TW202117489A - 折疊式設備、條帶及製造方法 - Google Patents

Abstract

折疊式設備可包含一折疊式基板，該折疊式基板包含一基板厚度，及定位於一第一部分與一第二部分之間的一中心部分。該中心部分可包含小於該基板厚度的一中心厚度。該第一部分中一第一張應力區之一第一最大張應力及該第二部分中該第二張應力區的一第二最大張應力可小於該中心部分中一中心張應力區的一第三最大張應力。條帶可包含一條帶厚度，及定位於一第一部分與一第二部分之間的一中心部分。該中心部分可包含一第一中心壓縮應力區及一第二中心壓縮應力區。在一些實施例中，處理一條帶的方法可包含遮蔽該第一部分，遮蔽該第二部分，及化學強化該中心部分。

Description

折疊式設備、條帶及製造方法

對相關申請案之交互參照

本申請案主張2019年10月14日申請之美國臨時申請案第62/914720號及2019年8月29日申請之美國臨時申請案第62/893306號的優先權權益，前述各案的內容為本發明之基礎且全文以引用之方式倂入本文中。

本發明大體上係關於折疊式設備、條帶及製造方法，且更特定而言係關於包含折疊式基板的折疊式設備及條帶，該折疊式基板包含壓縮應力區；以及製造折疊式設備及條帶的方法。

玻璃類基板(例如，條帶)通常用於例如顯示器裝置中，該等顯示器裝置例如為液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、電泳顯示器(electrophoretic display；EPD)、有機發光二極體顯示器(organic light emitting diode display；OLED)、電漿顯示器面板(plasma display panel；PDP)或類似者。

需要開發折疊式型式之顯示器以及用以安裝於折疊式顯示器上的折疊式保護罩蓋。折疊式顯示器及罩蓋應具有良好抗衝擊及抗擊穿性。同時，折疊式顯示器及罩蓋應具有小的最小彎曲半徑(例如，約10毫米(mm)或以下)。然而，具有小的最小彎曲半徑之塑膠顯示器及罩蓋傾向於具有差的抗衝擊及/或抗擊穿性。

此外，習知觀點暗示，具有小的最小彎曲半徑之超薄玻璃類片材(例如，厚度為約75微米(µm或微米(micron))或以下)傾向於具有差的抗衝擊性及/或抗擊穿性。此外，具有良好抗衝擊性及/或抗擊穿性之較厚玻璃類片材(例如，大於125微米)傾向於具有相對大的最小彎曲半徑(例如，約30毫米或以上)。因此，需要開發用於折疊式設備之基板，該等基板具有小的最小彎曲半徑以及良好的抗衝擊及抗擊穿性。

此外，具有小的最小彎曲半徑的經強化(例如，化學、熱)條帶(例如，玻璃類條帶、陶瓷類條帶)傾向於具有差的抗衝擊性及/或抗擊穿性。此外，具有良好抗衝擊性及/或抗擊穿性之未經強化條帶傾向於具有相對大的最小彎曲半徑(例如，約30毫米或以上)。因此，需要開發用於折疊式設備之條帶，該等條帶具有小的最小彎曲半徑以及良好的抗衝擊及抗擊穿性。

本文中闡述折疊式設備及用於製造包含折疊式基板或條帶的折疊式設備之方法，該等折疊式基板或條帶包括玻璃類基板及/或陶瓷類基板。折疊式基板及條帶可提供小的有效最小彎曲半徑，同時同步地提供良好抗衝擊性及抗擊穿性以及低能斷裂。本發明之設備可包含具有基板厚度的第一部分及第二部分。基板厚度可足夠大(例如，在自約80微米(微米(micron)或µm)至約2毫米的範圍內)以提供良好的抗衝擊性及抗擊穿性。

本發明之設備可包含將第一部分附接至第二部分的中心部分。詳言之，本發明之實施例可提供包含中心張應力區的中心部分，該中心張應力區可定位於第一中心壓縮應力區與第二中心壓縮應力區之間。在一些實施例中，中心張應力區之最大張應力可大於第一部分中第一張應力區的最大張應力，及/或第二部分中第二張應力區的最大張應力。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分可實質上未經強化（例如，無應力、未經化學強化、未經熱強化）而實質上無張應力區或具有小量值的最大張應力。提供大於第一張應力區（若提供）之第一最大張應力及/或第二張應力區（若提供）之第二最大張應力的中心最大張應力，可提供來自第一部分及/或第二部分中之衝擊的低能斷裂同時提供良好折疊效能。在一些實施例中，低能斷裂可為中心部分之減小厚度的結果，此舉相較於較厚玻璃部分的情況針對給定最大張應力儲存較低能量。在一些實施例中，低能斷裂可為遠離經歷彎曲之中心部分定位的第一部分及/或第二部分中之斷裂的結果，其中第一部分及/或第二部分相較於中心部分包含較低最大張應力。提供大於第一張應力區（若提供）之第一最大張應力及/或第二張應力區（若提供）之第二最大張應力區的中心最大張應力可提供良好抗衝擊性及/抗擊穿性，該等效能藉由第一部分及/或第二部分中的良好落筆（pen drop）效能所指示且如下文所論述。

本發明之設備可包含將第一部分附接至第二部分的中心部分。中心部分可包含小於基板厚度的中心厚度。中心厚度可為足夠小的(例如，在自約10微米至約125微米的範圍內)，可係在折疊式設備之彎曲區中，且可提供小的有效最小彎曲半徑(例如，約10毫米或以下，或約9 mm或以下，或約8 mm或以下，或約7 mm或以下，或約6 mm或以下，或約5 mm或以下，或約4 mm或以下，或約3 mm或以下，約2 mm或以下，約1 mm)。如藉由第14圖中呈現之落筆測試的令人滿意結果所指示，包含小於約50 µm或以下之厚度的玻璃類基板可提供良好落筆效能，而在自約50 µm至約80 µm之範圍內的厚度提供差的落筆效能。另外，在一些實施例中，提供與折疊式基板之壓縮應力區相關聯的實質上均一壓縮深度可藉由避免使用遮蔽或用於非均一離子交換的其他方法來簡化物品的製造。

包含中心部分(該中心部分包含延伸至第一中心壓縮深度之第一中心壓縮應力區及延伸至第二壓縮深度的第二中心壓縮應力區)的根據本發明之實施例的條帶可賦予小的最小彎曲半徑(例如，約10毫米或以下)，此係因為壓縮應力區(例如，由化學強化引起)可抵消拉伸彎曲誘發的力。另外，提供在條帶厚度之自約10%至約30%之範圍內的第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度可實現小的最小彎曲半徑。類似地，包含約10%或以上的第一中心層深度及/或第二中心層深度的中心部分可賦予小的最小彎曲半徑。提供具有壓縮應力區、壓縮深度及/或層深度的中心區之第一邊緣部分及/或中心區之第二邊緣部分可藉由減小來自彎曲誘發之應力的損害(例如，碎裂及/或裂紋)來進一步賦予小的最小彎曲半徑。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區的可實質上等於第二中心壓縮應力區之最大壓縮應力的最大壓縮應力可提供具有低翹曲(例如，約2 nm或以下，約1 nm或以下)的條帶。在一些實施例中，提供包含最小彎曲半徑之約5倍之寬度(例如，自約5 mm至約55 mm的寬度)的中心部分可藉由減小(例如，避免)沿著條帶之彎曲長度在最小彎曲半徑處或附近的應力集中及損害而賦予小的最小彎曲半徑。同時，第一部分及/或第二部分可賦予良好的抗衝擊性及/或抗擊穿性。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分可包含第一主表面及/或第二主表面處約0.3奈米或以下的表面粗糙度。第一部分及/或第二部分中表面的光滑度(例如，低表面粗糙度)可使表面中之缺陷最小化，此舉可減小對條帶的損害(例如，碎裂及/或破裂)之引入。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分可包含自第一主表面及/或第二主表面起的在條帶之條帶厚度之0%至約5%之範圍內的層深度。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分可包含第一主表面及/或第二主表面處的無應力區。第一部分及/或第二部分之表面處缺少顯著化學強化及/或壓縮應力可使表面中缺陷的引入最小化，可使表面中之缺陷最小化，此舉可減小對條帶的損害(例如，碎裂及/或破裂)的引入。當條帶為包含黏著劑(例如，光學透明黏著劑)之折疊式設備的部分時，使黏著劑之折射率與條帶之折射率匹配(例如，在約0.1內)可使折疊式設備中之光學失真最小化。

本發明之一些實例實施例下文參看理解各種實施例之特徵中的任一者可單獨使用或彼此組合使用來描述。

實施例1.一種條帶包含界定於第一主表面與係與第一主表面相對之第二主表面之間的條帶厚度。條帶包含第一部分，該第一部分包含在第一主表面處之第一無應力區及在第二主表面處的第二無應力區。條帶包含第二部分，該第二部分包含在第一主表面處之第三無應力區及在第二主表面處的第四無應力區。條帶進一步包含中心部分，該中心部分包含自第一主表面延伸至第一中心壓縮深度的第一中心壓縮應力區及自第二主表面延伸至第二中心壓縮深度的第二中心壓縮應力區。中心部分在條帶之長度方向上定位於第一部分與第二部分之間。

實施例2.一種條帶包含界定於第一主表面與係與第一主表面相對之第二主表面之間的條帶厚度。條帶包含第一部分，該第一部分包含距第一主表面達條帶厚度之0%至約5%的第一層深度，及距第二主表面達條帶厚度之0%至約5%的第二層深度。條帶包含第二部分，該第二部分包含距第一主表面達條帶厚度之0%至約5%的第三層深度，及距第二主表面達條帶厚度之0%至約5%的第四層深度。條帶包含中心部分，該中心部分包含距第一主表面達條帶厚度之約10%或以上的第一中心層深度。中心部分包含自第一主表面延伸至第一中心壓縮深度的第一中心壓縮應力區。中心部分包含距第二主表面達條帶厚度之約10%或以上的第二中心層深度，中心部分包含自第二主表面延伸至第二中心壓縮深度的第二中心壓縮應力區。中心部分在條帶之長度方向上定位於第一部分與第二部分之間。

實施例3.如實施例1至2中任一者之條帶，其中第一中心壓縮深度是在條帶厚度之約10%至約30%的範圍內。

實施例4.如實施例1至3中任一者之條帶，其中第二中心壓縮深度是在條帶厚度之約10%至約30%的範圍內。

實施例5.條帶包含界定於第一主表面與係與第一主表面相對之第二主表面之間的條帶厚度。條帶包含第一部分，該第一部分包含第一主表面的約0.3奈米或以下之第一表面粗糙度。第一部分包含第二主表面的約0.3奈米或以下之第二表面粗糙度。條帶包含第二部分，該第二部分包含第一主表面處約0.3奈米或以下的第三表面粗糙度。第二部分包含第二主表面的約0.3奈米或以下之第四表面粗糙度。條帶包含中心部分，該中心部分包含自第一主表面延伸至第一中心壓縮深度的第一中心壓縮應力區。中心部分包含自第二主表面延伸至第二中心壓縮深度的第二中心壓縮應力區。第一中心壓縮深度是在條帶厚度之約10%至約30%的範圍內。第二中心壓縮深度是在條帶厚度之約10%至約30%的範圍內。中心部分在條帶之長度方向上定位於第一部分與第二部分之間。

實施例6.如實施例1至5中任一者之條帶，其進一步包含界定於條帶之第一邊緣與條帶之與第一邊緣相對的第二邊緣之間的寬度。第一邊緣在第一主表面與第二主表面之間延伸。第二邊緣在第一主表面與第二主表面之間延伸。第一中心壓縮應力區及第二中心壓縮應力區各自自第一邊緣延伸至第二邊緣。

實施例7.如實施例2至4中任一者之條帶，其進一步包含定位於第一壓縮應力區與第二壓縮應力區之間的第一張應力區。第一張應力區包含第一最大張應力。條帶進一步包含定位於第三壓縮應力區與第四壓縮應力區之間的第二張應力區。第二張應力區包含第二最大張應力。條帶進一步包含定位於第一中心壓縮應力與第二中心壓縮應力區之間的中心張應力區。中心張應力區包含中心最大張應力。中心最大張應力大於第一最大張應力。中心最大張應力大於第二最大張應力。

實施例8.如實施例1至6中任一者之條帶，其進一步包含定位於第一中心壓縮應力區與第二中心壓縮應力區之間的中心張應力區。中心張應力區包含範圍為約10兆帕至約375兆帕的中心最大張應力。

實施例9.如實施例1至8中任一者之條帶，其中條帶包含小於10毫米的最小彎曲半徑。

實施例10.如實施例9之條帶，其中最小彎曲半徑為5毫米。

實施例11.如實施例9之條帶，其中最小彎曲半徑為3毫米。

實施例12.如實施例9至11中任一者之條帶，其中中心部分在條帶之長度方向上的長度為最小彎曲半徑的5倍或以上。

實施例13.如實施例1至11中任一者之條帶，其中中心部分在條帶之長度方向上的長度係在約5毫米至約55毫米的範圍內。

實施例14.如實施例1至13中任一者之條帶，其中條帶之長度是在自約20毫米至約500毫米的範圍內。

實施例15.如實施例1至14中任一者之條帶，其中條帶厚度是在自約25微米至約150微米的範圍內。

實施例16.如實施例1至15中任一者之條帶，其中條帶相對於藉由第一主表面界定的第一平面顯現在自約10奈米至約2微米之範圍內的翹曲。

實施例17.如實施例16之條帶，其中翹曲是在自約100奈米至約1微米的範圍內。

實施例18.如實施例1至17中任一者之條帶，其中第一中心壓縮應力區及第二中心壓縮應力區富含鈉及/或鉀。

實施例19.如實施例1至18中任一者之條帶，其中第一中心壓縮應力區的最大壓縮應力是在自約10兆帕至約1,500兆帕的範圍內。第二中心壓縮應力區的最大壓縮應力是在自約10兆帕至約1,500兆帕的範圍內。

實施例20.如實施例19之條帶，其中第一中心壓縮應力區之最大壓縮應力實質上等於第二中心壓縮應力區的最大壓縮應力。

實施例21.如實施例1至20中任一者之條帶，其中條帶包含玻璃類材料。

實施例22.如實施例1至20中任一者之條帶，其中條帶包含陶瓷類材料。

實施例23.一種折疊式設備，其包含實施例1至22中任一者的條帶。折疊式設備包含光學透明黏著劑。折疊式設備包含離型襯墊。光學透明黏著劑定位於條帶與離型襯墊之間。

實施例24.折疊式設備包含實施例1至22中任一者的條帶。折疊式設備包含光學透明黏著劑。折疊式設備包含顯示器裝置。光學透明黏著劑定位於條帶與顯示器裝置之間。

實施例25.一種消費型電子產品，其包含外殼，該外殼包含前表面、背表面及側表面。消費型電子產品包含至少部分在外殼內之電組件，該等電組件包含控制器、記憶體及顯示器，該顯示器係在外殼之前表面處或鄰近於前表面。消費型電子產品包含安置於顯示器上方的罩蓋基板。外殼之一部分或罩蓋基板中的至少一者包含實施例1至24中任一者的折疊式設備。

實施例26.一種折疊式基板係圍繞在折疊式基板之寬度的方向上延伸之軸線可折疊的。折疊式基板進一步包含界定於第一主表面與係與第一主表面相對之第二主表面之間的基板厚度。折疊式基板進一步包含：第一部分，該第一部分包含基板厚度；及第一張應力區，該第一張應力區包含第一最大張應力。折疊式基板進一步包含：第二部分，該第二部分包含基板厚度；及第二張應力區，該第二張應力區包含第二最大張應力。折疊式基板進一步包含：中心部分，該中心部分包含與第二主表面相對的第一中心表面區域；及中心拉伸區，該中心拉伸區包含中心最大張應力。中心部分在該折疊式基板之長度方向上定位於第一部分與第二部分之間，該長度方向垂直於折疊式基板之寬度方向。中心部分包含界定於第一中心表面區域與第二主表面之間的中心厚度。中心厚度小於基板厚度。第一最大張應力小於中心最大張應力。第二最大張應力小於第三最大張應力。

實施例27.如實施例26之折疊式基板，其中第一最大張應力為約100兆帕(MPa)或以下。第二最大張應力為約100 MPa或以下。中心最大張應力是在自約125 MPa至約375 MPa的範圍內。

實施例28.如實施例26至27中任一者之折疊式基板，其中第一最大張應力是在自約10兆帕(MPa)至約100 MPa的範圍內。第二最大張應力是在自約10 MPa至約100 MPa的範圍內。

實施例29.如實施例26至28中任一者之折疊式基板，其中基板厚度是在自約100微米至約2毫米的範圍內。

實施例30.如實施例29之折疊式基板，其中基板厚度是在自約125微米至約200微米的範圍內。

實施例31.如實施例26至30中任一者之折疊式基板，其中中心厚度是在自約25微米至約80微米的範圍內。

實施例32.如實施例31之折疊式基板，其中中心厚度是在自約25微米至約50微米的範圍內。

實施例33.如實施例26至32中任一者之折疊式基板，其中中心厚度是在基板厚度之約0.5%至約13%的範圍內。

實施例34.如實施例26至33中任一者之折疊式基板，其中折疊式基板包含在自約1毫米至約10毫米之範圍內的有效最小彎曲半徑。

實施例35.如實施例34之折疊式基板，其中折疊式基板達成10毫米的有效彎曲半徑。

實施例36.如實施例35之折疊式基板，其中折疊式基板達成5毫米的有效彎曲半徑。

實施例37.如實施例344至36中任一者之折疊式基板，其中中心部分之寬度是在有效最小彎曲半徑之約2.8倍至約有效最小彎曲半徑之約6倍的範圍內。

實施例38.如實施例26至36中任一者之折疊式基板，其中中心部分之寬度是在自約2.8毫米至約40毫米的範圍內。

實施例39.如實施例26至38中任一者之折疊式基板，其中第一部分進一步包含在第一主表面處的第一壓縮應力區，及在第二主表面處的第二壓縮應力區。第一張應力區定位於第一壓縮應力區與第二壓縮應力區之間。第二部分進一步包含在第一主表面處的第三壓縮應力區，及在第二主表面處的第四壓縮應力區。第二張應力區定位於第三壓縮應力區與第四壓縮應力區之間。中心部分進一步包含在第一中心表面區域處的第一中心壓縮應力區，及在第二主表面處的第二中心壓縮應力區。第三張應力區定位於第一中心壓縮應力區與第二中心壓縮應力區之間。

實施例40.如實施例39之折疊式基板，其中第一壓縮應力區之第一壓縮深度是在基板厚度之約1%至約10%的範圍內。第二壓縮應力區之第二壓縮深度是在基板厚度之約1%至約10%的範圍內。

實施例41.如實施例39至40中任一者之折疊式基板，其中第三壓縮應力區之第三壓縮深度是在基板厚度之約1%至約10%的範圍內。第四壓縮應力區之第四壓縮深度是在基板厚度之約1%至約10%的範圍內。

實施例42.如實施例39至41中任一者之折疊式基板，其中第一中心壓縮應力區之第一中心壓縮深度是在中心厚度之約10%至約30%的範圍內。第二中心壓縮應力區之第二中心壓縮深度是在中心厚度之約10%至約30%的範圍內。

實施例43.如實施例42之折疊式基板，其中第一壓縮深度實質上等於第一中心壓縮深度，第三壓縮深度實質上等於第一中心壓縮深度。

實施例44.如實施例42至43中任一者之折疊式基板，其中第二壓縮深度實質上等於第二中心壓縮深度，第四壓縮深度實質上等於第二中心壓縮深度。

實施例45.如實施例39至44中任一者之折疊式基板，其中第一壓縮應力區包含約700兆帕或以上的第一最大壓縮應力。第二壓縮應力區包含第二最大壓縮應力。第三壓縮應力區包含約700兆帕或以上的第三最大壓縮應力。第四壓縮應力區包含第四最大壓縮應力。第一中心壓縮應力區包含約700兆帕或以上的第一中心最大壓縮應力。第二中心壓縮應力區包含第二中心最大壓縮應力。

實施例46.如實施例45之折疊式基板，其中第二最大壓縮應力為約700兆帕或以上。第四最大壓縮應力為約700兆帕或以上。第二中心最大壓縮應力為約700 MPa或以上。

實施例47.如實施例26至46中任一者之折疊式基板，其中折疊式基板為玻璃類材料。

實施例48.如實施例26至46中任一者之折疊式基板，其中折疊式基板為陶瓷類材料。

實施例49.一種折疊式設備包含如實施例26至48中任一者之折疊式基板，其中界定於中心部分之第一中心表面區域與藉由第一主表面界定之第一平面之間的凹座填充有黏著劑。

實施例50.如實施例49之折疊式設備，其中折疊式基板之折射率與黏著劑之折射率之間的差的量值為約0.1或以下。

實施例51.如實施例49至50中任一者之折疊式設備，其中黏著劑包含與第一中心表面區域接觸的第一接觸表面。

實施例52.如實施例51之折疊式設備，其中黏著劑之第一接觸表面進一步與第一主表面接觸。

實施例53.如實施例51至52中任一者之折疊式設備，其進一步包含附接至黏著劑之第二接觸表面的顯示器裝置。

實施例54.如實施例51至52中任一者之折疊式設備，其進一步包含附接至黏著劑之第二接觸表面的離型襯墊。

實施例55.一種消費型電子產品，其包含外殼，該外殼包含前表面、背表面及側表面。消費型電子產品包含至少部分在外殼內之電組件，該等電組件包含控制器、記憶體及顯示器，該顯示器係在外殼之前表面處或鄰近於該前表面。消費型電子產品包含安置於顯示器上方的罩蓋基板。外殼之一部分或罩蓋基板中的至少一者包含實施例26至48中任一者的折疊式基板。

實施例56.一種處理條帶之方法，該方法包含遮蔽條帶之第一部分，該第一部分包含條帶之第一主表面的第一表面區域及條帶之第一主表面的第二表面區域。方法包含遮蔽條帶之第二部分，該第二部分包含第一主表面之第三表面區域及第二主表面的第四表面區域。方法包含化學強化條帶之中心部分以達成自第一主表面之中心部分延伸至第一中心壓縮深度的第一中心壓縮應力區及自第二主表面延伸至第二中心壓縮深度的第二中心壓縮應力區。條帶之中心部分定位於第一部分與第二部分之間。

實施例57.如實施例56之方法，其中化學強化包含將條帶浸沒於包含鈉及/或鉀的浴槽中。

實施例58.如實施例56至57中任一者的方法，其進一步包含在化學強化之後不遮蔽第一部分及第二部分中的每一者。

實施例59.如實施例56之方法，其中化學強化包含將鹽溶液安置於第一主表面的中心部分上。化學強化包含將鹽溶液安置於第二主表面的中心部分上。化學強化包含加熱條帶達在自約300℃至約500℃的範圍內之溫度歷時在自約15分鐘至約12小時之範圍內的時間。

實施例60.如實施例59之方法，其中第一部分及第二部分在加熱條帶之前各自不遮蔽。

實施例61.如實施例59至60中任一者之方法，其中鹽溶液包含有機黏合劑。

實施例62.如實施例59至61中任一者之方法，其中鹽溶液包含硝酸鉀及磷酸鉀。

實施例63.如實施例56至62中任一者之方法，其中遮蔽第一部分及遮蔽第二部分各自包含安置以下各者中之一或多者：二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氮化鋁、氮氧化矽、氧化鎂及/或氧化鋯。

實施例64.如實施例56至63中任一者之方法，其中第一中心壓縮深度是在條帶厚度之約10%至約30%的範圍內。

實施例65.如實施例56至64中任一者之方法，其中第二中心壓縮深度是在條帶厚度之約10%至約30%的範圍內。

實施例66.如實施例56至65中任一者之方法，其中第一中心壓縮應力區及第二中心壓縮應力區富含鈉及/或鉀。

實施例67.如實施例56至66中任一者之方法，其中第一中心壓縮應力區的最大壓縮應力是在自約10兆帕至約1,500兆帕的範圍內。第二中心壓縮應力區的最大壓縮應力是在自約10兆帕至約1,500兆帕的範圍內。

實施例68.如實施例67之方法，其中第一壓縮應力區之最大壓縮應力實質上等於第二壓縮應力區的最大壓縮應力。

實施例69.如實施例56至68中任一者之方法，其中條帶之中心部分在條帶之長度方向上的長度是在自約5毫米至約55毫米的範圍內。

實施例70.如實施例56至69中任一者之方法，其中條帶包含玻璃類材料。

實施例71.如實施例56至69中任一者之方法，其中條帶包含陶瓷類材料。

現將在下文參看繪示實例實施例之隨附圖式來更充分地描述實施例。只要有可能，貫穿圖式，使用相同參考數字指相同或類似零件。然而，申請專利範圍可涵蓋各種實施例之許多不同態樣，且不應解譯為限於本文中所闡述的實施例。

第1圖至第3圖、第9圖及第13圖圖示折疊式設備101、301、801及1301的視圖，該折疊式設備包含根據本發明之實施例的折疊式基板201，且第4圖至第7圖及第11圖圖示折疊式設備401、601及701的視圖，該折疊式設備包含根據本發明之實施例的條帶501。除非以其他方式注釋，否則一個折疊式設備之實施例之特徵的論述可等效地應用於本發明之任何實施例的對應特徵。舉例而言，貫穿本發明，相同零件編號可指示，在一些實施例中，所識別之特徵相同於彼此，且一個實施例之所識別特徵的論述內容可等效應用於本發明之其他實施例中任一者的所識別特徵，除非以其他方式注釋。

第1圖至第3圖示意性地圖示處於展開(例如，平坦)配置的根據本發明之實施例的折疊式設備101及301之實例實施例。如第2圖至第3圖中所繪示，折疊式設備101及301可包含折疊式基板201及黏著劑207(例如，光學透明黏著劑(optically clear adhesive；OCA))。在一些實施例中，如第2圖中所繪示，折疊式設備101可包含離型襯墊213。在一些實施例中，如第3圖中所繪示，折疊式設備301可包含顯示器裝置303。

第4圖至第7圖示意性地圖示處於展開配置(例如，平坦配置)的根據本發明之實施例的折疊式設備401、601及701之實例實施例。如第6圖至第7圖中所繪示，折疊式設備601及701可包含條帶501及黏著劑207(例如，光學透明黏著劑(optically clear adhesive；OCA))。在一些實施例中，如第6圖中所繪示，折疊式設備601可包含離型襯墊213。在一些實施例中，如第7圖中所繪示，折疊式設備701可包含顯示器裝置303。

折疊式基板201及/或1601及/或條帶501可包含玻璃類材料及/或陶瓷類材料，及8H或以上，例如9H或以上的鉛筆硬度。

如本文中所使用，「玻璃類」包括玻璃及玻璃-陶瓷兩者，其中玻璃-陶瓷具有一或多個晶相及非晶殘餘玻璃相。玻璃類材料(例如，玻璃類折疊式基板)可包含非晶材料(例如，玻璃)且視需要可包含一或多種晶體材料(例如，陶瓷)。可強化非晶材料及玻璃類材料。如本文中所使用，術語「強化」可指例如經由大離子與基板之表面中之小離子的離子交換已經化學強化的材料，如下文所論述。然而，此項技術中已知之其他強化方法，例如，熱回火或利用基板之數個部分之間的熱膨脹係數失配來產生壓縮應力區及中心拉伸區，可用以形成強化基板。可不含氧化鋰或含氧化鋰的例示性玻璃類材料包含鹼石灰玻璃、鹼鋁矽酸鹽玻璃、含鹼硼矽酸鹽玻璃、含鹼鋁硼矽酸鹽玻璃、含鹼磷矽酸鹽玻璃及含鹼鋁磷矽酸鹽玻璃。在一或多個實施例中，玻璃類材料按莫爾百分比(莫爾%)計可包含以下各者：自約40 莫爾%至約80%範圍內的SiO₂ 、自約10 莫爾%至約30 莫爾%範圍內的Al₂ O₃ 、自0 莫爾%至約10 莫爾%範圍內的B₂ O₃ 、自0 莫爾%至約5 莫爾%範圍的ZrO₂ 、自0 莫爾%至約15 莫爾%範圍內的P₂ O₅ 、自0 莫爾%至約2 莫爾%範圍內的TiO₂ 、自0 莫爾%至約20 莫爾%範圍內的R₂ O，及自0 莫爾%至約15 莫爾%範圍內的RO。如本文中所使用，R₂ O可指鹼金屬氧化物，例如，Li₂ O、Na₂ O、K₂ O、Rb₂ O及Cs₂ O。如本文中所使用，RO可指MgO、CaO、SrO、BaO及ZnO。在一些實施例中，玻璃類基板視需要可進一步包含在0 莫爾%至約2 莫爾%範圍內的以下各者中之每一者：Na₂ SO₄ 、NaCl、NaF、NaBr、K₂ SO₄ 、KCl、KF、KBr、As₂ O₃ 、Sb₂ O₃ 、SnO₂ 、Fe₂ O₃ 、MnO、MnO₂ 、MnO₃ 、Mn₂ O₃ 、Mn₃ O₄ 、Mn₂ O₇ 。「玻璃-陶瓷」包括經由玻璃之受控結晶生產的材料。在一些實施例中，玻璃-陶瓷具有約1%至約99%之結晶度。合適玻璃-陶瓷之實例可包括Li₂ O-Al₂ O₃ -SiO₂ 體系(亦即LAS-體系)玻璃-陶瓷、MgO-Al₂ O₃ -SiO₂ 體系(亦即，MAS-體系)玻璃-陶瓷、ZnO × Al₂ O₃ × nSiO₂ (亦即，ZAS體系)，及/或包括佔優勢晶體相的玻璃-陶瓷，該佔優勢晶體相包括β-石英固溶體、β-鋰輝石、堇青石、透鋰長石，及/或二矽酸鋰。玻璃-陶瓷基板可使用化學強化製程來強化。在一或多個實施例中，MAS體系玻璃-陶瓷基板可在Li₂ SO₄ 熔融鹽中強化，藉此可發生2Li⁺ 替換Mg²⁺ 。

貫穿本發明，「陶瓷類」材料(例如，陶瓷類折疊式基板)包括陶瓷及玻璃-陶瓷兩者，其中玻璃-陶瓷具有一或多個晶相及非晶殘餘玻璃相。陶瓷類材料可如本文中所描述予以強化。在一些實施例中，陶瓷類材料可藉由加熱玻璃類材料以形成陶瓷(例如，晶體)部分來形成。在其他實施例中，陶瓷類材料可包含可促進晶相之形成的一或多個成核劑。在一些實施例中，陶瓷類材料可包含一或多種氧化物、氮化物、氮氧化物、碳化物、硼化物及/或矽化物。陶瓷氧化物之實例實施例包括氧化鋯(ZrO₂ )、氧化鋯鋯石(ZrSiO₄ )、鹼金屬氧化物(例如，氧化納(Na₂ O))、鹼土金屬氧化物(例如，氧化鎂(MgO))、二氧化鈦(TiO₂ )、氧化鉿(Hf₂ O)、氧化釔(Y₂ O₃ )、氧化鐵、氧化鈹、氧化釩(VO₂ )、熔融石英、莫來石(包含氧化鋁與二氧化矽之組合的礦物質)及尖晶石(MgAl₂ O₄ )。陶瓷氮化物之實例實施例包括氮化矽(Si₃ N₄ )、氮化鋁(AlN)、氮化鎵(GaN)、氮化鈹(Be₃ N₂ )、氮化硼(BN)、氮化鎢(WN)、氮化釩、鹼土金屬氮化物(例如，氮化鎂(Mg₃ N₂ ))、氮化鎳及氮化鉭。氮氧化物陶瓷之實例實施例包括氮氧化矽、氮氧化鋁及SiAlON (氧化鋁及氮化矽之組合且可具有化學式，例如Si_12-m-n Al_m+n O_n N_16-n 、Si_6-n Al_n O_n N_8-n 或Si_2- nAl_n O_1+n N_2-n ，其中m、n及所得下標皆為非負整數)。碳化物及含碳陶瓷之實例實施例包括碳化矽(SiC)、碳化鎢(WC)、碳化鐵、碳化硼(B₄ C)、鹼金屬碳化物(例如，碳化鋰(Li₄ C₃ ))、鹼土金屬碳化物(例如，碳化鎂(Mg₂ C₃ ))及石墨。硼化物之實例實施例包括硼化鉻(CrB₂ )、硼化鉬(Mo₂ B₅ )、硼化鎢(W₂ B₅ )、硼化鐵、硼化鈦、硼化鋯(ZrB₂ )、硼化鉿(HfB₂ )、硼化釩(VB₂ )、硼化鈮(NbB₂ )及硼化鑭(LaB₆ )。矽化物之實例實施例包括二矽化鉬(MoSi₂ )、二矽化鎢(WSi₂ )、二矽化鈦(TiSi₂ )、矽化鎳(NiSi)、鹼土金屬矽化物(例如，矽化鈉(NaSi))、鹼土金屬矽化物(例如，矽化鎂(Mg₂ Si))、二矽化鉿(HfSi₂ )，及矽化鉑(PtSi)。

如第2圖至第3圖中所繪示，折疊式基板201可包含第一主表面203及與第一主表面203相對的第二主表面205。如圖中所繪示，第一主表面203可沿著第一平面204a延伸。第二主表面205可沿著第二平面204b延伸。在一些實施例中，如圖所繪示，第二表面204b可平行於第一平面204a。基板厚度222可界定於第一平面204a與第二平面204b之間。基於來自落筆測試之結果(下文參看第14圖所論述)，增大之抗擊穿性可藉由選擇玻璃類基板的大於約80微米(µm)的厚度來達成。在一些實施例中，折疊式基板之抗擊穿性可隨著基板厚度222增大，該基板厚度係在如下範圍內：約100 µm或以上、約125 µm或以上、約150 µm或以上、約200 µm 或以上、約500 µm或以上、約2 毫米(mm)或以下、約1 mm或以下、約500 µm或以下，或者約200 µm或以下。在一些實施例中，基板厚度222可係在自約100 µm至約2 mm、自約100 µm至約1 mm、自約100 µm至約500 µm、自約125 µm至約500 µm、自約125 µm至約200 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

折疊式基板201可包含第一部分221，該第一部分包含折疊式基板201之第一主表面203的第一表面區域237。如圖所繪示，折疊式部分201之第一部分221亦可包含折疊式基板201之第二主表面205的第二表面區域247。在一些實施例中，第一部分221可包含實質上等於基板厚度222的厚度。在一些實施例中，第一部分221之厚度越過折疊式基板201之對應長度105(參見第1圖)及/或折疊式基板201的對應寬度103(參見第1圖)可為實質上均一的。貫穿本發明，折疊式基板201之寬度103被視為在折疊式設備之折疊軸線102之方向104上在折疊式基板之對置邊緣之間截取的折疊式基板201的尺寸。此外，貫穿本發明，折疊式基板201之長度105被視為在垂直於折疊式設備之折疊軸線102之方向106上在折疊式基板之對置邊緣之間截取的折疊式基板201的尺寸。

如第2圖至第3圖中進一步繪示，折疊式基板201亦可包含第二部分223，該第二部分包含折疊式基板201之第一主表面203的第三表面區域239。如圖所繪示，折疊式基板201之第二部分223亦可包含折疊式基板201之第二主表面205的第四表面區域249。第二部分223可包含實質上等於基板厚度222的厚度。在一些實施例中，第一部分221之厚度可實質上等於第二部分223的厚度。舉例而言，第一部分221之厚度及第二部分223的厚度可實質上等於基板厚度222。在一些實施例中，第二部分223之厚度越過折疊式基板201之對應長度105及/或折疊式基板201之對應寬度103可為實質上均一的。

如又第2圖至第3圖中所繪示，折疊式基板可包含中心部分225。如圖所繪示，中心部分225可定位於折疊式基板201之第一部分221與折疊式基板201的第二部分223之間。在一些實施例中，中心部分225可在折疊式基板201之長度105的方向106上定位於第一部分221與第二部分223之間，該方向垂直於折疊式基板201的折疊軸線102之方向104。中心部分225可包含定位於第一主表面203之第一表面區域237與第一主表面203之第三表面區域239之間的第一中心表面區域233。如第2圖至第3圖中所繪示，凹座234可界定於第一中心表面區域233與第一平面204a之間。中心部分225可包含第二主表面205之第二中心表面區域245，該第二中心表面區域定位於第一部分221中之第二主表面205的第二表面區域247與第二部分223中第二主表面205的第四表面區域249之間。在一些實施例中，儘管未繪示，但凹座可能並未經完全填充，例如以為電子裝置及/或機械裝置留下空間。

如第2圖至第3圖中所繪示，中心部分225可包含第一中心表面區域233的中心主表面235。在其他實施例中，中心主表面235可沿著第三平面204c延伸。在甚至其他實施例中，第三平面204c可平行於第一平面204a。在甚至其他實施例中，第三平面204c可平行於第二平面204b。

中心部分225可包含折疊式基板201的界定於第二平面204b與第一中心表面區域233之間的中心厚度226。提供沿著平行於第二平面204b之第三平面204c延伸的中心部分225之中心主表面235可越過中心部分225之一部分提供均一中心厚度226，以針對中心厚度226在預定厚度處提供增強的折疊效能。越過中心部分225之均一中心厚度226可改良折疊效能，從而防止在中心部分225之一部分薄於中心部分231之剩餘部分情況下將發生的應力集中。又，增大之抗擊穿特性可藉由基於來自下文參看第14圖論述之落筆測試的結果選擇玻璃類基板的厚度來達成，該厚度小於約50微米(µm)或大於約80 µm。在一些實施例中，中心厚度226可為約10 µm或以上、25 µm或以上、約40 µm或以上、約80 µm或以上、約220 µm或以下、約125 µm或以下、約80 µm或以下、約60 µm或以下，或約50 µm或以下。在一些實施例中，中心厚度226可係在自約10 µm至約220 µm、自25 µm至約220 µm、自約50 µm至約220 µm、自約80 µm至約220 µm、自約100 µm至約220 µm、自約125 µm至 約220 µm、自約150 µm至約220 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，中心厚度226可大於約80 µm，例如約80 µm或以上、約100 µm或以上、約125 µm或以上、約220 µm 或以下、約175 µm或以下，或者約150 µm或以下。在其他實施例中，中心厚度226可係在自約80 µm至約220 µm、自約80 µm至約175 µm、自約100 µm至約175 µm、自約100 µm至約150 µm、自約125 µm至約150 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，中心厚度226可小於約80 µm，例如，係在自約10 µm至約80 µm、自約25 µm至約80 µm、自約25 µm至約60 µm、自約25 µm至約50 µm、自約40 µm至約50 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，中心厚度226可小於約50 µm，例如約10 µm或以上、約25 µm或以上、約30 µm或以上、約50 µm 或以下、約45 µm或以下或者約40。在其他實施例中，中心厚度226可係在自約10 µm至約50 µm、自約10 µm至約45 µm、自約25 µm至約45 µm、自約30 µm至約45 µm、自約30 µm至約40 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。應理解，在一些實施例中，沿著平行於第二平面204b之第三平面204c延伸的中心主表面235可包含一寬度，該寬度為有效最小彎曲半徑(例如，彎曲長度)的約2.8倍或以上(例如，約3.2倍或以上、約4.4倍或以上，約6倍)以在折疊式設備之折疊區中提供、減小應力集中及損害。

在一些實施例中，如第2圖至第3圖中所繪示，中心厚度226可小於基板厚度222。在一些實施例中，中心厚度226可為基板厚度222的約0.5%或以上、約1%或以上、約2%或以上、約5%或以上、約13%或以下、約10%或以下，或約5%或以下。在一些實施例中，中心厚度226作為基板厚度222的百分數可係在自約0.5%至約13%、自約0.5%至約10%、自約1%至約10%、自約1%至約5%、自約2%至約5%、自約5%至約13%、自約5%至約10%的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

在一些實施例中，中心部分225可包含第一過渡部分227。如第2圖至第3圖中所繪示，第一過渡部分227可將第一部分221附接至中心主表面235。第一過渡部分227之厚度可界定於第二平面204b與第一中心表面區域233之間。如第2圖至第3圖中所繪示，第一過渡部分227之厚度可自中心主表面235(例如，中心厚度226)至第一部分221(例如，基板厚度222)連續地增大。在一些實施例中，如圖所繪示，第一過渡部分227之厚度可自中心主表面235至第一部分221以恆定速率增大。在一些實施例中，儘管圖中未繪示，相較於第一過渡部分227的中間，第一過渡部分227之厚度在中心主表面235與第一過渡部分227相遇之處更緩慢地增大。在一些實施例中，儘管圖中未繪示，相較於第一過渡部分227的中間，第一過渡部分227之厚度在第一部分221與第一過渡部分227相遇之處更緩慢地增大。

在一些實施例中，中心部分225可包含第二過渡部分229。如第2圖至第3圖中所繪示，第二過渡部分229可將第二部分223附接至中心主表面235。第二過渡部分229之厚度可界定於第二平面204b與第一中心表面區域233之間。如第2圖至第3圖中所繪示，第二過渡部分229之厚度可自中心主表面235(例如，中心厚度226)至第二部分223(例如，基板厚度222)連續地增大。在一些實施例中，如圖所繪示，第二過渡部分229之厚度可自中心主表面235至第二部分223以恆定速率增大。在一些實施例中，儘管圖中未繪示，但相較於第二過渡部分229的中間，第二過渡部分229之厚度在中心主表面235與第二過渡部分229相遇之處可更緩慢地增大。在一些實施例中，儘管圖中未繪示，但相較於第二過渡部分229的中間，第二過渡部分229之厚度在第二部分223與第二過渡部分229相遇之處可更緩慢地增大。

第一過渡部分227之寬度230a可在折疊式基板201之長度105的方向106上界定於中心主表面235與第一部分221之間。第二過渡部分229之寬度230b可在折疊式基板201之長度105的方向106上界定於中心主表面235與第二部分223之間。基於來自下文參看第14圖論述之落筆測試的結果，增大的抗擊穿特性可藉由選擇玻璃類基板的厚度來達成，該厚度大於約80 µm或小於約50微米(µm)。在其他實施例中，中心厚度226可大於約80微米(µm)以達成增大的抗擊穿性。小於約50 µm之中心厚度與大於約80 µm之基板厚度的組合可提供低的有效最小彎曲半徑，同時同步地提供良好抗衝擊性及/或抗擊穿性。在甚至其他實施例中，基板厚度222可係在高於80 µm之範圍內，而中心厚度226可大於約80 µm。在其他實施例中，中心厚度226可小於約50 µm以達成增大的抗擊穿性。在甚至其他實施例中，基板厚度222可係在高於80 µm之範圍內，而中心厚度226可小於約50 µm。大於約80 µm之中心厚度與大於約80 µm之基板厚度的組合可提供低的有效最小彎曲半徑，同時同步提供良好抗衝擊性及/或抗擊穿性。

在一些實施例中，第一過渡部分227之寬度230a及/或第二過渡部分229的寬度230b可經減小(例如，5 mm或以下)以使具有在65 µm附近(例如，在自約50 µm至約80 µm之範圍內)之厚度的過渡部分的範圍最小化，藉此增強折疊式基板之較大區域的抗擊穿性。此外，同時，第一過渡部分227之寬度230a及/或第二過渡部分229的寬度230b可足夠大(例如，1 mm或以上)以避免可以其他方式發生於介於第一中心厚度與中心厚度之間的步階過渡或小的過渡寬度(例如，小於1 mm)處的光學失真。在一些實施例中，為了增強折疊式基板之抗擊穿性同時亦避免光學失真，第一過渡部分227之寬度230a及/或第二過渡部分229的寬度230b可為約1 mm或以上、約2 mm或以上、約3 mm或以上、約5 mm或以下、約4 mm或以下，或約3 mm或以下。在一些實施例中，第一過渡部分227之寬度230a及/或第二過渡部分229的寬度230b可係在自約1 mm至約5 mm、自約1 mm至約4 mm、自約1 mm至約3 mm、自約2 mm至約5 mm、自約2 mm至約4 mm、自約2 mm至約3 mm、自約3 mm至約5 mm、自約3 mm至約4 mm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

折疊式基板201之第二主表面205、條帶501之第一主表面403及/或條帶501之第二主表面405可包含光學塗層。在一些實施例中，在提供情況下，塗層可包含以下各者中之一或多者：易清潔塗層、低摩擦塗層、疏油塗層、金剛石類塗層、耐刮擦塗層，或耐磨塗層。耐刮擦塗層可包含厚度為約500微米或以上的氮氧化物，例如氮氧化鋁或氮氧化矽。在此類實施例中，耐磨塗層可包含與耐刮擦層相同的材料。在一些實施例中，低摩擦塗層可包含高度氟化矽烷耦合劑，例如，具有懸置於矽原子上之甲氧基的烷基氟矽烷。在此類實施例中，易於清潔塗層可包含與低摩擦塗層相同的材料。在其他實施例中，易於清潔塗層可包含質子化基團，例如胺，例如具有懸置於矽原子上之甲氧基的烷基胺基矽烷。在此類實施例中，疏油塗層可包含與易於清潔塗層相同的材料。在一些實施例中，金剛石類塗層包含碳，且可藉由在烴電漿存在情況下應用高電壓電位來產生。

在一些實施例中，光學透明聚合物硬質塗佈層可安置於折疊式基板201之第二主表面205上方及/或結合至該第二主表面。光學透明聚合物硬質塗佈層的合適材料包括但不限於：固化丙烯酸酯材料、無機-有機混合式聚合物材料、脂肪族或芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯、矽氧烷類混合材料，及奈米複合材料，例如具有奈米矽酸鹽的環氧樹脂及脲烷材料。在一些實施例中，光學透明聚合物硬質塗佈層可本質上由此等材料中之一或多者組成。在一些實施例中，光學透明聚合物硬質塗佈層可由此等材料中之一或多者組成。如本文中所使用，「無機-有機混合式聚合物材料」意謂包含具有無機及有機組份之單體的聚合物材料。無機-有機混合聚合物藉由具有無機基團及有機基團之單體之間的聚合反應來獲得。無機-有機混合聚合物並非包含獨立無機及有機構成物或相的奈米複合物材料，例如，分散於有機基質內的無機微粒。更具體而言，用於光學透明聚合物(optically transparent polymeric；OTP)硬質塗佈層的合適材料包括但不限於：聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly methyl methacrylate；PMMA)、有機聚合物材料、無機-有機混合聚合物材料，以及脂肪族或芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可本質上由有機聚合物材料、無機-有機混合聚合材料，或脂肪族或芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可由聚醯亞胺、有機聚合物材料、無機-有機混合聚合材料，或者脂肪族或芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯組成。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可包括奈米複合物材料。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可包括奈米矽酸鹽、環氧樹脂及脲烷材料中的至少一者。針對此OTP硬質塗佈層之合適複合物描述於美國專利公開案第2015/0110990號中，該案全文據此以引用之方式倂入本文中。如本文中所使用，「有機聚合材料」意謂包含具有僅有機組份之單體的聚合物材料。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可包含藉由Gunze Limited製造且具有9H之硬度的有機聚合物材料，例如Gunze的「Highly Durable Transparent Film(高度耐久透明薄膜)」。如本文中所使用，「無機-有機混合聚合物材料」意謂包含具有無機及有機組份之單體的聚合材料。無機-有機混合聚合物藉由具有無機基團及有機基團之單體之間的聚合反應來獲得。無機-有機混合聚合物並非包含獨立無機及有機構成或相的奈米複合物材料，例如，分散於有機基質內的無機微粒。在一些實施例中，無機-有機混合聚合物材料可包括經聚合單體，該等單體包含無機矽類基團，例如倍半矽氧烷聚合物。倍半矽氧烷聚合物可為例如具有以下化學結構的乙醇-倍半矽氧烷聚合物、芳香基倍半矽氧烷聚合物，或芳香基烷基倍半矽氧烷聚合物：(RSiO_1.5 )n，其中R為有機基團，例如但不限於甲基或苯基。在一些實施例中，OTP類硬質塗佈層可包含與有機基質組合的倍半矽氧烷聚合物，例如藉由Nippon Steel Chemical Co. Ltd.製造的SILPLUS。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可包含硬度為8H或以上的90 wt%至95 wt%的芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯(例如，Miwon Specialty Chemical Co.製造的PU662NT (芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯))及10 wt%至5 wt%的光引發劑(例如，藉由Ciba Specialty Chemicals Corporation製造的Darocur 1173)。在一些實施例中，由脂肪族或芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯構成的OTP硬質塗佈層可藉由以下操作形成為獨立層：將層旋塗於聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)基板上，固化聚氨酯丙烯酸酯，及自PET基板移除聚氨酯丙烯酸酯層。OTP硬質塗佈層可具有在1 µm至150 µm之範圍內，包括子範圍的厚度。舉例而言，OTP硬質塗佈層之厚度可係自10 µm至140 µm、自20 µm至130 μm、30 µm至120 μm、自40 μm至110 μm、自50 µm至100 μm、自60 µm至90 μm、70 µm、80 µm、2 µm至140 µm、自4 µm至130 μm、6 µm至120 μm、自8 μm至110 μm、自10 µm至100 μm、自10 µm至90 μm、10 µm、80 µm、10 µm、70 µm、10 µm、60 µm、10 µm、50 µm，或在具有此等值中之任何兩者作為端點的範圍內。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可為單一單塊材料。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可為無機-有機混合聚合材料層，或有機聚合材料層，該層具有在80 µm至120 µm內，包括子範圍的厚度。舉例而言，包含無機-有機混合聚合材料或有機聚物合材料的OTP硬質塗佈層可具有一厚度，該厚度為自80 µm至110 µm、90 µm至100 µm，或在具有此等值中之任何兩者作為端點的範圍內。在一些實施例中，OTP硬質塗佈層可為脂肪族或芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯材料層，該層具有在10 µm至60 µm之範圍內，包括子範圍內的厚度。舉例而言，包含脂肪族或芳香族六官能聚氨酯丙烯酸酯材料之OTP硬質塗佈層可具有如下厚度：10 µm至55 µm、10 µm至50 µm、10 µm 至45 µm、10 µm至40 µm、10 µm至35 µm、10 µm至30 µm、10 µm至25 µm、10 µm至20 µm，或在具有此等值中之任何兩者作為端點的範圍內。

折疊式設備可具有可描述為低能失效或高能失效的失效模式。折疊式設備之失效模式可使用繪示於第12圖中之衝擊設備1201來量測。衝擊設備1201類似於第9圖及第11圖(下文描述)的平行板設備。然而，折疊式基板201或條帶501在無安置於折疊式基板201或條帶501上方之黏著劑207(例如，光學透明黏著劑)、離型襯墊213及/或顯示器裝置303情況下在衝擊設備1201中測試。舉例而言，如第12圖中所繪示，折疊式基板201在無安置於折疊式基板201上方之黏著劑、離型襯墊及/或顯示器裝置的情況下進行測試。如第12圖中所繪示，折疊式基板201之第一主表面203附接至平行板903、905。平行板903、905一起以5 mm/秒之速率移動，直至達成目標平行板距離1211。目標平行板距離1211為4 mm或折疊式基板201之有效最小彎曲半徑的兩倍中之較大者。接著，碳化鎢鋒利接觸探針在第二主表面205之衝擊方位1215處侵入折疊式基板201，該衝擊方位距折疊式基板201之中心部分225之第一主表面203的最外周邊達預定距離1213。預定距離1213為30 mm。如本文中所使用，在斷裂期間自折疊式基板排出之粒子的平均速度為每秒1公尺(1 m/s)或以上且斷裂導致大於2個以上裂紋分支情況下，斷裂為高能。如本文中所使用，若斷裂在1 m/s或以上的斷裂期間導致2或以下個裂紋分支及/或並不導致自折疊式基板排出之粒子的平均速率，則斷裂為低能。排出粒子之平均速率可藉由自鋒利接觸探針接觸衝擊方位1215的時間起俘獲折疊式基板201之高速度視訊，直至之後5,000微秒的時間來量測。

提供具有低能失效（例如，低斷裂能量、低能斷裂）的折疊式基板可避免關於失效具有超出1 m/s之平均速度的粒子。在一些實施例中，低能斷裂可為中心部分之減小厚度的結果，此舉相較於較厚部分(例如，玻璃類部分)將儲存的能量針對給定最大張應力儲存較低能量。在一些實施例中，低能斷裂可為遠離經歷彎曲之中心部分定位的第一部分及/或第二部分中之破裂的結果，其中第一部分及/或第二部分相較於中心部分包含較低最大張應力。

在一些實施例中，折疊式基板201及/或條帶501之一或多個部分可包含壓縮應力區。在一些實施例中，壓縮應力區可藉由化學強化來產生。化學強化可包含離子交換製程，其中表面層中之離子藉由具有相同原子價或氧化狀態的較大離子替換，或與較大離子交換。化學強化方法將稍後予以論述。在不希望受理論約束情況下，化學強化折疊式基板201可實現小的(例如，小於約10 mm或以下)彎曲半徑，此是因為來自化學強化之壓縮應力可抵消折疊式基板之最外表面(例如，第2圖中之第一主表面203、第2圖中的第二主表面205)及/或條帶的最外表面(例如第5圖中之第一主表面403、第5圖中的第二主表面405)上的彎曲誘發之張應力。壓縮應力區可延伸至折疊式基板201之一部分中達稱作壓縮深度的深度。如本文中所使用，壓縮深度意謂，本文中描述的化學強化基板中之應力自壓縮應力改變至張應力的深度。壓縮深度取決於離子交換處置及正量測之物品的厚度藉由表面應力計或散射光旋光儀(SCALP，其中本文中報告之值使用SCALP-5進行，該SCALP-5藉由Glasstress Co., Estonia製造)來量測。在基板中之應力藉由將鉀離子交換至基板中產生之處，表面應力計，例如FSM-6000 (Orihara Industrial Co. Ltd. (日本))用以量測壓縮深度。除非以其他方式指定，否則壓縮應力(包括表面CS)藉由表面應力計(surface stress meter；FSM)使用藉由Orihara製造之市售儀器，例如FSM-6000來量測。表面應力量測依賴於與玻璃之雙折射率相關的應力光學係數(stress optical coefficient；SOC)之準確量測。除非以其他方式指定，否則SOC根據在題為「Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient」之ASTM標準C770-16中所描述的程序C(玻璃盤方法)量測，該ASTM標準的內容全文以引用方式倂入本文中。在應力藉由將鈉離子交換至基板或條帶中而產生且正量測之物品厚於約75 µm之處，SCALP用以量測壓縮深度及中心張力(central tension；CT)。在基板中之應力藉由將鉀離子及鈉離子兩者交換至基板或條帶中來產生且正量測之物品厚於約75 µm之處，壓縮深度及CT藉由SCALP量測。在不希望受理論約束情況下，鈉之交換深度可指示壓縮深度，而鉀離子之交換深度可指示壓縮應力量值的改變(但並非應力自壓縮至張力的改變)。折射近場(refracted near- field，RNF；RNF方法描述於題為「Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample」之美國專利第8,854,623號中，該案全文以引用之方式倂入本文中)方法亦可用以導出應力概況的圖形表示。當RNF方法用以導出應力概況之圖形表示時，藉由SCALP提供之最大中心張力值用於RNF方法中。藉由RNF導出之應力概況的圖形表示經力平衡且經校準為藉由SCALP量測值提供之最大中心張力值。如本文中所使用，「層深度」(depth of layer；DOL)意謂離子已交換至基板或條帶中(例如，鈉、鉀)的深度。經由本發明，當中心張力不可直接藉由SCALP量測時(如當正量測之物品薄於約75 µm時)，最大中心張力可藉由最大壓縮應力與壓縮深度的乘積除以基板厚度與壓縮深度兩倍之間的差來近似，其中壓縮應力及壓縮深度藉由FSM量測。

在一些實施例中，第一部分221可包含在第一主表面203處的第一壓縮應力區，該第一壓縮應力區可自第一主表面203延伸至第一壓縮深度。在其他實施例中，第一壓縮應力區可包含第一表面區域237，且自第一表面區域237延伸至第一壓縮深度。在一些實施例中，第一部分221可包含在第二主表面205處的第二壓縮應力區，該第二壓縮應力區可自第二主表面205延伸至第二壓縮深度。在其他實施例中，第二壓縮應力區可包含第二表面區域247，且自第二表面區域247延伸至第二壓縮深度。在一些實施例中，第一壓縮深度及/或第二壓縮深度作為基板厚度222之百分數可為約1%或以上、約2%或以上、約5%或以上、約10%或以下、約8%或以下，或者約5%或以下。在一些實施例中，第一壓縮深度及/或第二壓縮深度作為基板厚度222的百分數可係在自約1%至約10%、自約1%至約8%、自約1%至約5%、自約2%至約10%、自約2%至約8%、自約2%至約5%、自約5%至約10%、自約5%至約8%的範圍內，或之間的任何範圍或其子範圍內。在其他實施例中，第一壓縮深度可實質上等於第二壓縮深度。在一些實施例中，第一壓縮深度及/第二壓縮深度可為約1 µm或以上、約5 µm或以上、約10 µm或以上、約20 µm或以下、約15 µm或以下，或者約10 µm或以下。在一些實施例中，第一壓縮深度及/或第二壓縮深度可係在自約1 µm至約20 µm、自約1 µm至約15 µm、自約1 µm至約10 µm、自約5 µm至約10 µm、自約5 µm至約20 µm、自約10 µm至 約20 µm、自約10 µm至約15 µm、自約15 µm至約20 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供包含在自基板厚度之約1%至約10%之範圍內的第一壓縮深度及/或第二壓縮深度的第一部分可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，同時提供低能斷裂，如下文所論述。

在一些實施例中，第一壓縮應力區可包含第一最大壓縮應力。在一些實施例中，第二壓縮應力區可包含第二最大壓縮應力。在其他實施例中，第一最大壓縮應力及/或第二最大壓縮應力可為約100兆帕(MPa)或以上、約200 MPa或以上、約300 MPa或以上、約400 MPa或以上、約500 MPa或以上、約600 MPa或以上、約700 MPa或以上、約1,500 MPa或以下、約1,200 MPa或以下、約1,000 MPa或以下、約600 MPa或以下，或者約400 MPa或以下。在其他實施例中，第一最大壓縮應力及/或第二最大壓縮應力可係在自100 MPa至約1,500 MPa、自約200 MPa至約1,500 MPa、自約200 MPa至約1,200 MPa、自約300 MPa至約1,200 MPa、自約300 MPa至約1,000 MPa、自約300 MPa至約600 MPa、自約300 MPa至約400 MPa、700 MPa至約1,500 MPa、自約700 MPa至約1,200 MPa、自約700 MPa至約1,000 MPa、自約700 MPa至約900 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供在自約100 MPa至約1,500 MPa之範圍內的第一最大壓縮應力及/或第二最大壓縮應力可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性。

在一些實施例中，第一部分221可包含第一張應力區。在一些實施例中，第一張應力區可定位於第一壓縮應力區與第二壓縮應力區之間。在一些實施例中，第一張應力區可包含第一最大張應力。在其他實施例中，第一最大張應力可為約10 MPa或以上、約20 MPa或以上、約30 MPa或以上、約100 MPa或以下、約80 MPa或以下，或者約60 Mpa或以下。在其他實施例中，第一最大張應力可係在自約10 MPa至約100 MPa、自約10 MPa至約80 MPa、自約20 MPa至約80 MPa、自約20 MPa至約60 MPa、自約30 MPa至約60 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供在自約10 MPa至約100 MPa之範圍內的第一最大張應力可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，同時提供低能斷裂，如下文所論述。

在一些實施例中，第二部分223可包含在第一主表面203處的第三壓縮應力區，該第三壓縮應力區可自第一主表面203延伸至第三壓縮深度。在其他實施例中，第三壓縮應力區可包含第三表面區域239，且自第三表面區域239延伸至第三壓縮深度。在一些實施例中，第二部分223可包含在第二主表面205處的第四壓縮應力區，該第四壓縮應力區可自第二主表面205延伸至第四壓縮深度。在其他實施例中，第四壓縮應力區可包含第四表面區域249，且自第四表面區域249延伸至第四壓縮深度。在一些實施例中，作為基板厚度222之百分數的第三壓縮深度及/或第四壓縮深度可為約1%或以上、約2%或以上、約5%或以上、約10%或以下、約8%或以下，或者約5%或以下。在一些實施例中，第三壓縮深度及/或第四壓縮深度作為基板厚度222的百分數可係在自約1%至約10%、自約1%至約8%、自約1%至約5%、自約2%至約10%、自約2%至約8%、自約2%至約5%、自約5%至約10%、自約5%至約8%的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，第三壓縮深度可實質上等於第四壓縮深度。在一些實施例中，第三壓縮深度及/第四壓縮深度可為約1 µm或以上、約5 µm或以上、約10 µm或以上、約20 µm或以下、約15 µm或以下或者約10 µm或以下。在一些實施例中，第三壓縮深度及/或第四壓縮深度可係在自約1 µm至約20 µm、自約1 µm至約15 µm、自約1 µm至約10 µm、自約5 µm至約10 µm、自約5 µm至約20 µm、自約10 µm至 約20 µm、自約10 µm至約15 µm、自約15 µm至約20 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供包含在基板厚度之自約1%至約10%之範圍內的第三壓縮深度及/或第四壓縮深度的第二部分可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，同時提供低能斷裂，如下文所論述。

在一些實施例中，第三壓縮應力區可包含第三最大壓縮應力。在一些實施例中，第四壓縮應力區可包含第四最大壓縮應力。在其他實施例中，第三最大壓縮應力及/或第四最大壓縮應力可為約100兆帕(MPa)或以上、約200 MPa或以上、約300 Mpa或以上、約400 MPa或以上、約500 MPa或以上、約600 MPa或以上、約700 MPa或以上、約1,500 MPa或以下、約1,200 MPa或以下、約1,000 MPa或以下、約600 MPa或以下，或者約400 MPa或以下。在其他實施例中，第三最大壓縮應力及/或第四最大壓縮應力可係在自約100 MPa至約1,500 MPa、自約200 MPa至約1,500 MPa、自約200 MPa至約1,200 MPa、自約300 MPa至約1,200 MPa、自約300 MPa至約1,000 MPa、自約300 MPa至約600 MPa、自約300 MPa至約400 MPa、700 MPa至約1,500 MPa、自約700 MPa至約1,200 MPa、自約700 MPa至約1,000 MPa、自約700 MPa至約900 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供在自約100 MPa至約1,500 MPa之範圍內的第三最大壓縮應力及/或第四最大壓縮應力可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性。

在一些實施例中，第二部分223可包含第二張應力區。在一些實施例中，第二張應力區可定位於第三壓縮應力區與第四壓縮應力區之間。在一些實施例中，第二張應力區可包含第二最大張應力。在其他實施例中，第二最大張應力可為約10 MPa或以上、約20 MPa或以上、約30 MPa或以上、約100 MPa或以下、約80 MPa或以下，或者約60 Mpa或以下。在其他實施例中，第二最大張應力可係在自約10 MPa至約100 MPa、自約10 MPa至約80 MPa、自約20 MPa至約80 MPa、自約20 MPa至約60 MPa、自約30 MPa至約60 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供在自約10 MPa至約100 MPa之範圍內的第二最大張應力可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，同時提供低能斷裂，如下文所論述。

在一些實施例中，中心部分225可包含來自第一中心表面區域233的第一中心壓縮應力區。在其他實施例中，第一中心壓縮應力區可包含第一中心表面區域233，且自第一中心表面區域233延伸至第一中心壓縮深度。在一些實施例中，中心部分225可包含在第二主表面205處的第二中心壓縮應力區，該第二中心壓縮應力區可自第二主表面205延伸至第二中心壓縮深度。在其他實施例中，第二中心壓縮應力區可包含第二中心表面區域245，且自第二中心表面區域245延伸至第二中心壓縮深度。在一些實施例中，第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度作為中心厚度226之百分數可為約10%或以上、約15%或以上、約20%或以上、約30%或以下、約25%或以下，或者約20%或以下。在一些實施例中，第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度作為中心厚度226的百分數可係在自約10%至約30%、自約10%至約25%、自約15%至約25%、自約15%至約20%、自約20%至約25%的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，第一中心壓縮深度可實質上等於第二中心壓縮深度。在一些實施例中，第一壓縮深度及/第二壓縮深度可為約1 µm或以上、約5 µm或以上、約10 µm或以上、約20 µm或以上、約15 µm或以下，或者約10 µm或以下。在一些實施例中，第一壓縮深度及/或第二壓縮深度可係在自約1 µm至約20 µm、自約1 µm至約15 µm、自約5 µm至約15 µm、自約5 µm至約10 µm、自約10 µm至約15 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供包含在中心厚度之自約10%至約30%之範圍內的第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度的中心部分可實現小的最小彎曲半徑。

在一些實施例中，第一中心壓縮應力區可包含第一中心最大壓縮應力。在一些實施例中，第二中心壓縮應力區可包含第二中心最大壓縮應力。在其他實施例中，第一中心最大壓縮應力及/或第二中心最大壓縮應力可為約100兆帕(MPa)或以上、約200 MPa或以上、約300 MPa或以上、約400 MPa或以上、約500 MPa或以上、約600 MPa或以上、約700 MPa或以上、約1,500 MPa或以下、約1,200 MPa或以下、約1,000 MPa或以下、約600 MPa或以下，或約400 MPa或以下。在其他實施例中，第一中心最大壓縮應力及/或第二中心最大壓縮應力可係在自約100 MPa至約1,500 MPa、自約200 MPa至約1,500 MPa、自約200 MPa至約1,200 MPa、自約300 MPa至約1,200 MPa、自約300 MPa至約1,000 MPa、自約300 MPa至約600 MPa、自約300 MPa至約400 MPa、700 MPa至約1,500 MPa、自約700 MPa至約1,200 MPa、自約700 MPa至約1,000 MPa、自約700 MPa至約900 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供在自約100 MPa至約1,500 MPa之範圍內的第一中心最大壓縮應力及/或第二中心最大壓縮應力可實現小的最小彎曲半徑。

在一些實施例中，中心部分225可包含中心張應力區。在一些實施例中，中心張應力區可定位於第一中心壓縮應力區與第二中心壓縮應力區之間。在一些實施例中，中心張應力區可包含中心最大張應力。在其他實施例中，中心最大張應力可為約125 MPa或以上、約150 MPa或以上、約200 Mpa或以上、約375 MPa或以下、約300 MPa或以下，或者約250 Mpa或以下。在其他實施例中，中心最大張應力可係在自約125 MPa至約375 MPa、自約125 MPa至約300 MPa、自約150 MPa至約300 MPa、自約150 MPa至約250 MPa、自約200 MPa至約250 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。提供在自約125 MPa至約375 MPa之範圍內的中心最大張應力可實現小的最小彎曲半徑。

在一些實施例中，第一壓縮應力區、第二壓縮應力區、第三壓縮應力區、第四壓縮應力區、第一中心壓縮應力區及/或第二中心壓縮應力區可經由化學強化來產生。在一些實施例中，第一最大張應力及第二最大張應力可小於中心最大張應力。提供小於中心部分中之中心最大張應力的第一最大張應力及第二最大張應力可賦予低能斷裂，同時同步地實現較小最小彎曲半徑。在其他實施例中，第一壓縮深度可實質上等於第一中心壓縮深度。在甚至其他實施例中，第三壓縮深度可實質上等於第一中心壓縮深度。提供實質上相等之第一壓縮深度、第三壓縮深度及第一中心壓縮深度可簡化製造，此係因為不需要用以選擇性地化學強化折疊式基板的遮蔽或其他程序。在其他實施例中，第二壓縮深度可實質上等於第二中心壓縮深度。在甚至其他實施例中，第四壓縮深度可實質上等於第二中心壓縮深度。提供實質上相等之第二壓縮深度、第四壓縮深度及第二中心壓縮深度可簡化製造，此係因為不需要用以選擇性地化學強化折疊式基板的遮蔽或其他程序。如上文所論述，中心厚度可小於基板厚度(例如，在自約0.5%至約13%之範圍內)，此舉使得第三最大中心張力能夠大於第一最大中心張力及第二最大中心張力，儘管第一部分、第二部分及第二部分的壓縮深度實質上相同。

如第2圖至第3圖中所繪示，黏著劑207(例如，光學透明黏著劑(optically clear adhesive ；OCA))可包含第一接觸表面209。在一些實施例中，如圖所繪示，黏著劑207可安置於折疊式基板201之第一部分中第一主表面的第一表面區域237上方。在其他實施例中，如圖所繪示，黏著劑207之第一接觸表面209可在折疊式基板201之第一部分221中與第一主表面203的第一表面區域237接觸，且黏著劑207可接合至第一表面區域237。在一些實施例中，如圖所繪示，黏著劑207之第一接觸表面209可安置於折疊式基板201之第二部分223中第一主表面203的第三表面區域239上方。在其他實施例中，如圖所繪示，黏著劑207之第一接觸表面209可在折疊式基板201之第二部分223中與第一主表面203的第三表面區域239接觸，且黏著劑207可接合至第三表面區域239。在一些實施例中，黏著劑207之第一接觸表面209可安置於折疊式基板201之第一中心表面區域233上方。在其他實施例中，如圖所繪示，黏著劑207之第一接觸表面209可與折疊式基板201之第一中心表面區域233接觸，且黏著劑207可接合至第一中心表面區域233。如圖所繪示，黏著劑207可填充凹座234，該凹座界定於第一平面204a與中心部分225的第一中心表面區域233之間。如本文中所使用，若第一層及/或組件描述為「安置於第二層及/或組件上方」，則其他層可能存在或可能並不存在於第一層及/或組件與第二層及/或組件之間。如本文中所使用，若第一層及/或組件描述為「接合至第二層及/或組件」意謂，層及/或組件藉由直接接觸及/或兩個層及/或組件之間的接合或經由黏著劑層接合至彼此。

黏著劑207可包含第二接觸表面211，該第二接觸表面可與第一接觸表面209相對，且與第一接觸表面209隔開。在一些實施例中，如第2圖至第3圖中所繪示，黏著劑207之第二接觸表面211可包含平坦表面。在其他實施例中，如圖所繪示，黏著劑207之第二接觸表面211的平坦表面可平行於第一平面204a。

在一些實施例中，黏著劑207可為光學透明的，且可被稱作「光學透明黏著劑」。如本文中所使用，「光學透明」意謂在400 nm至700 nm之波長範圍內透過1.0 mm厚之材料件70%或以上的平均透射率。在一些實施例中，光學透明材料在400 nm至700 nm之波長範圍內透過1.0 mm厚之材料件可具有如下平均透射率：75%或以上、80%或以上、85%或以上、或90%或以上、92%或以上、94%或以上，96%或以上。400 nm至700 nm之波長範圍內的平均透射率藉由量測自約400 nm至約700 nm之整數波長的透射率且對量測值進行平均來計算。在一些實施例中，折疊式基板201及/或條帶501可為光學透明的。

在一些實施例中，黏著劑207可包含光學透明黏著劑。光學透明黏著劑可包含第一折射率。第一折射率可為通過光學透明黏著劑之光之波長的函數。對於第一波長的光，材料之折射率界定為光在真空中之速度與光在對應材料中之速度之間的比率。在不希望受理論約束情況下，光學透明黏著劑之折射率可使用第一角度的正弦與第二角度之正弦的比率來判定，其中第一波長之光以第一角度自空氣入射於光學透明黏著劑的表面上，且在光學透明黏著劑之表面處反射而以第二角度在光學透明黏著劑內傳播光。第一角度及第二角度皆相對於光學透明黏著劑之表面的法線量測。如本文中所使用，折射率根據ASTM E1967-19量測，其中第一波長包含589 nm。在一些實施例中，光學透明黏著劑之第一折射率可為約1或以上、約1.3或以上、約1.4或以上、約1.45或以上、約3或以下、約2或以下、約1.7或以下、約1.6或以下，或者約1.55或以下。在一些實施例中，光學透明黏著劑之第一折射率可係在自約1至約3、自約1至約2、自約1.3至約2、自約1.3至約1.7、自約1.4至約1.7、自約1.4至約1.6、自約1.45至約1.6、自約1.45至約1.55的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

折疊式基板201及/或條帶501可為光學透明的，且可包含第二折射率。第二折射率可係在針對上文論述之第一折射率的數個範圍中之任一者內。等於折疊式基板201之第二折射率與黏著劑207之第一折射率之間的差之絕對值的差可為約0.1或以下、約0.07或以下、約0.05或以下、約0.001或以上、約0.01或以上，或約0.02或以上。在一些實施例中，差係在自約0.001至約0.1、自約0.001至約0.07、自約0.01至約0.07、自約0.01至約0.05、自約0.02至約0.05的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，折疊式基板201之第二折射率可大於黏著劑207的第一折射率。在一些實施例中，折疊式基板201之第二折射率可小於黏著劑207的第一折射率。

在一些實施例中，黏著劑207可包含以下各者中之一或多者：聚烯烴、聚醯胺、含鹵化物聚合物(例如，聚氯乙烯或含氟聚合物)、彈性體、脲烷、酚醛樹脂、聚對二甲苯、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)，及聚醚醚酮(polyether ether ketone；PEEK)。聚烯烴之實例實施例包括低分子量聚乙烯(low molecular weight polyethylene；LDPE)、高分子量聚乙烯(high molecular weight polyethylene；HDPE)、超高分子量聚乙烯(ultrahigh molecular weight polyethylene；UHMWPE)，及聚丙烯(polypropylene；PP)。含氟聚合物之實例實施例包括聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；PTFE)、聚氟乙烯(polyvinylfluoride；PVF)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride；PVDF)、全氟聚醚(perfluoropolyether；PFPE)、全氟磺酸(perfluorosulfonic acid；PFSA)、全氟氧烷基(perfluoroalkoxy；PFA)、氟化乙烯丙烯(fluorinated ethylene propylene；FEP)聚合物，及乙烯-四氟乙烯(ethylene tetrafluoro ethylene；ETFE)聚合物。彈性體之實例實施例包括橡膠(例如，聚丁二烯、聚異戊二烯、聚丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁腈橡膠)，及嵌段共聚物(例如，苯乙烯-丁二烯、高耐沖性聚苯乙烯、聚(二氯磷))。在其他實施例中，黏著劑207可包含光學透明黏著劑。在甚至其他實施例中，光學透明黏著劑可包含一或多個光學透明聚合物：丙烯酸(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate；PMMA))、環氧樹脂、聚矽氧及/或聚氨酯。環氧樹脂之實例包括雙酚類環氧樹脂、酚醛類環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂，及縮水甘油胺類環氧樹脂。在甚至其他實施例中，光學透明黏著劑可包含但不限於丙烯酸黏著劑，例如3M 8212黏著劑；或光學透明液體黏著劑，例如LOCTITE光學透明液體黏著劑。光學透明黏著劑的例示性實施例包含透明丙烯酸、環氧樹脂、聚矽氧，及聚氨酯。

黏著劑207的自折疊式基板201或條帶501之第一主表面203或403之第一表面區域237或537及/或第三表面區域239或539及黏著劑207之第二接觸表面211起量測的黏著劑厚度208可為約1 µm或以上、約5µm或以上、約10 µm或以上、約20 µm 或以上、約100 µm或以下、約50 µm或以下，或者約30 µm或以下。在一些實施例中，黏著劑207之黏著劑厚度208可係在自約1 µm至約100 µm、自約5 µm至約100 µm、自約5 µm至約50 µm、自約10 µm至約50 µm、自約10 µm至約30 µm、自約20 µm至約30 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

在一些實施例中，如第2圖中所繪示，折疊式設備101可包含離型襯墊213。在其他實施例中，如圖所繪示，離型襯墊213可安置於黏著劑207上方。在甚至其他實施例中，如圖所繪示，離型襯墊213可與黏著劑207之第二接觸表面211直接接觸(例如，接合至該第二接觸表面)。離型襯墊213可包含第一主表面215，及與第一主表面215相對的第二主表面217。如圖所繪示，離型襯墊213可藉由將黏著劑207之第二接觸表面211附接至離型襯墊213之第二主表面217安置於黏著劑207上。在一些實施例中，如圖所繪示，離型襯墊213之第一主表面215可包含平坦表面。在一些實施例中，如圖所繪示，離型襯墊213之第二主表面217可包含平坦表面。離型襯墊213可包含紙及/或聚合物。紙之例示性實施例包含牛皮紙、機制光澤紙、聚合塗佈紙(例如，聚合物塗佈、玻璃紙、滲矽紙)，或白土塗佈紙。聚合物之例示性實施例包含聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET))及聚烯烴(例如，低密度聚乙烯(ow-density polyethylene；LDPE)、高密度聚乙烯(high-density polyethylene；HDPE)、聚丙烯(polypropylene；PP))。

在一些實施例中，如第3圖中所繪示，折疊式設備301可包含顯示器裝置303。在其他實施例中，如圖所繪示，顯示器裝置303可安置於黏著劑207上方。在其他實施例中，如圖所繪示，顯示器裝置303可與黏著劑207之第二接觸表面211直接接觸(例如，接合至該第二接觸表面)。在一些實施例中，生產折疊式設備301可藉由以下操作來達成：移除第2圖之折疊式設備101的離型襯墊213，及將顯示器裝置303附接至黏著劑207的第二接觸表面211。替代地，例如，當離型襯墊213並不應用至黏著劑207之第二接觸表面211時，折疊式設備301可在將顯示器裝置303附接至黏著劑207之第二接觸表面211之前在無移除離型襯墊213的額外步驟情況下生產。顯示器裝置303可包含第一主表面309，及與第一主表面309相對的第二主表面311。如圖所繪示，顯示器裝置303可藉由將黏著劑207之第二接觸表面211附接至顯示器裝置303之第二主表面311安置於黏著劑207上。在一些實施例中，如圖所繪示，顯示器裝置303之第一主表面309可包含平坦表面。在一些實施例中，如圖所繪示，顯示器裝置303之第二主表面311可包含平坦表面。顯示器裝置303可包含液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、電泳顯示器(electrophoretic display；EPD)、有機發光二極體(organic light emitting diode；OLED)顯示器，或電漿顯示面板( plasma display panel；PDP)。在一些實施例中，顯示器裝置303可為攜帶型電子裝置，例如消費型電子產品、智慧型電話、平板電腦、穿戴型裝置或膝上型電腦的部分。

本發明之實施例包含消費型電子產品。消費型電子產品可包含前表面、背表面及側表面。消費型電子產品可進一步包含至少部分在外殼內的電組件。電組件可包含控制器、記憶體及顯示器。顯示器可係在外殼之前表面處或相鄰於該前表面。消費型電子產品可包含安置於顯示器上方的罩蓋基板。在一些實施例中，外殼之一部分或罩蓋基板中的至少一者包含本發明之實施例的折疊式設備或條帶。

本文中所揭示之折疊式設備可倂入至另一物品中，例如，具有顯示器之物品(或顯示物品)(例如，消費型電子件，包括行動電話、平板電腦、電腦、導航系統、穿戴型裝置(例如，腕表)及類似者)、建築物品、交通物品(例如，自動車、火車、飛機、航海器等)、電器物品，或可受益於一些透明之耐刮擦、耐磨或其組合的任何物品。倂有本文中揭示之折疊式設備中之任一者的例示性物品展示於第31圖至第32圖中。具體而言，第31圖至第32圖繪示消費型電子裝置3100，其包括：外殼3102，該外殼具有前表面3104、背表面3106及側表面3108；電組件(圖中未示)，其至少部分在外殼內或完全在外殼內且包括至少一控制器、記憶體及外殼之前表面處或相鄰於該前表面的顯示器3110；及罩蓋基板3112，該罩蓋基板是在外殼之前表面處或上方，使得罩蓋基板是在顯示器上方。在一些實施例中，罩蓋基板3112或外殼3102之一部分中的至少一者可包括本文中揭示之折疊式設備中之任一者，例如折疊式基板。

在一些實施例中，折疊式設備101、301及601關於平面(例如，參見第1圖至第3圖中之平面109)可為實質上對稱的。在一些實施例中，平面109可包含折疊式設備之中心軸線107，該折疊式設備可定位於折疊式基板201之第二主表面205處。如進一步圖示，在一些實施例中，平面109可包含折疊式設備之折疊軸線102。在一些實施例中，折疊式設備可圍繞在寬度103之方向104上延伸的折疊軸線102在方向111(例如，參見第1圖)經折疊以形成折疊配置(例如，參見第8圖至第9圖及第13圖)。如圖所繪示，折疊式設備可包括單一折疊軸線以允許折疊式設備包含雙向折疊，其中例如折疊式設備可對折折疊。在其他實施例中，折疊式設備可包括兩個或兩個以上樞轉軸線，其中每一折疊軸線包括類似於或相同於上文論述之中心部分225的對應中心部分。舉例而言，提供兩個樞轉軸線可允許折疊式設備包含其中例如折疊式設備可經折疊的三重折疊，其中三個部分包含相同或類似於第一部分或第二部分的第一部分221、第二部分223及第三部分。

第8圖至第9圖示意性地圖示折疊式設備801之實施例，且第13圖示意性地圖示處於折疊配置之根據本發明之實施例的折疊式設備1301的實施例(例如，類似於處於平坦配置之繪示於第3圖中的折疊式設備301)。如第13圖中所繪示，折疊式設備1301類似於折疊式設備301，該折疊式設備經折疊，使得顯示器裝置303係在經折疊之折疊式設備1301內部上，而折疊式基板201之第二主表面205係在經折疊之折疊式設備1301的外部上。使用者將經由折疊式基板201檢視顯示器裝置303，且因此將定位於第二主表面205的一側上。如第9圖中所繪示，經折疊之折疊式設備801經折疊，使得折疊式基板201之第二主表面205係在經折疊之折疊式設備801內部上，而PET 909之片材(例如，第3圖中折疊式設備301之顯示器裝置303的取代物)係在經折疊之折疊式設備801的外部上。再者，儘管如此，但使用者將定位於第二主表面205的側面上以經由折疊式基板201檢視顯示器裝置303。

如本文中所使用，「折疊式」包括完全折疊，部分折疊、彎曲、撓曲，或多個能力。如本文中所使用，術語「失效(fail、failure)」及類似者可指破裂、破壞、分層或裂紋傳播。若折疊式基板在玻璃類物品在85℃下且約85%相對濕度下固持於「X」半徑歷時約24小時耐受失效，則折疊式基板達成為「X」的彎曲半徑，或具有彎曲半徑「X」，或包含彎曲半徑「X」。

如本文中所使用，折疊式基板(例如，玻璃類及/或陶瓷類折疊式基板201)之「有效最小彎曲半徑」使用平行板設備901(參見第9圖)運用以下測試配置及程序來量測，該平行板設備包含一對平行剛性不銹鋼板903、905，該對平行剛性不銹鋼板包含第一剛性不銹鋼板903及第二剛性不銹鋼板905。當量測「有效最小彎曲半徑」時，光學透明黏著劑907(例如，在存在情況下替換黏著劑207)在黏著劑207之第二接觸表面913與折疊式基板201之第一主表面203的第一表面區域237與第三表面區域239之間包含50 µm的厚度。當量測「有效最小彎曲半徑」時，如第9圖中所繪示，測試運用100 µm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET) 909的片材而非繪示於第3圖中之顯示器裝置303來進行。因此，在用以判定「有效最小彎曲半徑」的測試期間，不使用顯示器裝置303。並非顯示器裝置303，100 µm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET) 909的片材以離型襯墊213附接至如第2圖中所繪示之第二接觸表面211的相同方式附接至光學透明黏著劑907的第二接觸表面913。若折疊式設備101、301、801或1301包含黏著劑207(該黏著劑包含光學透明黏著劑)，則黏著劑可經調整以包含50 µm的厚度。若包含折疊式基板之折疊式設備並不包含黏著劑(例如，折疊式設備301)，則包含50 µm之厚度的光學透明黏著劑907可安置於折疊式基板之第一主表面(例如，203或403)上方。經組裝之折疊式基板201、50 µm厚之光學透明黏著劑907及100 µm厚的PET片材置放於該對平行剛性不銹鋼板903、905之間，使得折疊式基板201將在彎曲部內部上，類似於繪示於第9圖中的配置。平行板之間的距離以50 µm/秒之速率被減小，直至平行板距離911等於待測試之「有效最小彎曲半徑」的兩倍。接著，平行板以約85℃且85%的相對濕度以待測試之有效最小彎曲半徑的兩倍固持歷時24小時。如本文中所使用，「有效最小彎曲半徑」為最小有效彎曲半徑，折疊式基板201可在上述條件及配置下在無失效情況下耐受該最小有效彎曲半徑。

在一些實施例中，折疊式設備101或301之折疊式基板201可達成100 mm或以下、50 mm或以下、20 mm或以下、或10 mm或以下的有效最小彎曲半徑。在其他實施例中，折疊式設備101或301之折疊式基板201可達成10 mm或7 mm或5 mm、3 mm或1 mm的有效彎曲半徑。在一些實施例中，折疊式設備101或303之折疊式基板201可包含約10 mm或以下、約7 mm或以下、約5 mm或以下、約1 mm或以上、約2 mm或以上，或者約5 mm或以上的有效最小彎曲半徑。在一些實施例中，折疊式設備101或301之折疊式基板201可包含有效最小彎曲半徑，該有效最小彎曲半徑係在自約1 mm至約10 mm、自約1 mm至約7 mm、自約1 mm至約5 mm、自約2 mm至約10 mm、自約2 mm至約7 mm、自約2 mm至約5 mm、自約5 mm至約10 mm、自約5 mm至約7 mm、自約7 mm至約10 mm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

在一些實施例中，折疊式基板201之中心部分225的寬度232在長度105之方向106上界定於第一部分221與第二部分223之間。在一些實施例中，中心部分225之寬度232可為有效最小彎曲半徑的約2.8倍以上、約3倍或以上、約4倍或以上、約6倍或以下、約5倍或以下，或者約4倍或以下。在一些實施例中，中心部分225之寬度232作為有效最小彎曲半徑之倍數可係在自約2.8倍至約6倍、自約2.8倍至約5倍、自約3倍至約5倍、自約3倍至約4倍、自約4倍至約6倍、自約4倍至約5倍的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在不希望受理論約束的情況下，平行板之間的圓形配置中彎曲部分的長度可為平行板距離911的約1.6倍(例如，有效最小彎曲半徑的約3倍、有效最小彎曲半徑的約3.2倍)。在一些實施例中，折疊式基板201之中心部分225的寬度232。在一些實施例中，折疊式基板201之中心部分225的寬度232可為約2.8 mm或以上、約6 mm或以上、約9 mm或以上、約60 mm或以下、約40 mm或以下，或者約24 mm或以下。在一些實施例中，折疊式基板201之中心部分231的寬度232可在自2.8 mm至約60 mm、自約2.8 mm至約40 mm、自約6 mm至約40 mm、自約6 mm至約24 mm、自約9 mm至約24 mm的範圍內，或前述各值之間的子範圍之任何範圍內。

相比於具有均一厚度之折疊式基板，包含中心部分的本發明之實施例的折疊式基板處於優勢，該中心部分包含小於基板厚度的中心厚度。一個優勢可起因於中心部分之最大中心張力(central tension；CT)相對於較厚的第一及/或第二部分之最大CT的差。舉例而言，當中心部分（包含小於第一及/或第二部分之基板厚度的中心厚度）與第一及/或第二部分一起經受來自一起作為一個部分的同一浴槽中之離子交換條件時，較薄中心部分相較於基板之具有基板厚度之第一部分及/或第二部分以較高最大中心張力(CT)捲繞。因此，當斷裂出現於第一部分及/或第二部分(包含相對於中心部分之最大CT較小且在本發明中闡述之範圍內的最大CT)時，基板斷裂成低數目個碎片且以非暴力方式斷裂成低數目個碎片。另一方面，當斷裂發生於中心部分(具有相對於第一部分及/或第二部分中的最大CT較高且在本發明中闡述之針對中心部分的最大CT之範圍內的最大CT)中時，斷裂含有於中心部分內，且的確未傳播至第一及/或第二部分，藉此基板之較大區域可保持不碎裂且仍為視覺上令人滿意的。換言之，折疊式基板之第一部分及/或第二部分中之小的最大張應力(如在本發明中闡述之範圍內)可使低得多之能量儲存於折疊式基板之第一部分及/或第二部分中，從而促進低能失效。

折疊式設備可具有抗衝擊性，該抗衝擊性藉由折疊式設備之折疊式基板201之第一部分221及/或第二部分223的於在根據「落筆測試」量測的落筆高度(例如，8公釐(cm)或以上)避免失效的能力界定。如本文中所使用，執行「落筆測試」，使得折疊式基板之樣本運用賦予至玻璃類物品之第二主表面的負載(亦即，來自自某高度掉落之筆)進行測試，該玻璃類物品配置為處於平行板測試中，其中100 µm厚之PET層使用沉積於折疊式基板之第一主表面及中心表面區域上的50 µm厚的光學透明黏著劑附接。應理解，在落筆測試中使用50 µm厚之光學透明黏著劑附接之100 µm厚的PET層而非光學透明黏著劑及可選離型襯墊或顯示器裝置被使用，折疊式基板可結合光學透明黏著劑及可選離型襯墊或顯示器裝置作為根據本發明之實施例的折疊式設備的部分使用。因此，落筆測試中之PET層意謂模擬折疊式電子顯示器裝置(例如，OLED裝置)。在測試期間，接合至PET層之罩蓋板玻璃類層置放於鋁板(6063鋁合金，如運用400沙礫紙拋光達基板粗糙度)上，其中PET層與鋁板接觸。無膠帶用於樣本的停置於鋁板上之側面上。

如第15圖中所繪示，落筆設備1501包含圓珠筆1503。用於落筆測試中之筆為BIC Easy Glide Pen, Fine，其包含0.7 mm(0.68 mm)直徑之碳化鎢圓頭筆尖1505及包括筆帽之5.73克(g)重量(無筆帽情況下，4.68 g)。圓珠筆1503固持於自折疊式基板201或條帶501之第一主表面203或403起的預定高度1509。套管(為了清楚圖中未示)用於落筆測試以將圓珠筆1503導引至折疊式基板201或條帶501之第一主表面203或403，且將套管置於與折疊式基板201或條帶501之第一主表面203或403接觸，使得套管之縱向軸線實質上垂直於折疊式基板201或條帶501的第一主表面203或403。套管具有1吋(2.54 cm)之外徑、十六分之九吋(1.4 cm)的內徑及90 cm的長度。丁腈(「ABS」)墊片用以針對每一測試將圓珠筆1503固持於預定高度1509。在每一掉落之後，套管相對於折疊式基板201或條帶501重新定位以將圓珠筆1503導引至折疊式基板201或條帶501上的不同衝擊方位。

對於落筆測試，圓珠筆1503與附接至頂端(亦即，與筆尖相對的末端)的筆帽一起掉落，使得圓珠筆筆尖1505可與折疊式基板201或條帶501之第一主表面203或403互動。在根據落筆測試之掉落序列中，一個筆掉落在1 cm的初始高度進行、繼之以以0.5 cm增量直至20 cm且接著在20 cm之後以2 cm增量進行的連續掉落，直至折疊式基板201或條帶501的失效。在進行了每一掉落之後，任何可觀測斷裂、失效或對折疊式基板201或條帶501之損害之其他證明的存在與針對筆掉落的特定預定高度1509一起被記錄。使用落筆測試，多個玻璃類條帶(例如，樣本)可根據相同掉落序列進行測試以產生具有改良之統計準確度的總體。對於落筆測試，圓珠筆1503將每5個掉落之後且針對待測試之每一新的折疊式基板201或條帶501更換為新筆。此外，所有筆掉落在折疊式基板201或條帶501之中心處或附近在折疊式基板201或條帶501上的隨機方位處進行，其中在折疊式基板201或條帶501之邊緣附近或上無落筆。出於落筆測試之目的，「失效」意謂可見機械缺陷玻璃類條帶的形成。機械缺陷可為裂紋或塑性變形(例如，表面識別)。裂紋可為表面裂紋或透徹裂紋。裂紋可形成於玻璃類條帶的內部表面或外部表面上。裂紋可穿過折疊式基板201或條帶501之全部或一部分延伸。可見機械缺陷具有0.2毫米或以上的最小尺寸。

第14圖繪示折疊式基板之第一主表面上按兆帕(MPa)計之最大主應力1405基於玻璃類基板之第二主表面上2 cm之落筆高度依據折疊式基板之微米計的厚度1403的曲線1401。如第14圖中所繪示，玻璃類片材之第一主表面上的最大主應力在約65 µm的厚度222、503處最大。此情形暗示，落筆效能可藉由避免厚度222、503大於或小於約65 µm，例如藉由使用大於約80 µm或小於約50 µm的厚度222、503來改良。

第4圖至第7圖示意性地圖示處於展開配置(例如，平坦配置)的根據本發明之實施例的包含條帶501之折疊式設備401、601及701之實例實施例。條帶501可包含第一主表面403，及與第一主表面403相對的第二主表面405 (參見第5圖)。如圖所繪示，條帶501之條帶厚度503可界定於第一主表面403與第二主表面405之間。在一些實施例中，條帶厚度503可為約25 µm或以上、約50 µm或以上、約80 µm或以上、約100 µm 或以上、約125 µm或以上、約150µm或以下、約125 µm或以下、約100 µm或以下、約50 µm或以下，或者約40 µm或以下。在一些實施例中，條帶厚度503可係在自約25 µm至約150 µm、自約25 µm至約125 µm、自約25 µm至約100 µm、自約25 µm至約50 µm、自約25 µm至約40 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，條帶厚度503可係在自約50 µm至約150 µm、自約100 µm至約150 µm、自約100 µm至約125 µm、自約125 µm至約150 µm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，條帶厚度503可係在自約80 µm至約150 µm、自約80 µm至約125 µm或自約80 µm至約100µm範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

在一些實施例中，如第5圖至第7圖中所繪示，條帶501之第一主表面403可沿著第一平面延伸。在其他實施例中，如圖所繪示，第二主表面405可沿著可平行於第一平面之第二平面延伸。在甚至其他實施例中，條帶厚度503沿著條帶之長度及/或寬度可為實質上均一的。

如本文中所使用，翹曲根據ASTM F1390相對於參考平面界定。在一些實施例中，翹曲為藉由第一平面界定的相對於參考平面之量測，該第一平面在條帶厚度503之方向上藉由條帶501之第一主表面403來界定。在甚至其他實施例中，翹曲可為約10奈米(nm)或以上、約50 nm或以上、約100 nm或以上、約200 nm 或以上、約2 µm或以下、約1.5 µm或以下、約1 µm或以下，或約500 nm或以下。在甚至其他實施例中，翹曲可係在自約10 nm至約2 µm、自約50 nm至約2 µm、自約50 nm至約1.5 µm、自約100 nm至約1.5 µm、自約100 nm至約1 µm、自約200 nm至 約1 µm、自約200 nm至約500的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

包含條帶501之折疊式設備401可包含第一邊緣411及與第一邊緣相對的第二邊緣413，如第4圖中所繪示。第一邊緣411在第一主表面403與第二主表面405之間可延伸。如第5圖中所繪示，第二邊緣413可在第一主表面403與第二主表面405之間延伸。條帶501之寬度103可界定於條帶501之第一邊緣411與條帶501之第二邊緣413之間。如第4圖中所繪示，寬度103可在條帶501之折疊軸線102的方向104上延伸。

條帶501之長度105可界定於垂直於條帶501之寬度103之方向104的方向106上。如第4圖中所繪示，長度105可在垂直於折疊軸線102之方向104的方向106上延伸。在一些實施例中，寬度103之方向104及長度105的方向106可界定一平面，該平面平行於可由第一主表面403界定的平面。在一些實施例中，如第4圖中所繪示，條帶501可包含第三邊緣415及與第三邊緣415相對的第四邊緣417。第三邊緣415可在第一主表面403與第二主表面405之間延伸。第四邊緣417可在第一主表面403與第二主表面405之間延伸。在其他實施例中，長度105可界定於第一邊緣415與第四邊緣417之間。在一些實施例中，條帶501可包含具有四個或四個以上側邊的多邊形(例如，四邊形(矩形)、五邊形、六邊形)、曲線形狀(例如，橢圓形形狀)，或包含多邊形形狀與曲線形狀之組合的形狀(例如，平坦第一邊緣與平坦第二邊緣之間的圓形末端)。

在一些實施例中，條帶501之寬度103及/或條帶501的長度105可為約10 mm或以上、約20 mm或以上、約50 mm或以上、約1,000 mm或以下、約500 mm或以下、約200 mm或以下，或者約100 mm或以下。在一些實施例中，條帶501之寬度103及/或條帶501的長度105可係在自約10 mm至約1,000 mm、自約20 mm至約1,000 mm、自約20 mm至約500 mm、自約50 mm至約500 mm、自約50 mm至約200 mm、自約50 mm至約100 mm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

在一些實施例中，一或多個部分(下文論述)可藉由其對應表面之一或多者的表面粗糙度來表徵。如本文中所使用，「表面粗糙度」意謂Ra表面粗糙度，該Ra表面粗糙度為表面輪廓在垂直於測試區域之表面的方向上自平均位置的絕對偏差的算術平均值。除非以其他方式指示，否則所有表面粗糙度值使用原子力顯微鏡(atomic force microscopy；AFM)針對80 µm乘80 µm測試區域的所量測之平均粗糙度(Ra)。

條帶501可包含第一部分521。如第5圖中所繪示，條帶501之第一部分521可包含條帶501之第一主表面403的第一表面區域537。如圖所繪示，條帶501之第一部分521可包含條帶501之第二主表面405的第二表面區域527。如第5圖中所繪示，第一部分521可包含實質上等於條帶厚度503的厚度。在一些實施例中，第一部分521之厚度越過其對應長度105及/或寬度103可為實質上均一的(參見第4圖)。在一些實施例中，第一部分521可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413。在其他實施例中，第一主表面403之第一表面區域537可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413，且第二主表面405的第二表面區域527可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413。在一些實施例中，第一部分521可包含第二邊緣413之第一邊緣部分511及第一邊緣411的第一邊緣部分(圖中未示)。

在一些實施例中，第一部分521可在條帶501之第一主表面403處包含第一無應力區。在其他實施例中，第一無應力區可包含條帶501之第一部分521中第一主表面403的第一表面區域537。在其他實施例中，第一無應力區可包含第二邊緣413之第一邊緣部分511及/或第一邊緣411的第一邊緣部分。在一些實施例中，第一部分521可在條帶501之第二主表面405處包含第二無應力區。在其他實施例中，第二無應力區可包含條帶501之第一部分521中第二主表面405的第二表面區域527。在其他實施例中，第二無應力區可包含第二邊緣413之第一邊緣部分511及/或第一邊緣411的第一邊緣部分。提供包含第一無應力區及/或第二無應力區之第一部分可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，如藉由下文論述之實例所證明。

在一些實施例中，第一部分521可包含來自第一主表面403的第一層深度。在一些實施例中，第一部分521可包含來自第二主表面405的第二層深度。在一些實施例中，第一層深度及/或第二層深度作為條帶厚度503之百分數可為0%或以上、約1%或以上、約2%或以上、約5%或以下、約3%或以下，或者約1%或以下。在一些實施例中，第一層深度及/或第二層深度作為條帶厚度503的百分數可係在自0%至約5%、自0%至約2%、自0%至約1%、自約1%至約5%、自約2%至約5%的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，第一層深度可在條帶501之第一部分521中自第一主表面403的第一表面區域537量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第一邊緣部分511及/或第一邊緣411的第一邊緣部分可包含第一層深度。在一些實施例中，第一部分521可包含來自第二主表面405的第二層深度。在其他實施例中，第二層深度可在條帶501之第一部分521中自第二主表面405的第二表面區域527量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第一邊緣部分511及/或第一邊緣411的第一邊緣部分可包含第二層深度。提供包含自0%至約5%之第一層深度及/或第二層深度的第一部分可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，如藉由下文論述之實例所證明。

在一些實施例中，第一部分521可包含第一主表面403的第一表面粗糙度。在一些實施例中，第一部分521可包含第二主表面405的第二表面粗糙度。在一些實施例中，第一表面粗糙度及/第二表面粗糙度可為約0.01 nm或以上、約0.1 nm或以上、約0.2 nm或以上、約0.3 nm或以下、約0.25 nm或以下，或者約0.2 nm或以下。在一些實施例中，第一表面粗糙度及/或第二表面粗糙度可係在自約0.01 nm至約0.3 nm、自約0.01 nm至約0.25 nm、自約0.1 nm至約0.25 nm、自約0.1 nm至約0.2 nm、自約0.2 nm至約0.3 nm、自約0.25 nm至約0.3 nm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，第一表面粗糙度可在條帶501之第一部分521上自第一主表面403的第一表面區域537量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第一邊緣部分511及/或第一邊緣411的第一邊緣部分可包含第一表面粗糙度。在其他實施例中，第一表面粗糙度可對應於條帶501之原始表面(例如，未經蝕刻之未經離子交換)的表面粗糙度。在其他實施例中，第二表面粗糙度可在條帶501之第一部分521上自第二主表面405的第二表面區域527量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第一邊緣部分511及/或第一邊緣411的第一邊緣部分可包含第二表面粗糙度。在其他實施例中，第二表面粗糙度可對應於條帶501之原始表面(例如，未經蝕刻之未經離子交換)的表面粗糙度。在不希望受理論約束的情況下，提供包含為低的第一表面粗糙度及/或第二表面粗糙度(例如，原始表面之表面粗糙度)的第一部分可減小表面缺陷之引入，且可實現良好的抗衝擊性及/或抗擊穿性，如藉由下文論述之實例所證明。

條帶501可包含第二部分523。如第5圖中所繪示，條帶501之第二部分523可包含條帶501之第一主表面403的第三表面區域539。如圖所繪示，條帶501之第二部分523可包含條帶501之第二主表面405的第四表面區域529。如第2圖中所繪示，第二部分523可包含實質上等於條帶厚度503的厚度。在一些實施例中，第二部分523可包含實質上等於第一部分521之厚度的厚度。在一些實施例中，第二部分523之厚度越過其長度及/或寬度可為實質上均一的。在其他實施例中，第一主表面403之第三表面區域539可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413，且第二主表面405的第四表面區域529可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413。在一些實施例中，第二部分523可包含第二邊緣413之第二邊緣部分513及第一邊緣411的第二邊緣部分(圖中未示)。

在一些實施例中，第二部分523可在條帶501之第一主表面403處包含第三無應力區。在其他實施例中，第三無應力區可包含條帶501之第二部分523中第一主表面403的第三表面區域539。在其他實施例中，第三無應力區可包含第二邊緣413之第二邊緣部分513及/或第一邊緣411的第一邊緣部分。在一些實施例中，第二部分523可在條帶501之第二主表面405處包含第四無應力區。在其他實施例中，第四無應力區可包含條帶501之第二部分523中第二主表面405的第四表面區域529。在其他實施例中，第四無應力區可包含第二邊緣413之第二邊緣部分513及/或第一邊緣411的第一邊緣部分。提供包含第三無應力區及/或第四無應力區之第二部分可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，如藉由下文論述之實例所證明。

在一些實施例中，第二部分523可包含來自第一主表面403的第三層深度。在一些實施例中，第二部分523可包含自第二主表面405起的第四層深度。在一些實施例中，第三層深度及/或第四層深度作為條帶厚度503之百分數可為0%或以上、約1%或以上、約2%或以上、約5%或以下、約3%或以下，或者約1%或以下。在一些實施例中，第三層深度及/或第四層深度作為條帶厚度503的百分數可係在自0%至約5%、自0%至約2%、自0%至約1%、自約1%至約5%、自約2%至約5%的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，第三層深度可在條帶501之第二部分523中自第一主表面403的第三表面區域539量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第二邊緣部分513及/或第一邊緣411的第二邊緣部分可包含第三層深度。在其他實施例中，第四層深度可在條帶501之第二部分523中自第二主表面405的第四表面區域529量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第二邊緣部分513及/或第一邊緣411的第二邊緣部分可包含第四層深度。提供包含自0%至約5%之第三層深度及/或第四層深度的第二部分可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性，如藉由下文論述之實例所證明。

在一些實施例中，第一部分521可包含第一張應力區，該第一張應力區包含第一最大張應力。在其他實施例中，第一張應力區可定位於第一壓縮應力區與第二壓縮應力區之間。在一些實施例中，第二部分523可包含第二壓縮應力區，該第二壓縮應力區包含第二最大張應力。在其他實施例中，第二張應力區可定位於第三壓縮應力區與第四壓縮應力區之間，該第四壓縮應力區包含第二最大張應力。在一些實施例中，第一最大張應力及/或第二最大張應力可為0 MPa或以上、約1 MPa或以上、約5 MPa或以上、約10 MPa或以上、約100 MPa或以下、約50 MPa或以下、約20 MPa或以下，或者約10 Mpa或以下。在一些實施例中，第一最大張應力及/或第二最大張應力可係在自0 MPa至約100 MPa、自0 MPa至約50 MPa、自約1 MPa至約50 MPa、自約1 MPa至約20 MPa、自5 MPa至約20 MPa、自約5 MPa至約10 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，例如，當第一部分521及/或第二部分523實質上未經強化(例如，無應力)時，第一部分521可能不包含第一張應力區，及/或第二部分523可不包含第二張應力區。

在一些實施例中，第二部分523可包含第一主表面403的第三表面粗糙度。在一些實施例中，第二部分523可包含第二主表面405的第四表面粗糙度。在一些實施例中，第三表面粗糙度及/或第四表面粗糙度可為約0.01 nm或以上、約0.1 nm或以上、約0.2 nm或以上、約0.3 nm或以下、約0.25 nm或以下，或者約0.2 nm或以下。在一些實施例中，第三表面粗糙度及/或第四表面粗糙度可係在自約0.01 nm至約0.3 nm、自約0.01 nm至約0.25 nm、自約0.1 nm至約0.25 nm、自約0.1 nm至約0.2 nm、自約0.2 nm至約0.3 nm、自約0.25 nm至約0.3 nm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在其他實施例中，第三表面粗糙度可在條帶501之第二部分523中自第一主表面403的第三表面區域539量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第二邊緣部分513及/或第一邊緣411的第二邊緣部分可包含第三表面粗糙度。在其他實施例中，第三表面粗糙度可對應於條帶501之原始表面(例如，未經蝕刻之未經離子交換)的表面粗糙度。在其他實施例中，第四表面粗糙度可在條帶501之第二部分523中自第二主表面405的第四表面區域529量測。在其他實施例中，第二邊緣413之第二邊緣部分513及/或第一邊緣411的第一邊緣部分可包含第四表面粗糙度。在其他實施例中，第四表面粗糙度可對應於條帶501之原始表面(例如，未經蝕刻之未經離子交換)的表面粗糙度。在不希望受理論約束的情況下，提供包含為低的第三表面粗糙度及/或第四表面粗糙度(例如，原始表面之表面粗糙度)的第二部分可減小表面缺陷之引入，且可實現良好的抗衝擊性及/或抗擊穿性，如藉由下文論述之實例所證明。

條帶501可包含中心部分541。如第5圖中所繪示，條帶501之中心部分541可包含條帶501之第一主表面403的第一中心表面區域535。如圖所繪示，條帶501之中心部分541可包含條帶501之第二主表面405的第二中心表面區域525。如第5圖中所繪示，中心部分541可包含實質上等於條帶厚度503的厚度。在一些實施例中，中心部分541可包含實質上等於第一部分521之厚度的厚度。在一些實施例中，中心部分541可包含實質上等於第二部分523之厚度的厚度。在一些實施例中，如圖所繪示，第一部分521、第二部分523及中心部分541可具有實質上相同之厚度(亦即，條帶厚度522)，該厚度沿著條帶501之長度105及寬度103為實質上均一的。在一些實施例中，中心部分541之厚度越過其長度及/或寬度可為實質上均一的。其他實施例，第一主表面403之第一中心表面區域535可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413，且第二主表面405的第二中心表面區域525可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413。提供越過中心部分之實質上均一的厚度可改良折疊效能，從而防止在中心部分之一部分薄於中心部分之剩餘部分情況下將發生的應力集中。在一些實施例中，中心部分541可包含第二邊緣413之第三邊緣部分515及第一邊緣411的第二邊緣部分(圖中未示)。

如第4圖至第7圖中所繪示，中心部分541可在條帶501之長度105的方向106上定位於第一部分521與第二部分523之間。在一些實施例中，第一部分521、中心部分541及第二部分523可在條帶501之長度105的方向106上連續地配置。在一些實施例中，中心部分541可將第一部分521附接至第二部分523。在一些實施例中，第一主表面403之第一中心表面區域535可定位於第一主表面403之第一表面區域537與第一主表面403之第三表面區域539之間。在一些實施例中，第二主表面405之第一中心表面區域525可定位於第二主表面405之第二表面區域527與第二主表面405之第四表面區域529之間。在一些實施例中，第二邊緣413之第三邊緣部分515可定位於第二邊緣413之第一邊緣部分511與第二邊緣413的第二邊緣部分513之間。

在一些實施例中，中心部分541可包含第一中心壓縮應力區。第一中心壓縮應力區可自條帶501之第一主表面403延伸達第一中心壓縮深度。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區可包含條帶501之第一主表面403的第一中心表面區域535。在其他實施例中，第一中心壓縮深度可自第一主表面403之第一中心表面區域535起量測。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413。在其他實施例中，第一中心壓縮應力區可包含第二邊緣413之第三邊緣部分515及/或第一邊緣411的第三邊緣表面。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區可富含鈉離子及/或鉀離子。在其他實施例中，相對於第一主表面403之第一表面區域537、第一主表面403之第三表面區域539、第二主表面405之第二表面區域527及/或第二主表面405的第三表面區域539及/或與玻璃塊體(例如，在深度之中間平面處的玻璃之複合物)相比較，第一中心壓縮應力區可富含鈉離子及/或鉀離子。

在一些實施例中，中心部分541可包含第二中心壓縮應力區。第二中心壓縮應力區可自條帶501之第二主表面405延伸達第二中心壓縮深度。在一些實施例中，第二中心壓縮應力區可包含條帶501之第二主表面405的第二中心表面區域525。在其他實施例中，第二中心壓縮深度可自第二主表面405之第二中心表面區域525起量測。在一些實施例中，第二中心壓縮應力區可自第一邊緣411延伸至第二邊緣413。在其他實施例中，第二中心壓縮應力區可包含第二邊緣413之第三邊緣部分515及/或第一邊緣411的第三邊緣表面。在一些實施例中，第二中心壓縮應力區可富含鈉離子及/或鉀離子。在其他實施例中，相對於第一主表面403之第一表面區域537、第一主表面403之第三表面區域539、第二主表面405之第二表面區域527及/或第二主表面405的第三表面區域539，第一中心壓縮應力區可富含鈉離子及/或鉀離子。

在一些實施例中，第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度作為條帶厚度503之百分數可為約10%或以上、約15%或以上、約20%或以上、約30%或以下、約25%或以下，或者約20%或以下。在一些實施例中，第一壓縮深度及/或第二中心壓縮深度作為條帶厚度503的百分數可係在自約10%至約30%、自約10%至約25%、自約15%至約25%、自約15%至約20%、自約20%至約25%的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，第一中心壓縮深度可大於、小於或實質上等於第二中心壓縮深度。在一些實施例中，第二中心壓縮應力區之最大壓縮應力可大於、小於或實質上等於第一中心壓縮應力區的最大壓縮應力。

在一些實施例中，第一中心壓縮應力區之最大壓縮應力及/或第二中心壓縮應力區的最大壓縮應力可為約10兆帕(MPa)或以上、50 MPa或以上、約100 MPa或以上、約200 MPa或以上、約300 MPa或以上、約400 MPa或以上、約500 MPa或以上、約600 MPa或以上、約700 MPa或以上、約1,500 MPa或以下、約1,200 MPa或以下、約1,000 MPa或以下、約600 MPa或以下，或者約400 MPa或以下。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區之最大壓縮應力及/或第二中心壓縮應力區之最大壓縮應力可係在自約10 MPa至約1,500 MPa、自約10 MPa至約1,200 MPa、自約50 MPa至約1,200 MPa、自約50 MPa至約1,000 MPa、自約100 MPa至約1,000 MPa、自約100 MPa至約700 MPa、自約100 MPa至約600 MPa、自約300 MPa至約600 MPa、自約300 MPa至約400 MPa、700 MPa至約1,500 MPa、自約700 MPa至約1,200 MPa、自約700 MPa至約1,000 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

在一些實施例中，中心部分541可包含自條帶501之第一主表面403起的第一中心層深度。在一些實施例中，第一中心層深度可在條帶501之中心部分541中自第一主表面403的第一中心表面區域535起量測。在一些實施例中，第一中心層深度可自第二邊緣413之第三邊緣部分515及/或自第一邊緣411的第三邊緣部分延伸。

在一些實施例中，中心部分541可包含自條帶501之第二主表面405起的第二中心層深度。在一些實施例中，第二中心層深度可在條帶501之中心部分541中自第二主表面405的第二中心表面區域525起量測。在一些實施例中，第二中心層深度可自第二邊緣413之第三邊緣部分515及/或自第一邊緣411的第三邊緣部分延伸。

在一些實施例中，第一中心層深度及/或第二中心層深度作為條帶厚度503之百分數可為約10%或以上、約15%或以上、約20%或以上、約40%或以下、約30%或以下，或者約25%或以下。在一些實施例中，第一層深度及/或第二層深度作為條帶厚度503的百分數可係在自約10%至約40%、自約15%至約40%、自約15%至約30%、自約20%至約30%、自約20%至約25%、自約10%至約25%、自約15%至約25%的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，第一主表面403與第一中心層深度之間的區可包含第一中心壓縮應力區。在一些實施例中，第二主表面405與第二中心層深度之間的區可包含第二中心壓縮應力區。在一些實施例中，第一中心層深度可實質上等於第二中心層深度。在一些實施例中，第一中心層深度可大於第二中心層深度。在一些實施例中，第一中心層深度可小於第二中心層深度。

在一些實施例中，中心部分541可包含中心張應力區。在其他實施例中，中心張應力區可定位於第一中心壓縮應力區與第二中心壓縮應力區之間。在一些實施例中，中心最大壓縮應力可為約10 MPa或以上、約20 MPa或以上、約50 MPa或以上、約100 MPa或以上、約375 MPa或以下、約300 MPa或以下、約200 MPa或以下，或者約150 Mpa或以下。在一些實施例中，中心最大壓縮應力係自約10 MPa至約375 MPa、自約10 MPa至約300 MPa、自約20 MPa至約300 MPa、自約20 MPa至約200 MPa、自50 MPa至約200 MPa、自約50 MPa至約150 MPa、自約100 MPa至約150 MPa的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。中心最大壓縮應力可大於第一最大壓縮應力(若提供)及/或第二最大壓縮應力(若存在)。一個優勢可起因於中心部分之最大中心張力(central tension；CT)相對於第一及/或第二部分之最大CT(若提供)的差。舉例而言，當斷裂出現於第一部分及/或第二部分(包含實質上0或相對於中心部分之最大CT較小的最大CT)時，基板斷裂成低數目個碎片且因此以非暴力方式進行。另一方面，當斷裂發生於中心部分(相對於第一部分及/或第二部分中的最大CT具有較高最大CT(若提供))中時，斷裂含有於中心部分內，且的確不傳播至第一及/或第二部分，藉此基板之較大區域可保持不破裂且仍為視覺上令人滿意的。換言之，折疊式基板之第一部分及/或第二部分中之低的最大張應力(如在本發明中闡述之範圍內)可使低得多之能量儲存於折疊式基板之第一部分及/或第二部分中，從而促成低能失效。

在不希望受理論約束的情況下，對中心部分541進行化學強化以產生第一中心壓縮應力區及/或第二中心壓縮應力區可實現小(例如，小於約10 mm或以下、或約9 mm或以下、或約8 mm或以下、或約7 mm或以下、或約6 mm或以下、或約5 mm或以下、或約4 mm或以下、或約3 mm或以下、或約 2 mm或以下、或約1 mm)的彎曲半徑，此是因為來自化學強化之壓縮應力可抵消彎曲部(例如，第10圖中之第二主表面405)中條帶之最外表面上的張應力。此外，在第一中心壓縮應力區及/或第二中心壓縮應力區中包括第一邊緣及/或第二邊緣可藉由減小來自折疊應力之損害(例如，破裂及/或碎裂)來進一步實現小的最小彎曲半徑。

在一些實施例中，條帶501可圍繞折疊軸線102在繪示於第4圖中之方向111上經折疊，以形成如繪示於第10圖至第11圖中的折疊配置。第10圖示意性地圖示處於折疊配置的根據本發明之實施例的條帶501之實例實施例。第10圖繪示，條帶501經折疊，使得第一主表面403係在經折疊條帶501之內部上，而第二主表面405係在經折疊條帶501之外部上。在一些實施例中，儘管圖中未示，但條帶501可經折疊，使得第二主表面405係在折疊部之內部上。

如圖所繪示，條帶可包含單一中心部分，該單一中心部分經配置以允許條帶包含雙向折疊，其中例如條帶可經對折。在其他實施例中，條帶可包括兩個或兩個以上中心部分，其中每一中心區包括類似於或相同於上文針對中心部分541論述之彼等的對應的第一壓縮應力區以及第二壓縮應力區。舉例而言，提供兩個中心部分可允許條帶包含三折。

如本文中所使用，條帶之「最小彎曲半徑」使用平行板設備1101運用以下測試配置及程序來量測，如第11圖中所繪示。平行板設備1101包含一對平行剛性不銹鋼板903、905，該對平行剛性不銹鋼板包含第一剛性不銹鋼板903及第二剛性不銹鋼板905。當量測最小彎曲半徑時，條帶501置放於一對平行剛性不銹鋼板903、905之間，使得條帶501將類似於繪示於第11圖中之配置折疊。平行板之間的距離以5 mm/秒之速率被減小，直至平行板距離1111對應於待測試之彎曲半徑(R)。如本文中所使用，對應彎曲半徑等於平行板距離1111與條帶厚度503之間的差的2.396倍。接著，平行板以約85℃且約85%的相對濕度以對應於待測試之彎曲半徑的平行板距離1111固持歷時24小時。如本文中所使用，「最小彎曲半徑」為最小彎曲半徑，條帶501可在上述條件及配置下在無失效情況下耐受該最小彎曲半徑。雖然平行板距離1111與條帶厚度503之間的差對應於針對條帶501之「最小彎曲半徑」的2.396倍，但平行板距離911對應於針對折疊式設備101、301、801及1301的「有效最小彎曲半徑」的2倍，該折疊式設備包含折疊式基板201。

在一些實施例中，條帶501可達成10 mm，或7 mm，或5 mm、3 mm或1 mm的最小彎曲半徑。在一些實施例中，條帶501可包含小於10 mm、小於7 mm、小於5 mm或小於3 mm的最小彎曲半徑。在一些實施例，條帶501可包含最小彎曲半徑，該最小彎曲半徑係在自約1 mm至約10 mm、自約1 mm至約7 mm、自約2 mm至約7 mm、自約2 mm至約5 mm、自約5 mm至約10 mm、自約5 mm至約7 mm、自約7 mm至約10 mm的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

如第4圖中所繪示，中心部分541可包含條帶501之長度105之方向106上的寬度432。在一些實施例中，條帶501之中心部分541的界定於第一部分521與第二部分523之間的寬度432可為最小彎曲半徑的3倍或以上。在不希望受理論約束的情況下，平行板之間處於圓形配置之彎曲部分的長度可為對應最小彎曲半徑的約3倍。在一些實施例中，條帶501之中心部分541的寬度432可實質上等於或大於條帶在最小彎曲半徑處的彎曲長度。在一些實施例中，條帶501之中心部分541的寬度432可為約3 mm或以上、約6 mm或以上、約9 mm或以上、約55 mm或以下、約40 mm或以下，或者約30 mm或以下。在一些實施例中，條帶501之中心部分541的寬度432可係在自3 mm至約55 mm、自約3 mm至約40 mm、自約6 mm至約40 mm、自約6 mm至約30 mm、自約9 mm至約30 mm的範圍內，或前述各值之間的子範圍之任何範圍內。

在一些實施例中，條帶501之中心部分541的界定於第一部分521與第二部分523之間的寬度432可為最小彎曲半徑的約5倍或以上。在不希望受理論約束的情況下，平行板之間處於橢圓配置之彎曲部分的長度可為對應於最小彎曲半徑的平行板半徑1111的約2.2倍。在一些實施例中，條帶501之中心部分541的寬度432可實質上等於或大於條帶在其最小彎曲半徑處的彎曲長度。在不希望受理論約束的情況下，提供實質上等於或大於彎曲區的中心部分541之寬度432可減小損害(例如，破裂及/或碎裂)的引入，此是因為中心部分中之壓縮應力區可抵消好於條帶之未強化(例如，無應力)部分的拉伸彎曲誘發之應力。在一些實施例中，條帶501之中心部分541的寬度432可為約5 mm或以上、約10 mm或以上、約20 mm或以上、約55 mm或以下、約40 mm或以下，或者約30 mm或以下。在一些實施例中，條帶501之中心部分541的寬度432可係在自約5 mm至約55 mm、自約5 mm至約40 mm、自約5 mm至約30 mm、自約10 mm至約55 mm、自約10 mm至約40 mm、自約10 mm至約30 mm、自約20 mm至約55 mm、自約20 mm至約40 mm、自約20 mm至約30 mm的範圍內，或其之間的子範圍的任何範圍內。

如第6圖至第7圖中所繪示，條帶501可倂入至折疊式設備601或701中。在一些實施例中，如第6圖至第7圖中所繪示，黏著劑207可安置於條帶501上方。在其他實施例中，黏著劑207之第一接觸表面209可與條帶501之第一主表面403直接接觸(與該第一主表面接合)。在其他實施例中，黏著劑207可包含上文所論述之材料及/或上文所論述之黏著劑厚度中的一或多者。在其他實施例中，如第6圖中所繪示，折疊式設備601可包含安置於黏著劑207之第二接觸表面211上方的離型襯墊213。在其他實施例中，如第7圖中所繪示，折疊式設備701可包含安置於黏著劑207之第二接觸表面211上方的顯示器303。在其他實施例中，離型襯墊213及/或顯示器裝置303可包含上文所論述之性質。

將參看第30圖中之流程圖及圖示於第8圖至第14圖中的實例方法步驟來論述製造根據本發明之實施例的折疊式設備之方法的實施例。

製造圖示於第1圖至第6圖中之折疊式設備101、301及601之方法的實例實施例現將參看第16圖至第19圖及第27圖至第29圖以及第30圖中的流程圖來論述。在本發明之方法的第一步驟3001中，如第16圖中所繪示，以提供折疊式基板1601(例如，玻璃類折疊式基板及/或陶瓷類折疊式基板)開始。在一些實施例中，折疊式基板1601可藉由購買獲得或以其他方式獲得折疊式基板或藉由形成折疊式基板來提供。在一些實施例中，折疊式基板可藉由運用多種條帶形成製程，例如，槽拉伸、下拉、熔融下拉、上拉、滾壓、重新拉伸(redraw)或浮動加工(float)形成折疊式基板來提供。折疊式基板1601可包含可沿著第一平面1604延伸的第一主表面1603。第一主表面1603可與第二主表面1605相對。

在步驟3001之後，如第30圖中所繪示，方法視需要可進行至步驟3003，該步驟包含在折疊式基板1601之第一主表面1603中形成凹座1634。如第16圖中所繪示，凹座1634可藉由對第一主表面1603進行蝕刻、雷射切除或機械加工來形成。舉例而言，第一主表面1603可藉由金剛石雕刻來機械加工以在折疊式基板中產生極其精準的圖案。如第16圖中所繪示，金剛石雕刻可用以在折疊式基板1601之第一主表面1603中產生凹座1634，其中金剛石尖端探針1639可使用電腦數字控制(computer numerical control；CNC)機器1637來控制。不同於金剛石之材料可用於運用CNC機器進行雕刻。此外，形成凹座之其他方法包括微影、蝕刻及雷射切除。在第一主表面1603中形成凹座1634可在折疊式基板1601之第一部分1621與第二部分1623之間提供中心部分1625。中心部分1625可包含第一中心表面區域1633，其中凹座1634可界定於第一中心表面區域1633與第一平面1604之間，第一主表面1603沿著該第一平面延伸。中心部分1625亦可包含將第一部分1621附接至中心主表面1635的第一過渡部分1627，及將第二部分1623附接至中心主表面1635的第二過渡部分1629。在一些實施例中，第一過渡部分1627之厚度可自中心主表面1635至第一部分1621連續增大。在其他實施例中，第二過渡部分1629之厚度可自中心主表面1635至第二部分1623連續增大。如第16圖中所繪示，在一些實施例中，第一中心表面區域1633可包含中心部分1625的中心主表面1635，如圖所繪示，該中心主表面可為平坦的，儘管非平坦配置可設置於其他實施例中。此外，中心主表面1635相對於第一平面1604及/或第二主表面1605可為平坦的，如第16圖中所繪示。

在步驟3003之後，如第30圖中進一步繪示，方法可視需要進行至步驟3005，該步驟包含減小折疊式基板1601之厚度，如第17圖中所繪示。在一些實施例中，儘管未圖示，但折疊式基板1601之厚度可藉由機械加工(例如，研磨)來減小。在其他實施例中，如第17圖中所繪示，折疊式基板1601之厚度可使用化學蝕刻來減小。在一些實施例中，如圖所繪示，化學蝕刻可包含使折疊式基板1601與含有於蝕刻浴槽1701中之蝕刻溶液1703接觸。在其他實施例中，蝕刻溶液1703可包含一或多種礦物酸(HCl、HF、H₂ SO₄ 、HNO₃ )。

在一些實施例中，折疊式基板1601之厚度可藉由自折疊式基板1601之第一主表面1603移除一層來減小以暴露新的第一主表面，該新的第一主表面可包含第1圖至第3圖中所圖示之第一主表面203。此外或替代地，折疊式基板1601之厚度可藉由自折疊式基板1601之第二主表面1605移除一層來減小以暴露新的第二主表面，該新的第二主表面可包含第1圖至第3圖中所圖示之第二主表面205。

在一些實施例中，自第一主表面1603移除層可受益於移除在凹座1634之形成期間產生的表面缺陷。舉例而言，機械加工第一主表面1603(例如，運用金剛石尖端探針)來產生凹座1634可產生裂紋或其他缺陷，該等裂紋或缺陷可呈現折疊式基板1601之突變失效可在折疊之後發生的脆弱點。因此，藉由自第一主表面1603移除層，在凹座1634之形成期間產生於層中的表面缺陷可被移除，其中可呈現具有較少新表面缺陷的新的第一主表表面203。由於呈現較少表面缺陷，因此較小彎曲半徑可在無折疊式基板之失效的情況下達成。此外，相較於折疊式基板之中心部分，折疊式基板之某處理呈現在折疊式基板之第一及第二主表面處的材料性質差。舉例而言，在下拉製製程期間，玻璃類基板之主表面處的玻璃類基板之性質可不同於玻璃類基板之中心部分。因此，藉由在第一部分1621及第二部分1623處自第一主表面1603移除層，此等部分之新的第一主表面203可具有與形成第一中心表面區域1633之玻璃類材料相同的性質，以越過折疊式基板之長度提供一致光學性質。

在一些實施例中，第二主表面1605(例如，整個第二主表面1605)可由可選遮罩1705覆蓋，使得第二主表面1605並未經蝕刻且可提供第二主表面1605作為第二主表面205，如上文相對於第1圖至第3圖所論述。防止第二主表面1605之蝕刻可有益於保持第二主表面1605的原始本質，該第二主表面可運用一些處理技術(例如，上拉或下拉)存在。維持原始表面可呈現第二主表面1605的特別光滑表面，該第二主表面可形成折疊式設備之可藉由折疊式設備之使用者觀測及/或觸控的最外表面。替代地，折疊式基板1601之厚度可藉由自第二主表面1605移除層以移除皮膚層來減小，從而暴露中心層，該中心層越過上文論述之折疊式基板之長度具有更一致的光學性質。因此，在一些實施例中，層可自第二主表面1605移除以暴露可包含在第1圖至第3圖中所圖示之第二主表面205的新的第二主表面。

在一些實施例中，層可自第一主表面1603移除以暴露可包含在第1圖至第3圖中所圖示之第一主表面203的新的第一主表面，且層可自第二主表面1605移除以暴露可包含在第1圖至第3圖中所圖示之第二主表面205的新的第二主表面。自第一主表面及第二主表面兩者移除層可移除折疊式基板之外部層，該等外部層相較於折疊式基板之下伏內部部分可具有不一致光學性質。因此，整個厚度貫穿折疊式基板之長度及寬度可具有更一致的光學性質以提供越過整個折疊式基板具有很少失真或無失真的一致光學效能。

如第17圖中所繪示，步驟3005可產生圖示於第1圖至第3圖中的折疊式基板201，其中第16圖之折疊式基板1601的凹座1634進展至折疊式基板201的凹座234中。此外，折疊式基板1601之中心部分1625可進展至第1圖至第3圖的中心部分225中，該中心部分可包括先前描述的中心主表面235、第一過渡部分227及第二過渡部分229。再者，折疊式基板1601之第一部分1621及第二部分1623可進展至先前所描述之折疊式基板201的對應之第一部分221及及第二部分223中。

在步驟3005之後，如第17圖中進一步繪示，方法可行進至步驟3007，該步驟包含化學強化折疊式基板201，如第18圖中所繪示。當折疊式基板201之表面之深度內的第一陽離子與鹽溶液1803內之具有大於第一陽離子之較大半徑的第二陽離子交換時，可發生藉由離子交換來化學強化折疊式基板201。舉例而言，折疊式基板201之表面深度內的鋰陽離子可與鹽溶液1803內之鈉陽離子或鉀陽離子交換。因此，折疊式基板之表面置放於壓縮狀態，且藉此藉由離子交換製程來化學強化，此係由於鋰陽離子具有小於鹽溶液1803內經交換之鈉陽離子或鉀陽離子之半徑的半徑。化學強化折疊式基板201可包含使折疊式基板201之包含鋰陽離子及/或鈉陽離子的至少一部分與包含鹽溶液1803的鹽浴槽1801接觸(該鹽溶液包含硝酸鉀、磷酸鉀、氯化鉀、硫酸鉀、氯化鈉、硫酸鈉及/或硝酸鈉)，藉此鋰陽離子及/或鈉陽離子自折疊式基板201擴散至含有於鹽浴槽1801中的鹽溶液1803。在一些實施例中，鹽溶液1803之溫度可為約300℃或以上、約360℃或以上、約400℃或以上、約500℃或以下、約460℃或以下，或者約400℃或以下。在一些實施例中，鹽溶液1803之溫度可係在自300℃至約500℃、自約360℃至約500℃、自約400℃至約500℃、自約300℃至約460℃、自約360℃至約460℃、自約400℃至約460℃、自約300℃至約400℃、自約360℃至約400℃的範圍內，或者前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，折疊式基板201可與鹽溶液1803接觸歷時約15分鐘或以上、約1小時或以上、約3小時或以上、約48小時或以下、約24小時或以下，或者約8小時或以下。在一些實施例中，折疊式基板201可與鹽溶液1803接觸歷時一時間，該時間係在約15分鐘至約48小時、自約1小時至約48小時、自約3小時至約48小時、自約15分鐘至約24小時、自約1小時至24小時、自約3小時至48小時、自約3小時至24小時、自約3小時至約8小時的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

化學強化折疊式基板201可包含化學強化第一中心表面區域233、化學強化第一主表面203之第一部分221的第一表面區域237、化學強化第一主表面203之第二部分223的第三表面區域239及折疊式基板201的第二主表面205。在一些實施例中，化學強化包含自第一主表面203之第一表面區域237起化學強化第一部分221達第一深度(例如，壓縮深度)，自第一主表面203之第三表面區域239起化學強化第二部分223達第四深度(例如，壓縮深度)，及自第一中心表面區域233起化學強化中心部分225達第一中心深度(例如，壓縮深度)。

在一些實施例中，化學強化折疊式基板201之第二主表面205可包含化學強化第二主表面205之第一部分221的第二表面區域247，化學強化第二主表面205之第二部分223的第四表面區域249，及化學強化第二主表面205的中心部分225之第二中心表面區域245。在一些實施例中，化學強化第二主表面205可包含自第二主表面205之第二表面區域247起化學強化第一部分221達第二深度(例如，壓縮深度)，自第二主表面205之第四表面區域249起化學強化第二部分223達第四深度(例如，壓縮深度)，及自第二主表面205之第二中心表面區域245起化學強化中心部分225達第二中心深度(例如，壓縮深度)。

在步驟3007之後，如第30圖中進一步繪示，方法視需要可行進至步驟3009，該步驟包含化學蝕刻折疊式基板，如第19圖中所繪示。如上文關於步驟3003及第17圖所描述，蝕刻可包含使折疊式基板201與含有於蝕刻浴槽1901中之蝕刻溶液1903接觸。蝕刻溶液1903可包含上文關於蝕刻溶液1703論述之組份中的任一者。在一些實施例中，蝕刻第一主表面203及第一中心表面區域233。在一些實施例中，蝕刻第二主表面205。在其他實施例中，蝕刻第一主表面203、第一中心表面區域1633及第二主表面205。化學蝕刻之步驟3009可經設計以移除表面缺陷，該等表面缺陷可自化學強化折疊式基板201的步驟3007(若實行)留下。實際上，化學強化之步驟3007可導致表面缺陷，該等表面缺陷可影響折疊式基板之強度及/或光學品質。藉由在步驟3009期間進行蝕刻，在化學強化之步驟3007期間產生的表面缺陷可移除表面缺陷。步驟3009期間之此類蝕刻可經設計以移除小於5至10奈米的層，藉此不實質上改變折疊式基板之厚度或在化學強化的步驟3007期間達成的表面壓縮。

在步驟3009之後，如第27圖至第29圖中所繪示，本發明之方法可進行至步驟3011，該步驟包含塗覆黏著劑207以使第一主表面203之第一表面區域237、第一主表面203之第三表面區域239及中心部分225之第一中心表面區域233與填充凹座234的黏著劑207接觸。在一些實施例中，儘管圖中未示出，但凹座可能並未經完全填充，例如以為電子裝置及/或機械裝置留下空間。

在一些實施例中，如第27圖中所繪示，黏著劑之一或多個層2701可沉積於凹座234中以填充凹座234。黏著劑207之第一接觸表面2705的中心部分可與中心部分225之第一中心表面區域233接觸。另外，如第12圖中所繪示，黏著劑207之第二層2703可安置於折疊式基板201上方。第二層2703之第一表面區域可接觸第一主表面203之第一表面區域237，且第二層2703之第二表面區域可接觸第一主表面203的第三表面區域239。此外，第二層2703之第三表面區域可接觸填充凹座234之一或多個層2701的外表面，以提供第二層2703與層之間的一體式界面。歸因於一或多個層2701與第二層2703之間的一體式界面，在光在片材之間行進時，光學繞射可被避免，此係由於一或多個層2701及第二層2703在一些實施例中可包括實質上相同的折射率。提供具有實質上相同之折射率的一或多個層2701及第二層2703可避免光學不連續，該等光學不連續在折疊式設備處可以其他方式存在於一或多個層2701與第二層2703之間的界面附近。因此，黏著劑207之第一接觸表面2705可接觸第一中心表面區域233，同時亦接觸第一主表面203之第一表面區域237與第一主表面203之第三表面區域239。在其他實施例中，如第27圖中所繪示，黏著劑之第二層2703可包含第二接觸表面2707，該第二接觸表面可為平坦的，且在一些實施例中可與第一表面區域237及/或第三表面區域239平行。在其他實施例中，整個黏著劑層可藉由塗覆(藉由此項技術中已知之任何合適方法)液體材料繼之以可選固化來形成。

在一些實施例中，如第28圖至第29圖中所繪示，黏著劑液體2803可沉積於凹座234中。在其他實施例中，導管(例如，可撓性套管、微量吸液管或注射器)可用以將黏著劑液體2803沉積至凹座234中。在其他實施例中，如第28圖中所繪示，黏著劑液體2803可藉由將黏著劑液體2803自容器2801傾倒至凹座234中而沉積於凹座234中。在一些實施例中，將黏著劑液體2803沉積於凹座234中可至少部分(例如，實質上完全)填充凹座234。在一些實施例中，黏著劑液體2803可包含黏著劑前驅物及溶劑。在一些實施例中，黏著劑前驅物，其可包含但不限於以下各者中之一或多者：單體、加速劑、固化劑、環氧樹脂及/或丙烯酸酯。在一些實施例中，針對黏著劑前驅物之溶劑可包含極性溶劑(例如，水、乙醇、乙酸鹽、丙酮、甲酸、二甲基甲醯胺、乙腈、二甲基亞碸、硝基甲烷、碳酸丙烯酯、聚(乙醚乙醚酮))及/或非極性溶劑(例如，戊烷、1,4-二氧己環、三氯甲烷、二氯甲烷、二乙醚、己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯)。黏著劑液體2803可經固化以形成黏著劑207的第一層2701，如第29圖中所繪示。在其他實施例中，固化黏著劑液體2803可包含加熱黏著劑液體2803。在其他實施例中，固化黏著劑液體2803可包含運用紫外線(ultraviolet；UV)輻射來輻照黏著劑液體2803。

如第29圖中所繪示，黏著劑207之第二層2703可安置於折疊式基板201及第一層2701上。在一些實施例中，第二層2703之第一表面區域可接觸第一主表面203之第一表面區域237，且第二層2703之第二表面區域可接觸第一主表面203的第三表面區域239。此外，第二層2703之第三表面區域可接觸第一層2701的外表面，以提供該第一層與該第二層之間的一體式界面。歸因於第一層2701與第二層2703之間的一體式界面，在光在片材之間行進時，光學繞射可被避免，此係由於第一層2701及第二層2703在一些實施例中可包括實質上相同的折射率。提供具有實質上相同之折射率的第一層2701及第二層2703可避免光學不連續，該等光學不連續在折疊式設備處可以其他方式存在於第一層2701與第二層2703之間的界面附近。因此，黏著劑207之第一接觸表面209(例如，第二層2703之第一接觸表面2705)可接觸第一中心表面區域233，同時亦接觸第一主表面203之第一表面區域237與第一主表面203之第三表面區域239。在其他實施例中，如第29圖中所繪示，黏著劑之第二層2703可包含第二接觸表面2707，該第二接觸表面可為平坦的，且在一些實施例中可與第一表面區域237及/或第三表面區域239平行。

在一些實施例中，離型襯墊(例如，參見第2圖中的離型襯墊213)或顯示器裝置(例如，參見第3圖中的顯示器裝置303)可安置於黏著劑207的第二接觸表面(例如，2707)上。在第30圖中之流程圖的結束3013處，折疊式設備為完整的。

在一些實施例中，製造折疊式設備之方法可包含呈上文所揭示之次序的上文揭示之步驟(例如，3001、3003、3005、3007、3009、3011、3013)。在一些實施例中，如第30圖中所繪示，箭頭3002、3004及3006可被依序遵循，其中在凹座1634形成於折疊式基板201之第一主表面203中(步驟3003)且折疊式基板201經化學強化(例如，離子交換，步驟3007)之前，所提供之折疊式基板201(步驟3001)經蝕刻以減小折疊式基板201的厚度(步驟3005)。在一些實施例中，舉例而言，當所提供之折疊式基板201包含實質上等於基板厚度222的厚度時，箭頭3006可經遵循以跳過蝕刻折疊式基板201以減小折疊式基板的厚度。在一些實施例中，箭頭3008可經遵循以在化學強化折疊式基板201之後跳過蝕刻折疊式基板201。在一些實施例中，方法可包含藉由購買或以其他方式獲得折疊式基板201，該折疊式基板201包含凹座234；及接著自包含化學強化折疊式基板201的步驟3007向前。可組合以上選項中之任一者以製造根據本發明之實施例的折疊式設備。

根據本發明之實施例的處理條帶之方法之實施例將參看圖示於第20圖至第26圖中的實例方法步驟來論述。在一些實施例中，條帶可藉由購買條帶(例如，玻璃類條帶、陶瓷類條帶)來提供。在一些實施例中，條帶可藉由運用多種條帶形成製程，例如，槽拉伸、下拉、熔融下拉、上拉或浮動加工形成條帶來提供。在一些實施例中，條帶可包含上文關於第1圖及第4圖至第5圖所論述的第一主表面、第二主表面、長度、寬度及/或條帶厚度。處理條帶之兩個實例方法將在下文予以論述。第一實例方法包含將條帶浸沒於包含鈉及/或鉀的浴槽中。第二實例方法包含在加熱條帶之前將鹽溶液安置於第一主表面之中心部分及第二主表面上。

處理條帶之方法可包含遮蔽條帶之第一部分及遮蔽條帶的第二部分，如第20圖中所繪示。第一遮罩2003可安置於條帶501之第一部分521上以產生第一遮蔽部分。第一遮蔽部分可包含第一主表面403之第一表面區域537及第二主表面405的第二表面區域527。在一些實施例中，如圖所繪示，第一遮蔽部分可包含條帶501的第三邊緣415。在一些實施例中，第一遮蔽部分可包含第一邊緣之第一邊緣部分及/或第二邊緣的第一邊緣部分。第二遮罩2001可安置於條帶501之第二部分523上以產生第二遮蔽部分。第二遮蔽部分可包含第一主表面403之第三表面區域539及第二主表面405的第四表面區域529。在一些實施例中，如圖所繪示，第二遮蔽部分可包含條帶的第四邊緣417。在一些實施例中，第二遮蔽部分可包含第一邊緣之第二邊緣部分及/或第二邊緣的第二邊緣部分。

在一些實施例中，第一遮罩及/或第二遮罩可包含以下各者中之一或多者：二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氮化鋁、氮氧化矽、氧化鎂，及氧化鋯。在其他實施例中，第一遮罩及/或第二遮罩可禁止(防止)離子穿過遮罩之材料的滲透(擴散)。在其他實施例中，遮蔽第一部分及遮蔽第二部分可各自包含安置以下各者中之一或多者：二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氮化鋁、氮氧化矽、氧化鎂及氧化鋯。第一遮罩及/或第二遮罩可使用例如以下各者之塗佈技術來安置：物理氣相沉積(physical vapor deposition；PVD)、化學氣相沉積(chemical vapor deposition；CVD)、電漿增強型化學氣相沉積(plasma-enhanced chemical vapor deposition；PECVD)及原子層沉積(atomic layer deposition；ALD)。PVD技術可包含濺鍍技術、離子輔助電子束(ion-assisted- electron beam；IAD-EB)、熱蒸鍍、離子束及/或雷射切除。第一遮罩可使用機械拋光(例如，研磨)及/或化學蝕刻來移除。化學蝕刻可包含使第一遮罩及/或第二遮罩與一或多種礦物酸(例如，HCl、HF、H₂ SO₄ 、HNO₃ )接觸。在一些實施例中，第一遮罩及/或第二遮罩可包含膠帶或聚合物。在其他實施例中，第一遮罩及/或第二遮罩可易於被移除。

處理條帶之方法可包含在第一遮罩2003安置於第一部分521上且第二遮罩2001安置於第二部分523上之後，化學強化第一主表面403之中心部分541及第二主表面405的中心部分541。化學強化條帶(例如，玻璃類條帶、陶瓷類條帶)可藉由離子交換進行，該化學強化在玻璃類條帶之外表面之深度內的第一陽離子與具有大於第一陽離子之半徑的半徑之第二陽離子交換時發生。舉例而言，玻璃類條帶之表面深度內的鋰陽離子可與鈉陽離子或鉀陽離子交換。因此，玻璃類條帶之表面置放於壓縮狀態下，且藉此藉由離子交換製程來化學強化，此係由於鋰陽離子具有小於經交換之鈉陽離子或鉀陽離子之半徑的半徑。

化學強化條帶之中心部分可達成自條帶之第一主表面延伸至第一中心壓縮深度的第一中心壓縮應力區。化學強化條帶之中心部分可達成自條帶之第二主表面延伸至第二中心壓縮深度的第二中心壓縮應力區。如上文所論述，中心部分可包含上文針對中心部分之寬度論述之範圍內的寬度。如上文所論述，中心部分可定位於第一部分與第二部分之間。第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度可係在上文針對第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度陳述的範圍內。第一中心壓縮應力區可包含最大壓縮應力，及/或第二中心壓縮應力區可達成最大壓縮應力，該最大壓縮應力可係在上文針對條帶之第一中心壓縮應力區及/或第二中心壓縮應力區之最大壓縮應力陳述的範圍內。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區之最大壓縮應力可實質上等於第二中心壓縮應力區的最大壓縮應力。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區之最大壓縮應力可小於第二中心壓縮應力區的最大壓縮應力。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區之最大壓縮應力可大於第二中心壓縮應力區的最大壓縮應力。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區及/或第二中心壓縮應力區可富含鈉及/或鉀，如上文關於第一中心壓縮應力區及/或第二中心壓縮應力區所論述。

在處理條帶之第一實例方法中，如第20圖至第21圖中所繪示，在化學強化條帶之前，第一遮罩2003安置於第一部分上，且第二遮罩2001安置於第二部分523上。化學強化條帶可包含將條帶浸沒於含於鹽浴槽1801內的鹽溶液1803中。在一些實施例中，鹽溶液1803可類似於或相同於關於折疊式基板(例如，條帶)可與鹽溶液1803接觸之複合物、溫度及/或時間在上文參看第18圖論述的鹽浴槽。在條帶已浸沒於鹽溶液1803中之後，如第21圖中所繪示，條帶可包含第一部分521與第二部分523之間的經化學強化中心部分541，該等第一部分及第二部分經遮蔽且因此不經強化。第一實例方法可進一步包含藉由移除第一遮罩2003及第二遮罩2001來使第一部分521及第二部分523中的每一者不遮蔽以提供繪示於第4圖至第7圖以及第10圖至第11圖中的條帶501。

在處理條帶之第二實例方法中，如第20圖中所繪示，在化學強化條帶501之前，第一遮罩2003安置於第一部分521上，且第二遮罩2001安置於第二部分523上。如第23圖中所繪示，化學強化條帶501可包含自源2301在第一主表面403處將鹽溶液2303安置於中心部分541上。鹽溶液2303可經固化以產生第一鹽沉積物2401。另外，化學強化條帶501可包含自源2301在第二主表面405處將鹽溶液安置於中心部分上。第二主表面405處在中心部分上的鹽溶液2303可經固化以產生與第一鹽沉積物2401相對地定位的第二鹽沉積物2403。在一些實施例中，源2301可包含導管(例如，撓性導管、微量吸液管或注射器)、噴嘴或容器(例如，燒杯)。

鹽溶液2303可包含有機結合劑或溶劑。有機結合劑可包含以下各者中之一或多者：纖維素、纖維素衍生物、經疏水改質之環氧乙烷脲烷改質劑(hydrophobically modified ethylene oxide urethane modifier；HUER)，及乙烯丙烯酸。纖維素衍生物之實例包含乙基纖維素、甲基纖維素，及AQUAZOL (聚2-乙基-2嗪)。溶劑可包含極性溶劑(例如，水、乙醇、乙酸鹽、丙酮、甲酸、二甲基甲醯胺、乙腈、二甲基亞碸、硝基甲烷、碳酸丙烯酯、聚(乙醚乙醚酮))及/或非極性溶劑(例如，戊烷、1,4-二氧己環、三氯甲烷、二氯甲烷、二乙醚、己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯)。在一些實施例中，鹽溶液可經固化以藉由移除溶劑及/或有機結合劑來形成第一鹽沉積物2401及/或第二鹽沉積物2403。在其他實施例中，溶劑及/或有機結合劑可藉由在室溫(例如，約20℃至約30℃)下乾燥鹽溶液2303歷時8小時或以上來移除。在其他實施例中，溶劑及/或有機結合劑可藉由在範圍為約100℃至約140℃或自約100℃至約120℃的溫度下乾燥鹽溶液2303歷時一時段來移除，該時段係在自約8分鐘至約30分鐘，或自約8分鐘至約20分鐘，或自約8分鐘至約15分鐘的範圍內。在一些實施例中，鹽溶液2303可包含以下各者中的一或多者的一或多者：硝酸鉀、磷酸鉀、氯化鉀、硫酸鉀、氯化鈉、硫酸鈉，及/或硝酸鈉。在其他實施例中，鹽溶液可包含硝酸鉀及磷酸鉀。

在處理條帶之第二實例方法中，第一部分521及第二部分523可藉由以下操作而不遮蔽：移除第一遮罩2003及第二遮罩2001，在條帶501之中心部分541的相對表面(例如，第一主表面403、第二主表面405)上留下第一鹽沉積物2401及第二鹽沉積物2403，如第24圖中所繪示。第一部分521及第二部分523在加熱條帶501之前不予遮蔽以產生第一中心壓縮應力區及/或第二中心壓縮應力區，如第25圖中所繪示。在其他實施例中，遮罩在加熱期間可被留下。

在一些實施例中，如第25圖中所繪示，條帶501可置放於烘箱2501中。在一些實施例中，條帶501可經加熱處於如下溫度：約300℃或以上、約360℃或以上、約400℃或以上、約500℃或以下、約460℃或以下，或者約400℃或以下。在一些實施例中，條帶501可經加熱處於一溫度，該溫度係在自300℃至約500℃、自約360℃至約500℃、自約400℃至約500℃、自約300℃至約460℃、自約360℃至約460℃、自約400℃至約460℃、自約300℃至約400℃、自約360℃至約400℃的範圍內，或者前述各值之間的任何範圍或子範圍內。在一些實施例中，條帶501可經加熱歷時約15分鐘或以上、約1小時或以上、約3小時或以上、約48小時或以下、約24小時或以下，或者約8小時或以下。在一些實施例中，條帶501之一部分可經加熱歷時一時間，該時間係在約15分鐘至約48小時、自約1小時至約48小時、自約3小時至約48小時、自約15分鐘至約24小時、自約1小時至24小時、自約3小時至48小時、自約3小時至24小時、自約3小時至8小時的範圍內，或前述各值之間的任何範圍或子範圍內。

在已經加熱條帶之後，如第26圖中所繪示，條帶可包含第一部分521與第二部分523之間的經化學強化中心部分541。第二實例方法可進一步包含移除第一鹽沉積物2401及第二鹽沉積物2403。在一些實施例中，如第26圖中所繪示，移除第一鹽沉積物2401及第二鹽沉積物2403可包含越過表面(例如，第一主表面403、第二主表面405)在方向2603上掃過工具2601。在其他實施例中，使用工具可包含刮削、研磨、推動等。在一些實施例中，第一鹽沉積物2401及第二鹽沉積物2403可藉由用溶劑沖洗表面(例如，第一主表面403、第二主表面405)來移除。 實例

將藉由以下實例進一步闡明各種實施例。實例A至J的全部包含基板或條帶，該基板或條帶包含玻璃類材料(以莫爾%計具有標稱化學成份的複合物1：63.6之SiO₂ ；15.7之Al₂ O₃ ；10.8之Na₂ O；6.2的Li₂ O；1.16之ZnO；0.04的SnO₂ ；及2.5的P₂ O₅ )。實例A至E藉由對第一部分、第二部分及中心部分進行離子交換達針對第一主表面、中心表面區域及第二主表面兩者在表1及表2中陳述的壓縮深度來製備。實例A至E之第一部分中的最大壓縮應力及最大張應力報告於表1中。實例A至E之中心部分中的最大壓縮應力及最大張應力報告於表2中。較低有效最小彎曲半徑值係與增大的折疊能力相關聯。較大的落筆高度係與增大之抗衝擊性相關聯。落筆測試之實驗結果在包含針對實驗A至E之基板厚度的區中進行。實例A至E之機械性質在表3中報告。表4呈現針對實例F至G之不同條帶厚度獲得的最小彎曲半徑。

實例A越過玻璃類基板之長度及寬度包含25 µm的均一厚度。實例A經化學強化以達成均一的6 µm壓縮深度及354 MPa的關聯最大張應力。實例A顯現1.2 mm之有效最小彎曲半徑及15 cm的落筆高度。

實例B越過具有與實例A相同之複合物之玻璃類基板的長度及寬度包含50 µm的均一厚度。實例B經化學強化以達成均一的9.7 µm壓縮深度及235 MPa的關聯最大張應力。實例B顯現2.5 mm之有效最小彎曲半徑及10 cm的落筆高度。

實例C越過具有與實例A相同之複合物之玻璃類基板之長度及寬度包含125 µm的均一厚度。實例C經化學強化以達成均一的21.2 µm壓縮深度及226 MPa的關聯最大張應力。實例C顯現6.2 mm之有效最小彎曲半徑及25 cm的落筆高度。

實例D包含根據本發明之實施例製造的具有與實例A相同之複合物的玻璃類基板。第一部分及第二部分包含150 µm之基板厚度，而中心部分包含30 µm的中心厚度。實例D經化學強化以獲得均一的5.5 µm壓縮深度，此對應於第一部分中37 MPa的最大張應力及中心部分中223 MPa的最大張應力。實例D顯現1.7 mm之有效最小彎曲半徑及80 cm的落筆高度。

實例E包含根據本發明之實施例製造的玻璃類基板。第一部分及第二部分包含150 µm之基板厚度，而中心部分包含50 µm的中心厚度。實例E經化學強化以獲得均一的9.7 µm之壓縮深度。實例E顯現2.5 mm之有效最小彎曲半徑及80 cm的落筆高度。 表1：實例A至E之第一部分的性質

實例	基板厚度(µm)	第一部分壓縮深度(µm)	第一部分最大壓縮應力 (MPa)	第一部分最大張應力 (MPa)
A	25	6	768	354
B	50	9.7	740	235
C	125	21.2	882	226
D	150	5.5	937	37
E	150	9.7	920	68

表2：實例A至E之中心部分的性質

實例	中心厚度(µm)	中心部分壓縮深度 (µm)	中心部分最大壓縮應力 (MPa)	中心部分最大張應力 (MPa)
A	25	6	768	354
B	50	9.7	740	235
C	125	21.2	882	226
D	30	5.5	770	223
E	50	9.7	740	144

表3：實例A至E之機械性質

實例	有效最小彎曲半徑(mm)	落筆高度(cm)	失效模式
A	1.2	15	高能
B	2.5	10	高能
C	6.2	25	高能
D	1.7	80	低能
E	2.5	80	低能

實例A至C皆包含約200 MPa或以上，即分別354 MPa、235 MPa及226 MPa的第一部分最大張應力。實例A至C皆具有高能失效模式。對比而言，實例D至E包含小於約100 MPa，即分別37 MPa及68 MPa的第一部分最大張應力。實例D至E皆具有低能失效模式。因此，提供約100 MPa或以下之第一部分及/或第二部分最大張應力可與低能失效模式相關聯。

實例A至C證明，增大基板厚度係與增大有效最小彎曲半徑相關聯。然而，實例D包含1.7 mm之有效最小彎曲半徑，該有效最小彎曲半徑介於與實例A相關聯之有效最小彎曲半徑(對於25 µm的基板厚度為1.2 mm)與係與實例B相關聯之有效最小彎曲半徑(對於50 µm之基板厚度為2.5 µm)之間。實例E達成與實例B實質上相同的有效最小彎曲半徑，且實例B之基板厚度實質上等於實例E的中心厚度。因此，有效最小彎曲半徑可藉由減低玻璃類基板的中心厚度來減低，同時維持預定基板厚度。提供小於基板厚度之中心厚度相較於包含均一厚度的玻璃類基板可係與更好彎曲效能(例如，較低有效最小彎曲半徑)相關聯。

如上文所論述，基於報告於表3中之落筆高度之抗衝擊經進行，其中筆僅落於包含基板厚度的區(例如，第一部分)內。因此，中心部分內之位置(例如，第一過渡部分、中心部分、第二過渡部分)不用於報告於表3中的資料。實例A至C證明抗衝擊性的非均一趨勢。再者，實例A至C皆具有約25或以下的落筆高度。對比而言，實例D至E達成約80 cm之落筆高度。此情形證明，中心部分之厚度於在包含基板厚度之區中測試時並不實質上影響玻璃類基板的抗衝擊性。確切而言，增大之抗衝擊性可藉由增大基板厚度同時維持恆定中心厚度來獲得。

實例F包含玻璃類條帶，該玻璃類條帶尚未經化學強化。因此，實例F之玻璃類條帶並不包含第一主表面的壓縮應力區，亦不包含第二主表面之壓縮應力區。如表4中所繪示，玻璃類條帶對於50 µm或以上之條帶厚度不可達成10 mm之最小彎曲半徑。

實例G包含根據本發明之實施例來化學強化玻璃類條帶之中心部分以包含如下兩者：第一壓縮應力區，該第一壓縮應力區包含約1,200 MPa之最大壓縮應力；以及第二壓縮應力區，該第二壓縮應力區包含約1,200 MPa之最大壓縮應力。如針對實例G在表4中所繪示，經檢驗之所有條帶厚度顯現在自約1 mm至約10 mm (例如，自約1 mm至約8 mm、自約1.2 mm至約7.5 mm)之範圍內的最小彎曲半徑。實例G可達成為相較於藉由實例F所達成之最小彎曲半徑為約7倍至約8倍的最小彎曲半徑。舉例而言，在25 µm之條帶厚度情況下，實例G達成1.2 mm之最小彎曲半徑，同時實例F達成9.3 mm之最小彎曲半徑(相較於實例G之最小彎曲半徑大出7.75倍)。同樣，在150 µm之條帶厚度情況下，實例G達成7.5 mm之最小彎曲半徑，而實例F達成56 mm的最小彎曲半徑(相較於實例G之最小彎曲半徑大出7.46倍)。因此，提供包含中心部分(該中心部分包含壓縮應力區)之玻璃類條帶相較於無此類壓縮應力區的玻璃類條帶可賦予較小最小彎曲半徑。 表4：玻璃類條帶之最小彎曲半徑

條帶厚度(µm)	針對實例F之最小彎曲半徑(mm)	針對實例G之最小彎曲半徑(mm)
25	9.3	1.2
50	18.7	2.5
75	28.0	3.7
100	37.3	5.0
125	46.6	6.2
150	56.0	7.5

實例H包含玻璃類條帶，該玻璃類條帶經化學強化，使得玻璃類條帶包含：第一壓縮應力區，該第一壓縮應力區包含整個第一主表面；及第二壓縮應力區，該第二壓縮應力區包含整個第二主表面。第一壓縮應力區包含1,200 MPa的最大壓縮應力。第二壓縮應力區包含1,200 MPa的最大壓縮應力。實例H之樣本包含50 µm或100 µm的厚度。

實例I包含根據實例G製備之樣本，該等樣本包含50 µm或100 µm的厚度。實例H至I使用上文所描述之落筆測試來分析。對於包含100 µm之厚度的樣本，實例H包含對於實例I之失效的落筆高度下約30%之失效的落筆高度。對於包含50 µm之厚度的樣本，實例H包含對於實例I之失效的落筆高度下約20%之失效的落筆高度。在不希望受理論限制的情況下，化學強化整個第一主表面及整個第二主表面可產生及/或強化表面效應，以及增大總體表面粗糙度。實例H至I之比較證明，第一主表面的在中心區外部之化學強化部分(例如，彎曲區)可與減低之落筆效能(例如，抗衝擊性、抗擊穿性)相關聯。因此，提供並未經化學強化(例如，無應力、包含在條帶厚度之0%至約5%之範圍內的層深度，包含約0.3 nm或以下之表面粗糙度)的玻璃類條帶可提供改良之抗衝擊性及/或抗擊穿性的技術益處。

實例J包含根據實例G製備之樣本，該樣本包含100 µm之厚度、20 mm之長度以及第一壓縮應力區及第二壓縮應力區的7,00 MPa或1,200 MPa的最大壓縮應力值。模擬平面外翹曲輪廓用以量測最大翹曲。對於包含700 MPa之最大壓縮應力的樣本，量測約0.4 µm之最大翹曲。對於包含1,200 MPa之最大壓縮應力的樣本，證明量測到約0.6 µm之最大翹曲。因此，根據本發明之實施例的玻璃類條帶可實現約2 mm或以下的最大翹曲(例如，自約10 nm至約2 µm，自約100 nm至約1 µm)。

可組合以上觀測以提供折疊式設備，該折疊式設備包含折疊式基板，該等折疊式基板包含小的有效最小彎曲半徑、高的抗衝擊性及低能斷裂失效。折疊式基板及條帶可提供小的有效最小彎曲半徑，同時同步地提供良好抗衝擊性及抗擊穿性以及低的能量斷裂。本發明之設備可包含具有基板厚度的第一部分及第二部分。基板厚度可足夠大(例如，在自約80 µm至約2 mm的範圍內)以提供良好的抗衝擊性及抗擊穿性。

本發明之設備可包含將第一部分附接至第二部分的中心部分。詳言之，本發明之實施例可提供包含中心張應力區的中心部分，該中心張應力區可定位於第一中心壓縮應力區與第二中心壓縮應力區之間。在一些實施例中，中心張應力區之最大張應力可大於第一部分中第一張應力區的最大張應力，及/或第二部分中第二張應力區的最大張應力。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分在實質上無張應力區或小量值最大張應力情況下可為實質上未經強化的(例如，無應力、未經化學強化、未經熱強化)。提供大於第一張應力區(若提供)之第一最大張應力及/或第二張應力區(若提供)之第二最大張應力的中心最大張應力可提供低能斷裂而免受第一部分及/或第二部分中的衝擊影響，同時提供良好折疊效能。在一些實施例中，低能斷裂可為中心部分之減小厚度的結果，此舉相較於較厚玻璃部分儲存的能量針對給定最大張應力儲存較低能量。在一些實施例中，低能斷裂可為遠離經歷彎曲之中心部分定位的第一部分及/或第二部分中之破裂的結果，其中第一部分及/或第二部分相較於中心部分包含較低最大張應力。提供大於第一張應力區(若提供)之第一最大張應力及/或第二張應力區(若提供)之第二最大張應力的中心最大張應力可提供良好抗衝擊性及/抗擊穿性，此藉由第一部分及/或第二部分中的良好落筆效能所指示且如下文所論述。

本發明之設備可包含將第一部分附接至第二部分的中心部分。中心部分可包含小於基板厚度的中心厚度。中心厚度可為足夠小的(例如，在自約10 µm至約125 µm的範圍內)，可係在折疊式設備之彎曲區中，且可提供小的有效最小彎曲半徑(例如，約10毫米或以下，或約9 mm或以下，或約8 mm或以下，或約7 mm或以下，或約6 mm或以下，或約5 mm或以下，或約4 mm或以下，或約3 mm或以下，約2 mm或以下，約1 mm)。如藉由第14圖中呈現之落筆測試的令人滿意結果所指示，包含小於約50 µm或以下之厚度的玻璃類基板可提供良好落筆效能，而在自約50 µm至約80 µm之範圍內的厚度提供差的落筆效能。另外，在一些實施例中，提供與折疊式基板之壓縮應力區相關聯的實質上均一壓縮深度可藉由避免使用遮蔽或用於非均一離子交換的其他方法來簡化物品的製造。

包含中心部分(該中心部分包含延伸至第一中心壓縮深度之第一中心壓縮應力區及延伸至第二壓縮深度的第二中心壓縮應力區)之根據本發明之實施例的條帶可實現小的最小彎曲半徑(例如，約10毫米或以下)，此係因為壓縮應力區(例如，由於化學強化)可抵消拉伸彎曲誘發的力。另外，提供在條帶厚度之自約10%至約30%之範圍內的第一中心壓縮深度及/或第二中心壓縮深度可實現小的最小彎曲半徑。類似地，包含約10%或以上的第一中心層深度及/或第二中心層深度的中心部分可實現小的最小彎曲半徑。提供具有壓縮應力區、壓縮深度及/或層深度的中心區之第一邊緣部分及/或中心區之第二邊緣部分可藉由減小來自彎曲誘發之應力的損害(例如，碎裂及/或裂紋)來進一步實現小的最小彎曲半徑。在一些實施例中，第一中心壓縮應力區的可實質上等於第二中心壓縮應力區之最大壓縮應力的最大壓縮應力可提供具有低翹曲(例如，約2 nm或以下，約1 nm或以下)的條帶。在一些實施例中，提供包含最小彎曲半徑之約5倍之寬度(例如，自約5 mm至約55 mm的寬度)的中心部分可藉由減小(例如，避免)沿著條帶之彎曲長度在最小彎曲半徑或接近最小彎曲半徑的應力集中及損害而實現小的最小彎曲半徑。同時，第一部分及/或第二部分可實現良好抗衝擊性及/或抗擊穿性。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分可包含第一主表面及/或第二主表面的約0.3奈米或以下的表面粗糙度。第一部分及/或第二部分中表面的光滑度(例如，低表面粗糙度)可使表面中之缺陷最小化，此舉可減小對條帶的損害(例如，破裂及/或裂紋)引入。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分可包含自第一主表面及/或第二主表面起的在玻璃類條帶之條帶厚度之0%至約5%之範圍內的層深度。在一些實施例中，第一部分及/或第二部分可包含第一主表面及/或第二主表面處的無應力區。第一部分及/或第二部分之表面處缺少顯著化學強化及/或壓縮應力可使缺陷引入最小化，可使表面中之缺陷最小化，此舉可減小對條帶的損害(例如，破裂及/或裂紋)引入。當條帶為包含光學透明黏著劑之折疊式設備的部分時，使光學透明黏著劑之折射率與玻璃類條帶之折射率匹配(例如，在約0.1內)可使折疊式設備中之光學失真最小化。

如本文中所使用之方向術語-例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部-僅參看如所繪示之諸圖來進行，且並非意欲暗示絕對定向。

應瞭解，各種所揭示實施例可涉及結合該實施例描述之特徵、元素或步驟。亦應瞭解，儘管關於一個實施例予以描述，但特徵、元素或步驟可經互換或在各種非說明性組合或置換中與替代性實施例相組合。

亦應理解，如本文中所使用，術語「該(該等)」或「一(a、an)」意謂「……中之至少一者」且不應限於「僅一個」，除非明確地相反指示。舉例而言，對「組件」之參考包含具有兩個或兩個以上此類組件的實施例，除非上下文以其他方式清楚地指示。」同樣，「複數個」意欲指明「一個以上」。

如本文中所使用，術語「約」意謂，數量、大小、公式、參數及其他數量及特性並非且不需要為準確的，而是按需要可為近似值及/或較大或較小的，從而反映容差、轉換因數、四捨五入、量測誤差及類似者，以及對於熟習此項技術者已知的其他因素。範圍本文中可表達為自「約」一個特定值及/或至「約」另一特定值。當此範圍予以表達時，實施例包括自一個特定值及/或至其他特定值。類似地，當值表達為近似值時，藉由使用先前詞語「約」，應理解，特定值形成另一實施例。說明書中的數值或者範圍之端點是否以「約」敘述，數值或範圍端點意欲包括兩個端點，一個端點藉由「約」修飾，且一個不由「約」修飾。應進一步理解，範圍中之每一者的端點關於另一端點且獨立於其他端點兩者為有效的。

術語「實質」、「實質上」及其變化如本文中所使用意欲注釋，所描述特徵等於或大約等於值或描述值。舉例而言，「實質上平坦」表面意欲指明為平坦的或大約平坦的表面。此外，如上文所界定，「實質上類似」意欲指明，兩個值相等或大約相等。在一些實施例中，「實質上類似」可指明在彼此之約10%，例如在彼此之約5%內或彼此之約2%內的值。

除非以其他方式明確陳述，否則絕不意欲，本文中所闡述之任何方法解譯為要求其步驟以特定次序執行。因此，在方法項並不實際敘述待由步驟遵循的次序，或在申請專利範圍或描述內容中並非以其他方式具體陳述步驟限於特定次序之處，絕不意欲推斷任何特定次序。

雖然特定實施例之各種特徵、元素或步驟可以使用過渡片語「包含」來揭示，但應理解，隱含替代性實施例，包括可使用過渡片語「組成」或「本質上由……組成」的彼等實施例。因此，例如，對包含A+B+C之設備的所隱含替代性實施例包括設備由A+B+C組成之實施例，及設備本質上由A+B+C組成的實施例。如本文中所使用，術語「包含」及「包括」以及其變化應解譯為同義且開放式的，除非以其他方式指示。

以上實施例及彼等實施例的特徵為例示性的，且可單獨地或以與本文中所提供之其他實施例之任一或更多特徵的任何組合來提供，而不偏離本發明之範疇。

對於熟習此項技術者將為顯而易見的是，可對本發明進行各種修改及變化而不背離本發明之精神及範疇。因此，意欲本發明涵蓋本文中提供之實施例的修改及變化，該等修改及變化係在所附申請專利範圍及其等效物的範疇內。

101:折疊式設備 102:折疊軸線 103:寬度 104:方向 105:長度 106:方向 107:中心軸線 109:平面 111:方向 201:折疊式基板 203:第一主表面 204a:第一平面 204b:第二平面 204c:第三平面 205:第二主表面 207:黏著劑 208:黏著劑厚度 209:第一接觸表面 211:第二接觸表面 213:離型襯墊 215:第一主表面 217:第二主表面 221:第一部分 222:基板厚度 223:第二部分 225:中心部分 226:中心厚度 227:第一過渡部分 229:第二過渡部分 230a:寬度 230b:寬度 232:寬度 233:第一中心表面區域 234:凹座 235:中心主表面 237:第一表面區域 239:第三表面區域 245:第二中心表面區域 247:第二表面區域 249:第四表面區域 301:折疊式設備 303:顯示器裝置 309:第一主表面 311:第二主表面 401:折疊式設備 403:第一主表面 405:第二主表面 411:第一邊緣 413:第二邊緣 415:第三邊緣 417:第四邊緣 501:條帶 503:厚度 511:第一邊緣部分 513:第二邊緣部分 515:第三邊緣部分 521:第一部分 523:第二部分 525:第二中心表面區域 527:第二表面區域 529:第四表面區域 535:第一中心表面區域 537:第一表面區域 539:第三表面區域 541:中心部分 601:折疊式設備 701:折疊式設備 801:折疊式設備 901:平行板設備 903:第一剛性不銹鋼板 905:第二剛性不銹鋼板 907:光學透明黏著劑 909:聚對苯二甲酸乙二酯(PET) 911:平行板距離 913:第二接觸表面 1101:平行板設備 1111:平行板距離 1201:衝擊設備 1211:目標平行板距離 1213:預定距離 1215:衝擊方位 1301:折疊式設備 1401:曲線 1403:厚度 1405:最大主應力 1501:落筆設備 1503:圓珠筆 1505:筆尖 1509:預定高度 1601:折疊式基板 1603:第一主表面 1604:第一平面 1605:第二主表面 1621:第一部分 1623:第二部分 1625:中心部分 1627:第一過渡部分 1629:第二過渡部分 1633:第一中心表面區域 1634:凹座 1635:中心主表面 1637:電腦數字控制(CNC)機器 1639:金剛石尖端探針 1701:蝕刻浴槽 1703:蝕刻溶液 1705:可選遮罩 1801:鹽浴槽 1803:鹽溶液 1901:浴槽 1903:蝕刻溶液 2001:第二遮罩 2003:第一遮罩 2301:源 2303:鹽溶液 2401:第一鹽沉積物 2403:第二鹽沉積物 2501:烘箱 2601:工具 2603:方向 2701:黏著劑層 2703:第二層 2705:第一接觸表面 2707:第二接觸表面 2801:容器 2803:黏著劑液體 3001:第一步驟 3002:箭頭 3003:步驟 3004:箭頭 3005:步驟 3006:箭頭 3007:步驟 3008:箭頭 3009:步驟 3011:步驟 3013:結束 3100:消費型電子裝置 3102:外殼 3104:前表面 3106:背表面 3108:側表面 3110:顯示器 3112:罩蓋基板

本發明之實施例的以上及其他特徵及優勢在以下詳細描述參看隨附圖式研讀時可得到更好的理解，其中：

第1圖為根據一些實施例的處於平坦配置之實例折疊式設備之示意圖；

第2圖至第3圖為根據一些實施例的沿著第1圖之線2-2截取的折疊式設備之橫截面視圖；

第4圖為根據一些實施例的處於平坦配置之實例條帶之平面俯視圖；

第5圖為根據一些實施例的沿著第4圖之線5-5截取的條帶之側視圖；

第6圖至第7圖為包含第4圖至第5圖之條帶的實例折疊式設備之橫截面圖；

第8圖為根據一些實施例的處於折疊配置之第3圖之實例折疊式設備之示意圖；

第9圖為根據一些實施例的沿著第8圖之線9-9截取的處於折疊配置之實例折疊式設備之橫截面圖；

第10圖為根據一些實施例的處於折疊配置之第4圖至第5圖之實例折疊式設備之示意圖；

第11圖為根據一些實施例的沿著第10圖之線11-11截取的處於折疊配置之實例折疊式設備之橫截面圖；

第12圖為用於量測失效模式之衝擊設備的橫截面圖；

第13圖為根據一些實施例的沿著第8圖之線9-9截取的處於折疊配置之另一實例折疊式設備之橫截面圖；

第14圖繪示玻璃類基板(例如，條帶)之落筆法測試的實驗結果，該玻璃基板展示玻璃類基板之主表面上依據玻璃類基板之厚度的最大主應力；

第15圖為落筆設備之示意性透視圖；

第16圖至第29圖示意性地圖示製造折疊式設備(例如，折疊式基板、條帶)之方法中的步驟；

第30圖為圖示根據本發明之實施例的製造折疊式設備(例如，條帶)之實例方法的流程圖；

第31圖為根據一些實施例的實例消費型電子裝置之示意性平面俯視圖；且

第32圖為第31圖之實例消費型電子裝置的示意性透視圖。

貫穿本發明，圖式用以強調某些態樣。因此，不應假設，在圖式中繪示之不同區、部分及基板的相對大小與其實際相對大小成比例，除非以其他方式明確指示。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

101:折疊式設備

106:方向

107:中心軸線

109:平面

201:折疊式基板

203:第一主表面

204a:第一平面

204b:第二平面

204c:第三平面

205:第二主表面

207:黏著劑

208:黏著劑厚度

209:第一接觸表面

211:第二接觸表面

213:離型襯墊

215:第一主表面

217:第二主表面

221:第一部分

222:基板厚度

223:第二部分

225:中心部分

226:中心厚度

227:第一過渡部分

229:第二過渡部分

230a:寬度

230b:寬度

232:寬度

233:第一中心表面區域

234:凹座

235:中心主表面

237:第一表面區域

239:第三表面區域

245:第二中心表面區域

247:第二表面區域

249:第四表面區域

Claims (20)

1. 一種條帶，包含： 一條帶厚度，該條帶厚度界定於一第一主表面與係與該第一主表面相對之一第二主表面之間； 一第一部分，該第一部分包含距該第一主表面達該條帶厚度之0%至約5%的一第一層深度，及距該第二主表面達該條帶厚度之0%至約5%的一第二層深度； 一第二部分，該第二部分包含距該第一主表面達該條帶厚度之0%至約5%的一第三層深度，及距該第二主表面達該條帶厚度之0%至約5%的一第四層深度；及 一中心部分，該中心部分包含距該第一主表面達該條帶厚度之約10%或以上的一第一中心層深度、自該第一主表面延伸達一第一中心壓縮深度的一第一中心壓縮應力區、距該第二主表面達該條帶厚度之約10%或以上的一第二中心深度，及自該第二主表面延伸達一第二中心壓縮深度的一第二中心壓縮應力區， 其中該中心部分在該條帶之一長度的一方向上定位於該第一部分與該第二部分之間。
2. 如請求項1所述之條帶，其中該第一中心壓縮深度是在該條帶厚度之約10%至約30%的一範圍內。
3. 如請求項1至2中任一項所述之條帶，其進一步包含一寬度，該寬度界定於該條帶之一第一邊緣與該條帶的係與該第一邊緣相對之一第二邊緣之間，該第一邊緣在該第一主表面與該第二主表面之間延伸，該第二邊緣在該第一主表面與該第二主表面之間延伸，且該第一中心壓縮應力區及該第二中心壓縮應力區各自自該第一邊緣延伸至該第二邊緣。
4. 如請求項1至3中任一項所述之條帶，其進一步包含： 一第一張應力區，該第一張應力區界定於該第一壓縮應力區與該第二壓縮應力區之間，該第一張應力區包含一第一最大張應力； 一第二張應力區，該第二張應力區界定於該第三壓縮應力區與該第四壓縮應力區之間，該第二張應力區包含一第二最大張應力；及 一中心張應力區，該中心張應力區定位於該第一中心壓縮應力區與該第二中心壓縮應力區之間，該中心張應力區包含一中心最大張應力， 其中該中心最大張應力大於該第一最大張應力，且該中心最大張應力大於該第二最大張應力。
5. 如請求項1至4中任一項所述之條帶，其進一步包含一中心張應力區，該中心張應力區定位於該第一中心壓縮應力區與該第二中心壓縮應力區之間，該中心張應力區包含範圍為約10兆帕至約375兆帕的一中心最大張應力。
6. 如請求項1至5中任一項所述之條帶，其中該條帶包含小於10毫米的一最小彎曲半徑。
7. 如請求項6所述之條帶，其中該條帶達成5毫米的一彎曲半徑。
8. 如請求項6至7中任一項所述之條帶，其中該中心部分在該條帶之該長度之該方向上的一長度為該最小彎曲半徑的約5倍或以上。
9. 如請求項1至8中任一項所述之條帶，其中該中心部分在該條帶之該長度之該方向上的一長度係在自約5毫米至約55毫米的一範圍內。
10. 如請求項1至9中任一項所述之條帶，其中該條帶厚度係在自約25微米至約150微米的一範圍內。
11. 如請求項1至10中任一項所述之條帶，其中該條帶相對於一第一平面顯現在自約10奈米至約2微米之一範圍內的一翹曲，該第一平面藉由該第一主表面界定。
12. 如請求項1至11中任一項所述之條帶，其中該條帶包含一玻璃類材料。
13. 一種折疊式設備，包含： 如請求項1至12中任一項之條帶； 一光學透明黏著劑；及 一離型襯墊，其中該光學透明黏著劑定位於該條帶與該離型襯墊之間。
14. 一種消費型電子產品，包含： 一外殼，該外殼包含一前表面、一背表面及側表面；至少部分在該外殼內之電組件，該等電組件包含一控制器、一記憶體及一顯示器，該顯示器係在該外殼之該前表面處或鄰近於該前表面；及 安置於該顯示器上方之一罩蓋基板，該外殼之一部分或該罩蓋基板中的至少一者包含請求項1至12中任一項之該條帶。
15. 一種處理一條帶之方法，該方法包含以下步驟： 遮蔽該條帶之一第一部分，該第一部分包含該條帶之一第一主表面的一第一表面區域及該條帶之與該第一主表面相對的一第二主表面的一第二表面區域； 遮蔽該條帶之一第二部分，該第二部分包含該第一主表面之一第三表面區域及該第二主表面的一第四表面區域；及 化學強化該條帶之一中心部分以達成自該第一主表面之一中心部分延伸達一第一中心壓縮深度的一第一中心壓縮應力區，及自該第二主表面之一中心部分延伸達一第二中心壓縮深度的一第二中心壓縮應力區，其中該條帶之該中心部分定位於該第一部分與該第二部分之間。
16. 如請求項15所述之方法，其中該化學強化包含以下步驟： 將一鹽溶液安置於該第一主表面處的該中心部分上； 將該鹽溶液安置於該第二主表面的該中心部分上；及 加熱該條帶達在自約300℃至約500℃的一範圍內之一溫度歷時在自約15分鐘至約12小時之一範圍內的一時間。
17. 如請求項16所述之方法，其中該第一部分及該第二部分在該加熱該條帶之前各自不予遮蔽。
18. 如請求項16至17中任一項所述之方法，其中該鹽溶液包含一有機黏合劑、硝酸鉀及磷酸鉀。
19. 如請求項15至18中任一項所述之方法，其中該第一中心壓縮深度是在該條帶厚度之約10%至約30%的一範圍內。
20. 如請求項15至19中任一項所述之方法，其中該條帶之該中心部分在該條帶之一長度的一方向上的一長度是在自約5毫米至約55毫米的一範圍內。

Images