TW202103002A

TW202103002A - 安全溫控方法與伺服器

Info

Publication number: TW202103002A
Application number: TW108123378A
Authority: TW
Inventors: 羅啟榮
Original assignee: 神雲科技股份有限公司
Priority date: 2019-07-03
Filing date: 2019-07-03
Publication date: 2021-01-16
Also published as: TWI700642B

Abstract

一種安全溫控方法由一伺服器執行，該伺服器包含一電源供應模組及一主機板，該主機板包括一基板管理控制器及一系統晶片，該基板管理控制器根據一規範溫度值設定一第一臨界溫度及一第二臨界溫度，當該基板管理控制器判斷一當前溫度大於該第二臨界溫度，該系統晶片運作於一降載模式，當判斷該當前溫度小於該第一臨界溫度，且該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，且介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度的時間超過一預定時間，該系統晶片運作於一關機模式。

Description

安全溫控方法與伺服器

本發明是有關於一種電子數位資料處理的方法與伺服器，特別是指一種控制供電溫度的方法及裝置。

現有的伺服器（即，電腦裝置）在運作時，其電源供應模組在供電給主機板的系統晶片運作時，會執行溫度監控，此時基板管理控制器（BMC:Baseboard Management Controller）可自電源管理模組取得溫度監控相關資料，但不會執行任何溫度控制的相關處置，因此具有以下缺點：缺點一、當電源管理模組偵測到自身的溫度超過預設溫度時，該電源管理模組會就自行關閉，使得系統晶片在沒有電源供應的情況下跟著進入關機狀態，如此一來，將造成主機板的系統晶片整體相關的元件在運作中無預警地被重啟而造成損毀。缺點二、在重新啟動前運行的資料也將因無事先執行備份而造成資料遺失。因此，如何改善現有伺服器的溫控機制，是目前研究方向。

因此，本發明的一目的，即在提供一種藉由在系統運作過程中，將電源供應相關裝置的運作溫度與規範溫度進行分析比較，並視情況降低系統運作效能或執行資料備份並重啟系統的安全溫控方法。

於是，本發明安全溫控方法由一伺服器執行，該伺服器包含一用以提供電能的電源供應模組，及一電連接該電源供應模組以接收電能的主機板，該電源供應模組預設一關於供電時的規範溫度值，該主機板包括一讀取該等規範溫度值的基板管理控制器，及一電連接該基板管理控制器，並根據電源供應模組提供的電能運作的系統晶片，該基板管理控制器根據該等規範溫度值分別設定一不高於該規範溫度值的第一臨界溫度，及一低於該第一臨界溫度的第二臨界溫度，該系統晶片至少運作於一關機模式及一降載模式二者其中之一，該安全溫控方法為該基板管理控制器判斷一當前溫度是否大於該第二臨界溫度，該當前溫度為該電源供應模組的當前溫度，若是，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該降載模式，該當前溫度為該電源供應模組供電至該系統晶片時，該電源供應模組對應產生的溫度。

當該基板管理控制器判斷該當前溫度小於該第一臨界溫度時，該基板管理控制器判斷該當前溫度是否介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間。

當該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間時，該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度的時間是否超過一預定時間，當判斷為是，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該關機模式。

又，本發明的另一目的，即在提供一種藉由在系統運作過程中，將電源供應相關裝置的運作溫度與規範溫度進行分析比較，並視情況降低系統運作效能或執行資料備份並重啟系統的伺服器。

於是，本發明伺服器包含一電源供應模組，及一主機板。

該電源供應模組用以提供電能，並預設一關於供電時的規範溫度值。

該主機板電連接該電源供應模組，包括一讀取該等規範溫度值的基板管理控制器，及一電連接該基板管理控制器並根據該電源供應模組提供的電能運作的系統晶片，該基板管理控制器根據該規範溫度值分別設定一不高於該規範溫度值的第一臨界溫度，及一低於該第一臨界溫度的第二臨界溫度，該系統晶片至少運作於一關機模式及一降載模式二者其中之一。

該基板管理控制器判斷一當前溫度是否大於該第二臨界溫度，該當前溫度為該電源供應模組的當前溫度，若是，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該降載模式，該當前溫度為該電源供應模組供電至該系統晶片時，該電源供應模組對應產生的溫度。

本發明的功效在於：藉由該基板管理控制器根據電源供應模組供電時的規範溫度值而設定該第一、第二臨界溫度值，當該電源供應模組實際供電，且該電源供應模組對應產生的溫度超過該第二臨界溫度時，該系統晶片運作於該降載模式，當該電源供應模組對應產生的溫度介於該第一、第二臨界溫度間，且維持的時間超過該預定時間，該系統晶片運作於該關機模式，避免系統晶片直接被關機而造成元件損毀及運作中資料的遺失。

參閱圖1，本發明伺服器包含一電源供應模組2、一主機板3，及一風扇模組4。

該電源供應模組2用以提供電能給主機板3，並預設一關於供電時的規範溫度值。

該主機板3電連接該電源供應模組2，包括一讀取該等規範溫度值的基板管理控制器31，及一電連接該基板管理控制器31並根據該電源供應模組2提供的電能運作的系統晶片32，及一電連接該基板管理控制器31，並受控於該基板管理控制器31而運作的周邊硬體33，該基板管理控制器31根據該規範溫度值分別設定一不高於該規範溫度值的第一臨界溫度、一低於該第一臨界溫度的第二臨界溫度，及一低於該第二臨界溫度的第三臨界溫度。該系統晶片32選擇性地運作於一關機模式、一降載模式，及一非降載模式三者其中之一，該系統晶片32進一步地包括一電連接該基板管理控制器31的平台路徑控制器（PCH: Platform Controller Hub）321，及一藉由直接媒體介面（DMI: Direct Media Interface）（即匯流排）與該平台路徑控制器311電連接的中央處理器322。

需再補充說明的是，在本實施例中，該系統晶片（SoC: System on Chip ）32為上述的平台路徑控制器321與該中央處理器322配合運作，但並不侷限於此種實施態樣，例如：該系統晶片32亦可僅由中央處理器單獨運作。此外，本實施例的基板管理控制器31的態樣是韌體形式，藉由基板管理控制器31執行其韌體程式而運作。

該風扇模組電連接該平台路徑控制器321與該周邊硬體33，並接收由該電源供應模組2提供至主機板的電能而運作，用以對主機板整體相關元件散熱。

參閱圖2並配合參閱圖3，以下進一步說明該伺服器所執行的一安全溫控方法，該安全溫控方法包含一讀取實際溫度步驟S2、一判斷第一與第二區間溫度步驟S3、一執行高溫降載步驟S4、一判斷第一臨界溫度步驟S5、一記錄系統事件步驟S6、一關機步驟S7、一判斷第二區間溫度步驟S8、一判斷溫度維持時間步驟S9、一判斷第一與第三區間溫度步驟S10、一解除低溫降載步驟S11、一執行系統降載步驟S12，及一判斷第二與第四區間溫度步驟S13。

須先說明的是，圖3為該電源供應模組2供電時對應產生的溫度的可能分布區間，與在各區間該中央處理器322對應切換的運作模式。

該讀取實際溫度步驟S2為當該電源供應模組2供電給主機板時，該基板管理控制器31讀取該電源供應模組2目前的一當前溫度，該當前溫度為該電源供應模組供電至該系統晶片32時，該電源供應模組2對應產生的溫度，此外，在本實施中，該機版管理控制器3是持續以一特定週期讀取判斷該電源供應模組2的當前溫度，以供中央處理器做出對應的模式切換，以下進一步詳細說明。

該判斷第一與第二區間溫度步驟S3為該基板管理控制器31判斷該當前溫度是否大於該第二臨界溫度，若判斷結果為否，則回到該讀取實際溫度步驟S2。

該執行高溫降載步驟S4為當該基板管理控制器31判斷該當前溫度大於該第二臨界溫度，該系統晶片32依據該基板管理控制器31的判斷結果運作於該降載模式，更詳細地說，該當前溫度大於該第二臨界溫度代表該當前溫度可能是落在該第一區間或第二區間（圖3），該系統晶片32運作於該降載模式，該中央處理器322降低運轉效率，以減少該電源供應模組2的供電量（例如：降頻），也就是該基板管理控制器31發出相對的通知信號到平台路徑控制器321，進而觸發平台路徑控制器321的ME韌體執行相對應的程式，藉此使該中央處理器322執行降載。亦即，該基板管理控制器31具體而言是屬於韌體形式的架構，當其判斷溫度有所變化時，先發出相關的通知訊號經由該平台路徑控制器321而傳送到該中央處理器322，進而使該中央處理器322切換運作模式，後續關於溫度有所變化時，該基板管理控制器31與該中央處理器322二者間的運作機制皆如此，因此不再贅述。

接著該判斷第一臨界溫度步驟S5為該基板管理控制器31接著再繼續週期性地讀取該當前溫度，並判斷該當前溫度是否超過該第一臨界溫度（降頻後，監控電源供應模組供電的溫度有無下降）。

該記錄系統事件步驟S6為當該基板管理控制器31判斷該當前溫度超過該第一臨界溫度時，即電源供應模組2以降低供電量，但溫度並未跟著下降，則該基板管理控制器31先記錄相關的系統事件日誌（SEL: System Event Log）。

該關機步驟S7為該系統晶片32接著依據該基板管理控制器31的判斷結果運作於該關機模式，使整體系統進入關機狀態，更進一步說明，如同在該執行高溫降載步驟S4中所說明，該基板管理控制器31發出相對的通知信號到平台路徑控制器321，進而觸發平台路徑控制器321的管理引擎（ME: Management Engine）韌體執行相對應的程式，藉此使該中央處理器322執行關機。

該判斷第二區間溫度步驟S8為當該基板管理控制器31判斷該當前溫度未超過該第一臨界溫度時（未落在圖3的第一區間），該基板管理控制器31接著繼續週期性地讀取該當前溫度，並判斷該當前溫度是否介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間（圖3的第二區間）。

該判斷溫度維持時間步驟S9為當該基板管理控制器31判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間（即當前溫度落在圖3的第二區間）時，該基板管理控制器判斷該當前溫度維持在第二區間的時間是否超過一預定時間（例如:10分鐘）。

該判斷第一與第三區間溫度步驟S10為當該基板管理控制器31判斷該當前溫度不介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，該基板管理控制器31繼續週期性地讀取該當前溫度，並判斷該當前溫度是否介於該第二臨界溫度與該第三臨界溫度之間（圖3的第三區間），或該當前溫度是否超過該第一臨界溫度。

該解除低溫降載步驟S11為當該基板管理控制器31判斷該當前溫度不介於該第二臨界溫度與該第三臨界溫度之間，也不超過該第一臨界溫度，則該系統晶片32依據該基板管理控制器31的判斷結果運作於該非降載模式（代表此時電源供應模組供電時對應的溫度是落在圖3的第四區間），亦即該中央處理器322以正常效率運作，無須降低時脈，並接著回到該讀取實際溫度步驟S2。

該執行系統降載步驟S12為該基板管理控制器31判斷該當前溫度介於該第二臨界溫度與該第三臨界溫度之間，該系統晶片32依據該基板管理控制器31的判斷結果運作於該降載模式。

該判斷第二與第四區間溫度步驟S13為當該系統晶片32依據該基板管理控制器的判斷結果控制運作於該降載模式時，該基板管理控制器31接著繼續週期性地讀取該當前溫度並判斷目前溫度是否介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，或該當前溫度是否低於該第三臨界溫度二者其中之一，當該基板管理控制器31判斷該當前溫度非介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，也不低於該第三臨界溫度，則回到該執行系統降載步驟S12，當該基板管理控制器31判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，則回到該判斷第一區間溫度步驟S8，當該基板管理控制器31判斷該當前溫度低於該第三臨界溫度，回到該解除低溫降載步驟S11。

上述實施例由該基板管理控制器31先讀取該電源供應模組2本身預設的該規範溫度值，並據以預設三個不大於該規範溫度值的第一~第三臨界溫度（三者依序由高溫至低溫排列），當該電源供應模組2供電時，該基板管理控制器31藉判斷該電源供應模組2當下的溫度做出不同處置，以使該系統晶片32據以運作於不同模式，當該基板管理控制器31判斷該電源供應模組2當下的溫度大於該第二臨界溫度，該系統晶片32先降載運轉，若降載後該電源供應模組2的溫度大於該第一臨界溫度，處置流程依序為S2、S3、S4、S5、S6、S7，若降載後判斷該電源供應模組2的溫度未超過該第一臨界溫度，則該基板管理控制器31接著繼續週期性地判斷其溫度是否介於該第一、第二臨界溫度之間，若是，且介於此溫度區間的時間超過該預定時間，處置流程依序為S2、S3、S4、S5、S8、S9、S6，若判斷溫度不介於該第一、第二臨界溫度之間，則再判斷此時的溫度是否介於該第二~第三臨界溫度，或是否超出該第一臨界溫度二者其中之一，若非二者其中之一，則處置流程依序為S2、S3、S4、S5、S8、S10、S11，若判斷為介於該第二~第三臨界溫度之間，則處置流程依序為S2、S3、S4、S5、S8、S10、S12，若判斷結果為超過該第一臨界溫度，處置流程依序為S2、S3、S4、S5、S8、S10、S6、S），此外，當該基板管理控制器31判斷電源供應器2供電時的溫度介於第一~第二臨界溫度的時間未超過該預定時間，則處置流程依序為S2、S3、S4、S5、S8、S9、S10，至於當該系統晶片32運作於該降載模式後，該基板管理控制器31接著繼續週期性地判斷該電源供應模組2當下的溫度是否介於該第一、第二臨界溫度之間，或低於該第三臨界溫度二者其中之一，若判斷結果非二者其中之一，則處置流程依序為S12、S13、S12，若判斷結果為介於該第一、第二臨界溫度之間，則處置流程依序為S12、S13、S8，若判斷結果為低於該第三臨界溫度，處置流程依序為S12、S13、S11、S2。

綜上所述，本發明執行該安全溫控方法時，藉由該基板管理控制器先讀取電源供應模組內部預訂的溫度規格，並根據溫度規格事先設定相關該溫度規格的該第一臨界溫度與該第二臨界溫度，當電源供應模組供電給系統晶片時，該基板管理控制器週期性地監控該電源供應模組當下對應產生的溫度，當量測到的溫度超出該第二臨界溫度時，該系統晶片先據以進入降載模式，即控制系統晶片降低運轉效率，以減少電源供應模組的供電量而降低溫度，當降載後該基板管理控制器量測到的溫度大於該第一臨界溫度，該基板管理控制器再控制該系統晶片執行關機，即進入該關機模式，供使用者可事先根據整體系統溫度變化以決定是否事先備份資料並延長整體相關元件的使用壽命，使得整體的系統管理機制更具彈性，故確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

2:電源供應模組 3:主機板 31:基板管理控制器 32:系統晶片 321:平台路徑控制器 322:中央處理器 33:周邊硬體 4:風扇模組 S2:讀取實際溫度步驟 S3:判斷第一臨界溫度步驟 S4:執行高溫降載步驟 S5:判斷第二臨界溫度步驟 S6:記錄系統事件步驟 S7:關機步驟 S8:判斷第一區間溫度步驟 S9:判斷溫度維持時間步驟 S10:判斷第二區間溫度步驟 S11:解除降載步驟 S12:執行低溫降載步驟 S13:判斷第三區間溫度步驟

本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一方塊圖，說明本發明伺服器的一實施例；圖2是一流程圖，說明該發明執行的一安全溫控方法；及圖3是一溫度分佈圖，輔助說明該實施例執行該安全溫控方法時相關的溫度監控點及溫度分佈監控區間。

S2:讀取實際溫度步驟

S3:判斷第一臨界溫度步驟

S4:執行高溫降載步驟

S5:判斷第二臨界溫度步驟

S6:記錄系統事件步驟

S7:關機步驟

S8:判斷第一區間溫度步驟

S9:判斷溫度維持時間步驟

S10:判斷第二區間溫度步驟

S11:解除降載步驟

S12:執行低溫降載步驟

S13:判斷第三區間溫度步驟

Claims

一種安全溫控方法，由一伺服器執行，該伺服器包含一用以提供電能的電源供應模組，及一電連接該電源供應模組以接收電能的主機板，該電源供應模組預設一關於供電時的規範溫度值，該主機板包括一讀取該等規範溫度值的基板管理控制器，及一電連接該基板管理控制器，並根據該電源供應模組提供的電能運作的系統晶片，該基板管理控制器根據該規範溫度值分別設定一不高於該規範溫度值的第一臨界溫度，及一低於該第一臨界溫度的第二臨界溫度，該系統晶片至少運作於一關機模式及一降載模式二者其中之一，該安全溫控方法包含：該基板管理控制器判斷一當前溫度是否大於該第二臨界溫度，該當前溫度為該電源供應模組的當前溫度，若是，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該降載模式，該當前溫度為該電源供應模組供電至該系統晶片時，該電源供應模組對應產生的溫度；當該基板管理控制器判斷該當前溫度小於該第一臨界溫度時，該基板管理控制器判斷該當前溫度是否介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間；及當該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間時，該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度的時間是否超過一預定時間，當判斷為是，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該關機模式。
如請求項1所述的安全溫控方法，其中，當該基板管理控制器判斷該當前溫度大於該第二臨界溫度，該系統晶片據以運作於該降載模式後，該基板管理控制器繼續週期性地讀取該當前溫度並判斷該當前溫度是否超過該第一臨界溫度，以使該系統晶片決定對應的運作模式。
如請求項2所述的安全溫控方法，當該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度的時間超過該預定時間而使該系統晶片運作於該關機模式之前，該基板管理控制器還記錄一相關的事件日誌。
如請求項2所述的安全溫控方法，當該基板管理控制器判斷該當前溫度大於該第一臨界溫度，該基板管理控制器記錄一相關的事件日誌，且該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果而運作於該關機模式。
如請求項2所述的安全溫控方法，該基板管理控制器還根據該規範溫度值設定一小於該第二臨界溫度的第三臨界溫度，當該基板管理控制器判斷該當前溫度不介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間時，該基板管理控制器判斷該當前溫度是否介於該第二臨界溫度與該第三臨界溫度之間，及大於該第一臨界溫度二者其中之一，當判斷該當前溫度大於該第一臨界溫度時，該基板管理控制器記錄一相關的事件日誌，且該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該關機模式。
如請求項1所述的安全溫控方法，其中，當該基板管理控制器判斷該當前溫度不大於該第二臨界溫度，該基板管理控制器繼續週期性地讀取該當前溫度，以使該系統晶片決定對應的運作模式。
如請求項5所述的安全溫控方法，該系統晶片還運作於一非降載模式，其中，當該基板管理控制器判斷該當前溫度非介於該第二臨界溫度與該第三臨界溫度之間，且非大於該第一臨界溫度，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該非降載模式，且該基板管理控制器繼續週期性地讀取該當前溫度。
如請求項5所述的安全溫控方法，當該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第二臨界溫度與該第三臨界溫度之間，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該降載模式，該基板管理控制器再判斷該當前溫度是否介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，及低於該第三臨界溫度二者其中之一，當該基板管理控制器判斷該當前溫度非介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，且非低於該第三臨界溫度，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果繼續運作於該降載模式。
如請求項8所述的安全溫控方法，該基板管理控制器判斷該當前溫度低於該第三臨界溫度，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該非降載模式，該基板管理控制器並繼續週期性地讀取該當前溫度。
如請求項8所述的安全溫控方法，該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，該基板管理控制器繼續週期性地讀取該當前溫度，並判斷該當前溫度是否介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間。
如請求項10所述的安全溫控方法，若判斷為是，且該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度的時間不超過該預定時間，該基板管理控制器繼續週期性地判斷該當前溫度是否介於該第二臨界溫度與該第三臨界溫度之間，及大於該第一臨界溫度二者其中之一。
一種伺服器，包含：一電源供應模組，用以提供電能，並預設一關於供電時的規範溫度值；及一主機板，電連接該電源供應模組，包括一讀取該等規範溫度值的基板管理控制器，及一電連接該基板管理控制器並根據該電源供應模組提供的電能運作的系統晶片，該基板管理控制器根據該規範溫度值分別設定一不高於該規範溫度值的第一臨界溫度，及一低於該第一臨界溫度的第二臨界溫度，該系統晶片至少運作於一關機模式及一降載模式二者其中之一，該基板管理控制器判斷一當前溫度是否大於該第二臨界溫度，該當前溫度為該電源供應模組的當前溫度，若是，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該降載模式，該當前溫度為該電源供應模組供電至該系統晶片時，該電源供應模組對應產生的溫度，當該基板管理控制器判斷該當前溫度小於該第一臨界溫度時，該基板管理控制器判斷該當前溫度是否介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間，當該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度之間時，該基板管理控制器判斷該當前溫度介於該第一臨界溫度與該第二臨界溫度的時間是否超過一預定時間，當判斷為是，該系統晶片依據該基板管理控制器的判斷結果運作於該關機模式。