TW202034105A - 具有先進零趨勢診斷的質量流量控制器 - Google Patents

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約瑟夫約翰 席卡
蘭迪 伯恩漢姆
史帝芬 卡奈吉斯哲
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Abstract

一種用於質量流量控制器校準的診斷系統，該診斷系統包括可通訊地耦接到感測器及閥門的控制器。該控制器基於預定設定點值及來自該至少一個感測器的通訊來控制該閥門。該控制器決定設定點值調整次數，且將校準操作的結果與設定點值加上容差值進行比較。該控制器產生通知訊息，該通知訊息指示該預定設定點值調整次數及該比較的結果中的至少一者。該控制器至少部分地基於預定設定點值調整次數、該比較的結果、及使用者輸入中的一者來校準該質量流量控制器。該通知訊息可以包括溫度值、閥門驅動值、感測器流速值、氣體流小時數、及基於總流體小時數的剩餘設定點調整次數。

Description

具有先進零趨勢診斷的質量流量控制器
無。
許多工業製程需要精確控制各種工業流體。例如，在半導體工業中，使用質量流量計（MFM）來精確地測量引入到製程腔室的製程流體的量。除了測量質量流量以外，質量流量控制器（MFC）還用來精確地測量及控制引入到製程腔室的製程流體的量。要了解，如本文中所使用的用語「流體」適用於可能涉及受控流量的任何類型的氣體或蒸氣。
需要維護這些設備以維持可接受的性能水平。這些設備的維護可以是及時的，且需要設備操作的先進知識，且因此維護成本可能很高。許多MFC具有自診斷能力，該等自診斷能力基於具有有限能力的內建硬體。現有MFC診斷系統的有限能力及複雜設計只會增加MFC的成本。
無。
雖然下文詳細論述了本揭示內容的各種實施例的製作及使用，但應理解本揭示內容也提供了許多可適用的發明性概念，該等概念可以在各式各樣的特定背景脈絡下實施。本文中所論述的具體實施例僅是說明性的，且並不為本揭示內容的範圍定界。為了明確起見，可能在本揭示內容中不描述實際實施方式的所有特徵。當然將理解，在開發任何此類實際實施例時，必須作出許多實施方式特定的決策以實現開發者的特定目標，例如符合系統相關及企業相關的限制條件，該等目標將在實施方式彼此之間有所不同。並且，將理解，此類開發工作可能是複雜且耗時的，但會是受益於此揭示內容的本領域中的通常技術人員負責的例行工作。
被調整以控制已知條件（即壓力、體積、及溫度）下的特定類型的流體的MFC可能通常在安裝、維護、及測試期間變得失調。並且，因為未知的操作條件或單純由於使用（即磨損），MFC可能變得失調。綜上所述，MFC的失調可以藉由了解正常及異常的MFC變數行為及在辨識到的問題影響相關聯的操作（例如製造供應鏈中的產量）之前按照該問題行動來決定。如此，先進的MFC診斷系統可以改善製造供應鏈的操作。然而，在沒有小心考慮的情況下，用來解決此類問題的系統的設計及開發可能是複雜且非常昂貴的。
本文中揭露了用來校準及控制先前調整的MFC的操作的先進診斷系統。該診斷系統監測選擇變數（例如對設定點值的調整及反向流速）、在辨識到問題時產生通知、且可以使得MFC校準及停機。診斷系統可以基於一或更多個修改過的調整變數（例如設定點、溫度、壓力、及體積），來重新調整MFC。此外，若反向流速達到不合需要的水平，則診斷系統可以將MFC停機。此外，先進診斷系統還可以完全用軟體（例如韌體）或硬體與軟體的組合來設計及開發。
如本文中所使用的，調整指的是先前已經在投入使用之前調整過（例如在實驗室或MFC製造設施處調整）的MFC。如本文中所使用的，校準指的是執行在MFC控制器上以調整控制變數以反映從調整MFC的時間到操作的時間或在MFC的操作期間的任何改變的操作。設定點是包括識別碼及值的變數。設定點是所需的流速，且是在調整階段期間基於已知的因素（例如流體類型、壓力、體積、及溫度）設定的。在MFC操作期間，可能存在由MFC的正常操作所造成的對設定點的多次調整（例如用以校正微小漂移）。如稍後將論述的，調整的次數可以反映MFC的幾個問題，或更具體而言是MFC的調整變數的幾個問題。如本文中所使用的，反向流速指的是流體在回到流體源的方向上流動的速率。舉個例子，製造製程（例如半導體元件的製造）中所使用的流體從上游來源行進到下游製程腔室。在此示例中，反向流速與在回到上游來源的方向上行進的流體相關。
圖1繪示依據所揭露的實施例但可以包括其他類型的質量流量感測方法的熱質量流量控制器（MFC）100的示例。質量流量控制器100包括模塊110，該模塊是上面安裝有MFC 100的元件的平台。熱質量流量計140及包含控制閥170的閥門組件150被安裝在流體入口120與流體出口130之間的模塊110上。熱質量流量計140包括旁路142及熱流量感測器146，一般大部分的流體流動通過該旁路，小部分的流體流動通過該熱流量感測器。旁路142用已知流體調整以決定在質量流量感測器中流動的流體與在旁路142中用各種已知流速流動的流體之間的適當關係，使得可以根據熱流量感測器輸出訊號決定通過流量計的總流量。可以接著將熱流量感測器146及旁路142配合到控制閥170及控制和診斷和控制器160，然後在已知的條件下再次調整。接著表徵控制和診斷和控制器160及控制閥170的響應，使得系統對設定點或輸入壓力的改變的整體響應是已知的，且響應可以用來控制系統以提供所需的響應。控制和診斷和控制器160的其他功能性包括先進診斷特徵，該等先進診斷特徵與零趨勢、零建議、不良零決定、過量零漂移、及反向流相關，如將針對圖2及3更詳細地論述的。
熱流量感測器146被容納在感測器殼體102（部分示為被移除以示出熱流量感測器146）內，該感測器殼體被安裝在安裝板108上。熱流量感測器146是小直徑的管子（一般稱為毛細管），具有感測器入口部分146A、感測器出口部分146B、及感測器測量部分146C，兩個電阻線圈或繞組147、148圍繞該感測器測量部分而設置。操作時，向兩個電阻繞組147、148提供電流，該等電阻繞組與感測器測量部分146C熱接觸。電阻繞組147、148中的電流將在測量部分146C中流動的流體加熱到大於流動通過旁路142的流體的溫度的溫度。繞組147、148的電阻隨著溫度而變化。在流體流動通過感測器導管時，從上游電阻器147朝向下游電阻器148傳遞熱，其中溫度差與通過感測器的質量流速成比例。
根據兩個電阻繞組147、148推導與通過感測器的流體流量相關的電訊號。可以用多種不同的方式推導電訊號，例如根據電阻繞組的電阻的差異來推導或根據向每個電阻繞組提供以將每個繞組維持在特定溫度下的能量量的差異來推導。可以用來決定與熱質量流量計中的流體的流速相關的電訊號的各種方式的示例被描述在例如共同擁有的第6,845,659號的美國專利，該文獻特此以引用方式併入。在訊號處理之後根據電阻繞組147、148推導的電訊號包括感測器輸出訊號。
將感測器輸出訊號與質量流量計中的質量流量相關，使得可以在測量電訊號時決定流體流量。一般首先將感測器輸出訊號與感測器146中的流量相關，接著將該流量與旁路142中的質量流量相關，使得可以決定通過流量計的總流量，且可以據此控制控制閥170。感測器輸出訊號與流體流量之間的相關性是複雜的，且取決於多種操作條件，包括流體物種、流速、入口及/或出口壓力、溫度等等。
將原始感測器輸出與流體流量相關的製程需要調整及/或校準質量流量控制器。例如，可以藉由使已知量的已知流體通過感測器部分及調整某些訊號處理參數來調整質量流量感測器，以提供準確地表示流體流量的響應。例如，可以正規化輸出，使得感測器輸出的指定的電壓範圍（例如0V到5V）與從零到感測器的流速範圍的上限對應。也可以線性化輸出，使得感測器輸出的改變線性地與流速的改變對應。例如，若輸出被線性化，則倍增流體輸出將倍增電輸出。決定感測器的動態響應，也就是說，決定在流量或壓力改變時發生的壓力或流速的改變的不準確效應，使得可以補償此類效應。也可以執行感測器的診斷以決定感測器是否需要維護或MFC的其他方面是否需要注意或維護。
在由最終使用者所使用的流體類型與用於調整及/或校準的流體類型不同時，或在由最終使用者所使用的操作條件（例如入口及出口壓力、溫度、流速範圍等等）與用於調整及/或校準的操作條件不同時，質量流量控制器的操作一般會劣化。基於此理由，可以使用額外的流體（稱為替代流體）及/或操作條件調整或校準流量計，其中將提供令人滿意的響應所需的任何改變儲存在查找表中。「Flow Sensor Signal Conversion」的授予Wang等人的第7,272,512號的美國專利描述了一種系統，該美國專利由本發明的受讓人所擁有且茲以引用方式併入，在該系統中，使用不同氣體的特性來調整響應，而不需要替代流體來針對所使用的每種不同的製程流體來校準設備。
此外，質量流量控制器100可以包括壓力傳感器112，該壓力傳感器在某個點（一般是但不限於旁路142的上游）處耦接到流動路徑以測量流動路徑中的壓力。壓力傳感器112提供指示壓力的壓力訊號。依據所揭露的實施例，使用壓力傳感器112來在流量測量期間測量壓力。
診斷和控制器160依據指示所需質量流速的設定點及來自質量流量感測器的電流量訊號，來控制控制閥170的位置，該電流量訊號指示實際在感測器導管中流動的流體的質量流速。接著使用傳統的反饋控制方法（例如比例控制、積分控制、比例-積分（PI）控制、導數控制、比例-導數（PD）控制、積分-導數（ID）控制、及比例-積分-導數（PID）控制）來控制質量流量控制器中的流體的流量。基於誤差訊號產生控制訊號（例如控制閥驅動訊號），該誤差訊號是指示流體所需的質量流速的設定點訊號與跟由質量流量感測器所感測到的實際質量流速相關的反饋訊號之間的差異。控制閥定位在主要流體流動路徑（一般在旁路及質量流量感測器下游）中，且可以被控制（例如開啟或關閉）以變化流動通過主要流體流動路徑的流體的質量流速，該控制是由質量流量控制器100所提供的。
在所繪示的示例中，該流速由導電體158向閉環系統及診斷和控制器160供應作為電壓訊號。該訊號被放大、處理、及使用導電體159供應到控制閥門組件150以修改流量。為此，控制器160將來自質量流量感測器140的該訊號與預定值進行比較，且據此調整控制閥170以實現所需的流量。控制閥170可以是壓電閥或其他技術的閥門，該閥門被配置為在大於或等於每分鐘兩個標準升的流速下操作。
現參照圖2A-2B，所繪示的是依據示例實施例用於診斷及控制MFC100的操作的演算法的圖解。圖2A是用於本端地診斷及控制MFC 100操作的演算法的圖解。在方塊200處，監測選擇變數（即MFC製程及控制變數）。製程變數可以包括流體的測量到的壓力、溫度、體積、及流速。控制變數可以包括已知的變數，例如設定點、設定點調整、溫度量、流體類型、流速、及預定的變數。設定點變數是測量到的流速。預定的變數可以是多個需要的設定點、設定點調整、反向流量、及反向流速。所需的設定點及所需的流速基於已知的流體類型、壓力、溫度、方向、及體積。設定點調整是由控制器160所作出的多次調整。在方塊202處，決定設定點調整的次數。在MFC100操作的正常過程期間，流體流速可能偏離所需的設定點。在方塊204處，將設定點調整的次數與至少一個預定的數量進行比較。該比較可以是根據總氣體小時數進行的總調整次數之間的比較，例如根據氣體總量進行128次調整。該資訊有助於在執行原始校準檢查之前了解MFC 100的結構及穩定性。例如零調整或128次調整可以指示潛在的問題。零調整可以指示系統協定還未被遵循、不正確地安裝的MFC 100、污染物累積、或漂移的MFC 100，這可能意味著可能未作用的MFC。例如，128次調整可以指示MFC 100元件劣化及/或操作條件的偏離。其中的任一者都構成診斷或健康檢查及可能的校準。在方塊206處，產生通知訊息。通知訊息可以包括溫度、閥門驅動、設定點、感測器流速、氣體流小時數、時間、流體類型、及基於總流體小時數的剩餘的設定點調整次數的至少一個值中的至少一者。在方塊208處，基於特定情況校準變數或選擇變數。校準可以僅需要重設所需的設定點。然而，可能需要基於部分或完全不同的已知變數設定來部分或完全重新調整MFC 100。至少部分地基於預定的設定點值調整次數、比較結果、及使用者輸入中的一者來執行校準。也可以監測其他的變數。在方塊210處，可以監測反向流體流量。若反向流量超過預定值（例如總流量的一定百分比或一段時間內的總流量的一定百分比），則控制MFC 100的操作（方塊212）。在此情況下，演算法可以強制MFC 100進入硬故障或安全狀態。在方塊214處，記錄該事件。所記錄的資訊可以包括日期、時間、及設備識別碼。雖然方塊208及方塊214在此實施例中被描述為本端地執行，但應了解，也可以遠端地執行校準命令，且將記錄系統設計為遠端地儲存記錄資料。現參照圖2B，所繪示的是用於處理診斷或記錄資料及從集中式控制器（例如可程式化邏輯控制器（PLC）或分佈式控制系統（DCS））控制診斷和控制器160的演算法的圖解。在方塊216處，集中式控制器從複數個MFC 100接收通知訊息及/或記錄資料。製程工程師可以按照此資訊行動。在方塊218處，可以將MFC 100及診斷和控制器160校準或將它們的操作控制。
如本文中所使用的，用語「硬故障」意味著MFC 100是不可操作的，例如由感測器中的液體所引起，該液體可以影響MFC偵測溫度改變的能力。安全狀態是強制MFC 100進入預定閥門狀態的軟體或硬體設定。在起動及恢復期間將安全狀態用於製程及工具警示。
現參照圖3，所繪示的是依據示例實施例的計算機300及系統應用模組400。計算機300可以與各種電腦、行動設備、膝上型電腦、伺服器、嵌入式系統、或本文中所呈現的計算系統中的任一者對應。模組400可以包括一或更多個硬體或軟體構件，例如其他的OS應用及使用者和內核空間應用，該一或更多個硬體或軟體構件被設計為促進計算機300執行本文中所呈現的各種方法及處理功能。計算機300可以包括各種內部或附接元件，例如處理器310、系統匯流排320、系統記憶體330、儲存媒體340、輸入/輸出介面350、用於與網路370通訊的網路介面360（例如本端迴路、胞式/GPS、藍芽、或WIFI）、及一系列的感測器380（例如關於圖1所識別的感測器中的任一者）。
可以將計算機實施為常規的電腦系統、嵌入式控制器、膝上型電腦、伺服器、行動設備、智慧型手機、可穿載式電腦、客制機器、任何其他的硬體平台、或上述項目的任何組合或重複。計算機可以是分佈式系統，該分佈式系統被配置為使用經由資料網路或匯流排系統互相連接的多個計算機來作用。
可以將處理器310設計為執行代碼指令，以執行本文中所述的操作及功能性、管理請求流及位址映射、及執行計算和產生命令。可以將處理器310配置為監測及控制計算機中的元件的操作。處理器310可以是通用處理器、處理器核心、多處理器、可重新配置的處理器、微控制器、數位訊號處理器（「DSP」）、應用特定積體電路（「ASIC」）、控制器、狀態機、有閘邏輯、離散的硬體元件、任何其他的處理單元、或上述項目的任何組合或重複。處理器310可以是單個處理單元、多個處理單元、單個處理核心、多個處理核心、特殊用途處理核心、協同處理器、或上述項目的任何組合。依據某些實施例，處理器310以及計算機300的其他元件可以是在一或更多個其他計算機內執行的基於軟體或基於硬體的虛擬計算機。
系統記憶體330可以包括非揮發性記憶體，例如唯讀記憶體（「ROM」）、可程式化唯讀記憶體（「PROM」）、可抹除可程式化唯讀記憶體（「EPROM」）、快閃記憶體、或能夠在有或沒有施加電力的情況下儲存程式指令或資料的任何其他設備。系統記憶體330也可以包括揮發性記憶體，例如隨機存取記憶體（「RAM」）、靜態隨機存取記憶體（「SRAM」）、動態隨機存取記憶體（「DRAM」）、及同步動態隨機存取記憶體（「SDRAM」）。也可以使用其他類型的RAM來實施系統記憶體330。可以使用單個記憶模組或多個記憶模組來實施系統記憶體330。雖然系統記憶體330被描繪為是計算機的一部分，但本領域中的技術人員將認識，在不脫離標的技術的範圍的情況下，系統記憶體330可以與計算機300分離。也應理解，系統記憶體330可以包括非揮發性儲存設備（例如儲存媒體340）或與該非揮發性儲存設備結合操作。
儲存媒體340可以包括硬碟、軟碟、光碟唯讀記憶體（「CD-ROM」）、數位多功能光碟（「DVD」）、藍光光碟、磁帶、快閃記憶體、其他非揮發性記憶設備、固態硬碟（「SSD」）、任何磁式儲存設備、任何光學儲存設備、任何電儲存設備、任何半導體儲存設備、任何基於實體的儲存設備、任何其他的資料儲存設備、或上述項目的任何組合或重複。儲存媒體340可以儲存一或更多個作業系統、應用程式和程式模組、資料、或任何其他的資訊。儲存媒體340可以是計算機的一部分或連接到計算機。儲存媒體340也可以是一或更多個其他計算機的與例如為伺服器、資料庫伺服器、雲端儲存器、網路附接儲存器等等的計算機通訊的一部分。
應用模組400及其他的OS應用模組可以包括一或更多個硬體或軟體構件，該一或更多個硬體或軟體構件被配置為促進計算機執行本文中所呈現的各種方法及處理功能。應用模組400及其他的OS應用模組可以包括一或更多個演算法或指令序列，該一或更多個演算法或指令序列與系統記憶體330、儲存媒體340、或兩者相關聯而儲存為軟體或韌體。儲存媒體340可以因此表示上面可以儲存指令或代碼以供由處理器310執行的機器或電腦可讀取媒體的示例。機器或電腦可讀取媒體一般可以指用來向處理器310提供指令的任何媒體或多個媒體。與應用模組400及其他的OS應用模組相關聯的此類機器或電腦可讀取媒體可以包括電腦軟體產品。應理解，包括應用模組400及其他OS應用模組的電腦軟體產品也可以與用於經由網路、任何訊號承載媒體、或任何其他的通訊或遞送技術向計算機遞送應用模組400及其他OS應用模組的一或更多個製程或方法相關聯。應用模組400及其他OS應用模組也可以包括硬體電路或用於配置硬體電路的資訊（例如用於FPGA或其他PLD的微代碼或配置資訊）。在一個示例性的實施例中，應用模組400及其他OS應用模組可以包括能夠執行由本文中所呈現的流程圖及電腦系統所描述的功能操作的演算法。
可以將輸入/輸出（「I/O」）介面350配置為耦接到一或更多個外部設備，以從該一或更多個外部設備接收資料，及向該一或更多個外部設備發送資料。此類外部設備以及各種內部設備也可以稱為周邊設備。I/O介面350可以包括電連接件及實體連接件以供將各種周邊設備耦接到計算機或處理器310。也可以將I/O介面350配置為在周邊設備、計算機、或處理器310之間傳遞資料、位址、及控制訊號。可以將I/O介面350配置為實施任何標準介面，例如小型電腦系統介面（「SCSI」）、串列附接SCSI（「SAS」）、光纖通道、周邊元件互連件（「PCI」）、PCI express（PCIe）、串列匯流排、並列匯流排、先進技術附接（「ATA」）、串列ATA（「SATA」）、通用串列匯流排（「USB」）、Thunderbolt、FireWire、各種視訊匯流排等等。可以將I/O介面350配置為僅實施一種介面或匯流排技術。或者，可以將I/O介面350配置為實施多種介面或匯流排技術。可以將I/O介面350配置為系統匯流排320的一部分或全部、或與該系統匯流排結合操作。I/O介面350可以包括一或更多個緩存器，該一或更多個緩存器用於緩存一或更多個外部設備、內部設備、計算機、或處理器320之間的傳輸。
I/O介面320可以將計算機耦接到各種輸入設備，包括滑鼠、觸控螢幕、掃描器、電子數位化器、感測器、接收器、觸控板、軌跡球、攝影機、傳聲器、鍵盤、任何其他的指向設備、或上述項目的任何組合。I/O介面320可以將計算機耦接到各種輸出設備，包括視訊顯示器、揚聲器、印表機、投影機、觸覺反饋設備、自動化控制件、機器人元件、致動器、馬達、風扇、螺線管、閥門、泵、傳送器、訊號發射器、燈等等。
計算機300可以使用邏輯連接件來在聯網環境中操作，該等邏輯連接件通過NIC 360跨網路連接到一或更多個其他系統或計算機。網路可以包括廣域網路（WAN）、區域網路（LAN）、內部網路、網際網路、無線存取網路、有線網路、行動網路、電話網路、光學網路、或上述項目的組合。網路可以是封包交換的、電路交換的、或具有任何拓撲，且可以使用任何通訊協定。網路內的通訊鏈路可以涉及各種數位或類比通訊媒體，例如光纖纜線、自由空間光學件、波導器、導電體、無線鏈路、天線、射頻通訊等等。
可以將處理器310通過系統匯流排320連接到計算機的其他構件或本文中所論述的各種周邊設備。應理解，系統匯流排320可以位在處理器310內、處理器310外、或兩者。依據一些實施例，可以將處理器310、計算機的其他構件、或本文中所論述的各種周邊設備中的任一者整合到單個設備中，例如系統單晶片（「SOC」）、系統單封裝（「SOP」）、或ASIC設備。
實施例可以包括實施本文中所描述及繪示的功能的電腦程式，其中該電腦程式被實施在電腦系統中，該電腦系統包括儲存在機器可讀取媒體中的指令及執行該等指令的處理器。然而，應理解，可以存在用電腦程式實施實施例的許多不同方式，且不應將實施例解釋為受限於任何一組電腦程式指令，除非另有針對示例性實施例揭露。進一步地，具技術的程式設計師會能夠基於申請文件中隨附的流程圖、演算法、及相關聯的說明來撰寫此類電腦程式以實施所揭露的實施例中的一個實施例。因此，對於適當了解如何製作及使用實施例而言，特定一組程式碼指令的揭露並不被認為是必要的。進一步地，本領域中的技術人員將理解，本文中所述的實施例的一或更多個方面可以由硬體、軟體、或上述項目的組合執行，例如可以實施在一或更多個計算系統中。並且，不應將對於由電腦所執行的行動的任何指稱解釋為由單個電腦執行，因為多於一個的電腦可以執行該行動。
本文中所述的示例實施例可以與執行先前所述的方法及處理功能的電腦硬體及軟體一起使用。本文中所述的系統、方法、及程序可以實施在可程式化電腦、電腦可執行軟體、或數位電路系統中。可以將軟體儲存在電腦可讀取媒體上。例如，電腦可讀取媒體可以包括軟碟、RAM、ROM、硬碟、可移除媒體、快閃記憶體、記憶棒、光學媒體、磁光媒體、CD-ROM等等。數位電路系統可以包括積體電路、邏輯閘陣列、建造模塊邏輯、現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）等等。
先前所呈現的實施例中所描述的示例系統、方法、及行動是說明性的，且在替代性的實施例中，在不脫離各種實施例的範圍及精神的情況下，可以將某些行動用不同的順序執行、彼此並行地執行、完全省略、及/或在不同的示例實施例之間組合，及/或可以執行某些額外的行動。因此，此類替代性實施例被包括在本文中的說明中。
如本文中所使用的，單數形式「一」、「一個」、及「該」旨在也包括複數形式，除非上下文另有明確指示。將進一步了解，用語「包括」在被用在此說明書中時指定了所陳述的特徵、整數、步驟、操作、構件、及/或元件的存在，但並不排除一或更多個其他特徵、整數、步驟、操作、構件、元件、及/或其群組的存在或添加。如本文中所使用的，用語「及/或」包括相關聯的列出的項目中的一或更多者的任何組合及所有組合。如本文中所使用的，應將例如為「在X與Y之間」及「在約X與Y之間」的語句解譯為包括X及Y。如本文中所使用的，例如為「在約X與Y之間」的語句意味著「在約X與約Y之間」。如本文中所使用的，例如為「從約X到Y」的語句意味著「從約X到約Y」。
如本文中所使用的，「硬體」可以包括離散元件的組合、積體電路、應用特定積體電路、現場可程式化邏輯閘陣列、或其他合適的硬體。如本文中所使用的，「軟體」可以包括一或更多個物件、代理程式、執行緒、代碼行、子常式、單獨的軟體應用程式、在一或更多個處理器（其中處理器包括一或更多個微電腦或其他合適的資料處理單元、記憶設備、輸入輸出設備、顯示器、資料輸入設備（例如鍵盤或滑鼠）、周邊設備（例如印表機及揚聲器）、相關聯的驅動器、控制卡、電源、網路設備、對接站設備、或在軟體系統以及處理器或其他設備的控制之下操作的其他合適設備）上在兩個或更多個軟體應用程式中操作的兩個或更多個代碼行或其他合適的軟體結構、或其他合適的軟體結構。在一個示例性的實施例中，軟體可以包括在通用軟體應用程式（例如作業系統）中操作的一或更多個代碼行或其他合適的軟體結構、及在特定用途軟體應用程式中操作的一或更多個代碼行或其他合適的軟體結構。如本文中所使用的，用語「耦接」及其同源用語可以包括實體連接（例如銅導體）、虛擬連接（例如透過資料記憶設備的隨機分配的記憶體位置的虛擬連接）、邏輯連接（例如透過半導體元件的邏輯閘的邏輯連接）、其他合適的連接、或此類連接的合適組合。用語「資料」可以指用於使用、傳遞、或儲存資料的合適結構，例如資料字段、資料緩存器、具有資料值及發送者/接收者位址資料的資料訊息、具有資料值及使得接收系統或元件使用該資料執行功能的一或更多個運算子的控制訊息、或用於資料的電子處理的其他合適的硬體或軟體元件。
一般而言，軟體系統是在處理器上操作以響應於預定的資料字段執行預定功能的系統。例如，系統可以由其執行的功能及其所對以執行功能的資料字段所界定。如本文中所使用的，NAME系統（其中NAME一般是由該系統所執行的一般功能的名稱）指的是被配置為在處理器上操作及在所揭露的資料字段上執行所揭露的功能的軟體系統。除非揭露了特定的演算法，否則本領域中的技術人員會已經知道用於使用相關聯的資料字段來執行功能的任何合適的演算法均預期落在本揭示內容的範圍之內。例如，產生包括發送者位址字段、接收者位址字段、及訊息字段的訊息的訊息系統會包括在可以從處理器的合適系統或設備（例如緩存設備或緩存系統）獲得發送者位址字段、接收者位址字段、及訊息字段的處理器上操作的軟體、可以將發送者位址字段、接收者位址字段、及訊息字段匯編成合適的電子訊息格式（例如電子郵件訊息、TCP/IP訊息、或具有發送者位址字段、接收者位址字段、及訊息字段的任何其他合適的訊息格式）、且可以使用處理器的電子傳信系統及設備在通訊媒體（例如網路）上傳送電子訊息。本領域中的通常技術人員會能夠基於前述揭示內容針對特定的應用提供特定的編碼，該揭示內容旨在闡述本揭示內容的示例性實施例，且不旨在為技術低於本領域中的通常技術的人員（例如不熟悉合適程式設計語言中的程式設計或處理器的人員）提供教導。用於執行功能的特定演算法可以用流程圖形式或用其他合適的格式來提供，其中可以用示例性的操作順序來闡述資料字段及相關聯的功能，其中該順序可以按情況重新排列且不旨在限制，除非明確陳述是限制。
已經為了說明的目的及為了允許本領域中的技術人員實行本揭示內容而呈現上文所揭露的實施例，但本揭示內容不旨在是窮舉的或限於所揭露的形式。在不脫離本揭示內容的範圍及精神的情況下，本領域中的通常技術人員將理解許多非實質性的變體及變型。請求項的範圍旨在廣泛地涵蓋所揭露的實施例及任何此類變體。進一步地，以下的條款表示本揭示內容的額外實施例且應視為是在本揭示內容的範圍之內。
條款1，一種質量流量控制器，包括：入口，被配置為接收流體；流動路徑，在該流動路徑中，該流體穿過該質量流量控制器；閥門，被配置為調節流出該質量流量控制器的出口的該流體的流量；至少一個感測器，被配置為監測通過該流動路徑的流體及閥門操作；及控制器，可通訊地耦接到該至少一個感測器及該閥門，該控制器被調整為基於預定設定點值及來自該至少一個感測器的通訊來控制該閥門，該控制器更包括用於校準該控制器的診斷系統；其中該診斷系統被配置為：決定設定點值調整次數；及產生通知訊息，該通知訊息指示預定設定點值調整次數；
條款2，如條款1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點值調整次數是總流體小時數的函數；
條款3，如條款1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點值調整次數是128次；
條款4，如條款1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點值調整次數是零次；
條款5，如條款1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點調整次數是最小閾值及最大閾值中的至少一者；
條款6，如條款1所述的質量流量控制器，其中該診斷系統更被配置為：將校準操作的結果與設定點值及容差值進行比較；及產生通知訊息，該通知訊息指示該預定設定點值調整次數及該比較的結果中的至少一者；
條款7，如條款6所述的質量流量控制器，其中該診斷系統更被配置為使得該控制器至少部分地基於預定設定點值調整次數、該比較的結果、及使用者輸入中的一者來校準該質量流量控制器；
條款8，如條款1所述的質量流量控制器，其中該通知訊息更包括溫度、閥門驅動、設定點、感測器流速、氣體流小時數、時間、流體類型、及基於總流體小時數的剩餘設定點調整次數的至少一個值中的至少一者；
條款9，一種用於校準質量流量控制器的診斷系統，該診斷系統包括：控制器，可通訊地耦接到至少一個感測器及閥門，該控制器被調整為基於預定設定點值及來自該至少一個感測器的通訊來控制該閥門，該控制器被配置為：決定設定點值調整次數；及產生通知訊息，該通知訊息指示預定設定點值調整次數；
條款10，如條款9所述的診斷系統，其中該預定設定點值調整次數是總流體小時數的函數；
條款11，如條款9所述的診斷系統，其中該預定設定點值調整次數是128次；
條款12，如條款9所述的診斷系統，其中該預定設定點值調整次數是零次；
條款13，如請求項9所述的診斷系統，其中該預定設定點值數量是最小閾值及最大閾值中的至少一者；
條款14，如請求項9所述的診斷系統，其中控制器更被配置為：將校準操作的結果與設定點值及容差值進行比較；及產生通知訊息，該通知訊息指示該預定設定點值調整次數及該比較的結果中的至少一者；
條款15，如條款14所述的診斷系統，其中該診斷系統更被配置為使得該控制器至少部分地基於預定設定點值調整次數、該比較的結果、及使用者輸入中的一者來校準該質量流量控制器；
條款16，如條款9所述的診斷系統，其中該通知訊息更包括溫度、閥門驅動、設定點、感測器流速、氣體流小時數、時間、流體類型、及基於總流體小時數的剩餘設定點調整次數的至少一個值中的至少一者；
條款17，一種校準質量流量控制器的方法，該方法包括以下步驟：從至少一個感測器接收資料；基於預定設定點值及來自該至少一個感測器的通訊來控制閥門；決定設定點值調整次數；及產生通知訊息，該通知訊息指示預定設定點值調整次數；
條款18，如條款17所述的方法更包括以下步驟：將校準操作的結果與設定點值及容差值進行比較；產生通知訊息，該通知訊息指示該預定設定點值調整次數及該比較的結果中的至少一者；及至少部分地基於預定設定點值調整次數、該比較的結果、及使用者輸入中的一者來校準該質量流量控制器；
條款19，如條款18所述的方法，其中該預定次數是最小閾值及最大閾值中的一者且是總流體小時數的函數；及
條款20，如條款17所述的方法，其中該通知訊息更包括其中該通知訊息更包括溫度、閥門驅動、設定點、感測器流速、氣體流小時數、時間、流體類型、及基於總流體小時數的剩餘設定點調整次數的至少一個值中的至少一者。
100:質量流量控制器（MFC） 102:感測器殼體 108:安裝板 110:模塊 112:壓力傳感器 120:流體入口 130:流體出口 140:熱質量流量計 142:旁路 146:熱流量感測器 147:電阻繞組 148:電阻繞組 150:控制閥門組件 158:導電體 159:導電體 160:控制器 170:控制閥 200:方塊 202:方塊 204:方塊 206:方塊 208:方塊 210:方塊 212:方塊 214:方塊 216:方塊 218:方塊 300:計算機 310:處理器 320:系統匯流排 330:系統記憶體 340:儲存媒體 350:輸入/輸出介面 360:網路介面 370:網路 380:感測器 400:應用模組 146A:感測器入口部分 146B:感測器出口部分 146C:感測器測量部分
於下文參照附圖詳細描述目前揭露的標的的說明性實施例，該等附圖以引用方式併入本文中，且其中：
圖1繪示依據某些示例實施例的具有控制及先進診斷電子設備的質量流量控制器；
圖2A-2B繪示依據某些示例實施例用於診斷及控制質量流量控制器的操作的演算法的圖解；及
圖3是描繪依據某些示例實施例的計算機及系統應用的方塊圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:質量流量控制器(MFC)
102:感測器殼體
108:安裝板
110:模塊
112:壓力傳感器
120:流體入口
130:流體出口
140:熱質量流量計
142:旁路
146:熱流量感測器
147:電阻繞組
148:電阻繞組
150:控制閥門組件
158:導電體
159:導電體
160:控制器
170:控制閥
146A:感測器入口部分
146B:感測器出口部分
146C:感測器測量部分

Claims (20)

  1. 一種質量流量控制器，包括： 一入口，被配置為接收流體； 一流動路徑，在該流動路徑中，該流體穿過該質量流量控制器； 一閥門，被配置為調節流出該質量流量控制器的一出口的該流體的一流量； 至少一個感測器，被配置為監測通過該流動路徑的流體及閥門操作；及 一控制器，可通訊地耦接到該至少一個感測器及該閥門，該控制器被調整為基於一預定設定點值及來自該至少一個感測器的通訊來控制該閥門，該控制器更包括用於校準該控制器的一診斷系統； 其中該診斷系統被配置為： 決定一設定點值調整次數；及 產生一通知訊息，該通知訊息指示一預定設定點值調整次數。
  2. 如請求項1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點值調整次數是總流體小時數的一函數。
  3. 如請求項1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點值調整次數是128次。
  4. 如請求項1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點值調整次數是零次。
  5. 如請求項1所述的質量流量控制器，其中該預定設定點值調整次數是一最小閾值及一最大閾值中的至少一者。
  6. 如請求項1所述的質量流量控制器，其中該診斷系統更被配置為： 將一校準操作的結果與一設定點值及一容差值進行比較；及 產生一通知訊息，該通知訊息指示該預定設定點值調整次數及該比較的結果中的至少一者。
  7. 如請求項6所述的質量流量控制器，其中該診斷系統更被配置為使得該控制器至少部分地基於一預定設定點值調整次數、該比較的結果、及使用者輸入中的一者來校準該質量流量控制器。
  8. 如請求項1所述的質量流量控制器，其中該通知訊息更包括溫度、閥門驅動、設定點、感測器流速、氣體流小時數、時間、流體類型、及基於一總流體小時數的一剩餘設定點調整次數的至少一個值中的至少一者。
  9. 一種用於校準一質量流量控制器的診斷系統，該診斷系統包括： 一控制器，可通訊地耦接到至少一個感測器及一閥門，該控制器被調整為基於一預定設定點值及來自該至少一個感測器的通訊來控制該閥門，該控制器被配置為： 決定一設定點值調整次數；及 產生一通知訊息，該通知訊息指示一預定設定點值調整次數。
  10. 如請求項9所述的診斷系統，其中該預定設定點值調整次數是總流體小時數的一函數。
  11. 如請求項9所述的診斷系統，其中該預定設定點值調整次數是128次。
  12. 如請求項9所述的診斷系統，其中該預定設定點值調整次數是零次。
  13. 如請求項9所述的診斷系統，其中該預定設定點值數量是一最小閾值及一最大閾值中的至少一者。
  14. 如請求項9所述的診斷系統，其中控制器更被配置為： 將一校準操作的結果與一設定點值及一容差值進行比較；及 產生一通知訊息，該通知訊息指示該預定設定點值調整次數及該比較的結果中的至少一者。
  15. 如請求項14所述的診斷系統，其中該診斷系統更被配置為使得該控制器至少部分地基於一預定設定點值調整次數、該比較的結果、及使用者輸入中的一者來校準該質量流量控制器。
  16. 如請求項9所述的診斷系統，其中該通知訊息更包括溫度、閥門驅動、設定點、感測器流速、氣體流小時數、時間、流體類型、及基於一總流體小時數的一剩餘設定點調整次數的至少一個值中的至少一者。
  17. 一種校準一質量流量控制器的方法，該方法包括以下步驟： 從至少一個感測器接收資料； 基於一預定設定點值及來自該至少一個感測器的通訊來控制一閥門； 決定一設定點值調整次數；及 產生一通知訊息，該通知訊息指示一預定設定點值調整次數。
  18. 如請求項17所述的方法，更包括以下步驟： 將一校準操作的結果與一設定點值及一容差值進行比較； 產生一通知訊息，該通知訊息指示該預定設定點值調整次數及該比較的結果中的至少一者；及 至少部分地基於一預定設定點值調整次數、該比較的結果、及使用者輸入中的一者來校準該質量流量控制器。
  19. 如請求項17所述的方法，其中該預定次數是一最小閾值及一最大閾值中的一者且是總流體小時數的一函數。
  20. 如請求項17所述的方法，其中該通知訊息更包括其中該通知訊息更包括溫度、閥門驅動、設定點、感測器流速、氣體流小時數、時間、流體類型、及基於一總流體小時數的一剩餘設定點調整次數的至少一個值中的至少一者。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021152786A (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社フジキン 流量制御システム、流量制御システムの制御方法、流量制御システムの制御プログラム
US11725968B2 (en) 2020-06-08 2023-08-15 Honeywell International Inc. Measurement of absolute time of flight in an ultrasonic meter using received and reflected waves
CN112198905B (zh) * 2020-09-11 2023-03-10 兰州空间技术物理研究所 一种标准数字接口的气体流量控制方法
US20220373382A1 (en) * 2021-05-18 2022-11-24 Jason Bradly Hall Testing and calibration of fixed orifice plate flow measurement equipment

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5062446A (en) * 1991-01-07 1991-11-05 Sematech, Inc. Intelligent mass flow controller
WO1995019549A1 (en) 1994-01-14 1995-07-20 Unit Instruments, Inc. Flow meter
JPH07263350A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Fujitsu Ltd 半導体製造方法
JP3580645B2 (ja) 1996-08-12 2004-10-27 忠弘 大見 圧力式流量制御装置
US5911238A (en) * 1996-10-04 1999-06-15 Emerson Electric Co. Thermal mass flowmeter and mass flow controller, flowmetering system and method
US6119710A (en) 1999-05-26 2000-09-19 Cyber Instrument Technologies Llc Method for wide range gas flow system with real time flow measurement and correction
US7536455B2 (en) * 2001-03-18 2009-05-19 At&T Corp. Optimal combination of sampled measurements
JP4092684B2 (ja) * 2002-06-14 2008-05-28 日立金属株式会社 マスフローコントローラの校正方法及びその装置
EP1523660A1 (en) 2002-07-19 2005-04-20 Celerity Group, Inc. Variable resistance sensor with common reference leg
JP4869551B2 (ja) * 2002-12-06 2012-02-08 東京エレクトロン株式会社 プロセス制御システム及びプロセス制御方法
US7043374B2 (en) 2003-03-26 2006-05-09 Celerity, Inc. Flow sensor signal conversion
JP4044080B2 (ja) 2003-12-02 2008-02-06 花王株式会社 アレルゲン除去剤
US7204158B2 (en) 2004-07-07 2007-04-17 Parker-Hannifin Corporation Flow control apparatus and method with internally isothermal control volume for flow verification
KR101572407B1 (ko) 2006-11-02 2015-11-26 가부시키가이샤 호리바 에스텍 차압식 매스 플로우 컨트롤러에 있어서 진단 기구
US8504318B2 (en) 2008-03-05 2013-08-06 Brooks Instruments, Llc System, method and computer program for determining fluid flow rate using a pressure sensor and a thermal mass flow sensor
CA2678828A1 (en) * 2008-09-15 2010-03-15 Johnson Controls Technology Company Hvac controller user interfaces
US8321059B2 (en) * 2009-08-28 2012-11-27 Fisher Controls International, Llc Apparatus, methods and articles of manufacture to calibrate valve-mounted instruments
TWI435196B (zh) 2009-10-15 2014-04-21 Pivotal Systems Corp 氣體流量控制方法及裝置
US8271210B2 (en) 2009-12-09 2012-09-18 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for enhancing in-situ gas flow measurement performance
EP2455841A3 (en) 2010-11-22 2015-07-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for selecting item using movement of object
US9256228B2 (en) 2011-01-20 2016-02-09 Hitachi Metals, Ltd. Mass flow controller with onboard diagnostics, prognostics, and data logging
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US20160041564A1 (en) 2012-08-20 2016-02-11 Daniel T. Mudd Reverse flow mode for regulating pressure of an accumulated volume with fast upstream bleed down
KR101938928B1 (ko) * 2012-03-07 2019-01-15 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 질량 유량 제어기 또는 질량 유량 측정기의 실시간 측정과 제로 옵셋 및 제로 드리프트의 보정을 위한 감쇠율 측정을 사용하는 시스템과 방법
US10437264B2 (en) * 2012-03-07 2019-10-08 Illinois Tool Works Inc. System and method for improving the accuracy of a rate of decay measurement for real time correction in a mass flow controller or mass flow meter by using a thermal model to minimize thermally induced error in the rod measurement
US10031005B2 (en) 2012-09-25 2018-07-24 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for self verification of pressure-based mass flow controllers
JP5961509B2 (ja) * 2012-09-28 2016-08-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗布液流量の調節方法、および塗布装置
JP6680669B2 (ja) * 2013-03-14 2020-04-15 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 質量流量制御器のバルブペデスタルを自動的に自己調整するシステム及び方法
US9910448B2 (en) * 2013-03-14 2018-03-06 Christopher Max Horwitz Pressure-based gas flow controller with dynamic self-calibration
US9454158B2 (en) 2013-03-15 2016-09-27 Bhushan Somani Real time diagnostics for flow controller systems and methods
KR102240813B1 (ko) 2013-09-06 2021-04-14 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 절대 압력 및 차압 변환기
JP5674898B1 (ja) * 2013-10-31 2015-02-25 エナジーサポート株式会社 酸素含有ガス製造装置
JP6399085B2 (ja) 2014-03-20 2018-10-03 日立金属株式会社 熱式質量流量計及びこれを用いた質量流量制御装置
JP6264152B2 (ja) * 2014-03-31 2018-01-24 日立金属株式会社 質量流量計、及び当該質量流量計を使用する質量流量制御装置
CN112652557A (zh) * 2016-03-29 2021-04-13 株式会社国际电气 处理装置、装置管理控制器、计算机可读的记录介质、半导体器件的制造方法以及显示方法
CN109891353A (zh) 2016-09-19 2019-06-14 流体设备系统有限公司 用于流量测量的可变限制
US10983538B2 (en) * 2017-02-27 2021-04-20 Flow Devices And Systems Inc. Systems and methods for flow sensor back pressure adjustment for mass flow controller
JP6675789B2 (ja) * 2017-02-27 2020-04-01 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置

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