TW202114256A - 壓電振動板、壓電振動元件、以及壓電振動元件之製造方法 - Google Patents

壓電振動板、壓電振動元件、以及壓電振動元件之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之壓電振動板，具備：於壓電基板之兩主面形成之第1、第2勵磁電極、及分別連接於第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子，第1、第2構裝端子，具有：包含在壓電基板上形成之耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜、及在該構裝用金屬膜上構成以分別與第1、第2勵磁電極連續之方式形成之第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜。

Description

壓電振動板、壓電振動元件、以及壓電振動元件之製造方法
本發明係關於一種具備構裝端子之壓電振動板、使用其之壓電振動元件、以及壓電振動元件之製造方法。
作為壓電振動元件例如壓電振動子，廣泛使用表面構裝型之水晶振動子。該表面構裝型之水晶振動子例如如專利文獻1所記載般，利用導電性接著劑將自水晶振動片之兩面之勵磁電極導出之電極固接於由陶瓷構成之上表面開口之箱形基座內之保持電極，藉此將水晶振動片搭載於基座。如此於搭載有水晶振動片之基座之開口接合蓋體而氣密性密封。又，於基座之外底面形成有用以表面構裝該水晶振動子之構裝端子。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-184325號公報
[發明所欲解決之問題]
如上述之壓電振動子大多為於陶瓷製之基座接合金屬製或玻璃製之蓋體而構成封裝體，因此封裝體較為昂貴，壓電振動子變得昂貴。
於表面構裝型之壓電振動子中，其構裝端子係藉由焊料等接合材接合於電路基板等而構裝，因此必須避免因構成構裝端子之金屬擴散至所附著之焊料而產生之所謂焊料溶蝕導致之導通不良。
本發明係有鑒於上述方面而完成者，其目的在於提供一種不會產生導通不良且廉價之壓電振動板及壓電振動元件。 [用以解決問題之手段]
於本發明中，為了達成上述目的，而以如下方式構成。 （1）本發明之壓電振動板，具備：俯視大致矩形之壓電基板、形成於該壓電基板之兩主面之第1、第2勵磁電極、及在沿上述壓電基板之上述俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部分別連接於上述第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子，上述第1、第2構裝端子具有：包含形成於上述壓電基板上之耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜、及在上述構裝用金屬膜上構成以分別與上述第1、第2勵磁電極連續之方式形成之上述第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜。
根據本發明之壓電振動板，藉由焊料等接合材接合於電路基板等之第1、第2構裝端子具有包含耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜，因此可藉由構裝用金屬膜之耐焊料金屬膜抑制焊料溶蝕擴大，而防止導通不良，另一方面，由於構成第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜係以與第1、第2勵磁電極分別連續之方式形成於第1、第2構裝端子之構裝用金屬膜上，故而可將第1、第2構裝端子分別連接於第1、第2勵磁電極。
又，壓電振動板具有分別連接於第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子，因此無需如習知般將壓電振動片收納搭載於具有構裝端子之上表面開口之箱形基座內，從而不需要昂貴之基座。
（2）於本發明之較佳之實施態樣中，將上述構裝用金屬膜之一部分及上述勵磁用金屬膜分斷而露出上述耐焊料金屬膜之分斷槽，係以橫穿沿上述壓電基板之上述一組對向邊之方向之方式形成於上述構裝用金屬膜及該構裝用金屬膜上之上述勵磁用金屬膜。
構裝端子係設置於沿壓電基板之俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部，根據該實施態樣，兩端部之構裝端子之構裝用金屬膜之一部分及勵磁用金屬膜以藉由露出耐焊料金屬膜之分斷槽橫穿沿上述對向邊之方向之方式被分斷。
因此，於俯視大致矩形之壓電基板中，各端部之構裝端子之構裝用金屬膜之一部分及勵磁用金屬膜以分斷槽為邊界被分斷成沿上述對向邊之方向之偏外側之區域與偏內側之區域。
藉此，可藉由露出耐焊料金屬膜之分斷槽抑制構裝端子之構裝用金屬膜或勵磁用金屬膜之偏外側之區域產生之焊料溶蝕擴大到偏內側之區域。
（3）於本發明之一實施態樣中，上述耐焊料金屬膜含有Ni及Ni合金之至少一者。
根據該實施態樣，可藉由含有Ni及Ni合金之至少一者之耐焊料金屬膜抑制焊料溶蝕擴大。
（4）本發明之壓電振動元件，具備：壓電振動板，其具有於俯視大致矩形之壓電基板之兩主面形成之第1、第2勵磁電極、及在沿上述壓電基板之上述俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部分別連接於上述第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子；及第1、第2密封構件，其等以分別覆蓋上述壓電振動板之上述第1、第2勵磁電極之方式分別接合於上述壓電振動板之上述兩主面；上述第1、第2密封構件之至少一密封構件為樹脂製之膜，上述壓電振動板之上述第1、第2構裝端子具有：包含形成於上述壓電基板上之耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜、及在上述構裝用金屬膜上構成以分別與上述第1、第2勵磁電極連續之方式形成之上述第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜。
根據本發明之壓電振動元件，藉由焊料等接合材接合於電路基板等之第1、第2構裝端子具有包含耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜，因此可藉由構裝用金屬膜之耐焊料金屬膜抑制焊料溶蝕擴大，而防止導通不良，另一方面，由於構成第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜係以與第1、第2勵磁電極分別連續之方式形成於第1、第2構裝端子之構裝用金屬膜上，故而可將第1、第2構裝端子分別連接於第1、第2勵磁電極。
又，壓電振動板具有分別連接於第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子，因此無需如習知般將壓電振動片收納搭載於具有構裝端子之上表面開口之箱形基座內，從而不需要昂貴之基座。
進而，分別接合於壓電振動板之兩主面之第1、第2密封構件之至少一密封構件為樹脂製之膜，因此與由金屬製或玻璃製之蓋體密封之構成相比，可降低成本。
（5）於本發明之較佳實施態樣中，上述第1、第2密封構件之兩密封構件為上述樹脂製之膜。
根據該實施態樣，由於以樹脂製之膜構成兩密封構件，故而不需要昂貴之基座及蓋體，可進一步降低成本。
（6）於本發明之一實施態樣中，將上述構裝用金屬膜之一部分及上述勵磁用金屬膜分斷而露出上述耐焊料金屬膜之分斷槽，係以橫穿沿上述壓電基板之上述一組對向邊之方向之方式形成於上述構裝用金屬膜及該構裝用金屬膜上之上述勵磁用金屬膜。
構裝端子係設置於沿壓電基板之俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部，根據該實施態樣，兩端部之構裝端子之構裝用金屬膜之一部分及勵磁用金屬膜以藉由分斷槽橫穿沿上述對向邊之方向之方式被分斷。因此，於俯視大致矩形之壓電基板中，各端部之構裝端子之構裝用金屬膜之一部分及勵磁用金屬膜以露出耐焊料金屬膜之分斷槽為邊界被分斷成沿上述對向邊之方向之偏外側之區域與偏內側之區域。
藉此，可藉由露出耐焊料金屬膜之分斷槽抑制構裝端子之構裝用金屬膜或勵磁用金屬膜之偏外側之區域產生之焊料溶蝕擴大到偏內側之區域。
（7）於本發明之進而另一實施態樣中，上述樹脂製之膜係以覆蓋上述分斷槽之方式接合於上述壓電振動板。
根據該實施態樣，由於以覆蓋壓電振動板之構裝端子之分斷槽之方式接合樹脂製之膜，故而可防止用以將構裝端子接合於電路基板等之焊料進入構裝端子之分斷槽內，而可藉由分斷槽有效地抑制焊料溶蝕擴大。
（8）於本發明之一實施態樣中，上述壓電振動板具有於上述壓電基板之兩主面分別形成有上述第1、第2勵磁電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部之外框部，上述外框部隔著間隔包圍壁厚薄於該外框部之上述振動部之外周，上述膜以其周端部接合於上述外框部而將上述振動部密封。
根據該實施態樣，於包圍振動部之外周之外框部接合膜之周端部，藉此不會與接合於外框部之膜接觸，而可將壁厚薄於外框部之振動部密封。
（9）於本發明之其他實施態樣中，於上述外框部之兩主面之一主面形成第1密封圖案，其將上述第1勵磁電極與上述第1構裝端子連接，且包圍上述振動部，並且接合上述膜，於上述外框部之上述兩主面之另一主面形成第2密封圖案，其將上述第2勵磁電極與上述第2構裝端子連接，且包圍上述振動部，並且接合上述膜。
根據該實施態樣，可藉由分別形成於外框部兩主面之第1、第2密封圖案將第1、第2勵磁電極與第1、第2構裝端子分別電性連接，並且可將膜分別牢固地接合於包圍振動部之第1、第2密封圖案，而將振動部密封。
（10）於本發明之進而另一實施態樣中，上述第1、第2構裝端子分別形成於上述外框部之兩主面，上述兩主面之上述第1構裝端子彼此連接，且上述兩主面之上述第2構裝端子彼此連接。
根據該實施態樣，由於將兩主面之各構裝端子彼此分別電性連接，故而於將該壓電振動元件構裝於電路基板等之情形時，兩主面之任一面均可構裝。
（11）於本發明之較佳之實施態樣中，上述耐焊料金屬膜含有Ni及Ni合金之至少一者。
根據該實施態樣，可藉由含有Ni及Ni合金之至少一者之耐焊料金屬膜抑制焊料溶蝕擴大。
（12）本發明之壓電振動元件之製造方法，包括：為了製造壓電振動板而預先準備壓電晶圓，該壓電振動板具有：於俯視大致矩形之壓電基板之兩主面形成之第1、第2勵磁電極、及在沿上述壓電基板之上述俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部分別連接於上述第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子；外形形成步驟，於上述壓電晶圓形成複數個壓電基板之外形；構裝用金屬膜形成步驟，於上述外形形成步驟中所形成之複數個複數個壓電基板上將包含耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜進行圖案化，於成為上述第1、第2構裝端子之區域形成上述構裝用金屬膜；金屬膜形成步驟，於上述構裝用金屬膜形成步驟中形成有構裝用金屬膜之複數個上述壓電基板上及上述構裝用金屬膜上將勵磁用金屬膜進行圖案化，於成為上述第1、第2構裝端子之區域及成為上述第1、第2勵磁電極之區域形成勵磁用金屬膜，而製成壓電振動板；接合步驟，於上述金屬膜形成步驟中形成有勵磁用金屬膜之複數個上述壓電振動板之兩主面之至少一主面接合樹脂製之膜，將上述第1、第2勵磁電極之至少一勵磁電極密封；及單片化步驟，將上述接合步驟中接合有上述膜之各壓電振動板進行單片化；於上述金屬膜形成步驟中，以分別與成為上述第1、第2勵磁電極之區域之勵磁用金屬膜連續之方式於成為上述第1、第2構裝端子之區域之上述構裝用金屬膜上形成上述勵磁用金屬膜。
根據本發明之壓電振動元件之製造方法，於構裝用金屬膜形成步驟中，於壓電基板上成為第1、第2構裝端子之區域形成構裝用金屬膜，於金屬膜形成步驟中，於壓電基板上及耐焊料金屬膜上成為第1、第2構裝端子之區域及成為上述第1、第2勵磁電極之區域形成勵磁用金屬膜，並且以分別與成為第1、第2勵磁電極之區域之勵磁用金屬膜連續之方式於構裝用金屬膜上形成勵磁用金屬膜，因此，可藉由第1、第2構裝端子之構裝用金屬膜之耐焊料金屬膜抑制焊料溶蝕擴大，而防止導通不良，另一方面，可藉由勵磁用金屬膜之形成而將第1、第2構裝端子與第1、第2勵磁電極分別連接。
又，壓電振動板具有分別連接於第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子，因此無需如習知般將壓電振動片收納搭載於具有構裝端子之上表面開口之箱形基座內，從而不需要昂貴之基座。
進而，於接合步驟中，於複數個上述壓電振動板之兩主面之至少一主面接合樹脂製之膜進行密封，因此與由金屬製或玻璃製之蓋體密封之構成相比，可降低成本。
（13）於本發明之較佳之實施態樣中，於上述接合步驟中，於上述金屬膜形成步驟中形成有勵磁用金屬膜之複數個上述壓電振動板之兩主面分別接合上述樹脂製之膜而將上述第1、第2勵磁電極分別密封。
根據該實施態樣，於壓電振動板之兩主面分別接合樹脂製之膜進行密封，因此不需要昂貴之基座及蓋體，可進一步降低成本。
（14）於本發明之一實施態樣中，於上述金屬膜形成步驟中，以橫穿沿上述壓電基板之上述一組對向邊之方向之方式，於上述構裝用金屬膜及形成於該構裝用金屬膜上之勵磁用金屬膜形成將上述構裝用金屬膜之一部分及上述勵磁用金屬膜分斷而露出上述耐焊料金屬膜之分斷槽。
構裝端子係設置於沿壓電基板之俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部，根據該實施態樣，兩端部之構裝端子之構裝用金屬膜之一部分及勵磁用金屬膜以藉由露出耐焊料金屬膜之分斷槽橫穿沿上述對向邊之方向之方式被分斷。因此，於俯視大致矩形之壓電基板中，各端部之構裝端子之構裝用金屬膜之一部分及勵磁用金屬膜以分斷槽為邊界被分斷成沿上述對向邊之方向之偏外側之區域與偏內側之區域。
藉此，可藉由露出耐焊料金屬膜之分斷槽抑制構裝端子之構裝用金屬膜或勵磁用金屬膜之偏外側之區域產生之焊料溶蝕擴大到偏內側之區域。
（15）於本發明之進而另一實施態樣中，於上述接合步驟中，以覆蓋上述分斷槽之方式將上述樹脂製之膜接合於上述壓電振動板。
根據該實施態樣，由於以覆蓋壓電振動板之構裝端子之分斷槽之方式接合樹脂製之膜，故而可防止用以將構裝端子接合於電路基板等之焊料進入構裝端子之分斷槽內，而可藉由分斷槽有效地抑制焊料溶蝕擴大。 [發明之效果]
根據本發明，藉由焊料等接合材接合於電路基板等之第1、第2構裝端子具有包含耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜，因此可藉由構裝用金屬膜之耐焊料金屬膜抑制焊料溶蝕擴大，而防止導通不良，另一方面，由於構成第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜係以與第1、第2勵磁電極分別連續之方式形成於第1、第2構裝端子之構裝用金屬膜上，故而可將第1、第2構裝端子分別連接於第1、第2勵磁電極。
又，壓電振動板具有分別連接於第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子，因此無需如習知般將壓電振動片收納搭載於具有構裝端子之上表面開口之箱形基座內，從而不需要昂貴之基座。
又，分別接合於壓電振動板之兩主面之第1、第2密封構件之至少一密封構件為樹脂製之膜，因此與由金屬製或玻璃製之蓋體密封之構成相比，可降低成本。
以下，根據圖式對本發明之一實施形態進行詳細說明。於該實施形態中，作為壓電振動元件，應用於水晶振動子進行說明。
圖1係本發明之一實施形態之水晶振動子之概略立體圖，圖2係其概略俯視圖，圖3係沿圖2之A-A線之概略剖面圖，圖4係其概略仰視圖。再者，於圖3及下文所述之圖5、圖6、圖7A～圖7H中，為了便於說明，而誇大示出樹脂膜或金屬膜之厚度。
該實施形態之水晶振動子1具備：作為壓電振動板之AT切之水晶振動板2、作為覆蓋該水晶振動板2之正面及背面之兩主面之一主面側進行密封之第1密封構件之第1樹脂膜3、及作為覆蓋水晶振動板2之另一主面側進行密封之第2密封構件之第2樹脂膜4。
該水晶振動子1為長方體，俯視下為矩形。該實施形態之水晶振動子1於俯視下例如為1.2 mm×1.0 mm，厚度為0.2 mm，實現小型化及低背化。
再者，水晶振動子1之尺寸不受上述限定，亦可應用與其不同之尺寸。
其次，對構成水晶振動子1之水晶振動板2及第1、第2樹脂膜3、4之各構成進行說明。
該實施形態之水晶振動板2係使水晶板繞作為水晶晶軸之X軸旋轉35°15'加工而成之AT切之水晶板，將旋轉後之新軸稱為Y'軸及Z'軸。於AT切之水晶板中，其正面及背面之兩主面為XZ'平面。
於該XZ'平面中，俯視矩形之水晶振動板2之短邊方向（圖2、圖4之上下方向）成為X軸方向，水晶振動板2之長邊方向（圖2、圖4之左右方向）成為Z'軸方向。水晶振動板2之長邊方向（Z'軸方向）係沿俯視矩形之水晶振動板2之兩組對向邊中之一組對向邊的方向。
該水晶振動板2具備：俯視下大致為矩形之振動部21、隔著貫通部22包圍該振動部21之周圍之外框部23、及將振動部21與外框部23連結之連結部24。振動部21、外框部23及連結部24係一體地形成。振動部21及連結部24以薄於外框部23之方式形成。即，振動部21之壁厚薄於外框部23。藉由以覆蓋此薄壁之振動部21之方式將第1、第2樹脂膜3、4之周緣部接合於外框部23，而形成內部空間並密封。
於該實施形態中，將俯視下大致為矩形之振動部21藉由設置於其一角部之一處連結部24連結於外框部23，因此與以2處以上連結之構成相比，可降低作用於振動部21之應力。
又，於該實施形態中，連結部24自外框部23之內周中沿X軸方向之一邊突出，且沿Z'軸方向形成。於水晶振動板2之Z'軸方向之兩端部形成之第1、第2構裝端子27、28藉由焊料等直接接合於電路基板等。因此，認為收縮應力沿水晶振動子之長邊方向（Z'軸方向）發揮作用，該應力傳導至振動部導致水晶振動子之振盪頻率容易變化。
相對於此，於該實施形態中，由於在沿上述收縮應力之方向上形成連結部24，故而可抑制該收縮應力傳導至振動部21。其結果為，可抑制將水晶振動子1構裝於電路基板時之振盪頻率之變化。
於振動部21之正面及背面之兩主面分別形成有一對第1、第2勵磁電極25、26。分別連接於第1、第2勵磁電極25、26之上述第1、第2構裝端子27、28沿水晶振動板2之短邊方向（圖2、圖4之上下方向）分別形成於俯視矩形之水晶振動板2之長邊方向（圖2～圖4之左右方向）之兩端部之外框部23。各構裝端子27、28係用以將該水晶振動子1構裝於電路基板等之端子。
於兩主面之一主面中，如圖2所示，第1構裝端子27連設於下文所述之矩形環狀之第1密封圖案201，於另一主面中，如圖4所示，第2構裝端子28連設於下文所述之矩形環狀之第2密封圖案202。
如此，第1、第2構裝端子27、28分別隔著振動部21形成於水晶振動板2之長邊方向（Z'軸方向）之兩端部。
水晶振動板2之兩主面之第1構裝端子27彼此、及第2構裝端子28彼此分別電性連接。於該實施形態中，兩主面之第1構裝端子27彼此及第2構裝端子28彼此利用於水晶振動板2之對向之長邊側之側面引繞的牽引電極分別電性連接，並且利用於水晶振動板2之對向之短邊側之側面引繞的牽引電極分別電性連接。
接合第1樹脂膜3之第1密封圖案201以包圍大致矩形之振動部21之方式以矩形環狀形成於水晶振動板2之表面側。該第1密封圖案201具備：與第1構裝端子27相連之連接部201a、分別自該連接部201a之兩端部沿水晶振動板2之長邊方向延出之第1延出部201b、及沿水晶振動板2之短邊方向延出而將上述各第1延出部201b之延出端連接之第2延出部201c。第2延出部201c連接於自第1勵磁電極25引出之第1引出電極203。因此，第1構裝端子27經由第1密封圖案201及第1引出電極203電性連接於第1勵磁電極25。於沿水晶振動板2之短邊方向延出之第2延出部201c與第2構裝端子28之間設置未形成電極之無電極區域205a，實現第1密封圖案201與第2構裝端子28之絕緣。該無電極區域205a於第1密封圖案201之第2延出部201c與第2構裝端子28之間構成下文所述之絕緣槽36。
如圖4所示，接合第2樹脂膜4之第2密封圖案202以包圍大致矩形之振動部21之方式以矩形環狀形成於水晶振動板2之背面側。該第2密封圖案202具備：與第2構裝端子28相連之連接部202a、分別自該連接部202a之兩端部沿水晶振動板2之長邊方向延出之第1延出部202b、及沿水晶振動板2之短邊方向延出而將上述各第1延出部202b之延出端連接之第2延出部202c。連接部202a連接於自第2勵磁電極26引出之第2引出電極204。因此，第2構裝端子28經由第2密封圖案202及第2引出電極204電性連接於第2勵磁電極26。於沿水晶振動板2之短邊方向延出之第2延出部202c與第1構裝端子27之間設置未形成電極之無電極區域206a，實現第2密封圖案202與第1構裝端子27之絕緣。該無電極區域206a於第2密封圖案202之第2延出部202c與第1構裝端子27之間構成下文所述之絕緣槽37。
如圖2所示，第1密封圖案201之分別沿水晶振動板2之長邊方向延出之第1延出部201b之寬度窄於沿上述長邊方向延伸之外框部23之寬度，於第1延出部201b之寬度方向（圖2之上下方向）之兩側設置有未形成電極之無電極區域205b、207b。
該第1延出部201b之兩側之無電極區域205b、207b中，外側之無電極區域205b之一端側延伸至第1構裝端子27，且另一端側和第2構裝端子28與第2延出部201c之間之無電極區域205a（36）相連。藉此，第1密封圖案201之連接部201a、第1延出部201b、及第2延出部201c之外側被寬度大致相等之無電極區域包圍。該無電極區域自沿水晶振動板2之短邊方向延伸之連接部201a之一端外側沿一第1延出部201b延出，自該延出端沿第2延出部201c延出，自該延出端沿另一第1延出部201b延出至連接部201a之另一端外側。
於第1密封圖案201之連接部201a之寬度方向之內側形成有無電極區域207a，該無電極區域207a之兩端與第1延出部201b之內側之無電極區域207b相連。除連結部24之第1引出電極203以外，於第2延出部201c之寬度方向之內側形成有無電極區域207c，該無電極區域207c與第1延出部201b之內側之無電極區域207b相連。藉此，除連結部24之第1引出電極203以外，第1密封圖案201之連接部201a、第1延出部201b、及第2延出部201c之寬度方向之內側被俯視下為矩形環狀之寬度大致相等之無電極區域207a、207b、207c、207b包圍。
如圖4所示，第2密封圖案202之分別沿水晶振動板2之長邊方向延出之第1延出部202b之寬度窄於沿上述長邊方向延伸之外框部23之寬度，於第1延出部202b之寬度方向（圖4之上下方向）之兩側設置有未形成電極之無電極區域206b、208b。
該第1延出部202b之兩側之無電極區域206b、208b中，外側之無電極區域206b之一端側延伸至第2構裝端子28，且另一端側和第1構裝端子27與第2延出部202c之間之無電極區域206a（37）相連。藉此，第2密封圖案202之連接部202a、第1延出部202b、及第2延出部202c之外側被寬度大致相等之無電極區域包圍。該無電極區域自沿水晶振動板2之短邊方向延伸之連接部202a之一端外側沿一第1延出部202b延出，自該延出端沿第2延出部202c延出，自該延出端沿另一第1延出部202b延出至連接部201a之另一端外側。
除連結部24之第2引出電極204以外，於第2密封圖案202之連接部202a之寬度方向之內側形成有無電極區域208a，該無電極區域208a之兩端與第1延出部202b之內側之無電極區域208b相連。於第2延出部202c之寬度方向之內側形成有無電極區域208c，該無電極區域208c與第1延出部202b之內側之無電極區域208b相連。藉此，除連結部24之第2引出電極204以外，第2密封圖案202之連接部202a、第1延出部202b、及第2延出部202c之寬度方向之內側被俯視下為矩形環狀之寬度大致相等之無電極區域208a、208b、208c、208b包圍。
如上所述，使第1、第2密封圖案201、202之第1延出部201b、202b窄於外框部23之寬度，於第1延出部201b202b之寬度方向之兩側設置有無電極區域205b、207b、206b、208b，且於連接部201a、202a及第2延出部201c、202c之寬度方向之內側設置有無電極區域207a、207c、208a、208c。上述無電極區域205b、207a、207b、207c、206b、208a、208b、208c係藉由利用光微影技術將濺鍍時回折至外框部23之側面之第1、第2密封圖案201、202進行圖案化，利用金屬蝕刻將其去除而形成。藉此，可防止第1、第2密封圖案201、202回折至外框部23之側面導致之短路。
如上所述，由於兩主面之第1構裝端子27彼此及第2構裝端子28彼此分別電性連接，故而於將該水晶振動子1構裝於電路基板等時，正面及背面之兩主面之任一面均可構裝。
分別接合於水晶振動板2之正面及背面之兩主面而分別將水晶振動板2之振動部21密封之第1、第2樹脂膜3、4為矩形之膜。該矩形之第1、第2樹脂膜3、4係將水晶振動板2之長度方向之兩端部之第1、第2構裝端子27、28除外的矩形區域覆蓋之尺寸，接合於上述矩形區域。
於該實施形態中，第1、第2樹脂膜3、4為耐熱性之樹脂膜，例如為聚醯亞胺樹脂製之膜，具有300℃左右之耐熱性。該聚醯亞胺樹脂製之第1、第2樹脂膜3、4透明，但存在因下文所述之加熱壓合之條件而有變得不透明之情形。再者，該第1、第2樹脂膜3、4可為透明、不透明、或半透明。
第1、第2樹脂膜3、4並不限於聚醯亞胺樹脂，亦可使用如被分類為超級工程塑膠之樹脂、例如聚醯胺樹脂或聚醚醚酮樹脂等。
第1、第2樹脂膜3、4係於正反兩面之整個面形成有熱塑性接著層。該第1、第2樹脂膜3、4係以密封振動部21之方式，例如藉由熱壓將其矩形之周端部分別加熱壓合於水晶振動板2之正面及背面兩主面之外框部23。
如上所述，由於第1、第2樹脂膜3、4為耐熱性之樹脂膜，故而可耐受將該水晶振動子1焊接構裝於電路基板等之情形時之回焊處理之高溫，不會發生第1、第2樹脂膜3、4變形等情況。
於該實施形態中，於將水晶振動子1焊接構裝於電路基板等之情形時，為了防止附著於第1、第2構裝端子27、28之焊料因構成第1、第2構裝端子27、28之積層金屬膜之Au擴散而產生之所謂焊料溶蝕導致產生導通不良，而以如下方式構成。
圖5係為了表示第1、第2勵磁電極25、26及第1、第2構裝端子27、28等之膜構成而將上述圖3放大而得之概略剖面圖。圖6係將圖5之矩形之區A放大之圖，為將圖5之上下反轉而以水晶基板側即外框部23為下方之圖，於金屬膜形成有影線。
各構裝端子27、28具備：於構成水晶振動板2之水晶基板上形成之構裝用金屬膜13、及於該構裝用金屬膜13上形成之勵磁用金屬膜14。
該實施形態之構裝用金屬膜13具有作為基底膜之Ti膜30、作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31、及提高焊料潤濕性之Au膜32。耐焊料金屬膜並不限於Ni-Ti合金膜31，亦可製成其他金屬膜、例如Ni膜。
構裝用金屬膜13上之勵磁用金屬膜14具有Ti膜33、Au膜34、及Ti膜35。亦可將該勵磁用金屬膜14之Ti膜33、35設為其他金屬膜、例如Cr膜。
第1、第2構裝端子27、28之構裝用金屬膜13上之勵磁用金屬膜14之最上層為Ti膜35，因此與Au膜34為最上層之情形相比，與第1、第2樹脂膜3、4之接合強度提高。
勵磁用金屬膜14係與第1、第2勵磁電極25、26相同之膜構成，第1、第2構裝端子27、28之構裝用金屬膜13上之勵磁用金屬膜14係以分別與構成第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜14連續之方式形成。
因此，將第1構裝端子27與第1勵磁電極25電性連接之第1引出電極203及第1密封圖案201亦由勵磁用金屬膜14構成。同樣地，將第2構裝端子28與第2勵磁電極26電性連接之第2引出電極204及第2密封圖案202亦由勵磁用金屬膜14構成。
於作為水晶振動板2之兩主面之一主面之表面側形成有構成用以將第1密封圖案201與第2構裝端子28絕緣之上述無電極區域205a之絕緣槽36，於作為水晶振動板2之另一主面之背面側形成有構成用以將第2密封圖案202與第1構裝端子27絕緣之上述無電極區域206a之絕緣槽37。
於正面及背面與背面側之絕緣槽37（206a）相對應之位置之第1構裝端子27形成有分斷槽38，該分斷槽38於水晶振動板2之長邊方向（圖5之左右方向）上將作為第1構裝端子27之構裝用金屬膜13之一部分的Au膜32及構裝用金屬膜13上之勵磁用金屬膜14內外分斷，露出作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31。同樣地，於正面及背面與表面側之絕緣槽36（205a）相對應之位置之第2構裝端子28形成有分斷槽39，該分斷槽39於水晶振動板2之長邊方向（圖5、圖6之左右方向）上將作為第1構裝端子28之構裝用金屬膜13之一部分的Au膜32及構裝用金屬膜13上之勵磁用金屬膜14內外分斷，露出作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31。
如圖2、圖4所示，分斷槽38、39以橫穿水晶振動板2之長邊方向之方式，於此例中以與上述長邊方向正交之方式形成。
如圖5所示，分斷槽38將第1構裝端子27之構裝用金屬膜13之Au膜32及勵磁用金屬膜14分斷為偏外側之區域、即偏向上述長邊方向之一端緣之區域（圖5之偏向左方之區域）與偏內側之區域、即偏向振動部21之區域（圖5之偏向右方之區域）。同樣地，分斷槽39將第2構裝端子28之構裝用金屬膜13之Au膜32及勵磁用金屬膜14分斷為偏外側之區域、即偏向上述長邊方向之另一端緣之區域（圖5之偏向右方之區域）與偏內側之區域、即偏向振動部21之區域（圖5之偏向左方之區域）。因此，第1、第2構裝端子27、28之構裝用金屬膜13之Au膜32及勵磁用金屬膜14被露出作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31之分斷槽38、39分別分斷為偏外側之區域與偏內側之區域。
藉此，即使產生第1、第2構裝端子27、28之偏外側之區域的構裝用金屬膜13之Au膜32或勵磁用金屬膜14之Au膜34之焊料溶蝕，亦可藉由露出作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31之分斷槽38、39抑制焊料溶蝕向較分斷槽38、39更靠振動部21側之內側之區域擴大。
又，第1、第2構裝端子27、28藉由絕緣槽36（205a）、37（206a）而與內側之金屬膜完全分離，因此即使產生第1、第2構裝端子27、28之構裝用金屬膜13之Au膜32或勵磁用金屬膜14之Au膜34之焊料溶蝕，亦可防止焊料溶蝕向作為振動部21側之內側擴大。
進而，第1、第2樹脂膜3、4係以分別覆蓋處於正面及背面相對應之位置之絕緣槽36（205a）、37（206a）及分斷槽38、39之方式分別接合於水晶振動板2之正面及背面之兩主面，因此焊料不會滲入絕緣槽36（205a）、37（206a）或分斷槽38、39之內部。藉此，可防止絕緣槽36（205a）、37（206a）或分斷槽38、39內之焊料溶蝕。
其次，對該實施形態之水晶振動子1之製造方法進行說明。
圖7A～圖7H係表示製造水晶振動子1之步驟之概略剖面圖，示出晶圓狀態之一部分。
首先，準備如圖7A所示之加工前之水晶晶圓（AT切之水晶板）5。使用光微影技術及蝕刻技術對該水晶晶圓5進行例如濕式蝕刻，而如圖7B所示般，形成複數個水晶基板部分2a及支承其等之框架部分（未圖示）等之外形，進而，於水晶基板部分2a形成外框部23a或壁厚薄於外框部23a之振動部21a等之外形，即進行外形形成步驟。
其次，如圖7C所示，藉由濺鍍技術或蒸鍍技術、及光微影技術於水晶基板部分2a之整個面形成包含作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31之構裝用金屬膜13。
進而，如圖7D所示，實施構裝用金屬膜形成步驟，構裝用金屬膜形成步驟係進行構裝用金屬膜13之圖案化，去除第1、第2構裝端子27a、28a以外之振動部21a及絕緣槽36a、37a等之不需要部分之金屬膜。
其次，如圖7E所示，藉由濺鍍技術或蒸鍍技術、及光微影技術於水晶基板部分2a之整個面形成勵磁用金屬膜14。
進而，如圖7F所示，進行金屬膜形成步驟，該金屬膜形成步驟係進行去除勵磁用金屬膜14之無用部分之勵磁用金屬膜14之圖案化，形成絕緣槽36、37及分斷槽38、39而製成水晶振動板。
於該實施形態中，進而，如圖7G所示，進行接合步驟，該接合步驟以利用連續之樹脂膜3a、4a分別覆蓋水晶基板部分2a之正面及背面之兩主面之方式，將樹脂膜3a、4a加熱壓合，而將各水晶基板部分2a之各振動部21a密封。
該樹脂膜3a、4a對各振動部21a之密封係於氮氣等惰性氣體環境中進行。
其次，如圖7H所示，進行單片化步驟，該單片化步驟係以分別對應於各水晶振動板2之方式，將連續之各樹脂膜3a、4a以露出第1、第2構裝端子27、28之一部分之方式切斷並去除無用部分，而將各水晶振動板2分離，進行單片化。
藉此，可獲得複數個如圖1、圖5等所示之水晶振動子1。
如以上所述，根據本實施形態，藉由焊料，接合於電路基板等之第1、第2構裝端子27、28具有包含作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31之構裝用金屬膜13，因此即使產生因構裝用金屬膜13之Au膜32或構裝用金屬膜13上之勵磁用金屬膜14之Au膜34擴散至焊料而產生之所謂焊料溶蝕，亦可藉由Ni-Ti合金膜31抑制焊料溶蝕擴大，而可防止產生導通不良。
又，於第1、第2構裝端子27、28之構裝用金屬膜13及該構裝用金屬膜13上之勵磁用金屬膜14以直角橫穿水晶振動板2之長邊方向之方式形成有分斷構裝用金屬膜13之Au膜32及勵磁用金屬膜14而露出作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31之分斷槽38、39，因此各構裝端子27、28之構裝用金屬膜13之Au膜32及勵磁用金屬膜14被分斷為偏向上述長邊方向各端緣之偏外側之區域與偏向振動部21之偏內側之區域。
藉此，即使產生第1、第2構裝端子27、28之偏外側之區域的構裝用金屬膜13之Au膜32或勵磁用金屬膜14之Au膜34之焊料溶蝕，亦可藉由露出作為耐焊料金屬膜之Ni-Ti合金膜31之分斷槽38、39抑制焊料溶蝕向較分斷槽38、39更靠振動部21側之內側之區域擴大。
進而，由於第1、第2樹脂膜3、4係以分別覆蓋分斷槽38、39之方式分別接合於水晶振動板2之正面及背面之兩主面，故而可防止焊料滲入分斷槽38、39之內部，因此可防止焊料溶蝕於分斷槽38、39內擴大。
又，水晶振動板2具有分別連接於第1、第2勵磁電極25、26之第1、第2構裝端子27、28，因此無需如習知般將壓電振動片收納搭載於具有構裝端子之上表面開口之由陶瓷等絕緣材料構成之箱形基座內，從而不需要昂貴之基座。
進而，由於在水晶振動板2之正面及背面之兩主面分別接合第1、第2樹脂膜3、4而將第1、第2勵磁電極25、26密封，因此不需要如習知般將壓電振動片收納搭載於上表面開口之箱形基座內並將基座之開口氣密性密封之蓋體，而可進一步降低成本，且與習知例相比，可實現薄型化（低背化）。
於本實施形態之水晶振動子1中，藉由第1、第2樹脂膜3、4密封振動部21，因此與在基座接合金屬製或玻璃製之蓋體進行氣密性密封之習知例相比，氣密性較差，水晶振動子1之共振頻率容易產生經年變化。
然而，例如於近距離無線通訊用途中之BLE（Bluetooth（註冊商標）Low Energy）等中，頻率偏差等之標準相對寬鬆，因此於該用途中，可使用由樹脂膜密封之廉價之水晶振動子1。
於上述實施形態中，分斷槽38、39係以直角橫穿水晶振動板2之長邊方向之方式形成，但並不限於直角，亦可以斜向橫穿水晶振動板2之長邊方向之方式形成，又，分斷槽38、39並不限於直線狀，亦可為曲線狀。
作為本發明之其他實施形態，亦可省略分斷槽38、39。
於上述實施形態中，連結部24係於俯視下大致為矩形之振動部21之一個角部設置一處，但連結部24之形成位置或形成數量並不限於此。進而，連結部24之寬度可不一定。
又，亦可應用於不具有貫通部、使振動部較薄、使其周邊部較厚之反向台面型之水晶振動板。
於上述實施形態中，於水晶振動板2之兩主面接合第1、第2樹脂膜3、4並將振動部21密封，但亦可僅於水晶振動板2之一主面接合樹脂膜，於另一主面接合習知之蓋體而將振動部21密封。於該情形時，可將接合蓋體之側之主面最上層之Ti膜35省略。
於上述實施形態中，兩主面之第1構裝端子27彼此及第2構裝端子28彼此係經由水晶振動板2之側面或端面之牽引電極而電性連接，但亦可經由貫通兩主面之貫通電極而電性連接，或者亦可經由側面或端面之牽引電極而電性連接，且經由貫通電極而電性連接。
於上述實施形態中，如圖2所示，第1密封圖案201係以包圍大致矩形之振動部21之方式以矩形環狀形成於水晶振動板2之兩主面之一主面，且如圖4所示，第2密封圖案202係以包圍大致矩形之振動部21之方式以矩形環狀形成於水晶振動板2之兩主面之另一主面，但亦可省略矩形環狀之第1、第2密封圖案201、202。
圖8及圖9係將第1、第2密封圖案201、202省略之水晶振動板21 之概略俯視圖及概略仰視圖。
於該水晶振動板21 中，第1構裝端子27如圖8所示，經由牽引電極209及第1引出電極203電性連接於第1勵磁電極25。
第2構裝端子28，如圖9所示，延長第2引出電極204而電性連接於第2勵磁電極26。
於牽引電極209與第1構裝端子27之連接部、及延長後之第2引出電極204與第2構裝端子28之連接部分別形成有分離槽381 、391 。
其他構成與上述實施形態相同。
再者，於省略矩形環狀之第1、第2密封圖案201、202之水晶振動板21 中，亦可使用感光性之樹脂膜作為樹脂膜。
例如，如上述圖7G所示，亦可準備以矩陣狀排列支承複數個水晶振動板21 之水晶晶圓，於該水晶晶圓之兩主面分別貼附感光性之樹脂膜，將感光性之樹脂膜進行曝光及顯影，分別覆蓋水晶振動板21 之第1、第2勵磁電極，並且進行去除無用部分之圖案化及硬化，其後，將水晶晶圓單片化為各水晶振動板。
水晶振動板只要俯視下大致為矩形即可，並不限於如上述之俯視矩形，例如亦可為將水晶振動板之角部去角而成之形狀、或沿厚度方向切缺水晶振動板之周緣部並於切缺部覆著電極而成之形成有齒型結構等之形狀。
本發明並不限於水晶振動子等壓電振動子，亦可應用於壓電振盪器等其他壓電振動元件。
1:水晶振動子 2、21 :水晶振動板 2a:水晶基板部分 3:第1樹脂膜 3a、4a:樹脂膜 4:第2樹脂膜 5:水晶晶圓 13:構裝用金屬膜 14:勵磁用金屬膜 21、21a:振動部 23、23a:外框部 24:連結部 25:第1勵磁電極 26:第2勵磁電極 27、27a:第1構裝端子 28、28a:第2構裝端子 30、33、35:Ti膜 31:Ni-Ti合金膜（耐焊料金屬膜） 32、34:Au膜 36、36a、37、37a:絕緣槽 38、39:分斷槽 381 、391 :分離槽 201:第1密封圖案 201a、202a:連接部 201b、202b:第1延出部 201c、202c:第2延出部 202:第2密封圖案 203:第1引出電極 204:第2引出電極 205a、205b、206a、206b、207a、207b、207c、208a、208b、208c:無電極區域 209:牽引電極
[圖1]係本發明之一實施形態之水晶振動子之概略立體圖。 [圖2]係圖1之水晶振動子之概略俯視圖。 [圖3]係沿圖2之A-A線之概略剖面圖。 [圖4]係圖1之水晶振動子之概略仰視圖。 [圖5]係表示放大圖3而得之金屬膜之構成之概略剖面圖。 [圖6]係將圖5之矩形之區A放大並上下反轉之剖面圖。 [圖7A]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖7B]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖7C]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖7D]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖7E]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖7F]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖7G]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖7H]係表示圖1之水晶振動子之製造步驟之概略剖面圖。 [圖8]係構成本發明之其他實施形態之水晶振動子的水晶振動板之概略俯視圖。 [圖9]係圖8之水晶振動板之概略仰視圖。
1:水晶振動子
2:水晶振動板
3:第1樹脂膜
4:第2樹脂膜
13:構裝用金屬膜
14:勵磁用金屬膜
21:振動部
23:外框部
25:第1勵磁電極
26:第2勵磁電極
27:第1構裝端子
28:第2構裝端子
30、33、35:Ti膜
31:Ni-Ti合金膜(耐焊料金屬膜)
32、34:Au膜
36、37:絕緣槽
38、39:分斷槽
205a、206a:無電極區域

Claims (22)

  1. 一種壓電振動板，具備： 俯視大致矩形之壓電基板、形成於該壓電基板之兩主面之第1、第2勵磁電極、及在沿上述壓電基板之上述俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部分別連接於上述第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子， 上述第1、第2構裝端子具有：包含形成於上述壓電基板上之耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜、及在上述構裝用金屬膜上構成以分別與上述第1、第2勵磁電極連續之方式形成之上述第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜。
  2. 如請求項1之壓電振動板，其中， 將上述構裝用金屬膜之一部分及上述勵磁用金屬膜分斷而露出上述耐焊料金屬膜之分斷槽，係以橫穿沿上述壓電基板之上述一組對向邊之方向之方式形成於上述構裝用金屬膜及該構裝用金屬膜上之上述勵磁用金屬膜。
  3. 如請求項1或2之壓電振動板，其中， 上述耐焊料金屬膜含有Ni及Ni合金之至少一者。
  4. 一種壓電振動元件，具備： 壓電振動板，具有：於俯視大致矩形之壓電基板之兩主面形成之第1、第2勵磁電極、及在沿上述壓電基板之上述俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部分別連接於上述第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子；及 第1、第2密封構件，其等以分別覆蓋上述壓電振動板之上述第1、第2勵磁電極之方式分別接合於上述壓電振動板之上述兩主面； 上述第1、第2密封構件之至少一密封構件為樹脂製之膜， 上述壓電振動板之上述第1、第2構裝端子，具有：包含形成於上述壓電基板上之耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜、及在上述構裝用金屬膜上構成以分別與上述第1、第2勵磁電極連續之方式形成之上述第1、第2勵磁電極之勵磁用金屬膜。
  5. 如請求項4之壓電振動元件，其中， 上述第1、第2密封構件之兩密封構件為上述樹脂製之膜。
  6. 如請求項4之壓電振動元件，其中， 將上述勵磁用金屬膜之一部分及上述勵磁用金屬膜分斷而露出上述耐焊料金屬膜之分斷槽，係以橫穿沿上述壓電基板之上述一組對向邊之方向之方式形成於上述構裝用金屬膜及該構裝用金屬膜上之上述勵磁用金屬膜。
  7. 如請求項5之壓電振動元件，其中， 將上述勵磁用金屬膜之一部分及上述勵磁用金屬膜分斷而露出上述耐焊料金屬膜之分斷槽，係以橫穿沿上述壓電基板之上述一組對向邊之方向之方式形成於上述構裝用金屬膜及該構裝用金屬膜上之上述勵磁用金屬膜。
  8. 如請求項6之壓電振動元件，其中， 上述樹脂製之膜係以覆蓋上述分斷槽之方式接合於上述壓電振動板。
  9. 如請求項7之壓電振動元件，其中， 上述樹脂製之膜係以覆蓋上述分斷槽之方式接合於上述壓電振動板。
  10. 如請求項4之壓電振動元件，其中， 上述壓電振動板具有：在上述壓電基板之兩主面分別形成有上述第1、第2勵磁電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部之外框部，上述外框部隔著間隔包圍壁厚薄於該外框部之上述振動部之外周， 上述膜以其周端部接合於上述外框部而將上述振動部密封。
  11. 如請求項5之壓電振動元件，其中， 上述壓電振動板具有：於上述壓電基板之兩主面分別形成有上述第1、第2勵磁電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部之外框部，上述外框部隔著間隔包圍壁厚薄於該外框部之上述振動部之外周， 上述膜以其周端部接合於上述外框部而將上述振動部密封。
  12. 如請求項6之壓電振動元件，其中， 上述壓電振動板具有：於上述壓電基板之兩主面分別形成有上述第1、第2勵磁電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部之外框部，上述外框部隔著間隔包圍壁厚薄於該外框部之上述振動部之外周， 上述膜以其周端部接合於上述外框部而將上述振動部密封。
  13. 如請求項7之壓電振動元件，其中， 上述壓電振動板具有：於上述壓電基板之兩主面分別形成有上述第1、第2勵磁電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部之外框部，上述外框部隔著間隔包圍壁厚薄於該外框部之上述振動部之外周， 上述膜以其周端部接合於上述外框部而將上述振動部密封。
  14. 如請求項8之壓電振動元件，其中， 上述壓電振動板具有：於上述壓電基板之兩主面分別形成有上述第1、第2勵磁電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部之外框部，上述外框部隔著間隔包圍壁厚薄於該外框部之上述振動部之外周， 上述膜以其周端部接合於上述外框部而將上述振動部密封。
  15. 如請求項9之壓電振動元件，其中， 上述壓電振動板具有：於上述壓電基板之兩主面分別形成有上述第1、第2勵磁電極之振動部、及經由連結部連結於該振動部之外框部，上述外框部隔著間隔包圍壁厚薄於該外框部之上述振動部之外周， 上述膜以其周端部接合於上述外框部而將上述振動部密封。
  16. 如請求項4至15中任一項之壓電振動元件，其中， 於上述外框部之兩主面之一主面形成第1密封圖案，該第1密封圖案將上述第1勵磁電極與上述第1構裝端子連接，且包圍上述振動部，並且接合上述膜，於上述外框部之上述兩主面之另一主面形成第2密封圖案，該第2密封圖案將上述第2勵磁電極與上述第2構裝端子連接，且包圍上述振動部，並且接合上述膜。
  17. 如請求項4至15中任一項之壓電振動元件，其中， 上述第1、第2構裝端子分別形成於上述外框部之兩主面，上述兩主面之上述第1構裝端子彼此連接，且上述兩主面之上述第2構裝端子彼此連接。
  18. 如請求項4至15中任一項之壓電振動元件，其中， 上述耐焊料金屬膜含有Ni及Ni合金之至少一者。
  19. 一種壓電振動元件之製造方法，包括： 為了製造壓電振動板而預先準備壓電晶圓，該壓電振動板具有：於俯視大致矩形之壓電基板之兩主面形成之第1、第2勵磁電極、及在沿上述壓電基板之上述俯視大致矩形之兩組對向邊中之一組對向邊的方向之兩端部具有分別連接於上述第1、第2勵磁電極之第1、第2構裝端子； 外形形成步驟，於上述壓電晶圓形成複數個壓電基板之外形； 構裝用金屬膜形成步驟，於上述外形形成步驟中所形成之複數個壓電基板上將包含耐焊料金屬膜之構裝用金屬膜進行圖案化，於成為上述第1、第2構裝端子之區域形成上述構裝用金屬膜； 金屬膜形成步驟，於上述構裝用金屬膜形成步驟中形成有構裝用金屬膜之複數個上述壓電基板上及上述構裝用金屬膜上將勵磁用金屬膜進行圖案化，於成為上述第1、第2構裝端子之區域及成為上述第1、第2勵磁電極之區域形成勵磁用金屬膜，而製成壓電振動板； 接合步驟，於上述金屬膜形成步驟中形成有勵磁用金屬膜之複數個上述壓電振動板之兩主面之至少一主面接合樹脂製之膜，將上述第1、第2勵磁電極之至少一勵磁電極密封；及 單片化步驟，將上述接合步驟中接合有上述膜之各壓電振動板進行單片化； 於上述金屬膜形成步驟中，以分別與成為上述第1、第2勵磁電極之區域之勵磁用金屬膜連續之方式於成為上述第1、第2構裝端子之區域之上述構裝用金屬膜上形成上述勵磁用金屬膜。
  20. 如請求項19之壓電振動元件之製造方法，其中， 於上述接合步驟中，於上述金屬膜形成步驟中形成有勵磁用金屬膜之複數個上述壓電振動板之兩主面分別接合上述樹脂製之膜而將上述第1、第2勵磁電極分別密封。
  21. 如請求項19或20之壓電振動元件之製造方法，其中， 於上述金屬膜形成步驟中，以橫穿沿上述壓電基板之上述一組對向邊之方向之方式，於上述構裝用金屬膜及形成於該構裝用金屬膜上之勵磁用金屬膜形成將上述構裝用金屬膜之一部分及上述勵磁用金屬膜分斷而露出上述耐焊料金屬膜之分斷槽。
  22. 如請求項21之壓電振動元件之製造方法，其中， 於上述接合步驟中，以覆蓋上述分斷槽之方式將上述樹脂製之膜接合於上述壓電振動板。
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