JP2022546476A - 折り畳み可能な装置、リボン、及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
折り畳み可能な装置は、基板厚さと、第１の部分と第２の部分との間に配置された中心部分とを備えた、折り畳み可能な基板を含みうる。中心部分は、基板厚さより薄い中心厚さを含みうる。第１の部分における第１の引張応力領域の第１の最大引張応力、及び第２の部分における第２の引張応力領域の第２の最大引張応力は、中心部分における中心引張応力領域の第３の最大引張応力より小さくなりうる。リボンは、リボン厚と、第１の部分と第２の部分との間に配置された中心部分とを含みうる。中心部分は、第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域とを含みうる。幾つかの実施形態では、リボンを処理する方法は、第１の部分をマスキングする工程、第２の部分をマスキングする工程、及び中心部分を化学的に強化する工程を含みうる。
Description
本出願は、その各内容が依拠され、それらの全体がここに参照することによって本願に援用される、２０１９年１０月１４日出願の米国仮特許出願第６２／９１４７２０号及び２０１９年８月２９日出願の米国仮特許出願第６２／８９３３０６号の米国法典第３５編特許法１１９条に基づく優先権の利益を主張する。
本開示は概して、折り畳み可能な装置、リボン、及び製造方法に関し、より詳細には、圧縮応力領域を含む折り畳み可能な基板を含む、折り畳み可能な装置及びリボン、並びに折り畳み可能な装置及びリボンを製造する方法に関する。
ガラスをベースとした基板（例えば、リボン）は、例えば、ディスプレイデバイス、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などにおいて一般的に使用される。
折り畳み可能なディスプレイ、並びに折り畳み可能なディスプレイ上に取り付けるための折り畳み可能な保護カバーを開発することが望まれている。折り畳み可能なディスプレイ及びカバーは、良好な耐衝撃性及び穿刺抵抗性を備えている必要がある。同時に、折り畳み可能なディスプレイ及びカバーは、小さい最小曲げ半径（例えば、約１０ミリメートル（ｍｍ）以下）を備えている必要がある。しかしながら、小さい最小曲げ半径を有するプラスチックのディスプレイ及びカバーは、耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性が不十分である傾向がある。
さらには、一般通念では、小さい最小曲げ半径を有する、極めて薄いガラスをベースとしたシート（例えば、約７５マイクロメートル（μｍ又はミクロン）以下の厚さ）は、耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性が不十分である傾向があることが示唆されている。さらには、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を備えた、より厚いガラスをベースとしたシート（例えば、１２５マイクロメートル超）は、比較的大きい最小曲げ半径（例えば、約３０ミリメートル以上）を有する傾向がある。したがって、低い最小曲げ半径、並びに良好な耐衝撃性及び穿刺抵抗性を有する、折り畳み可能な装置のための基板を開発することが必要とされている。
さらには、小さい最小曲げ半径を有する、（例えば、化学的、熱的に）強化されたリボン（例えば、ガラスをベースとしたリボン、セラミックをベースとしたリボン）は、不十分な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を有する傾向がある。さらには、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を備えた、強化されていないリボンは、比較的大きい最小曲げ半径（例えば、約３０ミリメートル以上）を有する傾向がある。したがって、低い最小曲げ半径、並びに良好な耐衝撃性及び穿刺抵抗性を有する、折り畳み可能な装置のためのリボンを開発することが必要とされている。
ガラスをベースとした基板及び／又はセラミックをベースとした基板を含む、折り畳み可能な基板又はリボンを備えた折り畳み可能な装置、並びに該折り畳み可能な装置を製造する方法が、本明細書に記載される。折り畳み可能な基板及びリボンは、小さい有効最小曲げ半径を提供すると同時に、良好な耐衝撃性及び穿刺抵抗性、並びに低いエネルギー破壊を提供することができる。本開示の装置は、ある基板厚さを有する、第１の部分及び第２の部分を含みうる。基板厚さは、良好な耐衝撃性及び穿刺抵抗性を提供するのに十分な厚さ（例えば、約８０マイクロメートル（ミクロン又はμｍ）～約２ミリメートルの範囲）でありうる。
本開示の装置は、第１の部分を第２の部分につなげる中心部分を含みうる。特に、本開示の実施形態は、第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域との間に配置されうる中心引張応力領域を含む中心部分を提供することができる。幾つかの実施形態では、中心引張応力領域の最大引張応力は、第１の部分における第１の引張応力領域の最大引張応力、及び／又は第２の部分における第２の引張応力領域の最大引張応力より大きくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、実質的に強化されていなくてもよく（例えば、応力がない、化学的に強化されていない、熱的に強化されていない）、実質的に引張応力領域がないか、又は小さい最大引張応力しか有しない。提供される場合は第１の引張応力領域の第１の最大引張応力より大きい、及び／又は提供される場合は第２の引張応力領域の第２の最大引張応力より大きい、中心最大引張応力を提供することにより、良好な折り畳み性能を提供しつつ、第１の部分及び／又は第２の部分における衝撃による低いエネルギー破壊を提供することができる。幾つかの実施形態では、低いエネルギー破壊は、中心部分の厚さが薄くなった結果でありえ、これは、所与の最大引張応力のために、より厚いガラス部分が蓄えるであろうよりも少ないエネルギーを蓄える。幾つかの実施形態では、低いエネルギー破壊は、曲げを被る中心部分から離れて位置する第１の部分及び／又は第２の部分における破壊の結果でありえ、ここで、第１の部分及び／又は第２の部分は、中心部分よりも低い最大引張応力を含む。提供される場合は第１の引張応力領域の第１の最大引張応力より大きい、及び／又は提供される場合は第２の引張応力領域の第２の最大引張応力より大きい、中心最大引張応力を提供することにより、第１の部分及び／又は第２の部分における良好なペン落下性能によって示され、かつ以下に論じられるように、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を提供することができる。
本開示の装置は、第１の部分を第２の部分につなげる中心部分を含みうる。中心部分は、基板厚さより薄い中心厚さを含みうる。中心厚さは十分に薄くすることができ（例えば、約１０マイクロメートル～約１２５マイクロメートルの範囲）、折り畳み可能な装置の曲げ領域に存在することができ、かつ小さい有効最小曲げ半径（例えば、約１０ミリメートル以下、又は約９ｍｍ以下、又は約８ｍｍ以下、又は約７ｍｍ以下、又は約６ｍｍ以下、又は約５ｍｍ以下、又は約４ｍｍ以下、又は約３ｍｍ以下、約２ｍｍ以下、約１ｍｍ）を提供することができる。図１４に示されるペン落下試験の驚くべき結果が示すように、約５０μｍ以下のより薄い厚さを含むガラスをベースとした基板は良好なペン落下性能をもたらすことができ、一方、約５０μｍ～約８０μｍの範囲の厚さは、不十分なペン落下性能をもたらす。さらには、幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板の圧縮応力領域に関連する実質的に均一な圧縮の深さをもたらすことにより、不均一なイオン交換のためのマスキング又は他の方法の使用を回避することによって、物品の製造を単純化することができる。
圧縮応力領域（例えば、化学的強化による）は引張曲げによって誘発される力を打ち消すことができることから、第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域と第２の圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域とを含む中心部分を含む本開示の実施形態によるリボンは、小さい最小曲げ半径（例えば、約１０ミリメートル以下）を可能にすることができる。さらには、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲の第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さを提供することにより、小さい最小曲げ半径を可能にすることができる。同様に、約１０％以上の第１の中心層深さ及び／又は第２の中心層深さを含む中心部分は、小さい最小曲げ半径を可能にすることができる。圧縮応力領域、圧縮深さ、及び／又は層深さを有する中心領域の第１のエッジ部分及び／又は中心領域の第２のエッジ部分を提供することにより、曲げによって誘発される応力による損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）を低減することによって、小さい最小曲げ半径をさらに可能にすることができる。幾つかの実施形態では、第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力に実質的に等しくなりうる第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、リボンに低い反り（例えば、約２ｎｍ以下、約１ｎｍ以下）をもたらすことができる。幾つかの実施形態では、最小曲げ半径の約５倍の幅（例えば、約５ｍｍ～約５５ｍｍの幅）を含む中心部分を提供することにより、最小曲げ半径又はその近くでのリボンの曲げ長さに沿った応力集中及び損傷を低減（例えば、回避）することによって、小さい最小曲げ半径を可能にすることができる。同時に、第１の部分及び／又は第２の部分は、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、約０．３ナノメートル以下の、第１の主面及び／又は第２の主面における表面粗さを含みうる。第１及び／又は第２の部分における（一又は複数の）表面の滑らかさ（例えば、低い表面粗さ）は、（一又は複数の）表面における欠陥を最小限に抑えることができ、これにより、リボンに対する損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）の発生を低減することができる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、リボンのリボン厚の０％～約５％の範囲で、第１の主面及び／又は第２の主面からの層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、第１の主面及び／又は第２の主面に非応力領域を含みうる。第１の部分及び／又は第２の部分の（一又は複数の）表面に有意な化学的強化及び／又は圧縮応力がないことにより、（一又は複数の）表面における欠陥の発生を最小限に抑えることができ、（一又は複数の）表面における欠陥を最小限に抑えることができ、これにより、リボンに対する損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）の発生を低減することができる。リボンが接着剤（例えば、光学的に透明な接着剤）を含む折り畳み可能な装置の一部である場合、接着剤の屈折率をリボンの屈折率に一致させる（例えば、約０．１以内）ことにより、折り畳み可能な装置における光学的歪みを最小限に抑えることができる。
本開示の幾つかの例となる実施形態は、さまざまな実施形態の特徴のいずれかが単独で又は互いに組み合わせて使用されうることを理解して、以下に説明される。
実施形態１．リボンは、第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面との間に画成されたリボン厚を含む。該リボンは、第１の主面における第１の非応力領域と第２の主面における第２の非応力領域とを備えた、第１の部分を含む。該リボンは、第１の主面における第３の非応力領域と第２の主面における第４の非応力領域とを含む、第２の部分を含む。該リボンは、第１の主面から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域と、第２の主面から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域とを備えた、中心部分をさらに含む。該中心部分は、リボンの長さの方向に、第１の部分と第２の部分との間に配置される。
実施形態２．リボンは、第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面との間に画成されたリボン厚を含む。該リボンは、リボン厚の０％～約５％の第１の主面からの第１の層深さと、リボン厚の０％～約５％の第２の主面からの第２の層深さとを含む、第１の部分を含む。該リボンは、リボン厚の０％～約５％の第１の主面からの第３の層深さと、リボン厚の０％～約５％の第２の主面からの第４の層深さとを含む、第２の部分を含む。該リボンは、リボン厚の約１０％以上の第１の主面からの第１の中心層深さを含む、中心部分を含む。中心部分は、第１の主面から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域を含む。該中心部分は、リボン厚の約１０％以上の第２の主面からの第２の中心層深さを含み、また、該中心部分は、第２の主面から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域を含む。該中心部分は、リボンの長さの方向に、第１の部分と第２の部分との間に配置される。
実施形態３．第１の中心圧縮深さが、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態１又は２に記載のリボン。
実施形態４．第２の中心圧縮深さが、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態１から３のいずれかに記載のリボン。
実施形態５．リボンは、第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面との間に画成されたリボン厚を含む。該リボンは、約０．３ナノメートル以下の、第１の主面の第１の表面粗さを含む、第１の部分を含む。該第１の部分は、約０．３ナノメートル以下の、第２の主面の第２の表面粗さを含む。該リボンは、約０．３ナノメートル以下の第１の主面における第３の表面粗さを含む、第２の部分を含む。該第２の部分は、約０．３ナノメートル以下の、第２の主面の第４の表面粗さを含む。該リボンは、第１の主面から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域を含む、中心部分を含む。該中心部分は、第２の主面から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域を含む。第１の中心圧縮深さは、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある。第２の中心圧縮深さは、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある。該中心部分は、リボンの長さの方向に、第１の部分と第２の部分との間に配置される。
実施形態６．リボンの第１のエッジと該第１のエッジとは反対側のリボンの第２のエッジとの間に画成された幅をさらに含む、実施形態１から５のいずれかに記載のリボン。第１のエッジは、第１の主面と第２の主面との間に延在する。第２のエッジは、第１の主面と第２の主面との間に延在する。第１の中心圧縮応力領域及び第２の中心圧縮応力領域はそれぞれ、第１のエッジから第２のエッジまで延びる。
実施形態７．実施形態２～４のいずれかに記載のリボンは、第１の圧縮応力領域と第２の圧縮応力領域との間に配置された第１の引張応力領域をさらに含む。第１の引張応力領域は、第１の最大引張応力を含む。該リボンは、第３の圧縮応力領域と第４の圧縮応力領域との間に配置された第２の引張応力領域をさらに含む。第２の引張応力領域は、第２の最大引張応力を含む。該リボンは、第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域をさらに含む。中心引張応力領域は、中心最大引張応力を含む。中心最大引張応力は、第１の最大引張応力より大きい。中心最大引張応力は、第２の最大引張応力より大きい。
実施形態８．第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域をさらに含む、実施形態１から６のいずれかに記載のリボン。中心引張応力領域は、約１０メガパスカル～約３７５メガパスカルの範囲の中心最大引張応力を含む。
実施形態９．リボンが、１０ミリメートル未満の最小曲げ半径を含む、実施形態１から８のいずれかに記載のリボン。
実施形態１０．最小曲げ半径が５ミリメートルである、実施形態９に記載のリボン。
実施形態１１．最小曲げ半径が３ミリメートルである、実施形態９に記載のリボン。
実施形態１２．リボンの長さの方向における中心部分の長さが、最小曲げ半径の約５倍以上である、実施形態９から１１のいずれかに記載のリボン。
実施形態１３．リボンの長さの方向における中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、実施形態１から１１のいずれかに記載のリボン。
実施形態１４．リボンの長さが、約２０ミリメートル～約５００ミリメートルの範囲にある、実施形態１から１３のいずれかに記載のリボン。
実施形態１５．リボン厚が、約２５マイクロメートル～約１５０マイクロメートルの範囲にある、実施形態１から１４のいずれかに記載のリボン。
実施形態１６．リボンが、約１０ナノメートル～約２マイクロメートルの範囲の、第１の主面によって画成された第１の平面に対する反りを示す、実施形態１から１５のいずれかに記載のリボン。
実施形態１７．反りが、約１００ナノメートル～約１マイクロメートルの範囲にある、実施形態１６に記載のリボン。
実施形態１８．第１の中心圧縮応力領域及び第２の中心圧縮応力領域が、ナトリウム及び／又はカリウムに富んでいる、実施形態１から１７のいずれかに記載のリボン。
実施形態１９．第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力が、約１０メガパスカル～約１，５００メガパスカルの範囲にある、実施形態１から１８のいずれかに記載のリボン。第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、約１０メガパスカル～約１，５００メガパスカルの範囲にある。
実施形態２０．第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力が、第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力に実質的に等しい、実施形態１９に記載のリボン。
実施形態２１．リボンが、ガラスをベースとした材料を含む、実施形態１から２０のいずれかに記載のリボン。
実施形態２２．リボンが、セラミックをベースとした基板を含む、実施形態１から２０のいずれかに記載のリボン。
実施形態２３．実施形態１から２２のいずれかに記載のリボンを含む、折り畳み可能な装置。折り畳み可能な装置は、光学的に透明な接着剤を含む。折り畳み可能な装置は、剥離ライナを含む。光学的に透明な接着剤は、リボンと剥離ライナとの間に配置される。
実施形態２４．折り畳み可能な装置は、実施形態１から２２のいずれかに記載のリボンを含む。折り畳み可能な装置は、光学的に透明な接着剤を含む。折り畳み可能な装置は、ディスプレイデバイスを含む。光学的に透明な接着剤は、リボンとディスプレイデバイスとの間に配置される。
実施形態２５．前面、背面、及び側面を含む筐体を備えた消費者向け電子製品。消費者向け電子製品は、少なくとも部分的に筐体内にある電気部品を備えており、該電気部品は、コントローラ、メモリ、及びディスプレイを備えており、該ディスプレイは、筐体の前面にあるか又は隣接している。消費者向け電子製品は、ディスプレイの上に配置されたカバー基板を含む。筐体の一部又はカバー基板のうちの少なくとも一方は、実施形態１から２４のいずれかに記載の折り畳み可能な装置を含む。
実施形態２６．折り畳み可能な基板は、該折り畳み可能な基板の幅の方向に延びる軸を中心に折り畳み可能である。折り畳み可能な基板は、第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面との間に画成された基板厚さをさらに含む。折り畳み可能な基板は、基板厚さと、第１の最大引張応力を含む第１の引張応力領域とを備えた第１の部分をさらに含む。折り畳み可能な基板は、基板厚さと、第２の最大引張応力を含む第２の引張応力領域とを備えた第２の部分をさらに含む。折り畳み可能な基板は、第２の主面とは反対側の第１の中心表面エリアと、中心最大引張応力を含む中心引張領域とを備えた中心部分をさらに含む。中心部分は、折り畳み可能な基板の幅の方向に垂直な、その折り畳み可能な基板の長さの方向で、第１の部分と第２の部分との間に配置される。中心部分は、第１の中心表面エリアと第２の主面との間に画成された中心厚さを含む。中心厚さは基板厚さより薄い。第１の最大引張応力は中心最大引張応力より小さい。第２の最大引張応力は第３の最大引張応力より小さい。
実施形態２７．第１の最大引張応力が約１００メガパスカル（ＭＰａ）以下である、実施形態２６に記載の折り畳み可能な基板。第２の最大引張応力は約１００ＭＰａ以下である。中心最大引張応力は、約１２５ＭＰａ～約３７５ＭＰａの範囲にある。
実施形態２８．第１の最大引張応力が約１０メガパスカル（ＭＰａ）～約１００ＭＰａの範囲にある、実施形態２６又は２７に記載の折り畳み可能な基板。第２の最大引張応力は、約１０ＭＰａ～約１００ＭＰａの範囲にある。
実施形態２９．基板厚さが、約１００マイクロメートル～約２ミリメートルの範囲にある、実施形態２６から２８のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３０．基板厚さが、約１２５マイクロメートル～約２００マイクロメートルの範囲にある、実施形態２９に記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３１．中心厚さが、約２５マイクロメートル～約８０マイクロメートルの範囲にある、実施形態２６から３０のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３２．中心厚さが、約２５マイクロメートル～約５０マイクロメートルの範囲にある、実施形態３１に記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３３．中心厚さが、基板厚さの約０．５％～約１３％の範囲にある、実施形態２６から３２のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３４．折り畳み可能な基板が、約１ミリメートル～約１０ミリメートルの範囲の有効最小曲げ半径を含む、実施形態２６から３３のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３５．折り畳み可能な基板が、１０ミリメートルの有効曲げ半径を実現する、実施形態３４に記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３６．折り畳み可能な基板が、５ミリメートルの有効曲げ半径を実現する、実施形態３５に記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３７．中心部分の幅が、有効最小曲げ半径の約２．８倍～有効最小曲げ半径の約６倍の範囲にある、実施形態３４から３６のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３８．中心部分の幅が、約２．８ミリメートル～約４０ミリメートルの範囲にある、実施形態２６から３６のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態３９．第１の部分が、第１の主面における第１の圧縮応力領域と第２の主面における第２の圧縮応力領域とをさらに含む、実施形態２６から３８のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。第１の引張応力領域は、第１の圧縮応力領域と第２の圧縮応力領域との間に配置される。第２の部分は、第１の主面における第３の圧縮応力領域と第２の主面における第４の圧縮応力領域とをさらに含む。第２の引張応力領域は、第３の圧縮応力領域と第４の圧縮応力領域との間に配置される。中心部分は、第１の中心表面エリアにおける第１の中心圧縮応力領域と、第２の主面における第２の中心圧縮応力領域とをさらに含む。第３の引張応力領域は、第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域との間に配置される。
実施形態４０．第１の圧縮応力領域の第１の圧縮深さが、基板厚さの約１％～約１０％の範囲にある、実施形態３９に記載の折り畳み可能な基板。第２の圧縮応力領域の第２の圧縮深さは、基板厚さの約１％～約１０％の範囲にある。
実施形態４１．第３の圧縮応力領域の第３の圧縮深さが、基板厚さの約１％～約１０％の範囲にある、実施形態３９から４０のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。第４の圧縮応力領域の第４の圧縮深さは、基板厚さの約１％～約１０％の範囲にある。
実施形態４２．第１の中心圧縮応力領域の第１の中心圧縮深さが、中心厚さの約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態３９から４１のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。第２の中心圧縮応力領域の第２の中心圧縮深さは、中心厚さの約１０％～約３０％の範囲にある。
実施形態４３．第１の圧縮深さが、第１の中心圧縮深さと実質的に等しく、第３の圧縮深さが、第１の中心圧縮深さと実質的に等しい、実施形態４２に記載の折り畳み可能な基板。
実施形態４４．第２の圧縮深さが、第２の中心圧縮深さと実質的に等しく、第４の圧縮深さが、第２の中心圧縮深さと実質的に等しい、実施形態４２又は４３に記載の折り畳み可能な基板。
実施形態４５．第１の圧縮応力領域が、約７００メガパスカル以上の第１の最大圧縮応力を含む、実施形態３９から４４のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。第２の圧縮応力領域は、第２の最大圧縮応力を含む。第３の圧縮応力領域は、約７００メガパスカル以上の第３の最大圧縮応力を含む。第４の圧縮応力領域は、第４の最大圧縮応力を含む。第１の中心圧縮応力領域は、約７００メガパスカル以上の第１の中心最大圧縮応力を含む。第２の中心圧縮応力領域は、第２の中心最大圧縮応力を含む。
実施形態４６．第２の最大圧縮応力が約７００メガパスカル以上である、実施形態４５に記載の折り畳み可能な基板。第４の最大圧縮応力は約７００メガパスカル以上である。第２の中心最大圧縮応力は約７００メガパスカル以上である。
実施形態４７．折り畳み可能な基板が、ガラスをベースとした材料である、実施形態２６から４６のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態４８．折り畳み可能な基板が、セラミックをベースとした材料である、実施形態２６から４６のいずれかに記載の折り畳み可能な基板。
実施形態４９．折り畳み可能な装置は、中心部分の第１の中心表面エリアと第１の主面によって画成された第１の平面との間に画成された凹部が接着剤で満たされている、実施形態２６から４８のいずれかに記載の折り畳み可能な基板を含む。
実施形態５０．折り畳み可能な基板の屈折率と接着剤の屈折率との差の大きさが約０．１以下である、実施形態４９に記載の折り畳み可能な装置。
実施形態５１．接着剤が第１の中心表面エリアと接触する第１の接触面を含む、実施形態４９又は５０に記載の折り畳み可能な装置。
実施形態５２．接着剤の第１の接触面がさらに第１の主面に接触する、実施形態５１に記載の折り畳み可能な装置。
実施形態５３．接着剤の第２の接触面に付着したディスプレイデバイスをさらに含む、実施形態５１又は５２に記載の折り畳み可能な装置。
実施形態５４．接着剤の第２の接触面に付着した剥離ライナをさらに含む、実施形態５１又は５２に記載の折り畳み可能な装置。
実施形態５５．前面、背面、及び側面を含む筐体を備えた消費者向け電子製品。消費者向け電子製品は、少なくとも部分的に筐体内にある電気部品を備えており、該電気部品は、コントローラ、メモリ、及びディスプレイを備えており、該ディスプレイは、筐体の前面にあるか又は隣接している。消費者向け電子製品は、ディスプレイの上に配置されたカバー基板を含む。筐体の一部又はカバー基板のうちの少なくとも一方は、実施形態２６から４８のいずれかに記載の折り畳み可能な基板を含む。
実施形態５６．リボンを処理する方法は、リボンの第１の主面の第１の表面エリアとリボンの第２の主面の第２の表面エリアとを含む、リボンの第１の部分をマスキングする工程を含む。該方法は、第１の主面の第３の表面エリア及び第２の主面の第４の表面エリアを含む、リボンの第２の部分をマスキングする工程を含む。該方法は、第１の主面の中心部分から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域と、第２の主面の中心部分から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域とを実現するためにリボンの中心部分を化学的に強化する工程を含む。リボンの中心部分は、第１の部分と第２の部分との間に配置される。
実施形態５７．化学的に強化する工程が、リボンをナトリウム及び／又はカリウムを含む浴に浸漬することを含む、実施形態５６に記載の方法。
実施形態５８．化学的に強化する工程の後に、第１の部分及び第２の部分のそれぞれを非マスク化する工程をさらに含む、実施形態５６又は５７に記載の方法。
実施形態５９．化学的に強化する工程が、第１の主面の中心部分に塩溶液を配置することを含む、実施形態５６に記載の方法。化学的に強化する工程は、第２の主面の中心部分に塩溶液を配置することを含む。化学的に強化する工程は、リボンを約３００℃～約５００℃の範囲の温度で約１５分～約１２時間の範囲の時間、加熱することを含む。
実施形態６０．リボンを加熱する前に、第１の部分及び第２の部分がそれぞれ非マスク化される、実施形態５９に記載の方法。
実施形態６１．塩溶液が有機結合剤を含む、実施形態５９又は６０に記載の方法。
実施形態６２．塩溶液が硝酸カリウム及びリン酸カリウムを含む、実施形態５９から６１のいずれかに記載の方法。
実施形態６３．第１の部分をマスキングする工程及び第２の部分をマスキングする工程がそれぞれ、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、窒化アルミニウム、酸窒化ケイ素、酸化マグネシウム、及び／又はジルコニアのうちの１つ以上を配置することを含む、実施形態５６から６２のいずれかに記載の方法。
実施形態６４．第１の中心圧縮深さが、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態５６から６３のいずれかに記載の方法。
実施形態６５．第２の中心圧縮深さが、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態５６から６４のいずれかに記載の方法。
実施形態６６．第１の中心圧縮応力領域及び第２の中心圧縮応力領域がナトリウム及び／又はカリウムに富んでいる、実施形態５６から６５のいずれかに記載の方法。
実施形態６７．第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力が、約１０メガパスカル～約１，５００メガパスカルの範囲にある、実施形態５６から６６のいずれかに記載の方法。第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、約１０メガパスカル～約１，５００メガパスカルの範囲にある。
実施形態６８．第１の圧縮応力領域の最大圧縮応力が、第２の圧縮応力領域の最大圧縮応力と実質的に等しい、実施形態６７に記載の方法。
実施形態６９．リボンの長さの方向におけるリボンの中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、実施形態５６から６８のいずれかに記載の方法。
実施形態７０．リボンが、ガラスをベースとした材料を含む、実施形態５６から６９のいずれかに記載の方法。
実施形態７１．リボンが、セラミックをベースとした材料を含む、実施形態５６から６９のいずれかに記載の方法。
本開示の実施形態の上記及び他の特徴及び利点は、以下の詳細な説明が添付の図面を参照して読まれるときに、よりよく理解される。
本開示全体を通して、図面は、ある特定の態様を強調するために用いられている。したがって、特に明記されていない限り、図面に示されている異なる領域、部分、及び基板の相対的なサイズが実際の相対的なサイズに比例すると想定すべきではない。
これより、例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照して、実施形態をより詳細に説明する。可能な場合はいつでも、同一又は類似した部分についての言及には、図面全体を通して同じ参照番号が用いられる。しかしながら、特許請求の範囲は、さまざまな実施形態の多くの異なる態様を包含しうるものであり、本明細書に記載される実施形態に限定されると解釈されるべきではない。
図１～３、図９、及び図１３は、本開示の実施形態による折り畳み可能な基板２０１を含む、折り畳み可能な装置１０１、３０１、８０１、及び１３０１の図を示しており、図４～７及び図１１は、本開示の実施形態によるリボン５０１を含む、折り畳み可能な装置４０１、６０１、及び７０１の図を示している。特に断りのない限り、１つの折り畳み可能な装置の実施形態の特徴についての考察は、本開示の任意の実施形態の対応する特徴に等しく適用することができる。例えば、本開示全体を通して同一の部品番号は、幾つかの実施形態では、識別された特徴が互いに同一であり、また、一実施形態の識別された特徴についての考察は、特に断りのない限り、本開示の他の実施形態のいずれかの識別された特徴に等しく適用することができることを示しうる。
図１～３は、折り畳まれていない（例えば、フラットな）構成での本開示の実施形態による折り畳み可能な装置１０１及び３０１の例となる実施形態を概略的に示している。図２～３に示されるように、折り畳み可能な装置１０１及び３０１は、折り畳み可能な基板２０１と、接着剤２０７（例えば、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ））とを含みうる。幾つかの実施形態では、図２に示されるように、折り畳み可能な装置１０１は、剥離ライナ２１３を含みうる。幾つかの実施形態では、図３に示されるように、折り畳み可能な装置３０１は、ディスプレイデバイス３０３を含みうる。
図４～７は、折り畳まれていない（例えば、フラット構成）、本開示の実施形態による折り畳み可能な装置４０１、６０１、及び７０１の例となる実施形態を概略的に示している。図６～７に示されるように、折り畳み可能な装置６０１及び７０１は、リボン５０１及び接着剤２０７（例えば、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ））を含みうる。幾つかの実施形態では、図６に示されるように、折り畳み可能な装置６０１は、剥離ライナ２１３を含みうる。幾つかの実施形態では、図７に示されるように、折り畳み可能な装置７０１は、ディスプレイデバイス３０３を含みうる。
折り畳み可能な基板２０１及び／又は１６０１及び／又はリボン５０１は、ガラスをベースとした材料及び／又はセラミックをベースとした材料、並びに８Ｈ以上、例えば９Ｈ以上の鉛筆硬度を含みうる。
本明細書で用いられる場合、「ガラスをベースとした」には、ガラスとガラスセラミックの両方が含まれ、ガラスセラミックは、１つ以上の結晶相と、非晶質の残留ガラス相とを有する。ガラスをベースとした材料（例えば、ガラスをベースとした折り畳み可能な基板）は、非晶質の材料（例えば、ガラス）と、任意選択的に１つ以上の結晶性材料（例えば、セラミック）とを含みうる。非晶質の材料及びガラスをベースとした材料は、強化することができる。本明細書で用いられる場合、「強化された」という用語は、例えば、以下に論じられるように、基板の表面において、より大きなイオンをより小さなイオンへとイオン交換することを通じて化学的に強化されている材料を指しうる。しかしながら、当技術分野で知られている他の強化方法、例えば、熱焼き戻し、又は基板の部分間の熱膨張係数の不一致を利用することによって圧縮応力領域及び中心張力領域を生成することを利用して、強化された基板を形成することができる。例示的なガラスをベースとした材料には、それらがリチアを含んでいるか、いないかにかかわらず、ソーダ石灰ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホウケイ酸ガラス、アルカリ含有アルミノボロケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホスホケイ酸塩ガラス、及びアルカリ含有アルミノホスホケイ酸塩ガラスが含まれうる。１つ以上の実施形態では、ガラスをベースとした材料は、モルパーセント（モル％）単位で、次を含みうる：約４０モル％～約８０％の範囲のＳｉＯ２、約１０モル％～約３０モル％の範囲のＡｌ２Ｏ３、０モル％～約１０モル％の範囲のＢ２Ｏ３、０モル％～約５モル％の範囲のＺｒＯ２、０モル％～約１５モル％の範囲のＰ２Ｏ５、０モル％～約２モル％の範囲のＴｉＯ２、０モル％～約２０モル％の範囲のＲ２Ｏ、及び０モル％～約１５モル％の範囲のＲＯ。本明細書で用いられる場合、Ｒ２Ｏは、アルカリ金属酸化物、例えば、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｒｂ２Ｏ、及びＣｓ２Ｏを指すことができる。本明細書で用いられる場合、ＲＯは、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、及びＺｎＯを指すことができる。幾つかの実施形態では、ガラスをベースとした基板は、任意選択的に、Ｎａ２ＳＯ４、ＮａＣｌ、ＮａＦ、ＮａＢｒ、Ｋ２ＳＯ４、ＫＣｌ、ＫＦ、ＫＢｒ、Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｎＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｎＯ、ＭｎＯ２、ＭｎＯ３、Ｍｎ２Ｏ３、Ｍｎ３Ｏ４、Ｍｎ２Ｏ７のそれぞれを、０モル％～約２モル％の範囲でさらに含むことができる。「ガラスセラミック」は、ガラスの制御された結晶化を通して製造された材料を含む。幾つかの実施形態では、ガラスセラミックは約１％～約９９％の結晶化度を有する。適切なガラスセラミックの例には、Ｌｉ２Ｏ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系（すなわち、ＬＡＳ系）のガラスセラミック、ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系（すなわち、ＭＡＳ系）のガラスセラミック、ＺｎＯ×Ａｌ２Ｏ３×ｎＳｉＯ２（すなわち、ＺＡＳ系）、及び／又は、β－石英固溶体、β－スポジュメン、コージエライト、ペタライト、及び／又は二ケイ酸リチウムを含む主結晶相を含むガラスセラミックが含まれうる。ガラスセラミック基板は、化学的強化プロセスを使用して強化することができる。１つ以上の実施形態では、ＭＡＳ系のガラスセラミック基板は、Ｌｉ２ＳＯ４溶融塩中で強化することができ、それによって、２Ｌｉ＋からＭｇ２＋への交換が起こりうる。
本開示全体を通して、「セラミックをベースとした」材料（例えば、セラミックをベースとした折り畳み可能な基板）には、セラミック及びガラスセラミックの両方が含まれる（ガラスセラミックは、１つ以上の結晶相と、非晶質の残留ガラス相とを有する）。セラミックをベースとした材料は、本明細書に記載されるように強化することができる。幾つかの実施形態では、セラミックをベースとした材料は、ガラスをベースとした材料を加熱してセラミック（例えば、結晶性）部分を形成することによって形成することができる。さらなる実施形態では、セラミックをベースとした材料は、（一又は複数の）結晶相の形成を促進することができる、１つ以上の核形成剤を含みうる。幾つかの実施形態では、セラミックをベースとした材料は、１つ以上の酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、ホウ化物、及び／又はケイ化物を含みうる。セラミック酸化物の例となる実施形態には、ジルコニア（ＺｒＯ２）、ジルコン（ＺｒＳｉＯ４）、アルカリ金属酸化物（例えば、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ））、アルカリ土類金属酸化物（例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ））、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化鉄、酸化ベリリウム、酸化バナジウム（ＶＯ２）、溶融石英、ムライト（酸化アルミニウムと二酸化ケイ素との組合せを含む鉱物）、及びスピネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）が含まれる。セラミック窒化物の例となる実施形態には、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化ベリリウム（Ｂｅ３Ｎ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化タングステン（ＷＮ）、窒化バナジウム、アルカリ土類金属窒化物（例えば、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２））、窒化ニッケル、及び窒化タンタルが含まれる。酸窒化セラミックの例となる実施形態には、酸窒化ケイ素、酸窒化アルミニウム、及びＳｉＡｌＯＮ（アルミナと窒化ケイ素との組合せであり、例えば、Ｓｉ１２－ｍ－ｎＡｌｍ＋ｎＯｎＮ１６－ｎ、Ｓｉ６－ｎＡｌｎＯｎＮ８－ｎ、又はＳｉ２－ｎＡｌｎＯ１＋ｎＮ２－ｎの化学式を有することができ、式中、ｍ、ｎ、及び得られる下付き文字はすべて負ではない整数である）が含まれる。炭化物及び炭素含有セラミックの例となる実施形態には、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タングステン（ＷＣ）、炭化鉄、炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）、アルカリ金属炭化物（例えば、炭化リチウム（Ｌｉ４Ｃ３））、アルカリ土塁金属炭化物（例えば、炭化マグネシウム（Ｍｇ２Ｃ３））、及びグラファイトが含まれる。ホウ化物の例となる実施形態には、ホウ化クロム（ＣｒＢ２）、ホウ化モリブデン（Ｍｏ２Ｂ５）、ホウ化タングステン（Ｗ２Ｂ５）、ホウ化鉄、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、ホウ化ハフニウム（ＨｆＢ２）、ホウ化バナジウム（ＶＢ２）、ホウ化ニオブ（ＮｂＢ２）、及びホウ化ランタン（ＬａＢ６）が含まれる。ケイ化物の例となる実施形態には、二ケイ化モリブデン（ＭｏＳｉ２）、二ケイ化タングステン（ＷＳｉ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、ケイ化ニッケル（ＮｉＳｉ）、アルカリ金属ケイ化物（例えば、ケイ化ナトリウム（ＮａＳｉ））、アルカリ土類金属ケイ化物（例えば、ケイ化マグネシウム（Ｍｇ２Ｓｉ））、二ケイ化ハフニウム（ＨｆＳｉ２）、及びケイ化白金（ＰｔＳｉ）が含まれる。
図２～３に示されるように、折り畳み可能な基板２０１は、第１の主面２０３と、該第１の主面２０３とは反対側の第２の主面２０５とを含みうる。示されるように、第１の主面２０３は、第１の平面２０４ａに沿って延在しうる。第２の主面２０５は、第２の平面２０４ｂに沿って延在しうる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の平面２０４ｂは、第１の平面２０４ａに平行でありうる。基板厚さ２２２は、第１の平面２０４ａと第２の平面２０４ｂとの間に画成されうる。ペン落下試験の結果（図１４を参照して以下に説明される）に基づいて、約８０マイクロメートル（μｍ）を超える、ガラスをベースとした基板の厚さを選択することにより、穿刺抵抗性の向上を実現することができる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板の穿刺抵抗性は、約１００μｍ以上、約１２５μｍ以上、約１５０μｍ以上、約２００μｍ以上、約５００μｍ以上、約２ミリメートル（ｍｍ）以下、約１ｍｍ以下、約５００μｍ以下、又は約２００μｍ以下の範囲内の基板厚さ２２２で、向上させることができる。幾つかの実施形態では、基板厚さ２２２は、約１００μｍ～約２ｍｍ、約１００μｍ～約１ｍｍ、約１００μｍ～約５００μｍ、約１２５μｍ～約５００μｍ、約１２５μｍ～約２００μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
折り畳み可能な基板２０１は、折り畳み可能な基板２０１の第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７を含む第１の部分２２１を含みうる。示されるように、折り畳み可能な基板２０１の第１の部分２２１はまた、折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５の第２の表面エリア２４７も含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、基板厚さ２２２と実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分２２１の厚さは、折り畳み可能な基板２０１の対応する長さ１０５（図１参照）及び／又は折り畳み可能な基板２０１の対応する幅１０３（図１参照）にわたって実質的に均一でありうる。本開示全体を通して、折り畳み可能な基板２０１の幅１０３は、折り畳み可能な装置の折り畳み軸１０２の方向１０４において、折り畳み可能な基板の対向するエッジ間で取られる、折り畳み可能な基板２０１の寸法と見なされる。さらには、本開示全体を通して、折り畳み可能な基板２０１の長さ１０５は、折り畳み可能な装置の折り畳み軸１０２に垂直な方向１０６において、折り畳み可能な基板の対向するエッジ間で取られる折り畳み可能な基板２０１の寸法と見なされる。
図２～３にさらに示されるように、折り畳み可能な基板２０１はまた、折り畳み可能な基板２０１の第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９を含む、第２の部分２２３も含みうる。示されるように、折り畳み可能な基板２０１の第２の部分２２３もまた、折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５の第４の表面エリア２４９を含みうる。第２の部分２２３は、基板厚さ２２２と実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分２２１の厚さは、第２の部分２２３の厚さと実質的に等しくなりうる。例えば、第１の部分２２１の厚さ及び第２の部分２２３の厚さは、基板厚さ２２２と実質的に等しくなりうる。幾つかの実施形態では、第２の部分２２３の厚さは、折り畳み可能な基板２０１の対応する長さ１０５及び／又は折り畳み可能な基板２０１の対応する幅１０３にわたって実質的に均一でありうる。
図２～３に示されるように、折り畳み可能な基板は、中心部分２２５を含みうる。示されるように、中心部分２２５は、折り畳み可能な基板２０１の第１の部分２２１と折り畳み可能な基板２０１の第２の部分２２３との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、中心部分２２５は、折り畳み可能な基板２０１の折り畳み軸１０２の方向１０４に垂直な折り畳み可能な基板２０１の長さ１０５の方向１０６における、第１の部分２２１と第２の部分２２３との間に配置されうる。中心部分２２５は、第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７と第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９との間に配置された第１の中心表面エリア２３３を含みうる。図２～３に示されるように、凹部２３４は、第１の中心表面エリア２３３と第１の平面２０４ａとの間に画成されうる。中心部分２２５は、第１の部分２２１における第２の主面２０５の第２の表面エリア２４７と第２の部分２２３における第２の主面２０５の第４の表面エリア２４９との間に配置された、第２の主面２０５の第２の中心表面エリア２４５を含みうる。幾つかの実施形態では、図示されてはいないが、例えば、電子デバイス及び／又は機械デバイスのための余地を残すために、凹部は完全には満たされていなくてもよい。
図２～３に示されるように、中心部分２２５は、第１の中心表面エリア２３３の中心主面２３５を含みうる。さらなる実施形態では、中心主面２３５は、第３の平面２０４ｃに沿って延在しうる。さらに別の実施形態では、第３の平面２０４ｃは、第１の平面２０４ａに平行でありうる。さらに別の実施形態では、第３の平面２０４ｃは、第２の平面２０４ｂに平行でありうる。
中心部分２２５は、第２の平面２０４ｂと第１の中心表面エリア２３３との間に画成された、折り畳み可能な基板２０１の中心厚さ２２６を含みうる。第２の平面２０４ｂに平行な第３の平面２０４ｃに沿って延在する中心部分２２５の中心主面２３５を設けることにより、中心部分２２５の一部にわたって均一な中心厚さ２２６を設け、中心厚さ２２６に対して所定の厚さで、強化された折り畳み性能を提供することができる。中心部分２２５にわたる均一な中心厚さ２２６は、折り畳み性能を改善し、中心部分２２５の一部が中心部分２３１の残りの部分よりも薄い場合に発生するであろう応力集中を防止することができる。また、図１４を参照して以下に説明されるペン落下試験の結果に基づいて、約５０マイクロメートル（μｍ）未満又は約８０μｍ超のガラスをベースとした基板厚さを選択することにより、穿刺抵抗性の向上を達成することができる。幾つかの実施形態では、中心厚さ２２６は、約１０μｍ以上、２５μｍ以上、約４０μｍ以上、約８０μｍ以上、約２２０μｍ以下、約１２５μｍ以下、約８０μｍ以下、約６０μｍ以下、又は約５０μｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、中心厚さ２２６は、約１０μｍ～約２２０μｍ、２５μｍ～約２２０μｍ、約５０μｍ～約２２０μｍ、約８０μｍ～約２２０μｍ、約１００μｍ～約２２０μｍ、約１２５μｍ～約２２０μｍ、約１５０μｍ～約２２０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、中心厚さ２２６は、約８０μｍ超、例えば、約８０μｍ以上、約１００μｍ以上、約１２５μｍ以上、約２２０μｍ以下、約１７５μｍ以下、又は約１５０μｍ以下でありうる。さらなる実施形態では、中心厚さ２２６は、約８０μｍ～約２２０μｍ、約８０μｍ～約１７５μｍ、約１００μｍ～約１７５μｍ、約１００μｍ～約１５０μｍ、約１２５μｍ～約１５０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、中心厚さ２２６は、約８０μｍ未暗、例えば、約１０μｍ～約８０μｍ、約２５μｍ～約８０μｍ、約２５μｍ～約６０μｍ、約２５μｍ～約５０μｍ、約４０μｍ～約５０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、中心厚さ２２６は、約５０μｍ未満、例えば、約１０μｍ以上、約２５μｍ以上、約３０μｍ以上、約５０μｍ以下、約４５μｍ以下、又は約４０μｍ以下でありうる。さらなる実施形態では、中心厚さ２２６は、約１０μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約４５μｍ、約２５μｍ～約４５μｍ、約３０μｍ～約４５μｍ、約３０μｍ～約４０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、第２の平面２０４ｂに平行な第３の平面２０４ｃに沿って延在する中心主面２３５は、折り畳み可能な装置の折り畳み領域における応力集中及び損傷の低減をもたらすために、有効最小曲げ半径（例えば、曲げ長さ）の約２．８倍以上（例えば、約３．２倍以上、約４．４倍以上、約６倍）の幅を含みうるものと理解されたい。
幾つかの実施形態では、図２～３に示されるように、中心厚さ２２６は、基板厚さ２２２未満でありうる。幾つかの実施形態では、中心厚さ２２６は、基板厚さ２２２の約０．５％以上、約１％以上、約２％以上、約５％以上、約１３％以下、約１０％以下、又は約５％以下でありうる。幾つかの実施形態では、基板厚さ２２２のパーセンテージとしての中心厚さ２２６は、約０．５％～約１３％、約０．５％～約１０％、約１％～約１０％、約１％～約５％、約２％～約５％、約５％～約１３％、約５％～約１０％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
幾つかの実施形態では、中心部分２２５は、第１の遷移部分２２７を含みうる。図２～３に示されるように、第１の遷移部分２２７は、第１の部分２２１を中心主面２３５につなげることができる。第１の遷移部分２２７の厚さは、第２の平面２０４ｂと第１の中心表面エリア２３３との間に画成されうる。図２～３に示されるように、第１の遷移部分２２７の厚さは、中心主面２３５（例えば、中心厚さ２２６）から第１の部分２２１（例えば、基板厚さ２２２）まで連続的に増加させることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の遷移部分２２７の厚さは、中心主面２３５から第１の部分２２１まで一定の割合で増加させることができる。幾つかの実施形態では、図示してはいないが、第１の遷移部分２２７の厚さは、第１の遷移部分２２７の中央よりも、中心主面２３５が第１の遷移部分２２７とぶつかる場所でよりゆっくりと増加しうる。幾つかの実施形態では、図示されてはいないが、第１の遷移部分２２７の厚さは、第１の遷移部分２２７の中央よりも第１の部分２２１が第１の遷移部分２２７とぶつかる場所でよりゆっくりと増加しうる。
幾つかの実施形態では、中心部分２２５は、第２の遷移部分２２９を含みうる。図２～３に示されるように、第２の遷移部分２２９は、第２の部分２２３を中心主面２３５につなげることができる。第２の遷移部分２２９の厚さは、第２の平面２０４ｂと第１の中心表面エリア２３３との間に画成されうる。図２～３に示されるように、第２の遷移部分２２９の厚さは、中心主面２３５（例えば、中心厚さ２２６）から第２の部分２２３（例えば、基板厚さ２２２）まで連続的に増加させることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の遷移部分２２９の厚さは、中心主面２３５から第２の部分２２３まで一定の割合で増加させることができる。幾つかの実施形態では、図示されてはいないが、第２の遷移部分２２９の厚さは、第２の遷移部分２２９の中央よりも中心主面２３５が第２の遷移部分２２９とぶつかる場所でよりゆっくりと増加しうる。幾つかの実施形態では、図示されてはいないが、第２の遷移部分２２９の厚さは、第２の遷移部分２２９の中央よりも第２の部分２２３が第２の遷移部分２２９とぶつかる場所でよりゆっくりと増加しうる。
第１の遷移部分２２７の幅２３０ａは、折り畳み可能な基板２０１の長さ１０５の方向１０６における中心主面２３５と第１の部分２２１との間に画成されうる。第２の遷移部分２２９の幅２３０ｂは、折り畳み可能な基板２０１の長さ１０５の方向１０６における中心主面２３５と第２の部分２２３との間に画成されうる。図１４を参照して以下に説明されるペン落下試験の結果に基づいて、約８０μｍ超又は約５０マイクロメートル（μｍ）未満のガラスをベースとした基板の厚さを選択することにより、穿刺抵抗性の向上を実現することができる。さらなる実施形態では、中心厚さ２２６は、穿刺抵抗性の増加を達成するために、約８０マイクロメートル（μｍ）より大きくなりうる。約５０μｍ未満の中心厚さと約８０μｍを超える基板厚さとの組合せは、小さい有効最小曲げ半径を提供すると同時に、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性をもたらすことができる。さらに別の実施形態では、基板厚さ２２２は、８０μｍを超える範囲であってよく、一方、中心厚さ２２６は、約８０μｍより大きくなりうる。さらなる実施形態では、穿刺抵抗性の増加を達成するために、中心厚さ２２６は約５０μｍ未満でありうる。さらに別の実施形態では、基板厚さ２２２は、８０μｍを超える範囲であってよく、一方、中心厚さ２２６は、約５０μｍ未満でありうる。約８０μｍを超える中心厚さと約８０μｍを超える基板厚さとの組合せは、小さい有効最小曲げ半径を提供すると同時に、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を提供することができる。
幾つかの実施形態では、第１の遷移部分２２７の幅２３０ａ及び／又は第２の遷移部分２２９の幅２３０ｂを減少させて（例えば、５ｍｍ以下）、６５μｍ付近の厚さ（例えば、約５０μｍ～約８０μｍの範囲）を有する遷移部分の程度を最小化することができ、それにより、折り畳み可能な基板のより広いエリアでの穿刺抵抗性を向上させることができる。さらには、同時に、第１の遷移部分２２７の幅２３０ａ及び／又は第２の遷移部分２２９の幅２３０ｂは、そうでなければ第１の厚さと中心厚さとの間に階段状の遷移又は小さい遷移幅を生じうる光学的歪みを回避するのに十分に大きくなりうる。幾つかの実施形態では、光学的歪みも回避しつつ、折り畳み可能な基板の穿刺抵抗性を高めるために、第１の遷移部分２２７の幅２３０ａ及び／又は第２の遷移部分２２９の幅２３０ｂは、約１ｍｍ以上、約２ｍｍ以上、約３ｍｍ以上、約５ｍｍ以下、約４ｍｍ以下、又は約３ｍｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第１の遷移部分２２７の幅２３０ａ及び／又は第２の遷移部分２２９の幅２３０ｂは、約１ｍｍ～約５ｍｍ、約１ｍｍ～約４ｍｍ、約１ｍｍ～約３ｍｍ、約２ｍｍ～約５ｍｍ、約２ｍｍ～約４ｍｍ、約２ｍｍ～約３ｍｍ、約３ｍｍ～約５ｍｍ、約３ｍｍ～約４ｍｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５、リボン５０１の第１の主面４０３、及び／又はリボン５０１の第２の主面４０５は、任意選択的なコーティングを含みうる。幾つかの実施形態では、コーティングは、提供される場合には、洗浄が容易なコーティング、低摩擦コーティング、疎油性コーティング、ダイヤモンド様コーティング、耐スクラッチ性コーティング、又は耐摩耗性コーティングのうちの１つ以上を含みうる。耐スクラッチ性コーティングは、約５００マイクロメートル以上の厚さを有する、酸窒化物、例えば、酸窒化アルミニウム又は酸窒化ケイ素を含みうる。このような実施形態では、耐摩耗性の層は、耐スクラッチ性の層と同じ材料を含みうる。幾つかの実施形態では、低摩擦コーティングは、高度にフッ素化されたシランカップリング剤、例えば、ケイ素原子にぶら下がったオキシメチル基を有するアルキルフルオロシランを含みうる。このような実施形態では、洗浄が容易なコーティングは、低摩擦コーティングと同じ材料を含みうる。他の実施形態では、洗浄が容易なコーティングは、プロトン化可能な基、例えばアミン、例えば、ケイ素原子にぶら下がったオキシメチル基を有するアルキルアミノシランを含みうる。このような実施形態では、疎油性コーティングは、洗浄が容易なコーティングと同じ材料を含みうる。幾つかの実施形態では、ダイヤモンド様コーティングは炭素を含み、炭化水素プラズマの存在下で高電圧電位を印加することによって生成することができる。
幾つかの実施形態では、光学的に透明な高分子ハードコート層は、折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５の上に配置されるか、及び／又はそれに結合させることができる。光学的に透明な高分子ハードコート層に適した材料には、次のものが含まれるが、これらに限定されない：硬化アクリル樹脂材料、無機－有機ハイブリッド高分子材料、脂肪族又は芳香族六官能性ウレタンアクリレート、シロキサンをベースとしたハイブリッド材料、及びナノ複合材料、例えば、ナノケイ酸塩を含むエポキシ及びウレタン材料。幾つかの実施形態では、光学的に透明な高分子ハードコート層は、本質的にこれらの材料のうちの１つ以上で構成されうる。幾つかの実施形態では、光学的に透明な高分子ハードコート層は、これらの材料のうちの１つ以上で構成されうる。本明細書で用いられる場合、「無機－有機ハイブリッド高分子材料」とは、無機及び有機成分を有する、モノマーを含む高分子材料を意味する。無機－有機ハイブリッドポリマーは、無機基を有するモノマーと有機基を有するモノマーとの間の重合反応によって得られる。無機－有機ハイブリッドポリマーは、例えば、有機マトリクス内に分散された無機粒子を含むナノ複合材料などの別個の無機及び有機の構成成分又は相ではない。より具体的には、光学的に透明なポリマー（ＯＴＰ）ハードコート層に適した材料には、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、有機ポリマー材料、無機－有機ハイブリッド高分子材料、及び脂肪族又は芳香族六官能性ウレタンアクリレートが含まれるが、これらに限定されない。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、本質的に、有機ポリマー材料、無機－有機ハイブリッド高分子材料、若しくは脂肪族又は芳香族六官能性ウレタンアクリレートで構成されうる。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、ポリイミド、有機ポリマー材料、無機－有機ハイブリッド高分子材料、若しくは脂肪族又は芳香族六官能性ウレタンアクリレートで構成されうる。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、ナノ複合材料を含みうる。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、エポキシ及びウレタン材料のうちの少なくとも一方のナノケイ酸塩を含みうる。このようなＯＴＰハードコート層に適した組成物は、ここに参照することによってその全体が本明細書に組み込まれる、米国特許出願公開第２０１５／０１１０９９０号明細書に記載されている。本明細書で用いられる場合、「有機ポリマー材料」とは、有機成分のみを有するモノマーを含むポリマー材料を意味する。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、グンゼ株式会社が製造した、例えば、グンゼ社の「高耐久性透明膜」などの９Ｈの高度を有する有機ポリマー材料を含みうる。本明細書で用いられる場合、「無機－有機ハイブリッド高分子材料」とは、無機及び有機成分を有する、モノマーを含む高分子材料を意味する。無機－有機ハイブリッドポリマーは、無機基を有するモノマーと有機基を有するモノマーとの間の重合反応によって得られる。無機－有機ハイブリッドポリマーは、例えば、有機マトリクス内に分散された無機粒子を含むナノ複合材料などの別個の無機及び有機の構成成分又は相ではない。幾つかの実施形態では、無機－有機ハイブリッド高分子材料は、無機ケイ素をベースとした基を含む重合モノマー、例えば、シルセスキオキサンポリマーを含みうる。シルセスキオキサンポリマーは、例えば、次の化学構造を有する、アルキルシルセスキオキサン、アリールシルセスキオキサン、又はアリールアルキルシルセスキオキサンでありうる：（ＲＳｉＯ１．５）ｎ、式中、Ｒは、限定はしないが、例えばメチル又はフェニルなどの有機基である。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、例えば、新日鐵化学株式会社が製造したＳＩＬＰＬＵＳなどの有機マトリクスと組み合わせたシルセスキオキサンポリマーを含みうる。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、９０質量％～９５質量％の芳香族六官能性ウレタンアクリレート（例えば、Ｍｉｗｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．製造のＰＵ６６２ＮＴ（芳香族六官能性ウレタンアクリレート））、及び１０質量％～５質量％の光開始剤（例えば、Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製造のＤａｒｏｃｕｒ１１７３）（８Ｈ以上の高度を有する）を含みうる。幾つかの実施形態では、脂肪族又は芳香族六官能性ウレタンアクリレートで構成されるＯＴＰハードコート層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板上に層をスピンコーティングし、ウレタンアクリレートを硬化させ、かつＰＥＴ基板からウレタンアクリレート層を除去することにより、独立型の層として形成することができる。ＯＴＰハードコート層は、部分範囲を含めて、１μｍ～１５０μｍの範囲の厚さを有しうる。例えば、ＯＴＰハードコート層の厚さは、１０μｍ～１４０μｍ、２０μｍ～１３０μｍ、３０μｍ～１２０μｍ、４０μｍ～１１０μｍ、５０μｍ～１００μｍ、６０μｍ～９０μｍ、７０μｍ、８０μｍ、２μｍ～１４０μｍ、４μｍ～１３０μｍ、６μｍ～１２０μｍ、８μｍ～１１０μｍ、１０μｍ～１００μｍ、１０μｍ～９０μｍ、１０μｍ、８０μｍ、１０μｍ、７０μｍ、１０μｍ、６０μｍ、１０μｍ、５０μｍ、又はこれらの値のいずれか２つを端点として有する範囲内にありうる。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、単一のモノリシック層でありうる。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、部分範囲を含めて、８０μｍ～１２０μｍの範囲の厚さを有する、無機－有機ハイブリッド高分子材料層又は有機ポリマー材料層でありうる。例えば、無機－有機ハイブリッド高分子材料又は有機ポリマー材料を含むＯＴＰハードコート層は、８０μｍ～１１０μｍ、９０μｍ～１００μｍ、又はこれらの値のいずれか２つを端点として有する範囲内の厚さを有しうる。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、部分範囲を含めて、１０μｍ～６０μｍの範囲の厚さを有する、脂肪族又は芳香族六官能性ウレタンアクリレート材料層でありうる。例えば、脂肪族又は芳香族六官能性ウレタンアクリレート材料を含むＯＴＰハードコート層は、１０μｍ～５５μｍ、１０μｍ～５０μｍ、１０μｍ～４５μｍ、１０μｍ～４０μｍ、１０μｍ～３５μｍ、１０μｍ～３０μｍ、１０μｍ～２５μｍ、１０μｍ～２０μｍ、又はこれらの値のいずれか２つを端点として有する範囲内の厚さを有しうる。
折り畳み可能な装置は、低エネルギー故障又は高エネルギー故障として説明することができる、故障モードを有しうる。折り畳み可能な装置の故障モードは、図１２に示される衝撃装置１２０１を使用して測定することができる。衝撃装置１２０１は、図９及び１１の平行プレート装置に類似している（以下に説明される）。しかしながら、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１は、該折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の上に配置された接着剤２０７（例えば、光学的に透明な接着剤）、剥離ライナ２１３、及び／又はディスプレイデバイス３０３なしに、衝撃装置１２０１において試験される。例えば、図１２に示されるように、折り畳み可能な基板２０１は、該折り畳み可能な基板２０１の上に配置された接着剤、剥離ライナ、及び／又はディスプレイデバイスなしに試験される。図１２に示されるように、折り畳み可能な基板２０１の第１の主面２０３は、平行なプレート９０３、９０５に付着している。平行なプレート９０３、９０５は、目標の平行プレート距離１２１１が達成されるまで、５ｍｍ／秒の速度でともに移動する。目標の平行プレート距離１２１１は、４ｍｍ、又は折り畳み可能な基板２０１の有効最小曲げ半径の２倍のいずれか大きい方である。次に、炭化タングステンの鋭い接触プローブが、折り畳み可能な基板２０１の中心部分２２５の第１の主面２０３の最外周からの所定の距離１２１３である第２の主面２０５の衝突位置１２１５で、折り畳み可能な基板２０１に衝突する。所定の距離１２１３は３０ｍｍである。本明細書で用いられる場合、破壊中に折り畳み可能な基板から放出される粒子の平均速度が１メートル毎秒（ｍ／秒）以上であり、破壊によって２つより多い亀裂分岐が生じる場合、破壊は高エネルギーである。本明細書で用いられる場合、破壊によって２つ以下の亀裂分岐が生じる場合、及び／又は１ｍ／秒以上の破壊中に折り畳み可能な基板から放出される粒子の平均速度をもたらさない場合、破壊は低エネルギーである。放出された粒子の平均速度は、鋭い接触プローブが衝突位置１２１５に接触してから５，０００マイクロ秒後までの折り畳み可能な基板２０１の高速ビデオをキャプチャすることによって測定することができる。
低エネルギー故障（例えば、低い破壊エネルギー、低いエネルギー破壊）の折り畳み可能な基板を提供することにより、故障時に１ｍ／秒を超える平均速度を有する粒子を回避することができる。幾つかの実施形態では、低いエネルギー破壊は、中心部分の厚さが低減した結果、より厚い部分（例えば、ガラスをベースとした部分）よりも所与の最大引張応力に対して、より少ないエネルギーを蓄えることによる。幾つかの実施形態では、低いエネルギー破壊は、曲げを被る中心部分から離れて位置する第１の部分及び／又は第２の部分における破壊の結果でありえ、この第１の部分及び／又は第２の部分は、中心部分より低い最大引張応力を含む。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１及び／又はリボン５０１の１つ以上の部分は、圧縮応力領域を含みうる。幾つかの実施形態では、圧縮応力領域は、化学的に強化することによって生成されうる。化学的に強化することは、表面層のイオンが同じ原子価又は酸化状態を有するより大きいイオンによって置き換えられるか、又は交換される、イオン交換プロセスを含みうる。化学的に強化する方法については、後で論じる。理論に縛られることは望まないが、化学強化による圧縮応力は、折り畳み可能な基板（例えば、図２の第１の主面２０３、図２の第２の主面２０５）及び／又はリボン（例えば、図５の第１の主面４０３、図５の第２の主面４０５）の最外面における、曲げによって誘発される引張応力を打ち消すことができることから、折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化することにより、小さい（例えば、約１０ｍｍ以下より小さい）曲げ半径を可能にすることができる。圧縮応力領域は、圧縮深さと呼ばれる深さで、折り畳み可能な基板２０１の一部に延びうる。本明細書で用いられる場合、圧縮深さとは、本明細書に記載される化学的に強化された基板の応力が圧縮応力から引張応力へと変化する深さを意味する。圧縮深さは、イオン交換処理及び測定される物品の厚さに応じて、表面応力計又は散乱光偏光計（ＳＣＡＬＰ（ここに報告されている値は、エストニア国所在のＧｌａｓｓｔｒｅｓｓ Ｃｏ．社製造のＳＣＡＬＰ－５を使用して作成された））によって測定することができる。カリウムイオンを基板内へと交換することによって基板に応力が生じる場合は、表面応力計、例えばＦＳＭ－６０００（折原製作所（日本））を使用して圧縮深さを測定する。特に指定のない限り、圧縮応力（表面ＣＳを含む）は、例えば折原製のＦＳＭ－６０００などの市販の機器を使用して表面応力計（ＦＳＭ）で測定される。表面応力測定は、ガラスの複屈折に関連する応力光学係数（ＳＯＣ）の正確な測定に依拠している。特に指定のない限り、ＳＯＣは、その内容全体がここに参照することによって本明細書に組み込まれる、「ガラス応力－光学係数の測定のための標準試験方法（Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient）」と題されたＡＳＴＭ規格Ｃ７７０－１６に記載される手順Ｃ（ガラスディスク法）に準拠して測定される。ナトリウムイオンを基板又はリボン内へと交換することによって応力が生じ、かつ測定される物品が約７５μｍより厚い場合には、ＳＣＡＬＰを使用して圧縮深さ及び中心張力（ＣＴ）を測定する。カリウムイオン及びナトリウムイオンの両方を基板又はリボン内へと交換することによって基板に応力が生じ、かつ測定される物品が約７５μｍより厚い場合には、圧縮深さ及びＣＴはＳＣＡＬＰによって測定される。理論に拘束されることは望まないが、ナトリウムの交換深さは圧縮深さを示し、カリウムイオンの交換深さは圧縮応力の大きさの変化（ただし、圧縮から引張への応力の変化ではない）を示しうる。屈折近視野（ＲＮＦ；このＲＮＦ法は、その全体が参照することによって本明細書に組み込まれる、「ガラス試料のプロファイル特性を測定するためのシステム及び方法（Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample）」と題された米国特許第８，８５４，６２３号明細書に記載されている）法を使用して、応力プロファイルのグラフ表示を導出することもできる。ＲＮＦ法を利用して応力プロファイルのグラフ表示を導出する場合、ＳＣＡＬＰによって提供される最大中心張力値がＲＮＦ法に利用される。ＲＮＦによって導出される応力プロファイルのグラフ表示は、力のバランスがとられ、ＳＣＡＬＰ測定によって提供される最大中心張力値へと較正される。本明細書で用いられる場合、「層深さ」（ＤＯＬ）とは、イオンが基板又はリボン内へと交換された深さを意味する（例えば、ナトリウム、カリウム）。本開示を通じて、中心張力をＳＣＡＬＰで直接測定することができない場合（測定される物品が約７５μｍより薄い場合など）、最大中心張力は、最大圧縮応力と圧縮深さとの積を基板の厚さと圧縮深さの２倍との差で割った商によって概算することができ、ここで、圧縮応力と圧縮深さはＦＳＭによって測定される。
幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、第１の主面２０３から第１の圧縮深さまで延びうる、第１の主面２０３における第１の圧縮応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第１の圧縮応力領域は、第１の表面エリア２３７を含むことができ、第１の表面積２３７から第１の圧縮深さまで延びうる。幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、第２の主面２０５から第２の圧縮深さまで延びうる、第２の主面２０５における第２の圧縮応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第２の圧縮応力領域は、第２の表面エリア２４７を含むことができ、第２の表面エリア２４７から第２の圧縮深さまで延びうる。幾つかの実施形態では、基板厚さ２２２のパーセンテージとしての第１の圧縮深さ及び／又は第２の圧縮深さは、約１％以上、約２％以上、約５％以上、約１０％以下、約８％以下、又は約５％以下でありうる。幾つかの実施形態では、基板厚さ２２２のパーセンテージとしての第１の圧縮深さ及び／又は第２の圧縮深さは、約１％～約１０％、約１％～約８％、約１％～約５％、約２％～約１０％、約２％～約８％、約２％～約５％、約５％～約１０％、約５％～約８％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、第１の圧縮深さは、第２の圧縮深さに実質的に等しくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の圧縮深さ及び／又は第２の圧縮深さは、約１μｍ以上、約５μｍ以上、約１０μｍ以上、約２０μｍ以下、約１５μｍ以下、又は約１０μｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第１の圧縮深さ及び／又は第２の圧縮深さは、約１μｍ～約２０μｍ、約１μｍ～約１５μｍ、約１μｍ～約１０μｍ、約５μｍ～約１０μｍ、約５μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約１５μｍ、約１５μｍ～約２０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。基板厚さの約１％～約１０％の範囲の第１の圧縮深さ及び／又は第２の圧縮深さを含む第１の部分を提供することにより、以下に論じられるように、低いエネルギー破壊を提供しつつ、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の圧縮応力領域は、第１の最大圧縮応力を含みうる。幾つかの実施形態では、第２の圧縮応力領域は、第２の最大圧縮応力を含みうる。さらなる実施形態では、第１の最大圧縮応力及び／又は第２の最大圧縮応力は、約１００メガパスカル（ＭＰａ）以上、約２００ＭＰａ以上、約３００ＭＰａ以上、約４００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約６００ＭＰａ以上、約７００ＭＰａ以上、約１，５００ＭＰａ以下、約１，２００ＭＰａ以下、約１，０００ＭＰａ以下、約６００ＭＰａ以下、又は約４００ＭＰａ以下でありうる。さらなる実施形態では、第１の最大圧縮応力及び／又は第２の最大圧縮応力は、約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約６００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約４００ＭＰａ、７００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約９００ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａの範囲の第１の最大圧縮応力及び／又は第２の最大圧縮応力をもたらすことにより、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、第１の引張応力領域を含みうる。幾つかの実施形態では、第１の引張応力領域は、第１の圧縮応力領域と第２の圧縮応力領域との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、第１の引張応力領域は、第１の最大引張応力を含みうる。さらなる実施形態では、第１の最大引張応力は、約１０ＭＰａ以上、約２０ＭＰａ以上、約３０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以下、約８０ＭＰａ以下、又は約６０ＭＰａ以下でありうる。さらなる実施形態では、第１の最大引張応力は、約１０ＭＰａ～約１００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約８０ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約８０ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約６０ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約６０ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。約１０ＭＰａ～約１００ＭＰａの範囲の第１の最大引張応力をもたらすことにより、以下に論じられるように、低いエネルギー破壊を提供しつつ、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第２の部分２２３は、第１の主面２０３から第３の圧縮深さまで延びうる、第１の主面２０３における第３の圧縮応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第３の圧縮応力領域は、第３の表面エリア２３９を含むことができ、第３の表面エリア２３９から第３の圧縮深さまで延びうる。幾つかの実施形態では、第２の部分２２３は、第２の主面２０５から第４の圧縮深さまで延びうる、第２の主面２０５における第４の圧縮応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第４の圧縮応力領域は、第４の表面エリア２４９を含むことができ、第４の表面エリア２４９から第４の圧縮深さまで延びうる。幾つかの実施形態では、基板厚さ２２２のパーセンテージとしての第３の圧縮深さ及び／又は第４の圧縮深さは、約１％以上、約２％以上、約５％以上、約１０％以下、約８％以下、又は約５％以下でありうる。幾つかの実施形態では、基板厚さ２２２のパーセンテージとしての第３の圧縮深さ及び／又は第４の圧縮深さは、約１％～約１０％、約１％～約８％、約１％～約５％、約２％～約１０％、約２％～約８％、約２％～約５％、約５％～約１０％、約５％～約８％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、第３の圧縮深さは、第４の圧縮深さに実質的に等しくなりうる。幾つかの実施形態では、第３の圧縮深さ及び／又は第４の圧縮深さは、約１μｍ以上、約５μｍ以上、約１０μｍ以上、約２０μｍ以下、約１５μｍ以下、又は約１０μｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第３の圧縮深さ及び／又は第４の圧縮深さは、約１μｍ～約２０μｍ、約１μｍ～約１５μｍ、約１μｍ～約１０μｍ、約５μｍ～約１０μｍ、約５μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約１５μｍ、約１５μｍ～約２０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。基板厚さの約１％～約１０％の範囲の第３の圧縮深さ及び／又は第４の圧縮深さを含む第２の部分を提供することにより、以下に論じられるように、低いエネルギー破壊を提供しつつ、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第３の圧縮応力領域は、第３の最大圧縮応力を含みうる。幾つかの実施形態では、第４の圧縮応力領域は、第４の最大圧縮応力を含みうる。さらなる実施形態では、第３の最大圧縮応力及び／又は第４の最大圧縮応力は、約１００メガパスカル（ＭＰａ）以上、約２００ＭＰａ以上、約３００ＭＰａ以上、約４００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約６００ＭＰａ以上、約７００ＭＰａ以上、約１，５００ＭＰａ以下、約１，２００ＭＰａ以下、約１，０００ＭＰａ以下、約６００ＭＰａ以下、又は約４００ＭＰａ以下でありうる。さらなる実施形態では、第３の最大圧縮応力及び／又は第４の最大圧縮応力は、約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約６００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約４００ＭＰａ、７００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約９００ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａの範囲の第３の最大圧縮応力及び／又は第４の最大圧縮応力をもたらすことにより、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第２の部分２２３は、第２の引張応力領域を含みうる。幾つかの実施形態では、第２の引張応力領域は、第３の圧縮応力領域と第４の圧縮応力領域との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、第２の引張応力領域は、第２の最大引張応力を含みうる。さらなる実施形態では、第２の最大引張応力は、約１０ＭＰａ以上、約２０ＭＰａ以上、約３０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以下、約８０ＭＰａ以下、又は約６０ＭＰａ以下でありうる。さらなる実施形態では、第２の最大引張応力は、約１０ＭＰａ～約１００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約８０ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約８０ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約６０ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約６０ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。約１０ＭＰａ～約１００ＭＰａの範囲の第２の最大引張応力をもたらすことにより、以下に論じられるように、低いエネルギー破壊を提供しつつ、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、中心部分２２５は、第１の中心表面エリア２３３からの第１の中心圧縮応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、第１の中心表面エリア２３３を含むことができ、第１の中心表面エリア２３３から第１の中心圧縮深さまで延びうる。幾つかの実施形態では、中心部分２２５は、第２の主面２０５から第２の中心圧縮深さまで延びうる、第２の主面２０５における第２の中心圧縮応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第２の中心圧縮応力領域は、第２の中心表面エリア２４５を含むことができ、第２の中心表面エリア２４５から第２の中心圧縮深さまで延びうる。幾つかの実施形態では、中心厚さ２２６のパーセンテージとしての第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さは、約１０％以上、約１５％以上、約２０％以上、約３０％以下、約２５％以下、又は約２０％以下でありうる。幾つかの実施形態では、中心厚さ２２６のパーセンテージとしての第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さは、約１０％～約３０％、約１０％～約２５％、約１５％～約２５％、約１５％～約２０％、約２０％～約２５％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、第１の中心圧縮深さは、第２の中心圧縮深さと実質的に等しくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の圧縮深さ及び／又は第２の圧縮深さは、約１μｍ以上、約５μｍ以上、約１０μｍ以上、約２０μｍ以下、約１５μｍ以下、又は約１０μｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第１の圧縮深さ及び／又は第２の圧縮深さは、約１μｍ～約２０μｍ、約１μｍ～約１５μｍ、約５μｍ～約１５μｍ、約５μｍ～約１０μｍ、約１０μｍ～約１５μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。中心厚さの約１０％～約３０％の範囲の第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さを含む中心部分を提供することにより、低い最小曲げ半径を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、第１の中心最大圧縮応力を含みうる。幾つかの実施形態では、第２の中心圧縮応力領域は、第２の中心最大圧縮応力を含みうる。さらなる実施形態では、第１の中心最大圧縮応力及び／又は第２の中心最大圧縮応力は、約１００メガパスカル（ＭＰａ）以上、約２００ＭＰａ以上、約３００ＭＰａ以上、約４００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約６００ＭＰａ以上、約７００ＭＰａ以上、約１，５００ＭＰａ以下、約１，２００ＭＰａ以下、約１，０００ＭＰａ以下、約６００ＭＰａ以下、又は約４００ＭＰａ以下でありうる。さらなる実施形態では、第１の中心最大圧縮応力及び／又は第２の中心最大圧縮応力は、約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約６００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約４００ＭＰａ、７００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約９００ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａの範囲の第１の中心最大圧縮応力及び／又は第２の中心最大圧縮応力をもたらすことにより、低い最小曲げ半径を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、中心部分２２５は、中心引張応力領域を含みうる。幾つかの実施形態では、中心引張応力領域は、第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、中心引張応力領域は、中心最大引張応力を含みうる。さらなる実施形態では、中心最大引張応力は、約１２５ＭＰａ以上、約１５０ＭＰａ以上、約２００ＭＰａ以上、約３７５ＭＰａ以下、約３００ＭＰａ以下、又は約２５０ＭＰａ以下でありうる。さらなる実施形態では、中心最大引張応力は、約１２５ＭＰａ～約３７５ＭＰａ、約１２５ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１５０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１５０ＭＰａ～約２５０ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約２５０ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。約１２５ＭＰａ～約３７５ＭＰａの範囲の中心最大引張応力をもたらすことにより、低い最小曲げ半径を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の圧縮応力領域、第２の圧縮応力領域、第３の圧縮応力領域、第４の圧縮応力領域、第１の中心圧縮応力領域、及び／又は第２の中心圧縮応力領域は、化学強化によって生成されうる。幾つかの実施形態では、第１の最大引張応力及び第２の最大引張応力は、中心最大引張応力より小さくなりうる。中心部分の中心最大引張応力より小さい第１の最大引張応力及び第２の最大引張応力をもたらすことにより、低いエネルギー破壊を可能にすると同時に、より低い最小曲げ半径を可能にすることができる。さらなる実施形態では、第１の圧縮深さは、第１の中心圧縮深さに実質的に等しくなりうる。さらに別の実施形態では、第３の圧縮深さは、第１の中心圧縮深さに実質的に等しくなりうる。実質的に等しい第１の圧縮深さ、第３の圧縮深さ、及び第１の中心圧縮深さを提供することにより、マスキング又は折り畳み可能な基板を選択的に化学強化するための他の手順が必要とされないため、製造を単純化することができる。さらなる実施形態では、第２の圧縮深さは、第２の中心圧縮深さに実質的に等しくなりうる。さらに別の実施形態では、第４の圧縮深さは、第２の中心圧縮深さに実質的に等しくなりうる。実質的に等しい第２の圧縮深さ、第４の圧縮深さ、及び第２の中心圧縮深さを提供することにより、マスキング又は折り畳み可能な基板を選択的に化学強化するための他の手順が必要とされないため、製造を単純化することができる。上で論じたように、中心厚さは、基板厚さよりも薄くすることができ（例えば、約０．５％～約１３％の範囲）、これにより、第１の部分、第２の部分、及び中心部分の（一又は複数の）圧縮深さが実質的に同じであるにもかかわらず、第３の最大中心張力を第１の最大中心張力及び第２の最大中心張力より大きくすることができる。
図２～３に示されるように、接着剤２０７（例えば、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ））は、第１の接触面２０９を含みうる。幾つかの実施形態では、示されるように、接着剤２０７は、折り畳み可能な基板２０１の第１の部分における第１の主面の第１の表面エリア２３７の上に配置されうる。さらなる実施形態では、示されるように、接着剤２０７の第１の接触面２０９は、折り畳み可能な基板２０１の第１の部分２２１における第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７に接触させることができ、接着剤２０７は、第１の表面エリア２３７に結合させることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、接着剤２０７の第１の接触面２０９は、折り畳み可能な基板２０１の第２の部分２２３における第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９の上に配置されうる。さらなる実施形態では、示されるように、接着剤２０７の第１の接触面２０９は、折り畳み可能な基板２０１の第２の部分２２３における第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９に接触させることができ、接着剤２０７は、第３の表面エリア２３９に結合させることができる。幾つかの実施形態では、接着剤２０７の第１の接触面２０９は、折り畳み可能な基板２０１の第１の中心表面エリア２３３の上に配置することができる。さらなる実施形態では、示されるように、接着剤２０７の第１の接触面２０９は、折り畳み可能な基板２０１の第１の中心表面エリア２３３に接触させることができ、接着剤２０７は、第１の中心表面エリア２３３に結合させることができる。示されるように、接着剤２０７は、第１の平面２０４ａと中心部分２２５の第１の中心表面エリア２３３との間に画成された凹部２３４を満たすことができる。本明細書で用いられる場合、第１の層及び／又は構成要素が、第２の層及び／又は構成要素「の上に配置」されると記載される場合、他の層は、第１の層及び／又は構成要素と第２の層及び／又は構成要素との間に存在していても、存在していなくてもよい。本明細書で用いられる場合、第１の層及び／又は構成要素が第２の層及び／又は構成要素「に結合」されると記載される場合には、層及び／又は構成要素は、２つの層及び／又は構成要素間の直接接触及び／又は結合のいずれかによって、若しくは接着剤層を介して、互いに結合されることを意味する。
接着剤２０７は、第１の接触面２０９とは反対側にあり、かつ第１の接触面２０９から離間されうる第２の接触面２１１を含みうる。幾つかの実施形態では、図２～３に示されるように、接着剤２０７の第２の接触面２１１は平面を含みうる。さらなる実施形態では、示されるように、接着剤２０７の第２の接触面２１１の平面は、第１の平面２０４ａに平行でありうる。
幾つかの実施形態では、接着剤２０７は、光学的に透明であってよく、「光学的に透明な接着剤」と呼ぶことができる。本明細書で用いられる場合、「光学的に透明」とは、厚さ１．０ｍｍの材料片を通る４００ｎｍ～７００ｎｍの波長範囲で７０％以上の平均透過率を意味する。幾つかの実施形態では、光学的に透明な材料は、厚さ１．０ｍｍの材料片を通る４００ｎｍ～７００ｎｍの波長範囲で、７５％以上、８０％以上、８５％以上、又は９０％以上、９２％以上、９４％以上、９６％以上の平均透過率を有しうる。４００ｎｍ～７００ｎｍの波長範囲での平均透過率は、約４００ｎｍ～約７００ｎｍの整数波長の透過率を測定し、その測定値を平均することによって計算される。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１及び／又はリボン５０１は、光学的に透明でありうる。
幾つかの実施形態では、接着剤２０７は、光学的に透明な接着剤を含みうる。光学的に透明な接着剤は、第１の屈折率を含みうる。第１の屈折率は、光学的に透明な接着剤を通過する光の波長の関数でありうる。第１の波長の光では、材料の屈折率は、真空中の光速と対応する材料内の光速との比として定義される。理論に縛られることは望まないが、光学的に透明な接着剤の屈折率は、第１の角度の正弦の第２の角度の正弦に対する比を使用して決定することができ、ここで、第１の波長の光は、第１の角度で、空気から光学的に透明な接着剤の表面に入射し、光学的に透明な接着剤の表面で屈折して、第２の角度で光学的に透明な接着剤内で光を伝播する。第１の角度及び第２の角度は両方とも、光学的に透明な接着剤の表面の法線に対して測定される。本明細書で用いられる場合、屈折率はＡＳＴＭ Ｅ１９６７－１９に準拠して測定され、第１の波長は５８９ｎｍを含む。幾つかの実施形態では、光学的に透明な接着剤の第１の屈折率は、約１以上、約１．３以上、約１．４以上、約１．４５以上、約３以下、約２以下、約１．７以下、約１．６以下、又は約１．５５以下でありうる。幾つかの実施形態では、光学的に透明な接着剤の第１の屈折率は、約１～約３、約１～約２、約１．３～約２、約１．３～約１．７、約１．４～約１．７、約１．４～約１．６、約１．４５～約１．６、約１．４５～約１．５５の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
折り畳み可能な基板２０１及び／又はリボン５０１は、光学的に透明であってよく、第２の屈折率を含みうる。第２の屈折率は、上で論じた第１の屈折率の任意の範囲内にありうる。折り畳み可能な基板２０１の第２の屈折率と接着剤２０７の第１の屈折率との差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、又は約０．０２以上でありうる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．０５の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲である。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１の第２の屈折率は、接着剤２０７の第１の屈折率より大きくなりうる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１の第２の屈折率は、接着剤２０７の第１の屈折率より小さくなりうる。
幾つかの実施形態では、接着剤２０７は、ポリオレフィン、ポリアミド、ハロゲン化物含有ポリマー（例えば、ポリ塩化ビニル又はフッ素含有ポリマー）、エラストマー、ウレタン、フェノール樹脂、パリレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のうちの１つ以上を含みうる。ポリオレフィンの例となる実施形態には、低分子量ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、及びポリプロピレン（ＰＰ）が含まれる。フッ素含有ポリマーの例となる実施形態には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、パーフルオロスルホン酸（ＰＦＳＡ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）ポリマー、及びエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）ポリマーが含まれる。エラストマーの例となる実施形態には、ゴム（例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム）、及びブロックコポリマー（例えば、スチレンブタジエン、耐衝撃性ポリスチレン、ポリ（ジクロロホスファゼン）が含まれる。さらなる実施形態では、接着剤２０７は、光学的に透明な接着剤を含みうる。さらに別の実施形態では、光学的に透明な接着剤は、次の１つ以上の光学的に透明なポリマーを含みうる：アクリル（例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、エポキシ、シリコーン、及び／又はポリウレタン。エポキシの例には、ビスフェノールをベースとしたエポキシ樹脂、ノボラックをベースとしたエポキシ、脂環式をベースとしたエポキシ、及びグリシジルアミンをベースとしたエポキシが含まれる。さらに別の実施形態では、光学的に透明な接着剤は、アクリル接着剤、例えば、３Ｍ８２１２接着剤、又は光学的に透明な液体接着剤、例えば、ＬＯＣＴＩＴＥという光学的に透明な液体接着剤を含みうるが、これらに限定されない。光学的に透明な接着剤の例示的な実施形態は、透明なアクリル、エポキシ、シリコーン、及びポリウレタンを含む。
折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の第１の主面２０３又は４０３の第１の表面エリア２３７又は５３７及び／又は第３の表面エリア２３９又は５３９と、接着剤２０７の第２の接触面２１１とから測定された接着剤２０７の接着剤厚さ２０８は、約１μｍ以上、約５μｍ以上、約１０μｍ以上、約２０μｍ以上、約１００μｍ以下、約５０μｍ以下、又は約３０μｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、接着剤２０７の接着剤厚さ２０８は、約１μｍ～約１００μｍ、約５μｍ～約１００μｍ、約５μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約３０μｍ、約２０μｍ～約３０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
幾つかの実施形態では、図２に示されるように、折り畳み可能な装置１０１は、剥離ライナ２１３を含みうる。さらなる実施形態では、示されるように、剥離ライナ２１３は、接着剤２０７の上に配置されうる。さらに別の実施形態では、示されるように、剥離ライナ２１３は、接着剤２０７の第２の接触面２１１と直接接触（例えば、接着）させることができる。剥離ライナ２１３は、第１の主面２１５及び該第１の主面２１５とは反対側の第２の主面２１７を含みうる。示されるように、剥離ライナ２１３は、接着剤２０７の第２の接触面２１１を剥離ライナ２１３の第２の主面２１７に付着させることによって、接着剤２０７上に配置することができる。幾つかの実施形態では、示されるように、剥離ライナ２１３の第１の主面２１５は、平面を含みうる。幾つかの実施形態では、示されるように、剥離ライナ２１３の第２の主面２１７は、平面を含みうる。剥離ライナ２１３は、紙及び／又はポリマーを含みうる。紙の例示的な実施形態には、クラフト紙、マシン仕上げ紙、ポリコート紙（例えば、ポリマーコーティング、グラシン紙、シリコーン処理紙）、又はクレーコート紙が含まれる。ポリマーの例示的な実施形態には、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））及びポリオレフィン（例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ））が含まれる。
幾つかの実施形態では、図３に示されるように、折り畳み可能な装置３０１は、ディスプレイデバイス３０３を含みうる。さらなる実施形態では、示されるように、ディスプレイデバイス３０３は、接着剤２０７の上に配置されうる。さらなる実施形態では、示されるように、ディスプレイデバイス３０３は、接着剤２０７の第２の接触面２１１と直接接触（例えば、接着）させることができる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な装置３０１の製造は、図２の折り畳み可能な装置１０１の剥離ライナ２１３を取り外し、ディスプレイデバイス３０３を接着剤２０７の第２の接触面２１１に付着させることによって達成することができる。あるいは、折り畳み可能な装置３０１は、例えば、剥離ライナ２１３が接着剤２０７の第２の接触面２１１に施されていない場合に、ディスプレイデバイス３０３を接着剤２０７の第２の接触面２１１に付着させる前に剥離ライナ２１３を除去する追加の工程なしに、製造することができる。ディスプレイデバイス３０３は、第１の主面３０９及び該第１の主面３０９とは反対側の第２の主面３１１を含みうる。示されるように、ディスプレイデバイス３０３は、接着剤２０７の第２の接触面２１１をディスプレイデバイス３０３の第２の主面３１１に付着させることによって、接着剤２０７上に配置することができる。幾つかの実施形態では、示されるように、ディスプレイデバイス３０３の第１の主面３０９は、平面を含みうる。幾つかの実施形態では、示されるように、ディスプレイデバイス３０３の第２の主面３１１は、平面を含みうる。ディスプレイデバイス３０３は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、又はプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を含みうる。幾つかの実施形態では、ディスプレイデバイス３０３は、携帯用電子機器、例えば、消費者向け電子製品、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、又はラップトップの一部でありうる。
本開示の実施形態は、消費者向け電子製品を含みうる。消費者向け電子製品は、前面、背面、及び側面を含みうる。消費者向け電子製品は、少なくとも部分的に筐体内にある電気部品をさらに含みうる。電気部品は、コントローラ、メモリ、及びディスプレイを含みうる。ディスプレイは、筐体の前面にあるか、又は隣接していてよい。消費者向け電子製品は、ディスプレイの上に配置されたカバー基板を含みうる。幾つかの実施形態では、筐体の一部又はカバー基板のうちの少なくとも一方は、本開示の実施形態の折り畳み可能な装置又はリボンを含む。
本明細書に開示される折り畳み可能な装置は、例えば、ディスプレイを備えた（一又は複数の）物品（例えば、携帯電話、タブレット、コンピュータ、ナビゲーションシステム、ウェアラブルデバイス（例えば、時計）などを含む、消費者向け電化製品）、建築用品、輸送用品（例えば、自動車、列車、航空機、船舶など）、家電機器用品、又は透明度、耐スクラッチ性、耐摩耗性、又はそれらの組合せから恩恵を受けうる任意の物品などの別の物品に組み込むことができる。本明細書に開示される折り畳み可能な装置のいずれかを組み込んだ例示的な物品が、図３１～３２に示されている。具体的には、図３１～３２は、前面３１０４、背面３１０６、及び側面３１０８を有する筐体３１０２；筐体内部に少なくとも部分的に、又は筐体内に全体的にあり、かつ少なくともコントローラと、メモリと、筐体の前面にあるか又はそれに隣接するディスプレイ３１１０とを含む電気部品（図示せず）；並びに、ディスプレイの上方になるように筐体の前面又はその上にあるカバー基板３１１２を備えた、消費者向け電子デバイス３１００を示している。幾つかの実施形態では、カバー基板３１１２又は筐体３１０２の一部のうちの少なくとも一方は、本明細書に開示される折り畳み可能な装置のいずれか、例えば折り畳み可能な基板を含みうる。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な装置１０１、３０１、及び６０１は、平面に対して実質的に対称でありうる（例えば、図１～３の平面１０９を参照）。平面１０９は、幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５に配置することができる折り畳み可能な装置の中心軸１０７を含みうる。さらに示されるように、幾つかの実施形態では、平面１０９は、折り畳み可能な装置の折り畳み軸１０２を含みうる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な装置は、幅１０３の方向１０４に延びる折り畳み軸１０２を中心に方向１１１で折り畳まれて（例えば、図１参照）、折り畳まれた構成を形成することができる（例えば、図８～９及び図１３を参照）。示されるように、折り畳み可能な装置は、該折り畳み可能な装置が二つ折りを含むことができるように、単一の折り畳み軸を含むことができ、ここで、例えば、折り畳み可能な装置は二つに折り畳むことができる。さらなる実施形態では、折り畳み可能な装置は、２つ以上のピボット軸を含むことができ、各折り畳み軸は、上で論じた中心部分２２５と同様又は同一の対応する中心部分を含む。例えば、２つのピボット軸を設けることにより、折り畳み可能な装置が三つ折りを含むことを可能にし、例えば、折り畳み可能な装置は、第１の部分２２１、第２の部分２２３、並びに第１又は第２の部分と同様又は同一の第３の部分を含む３つの部分をともなって折り畳むことができる。
図８～９は、折り畳み可能な装置８０１の実施形態を概略的に示しており、図１３は、折り畳まれた構成における（例えば、図３にフラットな構成で示されている折り畳み可能な装置３０１と同様の）、本開示の実施形態による折り畳み可能な装置１３０１の実施形態を概略的に示している。図１３に示されるように、折り畳まれている折り畳み可能な装置１３０１は、折り畳み可能な装置３０１に類似しており、ディスプレイデバイス３０３が、折り畳まれている折り畳み可能な装置１３０１の内側になり、一方、折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５が、折り畳まれている折り畳み可能な装置１３０１の外側になるように、折り畳まれている。ユーザは、折り畳み可能な基板２０１を通じてディスプレイデバイス３０３を見るであろうことから、第２の主面２０５の側面に位置付けられよう。図９に示されるように、折り畳まれている折り畳み可能な装置８０１は、折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５が折り畳まれている折り畳み可能な装置８０１の内側になり、一方、ＰＥＴ９０９のシート（例えば、図３の折り畳み可能な装置３０１のディスプレイデバイス３０３の代用）が折り畳まれている折り畳み可能な装置８０１の外側になるように、折り畳まれている。しかしながら、この場合も、ユーザは、第２の主面２０の側面に位置付けられて、折り畳み可能な基板２０１を通じてディスプレイデバイス３０３を見るであろう。
本明細書で用いられる場合、「折り畳み可能」には、完全な折り畳み、部分的な折り畳み、曲げ、屈曲、又は複数の機能が含まれる。本明細書で用いられる場合、「故障」、「不具合」などの用語は、破損、破壊、層間剥離、又は亀裂伝播を指す。ガラスをベースとした物品を半径「Ｘ」で約８５℃及び約８５％の相対湿度で２４時間保持したときに破損に耐える場合に、折り畳み可能な基板は、「Ｘ」の曲げ半径を達成するか、又は「Ｘ」の曲げ半径を有するか、又は「Ｘ」の曲げ半径を含む。
本明細書で用いられる場合、折り畳み可能な基板（例えば、ガラスをベースとした及び／又はセラミックをベースとした折り畳み可能な基板２０１）の「有効最小曲げ半径」は、第１の剛性ステンレス鋼プレート９０３及び第２の剛性ステンレス鋼プレート９０５を含む一対の平行な剛性ステンレス鋼プレート９０３、９０５を備えた平行プレート装置９０１（図９参照）を使用して、次の試験構成及びプロセスで測定される。「有効最小曲げ半径」を測定する場合、光学的に透明な接着剤９０７は（例えば、接着剤２０７の代わりに存在する場合）、接着剤２０７の第２の接触面９１３と、折り畳み可能な基板２０１の第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７及び第３の表面エリア２３９との間に、５０μｍの厚さを含む。「有効最小曲げ半径」を測定する場合には、図９に示されるように、試験は、図３に示されるディスプレイデバイス３０３ではなく、１００μｍの厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のシート９０９を使用して実施される。したがって、「有効最小曲げ半径」を決定する試験中、ディスプレイデバイス３０３は使用しない。図２に示されるように剥離ライナ２１３を第２の接触面２１１に付着させる方法と同じ方法で、ディスプレイデバイス３０３ではなく、１００μｍの厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のシート９０９を、光学的に透明な接着剤９０７の第２の接触面９１３に付着させる。折り畳み可能な装置１０１、３０１、８０１、又は１３０１が光学的に透明な接着剤を含む接着剤２０７を含む場合、接着剤は、５０μｍの厚さを含むように調整することができる。折り畳み可能な基板を備えた折り畳み可能な装置が接着剤を含まない場合（例えば、折り畳み可能な装置３０１）、５０μｍの厚さを含む光学的に透明な接着剤９０７は、折り畳み可能な基板の第１の主面（例えば、２０３又は４０３）の上に配置することができる。組み立てられた折り畳み可能な基板２０１、５０μｍの厚さの光学的に透明な接着剤９０７、及び１００μｍの厚さのＰＥＴシートを、一対の平行な剛性ステンレス鋼プレート９０３、９０５間に配置し、図９に示される構成と同様に、折り畳み可能な基板２０１が曲げの内側になるようにする。プレート間の距離は、平行プレート距離９１１が試験する「有効最小曲げ半径」の２倍に等しくなるまで、５０μｍ／秒の速度で縮められる。次に、平行なプレートを有効最小曲げ半径の２倍で保持して、約８５℃及び約８５％の相対湿度で２４時間、試験する。本明細書で用いられる場合、「有効最小曲げ半径」とは、折り畳み可能な基板２０１が上述した条件及び構成下で故障することなく耐えることができる最小の有効曲げ半径である。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な装置１０１又は３０１の折り畳み可能な基板２０１は、１００ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、又は１０ｍｍ以下の有効最小曲げ半径を実現することができる。さらなる実施形態では、折り畳み可能な装置１０１又は３０１の折り畳み可能な基板２０１は、１０ｍｍ、又は７ｍｍ、又は５ｍｍ、３ｍｍ、又は１ｍｍの有効曲げ半径を実現することができる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な装置１０１又は３０３の折り畳み可能な基板２０１は、約１０ｍｍ以下、約７ｍｍ以下、約５ｍｍ以下、約１ｍｍ以上、約２ｍｍ以上、又は約５ｍｍ以上の有効最小曲げ半径を含みうる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な装置１０１又は３０１の折り畳み可能な基板２０１は、約１ｍｍ～約１０ｍｍ、約１ｍｍ～約７ｍｍ、約１ｍｍ～約５ｍｍ、約２ｍｍ～約１０ｍｍ、約２ｍｍ～約７ｍｍ、約２ｍｍ～約５ｍｍ、約５ｍｍ～約１０ｍｍ、約５ｍｍ～約７ｍｍ、約７ｍｍ～約１０ｍｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲の有効最小曲げ半径を含みうる。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１の中心部分２２５の幅２３２は、長さ１０５の方向１０６における第１の部分２２１と第２の部分２２３との間に画成される。幾つかの実施形態では、中心部分２２５の幅２３２は、有効最小曲げ半径の約２．８倍以上、約３倍以上、約４倍以上、約６倍以下、約５倍以下、又は約４倍以下でありうる。幾つかの実施形態では、有効最小曲げ半径の倍数としての中心部分２２５の幅２３２は、約２．８倍～約６倍、約２．８倍～約５倍、約３倍～約５倍、約３倍～約４倍、約４倍～約６倍、約４倍～約５倍の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。理論に縛られることは望まないが、平行なプレート間の円形構成の曲げ部分の長さは、平行プレート距離９１１の約１．６倍（例えば、有効最小曲げ半径の約３倍、有効最小曲げ半径の約３．２倍）でありうる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１の中心部分２２５の幅２３２は、約２．８ｍｍ以上、約６ｍｍ以上、約９ｍｍ以上、約６０ｍｍ以下、約４０ｍｍ以下、又は約２４ｍｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１の中心部分２３１の幅２３２は、約２．８ｍｍ～約６０ｍｍ、約２．８ｍｍ～約４０ｍｍ、約６ｍｍ～約４０ｍｍ、約６ｍｍ～約２４ｍｍ、約９ｍｍ～約２４ｍｍの範囲、若しくはそれらの間の部分範囲の任意の範囲でありうる。
均一な厚さの折り畳み可能な基板と比較して、基板厚さより薄い中心厚さを含む中心部分を含む本開示の実施形態の折り畳み可能な基板は、有利でありうる。１つの利点は、より厚い第１及び／又は第２の部分の最大ＣＴと比較した中心部分の最大中心張力（ＣＴ）の差から生じうる。例えば、中心部分（第１及び／又は第２の部分の基板厚さより薄い中心厚さを含む）が、１つの部品として同じ浴内にあることにより、第１及び／又は第２の部分と一緒に同じイオン交換条件に供される場合に、より薄い中心部分は、結果として、基板厚さを有する基板の第１及び／又は第２の部分よりも高い最大中心張力（ＣＴ）となる。したがって、第１及び／又は第２の部分（中心部分の最大ＣＴと比較してより低い最大ＣＴを含み、本開示に記載された範囲内にある）で破壊が発生する場合、基板は少数の破片へと破壊し、非暴力的な方式で破壊する。一方、中心部分（第１及び／又は第２の部分の最大ＣＴと比較してより高い最大ＣＴを含み、本開示に記載された中心部分の最大ＣＴの範囲内にある）で破壊が発生する場合、破壊は中心部分内に含まれ、第１及び／又は第２の部分には伝播せず、それにより、基板の大部分が破損せず、依然として視覚的に心地よいままでありうる。別の言い方をすれば、折り畳み可能な基板の第１の部分及び／又は第２の部分における低い最大引張応力（本開示に記載される範囲内のように）は、折り畳み可能な基板の第１の部分及び／又は第２の部分に蓄えられるエネルギーが比較的少なく、低エネルギー故障を促進することができる。
折り畳み可能な装置は、「ペン落下試験」に準拠して測定する場合に、ペン落下高さ（例えば、８センチメートル（ｃｍ）以上）での故障を回避するための、折り畳み可能な装置の折り畳み可能な基板２０１の第１の部分２２１及び／又は第２の部分２２３の能力によって定義される耐衝撃性を有しうる。本明細書で用いられる場合、「ペン落下試験」は、折り畳み可能な基板の第１の主面及び中心表面エリアに堆積された５０μｍの厚さの光学的に透明な接着剤を使用して１００μｍの厚さのＰＥＴ層を付着させた平行プレート試験のように構成されたガラスをベースとした物品の第２の主面に加えられた荷重（すなわち、ある特定の高さから落下させたペンからの荷重）で、折り畳み可能な基板の試料を試験するように実施される。ペン落下試験における５０μｍの厚さの光学的に透明な接着剤を使用して付着させた１００μｍの厚さのＰＥＴ層は、光学的に透明な接着剤と任意選択的な剥離ライナ又はディスプレイデバイス（折り畳み可能な基板が本開示の実施形態による折り畳み可能な装置の部品として組み合わせて使用されうる）の代わりに用いられるものと理解されたい。このように、ペン落下試験におけるＰＥＴ層は、折り畳み可能な電子ディスプレイデバイス（例えば、ＯＬＥＤデバイス）をシミュレートすることを意図している。試験中、ＰＥＴ層に結合されたカバーガラスをベースとした層は、ＰＥＴ層がアルミニウム板と接触した状態でアルミニウム板（６０６３アルミニウム合金、４００グリット紙で、ある表面粗さに研磨されたもの）上に配置される。アルミニウム板に載っている試料の側面には、テープは使用されていない。
図１５に示されるように、ペン落下装置１５０１はボールペン１５０３を含む。ペン落下試験に用いられるペンは、直径０．７ｍｍ（０．６８ｍｍ）、キャップを含めた重量５．７３グラム（ｇ）（キャップなしで４．６８ｇ）の炭化タングステンボールペンチップを含む、ＢＩＣ Ｅａｓｙ Ｇｌｉｄｅ Ｐｅｎ，Ｆｉｎｅである。ボールペン１５０３は、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の第１の主面２０３又は４０３から所定の高さ１５０９に保持される。ボールペン１５０３を折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の第１の主面２０３又は４０３へと導くために、チューブ（明確にするために図示されていない）がペン落下試験に用いられ、チューブは、該チューブの長手軸が折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の第１の主面２０３又は４０３に実質的に垂直になるように、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の第１の主面２０３又は４０３と接触して配置される。チューブの外径は１インチ（２．５４ｃｍ）であり、内径は９／１６インチ（１．４ｃｍ）であり、長さは９０ｃｍである。アクリロニトリルブタジエン（「ＡＢＳ」）シムを使用して、各試験でボールペン１５０３を所定の高さ１５０９に保持する。各落下の後、チューブは、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１に対して再配置されて、ボールペン１５０３を折り畳み式基板２０１又はリボン５０１上の異なる衝撃位置に導く。
ペン落下試験では、ボールペンチップ１５０５が、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の第１の主面２０３又は４０３と相互作用できるように、ボールペン１５０３はキャップが上端（すなわち、先端とは反対側の端）に取り付けられた状態で落下させられる。ペン落下試験による落下シーケンスでは、１回のペン落下が最初の高さ１ｃｍで行われ、続いて０．５ｃｍ刻みで２０ｃｍまで連続して落下させ、次に、２０ｃｍの後は２ｃｍ刻みで、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１が破損するまで連続して落下される。各落下が行われた後、破壊、故障、若しくは折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１への損傷の観察可能な他の証拠のいずれかの存在が、ペン落下のための特定の所定の高さ１５０９とともに記録される。ペン落下試験を使用することにより、複数のガラスをベースとしたリボン（例えば、試料）を同じ落下シーケンスに従って試験して、統計精度が向上した母集団を生成することができる。ペン落下試験では、ボールペン１５０３は、５回の落下ごとに新しいペンに交換され、各新しい折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１が試験される。加えて、すべてのペン落下は、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の中心又はその近くの折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１上のランダムな位置で行われ、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１のエッジ上又はその近くにはペンを落下させない。ペン落下試験の目的では、「故障」とは、目に見える機械的欠陥のある、ガラスをベースとしたリボンの形成を意味する。機械的欠陥は、亀裂又は塑性変形（例えば、表面押込）でありうる。亀裂は、表面亀裂又は貫通亀裂でありうる。亀裂は、ガラスをベースとしたリボンの内面又は外面に形成されうる。亀裂は、折り畳み可能な基板２０１又はリボン５０１の全部又は一部を通って延びうる。目に見える機械的欠陥の最小寸法は０．２ミリメートル以上である。
図１４は、ガラスをベースとした基板の第２の主面への２ｃｍのペン落下高さに基づいて、折り畳み可能な基板のマイクロメートル単位の厚さ１４０３の関数としての、折り畳み可能な基板の第１の主面上のメガパスカル（ＭＰａ）単位での最大主応力１４０５の曲線１４０１を示している。図１４に示されるように、ガラスをベースとしたシートの第１の主面における最大主応力は、約６５μｍの厚さ２２２、５０３で最大になる。これは、例えば、約８０μｍ超又は約５０μｍ未満の厚さ２２２、５０３を使用するなど、約６５μｍ超又は約６５μｍ未満の厚さ２２２、５０３を回避することによって、ペン落下性能を改善することができることを示唆している。
図４～７は、折り畳まれていない（例えば、フラットな）構成での本開示の実施形態によるリボン５０１を含む折り畳み可能な装置４０１、６０１、及び７０１の例となる実施形態を概略的に示している。リボン５０１は、第１の主面４０３と、該第１の主面４０３とは反対側の第２の主面４０５（図５を参照）とを含みうる。示されるように、リボン５０１のリボン厚５０３は、第１の主面４０３と第２の主面４０５との間に画成されうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３は、約２５μｍ以上、約５０μｍ以上、約８０μｍ以上、約１００μｍ以上、約１２５μｍ以上、約１５０μｍ以下、約１２５μｍ以下、約１００μｍ以下、約５０μｍ以下、又は約４０μｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３は、約２５μｍ～約１５０μｍ、約２５μｍ～約１２５μｍ、約２５μｍ～約１００μｍ、約２５μｍ～約５０μｍ、約２５μｍ～約４０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３は、約５０μｍ～約１５０μｍ、約１００μｍ～約１５０μｍ、約１００μｍ～約１２５μｍ、約１２５μｍ～約１５０μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３は、約８０μｍ～約１５０μｍ、約８０μｍ～約１２５μｍ、又は約８０μｍ～約１００μｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
幾つかの実施形態では、図５～７に示されるように、リボン５０１の第１の主面４０３は、第１の平面に沿って延在しうる。さらなる実施形態では、示されるように、第２の主面４０５は、第１の平面に平行でありうる第２の平面に沿って延在しうる。さらに別の実施形態では、リボン厚５０３は、リボンの長さ及び／又は幅に沿って実質的に均一でありうる。
本明細書で用いられる場合、反りは、ＡＳＴＭ Ｆ１３９０に準拠して、基準平面に対して定義される。幾つかの実施形態では、反りは、リボン厚５０３の方向においてリボン５０１の第１の主面４０３によって画成された第１の平面によって定義される基準平面に対して測定される。さらに別の実施形態では、反りは、約１０ナノメートル（ｎｍ）以上、約５０ｎｍ以上、約１００ｎｍ以上、約２００ｎｍ以上、約２μｍ以下、約１．５μｍ以下、約１μｍ以下、又は約５００ｎｍ以下でありうる。さらに別の実施形態では、反りは、約１０ｎｍ～約２μｍ、約５０ｎｍ～約２μｍ、約５０ｎｍ～約１．５μｍ、約１００ｎｍ～約１．５μｍ、約１００ｎｍ～約１μｍ、約２００ｎｍ～約１μｍ、約２００ｎｍ～約５００の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
リボン５０１を含む折り畳み可能な装置４０１は、図４に示されるように、第１のエッジ４１１、及び該第１のエッジとは反対側の第２のエッジ４１３を含みうる。第１のエッジ４１１は、第１の主面４０３と第２の主面４０５との間に延びうる。図５に示されるように、第２のエッジ４１３は、第１の主面４０３と第２の主面４０５との間に延びうる。リボン５０１の幅１０３は、リボン５０１の第１のエッジ４１１とリボン５０１の第２のエッジ４１３との間に画成されうる。図４に示されるように、幅１０３は、リボン５０１の折り畳み軸１０２の方向１０４に延びうる。
リボン５０１の長さ１０５は、リボン５０１の幅１０３の方向１０４に垂直な方向１０６に画成されうる。図４に示されるように、長さ１０５は、折り畳み軸１０２の方向１０４に垂直な方向１０６に延びうる。幾つかの実施形態では、幅１０３の方向１０４及び長さ１０５の方向１０６は、第１の主面４０３によって画成することができる平面に平行な平面を画成しうる。幾つかの実施形態では、図４に示されるように、リボン５０１は、第３のエッジ４１５、及び該第３のエッジ４１５とは反対側の第４のエッジ４１７を含みうる。第３のエッジ４１５は、第１の主面４０３と第２の主面４０５との間に延在しうる。第４のエッジ４１７は、第１の主面４０３と第２の主面４０５との間に延在しうる。さらなる実施形態では、長さ１０５は、第３のエッジ４１５と第４のエッジ４１７との間に画成されうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１は、４つ以上の辺を有する多角形（例えば、四辺形（長方形）、五角形、六角形）、曲線形状（例えば、楕円形）、若しくは（一又は複数の）多角形形状及び（一又は複数の）曲線形状との組合せを含む形状（例えば、平坦な第１のエッジと平坦な第２のエッジとの間の丸みを帯びた端部）を含みうる。
幾つかの実施形態では、リボン５０１の幅１０３及び／又はリボン５０１の長さ１０５は、約１０ｍｍ以上、約２０ｍｍ以上、約５０ｍｍ以上、約１，０００ｍｍ以下、約５００ｍｍ以下、約２００ｍｍ以下、又は約１００ｍｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の幅１０３及び／又はリボン５０１の長さ１０５は、約１０ｍｍ～約１，０００ｍｍ、約２０ｍｍ～約１，０００ｍｍ、約２０ｍｍ～約５００ｍｍ、約５０ｍｍ～約５００ｍｍ、約５０ｍｍ～約２００ｍｍ、約５０ｍｍ～約１００ｍｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
幾つかの実施形態では、１つ以上の部分（以下に論じられる）は、その対応する表面のうちの１つ以上の表面粗さによって特徴付けることができる。本明細書で用いられる場合、「表面粗さ」とは、Ｒａ表面粗さを意味し、これは、試験エリアの表面に垂直な方向の平均位置からの表面プロファイルの絶対偏差の算術平均である。特に断りのない限り、すべての表面粗さの値は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を使用して８０μｍ×８０μｍの試験エリアで測定された平均粗さ（Ｒａ）である。
リボン５０１は第１の部分５２１を含みうる。図５に示されるように、リボン５０１の第１の部分５２１は、リボン５０１の第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７を含みうる。示されるように、リボン５０１の第１の部分５２１は、リボン５０１の第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７を含みうる。図５に示されるように、第１の部分５２１は、リボン厚５０３に実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１の厚さは、その対応する長さ１０５及び／又は幅１０３にわたって実質的に均一でありうる（図４参照）。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びうる。さらなる実施形態では、第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びてよく、第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１と、第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分（図示せず）とを含みうる。
幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、リボン５０１の第１の主面に第１の非応力領域４０３を含みうる。さらなる実施形態では、第１の非応力領域は、リボン５０１の第１の部分５２１に第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７を含みうる。さらなる実施形態では、第１の非応力領域は、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分を含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、リボン５０１の第２の主面４０５に第２の非応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第２の非応力領域は、リボン５０１の第１の部分５２１に第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７を含みうる。さらなる実施形態では、第２の非応力領域は、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分を含みうる。以下に論じる例によって示されるように、第１の非応力領域及び／又は第２の非応力領域を含む第１の部分を提供することにより、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第１の主面４０３からの第１の層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第２の主面４０５からの第２の層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第１の層深さ及び／又は第２の層深さは、０％以上、約１％以上、約２％以上、約５％以下、約３％以下、又は約１％以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第１の層深さ及び／又は第２の層深さは、０％～約５％、０％～約２％、０％～約１％、約１％～約５％、約２％～約５％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、第１の層深さは、リボン５０１の第１の部分５２１における第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分は、第１の層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第２の主面４０５からの第２の層深さを含みうる。さらなる実施形態では、第２の層深さは、リボン５０１の第１の部分５２１における第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分は、第２の層深さを含みうる。以下に論じる例によって示されるように、０％～約５％の第１の層深さ及び／又は第２の層深さを含む第１の部分を提供することにより、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第１の主面４０３の第１の表面粗さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第２の主面４０５の第２の表面粗さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の表面粗さ及び／又は第２の表面粗さは、約０．０１ｎｍ以上、約０．１ｎｍ以上、約０．２ｎｍ以上、約０．３ｎｍ以下、約０．２５ｎｍ以下、又は約０．２ｎｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第１の表面粗さ及び／又は第２の表面粗さは、約０．０１ｎｍ～約０．３ｎｍ、約０．０１ｎｍ～約０．２５ｎｍ、約０．１ｎｍ～約０．２５ｎｍ、約０．１ｎｍ～約０．２ｎｍ、約０．２ｎｍ～約０．３ｎｍ、約０．２５ｎｍ～約０．３ｎｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、第１の表面粗さは、リボン５０１の第１の部分５２１における第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分は、第１の表面粗さを含みうる。さらなる実施形態では、第１の表面粗さは、リボン５０１のプリスチンな表面（例えば、エッチングされていない、イオン交換されていない）の表面粗さに対応しうる。さらなる実施形態では、第２の表面粗さは、リボン５０１の第１の部分５２１における第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分は、第２の表面粗さを含みうる。さらなる実施形態では、第２の表面粗さは、リボン５０１のプリスチンな表面（例えば、エッチングされていない、イオン交換されていない）の表面粗さに対応しうる。理論に縛られることは望まないが、低い（例えば、プリスチンな表面の表面粗さ）、第１の表面粗さ及び／又は第２の表面粗さを含む第１の部分を提供することにより、以下に論じる例によって示されるように、表面欠陥の発生を低減することができ、かつ良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
リボン５０１は第２の部分５２３を含みうる。図５に示されるように、リボン５０１の第２の部分５２３は、リボン５０１の第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９を含みうる。示されるように、リボン５０１の第２の部分５２３は、リボン５０１の第２の主面４０５の第４の表面エリア５２９を含みうる。図２に示されるように、第２の部分５２３は、リボン厚５０３に実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、第１の部分５２１の厚さに実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、第２の部分５２３の厚さは、その長さ及び／又は幅にわたって実質的に均一でありうる。さらなる実施形態では、第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びてよく、第２の主面４０５の第４の表面エリア５２９は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びうる。幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３と第１のエッジ４１１の第２のエッジ部分とを含みうる（図示せず）。
幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、リボン５０１の第１の主面４０３に第３の非応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第３の非応力領域は、リボン５０１の第２の部分５２３に第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９を含みうる。さらなる実施形態では、第３の非応力領域は、第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分を含みうる。幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、リボン５０１の第２の主面４０５に第４の非応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第４の非応力領域は、リボン５０１の第２の部分５２３に第２の主面４０５の第４の表面エリア５２９を含みうる。さらなる実施形態では、第４の非応力領域は、第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３、及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分を含みうる。第３の非応力領域及び／又は第４の非応力領域を含む第２の部分を提供することにより、以下に論じる例によって示されるように、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、第１の主面４０３からの第３の層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、第２の主面４０５からの第４の層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第３の層深さ及び／又は第４の層深さは、０％以上、約１％以上、約２％以上、約５％以下、約３％以下、又は約１％以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第３の層深さ及び／又は第４の層深さは、０％～約５％、０％～約２％、０％～約１％、約１％～約５％、約２％～約５％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、第３の層深さは、リボン５０１の第２の部分５２３における第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３及び／又は第１のエッジ４１１の第２のエッジ部分は、第３の層深さを含みうる。さらなる実施形態では、第４の層深さは、リボン５０１の第２の部分５２３における第２の主面４０５の第４の表面エリア５２９から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３及び／又は第１のエッジ４１１の第２のエッジ部分は、第４の層深さを含みうる。０％～約５％の第３の層深さ及び／又は第４の層深さを含む第２の部分を提供することにより、以下に論じる例によって示されるように、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の部分５２１は、第１の最大引張応力を含む第１の引張応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第１の引張応力領域は、第１の圧縮応力領域と第２の圧縮応力領域との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、第２の最大引張応力を含む第２の圧縮応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、第２の最大引張応力を含む第２の引張応力領域が、第３の圧縮応力領域と第４の圧縮応力領域との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、第１の最大引張応力及び／又は第２の最大引張応力は、０ＭＰａ以上、約１ＭＰａ以上、約５ＭＰａ以上、約１０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以下、約５０ＭＰａ以下、約２０ＭＰａ以下、又は約１０ＭＰａ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第１の最大引張応力及び／又は第２の最大引張応力は、０ＭＰａ～約１００ＭＰａ、０ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約１ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約１ＭＰａ～約２０ＭＰａ、５ＭＰａ～約２０ＭＰａ、約５ＭＰａ～約１０ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、例えば、第１の部分５２１及び／又は第２の部分５２３が実質的に強化されていない（例えば、応力がない）場合には、第１の部分５２１は第１の引張応力領域を含んでいなくてもよく、及び／又は第２の部分５２３は第２の引張応力領域を含んでいなくてもよい。
幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、第１の主面４０３の第３の表面粗さを含みうる。幾つかの実施形態では、第２の部分５２３は、第２の主面４０５の第４の表面粗さを含みうる。幾つかの実施形態では、第３の表面粗さ及び／又は第４の表面粗さは、約０．０１ｎｍ以上、約０．１ｎｍ以上、約０．２ｎｍ以上、約０．３ｎｍ以下、約０．２５ｎｍ以下、又は約０．２ｎｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第３の表面粗さ及び／又は第４の表面粗さは、約０．０１ｎｍ～約０．３ｎｍ、約０．０１ｎｍ～約０．２５ｎｍ、約０．１ｎｍ～約０．２５ｎｍ、約０．１ｎｍ～約０．２ｎｍ、約０．２ｎｍ～約０．３ｎｍ、約０．２５ｎｍ～約０．３ｎｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。さらなる実施形態では、第３の表面粗さは、リボン５０１の第２の部分５２３における第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３及び／又は第１のエッジ４１１の第２のエッジ部分は、第３の表面粗さを含みうる。さらなる実施形態では、第３の表面粗さは、リボン５０１のプリスチンな表面（例えば、エッチングされていない、イオン交換されていない）の表面粗さに対応しうる。さらなる実施形態では、第４の表面粗さは、リボン５０１の第２の部分５２３における第２の主面４０５の第４の表面エリア５２９から測定することができる。さらなる実施形態では、第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３及び／又は第１のエッジ４１１の第１のエッジ部分は、第４の表面粗さを含みうる。さらなる実施形態では、第４の表面粗さは、リボン５０１のプリスチンな表面（例えば、エッチングされていない、イオン交換されていない）の表面粗さに対応しうる。以下に論じる例によって示されるように、理論に縛られることは望まないが、低い（例えば、プリスチンな表面の表面粗さ）、第３の表面粗さ及び／又は第４の表面粗さを含む第２の部分を提供することにより、表面欠陥の発生を低減することができ、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。
リボン５０１は中心部分５４１を含みうる。図５に示されるように、リボン５０１の中心部分５４１は、リボン５０１の第１の主面４０３の第１の中心表面エリア５３５を含みうる。示されるように、リボン５０１の中心部分５４１は、リボン５０１の第２の主面４０５の第２の中心表面エリア５２５を含みうる。図５に示されるように、中心部分５４１は、リボン厚５０３に実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、第１の部分５２１の厚さに実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、第２の部分５２３の厚さに実質的に等しい厚さを含みうる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の部分５２１、第２の部分５２３、及び中心部分５４１は、リボン５０１の長さ１０５及び幅１０３に沿って実質的に均一である、実質的に同じ厚さ（すなわち、リボン厚５２２）を有しうる。幾つかの実施形態では、中心部分５４１の厚さは、その長さ及び／又は幅にわたって実質的に均一でありうる。さらなる実施形態では、第１の主面４０３の第１の中心表面エリア５３５は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びてよく、第２の主面４０５の第２の中心表面エリア５２５は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びうる。中心部分にわたって実質的に均一な厚さを提供することにより、折り畳み性能を改善し、中心部分の一部が中心部分の残りの部分よりも薄い場合に発生するであろう応力集中を防ぐことができる。幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、第２のエッジ４１３の第３のエッジ部分５１５と第１のエッジ４１１の第２のエッジ部分とを含みうる（図示せず）。
図４～７に示されるように、中心部分５４１は、リボン５０１の長さ１０５の方向１０６に、第１の部分５２１と第２の部分５２３との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１、中心部分５４１、及び第２の部分５２３は、リボン５０１の長さ１０５の方向１０６に直列に配置することができる。幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、第１の部分５２１を第２の部分５２３につなげることができる。幾つかの実施形態では、第１の主面４０３の第１の中心表面エリア５３５は、第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７と第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、第２の主面４０５の第２の中心表面エリア５２５は、第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７と第２の主面４０５の第４の表面エリア５２９との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、第２のエッジ４１３の第３のエッジ部分５１５は、第２のエッジ４１３の第１のエッジ部分５１１と第２のエッジ４１３の第２のエッジ部分５１３との間に配置されうる。
幾つかの実施形態では、中心部分５４１は第１の中心圧縮応力領域を含みうる。第１の中心圧縮応力領域は、リボン５０１の第１の主面４０３から第１の中心圧縮深さで延びうる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、リボン５０１の第１の主面４０３の第１の中心表面エリア５３５を含みうる。さらなる実施形態では、第１の中心圧縮深さは、第１の主面４０３の第１の中心表面エリア５３５から測定することができる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びうる。さらなる実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、第２のエッジ４１３の第３のエッジ部分５１５及び／又は第１のエッジ４１１の第３のエッジ面を含みうる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、ナトリウムイオン及び／又はカリウムイオンが豊富でありうる。さらなる実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７、第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９、第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７、及び／又は第２の主面４０５の第３の表面エリア５３９と比較して、及び／又はガラスのバルク（例えば、深さのミッドプレーンにおけるガラスの組成）と比較して、ナトリウム及び／又はカリウムイオンが豊富でありうる。
幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、第２の中心圧縮応力領域を含みうる。第２の中心圧縮応力領域は、リボン５０１の第２の主面４０５から第２の中心圧縮深さで延びうる。幾つかの実施形態では、第２の中心圧縮応力領域は、リボン５０１の第２の主面４０５の第２の中心表面エリア５２５を含みうる。さらなる実施形態では、第２の中心圧縮深さは、第２の主面４０５の第２の中心表面エリア５２５から測定することができる。幾つかの実施形態では、第２の中心圧縮応力領域は、第１のエッジ４１１から第２のエッジ４１３まで延びうる。さらなる実施形態では、第２の中心圧縮応力領域は、第２のエッジ４１３の第３のエッジ部分５１５及び／又は第１のエッジ４１１の第３のエッジ面を含みうる。幾つかの実施形態では、第２の中心圧縮応力領域は、ナトリウムイオン及び／又はカリウムイオンが豊富でありうる。さらなる実施形態では、第１の中心圧縮応力領域は、第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７、第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９、第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７、及び／又は第２の主面４０５の第３の表面エリア５３９と比較して、ナトリウム及び／又はカリウムイオンが豊富でありうる。
幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さは、約１０％以上、約１５％以上、約２０％以上、約３０％以下、約２５％以下、又は約２０％以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第１の圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さは、約１０％～約３０％、約１０％～約２５％、約１５％～約２５％、約１５％～約２０％、約２０％～約２５％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮深さは、第２の中心圧縮深さより深く、浅く、又は実質的に等しくなりうる。幾つかの実施形態では、第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力より大きく、小さく、又は実質的に等しくなりうる。
幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力及び／又は第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、約１０メガパスカル（ＭＰａ）以上、５０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、約２００ＭＰａ以上、約３００ＭＰａ以上、約４００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約６００ＭＰａ以上、約７００ＭＰａ以上、約１，５００ＭＰａ以下、約１，２００ＭＰａ以下、約１，０００ＭＰａ以下、約６００ＭＰａ以下、又は約４００ＭＰａ以下でありうる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力及び／又は第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、約１０ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約７００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約６００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約６００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約４００ＭＰａ、７００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。
幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、リボン５０１の第１の主面４０３からの第１の中心層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の中心層深さは、リボン５０１の中心部分５４１における第１の主面４０３の第１の中心表面エリア５３５から測定することができる。幾つかの実施形態では、第１の中心層深さは、第２のエッジ４１３の第３のエッジ部分５１５から、及び／又は第１のエッジ４１１の第３のエッジ部分から延びうる。
幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、リボン５０１の第２の主面４０５からの第２の中心層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、第２の中心層深さは、リボン５０１の中心部分５４１における第２の主面４０５の第２の中心表面エリア５２５から測定することができる。幾つかの実施形態では、第２の中心層深さは、第２のエッジ４１３の第３のエッジ部分５１５から、及び／又は第１のエッジ４１１の第３のエッジ部分から延びうる。
幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第１の中心層深さ及び／又は第２の中心層深さは、約１０％以上、約１５％以上、約２０％以上、約４０％以下、約３０％以下、又は約２５％以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン厚５０３のパーセンテージとしての第１の層深さ及び／又は第２の層深さは、約１０％～約４０％、約１５％～約４０％、約１５％～約３０％、約２０％～約３０％、約２０％～約２５％、約１０％～約２５％、約１５％～約２５％の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、第１の主面４０３と第１の中心層深さとの間の領域は、第１の中心圧縮応力領域を含みうる。幾つかの実施形態では、第２の主面４０５と第２の中心層深さとの間の領域は、第２の中心圧縮応力領域を含みうる。幾つかの実施形態では、第１の中心層深さは、第２の中心層深さに実質的に等しくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の中心層深さは、第２の中心層深さより深くなりうる。幾つかの実施形態では、第１の中心層深さは、第２の中心層深さより浅くなりうる。
幾つかの実施形態では、中心部分５４１は、中心引張応力領域を含みうる。さらなる実施形態では、中心引張応力領域は、第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域との間に配置されうる。幾つかの実施形態では、中心最大圧縮応力は、約１０ＭＰａ以上、約２０ＭＰａ以上、約５０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、約３７５ＭＰａ以下、約３００ＭＰａ以下、約２００ＭＰａ以下、又は約１５０ＭＰａ以下でありうる。幾つかの実施形態では、中心最大圧縮応力は、約１０ＭＰａ～約３７５ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約２００ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約２００ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約１５０ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１５０ＭＰａ、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。中心最大圧縮応力は、提供される場合は第１の最大圧縮応力より、及び／又は提供される場合は第２の最大圧縮応力より大きくなりうる。１つの利点は、提供される場合は第１及び／又は第２の部分の最大ＣＴに対する中心部分の最大中心張力（ＣＴ）の差から生じうる。例えば、破壊が第１及び／又は第２の部分（中心部分の最大ＣＴと比較して実質的に０又は低い最大ＣＴを含む）で発生する場合、基板は少数の破片へと破壊し、非暴力的な方式で破壊する。他方では、中心部分（提供される場合には、第１及び／又は第２の部分の最大ＣＴと比較してより高い最大ＣＴ有する）で破壊が発生する場合、破壊は中心部分内に含まれ、第１及び／又は第２の部分には伝播せず、それにより、基板の大部分が破損せず、依然として視覚的に心地よいままでありうる。別の言い方をすれば、折り畳み可能な基板の第１の部分及び／又は第２の部分における低い最大引張応力（本開示に記載される範囲内のように）は、折り畳み可能な基板の第１の部分及び／又は第２の部分に蓄えられるエネルギーが比較的少なく、低エネルギー故障を促進することができる。
理論に縛られることは望まないが、化学強化による圧縮応力は、曲げにおけるリボンの最外面（例えば、図１０の第２の主面４０５）の引張応力を打ち消すことができることから、中心部分５４１を化学的に強化して第１の中心圧縮応力領域及び／又は第２の中心圧縮応力領域を生成することにより、小さい（例えば、より小さい、約１０ｍｍ以下、又は約９ｍｍ以下、又は約８ｍｍ以下、又は約７ｍｍ以下、又は約６ｍｍ以下、又は約５ｍｍ以下、又は約４ｍｍ以下、又は約３ｍｍ以下、又は約２ｍｍ以下、又は約１ｍｍ）曲げ半径を可能にすることができる。さらには、第１の中心圧縮応力領域及び／又は第２の中心圧縮応力領域に第１のエッジ及び／又は第２のエッジを含めることにより、折り畳み応力による損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）を低減することによって、小さい最小曲げ半径をさらに可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、リボン５０１は、図１０～１１に示されるように折り畳まれた構成を形成するために、折り畳み軸１０２の周りで図４に示される方向１１１に折り畳むことができる。図１０は、折り畳まれた構成における本開示の実施形態によるリボン５０１の例となる実施形態を概略的に示している。図１０は、第１の主面４０３が折り畳まれているリボン５０１の内側になり、一方、第２の主面４０５が折り畳まれているリボン５０１の外側になるように、リボン５０１が折り畳まれていることを示している。幾つかの実施形態では、図示されてはいないが、リボン５０１は、第２の主面４０５が折り目の内側になるように折り畳むことができる。
示されるように、リボンは、例えばリボンを２つに折り畳むことができる二つ折りを含むことができるように構成された、単一の中心部分を含みうる。さらなる実施形態では、リボンは、２つ以上の中心部分を含むことができ、各中心領域は、中心部分５４１について上で論じたものと同様又は同一の対応する第１の圧縮応力領域及び第２の圧縮応力領域を含む。例えば、２つの中心部分を設けることにより、リボンを三つ折りにすることができる。
本明細書で用いられる場合、リボンの「最小曲げ半径」は、図１１に示されるように、平行プレート装置１１０１を使用して次の試験構成及びプロセスで測定される。平行プレート装置１１０１は、第１の剛性ステンレス鋼プレート９０３及び第２の剛性ステンレス鋼プレート９０５を含む、一対の平行な剛性ステンレス鋼プレート９０３、９０５を含む。最小曲げ半径を測定するとき、リボン５０１は、図１１に示される構成と同様にリボン５０１が折り畳まれるように、一対の平行な剛性ステンレス鋼プレート９０３、９０５間に配置される。プレート間の距離は、平行プレート距離１１１１が試験される曲げ半径（Ｒ）に相当するまで、５ｍｍ／秒の速度で縮められる。本明細書で用いられる場合、対応する曲げ半径は、平行プレート距離１１１１とリボン厚５０３との差の２．３９６倍に等しい。次に、平行なプレートは、約８５℃及び約８５％の相対湿度で２４時間、試験される曲げ半径に対応する平行プレート距離１１１１で保持される。本明細書で用いられる場合、「最小曲げ半径」とは、リボン５０１が上述した条件及び構成下で故障することなく耐えることができる最小曲げ半径である。平行プレート距離１１１１とリボン厚５０３との差は、リボン５０１では「最小曲げ半径」の２．３９６倍に相当し、一方、平行プレート距離９１１は、折り畳み可能な基板２０１を備えた折り畳み可能な装置１０１、３０１、８０１、及び１３０１では「有効最小曲げ半径」の２倍に相当する。
幾つかの実施形態では、リボン５０１は、１０ｍｍ、又は７ｍｍ、又は５ｍｍ、３ｍｍ、又は１ｍｍの最小曲げ半径を実現することができる。幾つかの実施形態では、リボン５０１は、１０ｍｍ未満、７ｍｍ未満、５ｍｍ未満、又は３ｍｍ未満の最小曲げ半径を含みうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１は、約１ｍｍ～約１０ｍｍ、約１ｍｍ～約７ｍｍ、約２ｍｍ～約７ｍｍ、約２ｍｍ～約５ｍｍ、約５ｍｍ～約１０ｍｍ、約５ｍｍ～約７ｍｍ、約７ｍｍ～約１０ｍｍの範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲の最小曲げ半径を含みうる。
図４に示されるように、中心部分５４１は、リボン５０１の長さ１０５の方向１０６に幅４３２を含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分５２１と第２の部分５２３との間に画成されたリボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、最小曲げ半径の約３倍以上でありうる。理論に縛られることは望まないが、平行なプレート間の円形構成の曲げ部分の長さは、対応する最小曲げ半径の約３倍でありうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、実質的に、その最小曲げ半径におけるリボンの曲げ長さと実質的に等しいかそれより大きくなりうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、約３ｍｍ以上、約６ｍｍ以上、約９ｍｍ以上、約５５ｍｍ以下、約４０ｍｍ以下、又は約３０ｍｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、約３ｍｍ～約５５ｍｍ、約３ｍｍ～約４０ｍｍ、約６ｍｍ～約４０ｍｍ、約６ｍｍ～約３０ｍｍ、約９ｍｍ～約３０ｍｍの範囲、若しくはそれらの間の部分範囲の任意の範囲でありうる。
幾つかの実施形態では、第１の部分５２１と第２の部分５２３との間に画成されたリボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、最小曲げ半径の約５倍以上でありうる。理論に縛られることは望まないが、平行なプレート間の楕円形構成の曲げ部分の長さは、最小曲げ半径に対応する平行プレート距離１１１１の約２．２倍でありうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、実質的に、その最小曲げ半径におけるリボンの曲げ長さと実質的に等しいかそれより大きくなりうる。理論に縛られることは望まないが、中心部分の圧縮応力領域は、引張曲げによって誘発される応力を、リボンの強化されていない（例えば、応力がない）部分より良好に打ち消すことができることから、実質的に曲げ領域と実質的に等しいかそれよりも大きい中心部分５４１の幅４３２を提供することにより、損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）の発生を低減することができる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、約５ｍｍ以上、約１０ｍｍ以上、約２０ｍｍ以上、約５５ｍｍ以下、約４０ｍｍ以下、又は約３０ｍｍ以下でありうる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の中心部分５４１の幅４３２は、約５ｍｍ～約５５ｍｍ、約５ｍｍ～約４０ｍｍ、約５ｍｍ～約３０ｍｍ、約１０ｍｍ～約５５ｍｍ、約１０ｍｍ～約４０ｍｍ、約１０ｍｍ～約３０ｍｍ、約２０ｍｍ～約５５ｍｍ、約２０ｍｍ～約４０ｍｍ、約２０ｍｍ～約３０ｍｍの範囲、若しくはそれらの間の部分範囲の任意の範囲でありうる。
図６～７に示されるように、リボン５０１は、折り畳み可能な装置６０１又は７０１に組み込むことができる。幾つかの実施形態では、図６～７に示されるように、接着剤２０７をリボン５０１の上に配置することができる。さらなる実施形態では、接着剤２０７の第１の接触面２０９は、リボン５０１の第１の主面４０３と直接接触（例えば、接着）させることができる。さらなる実施形態では、接着剤２０７は、上で論じた材料の１つ以上及び／又は上で論じた接着剤厚さを含みうる。さらなる実施形態では、図６に示されるように、折り畳み可能な装置６０１は、接着剤２０７の第２の接触面２１１の上に配置された剥離ライナ２１３を含みうる。さらなる実施形態では、図７に示されるように、折り畳み可能な装置７０１は、接着剤２０７の第２の接触面２１１の上に配置されたディスプレイデバイス３０３を含みうる。さらなる実施形態では、剥離ライナ２１３及び／又はディスプレイデバイス３０３は、上で論じた特性を含みうる。
本開示の実施形態による折り畳み可能な装置を製造する方法の実施形態は、図３０のフローチャート及び図８～１４に示される例となる方法工程を参照して説明される。
これより、図１～６に示される折り畳み可能な装置を製造する方法１０１、３０１、及び６０１の例となる実施形態を、図１６～１９及び図２７～２９並びに図３０のフローチャートを参照して説明する。本開示の方法の第１の工程３００１では、図１６に示されるように、折り畳み可能な基板１６０１（例えば、ガラスをベースとした折り畳み可能な基板及び／又はセラミックをベースとした折り畳み可能な基板）を提供することから始める。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板１６０１は、折り畳み可能な基板を購入又は他の方法で入手することによって、若しくは折り畳み可能な基板を形成することによって提供することができる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板は、さまざまなリボン成形プロセス、例えば、スロットドロー、ダウンドロー、フュージョンダウンドロー、アップドロー、プレスロール、リドロー、又はフロートでそれらを成形することによって提供されうる。折り畳み可能な基板１６０１は、第１の平面１６０４に沿って延在しうる第１の主面１６０３を含みうる。第１の主面１６０３は、第２の主面１６０５とは反対側に存在しうる。
工程３００１の後、図３０に示されるように、該方法は、任意選択的に、折り畳み可能な基板１６０１の第１の主面１６０３に凹部１６３４を形成することを含む工程３００３へと進めることができる。図１６に示されるように、凹部１６３４は、エッチング、レーザアブレーション、又は第１の主面１６０３を機械的に加工することによって形成することができる。例えば、第１の主面１６０３は、折り畳み可能な基板に非常に正確なパターンを生成するために、ダイヤモンド刻印によって機械的に加工されうる。図１６に示されるように、ダイヤモンド刻印を使用して、折り畳み可能な基板１６０１の第１の主面１６０３に凹部１６３４を生成することができ、ここで、ダイヤモンドチッププローブ１６３９は、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）工作機械１６３７を使用して制御することができる。ダイヤモンド以外の材料をＣＮＣ工作機械での刻印に使用することができる。さらには、凹部を形成する他の方法には、リソグラフィ、エッチング、及びレーザアブレーションが含まれる。第１の主面１６０３に凹部１６３４を形成することにより、折り畳み可能な基板１６０１の第１の部分１６２１と第２の部分１６２３との間に中心部分１６２５を設けることができる。中心部分１６２５は、第１の中心表面エリア１６３３を含むことができ、ここで、凹部１６３４は、第１の中心表面エリア１６３３と、第１の主面１６０３がそれに沿って延在する第１の平面１６０４との間に画成されうる。中心部分１６２５はまた、第１の部分１６２１を中心主面１６３５に付着させる第１の遷移部分１６２７、及び第２の部分１６２３を中心主面１６３５に付着させる第２の遷移部分１６２９も含みうる。幾つかの実施形態では、第１の遷移部分１６２７の厚さは、中心主面１６３５から第１の部分１６２１まで連続的に増加させることができる。さらなる実施形態では、第２の遷移部分１６２９の厚さは、中心主面１６３５から第２の部分１６２３まで連続的に増加させることができる。図１６に示されるように、幾つかの実施形態では、第１の中心表面エリア１６３３は、示されるように、平面でありうるが、さらなる実施形態では非平面構成が提供されうる、中心部分１６２５の中心主面１６３５を含みうる。さらには、中心主面１６３５は、図１６に示されるように、第１の平面１６０４及び／又は第２の主面１６０５に対して平面でありうる。
工程３００３の後、図３０にさらに示されるように、該方法は、任意選択的に、図１７に示されるように折り畳み可能な基板１６０１の厚さを薄くすることを含む工程３００５へと進めることができる。幾つかの実施形態では、図示してはいないが、折り畳み可能な基板１６０１の厚さは、機械的に加工（例えば、研削）することによって薄くすることができる。さらなる実施形態では、図１７に示されるように、折り畳み可能な基板１６０１の厚さは、化学的エッチングを使用して薄くすることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、化学的エッチングは、折り畳み可能な基板１６０１をエッチング浴１７０１内に含まれるエッチング溶液１７０３と接触させることを含みうる。さらなる実施形態では、エッチング溶液１７０３は、１つ以上の鉱酸（例えば、ＨＣｌ、ＨＦ、Ｈ２ＳＯ４、ＨＮＯ３）を含みうる。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板１６０１の厚さは、折り畳み可能な基板１６０１の第１の主面１６０３から層を除去して、図１～３に示される第１の主面２０３を含みうる新しい第１の主面を露出させることによって、薄くすることができる。加えて又は代替的に、折り畳み可能な基板１６０１の厚さは、折り畳み可能な基板１６０１の第２の主面１６０５から層を除去して、図１～３に示される第２の主面２０５を含みうる新しい第２の主面を露出させることによって、薄くすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の主面１６０３から層を除去することは、凹部１６３４の形成中に生成された表面欠陥を除去するのに有益でありうる。例えば、第１の主面１６０３を機械的に加工して（例えば、ダイヤモンドチッププローブを用いて）凹部１６３４を生成することにより、亀裂、又は折り畳み可能な基板１６０１の壊滅的な故障が折り畳み時に起こる可能性があるという弱点を提示しうる他の欠陥が生成される可能性がある。したがって、第１の主面１６０３から層を除去することにより、凹部１６３４の形成中に層に生成された表面の欠陥を除去することができ、表面欠陥の少ない新しい第１の主面２０３を提示することができる。表面に存在する欠陥が少ないため、折り畳み可能な基板を故障させることなく、曲げ半径を縮小することができる。さらには、折り畳み可能な基板の幾つかの処理は、折り畳み可能な基板の第１及び第２の主面において、折り畳み可能な基板の中心部分とは異なる材料特性を提示する可能性がある。例えば、ダウンドロープロセス中、ガラスをベースとした基板の主面におけるガラスをベースとした基板の特性は、ガラスをベースとした基板の中心部分とは異なっている可能性がある。したがって、第１の部分１６２１及び第２の部分１６２３において第１の主面１６０３から層を除去することにより、これらの部分の新しい第１の主面２０３は、第１の中心表面エリア１６３３を形成するガラスをベースとした材料と同じ特性を有することができ、折り畳み可能な基板の長さ全体にわたって一貫した光学特性を提供することができる。
幾つかの実施形態では、第２の主面１６０５（例えば、第２の主面全体１６０５）は、第２の主面１６０５がエッチングされないように任意選択的なマスク１７０５で覆うことができ、上記図１～３に関して論じられた第２の主面２０５として第２の主面１６０５を設けることができる。第２の主面１６０５のエッチングを防止することは、幾つかの処理技法（例えば、アップドロー又はダウンドロー）で存在しうる第２の主面１６０５のプリスチンな性質を保存するために有益でありうる。プリスチンな表面を維持することは、折り畳み可能な装置のユーザが観察及び／又は触れることができる折り畳み可能な装置の最外面を形成しうる第２の主面１６０５について、特に滑らかな表面を提示しうる。あるいは、上で論じた折り畳み可能な基板の長さ全体にわたってより一貫した光学特性を有する中心層を露出させるために、例えば、スキン層を除去するなど、第２の主面１６０５から層を除去することにより、折り畳み可能な基板１６０１の厚さを薄くすることができる。したがって、幾つかの実施形態では、第２の主面１６０５から層が除去されて、図１～３に示される第２の主面２０５を含みうる新しい第２の主面を露出させることができる。
幾つかの実施形態では、第１の主面１６０３から層が除去されて、図１～３に示される第１の主面２０３を含みうる新しい第１の主面を露出し、第２の主面１６０５から層が除去されて、図１～３に示される第２の主面２０５を含みうる新しい第２の主面を露出させることができる。第１及び第２の主面の両方から層を除去することにより、折り畳み可能な基板の下にある内部部分よりも一貫性のない光学特性を有する可能性がある折り畳み可能な基板の外層を除去することができる。したがって、折り畳み可能な基板の長さ及び幅全体にわたる全体の厚さは、より一貫した光学特性を有することができ、折り畳み可能な基板全体にわたってほとんど又は全く歪みのない、一貫した光学性能を提供することができる。
図１７に示されるように、工程３００５は、図１～３に示される折り畳み可能な基板２０１を生成することができ、ここで、図１６の折り畳み可能な基板１６０１の凹部１６３４が折り畳み可能な基板２０１の凹部２３４へと発展する。さらには、折り畳み可能な基板１６０１の中心部分１６２５は、前述の中心主面２３５、第１の遷移部分２２７、及び第２の遷移部分２２９を含みうる、図１～３の中心部分２２５へと発展させることができる。さらにまた、折り畳み可能な基板１６０１の第１の部分１６２１及び第２の部分１６２３は、前述の折り畳み可能な基板２０１の対応する第１の部分２２１及び第２の部分２２３へと発展させることができる。
工程３００５の後、図１７にさらに示されるように、該方法は、図１８に示される折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化することを含む工程３００７へと進めることができる。イオン交換によって折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化する工程は、折り畳み可能な基板２０１の表面のある深さ内の第１のカチオンが、第１のカチオンより大きい半径を有する塩溶液１８０３内の第２のカチオンと交換される場合に、行われうる。例えば、折り畳み可能な基板２０１の表面のその深さ内のリチウムカチオンは、塩溶液１８０３内のナトリウムカチオン又はカリウムカチオンと交換されうる。したがって、リチウムカチオンは塩溶液１８０３内の交換されるナトリウムカチオン又はカリウムカチオンの半径よりも小さい半径を有することから、折り畳み可能な基板の表面は圧縮状態に置かれ、それによって、イオン交換プロセスによって化学的に強化される。折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化する工程は、リチウムカチオン及び／又はナトリウムカチオンを含む折り畳み可能な基板２０１の少なくとも一部を、硝酸カリウム、リン酸カリウム、塩化カリウム、硫酸カリウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、及び／又は硝酸ナトリウムを含む塩溶液１８０３を含む塩浴１８０１と接触させ、それによって、リチウムカチオン及び／又はナトリウムカチオンが折り畳み可能な基板２０１から塩浴１８０１内に含まれる塩溶液１８０３へと拡散することを含みうる。幾つかの実施形態では、塩溶液１８０３の温度は、約３００℃以上、約３６０℃以上、約４００℃以上、約５００℃以下、約４６０℃以下、又は約４００℃以下でありうる。幾つかの実施形態では、塩溶液１８０３の温度は、約３００℃～約５００℃、約３６０℃～約５００℃、約４００℃～約５００℃、約３００℃～約４６０℃、約３６０℃～約４６０℃、約４００℃～約４６０℃、約３００℃～約４００℃、約３６０℃～約４００℃の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲でありうる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１は、約１５分以上、約１時間以上、約３時間以上、約４８時間以下、約２４時間以下、又は約８時間以下の間、塩溶液１８０３と接触させることができる。幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１は、約１５分～約４８時間、約１時間～約４８時間、約３時間～約４８時間、約１５分～約２４時間、約１時間～約２４時間、約３時間～約４８時間、約３時間～約２４時間、約３時間～約８時間の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲の時間、塩溶液１８０３と接触させることができる。
折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化する工程は、折り畳み可能な基板２０１の第１の中心表面エリア２３３を化学的に強化すること、第１の主面２０３の第１の部分２２１の第１の表面エリア２３７を化学的に強化すること、第１の主面２０３の第２の部分２２３の第３の表面エリア２３９及び第２の主面２０５を化学的に強化することを含みうる。幾つかの実施形態では、化学的に強化する工程は、第１の部分２２１を第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７から第１の深さ（例えば、圧縮深さ）まで化学的に強化すること、第２の部分２２３を第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９から第４の深さ（例えば、圧縮深さ）まで化学的に強化すること、及び中心部分２２５を第１の中心表面エリア２３３から第１の中心深さ（例えば、圧縮深さ）まで化学的に強化することを含む。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板２０１の第２の主面２０５を化学的に強化する工程は、第２の主面２０５の第１の部分２２１の第２の表面エリア２４７を化学的に強化すること、第２の主面２０５の第２の部分２２３の第４の表面エリア２４９を化学的に強化すること、及び第２の主面２０５の中心部分２２５の第２の中心表面エリア２４５を化学的に強化すること含みうる。幾つかの実施形態では、第２の主面２０５を化学的に強化する工程は、第２の主面２０５の第２の表面エリア２４７から第１の部分２２１を第２の深さ（例えば、圧縮深さ）まで化学的に強化すること、第２の部分２２３を第２の主面２０５の第４の表面エリア２４９から第４の深さ（例えば、圧縮深さ）まで化学的に強化すること、及び中心部分２２５を第２の主面２０５の第２の中心表面エリア２４５から第２の中心深さ（例えば、圧縮深さ）まで化学的に強化することを含みうる。
工程３００７の後、図３０にさらに示されるように、該方法は、任意選択的に、図１９に示される折り畳み可能な基板を化学的にエッチングすることを含む工程３００９へと進めることができる。工程３００３及び図１７に関して上述したように、エッチングは、折り畳み可能な基板２０１をエッチング浴１９０１に含まれるエッチング溶液１９０３と接触させることを含みうる。エッチング溶液１９０３は、エッチング溶液１７０３に関して上で論じたいずれかの化合物を含みうる。幾つかの実施形態では、第１の主面２０３及び第１の中心表面エリア２３３がエッチングされる。幾つかの実施形態では、第２の主面２０５がエッチングされる。さらなる実施形態では、第１の主面２０３、第１の中心表面エリア１６３３、及び第２の主面２０５がエッチングされる。化学的エッチングの工程３００９は、実行した場合に、折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化する工程３００７から残されうる表面の欠陥を除去するように設計することができる。実際、化学的に強化する工程３００７は、折り畳み可能な基板の強度及び／又は光学的品質に影響を及ぼしうる表面の欠陥をもたらす可能性がある。工程３００９の間にエッチングすることにより、化学的に強化する工程３００７の間に生成された表面の欠陥を取り除くことができる。工程３００９の間のこのようなエッチングは、層を５～１０ナノメートル未満で除去するように設計することができ、それにより、化学的に強化する工程３００７中に達成される折り畳み可能な基板の厚さ又は表面圧縮を実質的に変化させない。
工程３００９の後、図２７～２９に示されるように、本開示の方法は、接着剤２０７を施して、第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７、第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９、及び中心部分２２５の第１の中心表面エリア２３３を、凹部２３４を満たす接着剤２０７と接触させることを含む、工程３０１１へと進めることができる。幾つかの実施形態では、図示されてはいないが、例えば、電子デバイス及び／又は機械デバイスのための余地を残すために、凹部は完全には満たされていなくてもよい。
幾つかの実施形態では、図２７に示されるように、接着剤の１つ以上の層２７０１は、凹部２３４に堆積されて、凹部２３４を満たすことができる。接着剤２０７の第１の接触面２７０５の中心部分は、中心部分２２５の第１の中心表面エリア２３３に接触することができる。加えて、図１２に示されるように、接着剤２０７の第２の層２７０３は、折り畳み可能な基板２０１上に配置することができる。第２の層２７０３の第１の表面エリアは第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７に接触させることができ、第２の層２７０３の第２の表面エリアは第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９に接触させることができる。さらには、第２の層２７０３の第３の表面エリアは、凹部２３４を満たす１つ以上の層２７０１の外面に接触して、それらの間に一体化した界面を提供することができる。１つ以上の層２７０１及び第２の層２７０３は、幾つかの実施形態では、実質的に同じ屈折率を含むことができることから、１つ以上の層２７０１と第２の層２７０３との間の一体化した界面に起因して、光がシート間を移動するときに光回折を回避することができる。実質的に同じ屈折率を有する１つ以上の層２７０１と第２の層２７０３とを提供することにより、そうでなければ１つ以上の層２７０１と第２の層２７０３との間の界面の近くの折り畳み可能な装置に存在しうる光学的不連続性を回避することができる。したがって、接着剤２０７の第１の接触面２７０５は、第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７及び第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９にも接触しつつ、第１の中心表面エリア２３３に接触することができる。さらなる実施形態では、図２７に示されるように、接着剤の第２の層２７０３は、平面であってよく、かつ、幾つかの実施形態では、第１の表面エリア２３７及び／又は第３の表面エリア２３９と平行でありうる、第２の接触面２７０７を含みうる。他の実施形態では、接着剤の層全体を、液体材料の塗布（当技術分野で知られているいずれかの適切な方法による）と、それに続く任意選択的な硬化によって形成することができる。
幾つかの実施形態では、図２８～２９に示されるように、接着性液体２８０３は、凹部２３４に堆積されうる。さらなる実施形態では、導管（例えば、フレキシブルチューブ、マイクロピペット、又はシリンジ）を使用して、接着性液体２８０３を凹部２３４に堆積させることができる。さらなる実施形態では、図２８に示されるように、接着性液体２８０３は、該接着性液体２８０３を容器２８０１から凹部２３４に注ぐことによって、凹部２３４に堆積させることができる。幾つかの実施形態では、接着性液体２８０３を凹部２３４堆積させることにより、少なくとも部分的に（例えば、実質的に完全に）凹部２３４を満たすことができる。幾つかの実施形態では、接着性液体２８０３は、接着剤前駆体及び溶媒を含みうる。幾つかの実施形態では、接着剤前駆体は、モノマー、促進剤、硬化剤、エポキシ、及び／又はアクリレートのうちの１つ以上を含みうるが、これらに限定されない。幾つかの実施形態では、接着剤前駆体のための溶媒は、極性溶媒（例えば、水、アルコール、酢酸塩、アセトン、ギ酸、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジメチルスルホキソン、ニトロメタン、炭酸プロピレン、ポリ（エーテルエーテルケトン））、及び／又は非極性溶媒（例えば、ペンタン、１，４－ジオキサン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジエチルエーテル、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン）を含みうる。接着性液体２８０３を硬化させて、図２９に示されるように、接着剤２０７の第１の層２７０１を形成することができる。さらなる実施形態では、接着性液体２８０３を硬化させる工程は、接着性液体２８０３を加熱することを含みうる。さらなる実施形態では、接着性液体２８０３を硬化させる工程は、紫外線（ＵＶ）放射を用いて接着性液体２８０３に照射することを含みうる。
図２９に示されるように、接着剤２０７の第２の層２７０３は、折り畳み可能な基板２０１及び第１の層２７０１上に配置することができる。幾つかの実施形態では、第２の層２７０３の第１の表面エリアは、第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７に接触させることができ、第２の層２７０３の第２の表面エリアは、第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９に接触させることができる。さらには、第２の層２７０３の第３の表面エリアは、第１の層２７０１の外面と接触して、それらの間に一体化した界面を提供することができる。第１の層２７０１及び第２の層２７０３は、幾つかの実施形態では、実質的に同じ屈折率を含むことができることから、第１の層２７０１と第２の層２７０３との間の一体化した界面に起因して、光がシート間を移動するときに光回折を回避することができる。第１の層２７０１及び第２の層２７０３に実質的に同じ屈折率を提供することにより、そうでなければ第１の層２７０１と第２の層２７０３との間の界面の近くの折り畳み可能な装置に存在しうる、光学的不連続性を回避することができる。したがって、接着剤２０７の第１の接触面２０９（例えば、第２の層２７０３の第１の接触面２７０５）は、第１の主面２０３の第１の表面エリア２３７及び第１の主面２０３の第３の表面エリア２３９にも接触しつつ、第１の中心表面エリア２３３に接触することができる。さらなる実施形態では、図２９に示されるように、接着剤の第２の層２７０３は、平面であってよく、かつ、幾つかの実施形態では、第１の表面エリア２３７及び／又は第３の表面エリア２３９と平行でありうる、第２の接触面２７０７を含みうる。
幾つかの実施形態では、剥離ライナ（例えば、図２の剥離ライナ２１３を参照）又はディスプレイデバイス（例えば、図３のディスプレイデバイス３０３を参照）は、接着剤２０７の第２の接触面（例えば、２７０７）上に配置することができる。図３０のフローチャートの終了３０１３において、折り畳み可能な装置が完成している。
幾つかの実施形態では、折り畳み可能な装置を製造する方法は、上に開示された順序で上に開示された工程を含むことができる（例えば、３００１、３００３、３００５、３００７、３００９、３０１１、３０１３）。幾つかの実施形態では、図３０に示されるように、矢印３００２、３００４、及び３００６を順に追うことができ、ここで、提供された折り畳み可能な基板２０１（工程３００１）は、折り畳み可能な基板２０１の厚さを低減するためにエッチングされた（工程３００５）後に、凹部１６３４が折り畳み可能な基板２０１の第１の主面２０３に形成され（工程３００３）、折り畳み可能な基板２０１が化学的に強化される（例えば、イオン交換、工程３００７）。幾つかの実施形態では、矢印３００６に続き、例えば提供された折り畳み可能な基板２０１が基板厚さ２２２と実質的に等しい厚さを含む場合には、折り畳み可能な基板２０１をエッチングして折り畳み可能な基板の厚さを薄くする工程をスキップすることができる。幾つかの実施形態では、矢印３００８に続き、折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化した後に折り畳み可能な基板２０１をエッチングする工程をスキップすることができる。幾つかの実施形態では、該方法は、購入又は他の方法で凹部２３４を備えた折り畳み可能な基板２０１を入手する工程、その後、折り畳み可能な基板２０１を化学的に強化することを含む工程３００７から先に進む工程を含みうる。上記選択肢のいずれかを組み合わせて、本開示の実施形態による折り畳み可能な装置を製造することができる。
本開示の実施形態によるリボンを処理する方法の実施形態は、図２０～２６に示される、例となる方法工程を参照して論じられる。幾つかの実施形態では、リボンは、リボン（例えば、ガラスをベースとしたリボン、セラミックをベースとしたリボン）を購入することによって提供することができる。幾つかの実施形態では、リボンは、例えば、スロットドロー、ダウンドロー、フュージョンダウンドロー、アップドロー、又はフロートなどのさまざまなリボン成形プロセスを用いて成形することによって提供することができる。幾つかの実施形態では、リボンは、図１及び図４～５に関して上で論じた、第１の主面、第２の主面、長さ、幅、及び／又はリボン厚を含みうる。リボンを処理する２つの例となる方法を以下に説明する。第１の例となる方法は、リボンをナトリウム及び／又はカリウムを含む浴に浸漬する工程を含む。第２の例となる方法は、リボンを加熱する前に第１の主面及び第２の主面の中心部分に塩溶液を配置する工程を含む。
リボンを処理する方法は、図２０に示されるように、リボンの第１の部分をマスキングする工程、及びリボンの第２の部分をマスキングする工程を含みうる。第１のマスク２００３をリボン５０１の第１の部分５２１上に配置して、第１のマスキングされた部分を生成することができる。第１のマスキングされた部分は、第１の主面４０３の第１の表面エリア５３７と第２の主面４０５の第２の表面エリア５２７とを含みうる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１のマスキングされた部分は、リボン５０１の第３のエッジ４１５を含みうる。幾つかの実施形態では、第１のマスキングされた部分は、第１のエッジの第１のエッジ部分及び／又は第２のエッジの第１のエッジ部分を含みうる。第２のマスク２００１をリボン５０１の第２の部分５２３上に配置して、第２のマスキングされた部分を生成することができる。第２のマスキングされた部分は、第１の主面４０３の第３の表面エリア５３９と第２の主面４０５の第４の表面エリア５２９とを含みうる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２のマスキングされた部分は、リボンの第４のエッジ４１７を含みうる。幾つかの実施形態では、第２のマスキングされた部分は、第１のエッジの第２のエッジ部分及び／又は第２のエッジの第２のエッジ部分を含みうる。
幾つかの実施形態では、第１のマスク及び／又は第２のマスクは、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、窒化アルミニウム、酸窒化ケイ素、酸化マグネシウム、及びジルコニアのうちの１つ以上を含みうる。さらなる実施形態では、第１のマスク及び／又は第２のマスクは、マスクの材料を通るイオンの浸透（例えば、拡散）を阻害（例えば、防止）することができる。さらなる実施形態では、第１の部分をマスキングする工程及び第２の部分をマスキングする工程は、それぞれ、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、窒化アルミニウム、酸窒化ケイ素、酸化マグネシウム、及びジルコニアのうちの１つ以上を配置することを含みうる。第１のマスク及び／又は第２のマスクは、コーティング技法、例えば、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、プラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）、及び原子層堆積（ＡＬＤ）を使用して配置することができる。ＰＶＤ技法は、スパッタ技法、イオン支援電子ビーム（ＩＡＤ～ＥＢ）、熱蒸着、イオンビーム、及び／又はレーザアブレーションを含みうる。第１のマスクは、機械的研磨（例えば、研削）及び／又は化学的エッチングを使用して除去することができる。化学的エッチングは、第１のマスク及び／又は第２のマスクを１つ以上の鉱酸（例えば、ＨＣｌ、ＨＦ、Ｈ２ＳＯ４、ＨＮＯ３）と接触させることを含みうる。幾つかの実施形態では、第１のマスク及び／又は第２のマスクは、テープ又はポリマーを含みうる。さらなる実施形態では、第１のマスク及び／又は第２のマスクは、容易に除去することができる。
リボンを処理する方法は、第１のマスク２００３が第１の部分５２１上に配置され、第２のマスク２００１が第２の部分５２３上に配置された後に、第１の主面４０３の中心部分５４１と第２の主面４０５の中心部分５４１とを化学的に強化する工程を含みうる。リボン（例えば、ガラスをベースとしたリボン、セラミックをベースとしたリボン）を化学的に強化する工程は、ガラスをベースとしたリボンの外面のある深さ内にある第１のカチオンが該第１のカチオンより大きい半径を有する第２のカチオンと交換される、イオン交換によるものでありうる。例えば、ガラスをベースとしたリボンの表面のその深さ内のリチウムカチオンを、ナトリウムカチオン又はカリウムカチオンと交換することができる。したがって、リチウムカチオンが、交換されたナトリウムカチオン又はカリウムカチオンの半径よりも小さい半径を有することから、ガラスをベースとしたリボンの表面は圧縮状態に置かれ、それによって、イオン交換プロセスによって化学的に強化される。
リボンの中心部分を化学的に強化することにより、リボンの第１の主面から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域を実現することができる。リボンの中心部分を化学的に強化することにより、リボンの第２の主面から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域を実現することができる。上で論じたように、中心部分は、中心部分の幅について上で論じた範囲内の幅を含みうる。上で論じたように、中心部分は、第１の部分と第２の部分との間に配置されうる。第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さは、第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さについて上述した範囲内でありうる。第１の中心圧縮応力領域は最大圧縮応力を含むことができ、及び／又は、第２の中心圧縮応力領域は、リボンの第１の中心圧縮応力領域及び／又は第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力について上述した範囲内でありうる最大圧縮応力を実現することができる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力と実質的に等しくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力より小さくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力より大きくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の中心圧縮応力領域及び／又は第２の中心圧縮応力領域は、第１の中心圧縮応力領域及び／又は第２の中心圧縮応力領域に関して上で論じたように、ナトリウム及び／又はカリウムが豊富でありうる。
リボンを処理する第１の例となる方法では、図２０～２１に示されるように、リボンが化学的に強化される前に、第１のマスク２００３が第１の部分上に配置され、第２のマスク２００１が第２の部分５２３上に配置される。リボンを化学的に強化する工程は、リボンを塩浴１８０１内に含まれる塩溶液１８０３に浸漬することを含みうる。幾つかの実施形態では、塩溶液１８０３は、折り畳み可能な基板（例えば、リボン）を塩溶液１８０３と接触させることができる組成、温度、及び／又は時間に関して図１８を参照して上で論じた塩浴と同様又は同一でありうる。リボンを塩溶液１８０３に浸漬した後、図２１に示されるように、リボンは、マスクされ、したがって化学強化されていない第１の部分５２１と第２の部分５２３との間に化学的に強化された中心部分５４１を含みうる。第１の例となる方法は、第１のマスク２００３及び第２のマスク２００１を除去することによって第１の部分５２１及び第２の部分５２３のそれぞれを非マスク化して、図４～７及び図１０～１１に示されるリボン５０１を提供することをさらに含みうる。
リボンを処理する第２の例となる方法では、図２０に示されるように、リボン５０１が化学的に強化される前に、第１のマスク２００３が第１の部分５２１上に配置され、第２のマスク２００１が第２の部分５２３上に配置される。図２３に示されるように、リボン５０１を化学的に強化する工程は、供給源２３０１から第１の主面４０３における中心部分５４１に塩溶液２３０３を配置することを含みうる。塩溶液２３０３を硬化させて、第１の塩堆積物２４０１を生成することができる。加えて、リボン５０１を化学的に強化する工程は、供給源２３０１から第２の主面４０５における中心部分に塩溶液を配置することを含みうる。第２の主面４０５の中心部分の塩溶液２３０３を硬化させて、第１の塩堆積物２４０１とは反対側に位置する第２の塩堆積物２４０３を生成することができる。幾つかの実施形態では、供給源２３０１は、導管（例えば、フレキシブルチューブ、マイクロピペット、又はシリンジ）、スプレーノズル、又は容器（例えば、ビーカー）を含みうる。
塩溶液２３０３は、有機結合剤又は溶媒を含みうる。有機結合剤は、セルロース、セルロース誘導体、疎水性修飾エチレンオキシドウレタン修飾剤（ＨＵＥＲ）、及びエチレンアクリル酸のうちの１つ以上を含みうる。セルロース誘導体の例には、エチルセルロース、メチルセルロース、及びＡＱＵＡＺＯＬ（ポリ２エチル－２オキサジン）が含まれる。溶媒は、極性溶媒（例えば、水、アルコール、酢酸塩、アセトン、ギ酸、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジメチルスルホキソン、ニトロメタン、炭酸プロピレン、ポリ（エーテルエーテルケトン））、及び／又は非極性溶媒（例えば、ペンタン、１，４－ジオキサン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジエチルエーテル、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン）を含みうる。幾つかの実施形態では、塩溶液を硬化させて、溶媒及び／又は有機結合剤を除去することによって第１の塩堆積物２４０１及び／又は第２の塩堆積物２４０３を形成することができる。さらなる実施形態では、溶媒及び／又は有機結合剤は、塩溶液２３０３を室温（約２０℃～約３０℃）で８時間以上乾燥させることによって除去することができる。さらなる実施形態では、溶媒及び／又は有機結合剤は、塩溶液２３０３を、約１００℃～約１４０℃又は約１００℃～約１２０℃の範囲の温度で、約８分～約３０分、又は約８分～約２０分、又は約８分～約１５分の範囲の時間、乾燥させることによって除去することができる。幾つかの実施形態では、塩溶液２３０３は、硝酸カリウム、リン酸カリウム、塩化カリウム、硫酸カリウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、及び／又は硝酸ナトリウムのうちの１つ以上を含みうる。さらなる実施形態では、塩溶液は、硝酸カリウム及びリン酸カリウムを含みうる。
リボンを処理する第２の例となる方法では、第１の部分５２１及び第２の部分５２３は、第１のマスク２００３及び第２のマスク２００１を除去し、図２４に示されるように、リボン５０１の中心部分５４１の対向する表面（例えば、第１の主面４０３、第２の主面４０５）に第１の塩堆積物２４０１及び第２の塩堆積物２４０３を残すことによって、非マスク化することができる。リボン５０１を加熱して図２５に示される第１の中心圧縮応力領域及び／又は第２の中心圧縮応力領域を生成する前に、第１の部分５２１及び第２の部分５２３は非マスク化されてもよい。他の実施形態では、マスクは、加熱中、そのまま残しておいてもよい。
幾つかの実施形態では、図２５に示されるように、リボン５０１はオーブン２５０１内に置くことができる。幾つかの実施形態では、リボン５０１は、約３００℃以上、約３６０℃以上、約４００℃以上、約５００℃以下、約４６０℃以下、又は約４００℃以下の温度で加熱することができる。幾つかの実施形態では、リボン５０１は、約３００℃～約５００℃、約３６０℃～約５００℃、約４００℃～約５００℃、約３００℃～約４６０℃、約３６０℃～約４６０℃、約４００℃～約４６０℃、約３００℃～約４００℃、約３６０℃～約４００℃の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲の温度で加熱することができる。幾つかの実施形態では、リボン５０１は、約１５分以上、約１時間以上、約３時間以上、約４８時間以下、約２４時間以下、又は約８時間以下の間、加熱することができる。幾つかの実施形態では、リボン５０１の一部は、約１５分～約４８時間、約１時間～約４８時間、約３時間～約４８時間、約１５分～約２４時間、約１時間～約２４時間、約３時間～約４８時間、約３時間～約２４時間、約３時間～約８時間の範囲、若しくはそれらの間の任意の範囲又は部分範囲の時間、加熱することができる。
リボンが加熱された後に、図２６に示されるように、リボンは、第１の部分５２１と第２の部分５２３との間に化学的に強化された中心部分５４１を含みうる。第２の例となる方法は、第１の塩堆積物２４０１及び第２の塩堆積物２４０３を除去する工程をさらに含みうる。幾つかの実施形態では、図２６に示されるように、第１の塩堆積物２４０１及び第２の塩堆積物２４０３を除去する工程は、表面（例えば、第１の主面４０３、第２の主面４０５）を横切る方向２６０３にツール２６０１を掃引することを含みうる。さらなる実施形態では、ツールを使用することは、掻き取り、研削、押し込みなどを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の塩堆積物２４０１及び第２の塩堆積物２４０３は、表面（例えば、第１の主面４０３、第２の主面４０５）を溶媒で洗浄することによって除去することができる。
以下の実施例によって、さまざまな実施形態がさらに明らかになるであろう。実施例Ａ～Ｊはすべて、ガラスをベースとした材料を含む基板又はリボンを含む（次のモル％単位での公称組成を有する組成１：６３．６のＳｉＯ２；１５．７のＡｌ２Ｏ３；１０．８のＮａ２Ｏ；６．２のＬｉ２Ｏ；１．１６のＺｎＯ；０．０４のＳｎＯ２；及び、２．５のＰ２Ｏ５）。実施例Ａ～Ｅを、第１の主面、中心表面エリア、及び第２の主面について、第１の部分、第２の部分、及び中心部分を表１及び２に記載される圧縮深さまでイオン交換することによって調製した。実施例Ａ～Ｅの第１の部分における最大圧縮応力及び最大引張応力が表１に報告されている。実施例Ａ～Ｅの中心部分における最大圧縮応力及び最大引張応力が表２に報告されている。より低い有効最小曲げ半径の値は、折り畳み性の向上に関連している。より高いペン落下高さは、耐衝撃性の向上に関連している。ペン落下試験の実験結果は、実施例Ａ～Ｅの基板厚さを含む領域で実施されたものである。実施例Ａ～Ｅの機械的特性が表３に報告されている。表４は、実施例Ｆ～Ｇの異なるリボン厚で得られた最小曲げ半径を示している。
実施例Ａは、ガラスをベースとした基板の長さ及び幅にわたり、２５μｍの均一な厚さを含んでいた。実施例Ａは、均一な６μｍの圧縮深さ及び３５４ＭＰａの関連最大引張応力を達成するように化学的に強化されたものである。実施例Ａは、１．２ｍｍの有効最小曲げ半径及び１５ｃｍのペン落下高さを示した。
実施例Ｂは、実施例Ａと同じ組成のガラスをベースとした基板の長さ及び幅にわたり、５０μｍの均一な厚さを含んでいた。実施例Ｂは、均一な９．７μｍの圧縮深さ及び２３５ＭＰａの関連最大引張応力を達成するように化学的に強化されたものである。実施例Ｂは、２．５ｍｍの有効最小曲げ半径及び１０ｃｍのペン落下高さを示した。
実施例Ｃは、実施例Ａと同じ組成のガラスをベースとした基板の長さ及び幅にわたり、１２５μｍの均一な厚さを含んでいた。実施例Ｃは、均一な２１．２μｍの圧縮深さ及び２２６ＭＰａの関連最大引張応力を達成するように化学的に強化されたものである。実施例Ｃは、６．２ｍｍの有効最小曲げ半径及び２５ｃｍのペン落下高さを示した。
実施例Ｄは、本開示の実施形態に従って作製された実施例Ａと同じ組成のガラスをベースとした基板を含んでいた。第１の部分及び第２の部分は１５０μｍの基板厚さを含んでおり、一方、中心部分は３０μｍの中心厚さを含んでいる。実施例Ｄは、第１の部分における３７ＭＰａの最大引張応力及び中心部分における２２３ＭＰａの最大引張応力に対応する、均一な５．５μｍの圧縮深さを得るように化学的に強化されたものである。実施例Ｄは、１．７ｍｍの有効最小曲げ半径及び８０ｃｍのペン落下高さを示した。
実施例Ｅは、本開示の実施形態に従って作製されたガラスをベースとした基板を含んでいた。第１の部分及び第２の部分は１５０μｍの基板厚さを含んでおり、一方、中心部分は５０μｍの中心厚さを含んでいる。実施例Ｅは、均一な９．７μｍの圧縮深さを得るように化学的に強化されたものである。実施例Ｅは、２．５ｍｍの有効最小曲げ半径及び８０ｃｍのペン落下高さを示した。
実施例Ａ～Ｃはすべて、第１の部分の最大引張応力が約２００ＭＰａ以上、すなわち、それぞれ、３５４ＭＰａ、２３５ＭＰａ、及び２２６ＭＰａを含んでいた。実施例Ａ～Ｃはすべて、高エネルギー故障モードを有する。対照的に、実施例Ｄ～Ｅは、第１の部分の最大引張応力が約１００ＭＰａ未満、すなわち、それぞれ、３７ＭＰａ及び６８ＭＰａを含んでいた。実施例Ｄ～Ｅは、低エネルギー故障モードを有する。このように、約１００ＭＰａ以下の第１の部分及び／又は第２の部分の最大引張応力を提供することは、低エネルギー故障モードと関連付けることができる。
実施例Ａ～Ｃは、基板厚さの増加が有効最小曲げ半径の増加に関連していることを示している。しかしながら、実施例Ｄは１．７ｍｍの有効最小曲げ半径を含んでおり、これは、実施例Ａに関連する有効最小曲げ半径（２５μｍの基板厚さで１．２ｍｍ）と実施例Ｂに関連する有効最小曲げ半径（５０μｍの基板厚さで２．５μｍ）との間にある。実施例Ｅは、実施例Ｂと実質的に同じ有効最小曲げ半径を達成し、実施例Ｂの基板厚さは実施例Ｅの中心厚さと実質的に等しい。このように、有効最小曲げ半径は、所定の基板厚さを維持しつつ、ガラスをベースとした基板の中心厚さを薄くすることによって減少させることができる。基板厚さよりも薄い中心厚さを提供することは、均一な厚さを含むガラスをベースとした基板よりも優れた曲げ性能（例えば、より低い有効最小曲げ半径）と関連付けることができる。
上で論じたように、表３に報告されているペン落下高さに基づいた耐衝撃性は、基板厚さを含む領域（例えば、第１の部分）内でのみペンが落下した場合に実施した。したがって、中心部分内の位置（例えば、第１の遷移部分、中心部分、第２の遷移部分）は、表３に報告されているデータには使用しなかった。実施例Ａ～Ｃは、耐衝撃性についての不均一な傾向を示している。それでもなお、実施例Ａ～Ｃはすべて、約２５ｃｍ以下のペン落下高さを有している。対照的に、実施例Ｄ～Ｅは、約８０ｃｍのペン落下高さを達成する。これは、基板厚さを含む領域で試験した場合に、中心部分の厚さがガラスをベースとした基板の耐衝撃性に実質的に影響を及ぼさないことを示している。むしろ、一定の中心厚さを維持しつつ、基板厚さを増加させることによって、耐衝撃性の向上を獲得することができる。
実施例Ｆは、化学的に強化されていないガラスをベースとしたリボンを含む。このように、実施例Ｆのガラスをベースとしたリボンは、第１の主面の圧縮応力領域も、第２の主面の圧縮応力領域も含まない。表４に示されるように、ガラスをベースとしたリボンは、５０μｍ以上のリボン厚では、１０ｍｍの最小曲げ半径を実現することができない。
実施例Ｇは、約１，２００ＭＰａの最大圧縮応力を含む第１の圧縮応力領域と約１，２００ＭＰａの最大圧縮応力を含む第２の圧縮応力領域とを含むように、本開示の実施形態によるガラスをベースとしたリボンの中心部分を化学的に強化することを含む。実施例Ｇの表４に示されるように、調査したすべてのリボン厚は、約１ｍｍ～約１０ｍｍの範囲（例えば、約１ｍｍ～約８ｍｍ、約１．２ｍｍ～約７．５ｍｍ）の最小曲げ半径を示している。実施例Ｇは、実施例Ｆで達成可能な最小曲げ半径の約７分の１～約８分の１の最小曲げ半径を達成することができる。例えば、２５μｍのリボン厚では、実施例Ｇは１．２ｍｍの最小曲げ半径を達成するが、一方、実施例Ｆは９．３ｍｍの最小曲げ半径を達成する（実施例Ｇの最小曲げ半径の７．７５倍）。同様に、１５０μｍのリボン厚では、実施例Ｇは７．５ｍｍの最小曲げ半径を達成するが、一方、実施例Ｆは５６ｍｍの最小曲げ半径を達成する（実施例Ｇの最小曲げ半径の７．４６倍）。このように、圧縮応力領域を含む中心部分を含むガラスをベースとしたリボンを提供することにより、このような圧縮応力領域を有しないガラスをベースとしたリボンと比較して、より小さい最小曲げ半径を可能にすることができる。
実施例Ｈは、化学的に強化された、ガラスをベースとしたリボンを含んでおり、その結果、ガラスをベースとしたリボンは、第１の主面全体を含む第１の圧縮応力領域と、第２の主面全体を含む第２の圧縮応力領域とを含んでいた。第１の圧縮応力領域は、１，２００ＭＰａの最大圧縮応力を含んでいた。第２の圧縮応力領域は、１，２００ＭＰａの最大圧縮応力を含んでいた。実施例Ｈの試料は、５０μｍ又は１００μｍのいずれかの厚さを含んでいた。
実施例Ｉは、５０μｍ又は１００μｍのいずれかの厚さを含む、実施例Ｇに従って調製された試料を含んでいた。実施例Ｈ～Ｉは、上述したペン落下試験を使用して分析した。１００μｍの厚さを含む試料では、実施例Ｈは、実施例Ｉの故障時のペン落下高さの約３０％の故障時のペン落下高さを含んでいた。５０μｍの厚さを含む試料では、実施例Ｈは、実施例Ｉの故障時のペン落下高さの約２０％の故障時のペン落下高さを含んでいた。理論に縛られることは望まないが、第１の主面全体及び第２の主面全体を化学的に強化すると、表面欠陥が生成及び／又は増大する可能性があり、また、全体的な表面粗さが増加しうる。実施例Ｈ～Ｉの比較は、中心領域（例えば、曲げ領域）の外側の第１の主面の部分を化学的に強化することは、ペン落下性能（例えば、耐衝撃性、穿刺抵抗性）の低下と関連しうる。このように、化学的に強化されていない（例えば、応力なし、リボン厚の０％～約５％の範囲の層深さを含む、約０．３ｎｍ以下の表面粗さを含む）ガラスをベースとしたリボンを提供することにより、耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性が向上するという技術的利点を提供することができる。
実施例Ｊは、１００μｍの厚さ、２０ｍｍの長さ、並びに７，００ＭＰａ又は１，２００ＭＰａのいずれかの第１の圧縮応力領域及び第２の圧縮応力領域最大圧縮応力値を含む、実施例Ｇに従って調製された試料を含んでいた。シミュレーションした面外の反りプロファイルを使用して、最大反りを測定した。７００ＭＰａの最大圧縮応力を含む試料では、約０．４μｍの最大反りが測定された。１，２００ＭＰａの最大圧縮応力を含む試料では、約０．６μｍの最大反りが測定されたことが示された。このように、本開示の実施形態によるガラスをベースとしたリボンは、約２ｍｍ以下（例えば、約１０ｎｍ～約２μｍ、約１００ｎｍ～約１μｍ）の最大反りを可能にすることができる。
上記の観察結果を組み合わせて、小さい有効最小曲げ半径、高い耐衝撃性、及び低い破壊エネルギー故障を含む折り畳み可能な基板を備えた折り畳み可能な装置を提供することができる。折り畳み可能な基板及びリボンは、小さい有効最小曲げ半径を提供すると同時に、良好な耐衝撃性及び穿刺抵抗性、並びに低いエネルギー破壊を提供することができる。本開示の装置は、基板厚さをともなって、第１の部分及び第２の部分を含みうる。基板厚さは、良好な耐衝撃性及び穿刺抵抗性を提供するのに十分な厚さ（例えば、約８０μｍ～約２ｍｍの範囲）でありうる。
本開示の装置は、第１の部分を第２の部分につなげる中心部分を含みうる。特に、本開示の実施形態は、第１の中心圧縮応力領域と第２の中心圧縮応力領域との間に配置されうる中心引張応力領域を含む、中心部分を提供することができる。幾つかの実施形態では、中心引張応力領域の最大引張応力は、第１の部分における第１の引張応力領域の最大引張応力及び／又は第２の部分における第２の引張応力領域の最大引張応力より大きくなりうる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、実質的に強化されていなくてもよく（例えば、応力がない、化学的に強化されていない、熱的に強化されていない）、実質的に引張応力領域がないか、又は小さい最大引張応力しか有しない。提供される場合は第１の引張応力領域の第１の最大引張応力より大きい、及び／又は提供される場合は第２の引張応力領域の第２の最大引張応力より大きい中心最大引張応力をもたらすことにより、良好な折り畳み性能を提供しつつ、第１の部分及び／又は第２の部分における衝撃に由来する、低いエネルギー破壊を提供することができる。幾つかの実施形態では、低いエネルギー破壊は、中心部分の厚さが薄くなった結果でありうる（厚いガラス部分よりも所与の最大引張応力に対して少ないエネルギーを蓄える）。幾つかの実施形態では、低いエネルギー破壊は、曲げを被る中心部分から離れて位置する第１の部分及び／又は第２の部分における破壊の結果でありうる（この第１の部分及び／又は第２の部分は、中心部分より低い最大引張応力を含む）。提供される場合は第１の引張応力領域の第１の最大引張応力より大きい、及び／又は提供される場合は第２の引張応力領域の第２の最大引張応力より大きい、中心最大引張応力をもたらすことにより、第１の部分及び／又は第２の部分における良好なペン落下性能によって示されるように、並びに以下に論じられるように、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を提供することができる。
本開示の装置は、第１の部分を第２の部分につなげる中心部分を含みうる。中心部分は、基板厚さより薄い中心厚さを含みうる。中心厚さは、十分に薄くすることができ（例えば、約１０μｍ～約１２５μｍの範囲）、折り畳み可能な装置の曲げ領域に存在することができ、かつ小さい有効最小曲げ半径（例えば、約１０ｍｍ以下、又は約９ｍｍ以下、又は約８ｍｍ以下、又は約７ｍｍ以下、又は約６ｍｍ以下、又は約５ｍｍ以下、又は約４ｍｍ以下、又は約３ｍｍ以下、約２ｍｍ以下、約１ｍｍ）を提供することができる。図１４に示されるペン落下試験の驚くべき結果が示すように、約５０μｍ以下より薄い厚さを含むガラスをベースとした基板は良好なペン落下性能をもたらすことができるが、一方、約５０μｍ～約８０μｍの範囲の厚さは、不十分なペン落下性能をもたらす。さらには、幾つかの実施形態では、折り畳み可能な基板の圧縮応力領域に関連する実質的に均一な圧縮の深さを提供することにより、不均一なイオン交換のためのマスキング又は他の方法の使用を回避することによって、物品の製造を単純化することができる。
圧縮応力領域（例えば、化学的強化による）は引張曲げによって誘発される力を打ち消すことができることから、第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域と第２の圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域とを含む中心部分とを含む本開示の実施形態によるリボンは、小さい最小曲げ半径（例えば、約１０ミリメートル以下）を可能にすることができる。さらには、リボン厚の約１０％～約３０％の範囲の第１の中心圧縮深さ及び／又は第２の中心圧縮深さを提供することにより、小さい最小曲げ半径を可能にすることができる。同様に、約１０％以上の第１の中心層深さ及び／又は第２の中心層深さを含む中心部分は、小さい最小曲げ半径を可能にすることができる。圧縮応力領域、圧縮深さ、及び／又は層深さを有する中心領域の第１のエッジ部分及び／又は中心領域の第２のエッジ部分を提供することにより、曲げによって誘発される応力による損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）を低減することによって、小さい最小曲げ半径をさらに可能にすることができる。幾つかの実施形態では、第２の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力に実質的に等しくなりうる第１の中心圧縮応力領域の最大圧縮応力は、リボンに低い反り（例えば、約２ｎｍ以下、約１ｎｍ以下）を提供することができる。幾つかの実施形態では、最小曲げ半径の約５倍の幅（例えば、約５ｍｍ～約５５ｍｍの幅）を含む中心部分を提供することにより、最小曲げ半径又はその近でのリボンの曲げ長さに沿った応力集中及び損傷を低減（例えば、回避）することによって、小さい最小曲げ半径を可能にすることができる。同時に、第１の部分及び／又は第２の部分は、良好な耐衝撃性及び／又は穿刺抵抗性を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、約０．３ナノメートル以下の第１の主面及び／又は第２の主面における表面粗さを含みうる。第１及び／又は第２の部分における（一又は複数の）表面の滑らかさ（例えば、低い表面粗さ）は、（一又は複数の）表面における欠陥を最小限に抑えることができ、これにより、リボンに対する損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）の発生を低減することができる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、ガラスをベースとしたリボンのリボン厚の０％～約５％の範囲で、第１の主面及び／又は第２の主面からの層深さを含みうる。幾つかの実施形態では、第１の部分及び／又は第２の部分は、第１の主面及び／又は第２の主面に非応力領域を含みうる。第１の部分及び／又は第２の部分の（一又は複数の）表面に有意な化学的強化及び／又は圧縮応力がないことにより、（一又は複数の）表面における欠陥の発生を最小限に抑えることができ、（一又は複数の）表面における欠陥を最小限に抑えることができ、これにより、リボンに対する損傷（例えば、破損及び／又は亀裂）の発生を低減することができる。リボンが光学的に透明な接着剤を含む折り畳み可能な装置の一部である場合、光学的に透明な接着剤の屈折率を、ガラスをベースとしたリボンの屈折率と一致させる（例えば、約０．１以内）ことにより、折り畳み可能な装置における光学的歪みを最小限に抑えることができる。
本明細書で用いられる方向用語（例えば、上、下、右、左、前、後、上部、底部）は、描かれた図を参照してのみ作られており、絶対的な方向を意味することは意図していない。
さまざまな開示される実施形態は、その実施形態に関連して記載される特徴、要素、又は工程を包含しうることが認識されよう。また、特徴、要素、又は工程は、一実施形態に関連して説明されているが、図示されていないさまざまな組合せ又は順列での代替的な実施形態と交換すること又は組み合わせることができることも認識されよう。
本明細書で用いられる場合、用語「ｔｈｅ」、「ａ」、又は「ａｎ」は、「少なくとも１つ」を意味し、明示的に反対の指示がない限り、「１つのみ」に限定されるべきではないことが理解されるべきである。例えば、「ある１つの（ａ）構成要素」への言及は、文脈がそうでないことを明確に示さない限り、そのような構成要素を２つ以上有する実施形態を含む。同様に、「複数」は、「１つより多い」ことを示すことを意図している。
本明細書で用いられる場合、「約」という用語は、量、サイズ、配合、パラメータ、及び他の量及び特性が正確ではなく、かつ、正確である必要はなく、許容誤差、変換係数、四捨五入、測定誤差など、並びに当業者に知られている他の要因を反映して、必要に応じて近似及び／又はより大きく又はより小さくてもよいことを意味する。本明細書では、範囲は、「約」１つの特定の値から、及び／又は「約」別の特定の値までとして表現することができる。このような範囲が表現される場合、実施形態は、その１つの特定の値から及び／又は他方の特定の値までを含む。同様に、例えば先行詞「約」の使用によって、値が近似値として表される場合、その特定の値は別の実施形態を形成することが理解されよう。明細書の範囲の数値又は端点が「約」を記載しているかどうかにかかわらず、範囲の数値又は端点は、「約」によって修飾されたものと、修飾されていないものの２つの実施形態を含むことが意図されている。さらには、範囲の各々の端点は、他の端点に関連して及び他の端点とは独立してのいずれにおいても重要であることが理解されよう。
本明細書で用いられる用語「実質的な」、「実質的に」、及びそれらの変形は、記載された特徴が値又は説明に等しいか又はほぼ等しいことを示すことが意図されている。例えば、「実質的に平坦な」表面は、平坦な又はほぼ平坦な表面を示すことが意図されている。さらには、上記に定義されるように、「実質的に同様」は、２つの値が等しいかほぼ等しいことを示すことが意図されている。幾つかの実施形態では、「実質的に同様」とは、互いの約１０％以内、例えば、互いの約５％以内、又は互いの約２％以内などの値を意味しうる。
特に明記しない限り、本明細書に記載の任意の方法は、その工程が特定の順序で実行されることを必要とすると解釈されることは、決して意図していない。したがって、方法クレームがその工程が従うべき順序を実際に列挙していないか、又は工程が特定の順序に限定されるべきであることが特許請求の範囲又は明細書に具体的に述べられていない場合には、いかなる特定の順序も、推測されることは、決して意図していない。
特定の実施形態のさまざまな特徴、要素、又は工程は、「含む」という移行句を使用して開示されうるが、「～からなる」又は「～から実質的になる」という移行句を使用して説明されうるものを含む代替的な実施形態態が暗示されることが理解されるべきである。したがって、例えば、Ａ＋Ｂ＋Ｃを含む装置の暗黙の代替的な実施形態には、装置がＡ＋Ｂ＋Ｃからなる実施形態と、装置が実質的にＡ＋Ｂ＋Ｃからなる実施形態とが含まれる。本明細書で用いられる場合、「含む」及び「包含する」という用語、並びにそれらの変形は、特に明記しない限り、同義であり、オープンエンドであるものとして解釈されたい。
上記実施形態、並びにそれらの実施形態の特徴は例示であり、本開示の範囲から逸脱することなく、単独で、又は本明細書に提供されている他の実施形態の１つ以上の特徴と組み合わせて、提供することができる。
本開示の精神及び範囲から逸脱することなく、本開示に対してさまざまな修正及び変形がなされうることは、当業者にとって明白であろう。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物の範囲内にある限り、本明細書の実施形態の修正及び変形を包含することが意図されている。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
リボンであって、
第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面との間に画成されたリボン厚、
前記リボン厚の０％～約５％の前記第１の主面からの第１の層深さと、前記リボン厚の０％～約５％の前記第２の主面からの第２の層深さとを含む、第１の部分、
前記リボン厚の０％～約５％の前記第１の主面からの第３の層深さと、前記リボン厚の０％～約５％の前記第２の主面からの第４の層深さとを含む、第２の部分、並びに
前記リボン厚の約１０％以上の前記第１の主面からの第１の中心層深さ、前記第１の主面から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域、前記リボン厚の約１０％以上の前記第２の主面からの第２の中心層深さ、及び前記第２の主面から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域を含む、中心部分
を備えており、
前記中心部分が、前記リボンの長さの方向に、前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置される、
リボン。
リボンであって、
第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面との間に画成されたリボン厚、
前記リボン厚の０％～約５％の前記第１の主面からの第１の層深さと、前記リボン厚の０％～約５％の前記第２の主面からの第２の層深さとを含む、第１の部分、
前記リボン厚の０％～約５％の前記第１の主面からの第３の層深さと、前記リボン厚の０％～約５％の前記第２の主面からの第４の層深さとを含む、第２の部分、並びに
前記リボン厚の約１０％以上の前記第１の主面からの第１の中心層深さ、前記第１の主面から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域、前記リボン厚の約１０％以上の前記第２の主面からの第２の中心層深さ、及び前記第２の主面から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域を含む、中心部分
を備えており、
前記中心部分が、前記リボンの長さの方向に、前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置される、
リボン。
実施形態２
前記第１の中心圧縮深さが前記リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態１に記載のリボン。
前記第１の中心圧縮深さが前記リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態１に記載のリボン。
実施形態３
前記リボンの第１のエッジと該第１のエッジとは反対側の前記リボンの第２のエッジとの間に画成された幅をさらに含み、前記第１のエッジが前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、前記第２のエッジが前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、前記第１の中心圧縮応力領域及び前記第２の中心圧縮応力領域の各々が前記第１のエッジから前記第２のエッジまで延びる、実施形態１又は２に記載のリボン。
前記リボンの第１のエッジと該第１のエッジとは反対側の前記リボンの第２のエッジとの間に画成された幅をさらに含み、前記第１のエッジが前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、前記第２のエッジが前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、前記第１の中心圧縮応力領域及び前記第２の中心圧縮応力領域の各々が前記第１のエッジから前記第２のエッジまで延びる、実施形態１又は２に記載のリボン。
実施形態４
前記第１の圧縮応力領域と前記第２の圧縮応力領域との間に配置された第１の引張応力領域であって、第１の最大引張応力を含む、第１の引張応力領域、
第３の圧縮応力領域と第４の圧縮応力領域との間に配置された第２の引張応力領域であって、第２の最大引張応力を含む、第２の引張応力領域、及び
前記第１の中心圧縮応力領域と前記第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域であって、中心最大引張応力を含む、中心引張応力領域
をさらに含み、
前記中心最大引張応力が前記第１の最大引張応力より大きく、前記中心最大引張応力が前記第２の最大引張応力より大きい、
実施形態１から３のいずれか１つに記載のリボン。
前記第１の圧縮応力領域と前記第２の圧縮応力領域との間に配置された第１の引張応力領域であって、第１の最大引張応力を含む、第１の引張応力領域、
第３の圧縮応力領域と第４の圧縮応力領域との間に配置された第２の引張応力領域であって、第２の最大引張応力を含む、第２の引張応力領域、及び
前記第１の中心圧縮応力領域と前記第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域であって、中心最大引張応力を含む、中心引張応力領域
をさらに含み、
前記中心最大引張応力が前記第１の最大引張応力より大きく、前記中心最大引張応力が前記第２の最大引張応力より大きい、
実施形態１から３のいずれか１つに記載のリボン。
実施形態５
前記第１の中心圧縮応力領域と前記第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域をさらに含み、該中心引張応力領域が、約１０メガパスカル～約３７５メガパスカルの範囲の中心最大引張応力を含む、実施形態１から４のいずれか１つに記載のリボン。
前記第１の中心圧縮応力領域と前記第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域をさらに含み、該中心引張応力領域が、約１０メガパスカル～約３７５メガパスカルの範囲の中心最大引張応力を含む、実施形態１から４のいずれか１つに記載のリボン。
実施形態６
前記リボンが、１０ミリメートル未満の最小曲げ半径を含む、実施形態１から５のいずれか１つに記載のリボン。
前記リボンが、１０ミリメートル未満の最小曲げ半径を含む、実施形態１から５のいずれか１つに記載のリボン。
実施形態７
前記リボンが、５ミリメートルの曲げ半径を実現する、実施形態６に記載のリボン。
前記リボンが、５ミリメートルの曲げ半径を実現する、実施形態６に記載のリボン。
実施形態８
前記リボンの前記長さの方向における前記中心部分の長さが、前記最小曲げ半径の約５倍以上である、実施形態６又は７に記載のリボン。
前記リボンの前記長さの方向における前記中心部分の長さが、前記最小曲げ半径の約５倍以上である、実施形態６又は７に記載のリボン。
実施形態９
前記リボンの前記長さの方向における前記中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、実施形態１から８のいずれか１つに記載のリボン。
前記リボンの前記長さの方向における前記中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、実施形態１から８のいずれか１つに記載のリボン。
実施形態１０
前記リボン厚が、約２５マイクロメートル～約１５０マイクロメートルの範囲にある、実施形態１から９のいずれか１つに記載のリボン。
前記リボン厚が、約２５マイクロメートル～約１５０マイクロメートルの範囲にある、実施形態１から９のいずれか１つに記載のリボン。
実施形態１１
前記リボンが、約１０ナノメートル～約２マイクロメートルの範囲にある、前記第１の主面によって画成された第１の平面に対する反りを示す、実施形態１から１０のいずれか１つに記載のリボン。
前記リボンが、約１０ナノメートル～約２マイクロメートルの範囲にある、前記第１の主面によって画成された第１の平面に対する反りを示す、実施形態１から１０のいずれか１つに記載のリボン。
実施形態１２
前記リボンがガラスをベースとした材料を含む、実施形態１から１１のいずれか１つに記載のリボン。
前記リボンがガラスをベースとした材料を含む、実施形態１から１１のいずれか１つに記載のリボン。
実施形態１３
折り畳み可能な装置であって、
実施形態１から１２のいずれか１つに記載のリボン、
光学的に透明な接着剤、及び
剥離ライナであって、前記光学的に透明な接着剤が前記リボンと前記剥離ライナとの間に配置される、剥離ライナ
を備えた、装置。
折り畳み可能な装置であって、
実施形態１から１２のいずれか１つに記載のリボン、
光学的に透明な接着剤、及び
剥離ライナであって、前記光学的に透明な接着剤が前記リボンと前記剥離ライナとの間に配置される、剥離ライナ
を備えた、装置。
実施形態１４
消費者向け電子製品であって、
前面、背面、及び側面を含む筐体、
少なくとも部分的に前記筐体内にある電気部品であって、前記電気部品がコントローラ、メモリ、及びディスプレイを備えており、前記ディスプレイが前記筐体の前記前面又はそれに隣接している、電気部品、並びに
前記ディスプレイの上に配置されたカバー基板であって、前記筐体の一部又は前記カバー基板のうちの少なくとも一方が、実施形態１から１２のいずれか１つに記載のリボンを含む、カバー基板
を備えた、消費者向け電子製品。
消費者向け電子製品であって、
前面、背面、及び側面を含む筐体、
少なくとも部分的に前記筐体内にある電気部品であって、前記電気部品がコントローラ、メモリ、及びディスプレイを備えており、前記ディスプレイが前記筐体の前記前面又はそれに隣接している、電気部品、並びに
前記ディスプレイの上に配置されたカバー基板であって、前記筐体の一部又は前記カバー基板のうちの少なくとも一方が、実施形態１から１２のいずれか１つに記載のリボンを含む、カバー基板
を備えた、消費者向け電子製品。
実施形態１５
リボンを処理する方法であって、
前記リボンの第１の主面の第１の表面エリアと前記第１の主面とは反対側の前記リボンの第２の主面の第２の表面エリアとを含む前記リボンの第１の部分をマスキングする工程、
前記第１の主面の第３の表面エリアと前記第２の主面の第４の表面エリアとを含む前記リボンの第２の部分をマスキングする工程、及び
前記リボンの中心部分を化学的に強化して、前記第１の主面の中心部分から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域と、前記第２の主面の中心部分から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域とを実現する工程であって、前記リボンの前記中心部分が前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置される、工程
を含む、方法。
リボンを処理する方法であって、
前記リボンの第１の主面の第１の表面エリアと前記第１の主面とは反対側の前記リボンの第２の主面の第２の表面エリアとを含む前記リボンの第１の部分をマスキングする工程、
前記第１の主面の第３の表面エリアと前記第２の主面の第４の表面エリアとを含む前記リボンの第２の部分をマスキングする工程、及び
前記リボンの中心部分を化学的に強化して、前記第１の主面の中心部分から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域と、前記第２の主面の中心部分から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域とを実現する工程であって、前記リボンの前記中心部分が前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置される、工程
を含む、方法。
実施形態１６
前記化学的に強化する工程が、
前記第１の主面の前記中心部分に塩溶液を配置すること、
前記第２の主面の前記中心部分に前記塩溶液を配置すること、及び
前記リボンを約３００℃～約５００℃の範囲の温度で約１５分～約１２時間の範囲の時間、加熱すること
を含む、実施形態１５に記載の方法。
前記化学的に強化する工程が、
前記第１の主面の前記中心部分に塩溶液を配置すること、
前記第２の主面の前記中心部分に前記塩溶液を配置すること、及び
前記リボンを約３００℃～約５００℃の範囲の温度で約１５分～約１２時間の範囲の時間、加熱すること
を含む、実施形態１５に記載の方法。
実施形態１７
前記リボンを加熱する前に、前記第１の部分及び前記第２の部分がそれぞれ非マスク化される、実施形態１６に記載の方法。
前記リボンを加熱する前に、前記第１の部分及び前記第２の部分がそれぞれ非マスク化される、実施形態１６に記載の方法。
実施形態１８
前記塩溶液が、有機結合剤、硝酸カリウム、及びリン酸カリウムを含む、実施形態１６又は１７に記載の方法。
前記塩溶液が、有機結合剤、硝酸カリウム、及びリン酸カリウムを含む、実施形態１６又は１７に記載の方法。
実施形態１９
前記第１の中心圧縮深さが、前記リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態１５から１８のいずれか１つに記載の方法。
前記第１の中心圧縮深さが、前記リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、実施形態１５から１８のいずれか１つに記載の方法。
実施形態２０
前記リボンの長さの方向における前記リボンの前記中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、実施形態１５から１９のいずれか１つに記載の方法。
前記リボンの長さの方向における前記リボンの前記中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、実施形態１５から１９のいずれか１つに記載の方法。
１０１，３０１，４０１，６０１，７０１ 折り畳み可能な装置
１０２ 折り畳み軸
１０３ 幅
１０５ 長さ
２０１，１６０１ 折り畳み可能な基板
２０３，３０９，４０３，１６０３ 第１の主面
２０５，３１１，４０５，１６０５ 第２の主面
２０７，９０７，１６０１ 接着剤
２０８ 接着剤厚さ
２０９，２７０５ 第１の接触面
２１１，９１３，２７０７ 第２の接触面
２１３ 剥離ライナ
２２１，５２１，１６２１ 第１の部分
２２２，５０３ 基板厚さ
２２３，５２３，１６２３ 第２の部分
２２５，２３１，５４１，１６２５ 中心部分
２２６ 中心厚さ
２２７，１６２７ 第１の遷移部分
２２９，１６２９ 第２の遷移部分
２３３，１６３３ 第１の中心表面エリア
２３４，１６３４ 凹部
２３５，１６３５ 中心主面
２３７，５３７ 第１の表面エリア
２４５，５２５ 第２の中心表面エリア
２４７，５２７ 第２の表面エリア
２３９，５３９ 第３の表面エリア
２４９，５２９ 第４の表面エリア
３０３ ディスプレイデバイス
４１１ 第１のエッジ
４１３ 第２のエッジ
４１５ 第３のエッジ
４１７ 第４のエッジ
５０１ リボン
５０３ リボン厚
５１３ 第２のエッジ部分
９０１ 平行プレート装置
９０３，９０５ 平行なプレート
９０９ シート
１２０１ 衝撃装置
１２１１ 平行プレート距離
１５０１ ペン落下装置
１５０３ ボールペン
１５０９ 高さ
１６３７ コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）工作機械
１６３９ ダイヤモンドチッププローブ
１７０１，１９０１ エッチング浴
１７０３，１９０３ エッチング溶液
２００１ 第２のマスク
２００３ 第１のマスク
２３０１ 供給源
２３０３ 塩溶液
２４０１ 第１の塩堆積物
２４０３ 第２の塩堆積物
２７０１ 第１の層
２７０３ 第２の層
２８０１ 容器
２８０３ 接着性液体
３１００ 消費者向け電子デバイス
３１０２ 筐体
３１０４ 前面
３１０６ 背面
３１０８ 側面
３１１０ディスプレイ
３１１２ カバー基板
１０２ 折り畳み軸
１０３ 幅
１０５ 長さ
２０１，１６０１ 折り畳み可能な基板
２０３，３０９，４０３，１６０３ 第１の主面
２０５，３１１，４０５，１６０５ 第２の主面
２０７，９０７，１６０１ 接着剤
２０８ 接着剤厚さ
２０９，２７０５ 第１の接触面
２１１，９１３，２７０７ 第２の接触面
２１３ 剥離ライナ
２２１，５２１，１６２１ 第１の部分
２２２，５０３ 基板厚さ
２２３，５２３，１６２３ 第２の部分
２２５，２３１，５４１，１６２５ 中心部分
２２６ 中心厚さ
２２７，１６２７ 第１の遷移部分
２２９，１６２９ 第２の遷移部分
２３３，１６３３ 第１の中心表面エリア
２３４，１６３４ 凹部
２３５，１６３５ 中心主面
２３７，５３７ 第１の表面エリア
２４５，５２５ 第２の中心表面エリア
２４７，５２７ 第２の表面エリア
２３９，５３９ 第３の表面エリア
２４９，５２９ 第４の表面エリア
３０３ ディスプレイデバイス
４１１ 第１のエッジ
４１３ 第２のエッジ
４１５ 第３のエッジ
４１７ 第４のエッジ
５０１ リボン
５０３ リボン厚
５１３ 第２のエッジ部分
９０１ 平行プレート装置
９０３，９０５ 平行なプレート
９０９ シート
１２０１ 衝撃装置
１２１１ 平行プレート距離
１５０１ ペン落下装置
１５０３ ボールペン
１５０９ 高さ
１６３７ コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）工作機械
１６３９ ダイヤモンドチッププローブ
１７０１，１９０１ エッチング浴
１７０３，１９０３ エッチング溶液
２００１ 第２のマスク
２００３ 第１のマスク
２３０１ 供給源
２３０３ 塩溶液
２４０１ 第１の塩堆積物
２４０３ 第２の塩堆積物
２７０１ 第１の層
２７０３ 第２の層
２８０１ 容器
２８０３ 接着性液体
３１００ 消費者向け電子デバイス
３１０２ 筐体
３１０４ 前面
３１０６ 背面
３１０８ 側面
３１１０ディスプレイ
３１１２ カバー基板
Claims (20)
- リボンであって、
第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面との間に画成されたリボン厚、
前記リボン厚の０％～約５％の前記第１の主面からの第１の層深さと、前記リボン厚の０％～約５％の前記第２の主面からの第２の層深さとを含む、第１の部分、
前記リボン厚の０％～約５％の前記第１の主面からの第３の層深さと、前記リボン厚の０％～約５％の前記第２の主面からの第４の層深さとを含む、第２の部分、並びに
前記リボン厚の約１０％以上の前記第１の主面からの第１の中心層深さ、前記第１の主面から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域、前記リボン厚の約１０％以上の前記第２の主面からの第２の中心層深さ、及び前記第２の主面から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域を含む、中心部分
を備えており、
前記中心部分が、前記リボンの長さの方向に、前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置される、
リボン。 - 前記第１の中心圧縮深さが前記リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、請求項１に記載のリボン。
- 前記リボンの第１のエッジと該第１のエッジとは反対側の前記リボンの第２のエッジとの間に画成された幅をさらに含み、前記第１のエッジが前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、前記第２のエッジが前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、前記第１の中心圧縮応力領域及び前記第２の中心圧縮応力領域の各々が前記第１のエッジから前記第２のエッジまで延びる、請求項１又は２に記載のリボン。
- 前記第１の圧縮応力領域と前記第２の圧縮応力領域との間に配置された第１の引張応力領域であって、第１の最大引張応力を含む、第１の引張応力領域、
第３の圧縮応力領域と第４の圧縮応力領域との間に配置された第２の引張応力領域であって、第２の最大引張応力を含む、第２の引張応力領域、及び
前記第１の中心圧縮応力領域と前記第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域であって、中心最大引張応力を含む、中心引張応力領域
をさらに含み、
前記中心最大引張応力が前記第１の最大引張応力より大きく、前記中心最大引張応力が前記第２の最大引張応力より大きい、
請求項１から３のいずれか一項に記載のリボン。 - 前記第１の中心圧縮応力領域と前記第２の中心圧縮応力領域との間に配置された中心引張応力領域をさらに含み、該中心引張応力領域が、約１０メガパスカル～約３７５メガパスカルの範囲の中心最大引張応力を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のリボン。
- 前記リボンが、１０ミリメートル未満の最小曲げ半径を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のリボン。
- 前記リボンが、５ミリメートルの曲げ半径を実現する、請求項６に記載のリボン。
- 前記リボンの前記長さの方向における前記中心部分の長さが、前記最小曲げ半径の約５倍以上である、請求項６又は７に記載のリボン。
- 前記リボンの前記長さの方向における前記中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、請求項１から８のいずれか一項に記載のリボン。
- 前記リボン厚が、約２５マイクロメートル～約１５０マイクロメートルの範囲にある、請求項１から９のいずれか一項に記載のリボン。
- 前記リボンが、約１０ナノメートル～約２マイクロメートルの範囲にある、前記第１の主面によって画成された第１の平面に対する反りを示す、請求項１から１０のいずれか一項に記載のリボン。
- 前記リボンがガラスをベースとした材料を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載のリボン。
- 折り畳み可能な装置であって、
請求項１から１２のいずれか一項に記載のリボン、
光学的に透明な接着剤、及び
剥離ライナであって、前記光学的に透明な接着剤が前記リボンと前記剥離ライナとの間に配置される、剥離ライナ
を備えた、装置。 - 消費者向け電子製品であって、
前面、背面、及び側面を含む筐体、
少なくとも部分的に前記筐体内にある電気部品であって、前記電気部品がコントローラ、メモリ、及びディスプレイを備えており、前記ディスプレイが前記筐体の前記前面又はそれに隣接している、電気部品、並びに
前記ディスプレイの上に配置されたカバー基板であって、前記筐体の一部又は前記カバー基板のうちの少なくとも一方が、請求項１から１２のいずれか一項に記載のリボンを含む、カバー基板
を備えた、消費者向け電子製品。 - リボンを処理する方法であって、
前記リボンの第１の主面の第１の表面エリアと前記第１の主面とは反対側の前記リボンの第２の主面の第２の表面エリアとを含む前記リボンの第１の部分をマスキングする工程、
前記第１の主面の第３の表面エリアと前記第２の主面の第４の表面エリアとを含む前記リボンの第２の部分をマスキングする工程、及び
前記リボンの中心部分を化学的に強化して、前記第１の主面の中心部分から第１の中心圧縮深さまで延びる第１の中心圧縮応力領域と、前記第２の主面の中心部分から第２の中心圧縮深さまで延びる第２の中心圧縮応力領域とを実現する工程であって、前記リボンの前記中心部分が前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置される、工程
を含む、方法。 - 前記化学的に強化する工程が、
前記第１の主面の前記中心部分に塩溶液を配置すること、
前記第２の主面の前記中心部分に前記塩溶液を配置すること、及び
前記リボンを約３００℃～約５００℃の範囲の温度で約１５分～約１２時間の範囲の時間、加熱すること
を含む、請求項１５に記載の方法。 - 前記リボンを加熱する前に、前記第１の部分及び前記第２の部分がそれぞれ非マスク化される、請求項１６に記載の方法。
- 前記塩溶液が、有機結合剤、硝酸カリウム、及びリン酸カリウムを含む、請求項１６又は１７に記載の方法。
- 前記第１の中心圧縮深さが、前記リボン厚の約１０％～約３０％の範囲にある、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の方法。
- 前記リボンの長さの方向における前記リボンの前記中心部分の長さが、約５ミリメートル～約５５ミリメートルの範囲にある、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の方法。
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| US62/893,306 | 2019-08-29 | ||
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| PCT/US2020/048469 WO2021041857A1 (en) | 2019-08-29 | 2020-08-28 | Foldable apparatus, ribbons, and methods of making |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
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