TW202100264A - 層疊造型裝置 - Google Patents

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Abstract

一種層疊造型裝置，包括：腔室、照射裝置、供給口、排出口、惰性氣體供給裝置、煙霧收集器、以及氧濃度調整裝置。所述腔室覆蓋造型區域。所述照射裝置對已形成在所述造型區域的材料層照射雷射光或電子束來形成固化層。所述供給口朝所述腔室供給惰性氣體。所述排出口從所述腔室排出所述惰性氣體。惰性氣體供給裝置與所述供給口連接，將所述惰性氣體供給至所述腔室。所述煙霧收集器包括：吸入口、帶電部、集塵部、以及送回口。所述吸入口與所述排出口連接，被供給已從所述腔室排出的所述惰性氣體。所述帶電部具有使已從所述吸入口輸送的所述惰性氣體中所含有的煙霧帶正電或帶負電的帶電電極。所述集塵部捕獲已帶電的所述煙霧。所述送回口與所述供給口連接，將所述煙霧已被去除的所述惰性氣體送回所述腔室。所述氧濃度調整裝置連接在所述排出口與所述帶電部之間，將具有比從所述排出口排出的所述惰性氣體中所含有的氧濃度高的氧濃度的調整氣體供給至所述煙霧收集器。

Description

層疊造型裝置
本發明是有關於一種層疊造型裝置。
在金屬的層疊造型裝置中，重複進行在規定的造型區域形成包含金屬材料的材料層、及對所述材料層照射雷射光或電子束來形成固化層。而且，將規定數量的固化層層疊，形成所期望的三維造型物。
在此種層疊造型裝置中，為了防止金屬材料的變質而進行適當的造型，利用經密閉的腔室覆蓋造型區域，並在造型過程中使腔室內充滿規定濃度的惰性氣體。
另一方面，當對材料層照射雷射光或電子束，使材料層燒結或熔融來形成固化層時，產生被稱為煙霧（fume）的金屬蒸氣。以下，包含燒結及熔融在內稱為固化。若在腔室內存在煙霧，則存在煙霧遮蔽雷射光或電子束、或煙霧附著在設置在腔室的上表面的窗等光學零件等，引起造型品質的下降的可能性。
因此，在現有的層疊造型裝置中，將惰性氣體供給至腔室，並且將腔室內的含有煙霧的惰性氣體排出，而將腔室的內部維持成清潔的惰性氣體環境。另外，為了再次利用已排出的惰性氣體，理想的是將已從腔室排出的惰性氣體輸送至煙霧收集器，在去除了煙霧後送回腔室。
作為煙霧收集器，例如可使用電集塵器。如日本專利第6095147號公報中公開的那樣，作為電集塵器的煙霧收集器通過電暈放電而使煙霧帶正電或帶負電，並通過庫侖力（Coulomb force）來捕獲已帶電的煙霧。通過此種煙霧收集器來去除惰性氣體內的煙霧。
[發明所要解決的問題] 根據防止金屬材料的變質這一觀點，以腔室內的氧濃度極低為宜。因此，現有的層疊造型裝置以提高腔室的氣密性等，而使腔室內的氧濃度變得更低的方式構成。但是，已知在氧濃度極端低的環境下，在作為電集塵器的煙霧收集器中電暈放電的產生變得不穩定，無法正常地進行煙霧的去除、或因錯誤而停止。
本發明是鑒於此種情況而成者，其主要目的在於提供一種層疊造型裝置，將腔室內保持成適合於造型的低氧濃度的惰性氣體環境，並且將煙霧收集器內調整成可適當地進行電暈放電的程度的氧濃度。 [解決問題的技術手段]
根據本發明，提供一種層疊造型裝置，其包括：腔室，覆蓋造型區域；照射裝置，對已形成在所述造型區域的材料層照射雷射光或電子束來形成固化層；供給口，設置在所述腔室或所述腔室的內部，朝所述腔室供給惰性氣體；排出口，設置在所述腔室或所述腔室的內部，從所述腔室排出所述惰性氣體；惰性氣體供給裝置，與所述供給口連接，將所述惰性氣體供給至所述腔室；煙霧收集器，包含與所述排出口連接並被供給已從所述腔室排出的所述惰性氣體的吸入口、具有使已從所述吸入口輸送的所述惰性氣體中所含有的煙霧帶正電或帶負電的帶電電極的帶電部、捕獲已帶電的所述煙霧的集塵部、及與所述供給口連接並將所述煙霧已被去除的所述惰性氣體送回所述腔室中的送回口；以及氧濃度調整裝置，連接在所述排出口與所述帶電部之間，將具有比從所述排出口排出的所述惰性氣體中所含有的氧濃度高的氧濃度的調整氣體供給至所述煙霧收集器。 [發明的效果]
本發明的層疊造型裝置以如下方式構成：通過惰性氣體供給裝置來將惰性氣體供給至腔室內，並且從作為電集塵器的煙霧收集器的上游側供給調整氣體。調整氣體具有比從腔室排出的惰性氣體中所含有的氧濃度高的氧濃度。如此，將腔室內部保持成低氧濃度的惰性氣體環境，另一方面，將煙霧收集器內的氧濃度調整成適合於電集塵的濃度。進而，將層疊造型裝置維持成適合於高精度的三維造型物的造型的環境。
以下，使用圖式對本發明的實施方式進行說明。以下所示的實施方式中所示的各種特徵事項可相互組合。
如圖1所示，本實施方式的層疊造型裝置包括：腔室11、材料層形成裝置3、照射裝置4、防污染裝置5、以及惰性氣體供排機構。
腔室11以除惰性氣體的供排路徑以外實質上被密閉的方式構成，覆蓋作為形成所期望的三維造型物的區域的造型區域R。
材料層形成裝置3設置在腔室11內。材料層形成裝置3包括：基台31，具有造型區域R；以及塗覆機頭33，配置在基台31上，以可在水平單軸方向上移動的方式構成。在塗覆機頭33的兩側面分別設置刀片。塗覆機頭33由未圖示的材料供給裝置供給材料粉體，一邊將已收容在內部的材料粉體從底面排出，一邊在水平單軸方向上往返移動。此時，刀片將已被排出的材料粉體平坦化來形成材料層23。在造型區域R，設置通過造型台驅動裝置37而可在垂直方向上移動的造型台35。當使用層疊造型裝置時，在造型台35上配置底板21，在底板21上形成第一層的材料層23。
照射裝置4設置在腔室11的上方。本實施方式的照射裝置4對形成在造型區域R上的材料層23的規定部位照射雷射光L，使規定的位置的材料粉體燒結或熔融來形成固化層25。如圖2所示，照射裝置4包括：光源41、準直儀43、焦點控制單元45、以及振鏡掃描器（Galvano scanner）。焦點控制單元45具有：擴散透鏡、聚光透鏡、以及使擴散透鏡相對於聚光透鏡進行相對移動的致動器。振鏡掃描器具有：X軸振鏡（Galvano mirror）47、使X軸振鏡47旋轉的致動器、Y軸振鏡49、以及使Y軸振鏡49旋轉的致動器。
光源41生成雷射光L。此處，雷射光L只要是可使材料層23燒結或熔融者，則其種類並無限定，例如為CO2 雷射、光纖雷射或釔鋁石榴石（Yttrium Aluminum Garnet，YAG）雷射。準直儀43將已從光源41輸出的雷射光L轉換成平行光。焦點控制單元45將已從光源41輸出的雷射光L調整成所期望的光點直徑。振鏡掃描器使已從光源41輸出的雷射光L進行二維掃描。具體而言，X軸振鏡47及Y軸振鏡49對應於從未圖示的控制裝置輸入的旋轉角度控制信號的大小來控制旋轉角度，使雷射光L分別在X軸方向及Y軸方向上進行掃描。
穿過了X軸振鏡47及Y軸振鏡49的雷射光L透過設置在腔室11的上表面的窗12，照射在已形成在造型區域R的材料層23。窗12由可使雷射光L透過的材料形成。例如，當雷射光L為光纖雷射或YAG雷射時，窗12可包含石英玻璃。
另外，照射裝置例如也可以是照射電子束來使材料層23固化而形成固化層25者。例如，照射裝置也能夠以包含陰極電極、陽極電極、螺線管、以及集電極的方式構成。陰極電極放出電子。陽極電極使電子聚集並加速。螺線管形成磁場並使電子束的方向聚集成一方向。集電極與作為被照射體的材料層23電連接。電壓被施加至陰極電極與集電極之間。
通過以上所說明的材料層形成裝置3及照射裝置4，對所期望的三維造型物進行造型。首先，將底板21載置在造型台35上，並將造型台35的高度調整成適當的位置。其次，塗覆機頭33從造型區域R的圖1的左側朝右側移動，在底板21上形成第一層的材料層23。繼而，照射裝置4對第一層的材料層23的規定位置照射雷射光L，形成第一層的固化層25。同樣地，使造型台35的高度下降相當於一層材料層23。塗覆機頭33從造型區域R的圖1的右側朝左側移動，在第一層的固化層25上形成第二層的材料層23。繼而，照射裝置4對第二層的材料層23的規定位置照射雷射光L，形成第二層的固化層25。第一層的固化層25與第二層的固化層25相互黏著。通過重複以上的步驟，依次形成第三層以後的固化層25。如此，重複材料層23與固化層25的形成，而對所期望的三維造型物進行造型。
在腔室11的上表面，以覆蓋窗12的方式設置防污染裝置5。如圖3所示，防污染裝置5包括：圓筒狀的殼體51、及配置在殼體51內的圓筒狀的擴散構件52。在殼體51與擴散構件52之間設置惰性氣體供給空間53。另外，在殼體51的底面，在擴散構件52的內側設置開口部54。在擴散構件52設置有許多細孔55，已被供給至惰性氣體供給空間53的清潔的惰性氣體經由細孔55而充滿清潔室56。而且，已充滿清潔室56的清潔的惰性氣體經由開口部54而朝防污染裝置5的下方噴出。防污染裝置5防止窗12被固化層25的形成時所產生的煙霧污染，並且說明從照射路徑中排除將要橫斷雷射光L的照射路徑的煙霧。
此處，對本實施方式的惰性氣體供排機構進行說明。惰性氣體供排機構使腔室11內充滿規定濃度的惰性氣體。另外，惰性氣體供排機構從腔室11排出含有煙霧的惰性氣體，從已被排出的惰性氣體中去除大部分的煙霧後送回腔室11內。惰性氣體供排機構包括：惰性氣體供給裝置6、煙霧收集器7、氧濃度調整裝置8、以及排氣裝置9。
在腔室11或腔室11的內部設置一個以上的供給口。供給口將從惰性氣體供給裝置6供給的惰性氣體及從煙霧收集器7送回的惰性氣體的至少一者供給至腔室11。在本實施方式中，作為供給口，設置第一供給口14及第二供給口15。第一供給口14設置在腔室11的壁面，與惰性氣體供給裝置6及煙霧收集器7連接。從惰性氣體供給裝置6經由第一供給口14而朝腔室11供給規定濃度的惰性氣體。另外，經由第一供給口14而朝腔室11送回由煙霧收集器7去除了大部分的煙霧的惰性氣體。第二供給口15設置在腔室11的上表面，與惰性氣體供給裝置6連接。經由第二供給口15而朝防污染裝置5的惰性氣體供給空間53供給惰性氣體。為了防止煙霧附著在窗12，理想的是在第二供給口15僅連接惰性氣體供給裝置6。
在腔室11或腔室11的內部設置一個以上的排出口。排出口將含有煙霧的惰性氣體從腔室11朝煙霧收集器7排出。在本實施方式中，作為排出口，在腔室11的壁面設置排出口16。經由排出口16而朝煙霧收集器7排出含有煙霧的惰性氣體。
供給口及排出口的個數或位置並不限定於所述實施方式。供給口及排出口例如可在腔室11的壁面或上表面、或者塗覆機頭33等腔室11內的構成構件的任意的位置設置任意的個數。另外，與惰性氣體供給裝置6連接的供給口、及與煙霧收集器7連接的供給口也可以個別地設置。
惰性氣體供給裝置6將規定濃度的惰性氣體供給至腔室11。具體而言，惰性氣體供給裝置6是從周圍的空氣中取出惰性氣體的惰性氣體產生裝置、或存儲有惰性氣體的儲氣罐。從惰性氣體供給裝置6供給的惰性氣體理想的是純度極高者。換言之，從惰性氣體供給裝置6供給的惰性氣體中的氧濃度優選約為0%。在本實施方式中，作為惰性氣體供給裝置6，使用構成為可生成約99.99%的濃度的氮氣的變壓吸附（Pressure Swing Adsorption，PSA）式的氮氣產生裝置。另外，所謂惰性氣體，是指與由金屬材料形成的材料層23、金屬材料固化而形成的固化層25、及含有氧的其它氣體實質上不進行反應的氣體，例如氮氣。
煙霧收集器7是電集塵器，從已從腔室11排出的惰性氣體中去除大部分的煙霧後，將所述惰性氣體送回腔室11。如圖4所示，煙霧收集器7包括：吸入口71、帶電部73、集塵部75、以及送回口77。吸入口71與排出口16連接，將已從腔室11排出的惰性氣體供給至帶電部73。帶電部73使已從吸入口71輸送的惰性氣體中所含有的煙霧帶正電或帶負電。集塵部75捕獲已帶電的煙霧。送回口77與第一供給口14連接，將大部分的煙霧已被去除的惰性氣體送回腔室11。本實施方式的煙霧收集器7是帶電部73與集塵部75一體地形成的一段式的電集塵器。即，帶電部73及集塵部75具有：每隔規定的間隔設置的多個帶電板731、安裝在帶電板731的針狀的帶電電極733、以及分別地設置在帶電板731之間的集塵板751。帶電板731及帶電電極733由未圖示的電壓供給部件施加高壓電壓，通過電暈放電來使煙霧帶正電或帶負電。集塵板751接地，已帶電的煙霧通過庫侖力而被集塵板751捕獲。另外，本實施方式的煙霧收集器7如上所述為一段式的電集塵器，但也可以是帶電部73與集塵部75分開構成的二段式的電集塵器。
氧濃度調整裝置8將具有比從排出口16排出的惰性氣體中所含有的氧濃度高的氧濃度的調整氣體供給至煙霧收集器7。即，調整氣體的氧濃度比惰性氣體供給裝置6所供給的惰性氣體中的氧濃度高。氧濃度調整裝置8只要連接在煙霧收集器7的任意的上游側，即排出口16與帶電部73之間即可。具體而言，氧濃度調整裝置8可連接在將排出口16與吸入口71連接的配管，也可以連接在比煙霧收集器7的帶電部73更上游側。如上所述，若煙霧收集器7內的氧濃度低於規定的值，則帶電部73的電暈放電的產生變得不穩定。例如，在本實施方式的煙霧收集器7中，當氧濃度未滿約0.6 vol%時，電暈放電的產生變得不穩定。因此，通過從煙霧收集器7的上游側供給具有比電暈放電的產生變得不穩定的氧濃度高的氧濃度的調整氣體，可使電暈放電的產生穩定。與不設置氧濃度調整裝置8的情況相比，腔室11內的氧濃度略微上升。但是，由於對煙霧收集器7直接供給調整氣體，因此可將腔室11內的氧濃度的上升抑制在不對造型帶來障礙的範圍內。例如，在本實施方式中，從煙霧收集器7的上游側供給氧濃度約為7.0 vol%的調整氣體，將煙霧收集器7內的氧濃度調整成約0.6 vol%以上。此時，腔室11內的氧濃度例如變成約0.7 vol%以下，優選變成約0.6 vol%以下。
調整氣體理想的是與從惰性氣體供給裝置6供給的惰性氣體同種的惰性氣體和含氧氣體的混合氣體。另外，含氧氣體只要是含有氧的氣體即可，但適宜的是空氣。在本實施方式中，將從惰性氣體供給裝置6供給的惰性氣體與空氣混合，而生成調整氣體。
圖5表示本實施方式的氧濃度調整裝置8。氧濃度調整裝置8包括：第一流量控制閥81、第二流量控制閥82、以及接頭83。第一流量控制閥81及第二流量控制閥82例如為速度控制器或調整閥。第一流量控制閥81與惰性氣體供給裝置6連接，調整惰性氣體的流量。第二流量控制閥82與供給含氧氣體的含氧氣體源18連接，調整含氧氣體的流量。在本實施方式中，含氧氣體源18為空氣壓縮機。例如，當層疊造型裝置包括空壓驅動的驅動裝置時，將空氣壓縮機與所述驅動裝置連接。在此種情況下，可將所述空氣壓縮機用作含氧氣體源18。接頭83與第一流量控制閥81、第二流量控制閥82及煙霧收集器7分別連接。經由第一流量控制閥81及第二流量控制閥82所輸送的惰性氣體及含氧氣體在接頭83中混合，然後被朝煙霧收集器7輸送。
調整氣體的氧濃度理想的是調整得比煙霧的極限氧濃度，即煙霧起火的下限的氧濃度低。例如，當金屬材料為馬氏體時效鋼（Maraging steel）的鐵系材料時，煙霧的極限氧濃度約為8.0 vol%。因此，當金屬材料為馬氏體時效鋼等鐵系材料時，將調整氣體的氧濃度調整成未滿約8.0% vol。若如此調整，則至少將煙霧收集器7內的氧濃度保持成未滿煙霧的極限氧濃度，因此可更安全地構成層疊造型裝置。
在層疊造型裝置設置檢測氧濃度的氧濃度計13。氧濃度計13與設置在腔室11的端口17、及設置在煙霧收集器7的端口79連接。為了防止煙霧附著在氧濃度計13，端口79理想的是設置在煙霧收集器7的下游側。另外，當欲分別個別地檢測腔室11與煙霧收集器7內的氧濃度時，只要設置兩個氧濃度計13並分別與端口17及端口79連接即可。氧濃度計13與未圖示的控制裝置連接。當由氧濃度計13所檢測的氧濃度為規定的閾值以上時，控制裝置控制煙霧收集器7，使朝帶電電極733的電壓施加停止。另外，當由氧濃度計13所檢測的氧濃度為規定的閾值以上時，控制裝置使雷射光L的照射中斷。在本實施方式中，當氧濃度計13的檢測值為3.0 vol%以上時，使朝帶電電極733的電壓施加停止，並且使雷射光L的照射中斷。通過如此構成，可更安全地進行高品質的層疊造型。
排氣裝置9將由煙霧收集器7去除了大部分的煙霧的惰性氣體朝層疊造型裝置外排氣。排氣裝置9使腔室11內的氣壓與層疊造型裝置外的氣壓大致變得均勻，抑制含有煙霧的惰性氣體從腔室11漏出。如圖6所示，排氣裝置9包括：過濾器91、調整閥93、開閉閥95、以及風扇馬達97。
過濾器91例如包含無紡布過濾器與高效微粒空氣（High Efficiency Particulate Air，HEPA）過濾器，從被朝裝置外排氣的惰性氣體中去除煙霧。排氣裝置9連接在煙霧收集器7的下游側，即集塵部75與第一供給口14之間，因此被輸送至排氣裝置9的惰性氣體的大部分的煙霧已被去除。因此，並非必須設置過濾器91，但過濾器91可使被排氣的惰性氣體變得更清潔。
調整閥93例如為球閥，調整惰性氣體的排氣量。風扇馬達97形成排氣方向的氣流。通過調整閥93及風扇馬達97，以每小時的從排氣裝置9的排氣量與漏出量的總和變成每小時的從惰性氣體供給裝置6的供給量以上的方式進行調整。
開閉閥95例如為電磁閥，切換排氣的開啟/關閉（ON/OFF）。未圖示的控制裝置根據由未圖示的氣壓計測定的腔室11內的氣壓、及由氧濃度計13測定的氧濃度來控制開閉閥95及風扇馬達97。即，僅當腔室11內的氣壓為規定的閾值以上、且氧濃度未滿規定的閾值時，將開閉閥95打開，使風扇馬達97運轉。如此，在不對造型帶來影響的範圍內，防止惰性氣體從腔室11漏出。
如以上那樣對本發明的實施方式進行了說明，但這些實施方式是作為例子來提示者，並不意圖限定發明的範圍。這些新穎的實施方式能夠以其它各種形態來實施，可在不脫離發明的主旨的範圍內進行各種省略、替換、變更。實施方式中所示的各技術特徵可在技術上不產生矛盾的範圍內相互組合。這些實施方式及變形例包含在發明的範圍或主旨中，並且包含在發明申請專利範圍中記載的發明及其均等的範圍內。
例如，層疊造型裝置也可以進而包括切削裝置，在造型途中或造型後對固化層25進行切削加工。例如，切削裝置具有使端銑刀（end mill）等切削工具旋轉的主軸頭、及設置主軸頭並可移動至所期望的位置的加工頭。根據此種切削裝置，每當形成規定數量的固化層25時，均可對固化層25的端面進行切削加工。或者，切削裝置具有保持車刀等切削工具的回轉機構、及設置有回轉機構的加工頭。根據此種切削裝置，可對造型後的層疊造型物的與造型台35平行的面、及與造型台35垂直且相互垂直的兩個面進行刨削，而形成進行二次加工方面的基準面。
另外，本實施方式的氧濃度調整裝置8在造型過程中始終進行調整氣體的供給，但也可以設置電磁閥等開閉閥，對應於氧濃度來切換供給的開啟/關閉。例如，未圖示的控制裝置也能夠以如下方式控制開閉閥：僅當煙霧收集器7內的氧濃度未滿規定的閾值時進行調整氣體的供給，當煙霧收集器7內的氧濃度為規定的閾值以上時，停止調整氣體的供給。此時，理想的是設置兩個氧濃度計13，並分別與腔室11及煙霧收集器7連接。
另外，本實施方式的氧濃度調整裝置8將從惰性氣體供給裝置6供給的惰性氣體與從含氧氣體源18供給的含氧氣體混合來生成調整氣體，但只要是可將具有比惰性氣體供給裝置6所供給的惰性氣體高的氧濃度的調整氣體供給至煙霧收集器7的裝置即可。例如，氧濃度調整裝置8也可以是生成純度比惰性氣體供給裝置6低的惰性氣體的惰性氣體產生裝置、或存儲有純度比惰性氣體供給裝置6低的惰性氣體的儲氣罐。
3:材料層形成裝置 4:照射裝置 5:防污染裝置 6:惰性氣體供給裝置 7:煙霧收集器 8:氧濃度調整裝置 9:排氣裝置 11:腔室 12:窗 13:氧濃度計 14:第一供給口 15:第二供給口 16:排出口 17:端口 18:含氧氣體源 21:底板 23:材料層 25:固化層 31:基台 33:塗覆機頭 35:造型台 37:造型台驅動裝置 41:光源 43:準直儀 45:焦點控制單元 47:X軸振鏡 49:Y軸振鏡 51:殼體 52:擴散構件 53:惰性氣體供給空間 54:開口部 55:細孔 56:清潔室 71:吸入口 73:帶電部 75:集塵部 77:送回口 79:端口 81:第一流量控制閥 82:第二流量控制閥 83:接頭 91:過濾器 93:調整閥 95:開閉閥 97:風扇馬達 731:帶電板 733:帶電電極 751:集塵板 L:雷射 R:造型區域
圖1是本實施方式的層疊造型裝置的概略構成圖。 圖2是照射裝置的概略構成圖。 圖3是防污染裝置的放大圖。 圖4是煙霧收集器的概略構成圖。 圖5是氧濃度調整裝置的放大圖。 圖6是排氣裝置的放大圖。
3:材料層形成裝置
4:照射裝置
5:防污染裝置
6:惰性氣體供給裝置
7:煙霧收集器
8:氧濃度調整裝置
9:排氣裝置
11:腔室
12:窗
13:氧濃度計
14:第一供給口
15:第二供給口
16:排出口
17:端口
18:含氧氣體源
21:底板
23:材料層
25:固化層
31:基台
33:塗覆機頭
35:造型台
37:造型台驅動裝置
L:雷射
R:造型區域

Claims (9)

  1. 一種層疊造型裝置，包括： 腔室，覆蓋造型區域； 照射裝置，對已形成在所述造型區域的材料層照射雷射光或電子束來形成固化層； 供給口，設置在所述腔室或所述腔室的內部，朝所述腔室供給惰性氣體； 排出口，設置在所述腔室或所述腔室的內部，從所述腔室排出所述惰性氣體； 惰性氣體供給裝置，與所述供給口連接，將所述惰性氣體供給至所述腔室； 煙霧收集器，包含與所述排出口連接並被供給已從所述腔室排出的所述惰性氣體的吸入口、具有使已從所述吸入口輸送的所述惰性氣體中所含有的煙霧帶正電或帶負電的帶電電極的帶電部、捕獲已帶電的所述煙霧的集塵部、及與所述供給口連接並將所述煙霧已被去除的所述惰性氣體送回所述腔室中的送回口；以及 氧濃度調整裝置，連接在所述排出口與所述帶電部之間，將具有比從所述排出口排出的所述惰性氣體中所含有的氧濃度高的氧濃度的調整氣體供給至所述煙霧收集器。
  2. 如請求項1所述的層疊造型裝置，其中所述惰性氣體為氮氣。
  3. 如請求項1所述的層疊造型裝置，其中所述調整氣體為所述惰性氣體與含氧氣體的混合氣體。
  4. 如請求項3所述的層疊造型裝置，其中所述含氧氣體為空氣。
  5. 如請求項3所述的層疊造型裝置，其中所述氧濃度調整裝置包括： 第一流量控制閥，與所述惰性氣體供給裝置連接； 第二流量控制閥，與供給所述含氧氣體的含氧氣體源連接；以及 接頭，與所述第一流量控制閥、所述第二流量控制閥及所述煙霧收集器連接，朝所述煙霧收集器中供給將所述惰性氣體及所述含氧氣體混合而生成的所述調整氣體。
  6. 如請求項1所述的層疊造型裝置，其中所述調整氣體的氧濃度比所述煙霧的極限氧濃度低。
  7. 如請求項1所述的層疊造型裝置，還包括與所述煙霧收集器連接的氧濃度計。
  8. 如請求項7所述的層疊造型裝置，其中所述氧濃度計也與所述腔室連接。
  9. 如請求項7所述的層疊造型裝置，其中當由所述氧濃度計所檢測的氧濃度為規定的閾值以上時，所述煙霧收集器使朝所述帶電電極的電壓施加停止。
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