TW202128921A - 間隙材料、接著劑及顯示器裝置 - Google Patents

間隙材料、接著劑及顯示器裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202128921A
TW202128921A TW109135729A TW109135729A TW202128921A TW 202128921 A TW202128921 A TW 202128921A TW 109135729 A TW109135729 A TW 109135729A TW 109135729 A TW109135729 A TW 109135729A TW 202128921 A TW202128921 A TW 202128921A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
gap material
mentioned
gap
less
Prior art date
Application number
TW109135729A
Other languages
English (en)
Inventor
上田沙織
福田崇志
山田恭幸
脇屋武司
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商積水化學工業股份有限公司 filed Critical 日商積水化學工業股份有限公司
Publication of TW202128921A publication Critical patent/TW202128921A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G02F1/13392—Gaskets; Spacers; Sealing of cells spacers dispersed on the cell substrate, e.g. spherical particles, microfibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F261/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of oxygen-containing monomers as defined in group C08F16/00
    • C08F261/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of oxygen-containing monomers as defined in group C08F16/00 on to polymers of unsaturated alcohols
    • C08F261/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of oxygen-containing monomers as defined in group C08F16/00 on to polymers of unsaturated alcohols on to polymers of vinyl alcohol
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F285/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to preformed graft polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/068—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/08—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C08K7/20—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/003—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133331—Cover glasses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50—Protective arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本發明提供一種可使視認性良好且可高精度地控制間隙之接著劑。 本發明之接著劑係包含硬化性成分及間隙材料者，上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下，且使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。

Description

間隙材料、接著劑及顯示器裝置
本發明係關於一種具有良好彈性之間隙材料。又，本發明係關於一種使用上述間隙材料之接著劑及顯示器裝置。
為了將2個被接著體接著，選用了各種接著劑。又，為了使由該接著劑形成之接著層之厚度均勻，以控制2個被接著體之間隔(間隙)，會於接著劑中調配間隙材料(間隔件)。
先前之液晶顯示裝置具備圖像顯示部及透明保護材料，上述圖像顯示部包含基板間封入有液晶層之液晶面板、夾著該液晶面板之一對偏光板及背光單元。先前之液晶顯示裝置中，圖像顯示部與透明保護材料之間存在空隙，故而會因透明保護材料與空氣之折射率之差而發生界面反射，導致圖像之視認性下降。
對此，已知有如下技術(光學接合)：藉由將具有與透明保護材料之折射率同等之折射率之透光性材料(例如接著劑等)填充於圖像顯示部與透明保護材料之間之空隙，而減少於透明保護材料之界面所產生之反射損耗，使視認性提昇。光學接合中使用之材料例如於下述專利文獻1中有所揭示。
下述專利文獻1中揭示有一種硬化性聚有機矽氧烷組合物，其包含選自由下述化合物(A1)、下述化合物(B1)、下述化合物(B2)、下述化合物(A2)及下述化合物(B3)所組成之群中之1種以上化合物、及(C)鉑觸媒。上述化合物(A1)係下述式(1)所表示之含烯基之聚有機矽氧烷。上述化合物(B1)係下述式(2)所表示之聚有機氫矽氧烷。上述化合物(A2)係下述式(3)所表示之含烯基之聚有機矽氧烷。上述化合物(B3)係下述式(4)所表示之直鏈狀聚有機氫矽氧烷。上述化合物(B2)係包含Rb3 2 Rc2 SiO1/2 單元(式中，(式中，Rb3 獨立地為碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基，Rc2 為氫原子)及SiO4/2 單元之聚有機氫矽氧烷。上述化合物(B2)於一分子中具有3個以上鍵結於矽原子之氫原子。上述硬化性聚有機矽氧烷組合物中，相對於上述化合物(A1)及上述化合物(A2)之合計100重量份，上述化合物(A2)之含量為0重量份以上60重量份以下。上述硬化性聚有機矽氧烷組合物中，(HB1＋HB2＋HB3)/(ViA1＋ViA2)為0.6～2.2。此處，上述ViA1為上述化合物(A1)之烯基之莫耳數，上述ViA2為上述化合物(A2)之烯基之莫耳數。又，上述HB1為上述化合物(B1)之鍵結於矽原子之氫原子之莫耳數，上述HB2為上述化合物(B2)之鍵結於矽原子之氫原子之莫耳數，上述HB3為上述化合物(B3)之氫原子之莫耳數。
[化1]
Figure 02_image001
上述式(1)中，Ra1 獨立地為碳數2～6之烯基，Rb1 獨立地為碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基。上述式(1)中，n1係使上述式(1)所表示之含烯基之聚有機矽氧烷於23℃下之黏度為10 mPa・s～1000000 mPa・s之數。
[化2]
Figure 02_image003
上述式(2)中，Rc1 為氫原子，Rb2 獨立地為碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基。上述式(2)中，n2係使上述式(2)所表示之聚有機氫矽氧烷於23℃下之黏度為0.1 mPa・s～300 mPa・s之數。
[化3]
Figure 02_image005
上述式(3)中，Ra2 獨立地為碳數2～6之烯基，Rb4 獨立地為碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基。上述式(3)中，n3係使上述式(3)所表示之含烯基之聚有機矽氧烷於23℃下之黏度為10 mPa・s～1000000 mPa・s之數。
[化4]
Figure 02_image007
上述式(4)中，Rc3 為氫原子，Rb5 獨立地為碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基。上述式(4)中，n4係使上述式(4)所表示之直鏈狀聚有機氫矽氧烷於23℃下之黏度為0.1 mPa・s～300 mPa・s之數。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-226832號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，光學接合於各領域之應用不斷發展。例如，關於車輛用顯示器等顯示器裝置，正在研究利用光學接合以提昇視認性。具體而言，研究如下等內容：於圖像顯示元件上塗佈光學接合中使用之材料(光學接合材料，例如接著劑等透光性材料)，於光學接合材料之與圖像顯示元件側相反之表面上配置透明保護材料，並使光學接合材料硬化。利用光學接合材料之硬化物，形成將圖像顯示元件與透明保護材料接著之接著層。
就顯示器裝置(例如車輛用顯示器等)中使用之光學接合材料而言，會存在光學接合材料之黏度較低之情況。黏度較低之光學接合材料存在如下問題：於硬化結束之前，例如光學接合材料因透明保護材料之重量等而於圖像顯示元件上流動，從而無法於圖像顯示元件上充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)。又，顯示器裝置(例如車輛用顯示器等)反覆遭受低溫至高溫之溫度變化時，有時會因構件(例如圖像顯示元件或透明保護材料等)之線膨脹係數之差異等而導致構件之間產生應力。於無法充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)之情形時，會存在無法充分緩和構件之間所產生之應力，從而光學接合材料之硬化物(接著層)等中產生龜裂或剝離之情況。要想緩和構件之間所產生之應力，便要充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)。
又，先前之光學接合材料中，有時會使用玻璃間隔件等硬質之間隙材料以充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)。然而，若使用硬質之間隙材料，則會存在構件(例如圖像顯示元件或透明保護材料等)受損之情況，有時會導致視認性下降。
本發明之目的在於提供一種可使視認性良好且可高精度地控制間隙之間隙材料。又，本發明之目的在於提供一種使用上述間隙材料之接著劑及顯示器裝置。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之廣泛態樣，提供一種接著劑，其係包含硬化性成分及間隙材料者，上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下，且使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，使上述接著劑於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率相對於使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率之比為0.92以上。
根據本發明之廣泛態樣，提供一種接著劑，其係包含硬化性成分及間隙材料者，上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下，且使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，使上述接著劑於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率相對於使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率之比為0.92以上。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，上述間隙材料包含聚矽氧樹脂。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，上述硬化性成分包含丙烯酸樹脂或聚矽氧樹脂。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，上述硬化性成分包含下述式(1)所表示之聚矽氧樹脂。
[化5]
Figure 02_image009
上述式(1)中，R1獨立地表示碳數2～6之烯基，R2獨立地表示碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基。上述式(1)中，n1係使上述式(1)所表示之含烯基之聚有機矽氧烷於23℃下之黏度為10 mPa・s～1000000 mPa・s之數。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，上述間隙材料為粒子。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，上述間隙材料之平均粒徑為30 μm以上。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，上述接著劑用於光學接合用途。
於本發明之接著劑之某一特定態樣中，於25℃下之黏度為200 mPa・s以上100000 mPa・s以下。
根據本發明之廣泛態樣，提供一種間隙材料，其用於獲得光學接合用接著劑，且10%K值為10000 N/mm2 以下。
於本發明之間隙材料之某一特定態樣中，折射率為1.40以上1.60以下。
於本發明之間隙材料之某一特定態樣中，上述間隙材料包含聚矽氧樹脂。
於本發明之間隙材料之某一特定態樣中，上述間隙材料為粒子，且平均粒徑為30 μm以上。
根據本發明之廣泛態樣，提供一種顯示器裝置，其具備：第1構件、作為第2構件之圖像顯示元件、及將上述第1構件與上述第2構件接著之接著層，且上述接著層為上述接著劑之硬化物。
於本發明之顯示器裝置之某一特定態樣中，上述第1構件為透明保護材料。 [發明之效果]
本發明之接著劑包含硬化性成分及間隙材料。於本發明之接著劑中，上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下。於本發明之接著劑中，使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。本發明之接著劑中具備上述構成，故而可使視認性良好，且可高精度地控制間隙。
本發明之接著劑包含硬化性成分及間隙材料。於本發明之接著劑中，上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下。於本發明之接著劑中，使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。本發明之接著劑中具備上述構成，故而可使視認性良好，且可高精度地控制間隙。
本發明之間隙材料用於獲得光學接合用接著劑。本發明之間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下。本發明之間隙材料中具備上述構成，故而可使視認性良好，且可高精度地控制間隙。
以下對本發明之詳情進行說明。
(接著劑) 本發明之接著劑包含硬化性成分及間隙材料。於本發明之接著劑中，上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下。於本發明之接著劑中，使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。
本發明之接著劑包含硬化性成分及間隙材料。於本發明之接著劑中，上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下。於本發明之接著劑中，使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。
本發明之接著劑中具備上述構成，故而可使視認性良好，且可高精度地控制間隙。
近年來，光學接合於各領域之應用不斷發展。例如，關於車輛用顯示器等顯示器裝置，正在研究利用光學接合以提昇視認性。具體而言，研究如下等內容：於圖像顯示元件上塗佈光學接合中使用之材料(光學接合材料，例如接著劑等透光性材料)，於光學接合材料之與圖像顯示元件側相反之表面上配置透明保護材料，並使光學接合材料硬化。利用上述光學接合材料之硬化物，形成將上述圖像顯示元件與上述透明保護材料接著之接著層。
就顯示器裝置(例如車輛用顯示器等)中使用之光學接合材料而言，會存在光學接合材料之黏度較低之情況。黏度較低之光學接合材料存在如下問題：於硬化結束之前，例如光學接合材料因透明保護材料之重量等而於圖像顯示元件上流動，從而無法於圖像顯示元件上充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)。又，顯示器裝置(例如車輛用顯示器等)反覆遭受低溫至高溫之溫度變化時，有時會因構件(例如圖像顯示元件或透明保護材料等)之線膨脹係數之差異等而導致構件之間產生應力。於無法充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)之情形時，會存在無法充分緩和構件之間所產生之應力，從而光學接合材料之硬化物(接著層)等中產生龜裂或剝離之情況。要想緩和構件之間所產生之應力，便要充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)。於本發明之接著劑中，包含特定間隙材料，故而可高精度地控制接著層之厚度(間隙)，從而可充分確保接著層之厚度(間隙)。又，於本發明之接著劑中，使用特定硬化性成分及特定間隙材料，故而於接著層中，硬化性成分之硬化物之折射率與間隙材料之折射率之差相對較小。因此，即使接著劑中包含間隙材料，亦可使視認性良好。
又，先前之光學接合材料中，有時使用玻璃間隔件等硬質之間隙材料以充分確保光學接合材料之硬化物(接著層)之厚度(間隙)。然而，若使用硬質之間隙材料，則存在構件(例如圖像顯示元件或透明保護材料等)受損之情況，從而有時會導致視認性下降。本發明之接著劑中所包含之特定間隙材料之壓縮彈性模數相對較低。因此，可抑制構件(例如圖像顯示元件或透明保護材料等)之損傷，從而可使視認性良好。
將使上述接著劑於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T1)相對於使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T2)之比設為比(T1/T2)。上述比(T1/T2)較佳為0.92以上，更佳為0.95以上。上述比(T1/T2)之上限並無特別限定。上述比(T1/T2)可為0.9999以下。若上述比(T1/T2)為上述下限以上，則可使視認性更加良好。
使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T2)較佳為92%以上，更佳為95%以上，進而較佳為98%以上。上述透過率(T2)之上限並無特別限定。上述透過率(T2)可為99.9%以下。若上述透過率(T2)為上述下限以上，則可使視認性更加良好。
上述透過率(T1)能夠以如下方式進行測定。
將接著劑塗佈為0.1 mm厚度，並於23℃及1小時之條件下使其硬化，獲得硬化物。使用所獲得之硬化物，於25℃下測定波長650 nm下之透過率。透過率(T1)例如可使用分光光度計(雙光束分光光度計(Hitachi High-Tech Science公司製造之「U-2910」))等進行測定。再者，檢測器可使用積分球。
又，上述透過率(T2)能夠以如下方式進行測定。
將硬化性成分塗佈為0.1 mm厚度，並於23℃及1小時之條件下使其硬化，獲得硬化物。使用所獲得之硬化物，於25℃下測定波長650 nm下之透過率。透過率(T2)例如可使用分光光度計(雙光束分光光度計(Hitachi High-Tech Science公司製造之「U-2910」))等進行測定。再者，檢測器可使用積分球。可根據所得之值算出上述比(T1/T2)。
將使上述接著劑於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T3)相對於使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T4)之比設為比(T3/T4)。上述比(T3/T4)較佳為0.92以上，更佳為0.95以上。上述比(T3/T4)之上限並無特別限定。上述比(T3/T4)可為0.9999以下。若上述比(T3/T4)為上述下限以上，則可使視認性更加良好。
使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T4)較佳為92%以上，更佳為95%以上，進而較佳為98%以上。上述透過率(T4)之上限並無特別限定。上述透過率(T4)可為99.9%以下。若上述透過率(T4)為上述下限以上，則可使視認性更加良好。
上述透過率(T3)能夠以如下方式進行測定。
將接著劑塗佈為0.1 mm厚度，並於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下使其硬化，獲得硬化物。使用所獲得之硬化物，於25℃下測定波長650 nm下之透過率。透過率(T3)例如可使用分光光度計(雙光束分光光度計(Hitachi High-Tech Science公司製造之「U-2910」))等進行測定。再者，檢測器可使用積分球。
又，上述透過率(T4)能夠以如下方式進行測定。
將硬化性成分塗佈為0.1 mm厚度，並於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下使其硬化，獲得硬化物。使用所獲得之硬化物，於25℃下測定波長650 nm下之透過率。透過率(T4)例如可使用分光光度計(雙光束分光光度計(Hitachi High-Tech Science公司製造之「U-2910」))等進行測定。再者，檢測器可使用積分球。可根據所得之值算出上述比(T3/T4)。
上述接著劑可為主劑及硬化劑等預先混合之一液型，亦可為主劑與硬化劑分開之二液型。上述接著劑可為縮合硬化型，亦可為加成硬化型。關於上述接著劑，可使用鉑等觸媒使其硬化，亦可藉由濕氣等使其硬化。要想更有效地減少接著劑之硬化物中之殘留應力，上述接著劑較佳為於室溫下進行硬化，較佳為於25℃下進行硬化。
上述接著劑例如可將2個被接著體接著。上述接著劑較佳為用於形成使2個被接著體接著之接著層。進而，上述接著劑較佳為用於緩和上述接著層之應力。
上述接著劑可包含導電性粒子，亦可不包含導電性粒子。上述接著劑可用於導電連接，亦可不用於導電連接。上述接著劑可用於各向異性導電連接，亦可不用於各向異性導電連接。上述接著劑可並非導電材料，亦可並非各向異性導電材料。上述接著劑可用於液晶顯示元件，亦可不用於液晶顯示元件。上述接著劑較佳為用於光學接合用途。於顯示器裝置中，上述接著劑較佳為用於填埋圖像顯示元件與透明保護材料之間之空隙，減少透明保護材料之界面所產生之反射損耗，使視認性提昇。
上述接著劑於25℃下之黏度較佳為200 mPa・s以上，更佳為400 mPa・s以上，進而較佳為600 mPa・s以上。上述接著劑於25℃下之黏度較佳為100000 mPa・s以下，更佳為70000 mPa・s以下，進而較佳為10000 mPa・s以下，尤佳為2000 mPa・s以下，最佳為1000 mPa・s以下。藉由上述接著劑之黏度為上述下限以上及上述上限以下，而可抑制接著劑之硬化結束之前接著劑流動，從而可充分確保構件(例如圖像顯示元件或透明保護材料等)上接著劑之厚度(間隙)。其結果為，可更有效地抑制構件之損傷，從而可使視認性更加良好。
上述接著劑之黏度例如可藉由使用單圓筒形旋轉黏度計測定黏度之方法、或使用同軸雙圓筒形旋轉黏度計及圓錐-平板形旋轉黏度計測定黏度之方法進行測定。
(間隙材料) 本發明之接著劑包含硬化性成分及間隙材料。該間隙材料例如具有限制2個構件之間隔之作用。本發明之接著劑中，上述間隙材料之10%K值(壓縮10%時之壓縮彈性模數)為10000 N/mm2 以下。上述間隙材料之10%K值較佳為5000 N/mm2 以下，更佳為1000 N/mm2 以下，進而較佳為500 N/mm2 以下，尤佳為300 N/mm2 以下，最佳為100 N/mm2 以下。上述間隙材料之10%K值之下限並無特別限定。上述間隙材料之10%K值可為10 N/mm2 以上。若上述間隙材料之10%K值為上述上限以下，則可更有效地抑制構件(例如圖像顯示元件或透明保護材料等)之損傷，從而可使視認性更加良好。若上述間隙材料之10%K值為上述下限以上，則可更高精度地控制間隙。
上述間隙材料之10%K值能夠以如下方式進行測定。
使用微小壓縮試驗機，利用圓柱(直徑100 μm、金剛石製)之平滑壓頭端面於25℃、壓縮速度0.3 mN/秒及最大試驗負載20 mN之條件下壓縮1個間隙材料。測定此時之負載值(N)及壓縮位移(mm)。根據所得之測定值，並藉由下述式可求出上述間隙材料之10%K值。作為上述微小壓縮試驗機，可列舉Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」等。上述間隙材料之10%K值較佳為藉由對任意選擇之50個間隙材料之10%K值進行算術平均而算出。
間隙材料之10%K值(N/mm2 )＝(3/21/2 )・F・S-3/2 ・R-1/2 F：間隙材料壓縮變形10%時之負載值(N) S：間隙材料壓縮變形10%時之壓縮位移(mm) R：間隙材料之半徑(mm)
上述10%K值普遍且定量地表示間隙材料之硬度。藉由使用上述10%K值，可定量且唯一地表示間隙材料之硬度。
要想使視認性更加良好，上述間隙材料之折射率(R1)較佳為1.40以上，更佳為1.41以上，且較佳為1.60以下，更佳為1.50以下。
上述間隙材料之折射率(R1)能夠以如下方式進行測定。
製作與間隙材料相同組成之厚度約1 μm之膜，於23℃及1小時之條件下放置，獲得測定膜。利用阿貝折射率計(ERMA公司製造之「ER-7MW」)等對所獲得之膜測定折射率。再者，於難以製作與間隙材料相同組成之厚度約1 μm之膜，且上述間隙材料為如粉末或粒子之微小樣品之情形時，可藉由依據JIS K 7142:2014塑膠-折射率之求算方法B法之方法測定折射率。尤其是自接著劑中包含間隙材料之狀態進行分析之情形時，可利用甲苯等溶劑使硬化性成分溶解，將間隙材料回收、洗淨並使其乾燥，而測定折射率。
上述間隙材料之用途並無特別限定。上述間隙材料適宜用於各種用途。上述間隙材料較佳為用於獲得接著劑。上述間隙材料較佳為用於將2個構件接著之接著劑。上述間隙材料較佳為用作間隔件。上述間隙材料較佳為於上述接著劑中用作間隔件。作為上述間隙材料之使用方法，可列舉間隙控制用間隔件及應力緩和用間隔件等。上述間隙控制用間隔件可於用以確保間隔高度及平坦性之積層晶片之間隙控制、以及用以確保玻璃面之平滑性及接著層之厚度之光學零件之間隙控制等中使用。上述應力緩和用間隔件可用於感測器晶片等之應力緩和、壓力感測器等之接著構造體之應力緩和及將2個被接著體接著之接著層之應力緩和等。上述間隙材料可用於壓力感測器、黏晶材料、導電性接著劑及光學接合材料等。上述間隙材料較佳為用於獲得光學接合用接著劑。
進而，上述間隙材料亦適宜用作無機填充材料、增色劑之添加劑、衝擊吸收劑或振動吸收劑。例如可使用上述間隙材料作為橡膠或彈簧等之代替品。
以下，對間隙材料之其他詳情進行說明。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」意指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」之一者或兩者，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之一者或兩者。
(間隙材料之其他詳情) 上述間隙材料之材料並無特別限定。上述間隙材料之材料較佳為有機材料。上述間隙材料之材料較佳為聚矽氧樹脂，上述間隙材料較佳為包含聚矽氧樹脂。上述間隙材料較佳為粒子，更佳為聚矽氧粒子。上述間隙材料較佳為聚矽氧間隔件。
上述間隙材料較佳為不包含鉑觸媒或包含100 ppm以下之鉑觸媒。於使用鉑觸媒之情形時，鉑觸媒之含量越少越佳。若鉑觸媒之含量較多，則有可靠性降低之傾向。鉑觸媒之含量更佳為80 ppm以下，更佳為60 ppm以下，進而較佳為50 ppm以下，進而更佳為40 ppm以下，尤佳為30 ppm以下，又，尤佳為20 ppm以下，最佳為10 ppm以下。
一般而言，聚矽氧粒子多數情況下係藉由使用鉑觸媒使單體聚合而獲得。此種聚矽氧粒子即便進行洗淨，於內部亦包含鉑觸媒，且鉑觸媒之含量超過100 ppm。與此相對，若為不使用鉑觸媒而獲得之聚矽氧粒子，則一般不包含鉑觸媒。
上述聚矽氧粒子之材料較佳為有機聚矽氧烷，更佳為矽烷烷氧化物。有機聚矽氧烷及矽烷烷氧化物分別可僅使用1種，亦可併用2種以上。
要想使視認性更加良好，且要想更高精度地控制間隙，上述矽烷烷氧化物較佳為包含下述式(1A)所表示之矽烷烷氧化物A或下述式(1B)所表示之矽烷烷氧化物B。上述矽烷烷氧化物可包含下述式(1A)所表示之矽烷烷氧化物A，亦可包含下述式(1B)所表示之矽烷烷氧化物B。
Si(R1)n (OR2)4-n …(1A)
上述式(1A)中，R1表示氫原子、苯基或碳數1～30之烷基，R2表示碳數1～6之烷基，n表示0～2之整數。於n為2時，複數個R1可相同，亦可不同。複數個R2可相同，亦可不同。
於上述式(1A)中之上述R1為碳數1～30之烷基之情形時，作為R1之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、異丁基、正己基、環己基、正辛基及正癸基等。該烷基之碳數較佳為10以下，更佳為6以下。再者，烷基中包括環烷基。
作為上述R2之具體例，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基及異丁基等。
作為上述矽烷烷氧化物A之具體例，可列舉：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷及二異丙基二甲氧基矽烷及二苯基二甲氧基矽烷等。亦可使用除該等以外之矽烷烷氧化物。
Si(R1)n (OR2)4-n …(1B)
上述式(1B)中，R1表示氫原子、苯基、碳數1～30之烷基或具有聚合性雙鍵之碳數1～30之有機基，R2表示碳數1～6之烷基，n表示0～2之整數。於n為2時，複數個R1可相同，亦可不同。複數個R2可相同，亦可不同。其中，至少1個R1為具有聚合性雙鍵之碳數1～30之有機基。至少1個R1較佳為乙烯基、苯乙烯基或(甲基)丙烯醯氧基，更佳為乙烯基或(甲基)丙烯醯氧基，進而較佳為(甲基)丙烯醯氧基。
於上述式(1B)中之上述R1為碳數1～30之烷基之情形時，作為R1之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、異丁基、正己基、環己基、正辛基及正癸基等。該烷基之碳數較佳為10以下，更佳為6以下。再者，烷基中包括環烷基。
作為上述聚合性雙鍵，可列舉碳-碳雙鍵。於上述R1為具有聚合性雙鍵之碳數1～30之有機基之情形時，作為R1之具體例，可列舉：乙烯基、苯乙烯基、烯丙基、異丙烯基及3-(甲基)丙烯醯氧基烷基等。作為上述苯乙烯基，可列舉：對苯乙烯基、鄰苯乙烯基及間苯乙烯基。作為上述(甲基)丙烯醯氧基烷基，可列舉：(甲基)丙烯醯氧基甲基、(甲基)丙烯醯氧基乙基及(甲基)丙烯醯氧基丙基等。上述具有聚合性雙鍵之碳數1～30之有機基之碳數較佳為2以上，且較佳為30以下，更佳為10以下。上述用語「(甲基)丙烯醯氧基」表示丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基。
作為上述R2之具體例，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基及異丁基等。
要想使視認性更加良好，且要想更高精度地控制間隙，上述矽烷烷氧化物較佳為包含二烷氧基矽烷。
上述矽烷烷氧化物之水解縮合物較佳為於矽烷烷氧化物100重量%中，單烷氧基矽烷為0重量%(未使用)以上20重量%以下，二烷氧基矽烷為70重量%以上99.9重量%以下，三烷氧基矽烷與四烷氧基矽烷之合計為0.1重量%以上30重量%以下。上述矽烷烷氧化物之水解縮合物較佳為於矽烷烷氧化物100重量%中，單烷氧基矽烷為0重量%(未使用)以上15重量%以下，二烷氧基矽烷為75重量%以上99重量%以下，三烷氧基矽烷與四烷氧基矽烷之合計為1重量%以上25重量%以下。藉由上述矽烷烷氧化物之水解縮合物滿足上述較佳形態，可獲得可使視認性更加良好且可更高精度地控制間隙之間隙材料。
要想更容易地調整粒徑，上述矽烷烷氧化物較佳為包含具有聚合性官能基之矽烷烷氧化物，更佳為包含具有聚合性雙鍵之矽烷烷氧化物。作為具有聚合性雙鍵之矽烷烷氧化物，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基乙基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基乙基乙烯基矽烷、乙基甲基二乙烯基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、乙基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙基乙烯基二乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。又，亦可使用環狀矽氧烷，還可使用改性(反應性)聚矽氧油等。作為環狀矽氧烷，可列舉十甲基環五矽氧烷等。作為改性聚矽氧油，可列舉：單末端改性聚矽氧油、兩末端聚矽氧油及側鏈型聚矽氧油等。
作為上述聚矽氧粒子之具體製造方法，有如下方法等：使上述矽烷烷氧化物預先縮合獲得低聚物之後，利用懸浮聚合法、分散聚合法、迷你乳化聚合法或乳化聚合法等進行聚合反應而製作聚矽氧粒子。
要想使視認性更加良好，上述聚矽氧粒子較佳為具備複數個無機氧化物粒子。上述聚矽氧粒子較佳為上述無機氧化物粒子之至少一部分存在於上述聚矽氧粒子之內部。關於上述聚矽氧粒子，可上述無機氧化物粒子之一部分存在於上述聚矽氧粒子之外部，亦可上述無機氧化物粒子全部存在於上述聚矽氧粒子之內部。上述聚矽氧粒子較佳為上述無機氧化物粒子之至少一部分存在於上述聚矽氧粒子之外部。可上述無機氧化物粒子之一部分存在於上述聚矽氧粒子之外部，亦可上述無機氧化物粒子整體存在於上述聚矽氧粒子之外部。上述聚矽氧粒子更佳為上述無機氧化物粒子之至少一部分被覆上述聚矽氧粒子。可上述無機氧化物粒子之一部分被覆上述聚矽氧粒子，亦可上述無機氧化物粒子整體被覆上述聚矽氧粒子。任意1個上述無機氧化物粒子中之存在於上述聚矽氧粒子之內部之部分的體積於上述無機氧化物粒子之體積100%中，較佳為10%以上，更佳為30%以上，進而較佳為50%以上。任意1個上述無機氧化物粒子中之存在於上述聚矽氧粒子之內部之部分的體積於上述無機氧化物粒子之體積100%中，較佳為100%以下，可未達100%。要想使聚矽氧粒子之分散性良好，上述聚矽氧粒子較佳為無機氧化物粒子之一部分存在於上述聚矽氧粒子之內部之無機氧化物粒子與無機氧化物粒子全部存在於上述聚矽氧粒子之內部之無機氧化物粒子混合存在的聚矽氧粒子。
作為上述無機氧化物粒子之材料，可列舉：氧化矽、聚矽氧樹脂、氟樹脂、氧化鋁、鈦酸鋇、氧化鋯、矽酸玻璃、硼矽酸玻璃、鉛玻璃、鈉鈣玻璃及鋁矽酸鹽玻璃等。
上述無機氧化物粒子之材料較佳為包含氧化矽、聚矽氧樹脂或氟樹脂，更佳為包含氧化矽或聚矽氧樹脂，進而較佳為包含氧化矽，尤佳為氧化矽。若上述無機氧化物粒子之材料滿足上述較佳形態，則可使視認性更加良好，且可更高精度地控制間隙。
上述無機氧化物粒子之粒徑較佳為30 nm以上，更佳為超過60 nm，進而較佳為80 nm以上，尤佳為100 nm以上。上述無機氧化物粒子之粒徑較佳為500 nm以下，更佳為200 nm以下。若上述無機氧化物粒子之粒徑滿足上述下限及上述上限，則可使視認性更加良好，且可更高精度地控制間隙。
上述無機氧化物粒子之粒徑於上述無機氧化物粒子為真球狀之情形時意指直徑，於上述無機氧化物粒子為除真球狀以外之形狀之情形時，較佳為意指假定為與其體積相當之真球時之直徑。上述無機氧化物粒子之粒徑較佳為平均粒徑，更佳為數量平均粒徑。上述無機氧化物粒子之粒徑可藉由利用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意50個無機氧化物粒子並算出平均值或進行雷射繞射式粒度分佈測定而求出。於利用電子顯微鏡或光學顯微鏡進行觀察時，每1個無機氧化物粒子之粒徑係作為以圓相當徑計之粒徑而求出。於利用電子顯微鏡或光學顯微鏡進行觀察時，任意50個被覆粒子之以圓相當徑計之平均粒徑與以球相當徑計之平均粒徑大致相等。雷射繞射式粒度分佈測定中，每1個被覆粒子之粒徑係作為以球相當徑計之粒徑而求出。上述被覆粒子之粒徑較佳為藉由雷射繞射式粒度分佈測定而算出。
要想更高精度地控制間隙，上述間隙材料之材料較佳為包含有機材料。
作為上述有機材料，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等聚烯烴樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂；聚碳酸酯、聚醯胺、苯酚-甲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、苯并胍胺-甲醛樹脂、脲甲醛樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、脲樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碸、聚苯醚、聚縮醛、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚碸、二乙烯苯聚合物以及二乙烯苯共聚物等。作為上述二乙烯苯共聚物等，可列舉二乙烯苯-苯乙烯共聚物及二乙烯苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由於可容易地將上述間隙材料之壓縮特性控制於適宜範圍內，故而上述間隙材料之材料較佳為使1種或2種以上具有乙烯性不飽和基之聚合性單體聚合而成之聚合物。
使具有乙烯性不飽和基之聚合性單體聚合而獲得上述間隙材料之情形時，作為上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體，可列舉非交聯性單體與交聯性單體。
作為上述非交聯性單體，可列舉：作為乙烯系化合物之苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；氯乙烯、氟乙烯等含鹵素之單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子之(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈之單體；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含鹵素之(甲基)丙烯酸酯化合物；作為α-烯烴化合物之二異丁烯、異丁烯、Linealene、乙烯、丙烯等烯烴化合物；作為共軛二烯化合物之異戊二烯、丁二烯等。
作為上述交聯性單體，可列舉：作為乙烯系化合物之二乙烯苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基碸等乙烯系單體；作為(甲基)丙烯酸化合物之四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚1,4-丁二醇二丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；作為烯丙基化合物之(異)氰尿酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯醯胺、二烯丙基醚；作為矽烷化合物之四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環己基三甲氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基苯乙烯、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷等矽烷烷氧化物化合物；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二甲氧基乙基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基乙基乙烯基矽烷、乙基甲基二乙烯基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、乙基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙基乙烯基二乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性雙鍵之矽烷烷氧化物；十甲基環五矽氧烷等環狀矽氧烷；單末端改性聚矽氧油、兩末端聚矽氧油、側鏈型聚矽氧油等改性(反應性)聚矽氧油；(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等含羧基之單體等。
上述間隙材料可藉由使上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體聚合而獲得。上述聚合方法並無特別限定，可列舉：自由基聚合、離子聚合、縮聚(condensation polymerization、polycondensation)、加成縮合、活性聚合及活性自由基聚合等公知之方法。又，作為其他聚合方法，可列舉於自由基聚合起始劑之存在下所進行之懸浮聚合。
上述間隙材料亦可為有機無機混合粒子。上述間隙材料亦可為核殼粒子。於上述間隙材料為有機無機混合粒子之情形時，作為上述間隙材料之材料之無機物可列舉：氧化矽、氧化鋁、鈦酸鋇、氧化鋯及碳黑等。上述無機物較佳為並非金屬。上述由氧化矽形成之間隙材料並無特別限定，可列舉藉由如下方法獲得之粒子：將具有2個以上水解性之烷氧基矽烷基之矽化物水解形成交聯聚合物粒子之後，視需要進行焙燒。作為上述有機無機混合粒子，可列舉藉由交聯之烷氧基矽烷基聚合物與丙烯酸樹脂而形成之有機無機混合粒子等。
上述有機無機混合粒子較佳為具有核心及配置於該核心之表面上之外殼之核殼型之有機無機混合粒子。上述核心較佳為有機核心。上述外殼較佳為無機外殼。上述間隙材料較佳為具有有機核心及配置於上述有機核心之表面上之無機外殼之有機無機混合粒子。
作為上述有機核心之材料，可列舉上述有機材料等。
作為上述無機外殼之材料，可列舉：氧化矽、氧化鋁、鈦酸鋇、氧化鋯及碳黑等。上述無機外殼之材料較佳為氧化矽。上述無機外殼較佳為藉由如下方法形成：於上述核心之表面上藉由溶膠凝膠法將金屬烷氧化物製成外殼狀物之後，使該外殼狀物焙燒。上述金屬烷氧化物較佳為矽烷烷氧化物。上述無機外殼較佳為由矽烷烷氧化物形成。
上述間隙材料可僅由有機材料形成。於該情形時，可容易地將上述間隙材料之壓縮特性控制於適宜範圍內。
於上述間隙材料為粒子之情形時，上述間隙材料之平均粒徑較佳為30 μm以上，更佳為50 μm以上，進而較佳為超過100 μm。於上述間隙材料為粒子之情形時，上述間隙材料之平均粒徑較佳為500 μm以下，更佳為200 μm以下。若上述間隙材料之平均粒徑滿足上述下限及上述上限，則可更適宜地將間隙材料用於光學接合用途，從而可更適宜地使用間隙材料以獲得光學接合用接著劑。
上述間隙材料之粒徑於上述間隙材料為真球狀之情形時意指直徑，於上述間隙材料為除真球狀以外之形狀之情形時，意指假定為與其體積相當之真球時之直徑。上述間隙材料之平均粒徑較佳為數量平均粒徑。上述間隙材料之平均粒徑可藉由任意粒度分佈測定裝置進行測定。例如可使用利用雷射光散射、電阻值變化、拍攝後之圖像解析等原理之粒度分佈測定裝置等進行測定。進一步具體而言，作為上述間隙材料之平均粒徑之測定方法，可列舉使用粒度分佈測定裝置(貝克曼庫爾特公司製造之「Multisizer4」)測定約100000個間隙材料之粒徑並算出平均粒徑之方法等。
上述間隙材料之粒徑之變異係數(CV值)較佳為10%以下，更佳為7%以下，進而較佳為5%以下。若上述CV值為上述上限以下，則可更高精度地控制間隙，可更適宜地將間隙材料用於光學接合用途。
上述CV值以下述式表示。
CV值(%)＝(ρ/Dn)×100 ρ：間隙材料之粒徑之標準偏差 Dn：間隙材料之粒徑之平均值
上述接著劑100重量%中，上述間隙材料之含量較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，較佳為80重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為20重量%以下，最佳為10重量%以下。若上述間隙材料之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可使視認性更加良好，且可更高精度地控制間隙。若上述間隙材料之含量為上述下限以上及上述上限以下，則上述間隙材料可更有效地發揮作為間隔件之功能。
(硬化性成分) 本發明之接著劑包含硬化性成分及間隙材料。上述硬化性成分係與間隙材料不同之成分。上述間隙材料較佳為分散於上述硬化性成分中。上述硬化性成分較佳為具有流動性。上述構成成分較佳為糊狀。上述糊狀中包括液狀。
要想使視認性更加良好，使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R2)較佳為1.40以上，更佳為1.41以上，且較佳為1.60以下，更佳為1.50以下。
上述硬化物之折射率(R2)能夠以如下方式進行測定。
使硬化性成分於23℃及1小時之條件硬化，製作厚度約1 μm之膜。針對所獲得之膜，利用阿貝折射率計(ERMA公司製造之「ER-7MW」)等測定折射率。
本發明之接著劑中，使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R2)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值為0.1以下。要想使視認性更加良好，上述硬化物之折射率(R2)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值較佳為0.08以下，更佳為0.05以下，進而較佳為0.02以下。上述硬化物之折射率(R2)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值可為0以上。
要想使視認性更加良好，使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R3)較佳為1.40以上，更佳為1.41以上，且較佳為1.60以下，更佳為1.50以下。
上述硬化物之折射率(R3)能夠以如下方式進行測定。
使硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化，製作厚度約1 μm之膜。針對所獲得之膜，利用阿貝折射率計(ERMA公司製造之「ER-7MW」)等測定折射率。
本發明之接著劑中，使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R3)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值為0.1以下。要想使視認性更加良好，上述硬化物之折射率(R3)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值較佳為0.08以下，更佳為0.05以下。上述硬化物之折射率(R3)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值可為0以上。
作為將上述硬化物之折射率(R2)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值、及上述硬化物之折射率(R3)與上述間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值控制於上述較佳範圍內之方法，可列舉以下方法等。向硬化性成分中添加低折射率填料(氧化矽或氟樹脂等)之方法。使用側鏈中含有氟之具有自由基聚合性官能基之矽烷化合物作為間隙材料之材料之方法。藉由氧化矽等被覆間隙材料從而減小間隙材料與硬化性成分之界面之折射率之差的方法。
上述硬化性成分並無特別限定。作為上述硬化性成分，可列舉：熱硬化性成分、光硬化性成分及室溫硬化性成分等。於使用熱硬化性成分或光硬化性成分作為上述硬化性成分之情形時，存在上述接著劑之硬化物(上述硬化性成分之硬化物)中產生殘留應力之情況。上述接著劑之硬化物(上述硬化性成分之硬化物)中之殘留應力存在對可靠性等造成影響之情況，故而必須極力減少殘留應力。作為減少上述接著劑之硬化物(上述硬化性成分之硬化物)中之殘留應力之方法，可列舉使用室溫硬化性成分作為上述硬化性成分之方法等。上述硬化性成分較佳為室溫硬化性成分。室溫例如為25℃。
要想使視認性更加良好，更有效地抑制產生殘留應力，且更有效地提高耐熱性，上述硬化性成分較佳為包含丙烯酸樹脂或聚矽氧樹脂，更佳為包含聚矽氧樹脂。
上述丙烯酸樹脂可為(甲基)丙烯酸化合物之聚合物。於使(甲基)丙烯酸化合物聚合獲得上述丙烯酸樹脂之情形時，作為上述(甲基)丙烯酸化合物，可列舉上述非交聯性(甲基)丙烯酸化合物及上述交聯性(甲基)丙烯酸化合物等。上述丙烯酸樹脂較佳為室溫硬化性樹脂。
利用公知之方法使上述(甲基)丙烯酸化合物聚合，藉此可獲得上述丙烯酸樹脂。作為該方法，例如可列舉於自由基聚合起始劑之存在下進行懸浮聚合之方法等。
作為上述丙烯酸樹脂，可列舉聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等。要想使視認性更加良好，更有效地抑制產生殘留應力，且更有效地提高耐熱性，上述丙烯酸樹脂較佳為聚甲基丙烯酸甲酯。
上述聚矽氧樹脂可為有機聚矽氧烷化合物。上述有機聚矽氧烷化合物可於末端具有羥基，亦可於末端具有乙烯基。上述聚矽氧樹脂可為具有甲基二甲氧基矽烷基之聚環氧丙烷。上述聚矽氧樹脂較佳為室溫硬化性樹脂。
上述聚矽氧樹脂之材料可為上述聚矽氧粒子之材料。利用公知之方法使上述聚矽氧粒子之材料聚合，藉此可獲得上述聚矽氧樹脂。作為該方法，例如可列舉使用矽烷化合物進行聚合反應而形成矽氧烷鍵之方法等。
作為上述聚矽氧樹脂，可列舉有機聚矽氧烷及聚有機倍半矽氧烷等。要想使視認性更加良好，更有效地抑制產生殘留應力，且更有效地提高耐熱性，上述聚矽氧樹脂較佳為有機聚矽氧烷。
上述硬化性成分較佳為包含下述式(1)所表示之聚矽氧樹脂。上述聚矽氧樹脂較佳為包含下述式(1)所表示之結構。
[化6]
Figure 02_image011
上述式(1)中，R1獨立地表示碳數2～6之烯基，R2獨立地表示碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基。上述式(1)中，n1係使上述式(1)所表示之含烯基之聚有機矽氧烷於23℃下之黏度為10 mPa・s～1000000 mPa・s之數。
上述接著劑亦可除包含上述硬化性成分及上述間隙材料以外，還包含乙烯系樹脂、熱塑性樹脂、硬化性樹脂、熱塑性嵌段共聚物、彈性體及溶劑等。該等成分可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述乙烯系樹脂，例如可列舉：乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂及苯乙烯樹脂等。作為上述熱塑性樹脂，例如可列舉：聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚醯胺樹脂等。作為上述硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、聚胺酯樹脂、聚醯亞胺樹脂及不飽和聚酯樹脂等。再者，上述硬化性樹脂可為室溫硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂或濕氣硬化型樹脂。上述硬化性樹脂亦可與硬化劑併用。作為上述熱塑性嵌段共聚物，例如可列舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物等。作為上述彈性體，例如可列舉：苯乙烯-丁二烯共聚合橡膠及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚合橡膠等。
作為上述溶劑，可列舉水及有機溶劑等。要想可容易地去除，較佳為有機溶劑。作為上述有機溶劑，可列舉：乙醇等醇化合物、丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮化合物、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴化合物、溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇單甲醚等二醇醚化合物、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、乙酸溶纖劑、乙酸丁基溶纖劑、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、碳酸丙二醇酯等酯化合物、辛烷、癸烷等脂肪族烴化合物以及石油醚、石腦油等石油系溶劑等。
上述接著劑亦可除包含上述硬化性成分及上述間隙材料以外，例如還可包含填充劑、增量劑、軟化劑、塑化劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。
使上述間隙材料分散於上述硬化性成分中之方法可使用先前公知之分散方法，並無特別限定。作為使上述間隙材料分散於上述硬化性成分中之方法，可列舉以下方法等。向上述硬化性成分中添加上述間隙材料之後利用行星式混合機等進行混練使其分散之方法。使用均質機等使上述間隙材料均勻地分散於水或有機溶劑中之後，添加至上述硬化性成分中，並利用行星式混合機等進行混練使其分散之方法。利用水或有機溶劑等稀釋上述硬化性成分之後，添加上述間隙材料，並利用行星式混合機等進行混練使其分散之方法。
上述接著劑100重量%中，上述硬化性成分之含量較佳為10重量%以上，更佳為30重量%以上，進而較佳為50重量%以上，尤佳為70重量%以上，且較佳為99.99重量%以下，更佳為99.9重量%以下。若上述硬化性成分之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可使用上述接著劑更良好地形成接著層，從而使上述間隙材料可更有效地發揮作為間隔件之功能。
(顯示器裝置) 本發明之顯示器裝置具備：第1構件、作為第2構件之圖像顯示元件、及將上述第1構件與上述第2構件接著之接著層。本發明之顯示器裝置中，上述接著層為上述接著劑之硬化物。上述接著層較佳為由上述接著劑之硬化物形成。
圖1係表示使用本發明之接著劑之顯示器裝置之一例的剖視圖。
圖1所示之顯示器裝置1具備：第1構件3、作為第2構件4之圖像顯示元件、及將第1構件3與第2構件4接著之接著層5。接著層5係包含間隙材料2及硬化性成分之接著劑之硬化物。
第1構件3與第2構件4之間存在間隙材料2，第1構件3與第2構件4之間保持一定間隔(間隙)。藉由間隙材料2使接著層5之厚度保持一定，從而確保接著層5之厚度。
上述接著層之厚度較佳為30 μm以上，更佳為50 μm以上，且較佳為500 μm以下，更佳為200 μm以下。若上述接著層之厚度為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地緩和構件之間所產生之應力，從而更有效地防止接著層中產生龜裂及接著層產生剝離。
上述顯示器裝置之製造方法並無特別限定。作為顯示器裝置之製造方法之一例，可列舉於第1構件與第2構件之間配置上述接著劑獲得積層體之後使上述接著劑硬化之方法等。
上述第1構件較佳為透明保護材料。作為上述透明保護材料之材料，可列舉玻璃及塑膠等。上述透明保護材料較佳為透光性材料。上述透明保護材料較佳為保護上述圖像顯示元件之表面之材料。
作為上述顯示器裝置，可列舉液晶顯示裝置及車輛用顯示器等。
以下列舉實施例及比較例，對本發明進行具體說明。本發明並不僅限定於以下實施例。
(間隙材料1) 準備溶解液A，該溶解液A係使0.5重量份過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(聚合起始劑；日油公司製造之「PEROCTA O」)溶解於30重量份兩末端丙烯酸聚矽氧油(信越化學工業公司製造之「X-22-2445」)中所得。又，將0.8重量份月桂基硫酸三乙醇胺鹽之40重量%水溶液(乳化劑)、及80重量份聚乙烯醇(聚合度：約2000；皂化度：86.5莫耳%～89莫耳%；日本合成化學公司製造之「Gohsenol GH-20」)之5重量%水溶液混合於150重量份離子交換水中，準備水溶液B。向設置於溫浴槽中之可分離式燒瓶中加入上述溶解液A之後，添加上述水溶液B。其後，確認變成特定粒徑。其後，升溫至90℃，進行9小時聚合而獲得聚矽氧粒子。藉由離心分離對聚合後之聚矽氧粒子全部進行水洗淨、分級操作之後，使其冷凍乾燥，獲得間隙材料1。所獲得之間隙材料1中，平均粒徑為121 μm，粒徑之CV值為12%。
(間隙材料2) 向設置於溫浴槽內之500 ml之可分離式燒瓶中加入7.0重量份以與間隙材料1相同之方式獲得之聚矽氧粒子、0.6重量份溴化十六烷基三甲基銨、240重量份蒸餾水及120重量份甲醇。於40℃下攪拌1小時之後，添加2.1重量份二乙烯苯及0.35重量份苯乙烯，升溫至75℃，進行0.5小時攪拌。其後，加入0.28重量份2,2'-偶氮雙(異丁酸)二甲酯，進行8小時攪拌、反應。藉由離心分離對聚合後之粒子全部進行水洗淨，獲得間隙材料2。所獲得之間隙材料2中，平均粒徑為121 μm，粒徑之CV值為12%。
(間隙材料3) 向設置於溫浴槽內之500 ml之可分離式燒瓶中加入7.0重量份以與間隙材料1相同之方式獲得之聚矽氧粒子及88.5重量份蒸餾水，進行超音波照射，同時平穩地滴加0.2重量份預先分散於4.0重量份甲醇之氧化矽粒子(信越化學工業公司製造之「QSG-100」)。其後，於室溫下攪拌6小時，以氧化矽粒子被覆聚矽氧粒子之表面。藉由離心分離對處理後之粒子全部進行水洗淨，獲得間隙材料3。所獲得之間隙材料3中，平均粒徑為121 μm，粒徑之CV值為12%。
(間隙材料4) 向10重量份聚1,4-丁二醇二丙烯酸酯、10重量份甲基丙烯酸環己酯、80重量份丙烯酸異𦯉酯中添加6.0重量份過氧化苯甲醯基(日油公司製造之「Nyper BW」)，進而添加510重量份離子交換水，進行攪拌直至變成特定粒徑。其後，添加510重量份聚乙烯醇之5重量%水溶液，開始加熱，於85℃下反應10小時，獲得丙烯酸樹脂粒子。進行水洗淨、分級操作之後，使其冷凍乾燥，獲得間隙材料4。所獲得之間隙材料4中，平均粒徑為118 μm，粒徑之CV值為15%。
(間隙材料5) 向100重量份二乙烯苯中添加6.0重量份過氧化苯甲醯基(日油公司製造之「Nyper BW」)，進而添加510重量份離子交換水，進行攪拌直至變成特定粒徑。其後，添加510重量份聚乙烯醇之5重量%水溶液並轉移至高壓釜中，開始加熱，於140℃下反應8小時，獲得二乙烯苯樹脂粒子。進行水洗淨、分級操作之後，使其冷凍乾燥，獲得間隙材料5。所獲得之間隙材料5中，平均粒徑為125 μm，粒徑之CV值為11%。
(間隙材料6) 準備30重量份兩末端丙烯酸聚矽氧油(信越化學工業公司製造之「X-22-2445」)與3.3重量份乙烯基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造之「KBM-1003」)之混合物。獲得分散液C，該分散液C係使0.5重量份過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(聚合起始劑；日油公司製造之「PEROCTA O」)及5重量份氧化矽粒子A(信越化學工業公司製造之「QSG-100」)分散於該混合物中所得。又，將0.8重量份月桂基硫酸三乙醇胺鹽之40重量%水溶液(乳化劑)、及80重量份聚乙烯醇(聚合度：約2000；皂化度：86.5莫耳%～89莫耳%；日本合成化學公司製造之「Gohsenol GH-20」)之5重量%水溶液混合於150重量份離子交換水中，準備水溶液B。向設置於溫浴槽中之可分離式燒瓶中加入上述分散液C之後，添加上述水溶液B。其後，確認變成特定粒徑。其後，升溫至90℃，進行9小時聚合。藉由離心分離對聚合後之粒子全部進行水洗淨、分級操作之後，使其冷凍乾燥，獲得聚矽氧粒子。所獲得之聚矽氧粒子中，粒徑為100 μm，粒徑之CV值為10%。
準備上述氧化矽粒子A作為被覆粒子。準備分散液D，該分散液D係使0.2重量份氧化矽粒子A分散於4.0重量份甲醇中所得。
向設置於溫浴槽內之500 ml之可分離式燒瓶中加入7.0重量份所獲得之聚矽氧粒子及88.5重量份蒸餾水，進行超音波照射，同時平穩地滴加上述分散液D。其後，於室溫下攪拌6小時，以氧化矽粒子A被覆聚矽氧粒子之表面。藉由離心分離對處理後之粒子全部進行水洗淨，獲得間隙材料6。所獲得之間隙材料6中，平均粒徑為103 μm，粒徑之CV值為10%。
(間隙材料7) 準備製造間隙材料6之步驟中所獲得之聚矽氧粒子。向設置於溫浴槽內之500 ml之可分離式燒瓶中加入7.0重量份聚矽氧粒子、85重量份蒸餾水、7重量份甲醇及0.2重量份28%氨水，進行攪拌，同時升溫至80℃進行1小時反應，促進導入至表面之矽烷醇基之水解，形成氧化矽被覆層。藉由離心分離對所獲得之粒子進行水洗淨，獲得間隙材料7。所獲得之間隙材料7中，平均粒徑為102 μm，粒徑之CV值為10%。
(間隙材料8) 使用兩末端甲基丙烯酸聚矽氧油(信越化學工業公司製造之「X-22-164A」)代替兩末端丙烯酸聚矽氧油(信越化學工業公司製造之「X-22-2445」)，除此以外，以與間隙材料1相同之方式製作聚矽氧粒子，獲得間隙材料8。
(間隙材料9) 使用兩末端甲基丙烯酸聚矽氧油(信越化學工業公司製造之「X-22-164AS」)代替兩末端丙烯酸聚矽氧油(信越化學工業公司製造之「X-22-2445」)，除此以外，以與間隙材料1相同之方式製作聚矽氧粒子，獲得間隙材料9。
(間隙材料A) 玻璃珠(平均粒徑120 μm；粒徑之CV值32%；折射率1.58)
(間隙材料B) (晶種粒子形成步驟) 將240 g作為原料之甲基三甲氧基矽烷及16 g離子交換水收容於1 L塑膠容器中，於30℃下以約200 rpm進行攪拌。3小時之後，獲得均勻之溶液(1)。將1200 g水及12 g之1當量濃度氨水收容於2 L玻璃容器中，於20℃下以80 rpm進行攪拌，同時添加全部上述溶液(1)，從而製備原料溶液(2)。使用上述原料溶液(2)使晶種粒子生長。上述原料溶液(2)係添加上述溶液(1)之後進行數十秒白濁，而於液體中產生粒子之核。晶種粒子之粒徑生長係於液體進行白濁之後20分鐘停止。生長停止時間設為20分鐘。
使用上述原料溶液(2)進行10分鐘合成，形成晶種粒子，從而獲得晶種粒子液(3)。根據光學顯微鏡圖像求出之晶種粒子之粒徑約為10.3 μm。
(粒子生長步驟) 反覆進行5次本步驟直至變成目標粒徑，從而獲得粒子。
初次步驟係於2 L反應容器內對936 g之水、192 g之甲基三甲氧基矽烷及24 g之1%十二烷基硫酸銨水溶液進行攪拌，製備粒子生長用溶液(4)。向上述粒子生長用溶液(4)中添加400 g之上述晶種粒子液(3)，於25℃下以50 rpm進行攪拌。12小時後確認粒子停止生長，添加200 g之25重量%氨水溶液，進行粒子之熟成。其後，將粒子靜置，進行固液分離，並利用甲醇進行洗淨之後，於40℃下進行真空乾燥，獲得粒子(5)。
(焙燒步驟) 於空氣環境下於200℃及1小時之條件下對上述粒子(5)進行預焙燒之後，於空氣環境下於480℃及10小時之條件下進行正式焙燒，藉此獲得間隙材料B。所獲得之間隙材料B中，平均粒徑為122 μm，粒徑之CV值為5.3%，折射率為1.52。
(實施例1) (接著劑之製備) 將間隙材料1以於所獲得之接著劑中之含量成為2重量%之方式添加至聚矽氧接著劑(Asahi Kasei wacker silicone公司製造之「LUMISIL 102」)中，並利用行星式攪拌機進行攪拌，使其均勻地分散，從而製備接著劑。
(顯示器裝置之製作) 將所獲得之接著劑填充於注射器中，使用分注器將接著劑以厚度成為120 μm之方式塗佈於圖像顯示元件上形成接著層之後，於所形成之接著層上積層透明保護材料，從而獲得積層體。使所獲得之積層體之接著層於23℃及1小時之條件下硬化，將圖像顯示元件與透明保護材料接著，從而獲得顯示器裝置。
(實施例2) 於製備接著劑時，使用間隙材料2代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(實施例3) 於製備接著劑時，使用間隙材料3代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(實施例4) 於製備接著劑時，使用間隙材料4代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(實施例5) 於製備接著劑時，使用UV(ultraviolet，紫外線)硬化型接著劑(Aica工業公司製造之「Z-582-31」)代替聚矽氧接著劑(Asahi Kasei wacker silicone公司製造之「LUMISIL 102」)，並使用間隙材料5代替間隙材料1。又，於製作顯示器裝置時，使積層體之接著層於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化以代替使積層體之接著層於23℃及1小時之條件下硬化。除上述改變以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(實施例6) 於製備接著劑時，使用間隙材料6代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(實施例7) 於製備接著劑時，使用間隙材料7代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(實施例8) 於製備接著劑時，使用間隙材料8代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(實施例9) 於製備接著劑時，使用間隙材料9代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(比較例1) 於製備接著劑時，使用間隙材料A代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(比較例2) 於製備接著劑時，不使用間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(比較例3) 於製備接著劑時，使用間隙材料B代替間隙材料1，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得顯示器裝置。
(評價) (1)間隙材料之10%K值 使用Fischer公司製造之「Fischerscope H-100」，利用上述方法測定間隙材料之10%K值。
(2)間隙材料之平均粒徑 針對獲得之間隙材料，使用粒度分佈測定裝置(貝克曼庫爾特公司製造之「Multisizer4」)，測定約100000個間隙材料之粒徑，並算出平均粒徑。
(3)接著劑之黏度 針對獲得之接著劑，使用單圓筒形旋轉黏度計測定25℃下之黏度。
(4)折射率 於實施例1～9及比較例1、3中，針對所獲得之間隙材料，利用上述方法測定間隙材料之折射率(R1)。
又，於實施例1～4及6～9以及比較例1～3中，準備作為接著劑之硬化性成分之聚矽氧接著劑(Asahi Kasei wacker silicone公司製造之「LUMISIL 102」)。針對所準備之硬化性成分，利用上述方法測定使硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R2)。根據所得之結果，算出使硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R2)與間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值。
又，準備於實施例5中所使用之作為接著劑之硬化性成分之UV硬化型接著劑(Aica工業公司製造之「Z-582-31」)。針對所準備之硬化性成分，利用上述方法測定使硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R3)。根據所得之結果，算出使硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率(R3)與間隙材料之折射率(R1)之差之絕對值。
(5)透過率 於實施例1～4及6～9以及比較例1～3中，針對所獲得之接著劑，利用上述方法測定使接著劑於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T1)。又，於實施例1～4及6～9以及比較例1～3中，準備作為接著劑之硬化性成分之聚矽氧接著劑(Asahi Kasei wacker silicone公司製造之「LUMISIL 102」)。針對所準備之硬化性成分，利用上述方法測定使硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T2)。根據所得之透過率(T1)及透過率(T2)，算出使接著劑於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T1)相對於使硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T2)的比(T1/T2)。
於實施例5中，針對所獲得之接著劑，利用上述方法測定使接著劑於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T3)。又，於實施例5中，準備作為接著劑之硬化性成分之UV硬化型接著劑(Aica工業公司製造之「Z-582-31」)。針對所準備之硬化性成分，利用上述方法測定使硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T4)。根據所得之透過率(T3)及透過率(T4)，算出使接著劑於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T3)相對於使硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率(T4)的比(T3/T4)。
(6)間隙控制性 針對所獲得之10個顯示器裝置，使用立體顯微鏡(Nikon公司製造之「SMZ-10」)，測定接著層之厚度，算出10個顯示器裝置中之接著層之平均厚度。以如下基準判定間隙控制性。
[間隙控制性之判定基準] ○○：接著層之平均厚度為108 μm以上132 μm以下 ○：接著層之平均厚度為96 μm以上且未達108 μm、或超過132 μm且為150 μm以下 ×：接著層之平均厚度未達96 μm或超過150 μm
(7)視認性 針對所獲得之顯示器裝置，以目視評價是否產生室外光之反射。以如下基準判定視認性。
[視認性之判定基準] ○○：幾乎不產生室外光之反射 ○：實際使用上不存在問題之程度地略微產生室外光之反射 ×：實際使用上產生問題之程度地產生室外光之反射
(8)圖像顯示元件或透明保護材料之外觀 針對所獲得之顯示器裝置，使用立體顯微鏡(Nikon公司製造之「SMZ-10」)，確認圖像顯示元件或透明保護材料是否受損。以如下之基準判定圖像顯示元件或透明保護材料之外觀。
[圖像顯示元件或透明保護材料之外觀之判定基準] ○○：圖像顯示元件或透明保護材料未受損 ○：圖像顯示元件或透明保護材料實際使用上不存在問題之程度地略微受損 ×：圖像顯示元件或透明保護材料實際使用上產生問題之程度地受損
(9)應力緩和特性 使用液槽式熱衝擊試驗機(ESPEC公司製造之「TSB-51」)實施冷熱循環試驗用於所獲得之顯示器裝置，該冷熱循環試驗係以於-40℃下保持5分鐘之後升溫至150℃並於150℃下保持5分鐘之後降溫至-40℃之過程為1個循環。500個循環之後取出顯示器裝置。
利用立體顯微鏡(Nikon公司製造之「SMZ-10」)觀察顯示器裝置。觀察接著層中是否產生龜裂或接著層中是否產生剝離。以如下基準進行判定應力緩和特性。
[應力緩和特性之判定基準] ○○：於接著層中未產生龜裂，且接著層未產生剝離 ○：實際使用上不存在問題之程度地於接著層中略微產生龜裂或接著層略微產生剝離 ×：實際使用上產生問題之程度地於接著層中產生龜裂或接著層產生剝離
將結果示於下述表1、2中。
[表1]
   間隙材料之種類 間隙材料之含量 (重量%) 間隙材料之10%K值 (N/mm2 ) 間隙材料之平均粒徑(μm) 接著劑之黏度(mPa∙s) 折射率
R1 R2 R1與R2之差之絕對值 R3 R1與R3之差之絕對值
實施例1 間隙材料1 2 100 121 1000 1.43 1.41 0.02 - -
實施例2 間隙材料2 2 100 121 1000 1.44 1.41 0.03 - -
實施例3 間隙材料3 2 100 121 1000 1.42 1.41 0.01 - -
實施例4 間隙材料4 2 1600 118 1000 1.49 1.41 0.08 - -
實施例5 間隙材料5 2 6000 125 2300 1.57 - - 1.52 0.05
實施例6 間隙材料6 2 100 103 1000 1.411 1.41 0.001 - -
實施例7 間隙材料7 2 100 102 1000 1.411 1.41 0.001 - -
實施例8 間隙材料8 2 260 119 1000 1.428 1.41 0.018 - -
實施例9 間隙材料9 2 450 120 1000 1.435 1.41 0.025 - -
比較例1 間隙材料A 2 20000 120 1000 1.58 1.41 0.17 - -
比較例2 - - - - 1000 - 1.41 - - -
比較例3 間隙材料B 2 12000 122 1000 1.52 1.41 0.11 - -
[表2]
   透過率 間隙控制性 視認性 圖像顯示元件或透明保護材料之外觀 應力緩和特性
T1(%) T2(%) T1/T2 T3(%) T4(%) T3/T4
實施例1 94 99 0.95 - - - 〇〇 〇〇 〇〇 〇〇
實施例2 92 99 0.93 - - - 〇〇 〇 〇〇 〇〇
實施例3 98 99 0.99 - - - 〇〇 〇〇 〇〇 〇〇
實施例4 91 99 0.92 - - - 〇〇 〇 〇 〇
實施例5 - - - 96 99 0.97 〇〇 〇〇 〇 〇
實施例6 94 99 0.95 - - - 〇〇 〇〇 〇〇 〇〇
實施例7 94 99 0.95 - - - 〇〇 〇〇 〇〇 〇〇
實施例8 95 99 0.96 - - - 〇〇 〇〇 〇〇 〇
實施例9 93 99 0.94 - - - 〇〇 〇 〇 〇
比較例1 74 99 0.75 - - - × × × ×
比較例2 99 ※間隙材料未使用 99 1 ※間隙材料未使用 - - - × × 〇〇 ×
比較例3 80 99 0.81 - - - 〇〇 × × ×
1:顯示器裝置 2:間隙材料 3:第1構件 4:第2構件(圖像顯示元件) 5:接著層
圖1係表示使用本發明之接著劑之顯示器裝置之一例的剖視圖。
1:顯示器裝置
2:間隙材料
3:第1構件
4:第2構件(圖像顯示元件)
5:接著層

Claims (17)

  1. 一種接著劑，其係包含硬化性成分及間隙材料者， 上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下，且 使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。
  2. 如請求項1之接著劑，其中使上述接著劑於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率相對於使上述硬化性成分於23℃及1小時之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率之比為0.92以上。
  3. 一種接著劑，其係包含硬化性成分及間隙材料者， 上述間隙材料之10%K值為10000 N/mm2 以下，且 使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物之折射率與上述間隙材料之折射率之差之絕對值為0.1以下。
  4. 如請求項3之接著劑，其中使上述接著劑於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率相對於使上述硬化性成分於波長350 nm及照射量1500 mJ/cm2 之條件下硬化所得之硬化物於波長650 nm下之透過率之比為0.92以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之接著劑，其中上述間隙材料包含聚矽氧樹脂。
  6. 如請求項1至4中任一項之接著劑，其中上述硬化性成分包含丙烯酸樹脂或聚矽氧樹脂。
  7. 如請求項6之接著劑，其中上述硬化性成分包含下述式(1)所表示之聚矽氧樹脂； [化1]
    Figure 03_image013
    上述式(1)中，R1獨立地表示碳數2～6之烯基，R2獨立地表示碳數1～6之烷基或碳數6～20之芳基；上述式(1)中，n1係使上述式(1)所表示之含烯基之聚有機矽氧烷於23℃下之黏度為10 mPa・s～1000000 mPa・s之數。
  8. 如請求項1至4中任一項之接著劑，其中上述間隙材料為粒子。
  9. 如請求項8之接著劑，其中上述間隙材料之平均粒徑為30 μm以上。
  10. 如請求項1至4中任一項之接著劑，其用於光學接合用途。
  11. 如請求項1至4中任一項之接著劑，其於25℃下之黏度為200 mPa・s以上100000 mPa・s以下。
  12. 一種間隙材料，其用於獲得光學接合用接著劑，且 10%K值為10000 N/mm2 以下。
  13. 如請求項12之間隙材料，其折射率為1.40以上1.60以下。
  14. 如請求項12或13之間隙材料，其包含聚矽氧樹脂。
  15. 如請求項12或13之間隙材料，其為粒子，且 平均粒徑為30 μm以上。
  16. 一種顯示器裝置，其具備：第1構件、 作為第2構件之圖像顯示元件、及  將上述第1構件與上述第2構件接著之接著層，且  上述接著層為如請求項1至11中任一項之接著劑之硬化物。
  17. 如請求項16之顯示器裝置，其中上述第1構件為透明保護材料。
TW109135729A 2019-10-15 2020-10-15 間隙材料、接著劑及顯示器裝置 TW202128921A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019188697 2019-10-15
JP2019-188697 2019-10-15
JP2020-136154 2020-08-12
JP2020136154 2020-08-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202128921A true TW202128921A (zh) 2021-08-01

Family

ID=75538127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109135729A TW202128921A (zh) 2019-10-15 2020-10-15 間隙材料、接著劑及顯示器裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230140786A1 (zh)
EP (1) EP4047064A4 (zh)
JP (1) JPWO2021075485A1 (zh)
TW (1) TW202128921A (zh)
WO (1) WO2021075485A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4047038A4 (en) * 2019-10-15 2023-10-18 Sekisui Chemical Co., Ltd. OPTICAL BONDING PARTICLES, ADHESIVE AND DISPLAY DEVICE

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001247680A (ja) * 2000-03-08 2001-09-11 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 樹脂粒子およびこれを配合した化粧料
JP2010190936A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Epson Toyocom Corp 光学物品の製造方法
JP6096410B2 (ja) * 2010-12-13 2017-03-15 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. 平板ディスプレイ及びその製造方法
KR102298392B1 (ko) * 2015-01-27 2021-09-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트
CN107709414B (zh) * 2015-11-11 2021-12-28 积水化学工业株式会社 粒子、粒子材料、连接材料及连接结构体
JP6322336B2 (ja) * 2016-03-10 2018-05-09 積水化学工業株式会社 半導体実装用接着剤及び半導体センサ
WO2017217510A1 (ja) 2016-06-15 2017-12-21 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用
EP4047038A4 (en) * 2019-10-15 2023-10-18 Sekisui Chemical Co., Ltd. OPTICAL BONDING PARTICLES, ADHESIVE AND DISPLAY DEVICE

Also Published As

Publication number Publication date
EP4047064A1 (en) 2022-08-24
WO2021075485A1 (ja) 2021-04-22
US20230140786A1 (en) 2023-05-04
JPWO2021075485A1 (zh) 2021-04-22
EP4047064A4 (en) 2023-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7985476B2 (en) Transparent zirconia dispersion and zirconia particle-containing resin composition, composition for sealing light emitting element and light emitting element, hard coat film and optical functional film and optical component, and method for producing zirconia particle-containing resin
TWI725131B (zh) 半導體感測器晶片安裝用接著劑及半導體感測器
TWI609935B (zh) 無機粒子分散液、含無機粒子之組成物、塗膜、附塗膜之塑膠基材、顯示裝置
JP2009138059A (ja) 成形用材料、それを用いた成形品およびその製造方法
WO2011148896A1 (ja) ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス
JP2011088787A (ja) 反射防止膜用組成物、反射防止膜、反射防止膜の製造方法、反射防止膜付き基材
US10988598B2 (en) High refractive index solvent free silicone nanocomposites
TW201229135A (en) Methods of modifying metal-oxide nanoparticles
JP2009191120A (ja) シリコーン系重合体粒子を含有する粒子分散液の製造方法
CN107073904B (zh) 层叠体
TW202128921A (zh) 間隙材料、接著劑及顯示器裝置
US20230323163A1 (en) Optical bonding particles, adhesive, and display device
JP2024060224A (ja) 樹脂組成物及びディスプレイ装置
CN109196072B (zh) 接合用组合物、光学用粘接剂以及压力传感器用粘接剂
JP4615645B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP6472292B2 (ja) ハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサン、その製造方法、及びハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物
JP2016017151A (ja) 硬化物及び硬化物の製造方法
TW201843214A (zh) 樹脂粒子、連接材料及連接構造體