TW202042987A - 加工系統、加工方法、機器人系統、連接裝置以及終端效果器裝置 - Google Patents

加工系統、加工方法、機器人系統、連接裝置以及終端效果器裝置 Download PDF

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Abstract

加工系統包括：可動構件，與物體的一部分的相對位置關係能變更；照射裝置，朝向物體照射加工光；以及連接裝置，以可動構件與照射裝置的相對位置關係能變更的方式，來連接可動構件與照射裝置，連接裝置包括：驅動構件，使可動構件及照射裝置中的至少一者移動；以及彈性構件，將可動構件與照射裝置予以結合。

Description

加工系統、加工方法、機器人系統、連接裝置以及終端效果器裝置
本發明是有關於一種可利用加工光來加工物體的加工系統及加工方法的技術領域、機器人系統、終端效果器（end effector）裝置以及連接機器人與終端效果器的連接裝置。
作為可加工物體的加工系統，專利文獻1中記載了一種對物體的表面照射加工光以形成結構的加工系統。此種加工系統中，要求使對物體照射加工光的照射裝置與物體的相對位置關係變得適當。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：美國專利第4,994,639號
根據第一方案，提供一種加工系統，其利用加工光來加工物體，所述加工系統包括：可動構件，與所述物體的一部分的相對位置關係能變更；照射裝置，朝向所述物體照射所述加工光；以及連接裝置，以所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述照射裝置，所述連接裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述照射裝置予以結合。
根據第二方案，提供一種加工系統，其利用加工光來加工物體，所述加工系統包括：可動構件，與所述物體的一部分的相對位置關係能變更；照射裝置，朝向所述物體照射所述加工光；連接裝置，以所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述照射裝置；以及振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述照射裝置的振動。
根據第三方案，提供一種加工系統，其利用加工光來加工物體，所述加工系統包括：可動構件，與所述物體的一部分的相對位置關係能變更；照射裝置，朝向所述物體照射所述加工光；連接裝置，以所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述照射裝置；以及位置測量裝置，測量所述照射裝置相對於所述物體或基準位置的位置，所述連接裝置包括位置變更構件，所述位置變更構件基於所述位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述照射裝置相對於所述可動構件的位置。
根據第四方案，提供一種加工方法，其利用加工光來加工物體，所述加工方法包括：變更可動構件的位置與所述物體的一部分的位置的位置關係；使用照射裝置來朝向所述物體照射所述加工光；變更所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係；以及通過包括驅動構件及彈性構件的連接部，來連接所述可動構件與所述照射裝置，所述驅動構件使所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者移動，所述彈性構件將所述可動構件與所述照射裝置予以結合。
根據第五方案，提供一種加工方法，其利用加工光來加工物體，所述加工方法包括：變更可動構件的位置與所述物體的一部分的位置的位置關係；使用照射裝置來朝向所述物體照射所述加工光；變更所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係；以及降低自所述可動構件朝向所述照射裝置的振動。
根據第六方案，根據一種加工方法，其利用加工光來加工物體，所述加工方法包括：變更可動構件的位置與所述物體的一部分的位置的位置關係；使用照射裝置來朝向所述物體照射所述加工光；測量所述照射裝置相對於所述物體或基準位置的位置；以及基於所測量出的所述照射裝置的所述位置，來變更所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係。
根據第七方案，提供一種機器人系統，其包括：終端效果器，對物體產生作用；可動構件，與所述物體的一部分的相對關係能變更；以及連接裝置，以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器，所述連接裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述終端效果器中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述終端效果器予以結合。
根據第八方案，提供一種機器人系統，其包括：終端效果器，對物體產生作用；可動構件，與所述物體的一部分的相對關係能變更；連接裝置，以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器；以及振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述終端效果器的振動。
根據第九方案，提供一種機器人系統，其包括：終端效果器，對物體產生作用；可動構件，與所述物體的一部分的相對關係能變更；連接裝置，以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器；以及位置測量裝置，測量所述終端效果器相對於所述物體或基準位置的位置，所述連接裝置包括位置變更構件，所述位置變更構件基於所述位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述終端效果器相對於所述可動構件的位置。
根據第十方案，提供一種連接裝置，其連接終端效果器與可動構件，所述終端效果器對物體產生作用，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更，所述連接裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述終端效果器中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述終端效果器予以結合，所述連接裝置以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器。
根據第十一方案，提供一種連接裝置，其連接終端效果器與可動構件，所述終端效果器對物體產生作用，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更，所述連接裝置包括：振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述終端效果器的振動，所述連接裝置以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器。
根據第十二方案，提供一種連接裝置，其連接終端效果器與可動構件，所述終端效果器對物體產生作用，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更，所述連接裝置包括：位置變更構件，基於對所述連接裝置及/或所述終端效果器相對於所述物體或基準位置的位置進行測量的位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述終端效果器相對於所述可動構件的位置。
根據第十三方案，提供一種終端效果器裝置，其包括：終端效果器，對物體產生作用；以及連接裝置，以可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更，所述連接裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述終端效果器中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述終端效果器予以結合。
根據第十四方案，提供一種終端效果器裝置，其包括：終端效果器，對物體產生作用；連接裝置，以可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更；以及振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述終端效果器的振動。
根據第十五方案，提供一種終端效果器裝置，其包括：終端效果器，對物體產生作用；連接裝置，以可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更；以及位置測量裝置，測量所述終端效果器相對於所述物體或基準位置的位置，所述連接裝置包括位置變更構件，所述位置變更構件基於所述位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述終端效果器相對於所述可動構件的位置。
以下，一邊參照圖式，一邊對加工系統、加工方法、機器人系統、連接裝置及終端效果器裝置的實施形態進行說明。以下，使用加工系統SYS，對加工系統、加工方法、機器人系統、連接裝置及終端效果器裝置的實施形態進行說明，所述加工系統SYS使用加工光EL來對形成在加工對象物S表面的塗裝膜SF進行加工。但是，本發明並不限定於以下說明的實施形態。
而且，以下的說明中，是使用由彼此正交的X軸、Y軸及Z軸所定義的XYZ正交座標系，來對構成加工系統SYS的各種構成元件的位置關係進行說明。再者，以下的說明中，為了便於說明，設X軸方向及Y軸方向分別為水平方向（即，水平面內的規定方向），Z軸方向為鉛垂方向（即，與水平面正交的方向，實質上為上下方向）。而且，將繞X軸、Y軸及Z軸的旋轉方向（換言之，傾斜方向）分別稱作θX方向、θY方向及θZ方向。此處，亦可將Z軸方向設為重力方向。而且，亦可將XY平面設為水平方向。
（1）第一實施形態的加工系統SYSa
首先，對第一實施形態的加工系統SYS（以下，將第一實施形態的加工系統SYS稱作「加工系統SYSa」）進行說明。
（1-1）加工系統SYSa的結構
首先，一邊參照圖1，一邊對第一實施形態的加工系統SYSa的結構進行說明。圖1是示意性地表示第一實施形態的加工系統SYSa的結構的剖面圖。
如圖1所示，加工系統SYS對形成（例如塗佈）在加工對象物S表面的塗裝膜SF進行加工。加工對象物S例如既可為金屬，亦可為合金（例如杜拉鋁（duralumin）等），亦可為樹脂（例如碳纖維增強塑膠（Carbon Fiber Reinforced Plastic，CFRP）等），亦可為玻璃，還可為包含除此以外的任意材料的物體。塗裝膜SF是覆蓋加工對象物S表面的塗料的膜。因此，塗裝膜SF亦可稱作塗料層。加工對象物S成為相對於塗裝膜SF而言的基材。塗裝膜SF的厚度例如為數十微米至數百微米，但亦可為其他任意尺寸。構成塗裝膜SF的塗料例如既可包含樹脂性的塗料，亦可包含除此以外的種類的塗料。樹脂製的塗料例如亦可包含丙烯酸系塗料（例如包含丙烯酸多元醇的塗料）、聚胺基甲酸酯系塗料（例如包含聚胺基甲酸酯多元醇的塗料）、聚酯系塗料（例如包含聚酯多元醇的塗料）、乙烯系塗料、氟系塗料（例如包含氟系多元醇的塗料）、矽系塗料及環氧系塗料中的至少一種。
圖1表示了在具有沿著水平面（即，XY平面）的表面的加工對象物S上配置有加工系統SYSa（尤其是加工系統SYSa所具備的後述的加工裝置1）的示例。然而，加工系統SYSa並不限於配置在具有沿著水平面的表面的加工對象物S上。例如，亦可如一邊參照圖8等一邊在後文詳述般，加工系統SYSa配置在具有與水平面交叉的表面的加工對象物S上。加工系統SYSa亦可以自加工對象物S懸吊的方式而配置。此時，為了方便，X軸方向及Y軸方向亦可被定義為沿著加工對象物S的表面的方向（典型的是平行的方向），為了方便，Z軸方向亦可被定義為與加工對象物S的表面交叉的方向（典型的是正交的方向）。
加工系統SYSa為了加工塗裝膜SF而對塗裝膜SF照射加工光EL。加工光EL只要可藉由照射至塗裝膜SF而加工塗裝膜SF，則亦可為任何種類的光。作為一例，加工光EL亦可為雷射光。進而，加工光EL只要可藉由照射至塗裝膜SF而加工塗裝膜SF，則亦可為任何波長的光。第一實施形態中，使用加工光EL是不可見光（例如，紅外光及紫外光中的至少一種等）的示例來進行說明。即，第一實施形態中，使用加工光EL是包含在較可見光的波長範圍更短的波長範圍中的波長的光、及包含在較可見光的波長範圍更長的波長範圍中的波長的光中的至少一種的示例來進行說明。但是，加工光EL亦可為可見光。
此處，一邊參照圖2的（a）及圖2的（b），一邊對使用加工光EL的塗裝膜SF的加工情況進行說明。圖2的（a）及圖2的（b）分別是示意性地表示形成在加工對象物S表面的塗裝膜SF的加工情況的剖面圖。
如圖2的（a）所示，加工系統SYSa對在塗裝膜SF的表面設定的目標照射區域EA照射加工光EL。再者，目標照射區域EA是預定由加工系統SYSa照射加工光EL的區域。如圖2的（a）所示，當對目標照射區域EA照射加工光EL時，與目標照射區域EA重合的塗裝膜SF（即，位於目標照射區域EA的-Z側的塗裝膜）的一部分因加工光EL而蒸發。此時，在塗裝膜SF的厚度方向上，與目標照射區域EA重合的塗裝膜SF並未全部蒸發。即，在塗裝膜SF的厚度方向上，與目標照射區域EA重合的塗裝膜SF的一部分（具體而言，為塗裝膜SF中的與目標照射區域EA相對較近的部分）蒸發，另一方面，與目標照射區域EA重合的塗裝膜SF的另一部分（具體而言，塗裝膜SF中的距目標照射區域EA相對較遠的部分）未蒸發。換言之，塗裝膜SF僅以加工對象物S不會自塗裝膜SF露出的程度而蒸發。因此，加工光EL的特性亦可被設定為僅使塗裝膜SF以加工對象物S不會自塗裝膜SF露出的程度而蒸發的所需特性。加工光EL的特性亦可被設定為不會因加工光EL的照射而對加工對象物S造成影響的所需特性。加工光EL的特性亦可被設定為藉由加工光EL的照射而僅對塗裝膜SF造成影響的所需特性。再者，加工光EL的特性亦可包含加工光EL的波長、自加工光EL對塗裝膜SF的表面傳遞的每單位時間及/或每單位面積的能量的量、加工光EL在塗裝膜SF表面上的強度分佈、加工光EL對塗裝膜SF表面的照射時間、及加工光EL在塗裝膜SF表面上的尺寸（作為一例，為點徑或面積）中的至少一者。
此時，照射至塗裝膜SF的加工光EL的能量（即，強度）被規定為，不會因加工光EL的照射而對加工對象物S造成影響。加工光EL的能量被規定為，加工光EL不會貫穿塗裝膜SF到達加工對象物S。換言之，加工光EL的能量被規定為，藉由加工光EL的照射而僅對塗裝膜SF造成影響。
其結果，在塗裝膜SF已蒸發的部分，塗裝膜SF被去除。另一方面，在塗裝膜SF未蒸發的部分，塗裝膜SF仍殘留。即，如圖2的（b）所示，在照射有加工光EL的部分，塗裝膜SF被局部去除。其結果，如圖2的（b）所示，在照射有加工光EL的部分，與未被照射加工光EL的部分相比，塗裝膜SF的厚度變薄。換言之，如圖2的（b）所示，在加工對象物S的表面上，存在因未被照射加工光EL而仍相對較厚的塗裝膜SF、與因被照射加工光EL而變得相對較薄的塗裝膜SF。即，藉由加工光EL的照射，塗裝膜SF的厚度至少局部受到調整。藉由加工光EL的照射，在厚度方向（圖2的（b）所示的示例中為Z軸方向）上，塗裝膜SF的一部分被去除。其結果，在塗裝膜SF的表面，形成相當於塗裝膜SF相對較薄的部分的凹部（換言之，為槽部）C。因而，第一實施形態中的「加工塗裝膜SF的動作」包含調整塗裝膜SF的厚度的動作、去除塗裝膜SF的一部分的動作、及在塗裝膜SF形成凹部C的動作中的至少一個。
塗裝膜SF藉由吸收加工光EL而蒸發。即，藉由加工光EL的能量傳遞至塗裝膜SF，塗裝膜SF例如經光化學分解而被去除。再者，在加工光EL為雷射光的情況下，亦有時將藉由加工光EL的能量傳遞至塗裝膜SF而塗裝膜SF等經光化學分解而被去除的現象稱作雷射剝蝕。因此，塗裝膜SF包含可吸收加工光EL的材料。具體而言，例如，塗裝膜SF亦可包含與加工光EL相關的吸收率（例如，在加工光EL為不可見光的情況下，與包含跟可見光的波長範圍不同的波長的波長範圍的光相關的吸收率）為規定的第一吸收臨限值以上的材料。反言之，亦可使用塗裝膜SF的吸收率為規定的第一吸收臨限值以上的波長範圍的光來作為加工光EL。
構成塗裝膜SF的材料亦可包含色素（具體而言，例如為顏料及染料中的至少一種）。在塗裝膜SF包含色素的情況下，所述色素亦可為在可見光的照射時呈現所需顏色的色素。其結果，包含此種色素的塗裝膜SF將呈現所需顏色。此時，所述色素亦可具有下述特性，以使得塗裝膜SF呈現所需顏色，即，包含可見光波長範圍中的因被塗裝膜SF反射而被人辨識為所需顏色的光的波長的第一波長範圍的光的吸收率、與可見光中的跟第一波長範圍不同的第二波長範圍的光的吸收率不同。例如，色素亦可具有下述特性，即，第一波長範圍的光的吸收率較第二波長範圍的光的吸收率為小。例如，色素亦可具有下述特性，即，第一波長範圍的光的吸收率為規定的第二吸收臨限值（其中，第二吸收臨限值小於第一吸收臨限值）以下，且第二波長範圍的光的吸收率為規定的第三吸收臨限值（其中，第三吸收臨限值大於第二吸收臨限值）以上。作為此種可相應地吸收作為不可見光的加工光EL且呈現所需顏色的色素的一例，例如可列舉位於烏克蘭基輔的光譜訊息（Spectrum Info）公司製造的近紅外線吸收色素（作為一例，為四氟硼化4-((E)-2-{(3E)-2-氯-3-[2-(2,6-二苯基-4H-噻喃-4-亞基)亞乙基]環己-1-烯-1-基}乙烯基)-2,6-二苯基硫代吡喃鎓）。再者，在塗裝膜SF為透明的情況下，塗裝膜SF亦可不含色素。
在塗裝膜SF包含色素的情況下，所述色素亦可為相對於可見光為透明的色素。其結果，包含此種色素的塗裝膜SF成為透明的膜（所謂的透明塗層）。再者，此處所謂的「透明的膜」亦可指可見光波長範圍中的至少一部分波長範圍的光可通過的膜。此時，所述色素亦可具有不太吸收可見光（即相應地進行反射）的特性，以使塗裝膜SF變得透明。例如，色素亦可具有可見光的吸收率小於規定的第四吸收臨限值的特性。作為此種可相應地吸收作為不可見光的加工光EL且相對於可見光為透明的色素的一例，例如可列舉光譜訊息（Spectrum Info）公司製造的近紅外線吸收色素（作為一例，為四氟硼化6-氯-2-[(E)-2-(3-{(E)-2-[6-氯-1-乙基苯並[cd]吲哚-2(1H)-亞基]亞乙基}-2-苯基-1-環戊烯-1-基)乙烯基]-1-乙基苯並[cd]吲哚鎓）。
再次回到圖1中，為了加工塗裝膜SF，加工系統SYSa包括加工裝置1與控制裝置2。進而，加工裝置1包括光照射裝置11、驅動系統12、收容裝置13、支持裝置14、驅動系統15、排氣裝置16、氣體供給裝置17及位置測量裝置18。
光照射裝置11在控制裝置2的控制下，可對塗裝膜SF照射加工光EL。為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置11如示意性地表示光照射裝置11的結構的剖面圖即圖3的（a）所示，包括可射出加工光EL的光源系統111、及將自光源系統111射出的加工光EL導向塗裝膜SF的光學系統112。
光源系統111例如同時射出多個加工光EL。但是，光源系統111亦可射出單個加工光EL。此時，光照射裝置11亦可射出單個加工光EL。為了射出多個加工光EL，光源系統111如示意性地表示光源系統111的結構的一例的剖面圖即圖3的（b）所示，包括多個光源1111。多個光源1111以等間隔排列成一列。各光源1111射出脈波光作為加工光EL。若脈波光的發光時寬（以下稱作「脈寬」）變短，則加工精度（例如後述的溝槽結構的形成精度）提高。因而，各光源1111亦可射出脈寬相對較短的脈波光來作為加工光EL。例如，各光源1111亦可射出脈寬為1000奈秒以下的脈波光來作為加工光EL。例如，各光源1111亦可射出脈寬為皮秒級的脈波光來作為加工光EL，還可射出脈寬為飛秒級的脈波光來作為加工光EL。或者，亦可如示意性地表示光源系統111的結構的另一例的剖面圖即圖3的（c）所示，光源系統111包括單個光源1111、及將來自所述單個光源1111的光分支為多個加工光EL的分支器1112。分別射出分支器1112所分支的多個加工光EL的多個射出口是以等間隔排列成一列。作為分支器1112的一例，可列舉光纖耦合器、波導型分光器、透鏡陣列、繞射光學元件及空間光調變器等中的至少一種。
光學系統112包括聚焦透鏡1121、檢流計鏡1122及fθ透鏡1123。多個加工光EL經由聚焦透鏡1121、檢流計鏡1122與fθ透鏡1123而照射至塗裝膜SF。
聚焦透鏡1121包含一個以上的透鏡，是用於藉由調整其至少一部分透鏡的沿著光軸方向的位置，從而調整多個加工光EL的會聚位置BF（換言之，為聚光位置、或者光軸方向上的照射位置，即光學系統112的焦點位置）的光學元件。檢流計鏡1122使多個加工光EL偏向，以使多個加工光EL掃描塗裝膜SF的表面（即，多個加工光EL分別所照射的多個目標照射區域EA在塗裝膜SF的表面上移動）。即，檢流計鏡1122可作為相對於光照射裝置11來變更多個加工光EL在塗裝膜SF上的照射位置的照射位置變更裝置而發揮功能。再者，藉由檢流計鏡1122，光學系統112所射出的多個加工光ELk亦可掃掠塗裝膜SF的表面。檢流計鏡112包括X掃描鏡1122X及Y掃描鏡1122Y。X掃描鏡1122X使多個加工光EL朝向Y掃描鏡1122Y反射。X掃描鏡1122X可在θY方向（即，繞Y軸的旋轉方向）上擺動或旋轉。藉由X掃描鏡1122X的擺動或旋轉，多個加工光EL沿著X軸方向來掃描塗裝膜SF的表面。藉由X掃描鏡1122X的擺動或旋轉，多個目標照射區域EA沿著X軸方向而在塗裝膜SF上移動。X掃描鏡1122X變更多個目標照射區域EA與塗裝膜SF之間的沿著X軸方向的相對位置關係。Y掃描鏡1122Y使多個加工光EL朝向fθ透鏡1123反射。Y掃描鏡1122Y可在θX方向（即，繞X軸的旋轉方向）上擺動或旋轉。藉由Y掃描鏡1122Y的擺動或旋轉，多個加工光EL沿著Y軸方向來掃描塗裝膜SF的表面。藉由Y掃描鏡1122Y的擺動或旋轉，多個目標照射區域EA沿著Y軸方向而在塗裝膜SF上移動。Y掃描鏡1122Y變更多個目標照射區域EA與塗裝膜SF之間的沿著Y軸方向的相對位置關係。fθ透鏡1123是用於使來自檢流計鏡1122的多個加工光EL聚光在塗裝膜SF上的光學元件。
fθ透鏡1123是光學系統112所具備的光學元件中的位於光學系統112的最靠光射出側（換言之，最接近塗裝膜SF或者位於多個加工光EL的光路的末端）的末端光學元件。但是，光學系統112亦可包括設在較fθ透鏡1123更靠光射出側的光學元件（例如保護透鏡（cover lens）等）。fθ透鏡1123亦可構成為，相對於光學系統112可裝卸。其結果，可自光學系統112卸除舊的fθ透鏡1123之後，向光學系統112安裝另一fθ透鏡1123。但是，在光學系統112包括設在較fθ透鏡1123更靠射出側的光學元件（例如保護透鏡等）的情況下，亦可構成為，所述光學元件為末端光學元件，所述光學元件相對於光學系統112可裝卸。
來自光學系統112的多個加工光EL的行進方向例如彼此平行。其結果，在第一實施形態中，對塗裝膜SF同時照射行進方向彼此平行的多個加工光EL。即，在塗裝膜SF上同時設定多個目標照射區域EA。因此，與對塗裝膜SF照射單個加工光EL的情形相比，與塗裝膜SF的加工相關的生產率（throughput）提高。再者，來自光學系統112的多個加工光EL的行進方向亦可不彼此平行。
再者，光照射裝置11亦可不具備光源系統111。此時，光照射裝置11亦可使用光學系統112，將自配置在光照射裝置11外部的光源系統111射出的多個加工光EL照射至塗裝膜SF。具體而言，例如，如示意性地表示不具備光源系統111的光照射裝置11的結構的剖面圖即圖4所示，亦可使多個加工光EL自配置在光照射裝置11外部的光源系統111經由光纖等光傳送構件113而入射光照射裝置11。光照射裝置11亦可使用光學系統112來將經由傳送構件113而入射至光照射裝置11的多個加工光EL照射至塗裝膜SF。再者，圖4表示了光學系統112被收容於框體114的示例，但光學系統112亦可不被收容於框體114。即，光照射裝置11既可具備框體114，亦可不具備框體114。而且，即便在光照射裝置11具備光源系統111的情況下，光學系統112既可被收容於框體114，光學系統112亦可不被收容於框體114。光源系統111既可被收容於框體114，光源系統111亦可不被收容於框體111。此處，作為光傳送構件113，亦可使用光導管（light pipe）、包含一個以上的透鏡或鏡子的中繼光學系統等。
再次回到圖1中，驅動系統12在控制裝置2的控制下，使光照射裝置11相對於塗裝膜SF（即相對於表面形成有塗裝膜SF的加工對象物S）而移動。即，驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動，以變更光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置關係。若光照射裝置11與塗裝膜SF之間的相對位置關係受到變更，則分別被照射多個加工光EL的多個目標照射區域EA與塗裝膜SF之間的相對位置關係亦會受到變更。因此，亦可謂，驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動，以變更多個目標照射區域EA與塗裝膜SF的相對位置關係。
驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著塗裝膜SF的表面移動。在圖1所示的示例中，塗裝膜SF的表面是與X軸及Y軸中的至少一者平行的平面，因此驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著X軸及Y軸中的至少一者移動。其結果，目標照射區域EA在塗裝膜SF上沿著X軸及Y軸中的至少一者移動。即，光照射裝置11可照射加工光EL的範圍受到變更。驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著塗裝膜SF的厚度方向（即，與塗裝膜SF的表面交叉的方向）移動。在圖1所示的示例中，塗裝膜SF的厚度方向是沿著Z軸的方向，因此驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著Z軸方向移動。驅動系統12亦可使光照射裝置11除了沿X軸、Y軸及Z軸中的至少一者移動，還沿θX方向、θY方向及θZ方向中的至少一個旋轉方向移動。
驅動系統12支持光照射裝置11，並且使其支持的光照射裝置11移動。此時，驅動系統12例如亦可包括支持光照射裝置11的第一支持構件、及使所述第一支持構件移動的第一移動機構。
第一實施形態中，驅動系統12包括第一驅動系統121與第二驅動系統122。在第一驅動系統121，安裝有第二驅動系統121。第一驅動系統121支持第二驅動系統122。在第二驅動系統122，經由安裝構件19而安裝有光照射裝置11。第二驅動系統122經由安裝構件19來支持光照射裝置11。因此，第二驅動系統122實質上亦可作為連接第一驅動系統121與光照射裝置11的連接裝置發揮功能。再者，第二驅動系統122亦可不經由安裝構件19而支持光照射裝置11。例如，第二驅動系統122亦可藉由支持圖4所示的框體114來支持光照射裝置11。
第一驅動系統121在控制裝置2的控制下，使第二驅動系統122相對於塗裝膜SF而移動。即，第一驅動系統121作為使第二驅動系統122相對於塗裝膜SF而移動的移動裝置發揮功能。由於在第二驅動系統122安裝有光照射裝置11，因此可以說，第一驅動系統121藉由使第二驅動系統122移動來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動。即，第一驅動系統121使光照射裝置11與第二驅動系統122一同移動。第二驅動系統122在控制裝置2的控制下，使第二驅動系統122相對於塗裝膜SF而移動。即，第二驅動系統122作為使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動的移動裝置發揮功能。
再者，第一驅動系統121及第二驅動系統122的具體結構將在後文詳述（參照圖5及圖6），因此省略此處的詳細說明。
收容裝置13包括頂部構件131、間隔壁構件132。頂部構件131配置在光照射裝置11的+Z側。頂部構件131是沿著XY平面的板狀構件。頂部構件131支持驅動系統12。具體而言，在頂部構件131安裝有第一驅動系統121。即，頂部構件131支持第一驅動系統121。而且，如上所述，由於在第一驅動系統121安裝有第二驅動系統122，因此第二驅動系統122經由第一驅動系統121而安裝於頂部構件131。即，頂部構件131經由第一驅動系統121來支持第二驅動系統122。而且，如上所述，由於在第二驅動系統122安裝有光照射裝置11，因此光照射裝置11經由第一驅動系統121及第二驅動系統122而安裝於頂部構件131。頂部構件131經由第一驅動系統121及第二驅動系統122來支持光照射裝置11。在頂部構件131的-Z側的面的外緣（或其附近），配置有間隔壁構件132。間隔壁構件132是自頂部構件131朝向-Z側延伸的筒狀（例如圓筒狀或矩形筒狀）的構件。由頂部構件131與間隔壁構件132圍住的空間成為用於收容光照射裝置11及驅動系統12的收容空間SP。因此，所述驅動系統12使光照射裝置11在收容空間SP內移動。進而，收容空間SP包含光照射裝置11與塗裝膜SF之間的空間（尤其是包含加工光EL的光路的空間）。更具體而言，收容空間SP包含光照射裝置11所具備的末端光學元件（例如fθ透鏡1123）與塗裝膜SF之間的空間（尤其是包含加工光EL的光路的空間）。
頂部構件131及間隔壁構件132分別是可遮蔽加工光EL的構件。即，頂部構件131及間隔壁構件132各自相對於加工光EL的波長為不透明。其結果，在收容空間SP內傳播的加工光EL不會漏出至收容空間SP的外部（即收容裝置13的外部）。再者，頂部構件131及間隔壁構件132各自亦可為可使加工光EL減光的構件。即，頂部構件131及間隔壁構件132各自亦可相對於加工光EL的波長為半透明。進而，頂部構件131及間隔壁構件132各自是不使因加工光EL的照射而產生的無用物質透過（即可遮蔽）的構件。作為無用物質的一例，可列舉塗裝膜SF的蒸氣。其結果，在收容空間SP內產生的無用物質不會漏出至收容空間SP的外部（即收容裝置13的外部）。
間隔壁構件132的端部（具體而言，是塗裝膜SF側的端部，在圖1所示的示例中為-Z側的端部）134可接觸塗裝膜SF的表面。在端部134接觸塗裝膜SF的情況下，收容裝置13（即頂部構件131及間隔壁構件132）協同塗裝膜SF來維持收容空間SP的密閉性。端部134在與塗裝膜SF接觸的情況下，可根據塗裝膜SF的表面的形狀而變更其形狀（尤其是端部134中的接觸塗裝膜SF的接觸面（圖1所示的示例中為-Z側的面）的形狀，以下相同）。例如，在端部134接觸表面為平面形狀的塗裝膜SF的情況下，端部134的形狀與塗裝膜SF同樣地變成平面形狀。例如，在端部134接觸表面為曲面形狀的塗裝膜SF的情況下，端部134的形狀與塗裝膜SF同樣地變成曲面形狀。其結果，與端部134無法根據塗裝膜SF的表面的形狀而變更其形狀的情形相比，收容空間SP的密閉性提高。作為可變更形狀的端部134的一例，可列舉由橡膠等具有彈性的構件（換言之，為柔軟構件）所形成的端部134。再者，作為可變更形狀的端部134，例如亦可使用作為具有彈性的結構的蛇腹狀的端部。
端部134亦可以接觸塗裝膜SF的狀態而附著於塗裝膜SF。例如，端部134亦可包括可吸附於塗裝膜SF的吸附機構。若端部134附著於塗裝膜SF，則與端部134未附著於塗裝膜SF的情況相比，收容空間SP的密閉性進一步提高。但是，端部134亦可並非可附著於塗裝膜SF。此時，只要端部134接觸塗裝膜SF，則依然可相應地維持收容空間SP的密閉性。
間隔壁構件132是可藉由在控制裝置2的控制下運作的未圖示的驅動系統（例如致動器）而沿著Z軸方向伸縮的構件。例如，間隔壁構件132亦可為蛇腹狀的構件（所謂的波紋管）。此時，間隔壁構件132可藉由蛇腹部分的伸縮而伸縮。或者，例如間隔壁構件132亦可包括由具有不同直徑的多個中空狀的圓筒構件組合而成的套筒伸縮管（telescopic pipe）。此時，間隔壁構件132可藉由多個圓筒構件的相對移動而伸縮。間隔壁構件132的狀態至少可設定為第一伸長狀態與第一縮小狀態，所述第一伸長狀態是藉由間隔壁構件132沿著Z軸方向延伸而Z軸方向的長度相對較長的狀態，所述第一縮小狀態是藉由間隔壁構件132沿著Z軸方向縮小而Z軸方向的長度相對較短的狀態。
在間隔壁構件132處於第一伸長狀態的情況下，端部134處於可接觸塗裝膜SF的第一接觸狀態。另一方面，在間隔壁構件132處於第一縮小狀態的情況下，端部134處於不接觸塗裝膜SF的第一非接觸狀態。即，在間隔壁構件132處於第一縮小狀態的情況下，端部134處於朝+Z側離開塗裝膜SF的第一非接觸狀態。再者，用於使端部134的狀態在第一接觸狀態與第一非接觸狀態之間切換的結構並不限定於使間隔壁構件132伸縮的結構。例如，亦可藉由將收容裝置13自身設為可沿著±Z方向移動的結構，從而使端部134的狀態在第一接觸狀態與第一非接觸狀態之間切換。
收容裝置13更包括檢測裝置135。檢測裝置135檢測收容空間SP內的無用物質（即因加工光EL的照射而產生的物質）。檢測裝置135的檢測結果如後文詳述般，在將間隔壁構件132的狀態自第一伸長狀態變為第一縮小狀態時由控制裝置2參照。
支持裝置14支持收容裝置13。收容裝置13支持驅動系統12及光照射裝置11，因此支持裝置14實質上經由收容裝置13來支持驅動系統12及光照射裝置11。為了支持收容裝置13，支持裝置14包括樑構件141、及多個腳構件142。樑構件141配置在收容裝置13的+Z側。樑構件141是沿著XY平面延伸的樑狀構件。樑構件141經由支持構件143來支持收容裝置13。在樑構件141配置有多個腳構件142。腳構件142是自樑構件141朝向-Z側延伸的棒狀構件。
腳構件142的端部（具體而言，是塗裝膜SF側的端部，在圖1所示的示例中為-Z側的端部）144可接觸塗裝膜SF的表面。其結果，支持裝置14由塗裝膜SF（即加工對象物S）予以支持。即，支持裝置14在端部144接觸塗裝膜SF的狀態（換言之，支持裝置14由塗裝膜S予以支持的狀態）下支持收容裝置13。端部144與收容裝置13的端部134同樣地，在與塗裝膜SF接觸的情況下，亦可根據塗裝膜SF的表面的形狀而變更其形狀（尤其是端部144中的接觸塗裝膜SF的接觸面（圖1所示的示例中為-Z側的面）的形狀，以下相同）。端部144亦可以接觸塗裝膜SF的狀態而附著於塗裝膜SF。例如，端部144亦可包括可吸附於塗裝膜SF的吸附機構。若端部144附著於塗裝膜SF，則與端部144未附著於塗裝膜SF的情況相比，支持裝置14的穩定性提高。但是，端部144亦可並非可附著於塗裝膜SF。
樑構件141是藉由在控制裝置2的控制下運作的驅動系統15而可沿著X軸及Y軸中的至少一者（或者沿著XY平面的任意方向）伸縮的構件。例如，樑構件141亦可包括由具有不同直徑的多個筒構件組合而成的套筒伸縮管。此時，樑構件141可藉由多個筒構件的相對移動而伸縮。
腳構件142是藉由在控制裝置2的控制下運作的驅動系統15而可沿著Z軸方向伸縮的構件。例如，腳構件142亦可包括由具有不同直徑的多個筒構件組合而成的套筒伸縮管。此時，腳構件142可藉由多個筒構件的相對移動而伸縮。腳構件142的狀態至少可設定為第二伸長狀態與第二縮小狀態，所述第二伸長狀態是藉由腳構件142沿著Z軸方向延伸而Z軸方向的長度相對較長的狀態，所述第二縮小狀態是藉由腳構件142沿著Z軸方向縮小而Z軸方向的長度相對較短的狀態。在腳構件142處於第二伸長狀態的情況下，端部144處於可接觸塗裝膜SF的第二接觸狀態。另一方面，在腳構件142處於第二縮小狀態的情況下，端部144處於不接觸塗裝膜SF的第二非接觸狀態。即，在腳構件142處於第二縮小狀態的情況下，端部144處於朝+Z側離開塗裝膜SF的第二非接觸狀態。
驅動系統15在控制裝置2的控制下，使支持裝置14相對於塗裝膜SF（即相對於表面形成有塗裝膜SF的加工對象物S）而移動。即，驅動系統15使支持裝置14相對於塗裝膜SF而移動，以變更支持裝置14與塗裝膜SF的相對位置關係。支持裝置14支持收容裝置13，因此驅動系統15實質上是藉由使支持裝置14移動來使收容裝置13相對於塗裝膜SF而移動。即，驅動系統15實質上是使支持裝置14相對於塗裝膜SF移動，以變更收容裝置13與塗裝膜SF的相對位置關係。進而，收容裝置13經由驅動系統12來支持光照射裝置11。因此，驅動系統15實質上可藉由使支持裝置14移動來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動。即，驅動系統15實質上可使支持裝置14相對於塗裝膜SF而移動，以變更光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置關係。換言之，驅動系統15實質上可使支持裝置14相對於塗裝膜SF而移動，以變更多個目標照射區域EA與塗裝膜SF的相對位置關係。
驅動系統15為了使支持裝置14移動而在控制裝置2的控制下使樑構件141伸縮。進而，驅動系統15為了使支持裝置14移動而在控制裝置2的控制下使多個腳構件142伸縮。再者，關於驅動系統15對支持裝置14的移動形態，一邊參照圖9至圖20一邊在下文進行詳述。
排氣裝置16經由排氣管161而連結於收容空間SP。排氣裝置16可將收容空間SP內的氣體予以排出。尤其，排氣裝置16藉由將收容空間SP內的氣體予以排出，從而可將因加工光EL的照射而產生的無用物質自收容空間SP抽吸至收容空間SP的外部。尤其，在所述無用物質存在於加工光EL的光路上的情況下，有可能會影響到加工光EL對塗裝膜SF的照射。因此，排氣裝置16尤其自包含光學系統112的末端光學元件與塗裝膜SF之間的加工光EL的光路的空間，將無用物質與所述空間內的氣體一併抽吸。排氣裝置16自收容空間SP抽吸的無用物質經由過濾器162而向加工裝置1的外部排出。過濾器162吸附無用物質。再者，過濾器162既可為可裝卸，亦可為可更換。
氣體供給裝置17經由吸氣管171而連結於收容空間SP。氣體供給裝置17可向收容空間SP供給氣體。作為供給至收容空間SP的氣體，可列舉大氣、潔淨乾燥空氣（Clean Dry Air，CDA）及惰性氣體中的至少一者。作為惰性氣體的一例，可列舉氮氣。第一實施形態中，氣體供給裝置17設為供給CDA者。因此，收容空間SP為由CDA沖洗的空間。供給至收容空間SP的CDA的至少一部分被排氣裝置16抽吸。排氣裝置16自收容空間SP抽吸的CDA通過過濾器162而向加工系統SYSa的外部排出。
氣體供給裝置17尤其向圖3所示的fθ透鏡1123的收容空間SP側的光學面1124（即光學系統112的末端光學元件的收容空間SP側的光學面）供給CDA等氣體。光學面1124面朝收容空間SP，因而有可能暴露於因加工光EL的照射而產生的無用物質。其結果，有可能有無用物質附著於光學面1124。進而，由於加工光EL通過光學面1124，因而附著於光學面1124的無用物質有可能被通過光學面1124的加工光EL燒結（即固著）。附著（進而固著）於光學面1124的無用物質容易變成光學面1124的污漬而對加工光EL的特性造成影響。而且，若對光學面1124供給CDA等氣體，則可防止光學面1124與無用物質的接觸。因此，污漬向光學面1124的附著得以防止。因此，氣體供給裝置17亦作為防止污漬向光學面1124附著的附著防止裝置發揮功能。進而，即便在光學面1124附著（進而固著）有污漬的情況下，污漬亦有可能被供給至光學面1124的CDA去除（例如吹飛）。因而，氣體供給裝置17亦作為將附著於光學面1124的污漬予以去除的附著防止裝置發揮功能。
位置測量裝置18對塗裝膜SF與光照射裝置11的相對位置關係進行測量。即，位置測量裝置18對加工對象物S與光照射裝置11的相對位置關係進行測量。第一實施形態中，位置測量裝置18對塗裝膜SF相對於光照射裝置11的位置進行測量。即，位置測量裝置18對加工對象物S相對於光照射裝置11的位置進行測量。
為了測量塗裝膜SF相對於光照射裝置11的位置（即加工對象物S的位置，以下相同），位置測量裝置18亦可測量塗裝膜SF。即，位置測量裝置18亦可測量加工對象物S。此時，位置測量裝置18對包含塗裝膜SF及加工對象物S中的至少一者的物體進行測量，因此亦可被稱作物體測量裝置。
位置測量裝置18亦可被配置在相對於光照射裝置11（尤其是光學系統112）而固定的位置。位置測量裝置18亦可被配置在相對於光照射裝置11的相對位置被固定的位置。位置測量裝置18亦可被配置在即便驅動系統12使光照射裝置11移動，光照射裝置11與位置測量裝置18的相對位置亦不變的位置。例如，圖1表示了位置測量裝置18被安裝於安裝有光照射裝置11的安裝構件19的示例。但是，位置測量裝置18亦可被安裝於與安裝構件19不同的構件。例如，位置測量裝置18亦可被安裝於光照射裝置11。例如，位置測量裝置18亦可被安裝於所述框體114（參照圖4）。
在位置測量裝置18被配置在相對於光照射裝置11而固定的位置的情況下，來自位置測量裝置18的輸出（即，位置測量裝置18的測量結果）將包含與塗裝膜SF相對於光照射裝置11的位置相關的資訊。具體而言，位置測量裝置18的測量結果包含與塗裝膜SF相對於位置測量裝置18的位置相關的資訊。即，位置測量裝置18的測量結果包含與塗裝膜SF在位置測量裝置18的測量座標系上的位置相關的資訊。此處，在位置測量裝置18被配置在相對於光照射裝置11而固定的位置的情況下，與塗裝膜SF相對於位置測量裝置18的位置相關的資訊實質上包含與塗裝膜SF相對於被配置在相對於位置測量裝置18而固定的位置的光照射裝置11的位置相關的資訊。因而，控制裝置2能夠適當地確定塗裝膜SF相對於光照射裝置11的位置。
位置測量裝置18只要能測量塗裝膜SF，則亦可為任何種類的測量裝置。例如，位置測量裝置18亦可包含可拍攝塗裝膜SF等物體的拍攝裝置（即，攝影機）。位置測量裝置18亦可包含：照射裝置，將在塗裝膜SF上描繪規定圖案的測量光照射至塗裝膜SF；以及拍攝裝置，對由測量光在塗裝膜SF上描繪的圖案進行拍攝。如此，位置測量裝置18亦可為以非接觸方式（作為一例，為光檢測方式、音波檢測方式及電波檢測方式等中的至少一種）來測量塗裝膜SF的測量裝置。再者，亦可設有多個位置測量裝置18。此時，各個位置測量裝置18的測量軸（例如在拍攝方式等光測量方式中，典型的是光軸）既可為彼此交叉（或者扭曲）的關係，亦可為彼此平行（或者同軸）。
控制裝置2控制加工系統SYSa整體的動作。尤其，控制裝置2如後文詳述般，控制光照射裝置11、驅動系統12、收容裝置13及驅動系統15，以便在所需位置形成所需形狀的凹部C。
控制裝置2例如亦可包含中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）（或者除了CPU還包含圖形處理單元（Graphics Processing Unit，GPU）、或者取代CPU而包含GPU）、及記憶體。控制裝置2藉由CPU執行電腦程式，從而作為對加工系統SYSa的動作進行控制的裝置發揮功能。所述電腦程式是用於使控制裝置2（例如CPU）進行（即執行）控制裝置2應進行的後述動作的電腦程式。即，所述電腦程式是用於使控制裝置2發揮功能以使加工系統SYSa進行後述動作的電腦程式。CPU所執行的電腦程式既可被記錄在控制裝置2所具備的記憶體（即，記錄媒體）中，亦可被記錄在可內藏於控制裝置2或者可外置於控制裝置2的任意記憶媒體（例如硬碟或半導體記憶體）中。或者，CPU亦可經由網路介面（network interface）而自控制裝置2的外部裝置下載（download）應執行的電腦程式。
控制裝置2亦可不設於加工系統SYSa的內部，例如亦可作為伺服器（server）等而設於加工系統SYSa外。此時，控制裝置2與加工系統SYSa亦可利用有線及/或無線的網路（或者，資料匯流排及/或通訊線路）而連接。作為有線網路，例如亦可使用以美國電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE）1394、RS-232x、RS-422、RS-423、RS-485及通用串列匯流排（Universal Serial Bus，USB）中的至少一者為代表的、採用串列匯流排（serial bus）方式的介面的網路。作為有線網路，亦可使用採用並列匯流排（parallel bus）方式的介面的網路。作為有線網路，亦可使用以10BASE-T、100BASE-TX及1000BASE-T中的至少一者為代表的、採用遵循乙太網路（Ethernet）（註冊商標）的介面的網路。作為無線網路，亦可使用利用電波的網路。作為利用電波的網路的一例，可列舉遵循IEEE802.1x的網路（例如無線區域網路（Local Area Network，LAN）及藍牙（Bluetooth）（註冊商標）的至少一者）。作為無線網路，亦可使用利用紅外線的網路。作為無線網路，亦可使用利用光通訊的網路。此時，亦可構成為，控制裝置2與加工系統SYSa可經由網路來進行各種資訊的收發。而且，控制裝置2亦可經由網路來向加工系統SYSa發送指令或控制參數等資訊。加工系統SYSa亦可包括接收裝置，所述接收裝置經由所述網路來接收來自控制裝置2的指令或控制參數等資訊。或者，亦可將進行控制裝置2要進行的處理中的一部分的第一控制裝置設在加工系統SYSa的內部，另一方面，將進行控制裝置2要進行的處理中的另一部分的第二控制裝置設在加工系統SYSa的外部。
再者，作為記錄CPU所執行的電腦程式的記錄媒體，亦可使用唯讀光碟（Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM）、可錄式光碟（Compact Disc-Recordable，CD-R）、可覆寫光碟（Compact Disc-Rewriteable，CD-RW）或軟碟（flexible disk）、磁光碟（Magnetic Optical，MO）、唯讀數位多功能光碟（Digital Versatile Disc Read-Only Memory，DVD-ROM）、隨機存取數位多功能光碟（Digital Versatile Disc Random Access Memory，DVD-RAM）、可錄式多功能數位光碟（Digital Versatile Disc-Recordable，DVD-R）、DVD+R、可覆寫多功能數位光碟（Digital Versatile Disc-Rewriteable，DVD-RW）、DVD+RW及藍光（Blu-ray）（註冊商標）等光碟、磁帶等磁性媒體、光磁碟、USB記憶體等半導體記憶體、及其他可保存程式的任意媒體中的至少一種。記錄媒體中，亦可包含可記錄電腦程式的機器（例如，以能以軟體（software）及韌體（firmware）等的至少一種形態來執行的狀態而安裝有電腦程式的通用機器或專用機器）。進而，電腦程式中所含的各處理或功能既可利用藉由控制裝置2（即，電腦）執行電腦程式而在控制裝置2內實現的邏輯處理塊來實現，亦可藉由控制裝置2所具備的規定的閘陣列（gate array）（現場可程式閘陣列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）、應用專用積體電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC））等硬體（hardware）來實現，還可以邏輯處理塊與實現硬體的一部分組件的局部硬體模組混合存在的形式而實現。
（1-2）驅動系統12的結構
繼而，對驅動系統12的結構進行說明。如上所述，驅動系統12包括第一驅動系統121與第二驅動系統122，因此以下依序說明第一驅動系統121的結構與第二驅動系統122的結構。
（1-2-1）驅動系統121的結構
首先，一邊參照圖5，一邊對第一驅動系統121的結構進行說明。圖5是表示第一驅動系統121的結構的剖面圖。
如圖5所示，第一驅動系統121包括基台1211與臂驅動系統1212。
基台1211被安裝於收容裝置13的頂部構件131。在基台1211安裝有臂驅動系統1212。基台1211支持臂驅動系統1211。基台1211被用作用於支持臂驅動系統1211的底座構件。
臂驅動系統1212包括多個臂構件12121。多個臂構件12121經由至少一個接頭構件12122而擺動自如地連結。因而，臂驅動系統1212是具有所謂的垂直多關節結構的機器人。臂驅動系統1212亦可包括單個關節（即，由接頭構件12122所規定的驅動軸）。或者，臂驅動系統1212亦可包括多個關節。圖5表示了臂驅動系統1212包括三個關節的示例。經由各關節而連結的兩個臂構件12121藉由與各關節對應的致動器12123而擺動。圖5表示了臂驅動系統1212對應於三個關節而包括三個致動器12123的示例。其結果，至少一個臂構件12121移動。因此，至少一個臂構件12121可相對於塗裝膜SF而移動。即，至少一個臂構件12121可移動，以變更至少一個臂構件12121與塗裝膜SF的相對位置關係。
在臂驅動系統1212安裝有第二驅動系統122。具體而言，在多個臂構件12121中的位於距基台1211最遠的位置的一臂構件12121，安裝有第二驅動系統122。以下，為了便於說明，將安裝第二驅動系統122的一臂構件12121稱作前端臂構件12124。第二驅動系統122既可被直接安裝於前端臂構件12124，亦可經由其他構件（例如在後述的第六實施形態中一邊參照圖30一邊說明的安裝構件1213等）而間接安裝於前端臂構件12124。
當前端臂構件12124藉由所述致動器12123而移動時，被安裝於前端臂構件12124的第二驅動系統122亦會移動。因此，臂驅動系統1212（即，第一驅動系統121）可使第二驅動系統122移動。具體而言，臂驅動系統1212可使第二驅動系統122相對於塗裝膜SF而移動。臂驅動系統1212可使第二驅動系統122移動，以變更第二驅動系統122與塗裝膜SF的相對位置關係。而且，當第二驅動系統122移動時，被安裝於第二驅動系統122的光照射裝置11亦會移動。因此，臂驅動系統1212（即，第一驅動系統121）可使光照射裝置11移動。
控制裝置2亦可基於位置測量裝置18的測量結果來控制臂驅動系統1212。具體而言，控制裝置2亦可基於位置測量裝置18的測量結果，來獲取與塗裝膜SF和光照射裝置11的相對位置關係相關的資訊，並基於與塗裝膜SF和光照射裝置11的相對位置關係相關的資訊來控制臂驅動系統1212。再者，在位置測量裝置18包括拍攝裝置的情況下，控制裝置2亦可利用基於位置測量裝置18的測量結果（即，拍攝裝置所拍攝的圖像）的視覺伺服（visual servo），來控制臂驅動系統1212。再者，亦可將視覺伺服稱作視力伺服（vision servo）。而且，光照射裝置11亦可包括作為用於測量其振動的運動測量感測器的加速度感測器。此時，控制裝置2亦可基於加速度感測器的測量結果來控制臂驅動系統1212。
作為一例，例如，控制裝置2亦可控制臂驅動系統1212，以使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動。即，控制裝置2亦可控制臂驅動系統1212，以變更光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置。此時，控制裝置2亦可控制臂驅動系統1212，以進行塗裝膜SF與光照射裝置11的對位。控制裝置2亦可控制臂驅動系統1212，以進行塗裝膜SF與自光照射裝置11被照射加工光EL的目標照射區域EA的對位。作為一例，控制裝置2亦可控制臂驅動系統1212，以在塗裝膜SF上的所需位置設定目標照射區域EA（即，被照射加工光EL）。控制裝置2亦可控制臂驅動系統1212，以使目標照射區域EA在塗裝膜SF上的所需路徑移動。再者，控制裝置2亦可使用來自編碼器的輸出來控制臂驅動系統1212，所述編碼器被設在臂驅動系統1212的關節部分，對多個臂構件12121間的角度進行檢測。
再者，第一實施形態中的「光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置」是指在X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、繞X軸旋轉（即，相當於θX方向的旋轉方向）、繞Y軸旋轉（即，相當於θY方向的旋轉方向）及繞Z軸旋轉（即，相當於θZ方向的旋轉方向）的至少一者上的、光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置。即，第一實施形態中的「光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置」亦可還包含光照射裝置11與塗裝膜SF的相對姿勢。
當光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置受到變更時，目標照射區域EA與塗裝膜SF的相對位置將受到變更，因此除了測量光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置關係以外，或者取而代之，位置測量裝置18亦可測量塗裝膜SF與加工光EL的照射位置的相對位置關係（例如，加工光EL在塗裝膜SF上的照射位置）。例如，位置測量裝置18亦可在光照射裝置11對塗裝膜SF照射加工光EL的期間的至少一部分，測量加工光EL相對於塗裝膜SF的照射位置。例如，位置測量裝置18亦可在光照射裝置11對塗裝膜SF照射完加工光EL後，測量加工光EL在塗裝膜SF上的照射位置（即，實際被照射了加工光EL的位置，例如，藉由加工光EL進行了加工的部分的位置）。例如，位置測量裝置18亦可在光照射裝置11對形成於塗裝膜SF上的感應性構件（具體而言，是因加工光EL的照射而特性發生變化的構件，例如在後述的第三實施形態中說明的感應性構件PE）照射完加工光EL後，測量加工光EL在感應性構件上的照射位置（即，感應性構件中的因加工光EL的照射而特性發生了變化的部分的位置）。此時，控制裝置2亦可基於位置測量裝置18的測量結果來控制臂驅動系統1212，以進行塗裝膜SF與光照射裝置11的對位（即，塗裝膜SF與目標照射區域EA的對位）。再者，位置測量裝置18亦可對加工光EL的照射位置其自身進行測量。此時，位置測量裝置18亦可測量加工光EL的波長的光。
再者，第一驅動系統121並不限定於多關節機器人，只要可使第二驅動系統122相對於塗裝膜SF而移動，則亦可具有任何結構。例如，第一驅動系統121是將多個線性導件（linear guide）組合而成的正交多軸移動體。例如，亦可為正交二軸移動體，所述正交二軸移動體沿著規定平面內的第一方向設有第一線性導件，在所述第一線性導件的移動體（第一移動塊）上，沿著與第一方向交叉（典型的是正交）的第二方向設有第二線性導件。此時，第二驅動系統被安裝於第二線性導件的移動體（第二移動塊）。而且，亦可在所述正交二軸移動體的第二線性導件的移動體（第二移動塊）上，沿著與所述規定平面交叉的第三方向設置第三線性導件。此種正交三軸移動體中，第二驅動系統122亦可被安裝於第三線性導件的移動體（第三移動塊）。
（1-2-2）第二驅動系統122的結構
繼而，一邊參照圖6，一邊對第二驅動系統122的結構進行說明。圖6是表示第二驅動系統122的結構的剖面圖。
如圖6所示，第二驅動系統122包括支持構件1221、支持構件1222、空氣彈簧（air spring）1223、阻尼器（damper）構件1224及驅動構件1225。
支持構件1221被安裝於第一驅動系統121。具體而言，支持構件1221被安裝於第一驅動系統121的前端臂構件12124。支持構件1221被固定於前端臂構件12124，以使支持構件1221的被安裝面1221a與前端臂構件12124的最前端所形成的安裝面12124a彼此接觸。此處，安裝面12124a可作為相對於作為物體的塗裝膜SF而移動的部位。支持構件1222經由安裝構件19而安裝於光照射裝置11。支持構件1222被固定於安裝構件19，以使支持構件1222的被安裝面1222a與安裝構件19的第一安裝面19a彼此接觸。並且，光照射裝置11被固定於安裝構件19，以使安裝構件19的第二安裝面19b與在光照射裝置11的外表面的一部分所形成的被安裝面11a彼此接觸。
支持構件1221與支持構件1222經由空氣彈簧1223、阻尼器構件1224及驅動構件1225而結合（換言之，連結或者連接）。具體而言，在支持構件1221中的與安裝有第一驅動系統121的第一面（圖6所示的示例中，為+Z側的面）為相反側的第二面（圖6所示的示例中，為-Z側的面）、與支持構件1222中的與安裝有安裝構件19的第三面（圖6所示的示例中，為-Z側的面）為相反側的第四面（圖6所示的示例中，為+Z側的面）之間，配置有空氣彈簧1223、阻尼器構件1224及驅動構件1225，以將支持構件1221與支持構件1222予以結合。即，空氣彈簧1223、阻尼器構件1224及驅動構件1225分別被安裝於支持構件1221及支持構件1222，以將支持構件1221與支持構件1222予以結合。由於在支持構件1221安裝有第一驅動系統121且在支持構件1222安裝有光照射裝置11，因此可以說，空氣彈簧1223、阻尼器構件1224及驅動構件1225分別實質上被安裝於支持構件1221及支持構件1222，以將第一驅動系統121與光照射裝置11予以結合。
空氣彈簧1223在控制裝置2的控制下，將起因於氣體（作為一例，為空氣）壓力的彈性力賦予至支持構件1221及支持構件1222的至少一者。空氣彈簧1223在控制裝置2的控制下，將起因於氣體壓力的彈性力經由支持構件1221及支持構件1222的至少一者而賦予至第一驅動系統121及光照射裝置11的至少一者。尤其，空氣彈簧1223亦可沿著支持構件1221與支持構件1222的排列方向（圖6所示的示例中，為Z軸方向、重力方向），將起因於氣體壓力的彈性力賦予至支持構件1221及支持構件1222的至少一者。即，空氣彈簧1223亦可沿著第一驅動系統121（尤其是前端臂構件12124）與光照射裝置11的排列方向（圖6所示的示例中，為Z軸方向、重力方向），將起因於氣體壓力的彈性力經由支持構件1221及支持構件1222的至少一者而賦予至第一驅動系統121及光照射裝置11的至少一者。再者，空氣彈簧1223亦可被稱作彈性構件。
為了賦予起因於氣體壓力的彈性力，對於空氣彈簧1223，自氣體供給裝置12261經由配管12262及閥12263來供給氣體。控制裝置2基於對空氣彈簧1223內的機體的壓力進行測量的壓力計1226的測量結果，來控制氣體供給裝置12261及閥12263的至少一者。再者，亦可無氣體供給裝置12261、配管12262及閥12263。此時，空氣彈簧1223亦可與控制裝置2的控制無關地，將起因於內部氣體壓力的彈性力賦予至支持構件1221及支持構件1222的至少一者。
空氣彈簧1223亦可在控制裝置2的控制下，利用彈性力來對支持構件1222的重量進行支持。具體而言，空氣彈簧1223亦可利用彈性力，沿著支持構件1221與支持構件1222的排列方向來對支持構件1222的重量進行支持。由於在支持構件1222安裝有光照射裝置11，因此空氣彈簧1223亦可利用彈性力來支持被安裝於支持構件1222的光照射裝置11的重量。具體而言，空氣彈簧1223亦可利用彈性力，沿著第一驅動系統121（尤其是前端臂構件12124）與光照射裝置11的排列方向來支持光照射裝置11的重量。此時，空氣彈簧1223亦可作為消除光照射裝置11的自重的自重消除器（canceler）發揮功能。再者，空氣彈簧1223亦可與控制裝置2的控制無關地，利用彈性力來對支持構件1222的重量進行支持。
空氣彈簧1223亦可在控制裝置2的控制下，利用彈性力來降低在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動。即，空氣彈簧1223亦可利用彈性力，對在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動進行衰減。具體而言，空氣彈簧1223亦可利用彈性力來降低（衰減）自第一驅動系統121經由第二驅動系統122而朝向（即，傳遞至）光照射裝置11的振動。即，空氣彈簧1223亦可利用彈性力，來降低（衰減）自第一驅動系統121中的安裝有第二驅動系統122的部分（即，前端臂部分12124）朝向光照射裝置11中的安裝有第二驅動系統122的部分的振動。此時，控制裝置2亦可基於壓力計1226的測量結果來控制氣體供給裝置12261及閥12263的至少一者，以降低（即衰減）在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動。再者，空氣彈簧1223（或者，包含空氣彈簧1223的第二驅動系統122）亦可被稱作振動降低裝置或振動衰減裝置。再者，空氣彈簧1223亦可與控制裝置2的控制無關地，利用彈性力來降低在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動。
降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動亦可包含：較第一驅動系統121的振動量（即，振動的振幅）而降低（即，減小）光照射裝置11的振動量。降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動亦可包含：較第一驅動系統121中的安裝有第二驅動系統122的部分（即，前端臂部分12124）的振動量，而降低光照射裝置11中的安裝有第二驅動系統122的部分的振動量。降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動亦可包含：較安裝第一驅動系統121的支持構件1221的振動量，而降低安裝光照射裝置11的支持構件1222的振動量。再者，在空氣彈簧1223不降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動的情況下，第一驅動系統121的振動量與光照射裝置11的振動量實質上相同。即，支持構件1121的振動量與支持構件1122的振動量實質上相同。因此，降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動亦可包含：與不降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動的情況相比，降低光照射裝置11的振動量。降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動亦可包含：與不降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動的情況相比，降低支持構件1122的振動量。而且，此處所謂的振動量亦可指相對於某些物體的振動量。例如，第一驅動系統121的振動量、光照射裝置11的振動量、支持構件1221的振動量及支持構件1222的振動量亦可分別指第一驅動系統121相對於塗裝膜SF（或者加工對象物SF，以下相同）的振動量、光照射裝置11相對於塗裝膜SF的振動量、支持構件1221相對於塗裝膜SF的振動量及支持構件1222相對於塗裝膜SF的振動量。
阻尼器構件1224將起因於與空氣壓力不同的因素的彈性力，賦予至支持構件1221及支持構件1222的至少一者。阻尼器構件1224將起因於與空氣壓力不同的因素的彈性力，經由支持構件1221及支持構件1222的至少一者而賦予至第一驅動系統121及光照射裝置11的至少一者。尤其，阻尼器構件1224亦可沿著支持構件1221與支持構件1222的排列方向（圖6所示的示例中為Z軸方向、重力方向），將彈性力賦予至支持構件1221及支持構件1222的至少一者。即，阻尼器構件1224亦可沿著第一驅動系統121（尤其是前端臂構件12124）與光照射裝置11的排列方向（圖6所示的示例中為Z軸方向、重力方向），將彈性力經由支持構件1221及支持構件1222的至少一者而賦予至第一驅動系統121及光照射裝置11的至少一者。再者，阻尼器構件1224亦可被稱作彈性構件。
阻尼器構件1224只要可賦予彈性力，則亦可為任何構件。例如，阻尼器構件1224亦可包含壓縮彈簧線圈。例如，阻尼器構件1224亦可包含板簧。
阻尼器構件1224亦可利用彈性力來對支持構件1222的重量進行支持。具體而言，阻尼器構件1224亦可利用彈性力，沿著支持構件1221與支持構件1222的排列方向來對支持構件1222的重量進行支持。由於在支持構件1222安裝有光照射裝置11，因此阻尼器構件1224亦可利用彈性力來支持被安裝於支持構件1222的光照射裝置11的重量。具體而言，阻尼器構件1224亦可利用彈性力，沿著第一驅動系統121（尤其是前端臂構件12124）與光照射裝置11的排列方向來支持光照射裝置11的重量。此時，阻尼器構件1224亦可作為消除光照射裝置11的自重的自重消除器發揮功能。
阻尼器構件1224亦可利用彈性力，來降低在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動。即，阻尼器構件1224亦可利用彈性力，來對在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動進行衰減。具體而言，阻尼器構件1224亦可利用彈性力來降低（衰減）自第一驅動系統121經由第二驅動系統122而朝向（即傳遞至）光照射裝置11的振動。因此，阻尼器構件1224（或者，包含阻尼器構件1224的第二驅動系統122）亦可被稱作振動降低裝置或振動衰減裝置。
阻尼器構件1224亦可利用彈性力來將空氣彈簧1223的振動轉換為衰減振動。即，阻尼器構件1224亦可利用彈性力，將在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動轉換為衰減振動。
驅動構件1225可在控制裝置2的控制下產生驅動力。驅動構件1225可將所產生的驅動力賦予至支持構件1221及支持構件1222的至少一者。驅動構件1225可將所產生的驅動力經由支持構件1221及支持構件1222的至少一者，而賦予至第一驅動系統121及光照射裝置11的至少一者。驅動構件1225只要可產生驅動力，則亦可具有任何結構。例如，驅動構件1225亦可具有能電性產生驅動力的結構。例如，驅動構件1225亦可具有能磁性產生驅動力的結構。作為一例，圖6表示了驅動構件1225為能電性產生驅動力的音圈馬達（Voice Coil Motor，VCM）的示例。再者，音圈馬達為線性馬達的一種，但驅動構件1225亦可為與音圈馬達不同的線性馬達。驅動構件1225亦可為產生沿著直線狀軸的驅動力者。
再者，驅動構件1225亦可具有下述結構，即，驅動構件1225中的被安裝於支持構件1221的構件、與驅動構件1225中的被安裝於支持構件1222的構件不物理接觸。例如，在驅動構件1225為音圈馬達的情況下，驅動構件1225中的被安裝於支持構件1221的構件（例如，包含線圈及磁極的其中任一者的構件）、與驅動構件1225中的被安裝於支持構件1222的構件（例如，包含線圈及磁極的另一者的構件）不物理接觸。
驅動構件1225亦可在控制裝置2的控制下，利用驅動力來使支持構件1221及支持構件1222的至少一者移動。驅動構件1225亦可在控制裝置2的控制下，利用驅動力來使支持構件1221及支持構件1222的至少一者移動，藉此來使第一驅動系統121及光照射裝置11的至少一者移動。此時，驅動構件1225亦可利用驅動力來使第一驅動系統121及光照射裝置11的至少一者移動，藉此來變更第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置。再者，第一實施形態中的「第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置」是指在X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、繞X軸旋轉、繞Y軸旋轉及繞Z軸旋轉的至少一個上的、第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置。即，第一實施形態中的「第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置」亦可還包含第一驅動系統121與光照射裝置11的相對姿勢。此時，可以說，包含驅動構件1225的第二驅動系統122以第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置可變更的方式，將第一驅動系統121與光照射裝置11予以結合。即，可以說，所述空氣彈簧1223及阻尼器構件1224（進而，驅動構件1225）以第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置可藉由驅動構件1225而變更的方式，將第一驅動系統121與光照射裝置11予以結合。再者，驅動構件1225亦可被稱作位置變更裝置。
驅動構件1225亦可在控制裝置2的控制下，基於第二驅動系統122所包括的位置測量裝置1227的測量結果，來變更第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置。位置測量裝置1226測量第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置。例如，位置測量裝置1226亦可為編碼器，所述編碼器包含被安裝於支持構件1221的檢測部12261、及被安裝於支持構件1222的刻度部12262。位置測量裝置1226的測量結果包含與支持構件1221和支持構件1222的相對位置相關的資訊。由於在支持構件1221安裝有第一驅動系統121且在支持構件1222安裝有光照射裝置11，因此與支持構件1221和支持構件1222的相對位置相關的資訊包含與第一驅動系統121和光照射裝置11的相對位置相關的資訊。因而，控制裝置2能夠適當地確定第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置。其結果，控制裝置2能夠基於位置測量裝置1227的測量結果，來適當地變更第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置。
驅動構件1225亦可在控制裝置2的控制下，變更第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置（典型的是，使光照射裝置11相對於第一驅動系統121而移動），藉此來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動。驅動構件1225亦可使光照射裝置11移動，以變更光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置關係。此時，控制裝置2亦可除了基於位置測量裝置1227的測量結果以外，還基於位置測量裝置18的測量結果來控制驅動構件1225。具體而言，控制裝置2亦可基於位置測量裝置18的測量結果來獲取與塗裝膜SF和光照射裝置11的相對位置關係相關的資訊，並基於與塗裝膜SF和光照射裝置11的相對位置關係相關的資訊來控制驅動構件1225。例如，控制裝置2亦可控制驅動構件1225，以使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動。即，控制裝置2亦可控制驅動構件1225，以變更光照射裝置11與塗裝膜SF的相對位置。此時，控制裝置2亦可控制驅動構件1225，以進行塗裝膜SF與光照射裝置11的對位。控制裝置2亦可控制驅動構件1225，以進行塗裝膜SF與自光照射裝置11被照射加工光EL的目標照射區域EA的對位。作為一例，控制裝置2亦可控制驅動構件1225，以在塗裝膜SF上的所需位置設定目標照射區域EA（即，被照射加工光EL）。控制裝置2亦可控制驅動構件1225，以使目標照射區域EA在塗裝膜SF上的所需路徑移動。
此處，如上所述，與第二驅動系統122同樣地，第一驅動系統121亦能夠使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動。即，加工裝置1能夠使用第一驅動系統121及第二驅動系統122這兩者或其中任一者來使光照射裝置11移動。此時，第一驅動系統121對光照射裝置11的移動形態亦可與第二驅動系統122對光照射裝置11的移動形態不同。例如，第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度亦可低於第二驅動系統122對光照射裝置11的定位精度。即，第二驅動系統122對光照射裝置11的定位精度亦可高於第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度。例如，第一驅動系統121對光照射裝置11的移動精度（即，塗裝膜SF與光照射裝置11的相對位置的變更精度）亦可低於第二驅動系統122對光照射裝置11的移動精度。即，第二驅動系統122對光照射裝置11的移動精度亦可高於第一驅動系統121對光照射裝置11的移動精度。例如，第一驅動系統121對光照射裝置11的移動範圍亦可大於第二驅動系統122對光照射裝置11的移動範圍。即，第二驅動系統122對光照射裝置11的移動範圍亦可小於第一驅動系統121對光照射裝置11的第一驅動系統121對光照射裝置11的移動範圍。例如，第一驅動系統121對光照射裝置11的移動量（即，塗裝膜SF與光照射裝置11的相對位置的變更量）亦可多於第二驅動系統122對光照射裝置11的移動量。即，第二驅動系統122對光照射裝置11的移動量亦可少於第一驅動系統121對光照射裝置11的移動量。此時，控制裝置2亦可控制第一驅動系統121來使光照射裝置11以第一精度相對於塗裝膜SF而對位，並控制第二驅動系統122來使光照射裝置11以高於第一精度的第二精度相對於塗裝膜SF而對位。即，控制裝置2亦可控制第一驅動系統121來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而相對粗略地對位，並控制第二驅動系統122來使光照射裝置11以高精度相對於塗裝膜SF而對位。再者，第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度可視為與第一驅動系統121對前端臂構件12124的定位精度實質上等價。第一驅動系統121對光照射裝置11的移動精度可視為與第一驅動系統121對前端臂構件12124的移動精度實質上等價。第一驅動系統121對光照射裝置11的移動範圍可視為與第一驅動系統121對前端臂構件12124的移動範圍實質上等價。第一驅動系統121的光照射裝置11的移動量可視為與第一驅動系統121對前端臂構件12124的移動量實質上等價。
驅動構件1225亦可在控制裝置2的控制下，利用驅動力來變更第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置，藉此來降低在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動。即，驅動構件1225亦可利用驅動力，對在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動進行衰減。具體而言，驅動構件1225亦可利用驅動力，來降低（衰減）自第一驅動系統121經由第二驅動系統122而朝向（即傳遞至）光照射裝置11的振動。因此，驅動構件1225（或者包含驅動構件構件1225的第二驅動系統122）亦可被稱作振動降低裝置或振動衰減裝置。
驅動構件1225亦可利用驅動力來變更第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位置，藉此，將空氣彈簧1223的振動轉換為衰減振動。即，驅動構件1225亦可利用驅動力，將在第一驅動系統121與光照射裝置11之間經由第二驅動系統122而傳遞的振動轉換為衰減振動。此時，可以說，驅動構件1225利用驅動力來降低因自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動引起的、第一驅動系統121與光照射裝置11的相對位移量。具體而言，可以說，驅動構件1225利用驅動力來降低因自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動引起的、第一驅動系統121中的連接有第二驅動系統122的部分（即，前端臂部分12124）與光照射裝置11中的連接有第二驅動系統122的部分的相對位移量。再者，在驅動構件1225可將空氣彈簧1223的振動轉換為衰減振動的情況下，第二驅動系統122亦可不包括阻尼器構件1224。但是，即便在驅動構件1225無法將空氣彈簧1223的振動轉換為衰減振動的情況下，第二驅動系統122亦可不包括阻尼器構件1224。而且，空氣彈簧1223的數量、阻尼器構件1224的數量與驅動構件1225的數量亦可不彼此相等。
此處，如上所述，若考慮到加工裝置1能夠使用第一驅動系統121及第二驅動系統122這兩者或其中任一者來使光照射裝置11移動，則可以說，加工裝置1能夠使用第一驅動系統121及第二驅動系統122這兩者或其中任一者來降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動。此時，如上所述，在第一驅動系統121對光照射裝置11的移動形態與第二驅動系統122對光照射裝置11的移動形態不同的情況下，控制裝置2亦可基於應降低的振動的特性，來判定是否應使用第一驅動系統121來降低振動及/或是否應使用第二驅動系統122來降低振動。例如，控制裝置2亦可基於應降低的振動的頻率，來判定是否應使用第一驅動系統121來降低振動及/或是否應使用第二驅動系統122來降低振動。具體而言，控制裝置2在應降低的振動包含第一頻率範圍的振動的情況下，亦可判定為應使用第一驅動系統121來降低振動。第一頻率範圍典型的是被設定為包含可藉由第一驅動系統121來降低的振動的頻率範圍。此時，控制裝置2亦可控制第一驅動系統121，以降低自第一驅動系統121朝向光照射裝置11的振動的至少一部分。而且，控制裝置2在應降低的振動包含與第一頻率範圍不同的第二頻率範圍的振動的情況下，亦可判定為應使用第二驅動系統122來降低振動。第二頻率範圍典型的是被設定包含可藉由第二驅動系統122來降低的振動的頻率範圍。此時，控制裝置2亦可控制第二驅動系統122，以降低自第驅動系統121朝向光照射裝置11的振動的至少一部分。再者，如上所述，在第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度低於第二驅動系統122對光照射裝置11的定位精度的情況下，典型的是，第二頻率範圍包含較第一頻率範圍高的頻率。
驅動構件1225亦可賦予沿著包含空氣彈簧1223及/或阻尼器構件1224賦予彈性力的方向成分的方向而產生作用的驅動力。若以圖6所示的示例來說，由於空氣彈簧1223及/或阻尼器構件1224賦予沿著Z軸方向的彈性力，因此驅動構件1225亦可賦予沿著包含Z軸方向成分的方向而產生作用的驅動力。在驅動構件1225產生沿著包含空氣彈簧1223及/或阻尼器構件1224賦予彈性力的方向成分的方向而產生作用的驅動力的情況下，驅動構件1225可利用此驅動力來將空氣彈簧1223的振動轉換為衰減振動。將空氣彈簧1223的振動設為衰減振動時，驅動構件1225亦可利用驅動力來變更空氣彈簧1223的共振頻率。典型的是，驅動構件1225亦可利用驅動力來提高空氣彈簧1223的共振頻率。
驅動構件1225亦可賦予沿著與空氣彈簧1223及/或阻尼器構件1224賦予彈性力的方向交叉的方向而產生作用的驅動力。若以圖6所示的示例來說，由於空氣彈簧1223及/或阻尼器構件1224賦予沿著Z軸方向的彈性力，因此驅動構件1225亦可賦予沿著與Z軸方向交叉的方向（例如X軸方向及Y軸方向的至少一者）而產生的作用的驅動力。在驅動構件1225產生沿著與空氣彈簧1223及/或阻尼器構件1224賦予彈性力的方向交叉的方向而產生作用的驅動力的情況下，驅動構件1225亦可不利用此驅動力來進行用於將空氣彈簧1223的振動設為衰減振動的動作。因此，驅動構件1225的負載相對地減輕。
使用空氣彈簧1223等彈性構件與驅動構件1225來主動地降低振動的裝置亦可被稱作主動型防振裝置。因此，第二驅動系統122亦可被稱作主動型防振裝置。主動型防振裝置亦可被稱作主動型振動分離系統（Active Vibration Isolation System，AVIS）。
（1-3）加工系統SYSa所進行的加工動作的具體例
（1-3-1）藉由加工動作而形成的結構的具體例
如使用圖2所說明般，第一實施形態中，加工系統SYSa在塗裝膜SF形成凹部C。凹部C形成在塗裝膜SF中的被實際照射有加工光EL的部分。因此，只要在塗裝膜SF上適當地設定被實際照射加工光EL的位置（即用來設定預定被照射加工光EL的目標照射區域EA的位置），便可在塗裝膜SF的所需位置形成凹部C。即，可在加工對象物S上形成由塗裝膜SF所形成的結構。
具體而言，如上所述，加工系統SYSa使用檢流計鏡1122及驅動系統12中的至少一者，使目標照射區域EA在塗裝膜SF的表面上移動。加工系統SYSa在目標照射區域EA於塗裝膜SF的表面移動的期間內，在目標照射區域EA重合於塗裝膜SF表面中的應實際照射加工光EL的區域（即，應加工的區域）的時機照射加工光EL。另一方面，加工系統SYSa在目標照射區域EA於塗裝膜SF的表面移動的期間內，在目標照射區域EA未重合於塗裝膜SF表面中的應實際照射加工光EL的區域的時機，不照射加工光EL。即，加工系統SYSa在目標照射區域EA於塗裝膜SF的表面移動的期間內，在目標照射區域EA重合於塗裝膜SF表面中的並非應實際照射加工光EL的區域（即，並非應加工的區域）的時機，不照射加工光EL。其結果，在加工對象物S上，形成與塗裝膜SF中的被實際照射有加工光EL的區域的圖案（或者分佈）相應的塗裝膜SF所形成的結構。
第一實施形態中，加工系統SYSa在控制裝置2的控制下，在加工對象物S上形成作為由此種塗裝膜SF所形成的結構的一例的溝槽結構。溝槽結構是能夠減小塗裝膜SF的表面相對於流體的阻力（尤其是摩擦阻力、紊流摩擦阻力）的結構。形成有溝槽結構的加工對象物S的表面相對於流體的阻力，較未形成溝槽結構的加工對象物S的表面相對於流體的阻力為小。因此，溝槽結構亦可謂之能夠減小加工對象物S的表面相對於流體的阻力的結構。再者，此處所謂的流體只要是相對於塗裝膜SF的表面而相對流動的介質（氣體、液體）即可。例如，相對於靜止的加工對象物SF而流動的介質、及分佈在移動的加工對象物SF周圍的靜止介質分別是流體的一例。
溝槽結構的一例示於圖7的（a）及圖7的（b）。如圖7的（a）及圖7的（b）所示，溝槽結構例如是藉由沿著第一方向（圖7的（a）及圖7的（b）所示的示例中為Y軸方向）連續形成凹部C而形成的凹狀結構CP1（即以沿第一方向延伸的方式呈直線狀形成的凹狀結構CP1），沿著與第一方向交叉的第二方向（圖7的（a）及圖7的（b）所示的示例中為X軸方向）多個排列而成的結構。即，溝槽結構例如是沿著第一方向延伸的多個凹狀結構CP1在與第一方向交叉的第二方向上具有週期方向的結構。在相鄰的兩個凹狀結構CP1之間，實質上存在自周圍突出的凸狀結構CP2。因而，溝槽結構亦可謂之例如沿著第一方向（例如Y軸方向）呈直線狀延伸的凸狀結構CP2，沿著與第一方向交叉的第二方向（例如X軸方向）多個排列而成的結構。即，溝槽結構例如亦可謂之沿著第一方向延伸的多個凸狀結構CP2在與第一方向交叉的第二方向上具有週期方向的結構。圖7的（a）及圖7的（b）所示的溝槽結構為週期性的結構。再者，溝槽結構亦可為非週期性的結構。
相鄰的兩個凹狀結構CP1的間隔（即凹狀結構CP1的排列間距P1）例如為數微米至數百微米，但亦可為其他尺寸。進而，各凹狀結構CP1的深度（即Z軸方向的深度）D例如為數微米至數百微米，但亦可為其他尺寸。各凹狀結構CP1的深度D亦可為凹狀結構CP1的排列間距P1以下。各凹狀結構CP1的深度D亦可為凹狀結構CP1的排列間距P1的一半以下。各凹狀結構CP1的包含Z軸的剖面（具體而言，為沿著XZ平面的剖面）的形狀為碗型的曲線形狀，但亦可為三角形，亦可為四邊形，還可為五邊形以上的多邊形。
相鄰兩個凸狀結構CP2的間隔（即凸狀結構CP2的排列間距P2）例如為數微米至數百微米，但亦可為其他尺寸。進而，各凸狀結構CP2的高度（即Z軸方向的高度）H例如為數微米至數百微米，但亦可為其他尺寸。各凸狀結構CP2的高度H亦可為凸狀結構CP2的排列間距P2以下。各凸狀結構CP2的高度H亦可為凸狀結構CP2的排列間距P2的一半以下。各凸狀結構CP2的包含Z軸的剖面（具體而言，為沿著XZ平面的剖面）的形狀是斜面為曲線的山形形狀，但亦可為三角形，亦可為四邊形，還可為五邊形以上的多邊形。
再者，加工系統SYSa所形成的溝槽結構自身例如可為日本機械學會編『機械工學便覽基礎篇α4流體工學』第5章描述的現有的溝槽結構，因此省略溝槽結構本身的詳細說明。
如上所述，此種溝槽結構能夠降低形成有溝槽結構的加工對象物S的表面相對於流體的阻力。因此，加工對象物S亦可為期望減小相對於流體的阻力的物體（例如結構體）。例如，加工對象物S亦可包含能以至少一部分進入流體（例如氣體及液體中的至少一者）內的方式移動的物體（即移動體）。具體而言，例如，加工對象物S如圖8的（a）至圖8的（c）所示，亦可包含飛機PL的機身（例如軀幹PL1、主翼PL2、垂直尾翼PL3及水平尾翼PL4中的至少一者）。此時，如圖8的（a）及圖8的（c）所示，加工裝置1（或者加工系統SYSa，以下，在本段落中相同）亦可藉由支持裝置14而在飛機PL的機身上獨立。或者，由於支持裝置14的腳構件142的端部144可附著於塗裝膜SF，因此如圖8的（b）所示，加工裝置1亦可以藉由支持裝置14而自飛機PL的機身懸吊（即垂吊）的方式附著於飛機PL的機身。進而，由於支持裝置14的腳構件142的端部144可附著於塗裝膜SF且收容裝置13的間隔壁構件132的端部134可附著於塗裝膜SF，因此加工裝置1即便在塗裝膜SF的表面以朝向上方的狀態而相對於水平面傾斜的情況下，亦能在塗裝膜SF上獨立。進而，加工裝置1即便在塗裝膜SF的表面以朝向下方的狀態而相對於水平面傾斜的情況下，亦能以自塗裝膜SF懸吊的方式附著於塗裝膜SF。無論哪種情況下，光照射裝置11均能藉由驅動系統12及/或支持裝置14的移動而沿著機身的表面移動。因而，加工系統SYSa對於飛機的機身之類的加工對象物S（即表面為曲面、表面相對於水平面傾斜或表面朝向下方的加工對象物S）亦能形成由塗裝膜SF所形成的溝槽結構。
此外，例如加工對象物S亦可包含汽車的車身或空氣動力部件。例如，加工對象物S亦可包含船舶的船身。例如，加工對象物S亦可包含火箭的機身。例如，加工對象物S亦可包含渦輪（例如水力渦輪及風力渦輪等中的至少一者，尤其是其渦輪板）。例如，加工對象物S亦可包含構成能以至少一部分進入流體內的方式而移動的物體的零件。例如，加工對象物S亦可包含至少一部分被固定在流動的流體內的物體。具體而言，例如，加工對象物S亦可包含設置於河流或海中的橋桁。例如，加工對象物S亦可包含流體在內部流動的配管。此時，配管的內壁可成為所述加工對象物S的表面。
再者，此處列舉的加工對象物S的一例是比較大的物體（例如數米至數百米級尺寸的物體）。此時，如圖8的（a）至圖8的（c）所示，光照射裝置11的大小較加工對象物S的大小為小。然而，加工對象物S亦可為任何尺寸的物體。例如，加工對象物S亦可為千米、厘米、毫米或微米級尺寸的物體。
所述溝槽結構的特性亦可根據加工對象物S為何種物體，來設定為可適當地獲得摩擦降低效果般的適當特性。即，所述溝槽結構的特性亦可根據加工對象物S為何種物體，來最佳化為可適當地獲得摩擦降低效果。更具體而言，溝槽結構的特性亦可根據分佈在使用中的（即，運用中的）加工對象物S周圍的流體的種類、加工對象物S相對於流體的相對速度、及加工對象物S的形狀等中的至少一者，而設定為可適當獲得摩擦降低效果的適當特性。進而，所述溝槽結構的特性亦可根據加工對象物S為何種物體且在此物體的哪個部分形成溝槽結構，而設定為可適當獲得摩擦降低效果般的適當特性。例如，在加工對象物S為飛機PL的機身的情況下，形成於軀幹PL1的溝槽結構的特性、與形成於主翼PL2的溝槽結構的特性亦可不同。
溝槽結構的特性亦可包含溝槽結構的尺寸。溝槽結構的尺寸亦可包含凹狀結構CP1的排列間距P1、各凹狀結構CP1的深度D、凸狀結構CP2的排列間距P2、各凸狀結構CP2的高度H等中的至少一者。溝槽結構的特性亦可包含溝槽結構的形狀（例如，包含Z軸的剖面（具體而言，沿著XZ平面的剖面）的形狀）。溝槽結構的特性亦可包含溝槽結構的延伸方向（即，凹狀結構CP1的延伸方向）。溝槽結構的特性亦可包含溝槽結構的形成位置。
作為一例，例如，在加工對象物S是在巡航時於10 km高度以時速1000 km飛行的飛機的機身的情況下，凹狀結構CP1的排列間距P1（即，凸狀結構CP2的排列間距P2）亦可設定為例如約78微米。
（1-3-2）加工動作的流程
繼而，一邊參照圖9至圖20，一邊對用於形成溝槽結構的加工動作的流程進行說明。
首先，如上所述，多個加工光EL藉由檢流計鏡1122而偏向。為了形成溝槽結構，檢流計鏡1122使多個加工光EL偏向，以使得交替地反覆進行掃描動作與步進動作，所述掃描動作是一邊使多個目標照射區域EA在塗裝膜SF的表面上沿著Y軸方向移動，一邊在所需時機將多個加工光EL分別照射至對應的目標照射區域EA的動作，所述步進動作是使多個目標照射區域EA在塗裝膜SF的表面上至少沿著X軸方向移動規定量的動作。此時，亦可將Y軸稱作掃描軸，亦可將X軸稱作步進軸。
此處，能夠在保持光照射裝置11相對於塗裝膜SF而靜止的狀態下利用檢流計鏡1122的控制來使多個加工光EL進行掃描的、塗裝膜SF表面上的區域的尺寸存在極限。因而，第一實施形態中，如圖9所示，控制裝置2在塗裝膜SF的表面（尤其是塗裝膜SF中的應形成溝槽結構的區域）設定多個加工曝射區域SA。各加工曝射區域SA相當於能夠在保持光照射裝置11相對於塗裝膜SF而靜止的狀態下利用檢流計鏡1122的控制來使多個加工光EL進行掃描的、塗裝膜SF上的區域。各加工曝射區域SA的形狀為四邊形，但其形狀為任意。
控制裝置2控制光照射裝置11，以將經檢流計鏡1122偏向的多個加工光EL照射至一加工曝射區域SA（例如SA1）的一部分，藉此，在所述一加工曝射區域SA（SA1）形成溝槽結構。隨後，控制裝置2控制驅動系統12及驅動系統15中的至少一者，以使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動，藉此，將光照射裝置11配置在可對其他加工曝射區域SA（例如SA2）照射多個加工光EL的位置。隨後，控制裝置2控制光照射裝置11，以將經檢流計鏡1122偏向的多個加工光EL照射至其他加工曝射區域SA（SA2），藉此，在所述其他加工曝射區域SA形成溝槽結構。控制裝置2藉由以全部的加工曝射區域SA1至加工曝射區域SA16為對象來反覆以下的動作，從而形成溝槽結構。
以下，列舉在圖9所示的加工曝射區域SA1至加工曝射區域SA4形成溝槽結構的動作為例來繼續說明。再者，以下，使用沿著X軸方向鄰接的兩個加工曝射區域SA位於收容空間SP內的示例來進行說明。然而，即便在收容空間SP內存在任意數量的加工曝射區域SA的情況下，亦依然進行同樣的動作。而且，以下所示的形成溝槽結構的動作不過是一例，加工系統SYS亦可進行與以下所示的動作不同的動作來形成溝槽結構。總之，加工系統SYS只要能夠將多個加工光EL照射至加工對象物S而在加工對象物S形成溝槽結構，則進行任何動作皆可。
如圖10所示，首先，控制裝置2控制驅動系統15來使支持裝置14相對於塗裝膜SF而移動，以將收容裝置13配置於加工曝射區域SA1及加工曝射區域SA2位於收容空間SP內的第一收容位置。即，控制裝置2使支持裝置14所支持的收容裝置13移動，以藉由收容裝置13來覆蓋加工曝射區域SA1及加工曝射區域SA2。進而，控制裝置2控制驅動系統12（即，第一驅動系統121及/或第二驅動系統122）來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動，以將光照射裝置11配置於可對加工曝射區域SA1照射多個加工光EL的第一照射位置。在收容裝置13配置於第一收容位置且光照射裝置11配置於第一照射位置後，間隔壁構件132成為第一伸長狀態。因而，間隔壁構件132的端部134接觸且附著於塗裝膜SF。同樣，多個腳構件142成為第二伸長狀態。因而，多個腳構件142的端部144接觸且附著於塗裝膜SF。
隨後，如圖11的（a）及圖11的（b）所示，控制裝置2控制光照射裝置11（尤其是檢流計鏡1122），以使多個加工光EL掃描加工曝射區域SA1。具體而言，為了進行所述掃描動作，控制裝置2控制檢流計鏡1122的Y掃描鏡1122Y，以使多個加工光EL沿著Y軸方向來掃描加工曝射區域SA1內的某區域。在進行掃描動作的期間，光源系統111射出多個加工光EL。隨後，為了進行所述步進動作，控制裝置2至少使檢流計鏡1122的X掃描鏡1122X旋轉單位步進量。在進行步進動作的期間，光源系統111不射出多個加工光EL。隨後，為了進行所述掃描動作，控制裝置2控制檢流計鏡1122的Y掃描鏡1122Y，以使多個加工光EL沿著Y軸方向來掃描加工曝射區域SA1內的某區域。如此，控制裝置2控制檢流計鏡1122，以交替地反覆進行掃描動作與步進動作，從而使多個加工光EL掃描整個加工曝射區域SA1（或者，加工曝射區域SA1中的應形成溝槽結構的一部分區域）。再者，在進行步進動作的期間，亦可射出多個加工光EL。
即，第一實施形態中，如表示反覆進行掃描動作與步進動作的期間內的加工光EL的掃描軌跡（即，目標照射區域EA的移動軌跡）的平面圖即圖12所示，加工裝置1對在加工曝射區域SA內設定的多個掃描區域SCA依序進行掃描動作。圖12表示了在加工曝射區域SA內設定有六個掃描區域SCA#1至SCA#6的示例。各掃描區域SCA是藉由在一次掃描動作（即，不插入步進動作的一連串掃描動作）中照射的多個加工光EL來掃描的區域。各掃描區域SCA是在一次掃描動作中，多個目標照射區域EA所移動的區域。此時，在一次掃描動作中，目標照射區域EA自各掃描區域SCA的掃描開始位置SC_start朝向掃描結束位置SC_end移動。典型的是，此種掃描區域SCA為沿著Y軸方向（即，多個加工光EL的掃描方向）延伸的區域。多個掃描區域SCA沿著X軸方向（即，與多個加工光EL的掃描方向交叉的方向）而排列。
此時，加工系統SYSa例如自在某加工曝射區域SA內設定的多個掃描區域SCA中的位於最靠+X側或最靠-X側的一掃描區域SCA開始掃描動作。例如，圖12表示了加工系統SYSa自位於最靠-X側的曝射區域SCA#1開始掃描動作的示例。此時，控制裝置2控制檢流計鏡1122，以使得能夠對掃描區域SCA#1的掃描開始位置SC_start#1（例如，掃描區域SCA#1內的-Y側的端部或其附近）照射加工光EL。即，控制裝置2控制檢流計鏡1122，以在掃描區域SCA#1的掃描開始位置SC_start#1設定目標照射區域EA。隨後，加工系統SYSa對掃描區域SCA#1進行掃描動作。具體而言，控制裝置2控制檢流計鏡1122，以使多個目標照射區域EA自掃描區域SCA#1的掃描開始位置SC_start#1朝向掃描區域SCA#1的掃描結束位置SC_end#1（例如，掃描區域SCA#1內的+Y側的端部或其附近）移動。進而，控制裝置2控制光照射裝置11，以在所需時機將多個加工光EL分別照射至對應的目標照射區域EA。其結果，藉由多個加工光EL來對掃描區域SCA#1進行掃描。再者，圖12中，為了簡化圖式，表示了各掃描區域SCA內的一個目標照射區域EA的移動軌跡，但實際上，在各掃描區域SCA內有多個目標照射區域EA移動。即，圖12中，為了簡化圖式，表示了各掃描區域SCA內的一個加工光EL的掃描軌跡，但實際上，各掃描區域SCA是由多個加工光EL進行掃描。
在對掃描區域SCA#1的掃描動作完成後，為了對與掃描區域SCA#1不同的其他掃描區域SCA進行掃描動作，加工系統SYSa進行步進動作。具體而言，控制裝置2控制檢流計鏡1122，以使得能夠對相對於掃描區域SCA#1而沿著X軸方向鄰接的掃描區域SCA#2的掃描開始位置SC_start#2（例如，掃描區域SCA#2內的-Y側的端部或其附近）照射加工光EL。即，控制裝置2控制檢流計鏡1122，以在掃描區域SCA#2的掃描開始位置SC_start#2設定目標照射區域EA。其結果，如圖12所示，目標照射位置EA分別沿著X軸方向及Y軸方向而移動。此時，目標照射位置EA在X軸方向上的移動量亦可與掃描區域SCA在X軸方向上的尺寸相同。目標照射位置EA在Y軸方向上的移動量亦可與掃描區域SCA在Y軸方向上的尺寸相同。
隨後，加工系統SYSa對掃描區域SCA#2進行掃描動作。具體而言，控制裝置2控制檢流計鏡1122，以使多個目標照射區域EA自掃描區域SCA#2的掃描開始位置SC_start#2朝向掃描區域SCA#2的掃描結束位置SC_end#2（例如，掃描區域SCA#2內的+Y側的端部或其附近）移動。進而，控制裝置2控制光照射裝置11，以在所需時機將多個加工光EL分別照射至對應的目標照射區域EA。其結果，藉由多個加工光EL來對掃描區域SCA#2進行掃描。
以後，重覆同樣的動作，直至對掃描區域SCA#3至掃描區域SCA#6的掃描動作完成為止。
圖12所示的示例中，掃描動作中的加工光EL的掃描方向被固定為+Y軸方向。掃描動作中的目標照射區域EA的移動方向被固定為+Y軸方向。即，圖12所示的示例中，在加工曝射區域SA內多次進行的掃描動作中的加工光EL的掃描方向（即，目標照射區域EA的移動方向，以下相同）彼此相同。分別掃描多個掃描區域SCA的多個加工光EL的掃描方向彼此相同。多個掃描區域SCA內的目標照射區域EA的移動方向彼此相同。具體而言，對掃描區域SCA#1所進行的掃描動作中的加工光EL的掃描方向、對掃描區域SCA#2所進行的掃描動作中的加工光EL的掃描方向、……、對掃描區域SCA#6所進行的掃描動作中的加工光EL的掃描方向彼此相同。
藉由此種掃描動作與步進動作的反覆，在加工曝射區域SA1形成溝槽結構。再者，如圖11的（a）及圖11的（b）所示，加工光EL所掃描的區域的寬度（即，加工曝射區域SA的寬度，尤其是X軸方向的寬度）較光照射裝置11的寬度（尤其是X軸方向的寬度）為大。
在反覆進行此種掃描動作與步進動作的過程中，有時會因檢流計鏡1122的動作而產生目標照射區域EA的位置偏離。例如，若檢流計鏡1122持續運作，則檢流計鏡1122的溫度有可能發生變化（典型的是上升）。若檢流計鏡1122的溫度發生變化，則與檢流計鏡1122的溫度發生變化前相比，檢流計鏡1122的特性有可能發生變化。其結果，目標照射區域EA相對於檢流計鏡1122的位置有可能發生變化（即，產生目標照射區域EA的位置偏離）。此種目標照射區域EA的位置偏離有可能妨礙塗裝膜SF的適當加工。因此，控制裝置2亦可控制驅動系統12來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動，以降低目標照射區域EA的位置偏離（即，使目標照射區域EA靠近原本的位置）。例如，控制裝置2亦可控制第一驅動系統121來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動，以降低目標照射區域EA的位置偏離（例如，減少位置偏離量）。例如，控制裝置2亦可控制第二驅動系統122（尤其是驅動構件1225）來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動，以降低目標照射區域EA的位置偏離。
控制裝置2在光照射裝置11照射加工光EL的期間內，控制驅動系統15，以使多個腳構件142維持第二伸長狀態。其結果，多個腳構件142的端部144持續附著於塗裝膜SF。其結果，支持裝置14的穩定性提高，因此因支持裝置14的不穩定性導致加工光EL的目標照射區域EA在塗裝膜SF上意外偏離的可能性變小。但是，只要在光照射裝置11照射光EL的期間的至少一部分，支持裝置14能夠在塗裝膜SF上獨立（或者，能以自塗裝膜SF懸吊的方式附著於塗裝膜SF），則多個腳構件142的一部分亦可處於第二縮小狀態。
控制裝置2在光照射裝置11照射加工光EL的期間內，控制使間隔壁構件132伸縮的未圖示的驅動系統，以使間隔壁構件132維持第一伸長狀態。其結果，間隔壁構件132的端部134持續附著於塗裝膜SF。其結果，收容空間SP的密閉性得以維持，因此在收容空間SP內傳播的加工光EL不會漏出至收容空間SP的外部（即，收容裝置13的外部）。進而，在收容空間SP內產生的無用物質不會漏出至收容空間SP的外部（即，收容裝置13的外部）。
再者，有可能產生下述事態，即，應附著於塗裝膜SF的端部134的至少一部分因某些因素而離開塗裝膜SF。此時，若光照射裝置11持續照射加工光EL，則加工光EL及無用物質中的至少一者有可能漏出至收容裝置13的外部。因此，當在光照射裝置11照射加工光EL的期間內檢測出端部134的至少一部分離開塗裝膜SF時，控制裝置2亦可控制光照射裝置11停止加工光EL的照射。
隨後，如圖13所示，控制裝置2控制驅動系統12，以使光照射裝置11自第一照射位置移動至光照射裝置11可對加工曝射區域SA2照射多個加工光EL的第二照射位置。在光照射裝置11移動的期間內，控制裝置2控制光照射裝置11，以使光照射裝置11不照射加工光EL。
隨後，如圖14的（a）及圖14的（b）所示，控制裝置2控制光照射裝置11（尤其是檢流計鏡1122），以使多個加工光EL掃描加工曝射區域SA2。具體而言，控制裝置2控制光照射裝置11（尤其是檢流計鏡1122），以交替地反覆進行所述掃描動作與所述步進動作，從而使多個加工光EL掃描整個加工曝射區域SA2（或者，加工曝射區域SA2中的應形成溝槽結構的一部分區域）。其結果，在加工曝射區域SA2形成溝槽結構。再者，加工曝射區域SA1內的構成溝槽結構的多個凹部CP1亦可形成為，與加工曝射區域SA1鄰接的加工曝射區域SA2（或者，其他加工曝射區域SA）內的構成溝槽結構的多個凹部CP1分別彼此連續地連結。或者，加工曝射區域SA1內的構成溝槽結構的多個凹部CP1亦可形成為，不與加工曝射區域SA2內的構成溝槽結構的多個凹部CP1分別彼此連結。例如，在加工曝射區域SA內使加工光EL進行掃描而最終形成的一條凹部CP1的連續長度依存於加工曝射區域SA的尺寸（尤其是加工光EL的掃描方向即Y軸方向的尺寸）。因而，若加工曝射區域SA的尺寸是能夠實現溝槽結構可發揮所述功能的連續長度的尺寸，則加工曝射區域SA1內的構成溝槽結構的多個凹部CP1亦可形成為，不與加工曝射區域SA2內的構成溝槽結構的多個凹部CP1分別彼此連結。作為一例，在加工對象物S為飛機的情況下，根據基於飛機使用時（典型的是巡航時）的空速與紊流現象的頻率的運算，溝槽結構可發揮所述功能的連續長度約為數毫米。因此，若能夠在塗裝膜SF的表面設定Y軸方向的尺寸大於約數毫米的加工曝射區域SA，則加工曝射區域SA1內的構成溝槽結構的多個凹部CP1亦可形成為，不與加工曝射區域SA2內的構成溝槽結構的多個凹部CP1分別彼此連結。
在加工曝射區域SA2形成溝槽結構的時間點，在收容空間SP內並無尚未形成有溝槽結構的加工曝射區域SA殘留。因此，僅藉由驅動系統12來使光照射裝置11在收容空間SP內移動，光照射裝置11無法對尚未形成有溝槽結構的加工曝射區域SA照射多個加工光EL而形成溝槽結構。因此，若成為在收容空間SP並無尚未形成有溝槽結構的加工曝射區域SA殘留的狀態，則控制裝置2控制驅動系統15以使支持裝置14移動（即，使收容裝置13移動），藉此，使尚未形成有溝槽結構的加工曝射區域SA重新位於收容空間SP內。
具體而言，首先，如圖15所示，控制裝置2控制使間隔壁構件132伸縮的未圖示的驅動系統，以使間隔壁構件132的狀態自第一伸長狀態切換為第一縮小狀態。其結果，間隔壁構件132的端部134離開塗裝膜SF。再者，在支持裝置14移動的期間內，控制裝置2控制光照射裝置11，以使光照射裝置11不照射加工光EL。因此，即便端部134離開塗裝膜SF，亦無加工光EL及無用物質中的至少一者漏出至收容裝置13外部的可能性。
但是，在收容空間SP內存在的無用物質儘管被所述排氣裝置16抽吸至收容空間SP的外部，但有可能因某些因素而導致在收容空間SP內存在的無用物質未全部被排氣裝置16抽吸（即在收容空間SP內殘留無用物質）。此時，若端部134離開塗裝膜SF，則無用物質有可能漏出至收容裝置13的外部。因此，控制裝置2亦可基於對收容空間SP內的無用物質進行檢測的檢測裝置135的檢測結果，判定是否使間隔壁構件132自第一伸長狀態切換為第一縮小狀態。若在收容空間SP內殘留有無用物質，則控制裝置2亦可不將間隔壁構件132自第一伸長狀態切換為第一縮小狀態。此時，藉由排氣裝置16來繼續抽吸殘留在收容空間SP內的無用物質。另一方面，若在收容空間SP內未殘留無用物質，則控制裝置2亦可將間隔壁構件132自第一伸長狀態切換為第一縮小狀態。
進而，控制裝置2控制驅動系統15，以使多個腳構件142中的伴隨支持裝置14的移動（尤其是如後述般，縮小的樑構件141的伸長）而相對於塗裝膜SF移動的至少一部分腳構件142的狀態自第二伸長狀態切換為第二縮小狀態。伴隨縮小的樑構件141的伸長而相對於塗裝膜SF移動的腳構件142典型的是多個腳構件142中的位於支持裝置14的移動方向（即收容裝置13的移動方向）前方側的腳構件142。圖15所示的示例中，支持裝置14朝向+X側移動，位於支持裝置14的移動方向前方側的腳構件142是位於+X側的腳構件142。以下，將位於支持裝置14的移動方向前方側的腳構件142稱作「前方腳構件142」。其結果，前方腳構件142的端部144離開塗裝膜SF。
隨後，如圖16所示，控制裝置2控制驅動系統15，以使收容裝置13自第一收容位置移動至加工曝射區域SA3及加工曝射區域SA4位於收容空間SP內的第二收容位置。具體而言，控制裝置2控制驅動系統15，以使樑構件141沿著支持裝置14的移動方向而伸長。其結果，樑構件141保持支持著收容裝置13的狀態（進而，保持支持著由收容裝置13所支持的光照射裝置11的狀態）而伸長。進而，與支持裝置14的移動並行地，控制裝置2控制驅動系統12，以使光照射裝置11自第二照射位置移動至光照射裝置11能夠對加工曝射區域SA3照射多個加工光EL的第三照射位置。如此，第一實施形態中，支持裝置14可在由加工對象物S予以支持的狀態下自動行走。因此，支持裝置14亦可被稱作自動行走裝置。
在支持裝置14移動（即縮小的樑構件141延伸）的期間內，控制裝置2控制使間隔壁構件132伸縮的未圖示的驅動系統，以使間隔壁構件132維持第一縮小狀態。其結果，不會因間隔壁構件132的端部134與塗裝膜SF的接觸而妨礙支持裝置14的移動（即收容裝置13的移動）。進而，在支持裝置14的移動中，不會因端部134與塗裝膜SF的接觸而損傷塗裝膜SF。但是，在不會因端部134與塗裝膜SF的接觸而妨礙支持裝置14的移動的情況下，亦可在支持裝置14移動的期間的至少一部分，使端部134的至少一部分接觸塗裝膜SF。在支持裝置14的移動中不會因端部134與塗裝膜SF的接觸而損傷塗裝膜SF的情況下，亦可在支持裝置14移動的期間的至少一部分，使端部134的至少一部分接觸塗裝膜SF。
進而，在支持裝置14移動的期間內，控制裝置2控制驅動系統15，以使前方腳構件142維持第二縮小狀態。其結果，不會因前方腳構件142的端部144與塗裝膜SF的接觸而妨礙支持裝置14的移動（即收容裝置13的移動）。進而，在支持裝置14的移動中不會因端部144與塗裝膜SF的接觸而損傷塗裝膜SF。但是，在不會因端部144與塗裝膜SF的接觸而妨礙支持裝置14的移動的情況下，亦可在支持裝置14移動的期間的至少一部分，使端部144的至少一部分接觸塗裝膜SF。在支持裝置14的移動中不會因端部144與塗裝膜SF的接觸而損傷塗裝膜SF的情況下，亦可在支持裝置14移動的期間的至少一部分，使端部144的至少一部分接觸塗裝膜SF。
進而，在支持裝置14移動的期間內，控制裝置2控制驅動系統15，以使多個腳構件142中的前方腳構件142以外的其他腳構件142維持第一伸長狀態。其結果，即便前方腳構件142的端部144離開塗裝膜SF，前方腳構件142以外的其他腳構件142的端部144仍接觸塗裝膜SF。因此，與多個腳構件142全部的端部144接觸塗裝膜SF的情況同樣地，支持裝置14依然可在塗裝膜SF上獨立（或者能以自塗裝膜SF懸吊的方式而附著於塗裝膜SF）。
進而，在支持裝置14移動的期間內，控制裝置2控制光照射裝置11，以使光照射裝置11不照射加工光EL。
在收容裝置13被配置於第二收容位置後，如圖17所示，控制裝置2控制使間隔壁構件132伸縮的未圖示的驅動系統，以使間隔壁構件132自第一縮小狀態切換為第一伸長狀態。其結果，間隔壁構件132的端部134接觸且附著於塗裝膜SF。進而，控制裝置2控制驅動系統15，以使前方腳構件142自第二縮小狀態切換為第二伸長狀態。其結果，前方腳構件142的端部144接觸且附著於塗裝膜SF。此處，間隔壁構件132的伸長動作與前方腳構件142的伸長動作既可同時進行，亦可隔開時間差而進行。
隨後，如圖18所示，控制裝置2控制驅動系統15，以使多個腳構件142中的伴隨支持裝置14的移動（尤其是如後述般，伸長的樑構件141的縮小）而相對於塗裝膜SF移動的至少一部分腳構件142的狀態自第二伸長狀態切換為第二縮小狀態。伴隨伸長的樑構件141的縮小而相對於塗裝膜SF移動的腳構件142典型的是多個腳構件142中的位於支持裝置14的移動方向後方側的腳構件142。圖17所示的示例中，位於支持裝置14的移動方向後方側的腳構件142是位於-X側的腳構件142。以下，將位於支持裝置14的移動方向後方側的腳構件142稱作「後方腳構件142」。其結果，後方腳構件142的端部144離開塗裝膜SF。
隨後，如圖19所示，控制裝置2控制驅動系統15，以使沿著支持裝置14的移動方向而伸長的樑構件141縮小。
在樑構件141的縮小完成後，如圖20所示，控制裝置2控制驅動系統15，以使後方腳構件142自第二縮小狀態切換為第二伸長狀態。其結果，後方腳構件142的端部144接觸且附著於塗裝膜SF。
隨後，控制裝置2控制光照射裝置11，以與多個加工光EL掃描加工曝射區域SA1及加工曝射區域SA2的情況同樣地，使多個加工光EL掃描加工曝射區域SA3及加工曝射區域SA4。以下，藉由反覆進行同樣的動作，從而對塗裝膜SF的表面（尤其是塗裝膜SF中的應形成溝槽結構的區域）照射多個加工光EL。其結果，在加工對象物S上形成由塗裝膜SF所形成的溝槽結構。
（1-4）加工系統SYSa的技術效果
如以上所說明般，第一實施形態的加工系統SYSa藉由將加工光EL照射至加工對象物S（尤其是形成在其表面的塗裝膜SF），從而可在加工對象物S的表面形成由塗裝膜SF所形成的溝槽結構。因此，加工系統SYSa與藉由利用立銑刀（end mill）等切削工具來削除加工對象物S的表面而形成溝槽結構的加工裝置相比，可相對較容易且以相對短的時間形成溝槽結構。
進而，加工系統SYSa可同時照射多個加工光EL而同時形成多個凹狀結構CP1。因此，與照射單個加工光EL而一次僅能形成單個凹狀結構CP1的加工裝置相比，與溝槽結構的形成相關的生產率提高。
進而，加工系統SYSa利用檢流計鏡1122來使多個加工光EL偏向，從而可相對較高速地掃描塗裝膜SF。因此，與溝槽結構的形成相關的生產率提高。
進而，加工系統SYSa藉由取代直接對加工對象物S進行加工而對形成於加工對象物S表面的塗裝膜SF進行加工，從而能夠在加工對象物S的表面形成溝槽結構。因此，與藉由將用於形成溝槽結構的特殊材料新附加（例如貼附）於加工對象物S表面（即塗裝膜SF的表面）而形成溝槽結構的加工裝置相比，可避免因溝槽結構的形成引起的加工對象物S的重量增加。
進而，加工系統SYSa並非直接對加工對象物S進行加工，因此可相對較容易地重新形成溝槽結構。具體而言，在重新形成溝槽結構時，首先將由塗裝膜SF所形成的溝槽結構暫時剝離，隨後塗佈新的塗裝膜SF。隨後，加工系統SYSa藉由對新塗佈的塗裝膜SF進行加工，便可形成新的溝槽結構。因此，對於溝槽結構的劣化（例如破損等），可藉由溝槽結構的重新形成而相對較容易地應對。
進而，加工系統SYSa並非直接對加工對象物S進行加工，因此在難以直接加工或原本未形成溝槽結構的加工對象物S的表面亦能形成溝槽結構。即，只要在加工對象物S的表面塗佈塗裝膜SF後由加工系統SYSa加工塗裝膜SF，便能相對較容易地形成溝槽結構。
再者，在對加工對象物S塗佈塗裝膜SF之後加工塗裝膜SF的情況下，對加工對象物S進行加工的動作亦可包含對加工對象物S塗佈（即，形成）塗裝膜SF的動作、及對塗裝膜SF進行加工（例如，局部去除塗裝膜SF）的動作。對加工對象物S塗佈塗裝膜SF的動作亦可由加工系統SYSa來進行。此時，加工系統SYSa亦可包括用於對加工對象物S塗佈塗裝膜SF的塗佈裝置。或者，對加工對象物S塗佈塗裝膜SF的動作亦可在加工系統SYSa的外部進行。例如，對加工對象物S塗佈塗裝膜SF的動作亦可由加工系統SYSa外部的塗佈裝置來進行。
進而，加工系統SYSa可形成由塗裝膜SF所形成的溝槽結構。通常，塗裝膜SF相對於外部環境（例如熱、光、及風等中的至少一者）具有相對較高的耐久性。因此，加工系統SYSa可相對較容易地形成具有相對較高的耐久性的溝槽結構。
進而，第一實施形態中，光學系統112的末端光學元件與塗裝膜SF之間的加工光EL的光路包含在收容空間SP內。因此，與加工光EL的光路未包含在收容空間SP（即，向開放空間開放）的加工系統相比，可適當地防止照射至塗裝膜SF的加工光EL（或者所述加工光EL自塗裝膜SF的散射光或反射光等）向加工系統SYSa的周圍傳播（換言之，散射）。進而，可適當地防止因加工光EL的照射而產生的無用物質向加工系統SYSa的周圍傳播（換言之，飛散）。
進而，第一實施形態中，是藉由可在塗裝膜SF上移動的支持裝置14來支持光照射裝置11。因此，加工系統SYSa可相對較容易地加工展開為相對較廣範圍的塗裝膜SF。即，加工系統SYSa可遍及加工對象物S表面的相對較廣的範圍而形成由塗裝膜SF所形成的溝槽結構。進而，加工系統SYSa亦可不使加工對象物S移動，因此在相對較大或較重的加工對象物S的表面，亦能相對較容易地形成溝槽結構。
進而，加工系統SYSa可使用排氣裝置16來將因加工光EL的照射而產生的無用物質抽吸至收容空間SP的外部。因此，加工光EL向塗裝膜SF的照射基本上不會被無用物質妨礙。因此，與不包括排氣裝置16（即，加工光EL向塗裝膜SF的照射有可能被無用物質妨礙）的加工系統相比，加工光EL的照射精度提高。其結果，溝槽結構的形成精度提高。
進而，加工裝置1可使用氣體供給裝置17來防止污漬向光學面1124（即，光學系統112的末端光學元件的收容空間SP側的光學面）的附著。因此，與不包括氣體供給裝置17的加工裝置相比，加工光EL向塗裝膜SF的照射被附著於光學面1124的污漬妨礙的可能性變小。因此，加工光EL的照射精度提高。其結果，溝槽結構的形成精度提高。
而且，第一實施形態中，加工裝置1能夠使用包括第一驅動系統121及第二驅動系統122的驅動系統12，來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而移動。因此，加工裝置1能夠使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而適當地移動。具體而言，假設在僅使用第一驅動系統121（即，不使用第二驅動系統122）來使光照射裝置11移動的情況下，難以相應地提高光照射裝置11的定位精度。其原因在於，第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度為將第一驅動系統121的多個關節的移動精度（即，擺動精度或旋轉精度）累計所得的精度。然而，第一實施形態中，即便在無法相應地提高第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度的情況下，光照射裝置11的定位精度仍可藉由定位精度較第一驅動系統121為高的第二驅動系統122而提高。即，使用第二驅動系統122，能夠使作為包括第一驅動系統121及第二驅動系統122的驅動系統12整體的光照射裝置11的定位精度，高於第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度。因此，與不包括第二驅動系統122的情況相比，加工裝置1能夠使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而適當（例如高精度）地移動。
而且，驅動系統12除了第二驅動系統122以外，還包括可較第二驅動系統122加大光照射裝置11的移動範圍的第一驅動系統121，因此與不包括第一驅動系統121而包括第二驅動系統122的比較例的驅動裝置相比，亦有光照射裝置11的移動範圍變大的優點。
即，第一實施形態中，加工系統SYSa能夠主要使用第一驅動系統121來相應地加大光照射裝置11的移動範圍，且主要使用第二驅動系統122來相應地提高光照射裝置11的移動精度。即，加工系統SYSa能夠兼顧光照射裝置11的移動範圍的擴大化及光照射裝置11的移動精度的提高。
除此以外，第一實施形態中，相應地提高第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度的必要性小。因此，亦可不為了相應地提高第一驅動系統121對光照射裝置11的定位精度而提高第一驅動系統121的剛性（例如臂構件12121的剛性）。其結果，可實現第一驅動系統121的輕量化。進而，伴隨第一驅動系統121的輕量化，用於使臂構件12121移動的致動器12123的小型化亦成為可能。
而且，第一實施形態中，能夠降低伴隨第一驅動系統121的移動所產生的振動傳遞至光照射裝置11的可能性，或者能夠使光照射裝置11的振動量小於伴隨第一驅動系統121的移動所產生的振動量。其結果，能夠實現光照射裝置11的穩定時間的縮短，從而能實現總生產率的提高。或者，能夠降低因光照射裝置11的振動引起的定位精度的劣化，因此能實現溝槽結構的形成精度的提高。
並且，第一實施形態中，基於位置測量裝置18的測量結果來控制臂驅動系統1212，因此可提高光照射裝置11的定位精度。
（2）第二實施形態的加工系統SYSb
繼而，一邊參照圖21，一邊對第二實施形態的加工系統SYS（以下，將第二實施形態的加工系統SYS稱作「加工系統SYSb」）進行說明。圖21是示意性地表示第二實施形態的加工系統SYSb的整體結構的剖面圖。
如圖21所示，與第一實施形態的加工系統SYSa相比，第二實施形態的加工系統SYSb的不同之處在於，取代加工裝置1而包括加工裝置1b。加工系統SYSb的其他特徵亦可與加工系統SYSa的其他特徵相同。與加工裝置1相比，加工裝置1b的不同之處在於，取代位置測量裝置18而包括位置測量裝置18b。加工裝置1b的其他特徵亦可與加工裝置1的其他特徵相同。
與位置測量裝置18同樣地，位置測量裝置18b測量塗裝膜SF與光照射裝置11的相對位置關係。與所述位置測量裝置18相比，位置測量裝置18b測量光照射裝置11相對於規定的基準位置的位置。具體而言，位置測量裝置18b測量光照射裝置11在規定有基準位置的基準座標系中的位置。基準位置例如亦可為基準座標系的原點。作為基準座標系，例如使用位置測量裝置18b為了測量塗裝膜SF與光照射裝置11的相對位置關係而使用的測量座標系。但是，亦可使用其他的座標系來作為基準座標系。再者，若塗裝膜SF在基準座標系中的位置為已知，則藉由位置測量裝置18b對基準座標系中的基準位置與光照射裝置11的相對位置關係的測量，來求出塗裝膜SF與光照射裝置11的相對位置關係。即，可以說，位置測量裝置18b間接地測量塗裝膜SF與光照射裝置11的相對位置關係。
為了測量光照射裝置11相對於基準位置的位置，位置測量裝置18b包括指標構件181b與指標測量裝置182b。
指標構件181b是成為對光照射裝置11相對於基準位置的位置進行測量時的指標的構件。指標構件181b被配置在相對於光照射裝置11（尤其是光學系統112）而固定的位置。指標構件181b被配置在相對於光照射裝置11的相對位置被固定的位置。指標構件181b被配置在即便驅動系統12使光照射裝置11移動，光照射裝置11與指標構件181b的相對位置亦不變的位置。例如，圖21表示了指標構件181b被配置在安裝光照射裝置11的安裝構件19的示例。但是，指標構件181b亦可被安裝於與安裝構件19不同的構件。例如，指標構件181b亦可被安裝於光照射裝置11。例如，指標構件181b亦可被安裝於所述框體114（參照圖4）。
指標測量裝置182b測量指標構件181b的位置。指標測量裝置182b只要可測量指標測量構件181b的位置，則亦可為任何測量裝置。指標測量裝置182b只要可測量指標測量構件181b的位置，則亦可配置於任何位置。
來自指標測量裝置182b的輸出（即，指標測量裝置182b的測量結果）將包含與光照射裝置11相對於基準位置的位置相關的資訊。具體而言，指標測量裝置182b的測量結果包含與指標構件181b相對於基準位置的位置相關的資訊。即，指標測量裝置182b的測量結果包含與指標構件181b在基準座標系中的位置相關的資訊。此處，由於指標構件181b被配置在相對於光照射裝置11而固定的位置，因此與指標構件181b在基準座標系中的位置相關的資訊實質上包含與光照射裝置11在基準座標系中的位置相關的資訊。因而，控制裝置2能夠適當地確定光照射裝置11相對於基準位置的位置。
作為指標構件181b的一例，可列舉標記（mark）。標記亦可包含可藉由物理形狀來識別的標記（例如刻印、凸部或凹部）。標記亦可包含可藉由視覺特徵（例如顏色等）來識別的標記（例如，。標記亦可包含可藉由標記自身發出的光來識別的標記（例如發光二極體（Light Emitting Diode，LED）等）。此時，指標測量裝置182b亦可包含可拍攝標記的拍攝裝置（例如攝影機）。或者，指標測量裝置182b亦可包含對標記照射測量光（或者任意的測量射束）的照射裝置、及接收來自標記的測量光的受光裝置。
作為指標構件181b的一例，可列舉可發送訊號的發訊裝置。作為訊號的一例，可列舉電波訊號及光訊號的至少一者。此時，指標測量裝置182b亦可包含可接收訊號的接收裝置。
位置測量裝置18b亦可包括單個指標構件181b。此時，控制裝置2能夠基於指標測量裝置182b的測量結果（即，與單個指標構件181b的位置相關的資訊），來確定光照射裝置11在X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的各方向上的位置。位置測量裝置18b亦可包括兩個指標構件181b。此時，控制裝置2基於指標測量裝置182b的測量結果（即，與兩個指標構件181b的位置相關的資訊），除了能夠確定光照射裝置11在X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的各方向上的位置以外，還能夠確定光照射裝置11在相當於θZ方向的旋轉方向上的位置（即，光照射裝置11繞Z軸的旋轉量）。位置測量裝置18b亦可包括三個以上的指標構件181b。此時，控制裝置2基於指標測量裝置182b的測量結果（即，與三個以上的指標構件181b的位置相關的資訊），除了能夠確定光照射裝置11在X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的各方向上的位置以外，還能夠確定光照射裝置11在θX方向、θY方向及θZ方向的各旋轉方向上的位置（即，光照射裝置11分別繞X軸、繞Y軸及繞Z軸的旋轉量）。
再者，亦可取代指標構件181b或者除了指標構件181b，還設置對來自（指標）測量裝置182b的測量光進行反射的反射構件。此時，反射構件亦可為角隅稜鏡反射器（corner cube reflector）或貓眼反射器（cat's-eye reflector）。
而且，亦可藉由位置測量裝置18b，來測量在塗裝膜SF上（加工對象物S上）成為特徵點的部分在基準座標系中的位置。此處，若使用加工對象物S（塗裝膜SF）的三維（Three Dimensional，3D）資料，則特徵點在所述3D資料的座標系中的座標為已知。若使特徵點在基準座標系中的座標與特徵點在3D資料的座標系中的座標匹配，則可藉由位置測量裝置18b來求出加工對象物S（塗裝膜SF）的任意位置與指標構件181b的位置關係。再者，某加工對象物S的特徵點亦可包含由點群資料所表示的物體的三維形狀中的特徵性位置的點，所述點群資料是表示加工對象物S的表面（塗裝膜SF）上的位置的點的集合。作為特徵點的一例，亦可列舉加工對象物S上的頂點、角、邊界、位於最+Z側的點、位於最-Z側的點、位於最+X側的點、位於最-X側的點、位於最+Y側的點、及位於最-Y側的點中的至少一個。
再者，亦可設有多個位置測量裝置18b。此時，各個位置測量裝置18b的測量軸亦可彼此交叉。
而且，位置測量裝置18b亦可為以非接觸方式（作為一例，為光檢測方式、音波檢測方式及電波檢測方式等中的至少一種）來測量光照射裝置11的位置者。
此種第二實施形態的加工系統SYSb能夠享有與所述第一實施形態的加工系統SYSa可享有的效果同樣的效果。
（3）第三實施形態的加工系統SYSc
繼而，一邊參照圖22，一邊對第三實施形態的加工系統SYS（以下，將第三實施形態的加工系統SYS稱作「加工系統SYSc」）進行說明。圖22是示意性地表示第三實施形態的加工系統SYSc的整體結構的剖面圖。
如圖22所示，與第一實施形態的加工系統SYSa相比，第三實施形態的加工系統SYSc的不同之處在於，取代加工裝置1而包括加工裝置1c。加工系統SYSc的其他特徵亦可與加工系統SYSa的其他特徵相同。與加工裝置1相比，加工裝置1c的不同之處在於，除了位置測量裝置18以外，還包括在第二實施形態中說明的位置測量裝置18b。加工裝置1c的其他特徵亦可與加工裝置1的其他特徵相同。
控制裝置2亦可基於位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果，來控制驅動系統12（即，第一驅動系統121及第二驅動系統122）。其結果，第三實施形態的加工系統SYSb能夠享有與所述第一實施形態的加工系統SYSa及第二實施形態的加工系統SYSb各自可享有的效果同樣的效果。
但是，在加工系統SYSc包括位置測量裝置18及位置測量裝置18b（即，多個位置測量裝置）的情況下，在進行加工動作的過程中，位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置有可能發生變化。具體而言，位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置有可能偏離原本的理想的相對位置。其結果，基於位置測量裝置18的測量結果來控制驅動系統12以形成某結構物時形成於塗裝膜SF的結構、與基於位置測量裝置18b的測量結果來控制驅動系統12以形成相同結構物時形成於塗裝膜SF的結構有可能變得不一致。因此，第三實施形態中，控制裝置2亦可除了位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果以外，還基於與位置測量裝置18的測量基準位置和位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置相關的資訊，來控制驅動系統12。
具體而言，控制裝置2首先獲取與位置測量裝置18的測量基準位置和位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置相關的資訊。為了獲取與位置測量裝置18的測量基準位置和位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置相關的資訊，控制裝置2例如亦可控制加工裝置1c來進行測試加工（具體而言，形成測試用的結構（以下，稱作「測試結構」）ST）。具體而言，控制裝置2亦可控制加工裝置1c，以基於位置測量裝置18的測量結果來控制驅動系統12，藉此來形成測試結構ST，並基於位置測量裝置18b的測量結果來控制驅動系統12，藉此來形成相同的測試結構ST。此時，控制裝置2亦可控制加工裝置1c，以在實際的塗裝膜SF上形成測試結構ST。或者，控制裝置2亦可控制加工裝置1c，以使其在藉由未圖示的塗裝裝置而在塗裝膜SF上塗佈有測試加工用的被膜後，在所塗佈的測試加工用的被膜上形成測試結構ST。或者，控制裝置2亦可控制加工裝置1c，以使其在用於形成測試結構ST的測試用的物體（即，與加工對象物SF不同的物體）上形成測試結構ST。
其結果，如圖23的（a）及圖23的（b）所示，在塗裝膜SF（或者，測試用的被膜或測試用的物體）上，形成基於位置測量裝置18的測量結果來控制驅動系統12時所形成的測試結構ST（以下稱作「測試結構ST1」）、與基於位置測量裝置18b的測量結果來控制驅動系統12時所形成的測試結構ST（以下稱作「測試結構ST2」）。再者，圖23的（a）是表示基於位置測量裝置18的測量結果來控制驅動系統12時所形成的測試結構ST1的平面圖。圖23的（b）是表示基於位置測量裝置18b的測量結果來控制驅動系統12時所形成的測試結構ST2的平面圖。再者，圖23的（a）及圖23的（b）所示的測試結構ST1、測試結構ST2為沿一維方向延伸的線與空間（line and space）結構，但測試結構並不限定於此。例如，亦可為沿二維方向展開的結構（作為一例，為一個以上的十字形狀或方框（box）形狀）。
隨後，控制裝置2使用位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者（例如拍攝裝置）或未圖示的拍攝裝置等，對所形成的兩個測試結構ST1及ST2進行測量。隨後，控制裝置2基於置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果，來獲取與測試結構ST1及測試結構ST2的形成位置相關的資訊。此處，若位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置未變化（即，位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置未偏離原本的理想的相對位置），則形成有測試結構ST1的區域內的測試結構ST1的相對形成位置與形成有測試結構ST2的區域內的測試結構ST2的相對形成位置應一致。另一方面，若位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置發生了變化（即，位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置偏離了原本的理想的相對位置），則形成有測試結構ST1的區域內的測試結構ST1的相對形成位置與形成有測試結構ST2的區域內的測試結構ST2的相對形成位置不一致的可能性高。再者，圖23的（a）及圖23的（b）表示了測試結構ST1的相對形成位置與形成有測試結構ST2的區域內的測試結構ST2的相對形成位置不一致的示例。因此，與測試結構ST1及測試結構ST2的形成位置相關的資訊實質上包含與位置測量裝置18的測量基準位置和位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置相關的資訊。
其結果，控制裝置2能夠基於與測試結構ST1及測試結構ST2的形成位置相關的資訊來控制驅動系統12，以降低因位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置的變化引起的影響。例如，控制裝置2亦可對位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果進行修正，以降低因位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置的變化引起的影響，並基於經修正的測量結果來控制驅動系統12。例如，控制裝置2在基於位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果來控制驅動系統12時，亦可控制驅動系統12對光照射裝置11的移動形態（例如移動方向及移動量的至少一個），以降低因位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置的變化引起的影響。例如，控制裝置2亦可基於位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果來控制塗裝膜SF（加工對象物S）上的一個以上的加工光EL的照射位置，以降低因位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置的變化引起的影響。此時，加工光EL的照射位置亦可為塗裝膜SF（加工對象物S）表面內的位置、及與所述表面交叉的方向上的位置中的至少一者。此時，亦可使用位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果，來對光照射裝置11所使用的加工資料（包含加工光EL的照射位置的移動路徑或加工光EL的強度等的資料）進行修正。
或者，若考慮到測試結構ST是因藉由加工光EL的照射所引起的塗裝膜SF（或者，測試用的被膜或測試用的物體）的特性變化而形成，則控制裝置2亦可取代實際形成測試結構ST，而控制加工裝置1c，以將用於形成測試結構ST的加工光EL照射至特性會因加工光EL的照射而變更的感應性構件PE。具體而言，控制裝置2亦可控制加工裝置1c，以基於位置測量裝置18的測量結果而與形成測試結構ST的情況同樣地，一邊控制驅動系統12一邊將加工光EL照射至感應性構件PE，並基於位置測量裝置18b的測量結果而與形成相同的測試結構ST的情況同樣地，一邊控制驅動系統12一邊將加工光EL照射至感應性構件PE。或者，控制裝置2亦可控制加工裝置1c，以使其在藉由未圖示的貼附裝置而在塗裝膜SF上貼附有感應性構件PE（例如片材狀的感應性構件PE）後，對所貼附的感應性構件PE照射加工光EL。再者，若感應性構件PE與塗裝膜SF的位置關係在加工光EL的照射時與測試結構ST的測量時之間不會發生變動，則無須貼附於塗裝膜SF。例如，感應性構件PE亦可被載置於塗裝膜SF上。
其結果，如圖24的（a）及圖24的（b）所示，在感應性構件PE上，形成因被照射有加工光EL而特性發生了變化的特性變化圖案PV。再者，圖24的（a）是表示基於位置測量裝置18的測量結果而與形成測試結構ST的情況同樣地，一邊控制驅動系統12一邊照射加工光EL時所形成的特性變化圖案PV（以下稱作「特性變化圖案PV1」）的平面圖。圖24的（b）是表示基於位置測量裝置18b的測量結果而與形成測試結構ST的情況同樣地，一邊控制驅動系統12一邊照射加工光EL時所形成的特性變化圖案PV（以下稱作「特性變化圖案PV2」）的平面圖。
隨後，控制裝置2使用位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者（例如拍攝裝置）或未圖示的拍攝裝置等，對所形成的兩個特性變化圖案PV1及PV2進行測量。隨後，控制裝置2基於位置測量裝置18及位置測量裝置18b的至少一者的測量結果，來獲取與特性變化圖案PV1及特性變化圖案PV2的形成位置相關的資訊。此處，若位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置未發生變化，則形成有特性變化圖案PV1的區域內的特性變化圖案PV1的相對形成位置、與形成有特性變化圖案PV2的區域內的特性變化圖案PV2的相對形成位置應一致。另一方面，若位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置發生了變化，則形成有特性變化圖案PV1的區域內的特性變化圖案PV1的相對形成位置、與形成有特性變化圖案PV2的區域內的特性變化圖案PV2的相對形成位置不一致的可能性高。再者，圖24的（a）及圖24的（b）表示了特性變化圖案PV1的相對形成位置、與形成有特性變化圖案PV2的區域內的測試結構ST2的相對形成位置一致的示例。因此，與特性變化圖案PV1及特性變化圖案PV2的形成位置相關的資訊實質上包含與位置測量裝置18的測量基準位置和位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置相關的資訊。
其結果，控制裝置2能夠基於與特性變化圖案PV1及特性變化圖案PV2的形成位置相關的資訊來控制驅動系統12，以降低因位置測量裝置18的測量基準位置與位置測量裝置18b的測量基準位置的相對位置的變化引起的影響。
再者，若測量特性變化圖案PV1及特性變化圖案PV2的線寬，則可獲得與跟塗裝膜SF（加工對象物S）的表面交叉的方向上的加工光EL的照射位置相關的資訊。
而且，亦可設有多個位置測量裝置18及多個位置測量裝置18b。此時，各個位置測量裝置18的測量軸既可為彼此交叉的（或者扭曲的）關係，亦可彼此平行（或同軸）。並且，各個位置測量裝置18b的測量軸亦可為彼此交叉的關係。
（4）第四實施形態的加工系統SYSd
繼而，一邊參照圖25，一邊對第四實施形態的加工系統SYS（以下，將第四實施形態的加工系統SYS稱作「加工系統SYSd」）進行說明。圖25是示意性地表示第四實施形態的加工系統SYSd的結構的立體圖。
如圖25所示，與第一實施形態的加工系統SYSa相比，第四實施形態的加工系統SYSd的不同之處在於，取代加工裝置1而包括加工裝置1d。加工系統SYSd的其他特徵亦可與加工系統SYSa的其他特徵相同。與加工裝置1相比，加工裝置1d的不同之處在於，取代支持裝置14而包括支持裝置14d。加工裝置1d的其他特徵亦可與加工裝置1的其他特徵相同。再者，圖25中，為了重視圖式的易看性，省略了加工系統SYSd所包括的構成要件的一部分（例如收容裝置13、驅動系統15、排氣裝置16、氣體供給裝置17及控制裝置2）的記載。
支持裝置14d與支持裝置14同樣地支持收容裝置13。即，支持裝置14d與支持裝置14同樣地，經由收容裝置13來支持驅動系統12及光照射裝置11。與可在被支持於加工對象物SF的狀態下自動行走的支持裝置14的不同之處在於，支持裝置14d無須被支持於加工對象物SF而可自動行走。與可在接觸至加工對象物SF的狀態下自動行走的支持裝置14的不同之處在於，支持裝置14d不接觸至（即，不會干涉到）加工對象物SF而可自動行走。支持裝置14d的其他特徵亦可與支持裝置14的其他特徵相同。
為了不會干涉到加工對象物S而自動行走，支持裝置14d取代支持裝置14所包括的樑構件141及腳構件142，而包括龍門架（gantry）構件141d與移動塊142d。
龍門架構件141d是在具有直線形狀的多個腳構件1411d的上部，配置有具有直線形狀的樑構件1412d的門型構件。圖25所示的示例中，多個腳構件1411d是沿Z軸方向延伸的直線形狀的構件，樑構件1412d是沿X軸方向延伸的直線形狀的構件。龍門架構件141d具有大至下述程度的尺寸，即，可至少局部包圍加工對象物SF而不會接觸至加工對象物S。具體而言，龍門架構件141d亦可具有大至下述程度的尺寸，即，多個腳構件1411d可將加工對象物S包夾在其間。龍門架構件141d亦可具有大至下述程度的尺寸，即，樑構件1412d可位於加工對象物S的上方。例如，圖25所示的示例中，龍門架構件141d具有大至下述程度的尺寸，即，可跨越作為加工對象物S的一具體例的飛機的機身。
龍門架構件141d可沿著在配置有加工對象物S的支持面（或者，其他面）上形成的未圖示的軌道而自動行走。圖25所示的示例中，龍門架構件141d例如可沿著在Y軸方向上延伸的未圖示的軌道而自動行走。即，圖25所示的示例中，龍門架構件141d可沿著Y軸方向而自動行走。
移動塊142d被安裝於龍門架構件141d的樑構件1412d。移動塊142d以可沿著樑構件1412d移動的方式而被安裝於樑構件1412d。例如，移動塊142d亦可以能沿著形成於樑構件1412d的未圖示的軌道而移動的方式，被安裝於所述軌道。圖25所示的示例中，樑構件1412d是沿X軸方向延伸的構件，因此移動塊142d可沿著X軸方向移動。移動塊142d進而可沿著與龍門架構件141d自動行走的方向及樑構件1412d所延伸的方向交叉的方向而移動。圖25所示的示例中，移動塊142d可沿著與龍門架構件141d自動行走的Y軸方向及樑構件1412d所延伸的X軸方向交叉的Z軸方向而移動。
在移動塊142d上，經由未圖示的收容裝置13而安裝有驅動系統12及光照射裝置11。即，移動塊142d經由未圖示的收容裝置13來支持驅動系統12及光照射裝置11。因此，藉由龍門架構件141d及移動塊142d的移動，光照射裝置11亦移動。具體而言，藉由龍門架構件141d的沿著Y軸方向的移動，光照射裝置11沿著Y軸方向而移動。藉由移動塊142d的分別沿著X軸方向及Z軸方向的移動，光照射裝置11沿著X軸方向及Z軸方向而移動。
再者，為了降低對加工對象物S的加工時的光照射裝置11的位置偏離，龍門架構件141d亦可包括將龍門架構件141d相對於支持面予以固定的固定構件。
此種第四實施形態的加工系統SYSd能夠享有與所述第一實施形態的加工系統SYSa可享有的效果同樣的效果。
再者，龍門架構件141d亦可為可分別沿著不同的多個方向而自動行走。除了樑構件1412d以外，或者取而代之，移動塊142d亦可被安裝於至少一個腳構件1411d。移動塊142d亦可被安裝於至少一個腳構件1411d，以使其可沿著至少一個腳構件1411d而移動。除了沿著樑構件1412d移動以外，或者取而代之，移動塊142d亦可沿著至少一個腳構件1411d移動。移動塊142d亦可為可沿著單一方向而移動。移動塊142d亦可為並非可移動。
第四實施形態的加工系統SYSd亦可更包括所述第二實施形態的加工系統SYSb至第三實施形態的加工系統SYSd的至少一者所特有的構成要件。第二實施形態的加工系統SYSb所特有的構成要件包含與位置測量裝置18b相關的構成要件。第三實施形態的加工系統SYSc所特有的構成要件包含與位置測量裝置18及位置測量裝置18b相關的構成要件。
（5）第五實施形態的加工系統SYSe
繼而，一邊參照圖26至圖29，一邊對第五實施形態的加工系統SYS（以下，將第五實施形態的加工系統SYS稱作「加工系統SYSe」）進行說明。圖26是示意性地表示第五實施形態的加工系統SYSe的結構的立體圖。圖27是示意性地表示第五實施形態的加工系統SYSe的結構的正面圖。圖28是示意性地表示第五實施形態的加工系統SYSe的結構的側面圖。圖29是將第五實施形態的加工系統SYSe的結構的一部分放大表示的正面圖。
如圖26至圖29所示，與第四實施形態的加工系統SYSd相比，第五實施形態的加工系統SYSe的不同之處在於，取代加工裝置1而包括加工裝置1e。加工系統SYSe的其他特徵亦可與加工系統SYSd的其他特徵相同。與加工裝置1d相比，加工裝置1e的不同之處在於，取代支持裝置14d而包括支持裝置14e。加工裝置1e的其他特徵亦可與加工裝置1d的其他特徵相同。再者，圖26至圖29中，為了重視圖式的易看性，省略了加工系統SYSe所包括的構成要件的一部分（例如收容裝置13、驅動系統15、排氣裝置16、氣體供給裝置17及控制裝置2）的記載。
支持裝置14e與支持裝置14d同樣地支持收容裝置13。即，支持裝置14e與支持裝置14d同樣地，經由收容裝置13來支持驅動系統12及光照射裝置11。支持裝置14e與支持裝置14d同樣地，無須被支持於加工對象物SF而可自動行走。與支持裝置14d相比，支持裝置14e的不同之處在於，取代龍門架構件141d及移動塊142d而包括弓形（arch）構件141e及移動塊142e。支持裝置14e的其他特徵亦可與支持裝置14d的其他特徵相同。
弓形構件141e是在具有直線形狀的多個腳構件1411e的上部，配置有具有曲線形狀（例如，具有弓形形狀）的樑構件1412e的弓型構件。圖26至圖29所示的示例中，多個腳構件1411e是沿Z軸方向延伸的直線形狀的構件，樑構件14e是沿X軸方向延伸且根據X軸方向的位置而Z軸方向的位置（即，高度）發生變化的曲線形狀的構件。弓形構件141e具有大至下述程度的尺寸，即，可至少局部包圍加工對象物SF而不會接觸至加工對象物S。具體而言，弓形構件141e亦可具有大至下述程度的尺寸，即，多個腳構件1411e可將加工對象物S包夾在其間。弓形構件141e亦可具有大至下述程度的尺寸，即，樑構件1412e可位於加工對象物S的上方。例如，圖26至圖29所示的示例中，弓形構件141e具有大至下述程度的尺寸，即，可跨越作為加工對象物S的一具體例的飛機的機身。
弓形構件141e與第四實施形態的龍門架構件141d同樣地，可沿著在配置有加工對象物S的支持面（或者，其他面）上形成的未圖示的軌道而自動行走。圖26所示的示例中，弓形構件141e例如可沿著在Y軸方向上延伸的未圖示的軌道而自動行走。即，圖26所示的示例中，弓形構件141e可沿著Y軸方向而自動行走。但是，弓形構件141e亦可為可分別沿著不同的多個方向而自動行走。
移動塊142e被安裝於弓形構件141e。例如，移動塊142e亦可被安裝於弓形構件141e的樑構件1412e。例如，移動塊142e亦可被安裝於弓形構件141e的至少一個腳構件1411e。移動塊142e亦可以能沿著弓形構件141e而移動的方式，被安裝於弓形構件141e。例如，移動塊142e亦可以能沿著形成於弓形構件141e的軌道143e（參照圖29）而移動的方式，被安裝於所述軌道143e。軌道143e被形成於弓形構件141e的樑構件1412e。軌道143e亦可形成於弓形構件141e的至少一個腳構件1411e。圖26至圖29所示的示例中，樑構件1412d是沿著X軸方向延伸且根據X軸方向的位置而Z軸方向的位置（即，高度）發生變化的曲線形狀的構件，因此移動塊142e可沿著X軸方向及Z軸方向而移動。
在移動塊142e上，經由未圖示的收容裝置13而安裝有驅動系統12及光照射裝置11。即，移動塊142e經由未圖示的收容裝置13來支持驅動系統12及光照射裝置11。因此，藉由弓形構件141e及移動塊14e的移動，光照射裝置11亦移動。具體而言，藉由弓形構件141e的沿著Y軸方向的移動，光照射裝置11沿著Y軸方向而移動。藉由移動塊142e的分別沿著X軸方向及Z軸方向的移動，光照射裝置11沿著X軸方向及Z軸方向而移動。再者，圖26至圖29所示的示例中，驅動系統12不包括第一驅動系統121，但驅動系統12亦可包括第一驅動系統121。
此種第五實施形態的加工系統SYSe能夠享有與所述第四實施形態的加工系統SYSd可享有的效果同樣的效果。
第五實施形態的加工系統SYSe亦可與第四實施形態的加工系統SYSd同樣，更包括所述第二實施形態的加工系統SYSb至第三實施形態的加工系統SYSc的至少一者所特有的構成要件。
（6）第六實施形態的加工系統SYSf
繼而，對第六實施形態的加工系統SYS（以下，將第六實施形態的加工系統SYS稱作「加工系統SYSf」）進行說明。與第一實施形態的加工系統SYSa相比，第六實施形態的加工系統SYSf的不同之處在於，取代加工裝置1而包括加工裝置1f。加工系統SYSf的其他特徵亦可與加工系統SYSa的其他特徵相同。與加工裝置1相比，加工裝置1f的不同之處在於，取代驅動系統12而包括驅動系統12f。加工裝置1f的其他特徵亦可與加工裝置1的其他特徵相同。因此，以下，一邊參照圖30及圖31，一邊對第六實施形態的驅動系統12f進行說明。圖30及圖31分別是表示第六實施形態的驅動系統12f的結構的剖面圖。
如圖30及圖31所示，與驅動系統12相比，驅動系統12f的不同之處在於包括多個第二驅動系統122。圖30表示了驅動系統12f包括兩個第二驅動系統122的示例，但驅動系統12f亦可包括三個以上的第二驅動系統122。驅動系統12f的其他特徵亦可與驅動系統12的其他特徵相同。再者，圖30表示了第二驅動系統122經由安裝構件1213而安裝於第一驅動系統121的前端臂構件12124的示例。然而，如上所述，第二驅動系統122亦可被直接安裝於前端臂構件12124。
多個第二驅動系統122亦可被配置成，多個第二驅動系統122中的一第二驅動系統122的空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向與多個第二驅動系統122中的其他第二驅動系統122的空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向不同。例如，圖30及圖31所示的示例中，第二驅動系統122#1的空氣彈簧1223#1被配置成沿著X軸方向來賦予彈性力，第二驅動系統122#2的空氣彈簧1223#2被配置成沿著Z軸方向來賦予彈性力。此時，多個第二驅動系統122中的至少一個空氣彈簧1223亦可被配置成，沿著包含重力方向成分的方向來賦予彈性力。圖30及圖31所示的示例中，第二驅動系統122#2的空氣彈簧1223#2被配置成，沿著包含重力方向成分的方向即Z軸方向來賦予彈性力。
但是，如圖32及圖33所示，根據驅動系統12對光照射裝置11的移動形態，在包含X軸、Y軸及Z軸的座標系內，光照射裝置11的姿勢發生變化（即，繞X軸的旋轉量、繞Y軸的旋轉量及繞Z軸的旋轉量中的至少一個）有可能會發生變化。再者，圖32是表示以自作為加工對象物S的飛機的斜下方朝向斜上方照射加工光EL的方式而改變了姿勢的光照射裝置11的正面圖，圖33是表示將圖32所示的光照射裝置11與第一驅動系統121予以連接的多個第二驅動系統122的剖面圖。其結果，如圖32及圖33所示，在包含X軸、Y軸及Z軸的座標系內，空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向有可能發生變化。第六實施形態中，多個第二驅動系統122亦可被配置成，即便在光照射裝置11的姿勢發生變化的情況下，一第二驅動系統122的空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向仍與其他第二驅動系統122的空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向不同。例如，多個第二驅動系統122亦可被配置成，一第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向，與其他第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向不同。進而，各第二驅動系統122的空氣彈簧1223亦可沿著各第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向來賦予彈性力。此時，即便在光照射裝置11的姿勢發生變化的情況下，一第二驅動系統122的空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向仍與其他第二驅動系統122的空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向不同。例如，圖32及圖33所示的示例中，第二驅動系統122#1的空氣彈簧1223#1沿著第二驅動系統122#1連接光照射裝置11（尤其是框體114）與第一驅動系統121（尤其是安裝構件1213）的方向（例如，圖33的自左下朝向右上的方向A1）來賦予彈性力，第二驅動系統122#2的空氣彈簧1223#2沿著第二驅動系統122#2連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向（例如，圖33的自左上朝向右下的方向A2）來賦予彈性力。
多個第二驅動系統122亦可被配置成，多個第二驅動系統122中的一第二驅動系統122的阻尼器構件1224所賦予的彈性力的方向與多個第二驅動系統122中的其他第二驅動系統122的阻尼器構件1224所賦予的彈性力的方向不同。例如，圖30及圖31所示的示例中，第二驅動系統122#1的阻尼器構件1224#1被配置成沿著X軸方向來賦予彈性力，第二驅動系統122#2的阻尼器構件1224#2被配置成沿著Z軸方向來賦予彈性力。此時，多個第二驅動系統122中的至少一個阻尼器構件1224亦可被配置成，沿著包含重力方向成分的方向來賦予彈性力。圖30及圖31所示的示例中，第二驅動系統122#2的阻尼器構件1224#2被配置成，沿著包含重力方向成分的方向即Z軸方向來賦予彈性力。
但是，如圖32及圖33所示，基於與空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向發生變化的情況同樣的理由，在包含X軸、Y軸及Z軸的座標系內，阻尼器構件1224所賦予的彈性力的方向有可能發生變化。第六實施形態中，多個第二驅動系統122亦可被配置成，即便在光照射裝置11的姿勢發生變化的情況下，一第二驅動系統122的阻尼器構件1224所賦予的彈性力的方向仍與其他第二驅動系統122的阻尼器構件1224所賦予的彈性力的方向不同。例如，一第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向、與其他第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向亦可不同。進而，各第二驅動系統122的阻尼器構件1224亦可沿著各第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向來賦予彈性力。此時，即便在光照射裝置11的姿勢發生變化的情況下，一第二驅動系統122的阻尼器構件1224所賦予的彈性力的方向仍與其他第二驅動系統122的阻尼器構件1224所賦予的彈性力的方向不同。例如，圖32及圖33所示的示例中，第二驅動系統122#1的阻尼器構件1224#1沿著第二驅動系統122#1連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向（例如，圖33的自左下朝向右上的方向A1）來賦予彈性力，第二驅動系統122#2的阻尼器構件1224#2沿著第二驅動系統122#2連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向（例如，圖33的自左上朝向右下的方向A2）來賦予彈性力。
多個第二驅動系統122亦可被配置成，多個第二驅動系統122中的一第二驅動系統122的驅動構件1225所賦予的驅動力的方向與多個第二驅動系統122中的其他第二驅動系統122的驅動構件1225所賦予的驅動力的方向不同。例如，圖30及圖31所示的示例中，第二驅動系統122#1的驅動構件1225#1被配置成，沿著與X軸交叉的方向（例如，Y軸方向及Z軸方向中的至少一個）來賦予驅動力，第二驅動系統122#2的驅動構件1225#2被配置成，沿著與Z軸交叉的方向（例如，X軸方向及Y軸方向中的至少一個）來賦予驅動力。此時，多個第二驅動系統122中的至少一個驅動構件1225亦可被配置成，沿著包含與重力方向交叉的方向成分的方向來賦予驅動力。圖30及圖31所示的示例中，第二驅動系統122#2的驅動構件1225#2被配置成，沿著包含與重力方向交叉的方向成分的方向即X軸方向及Y軸方向中的至少一個來賦予彈性力。
但是，如圖32及圖33所示，基於與空氣彈簧1223所賦予的彈性力的方向發生變化的情況同樣的理由，在包含X軸、Y軸及Z軸的座標系內，驅動構件1225所賦予的驅動力的方向有可能發生變化。第六實施形態中，多個第二驅動系統122亦可被配置成，即便在光照射裝置11的姿勢發生變化的情況下，一第二驅動系統122的驅動構件1225所賦予的驅動力的方向仍與其他第二驅動系統122的驅動構件1225所賦予的驅動力的方向不同。例如，一第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向、與其他第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向亦可不同。進而，各第二驅動系統122的驅動構件1225亦可沿著與各第二驅動系統122連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向交叉的方向來賦予驅動力。此時，即便在光照射裝置11的姿勢發生變化的情況下，一第二驅動系統122的驅動構件1225所賦予的驅動力的方向仍與其他第二驅動系統122的驅動構件1225所賦予的驅動力的方向不同。例如，圖32及圖33所示的示例中，第二驅動系統122#1的驅動構件1225#1沿著與第二驅動系統122#1連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向交叉的方向（例如，圖33的自左上朝向右下的方向A2）來賦予驅動力，第二驅動系統122#2的驅動構件1225#2沿著與第二驅動系統122#2連接光照射裝置11與第一驅動系統121的方向交叉的方向（例如，圖33的自左下朝向右上的方向A1）來賦予驅動力。
而且，圖30及圖31所示的示例中，空氣彈簧1223的數量、阻尼器構件1224的數量與驅動構件1225的數量亦可不彼此相等。例如，空氣彈簧1223的數量亦可少於驅動構件1225的數量。
此種第六實施形態的加工系統SYSf能夠享有與所述第一實施形態的加工系統SYSa可享有的效果同樣的效果。除此以外，由於加工系統SYSf包括多個第二驅動系統122，因此與包括單個第二驅動系統122的加工系統SYSa相比，光照射裝置11的姿勢的自由度提高。例如，加工系統SYSf中，光照射裝置11能以不僅具有第一姿勢，還具有第二姿勢、第三姿勢、第四姿勢及第五姿勢的方式而移動，所述第一姿勢是自加工對象物S的上方朝向下方來照射加工光EL的姿勢，所述第二姿勢是自加工對象物S的斜上方朝向斜下方來照射加工光EL的姿勢，所述第三姿勢是自加工對象物S的側方朝向側方來照射加工光EL的姿勢，所述第四姿勢是自加工對象物S的斜下方朝向斜上方來照射加工光EL的姿勢，所述第五姿勢是自加工對象物S的下方朝向上方來照射加工光EL的姿勢。因而，加工系統SYSf能夠在具有複雜形狀的加工對象物S的塗裝膜SF上適當地形成結構。
再者，第六實施形態中，第二驅動系統122對第一驅動系統121與光照射裝置11的連接部位，亦可位於光照射裝置11的第一表面和光照射裝置11的與第一表面朝向相反側的第二表面之間。例如，如圖30所示，在光照射裝置11包括框體114的情況下，第二驅動系統122對第一驅動系統121與光照射裝置11的連接部位CP，亦可位於框體114的第一表面（例如，框體114的與加工對象物S朝向相反側的面1141）與框體114的第二表面（例如，框體114的朝向加工對象物S側的面1142）之間。在連接部位CP如此般配置於光照射裝置11的第一表面與第二表面之間（例如，框體114的面1141與面1142之間）的情況下，與連接部位CP並非配置於光照射裝置11的第一表面與第二表面之間（例如，框體114的面1141與面1142之間）的情況相比，光照射裝置11的定位精度提高。此時，第二驅動系統122對第一驅動系統121與光照射裝置11的連接部位CP亦可位於光照射裝置11的重心位置GP（參照圖30）。在連接部位CP位於重心位置GP的情況下，與連接部位CP未位於重心位置GP的情況相比，光照射裝置11的定位精度提高。再者，並不限於第六實施形態，在第一實施形態至第五實施形態的至少一個中，連接部位CP亦可配置於光照射裝置11的第一表面與第二表面之間（例如，框體114的面1141與面1142之間）。在第一實施形態至第五實施形態的至少一個中，連接部位CP亦可配置於重心位置GP。
第六實施形態的加工系統SYSf亦可更包括所述第二實施形態的加工系統SYSb至第五實施形態的加工系統SYSe的至少一者所特有的構成要件。第四實施形態的加工系統SYSd所特有的構成要件包含與支持裝置14d相關的構成要件。第五實施形態的加工系統SYSe所特有的構成要件包含與支持裝置14e相關的構成要件。
（7）第七實施形態的加工系統SYSg
繼而，一邊參照圖34，一邊對第七實施形態的加工系統SYS（以下，將第七實施形態的加工系統SYS稱作「加工系統SYSg」）進行說明。圖34是示意性地表示第七實施形態的加工系統SYSg的結構的剖面圖。
如圖34所示，與第一實施形態的加工系統SYSa相比，第七實施形態的加工系統SYSg的不同之處在於，取代加工裝置1而包括加工裝置1g。加工系統SYSg的其他特徵亦可與加工系統SYSa的其他特徵相同。與加工裝置1相比，加工裝置1g的不同之處在於，取代支持裝置14而包括支持裝置14g。加工裝置1g的其他特徵亦可與加工裝置1的其他特徵相同。再者，圖34中，為了重視圖式的易看性，省略了加工系統SYSg所包括的構成要件的一部分（例如收容裝置13、驅動系統15、排氣裝置16、氣體供給裝置17及控制裝置2）的記載。
支持裝置14g與支持裝置14同樣地支持收容裝置13。即，支持裝置14g與支持裝置14同樣地，經由收容裝置13來支持驅動系統12及光照射裝置11。與亦可並非可飛行的支持裝置14的不同之處在於，支持裝置14g可在離開加工對象物SF的位置飛行。作為可飛行的支持裝置14g的一例，可列舉飛機等飛行體。飛行體既可遠程操縱，亦可由搭乘於飛行體的操縱者來操縱，還可為可自行飛行。作為飛行體的一例，可列舉飛機、無人機（drone）（參照圖34）、直升機（helicopter）、氣球及飛船中的至少一者。
此種第七實施形態的加工系統SYSg能夠享有與所述第一實施形態的加工系統SYSa可享有的效果同樣的效果。
再者，第七實施形態的加工系統SYSg亦可更包括所述第二實施形態的加工系統SYSb至第六實施形態的加工系統SYSf的至少一者所特有的構成要件。第六實施形態的加工系統SYSf所特有的構成要件包含與驅動系統12f相關的構成要件。
（8）其他變形例
所述說明中，驅動系統12包括第一驅動系統121與第二驅動系統122。然而，驅動系統12亦可不包括第一驅動系統121。此時，第二驅動系統122亦可不經由第一驅動系統121而安裝於收容裝置13。第二驅動系統122亦可不經由第一驅動系統121而安裝於支持裝置14（或者支持裝置14d、支持裝置14e或支持裝置14g）。
所述說明中，加工系統SYS為了使多個加工光EL掃描塗裝膜SF的表面而利用檢流計鏡1122來使加工光EL偏向。然而，除了利用檢流計鏡1122來使加工光EL偏向以外，或者取而代之，加工裝置1亦可藉由使光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動而使多個加工光EL掃描塗裝膜SF的表面。即，控制裝置2亦可控制驅動系統12來使光照射裝置11相對於塗裝膜SF而相對移動，以使加工光EL掃描塗裝膜SF的表面。
驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動的目的之一是，如上所述般使加工光EL掃描塗裝膜SF的表面。因此，在即便光照射裝置11不移動亦能實現加工光EL對塗裝膜SF的掃描的情況下，光照射裝置11亦可不移動。即，加工系統SYS亦可不包括驅動系統12。
驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動的目的之一是為了在收容裝置13的收容空間SP收容多個加工曝射區域SA的情況下，不使收容裝置13及支持裝置14移動而利用加工光EL來依序掃描多個加工曝射區域SA。因此，在收容空間SP收容單個加工曝射區域SA的情況下，光照射裝置11亦可不移動。即，加工裝置1亦可不包括驅動系統12。
所述說明中，加工裝置1包括收容裝置13、支持裝置14、驅動系統15、排氣裝置16及氣體供給裝置17。然而，加工裝置1只要可對加工對象物S進行加工，則亦可不包括收容裝置13、支持裝置14、驅動系統15、排氣裝置16及氣體供給裝置17中的至少一個。加工裝置1只要可對加工對象物S進行加工，則亦可不包括收容裝置13、支持裝置14、驅動系統15、排氣裝置16及氣體供給裝置17中的至少一部分。在加工裝置1不包括收容裝置13的情況下，驅動系統12亦可被安裝於支持裝置14。進而，所述收容裝置13、支持裝置14、驅動系統15、排氣裝置16及氣體供給裝置17各自的結構不過是一例，加工裝置1亦可包括具有與所述結構不同的結構的收容裝置13、支持裝置14、驅動系統15、排氣裝置16及氣體供給裝置17中的至少一個。
所述說明中，加工系統SYS在加工對象物S的表面上形成由塗裝膜SF所形成的溝槽結構。然而，加工系統SYS亦可在加工對象物S的表面上，形成具有任意形狀的由塗裝膜SF所形成的任意結構。此時，只要控制裝置2控制光照射裝置11等，以使加工光EL沿著與應形成的結構相應的掃描軌跡來掃描塗裝膜SF的表面，則可形成具有任意形狀的任意結構。作為任意結構的一例，可列舉有規則或不規則地形成的微米/奈米級的微細紋理結構（典型的是凹凸結構）。此種微細紋理結構亦可包含具有降低流體（氣體及/或液體）所造成的阻力的功能的鯊魚皮結構及微坑（dimple）結構中的至少一者。微細紋理結構亦可包含具有斥液功能及自清潔（self cleaning）功能的至少一者（例如具有蓮花效應（lotus effect））的蓮葉表面結構。微細紋理結構亦可包含具有液體輸送功能的微細突起結構（參照美國專利公開第2017/0044002號公報）、具有親液性功能的凹凸結構、具有防污功能的凹凸結構、具有反射率降低功能及斥液功能的至少一者的蛾眼（moth-eye）結構、利用干涉來僅加強特定波長的光而呈現結構色的凹凸結構、具有利用凡得瓦力（Van der Waals' forces）的黏著功能的柱陣列（pillar array）結構、具有空氣動力噪音降低功能的凹凸結構、及具有液滴捕集功能的蜂窩（honeycomb）結構等中的至少一個。
所述說明中，加工系統SYS藉由加工光EL的照射使塗裝膜SF蒸發而去除塗裝膜SF。然而，除了藉由加工光EL的照射使塗裝膜SF蒸發以外，或者取而代之，加工系統SYS亦可藉由加工光EL的照射來改變塗裝膜SF的性質而去除塗裝膜SF。例如，加工系統SYS亦可藉由加工光EL的照射來使塗裝膜SF熔融並將熔融的塗裝膜SF去除，藉此來去除塗裝膜SF。例如，加工系統SYS亦可藉由加工光EL的照射來使塗裝膜SF變脆，並剝離變脆的塗裝膜SF，藉此來去除塗裝膜SF。所述說明中，加工系統SYS對形成在加工對象物S表面的塗裝膜SF進行剝蝕加工。然而，加工系統SYS亦可藉由熱加工來去除形成在加工對象物S表面的塗裝膜SF的一部分。
所述說明中，加工系統SYS藉由去除塗裝膜SF而形成凹部C（或者凹狀結構CP1、或包含所述凹狀結構CP1的溝槽結構等任意結構）。即，加工系統SYS加工塗裝膜SF，以使塗裝膜SF局部變薄。然而，除了使塗裝膜SF局部變薄以外，或者取而代之，加工系統SYS亦可加工塗裝膜SF以使塗裝膜局部變厚。即，除了藉由去除塗裝膜SF而形成凹部C以外，或者取而代之，加工系統SYS亦可藉由附加塗裝膜SF而形成凸部（或者凸狀結構CP2、或包含所述凸狀結構CP2的任意結構）。例如，加工系統SYS亦可藉由對塗裝膜SF的第一部分照射加工光EL而去除第一部分的塗裝膜SF，隨後使去除的塗裝膜SF固定於塗裝膜SF的第二部分，藉此使所述第二部分的塗裝膜SF相對變厚（即，亦可在第二部分形成凸部）。
所述說明中，加工系統SYS對形成在加工對象物S表面的塗裝膜SF進行加工。然而，加工系統SYS亦可對形成在加工對象物S表面的、塗裝膜SF以外的任意被膜進行加工。或者，加工系統SYS亦可對積層有多個層的結構體進行加工。具體而言，加工系統SYS亦可對構成結構體的多個層中的至少一層（典型的是包含最表面側的層的至少一層）進行加工。加工系統SYS亦可對構成結構體的多個層中的至少一層進行加工，以形成包含所述層的結構。此時，所加工的至少一層相當於所述的塗裝膜SF，所述至少一層以外的其他層相當於加工對象物S。或者，加工系統SYS亦可對加工對象物S其自身進行加工。即，加工系統SYS亦可對表面未形成有塗裝膜SF或任意被膜的加工對象物S進行加工。
所述說明中，加工系統SYS在加工對象物S形成用於降低加工對象物S的表面相對於流體的阻力的溝槽結構。然而，加工系統SYS亦可在加工對象物S形成與用於降低表面相對於流體的阻力的溝槽結構不同的其他結構。例如，加工系統SYS亦可在加工對象物S形成用於降低流體與加工對象物S的表面相對移動時所產生的噪音的溝槽結構。例如，加工系統SYS亦可在加工對象物S形成相對於加工對象物S表面上的流體的流動而產生渦流的結構。例如，加工系統SYS亦可在加工對象物S形成用於對加工對象物S的表面賦予疏水性的結構。
所述說明中，對利用加工光EL來加工物體的加工系統SYS進行了說明。即，所述說明中，對第二驅動系統122連接照射裝置11與第一驅動系統121的示例進行了說明。然而，除了加工系統SYS中的光照射裝置11以外，或者取而代之，亦可使用對物體產生作用的終端效果器。例如，第二驅動系統122亦可連接終端效果器與第一驅動系統121。此處，終端效果器亦可為具備對作業對象（例如物體）直接起作用的功能的部分。而且，終端效果器亦可為可獲得作業對象（例如物體）的屬性（property）的部分。此處，物體（例如作業對象）的屬性亦可包含物體的形狀、物體的位置、物體的特徵點的位置、物體的姿勢、物體的表面性狀（例如反射率、分光反射率、表面粗糙度及顏色等中的至少一個）、及物體的硬度等中的至少一個。再者，所述說明中的光照射裝置11或位置測量裝置18可視為終端效果器的一種。
作為包括此種終端效果器的裝置的一例，可列舉第一裝置，所述第一裝置包括：終端效果器；作為可動構件的第一驅動系統121，與物體的一部分的相對位置關係可變更；以及作為連接裝置的第二驅動系統122，以第一驅動系統121與終端效果器的相對位置關係可變更的方式來連接第一驅動系統121與終端效果器。第一裝置亦可被稱作機器人系統。而且，作為包括終端效果器的裝置的一例，亦可構成包括終端效果器與第二驅動系統122的第二裝置。第二裝置亦可被稱作終端效果器裝置。再者，亦可由連接第一驅動系統121與終端效果器的作為連接裝置的第二驅動系統122來構成裝置。
作為終端效果器的一例的終端效果器Efa如圖35所示。終端效果器Efa如圖35所示，包括：被安裝部Ef1，被安裝於連接裝置（例如第二驅動系統122）；以及多個指模組，被安裝在相對於被安裝部Ef1的軸（典型的是連結被安裝部Ef1與連接裝置的軸）而傾斜的多個安裝面（圖35所示的示例中為三個安裝面）。各指模組包括：第一鏈節（link）模組Ef21，可繞被安裝部Ef1的第一關節軸而旋轉；第一驅動模組Ef31，被設於第一鏈節模組Ef21，且驅動第一鏈節模組Ef21繞第一關節軸而旋轉；第二鏈節模組Ef22，被設於第一鏈節模組Ef21，且可繞與第一關節軸正交的第二關節軸而旋轉；第二驅動模組Ef32，驅動第二鏈節模組Ef22繞第二關節軸而旋轉；第三鏈節模組Ef23，可繞第三關節軸旋轉地設於第二鏈節模組Ef22；以及第三驅動部Ef33，驅動第三鏈節模組Ef23繞第三關節軸而旋轉。此處，終端效果器Efa亦可被稱作機械手（hand）。而且，第三鏈節模組Ef23的一部分（典型的是前端部）既可被視為握持物體的握持部，亦可被稱作機械手的指尖。
再者，亦可在被安裝部Ef1安裝位置測量裝置18。此時，位置測量裝置的測量軸亦可為沿著被安裝部Ef1的軸的方向、與被安裝部Ef1的軸平行的方向、或相對於被安裝部Ef1的軸而傾斜的方向。位置測量裝置18亦可對物體的至少一部分與終端效果器Efa的一部分（典型的是握持部或指尖）的至少一者進行測量。而且，亦可在被安裝部Ef1安裝位置測量裝置18b的一部分（典型的是指標構件181b）。
再者，終端效果器並不限定於可握持圖35所示的物體的作為機械手的終端效果器Efa或位置測量裝置。例如，終端效果器亦可包含吸附保持圖36的（a）所示的物體的吸附保持裝置Efb、圖36的（b）所示的噴塗式的塗裝裝置Efc、圖36的（c）所示的輥式的塗裝裝置Efd、圖36的（d）所示的具備鑽頭（drill）等刀具的機械加工頭裝置Efe、及圖36的（e）所示的熔接槍裝置Eff等中的至少一者。例如，終端效果器亦可包含射出熔融的金屬、熔融的樹脂或噴射（blast）加工用粒子等的噴射器（injector）、操縱器（manipulator）及鼓風機（air blow）中的至少一者。
另外，在終端效果器需要電力時，連接裝置亦可對終端效果器進行非接觸供電。而且，來自終端效果器的輸出亦可以無線、光傳送等非接觸方式而輸出至外部（典型的是控制裝置2）。
（9）附記
關於以上所說明的實施形態，進而揭示以下的附記。
[附記1] 一種加工系統，其包括： 主動型防振裝置； 照射裝置，被安裝於所述主動型防振裝置，且將用於加工物體的加工光照射至所述物體；以及 控制裝置，控制所述主動型防振裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置。
[附記2] 如附記1所述的加工系統，其中 所述控制裝置控制所述主動型防振裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置，以進行所述物體與所述加工光的照射區域的對位。
[附記3] 如附記1或附記2所述的加工系統，其中 所述控制裝置控制所述主動型防振裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置，以將所述加工光照射至所述物體的所需位置。
[附記4] 如附記1至附記3中任一項所述的加工系統，其中 所述控制裝置控制所述主動型防振裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置，以使所述照射裝置相對於所述物體的振動量比不控制所述主動型防振裝置的情況小。
[附記5] 如附記1至附記4中任一項所述的加工系統，其中 所述照射裝置經由所述主動型防振裝置而安裝於其他構件， 所述控制裝置控制所述主動型防振裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置，以使所述照射裝置相對於所述物體的振動量較所述其他構件相對於所述物體的振動量為小。
[附記6] 如附記1至附記5中任一項所述的加工系統，更包括： 移動裝置，使所述主動型防振裝置移動。
[附記7] 如附記6所述的加工系統，其中 所述移動裝置使所述照射裝置與所述主動型防振裝置一同移動。
[附記8] 如附記6或附記7所述的加工系統，其中 所述主動型防振裝置被安裝於所述移動裝置。
[附記9] 如附記6至附記8中任一項所述的加工系統，其中 所述照射裝置經由所述主動型防振裝置而安裝於所述移動裝置。
[附記10] 如附記6至附記9中任一項所述的加工系統，其中 所述移動裝置包含多個臂構件與擺動自如地連接所述多個臂構件的接頭構件。
[附記11] 如附記6至附記10中任一項所述的加工系統，其中 所述移動裝置包含不會干涉到所述物體而可自動行走的自動行走裝置。
[附記12] 如附記6至附記11中任一項所述的加工系統，其中 所述移動裝置包含可在支持於所述物體的狀態下自動行走的自動行走裝置。
[附記13] 如附記6至附記12中任一項所述的加工系統，其中 所述移動裝置包含可在離開物體的位置飛行的飛行裝置。
[附記14] 如附記6至附記13中任一項所述的加工系統，其中 所述控制裝置控制所述移動裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置。
[附記15] 如附記14所述的加工系統，其中 所述控制裝置控制所述移動裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置，以進行所述物體與所述加工光的照射區域的對位。
[附記16] 如附記14或附記15所述的加工系統，其中 所述控制裝置控制所述移動裝置來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置，以將所述加工光照射至所述物體的所需位置。
[附記17] 如附記14至附記16中任一項所述的加工系統，其中 所述主動型防振裝置對所述物體與所述照射裝置的相對位置的變更量少於所述移動裝置對所述物體與所述照射裝置的相對位置的變更量。
[附記18] 如附記14至附記17中任一項所述的加工系統，其中 所述主動型防振裝置對所述物體與所述照射裝置的相對位置的變更精度高於所述移動裝置對所述物體與所述照射裝置的相對位置的變更精度。
[附記19] 如附記14至附記18中任一項所述的加工系統，其中 所述控制裝置控制所述主動型防振裝置及所述移動裝置的至少一者來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置，以使所述照射裝置相對於所述物體的振動量比未控制所述主動型防振裝置及所述移動裝置的情況小。
[附記20] 如附記19所述的加工系統，其中 所述控制裝置基於所述照射裝置相對於所述物體的振動頻率來控制所述主動型防振裝置及所述移動裝置的至少一者，以使所述照射裝置相對於所述物體的振動量變小。
[附記21] 如附記20所述的加工系統，其中 所述控制裝置在所述頻率包含於第一頻率範圍的情況下，控制所述移動裝置，以使所述照射裝置相對於所述物體的振動量變小， 所述控制裝置在所述頻率包含於較所述第一頻率範圍高的第二頻率範圍的情況下，控制所述主動型防振裝置，以使所述照射裝置相對於所述物體的振動量變小。
[附記22] 如附記1至附記21中任一項所述的加工系統，其中 所述照射裝置經由所述主動型防振裝置而安裝於其他構件， 所述主動型防振裝置包括：位置變更裝置，變更所述其他構件與所述照射裝置的相對位置；以及振動衰減裝置，對在所述其他構件與所述照射裝置之間傳遞的振動進行衰減。
[附記23] 如附記22所述的加工系統，其中 所述控制裝置使用所述位置變更裝置來變更所述其他構件與所述照射裝置的相對位置，藉此來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置。
[附記24] 如附記22或附記23所述的加工系統，其中 所述位置變更裝置藉由電力來變更所述其他構件與所述照射裝置的相對位置， 所述振動衰減裝置藉由空氣的壓力來對在所述其他構件與所述照射裝置之間傳遞的振動進行衰減。
[附記25] 如附記1至附記24中任一項所述的加工系統，更包括： 位置測量裝置，測量所述物體與所述照射裝置的相對位置。
[附記26] 如附記25所述的加工系統，其中 所述控制裝置基於所述位置測量裝置的測量結果來控制所述主動型防振裝置。
[附記27] 如附記25或附記26所述的加工系統，其中 包括多個所述位置測量裝置， 所述控制裝置基於與所述多個位置測量裝置中的第一位置測量裝置的測量基準位置和所述多個位置測量裝置中的第二位置測量裝置的測量基準位置的相對位置相關的資訊、以及所述第一位置測量裝置及第二位置測量裝置的測量結果，來控制所述主動型防振裝置。
[附記28] 如附記25至附記27中任一項所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置包含：指標構件，相對於所述照射裝置的相對位置被固定；以及指標測量裝置，測量所述指標構件的位置。
[附記29] 如附記28所述的加工系統，其中 所述指標構件包含標記， 所述指標測量裝置包含可拍攝所述標記的拍攝裝置、以及可接收來自所述標記的光的受光裝置中的至少一者。
[附記30] 如附記28或附記29所述的加工系統，其中 所述指標構件包含可發送訊號的發訊裝置， 所述指標測量裝置包含可接收所述訊號的接收裝置。
[附記31] 如附記25至附記30中任一項所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置包含測量所述物體的物體測量裝置。
[附記32] 一種加工方法，其包括： 自安裝於主動型防振裝置的照射裝置，將用於加工物體的加工光照射至所述物體；以及 使用所述主動型防振裝置，來變更所述物體與所述照射裝置的相對位置。
[附記33] 一種機器人系統，其包括： 主動型防振裝置； 終端效果器，被安裝於所述主動型防振裝置，且對物體產生作用；以及 控制裝置，控制所述主動型防振裝置來變更所述物體與所述終端效果器的相對位置。
所述各實施形態的要件可適當組合。亦可不使用所述各實施形態的要件中的一部分。所述各實施形態的要件可適當地與其他實施形態的要件置換。而且，在法律所容許的範圍內，援用在所述各實施形態中引用的與裝置等相關的所有公開公報及美國專利的揭示來作為本文所述的一部分。
而且，本發明可在不違反能夠自申請專利範圍及整個說明書中讀取的發明主旨或思想的範圍內進行適當變更，伴隨此種變更的加工系統、加工方法、機器人系統、連接裝置以及終端效果器裝置亦包含在本發明的技術思想中。
1、1b～1g:加工裝置 2:控制裝置 11:光照射裝置 11a、1221a:被安裝面 12、12f、15:驅動系統 13:收容裝置 14、14d、14e、14g:支持裝置 16:排氣裝置 17、12261:氣體供給裝置 18、18b、1227:位置測量裝置 19、1213:安裝構件 19a:第一安裝面 19b:第二安裝面 111:光源系統 112:光學系統 113:傳送構件 114:框體 121:第一驅動系統 122、122#1:第二驅動系統 131:頂部構件 132:間隔壁構件 134、144:端部 135:檢測裝置 141、1412d、1412e:樑構件 141d:龍門架構件 141e:弓形構件 142、1411d、1411e:腳構件 142d、142e:移動塊 143、1221、1222:支持構件 143e:軌道 161:排氣管 162:過濾器 171:吸氣管 181b:指標構件 182b:指標測量裝置 1111:光源 1112:分支器 1121:聚焦透鏡 1122:檢流計鏡 1122X:X掃描鏡 1122Y:Y掃描鏡 1123:fθ透鏡 1124:光學面 1141、1142:面 1211:基台 1212:臂驅動系統 1223、1223#1、1223#2:空氣彈簧 1224、1224#1、1224#2:阻尼器構件 1225、1225#1、1225#2:驅動構件 1226:壓力計 12121:臂構件 12122:接頭構件 12123:致動器 12124:前端臂構件 12124a:安裝面 12262:配管 12263:閥 A1、A2:方向 C:凹部 CP:連接部位 CP1:凹狀結構 CP2:凸狀結構 D:深度 EA:目標照射區域 Ef1:被安裝部 Ef21、Ef22:第一鏈節模組 Ef23、Ef33:第三驅動部 Ef31:第一驅動模組 Ef32:第二驅動模組 Efa～Eff:終端效果器 EL:加工光 GP:重心位置 H:高度 P1、P2:排列間距 PE:感應性構件 PL:飛機 PL1:軀幹 PL2:主翼 PL3:垂直尾翼 PL4:水平尾翼 PV、PV1、PV2:特性變化圖案 S:加工對象物 SA、SA1～SA16:加工曝射區域 SC_end#1～SC_end#2:掃描結束位置 SC_start#1～SC_start#2:掃描開始位置 SCA#1～SCA#6:掃描區域 SF:塗裝膜 SP:收容空間 ST、ST1、ST2:測試結構 SYS、SYSa～SYSg:加工系統
圖1是示意性地表示第一實施形態的加工系統的整體結構的剖面圖。 圖2的（a）及圖2的（b）分別是示意性地表示形成在加工對象物表面的塗裝膜的加工情況的剖面圖。 圖3的（a）是示意性地表示第一實施形態的加工系統所具備的光照射裝置的剖面圖，圖3的（b）及圖3的（c）分別是表示光照射裝置所具備的光源系統的結構的剖面圖。 圖4是示意性地表示不具備光源系統的光照射裝置的結構的剖面圖。 圖5是表示第一驅動系統的結構的剖面圖。 圖6是表示第二驅動系統的結構的剖面圖。 圖7的（a）是表示第一實施形態的加工裝置所形成的溝槽（riblet）結構的剖面的剖面圖，圖7的（b）是表示第一實施形態的加工裝置所形成的溝槽結構的立體圖。 圖8的（a）及圖8的（b）分別是表示作為形成有溝槽結構的加工對象物的一例的飛機的正面圖，圖8的（c）是表示作為形成有溝槽結構的加工對象物的一例的飛機的側面圖。 圖9是表示在塗裝膜的表面設定的多個加工曝射（shot）區域的平面圖。 圖10是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖11的（a）是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖，圖11的（b）是表示進行了圖11的（a）所示的加工動作的一步驟的塗裝膜的表面的平面圖。 圖12是表示反覆進行掃描動作與步進動作的期間內的加工光的掃描軌跡（即，目標照射區域的移動軌跡）的平面圖。 圖13是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖14的（a）是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖，圖14的（b）是表示進行了圖14的（a）所示的加工動作的一步驟的塗裝膜的表面的平面圖。 圖15是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖16是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖17是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖18是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖19是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖20是表示進行用於形成溝槽結構的加工動作的一步驟的加工裝置的剖面圖。 圖21是示意性地表示第二實施形態的加工系統的整體結構的剖面圖。 圖22是示意性地表示第三實施形態的加工系統的整體結構的剖面圖。 圖23的（a）及圖23的（b）分別是表示基於位置測量裝置的測量結果來控制驅動系統時所形成的測試結構的平面圖。 圖24的（a）及圖24的（b）分別是表示基於位置測量裝置的測量結果，與形成測試結構時同樣地一邊控制驅動系統，一邊照射加工光時，形成於感應性構件的特性變化圖案的平面圖。 圖25是示意性地表示第四實施形態的加工系統的結構的剖面圖。 圖26是示意性地表示第五實施形態的加工系統的結構的立體圖。 圖27是示意性地表示第五實施形態的加工系統的結構的正面圖。 圖28是示意性地表示第五實施形態的加工系統的結構的側面圖。 圖29是將第五實施形態的加工系統的結構的一部分放大表示的正面圖。 圖30是表示第六實施形態的驅動系統的結構的剖面圖。 圖31是表示第六實施形態的驅動系統的結構的剖面圖。 圖32是表示以自作為加工對象物的飛機的斜下方朝向斜上方照射加工光的方式而改變了姿勢的光照射裝置的正面圖。 圖33是表示將圖32所示的光照射裝置與第一驅動系統予以連接的多個第二驅動系統的剖面圖。 圖34是示意性地表示第七實施形態的加工系統的結構的剖面圖。 圖35表示終端效果器的一例。 圖36的（a）至圖36的（e）分別表示終端效果器的一例。
1:加工裝置
2:控制裝置
11:光照射裝置
12:驅動系統
13:收容裝置
14:支持裝置
15:驅動系統
16:排氣裝置
17:氣體供給裝置
18:位置測量裝置
19:安裝構件
121:第一驅動系統
122:第二驅動系統
131:頂部構件
132:間隔壁構件
134、144:端部
135:檢測裝置
141:樑構件
142:腳構件
143:支持構件
161:排氣管
162:過濾器
171:吸氣管
EA:目標照射區域
EL:加工光
S:加工對象物
SF:塗裝膜
SP:收容空間
SYSa:加工系統

Claims (71)

  1. 一種加工系統，其利用加工光來加工物體，所述加工系統包括： 可動構件，與所述物體的一部分的相對位置關係能變更； 照射裝置，朝向所述物體照射所述加工光；以及 連接裝置，以所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述照射裝置， 所述連接裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述照射裝置予以結合。
  2. 如請求項1所述的加工系統，其中 所述驅動構件對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者給予沿著第一方向的驅動力， 所述彈性構件對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者，沿著與所述第一方向交叉的第二方向來給予彈性力。
  3. 如請求項2所述的加工系統，其中 所述彈性構件支持所述照射裝置的重量。
  4. 如請求項3所述的加工系統，其中 所述彈性構件在所述第二方向上支持所述重量。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的加工系統，其中 所述驅動構件對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者給予沿著第一方向的驅動力， 所述彈性構件沿具有沿著所述第一方向的成分的第二方向，對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者給予彈性力。
  6. 如請求項5所述的加工系統，其中 所述驅動構件給予所述驅動力，以變更所述彈性構件的共振頻率。
  7. 如請求項1至請求項4中任一項所述的加工系統，其中 所述彈性構件以所述照射裝置的位置及姿勢中的至少一者能相對於所述可動構件而變更的方式，來將所述可動構件與所述照射裝置予以結合。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的加工系統，其中 所述連接裝置包括：第一彈性構件，對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者，沿著第一方向來給予彈性力；以及第二彈性構件，對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者，沿著與所述第一方向不同的第二方向來給予彈性力。
  9. 如請求項1至請求項7中任一項所述的加工系統，其中 所述連接構件包括：第一彈性構件，對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者，沿著包含重力方向成分的第一方向來給予彈性力；以及第二彈性構件，對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者，沿著與所述第一方向不同的第二方向來給予彈性力。
  10. 如請求項8或請求項9所述的加工系統，其中 所述連接裝置包括：第一驅動構件，對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者，給予沿著第三方向的驅動力；以及第二驅動構件，對所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者，給予沿著與所述第三方向不同的第四方向的驅動力。
  11. 如請求項1至請求項10中任一項所述的加工系統，其中 所述連接裝置將所述可動構件中的與所述物體的一部分的相對位置關係能變更的第一部分、與作為所述照射裝置的一部分的第二部分予以連接。
  12. 如請求項11所述的加工系統，更包括： 控制裝置，控制所述驅動構件，以使所述照射裝置的振動量小於所述第一部分的振動量。
  13. 如請求項11或請求項12所述的加工系統，更包括： 移動裝置，使所述可動構件的所述第一部分的位置相對於所述物體的所述一部分而移動。
  14. 如請求項13所述的加工系統，其中 所述驅動構件對所述第二部分的定位精度高於所述移動裝置對所述第一部分的定位精度。
  15. 如請求項13或請求項14所述的加工系統，其中 所述移動裝置對所述第一部分的移動範圍大於所述驅動構件對所述第二部分的移動範圍。
  16. 如請求項1至請求項15中任一項所述的加工系統，其包括： 位置測量裝置，測量所述物體與所述照射裝置的相對位置關係， 包括使用來自所述位置測量裝置的輸出，來控制所述驅動構件。
  17. 如請求項13至請求項15中任一項所述的加工系統，其包括： 位置測量裝置，測量所述物體與所述照射裝置的相對位置關係， 包括使用來自所述位置測量裝置的輸出，來控制所述移動裝置。
  18. 如請求項16或請求項17所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置測量所述物體相對於所述照射裝置的位置。
  19. 如請求項16至請求項18中任一項所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置測量所述照射裝置相對於基準位置的位置。
  20. 如請求項1至請求項19中任一項所述的加工系統，其中 能藉由所述照射裝置來照射所述加工光的範圍是藉由所述照射裝置的移動而變更。
  21. 如請求項1至請求項20中任一項所述的加工系統，其中 所述連接裝置將所述可動構件中的與所述物體的一部分的相對位置關係能變更的第一部分、與作為所述照射裝置的一部分的第二部分予以連接， 所述彈性構件降低自所述第一部分朝向所述第二部分的振動， 所述驅動構件降低由自所述第一部分朝向所述第二部分的所述振動所引起的、所述第一部分與所述第二部分的相對位移。
  22. 如請求項1至請求項21中任一項所述的加工系統，其中 所述照射裝置包括照射位置變更裝置，所述照射位置變更裝置相對於所述照射裝置來變更所述加工光在所述物體上的照射位置。
  23. 如請求項22所述的加工系統，其中 所述驅動構件降低因所述照射位置變更裝置的動作所引起的、所述照射位置的位置偏離。
  24. 如請求項1至請求項23中任一項所述的加工系統，其包括： 多個位置測量裝置；以及 控制裝置，基於與所述多個位置測量裝置中的第一位置測量裝置的測量基準位置和所述多個位置測量裝置中的第二位置測量裝置的測量基準位置的相對位置相關的資訊、以及所述第一位置測量裝置及第二位置測量裝置的測量結果，來控制所述驅動構件。
  25. 如請求項16至請求項19以及請求項24中任一項所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置包含：指標構件，相對於所述照射裝置的相對位置被固定；以及指標測量裝置，測量所述指標構件的位置。
  26. 如請求項25所述的加工系統，其中 所述指標構件包含標記， 所述指標測量裝置包含能拍攝所述標記的拍攝裝置及能接收來自所述標記的光的受光裝置中的至少一者。
  27. 如請求項25或請求項26所述的加工系統，其中 所述指標構件包含可發送訊號的發訊裝置， 所述指標測量裝置包含可接收所述訊號的接收裝置。
  28. 如請求項16至請求項19以及請求項24至請求項27中任一項所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置包含測量所述物體的物體測量裝置。
  29. 一種加工系統，其利用加工光來加工物體，所述加工系統包括： 可動構件，與所述物體的一部分的相對位置關係能變更； 照射裝置，朝向所述物體照射所述加工光； 連接裝置，以所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述照射裝置；以及 振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述照射裝置的振動。
  30. 如請求項29所述的加工系統，其中 所述振動降低裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述照射裝置予以結合。
  31. 如請求項30所述的加工系統，其中 所述振動降低裝置包括控制裝置，所述控制裝置控制所述驅動構件，以使所述照射裝置的振動量小於所述可動構件的振動量。
  32. 如請求項31所述的加工系統，更包括： 位置測量裝置，測量所述物體與所述照射裝置的相對位置關係， 所述控制裝置使用來自所述位置測量裝置的輸出，來控制所述驅動構件。
  33. 如請求項32所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置測量所述照射裝置相對於所述物體的位置。
  34. 如請求項32或請求項33所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置測量所述照射裝置相對於基準位置的位置。
  35. 如請求項29至請求項34中任一項所述的加工系統，其中 所述照射裝置包括照射位置變更裝置，所述照射位置變更裝置相對於所述照射裝置來變更所述加工光在所述物體上的照射位置。
  36. 如請求項35所述的加工系統，其中 所述振動降低裝置降低因所述照射位置變更裝置的動作所引起的、所述照射裝置的位置偏離。
  37. 如請求項22、請求項23、請求項35或請求項36所述的加工系統，更包括： 位置測量裝置，測量所述物體與所述照射位置的相對位置關係。
  38. 如請求項37所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置測量相對於所述物體的所述照射位置。
  39. 如請求項38所述的加工系統，其中 對於特性會因所述加工光的照射而發生變化的感應性構件，自所述照射裝置照射所述加工光，藉由所述位置測量裝置來測量所述感應性構件中的所述特性發生了變化的部位。
  40. 如請求項29至請求項39中任一項所述的加工系統，其包括： 多個位置測量裝置；以及 控制裝置，基於與所述多個位置測量裝置中的第一位置測量裝置的測量基準位置和所述多個位置測量裝置中的第二位置測量裝置的測量基準位置的相對位置相關的資訊、以及所述第一位置測量裝置及第二位置測量裝置的測量結果，來控制所述振動降低裝置。
  41. 如請求項32至請求項34以及請求項40中任一項所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置包含：指標構件，相對於所述照射裝置的相對位置被固定；以及指標測量裝置，測量所述指標構件的位置。
  42. 如請求項41所述的加工系統，其中 所述指標構件包含標記， 所述指標測量裝置包含能拍攝所述標記的拍攝裝置及能接收來自所述標記的光的受光裝置中的至少一者。
  43. 如請求項41或請求項42所述的加工系統，其中 所述指標構件包含可發送訊號的發訊裝置， 所述指標測量裝置包含可接收所述訊號的接收裝置。
  44. 如請求項32至請求項34以及請求項40至請求項43中任一項所述的加工系統，其中 所述位置測量裝置包含測量所述物體的物體測量裝置。
  45. 一種加工系統，其利用加工光來加工物體，所述加工系統包括： 可動構件，與所述物體的一部分的相對位置關係能變更； 照射裝置，朝向所述物體照射所述加工光； 連接裝置，以所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述照射裝置；以及 位置測量裝置，測量所述照射裝置相對於所述物體或基準位置的位置， 所述連接裝置包括位置變更構件，所述位置變更構件基於所述位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述照射裝置相對於所述可動構件的位置。
  46. 如請求項45所述的加工系統，其中 所述連接裝置包括將所述可動構件與所述照射裝置予以結合的彈性構件。
  47. 如請求項1至請求項46中任一項所述的加工系統，其中 所述可動構件包括多個臂構件與擺動自如地連接所述多個臂構件的接頭構件。
  48. 如請求項1至請求項47中任一項所述的加工系統，其中 所述可動構件包含能自動行走而不會干涉到所述物體的自動行走裝置。
  49. 如請求項1至請求項48中任一項所述的加工系統，其中 所述可動構件包含能在被支持於所述物體的狀態下自動行走的自動行走裝置。
  50. 如請求項1至請求項49中任一項所述的加工系統，其中 所述可動構件包含能在離開物體的位置飛行的飛行裝置。
  51. 如請求項13至請求項15以及請求項17中任一項所述的加工系統，其中 所述移動裝置包含能自動行走而不會干涉到所述物體的自動行走裝置。
  52. 如請求項13至請求項15、請求項17以及請求項51中任一項所述的加工系統，其中 所述移動裝置包含能在被支持於所述物體的狀態下自動行走的自動行走裝置。
  53. 如請求項13至請求項15、請求項17以及請求項51至請求項52中任一項所述的加工系統，其中 所述移動裝置包含能在離開物體的位置飛行的飛行裝置。
  54. 如請求項1至請求項53中任一項所述的加工系統，其中 所述照射裝置包括框體，所述框體具有朝向第一側的第一表面、及朝向與所述第一側為相反側的第二側的第二表面， 所述連接構件對所述可動構件與所述照射裝置的連接部位位於所述第一表面與所述第二表面之間。
  55. 如請求項54所述的加工系統，其中 所述連接部位位於所述照射裝置的重心位置。
  56. 一種加工方法，其利用加工光來加工物體，所述加工方法包括： 變更可動構件的位置與所述物體的一部分的位置的位置關係； 使用照射裝置來朝向所述物體照射所述加工光； 變更所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係；以及 通過包括驅動構件及彈性構件的連接部，來連接所述可動構件與所述照射裝置，所述驅動構件使所述可動構件及所述照射裝置中的至少一者移動，所述彈性構件將所述可動構件與所述照射裝置予以結合。
  57. 一種加工方法，其利用加工光來加工物體，所述加工方法包括： 變更可動構件的位置與所述物體的一部分的位置的位置關係； 使用照射裝置來朝向所述物體照射所述加工光； 變更所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係；以及 降低自所述可動構件朝向所述照射裝置的振動。
  58. 一種加工方法，其利用加工光來加工物體，所述加工方法包括： 變更可動構件的位置與所述物體的一部分的位置的位置關係； 使用照射裝置來朝向所述物體照射所述加工光； 測量所述照射裝置相對於所述物體或基準位置的位置；以及 基於所測量出的所述照射裝置的所述位置，來變更所述可動構件與所述照射裝置的相對位置關係。
  59. 一種機器人系統，其包括： 終端效果器，對物體產生作用； 可動構件，與所述物體的一部分的相對關係能變更；以及 連接裝置，以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器， 所述連接裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述終端效果器中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述終端效果器予以結合。
  60. 一種機器人系統，其包括： 終端效果器，對物體產生作用； 可動構件，與所述物體的一部分的相對關係能變更； 連接裝置，以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器；以及 振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述終端效果器的振動。
  61. 一種機器人系統，其包括： 終端效果器，對物體產生作用； 可動構件，與所述物體的一部分的相對關係能變更； 連接裝置，以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器；以及 位置測量裝置，測量所述終端效果器相對於所述物體或基準位置的位置， 所述連接裝置包括位置變更構件，所述位置變更構件基於所述位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述終端效果器相對於所述可動構件的位置。
  62. 如請求項59至請求項61中任一項所述的機器人系統，其中 所述可動構件包含多個臂構件與擺動自如地連接所述多個臂構件的接頭構件。
  63. 如請求項59至請求項62中任一項所述的機器人系統，其中 所述可動構件包含能自動行走而不會干涉到所述物體的自動行走裝置。
  64. 如請求項59至請求項63中任一項所述的機器人系統，其中 所述可動構件包含能在被支持於所述物體的狀態下自動行走的自動行走裝置。
  65. 如請求項59至請求項64中任一項所述的機器人系統，其中 所述可動構件包含能在離開物體的位置飛行的飛行裝置。
  66. 一種連接裝置，其連接終端效果器與可動構件，所述終端效果器對物體產生作用，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更，所述連接裝置包括： 驅動構件，使所述可動構件及所述終端效果器中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述終端效果器予以結合， 所述連接裝置以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器。
  67. 一種連接裝置，其連接終端效果器與可動構件，所述終端效果器對物體產生作用，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更，所述連接裝置包括： 振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述終端效果器的振動， 所述連接裝置以所述可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器。
  68. 一種連接裝置，其連接終端效果器與可動構件，所述終端效果器對物體產生作用，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更，所述連接裝置包括： 位置變更構件，基於對所述連接裝置及/或所述終端效果器相對於所述物體或基準位置的位置進行測量的位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述終端效果器相對於所述可動構件的位置。
  69. 一種終端效果器裝置，其包括： 終端效果器，對物體產生作用；以及 連接裝置，以可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更， 所述連接裝置包括：驅動構件，使所述可動構件及所述終端效果器中的至少一者移動；以及彈性構件，將所述可動構件與所述終端效果器予以結合。
  70. 一種終端效果器裝置，其包括： 終端效果器，對物體產生作用； 連接裝置，以可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更；以及 振動降低裝置，降低自所述可動構件朝向所述終端效果器的振動。
  71. 一種終端效果器裝置，其包括： 終端效果器，對物體產生作用； 連接裝置，以可動構件與所述終端效果器的相對位置關係能變更的方式，來連接所述可動構件與所述終端效果器，所述可動構件與所述物體的一部分的相對關係能變更；以及 位置測量裝置，測量所述終端效果器相對於所述物體或基準位置的位置， 所述連接裝置包括位置變更構件，所述位置變更構件基於所述位置測量裝置得出的位置測量結果，來變更所述終端效果器相對於所述可動構件的位置。
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