TW202114287A - 用於減小的功率密度照射的天線模組佈局和外殼 - Google Patents

Abstract

描述了用於無線通訊的方法、系統和設備。在一些系統中，使用者設備（UE）可能使用導致對附近使用者的功率密度照射（PDE）的傳輸。為了減小天線模組的PDE（例如，低於最大PDE閾值），UE可以在天線模組周圍實現遮罩帶。例如，天線模組可以包括具有第一表面的基板和在第一表面上的天線元件集合。遮罩帶可以包圍天線模組的天線元件集合並且在天線元件上方遠離第一表面進行延伸。遮罩帶可以減小天線模組的視場之外的PDE。另外，在一些情況下，天線模組在UE中的佈局和用於構建UE的材料可以進一步減小PDE。

Description

用於減小的功率密度照射的天線模組佈局和外殼

本專利申請案主張享受由Malik等人於2019年9月23日提出申請的、名稱為「Antenna Module Placement and Housing for Reduced Power Density Exposure」的美國臨時專利申請案第16/579,522的優先權，上述申請案被轉讓給本案的受讓人。

大體而言，本案內容係關於無線通訊，並且更具體地，本案內容係關於用於減小的功率密度照射（PDE）的天線模組佈局和外殼。

無線通訊系統被廣泛地部署以提供諸如語音、視訊、封包資料、訊息傳遞、廣播等各種類型的通訊內容。該等系統能夠經由共享可用的系統資源（例如，時間、頻率和功率）來支援與多個使用者的通訊。此種多工存取系統的實例包括第四代（4G）系統（例如，長期進化（LTE）系統、改進的LTE（LTE-A）系統或LTE-A專業系統）和第五代（5G）系統（其可以被稱為新無線電（NR）系統）。該等系統可以採用諸如以下各項的技術：分碼多工存取（CDMA）、分時多工存取（TDMA）、分頻多工存取（FDMA）、正交分頻多工存取（OFDMA）或者離散傅裡葉變換展頻正交分頻多工（DFT-S-OFDM）。無線多工存取通訊系統可以包括多個基地站或網路存取節點，每個基地站或網路存取節點同時支援針對多個通訊設備（其可以另外被稱為使用者設備（UE））的通訊。

在一些無線通訊系統中，UE可以將毫米波（mmW）傳輸用於無線通訊。例如，NR系統可以將分時雙工（TDD）mmW用於上行鏈路和下行鏈路傳輸（例如，在相同頻帶內）。監管機構可以對人類（例如，使用者）使用mmW設備可能經歷的mmW功率密度照射（PDE）量施加限制。例如，諸如美國聯邦傳播委員會（FCC）之類的監管機構可以規定，對使用者的照射在給定面積和時間段內進行平均時每單位面積的功率應當小於給定功率量。關於限制對使用者的PDE的要求可能導致難以在使功耗最小化的同時維持無線電覆蓋，並且可能導致較低的通訊品質。

所描述的技術係關於支援用於減小的功率密度照射（PDE）的天線模組佈局和外殼的改良的方法、系統、設備和裝置。概括而言，所描述的技術提供了使用天線模組的遮罩帶來在傳輸期間維持功率密度（PD）水平以使UE符合最大PDE閾值。在一些無線通訊系統中，使用者設備（UE）可以建立導致對UE的使用者或其他附近使用者的PDE的傳輸（例如，毫米波（mmW）傳輸）。為了減小針對天線模組的PDE（例如，低於最大PDE閾值），UE可以在天線模組周圍實現遮罩帶。例如，天線模組可以包括基板和在該基板的第一表面上的天線元件集合。遮罩帶可以包圍該天線元件集合（例如，模組的所有元件）（例如，圍繞其形成連續的環），並且在第一表面上方遠離輻射表面進行延伸。該遮罩帶可以是天線模組的元件，或者可以被內置在UE的外殼中或附接到UE的外殼。遮罩帶可以接地或浮置，並且可以減小天線模組視場之外的PDE。另外，在一些情況下，由於天線模組，天線模組在UE中的佈局、用於構建UE的材料，或兩者可能進一步減小PDE。

描述了一種天線模組。該天線模組可以是裝置的實例。該天線模組可以包括：具有第一表面的基板；在該第一表面上的天線元件集合；及遮罩帶，該遮罩帶包圍該天線元件集合並且遠離該基板的該第一表面進行延伸，其中該遮罩帶的上邊緣在該天線元件集合上方。該遮罩帶可以減小PDE（例如，在感測器或天線模組的視場之外）。

在本文描述的天線模組的一些實例中，該遮罩帶的下邊緣可以在該基板的該第一表面處或上方。

在本文描述的天線模組的一些實例中，該基板包括印刷電路板（PCB），該天線元件集合可以在該PCB上，並且該遮罩帶可以在該PCB外部。

在本文描述的天線模組的一些實例中，該PCB亦可以包括包圍該天線元件集合之每一者天線元件的鍍覆構件，其中該鍍覆構件可以在該PCB上。該等鍍覆構件可以是針對每個天線元件蝕刻到該PCB中的各個孔的實例，並且可以為該等天線元件提供某種遮罩及/或隔離。該遮罩帶可以為整個天線模組提供重要的額外的PDE遮罩。

在本文描述的天線模組的一些實例中，該遮罩帶可以在該PCB的周界處或上方。將該遮罩帶放置在該PCB的該周界處可以在不修改該PCB的情況下針對給定的遮罩帶高度來最佳化該遮罩。

在本文描述的天線模組的一些實例中，該遮罩帶的該上邊緣可以被配置為與UE的外殼齊平。此舉可以在不降低該UE外殼的可用性和形式設計的情況下最佳化該遮罩帶的高度。

在本文所述的天線模組的一些實例中，該遮罩帶距該基板的該第一表面的高度可以是基於以下各項的：預決定的PDE閾值，或該天線元件集合的視場，或感測器的視場，或其組合。在不支援PDE偵測的情況下，此種設計可以改良PDE遮罩。

在本文描述的天線模組的一些實例中，該遮罩帶可以電耦合到該天線模組的接地平面。

在本文描述的天線模組的一些其他實例中，該遮罩帶可以與該天線模組的接地平面電隔離。

在本文描述的天線模組的一些實例中，一或多個電子元件可以被安裝在與該基板的該第一表面相對的該基板的第二表面上。

在本文描述的天線模組的一些實例中，該天線元件集合至少包括形成天線陣列的貼片天線集合，或縫隙天線集合，或偶極天線集合，或其組合。

描述了一種UE。該UE可以是裝置的實例。該UE可以包括：具有外表面的外殼；安裝在該外殼內的天線模組，其中該天線模組包括在基板的第一表面上的天線元件集合；及遮罩帶，該遮罩帶包圍該天線元件集合並且遠離該基板的該第一表面進行延伸，其中該遮罩帶的上邊緣在該天線元件集合上方。該遮罩帶可以減小PDE（例如，在感測器或該天線模組的視場之外）。

在本文描述的UE的一些實例中，該基板的該第一表面可以從該天線模組的輻射方向從該外殼的該外表面凹進。此舉可以允許該遮罩帶在該UE外殼內部，從而支援該UE的可用性。

在本文描述的UE的一些實例中，該遮罩帶的下邊緣可以在該基板的該第一表面處或上方。

在本文描述的UE的一些實例中，該天線模組包括該遮罩帶，或者該外殼包括該遮罩帶，或者該外殼包括該遮罩帶的一部分。

在本文描述的UE的一些實例中，該外殼的該外表面包括定向在該天線模組的第一側面上的螢幕和定向在該天線模組的與該螢幕相對的第二側面上的後表面，該後表面包括第一導電表面。

在本文描述的UE的一些實例中，該UE包括定向在該天線模組的與該後表面相對的該第一側面上的第二導電表面，其中該螢幕包括該第二導電表面，或者該第二導電表面可以被安裝在該螢幕的背面。該第二導電表面可以匹配（或複製）該第一導電表面的屬性，使得該PDE在該UE的該前表面和該後表面之間對稱（或幾乎對稱）。半對稱PDE可以支援最佳遮罩，因為UE的一個面不會比另一面經歷更多的PDE。

在本文描述的UE的一些實例中，該遮罩帶距該基板的該第一表面的高度可以是基於以下各項的：預決定的PDE閾值，或該天線元件集合的視場，或其組合。在不支援PDE偵測的情況下，此種設計可以改良PDE遮罩。

在本文描述的UE的一些實例中，該UE可以包括用於量測PDE的感測器，其中該遮罩帶距該基板的該第一表面的高度可以是基於該感測器的視場的。在不支援PDE偵測的情況下，此種設計可以改良PDE遮罩。

在本文描述的UE的一些實例中，該遮罩帶可以電耦合到該天線模組的接地平面。

在本文描述的UE的一些其他實例中，該遮罩帶可以與該天線模組的接地平面電隔離。

在本文描述的UE的一些實例中，該天線元件集合包括形成天線陣列的貼片天線集合。

在本文描述的UE的一些實例中，該遮罩帶的該上邊緣在該天線模組的輻射方向上可以在該外殼的該外表面處或下方。此舉可以在不降低該UE外殼的可用性和形式設計的情況下最佳化該遮罩帶的高度。

描述了一種用於UE處的無線通訊的裝置。該裝置可以包括處理器、與處理器耦合的記憶體，以及被儲存在該記憶體中的指令。該裝置亦可以包括天線模組，該天線模組包括：具有第一表面的基板；及在該第一表面上的天線元件集合；及遮罩帶，該遮罩帶包圍該天線元件集合並且遠離該第一表面進行延伸。在本文描述的裝置的一些實例中，該裝置可以另外包括偵測器。在本文描述的裝置的一些實例中，該裝置可以另外包括第二天線模組，該第二天線模組包括：具有第二表面的第二基板；及在該第二表面上的第二天線元件集合；及第二遮罩帶，該第二遮罩帶包圍該第二天線元件集合並且遠離該第二表面進行延伸。

描述了一種用於UE處的無線通訊的方法。該方法可以包括以下步驟：基於用於該UE的通訊波束的PDE閾值和包圍在該UE的天線模組的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶來決定用於該通訊波束的傳輸功率，包圍該天線元件集合的該遮罩帶在該第一表面上方；及使用該通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用該天線模組傳輸上行鏈路信號。

描述了一種用於UE處的無線通訊的裝置。該裝置可以包括處理器、與該處理器耦合的記憶體，以及被儲存在該記憶體中的指令。該等指令可以可由該處理器執行以使得該裝置進行以下操作：基於用於該UE的通訊波束的PDE閾值和包圍在該UE的天線模組的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶來決定用於該通訊波束的傳輸功率，包圍該天線元件集合的該遮罩帶在該第一表面上方；及使用該通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用該天線模組傳輸上行鏈路信號。

描述了另一種用於UE處的無線通訊的裝置。該裝置可以包括用於進行以下操作的構件：基於用於該UE的通訊波束的PDE閾值和包圍在該UE的天線模組的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶來決定用於該通訊波束的傳輸功率，包圍該天線元件集合的該遮罩帶在該第一表面上方；及使用該通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用該天線模組傳輸上行鏈路信號。

描述了一種儲存用於UE處的無線通訊的代碼的非暫時性電腦可讀取媒體。該代碼可以包括可由處理器執行以進行以下操作的指令：基於用於該UE的通訊波束的PDE閾值和包圍在該UE的天線模組的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶來決定用於該通訊波束的傳輸功率，包圍該天線元件集合的該遮罩帶在該第一表面上方；及使用該通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用該天線模組傳輸上行鏈路信號。

本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例亦可以包括用於進行以下操作的操作、特徵、構件或指令：基於用於該UE的第二通訊波束的第二PDE閾值和包圍第二複數個天線元件的第二遮罩帶來決定用於該第二通訊波束的第二傳輸功率；及基於所決定的第二傳輸功率來使用第二天線模組和該第二通訊波束傳輸第二上行鏈路信號。本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的此種實例可以支援用於具有用於同一UE的不同配置的多個天線陣列的最佳化的PDE遮罩。

本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例亦可以包括用於進行以下操作的操作、特徵、構件或指令：基於用於該通訊波束的該PDE閾值和包圍該天線元件集合的該遮罩帶來辨識用於該通訊波束的最大傳輸功率，其中該傳輸功率可以是基於所辨識的最大傳輸功率來決定的。將該最大傳輸功率基於該遮罩帶的屬性可以支援用於天線陣列的增加的最大傳輸功率，從而提高傳輸功率及/或可靠性。

本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例亦可以包括用於進行以下操作的操作、特徵、構件或指令：辨識該UE的一或多個候選通訊波束；決定該一或多個候選通訊波束之每一者候選通訊波束的相應的PDE特性；及從該一或多個候選通訊波束中選擇該通訊波束，其中該通訊波束包括第一PDE特性，決定用於該通訊波束的該傳輸功率可以是基於該第一PDE特性的，並且選擇該通訊波束可以是至少基於以下各項的：針對該UE的上行鏈路容許，或該UE的功率位準，或該通訊波束的投影PDE，或該第一PDE特性，或其組合。由於遮罩帶的特性而將該通訊波束選擇基於該等波束的PDE特性可以支援改良的波束選擇（例如，針對提高的傳輸可靠性）。

本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例亦可以包括用於進行以下操作的操作、特徵、構件或指令：偵測該通訊波束的PDE水平，其中選擇該通訊波束是基於偵測到的PDE水平的。除了實現該遮罩帶以外，偵測PDE亦可以進一步最佳化傳輸功率，同時支援指定的PDE限制。

在本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例中，該天線模組包括該遮罩帶。

在一些無線通訊系統中，使用者設備（UE）可能使用導致功率密度照射（PDE）的技術（諸如毫米波（mmW）技術）進行傳輸。UE的功率密度（PD）分佈可以是部分地基於UE的形狀因數（例如，形狀、實體比例等）、UE的材料，或兩者的。在一些情況下，來自傳輸UE的PDE可能對操作該UE或該UE附近的使用者產生有害影響。因此，UE可以被實現為符合最大PDE閾值以限制使用者經歷的PDE。

為了將PD水平維持在最大PDE閾值以下（例如，同時維持覆蓋，降低功耗，改良通訊品質，等等），用於mmW傳輸的天線模組可以容納且位於UE內，以減小對操作該UE或在該UE附近的使用者的PDE。在一些情況下，該天線模組可能在10千兆赫（GHz）以上的頻帶中操作。UE可以使用作為天線模組的一部分的感測器、感測器陣列或其他感測機構來辨識PD水平，並且基於PD水平控制天線的功率輸出。在一些情況下，取決於UE實現的感測機構，UE可能無法準確地決定PDE的某些區域。例如，PDE可能發生在具有感測機構的天線模組的視場之外。用於限制PDE的一些方法可能不支援在天線模組的視場之外評估PDE，而其他方法可能關於天線傳輸功率設置恆定的限制，此舉可能降低無線設備的傳輸能力。另外或替代地，一些感測機構可能無法在UE的非輻射面上量測PDE，因為該等感測機構可能與UE的輻射面對準。為了確保在任何區域皆不會由於mmW傳輸而超過最大PDE閾值，模組佈局和外殼可以考慮PD偵測和感測的限制。

在一些實例中，UE可以在天線模組的輻射元件周圍包括遮罩帶以減小PDE。該遮罩帶可以允許較高的傳輸功率，同時降低UE的非輻射面上的PDE，從而使UE能夠滿足PDE閾值，例如經由達到或低於最大PDE。遮罩帶可以由包圍天線模組的輻射元件（例如，形成天線模組的天線陣列的天線）的三維（3D）金屬或其他導電結構組成。例如，遮罩帶可以在天線模組的所有天線元件周圍形成連續的環，從而當垂直於天線元件位於或附接在其上的表面觀看時，包圍天線元件。例如，天線元件可以在基板的表面上，其中「在……上」可以是指天線元件形成在表面中、形成在表面上、黏合在表面上、沉積在表面中、沉積在表面上，或以其他方式與表面耦合，其中天線元件可以在表面上方、表面之內（例如，嵌入其內）或表面處。遮罩帶可以在基板的表面上圍繞天線元件形成周界。

在一些情況下，當垂直於輻射元件的平面觀看時，遮罩帶可以具有矩形輪廓。在其他情況下，遮罩帶可以具有不同的輪廓，例如圓形或橢圓形輪廓。遮罩帶可以與輻射元件附接或耦合到相同的表面，可以位於輻射元件的表面上方，或者具有從輻射元件的表面跨越到該表面上方的高度的高度。在一些情況下，遮罩帶亦可以在基板的表面下方延伸。

遮罩帶可以被設計為減少近場照射，同時限制對天線模組的遠場特性的任何影響。例如，可以減輕遮罩帶對接收設備處的參考信號接收功率（RSRP）的任何影響。遮罩帶可以是浮置金屬腔（例如，在介電基板上）或接地的金屬腔（例如，連接到接地平面）的實例。實現遮罩帶可能在非輻射方向上阻塞大量的PDE。因此，實現遮罩帶的UE或天線模組在該等方向上可以不使用感測器或者可以減少對感測器的使用，此舉可以降低UE或天線模組的複雜性，或者提高UE處的功率效率，或兩者。

在一些實例中，天線模組和遮罩帶可以位於凹進在UE的面（諸如UE的側面、正面、背面、底面或頂面）內的腔中。該凹進的腔可以被設計為容納遮罩帶以及遮罩帶與UE的壁的任何介面，使得遮罩帶不暴露在UE的外部。天線模組從UE的面凹進的深度可以被選擇為支援一定範圍的傳輸角，並且可以是基於UE的形狀因數的。此外，在一些情況下，來自mmW傳輸的PDE可能跨越設備是不對稱的（例如，儘管天線模組對稱佈局）。例如，UE的背面（例如，在表面處）可能比UE的正面（例如，在表面處）經歷更多的PDE。在一些情況下，此種差異可能是基於用於該等表面（諸如用於UE螢幕）的不同材料的。為了限制PD分佈在UE的背面上的擴散，可以將天線模組不對稱地容納在設備中，或者UE可以在背面上包括額外的材料以遮罩PDE（例如，類似於在正面上使用的材料或提供類似的電氣或其他材料特性）。

首先在無線通訊系統的背景下描述了本案內容的各態樣。參照設備和天線模組配置以及程序流程來描述本案內容的其他態樣。進一步經由關於用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的裝置圖、系統圖和流程圖來圖示並且參照該等圖來描述本案內容的各態樣。

圖1圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的無線通訊系統100的實例。無線通訊系統100可以包括基地站105、UE 115以及核心網路130。在一些實例中，無線通訊系統100可以是長期進化（LTE）網路、改進的LTE（LTE-A）網路、LTE-A專業網路或新無線電（NR）網路。在一些情況下，無線通訊系統100可以支援增強型寬頻通訊、超可靠（例如，任務關鍵）通訊、低時延通訊或者與低成本且低複雜度設備的通訊，或其任何組合。

基地站105可以散佈於整個地理區域中以形成無線通訊系統100，並且可以是不同形式或具有不同能力的設備。基地站105和UE 115可以經由一或多個通訊鏈路125無線地進行通訊。每個基地站105可以提供覆蓋區域110，UE 115和基地站105可以在覆蓋區域110上建立通訊鏈路125。覆蓋區域110可以是此種地理區域的實例：在該地理區域上，基地站105和UE 115支援根據一或多個無線電存取技術來傳送信號。

UE 115可以散佈於無線通訊系統100的整個覆蓋區域110中，並且每個UE 115在不同時間可以是靜止的，或行動的，或兩者。UE 115可以是不同形式或具有不同能力的設備。在圖1中圖示一些示例性UE 115。本文描述的UE 115能夠與各種類型的設備進行通訊，諸如其他UE 115、基地站105及/或網路設備（例如，核心網路節點、中繼設備、整合存取和回載（IAB）節點或其他網路設備），如圖1所示。

基地站105可以與核心網路130進行通訊，或者彼此進行通訊，或者進行上述兩種操作。例如，基地站105可以經由回載鏈路120（例如，經由S1、N2、N3或其他介面）與核心網路130以介面方式連接。基地站105可以在回載鏈路120上（例如，經由X2、Xn或其他介面）上直接地（例如，直接在基地站105之間）彼此進行通訊，或者間接地（例如，經由核心網路130）彼此進行通訊，或者進行上述兩種操作，在一些實例中，回載鏈路120可以是或可以包括一或多個無線鏈路。

本文描述的基地站105中的一或多個基地站105可以包括或可以被一般技術者稱為基地站收發機、無線電基地站、存取點、無線電收發機、節點B、進化型節點B（eNB）、下一代節點B或千兆節點B（任一項可以被稱為gNB）、家庭節點B、家庭進化型節點B，或某種其他適當的術語。

UE 115可以包括或可以被稱為行動設備、無線設備、遠端設備、手持設備，或用戶設備，或某種其他適當的術語，其中「設備」亦可以被稱為單元、站、終端或客戶端以及其他實例。UE 115亦可以包括或被稱為個人電子設備，諸如蜂巢式電話、個人數位助理（PDA）、平板電腦、膝上型電腦或個人電腦。在一些實例中，UE 115可以包括或被稱為無線區域迴路（WLL）站、物聯網路（IoT）設備、萬物聯網路（IoE）設備或機器類型通訊（MTC）設備等，其可以是在諸如電器、運載工具、儀錶等的各種物品中實現的。

本文描述的UE 115能夠與各種類型的設備進行通訊，諸如有時可以充當中繼器的其他UE 115以及基地站105和網路設備，包括巨集eNB或gNB、小型細胞eNB或gNB、中繼基地站等，如圖1中所示。

UE 115和基地站105可以在一或多個載波上經由一或多個通訊鏈路125彼此無線地進行通訊。術語「載波」代表具有用於支援通訊鏈路125的定義的實體層結構的射頻頻譜資源集合。例如，用於通訊鏈路125的載波可以包括射頻頻譜帶的一部分（例如，頻寬部分（BWP）），其根據給定無線電存取技術（例如，LTE、LTE-A、LTE-A專業、NR）的實體層通道進行操作。每個實體層通道可以攜帶獲取信號傳遞（例如，同步信號、系統資訊），協調用於載波的操作的控制信號傳遞、使用者資料或其他信號傳遞。無線通訊系統100可以支援使用載波聚合或多載波操作與UE 115的通訊。根據載波聚合配置，UE 115可以被配置有多個下行鏈路分量載波和一或多個上行鏈路分量載波。載波聚合可以與分頻雙工（FDD）分量載波和分時雙工（TDD）分量載波兩者一起使用。

在一些情況下，UE 115亦能夠在設備到設備（D2D）通訊鏈路135上與其他UE 115直接進行通訊（例如，使用同級間（P2P）或D2D協定）。利用D2D通訊的一或多個UE 115可以在基地站105的地理覆蓋區域110內。此種群組中的其他UE 115可以在基地站105的地理覆蓋區域110之外，或者以其他方式無法從基地站105接收傳輸。

無線通訊系統100可以使用一或多個頻帶（通常在300兆赫（MHz）到300千兆赫（GHz）的範圍中）來操作。通常，從300 MHz到3 GHz的區域被稱為特高頻（UHF）區域或分米頻帶，因為波長範圍在長度上從近似一分米到一米。UHF波可能被建築物和環境特徵阻擋或重定向，但是波可以足以穿透結構，以用於巨集細胞向位於室內的UE 115提供服務。與使用頻譜的低於300 MHz的高頻（HF）或超高頻（VHF）部分的較小頻率和較長的波長的傳輸相比，UHF波的傳輸可以與較小的天線和較短的範圍（例如，小於100公里）相關聯。

無線通訊系統100亦可以在使用從3 GHz到30 GHz的頻帶（亦被稱為釐米頻帶）的超高頻（SHF）區域或者在頻譜的極高頻（EHF）區域（例如，從30 GHz到300 GHz）（亦被稱為毫米頻帶）中操作。在一些實例中，無線通訊系統100可以支援UE 115與基地站105之間的毫米波（mmW）通訊，並且與UHF天線相比，相應設備的EHF天線可以甚至更小並且間隔得更緊密。在一些情況下，此情形可以促進在設備內使用天線陣列。然而，與SHF或UHF傳輸相比，EHF傳輸的傳播可能遭受到甚至更大的大氣衰減和更短的範圍。可以跨越使用一或多個不同的頻率區域的傳輸來採用本文揭示的技術，並且對跨越該等頻率區域的頻帶的指定使用可以根據國家或管理機構而不同。

基地站105或UE 115可以被配備有多個天線，其可以用於採用諸如傳輸分集、接收分集、多輸入多輸出（MIMO）通訊或波束成形之類的技術。基地站105或UE 115的天線可以位於一或多個天線陣列或天線面板（其可以支援MIMO操作或者傳輸或接收波束成形）內。例如，UE 115可以具有可以支援各種MIMO或波束成形操作的一或多個天線陣列。另外或替代地，天線面板可以支援針對經由天線埠傳輸的信號的射頻波束成形。基地站105或UE 115可以使用MIMO通訊來利用多徑信號傳播，並且經由經由不同的空間層傳輸或接收多個信號來提高頻譜效率。此種技術可以被稱為空間多工。例如，傳輸設備可以經由不同的天線或者天線的不同組合來傳輸多個信號。同樣，接收設備可以經由不同的天線或者天線的不同組合來接收多個信號。

波束成形（其亦可以被稱為空間濾波、定向傳輸或定向接收）是一種如下的信號處理技術：可以在傳輸設備或接收設備（例如，基地站105或UE 115）處使用該技術，以沿著在傳輸設備和接收設備之間的空間路徑來形成或引導天線波束（例如，傳輸波束、接收波束）。可以經由以下操作來實現波束成形：對經由天線陣列的天線元件傳送的信號進行組合，使得在相對於天線陣列的特定朝向上傳播的一些信號經歷相長干涉，而其他信號經歷相消干涉。對經由天線元件傳送的信號的調整可以包括：傳輸設備或接收設備向經由與該設備相關聯的天線元件攜帶的信號應用幅度偏移、相位偏移或兩者。可以由與特定朝向（例如，相對於傳輸設備或接收設備的天線陣列，或者相對於某個其他朝向）相關聯的波束成形權重集合來定義與天線元件之每一者天線元件相關聯的調整。

當從基地站105接收各種信號（諸如同步信號、參考信號、波束選擇信號或其他控制信號）時，接收設備（例如，UE 115）可以嘗試多個接收配置（例如，定向監聽）。例如，接收設備可以經由經由不同的天線子陣列來進行接收，經由根據不同的天線子陣列來處理接收到的信號，經由根據向在天線陣列的多個天線元件處接收的信號應用的不同的接收波束成形權重集合（例如，不同的定向監聽權重集合）來進行接收，或者經由根據向在天線陣列的多個天線元件處接收的信號應用的不同的接收波束成形權重集合來處理接收到的信號（以上各個操作中的任何操作可以被稱為根據不同的接收配置或接收方向的「監聽」），來嘗試多個接收方向。在一些實例中，接收設備可以使用單個接收配置來沿著單個波束方向進行接收（例如，當接收資料信號時）。單個接收配置可以在基於根據不同的接收配置方向進行監聽而決定的波束方向（例如，基於根據多個波束方向進行監聽而被決定為具有最高信號強度、最高訊雜比（SNR），或者以其他方式可接受的信號品質的波束方向）上對準。

無線設備（例如，UE 115）可以被配置為在（例如，向基地站105或另一UE 115）傳輸無線信號時限制PDE。例如，設備可以被配置有來自該設備的通訊可以滿足的PDE限制或閾值（例如，以便保護該設備附近的人或使用者）。該設備可以被配置有一或多個在不同方向上定向的天線模組，該等天線模組可以在一或多個方向上輻射無線信號。在一些情況下，天線模組可以在一個方向上輻射信號，並且可以在輻射方向以及非輻射方向上考慮PDE（例如，在設備的非輻射表面上考慮PDE）。

該設備可以包括與天線模組相關聯的遮罩帶，其中遮罩帶可以包括將天線包圍在天線模組內的一或多個導電表面。遮罩帶可以減小PDE，降低製造成本和設備複雜性，並且維持較高的可用傳輸功率。例如，遮罩帶可以在非輻射方向上減小PDE，而無需額外的感測器或降低傳輸功率。被配置有將天線元件包圍在其天線模組內的遮罩帶的設備可以解決在配置信號傳輸時由遮罩帶的存在或出現引起的遮罩。例如，該設備可以基於遮罩帶的配置以及基於一或多個PDE限制來計算信號的傳輸功率，其中傳輸功率計算可能由於存在遮罩帶而導致較低的所得PDE。可以根據PDE限制或閾值來將與天線模組相關聯的遮罩帶配置為具有各種形狀、高度或橫截面，以便限制設備中的PDE。在一些情況下，遮罩帶可以被包括在（例如，附接到或整合到）設備的外殼內或者被包括在天線模組上。

圖2圖示根據本案內容的各態樣的包括支援減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備205的實例。設備205可以圖示示例性結構，包括天線模組結構和外殼。在一些實例中，設備205可以實現無線通訊系統100的各態樣，並且在一些情況下，設備205可以表示參照圖1描述的UE 115。如參照圖1描述的，設備205可以使用天線模組215（例如，安裝到設備205的外殼）的一或多個天線210來發送和接收無線信號。天線210可以與天線模組215的基板或其他部分（例如，表面）一起形成、附接、黏合、黏附或以其他方式耦合或在其上方。在一些情況下，天線210可以與天線模組215耦合並且可以在天線模組215的基板的表面上方、表面處或表面之內。

例如，設備205可以使用一或多個天線210來向基地站105（例如，參照圖1描述的基地站105）或另一設備（例如，UE 115）發送mmW信號。在一些情況下，mmW信號可以被天線模組215的一或多個天線210波束成形或定向地成形。一些天線模組215可以被配置為經由使用遠場輻射特性及/或天線模組215的佈局來維持給定的覆蓋品質並且降低功耗。遠場輻射特性可以包括信號的方向性（例如，方向強度或功率）、信號的衰落因數（例如，功率與距離的函數）等。在一些情況下，天線模組215的輻射面可以被放置為與設備205的外殼的外表面齊平，而在其他情況下，天線模組215的輻射面可以從設備205的外殼的外表面或面凹進。

一些無線設備（例如，設備205）可能亦受到一或多個監管機構制定的關於在人（例如，設備205的使用者）附近允許的信號功率或PDE的程度的規定。在一些情況下，規定可以限制在設備外殼的給定區域上允許的每面積功率（例如，強度）（例如，在給定的時間段內進行平均）。例如，規定可能陳述，照射到使用者的mmW信號的PDE在四秒內在四平方釐米（cm² ）的面積上進行平均時應當小於1毫瓦（mW）/cm² 。另外或替代地，一些無線設備（例如，設備205）可以被配置為對在人（例如，設備205的使用者）附近的信號功率或PDE（例如，mmW信號功率或PDE）進行限制，而不管是否存在關於信號功率照射的任何規定。例如，原始設備製造商（OEM）可以決定對在設備外殼的給定區域上允許的mmW信號強度（例如，PDE）（例如，在給定的時間段內進行平均）進行限制。

因此，一些無線設備可以被配置為滿足PDE限制（例如，由規定施加或由OEM配置）。在一些情況下，無線設備可以被配置為將信號傳輸功率（例如，上行鏈路傳輸功率）限制為使得所得的PDE不超過PDE限制。然而，該配置可能限制設備的信號傳遞能力（例如，上行鏈路能力）（例如，基於鏈路預算和廣域網路（WAN）或蜂巢部署用例）。例如，若天線模組215的面被人的手遮蓋，則可以將上行鏈路工作週期降低98％，以滿足PDE限制。

在一些情況下，無線設備可以被配置有感測器以偵測天線模組215附近是否存在人（例如，使用者），並且若偵測到人，則可以調整一或多個天線210的傳輸特性。調整傳輸特性的一些實例可以包括將信號傳輸切換到設備的另一天線模組215，此舉可能降低傳輸的鏈路能力。調整傳輸特性的一些其他實例可以包括選擇性地限制天線模組215的一或多個天線210上的信號傳輸功率。

一些設備可以包括內部感測器以偵測人的存在。例如，設備可以利用天線模組215的元件來傳輸和接收偵測信號並且基於接收到的信號來執行偵測。設備可以另外或替代地使用專用信號或任務模式信號（例如，雷達）來偵測人的存在。一些設備可以包括外部感測器以使用除了天線模組之外的設備元件來偵測人的存在。外部感測器的實例可以包括光感測器、電容感測器、接近度感測器等。在一些情況下，外部感測器可以被包括在天線模組215中，而在其他情況下，外部感測器可以被包括在設備中並且在天線模組215外部。不同感測器的組合可以用於偵測人的存在，並且在一些情況下，組合不同的感測器可以包括將每個感測器整合到設備中以及彼此整合。此種整合可能導致OEM花費額外的時間和金錢。

另外，使用感測器來偵測人的存在可以包括考慮感測器準確性和視場，以便確保當人處於來自給定信號的功率照射的範圍或視場中時，可以準確地偵測到人。例如，設備205可以從設備205的外殼的頂面230在輻射方向225傳輸（例如，輻射）信號（例如，mmW信號）。信號功率可以在輻射方向225（例如，輻射方向）上傳播，並且可以輻射通過頂面230。信號功率亦可以輻射通過設備205的外殼的正面235、側面240和背面245。若不考慮PDE或者若未準確偵測到人，則在非輻射表面（例如，正面235、側面240和背面245）上，可能發生不期望的PDE。例如，設備205可以經由其頂面230輻射信號，並且可以量測頂面230上的PDE。然而，PDE亦可以出現在設備205的背面245上。在一個實例中，背面245上的PDE可以不同於頂面230上存在的PDE，例如，背面245處的PDE可以是頂面230上出現的PDE的70％。

為了考慮非輻射表面（例如，正面235、側面240和背面245）上的PDE，可以在設備205中安裝額外的感測器，或者可以配置PDE計算以假設在某些面上存在人。在一個實例中，假設存在人可以減小上行鏈路工作週期，例如減小30％，以便滿足PDE限制。如前述，對於OEM，整合額外的感測器可能導致額外的時間、成本或兩者。因此，設備205可以包括遮罩帶220，遮罩帶220包括圍繞天線210的一或多個導電表面，以減小PDE，降低製造成本和設備複雜性並且維持較高的傳輸功率。例如，遮罩帶220可以減少非輻射方向上的PDE（例如，在輻射方向225的實例中，經由正面235、底面、側面240和背面245），而無需額外的感測器或減小傳輸功率。儘管關於在經由頂面230的輻射方向225上定向的天線模組215描述了遮罩帶220，但是相同的原理可以應用於與在其他方向上定向的天線模組215相關聯的遮罩帶220。例如，天線模組215可以在經由正面235、經由任何側面240、經由背面245，或經由設備205的底面的輻射方向上定向。

被配置有遮罩帶220的設備205可以考慮在配置信號傳輸時由遮罩帶220引入的遮罩。例如，設備205可以基於遮罩帶220的配置以及基於一或多個PDE限制來計算信號的傳輸功率。由於遮罩帶220的出現或存在，傳輸功率計算可以考慮較低的所得PDE。例如，可以基於傳輸模擬結果、PDE量測（例如，使用一或多個感測器的歷史PDE量測）或兩者來估計或計算由遮罩帶220導致的較低的PDE。傳輸功率計算亦可以是基於以下各項中的一項或多項的：波束方向、遮罩帶的高度、遮罩帶的形狀、經調節的傳輸功率，或一或多個其他傳輸功率參數，以及其他實例。在一些情況下，所計算的用於信號的傳輸功率可以高於在不具有遮罩帶220的情況下所計算的用於信號的傳輸功率（例如，當設備205中存在或出現遮罩帶220時，傳輸功率可以更高）。

在一個實例中，遮罩帶220可以定向在天線模組215的面向輻射方向225（例如，天線模組215的輻射表面）的表面上。遮罩帶220可以圍繞天線模組的所有天線210，並且可以符合任何橫截面形狀來如此做。例如，遮罩帶220可以被佈置成圓形、正方形、橢圓形、矩形、八邊形或可以符合天線模組215和天線210的佈置的任何其他橫截面形狀。在一些情況下，遮罩帶220可以被嵌入在天線模組215中並且可以與天線模組215的頂部齊平。在其他情況下（例如，對應於凹進的天線模組215），遮罩帶220可以被嵌入在天線模組215中並且可以在輻射方向225上遠離天線模組215延伸某一距離。在一些實例中，遮罩帶220可以稍微地高於天線模組215開始並且可以在輻射方向225上延伸某一距離。

在一些情況下，諸如在從天線模組215伸出的情況下，遮罩帶220可以與設備205的外殼的頂面230齊平，或者可以與頂面230保持預決定的距離。在一些情況下，天線模組215可以被安裝到設備205的外殼，並且遮罩帶220可以形成為設備205的外殼的一部分，其中遮罩帶220的上邊緣可以與設備205的外殼齊平或者從設備205的外殼凹進預決定的距離。可以基於一或多個因素（諸如預決定的PDE閾值、天線210的視場、感測器的視場、設備205的外殼的形狀、用於設備205的通訊配置、設備205的一或多個通訊波束（例如，傳輸波束）的PD特性、設備205的一或多個波束特性等）來配置特定天線模組215上的遮罩帶220的高度或其他實體特性。例如，可以基於在限制PDE時實現的波束覆蓋（例如，最大波束覆蓋）來將遮罩帶220配置為具有定義的高度或形狀或者由定義的材料製成。

另外或替代地，遮罩帶220可以形成設備205的外殼的一部分。例如，設備205的正面235上的外殼的一部分可以形成導電表面的一部分，該導電表面可以用作遮罩帶220的一部分。在一個實例中，螢幕250的一部分（例如，螢幕250的背面）可以形成遮罩帶220的導電表面的一部分。在一些情況下，螢幕250可以是包括導電表面或平面的液晶顯示（LCD）螢幕。類似地，設備205的背面245上的外殼的一部分可以形成導電表面或平面的一部分，該導電表面或平面可以至少部分地用作遮罩帶220的一部分。

圖3A和圖3B圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的天線模組配置301和302的實例。在一些實例中，天線模組配置301和302可以實現無線通訊系統100的各態樣，並且在一些情況下，天線模組配置301或302可以被包括在設備的天線模組中，該設備可以是參照圖2描述的設備205的實例。在一些情況下，設備可以表示參照圖1描述的UE 115。如參照圖1和圖2描述的，設備可以使用天線模組配置301或302的一或多個天線元件310來發送和接收無線信號，其中天線模組配置301和302可以包括遮罩帶320以限制PDE。天線模組配置301可以圖示從輻射方向330（例如，從天線模組的頂面或輻射面）觀看時的天線模組的實例。天線模組配置302可以圖示從垂直於輻射方向330的方向（例如，當輻射方向330經由設備（諸如設備205）的頂面時，從天線模組的側面）觀看時的天線模組的實例。

天線模組配置301和302可以包括基板305、天線元件310（例如，貼片天線、縫隙天線、偶極天線等）、鍍覆構件315、遮罩帶320和其他電子元件325。基板305、天線元件310、鍍覆構件315和遮罩帶320的實例可以分別包括並且是指基板305-a及/或305-b、天線元件310-a及/或310-b、鍍覆構件315-a及/或315-b以及遮罩帶320-a及/或320-b，以及其他實例之外。

在一些情況下，基板305可以被配置為用於天線模組配置301和302的基本結構。例如，基板305可以用於容納天線元件310、電子元件325、鍍覆構件315和遮罩帶320。天線元件310和其他元件可以與基板305一起形成、附接到基板305、黏合到基板305、黏附到基板305或以其他方式與基板305耦合。在一些情況下，天線元件310可以與基板305耦合（例如，在基板305的第一表面上），並且可以在基板305的第一表面上方、第一表面處或第一表面之內。在一些實例中，基板305可以是印刷電路板（PCB）的實例，其中PCB可以包括用於天線元件310、電子元件325和設備的其他部分的一或多個電源和接地平面以及電氣連接。在一些情況下，基板305（例如，PCB）可以包括一或多個包圍天線元件310的每個天線元件的鍍覆構件315，其中鍍覆構件315可以完全或部分地形成在基板305中。

鍍覆構件315可以被配置成將PCB元件、電子元件325或設備的其他部分遮罩以免受與輻射信號相關聯的功率。因此，鍍覆構件315可以延伸到基板305中某一距離，此情形可以是基於遮罩配置的。鍍覆構件315的橫截面形狀可以是正方形、圓形、矩形、八邊形、橢圓形或其他形狀，並且可以是基於遮罩配置的。在一些情況下，天線模組配置301或302可以包括連接的鍍覆構件315，或者可以被配置為使得天線模組配置301或302中僅包括一個鍍覆構件315。

一或多個天線元件310可以形成在基板305上，並且可以包括一或多個貼片天線、縫隙天線、偶極天線或其他天線。一或多個天線元件310可以一起形成用於在設備處傳輸和接收信號（例如，mmW及/或波束成形信號）的天線陣列。天線元件310可以被配置用於在一或多個方向上傳輸和接收無線信號。例如，天線元件310可以被配置為在輻射方向330上接收和傳輸信號，並且亦可以被配置為從除了輻射方向330之外的類似方向接收和傳輸信號或信號的方向元素。因此，天線元件310可以形成在天線模組配置301和302的基板305的輻射表面（例如，頂表面）上。

在一些實例中，如針對天線模組配置301和302所圖示的，可以線性地佈置天線元件310。此種線性佈置可以為在其中實現此種天線模組配置301或302的UE 115或設備205提供緊湊的佈置，同時使用多個天線元件提供波束成形。儘管針對天線模組配置301和302圖示四個天線元件310，但是可以使用不同數量的天線元件。例如，兩個、三個或六個天線元件可以被線性地佈置，並且亦能夠進行波束成形。

類似地，天線元件的NxM維陣列（其中N是大於或等於1的整數，並且M是大於或等於1的相同或不同整數）（例如，二乘二或二乘四等）亦可以被使用並且提供多方向波束成形。在該等實例中，遮罩帶320亦可以導致相對於不存在此種遮罩帶320而言減小的PDE。

一或多個電子元件325亦可以形成在基板305上，並且可以包括微處理器、數據機，或其他被動或主動電子元件。一或多個電子元件325可以形成在與輻射表面不同的表面上，諸如相對的表面上。在一些情況下，可以經由PCB的接地平面或經由一或多個鍍覆構件315來遮罩電子元件325以免受與輻射的（例如，傳輸的）信號相關聯的功率。在一些實例中，一或多個被動或主動電子元件元件可以與輻射表面在PCB的同一側，但是在被遮罩帶320包圍的區域之外。在一些實例中，被遮罩帶320包圍的區域不包括除了天線元件310之外的電子元件，使得天線模組配置301和302的除了天線元件310之外的其他電子元件被約束為位於被遮罩帶320包圍或環繞的輻射表面的區域的外部。

遮罩帶320亦可以形成在天線模組配置301和302的輻射表面上的基板305上。遮罩帶320可以包括圍繞天線元件310、環繞、包圍或以其他方式形成天線元件310周圍的周界的導電材料。遮罩帶320可以被配置為任何橫截面形狀，如參照圖2描述的。在一些情況下，遮罩帶320可以被嵌入在基板305中，形成在基板305上，或者可以開始於基板305或天線元件310的頂部（例如，參照輻射方向330的頂部）處或上方。例如，在遮罩帶320的底邊緣與基板305之間可以存在間隙，使得遮罩帶320的底邊緣可以開始於基板305上方，其中在遮罩帶320與基板305之間具有間隙（例如，預決定的距離）。在一些實例中，可以存在支撐機構以支撐遮罩帶320，其中例如，支撐機構可以由絕緣體製成。例如，支撐機構可以被放置在遮罩帶320與基板之間或遮罩帶320與設備的外殼之間，以及其他實例。

在一些實例中，遮罩帶320可以形成為設備的外殼的一部分，其中遮罩帶320的上邊緣可以與設備的外殼齊平，並且遮罩帶320的下邊緣可以在基板305上方一定距離處或者可以與基板齊平。應當理解，儘管術語「在……上方」可以描述遮罩帶在基板上方一定距離處等的情況，但是術語「在……上方」亦可以描述遮罩帶「在基板處」或與基板齊平等的情況，亦即，其中「距離」可以為零。遮罩帶320可以在輻射方向330上遠離基板305延伸遮罩高度335（例如，遮罩帶320可以部分或完全在基板305外部）。在一些情況下，遮罩高度335可以是基於到設備的外殼的頂表面的距離（例如，從遮罩帶320的底點、頂點或中點到外殼的頂表面的距離）的，或者可以是基於設備的形狀因數的。另外或替代地，遮罩帶320的高度可以是基於預決定的PDE閾值、天線元件310的視場（例如，期望視場）、感測器的視場（例如，期望視場）、用於設備的通訊配置等的。

在一些實例中，在從基板305的輻射方向330上天線元件310的頂部（例如，或天線元件310的最高點）可以定義第一平面。在其他實例中，第一平面可以由天線元件310的最低點定義，或者第一平面可以由天線元件310的高度的中間點（例如，中點）定義。第一平面可以與基板305的具有輻射元件（例如，天線元件310）的表面基本平行。遮罩帶320可以從基板305沿輻射方向330進行延伸，開始於第一平面處或上方。在一些實例中，遮罩帶320的任何部分皆不能在第一平面下方（例如，在第一平面與基板305之間，或者在基板305的輻射表面下方）包圍天線元件310。在一些實例中，例如，當遮罩帶320可以例如經由PCB的接地平面電耦合到地時，與遮罩帶320的連接器可以越過第一平面到達基板，而遮罩帶320本身可以在第一平面處或上方。

在一些實例中，遮罩帶320（例如，在選擇的段處）的橫截面寬度可以大於橫截面高度。取圖3A所示的遮罩帶320-a的上段或左段作為選擇的段的實例，在沿垂直於該段的方向切割該段時獲得的橫截面中，橫截面寬度可以大於橫截面高度。在其他實例中，遮罩帶320的橫截面高度可以大於橫截面寬度。在其他實例中，在橫截面中觀看到的遮罩帶320的高度和寬度可以基本相等。在一些情況下，可以至少部分地基於以下各項來決定遮罩帶320的高度及/或寬度：天線模組配置301和302的視場、用於天線模組配置301和302的預期傳輸功率，或適用於要在其中安裝天線模組配置301和302的無線設備（例如，UE 115）的預決定的PDE，或該等因素的某種組合。另外或替代地，可以基於設備的外殼的設計來決定遮罩帶320的高度及/或寬度。

在一些實例中，遮罩帶320可以沿著基板305（例如，PCB）的周界，並且可以與該周界重合或偏移該周界。在一些情況下，遮罩帶320可以形成在基板305的周界處或上方。在一些情況下，遮罩帶320可以與諸如基板的接地平面的地電耦合，而在其他情況下，遮罩帶320可以與接地平面電隔離（例如，浮置）。在一些情況下，遮罩帶320相對於接地平面的配置（例如，耦合或隔離配置）可以是基於傳輸功率、PDE減少量，或天線模組配置301或302的視場的。

遮罩帶320可以由諸如金屬（例如，銅、鋁、銀等）的導體、導電合金（例如，各種鋁合金）、透通導電氧化物（例如，氧化鋅（ZnO）、銦錫氧化物（ITO））或摻雜的半導體（例如，摻雜的多晶矽））形成。在一些實例中，遮罩帶320可以使用單一、均勻的材料形成。在其他實例中，遮罩帶320可以由兩種或更多種不同的材料形成，例如在基板305上或上方彼此堆疊的不同導體的層中。在一些情況下，遮罩帶320可以形成（例如，鍍覆）在設備的外殼（例如，塑膠外殼）上。

圖4A和圖4B圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備配置401和402的實例。在一些實例中，設備配置401和402可以實現無線通訊系統100的各態樣，並且在一些情況下，設備配置401和402可以表示設備405的配置，設備405可以是參照圖2描述的設備205的實例。在一些情況下，設備可以表示參照圖1描述的UE 115。設備405的實例可以包括並且代表設備405-a及/或405-b，以及其他實例。如參照圖1-圖3描述的，設備405可以使用設備405中容納的一或多個天線模組415來發送和接收無線信號，其中一或多個天線模組415可以包括參照圖3描述的天線模組配置301或302的各態樣。設備配置401或402的天線模組415可以包括遮罩帶或遮罩帶元件，以限制傳輸信號（例如，mmW及/或波束成形信號）時的PDE。

設備配置401可以表示從設備405-a的正面觀看的設備405-a（例如，在座標系425的正X方向上），而設備配置402可以表示從設備405-b的背面觀看的設備405-b（例如，在座標系425的負X方向上）。設備405-a和405-b可以包括與對應設備405的一或多個天線模組415相關聯的一或多個感測器410。感測器410可以一對一、一對多，或多對一地對應於天線模組415。設備405-a或405-b的感測器410可以是內部感測器（例如，在天線模組415的內部）或外部感測器，如參照圖2描述的。在一些情況下，天線模組415的遮罩帶或遮罩帶元件的形狀（例如，高度）可以是基於與天線模組415相對應的感測器410的視場的（例如，為了維持給定的視場）。感測器410和天線模組415的實例可以分別包括並且代表感測器410-a及/或410-b以及天線模組415-a及/或415-b，以及其他實例。

在一些情況下，天線模組415可以包括定向在平面上（例如，在天線模組415的面向座標系425的正Z方向的輻射表面上）的天線元件。在設備405-a或405-b的一些實例中，天線模組415的遮罩帶可以圍繞天線元件（例如，從正Z方向觀看），並且當沿正Z方向觀看時，遮罩帶可以形成任何橫截面形狀。例如，當沿正Z方向觀看時，遮罩帶的橫截面形狀可以基本上是矩形、圓形、橢圓形或任何其他形狀。在設備405-a或405-b的其他實例中（例如，如圖4A和圖4B所示），遮罩帶元件可以不形成在天線模組415的一或多個部分上（例如，朝向設備405-a或405-b的一或多個面定向），以使天線模組415的一或多個部分可以被一或多個導電表面420遮罩。在此種情況下，天線模組415的遮罩帶元件與一或多個導電表面420一起形成天線模組415的遮罩帶。在一些情況下，一或多個導電表面420可以形成（例如，鍍覆）到設備405-a或405-b的外殼（例如，塑膠外殼、螢幕等）上。導電表面420的實例可以包括並且代表導電表面420-a及/或420-b，以及其他實例。

在第一實例中，遮罩帶元件可以被包括在天線模組415的面向座標系425的正和負Y方向的端部，但是可以不被包括在天線模組415的面向正和負X方向的部分處。在第二實例中，遮罩帶元件可以不包括在天線模組415的任何部分上。在一些實例中，天線模組的僅一部分（例如，面向正X方向）可以不包括遮罩帶元件。在其他實例中，天線模組的僅一部分（例如，面向負X方向）可以包括遮罩帶元件。天線模組的任何部分（例如，面向設備405-a或405-b的給定表面或部分地面向設備405-a或405-b的給定表面）可以被選擇性地配置為具有遮罩帶元件或不具有遮罩帶元件。在天線模組的一或多個部分未被配置為具有遮罩帶元件的情況下，設備405-a或405-b可以替代地包括一或多個導電表面420，其用於在天線模組415的對應部分上遮罩天線模組415。在一些實例中，遮罩帶可以包括設備405的外殼的至少一部分。在一些實例中，天線模組415可以被安裝到設備405的外殼，並且遮罩帶可以包括設備405的外殼的一部分，其中遮罩帶的上邊緣、一或多個側邊緣，或兩者可以與設備405的外殼齊平。

例如，設備405-a可以包括在設備405-a的外殼的前表面（例如，面向正X方向）內的導電表面420-a。在一些情況下，導電表面420-a可以是設備405-a的螢幕（例如，LCD螢幕）的一部分，諸如螢幕的背板或接地平面。在另一實例中，設備405-b可以包括在設備405-b的外殼的後表面或面（例如，面向負X方向）內或上的導電表面420-b。在一些實例中，設備405-a和405-b可以包括朝向設備405-a或405-b的外殼的側面（例如，面向正和負Y方向）定向的導電表面420-a、420-b或導電表面420中的一或多個。儘管關於具有沿正Z方向定向的輻射表面的天線模組415描述了遮罩帶，但是相同的原理可以應用於與沿其他方向定向的天線模組415相關聯的遮罩帶。例如，天線模組415可以在沿負Z方向、負或正X方向，或者負或正Y方向的輻射方向上定向。另外或替代地，天線模組415可以被安裝在設備405-a的任何邊緣（亦即，側）或面（例如，頂邊緣、底邊緣、側邊緣、正面或背面）上。

設備內包括的一或多個導電表面420的數量、大小和方向可以是基於如前述的天線模組415的遮罩帶或遮罩帶元件的配置以及其他設備因素（例如，形狀因數、製造關注、成本、效能等）的。例如，天線模組415可以被佈置在外殼中，使得一或多個導電表面420和天線模組415的相對位置建立由一或多個導電表面420形成的遮罩帶（以及天線模組415的一部分上包括的任何遮罩帶元件），其具有圍繞或包圍天線元件集合的形狀以減小PDE。形狀（例如，高度）可以是基於與天線模組415相對應的感測器410的視場的（例如，以便維持感測器410的視場）。另外或替代地，形狀（例如，高度）可以是基於針對天線模組415所支援的通訊波束方向的。在一些情況下，天線模組的遮罩帶可以完全由設備405的外殼內的導電表面420形成。

圖5圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的程序流程500的實例。在一些實例中，程序流程500可以實現無線通訊系統100的各態樣，並且可以由UE 115-a和基地站105-a來實現，UE 115-a和基地站105-a可以是參照圖1描述的UE 115和基地站105的實例。UE 115-a亦可以是參照圖2-圖4描述的設備的實例，並且可以包括用於與基地站105-a進行通訊的一或多個天線模組，其可以是參照圖2-圖4描述的天線模組的實例。例如，UE 115-a的一或多個天線模組可以各自包括天線元件集合以及圍繞或包圍該天線元件集合以減小PDE的遮罩帶。另外或替代地，UE 115-a的部分可以包含導電表面，該等導電表面充當一或多個天線模組的遮罩帶。

在以下對程序流程500的描述中，UE 115-a和基地站105-a之間的操作可以以與所示順序不同的順序傳輸，或者由基地站105-a和UE 115-a執行的操作可以以不同的順序或在不同的時間執行。亦可以在程序流程500中省略某些操作，或者可以將其他操作添加到程序流程500。應該理解的是，儘管圖示基地站105-a和UE 115-a執行程序流程500的多個操作，但是任何無線設備皆可以執行所示的操作。

在505處，在一些情況下，UE 115-a可以決定通訊波束。在一些實例中，決定通訊波束可以包括基於由UE 115-a接收的一或多個信號（例如，下行鏈路信號）來辨識一或多個候選波束。UE 115-a可以決定針對候選波束之每一者候選波束的相應的PDE特性，並且可以從候選通訊波束中選擇通訊波束。UE 115-a可以基於候選波束的PDE特性來選擇通訊波束（例如，假設正在使用遮罩帶）。在一些情況下，UE 115-a可以基於針對UE 115-a的上行鏈路容許，或UE 115-a的功率位準，或通訊波束的投影PDE（例如，基於偵測器或不基於偵測器），或其組合，來選擇通訊波束。在一些情況下，UE 115-a可以實現偵測器。基於存在偵測器（例如，使用偵測器），UE 115-a可以決定通訊波束的PDE水平。UE 115-a可以基於所偵測到的PDE水平，或偵測器表徵，或其組合，來選擇通訊波束。

在一些實現方式中，用於UE 115-a的遮罩帶可以被設計為改變（例如，減少）UE 115-a處的每個通訊波束（亦即，傳輸波束）的PD分佈。例如，可以基於UE 115-a處的PD特性和波束特性來設計遮罩帶，以減小PDE，同時維持（例如，最大化）UE 115-a的波束覆蓋。通訊的PDE可以取決於由UE 115-a選擇的通訊波束，並且因此，UE 115-a可以選擇通訊波束，以便滿足PDE閾值要求，限制PDE，等等。UE 115-a亦可以基於遮罩帶來選擇通訊波束。UE 115-a可以基於特定於波束的PDE來將遮罩帶納入通訊波束選擇的考慮因素中。例如，OEM可以量測用於安裝了遮罩帶的給定設備的每個波束的PD分佈，並且可以將該資訊儲存在UE 115-a處，或者可以以其他方式將該資訊提供給UE 115-a（例如，經由來自基地站105-a的信號傳遞）。以此種方式，可以將遮罩帶納入UE 115-a的每個通訊波束的PD分佈的表徵的考慮因素中，並且UE 115-a可以基於PD分佈表徵（並且因此，隱式地基於遮罩帶）來選擇用於傳輸的通訊束。

在510處，UE 115-a可以基於用於通訊波束的PDE閾值和包圍天線元件集合並且遠離天線模組的第一表面進行延伸的遮罩帶來決定用於UE 115-a的通訊波束的傳輸功率。在一些實例中，天線模組可以包括遮罩帶，或者天線模組可以被安裝到UE 115-a的外殼，並且遮罩帶可以是UE 115-a的外殼的一部分。在一個實例中，UE 115-a可以辨識PDE限制或閾值，並且可以在遮罩帶就位（例如，基於存在遮罩帶）的情況下使用遮罩帶的屬性來決定可以滿足PDE限制或閾值的傳輸功率。在一些情況下，基於PDE閾值和遮罩帶的傳輸功率可能高於僅基於PDE閾值的傳輸功率（例如，若UE 115-a不具有遮罩帶，或者若不存在遮罩帶或者在UE 115-a上不存在遮罩帶）。

在一個實例中，UE 115-a可以基於多種因素（諸如傳輸功率控制（TPC）命令、鏈路預算、天線模組的視場等）來決定用於上行鏈路信號（例如，mmW及/或波束成形信號）的初步傳輸功率。UE 115-a可以基於遮罩帶的存在和配置來將初步傳輸功率與最大傳輸功率進行比較，並且可以將兩者中的較低者決定為傳輸功率。

在515處，UE 115-a可以根據所決定的傳輸功率，使用天線模組和通訊波束來向基地站105-a傳輸上行鏈路信號。在一些情況下，UE 115-a可以經由根據波束成形方案對天線模組的天線元件進行加權以建立波束成形信號，來傳輸上行鏈路信號。在一些情況下，上行鏈路信號（例如，波束成形信號）可以是mmW信號。

在一些實例中，UE 115-a可以包括一或多個額外的天線模組，諸如第二天線模組，該第二天線模組包括第二天線元件集合以及包圍第二天線元件集合並且遠離在第二天線模組的第二表面（例如，第二天線模組的輻射面）上方的第二天線元件集合進行延伸的第二遮罩帶。因此，UE 115-a可以基於用於第二通訊波束的第二PDE閾值和包圍第二天線元件集合的第二遮罩帶來決定用於UE 115-a的第二通訊波束的第二傳輸功率，並且可以基於所決定的第二傳輸功率來使用第二天線模組和第二通訊波束傳輸第二上行鏈路信號。在一些情況下，決定傳輸功率和辨識第二傳輸功率可以是基於與第一天線模組相同的TPC機制的。例如，UE 115-a可以執行與在505、510和515處描述的功能相似的功能，以便決定第二傳輸功率並且傳輸第二上行鏈路信號。

圖6圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備605的方塊圖600。設備605可以是如本文描述的天線模組、UE 115或兩者的各態樣的實例。設備605可以包括接收器610、通訊管理器615和傳輸器625。設備605亦可以包括處理器。該等元件之每一者元件可以相互通訊（例如，經由一或多個匯流排）。

接收器610可以接收諸如封包、使用者資料或者與各種資訊通道（例如，控制通道、資料通道等）相關聯的控制資訊之類的資訊。可以將資訊傳遞給設備605的其他元件。接收器610可以是參照圖7描述的收發機720的各態樣的實例。接收器610可以利用單個天線或天線集合（例如，在天線模組中）。

通訊管理器615可以包括傳輸功率控制器620。在一些情況下，通訊管理器615可以是本文描述的通訊管理器710的各態樣的實例。可以在UE處實現通訊管理器615。傳輸功率控制器620可以基於用於UE的通訊波束的PDE閾值和包圍在UE的天線模組的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶來決定用於通訊波束的傳輸功率，包圍天線元件集合的遮罩帶在第一表面上方；及使用通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用天線模組傳輸（例如，經由傳輸器625）信號（例如，上行鏈路信號、側鏈路信號等）。

在一些實例中，天線模組包括遮罩帶。在一些其他實例中，天線模組被安裝到UE的外殼，並且遮罩帶是UE的外殼的一部分，或者遮罩帶包括UE的外殼的至少一部分。

在一些情況下，傳輸功率控制器620可以基於用於通訊波束的PDE閾值和包圍天線元件集合的遮罩帶來另外地辨識用於通訊波束的最大傳輸功率，其中傳輸功率是基於所辨識的最大傳輸功率來決定的。

在某些情況下，傳輸功率控制器620可以另外進行以下操作：辨識UE的一或多個候選通訊波束；決定一或多個候選通訊波束之每一者候選通訊波束的相應的PDE特性；及從一或多個候選通訊波束中選擇通訊波束。在一些情況下，通訊波束包括第一PDE特性，並且決定用於通訊波束的傳輸功率是基於第一PDE特性的，並且選擇通訊波束是至少基於以下各項的：針對UE的上行鏈路容許，或UE的功率位準，或通訊波束的投影PDE，或第一PDE特性，或其組合。第一PDE特性可以是基於遮罩帶的設計的。在一些實例中，UE包括偵測器，並且偵測器可以偵測通訊波束的PDE水平，其中選擇通訊波束是基於所偵測到的PDE水平的。

在一些情況下，傳輸功率控制器620可以另外基於用於UE的第二通訊波束的第二PDE閾值和包圍UE的第二天線模組的第二天線元件集合的第二遮罩帶來決定用於第二通訊波束的第二傳輸功率，第二遮罩帶遠離在第二天線模組的第二表面上方從第二天線元件集合進行延伸。在該等情況中的一些情況下，通訊管理器615可以基於所決定的第二傳輸功率來使用第二天線模組和第二通訊波束傳輸（例如，經由傳輸器625）第二信號。在一些實例中，決定傳輸功率和決定第二傳輸功率可以是基於相同的傳輸功率控制機制（例如，傳輸功率控制器620）的。

通訊管理器615可以是本文描述的通訊管理器710的各態樣的實例。可以實現如本文描述的由通訊管理器615執行的動作以實現一或多個潛在的優點。例如，在天線模組的天線元件集合周圍的遮罩帶可以減小由於天線模組的傳輸而導致的PDE。因此，UE 115可以基於遮罩帶來在維持與最大PDE閾值的一致性的同時，實現用於天線模組的更大的最大傳輸功率。由於UE 115可以為繁忙或不可靠的通道中的傳輸選擇更大的傳輸功率值，所以該更大的最大傳輸功率支援UE 115進行更可靠的傳輸（例如，上行鏈路傳輸、側鏈路傳輸等）。

基於使用根據更大的最大傳輸功率選擇的傳輸功率進行傳輸，UE 115的處理器（例如，控制接收器610、通訊管理器615、傳輸器625等）可以減少用於重傳及/或PD感測的處理資源。例如，由於UE 115支援的更大的最大傳輸功率（例如，同時將PDE水平維持在最大PDE閾值以下），在天線模組的天線元件周圍實現遮罩帶可以提高UE 115的傳輸可靠性。因此，UE 115可以減少用於成功傳輸訊息的重傳次數。減少重傳次數可以減少處理器斜升處理功率並且開啟處理單元以處理上行鏈路及/或側鏈路訊息編碼和傳輸的次數。該減少的重傳次數亦可以減少上行鏈路通道、側鏈路通道，或兩者上的信號傳遞管理負擔（例如，除了減少處理器處的處理管理負擔之外）。此外，遮罩帶可以減小天線模組的視場之外的PD分佈。由於遮罩帶的效果，UE 115可以減少或根本不實現在天線模組的視場之外的感測。減少感測操作可以減少與PD感測器相關聯的功率管理負擔。

通訊管理器615或其子元件可以用硬體、由處理器執行的代碼（例如，軟體或韌體）或其任意組合來實現。若用由處理器執行的代碼來實現，則通訊管理器615或其子元件的功能可以由被設計為執行本案內容中描述的功能的通用處理器、數位信號處理器（DSP）、特殊應用積體電路（ASIC）、現場可程式設計閘陣列（FPGA）或其他可程式設計邏輯設備、個別閘門或者電晶體邏輯、個別硬體元件或者其任意組合來執行。

通訊管理器615或其子元件可以在實體上位於各個位置處，包括被分佈以使得由一或多個實體元件在不同的實體位置處實現功能中的部分功能。在一些實例中，根據本案內容的各個態樣，通訊管理器615或其子元件可以是分離且不同的元件。在一些實例中，根據本案內容的各個態樣，通訊管理器615或其子元件可以與一或多個其他硬體元件（包括但不限於輸入/輸出（I/O）元件、收發機、網路伺服器、另一計算設備、本案內容中描述的一或多個其他元件，或其組合）組合。

傳輸器625可以傳輸由設備605的其他元件所產生的信號。在一些實例中，傳輸器625可以與接收器610共置於收發機模組中。例如，傳輸器625可以是參照圖7描述的收發機720的各態樣的實例。傳輸器625可以利用單個天線或天線集合（例如，在天線模組中）。

圖7圖示根據本案內容的各態樣的包括支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備705的系統700的圖。設備705可以是如本文描述的設備605或UE 115的實例或者包括設備605或UE 115的元件。設備705可以包括用於雙向語音和資料通訊的元件，包括用於傳輸和接收通訊的元件，包括通訊管理器710、I/O控制器715、收發機720、天線725、記憶體730、處理器740和天線模組750。該等元件可以經由一或多個匯流排（例如，匯流排745）來進行電子通訊。

通訊管理器710可以在UE 115處實現（例如，作為天線模組750的一部分或支援天線模組750）。通訊管理器710可以基於用於UE 115的通訊波束的PDE閾值和包圍在UE 115的天線模組750的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶755來決定用於UE 115的通訊波束的傳輸功率，包圍天線元件集合的遮罩帶755在第一表面上方。通訊管理器710可以使用通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用天線模組750傳輸上行鏈路信號。

I/O控制器715可以管理針對設備705的輸入和輸出信號。I/O控制器715亦可以管理沒有整合到設備705中的周邊設備。在一些情況下，I/O控制器715可以表示到外部周邊設備的實體連接或埠。在一些情況下，I/O控制器715可以利用諸如iOS®、ANDROID®、MS-DOS®、MS-WINDOWS®、OS/2®、UNIX®、LINUX®之類的作業系統或另一種已知的作業系統。在其他情況下，I/O控制器715可以表示數據機、鍵盤、滑鼠、觸控式螢幕或類似設備或者與上述設備進行互動。在一些情況下，I/O控制器715可以被實現成處理器的一部分。在一些情況下，使用者可以經由I/O控制器715或者經由I/O控制器715所控制的硬體元件來與設備705進行互動。

收發機720可以經由如上文描述的一或多個天線、有線或無線鏈路來雙向地進行通訊。例如，收發機720可以表示無線收發機並且可以與另一個無線收發機雙向地進行通訊。收發機720亦可以包括數據機，其用於調制封包並且將經調制的封包提供給天線以進行傳輸，以及解調從天線接收的封包。

在一些情況下，無線設備可以包括單個天線725。然而，在一些情況下，該設備可以具有多於一個的天線725，天線725能夠同時地傳輸或接收多個無線傳輸。天線725可以是天線元件或天線元件集合的實例，並且天線725可以是被放置及/或容納在UE 115（例如，設備705）內以減小PDE的天線模組750的元件。

記憶體730可以包括隨機存取記憶體（RAM）和唯讀記憶體（ROM）。記憶體730可以儲存電腦可讀取的、電腦可執行的代碼735，該代碼735包括當被執行時使得處理器執行本文描述的各種功能的指令。在一些情況下，除此之外，記憶體730亦可以包含基本I/O系統（BIOS），其可以控制基本的硬體或軟體操作，例如與周邊元件或設備的互動。

處理器740可以包括智慧硬體設備（例如，通用處理器、DSP、中央處理單元（CPU）、微控制器、ASIC、FPGA、可程式設計邏輯設備、個別閘門或者電晶體邏輯元件、個別硬體元件或者其任意組合）。在一些情況下，處理器740可以被配置為使用記憶體控制器來操作記憶體陣列。在其他情況下，記憶體控制器可以整合到處理器740中。處理器740可以被配置為執行記憶體（例如，記憶體730）中儲存的電腦可讀取指令以使得設備705執行各種功能。

代碼735可以包括用於實現本案內容的各態樣的指令，包括用於支援無線通訊的指令。代碼735可以被儲存在非暫時性電腦可讀取媒體（例如，系統記憶體或其他類型的記憶體）中。在一些情況下，代碼735可能不是可由處理器740直接執行的，但是可以使得電腦（例如，當被編譯和被執行時）執行本文描述的功能。

天線模組750可以包括具有第一表面的基板和在第一表面上的天線元件集合（例如，包括天線725）。遮罩帶755可以包圍天線元件集合並且遠離第一表面進行延伸。在一些情況下，遮罩帶755的下邊緣可以在第一表面處或上方。

在一些實例中，天線模組750的基板可以包括PCB，其中天線集合可以在PCB上，並且遮罩帶755可以在PCB外部。例如，遮罩帶755可以在PCB的周界處或上方。在一些情況下，PCB亦可以包括包圍天線元件集合之每一者天線元件的相應的鍍覆構件，其中鍍覆構件在PCB上。

在一些情況下，天線模組750可以被安裝在UE 115（例如，設備705）的外殼內或外殼上，並且遮罩帶755可以是UE 115的外殼的一部分。在一些情況下，外殼可以包括遮罩帶755或包括遮罩帶755的一部分。例如，遮罩帶755的上邊緣可以被配置為與UE 115（例如，設備705）的外殼齊平。

在一些情況下，遮罩帶755距第一表面的高度可以是至少基於以下各項的：預決定的PDE閾值（例如，最大PDE閾值）、天線元件集合的視場、感測器的視場，或其組合。遮罩帶755可以電耦合到天線模組750的接地平面或者與天線模組750的接地平面電隔離。

在一些實例中，天線模組750亦可以包括被安裝在基板的與第一表面相對的第二表面上的一或多個電子元件。在一些情況下，天線元件集合包括形成天線陣列的貼片天線集合。

在一些實現方式中，UE 115（例如，設備705）可以包括具有外表面的外殼。天線模組750可以被安裝在外殼內，使得天線模組750的基板的第一表面從天線模組750的輻射方向從外殼的外表面凹進。遮罩帶755可以包圍天線模組750的天線元件集合並且遠離基板的第一表面進行延伸。遮罩帶755可以是UE 115的天線模組750或外殼的元件。遮罩帶755的上邊緣可以在輻射方向上位於外表面處或下方，並且可以在天線元件集合上方。例如，如參照圖4所描述的，遮罩帶755的上邊緣可以在外殼的外表面的頂側處或下方（例如，在Z方向上）。

在一些實例中，UE 115（例如，設備705）的外表面可以包括定向在天線模組750的第一側上的螢幕和定向在天線模組750的與螢幕相對的第二側上的後表面，後表面包括第一導電表面。UE 115可以另外包括定向在天線模組750的與後表面相對的第一側上的第二導電表面，其中螢幕包括第二導電表面，或者第二導電表面被安裝到螢幕的背面。

在一些實例中，UE 115亦可以包括用於量測PDE的感測器，其中遮罩帶755距第一表面的高度可以是基於感測器的視場的。

圖8圖示說明根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的方法800的流程圖。方法800的操作可以由如本文描述的UE 115或其元件來實現。例如，方法800的操作可以由如參照圖6和圖7描述的通訊管理器來執行。在一些實例中，UE可以執行指令集以控制UE的功能單元以執行下文描述的功能。另外或替代地，UE可以使用專用硬體來執行下文描述的功能的各態樣。

在805處，UE可以基於用於UE的通訊波束的PDE閾值和包圍在UE的天線模組的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶來決定用於通訊波束的傳輸功率，包圍天線元件集合的遮罩帶在第一表面上方。可以根據本文描述的方法來執行805的操作。在一些實例中，805的操作的各態樣可以由如參照圖6和圖7描述的傳輸功率控制器來執行。

在810處，UE可以使用通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用天線模組傳輸上行鏈路信號。可以根據本文描述的方法來執行810的操作。在一些實例中，810的操作的各態樣可以由如參照圖6和圖7描述的傳輸功率控制器來執行。

圖9圖示說明根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的方法900的流程圖。方法900的操作可以由如本文描述的UE 115或其元件來實現。例如，方法900的操作可以由如參照圖6和圖7描述的通訊管理器來執行。在一些實例中，UE可以執行指令集以控制UE的功能單元以執行下文描述的功能。另外或替代地，UE可以使用專用硬體來執行下文描述的功能的各態樣。

在905處，UE可以辨識UE的一或多個候選通訊波束（例如，基於一或多個接收到的信號）。可以根據本文描述的方法來執行905的操作。在一些實例中，905的操作的各態樣可以由如參照圖6和圖7描述的傳輸功率控制器來執行。

在910處，UE可以決定一或多個候選通訊波束之每一者候選通訊波束的相應的PDE特性。可以根據本文描述的方法來執行910的操作。在一些實例中，910的操作的各態樣可以由如參照圖6和圖7描述的傳輸功率控制器來執行。

在915處，UE可以從一或多個候選通訊波束中選擇通訊波束，其中通訊波束包括第一PDE特性。選擇通訊波束是至少基於以下各項的：針對UE的上行鏈路容許，或UE的功率位準，或通訊波束的投影PDE，或第一PDE特性，或其組合。可以根據本文描述的方法來執行915的操作。在一些實例中，915的操作的各態樣可以由如參照圖6和圖7描述的傳輸器、收發機及/或天線模組來執行。

在920處，UE可以基於用於UE的通訊波束的PDE閾值和包圍在UE的天線模組的第一表面上的天線元件集合的遮罩帶來決定用於通訊波束的傳輸功率，其中決定用於通訊波束的傳輸功率亦可以是基於第一PDE特性的。可以根據本文描述的方法來執行905的操作。在一些實例中，905的操作的各態樣可以由如參照圖6和圖7描述的傳輸功率控制器來執行。

在925處，UE可以使用通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用天線模組傳輸上行鏈路信號。可以根據本文描述的方法來執行925的操作。可以根據本文描述的方法來執行910的操作。在一些實例中，910的操作的各態樣可以由如參照圖6和圖7描述的傳輸功率控制器來執行。

應當注意的是，本文描述的方法描述了可能的實現方式，並且操作和步驟可以被重新排列或者以其他方式修改，並且其他實現方式是可能的。此外，來自兩種或更多種方法的各態樣可以被組合。

下文描述了方法、系統或裝置的多個實施例，包括用於實現方法或實現裝置的構件、儲存可由一或多個處理器執行以使得一或多個處理器實施方法的指令的非暫時性電腦可讀取媒體，以及包括一或多個處理器和與一或多個處理器耦合的記憶體的系統，記憶體儲存可由一或多個處理器執行以使得系統或裝置實現方法的指令。實施例可以包括設備實施例，諸如天線模組、UE或兩者。應當理解，該等僅僅是可能實施例的一些實例，並且不脫離本案內容的範疇的情況下，其他實例對於熟習此項技術者而言將是顯而易見的。

實施例1：一種天線模組，包括：具有第一表面的基板；在該第一表面上的複數個天線元件；及遮罩帶，該遮罩帶包圍該複數個天線元件並且遠離該基板的該第一表面進行延伸，其中該遮罩帶的上邊緣在該複數個天線元件上方。

實施例2：根據實施例1之天線模組，其中該遮罩帶的下邊緣在該基板的該第一表面處或上方。

實施例3：根據實施例1或2之天線模組，其中該基板包括PCB，該複數個天線元件在該PCB上，並且該遮罩帶在該PCB外部。

實施例4：根據實施例3之天線模組，其中該PCB亦包括：包圍該複數個天線元件之每一者天線元件的鍍覆構件，其中該鍍覆構件形成在該PCB上。

實施例5：根據實施例3或4之天線模組，其中該遮罩帶在該PCB的周界處或上方。

實施例6：根據實施例1-5中任一項之天線模組，其中該遮罩帶的該上邊緣被配置為與UE的外殼齊平。

實施例7：根據實施例1-6中任一項之天線模組，其中該遮罩帶距該基板的該第一表面的高度是至少部分地基於以下各項的：預決定的PDE閾值，或該複數個天線元件的視場，或感測器的視場，或其組合。

實施例8：根據實施例1-7中任一項之天線模組，其中該遮罩帶電耦合到該天線模組的接地平面。

實施例9：根據實施例1-7中任一項之天線模組，其中該遮罩帶與該天線模組的接地平面電隔離。

實施例10：根據實施例1-9中任一項之天線模組，亦包括：被安裝在與該基板的該第一表面相對的該基板的第二表面上的一或多個電子元件。

實施例11：根據實施例1-10中任一項之天線模組，其中該複數個天線元件至少包括形成天線陣列的複數個貼片天線，或複數個縫隙天線，或複數個偶極天線，或其組合。

實施例12：一種UE，包括：具有外表面的外殼；安裝在該外殼內的天線模組，其中該天線模組包括在基板的第一表面上的複數個天線元件；及遮罩帶，該遮罩帶包圍該複數個天線元件並且遠離該基板的該第一表面進行延伸，其中該遮罩帶的上邊緣在該複數個天線元件上方。

實施例13：根據實施例12之UE，其中該基板的該第一表面從該天線模組的輻射方向從該外殼的該外表面凹進。

實施例14：根據實施例12或13之UE，其中該遮罩帶的下邊緣在該基板的該第一表面處或上方。

實施例15：根據實施例12-14中任一項之UE，其中該天線模組包括該遮罩帶，或者該外殼包括該遮罩帶，或者該外殼包括該遮罩帶的一部分。

實施例16：根據實施例12-15中任一項之UE，其中該外殼的該外表面包括定向在該天線模組的第一側面上的螢幕和定向在該天線模組的與該螢幕相對的第二側面上的後表面，該後表面包括第一導電表面。

實施例17：根據實施例16之UE，亦包括：定向在該天線模組的與該後表面相對的該第一側面上的第二導電表面，其中該螢幕包括該第二導電表面，或者該第二導電表面被安裝在該螢幕的背面。

實施例18：根據實施例12-17中任一項之UE，其中該遮罩帶距該基板的該第一表面的高度是至少部分地基於以下各項的：預決定的PDE閾值，或該複數個天線元件的視場，或其組合。

實施例19：根據實施例12-18中任一項之UE，亦包括：用於量測PDE的感測器，其中該遮罩帶距該基板的該第一表面的高度是至少部分地基於該感測器的視場的。

實施例20：根據實施例12-19中任一項之UE，其中該遮罩帶電耦合到該天線模組的接地平面。

實施例21：根據實施例12-19中任一項之UE，其中該遮罩帶與該天線模組的接地平面電隔離。

實施例22：根據實施例12-21中任一項之UE，其中該複數個天線元件包括形成天線陣列的複數個貼片天線。

實施例23：根據實施例12-22中任一項之UE，其中該遮罩帶的該上邊緣在該天線模組的輻射方向上在該外殼的該外表面處或下方。

實施例24：一種用於UE處的無線通訊的方法，包括以下步驟：至少部分地基於用於該UE的通訊波束的PDE閾值和包圍複數個天線元件的遮罩帶來決定用於該通訊波束的傳輸功率；及使用該通訊波束並且根據所決定的傳輸功率來使用天線模組傳輸上行鏈路信號。

實施例25：根據實施例24之方法，亦包括以下步驟：至少部分地基於用於該通訊波束的該PDE閾值和包圍該複數個天線元件的該遮罩帶來辨識用於該通訊波束的最大傳輸功率，其中該傳輸功率是至少部分地基於所辨識的最大傳輸功率來決定的。

實施例26：根據實施例24或25之方法，亦包括以下步驟：辨識該UE的一或多個候選通訊波束；決定該一或多個候選通訊波束之每一者候選通訊波束的相應的PDE特性；及從該一或多個候選通訊波束中選擇該通訊波束，其中該通訊波束包括第一PDE特性，決定用於該通訊波束的該傳輸功率是至少部分地基於該第一PDE特性的，並且選擇該通訊波束是至少部分地基於至少以下各項的：針對該UE的上行鏈路容許，或該UE的功率位準，或該通訊波束的投影PDE，或該第一PDE特性，或其組合。

實施例27：根據實施例24-26中任一項之方法，其中該UE包括偵測器，該方法亦包括以下步驟：偵測該通訊波束的PDE水平，其中選擇該通訊波束是至少部分地基於所偵測到的PDE水平的。

實施例28：根據實施例24-27中任一項之方法，其中該天線模組包括該遮罩帶。

實施例29：根據實施例24-28中任一項之方法，其中該UE包括第二天線模組，該第二天線模組包括：具有第二表面的第二基板；及在該第二表面上的第二複數個天線元件；及第二遮罩帶，該第二遮罩帶包圍該第二複數個天線元件並且遠離該第二表面進行延伸，該方法亦包括以下步驟：至少部分地基於用於該UE的第二通訊波束的第二PDE閾值和包圍該第二複數個天線元件的該第二遮罩帶來決定用於該第二通訊波束的第二傳輸功率；及至少部分地基於所決定的第二傳輸功率來使用該第二天線模組和該第二通訊波束傳輸第二上行鏈路信號。

實施例30：一種用於UE處的無線通訊的裝置，包括：根據實施例24-29中任一項之天線模組，包括具有第一表面的基板和在該第一表面上的複數個天線元件；及根據實施例24-29中任一項之遮罩帶，該遮罩帶包圍該複數個天線元件並且遠離該第一表面進行延伸；處理器；與該處理器耦合的記憶體；及指令，其被儲存在記憶體中並且在被該處理器執行時可操作用於使得該裝置執行實施例24-29中任一項之方法。

實施例31：一種裝置，包括用於執行實施例24-29中任一項之方法的至少一個構件。

實施例32：一種儲存用於無線通訊的代碼的非暫時性電腦可讀取媒體，該代碼包括可由處理器執行以執行實施例24-29中任一項之方法的指令。

儘管可能出於舉例的目的，描述了LTE、LTE-A、LTE-A專業或NR系統的各態樣，並且可能在大部分的描述中使用了LTE、LTE-A、LTE-A專業或NR術語，但是本文中描述的技術可以適用於LTE、LTE-A、LTE-A專業或NR網路之外的範圍。例如，所描述的技術可以適用於各種其他無線通訊系統，諸如超行動寬頻（UMB）、電氣與電子工程師協會（IEEE）802.11（Wi-Fi）、IEEE 802.16（WiMAX）、IEEE 802.20、快閃-OFDM，以及本文未明確提及的其他系統和無線電技術。

本文中描述的資訊和信號可以使用各種不同的技術和方法中的任何一種來表示。例如，可能貫穿描述所提及的資料、指令、命令、資訊、信號、位元、符號和碼片可以由電壓、電流、電磁波、磁場或粒子、光場或粒子或者其任意組合來表示。

結合本文的揭示內容描述的各種說明性的方塊和模組可以利用被設計為執行本文所述功能的通用處理器、DSP、ASIC、CPU、FPGA或其他可程式設計邏輯設備、個別閘門或者電晶體邏輯、個別硬體元件或者其任意組合來實現或執行。通用處理器可以是微處理器，但是在替代方式中，處理器可以是任何習知的處理器、控制器、微控制器或者狀態機。處理器亦可以實現為計算設備的組合（例如，DSP和微處理器的組合、多個微處理器、一或多個微處理器與DSP核的結合，或者任何其他此種配置）。

本文中所描述的功能可以用硬體、由處理器執行的軟體、韌體或其任意組合來實現。若用由處理器執行的軟體來實現，該等功能可以作為一或多個指令或代碼儲存在電腦可讀取媒體上或經由其進行傳輸。其他實例和實現方式在本案內容和所附請求項的範疇之內。例如，由於軟體的性質，本文描述的功能可以使用由處理器執行的軟體、硬體、韌體、硬接線或該等項中的任意項的組合來實現。實現功能的特徵亦可以在實體上位於各個位置處，包括被分佈為使得功能中的各部分功能在不同的實體位置處實現。

電腦可讀取媒體包括非暫時性電腦儲存媒體和通訊媒體二者，通訊媒體包括促進電腦程式從一個地方到另一個地方的傳送的任何媒體。非暫時性儲存媒體可以是能夠由通用電腦或專用電腦存取的任何可用媒體。經由舉例而非限制的方式，非暫時性電腦可讀取媒體可以包括RAM、ROM、電子可抹除可程式設計ROM（EEPROM）、快閃記憶體、壓縮光碟（CD）ROM或其他光碟儲存、磁碟儲存或其他磁儲存設備，或能夠用於以指令或資料結構的形式攜帶或儲存期望的程式碼構件以及能夠由通用或專用電腦，或通用或專用處理器存取的任何其他非暫時性媒體。此外，任何連接適當地被稱為電腦可讀取媒體。例如，若軟體是使用同軸電纜、光纖光纜、雙絞線、數位用戶線路（DSL）或諸如紅外線、無線電和微波之類的無線技術來從網站、伺服器或其他遠端源傳輸的，則同軸電纜、光纖光纜、雙絞線、DSL或諸如紅外線、無線電和微波之類的無線技術被包括在電腦可讀取媒體的定義內。如本文中所使用的，磁碟和光碟包括CD、鐳射光碟、光碟、數位多功能光碟（DVD）、軟碟和藍光光碟，其中磁碟通常磁性地複製資料，而光碟則利用鐳射來光學地複製資料。上文的組合亦被包括在電腦可讀取媒體的範疇內。

如本文所使用的（包括在請求項中），如專案列表（例如，以諸如「中的至少一個」或「中的一或多個」之類的短語結束的專案列表）中所使用的「或」指示包含性列表，使得例如A、B或C中的至少一個的列表意指A或B或C或AB或AC或BC或ABC（亦即A和B和C）。此外，如本文所使用的，短語「基於」不應當被解釋為對封閉的條件集合的引用。例如，在不脫離本案內容的範疇的情況下，被描述為「基於條件A」的示例性步驟可以基於條件A和條件B兩者。換言之，如本文所使用的，應當以與解釋短語「至少部分地基於」相同的方式來解釋短語「基於」。

在附圖中，相似的元件或特徵可以具有相同的元件符號。此外，相同類型的各種元件可以經由在元件符號後跟隨有破折號和第二標記進行區分，該第二標記用於在相似元件之間進行區分。若在說明書中僅使用了第一元件符號，則描述適用於具有相同的第一元件符號的相似元件中的任何一個元件，而不考慮第二元件符號或其他後續元件符號。

本文結合附圖闡述的描述對示例性配置進行了描述，而不表示可以實現或在請求項的範疇內的所有實例。本文所使用的術語「實例」意味著「用作示例、實例或說明」，而不是「較佳的」或者「比其他實例有優勢」。出於提供對所描述的技術的理解的目的，詳細描述包括具體細節。但是，可以在沒有該等具體細節的情況下實施該等技術。在一些例子中，公知的結構和設備以方塊圖的形式圖示，以便避免使所描述的實例的概念模糊。

為使熟習此項技術者能夠實現或者使用本案內容，提供了本文中的描述。對於熟習此項技術者而言，對本案內容的各種修改將是顯而易見的，並且在不脫離本案內容的範疇的情況下，本文中定義的整體原理可以應用於其他變型。因此，本案內容不限於本文中描述的實例和設計，而是被賦予與本文中揭示的原理和新穎特徵相一致的最廣範疇。

100:無線通訊系統 105:基地站 105-a:基地站 110:覆蓋區域 115:UE 115-a:UE 120:回載鏈路 125:通訊鏈路 130:核心網路 135:設備到設備（D2D）通訊鏈路 205:設備 210:天線 215:天線模組 220:遮罩帶 225:輻射方向 230:頂面 235:正面 240:側面 245:背面 250:螢幕 301:天線模組配置 302:天線模組配置 305-a:基板 305-b:基板 310-a:天線元件 310-b:天線元件 315-a:鍍覆構件 315-b:鍍覆構件 320-a:遮罩帶 320-b:遮罩帶 325-a:電子元件 330:輻射方向 335:遮罩高度 401:設備配置 402:設備配置 405-a:設備 405-b:設備 410-a:感測器 410-b:感測器 415-a:天線模組 415-b:天線模組 420-a:導電表面 420-b:導電表面 425:座標系 500:程序流程 505:步驟 510:步驟 515:步驟 600:方塊圖 605:設備 610:接收器 615:通訊管理器 620:傳輸功率控制器 625:傳輸器 700:系統 705:設備 710:通訊管理器 715:I/O控制器 720:收發機 725:天線 730:記憶體 735:代碼 740:處理器 745:匯流排 750:天線模組 755:遮罩帶 800:方法 805:步驟 810:步驟 900:方法 905:步驟 910:步驟 915:步驟 920:步驟 925:步驟

圖1圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的功率密度照射（PDE）的天線模組佈局和外殼的無線通訊系統的實例。

圖2圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備圖的實例。

圖3A和圖3B圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的天線模組配置的實例。

圖4A和圖4B圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備配置的實例。

圖5圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的程序流程的實例。

圖6圖示根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備的方塊圖。

圖7圖示根據本案內容的各態樣的包括支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的設備的系統的圖。

圖8和圖9圖示說明根據本案內容的各態樣的支援用於減小的PDE的天線模組佈局和外殼的方法的流程圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

205:設備

210:天線

215:天線模組

220:遮罩帶

225:輻射方向

230:頂面

235:正面

240:側面

245:背面

250:螢幕

Claims (30)

1. 一種天線模組，包括： 具有一第一表面的一基板； 在該第一表面上的複數個天線元件；及 一遮罩帶，該遮罩帶包圍該複數個天線元件並且遠離該基板的該第一表面進行延伸，其中該遮罩帶的一上邊緣在該複數個天線元件上方。
2. 根據請求項1之天線模組，其中該遮罩帶的一下邊緣在該基板的該第一表面處或上方。
3. 根據請求項1之天線模組，其中該基板包括一印刷電路板（PCB），該複數個天線元件在該PCB上，並且該遮罩帶在該PCB外部。
4. 根據請求項3之天線模組，其中該PCB亦包括： 包圍該複數個天線元件之每一者天線元件的一鍍覆構件，其中該鍍覆構件在該PCB上。
5. 根據請求項3之天線模組，其中該遮罩帶在該PCB的一周界處或上方。
6. 根據請求項1之天線模組，其中該遮罩帶的該上邊緣被配置為與一使用者設備（UE）的一外殼齊平。
7. 根據請求項1之天線模組，其中該遮罩帶距該基板的該第一表面的一高度是至少部分地基於以下各項的：一預決定的功率密度照射閾值，或該複數個天線元件的一視場，或一感測器的一視場，或其一組合。
8. 根據請求項1之天線模組，其中該遮罩帶電耦合到該天線模組的一接地平面。
9. 根據請求項1之天線模組，其中該遮罩帶與該天線模組的一接地平面電隔離。
10. 根據請求項1之天線模組，亦包括： 被安裝在與該基板的該第一表面相對的該基板的一第二表面上的一或多個電子元件。
11. 根據請求項1之天線模組，其中該複數個天線元件至少包括形成一天線陣列的複數個貼片天線，或複數個縫隙天線，或複數個偶極天線，或其一組合。
12. 一種使用者設備（UE），包括： 具有一外表面的一外殼； 被安裝在該外殼內的一天線模組，其中該天線模組包括在一基板的一第一表面上的複數個天線元件；及 一遮罩帶，該遮罩帶包圍該複數個天線元件並且遠離該基板的該第一表面進行延伸，其中該遮罩帶的一上邊緣在該複數個天線元件上方。
13. 根據請求項12之UE，其中該基板的該第一表面從該天線模組的一輻射方向從該外殼的該外表面凹進。
14. 根據請求項12之UE，其中該遮罩帶的一下邊緣在該基板的該第一表面處或上方。
15. 根據請求項12之UE，其中該天線模組包括該遮罩帶，或者該外殼包括該遮罩帶，或者該外殼包括該遮罩帶的一部分。
16. 根據請求項12之UE，其中該外殼的該外表面包括定向在該天線模組的一第一側面上的一螢幕和定向在該天線模組的與該螢幕相對的一第二側面上的一後表面，該後表面包括一第一導電表面。
17. 根據請求項16之UE，亦包括： 定向在該天線模組的與該後表面相對的該第一側面上的一第二導電表面，其中該螢幕包括該第二導電表面，或者該第二導電表面被安裝在該螢幕的一背面。
18. 根據請求項12之UE，其中該遮罩帶距該基板的該第一表面的一高度是至少部分地基於以下各項的：一預決定的功率密度照射閾值，或該複數個天線元件的一視場，或其一組合。
19. 根據請求項12之UE，亦包括： 用於量測功率密度照射的一感測器，其中該遮罩帶距該基板的該第一表面的一高度是至少部分地基於該感測器的一視場的。
20. 根據請求項12之UE，其中該遮罩帶電耦合到該天線模組的一接地平面。
21. 根據請求項12之UE，其中該遮罩帶與該天線模組的一接地平面電隔離。
22. 根據請求項12之UE，其中該複數個天線元件包括形成一天線陣列的複數個貼片天線。
23. 根據請求項12之UE，其中該遮罩帶的該上邊緣在該天線模組的一輻射方向上在該外殼的該外表面處或下方。
24. 一種用於一使用者設備（UE）處的無線通訊的裝置，包括： 一天線模組，該天線模組包括具有一第一表面的一基板以及在該第一表面上的複數個天線元件； 一遮罩帶，該遮罩帶包圍該複數個天線元件並且遠離該第一表面進行延伸； 一處理器； 與該處理器耦合的記憶體；及 指令，其被儲存在該記憶體中並且在由該處理器執行時可操作為使得該裝置進行以下操作： 至少部分地基於用於該UE的一通訊波束的一功率密度照射閾值和包圍該複數個天線元件的該遮罩帶來決定用於該通訊波束的一傳輸功率；及 使用該通訊波束並且根據所決定的該傳輸功率來使用該天線模組傳輸一上行鏈路信號。
25. 根據請求項24之裝置，其中該等指令亦可由該處理器執行以使得該裝置進行以下操作： 至少部分地基於用於該通訊波束的該功率密度照射閾值和包圍該複數個天線元件的該遮罩帶來辨識用於該通訊波束的一最大傳輸功率，其中該傳輸功率是至少部分地基於所辨識的該最大傳輸功率來決定的。
26. 根據請求項24之裝置，其中該等指令亦可由該處理器執行以使得該裝置進行以下操作： 辨識該UE的一或多個候選通訊波束； 決定該一或多個候選通訊波束之每一者候選通訊波束的一相應的功率密度照射特性；及 從該一或多個候選通訊波束中選擇該通訊波束，其中該通訊波束包括一第一功率密度照射特性，決定用於該通訊波束的該傳輸功率是至少部分地基於該第一功率密度照射特性的，並且選擇該通訊波束是至少部分地基於至少以下各項的：針對該UE的一上行鏈路容許，或該UE的一功率位準，或該通訊波束的一投影功率密度照射，或該第一功率密度照射特性，或其一組合。
27. 根據請求項24之裝置，亦包括： 一偵測器，其中該等指令亦可由該處理器執行以使得該裝置進行以下操作： 偵測該通訊波束的一功率密度照射水平，其中選擇該通訊波束是至少部分地基於所偵測到的該功率密度照射水平的。
28. 根據請求項24之裝置，其中該天線模組包括該遮罩帶。
29. 根據請求項24之裝置，亦包括： 一第二天線模組，該第二天線模組包括具有一第二表面的一第二基板以及在該第二表面上的第二複數個天線元件；及 一第二遮罩帶，該第二遮罩帶包圍該第二複數個天線元件並且遠離該第二表面進行延伸，其中該等指令亦可由該處理器執行以使得該裝置進行以下操作： 至少部分地基於用於該UE的一第二通訊波束的一第二功率密度照射閾值和包圍該第二複數個天線元件的該第二遮罩帶來決定用於該第二通訊波束的一第二傳輸功率；及 至少部分地基於所決定的該第二傳輸功率來使用該第二天線模組和該第二通訊波束傳輸一第二上行鏈路信號。
30. 一種用於一使用者設備（UE）處的無線通訊的方法，包括以下步驟： 至少部分地基於用於該UE的一通訊波束的一功率密度照射閾值和包圍在該UE的一天線模組的一第一表面上的複數個天線元件的一遮罩帶來決定用於該通訊波束的一傳輸功率，包圍該複數個天線元件的該遮罩帶在該第一表面上方；及 使用該通訊波束並且根據所決定的該傳輸功率來使用該天線模組傳輸一上行鏈路信號。

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