152的徑向外側，並且任選地與支撐主體112的第二部分152間隔開。波紋管120的頂表面128基本平行於支撐表面150。
波紋管120包括在頂表面128和凸緣118之間的返回路徑。返回路徑提供了用於射頻（RF）功率行進到地面的路徑。也就是，波紋管120提供了從其頂表面128到凸緣118的導電路徑。波紋管120為RF功率提供了到地面的有效路徑。有利地，波紋管120是可容易地更換的簡單設計，這可減少維護時間和相關的成本。為了促進RF功率的流動，波紋管120可由導電材料（諸如金屬）形成或包括導電材料。在一個示例中，波紋管120包括嵌入在另一種材料中的金屬片、金屬網或金屬導體。在這樣的示例中，金屬可包括鋁。
板122設置在蓋104和腔室主體102之間。板122為環形，並圍繞容積110的至少一部分。板122的底表面136與波紋管120的頂表面128基本平行。板122由絕緣材料製成以隔離腔室主體102和蓋104。例如，板122由包含電介質或陶瓷的材料製成。
通道124穿過蓋104形成。通道124與板122相鄰並圍繞容積110的至少一部分。通道124可與排氣泵（未顯示）流體連通。通道124使得氣體和顆粒能夠從容積110移除，以防止損壞及/或污染沉積在基板上的膜。
開口126穿過腔室主體102形成。開口126使得基板（未顯示）能夠被裝載到基板支撐件105在板122和腔室主體102之間的支撐表面150上。致動器116耦接至基板支撐件105的桿108。致動器116配置成使基板支撐件105在容積110中的降低位置與升高位置之間移動。如第1圖所示，基板支撐件105設置在降低位置中，使得波紋管120不與板122接觸。
在操作期間，基板支撐件105被致動器116移動到降低位置。基板通過開口126被裝載到支撐表面150上。致動器116將基板支撐件105移動到升高位置。在升高位置中，波紋管120的頂表面128接觸板122的底表面136。在波紋管120的頂表面128和板122的底表面136之間形成密封。密封基本上防止氣體通過開口126離開容積110。當基板支撐件105處於升高位置時，波紋管120可在板122和凸緣118之間被壓縮。
氣體通過面板106從氣源130引入容積110中。射頻（RF）功率用以激活容積110中的氣體。活化的氣體用以在基板上沉積材料。RF功率的RF返回路徑可通過波紋管120到達凸緣118、接地板146和導電棒114以接地。有利地，RF返回路徑可基本上減少在容積110內RF洩漏、寄生電漿的形成以及電弧的發生。
第2A圖顯示了根據一個實施例的接地佈置200的示意性頂視圖。接地佈置200可用作波紋管120（第1圖）的替代物。接地佈置200包括圍繞支撐主體112設置的複數個導電迴路202。作為波紋管120的替代，複數個導電迴路202可圍繞支撐主體112設置。
複數個導電迴路202設置在支撐主體112的徑向外側。複數個導電迴路202的每個導電迴路設置在凸緣118上。當基板支撐件105移動到升高位置時，複數個導電迴路202被壓縮抵靠板122的底表面136。複數個導電迴路202維持通過凸緣118、接地板146和導電棒114的RF返回路徑。也就是，RF電流流過複數個導電迴路202，到達凸緣118、到達接地板146並到達導電棒114。
第2B圖是根據一個實施例的接地佈置200的示意性側視圖。導電迴路202的端部經由第一緊固件208耦接到板204。每個板204經由第二緊固件206耦接到凸緣118。也就是，導電迴路202的端部設置在板204和凸緣118之間並與之接觸。在一個實施例中，第一緊固件208和第二緊固件206由導電材料（諸如鋼或另一種合金）製成。複數個導電迴路202圍繞支撐主體112對稱地設置，以在處理腔室100中提供對稱的RF返回路徑。例如，在複數個導電迴路202的每一個之間的角度間隔在約20度和約60度之間，諸如約30度。
第3A圖顯示了根據一個實施例的波紋管120的示意性橫截面圖。波紋管120黏附到凸緣118。波紋管120的內側304與支撐主體112的外表面144相鄰。波紋管120的外側306與內側304相對。外側306與凸緣118的外邊緣基本對準。
當基板支撐件105移動到升高位置時，波紋管120在從其頂表面128到凸緣118的方向上被壓縮。也就是，當波紋管120被壓縮時，波紋管120的高度302減少。當基板支撐件105移動到降低位置時，波紋管120的高度302增加並且返回到原始高度。
第3B圖顯示了根據一個實施例的波紋管佈置300的示意性橫截面圖。波紋管佈置300類似於以上關於第1和3A圖討論的波紋管120。然而，第3B圖中的波紋管佈置300包括沿著波紋管120的頂表面128設置的導電O形環312。
通道310形成在波紋管120的頂表面128中。導電O形環312設置在通道310中。導電O形環312的至少一部分延伸到通道310中。導電O形環312的至少一部分在波紋管120的頂表面128上方延伸。
導電O形環312在波紋管120上提供導電點，RF電流通過該導電點在RF返回路徑中行進。也就是，如上所述，導電O形環312使得增加的RF電流能夠流入和流過RF返回路徑（如，波紋管120及/或300）。因此，導電O形環312進一步改善了RF接地，並進一步減少了在處理腔室100中的寄生電漿和電弧的發生。在一個示例中，導電O形環312完全包圍支撐主體112。
第4圖顯示了根據一個實施例的處理腔室400的示意性橫截面圖。處理腔室400在很多方面類似於關於第1圖討論的處理腔室100。然而，處理腔室400中的波紋管402不同於處理腔室100中的波紋管120。
波紋管402設置在與支撐主體112相鄰的凸緣118上。然而，波紋管402附接到板122的底表面136。也就是，波紋管402黏附到凸緣118及板122的底表面136。波紋管402可經由一個或多個緊固件、黏合劑或以另一種合適的方式黏附到底表面136。
狹縫404穿過波紋管402形成。狹縫404延伸一個角距離，該角距離使得基板（未顯示）能夠通過狹縫404裝載到支撐表面150上。當基板支撐件105移動到升高位置中時，波紋管402在板122和凸緣118之間壓縮。狹縫404也被壓縮到波紋管402中。因此，當基板支撐件105處於升高位置時，狹縫404被密封。
第5A圖顯示了根據一個實施例的處理腔室500的示意性橫截面圖。處理腔室500在很多方面類似於關於第1圖討論的處理腔室100。然而，處理腔室500包括設置在容積110中的接地條502。接地條502包括第一端504和在第一端504的徑向外側的第二端506。
接地條502圍繞桿108設置。接地條502與鄰近桿108的接地板146接觸。在可與上述一個或多個實施例結合的一些實施例中，接地條502物理和電耦接到接地板146。也就是，接地條502的第一端504被黏附到接地板146。接地條502的第二端506被物理和電耦接到腔室主體102。在可與上述一個或多個實施例結合的一些實施例中，接地條502的第二端506耦接到腔室主體102的底部148。接地條502的第二端506耦接到地面以為容積110中的RF功率提供接地路徑。當基板支撐件105處於降低位置時，接地條502形成同心環，諸如線圈。
當基板支撐件105移動到升高位置時，接地條502的第一端504維持與接地板146接觸並與基板支撐件105一起移動。然而，接地條502的第二端506是固定的，並維持與腔室主體102的接觸。也就是，當基板支撐件105處於升高位置時，接地條502圍繞桿108形成圓錐形。接地條502為容積110中的RF功率提供接地的連續路徑。因此，接地條502可基本上減少在處理腔室500中的寄生電漿和電弧的發生。在可與以上討論的一個或多個實施例結合一個實施例中，因為接地條502為RF功率提供了足夠的返回路徑，因此不包括導電棒114。
第5B圖顯示了根據一個實施例的接地條502的示意性頂視圖。接地條502繞桿108（第1、4和5A圖）以螺旋形設置。當基板支撐件105移動到升高位置時，接地條502在基板支撐件105和腔室主體102的底部148之間形成螺旋形狀。
第5C圖顯示了根據一個實施例的接地條503的示意圖。接地條503可用於本揭露書的任何部分，其中接地條502被描述為被使用。接地條503包括多個接地路徑510、512、514、516，諸如第一路徑510、第二路徑512、第三路徑514和第四路徑516。多個接地路徑圍繞中心點534纏繞在一起。中心點534也是桿108的中心點（第1、4和5A圖）。
第一、第二、第三和第四路徑510、512、514和516的每一個的第一端520、524、528和532分別與中心點534相鄰。第一、第二和第三和第四路徑510、512、514和516各自分別螺旋地遠離中心點534到達第二端518、522、526和530。第一端520、524、528和532耦接到基板支撐件上的接地板，諸如接地板146（第1、4和5A圖）。第二端518、522、526和530耦接到腔室主體102。在一個示例中，第一端520、524、528和532的每個彼此間隔相等的角距離。附加地或替代地，第二端518、522、526和530的每一個彼此間隔相等的角距離。
接地路徑510、512、514和516比接地條502短。因此，接地路徑510、512、514和516可為容積110中的RF功率提供改進的返回路徑。接地路徑510、512、514和516還可進一步減少在容積110中的寄生電漿和電弧的發生，因為多個返回路徑為了RF功率而提供。
第6圖顯示了根據一個實施例的處理腔室600的示意性橫截面圖。處理腔室600在很多方面類似於關於第1圖討論的處理腔室100。然而，處理腔室600包括一個或多個接地塊602和一個或多個接地帶604。
一個或多個接地塊602設置在腔室主體102的面對容積110的內表面上。當基板支撐件105處於升高位置時，一個或多個接地塊602設置在支撐主體下方112。一個或多個接地帶604耦接到接地塊602。一個或多個接地帶604也耦接到基板支撐件105的接地板146。腔室主體102耦接到地面。
一個或多個接地帶604由撓性且導電的材料製成，諸如鋁帶。一個或多個接地帶604是撓性的，以使得在基板支撐件105在容積110中移動時能夠與接地板146保持恆定接觸。一個或多個接地帶604是導電的，以為容積中的RF功率提供返回路徑。接地路徑類似於第1圖中的處理腔室100的接地路徑，除了接地路徑從接地板146穿過一個或多個接地帶604到達接地塊602和已接地的腔室主體102之外。根據一個實施例，桿108中的導電棒114不包括在接地路徑及/或RF功率路徑中。有利地，一個或多個接地塊602和一個或多個接地帶604為RF功率提供有效的接地路徑，並且可在處理腔室600的維護期間減少停機時間並節省成本。
儘管於此關於具有不同垂直厚度的第一部分和第二部分的基板支撐件描述了各態樣，但是可想到，具有其他尺寸（包括均勻厚度）的基板支撐件可受益於本揭露書的各態樣。
儘管前述內容涉及本揭露書的實施例，但是在不背離本揭露書的基本範圍的情況下，可設計本揭露書的其他和進一步的實施例，並且本揭露書的範圍由以下的申請專利範圍決定。
100:處理腔室 102:腔室主體 104:蓋 105:基板支撐件 106:面板 108:桿 110:容積 112:支撐主體 114:導電棒 118:凸緣 120:波紋管 122:板 124:通道 126:開口 128:頂表面 130:氣源 132:氣室 134:孔 136:底表面 138:中心區域 140:周邊區域 142:底表面 144:外表面 146:接地板 148:底部 150:支撐表面 151:第一部分 152:第二部分 154:底表面 156:底表面 158:內表面 200:接地佈置 202:導電迴路 204:板 206:第二緊固件 208:第一緊固件 300:波紋管佈置/波紋管 302:高度 304:內側 306:外側 308: 310:通道 312:導電O形環 400:處理腔室 402:波紋管 500:處理腔室 502:接地條 503:接地條 504:第一端 506:第二端 510:路徑 512:路徑 514:路徑 516:路徑 518:第二端 520:第一端 522:第二端 524:第一端 526:第二端 528:第一端 530:第二端 532:第一端 534:中心點 600:處理腔室 602:接地塊 604:接地帶
為了可詳細地理解本揭露書的上述特徵的方式，可藉由參考實施例來獲得上面簡要概述的本揭露書的更詳細的描述，其中一些示例顯示在附隨的圖式中。然而，應注意，附隨的圖式中僅顯示了示例性實施例，且因此不應被認為是對其範圍的限制，因為本揭露書可允許其他等效實施例。
第1圖顯示了根據一個實施例的處理腔室的示意性橫截面圖。
第2A圖顯示了根據一個實施例的接地佈置的示意性頂視圖。
第2B圖顯示了根據一個實施例的接地佈置的示意性側視圖。
第3A圖顯示了根據一個實施例的波紋管的示意性橫截面圖。
第3B圖顯示了根據一個實施例的波紋管佈置的示意性橫截面圖。
第4圖顯示了根據一個實施例的處理腔室的示意性橫截面圖。
第5A圖顯示了根據一個實施例的處理腔室的示意性橫截面圖。
第5B圖顯示了根據一個實施例的接地條的示意性頂視圖。
第5C圖顯示了根據一個實施例的接地條的示意性頂視圖。
第6圖顯示了根據一個實施例的處理腔室的示意性橫截面圖。
為促進理解，在可能的情況下使用了相同的元件符號來表示圖式中共有的相同元件。可預期的是，一個實施例的元件和特徵可有益地併入其他實施例中，而無需進一步敘述。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
112:支撐主體
118:凸緣
200:接地佈置
202:導電迴路
204:板
206:第二緊固件
208:第一緊固件

Claims (20)

  1. 一種設備，包含： 一腔室主體和在其中界定一容積的一蓋； 一介電板，設置在該腔室主體與該蓋之間，該介電板橫向延伸到該容積中； 一基板支撐件，設置在與該蓋相對的該容積中，該基板支撐件包含： 一支撐主體，設置在一桿上，該支撐主體包括一中心區域和在該中心區域的徑向外側的一周邊區域，該中心區域的一厚度小於該周邊區域的一厚度；及 一凸緣，與該周邊區域的一底表面相鄰，該凸緣從該周邊區域的一外邊緣徑向向外延伸；及 一波紋管，設置在該凸緣上並配置成將該凸緣密封地耦接到該介電板。
  2. 如請求項1所述之設備，進一步包含一波紋管，設置在該凸緣上並且配置成密封地耦合到該介電板。
  3. 如請求項1所述之設備，進一步包含一導電棒，延伸穿過該桿。
  4. 如請求項3所述之設備，其中該導電棒能夠耦合至地面。
  5. 如請求項1所述之設備，進一步包含一接地板，設置在該支撐主體與該桿之間，該接地板耦接至該凸緣。
  6. 如請求項5所述之設備，進一步包含： 一個或多個接地塊，放置在該容積中並設置在腔室主體上；及 一個或多個接地帶，耦接到該一個或多個接地塊和該接地板。
  7. 如請求項1所述之設備，進一步包含一接地佈置，包含圍繞該支撐主體設置的複數個導電迴路。
  8. 一種設備，包含： 一腔室主體和在其中界定一容積的一蓋； 一介電板，設置在該腔室主體與該蓋之間，該介電板橫向延伸到該容積中； 一通道，穿過該介電板附近的該蓋形成，該通道圍繞該容積的至少一部分；及 一基板支撐件，設置在與該蓋相對的該容積中，該基板支撐件包含： 一支撐主體，設置在一桿上，該支撐主體包括一中心區域和在該中心區域的徑向外側的一周邊區域，該中心區域的一厚度小於該周邊區域的一厚度； 一凸緣，鄰近於該周邊區域的一底表面設置，該凸緣從該周邊區域的一外邊緣徑向向外延伸；及 一波紋管，設置在該凸緣上並配置成將該凸緣密封地耦接到該介電板。
  9. 如請求項8所述之設備，進一步包含一導電棒，延伸穿過該桿。
  10. 如請求項9所述之設備，其中該導電棒能夠耦合至地面。
  11. 如請求項8所述之設備，進一步包含一接地板，設置在該支撐主體與該桿之間，該接地板耦接至該凸緣。
  12. 如請求項11所述之設備，進一步包含： 一個或多個接地塊，放置在該容積中並設置在腔室主體上；及 一個或多個接地帶，耦接到該一個或多個接地塊和該接地板。
  13. 如請求項11所述之設備，進一步包含一接地條，具有一第一端和一第二端，該第一端耦接到與該桿相鄰的該接地板，且該第二端耦接到該腔室主體。
  14. 如請求項11所述之設備，進一步包含複數個接地條，每個接地條具有一第一端和一第二端，其中： 該等第一端的每一個都耦接至該桿附近的該接地板，且 該等第二端的每一個都耦接到該腔室主體。
  15. 一種設備，包含： 一腔室主體和在其中界定一容積的一蓋； 一介電板，設置在該腔室主體與該蓋之間，該介電板橫向延伸到該容積中； 一通道，穿過該介電板附近的該蓋形成，該通道圍繞該容積的至少一部分； 一基板支撐件，設置在與該蓋相對的該容積中，該基板支撐件包含： 一支撐主體，設置在一桿上，該支撐主體包括一中心區域和在該中心區域的徑向外側的一周邊區域，該中心區域的一厚度小於該周邊區域的一厚度；及 一凸緣，鄰近於該周邊區域的一底表面設置，該凸緣從該周邊區域的一外邊緣徑向向外延伸； 一波紋管，設置在該凸緣上，該波紋管耦接到該凸緣和該介電板及 一開口，穿過該波紋管形成，當該波紋管被壓縮時，該開口被密封關閉。
  16. 如請求項15所述之設備，進一步包含一導電棒，延伸穿過該桿。
  17. 如請求項15所述之設備，進一步包含一接地板，設置在該支撐主體與該桿之間，該接地板耦接至該凸緣。
  18. 如請求項17所述之設備，進一步包含一接地條，具有一第一端和一第二端，該第一端耦接到與該桿相鄰的該接地板，且該第二端耦接到該腔室主體。
  19. 如請求項17所述之設備，進一步包含複數個接地條，每個接地條具有一第一端和一第二端，其中： 該等第一端的每一個都耦接至該桿附近的該接地板，且 該等第二端的每一個都耦接到該腔室主體。
  20. 如請求項17所述之設備，其中該波紋管中的開口與穿過該腔室主體形成的一開口對準，且其中當該基板支撐件處於一升高位置時，該波紋管密封穿過該腔室主體形成的該開口。
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