KR20240069749A - 폴더블 기판 및 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
폴더블 기판은 제1 부분, 제2 부분, 및 이들 사이에 위치하는 중앙부를 포함한다. 상기 중앙부는 제1 전환 폭, 및 제1 평균 각도로 제1 부분의 제1 표면 구역과 중앙부의 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하는 제1 전환 영역을 포함한다. 관점들에서, 상기 제1 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°이다. 관점들에서, 상기 제1 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 700 micrometers이다. 방법은 폴더블 기판을 에칭하기 전에 폴더블 기판의 제1 주 표면 위에 에칭 마스크를 배치하는 단계를 포함한다. 관점들에서, 상기 에칭 마스크는 제1 배리어층과 제1 주 표면 사이에 위치하는 제1 고분자층을 포함한다. 관점들에서, 상기 에칭 마스크는 양성 포토레지스트를 포함한다.
Description
본 출원은 2021년 9월 13일에 출원된 미국 가출원 제63/243307호의 우선권을 주장하며, 이의 내용은 전체적으로 본원에 참조로서 인용되고 병합된다.
본 개시는 일반적으로 폴더블 기판(foldable substrates) 및 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 제1 주 표면으로부터 리세스된(recessed) 제1 중앙 표면 구역을 포함하는 폴더블 기판 및 폴더블 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
유리-계 기판은 보통, 예를 들어, 디스플레이 장치, 예를 들어, 액정 디스플레이(LCDs), 전기영동 디스플레이(EPD), 유기-발광 다이오드 디스플레이(OLEDs), 플라즈마 디스플레이 패널(PDPs), 또는 이와 유사한 것에 사용된다.
폴더블 디스플레이에 장착하기 위한 폴더블 보호 커버(covers)뿐만 아니라 폴더블 버전의 디스플레이를 개발하려는 욕구가 있다. 폴더블 디스플레이 및 커버는 우수한 내충격성 및 내천공성(puncture resistance)을 가져야 한다. 동시에, 폴더블 디스플레이 및 커버는 작은 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 10 millimeters(㎜) 이하)을 가져야 한다. 그러나, 작은 최소 굽힘 반경을 갖는 플라스틱 디스플레이 및 커버는 열악한 내충격성 및/또는 내천공성을 갖는 경향이 있다. 더군다나, 일반적인 통념에 따르면, 작은 최소 굽힘 반경을 갖는 초-박형 유리-계 시트(예를 들어, 약 75 micrometers(㎛ 또는 microns) 이하의 두께)는 열악한 내충격성 및/또는 내천공성을 갖는 경향이 있음을 시사한다. 더군다나, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성을 갖는 더 두꺼운 유리-계 시트(예를 들어, 125 micrometers를 초과)는 상대적으로 큰 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 30 millimeters 이상)을 갖는 경향이 있다. 그 결과, 낮은 최소 굽힘 반경 및 내충격성 및 내천공성을 갖는 폴더블 장치의 개발에 대한 요구가 있다.
폴더블 기판, 폴더블 기판을 포함하는 폴더블 장치, 및 제1 부분과 제2 부분을 포함하는 폴더블 기판을 포함하는 폴더블 장치 및 폴더블 기판을 제조하는 방법이 본원에 서술된다. 상기 부분들은 우수한 치수 안정성, 기계적 불안정성의 감소된 발생률, 우수한 내충격성, 및/또는 우수한 내천공성을 제공할 수 있는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분들을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 및/또는 제2 부분은, 증가된 내충격성 및/또는 증가된 내천공성을 더욱 제공할 수 있는, 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분들을 포함할 수 있다. 유리-계 및/또는 세라믹-계 기판을 포함하는 기판을 제공함으로써, 기판은 또한 개선된 내충격성 및/또는 내천공성을 제공하는 동시에 우수한 접힘 성능을 촉진할 수 있다. 관점들에서, 기판 두께는 내충격성 및 내천공성을 더욱 향상시키기 위해 충분히 두꺼울 수 있다(예를 들어, 약 80 micrometers(microns 또는 ㎛) 내지 약 2 millimeters). 기판 두께(예를 들어, 제1 부분의 제1 두께 및/또는 제2 부분의 제2 두께) 미만인 중앙 두께를 포함하는 중앙부를 포함하는 폴더블 기판의 제공은, 중앙부에 감소된 두께에 기초하여 작은 평행판 거리(parallel plate distance)(예를 들어, 약 10 millimeters 이하)를 가능하게 할 수 있다.
관점들에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은, 복수의 리세스(recesses), 예를 들어, 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역 및 제2 주 표면으로부터 제2 거리만큼 리세스된 제2 중앙 표면 구역을 포함할 수 있다. 제2 리세스에 대향하는 제1 리세스의 제공은, 기판 두께 미만인 중앙 두께를 제공할 수 있다. 더욱이, 제2 리세스에 대향하는 제1 리세스를 제공하는 것은, 중앙 두께를 포함하는 중앙부가 단일 리세스만 제공되는 경우보다 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 중립축(neutral axis)에 더 가까울 수 있기 때문에, 예를 들어, 중앙부와 제1 부분 및/또는 제2 부분 사이에서 폴더블 장치의 최대 굽힘-유도 변형률(bend-induced strain)을 줄일 수 있다. 부가적으로, 제2 거리와 실질적으로 동일한 제1 거리를 제공하는 것은, 예를 들어, 폴더블 기판이 기판 두께 및 중앙 두께에서 중간점을 포함하는 평면을 중심으로 대칭이기 때문에, 중앙부에서 기계적 불안정성의 발생률을 감소시킬 수 있다. 게다가, 제2 리세스에 대향하는 제1 리세스를 제공하는 것은, 제1 거리와 제2 거리의 합만큼 리세스된 표면을 갖는 단일 리세스에 비해 제1 리세스 및/또는 제2 리세스에 위치하는 물질의 굽힘-유도 변형률을 감소시킬 수 있다. 상기 제1 리세스 및/또는 제2 리세스에 위치하는 물질의 감소된 굽힘-유도 변형률을 제공하는 것은, 물질에 대한 감소된 변형 요건 때문에 광범위한 물질의 사용을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 더 강성 및/또는 더 강체(rigid) 물질이 제1 리세스에 배치될 수 있으며, 이는 폴더블 장치의 내충격성, 내천공성, 내마모성, 및/또는 내스크래치성을 개선시킬 수 있다. 부가적으로, 제1 리세스에 위치하는 제1 물질 및 제2 리세스에 위치하는 제2 물질의 특성을 제어하는 것은, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 중립축의 위치를 제어할 수 있으며, 이는 기계적 불안정성의 발생률, 장치 피로, 및/또는 장치 파손을 감소(예를 들어, 완화, 제거)시킬 수 있다.
관점들에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 중앙부를 제1 부분에 부착하는 제1 전환 영역(transition region) 및/또는 중앙부를 제2 부분에 부착하는 제2 전환 영역을 포함할 수 있다. 매끄럽고 및/또는 단조롭게 감소하는(예를 들어, 연속적으로 감소하는) 두께를 갖는 전환 영역을 제공하는 것은 전환 영역에 응력 집중을 감소시킬 수 있고 및/또는 광학적 왜곡을 방지할 수 있다. 전환 영역(들)의 충분한 길이(예를 들어, 약 0.15 ㎜ 이상 또는 약 0.3 ㎜ 이상)를 제공하는 것은 폴더블 기판의 두께에 급격한 변화로부터 존재할 수 있는 광학적 왜곡을 방지할 수 있다. 충분한 길이의 전환 영역(들)(예를 들어, 약 0.3 ㎜ 이상)을 제공하는 것은, 예를 들어, 분획 강도(fractional intensity) 및/또는 명암비(contrast ratio)를 사용하여 측정된 것으로, 전환 영역의 가시성을 감소시킬 수 있다. 충분히 작은 길이의 전환 영역(예를 들어, 약 2 ㎜ 이하 또는 약 1 ㎜ 이하)을 제공하는 것은, 감소된 내충격성 및/또는 감소된 내천공성을 가질 수 있는 중간 두께를 갖는 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 양을 감소시킬 수 있다. 충분히 큰 제1 중앙 표면 구역에 대한 제1 전환 영역의 제1 전환 표면 구역의 평균 전환 각도(예를 들어, 약 167° 이상 또는 약 170° 이상)를 제공하는 것은, 광학적 왜곡을 방지할 수 있고 및/또는 전환 영역의 가시성을 감소시킬 수 있다. 충분히 작은 평균 전환 각도(예를 들어, 약 179° 이하 또는 약 176° 이하)를 제공하는 것은, 감소된 내충격성 및/또는 감소된 내천공성을 가질 수 있는 중간 두께를 갖는 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 양을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 관점의 방법은 에칭 마스크(etch mask) 및 에칭제를 사용하여 전환 영역의 형성을 가능하게 할 수 있다. 에칭 마스크의 주변부에 고분자층을 포함하는 에칭 마스크를 제공하는 것은, 비교 에칭 마스크(실시예 AA-CC 참조)를 초과할 수 있는, 전환 폭(예를 들어, 약 0.15 ㎜ 이상 또는 약 0.3 ㎜ 이상) 및/또는 평균 전환 각도(예를 들어, 약 167° 이상 또는 약 170° 이상)를 갖는 전환 영역의 형성을 가능하게 할 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 고분자층은 고분자층이 달리 접촉할 수 있는 폴더블 기판의 부가적인 부분에 에칭제 접근을 가능하게 하기 위해 에칭 동안에 폴더블 기판으로부터 멀리 편향될 수 있다. 에칭제가 고분자층의 편향에 의해 폴더블 기판의 부가적인 부분과 접촉할 수 있지만, 에칭제의 부가적인 부분으로의 확산은 제한되며, 이는 전환 영역을 생성하는, 부가적인 부분의 에칭의 정도를 제한한다. 관점들에서, 고분자층은 고분자층에 대응하는 공간을 갖는 제1 테이프를 사용하여 폴더블 기판의 표면 상에 형성될 수 있으며, 이는 고분자층의 더 작은 폭(예를 들어, 약 700 ㎛)의 신뢰성 있는 형성뿐만 아니라 고분자층의 정확한 포지셔닝(positioning)을 가능하게 할 수 있다. 관점들에서, 상기 에칭 마스크는, 배리어층(barrier layer) 및 지지층(backer layer) 상에 배치된 고분자층을 포함하는 어셈블리(assembly)에 복수의 절단부를 배치한 다음, 상기 어셈블리를 폴더블 기판 상에 배치하기 전에 어셈블리의 일부를 제거하여 형성될 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 신뢰성 있는 간격을 가능하게 할 수 있다.
관점들에서, 방법은 폴더블 기판과 에칭 마스크의 주변부 사이에 갭(gap)을 갖는 에칭 마스크를 사용하는 단계를 포함할 수 있으며, 이는 비교 에칭 마스크(실시예 AA-CC 참조)를 초과할 수 있는, 전환 폭(예를 들어, 약 0.15 ㎜ 이상 또는 약 0.3 ㎜ 이상) 및/또는 평균 전환 각도(예를 들어, 약 167° 이상 또는 약 170° 이상)를 갖는 전환 영역의 형성을 가능하게 할 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 갭이 에칭제가 폴더블 기판의 일부와 접촉을 가능하게 할 수 있지만, 부가적인 부분으로의 에칭제의 확산은 제한되며, 이는 전환 영역을 생성하는, 부가적인 부분의 에칭의 정도를 제한한다. 고분자층이 달리 접촉할 수 있는 폴더블 기판의 부가적인 부분에 에칭제 접근을 가능하게 하기 위해 에칭 동안에 폴더블 기판으로부터 멀리 편향될 수 있는 제1 고분자층 또는 제2 고분자층과 조합은, 더욱 감소된 에칭제의 확산을 가능하게 하고, 더 긴 전환 영역을 가능하게 한다. 관점들에서, 상기 갭은 적어도 2개의 고분자층을 사용하여 형성될 수 있다. 관점들에서, 상기 갭은 적어도 2개의 양성 포토레지스트(positive photoresist) 층을 사용하여 형성될 수 있다.
본 개시의 몇몇 대표 관점들은, 다양한 관점들의 임의의 특색들이 단독으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다는 이해와 함께 아래에 기재된다.
관점 1. 폴더블 기판은:
제1 주 표면과 상기 제1 주 표면에 대향하는 제2 주 표면 사이에 정의된 약 100 micrometers 내지 약 2 millimeters 범위의 기판 두께;
상기 제1 주 표면의 제1 표면 구역과 제2 주 표면의 제2 표면 구역 사이의 기판 두께를 포함하는 제1 부분;
상기 제1 주 표면의 제3 표면 구역과 제2 주 표면의 제4 표면 구역 사이의 기판 두께를 포함하는 제2 부분; 및
중앙부를 포함하고,
상기 중앙부는:
상기 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역과 상기 제1 중앙 표면 구역에 대향하는 제2 중앙 표면 구역 사이에 정의된 약 25 micrometers 내지 약 80 micrometers 범위의 중앙 두께;
상기 제1 중앙 표면 구역에 대해 제1 평균 각도로 제1 표면 구역과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하는 제1 전환 영역으로서, 상기 제1 전환 영역의 두께가 제1 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사에에서 매끄럽고 단조롭게 감소하는, 제1 전환 영역; 및
상기 제1 중앙 표면 구역에 대해 제3 평균 각도로 제3 표면 구역과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역을 포함하는 제2 전환 영역으로서, 상기 제2 전환 영역의 두께가 제2 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사에에서 매끄럽고 단조롭게 감소하는, 제2 전환 영역을 포함하고;
여기서, 상기 제1 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위이다.
관점 2. 관점 1의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제3 평균 각도는 제1 평균 각도와 실질적으로 동일하다.
관점 3. 관점 1-2 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제1 평균 각도는 약 170° 내지 약 176°의 범위이다.
관점 4. 관점 1-3 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제2 중앙 표면 구역은 제2 주 표면으로부터 제2 거리만큼 리세스되고, 상기 제1 전환 영역은 제2 중앙 표면 구역에 대해 제2 평균 각도로 제2 표면 구역과 제2 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제2 전환 표면 구역을 포함하며, 상기 제2 전환 영역은 제2 중앙 표면 구역에 대해 제4 평균 각도로 제4 표면 구역과 제2 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제4 전환 표면 구역을 포함하고, 상기 제2 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위이다.
관점 5. 관점 4의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제4 평균 각도는 제2 평균 각도와 실질적으로 동일하다.
관점 6. 관점 4-5 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제2 평균 각도는 약 170° 내지 약 176°의 범위이다.
관점 7. 관점 1-3 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제1 전환 영역의 제1 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 700 micrometers의 범위이다.
관점 8. 폴더블 기판은:
제1 주 표면과 상기 제1 주 표면에 대향하는 제2 주 표면 사이에 정의된 약 100 micrometers 내지 약 2 millimeters 범위의 기판 두께;
상기 제1 주 표면의 제1 표면 구역과 제2 주 표면의 제2 표면 구역 사이의 기판 두께를 포함하는 제1 부분;
상기 제1 주 표면의 제3 표면 구역과 제2 주 표면의 제4 표면 구역 사이의 기판 두께를 포함하는 제2 부분; 및
중앙부를 포함하고,
상기 중앙부는:
상기 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역과 상기 제1 중앙 표면 구역에 대향하는 제2 중앙 표면 구역 사이에 정의된 약 25 micrometers 내지 약 80 micrometers 범위의 중앙 두께;
상기 제1 표면 구역과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하는 제1 전환 영역으로서, 상기 제1 전환 영역의 두께가 제1 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사에에서 매끄럽고 단조롭게 감소하는, 제1 전환 영역; 및
상기 제3 표면 구역과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역을 포함하는 제2 전환 영역으로서, 상기 제2 전환 영역의 두께가 제2 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사에에서 매끄럽고 단조롭게 감소하는, 제2 전환 영역을 포함하고;
여기서, 상기 제1 전환 영역의 제1 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 700 micrometers의 범위이다.
관점 9. 관점 9. 관점 8의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제2 중앙 표면 구역은 제2 주 표면으로부터 제2 거리만큼 리세스되고, 상기 제1 전환 영역은 제2 표면 구역과 제2 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제2 전환 표면 구역을 포함하며, 상기 제2 전환 영역은 제4 표면 구역과 제2 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제4 전환 표면 구역을 포함하고, 상기 제2 전환 영역의 제2 전환 폭은 제1 전환 폭과 실질적으로 동일하다.
관점 10. 관점 7-9 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제1 전환 폭은 약 200 micrometers 내지 약 500 micrometers의 범위이다.
관점 11. 관점 1-10 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은 명시야 투과(brightfield transmission)를 사용하여 측정된 것으로 1.0 내지 약 1.02의 범위에서 최대 분획 강도를 포함한다.
관점 12. 관점 1-10 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 명시야 투과를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.02의 범위인, 명암비를 포함한다.
관점 13. 관점 1-10 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은, 암시야 반사(darkfield reflectance)를 사용하여 측정된 것으로 1.0 내지 약 1.1의 범위에서 최대 분획 강도를 포함한다.
관점 14. 관점 1-10 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 암시야 반사를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.6의 범위인, 명암비를 포함한다.
관점 15. 관점 1-10 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 기판 두께는 약 125 micrometers 내지 약 200 micrometers의 범위이다.
관점 16. 관점 1-15 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 중앙 두께는 약 25 micrometers 내지 약 60 micrometers의 범위이다.
관점 17. 관점 1-16 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은 유리-계 기판을 포함한다.
관점 18. 관점 1-17 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은 세라믹-계 기판을 포함한다.
관점 19. 관점 1-18 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제2 거리는 기판 두께의 약 5% 내지 약 20%이다.
관점 20. 관점 1-19 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제1 거리는 제2 거리와 실질적으로 동일하다.
관점 21. 관점 1-20 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 제1 거리는 기판 두께의 약 20% 내지 약 45%이다.
관점 22. 관점 1-21 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은 10 millimeters의 평행판 거리를 달성한다.
관점 23. 관점 1-22 중 어느 하나의 폴더블 기판에 있어서, 상기 폴더블 기판은 약 2 millimeters 내지 약 10 millimeters의 범위에서 최소 평행판 거리를 포함한다.
관점 24. 기판 두께를 포함하는 폴더블 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
상기 폴더블 기판의 제1 주 표면 위에 에칭 마스크를 배치하는 단계로서, 상기 에칭 마스크가:
상기 제1 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제1 배리어층, 제1 부분의 제1 주변부에서 제1 배리어층과 제1 주 표면 사이에 위치하는 제1 고분자층, 상기 제1 배리어층에 부착된 제1 고분자층의 제1 접촉 표면, 및 상기 제1 주 표면을 마주하는 제1 고분자층의 제2 접촉 표면을 포함하는 제1 부분; 및
상기 제1 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제2 배리어층, 제2 부분의 제2 주변부에서 제2 배리어층과 제1 주 표면 사이에 위치하는 제2 고분자층, 상기 제2 배리어층에 부착된 제2 고분자층의 제3 접촉 표면, 및 상기 제1 주 표면을 마주하는 제2 고분자층의 제4 접촉 표면을 포함하고, 상기 제1 주변부와 제2 주변부 사이의 최소 거리가 약 1 millimeter 내지 약 50 millimeters의 범위인, 제2 부분을 포함하는,
에칭 마스크를 배치하는 단계;
상기 에칭 마스크의 제1 부분과 에칭 마스크의 제2 부분 사이에 폴더블 기판의 중앙부의 중앙 영역을 접촉시켜 폴더블 기판을 에칭하는 단계로서, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역을 형성하고, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역의 제1 전환 표면 구역을 형성하며, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역의 제3 전환 표면 구역을 형성하는, 폴더블 기판을 에칭하는 단계; 및
상기 에칭 마스크를 제거하는 단계를 포함하며,
여기서, 상기 제1 전환 영역의 제1 전환 폭은 제1 고분자층의 제1 폭 이상이고, 상기 제2 전환 영역의 제2 전환 폭은 제2 고분자층의 제2 폭 이상이며, 상기 중앙부는 제1 전환 영역, 중앙 영역, 및 제2 전환 영역을 포함하고, 상기 제1 폭은 약 100 micrometers 내지 약 3 millimeters의 범위이며, 상기 제2 폭은 약 100 micrometers 내지 약 3 millimeters의 범위이다.
관점 25. 관점 24의 방법에 있어서, 상기 제1 전환 영역의 두께는 제1 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사이에서 매끄럽고 단조롭게 감소한다.
관점 26. 관점 24-25 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 1 millimeter의 범위이고, 상기 제2 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 1 millimeter의 범위이다.
관점 27. 관점 26의 방법에 있어서, 상기 제1 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 500 micrometers의 범위이고, 상기 제2 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 500 micrometers의 범위이다.
관점 28. 관점 24-27 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제1 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하고, 상기 제2 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제3 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역을 포함하며, 상기 제1 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위이다.
관점 29. 기판 두께를 포함하는 폴더블 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
상기 폴더블 기판의 제1 주 표면 위에 에칭 마스크를 배치하는 단계로서, 상기 에칭 마스크가:
상기 제1 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제1 배리어층, 제1 부분의 제1 주변부에서 제1 배리어층과 제1 주 표면 사이에 위치하고 제1 폭을 포함하는 제1 고분자층, 상기 제1 배리어층에 부착된 제1 고분자층의 제1 접촉 표면, 및 상기 제1 주 표면을 마주하는 제1 고분자층의 제2 접촉 표면을 포함하는 제1 부분; 및
상기 제1 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제2 배리어층, 제2 부분의 제2 주변부에서 제2 배리어층과 제1 주 표면 사이에 위치하고 제2 폭을 포함하는 제2 고분자층, 상기 제2 배리어층에 부착된 제2 고분자층의 제3 접촉 표면, 및 상기 제1 주 표면을 마주하는 제2 고분자층의 제4 접촉 표면을 포함하고, 상기 제1 주변부와 제2 주변부 사이의 최소 거리가 약 1 millimeter 내지 약 50 millimeters의 범위인, 제2 부분을 포함하는,
에칭 마스크를 배치하는 단계;
상기 에칭 마스크의 제1 부분과 에칭 마스크의 제2 부분 사이에 폴더블 기판의 중앙부의 중앙 영역을 접촉시켜 폴더블 기판을 에칭하는 단계로서, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역을 형성하고, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역의 제1 전환 표면 구역을 형성하며, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역의 제3 전환 표면 구역을 형성하는, 폴더블 기판을 에칭하는 단계; 및
상기 에칭 마스크를 제거하는 단계를 포함하며,
여기서, 상기 제1 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제1 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하고, 상기 제2 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제3 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역을 포함하며, 상기 중앙부는 제1 전환 영역, 중앙 영역, 및 제2 전환 영역을 포함하고, 상기 제1 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위이다.
관점 30. 관점 28-29 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제3 평균 각도는 제1 평균 각도와 실질적으로 동일하다.
관점 31. 관점 28-30 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 평균 각도는 약 170° 내지 약 176°의 범위이다.
관점 32. 관점 24-31 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 에칭 마스크를 배치하는 단계는:
상기 기판의 제1 주 표면 위에 제1 테이프를 배치하는 단계;
상기 제1 폭을 포함하는 제1 테이프의 제1 섹션(section)을 제거하여 제1 공간을 생성하는 단계;
상기 제1 주 표면 위에 제1 고분자 시트, 제1 공간에 배치된 제1 고분자 시트의 제1 부분, 및 제1 테이프 위로 연장되는 제1 고분자 시트의 제2 부분을 배치하는 단계;
상기 제1 고분자 시트의 제2 부분을 제거하여 제1 고분자층을 형성하는 단계;
상기 제1 테이프를 제거하는 단계; 및
상기 제1 주 표면 및 제1 고분자층 위에 제1 배리어층을 배치하는 단계를 포함한다.
관점 33. 관점 32의 방법에 있어서, 상기 에칭 마스크를 배치하는 단계는:
상기 제2 폭을 포함하는 제1 테이프의 제2 섹션을 제거하여 제2 공간을 생성하는 단계;
상기 제1 주 표면 위에 제2 고분자층, 상기 제2 공간에 배치된 제2 고분자층의 제3 부분, 및 상기 제1 테이프 위로 연장되는 제2 고분자층의 제4 부분을 배치하는 단계;
상기 제2 고분자층의 제4 부분을 제거하는 단계; 및
상기 제1 테이프를 제거한 후, 제1 주 표면과 제2 고분자층 위에 제2 배리어층을 배치하는 단계를 더욱 포함한다.
관점 34. 관점 24-33 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 폭은 약 100 micrometers 내지 약 700 micrometers의 범위이고, 상기 제2 폭은 약 100 micrometers 내지 약 700 micrometers의 범위이다.
관점 35. 관점 34의 방법에 있어서, 상기 제1 폭은 약 100 micrometers 내지 약 500 micrometers의 범위이고, 상기 제2 폭은 약 100 micrometers 내지 약 500 micrometers의 범위이다.
관점 36. 관점 24-31 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 에칭 마스크를 배치하는 단계는:
배리어 시트 상에 고분자 시트를 배치하고, 상기 배리어층을 지지층 상에 배치하여 어셈블리를 형성하는 단계;
상기 고분자 시트와 배리어 시트를 최소 거리만큼 분리된 제1 위치 및 제2 위치에서 절단하는 단계;
상기 제1 위치로부터 제1 폭만큼 분리된 제3 위치에서 고분자 시트를 절단하는 단계;
상기 제2 위치로부터 제2 폭만큼 분리된 제4 위치에서 고분자 시트를 절단하는 단계;
상기 최소 거리를 포함하는 제1 위치와 제2 위치 사이에서 고분자 시트와 배리어 시트의 일부를 제거하여 배리어 시트로부터 제1 배리어층 및 제2 배리어층을 형성하는 단계;
상기 제3 위치로부터 연장되는 고분자 시트의 일부를 제1 고분자층을 형성하기 위해 제거하는 단계;
상기 제4 위치로부터 연장되는 고분자 시트의 일부를 제2 고분자층을 형성하기 위해 제거하는 단계;
상기 어셈블리를 제1 주 표면에 배치하는 단계; 및
상기 지지층을 제거하는 단계를 포함한다.
관점 37. 관점 24-36 중 어느 하나의 방법에 있어서,
상기 에칭 이전에, 상기 폴더블 기판의 제2 주 표면 위에 제2 에칭 마스크를 배치하는 단계로서, 제2 에칭 마스크가:
상기 제2 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제3 배리어층, 제3 부분의 제3 주변부에서 제3 배리어층과 제2 주 표면 사이에 위치하는 제3 고분자층, 상기 제3 배리어층에 부착된 제3 고분자층의 제4 접촉 표면, 및 상기 제2 주 표면을 마주하는 제3 고분자층의 제6 접촉 표면을 포함하는 제3 부분; 및
상기 제2 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제4 배리어층, 제4 부분의 제4 주변부에서 제4 배리어층과 제2 주 표면 사이에 위치하는 제4 고분자층, 상기 제4 배리어층에 부착된 제4 고분자층의 제7 접촉 표면, 및 상기 제2 주 표면을 마주하는 제4 고분자층의 제8 접촉 표면을 포함하고, 상기 제3 주변부과 제4 주변부 사이의 최소 거리가 약 1 millimeter 내지 약 50 millimeters의 범위인, 제4 부분을 포함하는,
제2 에칭 마스크를 배치하는 단계;
상기 에칭하는 단계는 제2 에칭 마스크의 제3 부분과 제2 에칭 마스크의 제4 부분 사이에서 폴더블 기판의 중앙부의 중앙 영역을 접촉시키는 단계를 더욱 포함하고, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 주 표면으로부터 제2 거리만큼 리세스된 제2 중앙 표면 구역을 형성하고, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역의 제2 전환 표면 구역을 형성하며, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역의 제4 전환 표면 구역을 형성하는, 폴더블 기판을 에칭하는 단계; 및
상기 에칭 이후에, 상기 제 에칭 마스크를 제거하는 단계를 더욱 포함하며,
여기서, 상기 제3 고분자층의 제3 폭은 약 100 micrometers 내지 약 3 millimeters의 범위이고, 상기 제4 고분자층의 제4 폭은 약 100 micrometers 내지 약 3 millimeters의 범위이다.
관점 38. 관점 37의 방법에 있어서, 상기 제3 폭은 제1 폭과 실질적으로 동일하고, 상기 제4 폭은 제1 폭과 실질적으로 동일하다.
관점 39. 관점 37-38 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 전환 영역은 제2 중앙 표면 구역에 대해 제2 평균 각도로 제2 주 표면과 제2 중앙 표면 사이에서 연장되는 제2 전환 표면 구역을 포함하고, 상기 제2 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제4 평균 각도로 제2 주 표면과 제2 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제4 전환 표면 구역을 포함하며, 상기 제4 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위이다.
관점 40. 관점 39의 방법에 있어서, 상기 제4 평균 각도는 제2 평균 각도와 실질적으로 동일하다.
관점 41. 관점 39-40 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제3 평균 각도는 약 170° 내지 약 176°의 범위이다.
관점 42. 관점 37-41 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판의 중앙 두께는 제1 중앙 표면 구역과 제2 중앙 표면 구역 사이의 약 25 micrometers 내지 약 80 micrometers의 범위에서 정의된다.
관점 43. 관점 37-42 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제2 거리는 기판 두께의 약 5% 내지 약 20%이다.
관점 44. 관점 37-43 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 거리는 제2 거리와 실질적으로 동일하다.
관점 45. 관점 24-44 중 어느 하나의 방법에 있어서,
상기 제1 에칭 마스크는 제1 주변부으로부터 리세스되고, 제1 고분자층과 제1 주 표면 사이에 위치되어 제1 고분자층의 제2 접촉 표면과 제1 주 표면 사이에 제1 갭을 형성하는 제5 고분자층, 제1 배리어층에 부분적으로 부착된 제5 고분자층의 제9 접촉 표면, 및 제1 주 표면을 마주하는 제5 고분자층의 제10 접촉 표면을 더욱 포함하고;
상기 제2 에칭 마스크는 제2 주변부으로부터 리세스되고, 제2 고분자층과 제1 주 표면 사이에 위치되어 제2 고분자층의 제4 접촉 표면과 제1 주 표면 사이에 제2 갭을 형성하는 제6 고분자층, 제2 배리어층에 부분적으로 부착된 제6 고분자층의 제11 접촉 표면, 및 제1 주 표면을 마주하는 제6 고분자층의 제12 접촉 표면을 더욱 포함한다.
관점 46. 관점 45의 방법에 있어서, 상기 제1 갭은 제5 고분자층의 제5 두께와 실질적으로 동일하고, 상기 제2 갭은 제6 고분자층의 제6 두께와 실질적으로 동일하며, 상기 제5 두께는 약 20 micrometers 내지 약 200 micrometers의 범위이고, 상기 제6 두께는 약 20 micrometers 내지 약 200 micrometers 범위이다.
관점 47. 관점 45-46 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제5 고분자층은 제1 주변부으로부터 약 500 micrometers 내지 약 2 millimeters만큼 리세스된다.
관점 48. 관점 24-47 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 배리어층은 고분자 테이프를 포함하고, 상기 제2 배리어층은 고분자 테이프를 포함한다.
관점 49. 관점 48의 방법에 있어서, 상기 고분자 테이프는 폴리이미드를 포함하는 고분자층 및 실리콘을 포함하는 접착 필름을 포함한다.
관점 50. 관점 24-49 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 고분자층은 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 포함하고, 상기 제2 고분자층은 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 포함한다.
관점 51. 기판 두께를 포함하는 폴더블 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
상기 폴더블 기판의 제1 주 표면 위에 에칭 마스크를 배치하는 단계로서, 상기 에칭 마스크가:
상기 제1 주 표면 위에 양성 포토레지스트의 제1 층을 배치하는 단계;
제1 폭을 포함하는 제1 층의 제1 부분을 조사하는(irradiating) 단계; 그 다음
상기 제1 층 위에 양성 포토레지스트의 제2 층을 배치하는 단계;
제2 폭을 포함하는 제2 층의 제2 부분을 조사하는 단계로서, 상기 제2 폭은 약 1 millimeter 내지 약 50 millimeters 범위이고, 상기 제2 폭은 제1 폭 미만이며, 상기 제2 부분은 제1 부분 내에 중심에 위치하는, 조사하는 단계; 및
상기 제2 층의 제2 부분과 상기 제1 층의 제1 부분을 제거하여 제2 폭과 동일한 최소 거리만큼 분리된 에칭 마스크의 제1 부분 및 에칭 마스크의 제2 부분을 형성하는 단계를 포함하는,
에칭 마스크를 배치하는 단계;
상기 에칭 마스크의 제1 부분과 에칭 마스크의 제2 부분 사이에 폴더블 기판의 중앙부의 중앙 영역을 접촉시켜 폴더블 기판을 에칭하는 단계로서, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역을 형성하고, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역의 제1 전환 표면 구역을 형성하며, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역의 제3 전환 표면 구역을 형성하는, 에칭하는 단계; 및
상기 에칭 마스크를 제거하는 단계를 포함하며,
여기서, 상기 제1 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제1 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하고, 상기 중앙부는 제1 전환 영역, 중앙 영역, 및 제2 전환 영역을 포함하며, 상기 제2 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제3 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역을 포함한다.
관점 52. 관점 51의 방법에 있어서, 상기 제1 층의 두께는 약 20 micrometers 내지 약 200 micrometers의 범위이다.
관점 53. 관점 51-52 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제2 폭은 제1 폭보다 약 1 millimeter 내지 약 4 millimeters 더 작다.
관점 54. 관점 51-53 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위이다.
관점 55. 관점 51-54 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제3 평균 각도는 제1 평균 각도와 실질적으로 동일하다.
관점 56. 관점 51-55 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 평균 각도는 약 170° 내지 약 176°의 범위이다.
관점 57. 관점 51-56 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 전환 영역의 제1 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 700 micrometers의 범위이다.
관점 58. 관점 57의 방법에 있어서, 상기 제1 전환 폭은 약 200 micrometers 내지 약 500 micrometers의 범위이다.
관점 59. 관점 24-58 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은 명시야 투과를 사용하여 측정된 것으로 1.0 내지 약 1.02의 범위에서 최대 분획 강도를 포함한다.
관점 60. 관점 24-58 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 명시야 투과를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.02의 범위인, 명암비를 포함한다.
관점 61. 관점 24-58 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은 암시야 반사를 사용하여 측정된 것으로 1.0 내지 약 1.1의 범위에서 최대 분획 강도를 포함한다.
관점 62. 관점 24-58 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 암시야 반사를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.6의 범위인, 명암비를 포함한다.
관점 63. 관점 24-62 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 에칭 마스크를 배치하기 전에, 제1 주 표면으로부터 초기의 제1 압축의 깊이로 제1 주 표면으로부터 연장되는 초기의 제1 압축 응력 영역 및 제2 주 표면으로부터 초기의 제2 압축의 깊이로 제2 주 표면으로부터 연장되는 초기의 제2 압축 응력 영역을 형성하기 위해 폴더블 기판을 화학적으로 강화시키는 단계를 더욱 포함한다.
관점 64. 관점 63의 방법에 있어서, 상기 초기의 제1 압축의 깊이는 제1 거리 미만이다.
관점 65. 관점 63-64 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 기판 두께로 나눈 초기의 제1 압축의 깊이는 약 10% 내지 약 20%의 범위이다.
관점 66. 관점 63-65 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 화학적으로 강화시키기 전에, 상기 폴더블 기판은 실질적으로 강화되지 않는다.
관점 67. 관점 24-66 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 에칭 마스크를 제거한 후, 상기 폴더블 기판을 더욱 화학적으로 강화시키는 단계를 더욱 포함한다.
관점 68. 관점 24-67 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 제1 거리는 기판 두께의 약 20% 내지 약 45%이다.
관점 69. 관점 24-68 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 기판 두께는 약 125 micrometers 내지 약 200 micrometers의 범위이다.
관점 70. 관점 24-69 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은 유리-계 기판을 포함한다.
관점 71. 관점 24-69 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은 세라믹-계 기판을 포함한다.
관점 72. 관점 24-71 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은 10 millimeters의 평행판 거리를 달성한다.
관점 73. 관점 24-72 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 폴더블 기판은 약 2 millimeters 내지 약 10 millimeters의 범위에서 최소 평행판 거리를 포함한다.
관점 74. 관점 24-73 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 에칭제는 산을 포함한다.
관점 75. 관점 74의 방법에 있어서, 상기 산은 불화수소산을 포함한다.
본 개시의 관점들의 상기 및 다른 특색들 및 장점들은 수반되는 도면을 참조하여 하기 상세한 설명을 읽을 때 더 잘 이해되며, 여기서:
도 1은, 관점들에 따른 평평한 구성의 대표 폴더블 장치의 개략도로서, 여기서, 접혀진 구성의 개략도는 도 5에 도시된 바와 같이 나타낼 수 있다;
도 2-4는, 관점들에 따라 도 1의 선(line) 2-2에 따른 폴더블 장치의 단면도이다;
도 5는, 접혀진 구성의 본 개시의 관점의 대표 폴더블 장치의 개략도로서, 여기서, 평평한 구성의 개략도는 도 1에 도시된 바와 같이 나타낼 수 있다;
도 6은, 도 5의 선 7-7을 따라 대표 폴더블 기판의 최소 평행판 거리를 결정하기 위한 시험 장치의 단면도이다;
도 7은, 도 5의 선 7-7을 따른 대표 변형된 폴더블 장치의 최소 평행판 거리를 결정하기 위한 또 다른 시험 장치의 단면도이다;
도 8은, 관점들에 따른 대표 소비자 전자 장치의 개략적인 평면도이다;
도 9는, 도 8의 대표 소비자 전자 장치의 개략적인 사시도이다;
도 10은, 본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치를 제조하는 대표 방법을 예시하는 흐름도이다;
도 11-34는, 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치를 제조하는 방법의 단계를 예시하는 개략도이다;
도 35-36은, 명시야 투과를 사용하여 분획 강도를 측정하는 방법을 나타낸다;
도 37-38은, 암시야 반사를 사용하여 분획 강도를 측정하는 방법을 나타낸다.
본 개시 전반에 걸쳐, 도면은 특정 관점들을 강조하기 위해 사용된다. 그래서, 도면에 나타낸 다른 영역들, 부분들, 및 기판들의 상대적인 크기는, 별도로 명시적으로 표시되지 않는 한, 이의 실제 상대적인 크기에 비례하는 것으로 추정해서는 안 된다.
도 1은, 관점들에 따른 평평한 구성의 대표 폴더블 장치의 개략도로서, 여기서, 접혀진 구성의 개략도는 도 5에 도시된 바와 같이 나타낼 수 있다;
도 2-4는, 관점들에 따라 도 1의 선(line) 2-2에 따른 폴더블 장치의 단면도이다;
도 5는, 접혀진 구성의 본 개시의 관점의 대표 폴더블 장치의 개략도로서, 여기서, 평평한 구성의 개략도는 도 1에 도시된 바와 같이 나타낼 수 있다;
도 6은, 도 5의 선 7-7을 따라 대표 폴더블 기판의 최소 평행판 거리를 결정하기 위한 시험 장치의 단면도이다;
도 7은, 도 5의 선 7-7을 따른 대표 변형된 폴더블 장치의 최소 평행판 거리를 결정하기 위한 또 다른 시험 장치의 단면도이다;
도 8은, 관점들에 따른 대표 소비자 전자 장치의 개략적인 평면도이다;
도 9는, 도 8의 대표 소비자 전자 장치의 개략적인 사시도이다;
도 10은, 본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치를 제조하는 대표 방법을 예시하는 흐름도이다;
도 11-34는, 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치를 제조하는 방법의 단계를 예시하는 개략도이다;
도 35-36은, 명시야 투과를 사용하여 분획 강도를 측정하는 방법을 나타낸다;
도 37-38은, 암시야 반사를 사용하여 분획 강도를 측정하는 방법을 나타낸다.
본 개시 전반에 걸쳐, 도면은 특정 관점들을 강조하기 위해 사용된다. 그래서, 도면에 나타낸 다른 영역들, 부분들, 및 기판들의 상대적인 크기는, 별도로 명시적으로 표시되지 않는 한, 이의 실제 상대적인 크기에 비례하는 것으로 추정해서는 안 된다.
관점들은 이제 대표 관점들을 나타낸 수반되는 도면을 참조하여 이하에서 더 완전하게 기재될 것이다. 가능한 한, 동일한 참조 번호는 도면 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 부품을 지칭하는 것으로 사용된다.
도 1-4 및 도 6-7은 본 개시의 관점에 따른 폴더블 기판(201)을 포함하는 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및 701)의 도들을 예시한다. 별도로 언급하지 않는 한, 하나의 폴더블 장치의 관점들의 특색들에 대한 논의는 본 개시의 임의의 관점들의 대응하는 특색들에 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시 전반에 걸쳐 동일한 부품 번호는, 몇몇 관점들에서, 확인된 특색이 서로 동일하며, 그리고, 별도로 언급하지 않는 한, 하나의 관점의 확인된 특색에 대한 논의가 본 개시의 다른 관점들 중 어느 하나의 확인된 특색에 동일하게 적용될 수 있음을 보여줄 수 있다.
도 2-4는 펼쳐진(예를 들어, 평평한) 구성에서 본 개시의 관점에 따른 폴더블 기판(201)을 포함하는 폴더블 장치(101, 301, 및 401)의 대표 관점을 개략적으로 예시하는 반면, 도 6-7은 접혀진 구성에서 본 개시의 관점에 따른 폴더블 기판(201)을 포함하는 폴더블 장치(501 및 701)의 대표 관점을 예시한다.
폴더블 장치(101, 301, 및 401)는, 제1 부분(221), 제2 부분(231), 및 상기 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이에 위치하는 중앙부(281)를 포함한다. 관점들에서, 도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101)는 이형 라이너(271)를 포함할 수 있지만, 다른 기판(예를 들어, 본 출원 전반에 걸쳐 논의된 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판)이 예시된 이형 라이너(271)보다는 추가 관점들에서 사용될 수 있다. 관점들에서, 도 2 및 7에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101 및 701)는 코팅(251)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101)는 접착층(261)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2 및 7에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101 및 701)는 고분자-계 부분(289 및/또는 299)을 포함할 수 있다. 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)은 제1 리세스(211)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)은 제2 리세스(241)를 더욱 포함할 수 있다. 본 개시의 폴더블 장치 중 어느 하나는, 제2 기판(예를 들어, 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판), 이형 라이너(271), 디스플레이 장치, 코팅(251), 접착층(261), 및/또는 고분자-계 부분(289 및/또는 299)을 포함할 수 있다.
본 개시 전반에 걸쳐, 도 1을 참조하면, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)의 폭(103)은, 폴더블 장치의 접힘축(102)의 방향(104)으로 폴더블 장치의 대향하는 에지들 사이에서 취해진 폴더블 장치의 치수로 간주되고, 여기서, 방향(104)은 또한 폭(103)의 방향을 포함한다. 더군다나, 본 개시 전반에 걸쳐, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)의 길이(105)는, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)의 접힘축(102)에 수직인 방향(106)으로 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)의 대향하는 에지들 사이에서 취해진 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)의 치수로 간주된다. 관점들에서, 도 1-2에 나타낸 바와 같이, 본 개시의 임의의 관점들의 폴더블 장치는, 폴더블 장치가 평평한 구성(예를 들어, 도 2 참조)에 있을 때, 접힘축(102)을 포함하는 접힘 평면(109)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 접힘 평면(109)은, 폴더블 장치가 평평한 구성(예를 들어, 도 2 참조)에 있을 때, 접힘축(102)을 따라 그리고 기판 두께(207)의 방향으로 연장될 수 있다. 접힘 평면(109)은, 폴더블 장치의 중심축(107)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치는, 폭(103)의 방향(104)으로 연장되는 접힘축(102)의 주위에 방향(111)(예를 들어, 도 1 참조)으로 접혀서 접혀진 구성(예를 들어, 도 5-7 참조)을 형성할 수 있다. 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치는, 폴더블 장치가 이중 접힘(여기서, 예를 들어, 폴더블 장치는 반으로 접힐 수 있음)을 포함할 수 있도록 단일 접힘축을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 폴더블 장치는 각 접힘축이 본원에 논의된 중앙부(281)와 유사하거나 동일한 대응하는 중앙부를 포함하는 둘 이상의 접힘축을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 접힘축을 제공하는 것은 폴더블 장치가 삼중 접힘을 포함할 수 있으며, 여기서, 예를 들어, 상기 폴더블 장치는 제1 부분(221), 제2 부분(231), 및 상기 제1 부분과 제2 부분 사이 및 상기 제2 부분과 제3 부분 사이에 각각 위치하는 중앙부(281) 및 상기 중앙부와 유사하거나 동일한 또 다른 중앙부를 갖는 제1 부분 또는 제2 부분과 유사하거나 동일한 제3 부분으로 접혀질 수 있다.
폴더블 기판(201)은, 8H 이상, 예를 들어, 9H 이상의 연필 경도를 갖는 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 연필 경도는 표준 납 등급 연필을 사용하여 ASTM D 3363-20을 사용하여 측정된다. 유리-계 폴더블 기판 및/또는 세라믹-계 폴더블 기판을 제공하는 것은 내천공성 및/또는 내충격성을 향상시킬 수 있다.
관점들에서, 폴더블 기판(201)은 유리-계 기판을 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "유리-계"는 유리와 유리-세라믹을 모두 포함하며, 여기서, 유리-세라믹은 하나 이상의 결정질 상 및 비정질의, 잔류 유리 상을 갖는다. 유리-계 물질(예를 들어, 유리-계 기판)은, 비정질 물질(예를 들어, 유리) 및 선택적으로 하나 이상의 결정질 물질(예를 들어, 세라믹)을 포함할 수 있다. 비정질 물질 및 유리-계 물질은 강화될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은, 용어 "강화된"은, 예를 들어, 아래에서 논의되는 바와 같이, 기판의 표면에 더 작은 이온을 더 큰 이온으로의 이온 교환을 통해, 화학적으로 강화된 물질을 지칭할 수 있다. 그러나, 예를 들어, 압축 응력 및 중앙 인장 영역을 생성하기 위해 열 템퍼링, 또는 기판의 부분들 사이에 열팽창계수의 불일치를 활용하는, 다른 강화 방법은 강화된 기판을 형성하기 위해 활용될 수 있다. 리티아(lithia)가 없거나 없을 수 있는 대표적인 유리-계 물질은, 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노실리케이트 유리, 알칼리-함유 보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 알루미노보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 포스포실리케이트 유리, 및 알칼리-함유 알루미노포스포실리케이트 유리를 포함한다. 관점들에서, 유리-계 물질은, 리티아가 없거나 없을 수 있는, 알칼리-함유 유리 또는 무-알칼리 유리를 포함할 수 있다. 관점들에서, 유리 물질은 무-알칼리일 수 있고 및/또는 낮은 함량의 알칼리 금속(예를 들어, 약 10 mol% 이하의 R2O, 여기서 R2O는 Li2O, Na2O, K2O, 또는 아래에 제공된 더 광범위한 목록을 포함함)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 관점들에서, 유리-계 물질은, 몰 퍼센트(mol%) 단위로: 약 40 mol% 내지 약 80% 범위의 SiO2, 약 5 mol% 내지 약 30 mol% 범위의 Al2O3, 0 mol% 내지 약 10 mol% 범위의 B2O3, 0 mol% 내지 약 5 mol% 범위의 ZrO2, 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 P2O2, 0 mol% 내지 약 2 mol% 범위의 TiO2, 0 mol% 내지 약 20 mol% 범위의 R2O, 및 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 RO를 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, R2O는 알칼리-금속 산화물, 예를 들어, Li2O, Na2O, K2O, Rb2O, 및 Cs2O를 지칭할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, RO는 MgO, CaO, SrO, BaO, 및 ZnO를 지칭할 수 있다. 관점들에서, 유리-계 기판은, 선택적으로 Na2SO4, NaCl, NaF, NaBr, K2SO4, KCl, KF, KBr, As2O3, Sb2O3, SnO2, Fe2O3, MnO, MnO2, MnO3, Mn2O3, Mn3O4, Mn2O7 각각을 0 mol% 내지 약 2 mol% 범위로 더욱 포함할 수 있다. "유리-세라믹"은 유리의 결정화를 제어하여 생산된 물질을 포함한다. 관점들에서, 유리-세라믹은 약 1% 내지 약 99%의 결정화도(crystallinity)를 갖는다. 적합한 유리-세라믹의 예로는, Li2O-Al2O3-SiO2 시스템(즉, LAS-시스템) 유리-세라믹, MgO-Al2O3-SiO2 시스템(즉, MAS-시스템) 유리-세라믹, ZnO x Al2O3 x nSiO2(즉, ZAS 시스템), 및/또는 β-석영 고용체, β-스포듀민, 근청석, 페탈라이트, 및/또는 리튬 디실리케이트를 포함하는 주된 결정상을 포함하는 유리-세라믹을 포함할 수 있다. 유리-세라믹 기판은 화학적 강화 공정을 사용하여 강화될 수 있다. 하나 이상의 관점들에서, MAS-시스템 유리-세라믹 기판은 Li2SO4 용융염에서 강화될 수 있으며, 이에 의해 Mg2+에 대해 2Li+의 교환은 일어날 수 있다.
관점들에서, 폴더블 기판(201)은 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "세라믹-계"는 세라믹 및 유리-세라믹 모두를 포함하며, 여기서, 유리-세라믹은 하나 이상의 결정질 상 및 비정질의, 잔류 유리상을 갖는다. 세라믹-계 물질은 강화(예를 들어, 화학적으로 강화)될 수 있다. 관점들에서, 세라믹-계 물질은 세라믹(예를 들어, 결정질) 부분을 형성하기 위해 유리-계 물질을 가열하여 형성될 수 있다. 다른 관점들에서, 세라믹-계 물질은 결정질 상(들)의 형성을 촉진할 수 있는 하나 이상의 핵형성제를 포함할 수 있다. 관점들에서, 세라믹-계 물질은 하나 이상의 산화물, 질화물, 산질화물, 탄화물, 붕화물, 및/또는 규화물을 포함할 수 있다. 세라믹 산화물의 대표 관점들은, 지르코니아(ZrO2), 지르콘(ZrSiO4), 알칼리-금속 산화물(예를 들어, 산화나트륨(Na2O)), 알칼리 토금속 산화물(예를 들어, 산화마그네슘(MgO)), 티타니아(TiO2), 산화하프늄(Hf2O), 산화이트륨(Y2O3), 산화철, 산화베릴륨, 산화바나듐(VO2), 용융 석영, 멀라이트(산화 알루미늄과 이산화규소의 조합을 포함하는 광물), 및 스피넬(MgAl2O4)을 포함한다. 세라믹 질화물의 대표 관점들은 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AlN), 질화갈륨(GaN), 질화베릴륨(Be3N2), 질화붕소(BN), 질화텅스텐(WN), 질화바나듐, 알칼리 토금속 질화물(예를 들어, 질화마그네슘(Mg3N2)), 질화니켈, 및 질화탄탈륨을 포함한다. 산질화물 세라믹의 대표 관점들은 산질화규소, 산질화알루미늄, 및 SiAlON(알루미나와 질화규소의 조합으로, 화학식, 예를 들어, Si12-m-nAlm+nOnN16-n, Si6-nAlnOnN8-n, 또는 Si2-nAlnO1+nN2-n을 가질 수 있고, 여기서 m, n 및 그 결과로 생긴 아래첨자는 모두 음이 아닌 정수)을 포함한다. 탄화물 및 탄소-함유 세라믹의 대표 관점들은, 탄화규소(SiC), 탄화텅스텐(WC), 탄화철, 탄화붕소(B4C), 알칼리-금속 탄화물(예를 들어, 탄화리튬(Li4C3)), 알칼리 토금속 탄화물(예를 들어, 탄화마그네슘(Mg2C3)), 및 흑연을 포함한다. 붕화물의 대표 관점들은, 붕화크롬(CrB2), 붕화몰리브덴(Mo2B5), 붕화텅스텐(W2B5), 붕화철, 붕화티타늄, 붕화지르코늄(ZrB2), 붕화하프늄(HfB2), 붕화바나듐(VB2), 붕화니오븀(NbB2), 및 붕화란타늄(LaB6)을 포함한다. 규화물의 대표 관점들은, 이규화몰리브덴(MoSi2), 이규화텅스텐(WSi2), 이규화티타늄(TiSi2), 규화니켈(NiSi), 알칼리토 규화물(예를 들어, 규화나트륨(NaSi)), 알칼리-금속 규화물(예를 들어, 규화마그네슘(Mg2Si)), 이규화하프늄(HfSi2), 및 규화백금(PtSi)을 포함한다.
본 개시 전반에 걸쳐, 고분자 물질(예를 들어, 접착제, 고분자-계 부분)의 인장 강도, 최대 연신율(예를 들어, 파단 변형률) 및 항복점은, 인장 시험기, 예를 들어, Instron 3400 또는 Instron 6800을 사용하여 타입 I 도그본(dogbone) 형상의 샘플로 23℃ 및 50% 상대 습도에서 ASTM D638을 사용하여 결정된다. 본 개시 전반에 걸쳐, 탄성률(예를 들어, 영률) 및/또는 푸아송 비는 ISO 527-1:2019를 사용하여 측정된다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)은, 약 1 GigaPascal(GPa) 이상, 약 3 GPa 이상, 약 5 GPa 이상, 약 10 GPa 이상, 약 100 GPa 이하, 약 80 GPa 이하, 약 60 GPa 이하, 또는 약 20 GPa 이하의 탄성률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)은, 약 1 GPa 내지 약 100 GPa, 약 1 GPa 내지 약 80 GPa, 약 3 GPa 내지 약 80 GPa, 약 3 GPa 내지 약 60 GPa, 약 5 GPa 내지 약 60 GPa, 약 5 GPa 내지 약 20 GPa, 약 10 GPa 내지 약 20 GPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 탄성률을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 폴더블 기판(201)은, 약 10 GPa 내지 약 100 GPa, 약 40 GPa 내지 약 100 GPa, 약 60 GPa 내지 약 100 GPa, 약 60 GPa 내지 약 80 GPa, 약 80 GPa 내지 약 100 GPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 탄성률을 포함하는 유리-계 물질 또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있다.
관점들에서, 폴더블 기판(201)은 광학적으로 투명할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "광학적으로 투명한" 또는 "광학적으로 맑은"은, 1.0 ㎜ 두께의 물질 조각을 통해 400 ㎚ 내지 700 ㎚의 파장 범위에서 70% 이상의 평균 투과율을 의미한다. 관점들에서, "광학적으로 투명한 물질" 또는 "광학적으로 맑은 물질"은, 1.0 ㎜ 두께의 물질 조각을 통해 400 ㎚ 내지 700 ㎚의 파장 범위에서 75% 이상, 80% 이상, 85% 이상, 90% 이상, 92% 이상, 94% 이상, 또는 96% 이상의 평균 투과율을 가질 수 있다. 400 ㎚ 내지 700 ㎚의 파장 범위에서의 평균 투과율은, 약 400 ㎚ 내지 약 700 ㎚의 정수 파장의 투과율을 측정하고 그 측정값을 평균을 내어 계산된다.
도 2-4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101, 301, 및 401)는 제1 주 표면(203) 및 상기 제1 주 표면(203)에 대향하는 제2 주 표면(205)을 포함하는 폴더블 기판(201)을 포함한다. 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제1 주 표면(203)은 제1 평면(204a)을 따라 연장될 수 있다. 제2 주 표면(205)은 제2 평면(206a)을 따라 연장될 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 평면(206a)은 제1 평면(204a)에 평행할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 기판 두께(207)는 제1 평면(204a)과 제2 평면(206a) 사이의 거리로서 제1 주 표면(203)과 제2 주 표면(205) 사이에서 정의될 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)는, 약 10 micrometers(㎛) 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 125 ㎛ 이상, 약 150 ㎛ 이상, 약 2 millimeters(㎜) 이하, 약 1 ㎜ 이하, 약 800 ㎛ 이하, 약 500 ㎛ 이하, 약 300 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하, 약 180 ㎛ 이하, 또는 약 160 ㎛ 이하일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)는, 약 10 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 25 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 40 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 60 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 80 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 100 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 100 ㎛ 내지 약 1 ㎜, 약 100 ㎛ 내지 약 800 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 150 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 150 ㎛ 내지 약 160 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
도 2-4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)의 제1 부분(221)은 제1 표면 구역(223) 및 상기 제1 표면 구역(223)에 대향하는 제2 표면 구역(225)을 포함할 수 있다. 이제, 상기 제1 부분(221)은 도 2의 폴더블 장치(101)를 참조하여 설명될 것이고, 별도로 명시되지 않는 한, 제1 부분(221)에 대한 이러한 설명이 본 개시의 임의의 관점, 예를 들어, 도 3-4 및 6-7에 예시된 폴더블 장치(301, 401, 501, 및/또는 701)에도 적용될 수 있는 것으로 이해될 것이다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 표면 구역(223)은 평평한 표면을 포함할 수 있고, 및/또는 제1 부분(221)의 제2 표면 구역(225)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 표면 구역(225)은 제1 표면 구역(223)과 평행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 주 표면(203)은 제1 표면 구역(223)을 포함할 수 있고, 제2 주 표면(205)은 제2 표면 구역(225)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 표면 구역(223)은 제1 평면(204a)을 따라 연장될 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 표면 구역(225)은 제2 평면(206a)을 따라 연장될 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)는 제1 부분(221)의 제1 표면 구역(223)과 제1 부분(221)의 제2 표면 구역(225) 사이의 거리에 대응할 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)는 제1 표면 구역(223)에 걸쳐 실질적으로 균일할 수 있다. 관점들에서, 제1 표면 구역(223)과 제2 표면 구역(225) 사이에 정의된 제1 두께는 기판 두께(207)와 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 두께는 기판 두께(207)를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 부분(221)의 제1 두께는 이의 대응하는 길이(즉, 폴더블 장치의 길이(105)의 방향(106))에 걸쳐 및/또는 이의 대응하는 폭(즉, 폴더블 장치의 폭(103)의 방향(104))에 걸쳐 제1 표면 구역(223)과 제2 표면 구역(225) 사이에서 실질적으로 균일할 수 있다.
도 2-4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)의 제2 부분(231)은 제3 표면 구역(233) 및 상기 제3 표면 구역(233)에 대향하는 제4 표면 구역(235)을 포함할 수 있다. 이제, 상기 제2 부분(231)은 도 2의 폴더블 장치(101)를 참조하여 설명될 것이고, 별도로 명시되지 않는 한, 제2 부분(231)에 대한 이러한 설명이 본 개시의 임의의 관점, 예를 들어, 도 3-4 및 6-7에 예시된 폴더블 장치(301, 401, 501, 및/또는 701)에도 적용될 수 있는 것으로 이해될 것이다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 부분(231)의 제3 표면 구역(233)은 평평한 표면을 포함할 수 있고, 및/또는 제2 부분(231)의 제4 표면 구역(235)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 부분(231)의 제3 표면 구역(233)은 제1 부분(221)의 제1 표면 구역(223)과 공통 평면에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 표면 구역(235)은 제3 표면 구역(233)과 평행할 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 부분(231)의 제4 표면 구역(235)은 제1 부분(221)의 제2 표면 구역(225)과 공통 평면에 있을 수 있다. 제2 두께는 제2 부분(231)의 제3 표면 구역(233)과 제2 부분(231)의 제4 표면 구역(235) 사이에서 정의될 수 있다. 관점들에서, 제2 두께는 기판 두께(207)와 관련하여 앞에서 논의된 범위 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 두께는 기판 두께(207)를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 두께는 기판 두께(207)(예를 들어, 제1 두께)와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제2 부분(231)의 제2 두께는 제3 표면 구역(233)과 제4 표면 구역(235) 사이에서 실질적으로 균일할 수 있다.
도 2-4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)은 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이에 위치하는 중앙부(281)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 중앙부(281)는 제1 중앙 표면 구역(213) 및 상기 제1 중앙 표면 구역(213)에 대향하는 제2 중앙 표면 구역(243)을 포함할 수 있다. 나타낸 바와 같이, 중앙부(281)의 제1 중앙 표면 구역(213)은 제1 표면 구역(223)과 제3 표면 구역(233) 사이에 위치될 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 중앙 표면 구역(213)은 중앙부(281)의 중앙 영역(248)에 대응할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101, 301, 및/또는 401)가 평평한 구성에 있을 때, 제1 중앙 표면 구역(213)은 제3 평면(204b)을 따라 연장될 수 있다. 제1 리세스(211)는 제1 중앙 표면 구역(213)(예를 들어, 제3 평면(204b))과 제1 평면(204a) 사이에서 정의될 수 있다.
관점들에서, 제3 평면(204b)은 제1 평면(204a) 및/또는 제2 평면(206a)에 실질적으로 평행할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제1 중앙 표면 구역(213)은 제1 주 표면(203)으로부터 제1 거리(219)만큼 리세스될 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 중앙 표면 구역(213)이 제1 평면(204a)으로부터 리세스되는 제1 거리(219)는, 약 1 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 125 ㎛ 이상, 약 150 ㎛ 이상, 약 1 ㎜ 이하, 약 800 ㎛ 이하, 약 500 ㎛ 이하, 약 300 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하, 약 180 ㎛ 이하, 또는 약 160 ㎛ 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 거리(219)는, 약 1 ㎛ 내지 약 1 ㎜, 약 1 ㎛ 내지 약 800 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 800 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 180 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 160 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 중앙 표면 구역(213)이 제1 평면(204a)으로부터 리세스되는 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 거리(219)는, 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 15% 이상, 약 20% 이상, 약 25% 이상, 약 75% 이하, 약 60% 이하, 약 50% 이하, 약 40% 이하, 약 35% 이하, 또는 약 30% 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 거리(219)는, 약 1% 내지 약 75%, 약 1% 내지 약 60%, 약 5% 내지 약 60%, 약 5% 내지 약 50%, 약 10% 내지 약 50%, 약 10% 내지 약 45%, 약 15% 내지 약 45%, 약 20% 내지 약 45%, 약 20% 내지 약 35%, 약 20% 내지 약 30%, 약 25% 내지 약 30%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
도 2-4에 나타낸 바와 같이, 중앙부(281)의 제2 중앙 표면 구역(243)은 제2 표면 구역(225)과 제4 표면 구역(235) 사이에 위치될 수 있다. 다른 관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101 및/또는 301)가 평평한 구성에 있을 때, 제2 중앙 표면 구역(243)은 제4 평면(206b)을 따라 연장될 수 있다. 다른 관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제2 리세스(241)는 제2 중앙 표면 구역(243)(예를 들어, 제4 평면(206b))과 제2 평면(206a) 사이에서 정의될 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 중앙 표면 구역(243)은 제2 평면(206a)을 따라 연장될 수 있다.
관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제2 중앙 표면 구역(243)은 제2 주 표면(205)으로부터 제2 거리(249)만큼 리세스될 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 거리(249)는 제1 거리(219)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 거리는 제2 거리를 초과할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 중앙 표면 구역(243)이 제2 평면(206a)으로부터 리세스되는 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제2 거리(249)는, 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 12% 이상, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 약 20% 이하, 약 18% 이하, 또는 약 15% 이하일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제2 거리(249)는, 약 1% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 25%, 약 2% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 18%, 약 12% 내지 약 18%, 약 12% 내지 약 15%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 거리(219)는 제2 거리(249)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 거리와 실질적으로 동일한 제1 거리를 제공하는 것은, 예를 들어, 폴더블 기판이 기판 두께 및 중앙 두께에서의 중간점을 포함하는 평면을 중심으로 대칭이기 때문에, 중앙부에서 기계적 불안정성의 발생률을 더욱 감소시킬 수 있다. 다른 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 중앙 표면 구역(243)은, 제2 표면 구역(225) 및/또는 제4 표면 구역(235)과 동일 평면에 있을 수 있으며, 예를 들어, 제2 평면(206a)을 따라 연장되는 평면형 제2 주 표면(205)을 형성할 수 있다.
중앙 두께(209)는 제1 중앙 표면 구역(213)과 제2 중앙 표면 구역(243) 사이에 정의될 수 있으며, 이는 제3 평면(204b)과 제4 평면(206b) 사이의 거리로서 측정될 수 있다. 관점들에서, 중앙 두께(209)는, 약 1 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이하, 약 80 ㎛ 이하, 약 60 ㎛ 이하, 또는 약 50 ㎛ 이하일 수 있다. 관점들에서, 중앙 두께(209)는, 약 1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 80 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 80 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 중앙 두께(209)는, 약 0.5% 이상, 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 5% 이상, 약 6% 이상, 약 20% 이하, 약 13% 이하, 약 10% 이하, 또는 약 8% 이하일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 중앙 두께(209)는, 약 0.5% 내지 약 20%, 약 0.5% 내지 약 13%, 약 1% 내지 약 13%, 약 1% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 8%, 약 5% 내지 약 8%, 약 6% 내지 약 8%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 중앙부(281)의 중앙 영역(248)은 중앙 두께(209)를 포함하는 영역에 대응할 수 있다. 제4 평면(206b)을 따라 연장되는 중앙부(281)의 제2 중앙 표면 구역(243)에 평행한 제3 평면(204b)을 따라 연장되는 중앙부(281)의 제1 중앙 표면 구역(213)을 제공함으로써, 균일한 중앙 두께(209)가 중앙 두께(209)에 대해 미리 정해진 두께에서 향상된 접힘 성능을 제공할 수 있는 중앙부(281)에 걸쳐서 연장될 수 있다. 중앙부(281)에 걸친 균일한 중앙 두께(209)는, 중앙부(281)의 일부가 중앙부(281)의 나머지 부분보다 얇을 경우 발생할 수 있는 응력 집중을 방지하여 접힘 성능을 개선시킬 수 있다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)는 제1 표면 구역(223)과 제1 중앙 표면 구역(213) 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역(215)을 포함하는 제1 전환 영역(212)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)의 폭(예를 들어, 제1 전환 폭(214))은 제3 평면(204b)을 따라 연장되는 제1 중앙 표면 구역(213)의 부분과 제1 표면 구역(223)의 부분 사이의 길이(105)의 방향(106)(도 1 참조)에서 최소 거리로서 측정될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은, 약 0.15 ㎜ 이상, 약 0.2 ㎜ 이상, 약 0.3 ㎜ 이상, 약 0.4 ㎜ 이상, 약 0.5 ㎜ 이상, 약 0.6 ㎜ 이상, 약 0.7 ㎜ 이상, 약 0.8 ㎜ 이상, 약 0.9 ㎜ 이상, 약 2 ㎜ 이하, 약 1.8 ㎜ 이하, 약 1.5 ㎜ 이하, 약 1.2 ㎜ 이하, 약 1 ㎜ 이하, 약 0.8 ㎜ 이하, 약 0.7 ㎜ 이하, 또는 약 0.5 ㎜ 이하일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은, 약 0.15 ㎜ 내지 약 2 ㎜, 약 0.2 ㎜ 내지 약 2 ㎜, 약 0.3 ㎜ 내지 약 2 ㎜, 약 0.4 ㎜ 내지 약 2 ㎜, 약 0.5 ㎜ 내지 약 2 ㎜, 약 0.5 ㎜ 내지 약 1.8 ㎜, 약 0.6 ㎜ 내지 약 1.8 ㎜, 약 0.6 ㎜ 내지 약 1.5 ㎜, 약 0.7 ㎜ 내지 약 1.5 ㎜, 약 0.7 ㎜ 내지 약 1.2 ㎜, 약 0.8 ㎜ 내지 약 1.2 ㎜, 약 0.8 ㎜ 내지 약 1 ㎜, 약 0.9 ㎜ 내지 약 1 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은, 약 0.5 ㎜ 내지 약 1.8 ㎜, 약 0.5 ㎜ 내지 약 1.5 ㎜, 약 0.5 ㎜ 내지 약 1.2 ㎜, 약 0.5 ㎜ 내지 약 1 ㎜, 약 0.6 ㎜ 내지 약 1 ㎜, 약 0.7 ㎜ 내지 약 1 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은, 약 0.15 ㎜ 내지 약 1.8 ㎜, 약 0.15 ㎜ 내지 약 1.5 ㎜, 약 0.15 ㎜ 내지 약 1.2 ㎜, 약 0.15 ㎜ 내지 약 1 ㎜, 약 0.15 ㎜ 내지 약 0.7 ㎜, 약 0.15 ㎜ 내지 약 0.7 ㎜, 약 0.2 ㎜ 내지 약 0.5 ㎜, 약 0.3 ㎜ 내지 약 0.5 ㎜, 약 0.4 ㎜ 내지 약 0.5 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 제1 전환 영역 및/또는 제2 전환 영역의 폭을 감소시키는 것은, 제1 중앙 표면 구역 및/또는 제2 중앙 표면 구역의 변형률이 임계 좌굴 변형률(critical buckling strain)(예를 들어, 기계적 불안정성의 시작) 미만이도록, 대응하는 전환 영역에 의해 중앙부에 가해지는 전체 화학적 강화 유도 응력을 감소시킬 수 있다.
관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)은 제2 표면 구역(225)과 제2 중앙 표면 구역(243) 사이에서 연장되는 제2 전환 표면 구역(245)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 전환 표면 구역(245)의 폭은, 제4 평면(206b)을 따라 연장되는 제2 중앙 표면 구역(243)의 부분과 제2 표면 구역(225)의 부분 사이의 길이(105)의 방향(106)(도 1 참조)에서 최소 거리로서 측정될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 전환 표면 구역(245)의 폭은 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)과 실질적으로 동일(예를 들어, 동일)할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 표면 구역(225)과 제2 중앙 표면 구역(243) 사이에 연장되는 제1 전환 영역(212)의 부분은 표면 구역들 중 하나 또는 둘 모두와 동일 평면상에 있을 수 있다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)의 두께는 제1 부분(221)의 기판 두께(207)와 중앙부(281)의 중앙 두께(209) 사이에서 감소될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)의 두께는, 제1 부분(221)의 기판 두께(207)와 중앙부(281)의 중앙 두께(209) 사이에서 매끄럽게 감소, 단조롭게 감소, 및/또는 매끄럽고 단조롭게 감소할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 두께는, 두께에서 급격한(예를 들어, 계단식) 변화보다는 단면적에서 변화가 완만한(예를 들어, 점진적인) 경우, 매끄럽게 감소한다. 본원에서 사용된 바와 같은, 두께는, 두께가 부분에 대해 감소하고, 그 이외에는 동일하게 유지되거나, 감소하거나, 또는 이들의 조합(즉, 두께가 감소하지만 대응하는 방향으로 증가하지 않음)인 경우, 특정 방향으로 단조롭게 감소한다. 제1 전환 영역 및/또는 제2 전환 영역의 매끄러운 형상을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있다. 제1 전환 영역 및/또는 제2 전환 영역의 단조롭게 감소하는 두께를 제공하는 것은, 기계적 불안정성의 발생률을 감소시킬 수 있고 및/또는 전환 영역의 가시성을 감소시킬 수 있다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제1 전환 표면 구역(215)은 제1 중앙 표면 구역(213)과 제1 표면 구역(223) 사이에서 연장되는 선형 경사 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제1 전환 표면 구역은, 예를 들어, 제1 전환 표면 구역의 국부적 기울기가 제1 중앙 표면 구역(213)의 기울기로 매끄럽게 전환하지만, 제1 전환 표면 구역의 국부적 기울기는 제1 표면 구역(223)의 기울기와는 실질적으로 다르게, 위로 오목한 형상을 포함할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제1 전환 표면 구역은 S자 모양의 형상을 포함할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제1 전환 표면 구역의 국부적 기울기는, 제1 전환 표면 구역이 제1 중앙 표면 구역(213)과 만나는 곳 및 제1 전환 표면 구역이 제1 표면 구역(223)과 만나는 곳보다, 제1 전환 표면 구역의 중간점에서 더 클 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제1 전환 표면 구역은, 예를 들어, 제1 전환 표면 구역의 국부적 기울기가 제1 표면 구역(223)의 기울기로 매끄럽게 전환하지만, 제1 전환 표면 구역의 국부적 기울기는 제1 중앙 표면 구역(213)의 기울기와는 실질적으로 다르게, 위로 오목한 형상을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 표면 구역은 제1 전환 표면 구역에 대해 본 단락 앞에서 논의된 형상 또는 특성 중 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제2 전환 표면 구역(245)은 제2 중앙 표면 구역(243)과 제2 표면 구역(225) 사이에서 연장되는 선형 경사 표면을 포함할 수 있다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)의 두께는 기판 두께(207)로부터 중앙 두께(209)까지 일정한 비율(예를 들어, 선형 변화)로 감소할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제1 전환 영역의 두께는, 제1 전환 표면 구역이 제1 전환 영역의 중간점에서보다 및/또는 제1 전환 표면 구역이 제1 표면 구역(223)(예를 들어, 제1 부분(221))과 만나는 곳보다, 제1 중앙 표면 구역(213)과 만나는 곳에서 더 완만하게 감소할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제1 전환 영역의 두께는, 제1 전환 표면 구역이 제1 전환 영역의 중간점에서보다 및/또는 제1 전환 표면 구역이 제1 표면 구역(223)과 만나는 곳보다 제1 중앙 표면 구역(213)과 만나는 곳에서 더 급하게 감소할 수 있다. 제1 전환 영역 및/또는 제2 전환 영역의 표면 구역의 불-균일한 기울기를 제공하는 것은, 예를 들어, 제1 중앙 표면 구역 및/또는 제2 중앙 표면 구역보다 및/또는 제1 중앙 표면 구역 및/또는 제2 중앙 표면 구역에 더 가까운 대응하는 전환 영역의 부분보다 덜한 화학적 강화 유도 팽창 변형률을 포함하는, 중간 두께를 포함하는 대응하는 전환 영역의 양을 줄일 수 있다.
본 개시 전반에 걸쳐, 중앙 표면 구역에 대한 전환 표면 구역의 평균 각도는 전환 표면 구역과 중앙 표면 구역 사이의 각도로서 측정된다. 각도는 길이(105)의 방향(106)에서 대응하는 중앙 표면 구역에 걸쳐 균일하게 이격된 20개 위치에서의 측정값으로부터 맞춰진 평면으로 근사치화된 대응하는 중앙 표면 구역의 위치를 갖는 대응하는 중앙 표면 구역에 대하여 대응하는 전환 표면 구역에 대한 위치에 대해 계산된다. 측정된 각도는 폴더블 기판에 대한 외각으로, 대응하는 중앙 표면 구역에 맞춰진 평면으로부터 말단점에서 부수적인 양(incidental amount) 외에 폴더블 기판의 물질을 통과하지 않고 대응하는 전환 표면 구역에 대한 위치까지 연장됨을 의미한다. 평균 각도는, 두께(예를 들어, 기판 두께(207), 중앙 두께(209))의 방향(202)에서 대응하는 주 표면과 대응하는 중앙 표면 구역 사이에 중간점에 중심을 둔 영역으로 대응하는 주 표면으로부터 대응하는 중앙 표면 구역이 리세스된 거리의 80%를 포함하는 영역에 위치한 대응하는 전환 표면 구역 상에 10개의 위치로부터 계산된다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 표면 구역(215)은 제1 중앙 표면 구역(213)에 대해 제1 평균 각도(282)로 제1 표면 구역(223)과 제1 중앙 표면 구역(213) 사이에서 연장된다. 전술한 바와 같이, 제1 평균 각도(282)는 말단점에서 부수적인 양 외에 폴더블 기판(201)의 물질을 통과하지 않으므로 외각이다. 다른 관점들에서, 제1 평균 각도(282)는, 약 167° 이상, 약 170° 이상, 약 171° 이상, 약 172° 이상, 약 179° 이하, 약 176° 이하, 약 175° 이하, 약 174° 이하, 또는 약 173° 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 평균 각도(282)는, 약 167° 내지 약 179°, 약 167° 내지 약 176°, 약 170° 내지 약 176°, 약 170° 내지 약 175°, 약 171° 내지 약 175°, 약 171° 내지 약 174°, 약 172° 내지 약 174°, 약 172° 내지 약 173°, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 예를 들어, 500 ㎛의 제1 전환 폭 및 30 ㎛의 높이(즉, 제1 거리(219)에 대응하는 제1 중앙 표면 구역(213)과 제1 주 표면(203) 사이의 차이)을 갖는 선형(예를 들어, 평면) 표면 구역을 포함하는 제1 전환 표면은 약 176.6°의 제1 평균 각도에 해당한다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제2 전환 영역(218)의 제3 전환 표면 구역(217)은 제1 중앙 표면 구역(213)에 대해 제3 평균 각도(286)로 제3 표면 구역(233)과 제1 중앙 표면 구역(213) 사이에서 연장된다. 다른 관점들에서, 제3 평균 각도(286)는 제1 평균 각도(282)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 평균 각도(282)는 제3 평균 각도(286)와 실질적으로 동일할 수 있다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)는 제3 표면 구역(233)과 제1 중앙 표면 구역(213) 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역(217)을 포함하는 제2 전환 영역(218)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 전환 영역(218)의 폭(예를 들어, 제2 전환 폭(216))은, 제3 평면(204b)을 따라 연장되는 제1 중앙 표면 구역(213)의 부분과 제3 표면 구역(233)의 부분 사이의 길이(105)의 방향(106)(도 1 참조)에서 최소 거리로서 측정될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216)은 제1 전환 폭(214)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216)은 제1 전환 폭(214)과 실질적으로 동일(예를 들어, 동일)할 수 있다.
관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제2 전환 영역(218)은 제4 표면 구역(235)과 제2 중앙 표면 구역(243) 사이에서 연장되는 제4 전환 표면 구역(247)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제4 전환 표면 구역(247)의 폭은, 제4 평면(206b)을 따라 연장되는 제2 중앙 표면 구역(243)의 부분과 제4 표면 구역(235)의 부분 사이의 길이(105)의 방향(106)(도 1 참조)에서 최소 거리로서 측정될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 전환 표면 구역(247)의 폭은 제2 전환 폭(216)과 실질적으로 동일(예를 들어, 동일)할 수 있다. 관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제2 전환 영역(218)의 두께는 제2 부분(231)의 기판 두께(207)와 중앙부(281)의 중앙 두께(209) 사이에서 감소될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)의 두께는, 제2 부분(231)의 기판 두께(207)와 중앙부(281)의 중앙 두께(209) 사이에서 매끄럽게 감소하거나, 단조롭게 감소하거나, 또는 매끄럽고 단조롭게 감소할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제4 표면 구역(235)과 제2 중앙 표면 구역(243) 사이에 연장되는 제2 전환 영역(218)의 부분은 표면 구역들 중 하나 또는 둘 모두와 동일 평면상에 있을 수 있다.
관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제3 전환 표면 구역(217)은 제1 중앙 표면 구역(213)과 제3 표면 구역(233) 사이에서 연장되는 선형 경사 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제3 전환 표면 구역(217) 및/또는 제4 전환 표면 구역(247)은 제1 전환 표면 구역과 관련하여 앞에서 논의된 형상 또는 특성 중 하나를 포함할 수 있다. 관점들에서, 제4 전환 표면 구역(247)은 제1 전환 표면 구역에 대해 본 단락 앞에서 논의된 형상 또는 특성 중 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제4 전환 표면 구역(247)은 제2 중앙 표면 구역(243)과 제4 표면 구역(235) 사이에서 연장되는 선형 경사 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2-4에 나타낸 바와 같이, 제2 전환 영역(218)의 두께는 기판 두께(207)로부터 중앙 두께(209)까지 일정한 비율(예를 들어, 선형적으로 변화)로 감소할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제2 전환 영역의 두께는, 제3 전환 표면 구역이 제2 전환 영역의 중간점에서보다 제1 중앙 표면 구역(213)과 만나는 곳 및/또는 제3 전환 표면 구역이 제3 표면 구역(233)(예를 들어, 제1 부분(221))을 만나는 곳에서 더 완만하게 감소할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제2 전환 영역의 두께는, 제3 전환 표면 구역이 제2 전환 영역의 중간점에서보다 제1 중앙 표면 구역(213)과 만나는 곳 및/또는 제3 전환 표면 구역이 제3 표면 구역(233)을 만나는 곳에서 더 급하게 감소할 수 있다.
관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제1 전환 영역(212)의 제2 전환 표면 구역(245)은, 제2 중앙 표면 구역(243)에 대해 제2 평균 각도(284)로 제2 표면 구역(225)과 제2 중앙 표면 구역(243) 사이에서 연장된다. 다른 관점들에서, 제2 평균 각도(284)는, 약 167° 이상, 약 170° 이상, 약 171° 이상, 약 172° 이상, 약 179° 이하, 약 176° 이하, 약 175° 이하, 약 174° 이하, 또는 약 173° 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 평균 각도(284)는, 약 167° 내지 약 179°, 약 167° 내지 약 176°, 약 170° 내지 약 176°, 약 170° 내지 약 175°, 약 171° 내지 약 175°, 약 171° 내지 약 174°, 약 172° 내지 약 174°, 약 172° 내지 약 173°, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 평균 각도(282)는 제2 평균 각도(284)와 실질적으로 동일할 수 있다. 위에서-언급된 범위 중 하나 내의 평균 각도를 제공하는 것은 전환 영역의 감소된 가시성을 제공할 수 있다.
관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 제2 전환 영역(218)의 제4 전환 표면 구역(247)은 제2 중앙 표면 구역(243)에 대해 제4 평균 각도(288)로 제4 표면 구역(235)과 제2 중앙 표면 구역(243) 사이에서 연장된다. 다른 관점들에서, 제4 평균 각도(288)는 제2 평균 각도(284)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 평균 각도(284)는 제4 평균 각도(288)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 평균 각도(282) 및/또는 제3 평균 각도(286)는 제4 평균 각도(288)와 실질적으로 동일할 수 있다.
본원에서 사용된 바와 같은, 제1 층 및/또는 구성요소가 제2 층 및/또는 구성요소 "위에 배치된" 것으로 기재되는 경우, 다른 층들은 제1 층 및/또는 구성요소와 제2 층 및/또는 구성요소 사이에 존재할 수도 있고 존재하지 않을 수도 있다. 더군다나, 본원에서 사용된 바와 같은, "위에 배치된"은 중력과 관련하여 상대적인 위치를 지칭하는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 층 및/또는 구성요소는, 예를 들어, 제1 층 및/또는 구성요소가 제2 층 및/또는 구성요소의 아래, 위, 또는 한쪽에 위치하는 경우, 제2 층 및/또는 구성요소의 "위에 배치"된 것으로 간주될 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 제2 층 및/또는 구성요소에 "결합된" 것으로 기재된 제1 층 및/또는 구성요소는, 층 및/또는 구성요소가 2개의 층들 및/또는 구성요소들 사이의 직접적인 접촉 및/또는 결합에 의해, 또는 접착층을 통해 서로 결합되는 것을 의미한다. 본원에서 사용된 바와 같은, 제2 층 및/또는 구성요소와 "접촉하여" 또는 "접촉하는" 것으로 기재된 제1 층 및/또는 구성요소는 직접적인 접촉을 지칭하며, 층 및/또는 구성요소가 서로 결합되는 상황을 포함한다.
도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101)는 접착층(261)을 포함할 수 있다. 나타낸 바와 같이, 접착층(261)은 제1 접촉 표면(263) 및 상기 제1 접촉 표면(263)에 대향할 수 있는 제2 접촉 표면(265)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제2 접촉 표면(265)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 접착층(261)의 접착 두께(267)는 제1 접촉 표면(263)과 제2 접촉 표면(265) 사이의 최소 거리로서 정의될 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)의 접착 두께(267)는 약 1 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이하, 약 60 ㎛ 이하, 약 30 ㎛ 이하, 또는 약 20 ㎛ 이하일 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)의 접착 두께(267)는 약 1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
관점들에서, 도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제2 접촉 표면(265)은 (아래에서 기재된) 이형 라이너(271)의 제1 주 표면(273)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 제1 부분(221)의 제2 표면 구역(225)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 제2 부분(231)의 제4 표면 구역(235)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 중앙부(281)의 제2 중앙 표면 구역(243)을 마주할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 제1 부분(221)의 제1 표면 구역(223)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 제2 부분(231)의 제3 표면 구역(233)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 중앙부(281)의 제1 중앙 표면 구역(213)과 마주할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 중앙부(281)의 제2 중앙 표면 구역(243)과 마주할 수 있다. 다른 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은, 예를 들어, 도 2에서 제2 고분자-계 부분(299)에 의해 점유된 것으로 표시된 영역(예를 들어, 제2 리세스(241))을 채워서 중앙부(281)의 제2 중앙 표면 구역(243)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제2 리세스는, 예를 들어, 전자 장치 및/또는 기계 장치를 위한 공간을 남기기 위해 완전히 채워지지 않을 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 도 4의 폴더블 기판(201)은, 제1 주 표면(203)보다는 제2 주 표면(205)을 접촉하는 접착층(261)으로 구성될 수 있는 반면, 고분자-계 부분(299) 또는 고분자-계 부분(299) 대신에 코팅(251)이 리세스(211)에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
관점들에서, 접착층(261)은, 폴리올레핀, 폴리아미드, 할라이드-함유 고분자(예를 들어, 폴리염화비닐 또는 불소-함유 고분자), 엘라스토머, 우레탄, 페놀 수지, 파릴렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 및 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 폴리올레핀의 대표 관점들은, 저분자량 폴리에틸렌(LDPE), 고분자량 폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 및 폴리프로필렌(PP)을 포함한다. 불소-함유 고분자의 대표 관점들은, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 퍼플루오로폴리에테르(PFPE), 퍼플루오로설폰산(PFSA), 퍼플루오로알콕시(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP) 고분자, 및 에틸렌 테트라플루오로에틸렌(ETFE) 고분자를 포함한다. 엘라스토머의 대표 관점들은, 고무(예를 들어, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 니트릴 고무) 및 블록 공중합체(예를 들어, 스티렌-부타디엔, 고-충격 폴리스티렌, 폴리(디클로로포스파젠))을 포함한다. 다른 관점들에서, 접착층(261)은 광학적으로 투명한 접착제를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 광학적으로 투명한 접착제는 하나 이상의 광학적으로 투명한 고분자들: 아크릴(예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)), 에폭시, 실리콘(silicone), 및/또는 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 에폭시의 예로는, 비스페놀-계 에폭시 수지, 노볼락-계 에폭시, 지환족-계 에폭시, 및 글리시딜아민-계 에폭시를 포함한다. 또 다른 관점들에서, 광학적으로 투명한 접착제는, 아크릴 접착제, 예를 들어, 3M 8212 접착제, 또는 광학적으로 투명한 액체 접착제, 예를 들어, LOCTITE 광학적으로 투명한 액체 접착제를 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 광학적으로 투명한 접착제의 대표적인 관점들은 투명한 아크릴, 에폭시, 실리콘, 및 폴리우레탄을 포함한다. 예를 들어, 광학적으로 투명한 액체 접착제는, 모두 Henkel로부터 구입 가능한, LOCTITE AD 8650, LOCTITE AA 3922, LOCTITE EA E-05MR, LOCTITE UK U-09LV 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
관점들에서, 접착층(261)은, 약 0.001 MegaPascals(MPa) 이상, 약 0.01 MPa 이상, 약 0.1 MPa 이상, 약 1 MPa 이하, 약 0.5 MPa 이하, 약 0.1 MPa 이하, 또는 약 0.05 MPa 이하의 탄성률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)은, 약 0.001 MPa 내지 약 1 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 1 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 0.5 MPa, 약 0.05 MPa 내지 약 0.5 MPa, 약 0.1 MPa 내지 약 0.5 MPa, 약 0.001 MPa 내지 약 0.5 MPa, 약 0.001 MPa 내지 약 0.01 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 탄성률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 접착층은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 탄성률에 대해 아래에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에서 탄성률을 포함할 수 있다.
도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101)의 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이에 위치될 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 고분자-계 부분은, 제1 리세스(211) 내에 적어도 부분적으로 위치되거나 및/또는 제1 리세스(211)를 채우는 제1 고분자-계 부분(289)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 고분자-계 부분은, 제2 리세스(241) 내에 적어도 부분적으로 위치되거나 및/또는 제2 리세스(241)를 채우는 제2 고분자-계 부분(299)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 고분자-계 부분은, 제1 리세스(211) 내에 적어도 부분적으로 위치되거나 및/또는 제1 리세스(211)를 채우는 제2 고분자-계 부분(299)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제2 리세스는, 예를 들어, 전자 장치 및/또는 기계 장치를 위한 공간을 남기기 위해 완전히 채워지지 않을 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자-계 부분(289)은 제3 접촉 표면(283)에 대향하는 제4 접촉 표면(285)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 접촉 표면(283)은, 예를 들어, 제1 표면 구역(223) 및 제3 표면 구역(233)과 실질적으로 동일 평면인(예를 들어, 공통 평면인, 제1 평면(204a)을 따라 연장되는), 평평한 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 코팅(251)의 제4 주 표면(255)은 고분자-계 부분(289)의 제3 접촉 표면(283)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 관점들에서, 제4 접촉 표면(285)은, 예를 들어, 제1 중앙 표면 구역(213)과 실질적으로 동일 평면인(예를 들어, 공통 평면인, 제3 평면(204b)을 따라 연장되는), 평면 표면을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제4 접촉 표면(285)은, 제1 중앙 표면 구역(213), 제1 전환 표면 구역(215), 및/또는 제3 전환 표면 구역(217)과 접촉할 수 있다.
도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 제2 고분자-계 부분(299)은 제3 접촉 표면(293)에 대향하는 제4 접촉 표면(295)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제3 접촉 표면(293)은 제2 중앙 표면 구역(243), 제2 전환 표면 구역(245), 및/또는 제4 전환 표면 구역(247)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제3 접촉 표면(293)은, 예를 들어, 제2 중앙 표면 구역(243)과 실질적으로 동일 평면인(예를 들어, 제4 평면(206b)과 공통 평면을 따라 연장되는), 평평한 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제4 접촉 표면(295)은, 예를 들어, 제2 표면 구역(225) 및 제4 표면 구역(235)과 실질적으로 동일 평면인(예를 들어, 제2 평면(206a)과 공통 평면을 따라 연장되는), 평평한 표면을 포함할 수 있다.
관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제3 접촉 표면(293)은, 제1 중앙 표면 구역(213), 제1 전환 표면 구역(215), 및/또는 제3 전환 표면 구역(217)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제3 접촉 표면(293)은, 예를 들어, 제1 중앙 표면 구역(213)과 실질적으로 동일 평면인(예를 들어, 제3 평면(204b)과 공통 평면을 따라 연장되는), 평평한 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 접촉 표면(293)은, 예를 들어, 제1 중앙 표면 구역(213)과 실질적으로 동일 평면인(예를 들어, 제3 평면(204b)과 공통 평면을 따라 연장되는), 평평한 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제4 접촉 표면(295)은, 제1 표면 구역(223) 및 제3 표면 구역(233)과 (예를 들어, 제1 평면(204a)과 공통 평면을 따라 연장되는) 동일 평면일 수 있다. 관점들에서, 도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)의 제1 접촉 표면(263)은 고분자-계 부분(299)의 제4 접촉 표면(295)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다.
관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은 고분자(예를 들어, 광학적으로 투명한 고분자)를 포함한다. 다른 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은 광학적으로 투명한: 아크릴(예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)), 에폭시, 실리콘, 및/또는 폴리우레탄 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 에폭시의 예로는, 비스페놀-계 에폭시 수지, 노볼락-계 에폭시, 지환족-계 에폭시, 및 글리시딜아민-계 에폭시를 포함한다. 다른 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 폴리올레핀, 폴리아미드, 할라이드-함유 고분자(예를 들어, 폴리염화비닐 또는 불소-함유 고분자), 엘라스토머, 우레탄, 페놀 수지, 파릴렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 및 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 중 하나 이상을 포함한다. 폴리올레핀의 대표 관점들은, 저분자량 폴리에틸렌(LDPE), 고분자량 폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 및 폴리 프로파일렌(PP)을 포함한다. 불소-함유 고분자의 대표 관점들은, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 퍼플루오로폴리에테르(PFPE), 퍼플루오로설폰산(PFSA), 퍼플루오로알콕시(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP) 고분자, 및 에틸렌 테트라플루오로 에틸렌(ETFE) 고분자를 포함한다. 엘라스토머의 대표 관점들은, 고무(예를 들어, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 니트릴 고무) 및 예를 들어, 폴리스티렌, 폴리디클로로포스파젠, 및 폴리(5-에틸리덴-2-노보넨) 중 하나 이상을 포함하는, 블록 공중합체(예를 들어, 스티렌-부타디엔, 고-충격 폴리스티렌, 폴리(디클로로포스파젠))을 포함한다. 관점들에서, 고분자-계 부분은 졸-겔 물질을 포함할 수 있다. 폴리우레탄의 대표 관점들은, 열경화성 폴리우레탄, 예를 들어, Incorez에서 구입 가능한 Dispurez 102 및 열가소성 폴리우레탄, 예를 들어, Huntsman에서 구입 가능한 KrystalFlex PE505를 포함한다. 또 다른 관점들에서, 제2 부분은 에틸렌산 공중합체를 포함할 수 있다. 에틸렌산 공중합체의 대표 관점들은, Dow로부터 구입 가능한 SURLYN(예를 들어, Surlyn PC-2000, Surlyn 8940, Surlyn 8150)을 포함한다. 제2 부분에 대한 부가적인 대표 관점은, 1wt% 내지 2wt%의 가교제를 갖는 Axalta로부터 구입 가능한 Eleglass w802-GL044를 포함한다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 나노입자, 예를 들어, 카본 블랙, 탄소 나노튜브, 실리카 나노입자, 또는 고분자를 포함하는 나노입자를 더욱 포함할 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분은 고분자-섬유 복합체를 형성하기 위해 섬유를 더욱 포함할 수 있다.
관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은 열팽창계수(CTE)를 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 열팽창계수는 -20℃ 내지 40℃에서 Picoscale Michelson Interferometer를 사용하여 ASTM E289-17에 따라 측정된다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 산화구리, 베타-석영, 텅스텐산염, 바나듐산염, 피로인산염, 및/또는 니켈-티타늄 합금 중 하나 이상의 입자를 포함할 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 약 -20x10-7 1/℃ 이상, 약 -10x10-7 1/℃ 이상, 약 -5x10-7 1/℃ 이상, 약 -2x10-7 1/℃ 이상, 약 10x10-7 1/℃ 이하, 약 5x10-7 1/℃ 이하, 약 2x10-7 1/℃ 이하, 약 1x10-7 1/℃ 이하, 또는 0 1/℃ 이하의 CTE를 포함할 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 약 -20x10-7 1/℃ 내지 약 10x10-7 1/℃, 약 -20x10-7 1/℃ 내지 약 5x10-7 1/℃, 약 -10x10-7 1/℃ 내지 약 -5x10-7 1/℃, 약 -10x10-7 1/℃ 내지 약 2x10-7 1/℃, 약 -10x10-7 1/℃ 내지 0 1/℃, 약 -5x10-7 1/℃ 내지 0 1/℃, 약 -2x10-7 1/℃ 내지 약 0 1/℃, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 CTE를 포함할 수 있다. 낮은(예를 들어, 음의) 열팽창계수를 포함하는 고분자-계 부분을 제공함으로써, 고분자-계 부분의 경화 동안에 부피 변화에 의해 유발된 뒤틀림(warp)은 완화될 수 있다.
관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 약 0.001 MegaPascals(MPa) 이상, 약 0.001 MP 이상, 약 1 MPa 이상, 약 10 MPa 이상, 약 20 MPa 이상, 약 100 MPa 이상, 약 200 MPa 이상, 약 1,000 MPa 이상, 약 5,000 MPa 이하, 약 3,000 MPa 이하, 약 1,000 MPa 이하, 약 500 MPa 이하, 또는 약 200 MPa 이하의 탄성률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 약 0.001 MPa 내지 약 5,000 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 3,000 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 500 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 200 MPa, 약 1 MPa 내지 약 200 MPa, 약 10 MPa 내지 약 200 MPa, 약 100 MPa 내지 약 200 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 탄성률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은, 1 MPa 내지 약 5,000 MPa, 약 10 MPa 내지 약 5,000 MPa, 약 10 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 20 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 20 MPa 내지 약 200 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 탄성률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 탄성률은, 약 1 GPa 내지 약 20 GPa, 약 1 GPa 내지 약 18 GPa, 약 1 GPa 내지 약 10 GPa, 약 1 GPa 내지 약 5 GPa, 약 1 GPa 내지 약 3 GPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 약 0.001 MPa 내지 약 5,000 MPa의 범위(예를 들어, 약 10 MPa 내지 약 3 GPa의 범위)에서 탄성률을 갖는 고분자-계 부분(289 및/또는 299)을 제공함으로써, 파손 없이 폴더블 장치의 접힘은 촉진될 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 탄성률을 초과하는 탄성률을 포함하며, 이러한 배열은 내천공성에서 개선된 성능을 제공한다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 탄성률은 폴더블 기판(201)의 탄성률 미만일 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)은 본 단락에서 위에 나열된 범위 내에 탄성률을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 접착층(261)은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 탄성률과 실질적으로 동일한 탄성률을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 접착층(261)의 탄성률은, 약 1 GPa 내지 약 20 GPa, 약 1 GPa 내지 약 18 GPa, 약 1 GPa 내지 약 10 GPa, 약 1 GPa 내지 약 5 GPa, 약 1 GPa 내지 약 3 GPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 탄성률은 폴더블 기판(201)의 탄성률 미만일 수 있다.
관점들에서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 코팅(251)은 폴더블 기판(201)의 제1 주 표면(203) 위에 배치될 수 있다. 다른 관점들에서, 코팅(251)은, 제1 부분(221), 제2 부분(231), 및 중앙부(281) 위에 배치될 수 있다. 관점들에서, 코팅(251)은, 제3 주 표면(253) 및 상기 제3 주 표면(253)에 대향하는 제4 주 표면(255)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 코팅(251)(예를 들어, 제4 주 표면(255))은, 폴더블 기판(201)(예를 들어, 제1 주 표면(203))과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 코팅(251)의 적어도 일부는 제1 리세스(211)에 위치될 수 있다. 다른 관점들에서, 코팅(251)은 제1 리세스(211)를 채울 수 있다. 다른 관점들에서, 코팅(251)은 제3 주 표면(253)과 제4 주 표면(255) 사이에서 정의되는 코팅 두께(257)를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 코팅 두께(257)는, 약 0.1 ㎛ 이상, 약 1 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 15 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 70 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 90 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 50 ㎛ 이하, 약 30 ㎛ 이하, 약 25 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 약 15 ㎛ 이하, 또는 약 10 ㎛ 이하일 수 있다. 관점들에서, 코팅 두께(257)는, 약 0.1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 60 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 70 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 90 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 코팅 두께(257)는, 약 0.1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 10 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 10 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 10 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 15 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 15 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 15 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
관점들에서, 코팅(251)은 고분자 하드 코팅을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 고분자 하드 코팅은, 에틸렌-산 공중합체, 폴리우레탄-계 고분자, 아크릴레이트 수지, 및 메르캅토-에스테르 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 에틸렌-산 공중합체의 대표 관점들은, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 및 에틸렌-아크릴-메타크릴산 삼원공중합체(예를 들어, DuPont에서 제조한, Nucrel), 에틸렌산 공중합체의 아이오노머(예를 들어, DuPont에서 제조한, Surlyn), 및 에틸렌-아크릴산 공중합체 아민 분산액(예를 들어, BYK에서 제조한, Aquacer)을 포함한다. 폴리우레탄-계 고분자의 대표 관점들은 수성의 개질된 폴리우레탄 분산액(예를 들어, Axalta에서 제조한, Eleglas®)을 포함한다. UV 경화성일 수 있는 아크릴레이트 수지의 대표 관점들은, 아크릴레이트 수지(예를 들어, Allinex에서 제조한, Uvekol® 수지), 시아노아크릴레이트 접착제(예를 들어, Krayden에서 제조한, Permabond® UV620), 및 UV 라디칼 아크릴 수지(예를 들어, Ultrabond 앞유리 수리 수지, 예를 들어, Ultrabond(45CPS))를 포함한다. 머캅토-에스테르 수지의 대표 관점들은 머캅토-에스테르 트리알릴 이소시아누레이트(예를 들어, Norland 광학 접착제 NOA 61)를 포함한다. 다른 관점들에서, 고분자 하드 코팅은, 에틸렌-아크릴산 공중합체 및 에틸렌-메타크릴산 공중합체를 포함할 수 있으며, 이는 아이오노머 수지를 형성하기 위해 카르복실산 잔기를 통상적으로 알칼리-금속 이온, 예를 들어, 나트륨 및 칼륨, 및 또한 아연으로 중화시켜 아이오노머화될 수 있다. 이러한 에틸렌-아크릴산 및 에틸렌-메타크릴산 아이오노머는 물에 분산되고 기판 상에 코팅되어 아이오노머 코팅을 형성할 수 있다. 대안적으로, 이러한 산 공중합체는 암모니아로 중화될 수 있으며, 이는 코팅 및 건조 후에 암모니아를 유리시켜 코팅으로서 산 공중합체를 재형성시킨다. 고분자 코팅을 포함하는 코팅을 제공함으로써, 폴더블 장치는 저에너지 파괴를 포함할 수 있다.
관점들에서, 코팅은 광학적으로 투명한 고분자 하드-코팅층을 포함하는 고분자 하드 코팅을 포함할 수 있다. 광학적으로 투명한 고분자 하드-코팅층에 적합한 물질은, 경화된 아크릴레이트 수지 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자 물질, 지방족 또는 방향족 6작용성 우레탄 아크릴레이트, 실록산-계 하이브리드 물질, 및 나노복합 물질, 예를 들어, 나노규산염을 갖는 에폭시 및 우레탄 물질을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 관점들에서, 광학적으로 투명한 고분자 하드-코팅층은 이들 물질 중 하나 이상으로 필수적으로 이루어질 수 있다. 관점들에서, 광학적으로 투명한 고분자 하드-코팅층은 이들 물질 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "무기-유기 하이브리드 고분자 물질"은 무기 및 유기 성분을 갖는 모노머를 포함하는 고분자 물질을 의미한다. 무기-유기 하이브리드 고분자는 무기기(inorganic group)를 갖는 모노머와 유기기를 갖는 모노머 사이의 중합 반응에 의해 얻어진다. 무기-유기 하이브리드 고분자는, 별도의 무기 및 유기 구성분 또는 상들(phases), 예를 들어, 유기 매트릭스 내에 분산된 무기 미립자를 포함하는 나노복합 물질이 아니다. 보다 구체적으로, 광학적으로 투명한 고분자(OTP) 하드-코팅층에 적합한 물질은, 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리 메틸 메타크릴레이트(PMMA), 유기물 고분자 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자 물질, 및 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트를 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은 유기 고분자 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자 물질, 또는 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 필수적으로 이루어질 수 있다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은, 폴리이미드, 유기 고분자 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자 물질, 또는 지방족 또는 방향족 6작용성 우레탄 아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은 나노복합 물질을 포함할 수 있다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은 에폭시 및 우레탄 물질 중 적어도 하나의 나노-실리케이트를 포함할 수 있다. 이러한 OTP 하드-코팅층에 적합한 조성물은, 미국 공개특허 제2015/0110990호에 기재되어 있고, 이는 본원에 참조로 이의 전체 내용이 병합된다. 본원에서 사용된 바와 같은, "유기 고분자 물질"은 유기 성분만을 갖는 모노머를 포함하는 고분자 물질을 의미한다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은 Gunze Limited에 의해 제조되고 9H의 경도를 갖는 유기 고분자 물질, 예를 들어, Gunze의 "고내구성 투명 필름"을 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "무기-유기 하이브리드 고분자 물질"은 무기 및 유기 성분을 갖는 모노머를 포함하는 고분자 물질을 의미한다. 무기-유기 하이브리드 고분자는, 무기기를 갖는 모노머와 유기기를 갖는 모노머 사이의 중합 반응에 의해 얻어진다. 무기-유기 하이브리드 고분자는 별도의 무기 및 유기 구성분 또는 상들, 예를 들어, 유기 매트릭스 내에 분산된 무기 미립자를 포함하는 나노복합 물질이 아니다. 관점들에서, 무기-유기 하이브리드 고분자 물질은 무기 규소-계 기를 포함하는 중합된 모노머, 예를 들어, 실세스퀴옥산 고분자를 포함할 수 있다. 실세스퀴옥산 고분자는, 예를 들어, 하기 화학식: (RSiO1.5)n을 갖는 알킬-실세스퀴옥산, 아릴-실세스퀴옥산, 또는 아릴 알킬-실세스퀴옥산일 수 있으며, 여기서 R은, 예를 들어, 메틸 또는 페닐에 제한되지 않는 유기기이다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은, 유기 매트릭스와 조합된 실세스퀴옥산 고분자, 예를 들어, Nippon Steel Chemical Co., Ltd.에서 제조한 SILPLUS를 포함할 수 있다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은, 90 wt% 내지 95 wt%의 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트(예를 들어, Miwon Specialty Chemical Co.에서 제조한 PU662NT(방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트)) 및 10 wt% 내지 5 wt%의 8H 이상의 경도를 갖는 광-개시제(예를 들어, Ciba Specialty Chemicals Corporation에서 제조한 Darocur 1173)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 구성된 OTP 하드-코팅층은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기판 상에 층을 스핀-코팅하고, 우레탄 아크릴레이트를 경화시키고, 상기 우레탄 아크릴레이트 층을 PET 기판으로부터 제거하여 독립형 층으로서 형성될 수 있다. 관점들에서, OTP 하드-코팅층은, 코팅 두께(257)에 대해 앞에서 논의된 두께 범위 중 하나 이상 내에서 두께를 갖는 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트 물질 층일 수 있다.
관점들에서, 코팅(251)은 또한, 제공되는 경우, 세정-용이성 코팅, 저-마찰 코팅, 소유성 코팅, 다이아몬드-형 코팅, 내-스크래치성 코팅, 또는 내-마모성 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 내-스크래치성 코팅은 약 500 micrometers 이상의 두께를 갖는 산질화물, 예를 들어, 알루미늄 산질화물 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다. 이러한 관점들에서, 내-마모성층은 내-스크래치층과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 관점들에서, 저마찰 코팅은, 고도로 플루오르화된 실란 커플링제, 예를 들어, 규소 원자에 펜던트된 옥시메틸기를 갖는 알킬 플루오로실란을 포함할 수 있다. 이러한 관점들에서, 세정-용이성 코팅은 저마찰 코팅과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 세정-용이성 코팅은, 양성자화가 가능한 기, 예를 들어, 아민, 예를 들어, 규소 원자에 펜던트된 옥시메틸기를 갖는 알킬 아미노실란을 포함할 수 있다. 이러한 관점들에서, 소유성 코팅은 세정-용이성 코팅과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 관점들에서, 다이아몬드-형 코팅은 탄소를 포함하고, 탄화수소 플라즈마의 존재하에 고전압 전위를 인가시켜 생성될 수 있다.
제2 리세스에 대향하는 제1 리세스를 제공하는 것은, 제1 거리와 제2 거리의 합만큼 리세스된 표면을 갖는 단일 리세스에 비해 제1 리세스 및/또는 제2 리세스에 위치하는 물질의 굽힘-유도 변형률을 감소시킬 수 있다. 제1 리세스 및/또는 제2 리세스에 위치하는 물질의 감소된 굽힘-유도 변형률을 제공하는 것은, 물질에 대한 감소된 변형률 요건에 기인하여 광범위한 물질의 사용을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 더 강성 및/또는 더 강체 물질(예를 들어, 코팅(251), 제1 고분자-계 부분(289))은 제1 리세스에 위치될 수 있으며, 이는 폴더블 장치의 내충격성, 내천공성, 내마모성 및/또는 내스크래치성을 개선시킬 수 있다. 부가적으로, 제1 리세스에 위치하는 제1 물질(예를 들어, 코팅(251), 제1 고분자-계 부분(289)) 및 제2 리세스에 위치하는 제2 물질의 특성을 제어하는 것은, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 중립축의 위치를 제어할 수 있고, 이는 기계적 불안정성의 발생률, 장치 피로, 및/또는 장치 파손을 감소(예를 들어, 완화, 제거)할 수 있다. 제2 리세스에 대향하는 제1 리세스를 제공하는 것은, 리세스에 고분자-계 부분 또는 기타 물질(예를 들어, 접착층)에 의해 발생하는 변형률을 감소(예를 들어, 0%에서 50% 감소)시킬 수 있다. 결과적으로, 고분자-계 부분의 항복 변형률(strain at yield)에 대한 요건은 완화될 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분 및/또는 접착층의 항복 변형률은, 약 3% 이상, 약 4% 이상, 약 5% 이상, 약 6% 이상, 약 7% 이상, 약 500% 이하, 약 100% 이하, 약 50% 이하, 약 20% 이하, 약 15% 이하, 약 10% 이하, 약 9% 이하, 또는 약 8% 이하일 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분 및/또는 접착층의 항복 변형률은, 약 1% 내지 약 500%, 약 1% 내지 약 100%, 약 2% 내지 약 100%, 약 2% 내지 약 50%, 약 3% 내지 약 50%, 약 3% 내지 약 20%, 약 4% 내지 약 20%, 약 4% 내지 약 15%, 약 5% 내지 약 15%, 약 5% 내지 약 10%, 약 5% 내지 약 9%, 약 6% 내지 약 9%, 약 6% 내지 약 8%, 약 7% 내지 약 8%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
관점들에서, 도 2 및 4에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(101)는 이형 라이너(271)를 포함할 수 있지만, 다른 기판(예를 들어, 본 출원 전반에 걸쳐 논의된 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판)이 다른 관점에서 예시된 이형 라이너(271) 대신에 사용될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 이형 라이너(271), 또는 다른 기판이, 접착층(261) 위에 배치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 이형 라이너(271), 또는 또 다른 기판은, 접착층(261)의 제2 접촉 표면(265)과 직접 접촉할 수 있다. 이형 라이너(271), 또는 다른 기판은, 제1 주 표면(273) 및 상기 제1 주 표면(273)에 대향하는 제2 주 표면(275)을 포함할 수 있다. 나타낸 바와 같이, 이형 라이너(271), 또는 또 다른 기판은, 접착층(261)의 제2 접촉 표면(265)을 이형 라이너(271), 또는 다른 기판의 제1 주 표면(273)에 부착하여 접착층(261) 상에 배치될 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 이형 라이너(271), 또는 또 다른 기판의 제1 주 표면(273)은, 평평한 표면을 포함할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 이형 라이너(271), 또는 다른 기판의 제2 주 표면(275)은, 평평한 표면을 포함할 수 있다. 이형 라이너(271)를 포함하는 기판은 종이 및/또는 고분자를 포함할 수 있다. 종이의 대표적인 관점들은, 크라프트지(kraft paper), 기계-마감지, 폴리-코팅지(예를 들어, 고분자-코팅, 글라신지, 실리콘화지), 또는 점토-코팅지를 포함한다. 고분자의 대표적인 관점들은, 폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)) 및 폴리올레핀(예를 들어, 저-밀도 폴리에틸렌(LDPE), 고-밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP))을 포함한다.
본 개시의 관점들은 소비자 전자 제품을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은, 전면, 후면, 및 측면을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 하우징 내에 적어도 부분적으로 전기 부품을 더욱 포함할 수 있다. 전기 부품은, 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 하우징의 전면에 있거나 하우징 전면에 인접할 수 있다. 디스플레이는, 액정 디스플레이(LCD), 전기영동 디스플레이(EPD), 유기-발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 디스플레이 위에 배치된 커버 기판을 포함할 수 있다. 관점들에서, 커버 기판 또는 하우징의 일부 중 적어도 하나는 본 개시 전반에 걸쳐 논의된 폴더블 장치를 포함한다. 소비자 전자 제품은, 휴대용 전자 장치, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 장치, 또는 랩탑(laptop)을 포함할 수 있다.
본원에 개시된 폴더블 장치는, 또 다른 물품, 예를 들어, 디스플레이를 갖는 물품(또는 디스플레이 물품)(예를 들어, 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터, 내비게이션 시스템, 웨어러블 장치(예를 들어, 시계), 및 이와 유사한 것을 포함하는, 소비자 전자 장치), 건축용 물품, 운송용 물품(예를 들어, 자동차, 기차, 항공기, 해양 선박, 등), 가전 물품, 또는 약간의 투명성, 내-스크래치성, 내마모성 또는 이들의 조합으로부터 이점을 얻을 수 있는 임의의 물품으로 통합될 수 있다. 본원에 개시된 폴더블 장치 중 어느 하나를 통합하는 대표적인 물품을 도 8-9에 나타낸다. 구체적으로, 도 8-9는, 전면(804), 후면(806), 및 측면(808)을 갖는 하우징(802)을 포함하는 소비자 전자 장치(800)를 나타낸다. 나타내지는 않았지만, 소비자 전자 장치는 하우징 내부에 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 있는 전기 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기 부품은, 적어도 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함한다. 도 8-9에 나타낸 바와 같이, 디스플레이(810)는 하우징(802)의 전면에 또는 전면에 인접하게 있을 수 있다. 소비자 전자 장치는 커버 기판(812)이 디스플레이(810) 위에 있도록 하우징(802)의 전면에 또는 그 위에 커버 기판(812)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 커버 기판(812) 또는 하우징(802)의 일부 중 적어도 하나는 본원에 개시된 폴더블 장치 중 어느 하나, 예를 들어, 폴더블 기판을 포함할 수 있다.
관점들에서, 폴더블 기판(201)은 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함할 수 있고, 제1 부분(221), 제2 부분(231), 및/또는 중앙부(281)는 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 압축 응력 영역은 화학적 강화에 의해 생성될 수 있다. 화학적 강화는, 표면층에 이온이 동일한 원자가 또는 산화 상태를 갖는 더 큰 이온으로 대체되거나 교환되는, 이온 교환 공정을 포함할 수 있다. 화학적으로 강화시키는 방법은 나중에 논의될 것이다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 제1 부분(221), 제2 부분(231), 및/또는 중앙부(281)를 화학적으로 강화시키는 것은, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성(예를 들어, 약 15 centimeters(㎝) 이상, 약 20 ㎝ 이상, 약 50 ㎝ 이상의 펜 낙하 높이에 대한 파손을 견딤)을 가능하게 할 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 제1 부분(221), 제2 부분(231), 및/또는 중앙부(281)를 화학적으로 강화시키는 것은, 화학적 강화로부터의 압축 응력이 기판의 가장 바깥쪽 표면 상에 굽힘-유도 인장 응력을 상쇄할 수 있기 때문에 작은(예를 들어, 약 10 ㎜ 이하보다 더 작은) 굽힘 반경을 가능하게 할 수 있다. 압축 응력 영역은 압축의 깊이라고 불리는 깊이에 대해 제1 부분 및/또는 제2 부분의 일부로 연장될 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 압축의 깊이는 본원에 기재된 화학적으로 강화된 기판 및/또는 부분에서의 응력이 압축 응력에서 인장 응력으로 변하는 깊이를 의미한다. 압축의 깊이는, 측정되는 물품의 두께 및 이온 교환 처리에 따라 표면 응력 측정기(FSM) 또는 산란광 편광기(SCALP, 여기서, 본원에 보고된 값은 에스토니아 Glasstress Co.에서 제작한 SCALP-5를 사용하여 측정함)에 의해 측정될 수 있다. 기판 및/또는 부분에서 응력이 기판으로 칼륨 이온을 교환시켜 발생하는 경우, 표면 응력 측정기, 예를 들어, FSM-6000(Orihara Industrial Co., Ltd.(일본))은 압축의 깊이를 측정하는데 사용된다. 별도로 명시하지 않는 한, (표면 CS를 포함하는) 압축 응력은 상업적으로 이용 가능한 기기를 사용하는 표면 응력 측정기(FSM), 예를 들어, Orihara에 의해 제작된, FSM-6000에 의해 측정된다. 표면 응력 측정은, 유리의 복굴절과 관련된 응력 광학 계수(SOC)의 정확한 측정에 의존한다. 별도로 명시하지 않는 한, SOC는, 명칭이 "Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient"이고, 이의 내용이 전체적으로 참조로서 본원에 병합되는, ASTM 표준 C770-16에 기재된 절차 C(유리 디스크 방법)에 따라 측정된다. 기판으로 나트륨 이온을 교환시켜 응력이 발생되고, 측정될 물품이 약 400 ㎛보다 더 두꺼운 경우, SCALP는 압축의 깊이 및 중앙 장력(CT)을 측정하는데 사용된다. 기판 및/또는 부분에서 응력이 칼륨 및 나트륨 이온 모두를 기판 및/또는 부분으로 교환시켜 발생되고, 측정될 물품이 약 400 ㎛보다 두꺼운 경우, 압축의 깊이 및 CT는 SCALP에 의해 측정된다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 나트륨의 교환 깊이는 압축의 깊이를 나타낼 수 있는 반면, 칼륨 이온의 교환 깊이는 압축 응력의 크기에서 변화(그러나, 압축에서 인장으로의 응력에서 변화는 아님)를 나타낼 수 있다. 굴절된 근-거리장(RNF; RNF 방법은 명칭이 "Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample"이고, 이의 전체 내용이 참조로서 본원에 병합되는, 미국 특허 제8,854,623호에 기재됨) 방법은 또한 응력 프로파일의 그래픽 표현을 도출하는데 사용될 수 있다. 응력 프로파일의 그래픽 표현을 도출하기 위해 RNF 방법이 활용되는 경우, SCALP에 의해 제공되는 최대 중앙 장력 값은 RNF 방법에 활용된다. RNF에 의해 도출되는 응력 프로파일의 그래픽 표현은 힘의 균형을 이루고 SCALP 측정에 의해 제공되는 최대 중앙 장력 값으로 보정된다. 본원에서 사용된 바와 같은, "층의 깊이"(DOL)는 이온(예를 들어, 나트륨, 칼륨)이 기판 및/또는 부분으로 교환된 깊이를 의미한다. 본 개시 전반에 걸쳐, 최대 중앙 장력이 (측정될 물품이 약 400 ㎛보다 얇은 경우와 같이) SCALP에 의해 직접 측정될 수 없는 경우, 최대 중앙 장력은 최대 압축 응력과 압축의 깊이의 곱을 기판의 두께와 2배의 압축의 깊이 사이의 차이로 나누어 근사치화할 수 있고, 여기서, 압축 응력과 압축의 깊이는 FSM에 의해 측정된다.
관점들에서, 유리-계 부분 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제1 부분(221)은, 제1 표면 구역(223)으로부터 제1 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제1 표면 구역(223)에 제1 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제1 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제1 부분(221)은, 제2 표면 구역(225)으로부터 제2 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제2 표면 구역(225)에 제2 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이는, 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 또는 약 20% 이하일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이는, 약 1% 내지 약 30%, 약 5% 내지 약 30%, 약 5% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 25%, 약 10% 내지 약 20%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이는, 약 10% 이하, 예를 들어, 약 1% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 8%, 약 3% 내지 약 8%, 약 5% 내지 약 8%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 압축의 깊이는 제2 압축의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이는, 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 30 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 또는 약 60 ㎛ 이하일 수 있다. 관점들에서, 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이는, 약 1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 제1 두께의 약 1% 내지 약 30%의 범위에서 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이를 포함하는 제1 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제1 부분을 제공함으로써, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
관점들에서, 제1 압축 응력 영역은 최대 제1 압축 응력을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 압축 응력 영역은 최대 제2 압축 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력은, 약 100 MegaPascals(MPa) 이상, 약 300 MPa 이상, 약 500 MPa 이상, 약 600 MPa 이상, 약 700 MPa 이상, 약 1,500 MPa 이하, 약 1,200 MPa 이하, 약 1,000 MPa 이하, 또는 약 800 MPa 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력은, 약 100 MPa 내지 약 1,500 MPa, 약 100 MPa 내지 약 1,200 MPa, 약 300 MPa 내지 약 1,200 MPa, 약 300 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 500 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 600 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 600 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 700 MPa 내지 약 1,000 MPa, 약 700 MPa 내지 약 800 MPa, 약 500 MPa 내지 약 800 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 약 100 MPa 내지 약 1,500 MPa의 범위에서 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력을 제공함으로써, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
관점들에서, 제1 부분(221)은 제1 압축 응력 영역과 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 제1 부분(221)은 제2 압축 응력 영역 및 제2 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 층의 깊이를 포함할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 층의 깊이의 하나 이상의 알칼리-금속 이온은, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘, 및/또는 프란슘을 포함할 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리 이온의 제1 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리 이온의 제2 층의 깊이의 하나 이상의 알칼리 이온은 칼륨을 포함한다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이는, 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 40% 이하, 약 35% 이하, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 또는 약 20% 이하일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이는, 약 1% 내지 약 40%, 약 1% 내지 약 35%, 약 1% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 25%, 약 1% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 30%, 약 5% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 25%, 약 10% 내지 약 20%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 층의 깊이는, 약 10% 이하, 예를 들어, 약 1% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 8%, 약 3% 내지 약 8%, 약 5% 내지 약 8%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위일 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 층의 깊이는, 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 30 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 또는 약 60 ㎛ 이하일 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 층의 깊이는, 약 1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
관점들에서, 제1 부분(221)은 제1 인장 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제1 인장 응력 영역은 제1 압축 응력 영역과 제2 압축 응력 영역 사이에 위치될 수 있다. 관점들에서, 제1 인장 응력 영역은 최대 제1 인장 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 인장 응력은 약 10 MPa 이상, 약 20 MPa 이상, 약 30 MPa 이상, 약 100 MPa 이하, 약 80 MPa 이하, 또는 약 60 MPa 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 인장 응력은, 약 10 MPa 내지 약 100 MPa, 약 10 MPa 내지 약 80 MPa, 약 10 MPa 내지 약 60 MPa, 약 20 MPa 내지 약 100 MPa, 약 20 MPa 내지 약 80 MPa, 약 20 MPa 내지 약 60 MPa, 약 30 MPa 내지 약 100 MPa, 약 30 MPa 내지 약 80 MPa, 약 30 MPa 내지 약 60 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 약 10 MPa 내지 약 100 MPa의 범위에서 최대 제1 인장 응력을 제공하는 것은, 아래에서 논의되는 바와 같이, 저에너지 파괴를 제공하면서 우수한 내충격성 및/또는 내천공성을 가능하게 할 수 있다.
관점들에서, 제2 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제2 부분(231)은, 제3 표면 구역(233)으로부터 제3 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제3 표면 구역(233)에 제3 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제2 부분(231)은, 제4 표면 구역(235)으로부터 제4 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제4 표면 구역(235)에 제4 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제3 압축의 깊이 및/또는 제4 압축의 깊이는, 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 또는 약 20% 이하일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제3 압축의 깊이 및/또는 제4 압축의 깊이는, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제3 압축의 깊이는 제4 압축의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제3 압축의 깊이 및/또는 제4 압축의 깊이는, 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 기판 두께의 약 1% 내지 약 30%의 범위에서 제3 압축의 깊이 및/또는 제4 압축의 깊이를 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제2 부분을 제공함으로써, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
관점들에서, 제3 압축 응력 영역은 최대 제3 압축 응력을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제4 압축 응력 영역은 최대 제4 압축 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제3 압축 응력 및/또는 최대 제4 압축 응력은, 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 약 100 MPa 내지 약 1,500 MPa의 범위에서 최대 제3 압축 응력 및/또는 최대 제4 압축 응력을 제공함으로써, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
관점들에서, 제2 부분(231)은 제3 압축 응력 영역 및 제3 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제3 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 부분(231)은 제4 압축 응력 영역 및 제4 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제4 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리 이온의 제3 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리 이온의 제4 층의 깊이의 하나 이상의 알칼리 이온은 칼륨을 포함한다. 관점들에서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제3 층의 깊이 및/또는 제4 층의 깊이는, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제3 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제4 층의 깊이는 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이일 수 있다.
관점들에서, 제2 부분(231)은 제2 인장 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 인장 응력 영역은 제3 압축 응력 영역과 제4 압축 응력 영역 사이에 위치될 수 있다. 관점들에서, 제2 인장 응력 영역은 최대 제2 인장 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제2 인장 응력은 최대 제1 인장 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 최대 제1 인장 응력은 최대 제2 인장 응력과 실질적으로 동일할 수 있다. 약 10 MPa 내지 약 100 MPa의 범위에서 최대 제2 인장 응력을 제공하는 것은, 아래에서 논의되는 바와 같이, 저에너지 파괴를 제공하면서 우수한 내충격성 및/또는 내천공성을 가능하게 할 수 있다.
관점들에서, 제1 압축의 깊이는 제3 압축의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제2 압축의 깊이는 제4 압축의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 최대 제1 압축 응력은 최대 제3 압축 응력과 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 최대 제2 압축 응력은 최대 제4 압축 응력과 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 층의 깊이는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제3 층의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 층의 깊이는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제4 층의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다.
관점들에서, 중앙부(281)는 제1 중앙 표면 구역(213)으로부터 제1 중앙 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제1 중앙 표면 구역(213)에 제1 중앙 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 중앙부(281)는 제2 중앙 표면 구역(243)으로부터 제2 중앙 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제2 중앙 표면 구역(243)에 제2 중앙 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 중앙 압축 응력 영역 및/또는 제2 압축 응력 영역은, 중앙부(281)의 중앙 영역(248)(예를 들어, 제1 중앙 표면 구역(213) 및/또는 제2 중앙 표면 구역(243)과 동일한 공간에 걸쳐 있음) 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 중앙 두께(209)의 퍼센트로서 제1 중앙 압축의 깊이 및/또는 제2 중앙 압축의 깊이는, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 중앙 두께(209)의 퍼센트로서 제1 중앙 압축의 깊이 및/또는 제2 중앙 압축의 깊이는, 약 10% 이상, 예를 들어, 약 10% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 25%, 약 15% 내지 약 25%, 약 15% 내지 약 20%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 중앙 압축의 깊이는 제2 중앙 압축의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제1 중앙 압축의 깊이 및/또는 제2 중앙 압축의 깊이는, 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 중앙 두께의 약 1% 내지 약 30%의 범위에서 제1 중앙 압축의 깊이 및/또는 제2 중앙 압축의 깊이를 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 중앙부를 제공함으로써, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
관점들에서, 제1 중앙 압축 응력 영역은 최대 제1 중앙 압축 응력을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 중앙 압축 응력 영역은 최대 제2 중앙 압축 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 중앙 압축 응력 및/또는 최대 제2 중앙 압축 응력은, 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 약 100 MPa 내지 약 1,500 MPa의 범위에서 최대 제1 중앙 압축 응력 및/또는 최대 제2 중앙 압축 응력을 제공함으로써, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
관점들에서, 중앙부(281)는 제1 중앙 압축 응력 영역 및 제1 중앙 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 중앙 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 중앙부(281)는 제2 중앙 압축 응력 영역 및 제2 중앙 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 중앙 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리 이온의 제1 중앙 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리 이온의 제2 중앙 층의 깊이의 하나 이상의 알칼리 이온은 칼륨을 포함한다. 관점들에서, 중앙 두께(209)의 퍼센트로서 제1 중앙 층의 깊이 및/또는 제2 중앙 층의 깊이는, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 중앙 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 중앙 층의 깊이는, 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 제1 압축의 깊이 및/또는 제3 압축의 깊이는 제1 중앙 압축의 깊이를 초과할 수 있다. 관점들에서, 제2 압축의 깊이 및/또는 제4 압축의 깊이는 제2 중앙 압축의 깊이를 초과할 수 있다. 관점들에서, 제1 층의 깊이 및/또는 제3 층의 깊이는 제1 중앙 층의 깊이를 초과할 수 있다. 관점들에서, 제2 층의 깊이 및/또는 제4 층의 깊이는 제2 중앙 층의 깊이를 초과할 수 있다.
관점들에서, 중앙부(281)는 중앙 인장 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 중앙 인장 응력 영역은 제1 중앙 압축 응력 영역과 제2 중앙 압축 응력 영역 사이에 위치될 수 있다. 관점들에서, 중앙 인장 응력 영역은 최대 중앙 인장 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 중앙 인장 응력은, 약 125 MPa 이상, 약 150 MPa 이상, 약 200 MPa 이상, 약 375 MPa 이하, 약 300 MPa 이하, 또는 약 250 MPa 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 중앙 인장 응력은, 약 125 MPa 내지 약 375 MPa, 약 125 MPa 내지 약 300 MPa, 약 125 MPa 내지 약 250 MPa, 약 150 MPa 내지 약 375 MPa, 약 150 MPa 내지 약 300 MPa, 약 150 MPa 내지 약 250 MPa, 약 200 MPa 내지 약 375 MPa, 약 200 MPa 내지 약 300 MPa, 약 200 MPa 내지 약 250 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 약 125 MPa 내지 약 375 MPa의 범위에서 최대 중앙 인장 응력을 제공하는 것은 낮은 최소 굽힘 반경을 가능하게 할 수 있다.
관점들에서, 제1 전환 영역(212)은 제1 전환 표면 구역(215)으로부터 제1 전환 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제1 전환 표면 구역(215)에 제1 전환 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 영역(212)은 제2 전환 표면 구역(245)으로부터 제2 전환 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제2 전환 표면 구역(245)에 제2 전환 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 전환 압축의 깊이는 제2 전환 압축의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 압축의 깊이 및/또는 제2 전환 압축의 깊이는, 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 압축 응력 영역은 최대 제1 전환 압축 응력을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 압축 응력 영역은 최대 제2 전환 압축 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 전환 압축 응력 및/또는 최대 제2 전환 압축 응력은, 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
관점들에서, 제1 전환 영역(212)은 제1 전환 압축 응력 영역 및 제1 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 전환 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 영역(212)은 제2 전환 압축 응력 영역 및 제2 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 전환 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리 이온의 제1 전환 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리 이온의 제2 전환 층의 깊이의 하나 이상의 알칼리 이온은 칼륨을 포함한다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제1 전환 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제2 전환 층의 깊이는 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상일 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 영역(212)은 제1 전환 인장 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 인장 응력 영역은 제1 전환 압축 응력 영역과 제2 전환 압축 응력 영역 사이에 위치될 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 인장 응력 영역은 최대 제1 전환 인장 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 전환 인장 응력은 최대 중앙 인장 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
관점들에서, 제2 전환 영역(218)은 제3 전환 표면 구역(217)으로부터 제3 전환 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제3 전환 표면 구역(217)에 제3 전환 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 영역(218)은 제4 전환 표면 구역(247)으로부터 제4 전환 압축의 깊이로 연장될 수 있는 제4 전환 표면 구역(247)에 제4 전환 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제3 전환 압축의 깊이는 제4 전환 압축의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제3 전환 압축의 깊이 및/또는 제4 전환 압축의 깊이는, 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
관점들에서, 제3 전환 압축 응력 영역은 최대 제3 전환 압축 응력을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제4 전환 압축 응력 영역은 최대 제4 전환 압축 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제3 전환 압축 응력 및/또는 최대 제4 전환 압축 응력은 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
관점들에서, 제2 전환 영역(218)은 제3 전환 압축 응력 영역 및 제3 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제3 전환 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 영역(218)은 제4 전환 압축 응력 영역 및 제4 압축의 깊이와 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제4 전환 층의 깊이를 포함할 수 있다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리 이온의 제3 전환 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리 이온의 제4 전환 층의 깊이의 하나 이상의 알칼리 이온은 칼륨을 포함한다. 관점들에서, 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제3 전환 층의 깊이 및/또는 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 제4 전환 층의 깊이는 제1 층의 깊이 및/또는 제2 층의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
관점들에서, 제2 전환 영역(218)은 제2 전환 인장 응력 영역을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 인장 응력 영역은 제3 전환 압축 응력 영역과 제4 전환 압축 응력 영역 사이에 위치될 수 있다. 관점들에서, 제3 전환 인장 응력 영역은 최대 제2 전환 인장 응력을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제2 전환 인장 응력은 최대 중앙 인장 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
관점들에서, 최대 제1 전환 인장 응력은 최대 중앙 인장 응력 이상일 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제1 전환 인장 응력은 제1 인장 응력 영역의 최대 제1 인장 응력 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 인장 응력 영역의 최대 제1 인장 응력은 최대 중앙 인장 응력 이상일 수 있다. 관점들에서, 최대 제2 전환 인장 응력은 최대 중앙 인장 응력 이상일 수 있다. 다른 관점들에서, 최대 제2 전환 인장 응력은 제2 인장 응력 영역의 최대 제2 인장 응력 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 인장 응력 영역의 최대 제2 인장 응력은 최대 중앙 인장 응력 이상일 수 있다. 최대 중앙 인장 응력 이상인 최대 제1 전환 인장 응력 및/또는 최대 제2 전환 인장 응력을 제공하는 것은, (예를 들어, 중앙부의) 기계적 불안정성의 발생률을 감소시킬 수 있다.
관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제1 압축의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제1 중앙 압축의 깊이 이상일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제3 압축의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제1 중앙 압축의 깊이 이상일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제2 압축의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제2 중앙 압축의 깊이 이상일 수 있다. 다른 관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제4 압축의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제2 중앙 압축의 깊이 이상일 수 있다.
관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제1 층의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제1 중앙 층의 깊이 이상일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제3 층의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제1 중앙 층의 깊이 이상일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제2 층의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제2 중앙 층의 깊이 이상일 수 있다. 다른 관점들에서, 기판 두께의 퍼센트로서 제4 층의 깊이는 중앙 두께의 퍼센트로서 제2 중앙 층의 깊이 이상일 수 있다.
관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은 광학적으로 투명할 수 있다. 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은 제1 굴절률을 포함할 수 있다. 제1 굴절률은 광학적으로 투명한 접착제를 통과하는 광의 파장의 함수일 수 있다. 제1 파장의 광의 경우, 물질의 굴절률은 진공에서의 광의 속도와 대응하는 물질에서의 광의 속도 사이의 비율로 정의된다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 광학적으로 투명한 접착제의 굴절률은, 제1 각도의 사인(sine) 대 제2 각도의 사인의 비율을 사용하여 결정될 수 있으며, 여기서, 제1 파장의 광은 제1 각도로 광학적으로 투명한 접착제의 표면에 대해 공기로부터 입사되고 광학적으로 투명한 접착제의 표면에서 굴절되어 광학적으로 투명한 접착제 내에서 광을 제2 각도로 전파한다. 상기 제1 각도 및 제2 각도는 모두 광학적으로 투명한 접착제의 표면에 수직인 방향에 대하여 측정된다. 본원에서 사용된 바와 같은, 굴절률은 ASTM E1967-19에 따라 측정되며, 여기서, 제1 파장은 589 ㎚를 포함한다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률은, 약 1 이상, 약 1.3 이상, 약 1.4 이상, 약 1.45 이상, 약 1.49 이상, 약 3 이하, 약 2 이하, 약 1.7 이하, 약 1.6 이하, 또는 약 1.55 이하일 수 있다. 관점들에서, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률은, 약 1 내지 약 3, 약 1 내지 약 2, 약 1 내지 약 1.7, 약 1.3 내지 약 1.7, 약 1.4 내지 약 1.7, 약 1.4 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.55, 약 1.49 내지 약 1.55, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
관점들에서, 폴더블 기판(201)은 제2 굴절률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률은, 약 1 이상, 약 1.3 이상, 약 1.4 이상, 약 1.45 이상, 약 1.49 이상, 약 3 이하, 약 2 이하, 약 1.7 이하, 약 1.6 이하, 또는 약 1.55 이하일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률은, 약 1 내지 약 3, 약 1 내지 약 2, 약 1 내지 약 1.7, 약 1.3 내지 약 1.7, 약 1.4 내지 약 1.7, 약 1.4 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.55, 약 1.49 내지 약 1.55, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률과 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률 사이에 차이의 절대값과 동일한 차이는, 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 관점들에서, 차이는, 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위이다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률을 초과할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률 미만일 수 있다.
관점들에서, 접착층(261)은 제3 굴절률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)의 제3 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률과 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)의 제3 굴절률과 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률 사이에 차이의 절대값과 동일한 차이는, 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 관점들에서, 차이는, 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위이다. 관점들에서, 접착층(261)의 제3 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률을 초과할 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)의 제3 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률 미만일 수 있다.
관점들에서, 접착층(261)의 제3 굴절률과 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률 사이에 차이의 절대값과 동일한 차이는, 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 관점들에서, 차이는, 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위이다. 관점들에서, 접착층(261)의 제3 굴절률은 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률을 초과할 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)의 제3 굴절률은 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률 미만일 수 있다.
관점들에서, 코팅(251)은 제4 굴절률을 포함할 수 있다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률과 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률과 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률 사이에 차이의 절대값과 동일한 차이는, 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 관점들에서, 차이는, 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위이다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률을 초과할 수 있다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률은 고분자-계 부분(289 및/또는 299)의 제1 굴절률 미만일 수 있다.
관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률과 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률 사이에 차이의 절대값과 동일한 차이는, 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 관점들에서, 차이는, 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위이다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률은 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률을 초과할 수 있다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률은 폴더블 기판(201)의 제2 굴절률 미만일 수 있다.
관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률과 접착층(261)의 제3 굴절률 사이에 차이의 절대값과 동일한 차이는, 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 관점들에서, 차이는, 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위이다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률은 접착층(261)의 제3 굴절률을 초과할 수 있다. 관점들에서, 코팅(251)의 제4 굴절률은 접착층(261)의 제3 굴절률 미만일 수 있다.
도 6-7은 접혀진 구성의 본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치(501 및/또는 701)의 관점을 개략적으로 예시한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(501)는 폴더블 기판(201)의 제2 주 표면(205)이 접혀진 폴더블 장치(501)의 내부에 있도록 접혀진다. 이러한 경우, 예를 들어, 디스플레이는 제2 주 표면(205)의 측에 위치하게 될 것이고, 관찰자는 제1 주 표면(203) 측으로부터 디스플레이를 볼 것이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 폴더블 장치(101)는, 폴더블 기판(201)의 제1 주 표면(203)이 접혀진 폴더블 장치(701)의 내부에 있도록 접혀진 폴더블 장치(701)를 형성하기 위해 접혀진다. 도 7에서, 사용자는 폴더블 기판(201)을 통해 PET 시트(707) 대신에 디스플레이 장치를 볼 것이고, 따라서, 제1 주 표면(203)의 측에 위치하게 될 것이다. 관점들에서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 폴더블 장치(701)는 폴더블 장치(701)(예를 들어, 제2 주 표면(205)) 위에 배치된 코팅(251)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 사용자는 코팅(251)을 통해 PET 시트(707) 대신에 디스플레이 장치를 볼 수 있다. 관점들에서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 고분자-계 부분(289 및/또는 299)은 폴더블 기판(201) 위에 배치될 수 있다. 다른 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 부가적인 기판(예를 들어, 이형 라이너(271) 또는 PET 시트(707) 대신에 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판)은 디스플레이 장치 위에 배치될 수 있다.
본원에서 사용된 바와 같은, "폴더블"은, 완전한 접힘, 부분 접힘, 굽힘, 휨, 또는 다중 성능을 포함한다. 본원에서 사용된 바와 같은, 용어 "파손" 및 이와 유사한 것은, 파단, 파괴, 박리, 또는 균열 전파를 지칭한다. 마찬가지로, 폴더블 장치는, 폴더블 장치가 약 85℃ 및 약 85% 상대습도에서 24시간 동안 "X"의 평행판 거리에서 유지될 때 파손에 견디는 경우, "X"의 평행판 거리를 달성하거나, 또는 "X"의 평행판 거리를 갖거나, 또는 "X"의 평행판 거리를 포함한다.
본원에서 사용된 바와 같은, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 "평행판 거리"는, 제1 강체 스테인레스-강판(603) 및 제2 강체 스테인레스-강판(605)을 포함하는 한 쌍의 평행한 강체 스테인레스-강판(603, 605)을 포함하는 평행판 장치(601)(도 6-7 참조)를 사용하는 다음의 시험 구성 및 과정으로 측정된다. 폴더블 기판(201)(예를 들어, 폴더블 기판(201)으로 이루어진 도 3에 나타낸 폴더블 장치(301))에 대한 "평행판 거리"를 측정할 때, 폴더블 기판(201)은, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 주 표면(203)이 한 쌍의 판들(603 및 605)과 접촉하도록 한 쌍의 판들(603 및 605) 사이에 배치된다. 도 2에 나타낸 폴더블 장치(101)와 유사한 폴더블 장치에 대한 "평행판 거리"를 측정할 때, 접착층(261)은 제거되고 50 ㎛의 두께를 포함하는 시험용 접착층(709)으로 대체된다. 더욱이, 도 2의 이형 라이너(271)가 아닌 100 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트(707)를 사용하여 시험은 수행된다. 따라서, 폴더블 장치의 구성의 "평행판 거리"를 결정하기 위한 시험 동안에, 폴더블 장치(701)는 도 2의 이형 라이너(271)가 아닌 100 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트(707)를 사용하여 제작된다.
폴더블 장치(701)를 준비할 때, 100 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트(707)는 이형 라이너(271)가 도 2에 나타낸 바와 같이 접착층(261)의 제2 접촉 표면(265)에 부착되는 것과 동일한 방식으로 시험용 접착층(709)에 부착된다. 도 7의 폴더블 장치(701)를 시험하기 위해, 시험용 접착층(709)과 PET 시트(707)도 마찬가지로 폴더블 장치(701)에 대한 시험을 수행하기 위해 도 7의 구성에 나타낸 바와 같이 설치될 수 있다. 폴더블 장치(701)는 폴더블 기판(201)이 도 7에 나타낸 구성과 유사하게 굽힘의 내부에 있도록 한 쌍의 평행한 강체 스테인리스-강판들(603 및 605) 사이에 배치된다. 유사하게, 도 4에 나타낸 폴더블 장치(401)는 접착층(261)과 이형 라이너(271)를 시험용 접착층(709)과 100 ㎛ 두께의 PET 시트(707)로 대체하여 시험용으로 준비될 것이다. "평행판 거리"를 결정하기 위해, 평행판들 사이의 거리는 평행판 거리(611 또는 711)가 시험되는 "평행판 거리"와 동일해질 때까지 50 ㎛/초의 속도로 감소된다. 그 다음, 평행판은 약 85℃ 및 약 85%의 상대습도에서 24시간 동안 시험되는 "평행판 거리"에서 유지된다. 본원에서 사용된 바와 같은, "최소 평행판 거리"는, 전술한 조건 및 구성 하에서 폴더블 장치가 파손 없이 견딜 수 있는 가장 짧은 평행판 거리이다.
관점들에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)은, 100 ㎜ 이하, 50 ㎜ 이하, 20 ㎜ 이하, 10 ㎜ 이하, 5 ㎜ 이하, 또는 3 ㎜ 이하의 평행판 거리를 달성할 수 있다. 다른 관점들에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)은, 50 millimeters(㎜), 또는 20 ㎜, 또는 10 ㎜, 또는 5 ㎜, 또는 3 ㎜의 평행판 거리를 달성할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)은, 약 40 ㎜ 이하, 약 20 ㎜ 이하, 약 10 ㎜ 이하, 약 5 ㎜ 이하, 약 3 ㎜ 이하, 약 1 ㎜ 이하, 약 1 ㎜ 이상, 약 3 ㎜ 이상, 약 5 ㎜ 이상, 또는 약 10 ㎜ 이상의 최소 평행판 거리를 포함할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)은, 약 1 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 1 ㎜ 내지 약 20 ㎜, 약 1 ㎜ 내지 약 10 ㎜, 약 1 ㎜ 내지 약 5 ㎜, 약 1 ㎜ 내지 약 3 ㎜의 범위에서 최소 평행판 거리를 포함할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)은, 약 2 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 2 ㎜ 내지 약 20 ㎜, 약 2 ㎜ 내지 약 10 ㎜, 약 3 ㎜ 내지 약 10 ㎜, 약 3 ㎜ 내지 약 5 ㎜, 약 5 ㎜ 내지 약 10 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 최소 평행판 거리를 달성할 수 있다.
폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287)은 길이(105)의 방향(106)에서 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이에서 정의된다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287)은 제1 부분(221)으로부터 제2 부분(231)까지 연장될 수 있다. 폴더블 기판(201)의 제1 중앙 표면 구역(213) 및 제2 중앙 표면 구역(243)의 폭(210)은, 예를 들어, 길이(105)의 방향(106)에서, 중앙 두께(209)를 포함하는 부분으로, 제1 전환 영역(212)과 제2 전환 영역(218) 사이에서 정의된다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287) 및/또는 폴더블 기판(201)의 제1 중앙 표면 구역(213)의 폭(210)은, 최소 평행판 거리의 약 1.4 배 이상, 약 1.6 배 이상, 약 2 배 이상, 약 2.2 배 이상, 약 3 배 이하, 또는 약 2.5 배 이하일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287) 및/또는 폴더블 기판(201)의 제1 중앙 표면 구역(213)의 폭(210)은, 최소 평행판 거리의 배수로서, 약 1.4 배 내지 약 3 배, 약 1.6 배 내지 약 3 배, 약 1.6 배 내지 약 2.5 배, 약 2 배 내지 약 2.5 배, 약 2.2 배 내지 약 2.5 배, 약 2.2 배 내지 약 3 배, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 평행판들 사이의 원형 구성에서 굽힘 부분의 길이는 평행판 거리(611 또는 711)의 약 1.6 배일 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 평행판들 사이의 타원형 구성의 굽힘 부분의 길이는 평행판 거리(611 또는 711)의 약 2.2 배일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287) 및/또는 폴더블 기판(201)의 제1 중앙 표면 구역(213)의 폭(210)은, 약 1 ㎜ 이상, 약 3 ㎜ 이상, 약 5 ㎜ 이상, 약 8 ㎜ 이상, 약 10 ㎜ 이상, 약 15 ㎜ 이상, 약 20 ㎜ 이상, 약 100 ㎜ 이하, 약 60 ㎜ 이하, 약 50 ㎜ 이하, 약 40 ㎜ 이하, 약 35 ㎜ 이하, 약 30 ㎜ 이하, 또는 약 25 ㎜ 이하일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287) 및/또는 폴더블 기판(201)의 제1 중앙 표면 구역(213)의 폭(210)은, 약 1 ㎜ 내지 약 100 ㎜, 약 3 ㎜ 내지 약 100 ㎜, 약 3 ㎜ 내지 약 60 ㎜, 약 5 ㎜ 내지 약 60 ㎜, 약 5 ㎜ 내지 약 50 ㎜, 약 8 ㎜ 내지 약 50 ㎜, 약 8 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 10 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 10 ㎜ 내지 약 35 ㎜, 약 15 ㎜ 내지 약 35 ㎜, 약 15 ㎜ 내지 약 30 ㎜, 약 20 ㎜ 내지 약 30 ㎜, 약 20 ㎜ 내지 약 25 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287) 및/또는 폴더블 기판(201)의 제1 중앙 표면 구역(213)의 폭(210)은, 약 2.8 ㎜ 이상, 약 6 ㎜ 이상, 약 9 ㎜ 이상, 약 60 ㎜ 이하, 약 40 ㎜ 이하, 또는 약 24 ㎜ 이하일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(201)의 중앙부(281)의 폭(287) 및/또는 폴더블 기판(201)의 제1 중앙 표면 구역(213)의 폭(210)은, 약 2.8 ㎜ 내지 약 60 ㎜, 약 2.8 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 2.8 ㎜ 내지 약 24 ㎜, 약 6 ㎜ 내지 약 60 ㎜, 약 6 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 6 ㎜ 내지 약 24 ㎜, 약 9 ㎜ 내지 약 60 ㎜, 약 9 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 9 ㎜ 내지 약 24 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 중앙부(예를 들어, 제1 부분과 제2 부분 사이)에 대해 전술한 범위 내의 폭을 제공함으로써, 파손 없이 폴더블 장치의 접힘은 용이해질 수 있다.
폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)는, "펜 낙하 시험"에 따라 측정된 경우, 펜 낙하 높이(예를 들어, 5 centimeters(㎝) 이상, 10 ㎝ 이상, 20 ㎝ 이상)에서 파손을 방지하는 폴더블 장치의 영역(예를 들어, 제1 부분(221)을 포함하는 영역, 제2 부분(231)을 포함하는 영역, 고분자-계 부분(289 및/또는 299) 및/또는 중앙부(281)를 포함하는 영역)의 성능에 의해 정의되는 내충격성을 가질 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "펜 낙하 시험"은, 도 2에 나타낸 이형 라이너(271) 대신에 50 ㎛의 두께를 갖는 시험용 접착층(709)에 부착된 100 ㎛ 두께의 PET 시트(707)를 갖는 평행판 시험에서와 같이 구성된 폴더블 장치를 이용하여 폴더블 장치의 샘플이 외부 주 표면(예를 들어, 도 2-3에 나타낸 폴더블 장치(101 또는 301)용 폴더블 기판(201)의 제1 주 표면(203), 도 3-4에 나타낸 폴더블 장치(301 또는 401)용 폴더블 기판(201)의 제2 주 표면(205))에 가해지는 하중(즉, 특정 높이에서 낙하된 펜으로부터의 하중)으로 시험되도록 수행된다. 그래서, 펜 낙하 시험에서 PET 층는 폴더블 전자 디스플레이 장치(예를 들어, OLED 장치)를 모의실험하기 위한 것이다. 시험 동안에, PET 층에 접착된 폴더블 장치는 PET 층이 알루미늄 판과 접촉된 상태에서 알루미늄 판(400 그릿 페이퍼를 이용한 표면 거칠기로 연마된 것으로, 6063 알루미늄 합금) 상에 배치된다. 알루미늄 판에 놓인 샘플 측 상에는 테이프가 사용되지 않는다.
펜 낙하 시험에서 폴더블 장치의 외부 표면으로 펜을 안내하기 위해 튜브가 사용된다. 도 2-4 및 6-7에서의 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)의 경우, 펜은 외부 주 표면(예를 들어, 도 2-3에 나타낸 폴더블 장치(101 또는 301)용 폴더블 기판(201)의 제1 주 표면(203), 도 3-4에 나타낸 폴더블 장치(301 또는 401)용 폴더블 기판(201)의 제2 주 표면(205))으로 안내되고, 튜브는 폴더블 기판(201)의 제2 주 표면(205)과 접촉하여 배치되어서 튜브의 세로축이 중력의 방향으로 연장되어 튜브의 세로축이 외부 주 표면에 실질적으로 수직이 된다. 튜브의 외부 직경은 1인치(2.54 ㎝)이고, 내부 직경은 9/16 인치(1.4 ㎝)이며, 길이는 90 ㎝이다. 각 시험마다 미리결정된 높이에서 펜을 고정하기 위해 아크릴로니트릴 부타디엔(ABS) 심이 사용된다. 각 낙하 후에, 튜브는 샘플에 대하여 재위치되어 펜을 샘플 상에 다른 충돌 위치로 안내한다. 펜 낙하 시험에 사용된 펜은, BIC Easy Glide Pen, Fine으로, 0.7 ㎜(0.68 ㎜) 직경의 텅스텐 카바이드 볼펜 팁, 및 캡을 포함하는 5.73 그램(g)의 중량(캡 제외시 4.68 g)을 갖는다.
펜 낙하 시험의 경우, 볼펜이 시험 샘플과 상호작용할 수 있도록 상단부(즉, 팁에 대향하는 단부)에 캡이 부착된 상태에서 펜이 낙하된다. 펜 낙하 시험에 따른 낙하 순서에서, 1회 펜 낙하가 1 ㎝의 초기 높이에서 수행된 후, 20 ㎝까지 0.5 ㎝ 증분으로 연속 낙하시킨 다음, 20 ㎝ 이후에, 시험 샘플의 파손시까지 2 ㎝ 증분으로 낙하된다. 각각의 낙하가 수행된 후, 샘플에 대한 임의의 관찰 가능한 파단, 파손, 또는 기타 손상의 증거의 존재는 특정 펜 낙하 높이와 함께 기록된다. 펜 낙하 시험을 사용하여, 동일한 낙하 순서에 따라 여러 샘플이 시험되어 개선된 통계 정확도를 갖는 모집단을 발생시킬 수 있다. 펜 낙하 시험의 경우, 펜은 새 샘플이 시험되는 경우 및 5회 낙하할 때마다 새 펜으로 교체될 것이다. 부가하여, 모든 펜 낙하는 샘플 중앙이나 그 근처의 샘플에 대해 랜덤 위치에서 수행되며, 샘플의 가장자리나 그 근처에는 펜 낙하가 없다.
펜 낙하 시험의 목적을 위해, "파손"은 적층체에 가시적인 기계적 결함의 형성을 의미한다. 기계적 결함은 균열이나 소성 변형(예를 들어, 표면 압입)일 수 있다. 균열은 표면 균열 또는 관통 균열일 수 있다. 균열은 적층체의 내부 또는 외부 표면에 형성될 수 있다. 균열은 폴더블 기판(201) 및/또는 코팅의 전부 또는 일부를 통해 연장될 수 있다. 가시적인 기계적 결함은는 최소 0.2 ㎜ 이상의 치수를 갖는다.
관점들에서, 폴더블 장치는 10 centimeters(㎝), 12 ㎝, 14 ㎝, 16 ㎝, 또는 20 ㎝의 펜 낙하 높이에서 제1 부분(221) 또는 제2 부분(231)을 포함하는 영역에서 펜 낙하에 대한 파손을 견딜 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치가 제1 부분(221) 또는 제2 부분(231)을 포함하는 영역에서 파손 없이 견딜 수 있는 최대 펜 낙하 높이는, 약 10 ㎝ 이상, 약 12 ㎝ 이상, 약 14 ㎝ 이상, 약 16 ㎝ 이상, 약 40 ㎝ 이하, 약 30 ㎝ 이하, 약 20 ㎝ 이하, 또는 약 18 ㎝ 이하일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치가 제1 부분(221) 또는 제2 부분(231)을 포함하는 영역에서 파손 없이 견딜 수 있는 최대 펜 낙하 높이는, 약 10 ㎝ 내지 약 40 ㎝, 약 12 ㎝ 내지 약 40 ㎝, 약 12 ㎝ 내지 약 30 ㎝, 약 14 ㎝ 내지 약 30 ㎝, 약 14 ㎝ 내지 약 20 ㎝, 약 16 ㎝ 내지 약 20 ㎝, 약 18 ㎝ 내지 약 20 ㎝, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
관점들에서, 폴더블 장치는, 1 ㎝, 2 ㎝, 3 ㎝, 4 ㎝, 5 ㎝, 또는 그 이상의 펜 낙하 높이에서 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이의 고분자-계 부분(289 및/또는 299)을 포함하는 영역(예를 들어, 중앙부(281))에서 펜 낙하에 대한 파손을 견딜 수 있다. 관점들에서, 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이에 고분자-계 부분(289 및/또는 299)을 포함하는 영역에서 폴더블 장치가 파손 없이 견딜 수 있는 최대 펜 낙하 높이는, 약 1 ㎝ 이상, 약 2 ㎝ 이상, 약 3 ㎝ 이상, 약 4 ㎝ 이상, 약 20 ㎝ 이하, 약 10 ㎝ 이하, 약 8 ㎝ 이하, 또는 약 6 ㎝ 이하일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치가 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이에 고분자-계 부분(289 및/또는 299)을 포함하는 영역에 걸쳐 파손 없이 견딜 수 있는 최대 펜 낙하 높이는, 약 1 ㎝ 내지 약 20 ㎝, 약 2 ㎝ 내지 약 20 ㎝, 약 2 ㎝ 내지 약 10 ㎝, 약 3 ㎝ 내지 약 10 ㎝, 약 3 ㎝ 내지 약 8 ㎝, 약 4 ㎝ 내지 약 8 ㎝, 약 4 ㎝ 내지 약 6 ㎝, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 장치가 제1 부분(221)과 제2 부분(231) 사이에 고분자-계 부분(289 및/또는 299)을 포함하는 영역에서 파손 없이 견딜 수 있는 최대 펜 낙하 높이는, 약 1 ㎝ 내지 약 10 ㎝, 약 1 ㎝ 내지 약 8 ㎝, 약 1 ㎝ 내지 약 5 ㎝, 약 2 ㎝ 내지 약 5 ㎝, 약 3 ㎝ 내지 약 5 ㎝, 약 4 ㎝ 내지 약 5 ㎝, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
관점들에서, 폴더블 기판(201) 및/또는 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)는 명시야 투과 및/또는 암시야 반사를 사용하여 측정된 분획 강도를 포함할 수 있다. 본 개시 전반에 걸쳐, 분획 강도는 지정된 조명 구성을 사용하여 참조 샘플에 대해 검출된 광에 대한 시험 샘플에 대해 검출된 광의 비율로 정의된다. 본원에서 사용된 바와 같은, 도 36 및 도 38에 나타낸 바와 같은, 참조 샘플은, 제1 부분(3621)의 제1 주변 표면(3645)과 제2 부분(3631)의 제2 주변 표면(3649) 사이에서 측정된 최소 거리(3643)만큼 분리된 제1 부분(3621) 및 제2 부분(3631)을 포함한다. 제1 부분(3621) 및 제2 부분(3631)은 부분 두께(3627)를 포함한다. 제1 부분(3621)은 제1 표면 구역(3623)을 포함하고, 제2 부분(3631)은 제1 평면(3604a)을 따라 연장되는 제3 표면 구역(3633)을 포함한다. 제1 부분(3621)은 제2 표면 구역(3625)을 포함하고, 제2 부분(3631)은 제2 평면(3606a)을 따라 연장되는 제4 표면 구역(3635)을 포함한다. 제1 부분(3621) 및 제2 부분(3631)은 실질적으로 강화되지 않은 유리-계 부분을 포함하고, 400 ㎚ 내지 700 ㎚의 광학 파장에 걸쳐 평균화된 1.5012의 굴절률을 포함한다. 부분 두께(3627)는, 시험 샘플(예를 들어, 폴더블 기판, 폴더블 장치)의 기판 두께(207)와 동일하도록 구성되고, 최소 거리(3643)는 시험 샘플(예를 들어, 폴더블 기판, 폴더블 장치)의 중앙 영역(248)의 폭(210)과 동일하도록 구성된다. 참조 샘플은 또한 30 ㎛의 두께를 포함하는 기판(3671)을 포함한다. 기판(3671)은 각각의 주 표면으로부터 연장되는 9 ㎛의 압축의 깊이로 화학적으로 강화되고, 400 nm 내지 700 nm의 광학 파장에 걸쳐 평균화된 1.512의 굴절률을 포함하는 유리-계 부분을 포함한다. 참조 샘플은 제1 부분(3621)과 제2 부분(3631) 사이의 공간을 채우는 고분자-계 부분(3641)을 더욱 포함한다. 고분자-계 부분(3641)은 또한 기판(3671)과 10 ㎛와 같은 고분자 두께(3647)를 갖는 제1 부분(3621) 및/또는 제2 부분(3631) 사이에 위치된다. 고분자-계 부분(3641)은 기판(3671)의 제2 주 표면(3675)과 접촉한다. 고분자-계 부분(3641)은 400 ㎚ 내지 700 ㎚의 광학 파장에 걸쳐 평균화된 1.5022의 굴절률을 포함한다. 기판 두께(3677)와 고분자 두께(3647)의 합(3617)은 시험 샘플의 제1 두께(3527)와 제2 두께(3537)의 합과 실질적으로 동일하도록 구성된다.
도 35 및 37에 나타낸 바와 같이, 시험 샘플은 폴더블 기판(201)을 포함한다. 시험 샘플은 제1 리세스(211)를 채우고 제1 주 표면(203)으로부터 측정된 제1 두께(3527)를 포함하는 제1 고분자-계 부분(3521)을 포함한다. 시험 샘플은 제2 리세스(241)를 채우고 제2 주 표면(205)으로부터 측정된 제2 두께(3537)를 포함하는 제2 고분자-계 부분(3531)을 포함한다. 제1 두께(3527) 및 제2 두께(3537) 모두는 20 ㎛와 같다. 제1 고분자-계 부분(3521) 및 제2 고분자-계 부분(3531) 모두는 400 ㎚ 내지 700 ㎚의 광학 파장에 걸쳐 평균화된 1.512의 굴절률을 포함한다. 폴더블 장치의 경우, 임의의 접착층, 고분자-계 부분, 이형 라이너 등은, 본 단락 위에서 기재된 바와 같이 시험 샘플을 생성하기 전에 폴더블 기판으로부터 제거된다.
광 빔(3503)의 빔 크기(3505)는 중앙 영역(248)의 폭(210)보다 6 ㎜ 더 크다. 광 빔(3503)은 550 ㎚의 파장을 포함한다. 참조 샘플의 경우, 광 빔(3503)은 제1 부분(3621)과 제2 부분(3631) 사이의 최소 거리(3643)에 대해 중심이 맞춰지도록 위치된다. 시험 샘플의 경우, 광 빔(3503)은 폴더블 기판(201)의 중앙 영역(248)에 대해 중심이 맞춰지도록 위치된다.
도 35 및 36에 나타낸 바와 같이, 명시야 투과를 사용하여, 광 빔(3503)은 시험 샘플의 제1 고분자-계 부분(3521)의 제1 접촉 표면(3523) 또는 참조 샘플의 기판(3671)의 제1 주 표면(3673)에 수직인 방향에 대해 0°로 입사된다. 시험 샘플 및/또는 참조 샘플은 빔 소스로부터 시험 샘플의 제1 고분자-계 부분(3521)의 제1 접촉 표면(3523) 또는 참조 샘플의 기판(3671)의 제1 주 표면(3673)까지의 제1 빔 경로(3507)가 1 ㎜가 되도록 위치된다. 광검출기(3513)는 400 ㎛의 거리를 포함하는 제2 빔 경로(3517)가 참조 샘플의 제1 부분(3621)의 제2 표면 구역(3625) 또는 시험 샘플의 제2 고분자-계 부분(3531)의 제2 접촉 표면(3533)에 수직인 방향에 대해 0° 방향에서 대응하는 표면으로부터 광검출기(3513)의 감지 표면(3515)까지 측정되도록 위치된다. 광검출기(3513)에 의해 측정된 광의 강도는 방향(106)의 함수에 따라 측정된다. 그 다음, 방향(106)을 따른 거리의 함수에 따른 분획 강도는 참조 샘플에서 감지된 광의 비율에 대한 시험 샘플에 대해 감지된 광의 비율과 같다. 이러한 분획 강도로부터, 최대 분획 강도는 분획 강도의 최대값으로 결정될 수 있고 및/또는 최소 분획 강도는 분획 강도의 최소값으로 결정될 수 있다.
관점들에서, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도는, 1.000 이상, 약 1.005 이상, 약 1.008 이상, 약 1.025 이하, 약 1.020 이하, 약 1.015 이하, 또는 약 1.010 이하일 수 있다. 관점들에서, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도는, 1.000 내지 약 1.025, 1.000 내지 약 1.020, 약 1.005 내지 약 1.020, 약 1.005 내지 약 1.015, 약 1.005 내지 약 1.010, 약 1.008 내지 약 1.010, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 명시야 투과를 사용한 명암비는, 0 이상, 약 0.005 이상, 약 0.007 이상, 약 0.025 이하, 약 0.020 이하, 약 0.015 이하, 또는 약 0.010 이하일 수 있다. 관점들에서, 명시야 투과를 사용한 명암비는, 0 내지 약 0.025, 0 내지 약 0.020, 0 내지 약 0.015, 약 0.005 내지 약 0.015, 약 0.005 내지 약 0.010, 약 0.007 내지 약 0.010, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
도 37 및 38에 나타낸 바와 같이, 암시야 반사를 사용하여, 광 빔(3503)은, 시험 샘플의 제1 고분자-계 부분(3521)의 제1 접촉 표면(3523) 또는 참조 샘플의 기판(3671)의 제1 주 표면(3673)에 수직인 방향(3602)에 대해 30°(예를 들어, 시험 샘플의 제1 고분자-계 부분(3521)의 제1 접촉 표면(3523) 또는 참조 샘플의 기판(3671)의 제1 주 표면(3673)에 대해 120°) 의 제1 각도(3709)로 입사하는 제3 빔 경로(3707)를 따라 이동하도록 구성된다. 나타낸 바와 같이, 광 빔의 정반사는, 시험 샘플의 제1 고분자-계 부분(3521)의 제1 접촉 표면(3523) 또는 참조 샘플의 기판(3671)의 제1 주 표면(3673)에 수직인 방향(3602)에 대해 제1 각도(3709)와 동일한 제2 각도(3729)로 이동하는 제4 빔 경로(3727)를 따라 이동한다. 광검출기(3513)는 제5 빔 경로(3717)가 참조 샘플의 제1 부분(3621)의 제2 표면 구역(3625) 또는 시험 샘플의 제2 고분자-계 부분(3531)의 제2 접촉 표면(3533)에 수직인 방향(3062)에 대해 0° 방향으로 이동하는 광을 대응하는 표면부터 광검출기(3513)의 검출 표면(3515)까지 검출하도록 위치된다. 샘플이 빔 소스와 광검출기 사이에 위치하는 명시야 투과와 달리, 빔 소스는 광검출기와 같은 샘플 측에 위치한다. 광검출기(3513)에 의해 측정된 광의 강도는 방향(106)의 함수에 따라 측정된다. 그 다음, 방향(106)을 따른 거리의 함수에 따른 분획 강도는 참조 샘플에 대한 시험 샘플의 비율과 동일하다. 이러한 분획 강도로부터, 최대 분획 강도는 분획 강도의 최대값으로 결정될 수 있고 및/또는 최소 분획 강도는 분획 강도의 최소값으로 결정될 수 있다.
관점들에서, 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도는, 1.000 이상, 약 1.010 이상, 약 1.030 이상, 약 1.050 이하, 약 1.110 이하, 약 1.100 이하, 약 1.080 이하, 또는 약 1.060 이하일 수 있다. 관점들에서, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도는, 1.000 내지 약 1.110, 1.000 내지 약 1.100, 약 1.010 내지 약 1.100, 약 1.030 내지 약 1.10, 약 1.030 내지 약 1.080, 약 1.005 내지 약 1.008, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 암시야 반사를 사용한 명암비는, 0 이상, 약 0.010 이상, 약 0.020 이상, 약 0.025 이하, 약 0.070 이하, 약 0.060 이하, 약 0.050 이하, 약 0.040 이하, 또는 약 0.030 이하일 수 있다. 관점들에서, 명시야 투과를 사용한 명암비는, 0 내지 약 0.070, 0 내지 약 0.060, 0 내지 약 0.050, 약 0.010 내지 약 0.050, 약 0.010 내지 약 0.040, 약 0.020 내지 약 0.040, 약 0.025 내지 약 0.040, 약 0.025 내지 약 0.030, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다.
본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판을 제조하는 방법의 관점들은, 도 10의 흐름도 및 도 11-34에 예시된 대표 방법 단계들을 참조하여 논의될 것이다.
도 2-4 및 6-7에 예시된 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)을 제조하는 대표 관점들은 이제 도 11-17, 22, 및 31-34 및 도 10의 흐름도를 참조하여 논의될 것이다. 본 개시의 방법의 제1 단계(1001)에서, 방법은 폴더블 기판(1105)을 제공하는 것으로 시작할 수 있다(도 11-12 참조). 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 기판을 구입하거나 획득함으로써 또는 폴더블 기판을 형성함으로써 제공될 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판은, 다양한 리본 형성 공정, 예를 들어, 슬롯 인발, 다운-인발, 퓨전 다운-인발, 업-인발, 프레스 롤(press roll), 재인발(redraw), 또는 플루오트(float)로 이들을 형성시켜 제공될 수 있다. 다른 관점들에서, 세라믹-계 기판은 하나 이상의 세라믹 결정을 결정화하기 위해 유리-계 기판을 가열하여 제공될 수 있다. 폴더블 기판(1105)은 평면을 따라 연장될 수 있는 초기의 제2 주 표면(1115)(도 11 참조)을 포함할 수 있다. 초기의 제2 주 표면(1115)은 제1 주 표면(203 또는 1113)에 대향하여 있을 수 있다. 관점들에서, 도 11에 나타낸 바와 같이, 단계(1001)에서, 폴더블 기판(1105)은, 제1 표면 구역(1123) 및/또는 제3 표면 구역(1133)과 동일 평면에 있는 기존의 제1 중앙 표면 구역(1143)을 포함할 수 있는데, 예를 들어, 초기의 제1 주 표면(1113)은 기존의 제1 중앙 표면 구역(1143), 제1 표면 구역(1123), 및 제3 표면 구역(1133)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 11에 나타낸 바와 같이, 단계(1001)에서, 폴더블 기판(1105)은, 제2 표면 구역(1125) 및/또는 제4 표면 구역(1135)과 동일 평면에 있는 기존의 제2 중앙 표면 구역(1145)을 포함할 수 있는데, 예를 들어, 초기의 제2 주 표면(1115)은 기존의 제2 중앙 표면 구역(1145), 제2 표면 구역(1125), 및 제4 표면 구역(1135)을 포함할 수 있다.
단계(1001) 이후에, 도 11에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(1105)을 초기에 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1003)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 단계(1003)의 화학적 강화 이전에 실질적으로 강화되지 않을 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(1105)을 화학적으로 강화시키는 단계는 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(1105)의 적어도 일부를 염 용액(1103)을 포함하는 염 욕조(1101)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 이온 교환에 의해 폴더블 기판(1105)(예를 들어, 유리-계 기판, 세라믹-계 기판)을 화학적으로 강화시키는 단계는 폴더블 기판(1105)의 표면의 깊이 내에 제1 양이온이 상기 제1 양이온보다 더 큰 반경을 갖는 용융염 또는 염 용액(1103) 내에 제2 양이온으로 교환될 때 발생할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 기판(1105)의 표면의 깊이 내에 리튬 양이온은 염 용액(1103) 내에 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온으로 교환될 수 있다. 결과적으로, 리튬 양이온이 염 용액(1103) 내에 교환되는 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온의 반경보다 더 작은 반경을 갖기 때문에, 폴더블 기판(1105)의 표면은 이온 교환 공정에 의해 압축 상태에 놓이게 되고, 화학적으로 강화된다. 폴더블 기판(1105)을 화학적으로 강화시키는 단계는, 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(1105)의 적어도 일부를 질산칼륨, 인산칼륨, 염화칼륨, 황산칼륨, 염화나트륨, 황산나트륨, 질산나트륨, 및/또는 인산나트륨을 포함하는 염 용액(1103)을 포함하는 염 욕조(1101)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있고, 이에 의해 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온은 폴더블 기판(1105)으로부터 염 욕조(1101)에 함유된 염 용액(1103)으로 확산된다. 관점들에서, 염 용액(1103)의 온도는 약 300℃ 이상, 약 360℃ 이상, 약 400℃ 이상, 약 500℃ 이하, 약 460℃ 이하, 또는 약 420℃ 이하일 수 있다. 관점들에서, 염 용액(1103)의 온도는, 약 300℃ 내지 약 500℃, 약 360℃ 내지 약 500℃, 약 400℃ 내지 약 500℃, 약 300℃ 내지 약 460℃, 약 360℃ 내지 약 460℃, 약 400℃ 내지 약 460℃, 약 400℃ 내지 약 420℃, 약 300℃ 내지 약 400℃, 약 360℃ 내지 약 420℃, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 약 5 분 이상, 약 30 분 이상, 약 1 시간 이상, 약 3 시간 이상, 약 48 시간 이하, 약 24 시간 이하, 또는 약 8 시간 이하 동안 염 용액(1103)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은, 약 5 분 내지 약 48 시간, 약 30 분 내지 약 48 시간, 약 30 분 내지 약 24 시간, 약 1 시간 내지 약 24 시간, 약 3 시간 내지 약 24 시간, 약 3 시간 내지 약 8 시간의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 시간 동안 염 용액(1103)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 약 5 분 내지 약 8 시간, 약 30 분 내지 약 8 시간, 약 1 시간 내지 약 8 시간의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 시간 동안 염 용액(1103)과 접촉할 수 있다.
관점들에서, 단계(1003)에서 폴더블 기판(1105)을 화학적으로 강화시키는 단계는, 초기의 제1 주 표면(1113)을 화학적으로 강화시켜 초기의 제1 주 표면(1113)으로부터 초기의 제1 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제1 압축 응력 영역을 형성시키는 단계를 포함할 수 있다. 관점들에서, 단계(1003)에서 폴더블 기판(1105)을 화학적으로 강화시키는 단계는, 초기의 제2 주 표면(1115)을 화학적으로 강화시켜 초기의 제2 주 표면(1115)으로부터 초기의 제2 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제2 압축 응력 영역을 형성시키는 단계를 포함할 수 있다. 초기의 제1 압축 응력 영역 및/또는 초기의 제2 압축 응력 영역은, 제1 부분, 제2 부분, 및 중앙부에 대응하는 폴더블 기판(1105)의 부분들을 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 초기의 제1 압축 응력 영역은, 제1 표면 구역(1123) 및/또는 제3 표면 구역(1133)으로부터 연장될 수 있고 및/또는 초기의 제2 압축 응력 영역은 제2 표면 구역(1125) 및/또는 제4 표면 구역(1135)으로부터 연장될 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)(도 11 참조)의 퍼센트로서, 초기의 제1 압축의 깊이 및/또는 초기의 제2 압축의 깊이는, 약 5% 이상, 10% 이상, 약 12% 이상, 약 14% 이상, 약 25% 이하, 약 20% 이하, 약 18% 이하, 또는 약 16% 이하일 수 있다. 관점들에서, 기판 두께(207)(도 11 참조)의 퍼센트로서, 초기의 제1 압축의 깊이 및/또는 초기의 제2 압축의 깊이는, 약 5% 내지 약 25%, 약 8% 내지 약 25%, 약 8% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 18%, 약 12% 내지 약 18%, 약 12% 내지 약 16%, 약 14% 내지 약 16%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 압축 응력 영역과 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 초기의 제1 층의 깊이 및/또는 초기의 제2 압축 응력 영역과 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 초기의 제2 층의 깊이는, 기판 두께(207)(도 11 참조)의 퍼센트로서, 약 5% 이상, 10% 이상, 약 12% 이상, 약 14% 이상, 약 25% 이하, 약 20% 이하, 약 18% 이하, 또는 약 16% 이하일 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 압축 응력 영역과 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 초기의 제1 층의 깊이 및/또는 초기의 제2 압축 응력 영역과 관련된 하나 이상의 알칼리-금속 이온의 초기의 제2 층의 깊이는, 기판 두께(207)(도 11 참조)의 퍼센트로서, 약 5% 내지 약 25%, 약 8% 내지 약 25%, 약 8% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 18%, 약 12% 내지 약 18%, 약 12% 내지 약 16%, 약 14% 내지 약 16%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제1 거리(219) 미만일 수 있고 및/또는 초기의 제2 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제2 거리(249) 미만일 수 있으며, 이는 단계(1025)에서 에칭 동안에 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)(예를 들어, 중앙 영역(248))로부터 제거될 전체 초기의 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이를 가능하게 할 수 있다. 관점들에서, 단계(1003) 이전에, 폴더블 기판(1105)은 실질적으로 강화되지 않을 수 있다(예를 들어, 응력을 받지 않고, 화학적으로 강화되지 않으며, 열적으로 강화되지 않음). 본원에서 사용된 바와 같은, 실질적으로 강화되지 않았다는 것은, 층의 깊이가 없거나 기판 두께의 0% 내지 약 5%의 범위에서 층의 깊이를 포함하는 기판을 지칭한다.
단계(1001 또는 1003) 이후에, 도 12-17에 나타낸 바와 같이, 방법은 화살표(1002b)를 따라 단계(1005)로 갈 수 있고, 이어서 화살표(1008)을 따라 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 에칭 마스크를 배치하는 단계를 포함하는 단계(1007)로 갈 수 있다. 관점들에서, 도 16-17에 나타낸 바와 같이, 에칭 마스크는 제1 고분자층(1401)을 포함하는 제1 부분(1641) 및 제2 고분자층(1411)을 포함하는 제2 부분(1651)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 15에 나타낸 바와 같이, 단계(1005)는 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제1 고분자층(1401)을 배치하는 단계 및 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제2 고분자층(1411)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)은 초기의 제1 주 표면(1113)과 마주하는 제2 접촉 표면(1405)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)은 제1 폭(1207)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)은 초기의 제1 주 표면(1113)과 마주하는 제4 접촉 표면(1415)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)은 제2 폭(1209)을 포함할 수 있다.
관점들에서, 도 15에 나타낸 바와 같이, 고분자층이 초기의 제1 주 표면(1113) 상에 배치될 때, 제1 고분자층(1401) 및 제2 고분자층(1411)은 각각 제1 폭(1207) 및 제2 폭(1209)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)은, 약 0.7 ㎜ 이상, 약 0.8 ㎜ 이상, 약 0.9 ㎜ 이상, 약 1 ㎜ 이상, 약 3 ㎜ 이하, 약 2 ㎜ 이하, 약 1.5 ㎜ 이하, 또는 약 1 ㎜ 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)은, 약 0.7 ㎜ 내지 약 3 ㎜, 약 0.7 ㎜ 내지 약 2 ㎜, 약 0.8 ㎜ 내지 약 2 ㎜, 약 0.8 ㎜ 내지 약 1.5 ㎜, 약 0.9 ㎜ 내지 약 1.5 ㎜, 약 0.9 ㎜ 내지 약 1 ㎜의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)은, 약 0.7 ㎜ 내지 약 1.5 ㎜, 약 0.7 ㎜ 내지 약 1 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(1207)은 제2 폭(1209)과 실질적으로 동일할 수 있다. 고분자층의 폭이 0.7 ㎜ 미만인 경우, 고분자층을 취급하고 정확하게 배치하는데 어려움이 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(1207)은 그 결과로 생긴 폴더블 장치의 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214) 이하일 수 있다(도 2-4 참조). 다른 관점들에서, 제2 폭(1209)은 그 결과로 생긴 폴더블 장치의 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216) 이하일 수 있다(도 2-4 참조).
관점들에서, 도 12-15에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401) 및 제2 고분자층(1411)은 고분자 시트(1301)를 트리밍(trimming)하여 단계(1005)에서 초기의 제1 주 표면(1113) 상에 배치될 수 있다(도 13 참조). 다른 관점들에서, 도 12에 나타낸 바와 같이, 단계(1005)는 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제1 테이프(1201)를 배치하는 단계를 포함할 수 있고, 이로부터 제1 폭(1207)을 포함하는 제1 섹션이 제거되어 제1 공간(1203)을 생성하고 제2 폭(1209)을 포함하는 제2 섹션이 제거되어 제2 공간(1205)을 생성한다. 결과적으로, 제1 테이프(1201)는 3개의 부분(1201a-c)으로 분할될 수 있는데, 제1 공간(1203)은 제1 부분(1201a)과 제2 부분(1201b)을 분리하고, 제2 공간(1205)은 제2 부분(1201b)과 제3 부분(1201c)을 분리한다. 관점들에서, 도 13에 나타낸 바와 같이, 단계(1005)는 제1 공간(1203)에 배치된 제1 부분(1301a) 및 제1 테이프의 일부(예를 들어, 제2 부분(1201b)) 위에 배치된 제2 부분(1301b)과 함께 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 고분자 시트(1301)를 배치하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 고분자 시트(1301)의 제4 부분(1301d)은, 제1 테이프의 제1 부분(1201a) 위에 배치될 수 있고, 고분자 시트(1301)의 제5 부분(1301e)은 제1 테이프의 제3 부분(1201c) 위에 배치될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 고분자 시트(1301)의 제1 부분(1301a)은 초기의 제1 주 표면(1113)과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 고분자 시트(1301)는 제2 공간(1205)에 배치된 제3 부분(1301c)을 포함할 수 있고, 제3 부분(1301c)은 초기의 제1 주 표면(1113)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 13 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 단계(1005)는 고분자 시트(1301)의 제2 부분(1301b)을 제거하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 부분(1301d) 및 제5 부분(1301e)은 제거될 수 있다. 결과적으로, 제1 공간(1203) 및 제2 공간(1205)에 위치한 부분들(예를 들어, 제1 부분(1301a) 및 제3 부분(1301c))은 유지되는 반면 고분자 시트(1301)의 다른 부분들은 제거된다. 다른 관점들에서, 도 14에 나타낸 바와 같이, 고분자 시트(1301)의 제1 부분(1301a)은 제1 고분자층(1401)에 대응할 수 있고, 및/또는 고분자 시트(1301)의 제3 부분(1301c)은 제2 고분자층(1411)에 대응할 수 있다. 관점들에서, 도 14 내지 도 15에 나타낸 바와 같이, 단계(1005)는 제1 부분(1201a), 제2 부분(1201b), 및 제3 부분(1201c)을 포함하는 제1 테이프를 제거하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 고분자 시트로부터 제1 고분자층 및/또는 제2 고분자층을 형성시키기 위해 제1 테이프의 사용은 폴더블 기판 상에 고분자층을 정확한 크기로 조정하고 배치하는데 사용될 수 있다.
관점들에서, 예를 들어, 도 12-15에 나타낸 방법을 사용하여, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)은, 약 100 ㎛ 이상, 약 150 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이상, 약 300 ㎛ 이상, 약 400 ㎛ 이상, 약 3 ㎜ 이하, 약 2 ㎜ 이하, 약 1 ㎜ 이하, 약 700 ㎛ 이하, 약 600 ㎛ 이하, 약 500 ㎛ 이하, 또는 약 450 ㎛ 이하일 수 있다. 관점들에서, 예를 들어, 도 12-15에 나타낸 방법을 사용하여, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)은, 약 100 ㎛ 내지 약 3 ㎜, 약 100 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 100 ㎛ 내지 약 1 ㎜, 약 150 ㎛ 내지 약 1 ㎜, 약 150 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 300 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 300 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 400 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 관점들에서, 예를 들어, 도 12-15에 나타낸 방법을 사용하여, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)은, 약 100 내지 약 700 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 150 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 300 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)은, 도 15를 참조하여 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(1207)은 제2 폭(1209)과 실질적으로 동일할 수 있다.
관점들에서, 제1 고분자층(1401) 및/또는 제2 고분자층(1411)은, 폴리올레핀, 폴리아미드, 할로겐화물-함유 고분자(예를 들어, 폴리염화비닐 또는 불소-함유 고분자), 엘라스토머, 우레탄, 페놀수지, 파릴렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 및 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 폴리올레핀의 대표 관점들은, 저분자량 폴리에틸렌(LDPE), 고분자량 폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 및 폴리프로필렌(PP)을 포함한다. 불소-함유 고분자의 대표 관점들은, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 퍼플루오로폴리에테르(PFPE), 퍼플루오로설폰산(PFSA), 퍼플루오로알콕시(PFA), 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP) 고분자, 및 에틸렌 테트라플루오로 에틸렌(ETFE) 고분자를 포함한다. 엘라스토머의 대표 관점들은, 고무(예를 들어, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 니트릴 고무) 및 블록 공중합체(예를 들어, 스티렌-부타디엔, 고-충격 폴리스티렌, 폴리(디클로로포스파젠))을 포함한다. 제1 고분자층(1401) 및/또는 제2 고분자층(1411)용 고분자의 대표 관점은 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)이다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113)과 접촉하는 제1 고분자층(1401) 및/또는 제2 고분자층(1411)의 접착층이 없을 수 있다.
단계(1005) 이후에, 도 16-17에 나타낸 바와 같이, 방법은 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제1 배리어층(1601)을 배치하는 단계 및 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제2 배리어층(1603)을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1009)로 진행할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)의 일부는 초기의 제1 주 표면(1113)과 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)은 초기의 제1 주 표면(1113)에 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 제1 층의 일부가 제2 층에 부착되지만 제1 층의 전체 표면이 반드시 제2 층에 부착될 필요는 없는 경우, 제1 층은 제2 층에 부분적으로 부착된다. 예를 들어, 제1 배리어층(1601)의 제1 표면 구역(1605)은 제1 표면 구역(1123)을 포함하는 초기의 제1 주 표면(1113)의 일부와 접촉 및/또는 부착될 수 있고, 및/또는 제2 배리어층(1603)의 제2 표면 구역(1607)은 제3 표면 구역(1133)을 포함하는 초기의 제1 주 표면(1113)의 일부와 접촉 및/또는 부착될 수 있다.
다른 관점들에서, 도 16-17에 나타낸 바와 같이, 제1 부분(1641)은 제1 배리어층(1601)과 초기의 제1 주 표면(1113) 사이에 위치된 제1 고분자층(1401)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 고분자층(1401)의 제1 표면 구역(1403)은 제1 배리어층(1601)(예를 들어, 제1 표면 구역(1605))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 고분자층(1401)은 제1 배리어층(1601)의 제1 주변부(1631)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)의 내주면(inner peripheral surface)은 제1 배리어층(1601)의 제1 주변부(1631)와 평면이 이어질 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제1 배리어층(1601)의 제1 주변부(1631)는 제2 배리어층(1603)에 가장 가까운 제1 배리어층(1601)의 부분일 수 있다. 다른 관점들에서, 도 16-17에 나타낸 바와 같이, 제2 부분(1651)은 제2 배리어층(1603)과 제1 주 표면 사이에 위치된 제2 고분자층(1411)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 고분자층(1411)의 제3 접촉 표면(1413)은 제2 배리어층(1603)(예를 들어, 제2 표면 구역(1607))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 고분자층(1411)은 제2 배리어층(1603)의 제2 주변부(1633)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)의 내주면은 제2 배리어층(1603)의 제2 주변부(1633)와 평면이 이어질 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제2 배리어층(1603)의 제2 주변부(1633)는 제1 배리어층(1601)(예를 들어, 제1 주변부(1631))에 가장 가까운 제2 배리어층(1603)의 부분일 수 있다.
관점들에서, 도 16-17에 나타낸 바와 같이, 최소 거리(1407)는 제1 주변부(1631)와 제2 주변부(1633) 사이에서 제1 고분자층(1401)과 제2 고분자층(1411) 사이의 최소 거리로서 정의될 수 있다. 다른 관점들에서, 최소 거리(1407)는, 약 1 ㎜ 이상, 약 2 ㎜ 이상, 약 5 ㎜ 이상, 약 10 ㎜ 이상, 약 50 ㎜ 이하, 약 40 ㎜ 이하, 약 30 ㎜ 이하, 또는 약 20 ㎜ 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 최소 거리(1407)는, 약 1 ㎜ 내지 약 50 ㎜, 약 1 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 2 ㎜ 내지 약 40 ㎜, 약 2 ㎜ 내지 약 30 ㎜, 약 5 ㎜ 내지 약 30 ㎜, 약 5 ㎜ 내지 약 20 ㎜, 약 10 ㎜ 내지 약 20 ㎜, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 다른 관점들에서, 최소 거리(1407)는, 예를 들어, 절대 거리 및/또는 최소 평행판 거리의 배수의 면에서, 중앙부(281)의 폭(287)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 최소 거리(1407)는 그 결과로 생긴 폴더블 장치의 중앙부(281)의 폭(287) 미만일 수 있다(도 2 및 4 참조). 다른 관점들에서, 최소 거리(1407)는 제1 중앙 표면 구역(213)(예를 들어, 중앙 영역(248))의 폭(210)과 실질적으로 동일할 수 있다.
관점들에서, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)은, 예를 들어, 고분자 필름 및 접착 필름을 포함하는 고분자 테이프를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 고분자 필름은 제1 고분자층(1401)에 대해 앞에서 논의된 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 고분자 필름의 대표적인 관점은 폴리이미드이다. 다른 관점들에서, 접착 필름은 감-압성 접착제를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 접착 필름은, 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 폴리이미드-계 물질, 또는 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 접착 필름은 에틸렌산 공중합체를 포함할 수 있다. 에틸렌산 공중합체의 대표적인 관점은 Dow로부터 구입 가능한 SURLYN(예를 들어, Surlyn PC-2000, Surlyn 8940, Surlyn 8150)을 포함한다. 에폭시의 예로는, 비스페놀-계 에폭시 수지, 노볼락-계 에폭시, 지환족-계 에폭시, 글리시딜아민-계 에폭시를 포함한다. 접착 필름의 대표적인 관점은 실리콘-계 고분자(예를 들어, 실리콘)이다. 결과적으로, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)의 대표적인 관점은 폴리이미드를 포함하는 고분자 필름 및 실리콘을 포함하는 접착 필름을 포함하는 고분자 테이프이다. 제1 배리어층(1601) 및 제2 배리어층(1603)은 폴더블 기판을 에칭하는데 사용될 수 있는 에칭제(예를 들어, 산)에 대해 내성이 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 배리어층(예를 들어, 제1 배리어층(1601), 제2 배리어층(1603))은 대응하는 배리어층의 접착층을 통해 폴더블 기판(1105)(예를 들어, 초기의 제1 주 표면(1113))에 부착될 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 배리어층(예를 들어, 제1 배리어층(1601), 제2 배리어층(1603))은, 대응하는 배리어층의 접착층 및/또는 대응하는 고분자층의 접착층, 예를 들어, Maxi 689BL-003(Maxi Adhesive Products, Inc.) 또는 JVCC EGPF-01(J.V. Converting Company, Inc.)에 의해 대응하는 고분자층(예를 들어, 제1 고분자층(1401), 제2 고분자층(1411))에 부착될 수 있다.
관점들에서, 도 17에 나타낸 바와 같이, 단계(1005 및 1007)는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 제3 부분(1741)을 배치하는 단계 및/또는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 제4 부분(1751)을 배치하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(1741)은 제3 폭을 갖는 제3 고분자층(1701)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 폭은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 폭은 제1 폭(1207)과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치되기 전에 제3 폭을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 도 12-14를 참조하여 앞에서 논의된 단계(1005)의 부분과 유사하거나 동일한 고분자 시트로부터 형성될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)의 제6 접촉 표면(1705)은 제2 표면 구역(1125)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)의 일부와 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(1741)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치된 제3 배리어층(1721)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 제3 배리어층(1721)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 배리어층(1721)의 제3 표면 구역(1725)의 적어도 일부는 제2 표면 구역(1125)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)의 제5 접촉 표면(1703)은 제3 배리어층(1721)(예를 들어, 제3 표면 구역(1725))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 제3 배리어층(1721)의 제3 주변부(1731)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제3 고분자층(1701)의 내주면은 제3 배리어층(1721)의 제3 주변부(1731)와 평면이 이어질 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(1741)은 제1 부분(1641)의 거울상(mirror image)일 수 있다.
다른 관점들에서, 도 17에 나타낸 바와 같이, 제4 부분(1751)은 제4 폭을 갖는 제4 고분자층(1711)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 폭은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 폭은 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치되기 전에 제4 폭을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 도 12-14를 참조하여 앞에서 논의된 단계(1005)의 부분과 유사하거나 동일한 고분자 시트로부터 형성될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)의 제8 접촉 표면(1715)은 제4 표면 구역(1727)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)의 일부와 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 부분(1751)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치된 제4 배리어층(1723)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 제4 배리어층(1723)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 배리어층(1723)의 제4 표면 구역(1727)의 적어도 일부는 제4 표면 구역(1135)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)의 제7 접촉 표면(1713)은 제4 배리어층(1723)(예를 들어, 제4 표면 구역(1727))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 제4 배리어층(1723)의 제4 주변부(1733)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제4 고분자층(1711)의 내주면은 제4 배리어층(1723)의 제4 주변부(1733)와 평면이 이어질 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 부분(1751)은 제2 부분(1651)의 거울상일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 부분(1741)과 제4 부분(1751) 사이의 최소 거리는 최소 거리(1407)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 부분(1741)과 제4 부분(1751) 사이의 최소 거리는 최소 거리(1407)와 실질적으로 동일할 수 있다.
단계(1009) 이후에, 도 22에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 에칭 마스크의 제1 부분(1641)과 에칭 마스크의 제2 부분(1651) 사이에 있는 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)의 중앙 영역(248)을 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하는 단계를 포함하는 단계(1025)로 진행할 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, 표면이 두 부분들 사이에 측방향으로 위치하는 경우, 표면은 두 부분들 사이에 위치되며, 이는 두 부분들 사이의 최소 거리 방향에 수직인 표면의 변위(displacement)를 가능하게 한다. 예를 들어, 도 22에 나타낸 바와 같이, 중앙 영역(248)이 두께의 방향(202)에서 에칭 마스크의 제1 부분(1641) 및 에칭 마스크의 제2 부분(1651)으로부터 변위되더라도 폴더블 기판(201)의 중앙 영역(248) 모두는 모두 에칭 마스크의 제1 부분(1641)과 에칭 마스크의 제2 부분(1651) 사이에 위치하는데, 이는 두께의 방향(202)이 에칭 마스크의 제1 부분(1641)과 에칭 마스크의 제2 부분(1651) 사이의 최소 거리(1407)의 방향(예를 들어, 방향(106))에 수직이고, 중앙 영역(248)이 에칭 마스크의 제1 부분(1641)과 에칭 마스크의 제2 부분(1651) 사이에서 측방향으로(예를 들어, 방향(106)으로) 위치되기 때문이다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면(203)(예를 들어, 제1 평면(204a))으로부터 제1 거리(219)만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역(213)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 표면 구역(215)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제3 전환 표면 구역(217)을 형성할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207) 이상일 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216)은 제2 고분자층(1411)의 제2 폭(1209) 이상일 수 있다.
관점들에서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 단계(1025)는 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 에칭 마스크의 제3 부분(1741)과 에칭 마스크의 제4 부분(1751) 사이에 있는 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)의 중앙 영역(248)을 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 주 표면(205)(예를 들어, 제2 평면(206a))으로부터 제2 거리(249)만큼 리세스된 제2 중앙 표면 구역(243)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제2 전환 표면 구역(245)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제4 전환 표면 구역(247)을 형성할 수 있다.
관점들에서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 단계(1025)의 에칭은 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)(예를 들어, 중앙 영역(248))을 에칭제(2203)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 에칭제(2203)는 에칭제 욕조(2201)에 함유된 액체 에칭제일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 에칭제는 하나 이상의 무기산(예를 들어, HCl, HF, H2SO4, HNO3)을 포함할 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 고분자층은 에칭 동안에 폴더블 기판으로부터 멀리 편향될 수 있어서, 고분자층이 그렇지 않으면 접촉할 수 있는 폴더블 기판의 부가적인 부분에 에칭제 접근을 가능하게 한다. 에칭제가 고분자층의 편향(deflection)에 의해 폴더블 기판의 부가적인 부분과 접촉할 수 있지만, 에칭제의 부가적인 부분으로의 확산은 제한되며, 이는 전환 영역을 생성하는, 부가적인 부분의 에칭의 정도를 제한한다.
관점들에서, 단계(1025)는 에칭 마스크(예를 들어, 제1 부분(1641), 제2 부분(1651), 제3 부분(1741), 제4 부분(1751))을 제거하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는 폴더블 기판으로부터 에칭 마스크를 들어올리는 단계 및/또는 벗겨내는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는, 탈이온수, 중성 세제, 알칼리성 세제, 및/또는 알칼리성 용액으로 폴더블 기판을 헹구는 단계를 포함할 수 있다. 폴더블 기판을 헹구는 단계는, 에칭 마스크를 폴더블 기판에 부착시키는 물질 유래의 임의의 잔류물을 제거할 수 있다.
단계(1025) 이후에, 도 31에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1027)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계는, 폴더블 기판(201)의 적어도 일부를 칼륨 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 염 욕조(3101)에 염 용액(3103)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 염 용액(1103)과 관련하여 앞에서 논의된 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 앞에서 논의된 염 용액(1103)과 동일할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액의 온도는 염 용액(1103)의 온도와 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액이 폴더블 기판과 접촉하는 시간은, 염 용액(1103)이 폴더블 기판(1105)과 접촉하는 시간과 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 단계(1027)의 종료시에, 폴더블 기판(201)은, 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 최대 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 대응하는 최대 압축 응력 및/또는 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 대응하는 압축의 깊이를 포함할 수 있는 제1 압축 응력 영역, 제2 압축 응력 영역, 제3 압축 응력 영역, 제4 압축 응력 영역, 제1 중앙 압축 응력 영역, 및/또는 제2 중앙 압축 응력 영역을 포함할 수 있다.
단계(1025 또는 1027) 이후에, 도 32-34에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 장치를 조립하는 단계를 포함하는 단계(1029)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 도 32-34에 나타낸 바와 같이, 단계(1029)는 고분자-계 부분(예를 들어, 제1 고분자-계 부분(289), 제2 고분자-계 부분(299)), 접착층(261), 및/또는 코팅(251)을 폴더블 기판(201) 위에 배치하여 폴더블 장치를 조립하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 32에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자-계 부분(289)은 제1 리세스(211) 내에 및/또는 제1 중앙 표면 구역(213) 위에 배치될 수 있다. 다른 관점들에서, 도 32-33에 나타낸 바와 같이, 코팅(251)은, 예를 들어, 코팅(251)을 형성하기 위해 경화될 수 있는 제1 주 표면(203) 위에 용기(3201)(예를 들어, 도관, 플렉시블 튜브, 마이크로피펫, 또는 시린지(syringe))로부터 제1 액체(3203)를 분배하여 제1 주 표면(203)(예를 들어, 제1 표면 구역(223) 및 제3 표면 구역(233)) 위에 배치될 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 액체(3203)는, 코팅 전구체, 용매, 입자, 나노입자, 및/또는 섬유를 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 코팅 전구체는, 모노머, 촉진제, 경화제, 에폭시, 및/또는 아크릴레이트 중 하나 이상을, 제한 없이, 포함할 수 있다. 제1 액체(3203)를 경화시키는 단계는 제1 액체(3203)를 가열하는 단계, 상기 제1 액체(3203)에 자외선(UV) 복사를 조사하는 단계, 및/또는 미리 결정된 시간(예를 들어, 약 30분 내지 24시간, 약 1시간 내지 8시간) 동안 기다리는 단계를 포함할 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 코팅(251)은, 예를 들어, 도 32-34에서 제1 고분자-계 부분(289) 대신에, 제1 주 표면(203)(예를 들어, 제1 표면 구역(223), 제3 표면 구역(233))과 접촉하지 않고 제1 리세스(211)에 배치(예를 들어, 제1 리세스(211)를 채움)될 수 있다. 다른 관점들에서, 도 33-34에 나타낸 바와 같이, 제2 고분자-계 부분(299)은, 예를 들어, 용기(3301)(예를 들어, 도관, 플렉시블 튜브, 마이크로피펫, 또는 시린지)로부터 제2 액체(3303)을 제2 고분자-계 부분(299)을 형성하기 위해 경화될 수 있는 제2 중앙 표면 구역(243) 위로 분배하여 제2 리세스(241)에 배치될 수 있다. 제2 액체(3303)를 경화시키는 단계는 제2 액체(3303)를 가열하는 단계, 제2 액체(3303)에 자외선(UV) 복사를 조사하는 단계, 및/또는 미리 결정된 시간(예를 들어, 약 30분 내지 24시간, 약 1시간 내지 8시간) 동안 기다리는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 34에 나타낸 바와 같이, 접착층(261)은 제2 주 표면(205)(예를 들어, 제2 표면 구역(225) 및 제4 표면 구역(235))과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 접착층(261)은 하나 이상의 접착 물질의 시트를 포함할 수 있다. 관점들에서, 접착층(261)을 포함하는 하나 이상의 시트들 사이에 일체형 계면(integral interface)이 있을 수 있으며, 이는 하나 이상의 시트가 실질적으로 동일한 굴절률을 포함할 수 있기 때문에, 광이 시트들 사이를 이동함에 따라 광학 회절 및/또는 광학적 불연속성을 감소(예를 들어, 방지)시킬 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 접착층의 적어도 일부는 제2 리세스에 배치될 수 있다. 관점들에서, 이형 라이너(예를 들어, 도 2에서 이형 라이너(271)를 참조) 또는 디스플레이 장치는 접착층(261)(예를 들어, 제2 접촉 표면(265)) 상에 배치될 수 있다. 단계(1025, 1027, 또는 1029) 이후에, 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치를 제조하는 도 10의 흐름도에 따른 본 개시의 방법은, 단계(1031)에서 완료될 수 있다.
관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 평균 각도에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 제1 평균 각도(282), 제2 평균 각도(284), 제3 평균 각도(286), 및/또는 제4 평균 각도(288)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 전환 폭에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 제1 전환 폭(214) 및/또는 제2 전환 폭(216)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 거리 또는 두께에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에서 제1 거리(219), 제2 거리(249), 기판 두께(207), 및/또는 중앙 두께(209)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 값에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이, 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도, 및/또는 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 포함할 수 있다.
관점들에서, 본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법은, 앞에서 논의된 바와 같은, 순서로 도 10의 흐름도의 단계들(1001, 1003, 1005, 1009, 1025, 1027, 1029, 및 1031)을 따라 진행할 수 있다. 관점들에서, 예를 들어, 폴더블 기판(1105)이 단계(1001) 이후에 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 경우, 화살표(1002a)에서 화살표(1002b)는 단계(1001)로부터 단계(1005)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1010)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하고 및/또는 추가 공정이 폴더블 기판을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1029)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1012)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품이고 및/또는 폴더블 기판(201)이 단계(1031) 후에 추가로 가공되는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1014)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품인 경우, 단계(1027)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 주 표면(1113) 및 초기의 제2 주 표면(1115)은 에칭될 수 있다(예를 들어, 도 22 참조). 예를 들어, 도 17에 나타낸 바와 같이, 에칭 마스크는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치된 제3 부분(1741) 및 제4 부분(1751)에 부가하여 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 배치된 제1 부분(1641) 및 제2 부분(1651)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 초기의 제1 주 표면(1113) 및 초기의 제2 주 표면(1115)은 (예를 들어, 동시에) 에칭되어(도 22 참조) 제1 중앙 표면 구역(213) 및 제2 중앙 표면 구역(243), 제1 전환 표면 구역(215), 제2 전환 표면 구역(245), 제3 전환 표면 구역(217) 및/또는 제4 전환 표면 구역(247)을 형성할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 폴더블 장치(401)의 폴더블 기판(201)과 유사한 폴더블 기판을 제조하기 위해, 예를 들어, 도 16에 나타낸 에칭 마스크를 사용하여, 초기의 제1 주 표면(1113)만이 에칭될 수 있다. 상기 선택들 중 어느 하나는 조합되어 본 개시의 관점들에 따른 폴더블 장치를 제조할 수 있다.
도 2-4 및 6-7에 예시된 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)을 제조하는 대표 관점들은, 이제 도 11-15, 23-26, 및 31-34 및 도 10의 흐름도를 참조하여 논의될 것이다. 본 개시의 방법의 제1 단계(1001)에서, 방법은 폴더블 기판(1105)을 제공하는 단계로 시작할 수 있다(도 11-12 참조). 단계(1001)에서, 폴더블 기판(1105)은 단계(1001)을 참조하여 앞에서 논의된 방법 중 임의의 방법을 통해 제공될 수 있고, 폴더블 기판은 단계(1001)을 참조하여 폴더블 기판(1105)에 대해 앞에서 논의된 특성을 포함할 수 있다.
단계(1001) 이후에, 도 11에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(1105)을 초기에 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1003)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 단계(1003)의 화학적 강화 이전에 실질적으로 강화되지 않은 상태(즉, 실질적으로 비강화된 상태)로 존재할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(1105)을 화학적으로 강화시키는 단계는, 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(1105)의 적어도 일부를 염 용액(1103)을 포함하는 염 욕조(1001)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(1103)은 단계(1003)를 참조하여 앞에서 논의된 성분들 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(1103)의 온도 및/또는 폴더블 기판(1105)이 염 용액(1103)과 접촉할 수 있는 시간은 대응하는 특성에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 단계(1003)는 초기의 제1 주 표면(1113)으로부터 초기의 제1 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제1 압축 응력 영역 및/또는 초기의 제2 주 표면(1115)으로부터 초기의 제2 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제2 압축 응력 영역을 결과할 수 있고, 여기서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 대응하는 초기의 압축의 깊이는 단계(1003)에서 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제1 거리(219) 미만일 수 있고 및/또는 초기의 제2 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제2 거리(249) 미만일 수 있으며, 이는 단계(1025)에서 에칭 동안에 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)(예를 들어, 중앙 영역(248))로부터 제거될 전체 초기의 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이를 가능하게 할 수 있다. 관점들에서, 단계(1003) 이전에, 폴더블 기판(201)은 실질적으로 강화되지 않은 상태(즉, 실질적으로 비강화된 상태)(예를 들어, 응력이 가해지지 않은 상태, 화학적으로 강화되지 않은 상태, 열적으로 강화되지 않은 상태)에 있을 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "실질적으로 강화되지 않은" 및 "실질적으로 강화되지 않은 상태"는 층의 깊이가 없거나 또는 기판 두께의 0% 내지 약 5%의 범위에서 층의 깊이를 포함하는 기판을 지칭한다.
단계(1001 또는 1003) 이후에, 도 12-15 및 23-25에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 에칭 마스크를 배치하는 단계를 포함하는 단계들(1005, 1007, 및 1009)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 도 24-25에 나타낸 바와 같이, 에칭 마스크는 제1 고분자층(1401) 및 제5 고분자층(2321)을 포함하는 제1 부분(2441)을 포함할 수 있고, 에칭 마스크는 제2 고분자층(1411) 및 제6 고분자층(2331)을 포함하는 제2 부분(2451)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 15에 나타낸 바와 같이, 단계(1005)는 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제5 고분자층(2321)을 배치하는 단계 및 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제6 고분자층(2331)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 고분자층(1401) 및 제2 고분자층(1411)에 대한 단계(1005)에 대해 앞에서 논의된 바와 같이, 제5 고분자층(2321) 및/또는 제6 고분자층(2331)은, 각각, 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 배치되기 전에, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제5 고분자층(2321)의 제1 폭(1207) 및/또는 제6 고분자층(2331)의 제2 폭(1209)은, 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 고분자층(1401) 및 제2 고분자층(1411)에 대해 도 12-14를 참조하여 단계(1005)에 대해 앞에서 논의된 바와 같이, 제5 고분자층(2321) 및 제6 고분자층(2331)은, 각각, 제1 테이프(1201)의 부분들(1201a-c) 사이의 제1 공간(1203) 및 제2 공간(1205)에 위치한 고분자 시트(1301)로부터 형성될 수 있다. 다른 관점들에서, 도 15에 나타낸 바와 같이, 제5 고분자층(2321)의 제10 접촉 표면(2325)은 초기의 제1 주 표면(1113)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 15에 나타낸 바와 같이, 제6 고분자층(2331)의 제12 접촉 표면(2335)은 초기의 제1 주 표면(1113)을 마주하거나 및/또는 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 제5 고분자층(2321) 및/또는 제6 고분자층(2331)은 제1 고분자층(1401) 및/또는 제2 고분자층(1411)에 대해 앞에서 논의된 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113)과 접촉하는 제5 고분자층(2321) 및/또는 제6 고분자층(2331)의 접착층이 없을 수 있다.
관점들에서, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제5 고분자층(2321)은 제5 두께(2327)를 포함할 수 있고 및/또는 제6 고분자층(2331)은 제6 두께(2337)를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제5 두께(2327) 및/또는 제6 두께(2337)는, 약 10 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 500 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하, 또는 약 100 ㎛ 이하일 수 있다. 다른 관점들에서, 제5 두께(2327) 및/또는 제6 두께(2337)는, 약 10 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위일 수 있다. 전-술된 범위 중 하나 내에서 제5 두께 및/또는 제6 두께를 제공하는 것은, 예를 들어, 대응하는 부분에 에칭제의 확산을 제한하여 갭에 대응하는 폴더블 기판의 일부에 대한 에칭제의 접근을 제어함으로써 전환 영역의 형성을 가능할 수 있다.
단계(1005) 이후에, 도 23에 나타낸 바와 같이, 방법은 제5 고분자층(2321) 위에 제1 고분자층(1401)을 배치하는 단계 및 제6 고분자층(2331) 위에 제2 고분자층(1411)을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1007)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 제1 고분자층(1401)의 폭은 제2 고분자층(1411)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 제1 고분자층(1401)의 폭은 제5 고분자층(2321)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있고, 및/또는 제2 고분자층(1411)의 폭은 제6 고분자층(2331)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)의 제2 접촉 표면(1405)의 일부는 제5 고분자층(2321)의 제9 표면 구역(2323)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)의 제4 접촉 표면(1415)의 일부는 제6 고분자층(2331)의 제11 접촉 표면(2333)과 접촉할 수 있다. 관점들에서, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)은 제1 갭(2329)에 의해 초기의 제1 주 표면(1113)으로부터 분리될 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 갭(2329)은 제5 고분자층(2321)의 제5 두께(2327)와 실질적으로 동일할 수 있다. 관점들에서, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)은 제2 갭(2339)에 의해 초기의 제1 주 표면(1113)으로부터 분리될 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 갭(2339)은 제6 고분자층(2331)의 제6 두께(2337)와 실질적으로 동일할 수 있다.
단계(1007) 이후에, 도 24에 나타낸 바와 같이, 방법은 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제1 배리어층(1601)을 배치하는 단계 및 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 제2 배리어층(1603)을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1009)로 진행할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)의 일부는 초기의 제1 주 표면(1113)과 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)은 초기의 제1 주 표면(1113)에 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 배리어층(1601)의 제1 표면 구역(1605)은 제1 표면 구역(1123)을 포함하는 초기의 제1 주 표면(1113)의 일부와 접촉 및/또는 부착될 수 있고, 및/또는 제2 배리어층(1603)의 제2 표면 구역(1607)은 제3 표면 구역(1133)을 포함하는 초기의 제1 주 표면(1113)의 일부와 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 관점들에서, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)은, 제1 배리어층(1601) 및/또는 제2 배리어층(1603)의 물질에 대해 앞에서 논의된 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 관점들에서, 도 24-25에 나타낸 바와 같이, 제1 부분(2441)은 제1 고분자층(1401)과 초기의 제1 주 표면(1113) 사이에 위치된 제5 고분자층(2321)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)은 제1 배리어층(1601)과 초기의 제1 주 표면(1113) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)은 제1 배리어층(1601)과 제5 고분자층(2321) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 고분자층(1401)의 제1 표면 구역(1403)은, 제1 배리어층(1601)(예를 들어, 제1 표면 구역(1605))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제5 고분자층(2321)의 제9 표면 구역(2323)은 제1 배리어층(1601)에 부분적으로 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 고분자층(1401)은 제1 배리어층(1601)의 제1 주변부(2431)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제1 배리어층(1601)의 제1 주변부(2431)는 제2 배리어층(1603)에 가장 가까운 제1 배리어층(1601)의 부분일 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)의 내주면은 제1 배리어층(1601)의 제1 주변부(2431)와 평면이 이어질 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제5 고분자층(2321)은 제1 주변부(2431)으로부터 제1 거리(2307)만큼 리세스(예를 들어, 제1 고분자층(1401)으로부터 오프셋)될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 거리(2307)는, 약 200 ㎛ 이상, 약 500 ㎛ 이상, 약 600 ㎛ 이상, 약 700 ㎛ 이상, 약 800 ㎛ 이상, 약 3 ㎜ 이하, 약 2 ㎜ 이하, 약 1.5 ㎜ 이하, 약 1.2 ㎜ 이하, 약 1 ㎜ 이하, 또는 약 900 ㎛ 이하일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제5 고분자층(2321)이 제1 주변부(2431)으로부터 리세스(예를 들어, 제1 고분자층(1401)로부터 오프셋)되는 제1 거리(2307)는, 약 200 ㎛ 내지 약 3 ㎜, 약 200 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 500 ㎛ 내지 약 2 ㎜, 약 500 ㎛ 내지 약 1.5 ㎜, 약 600 ㎛ 내지 약 1.5 ㎜, 약 600 ㎛ 내지 약 1.2 ㎜, 약 700 ㎛ 내지 약 1.2 ㎜, 약 700 내지 약 1 ㎜, 약 800 ㎛ 내지 약 1 ㎜, 약 800 ㎛ 내지 약 900 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위일 수 있다.
다른 관점들에서, 도 24-25에 나타낸 바와 같이, 제2 부분(2451)은 제2 고분자층(1411)과 초기의 제1 주 표면(1113) 사이에 위치된 제6 고분자층(2331)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)은 제2 배리어층(1603)과 초기의 제1 주 표면(1113) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)은 제2 배리어층(1603)과 제6 고분자층(2331) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 고분자층(1411)의 제3 접촉 표면(1413)은 제2 배리어층(1603)(예를 들어, 제2 표면 구역(1607))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제6 고분자층(2331)의 제11 접촉 표면(2333)은, 제2 배리어층(1603)(예를 들어, 제2 표면 구역(1607))에 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 고분자층(1411)은 제2 배리어층(1603)의 제2 주변부(2433)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제2 배리어층(1603)의 제2 주변부(2433)는, 제1 배리어층(1601)(예를 들어, 제1 주변부(1631))에 가장 가까운 제2 배리어층(1603)의 부분일 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)의 내주면은 제2 배리어층(1603)의 제1 주변부(2433)와 평면이 이어질 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제6 고분자층(2331)은 제2 주변부(2433)로부터 제2 거리(2317)만큼 리세스(예를 들어, 제2 고분자층(1411)으로부터 오프셋)될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 거리(2317)는 제1 거리(2307)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 도 24에 나타낸 바와 같이, 제1 주변부(2431)와 제2 주변부(2433) 사이의 최소 거리(2309)(예를 들어, 제1 고분자층(1401)과 제2 고분자층(1411) 사이의 최소 거리)는 최소 거리(1407)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 갭은 에칭제가 폴더블 기판의 일부와 접촉할 수 있도록 할 수 있지만, 부가적인 부분으로의 에칭제 확산은 제한되며, 이는 전환 영역을 생성하는, 부가적인 부분의 에칭의 정도를 제한한다. 에칭 동안에 폴더블 기판으로부터 편향될 수 있는 제1 고분자층 또는 제2 고분자층과 조합하여, 고분자층이 그렇지 않으면 접촉할 수 있는 폴더블 기판의 부가적인 부분에 에칭제 접근을 가능하게 하며, 이는 에칭제의 더욱 감소된 확산을 가능하게 하고 더 긴 전환 영역을 가능하게 한다.
관점들에서, 도 25에 나타낸 바와 같이, 단계(1005, 1007, 및 1009)는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 제3 부분(2541)을 배치하는 단계 및/또는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 제4 부분(2551)을 배치하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(2541)은 제3 폭을 갖는 제3 고분자층(1701) 및 제7 폭을 갖는 제7 고분자층(2521)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 폭 및/또는 제7 폭은, 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 폭은 제1 폭(1207)과 실질적으로 동일할 수 있고, 및/또는, 제7 폭은 제5 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제7 고분자층(2521)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치되기 전에 제3 폭을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제7 고분자층(2521)은 도 12-14를 참조하여 앞에서 논의된 단계(1005)의 부분과 유사하거나 동일한 고분자 시트로부터 형성될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제7 고분자층(2521)의 제14 접촉 표면(2525)은 제2 표면 구역(1125)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)의 일부와 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 제7 고분자층(2521) 위에 배치되어서 제7 고분자층(2521)이 제3 고분자층(1701)의 제6 접촉 표면(1705)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)의 제6 접촉 표면(1705)은 제7 고분자층(2521)의 제13 접촉 표면(2523)과 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(2541)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치된 제3 배리어층(1721)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 제3 배리어층(1721)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 배리어층(1721)의 제3 표면 구역(1725)의 적어도 일부는, 제2 표면 구역(1125)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제7 고분자층(2521)의 제13 접촉 표면(2523)의 일부는, 제3 배리어층(1721)(예를 들어, 제3 표면 구역(1725))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)의 제5 접촉 표면(1703)의 일부는, 제3 배리어층(1721)(예를 들어, 제3 표면 구역(1725))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 제3 배리어층(1721)의 제3 주변부(2543)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제3 고분자층(1701)의 내주면은 제3 배리어층(1721)의 제3 주변부(2543)와 평면이 이어질 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제7 고분자층(2521)은 제1 거리(2307)와 실질적으로 동일할 수 있는 거리만큼 제3 주변부(2543)(예를 들어, 제3 고분자층(1701))으로부터 리세스될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(2541)은 제1 부분(2441)의 거울상일 수 있다.
다른 관점들에서, 도 25에 나타낸 바와 같이, 제4 부분(2551)은 제4 폭을 갖는 제4 고분자층(1711) 및 제8 폭을 갖는 제8 고분자층(2531)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 폭 및/또는 제8 폭은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 폭은 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)과 실질적으로 동일할 수 있고, 및/또는 제8 폭은 제7 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제8 고분자층(2531)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치되기 전에 제8 폭을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제8 고분자층(2531)은 도 12-14를 참조하여 앞에서 논의된 단계(1005)의 부분과 유사하거나 동일한 고분자 시트로부터 형성될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제8 고분자층(2531)의 제16 접촉 표면(2535)은 제4 표면 구역(1135)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)의 일부와 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 제8 고분자층(2531) 위에 배치되어서 제8 고분자층(2531)이 제4 고분자층(1711)의 제8 접촉 표면(1715)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)의 제8 접촉 표면(1715)은 제8 고분자층(2531)의 제15 접촉 표면(2533)과 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 부분(2551)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치된 제4 배리어층(1723)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 제4 배리어층(1723)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 배리어층(1723)의 제4 표면 구역(1727)의 적어도 일부는, 제4 표면 구역(1135)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제8 고분자층(2531)의 제15 접촉 표면(2533)의 일부는 제4 배리어층(1723)(예를 들어, 제4 표면 구역(1727))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)의 제7 접촉 표면(1713)의 일부는, 제4 배리어층(1723)(예를 들어, 제4 표면 구역(1727))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 제4 배리어층(1723)의 제4 주변부(2545)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 나타낸 바와 같이, 제4 고분자층(1711)의 내주면은 제4 배리어층(2545)의 제4 주변부(2545)와 평면이 이어질 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제8 고분자층(2531)은 제1 거리(2307)와 실질적으로 동일할 수 있는 제2 거리(2317)만큼 제4 주변부(2545)(예를 들어, 제4 고분자층(1711))로부터 리세스될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 부분(2551)은 제2 부분(2451)의 거울상일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 부분(2541)과 제4 부분(2551) 사이의 최소 거리는 최소 거리(1407)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 부분(2541)과 제4 부분(2551) 사이의 최소 거리는 최소 거리(1407)와 실질적으로 동일할 수 있다.
단계(1009) 이후에, 도 26에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 에칭 마스크의 제1 부분(2441)과 에칭 마스크의 제2 부분(2451) 사이에 있는 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)의 중앙 영역(248)을 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하는 단계를 포함하는 단계(1025)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면(203)(예를 들어, 제1 평면(204a))으로부터 제1 거리(219)만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역(213)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 표면 구역(215)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제3 전환 표면 구역(217)을 형성할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)보다 클 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은 제1 폭(1207)과 제5 폭의 합에서 제1 거리(2307)를 뺀 값 이상일 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216)은 제2 고분자층(1411)의 제2 폭(1209)보다 클 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216)은 제2 폭(1209)과 제6 폭의 합에서 제2 거리(2317)를 뺀 값 이상일 수 있다.
관점들에서, 도 26에 나타낸 바와 같이, 단계(1025)는 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 에칭 마스크의 제3 부분(2541)과 에칭 마스크의 제4 부분(2551) 사이에 있는 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)의 중앙 영역(248)을 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 주 표면(205)(예를 들어, 제2 평면(206a))으로부터 제2 거리(249)만큼 리세스된 제2 중앙 표면 구역(243)을 형성할 수 있다(도 22 참조). 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제2 전환 표면 구역(245)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제4 전환 표면 구역(247)을 형성할 수 있다.
관점들에서, 도 26에 나타낸 바와 같이, 단계(1025)의 에칭은 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)(예를 들어, 중앙 영역(248))을 에칭제(2203)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 에칭제(2203)는 에칭제 욕조(2201)에 함유된 액체 에칭제일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 에칭제는 하나 이상의 무기산(예를 들어, HCl, HF, H2SO4, HNO3)을 포함할 수 있다.
관점들에서, 단계(1025)는 에칭 마스크(예를 들어, 제1 부분(2441), 제2 부분(2451), 제3 부분(2541), 제4 부분(2551))를 제거하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는 폴더블 기판으로부터 에칭 마스크를 들어올리는 단계 및/또는 벗겨내는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는, 탈이온수, 중성 세제, 알칼리성 세제, 및/또는 알칼리성 용액으로 폴더블 기판을 헹구는 단계를 포함할 수 있다. 폴더블 기판을 헹구는 단계는, 폴더블 기판에 에칭 마스크를 부착시키는 물질 유래의 임의의 잔류물을 제거할 수 있다.
단계(1025) 이후에, 도 31에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1027)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계는, 염 용액(3103)을 포함하는 염 욕조(3101)에서 칼륨 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(201)의 적어도 일부를 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 염 용액(1103)과 관련하여 앞에서 논의된 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 앞에서 논의된 염 용액(1103)과 동일할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액의 온도는 염 용액(1103)의 온도와 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액이 폴더블 기판과 접촉하는 시간은 염 용액(1103)이 폴더블 기판(1105)과 접촉하는 시간과 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 단계(1027)의 종료시, 폴더블 기판(201)은, 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 최대 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 대응하는 최대 압축 응력 및/또는 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 대응하는 압축의 깊이를 포함할 수 있는 제1 압축 응력 영역, 제2 압축 응력 영역, 제3 압축 응력 영역, 제4 압축 응력 영역, 제1 중앙 압축 응력 영역, 및/또는 제2 중앙 압축 응력 영역을 포함할 수 있다.
단계(1025 또는 1027) 이후에, 도 32-34에 나타낸 바와 같이, 방법은, 앞에서 논의된, 폴더블 장치를 조립하는 단계를 포함하는 단계(1029)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 도 2-3에 나타낸 바와 같이, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 평균 각도에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는, 제1 평균 각도(282), 제2 평균 각도(284), 제3 평균 각도(286), 및/또는 제4 평균 각도(288)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 전환 폭에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는, 제1 전환 폭(214) 및/또는 제2 전환 폭(216)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 거리 또는 두께에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에서 제1 거리(219), 제2 거리(249), 기판 두께(207), 및/또는 중앙 두께(209)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 값에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이, 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도, 및/또는 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 포함할 수 있다.
관점들에서, 본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법은, 앞에서 논의된 바와 같은, 순서로 도 10의 흐름도의 단계들(1001, 1003, 1005, 1007, 1009, 1025, 1027, 1029, 및 1031)을 따라 진행할 수 있다. 관점들에서, 예를 들어, 폴더블 기판(1105)이 단계(1001) 이후에 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 경우, 화살표(1002a)에서 화살표(1002b)는 단계(1001)로부터 단계(1005)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1010)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하고 및/또는 추가 공정이 폴더블 기판을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1029)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1012)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품이고 및/또는 폴더블 기판(201)이 단계(1031) 후에 추가로 가공되는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1014)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품인 경우, 단계(1027)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 도 25-26에 나타낸 바와 같이, 에칭 마스크는 제3 부분(2541)을 포함할 수 있고, 제4 부분(2551)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치될 수 있으며, 초기의 제2 주 표면(1115)은 에칭되어 제2 중앙 표면 구역(243), 제2 전환 표면 구역(245), 및/또는 제4 전환 표면 구역을 형성할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 폴더블 장치(401)의 폴더블 기판(201)과 유사한 폴더블 기판을 제조하기 위해, 예를 들어, 도 24에 나타낸 에칭 마스크를 사용하여, 초기의 제1 주 표면(1113)만이 에칭될 수 있다. 상기 선택들 중 어느 하나는 조합되어 본 개시의 관점들에 따른 폴더블 장치를 제조할 수 있다.
도 2-4 및 6-7에 예시된 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701) 및/또는 폴더블 기판(201)을 제조하는 대표 관점들은 이제 도 11, 17-22, 26, 및 31-34 및 도 10의 흐름도를 참조하여 논의될 것이다. 본 개시의 방법의 제1 단계(1001)에서, 방법은 폴더블 기판(1105)을 제공하는 단계로 시작할 수 있다(도 11 참조). 단계(1001)에서, 폴더블 기판(1105)은 단계(1001)을 참조하여 앞에서 논의된 방법 중 어느 하나를 통해 제공될 수 있고, 폴더블 기판은 단계(1001)을 참조하여 폴더블 기판(1105)에 대해 앞에서 논의된 특성을 포함할 수 있다.
단계(1001) 이후에, 도 11에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(1105)을 초기에 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1003)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 단계(1003)의 화학적 강화 이전에 실질적으로 강화되지 않을 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(1105)을 화학적으로 강화시키는 단계는, 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(1105)의 적어도 일부를 염 용액(1103)을 포함하는 염 욕조(1001)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(1103)은 단계(1003)를 참조하여 앞에서 논의된 성분 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(1103)의 온도 및/또는 폴더블 기판(1105)이 염 용액(1103)과 접촉할 수 있는 시간은 대응하는 특성에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 단계(1003)는 초기의 제1 주 표면(1113)으로부터 초기의 제1 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제1 압축 응력 영역 및/또는 초기의 제2 주 표면(1115)으로부터 초기의 제2 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제2 압축 응력 영역을 결과할 수 있고, 여기서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 대응하는 초기의 압축의 깊이는 단계(1003)에서 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제1 거리(219) 미만일 수 있고 및/또는 초기의 제2 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제2 거리(249) 미만일 수 있으며, 이는 단계(1025)에서 에칭 동안에 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)(예를 들어, 중앙 영역(248))로부터 제거될 전체 초기의 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이를 가능하게 할 수 있다. 관점들에서, 단계(1003) 이전에, 폴더블 기판(201)은 실질적으로 강화되지 않은 상태(즉, 실질적으로 비강화된 상태)(예를 들어, 응력이 가해지지 않은 상태, 화학적으로 강화되지 않은 상태, 열적으로 강화되지 않은 상태)에 있을 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "실질적으로 강화되지 않은"은 층의 깊이가 없거나 또는 기판 두께의 0% 내지 약 5%의 범위에서 층의 깊이를 포함하는 기판을 지칭한다.
단계(1001 또는 1003) 이후에, 도 18-20에 나타낸 바와 같이, 방법은 화살표(1004)를 따라 어셈블리를 형성하는 단계 및 상기 어셈블리를 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 배치하여 에칭 마스크의 제1 부분 및 제2 부분을 형성하는 단계를 포함하는 단계들(1011 및 1013)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 도 18에 나타낸 바와 같이, 단계(1011)는 배리어 시트(1813) 상에 고분자 시트(1803)를 배치하여 어셈블리(1801)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 고분자 시트(1803)의 제1 주 표면(1807)은 배리어 시트(1813)의 제2 주 표면(1815)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 배리어 시트(1813)는 지지층(1823) 상에 배치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 배리어 시트(1813)의 제3 주 표면(1817)은 지지층(1823)의 제4 주 표면(1825)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다.
관점들에서, 도 19에 나타낸 바와 같이, 단계(1011)는 어셈블리(1801)에 복수의 절단부를 만드는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 복수의 절단부는 제1 절단부(1905a)를 형성하기 위한 제1 위치 및 제2 절단부(1905b)를 형성하기 위한 제2 위치에서 고분자 시트(1803) 및 배리어 시트(1813)를 통한 절단을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 절단부(1905a)(예를 들어, 제1 위치) 및 제2 절단부(1905b)(예를 들어, 제2 위치)는, 도 16-17에 나타낸 최소 거리(1407)에 대응할 수 있는, 최소 거리(1407)만큼 분리될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 복수의 절단부는 제3 위치에서 제3 절단부(1903a)를 형성하고 제4 위치에서 제4 절단부(1903b)를 형성하기 위해 고분자 시트(1803)를 통한 절단을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 절단부(1903a)(예를 들어, 제3 위치)는, 도 16-17에 나타낸 제1 폭(1207)에 대응할 수 있는, 제1 폭(1207)만큼 제1 절단부(1905a)(예를 들어, 제1 위치)로부터 분리될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 절단부(1903b)(예를 들어, 제4 위치)는, 도 16-17에 나타낸 제2 폭(1209)에 대응할 수 있는, 제2 폭(1209)만큼 제2 절단부(1905b)(예를 들어, 제2 위치)로부터 분리될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 절단부(1905a) 및 제3 절단부(1903a)는 제1 고분자층(1401)을 정의할 수 있고, 및/또는 제2 절단부(1905b) 및 제4 절단부(1903b)는 제2 고분자층(1411)을 정의할 수 있다.
관점들에서, 도 19-20에 나타낸 바와 같이, 단계(1011)는 복수의 절단부 중 하나 이상에 의해 정의된 고분자 시트 및/또는 배리어 시트의 부분들을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 단계(1001)는 제1 절단부(1905a)(예를 들어, 제1 위치)와 제2 절단부(1905b)(예를 들어, 제2 위치) 사이의 고분자 시트(1803) 및 배리어 시트(1813)의 부분(1909)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 부분(1909)은 최소 거리(1407)를 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 부분(1909)을 제거하는 단계는 배리어 시트(1813)로부터 제1 배리어층(1601) 및 제2 배리어층(1603)을 형성할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 배리어층(1601)의 제5 표면 구역(2003)은 지지층(1823)의 제4 주 표면(1825)과 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 배리어층(1603)의 제6 표면 구역(2005)은 지지층(1823)의 제4 주 표면(1825)과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 단계(1001)는 제3 절단부(1903a)(예를 들어, 제3 위치)로부터, 예를 들어, 제1 절단부(1905a)(예를 들어, 제1 위치)로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 고분자 시트(1803)의 부분(1907a)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 부분(1909) 및 부분(1907a)을 제거하는 단계는 고분자 시트(1803)로부터 제1 고분자층(1401)을 형성할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)의 제1 표면 구역(1403)은 제1 배리어층(1601)의 제1 표면 구역(1605)의 적어도 일부와 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 단계(1001)는 제4 절단부(1903b)(예를 들어, 제4 위치)로부터, 예를 들어, 제2 절단부(1905b)(예를 들어, 제2 위치)로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 고분자 시트(1803)의 부분(1907b)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 부분(1909) 및 부분(1907b)을 제거하는 단계는 고분자 시트(1803)로부터 제2 고분자층(1411)을 형성할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)의 제3 접촉 표면(1413)은 제2 배리어층(1603)의 제2 표면 구역(1607)의 적어도 일부와 접촉 및/또는 부착될 수 있다.
단계(1011) 이후에, 도 20 내지 도 21에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 어셈블리(1801)를 배치하는 단계를 포함하는 단계(1013)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 고분자층(1401)의 제2 접촉 표면(1405)은 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113) 상에 배치 및/또는 접촉될 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 고분자층(1411)의 제4 접촉 표면(1415)은 폴더블 기판의 초기의 제1 주 표면(1113)에 배치 및/또는 접촉할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 배리어층(1601)의 적어도 일부(예를 들어, 제1 표면 구역(1605))는 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113)(예를 들어, 제1 표면 구역(1123))과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 배리어층(1601)은 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113)(예를 들어, 제1 표면 구역(1123))에 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 배리어층(1603)의 적어도 일부(예를 들어, 제2 표면 구역(1607))는 초기의 제1 주 표면(1113)(예를 들어, 제3 표면 구역(1133))과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 배리어층(1603)은 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113)(예를 들어, 제3 표면 구역(1133))에 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 관점들에서, 도 21 내지 도 16에 나타낸 바와 같이, 단계(1013)은 에칭 마스크의 제1 부분(1641) 및 에칭 마스크의 제2 부분(1651)을 형성하기 위해 지지층(1823)을 제거하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
관점들에서, 도 17에 나타낸 바와 같이, 단계(1011 및 1013)는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 제3 부분(1741)을 배치하는 단계 및/또는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 제4 부분(1751)을 배치하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(1741)은 제3 폭을 갖는 제3 고분자층(1701)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 폭은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 폭은 제1 폭(1207)과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)의 제6 접촉 표면(1705)은 제2 표면 구역(1125)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)의 일부와 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(1741)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치된 제3 배리어층(1721)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 제3 배리어층(1721)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 배리어층(1721)의 제3 표면 구역(1725)의 적어도 일부는, 제2 표면 구역(1125)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)의 제5 접촉 표면(1703)의 일부는 제3 배리어층(1721)(예를 들어, 제3 표면 구역(1725))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 고분자층(1701)은 제3 배리어층(1721)의 제3 주변부(1731)에 위치될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제3 부분(1741)은 제1 부분(1641)의 거울상일 수 있다.
다른 관점들에서, 도 17에 나타낸 바와 같이, 제4 부분(1751)은 제4 폭을 갖는 제4 고분자층(1711)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 폭은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207) 및/또는 제2 고분자층(1411)의 제2 폭(1209)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 폭은 제1 폭(1207) 및/또는 제2 폭(1209)과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)의 제8 접촉 표면(1715)은 제4 표면 구역(1135)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)의 일부와 접촉할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 부분(1751)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치된 제4 배리어층(1723)을 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 배리어층(1723)은 제4 고분자층(1711)이 제4 배리어층(1723)의 제4 표면 구역(1727)과 초기의 제2 주 표면(1115) 사이에 위치되도록 제4 고분자층(1711) 위에 배치될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 배리어층(1723)의 제4 표면 구역(1727)의 적어도 일부는 제4 표면 구역(1135)을 포함하는 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)의 제7 접촉 표면(1713)의 일부는 제4 배리어층(1723)(예를 들어, 제4 표면 구역(1727))과 접촉 및/또는 부착될 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제4 고분자층(1711)은 제4 배리어층(1723)의 제4 주변부(1733)에 위치될 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제4 부분(1751)은 제2 부분(1651)의 거울상일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 부분(1741)과 제4 부분(1751) 사이의 최소 거리는 최소 거리(1407)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 또 다른 관점들에서, 제3 부분(1741)과 제4 부분(1751) 사이의 최소 거리는 최소 거리(1407)와 실질적으로 동일할 수 있다.
단계(1013) 이후에, 도 22에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 에칭 마스크의 제1 부분(1641)과 에칭 마스크의 제2 부분(1651) 사이에 있는 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)의 중앙 영역(248)을 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하는 단계를 포함하는 단계(1025)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면(203)(예를 들어, 제1 평면(204a))으로부터 제1 거리(219)만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역(213)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 표면 구역(215)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제3 전환 표면 구역(217)을 형성할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207) 이상일 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216)은 제2 고분자층(1411)의 제2 폭(1209) 이상일 수 있다.
관점들에서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 단계(1025)는 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 에칭 마스크의 제3 부분(1741)과 에칭 마스크의 제4 부분(1751) 사이에 있는 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)의 중앙 영역(248)을 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 주 표면(205)(예를 들어, 제2 평면(206a))으로부터 제2 거리(249)만큼 리세스된 제2 중앙 표면 구역(243)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제2 전환 표면 구역(245)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제4 전환 표면 구역(247)을 형성할 수 있다.
관점들에서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 단계(1025)의 에칭은 폴더블 기판(201)을 형성하기 위해 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)(예를 들어, 중앙 영역(248))을 에칭제(2203)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 에칭제(2203)는 에칭제 욕조(2201)에 함유된 액체 에칭제일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 에칭제는 하나 이상의 무기산(예를 들어, HCl, HF, H2SO4, HNO3)을 포함할 수 있다.
관점들에서, 단계(1025)는 에칭 마스크(예를 들어, 제1 부분(1641), 제2 부분(1651), 제3 부분(1741), 제4 부분(1751))을 제거하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는 폴더블 기판으로부터 에칭 마스크를 들어올리는 단계 및/또는 벗겨내는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는 탈이온수, 중성 세제, 알칼리성 세제, 및/또는 알칼리성 용액으로 폴더블 기판을 헹구는 단계를 포함할 수 있다. 폴더블 기판을 헹구는 단계는 폴더블 기판에 에칭 마스크를 부착시키는 물질 유래의 임의의 잔류물을 제거할 수 있다.
단계(1025) 이후에, 도 31에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1027)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계는 염 용액(3103)을 포함하는 염 욕조(3101)에서 칼륨 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(201)의 적어도 일부를 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 염 용액(1103)과 관련하여 앞에서 논의된 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 앞에서 논의된 염 용액(1103)과 동일할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액의 온도는 염 용액(1103)의 온도와 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액이 폴더블 기판과 접촉하는 시간은 염 용액(1103)이 폴더블 기판(1105)과 접촉하는 시간과 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 단계(1027)의 종료시, 폴더블 기판(201)은, 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 최대 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 대응하는 최대 압축 응력 및/또는 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 대응하는 압축의 깊이를 포함할 수 있는 제1 압축 응력 영역, 제2 압축 응력 영역, 제3 압축 응력 영역, 제4 압축 응력 영역, 제1 중앙 압축 응력 영역, 및/또는 제2 중앙 압축 응력 영역을 포함할 수 있다.
단계(1025 또는 1027) 이후에, 도 32-34에 나타낸 바와 같이, 방법은, 앞에서 논의된, 폴더블 장치를 조립하는 단계를 포함하는 단계(1029)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 평균 각도에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 제1 평균 각도(282), 제2 평균 각도(284), 제3 평균 각도(286), 및/또는 제4 평균 각도(288)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 전환 폭에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 제1 전환 폭(214) 및/또는 제2 전환 폭(216)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 거리 또는 두께에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에서 제1 거리(219), 제2 거리(249), 기판 두께(207), 및/또는 중앙 두께(209)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 값에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이, 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도, 및/또는 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 포함할 수 있다.
관점들에서, 본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법은, 앞에서 논의된 바와 같은, 순서로 도 10의 흐름도의 단계들(1001, 1003, 1011, 1013, 1025, 1027, 1029, 및 1031)을 따라 진행할 수 있다. 관점들에서, 예를 들어, 폴더블 기판(1105)이 단계(1001) 이후에 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 경우, 화살표(1002a)에서 화살표(1004)는 단계(1001)로부터 단계(1011)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1010)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하고 및/또는 추가 공정이 폴더블 기판을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1029)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1012)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품이고 및/또는 폴더블 기판(201)이 단계(1031) 후에 추가로 가공되는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1014)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품인 경우, 단계(1027)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 도 17 및 22에 나타낸 바와 같이, 에칭 마스크는 제3 부분(1741)을 포함할 수 있고, 제4 부분(1751)은 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 배치될 수 있으며, 초기의 제2 주 표면(1115)은 에칭되어 제2 중앙 표면 구역(243), 제2 전환 표면 구역(245), 및/또는 제4 전환 표면 구역(247)을 형성할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 폴더블 장치(401)의 폴더블 기판(201)과 유사한 폴더블 기판을 제조하기 위해, 예를 들어, 도 24에 나타낸 에칭 마스크를 사용하여, 초기의 제1 주 표면(1113)만이 에칭될 수 있다. 상기 선택들 중 어느 하나는 조합되어 본 개시의 관점들에 따른 폴더블 장치를 제조할 수 있다.
폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 및/또는 701)와 유사한 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판(201)을 제조하는 대표 관점들은, 이제 도 11 및 27-34 및 도 10의 흐름도를 참조하여 논의될 것이다. 본 개시의 방법의 제1 단계(1001)에서, 방법은 폴더블 기판(1105)을 제공하는 단계로 시작할 수 있다(도 11 참조). 단계(1001)에서, 폴더블 기판(1105)은 단계(1001)을 참조하여 앞에서 논의된 방법 중 임의의 방법을 통해 제공될 수 있고, 폴더블 기판은 단계(1001)을 참조하여 폴더블 기판(1105)에 대해 앞에서 논의된 특성을 포함할 수 있다.
단계(1001) 이후에, 도 11에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(1105)을 초기에 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1003)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 폴더블 기판(1105)은 단계(1003)의 화학적 강화 이전에 실질적으로 강화되지 않을 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(1105)을 화학적으로 강화시키는 단계는 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(1105)의 적어도 일부를 염 용액(1103)을 포함하는 염 욕조(1101)와 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(1103)은 단계(1003)를 참조하여 앞에서 논의된 성분 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(1103)의 온도 및/또는 폴더블 기판(1105)이 염 용액(1103)과 접촉할 수 있는 시간은 대응하는 특성에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 단계(1003)는 초기의 제1 주 표면(1113)으로부터 초기의 제1 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제1 압축 응력 영역 및/또는 초기의 제2 주 표면(1115)으로부터 초기의 제2 압축의 깊이로 연장되는 초기의 제2 압축 응력 영역을 결과할 수 있고, 여기서, 기판 두께(207)의 퍼센트로서 대응하는 초기의 압축의 깊이는 단계(1003)에서 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제1 거리(219) 미만일 수 있고 및/또는 초기의 제2 압축의 깊이는 그 결과로 생긴 폴더블 기판(201)의 제2 거리(249) 미만일 수 있으며, 이는 단계(1025)에서 에칭 동안에 폴더블 기판(1105)의 중앙부(281)(예를 들어, 중앙 영역(248))로부터 제거될 전체 초기의 제1 압축의 깊이 및/또는 제2 압축의 깊이를 가능하게 할 수 있다. 관점들에서, 단계(1003) 이전에, 폴더블 기판(201)은 실질적으로 강화되지 않은 상태(즉, 실질적으로 비강화된 상태)(예를 들어, 응력이 가해지지 않은 상태, 화학적으로 강화되지 않은 상태, 열적으로 강화되지 않은 상태)에 있을 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "실질적으로 강화되지 않은"은 층의 깊이가 없거나 또는 기판 두께의 0% 내지 약 5%의 범위에서 층의 깊이를 포함하는 기판을 지칭한다.
단계(1001 또는 1003) 이후에, 도 27-29에 나타낸 바와 같이, 방법은 화살표(1006)를 따라 폴더블 기판(1105)의 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 양성 포토레지스트를 포함하는 에칭 마스크를 배치하는 단계를 포함하는 단계들(1015, 1017, 1019, 1021, 및 1023)로 이어질 수 있다. 본원에서 사용된 바와 같은, "양성 포토레지스트"는 초기에는 처리 용액에 의해 제거되기 어려운 물질이고, 조사 후에는 처리 용액에 의해 더 용이하게 제거되는 물질을 지칭한다. 관점들에서, 도 27에 나타낸 바와 같이, 단계(1015)는 초기의 제1 주 표면(1113) 위에 양성 포토레지스트의 제1 층(2701)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 층(2701)은 초기의 제1 주 표면(1113)과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 27에 나타낸 바와 같이, 단계(1015)는 초기의 제2 주 표면(1115) 위에 양성 포토레지스트의 또 다른 층(2711)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 또 다른 층(2711)은 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 또 다른 층(2711)의 제3 표면 구역(2715)은 초기의 제2 주 표면(1115)과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제1 층(2701)은 폴더블 기판(1105)의 에지 주위로 연장될 수 있고 및/또는 또 다른 층(2711)과 연속적일 수 있다. 관점들에서, 제1 층의 두께 및/또는 제2 층의 두께는, 도 23에 나타낸 제2 갭(2339) 및/또는 제6 두께(2337)에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다.
다른 관점들에서, 제1 층(2701) 및/또는 또 다른 층(2711)을 배치하는 단계는 딥 코팅(dip coating), 스핀 코팅, 또는 화학 기상 증착을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 양성 포토레지스트는, 수지(예를 들어, 페놀-계 수지, 노볼락 수지)와 조합될 수 있는, 증감제, 예를 들어, 디아조나프토퀴논을 포함할 수 있다.
단계(1015) 이후에, 도 27에 나타낸 바와 같이, 방법은 제1 층(2701)의 제1 부분(2707)을 조사하는 단계를 포함하는 단계(1017)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제1 부분(2707)은 제1 폭(2725)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 부분(2707)은 제1 층(2701)의 주변부들(2703a-b) 사이에 위치될 수 있다. 다른 관점들에서, 제1 폭(2725)은 도 16-17에서 최소 거리(1407)를 참조하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 한 세트의 포토마스크(2721 및 2723)는 조사되는 제1 층(2701)의 영역(예를 들어, 제1 부분(2707))을 제한하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 27에 나타낸 바와 같이, 한 세트의 포토마스크(2721 및 2723)는 광(2731)의 주변부(2735a-b)를 차단하면서 광(2731)의 중앙부(2733a)가 통과하는 것을 가능하게 할 수 있다. 다른 관점들에서, 조사된 제1 부분(2707)의 제1 표면 구역(2709)은, 양성 포토레지스트의 증감제가 민감한 파장을 포함하는 광으로 조사될 수 있다. 다른 관점들에서, 광은, 약 100 ㎚ 이상, 약 200 ㎚ 이상, 약 250 ㎚ 이상, 약 400 ㎚ 이상, 약 800 ㎚ 이상, 약 1500 ㎚ 이하, 약 1300 ㎚ 이하, 약 1100 ㎚ 이하, 약 900 ㎚ 이하, 또는 약 400 ㎚ 이하의 파장을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 광은, 약 100 ㎚ 내지 약 1500 ㎚, 약 100 ㎚ 내지 약 1100 ㎚, 약 100 ㎚ 내지 약 400 ㎚, 약 200 ㎚ 내지 약 400 ㎚, 약 250 ㎚ 내지 약 400 ㎚, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 파장을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 광은, 약 200 ㎚ 내지 약 1500 ㎚, 약 400 ㎚ 내지 약 1500 ㎚, 약 800 ㎚ 내지 약 1500 ㎚, 약 800 ㎚ 내지 약 1300 ㎚, 약 800 ㎚ 내지 약 1100 ㎚, 약 800 ㎚ 내지 약 900 ㎚, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 서브범위의 범위에서 파장을 포함할 수 있다. 제1 층(2701)의 제1 부분(2707)은 처리 용액과 함께 제1 부분(2707)을 제거하는 역량을 증가시키기에 충분한 양의 에너지로 조사될 수 있다. 관점들에서, 도 27 및 28에 나타낸 바와 같이, 또 다른 층(2711)은 조사되어 주변부들(2713a-b) 사이에 위치하는 또 다른 부분(2717)을 형성할 수 있다.
단계(1017) 이후에, 도 28에 나타낸 바와 같이, 방법은 제1 층(2701) 위에 양성 포토레지스트의 제2 층(2803)을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1019)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 층(2803)의 내부 표면(2805)은 제1 부분(2707)의 제1 표면 구역(2709)과 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 층(2803)은 제1 층(2701) 및 또 다른 층(2711) 모두와 접촉할 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 층(2803)은 폴더블 기판(1105)의 전체 주변부 주위로 연장될 수 있다. 관점들에서, 제2 층(2803)은 제1 층(2701)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 관점들에서, 제2 층(2803)은 제1 층(2701)에 대해 앞에서 논의된 방법 중 하나를 사용하여 배치될 수 있다.
단계(1019) 이후에, 도 28에 나타낸 바와 같이, 방법은 제2 층(2803)의 제2 부분(2807)을 조사하는 단계를 포함하는 단계(1021)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 부분(2807)은 제2 폭(2825)을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 제2 층(2803)의 제2 폭(2825)은 제1 층(2701)의 제1 폭 미만일 수 있다. 관점들에서, 제2 폭(2825)은 도 24에서 최소 거리(2309)를 참조하여 앞에서 논의된 범위들 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 제2 부분(2807)은 제2 부분(2807)의 에지의 거리만큼 제1 부분(2707) 내 중심에 위치될 수 있고, 제1 부분(2707)의 에지는 양측의 제1 폭(2901)과 실질적으로 동일하다. 다른 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 한 세트의 포토마스크(2821 및 2823)는 조사되는 제2 층(2803)의 영역(예를 들어, 제2 부분(2807))을 제한하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 28에 나타낸 바와 같이, 한 세트의 포토마스크(2821 및 2823)는 광(2831)의 주변부들(2835a-b)을 차단하면서 광(2831)의 중앙부(2833a)가 통과하는 것을 가능하게 할 수 있다. 다른 관점들에서, 조사된 제1 부분(2707)의 제2 표면 구역(2809)은 양성 포토레지스트의 증감제가 민감한 파장을 포함하는 광으로 조사될 수 있다. 다른 관점들에서, 광은 단계(1017)에서 파장에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내의 파장을 포함할 수 있다. 제2 층(2803)의 제2 부분(2807)은 처리 용액과 함께 제2 부분(2807)을 제거하는 역량을 증가시키기에 충분한 양의 에너지로 조사될 수 있다. 관점들에서, 비록 나타내지는 않았지만, 제2 부분(2807)에 대향하는 제2 층(2803)의 또 다른 부분은 제2 부분(2807)에 대해 앞에서 논의된 바와 같이 조사되어 형성될 수 있다.
단계(1021) 이후에, 도 28 내지 도 29에 나타낸 바와 같이, 방법은 제2 층(2803)의 제2 부분(2807) 및 제1 층(2701)의 제1 부분(2707)을 제거하는 단계를 포함하는 단계(1023)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 제2 부분(2807) 및 제1 부분(2707)을 제거하는 단계는 대응하는 부분을 처리 용액과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 처리 용액은, 염기성 용액, 예를 들어, 테트라메틸암모늄 수산화물(TMAH), 수산화암모늄(NH4OH), 수산화칼륨(KOH), 수산화나트륨(NaOH), 및/또는 알칼리성 세제 용액을 포함할 수 있다.
단계(1023) 이후에, 도 30에 나타낸 바와 같이, 방법은 기존의 제1 중앙 표면 구역(1143)을 에칭제와 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하여 폴더블 기판(201)을 형성하는 단계를 포함하는 단계(1025)로 진행할 수 있으며, 여기서, 기존의 제1 중앙 표면 구역(1143)은 단계(1023) 이후에 에칭을 위해 노출된 채로 둔다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면(203)(예를 들어, 제1 평면(204a))으로부터 제1 거리(219)만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역(213)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 표면 구역(215)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제3 전환 표면 구역(217)을 형성할 수 있다. 관점들에서, 제1 전환 영역(212)의 제1 전환 폭(214)은 제1 폭(2901) 이상일 수 있다. 관점들에서, 제2 전환 영역(218)의 제2 전환 폭(216)은 제1 폭(2901) 이상일 수 있다.
관점들에서, 도 30에 나타낸 바와 같이, 단계(1025)는 기존의 제2 중앙 표면 구역(1145)을 에칭제와 접촉시켜 폴더블 기판(1105)을 에칭하여 폴더블 기판(201)을 형성하는 단계를 더욱 포함할 수 있으며, 여기서, 기존의 제2 중앙 표면 구역(1145)은 단계(1023) 이후에 에칭을 위해 노출된 채로 둔다. 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 주 표면(205)(예를 들어, 제2 평면(206a))으로부터 제2 거리(249)만큼 리세스된 제2 중앙 표면 구역(243)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역(212)의 제2 전환 표면 구역(245)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭은 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역(218)의 제4 전환 표면 구역(247)을 형성할 수 있다. 다른 관점들에서, 도 30에 나타낸 바와 같이, 에칭제(2203)는 에칭제 욕조(2201)에 함유된 액체 에칭제일 수 있다. 또 다른 관점들에서, 에칭제는 하나 이상의 무기산(예를 들어, HCl, HF, H2SO4, HNO3)을 포함할 수 있다.
관점들에서, 단계(1025)는 에칭 마스크(예를 들어, 제1 층(2701)의 주변부(2703a, 2703b), 층(2711) 및 제2 층(2803)의 주변부(2713a, 2713b))을 제거하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는 폴더블 기판으로부터 에칭 마스크를 들어올리는 단계 및/또는 벗겨내는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 에칭 마스크를 제거하는 단계는 탈이온수, 중성 세제, 알칼리성 세제, 및/또는 알칼리성 용액으로 폴더블 기판을 헹구는 단계를 포함할 수 있다. 폴더블 기판을 헹구는 단계는 폴더블 기판에 에칭 마스크를 부착시키는 물질 유래의 임의의 잔류물을 제거할 수 있다.
단계(1025) 이후에, 도 31에 나타낸 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 단계(1027)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 나타낸 바와 같이, 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화시키는 단계는 염 용액(3103)을 포함하는 염 욕조(3101)에서 칼륨 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(201)의 적어도 일부를 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 염 용액(1103)과 관련하여 앞에서 논의된 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액(3103)의 조성물은 앞에서 논의된 염 용액(1103)과 동일할 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액의 온도는 염 용액(1103)의 온도와 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 다른 관점들에서, 염 용액이 폴더블 기판과 접촉하는 시간은 염 용액(1103)이 폴더블 기판(1105)과 접촉하는 시간과 관련하여 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있다. 단계(1027)의 종료시, 폴더블 기판(201)은, 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 최대 압축 응력에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 대응하는 최대 압축 응력 및/또는 대응하는 압축 응력 영역의 대응하는 압축의 깊이에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 대응하는 압축의 깊이를 포함할 수 있는 제1 압축 응력 영역, 제2 압축 응력 영역, 제3 압축 응력 영역, 제4 압축 응력 영역, 제1 중앙 압축 응력 영역, 및/또는 제2 중앙 압축 응력 영역을 포함할 수 있다.
단계(1025 또는 1027) 이후에, 도 32-34에 나타낸 바와 같이, 방법은, 앞에서 논의된, 폴더블 장치를 조립하는 단계를 포함하는 단계(1029)로 진행할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 평균 각도에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 제1 평균 각도(282), 제2 평균 각도(284), 제3 평균 각도(286), 및/또는 제4 평균 각도(288)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 전환 폭에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는 제1 전환 폭(214) 및/또는 제2 전환 폭(216)을 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 거리 또는 두께에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에서 제1 거리(219), 제2 거리(249), 기판 두께(207), 및/또는 중앙 두께(209)를 포함할 수 있다. 관점들에서, 도 10의 흐름도에 개요가 서술된 방법에 의해 생산된 폴더블 기판(201)은, 대응하는 값에 대해 앞에서 논의된 범위 중 하나 이상 내에 있을 수 있는, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도, 명시야 투과를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이, 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도, 및/또는 암시야 반사를 사용한 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 포함할 수 있다.
관점들에서, 본 개시의 관점에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법은, 앞에서 논의된 바와 같은, 순서로 도 10의 흐름도의 단계들(1001, 1003, 1015, 1017, 1019, 1021, 1023, 1025, 1027, 1029, 및 1031)을 따라 진행할 수 있다. 관점들에서, 예를 들어, 폴더블 기판(1105)이 단계(1001) 이후에 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 경우, 화살표(1002a)에서 화살표(1006)는 단계(1001)로부터 단계(1011)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1010)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하고 및/또는 추가 공정이 폴더블 기판을 화학적으로 강화시키는 단계를 포함하는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1029)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1012)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품이고 및/또는 폴더블 기판(201)이 단계(1031) 후에 추가로 가공되는 경우, 단계(1025)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 화살표(1014)는, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 방법의 제품인 경우, 단계(1027)로부터 단계(1031)로 이어질 수 있다. 관점들에서, 초기의 제1 주 표면(1113) 및 초기의 제2 주 표면(1115)은 (예를 들어, 동시에) 에칭되어(도 22 참조) 제1 중앙 표면 구역(213) 및 제2 중앙 표면 구역(243), 제1 전환 표면 구역(215), 제2 전환 표면 구역(245), 제3 전환 표면 구역(217) 및/또는 제4 전환 표면 구역(247)을 형성할 수 있다. 관점들에서, 도 4에 나타낸 폴더블 장치(401)의 폴더블 기판(201)과 유사한 폴더블 기판을 제조하기 위해, 예를 들어, 도 16에 나타낸 에칭 마스크를 사용하여, 초기의 제1 주 표면(1113)만이 에칭될 수 있다. 상기 선택들 중 어느 하나는 조합되어 본 개시의 관점들에 따른 폴더블 장치를 제조할 수 있다.
실시예
다양한 관점들은 하기 실시예에 의해 더욱 명확해질 것이다. 실시예 AA-CC, A-B, 및 J는, 100 ㎛의 기판 두께(207)를 갖는 유리-계 기판(mol% 단위로: 63.6 SiO2; 15.7 Al2O3; 10.8 Na2O; 6.2 Li2O; 1.16 ZnO; 0.04 SnO2; 및 2.5 P2O5의 공칭 조성를 갖는 조성물 1)을 포함한다. 실시예 AA-CC, A-B, 및 J에서, 에칭 마스크의 주변부들 사이의 최소 거리는 10 ㎜이고, 배리어층은 JVCC EGPF-01(J.V. Converting Company, Inc.)을 포함한다. 실시예 AA-CC, A-B, 및 J는 HF 용액으로 에칭된다. 실시예 AA-CC는 에칭 마스크가 고분자층 없이 배리어층을 포함하는 비교예이다. 실시예 CC의 경우, 폴더블 기판 상에 배리어층을 배치하기 전에 배리어층의 주변부에 있는 3 ㎜의 배리어층 상에 더스트(dust)가 놓여진다. 더스트는 폴더블 기판에 대한 배리어층의 주변부의 부착을 감소시키는 역할을 한다. 실시예 C-G는 실시예 A-B의 결과에 기초한 예언적 실시예(prophetic examples)이다. 실시예 K-P는 실시예 A-B 및 J의 결과에 기초한 예언적 실시예이다. 실시예 A-G는 도 16-17에 나타낸 에칭 마스크에 대응하고, 표 2에 기재된 50 ㎛의 두께 및 제1 폭을 포함하는 고분자층을 포함한다. 실시예 J-P는 도 24-25에 나타낸 에칭 마스크에 대응하고, 표 3에 기재된 50 ㎛의 두께, 제1 폭, 및 표 3에서의 오프셋 상태를 포함하는 고분자층을 포함한다.
표 1은 실시예 AA-CC를 사용하여 형성된 전환 영역의 특성을 제시하며, 여기서, "깊이"는 제1 중앙 표면 구역이 제1 주 표면(예를 들어, 제1 평면)으로부터 리세스된 제1 거리에 해당하고, "전환 폭"은 제1 전환 폭에 해당하며, 평균 전환 각도는 제1 평균 전환 각도에 해당한다. 실시예 AA-BB는, 약 157° 내지 약 164°인, 고분자층이 없이 배리어층을 사용하여 얻은 평균 전환 각도의 범위를 나타낸다. 실시예 CC는 약 165°의 감소된 평균 전환 각도를 제공한다.
| 실시예 | 깊이(㎛) | 전환 폭(㎛) | 평균 전환 각도(°) |
| AA | 35 | 85 | 157.62 |
| BB | 30 | 103 | 163.78 |
| CC | 35 | 134 | 165.34 |
표 2는 실시예 A-F에 대한 전환 영역의 특성을 제시하며, 여기서, "깊이"는 제1 중앙 표면 구역이 제1 주 표면(예를 들어, 제1 평면)으로부터 리세스된 제1 거리에 해당하고, "전환 폭"은 "는 제1 전환 폭에 해당하며, 평균 전환 각도는 제1 평균 전환 각도에 해당한다. "제1 폭"은 도 16-17에 나타낸 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)에 해당한다. 실시예 A 및 B는, 각각, 166.87° 및 179.33°의 평균 전환 각도를 결과하는, 실제 실험에 기초한다. 평균 전환 각도가 약 166° 내지 약 179.3°의 범위일 수 있도록, 이들 평균 전환 각도들 사이에 평균 전환 각도가 또한 달성될 수 있는 것으로 예상된다(하기 실시예 C-G 참조). 더 작은 제1 폭(100 ㎛)의 경우, 전환 폭은 제1 폭보다 더 크다; 그러나, 제1 폭은 더 긴 제1 폭(3,000 ㎛)에 대한 전환 폭과 실질적으로 동일하다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 제1 폭이 실시예 AA-CC에서 볼 수 있는 100 ㎛ 내지 135 ㎛와 비슷한(예를 들어, 5배 이내, 7배 이내) 경우, 어느 정도의 언더컷팅(undercutting)이 마스크의 고분자 부분에 의해 형성된 테이퍼와 조합하여 자연적으로 발생하는 것으로 보인다. 실시예 C-G는 실시예 A-B의 결과 및 이러한 추론에 기초한 예언적 실시예이다. 제1 폭을 증가시키는 것은 (실시예 A 및 B를 비교하여) 증가된 전환 폭 및 증가된 평균 전환 각도를 결과하고, 이는 실시예 C-G의 예언적 실시예에도 반영된다.
| 실시예 | 제1 폭(㎛) | 깊이(㎛) | 전환 폭(㎛) | 평균 전환 각도(°) |
| A | 100 | 35 | 150 | 166.87 |
| B | 3,000 | 35 | 3,000 | 179.33 |
| C | 150 | 35 | 200 | 170.07 |
| D | 250 | 35 | 300 | 173.35 |
| E | 475 | 35 | 500 | 176.00 |
| F | 700 | 35 | 700 | 177.14 |
| G | 2,000 | 35 | 2,000 | 179.00 |
| 실시예 | 제1 폭(㎛) | 오프셋(㎛) | 깊이(㎛) | 전환 폭(㎛) | 평균 전환 각도(°) |
| J | 3,000 | 2,000 | 35 | 5,000 | 179.6 |
| K | 100 | 0 | 35 | 150 | 166.87 |
| L | 100 | 50 | 35 | 200 | 170.07 |
| M | 200 | 50 | 35 | 300 | 173.35 |
| N | 300 | 175 | 35 | 500 | 176.00 |
| O | 500 | 200 | 35 | 700 | 177.14 |
| P | 1,500 | 500 | 35 | 2,000 | 179.00 |
표 3은 실시예 J-O에 대한 전환 영역의 특성을 제시하며, 여기서, "깊이"는 제1 중앙 표면 구역이 제1 주 표면(예를 들어, 제1 평면)으로부터 리세스된 제1 거리에 해당하고, "전환 폭"은 "는 제1 전환 폭에 해당하며, 평균 전환 각도는 제1 평균 전환 각도에 해당한다. "제1 폭"은 도 23-24에 나타낸 제1 고분자층(1401)의 제1 폭(1207)에 대응하고, "오프셋"은 도 23-24에 나타낸 제1 거리(2307)에 대응한다. 실시예 J는 실제 실험에 기초한다. 실시예 J는 서로 오프셋된 2개의 고분자층이 고분자층에 의해 덮인 부분의 폭에 대응하는 전환 폭을 달성할 수 있음을 보여준다. 실시예 K-P는 표 2-3을 참조하여 앞에서 논의된 결과 및 추론과 함께 이러한 결과에 기초한 예언적 실시예이다. 결과적으로, 약 166° 내지 약 179°의 평균 전환 각도 범위가 예상된다(실시예 J-P 참조). 실시예 J(및 실시예 K-P)의 평균 전환 각도는 실시예 AA-CC에 대해 얻은 것보다 더 크다. 제1 폭 결과를 증가시키는 것은 증가된 전환 폭 및 증가된 평균 전환 각도를 결과하는 것으로 예상된다.
표 4-5에 제시된 결과는 전술된 구성으로 명시야 투과 또는 암시야 반사를 사용하여 분획 강도를 측정하기 위해 전술된 대로 구성된 대응하는 대표 장치의 모의실험에 기초한다. 표 4는 실시예 BB 및 C에 대한 명시야 반사를 사용한 분획 강도의 모의실험 결과를 제시한다. 명암비는 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 차이를 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 나눈 값과 같다. 실제로 보이지 않는 전환 영역은 1.000의 최소 분획 강도, 1.000의 최대 분획 강도, 및 0의 명암비에 해당할 것이다. 결과적으로, 1.000에 가까운 값과 더 작은 명암비(즉, 0에 가까움)는 덜 가시적인 전환 영역에 해당한다. 실시예 BB는 0.027의 명암비로 0.975의 최소 분획 강도 및 1.030의 최대 분획 강도를 갖는다. 실시예 C는 0.008의 명암비로 0.993의 최소 분획 강도 및 1.009의 최대 분획 강도를 갖는다. 실시예 BB와 실시예 C를 비교하면, 분획 강도는 실시예 BB보다 실시예 C에서 1.000에 더 가깝다. 또한, 실시예 C는 실시예 BB보다 0.019만큼 작은 차이를 포함한다(실시예 BB의 차이가 실시예 C의 차이보다 237% 더 크다).
| 실시예 | 최소 분획 강도 | 최대 분획 강도 | 명암비 |
| BB | 0.975 | 1.030 | 0.027 |
| C | 0.993 | 1.009 | 0.008 |
| 실시예 | 최소 분획 강도 | 최대 분획 강도 | 명암비 |
| BB | 0.991 | 1.130 | 0.074 |
| C | 0.996 | 1.051 | 0.026 |
표 5는 실시예 BB 및 C에 대한 명시야 반사를 사용한 분획 강도의 모의실험 결과를 제시한다. 실시예 BB는 0.074의 명암비로 0.991의 최소 분획 강도 및 1.130의 최대 분획 강도를 갖는다. 실시예 C는 0.026의 명암비로 0.996의 최소 분획 강도 및 1.051의 최대 분획 강도를 갖는다. 실시예 BB와 실시예 C를 비교하면, 분획 강도는 실시예 BB보다 실시예 C에서 1.000에 더 가깝다. 또한, 실시예 C는 실시예 BB보다 0.048만큼 낮은 명암비를 포함한다(실시예 BB의 명암비가 실시예 C의 명암비보다 184% 더 크다).
상기 관찰정보는 낮은 최소 평행판 거리, 높은 내충격성, 증가된 내구성, 감소된 피로, 및 감소된 기계적 불안정성의 발생률을 포함하는 폴더블 기판을 제공하기 위해 조합될 수 있다. 상기 부분들은 우수한 치수 안정성, 감소된 기계적 불안정성의 발생률, 우수한 내충격성, 및/또는 우수한 내천공성을 제공할 수 있는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분들을 포함할 수 있다. 제1 부분 및/또는 제2 부분은, 증가된 내충격성 및/또는 증가된 내천공성을 더욱 제공할 수 있는, 하나 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함할 수 있다. 유리-계 및/또는 세라믹-계 기판을 포함하는 기판을 제공함으로써, 기판은 또한 증가된 내충격성 및/또는 내천공성을 제공하는 동시에 우수한 접힘 성능을 촉진할 수 있다. 관점들에서, 기판 두께는 내충격성 및 내천공성을 더욱 향상시키기 위해 충분히 두꺼울 수 있다(예를 들어, 약 80 micrometers(microns 또는 ㎛) 내지 약 2 millimeters). 기판 두께(예를 들어, 제1 부분의 제1 두께 및/또는 제2 부분의 제2 두께) 미만의 중앙 두께를 포함하는 중앙부를 포함하는 폴더블 기판을 제공하는 것은, 중앙부의 감소된 두께에 기반하여 작은 평행판 거리(예를 들어, 약 10 millimeters 이하)를 가능하게 할 수 있다.
관점들에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은, 복수의 리세스, 예를 들어, 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역 및 제2 주 표면으로부터 제2 거리만큼 리세스된 제2 중앙 표면 구역을 포함할 수 있다. 제2 리세스에 대향하는 제1 리세스를 제공하는 것은 기판 두께 미만인 중앙 두께를 제공할 수 있다. 더욱이, 제2 리세스에 대향하는 제1 리세스를 제공하는 것은, 예를 들어, 중앙부와 제1 부분 및/또는 제2 부분 사이에서 폴더블 장치의 최대 굽힘-유도 변형률을 감소시킬 수 있는데, 이는 중앙 두께를 포함하는 중앙부가 단일 리세스만 제공되는 경우보다 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 중립축에 더 가까울 수 있기 때문이다. 부가적으로, 제2 거리와 실질적으로 동일한 제1 거리를 제공하는 것은, 중앙부에서 기계적 불안정성의 발생률을 감소시킬 수 있는데, 이는, 예를 들어, 폴더블 기판이 기판 두께 및 중앙 두께의 중간점을 포함하는 평면을 중심으로 대칭이기 때문이다. 게다가, 제2 리세스에 대향하는 제1 리세스를 제공하는 것은, 표면이 제1 거리와 제2 거리의 합만큼 리세스된 단일 리세스에 비해 제1 리세스 및/또는 제2 리세스에 위치하는 물질의 굽힘-유도 변형률을 감소시킬 수 있다. 제1 리세스 및/또는 제2 리세스에 위치한 물질의 굽힘-유도 변형률을 감소시키는 것은, 물질에 대한 감소된 변형률 요건 때문에 광범위한 물질의 사용을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 더 강성 및/또는 더 강체 물질이 제1 리세스에 위치될 수 있으며, 이는 폴더블 장치의 내충격성, 내천공성, 내마모성, 및/또는 내스크래치성을 개선시킬 수 있다. 부가적으로, 제1 리세스에 위치하는 제1 물질 및 제2 리세스에 위치하는 제2 물질의 특성을 제어하는 것은, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 중립축의 위치를 제어할 수 있으며, 이는 기계적 불안정성의 발생률, 장치 피로, 및/또는 장치 파손을 감소(예를 들어, 완화, 제거)시킬 수 있다.
관점들에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 중앙부를 제1 부분에 부착하는 제1 전환 영역 및/또는 중앙부를 제2 부분에 부착하는 제2 전환 영역을 포함할 수 있다. 매끄럽고 및/또는 단조롭게 감소하는(예를 들어, 연속적으로 감소하는) 두께를 갖는 전환 영역을 제공하는 것은, 전환 영역에서 응력 집중을 감소시키고 및/또는 광학적 왜곡을 방지할 수 있다. 충분한 길이(예를 들어, 약 0.15 ㎜ 이상 또는 약 0.3 ㎜ 이상)의 전환 영역(들)을 제공하는 것은, 폴더블 기판 두께의 급격한 변화로 인해 존재할 수 있는 광학적 왜곡을 방지할 수 있다. 충분한 길이(예를 들어, 약 0.3 ㎜ 이상)의 전환 영역(들)을 제공하는 것은, 예를 들어, 분획 강도 및/또는 명암비를 사용하여 측정된 전환 영역의 가시성을 감소시킬 수 있다. 충분히 작은 길이(예를 들어, 약 2 ㎜ 이하 또는 약 1 ㎜ 이하)의 전환 영역을 제공하는 것은, 감소된 내충격성 및/또는 감소된 내천공성을 가질 수 있는 중간 두께를 갖는 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 양을 줄일 수 있다. 충분히 큰(예를 들어, 약 167° 이상 또는 약 170° 이상) 제1 중앙 표면 구역에 대한 제1 전환 영역의 제1 전환 표면 구역의 평균 전환 각도를 제공하는 것은 광학적 왜곡을 방지하고 및/또는 전환 영역의 가시성을 감소시킬 수 있다. 충분히 작은 평균 전환 각도(예를 들어, 약 179° 이하 또는 약 176° 이하)를 제공하는 것은, 감소된 내충격성 및/또는 감소된 내천공성을 가질 수 있는 중간 두께를 갖는 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판의 양을 줄일 수 있다.
본 개시의 관점의 방법들은 에칭 마스크 및 에칭제를 사용하여 전환 영역의 형성을 가능하게 할 수 있다. 에칭 마스크의 주변부에 고분자층을 포함하는 에칭 마스크를 제공하는 것은, 비교 에칭 마스크(실시예 AA-CC 참조)보다 클 수 있는, 전환 폭(예를 들어, 약 0.15 ㎜ 이상 또는 약 0.3 ㎜ 이상) 및/또는 평균 전환 각도(예를 들어, 약 167° 이상 또는 약 170° 이상)를 갖는 전환 영역의 형성을 가능하게 할 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 고분자층은 고분자층이 그렇지 않으면 접촉할 수 있는 폴더블 기판의 부가적인 부분에 에칭제 접근을 가능하게 하기 위해 에칭 동안에 폴더블 기판으로부터 멀리 편향될 수 있다. 에칭제가 고분자층의 편향에 의해 폴더블 기판의 부가적인 부분과 접촉할 수 있지만, 에칭제의 부가적인 부분으로의 확산은 제한되며, 이는 전환 영역을 생성하는, 부가적인 부분의 에칭의 정도를 제한한다. 관점들에서, 고분자층은 고분자층에 대응하는 공간을 갖는 제1 테이프를 사용하여 폴더블 기판의 표면 상에 형성될 수 있으며, 이는 고분자층의 더 작은 폭(예를 들어, 약 700 ㎛)의 신뢰성 있는 형성뿐만 아니라 고분자층의 정확한 포지셔닝을 가능하게 할 수 있다. 관점들에서, 에칭 마스크는 배리어층 및 지지층 상에 배치된 고분자층을 포함하는 어셈블리에 복수의 절단부를 배치한 다음, 어셈블리를 폴더블 기판 상에 배치하기 전에 어셈블리의 일부를 제거하여 형성될 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 신뢰성 있는 간격을 가능하게 할 수 있다.
관점들에서, 방법은 폴더블 기판과 에칭 마스크의 주변부 사이에 갭을 갖는 에칭 마스크를 사용하는 단계를 포함할 수 있으며, 이는 비교 에칭 마스크(실시예 AA-CC 참조)보다 클 수 있는, 전환 폭(예를 들어, 약 0.15 ㎜ 이상 또는 약 0.3 ㎜ 이상) 및/또는 평균 전환 각도(예를 들어, 약 167° 이상 또는 약 170° 이상)를 갖는 전환 영역의 형성을 가능하게 할 수 있다. 이론에 의해 구속되는 것을 원하지는 않지만, 갭은 에칭제가 폴더블 기판의 일부와의 접촉을 가능하게 할 수 있지만, 에칭제의 부가적인 부분으로의 확산이 제한되며, 이는 전환 영역을 생성하는, 부가적인 부분의 에칭의 정도를 제한한다. 에칭 동안에 폴더블 기판으로부터 편향될 수 있는 제1 고분자층 또는 제2 고분자층과 조합하여, 고분자층이 그렇지 않으면 접촉할 수 있는 폴더블 기판의 부가적인 부분에 에칭제 접근을 가능하게 하며, 이는 에칭제의 더욱 감소된 확산을 가능하게 하고 더 긴 전환 영역을 가능하게 한다. 관점들에서, 갭은 적어도 2개의 고분자층을 사용하여 형성될 수 있다. 관점들에서, 갭은 적어도 2개의 양성 포토레지스트 층을 사용하여 형성될 수 있다.
본원에 사용된 바와 같은 방향 용어 - 예를 들어, 위, 아래, 우측, 좌측, 앞, 뒤, 상부, 하부 -는 오직 도시된 대로의 도면들을 참조하여 만들어진 것이고, 절대 방향을 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
다양한 개시된 관점들은 해당 관점과 관련하여 기재된 특정 특색, 요소, 또는 단계를 포함할 수 있는 것으로 인식될 것이다. 또한, 특색, 요소, 또는 단계가, 비록 하나의 관점과 관련하여 기재될지라도, 다양한 예시되지 않은 조합 또는 치환에서 선택적인 관점과 상호교환되거나 또는 조합될 수 있는 것으로 인식될 것이다.
또한, 본원에 사용된 바와 같은, 용어의 "단수" 및 "복수"는 "적어도 하나"를 의미하고, 별도로 명시되지 않는 한, "오직 하나"로 제한되지 않아야 하는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, "구성요소"에 대한 언급은, 문맥상 달리 명확하게 나타내지 않는 한, 둘 이상의 그러한 구성요소를 갖는 관점을 포함한다. 마찬가지로, "복수"는 "하나 이상"을 의미하는 것으로 의도된다.
본원에서 사용된 바와 같은, 용어 "약"은, 양, 크기, 제형, 파라미터, 및 기타 수량 및 특징이 정확하지 않고 정확할 필요는 없으며, 허용 오차, 변환 계수(conversion factors), 반올림, 측정 오차 및 이와 유사한 것, 및 기술분야의 당업자에게 알려진 기타 인자들을 반영하여, 원하는 바와 같이, 대략적이거나 및/또는 더 크거나 작을 수 있음을 의미한다. 범위는 "약" 하나의 특정 값으로부터, 및/또는 "약" 또 다른 특정 값으로 본원에서 표시될 수 있다. 이러한 범위가 표시된 경우, 관점들은 하나의 특정 값으로부터 및/또는 다른 특정 값까지를 포함한다. 유사하게, 선행사 "약"의 사용에 의해, 값이 근사치로 표시된 경우, 특정 값이 또 다른 관점을 형성하는 것으로 이해될 것이다. 본 명세서에서 범위의 수치 값 또는 말단점이 "약"을 언급하는지의 여부에 관계없이, 범위의 수치 값 또는 말단점은 2개의 관점들: "약"에 의해 변경되는 하나, 및 "약"에 의해 변경되지 않는 다른 하나를 포함하는 것으로 의도된다. 각각의 범위의 말단점은 다른 말단점과 관련하여, 및 다른 말단점과 무관하게 모두 의미있는 것으로 더욱 이해될 것이다.
용어 "실질적인", "실질적으로" 및 이들의 변형은, 기재된 특색이 값 또는 설명과 동일하거나 거의 동일하다는 것을 나타내기 위한 것으로 의도된다. 예를 들어, "실질적으로 평면인" 표면은, 평면 또는 거의 평면인 표면을 나타내는 것으로 의도된다. 게다가, "실질적으로 유사한"은, 2개의 값이 동일하거나 거의 동일하다는 것을 나타내는 것으로 의도된다. 관점들에서, "실질적으로 유사한"은 서로 약 10% 이내, 예를 들어, 서로 약 5% 이내, 또는 서로 약 2% 이내의 값을 의미할수 있다.
별도로 명확히 명시되지 않는 한, 본원에 서술된 임의의 방법은, 이의 단계가 특정 순서로 수행되는 것을 요구하는 것으로 해석되는 것으로 의도되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 실제로 이의 단계가 뒤따라야 할 순서를 나열하지 않거나 또는 단계들이 특정 순서로 제한되는 것으로 청구범위 또는 상세한 설명에 구체적으로 명시되지 않는 경우, 임의의 특정 순서로 간주되는 것으로 의도되지 않는다.
특정 관점의 다양한 특색, 요소, 또는 단계들이 전환 문구 "포함하는" 사용하여 개시된 경우, 전환 문구 "이루어지는" 또는 "필수적으로 이루어지는"을 사용하여 기재될 수 있는 것들을 포함하는 대체 가능한 관점이 함축된 것으로 이해될 것이다. 따라서, 예를 들어, A+B+C를 포함하는 장치에 대한 함축된 대안적인 관점은 A+B+C로 이루어진 장치인 경우의 관점 및 A+B+C로 필수적으로 이루어진 장치인 경우의 관점을 포함한다. 본원에서 사용된 바와 같은, 용어 "포함하는" 및 "포괄하는", 및 이의 변형은, 달리 표시되지 않는 한, 동의어이고 개방형으로 해석되어야 한다.
상기 관점 및 이러한 관점의 특색은 대표적인 것이며, 단독으로 또는 본 개시의 범주를 벗어나지 않고 본원에 제공된 다른 관점들 중 임의의 하나 이상의 특색과 임의의 조합으로 제공될 수 있다.
본 개시의 사상 및 범주를 벗어나지 않고, 본 개시에 대해 다양한 변경 및 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 개시는 첨부된 청구범위 및 이들의 균등물의 범주 내에 있는 한 본원의 관점의 변경 및 변화를 포괄하는 것으로 의도된다.
Claims (20)
- 제1 주 표면과 상기 제1 주 표면에 대향하는 제2 주 표면 사이에 정의된 약 60 micrometers 내지 약 2 millimeters 범위의 기판 두께;
상기 제1 주 표면의 제1 표면 구역과 제2 주 표면의 제2 표면 구역 사이의 기판 두께를 포함하는 제1 부분;
상기 제1 주 표면의 제3 표면 구역과 제2 주 표면의 제4 표면 구역 사이의 기판 두께를 포함하는 제2 부분; 및
중앙부를 포함하는 폴더블 기판으로서,
상기 중앙부는:
상기 기판 두께 미만이고, 상기 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역과 상기 제1 중앙 표면 구역에 대향하는 제2 중앙 표면 구역 사이에 정의된 약 25 micrometers 내지 약 80 micrometers 범위의 중앙 두께;
상기 제1 중앙 표면 구역에 대해 제1 평균 각도로 제1 표면 구역과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하는 제1 전환 영역으로서, 상기 제1 전환 영역의 두께가 제1 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사에에서 매끄럽고 단조롭게 감소하는, 제1 전환 영역; 및
상기 제1 중앙 표면 구역에 대해 제3 평균 각도로 제3 표면 구역과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역을 포함하는 제2 전환 영역으로서, 상기 제2 전환 영역의 두께가 제2 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사에에서 매끄럽고 단조롭게 감소하는, 제2 전환 영역을 포함하고;
여기서, 상기 제1 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위인, 폴더블 기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 평균 각도는 약 170° 내지 약 176°의 범위인, 폴더블 기판. - 청구항 1-2 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전환 영역의 제1 전환 폭은 약 150 micrometers 내지 약 700 micrometers의 범위인, 폴더블 기판. - 청구항 1-3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 명시야 투과를 사용하여 측정된 것으로 1.0 내지 약 1.02의 범위에서 최대 분획 강도를 포함하는, 폴더블 기판. - 청구항 1-3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 명시야 투과를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.02의 범위인, 명암비를 포함하는, 폴더블 기판. - 청구항 1-3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 암시야 반사를 사용하여 측정된 것으로 1.0 내지 약 1.1의 범위에서 최대 분획 강도를 포함하는, 폴더블 기판. - 청구항 1-3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 암시야 반사를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.02의 범위인, 명암비를 포함하는, 폴더블 기판. - 청구항 1-7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 유리-계 기판 또는 세라믹-계 기판을 포함하는, 폴더블 기판. - 청구항 1-8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 10 millimeters의 평행판 거리를 달성하는, 폴더블 기판. - 청구항 1-9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 약 2 millimeters 내지 약 10 millimeters 범위의 최소 평행판 거리를 포함하는, 폴더블 기판. - 기판 두께를 포함하는 폴더블 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
상기 폴더블 기판의 제1 주 표면 위에 에칭 마스크를 배치하는 단계로서, 상기 에칭 마스크가:
상기 제1 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제1 배리어층, 제1 부분의 제1 주변부에서 제1 배리어층과 제1 주 표면 사이에 위치하고 제1 폭을 포함하는 제1 고분자층, 상기 제1 배리어층에 부착된 제1 고분자층의 제1 접촉 표면, 및 상기 제1 주 표면을 마주하는 제1 고분자층의 제2 접촉 표면을 포함하는 제1 부분; 및
상기 제1 주 표면에 적어도 부분적으로 부착된 제2 배리어층, 제2 부분의 제2 주변부에서 제2 배리어층과 제1 주 표면 사이에 위치하고 제2 폭을 포함하는 제2 고분자층, 상기 제2 배리어층에 부착된 제2 고분자층의 제3 접촉 표면, 및 상기 제1 주 표면을 마주하는 제2 고분자층의 제4 접촉 표면을 포함하고, 상기 제1 주변부와 제2 주변부 사이의 최소 거리가 약 1 millimeter 내지 약 50 millimeters의 범위인, 제2 부분을 포함하는,
에칭 마스크를 배치하는 단계;
상기 에칭 마스크의 제1 부분과 에칭 마스크의 제2 부분 사이에 폴더블 기판의 중앙부의 중앙 영역을 접촉시켜 폴더블 기판을 에칭하는 단계로서, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 주 표면으로부터 제1 거리만큼 리세스된 제1 중앙 표면 구역을 형성하고, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제1 전환 영역의 제1 전환 표면 구역을 형성하며, 상기 에칭하는 단계는 폴더블 기판의 일부를 제거하여 제2 전환 영역의 제3 전환 표면 구역을 형성하는, 폴더블 기판을 에칭하는 단계; 및
상기 에칭 마스크를 제거하는 단계를 포함하며,
여기서, 상기 제1 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제1 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 사이에서 연장되는 제1 전환 표면 구역을 포함하고, 상기 제2 전환 영역은 제1 중앙 표면 구역에 대해 제3 평균 각도로 제1 주 표면과 제1 중앙 표면 구역 사이에서 연장되는 제3 전환 표면 구역을 포함하며, 상기 중앙부는 제1 전환 영역, 중앙 영역, 및 제2 전환 영역을 포함하고, 상기 제1 평균 각도는 약 167° 내지 약 179°의 범위인, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 제1 전환 영역의 제1 전환 폭은 제1 고분자층의 제1 폭 이상이고, 상기 제2 전환 영역의 제2 전환 폭은 제2 고분자층의 제2 폭 이상이며, 상기 중앙부는 제1 전환 영역, 중앙 영역, 및 제2 전환 영역을 포함하고, 상기 제1 폭은 약 100 micrometers 내지 약 3 millimeters의 범위이며, 상기 제2 폭은 약 100 micrometers 내지 약 3 millimeters의 범위인, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전환 영역의 두께는 제1 부분의 기판 두께와 중앙부의 중앙 두께 사이에서 매끄럽고 단조롭게 감소하는, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 평균 각도는 약 170° 내지 약 176°의 범위인, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에칭 마스크를 배치하는 단계는:
상기 기판의 제1 주 표면 위에 제1 테이프를 배치하는 단계;
상기 제1 폭을 포함하는 제1 테이프의 제1 섹션을 제거하여 제1 공간을 생성하는 단계;
상기 제1 주 표면 위에 제1 고분자 시트, 제1 공간에 배치된 제1 고분자 시트의 제1 부분, 및 제1 테이프 위로 연장되는 제1 고분자 시트의 제2 부분을 배치하는 단계;
상기 제1 고분자 시트의 제2 부분을 제거하여 제1 고분자층을 형성하는 단계;
상기 제1 테이프를 제거하는 단계; 및
상기 제1 주 표면 및 제1 고분자층 위에 제1 배리어층을 배치하는 단계를 포함하는, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에칭 마스크를 배치하는 단계는:
배리어 시트 상에 고분자 시트를 배치하고, 상기 배리어층을 지지층 상에 배치하여 어셈블리를 형성하는 단계;
상기 고분자 시트와 배리어 시트를 최소 거리만큼 분리된 제1 위치 및 제2 위치에서 절단하는 단계;
상기 제1 위치로부터 제1 폭만큼 분리된 제3 위치에서 고분자 시트를 절단하는 단계;
상기 제2 위치로부터 제2 폭만큼 분리된 제4 위치에서 고분자 시트를 절단하는 단계;
상기 최소 거리를 포함하는 제1 위치와 제2 위치 사이에서 고분자 시트와 배리어 시트의 일부를 제거하여 배리어 시트로부터 제1 배리어층과 제2 배리어층을 형성하는 단계;
상기 제3 위치로부터 연장되는 고분자 시트의 일부를 제1 고분자층을 형성하기 위해 제거하는 단계;
상기 제4 위치로부터 연장되는 고분자 시트의 일부를 제2 고분자층을 형성하기 위해 제거하는 단계;
상기 어셈블리를 제1 주 표면에 배치하는 단계; 및
상기 지지층을 제거하는 단계를 포함하는, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 명시야 투과를 사용하여 측정된 것으로 1.0 내지 약 1.02의 범위에서 최대 분획 강도를 포함하는, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 명시야 투과를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.02의 범위인, 명암비를 포함하는, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은, 암시야 반사를 사용하여 측정된 것으로, 1.0 내지 약 1.1의 범위에서 최대 분획 강도를 포함하는, 폴더블 기판을 제조하는 방법. - 청구항 11-16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은, 최대 분획 강도와 최소 분획 강도의 합으로 최대 분획 강도와 최소 분획 강도 사이의 차이를 나누어서 정의되는, 암시야 반사를 사용하여 측정된 것으로 0 내지 약 0.6의 범위인, 명암비를 포함하는, 폴더블 기판을 제조하는 방법.
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