TW202031493A - 積層體、光學膜、以及影像顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種具有新穎構成之附黏著劑層之偏光板。
本發明之積層體具有包含紫外線吸收劑之偏光板及位於上述偏光板之至少一面之黏著劑層,且上述黏著劑層係由黏著劑組合物所形成之層,上述黏著劑組合物包含基礎聚合物、光硬化劑、及380 nm之波長下之莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上之光聚合起始劑。
Description
本發明係關於一種包含偏光板及黏著劑層之積層體、包含其之光學膜及影像顯示裝置、以及影像顯示裝置之製造方法。
液晶顯示裝置(LCD)等根據其影像形成方式而於液晶單元之兩側或單側貼附有偏光板。作為偏光板,通常使用偏光膜,其係於使聚乙烯醇系膜吸附碘或二色性染料等二色性材料並進行延伸配向而成之偏光元件的兩面接著三乙醯纖維素膜等保護膜而成。於將偏光板貼合至面板時,通常使用黏著劑,且通常使用於偏光板之單側預先設置有黏著劑層之附黏著劑層之偏光板。
作為用於偏光板之黏著劑所要求之必要特性,要求將附黏著劑層之偏光板貼合至面板之情形之長期密接性(剝離耐久性)。例如要求即便於高溫、高濕環境下亦不會產生由黏著劑所引起之剝離或隆起等異常。
另一方面,於使用黏著劑將偏光板貼合至面板時存在產生氣泡混入或貼合位置偏移等貼合不良之情形。於產生貼合不良之情形時,將偏光板自面板剝離去除,而再次利用面板。因此,對於黏著劑要求再剝離性(二次加工性),即,貼附後經過一定時間後可容易將偏光板自面板無糊劑殘留地剝離。由於近年來之面板之薄型化或大型化之趨勢,面板之再利用要求變高,二次加工性係重要之項目。然而,耐久性與二次加工性為取捨之關係,因此為難以兼顧之特性,為了謀求兼顧而進行了研究。例如,專利文獻1中揭示有一種附黏著劑層之偏光板,其設計成剛與被接著體貼合後黏著性較低,於加熱後接著力上升。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-060172號
依然要求具有密接性或二次加工性等特性且具有新穎之構成之附黏著劑層之偏光板。
本發明人等發現,藉由將由黏著劑組合物所形成之黏著劑層積層於偏光板所得之積層體可解決上述課題,從而完成了本發明,上述黏著劑組合物含有基礎聚合物、光硬化劑及特定之光聚合起始劑。
本發明包括下述實施形態。
[1]一種積層體,其具有包含紫外線吸收劑之偏光板及
位於上述偏光板之至少一面之黏著劑層,且
上述黏著劑層係由黏著劑組合物所形成之層,上述黏著劑組合物包含基礎聚合物、光硬化劑、及380 nm之波長下之莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上之光聚合起始劑。
[2]如[1]記載之積層體,其中偏光板之380 nm之光線透過率為20%以下。
[3]如[1]或[2]記載之積層體,其中上述黏著劑層可藉由照射380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線而硬化。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之積層體,其中上述黏著劑層之硬化後之接著力大於硬化前之接著力。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之積層體,其中上述黏著劑層對於無鹼玻璃之以速度300 mm/min進行90度剝離時之硬化前之接著力為7 N/25 mm以下。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之積層體,其中上述黏著劑層對於無鹼玻璃之以速度300 mm/min進行90度剝離時之硬化後之接著力為5 N/25 mm以上。
[7]如[1]至[6]中任一項所記載之積層體,其中上述黏著劑組合物進而包含增感劑。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之積層體,其中上述光聚合起始劑包含選自由肟系化合物、茂金屬系化合物、醯基膦系化合物及胺基苯乙酮化合物所組成之群中之至少一種。
[9]如[1]至[8]中任一項所記載之積層體,其中上述紫外線吸收劑包含選自由二苯甲酮系化合物、草醯苯胺系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、苯并三唑系化合物及三𠯤系化合物所組成之群中之至少一種。
[10]如[1]至[9]中任一項所記載之積層體,其中上述黏著劑組合物相對於上述基礎聚合物100重量份,包含1~50重量份之上述光硬化劑及0.01~3重量份之上述光聚合起始劑。
[11]如[1]至[10]中任一項所記載之積層體,其中上述基礎聚合物含有丙烯酸系聚合物。
[12]如[11]記載之積層體,其中上述丙烯酸系聚合物含有含羥基之單體及含氮之單體作為單體成分。
[13]如[1]至[12]中任一項所記載之積層體,其中上述光硬化劑包含多官能(甲基)丙烯酸酯。
[14]如[1]至[13]中任一項所記載之積層體,其中上述偏光板具有偏光元件及位於偏光元件之至少一面之透明保護膜,且上述透明保護膜包含上述紫外線吸收劑。
[15]一種光學膜,其包含如[1]至[14]中任一項所記載之積層體。
[16]一種影像顯示裝置,其包含如[1]至[14]中任一項所記載之積層體。
[17]如[16]記載之裝置,其中上述黏著劑層包含上述基礎聚合物與上述光硬化劑之硬化反應物。
[18]一種如[16]或[17]記載之影像顯示裝置之製造方法,其包括
於面板上經由上述黏著劑層配置積層體,向上述黏著劑層照射380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線而使上述黏著劑層硬化。
[19]如[18]記載之方法,其中380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線對上述黏著劑層之照射量為1000 mJ/cm2
以上。
本發明具有以下之一種以上之效果。 (1)提供一種可用作附黏著劑層之偏光板之積層體。本發明之積層體例如可適宜用於光學膜、液晶顯示裝置(LCD)等影像顯示裝置。
(2)本發明之積層體在與面板等被接著體接著後,藉由使黏著劑層光硬化,可增加接著力。根據本發明之較佳形態,賦予剛貼合後之二次加工性,並且光硬化後接著力增加而賦予優異之長期密接性(剝離耐久性)。
(3)構成本發明之積層體之黏著劑層為光硬化型,由於可任意地設定貼合至被接著體後之硬化之時機,故而能夠靈活地對應步驟之準備時間。
以下,詳細地說明本發明之實施形態。再者,本發明並不限定於以下之實施形態,於不脫離其主旨之範圍內可任意地變更而實施。再者,於圖式之說明中對相同之要素附加相同之符號,且省略重複之說明。圖式之尺寸比率存在為了方面說明被誇張而不同於實際比率之情形。
再者,本說明書中所記載之所有文獻及刊物不論其目的如何,均藉由參照而其將其整體編入至本說明書中。又,本說明書包含作為主張本案優先權之基礎之日本專利申請案即日本專利特願2019-011976號(2019年1月28日提出申請)之申請專利範圍、說明書及圖式之揭示內容。
本發明之一形態係關於一種積層體,其具有包含紫外線吸收劑之偏光板及位於上述偏光板之至少一面之黏著劑層,且上述黏著劑層為由黏著劑組合物所形成之層,上述黏著劑組合物包含基礎聚合物、光硬化劑、及380 nm之波長下之莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上之光聚合起始劑。
圖1係表示使用積層體之附黏著劑層之偏光膜之一實施形態之概略剖視圖。
附黏著劑層之偏光膜10包含於偏光板3之一主面上具備黏著劑層4之積層體6。黏著劑層4係固著積層於偏光板3之一主面上。於圖1中,偏光板3係作為具備偏光元件1及形成於偏光元件1之兩面之透明保護膜2、2'之偏光膜而構成,於透明保護膜2、2'中包含紫外線吸收劑。再者,透明保護膜亦可僅設置於偏光元件之單面。又,紫外線吸收劑亦可僅包含於透明保護膜之一者中。圖1中雖未圖示,但偏光元件1與透明保護膜2、2'亦可經由接著劑層、黏著劑層、下塗層(底塗層)等介隔層而積層。又,紫外線吸收劑亦可包含於構成偏光板之其他層(例如接著劑層、黏著劑層、下塗層等)中。
黏著劑層4為包含基礎聚合物、光硬化劑、及380 nm之波長下之莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上之光聚合起始劑之光硬化性黏著劑,且藉由照射活性能量線而光硬化,與被接著體之接著力(剝離強度)上升。
附黏著劑層之偏光板10係將黏著劑層4貼附於被接著體來使用。
於圖1所示之附黏著劑層之偏光膜10之黏著劑層4之表面暫時黏有隔片5。作為隔片5,例如可較佳地使用以如下方式構成者,即,藉由於片狀基材(襯墊基材)之單面設置由剝離處理劑形成之剝離層而使該單面成為剝離面。於貼合至被接著體之前自黏著劑層4之表面剝離去除隔片5,將黏著劑層4之露出面貼合至被接著體之表面,藉此將積層體6暫時黏於被接著體。隔片5之厚度通常為3~200 μm,較佳為10~100 μm左右。
或者,亦可為如下形態(捲筒形態),即,省略隔片5,使用偏光板3之不與黏著劑層4相對向之面成為剝離面之偏光板3,將附黏著劑層之偏光膜10進行捲繞,藉此黏著劑層4之不與偏光板3相對向之黏著面抵接於偏光板3之不與黏著劑層4相對向之面而得到保護。於貼合至被接著體之前使黏著劑層4之表面露出,將黏著劑層4之露出面貼合至被接著體之表面,藉此將積層體6暫時黏於被接著體。
自圖1所示之附黏著劑層之偏光膜10之黏著劑層4之表面剝離去除隔片5,將黏著劑層4之露出面貼合至被接著體(例如面板)之表面,藉此於被接著體之表面積層積層體6。黏著劑層4之光硬化前係經由黏著劑層4而偏光板3被暫時黏於被接著體上之狀態。藉由黏著劑層4之光硬化,被接著體與偏光板3經由黏著劑層4而固著。
於本說明書中,「固著」係指所積層之2個層牢固地接著,於兩者界面之剝離為不可能或較困難之狀態。「暫時黏」係指所積層之2個層間之接著力較小,於兩者界面可容易剝離之狀態。
以下,對構成上述實施形態之附黏著劑層之偏光板10之構件進行說明。
<偏光板>
偏光板包含紫外線吸收劑。偏光板之構成並無特別限定,但偏光板較佳為具有偏光元件及位於偏光元件之至少一面之透明保護膜。
(偏光元件)
偏光元件並無特別限定,可使用各種偏光元件。作為偏光元件,例如可列舉:使聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜吸附碘或二色性染料等二色性物質並進行單軸延伸而成者;聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系配向膜等。該等之中,適宜為包含聚乙烯醇系膜及碘等二色性物質之偏光元件。
該等偏光元件之厚度並無特別限制,通常為2~25 μm。
利用碘對聚乙烯醇系膜進行染色並進行單軸延伸而成之偏光元件例如可藉由如下方式製成:藉由將聚乙烯醇系膜浸漬於碘之水溶液而進行染色並延伸至原長之3~7倍。視需要,亦可浸漬於可包含硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等之碘化鉀等之水溶液中。進而視需要,亦可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中來進行水洗。藉由對聚乙烯醇系膜進行水洗,可將聚乙烯醇系膜表面之污垢或抗黏連劑洗淨,除此以外,亦有藉由使聚乙烯醇系膜膨潤而防止染色不均等不均勻之效果。延伸可於利用碘染色後進行,亦可一面染色一面進行延伸,又,亦可於延伸後利用碘進行染色。亦可於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
(透明保護膜)
透明保護膜並無特別限定,可使用各種透明保護膜。作為構成透明保護膜之材料,較佳為透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性等優異者。例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物;雙乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物;聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物;聚苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物;聚碳酸酯系聚合物;聚乙烯、聚丙烯、環烯烴系聚合物、具有降𦯉烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系聚合物;氯乙烯系聚合物;尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物;醯亞胺系聚合物;碸系聚合物;聚醚碸系聚合物;聚醚醚酮系聚合物;聚苯硫醚系聚合物;乙烯醇系聚合物;偏二氯乙烯系聚合物;乙烯丁醛系聚合物;芳酯系聚合物;聚甲醛系聚合物;環氧系聚合物、或上述聚合物之摻合物等。該等保護膜通常藉由接著劑層貼合於偏光元件。又,透明保護膜可藉由使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等之熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂,將其等塗佈於偏光元件並進行硬化而形成。
作為透明保護膜,可使用相位差膜。作為相位差膜,可列舉具有正面相位差為40 nm以上及/或厚度方向相位差為80 nm以上之相位差者。正面相位差通常控制在40~200 nm之範圍,厚度方向相位差通常控制在80~300 nm之範圍。於使用相位差膜作為透明保護膜之情形時,該相位差膜亦作為偏光元件保護膜發揮功能,因此可謀求薄型化。作為相位差膜,可列舉對熱塑性樹脂膜進行單軸或雙軸延伸處理而成之雙折射性膜。上述延伸之溫度、延伸倍率等係根據相位差值、膜之材料、厚度而適當設定。
透明保護膜之厚度可適當地決定,但就強度或操作性等作業性、薄層性等方面而言,通常較佳為3~200 μm。厚度越厚,則有光之透過量越減少,而越延遲聚合起始劑之反應之傾向。厚度越薄,則有偏光元件等構件或面板劣化之傾向。就上述觀點而言,更佳為5~100 μm,進而較佳為5~80 μm。透明保護膜亦可使用複數片或複數層。
於透明保護膜之不與偏光元件接著之面可設置硬塗層、抗反射層、抗黏層、擴散層、抗眩層等功能層。再者,上述硬塗層、抗反射層、抗黏層、擴散層、抗眩層等功能層可設置於透明保護膜其本身上,除此以外,亦可另外作為不同於透明保護膜者而設置。
可於上述硬塗層、抗反射層、抗黏層、擴散層、抗眩層等功能層之表面設置黏著劑層。
透明保護膜與偏光元件可經由接著劑層、黏著劑層、下塗層(底塗層)等介隔層而積層。接著劑層只要於光學上透明則並無特別限制,可包含水系、溶劑系、熱熔系、活性能量線硬化型等各種形態之接著劑。亦可於透明保護膜與接著劑層之間設置易接著層。
(紫外線吸收劑)
紫外線吸收劑以抑制由入射之紫外光導致之影像顯示裝置之構成構件(例如偏光元件)的劣化為主要目的而包含於偏光板中。其中,偏光元件由於容易受到紫外光之影響,故而紫外線吸收劑較佳為包含在與偏光元件相鄰之透明保護膜中。
紫外線吸收劑並無特別限定,可使用各種紫外線吸收劑。具體而言,可列舉:二苯甲酮系化合物、草醯苯胺系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、苯并三唑系化合物及三𠯤系化合物。紫外線吸收劑可單獨使用1種,或選擇2種以上使用。其中,較佳為苯并三唑系化合物、三𠯤系化合物,尤其更佳為三𠯤系化合物。三𠯤系化合物可以較少之添加量獲得充分之紫外線吸收效果,可防止製膜時之滲出等。
作為二苯甲酮系化合物,例如可列舉:2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、雙(5-苯甲醯基-4-羥基-2-甲氧基苯基)甲烷、1,4-雙(4-苯甲醯基-3-羥基苯酮)-丁烷等。
作為草醯苯胺系化合物,例如可列舉:N-(2-乙基苯基)-N'-(2-乙氧基-苯基)草醯胺、N-(2-十二烷基苯基)-N'-(2-乙氧基-苯基)草醯胺等。
作為氰基丙烯酸酯系化合物,例如可列舉辛基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯等。
作為苯并三唑系化合物,例如可列舉:2-(3,5-二-第三戊基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-(3-十二烷基-5-甲基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-(3,5-二-(2-甲基辛烷-2-基)-2-羥基苯基)苯并三唑、2-(3-第三甲基-5-(辛氧基羰基乙基)-2-羥基苯基)苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(3,5-二-第三丁基-2-羥基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對甲酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚、2-苯并三唑-2-基-4,6-二-第三丁基苯酚、2-[5-氯(2H)-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(第三丁基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二-第三丁基苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)苯酚、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300之反應產物、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(直鏈及側鏈十二烷基)-4-甲基苯酚、2-(5-甲基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑、3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基-C7-9側鏈及直鏈烷基酯、2,2-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚]等。
作為三𠯤系化合物並無特別限定,可使用各種三𠯤系化合物。例如可適當使用WO2005/109052號公報、日本專利特開2009-52021號中記載之三𠯤系化合物。例如可列舉:2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-乙氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丙氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-十二烷氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-苄氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-丁氧基乙氧基)-1,3,5-三𠯤、2,4-雙[2-羥基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、具有2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-[2-羥基-4-(3-烷氧基-2-羥基丙氧基)-5-α-異丙苯基苯基]-對稱三𠯤骨架(烷氧基;辛氧基、壬氧基、癸氧基等長鏈烷氧基)之紫外線吸收劑、2,4,6-三(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-4-辛氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-4-十二烷氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-4-苄氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-4-(1-(2-乙氧基己氧基)-1-氧代丙烷-2-基-氧基)苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-辛氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-十二烷氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-苄氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-丁氧基乙氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-丙氧基乙氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-甲氧基羰基丙氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-乙氧基羰基乙氧基苯基)-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三(2-羥基-3-甲基-4-(1-(2-乙氧基己氧基)-1-氧代丙烷-2-基-氧基)苯基)-1,3,5-三𠯤、具有2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-[2-羥基-4-(3-烷氧基-2-羥基丙氧基)-5-α-異丙苯基苯基]-對稱三𠯤骨架(烷氧基;辛氧基、壬氧基、癸氧基等長鏈烷氧基)之紫外線吸收劑。
作為三𠯤系化合物之市售品,可列舉:TINUVIN1577、TINUVIN460、TINUVIN477(BASF Japan製造)。作為苯并三唑系化合物之市售品,可列舉:Adekastab LΑ-31(ADEKA製造)、TINUVIN326(BASF Japan製造)等。
於透明保護膜中含有紫外線吸收劑之情形時,紫外線吸收劑之含量並無特別限制。例如,相對於透明保護膜之重量(100重量%),較佳為0.01~10重量%,更佳為0.01~7重量%,進而較佳為0.05~5重量%。
(光線透過率)
偏光板較佳為波長380 nm之光線透過率為20%以下。藉由使偏光板具有此種UV(Ultraviolet,紫外線)吸收能力,即便於自偏光板側照射活性能量線而使黏著劑層光硬化之情形時,亦可抑制偏光元件之劣化。波長380 nm之光線透過率之下限並無特別限制,例如,為了促進利用聚合起始劑之光硬化反應,充分發揮由光硬化後之黏著力之增加帶來之黏著劑之功能,較佳為1%以上。波長380 nm之光線透過率更佳為1~20%,進而較佳為1~15%,尤佳為1.5~12%。波長380 nm之光線透過率可使用分光光度計進行測定。
本發明之黏著劑層藉由含有下述光聚合起始劑,可自具有此種UV吸收能力之偏光板側照射活性能量線而使黏著劑層硬化。
(厚度)
偏光板之厚度並無特別限制,通常為10~200 μm。
<黏著劑層>
黏著劑層為由包含基礎聚合物、光硬化劑、光聚合起始劑、及視需要之增感劑之黏著劑組合物所形成之層。黏著劑層為光硬化性黏著劑。黏著劑層藉由照射活性能量線而進行光硬化反應,而可提高對於被接著體之接著力。黏著劑層可為包含基礎聚合物、光硬化劑、光聚合起始劑、及視需要之增感劑之黏著劑組合物的硬化層。例如,黏著劑層包含基礎聚合物與光硬化劑之硬化反應物。黏著劑層較佳為可藉由照射380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線而硬化者。
黏著劑層由於在光硬化前與偏光板之接著力較小,故而二次加工較容易。黏著劑層藉由光硬化而與被接著體之接著力增加,而長期密接性(剝離耐久性)優異。
熱硬化性黏著劑有於保管狀態下經時進行硬化之情形,相對於此,光硬化性黏著劑於一般之保管環境下幾乎不會進行硬化,而藉由照射活性能量線進行硬化。本發明之積層體能夠任意地設定黏著劑層之硬化之時機,具有可靈活地對應於步驟之準備時間等之優點。
就二次加工性及密接性之觀點而言,較佳為黏著劑層之硬化後之接著力大於硬化前之接著力。黏著劑層之硬化前或硬化後之接著力之測定方法並無特別限制。例如,黏著劑層之硬化前及硬化後之接著力係作為黏著劑層對於無鹼玻璃之以速度300 mm/min進行90度剝離時之硬化前及硬化後的接著力(對於無鹼玻璃之硬化前之接著力T1及對於無鹼玻璃之硬化後之接著力T2)來測定。具體而言,T1及T2係作為依據JIS Z0237:2009之90°剝離試驗,將形成於無鹼玻璃上之硬化前及硬化後之黏著劑層以剝離角度90度(即垂直方向)且於拉伸速度300 mm/min之條件下自該無鹼玻璃剝離時的接著力來測定。於一實施形態中,就二次加工性及密接性之觀點而言,黏著劑層之硬化後之接著力相對於硬化前之接著力之比率(例如,上述對於無鹼玻璃之硬化後之接著力/上述對於無鹼玻璃之硬化前之接著力(T2/T1))較佳為1以上,更佳為1.5以上,進而較佳為2以上。
就使二次加工變得容易且防止剝離後之糊劑殘留之觀點而言,黏著劑層對於無鹼玻璃之以速度300 mm/min進行90度剝離時之硬化前之接著力(對於無鹼玻璃之硬化前之接著力,T1)較佳為7 N/25 mm以下,更佳為6 N/25 mm以下,進而較佳為5 N/25 mm以下,進而更佳為未達5 N/25 mm,尤佳為3 N/25 mm以下。就防止保管或操作時之剝離之觀點而言,對於無鹼玻璃之硬化前之接著力(T1)較佳為0.1 N/25 mm以上,更佳為0.5 N/25 mm以上,進而較佳為0.7 N/25 mm以上。
就長期密接性(剝離強度、剝離耐久性)優異且與被接著體之接著可靠性優異之觀點而言,黏著劑層對於無鹼玻璃之以速度300 mm/min進行90度剝離時之硬化後之接著力(對於無鹼玻璃之硬化後之接著力,T2)較佳為5 N/25 mm以上,更佳為6 N/25 mm以上,進而較佳為8 N/25 mm以上。對於無鹼玻璃之硬化後之接著力(T2)越高越佳,其上限並無限制,通常為20 N/25 mm以下。
黏著劑層之厚度例如為1~300 μm左右。黏著劑層之厚度越大,則有與被接著體之接著性越提高,但二次加工性變差之傾向。因此,黏著劑層之厚度較佳為5~100 μm,更佳為8~50 μm,進而較佳為10~40 μm,尤佳為13~30 μm。
於將積層體用於顯示器等光學裝置之情形時,黏著劑層之全光線透過率較佳為80%以上,更佳為85%以上,進而較佳為90%以上。黏著劑層之霧度較佳為2%以下,更佳為1%以下,進而較佳為0.7%以下,尤佳為0.5%以下。
黏著劑層只要為藉由光硬化而對於被接著體之接著力提高者,則其組成並無特別限定。
(基礎聚合物)
基礎聚合物為黏著劑組合物之主要構成成分,係決定黏著劑之接著力之主要要素。
就使光硬化前之黏著劑層牢固且二次加工時容易自被接著體剝離之觀點而言,較佳為於基礎聚合物中導入交聯結構。
基礎聚合物之種類並無特別限定,可適當地選擇丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、橡膠系聚合物等。基礎聚合物可單獨使用1種,或選擇2種以上使用。尤其是就光學透明性及接著性優異,且摩擦力等諸特性之控制較為容易之方面而言,黏著劑組合物較佳為含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物者,較佳為黏著劑組合物之50重量%以上(更佳為60重量%以上,進而較佳為70重量%以上)為丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物,可適宜地使用包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體成分者。再者,於本說明書中,「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。關於(甲基)丙烯酸烷基酯之含量,相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)而言,較佳為40重量%以上,更佳為50重量%以上,進而較佳為55重量%以上。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯,可適宜地使用烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基可為直鏈亦可具有分支。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之例,可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三(十二烷基)酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷酯等。
丙烯酸系聚合物較佳為含有具有能夠交聯之官能基之單體成分作為共聚成分。作為具有能夠交聯之官能基之單體,可列舉:含羥基之單體、含羧基之單體。其中,較佳為含有含羥基之單體作為基礎聚合物之共聚成分。基礎聚合物之羥基及羧基成為與下述交聯劑之反應點。藉由向基礎聚合物導入交聯結構,凝聚力提高,黏著劑層之接著性提高,並且黏著劑之流動性降低,因此有二次加工時於被接著體之糊劑殘留減少之傾向。
作為含羥基之單體,可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羥甲基)環己基)甲酯等。
作為含羧基之單體,可列舉:(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。
丙烯酸系聚合物之含羥基之單體與含羧基之單體之合計量相對於構成單體成分總量(100重量%),較佳為1~30重量%,更佳為3~25重量%,進而較佳為5~20重量%。尤其較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含量為上述範圍。
丙烯酸系聚合物較佳為含有N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、N-丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基羧醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等含氮之單體作為構成單體成分。含有含氮之單體成分之丙烯酸系聚合物於濕熱環境下表現適度之吸水性,且抑制黏著劑局部吸水,因此有助於防止黏著劑層局部變白、局部膨潤、剝離等。
丙烯酸系聚合物之含氮之單體之含量相對於構成單體成分總量(100重量%),較佳為1~30重量%,更佳為3~25重量%,進而較佳為5~20重量%。丙烯酸系聚合物尤佳為於上述範圍內含有N-乙烯基吡咯啶酮作為含氮之單體。
丙烯酸系聚合物較佳為含有含羥基之單體及含氮之單體作為單體成分。於丙烯酸系聚合物包含含羥基之單體及含氮之單體兩者作為單體成分之情形時,有可提高黏著劑之凝聚力及透明性之傾向。丙烯酸系聚合物之含羥基之單體與含氮之單體之合計量相對於構成單體成分總量(100重量%),較佳為5~50重量%,更佳為10~40重量%,進而較佳為15~35重量%。
丙烯酸系聚合物亦可含有除上述以外之單體成分(其他單體成分)。丙烯酸系聚合物例如亦可包含含氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體、含環氧基之單體、乙烯醚單體、含磺基之單體、含磷酸基之單體、含酸酐基之單體等作為單體成分。該等其他單體成分之含量相對於構成單體成分總量(100重量%),較佳為0~40重量%,更佳為0~30重量%,進而較佳為0~20重量%。
於本發明之一實施形態中,丙烯酸系聚合物相對於構成單體成分總量(100重量%),包含40~99重量%(較佳為50~97重量%,更佳為55~95重量%)之上述(甲基)丙烯酸烷基酯單體、1~30重量%(較佳為3~25重量%,更佳為5~20重量%)之上述具有能夠交聯之官能基之單體(較佳為上述含羥基之單體及/或上述含羧基之單體,更佳為上述含羥基之單體)、1~30重量%(較佳為3~25重量%,更佳為5~20重量%)之上述含氮之單體作為單體成分。
硬化前之黏著劑層之接著力容易受到基礎聚合物之構成成分及分子量影響。就兼顧適度之接著性與二次加工性之觀點而言,丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為10萬~500萬,更佳為30萬~300萬,進而較佳為50萬~200萬。再者,於向基礎聚合物導入交聯結構之情形時,基礎聚合物之分子量係指導入交聯結構前之分子量。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可使用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定。
基礎聚合物之構成成分中之高Tg單體成分之含量越多,則有黏著劑變得越硬之傾向。再者,所謂高Tg單體,意指均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)較高之單體。作為均聚物之Tg為40℃以上之單體,可列舉:甲基丙烯酸雙環戊酯(Tg:175℃)、丙烯酸雙環戊酯(Tg:120℃)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(Tg:173℃)、丙烯酸異𦯉基酯(Tg:97℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg:105℃)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg:250℃)、丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg:153℃)等(甲基)丙烯酸系單體;丙烯醯𠰌啉(Tg:145℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg:119℃)、二乙基丙烯醯胺(Tg:81℃)、二甲基胺基丙基丙烯醯胺(Tg:134℃)、異丙基丙烯醯胺(Tg:134℃)、羥基乙基丙烯醯胺(Tg:98℃)等含醯胺基之乙烯系單體;N-乙烯基吡咯啶酮(Tg:54℃)等。
丙烯酸系聚合物之均聚物之Tg為40℃以上之單體之含量相對於構成單體成分總量,較佳為5~50重量%,更佳為10~40重量%。為了形成具有適度硬度且二次加工性優異之黏著劑層,作為基礎聚合物之單體成分,較佳為包含均聚物之Tg為80℃以上之單體成分,更佳為包含均聚物之Tg為100℃以上之單體成分。丙烯酸系聚合物之均聚物之Tg為100℃以上之單體之含量相對於構成單體成分總量,較佳為0.1重量%以上,更佳為0.5重量%以上,進而較佳為1重量%以上,尤佳為3重量%以上。尤佳為甲基丙烯酸甲酯之含量為上述範圍。
藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合等各種公知之方法使上述單體成分聚合,藉此可獲得作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物。就黏著劑之接著力、保持力等特性之平衡性或成本等觀點而言,較佳為溶液聚合法。作為溶液聚合之溶劑,可使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20~80重量%左右。作為聚合起始劑,可使用偶氮系、過氧化物系等各種公知者。為了調整分子量,亦可使用鏈轉移劑。反應溫度通常為50~80℃左右,反應時間通常為1~8小時左右。
(交聯劑)
就使黏著劑具有適度之凝聚力之觀點而言,較佳為向基礎聚合物導入交聯結構。例如向基礎聚合物之聚合後之溶液添加交聯劑,且視需要進行加熱,藉此向基礎聚合物導入交聯結構。作為交聯劑,可列舉:異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。該等交聯劑與導入至基礎聚合物中之羥基等官能基反應而形成交聯結構。
作為交聯劑,較佳為1分子中具有2個以上異氰酸基之聚異氰酸酯。作為聚異氰酸酯系交聯劑,例如可列舉:伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類;伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類;2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類;三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如Tosoh製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如Tosoh製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如三井化學製造之「Takenate D110N」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如Tosoh製造之「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
交聯劑可單獨使用1種,或選擇2種以上使用。
交聯劑之使用量可視基礎聚合物之組成或分子量等而適當進行調整。交聯劑之使用量相對於交聯前之基礎聚合物100重量份,為0.1~10重量份左右,較佳為0.3~7重量份,更佳為0.5~5重量份,進而較佳為1~4重量份。藉由使交聯劑之使用量大於一般之丙烯酸系光學用透明黏著劑,有二次加工性提高之傾向。
為了促進形成交聯結構,亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒,可列舉:鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、丁基氧化錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒(尤其是錫系交聯觸媒)等。交聯觸媒之使用量通常相對於基礎聚合物100重量份為0.05重量份以下。
藉由向基礎聚合物導入交聯結構,而凝膠分率上升。凝膠分率越高,則有黏著劑變得越硬,於因二次加工等自被接著體剝離積層體時,越抑制糊劑殘留於被接著體之傾向。光硬化前之黏著劑層之凝膠分率較佳為30%以上,更佳為50%以上,進而較佳為60%以上,尤佳為65%以上。黏著劑層之光硬化前之凝膠分率亦可為70%以上或75%以上。
黏著劑層含有未反應之光硬化劑,因此光硬化前之黏著劑層之凝膠分率通常為90%以下。若光硬化前之黏著劑層之凝膠分率過大,則存在對被接著體之抓固力降低,初始接著力變得不充分之情形。因此,光硬化前之黏著劑層之凝膠分率較佳為85%以下,更佳為80%以下。
凝膠分率可以對於乙酸乙酯等溶劑之不溶物而求出,具體而言,作為將黏著劑層於23℃下浸漬於乙酸乙酯中7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣之重量分率(單位:重量%)而求出。通常聚合物之凝膠分率與交聯度相等,聚合物中被交聯之部分越多,則凝膠分率越大。又,光硬化劑之量越多,則凝膠分率越小。
(光硬化劑)
包含光硬化劑之黏著劑層藉由與被接著體貼合後進行光硬化,而摩擦力增大,與被接著體之接著力提高。
作為光硬化劑,可使用光硬化性單體或光硬化性低聚物。作為光硬化劑,較佳為1分子中具有2個以上乙烯性不飽和鍵之化合物。又,光硬化劑較佳為顯示與基礎聚合物之相容性之化合物。就顯示與基礎聚合物之適度相容性之方面而言,光硬化劑較佳為於常溫下為液體。藉由使光硬化劑與基礎聚合物相容且於組合物中均勻地分散,能夠確保與被接著體之接觸面積且可形成透明性較高之黏著劑層。
存在藉由控制基礎聚合物與光硬化劑之相容性,而少量之光硬化劑滲出至黏著劑層表面,而在與被接著體之接著界面形成接著抑制層(Weak Boundary Layer;WBL;弱邊界層)之情形。若形成WBL,則於保持黏著劑層之整體特性之狀態下表面(接著界面)之特性產生變化。即,若形成WBL,則於黏著劑層保持硬度之狀態下摩擦力及摩擦力之頻率依存性變小,因此二次加工時之剝離變得容易,可降低被接著體上之糊劑殘留。於光硬化後,光硬化劑反應,WBL消失或WBL之厚度變薄,因此接著力提高。藉此,可達成光硬化前之優異之二次加工性及光硬化後之優異密接性(剝離耐久性)。
基礎聚合物與光硬化劑之相容性主要受化合物結構之影響。化合物結構與相容性例如可藉由漢森溶解度參數進行評估,有基礎聚合物與光硬化劑之溶解度參數之差越小,則相容性變得越高之傾向。
就與作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物之相容性較高之方面而言,較佳為使用多官能(甲基)丙烯酸酯作為光硬化劑。作為多官能(甲基)丙烯酸酯,可列舉:聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、異戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。
光硬化劑可單獨使用1種,或選擇2種以上使用。
基礎聚合物與光硬化劑之相容性亦受到化合物之分子量影響。光硬化劑化合物之分子量越小,則有與基礎聚合物之相容性變得越高之傾向。就與基礎聚合物之相容性之觀點而言,光硬化劑之分子量較佳為1,500以下,更佳為1,000以下。
光硬化劑之種類或含量主要對光硬化後之接著力產生影響。官能基當量越小(即,每單元分子量之官能基數越大),光硬化劑之含量越大,則有光硬化後之接著力越大之傾向。
就提高光硬化後之接著力之觀點而言,光硬化劑之官能基當量(g/eq)較佳為500以下,更佳為450以下。另一方面,存在若光交聯密度過度上升,則黏著劑之黏性降低而接著力降低之情形。因此,光硬化劑之官能基當量較佳為100以上,更佳為130以上,進而較佳為150以上,尤佳為180以上。
於作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物與作為光硬化劑之多官能丙烯酸酯之組合中,於光硬化劑之官能基當量較小之情形時,有基礎聚合物與光硬化劑之相互作用較強,而初始接著力上升之傾向。於本發明之用途中,存在初始接著力之過度上升導致二次加工性降低之情形。就將光硬化前之黏著劑層與被接著體之接著力保持於適當範圍之觀點而言,光硬化劑之官能基當量亦較佳為上述範圍內。
黏著劑組合物中之光硬化劑之含量相對於100重量份之基礎聚合物,較佳為1~50重量份,更佳為5~40重量份,進而較佳為10~35重量份。為了使黏著劑層以未硬化之狀態含有光硬化劑,較佳為向基礎聚合物之聚合後之聚合物溶液添加光硬化劑。
若光硬化劑之含量增加,則光硬化劑容易滲出至表面。滲出至表面之光硬化劑形成WBL,而有助於降低黏著劑層之摩擦力。伴隨此有能夠適度地減少與被接著體之接著力,而二次加工性提高之傾向。另一方面,若光硬化劑大量地滲出,則有導致透明性降低或接著力降低之情形。就上述觀點而言,較佳為將光硬化劑之量控制於上述範圍。
(光聚合起始劑)
光聚合起始劑藉由照射活性能量線而產生活性種,而促進光硬化劑之硬化反應。光聚合起始劑只要為380 nm之波長下之莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上者則並無特別限制。光聚合起始劑之380 nm之波長下之莫耳吸光係數可使用吸光度計進行測定。光聚合起始劑之380 nm之波長下之莫耳吸光係數較佳為20[L mol-1
cm-1
]以上,更佳為25[L mol-1
cm-1
]以上。光聚合起始劑之380 nm之波長下之莫耳吸光係數之上限並無特別限制,例如為1000[L mol-1
cm-1
]以下。
為了抑制由紫外光之入射導致之偏光元件等之劣化,本發明之偏光板包含紫外線吸收劑。若對賦予了此種紫外線吸收能力之偏光板與黏著劑層之積層體照射活性能量線,則短於380 nm之波長之光被紫外線吸收劑吸收而抑制其到達黏著劑層,因此通常硬化反應難以進行。但是,於本發明中,藉由使用具有特定之莫耳吸光係數之光聚合起始劑,即便於偏光板含有紫外線吸收劑之情形時亦可促進光硬化劑之硬化反應。藉此,光硬化後之黏著劑層與被接著體之間之接著力增大,長期密接性(剝離耐久性)提高。
作為光聚合起始劑,較佳為具有長波長區域之吸收之起始劑,例如可列舉:肟系化合物、茂金屬系化合物、醯基膦系化合物及胺基苯乙酮化合物。其中,就廣域之吸收特性(尤其是380 nm以上之吸光係數較大)之方面而言,較佳為醯基膦系化合物及肟系化合物。
作為肟系化合物,例如可使用:日本專利特開2001-233842號公報中記載之化合物、日本專利特開2000-80068號公報中記載之化合物、日本專利特開2006-342166號公報中記載之化合物、J. C. S. Perkin II (1979年) pp. 1653 - 1660、J. C. S.Perkin II (1979年) pp. 156 - 162、Journal of Photopolymer Science and Technology (1995年) pp. 202 - 232等各文獻中記載之化合物、日本專利特開2000-66385號公報、日本專利特開2000-80068號公報、日本專利特表2004-534797號公報、日本專利特開2006-342166號公報、WO2015/36910號公報、WO2017/146152號公報之段落編號0154~0156等各公報中記載之化合物等。
又,亦可使用:於咔唑環之N位連結有肟之日本專利特表2009-519904號公報中記載之化合物、於二苯甲酮部位導入有雜取代基之美國專利第7626957號說明書中記載之化合物、於色素部位導入有硝基之日本專利特開2010-15025號公報及美國專利公開2009-292039號說明書中記載之化合物、國際公開WO2009-131189號公報中記載之酮肟系化合物、同一分子內包含三𠯤骨架及肟骨架之美國專利第7556910號說明書中記載之化合物、於405 nm具有吸收極大值且對g射線光源具有良好感度之日本專利特開2009-221114號公報中記載之化合物等。
又,亦可適當使用日本專利特開2007-231000號公報及日本專利特開2007-322744號公報中記載之環狀肟系化合物。於環狀肟系化合物之中,就具有較高之光吸收性且高感度化之觀點而言,尤佳為日本專利特開2010-32985號公報、日本專利特開2010-185072號公報中記載之於咔唑色素中縮環而成之環狀肟系化合物。
除此之外,可列舉:於肟系化合物之特定部位具有不飽和鍵之化合物(例如日本專利特開2009-242469號公報中記載之化合物)、具有氟原子之肟系化合物(例如,日本專利特開2010-262028號公報中記載之化合物、日本專利特表2014-500852號公報之段落編號0345中記載之化合物24、36~40、日本專利特開2013-164471號公報之段落編號0101中記載之化合物(C-3)等)。
其中,作為較佳之肟系化合物,可列舉肟酯系。
肟系化合物亦可使用市售品。作為市售品,例如可使用:IRGACURE OXE-01(BASF公司製造)、IRGACURE OXE-02(BASF公司製造)---、TR-PBG-304(常州強力電子新材料(股)製造)--、DFI-091(Daito Chemix(股)製造)等。
作為茂金屬系化合物,例如可列舉:日本專利特開昭59-152396號公報、日本專利特開昭61-151197號公報、日本專利特開昭63-41484號公報、日本專利特開平2-249號公報、日本專利特開平2-291號、日本專利特開平2-4705號公報、WO2017/146152號公報之段落編號0159~0153中記載之二茂鈦化合物;以及日本專利特開平1-304453號公報、日本專利特開平1-152109號公報中記載之芳茂鐵錯合物。
作為茂金屬系化合物,可使用市售品。例如,作為雙(甲基環戊二烯基)-鈦-雙(2,6-二氟苯基),可列舉IRGACURE-727(BASF公司製造)等,作為雙(環戊二烯基)-雙(2,6-二氟-3-(吡咯-1-基)苯基)鈦,可列舉IRGACURE-784(BASF公司製造)等。
作為醯基膦系化合物,可列舉2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。又,亦可使用日本專利第4225898號公報中記載之醯基氧化膦系起始劑。
作為醯基膦系化合物,可使用市售品。例如,可使用作為市售品之Omnirad-819或Omnirad-TPO(商品名:均為IGM Japan製造)。
作為胺基苯乙酮化合物,例如可使用日本專利特開平10-291969號公報中記載之化合物。又,作為胺基苯乙酮系化合物,亦可使用極大吸收波長與365 nm或405 nm等長波長區域匹配之日本專利特開2009-191179號公報中記載之化合物。
其中,作為較佳之胺基苯乙酮化合物,可列舉2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮。
作為胺基苯乙酮化合物,可使用市售品。例如可使用作為市售品之Omnirad-907、Omnirad-369及Omnirad-379(商品名:均為IGM Japan製造)。
光聚合起始劑可單獨使用,亦可混合2種以上使用。
黏著劑組合物中之光聚合起始劑之含量相對於基礎聚合物100重量份,較佳為0.01~3重量份,更佳為0.02~1重量份,進而較佳為0.04~0.5重量份。就抑制長期保管積層體時或與被接著體貼合後以光硬化前之狀態保管時黏著劑層之經時性接著力之變化之觀點而言,黏著劑組合物中之光聚合起始劑之含量較佳為3重量份以下,更佳為1重量份以下,進而較佳為0.5重量份以下。就藉由紫外線照射等充分地進行光硬化而提高接著可靠性之觀點而言,黏著劑組合物中之光聚合起始劑之含量較佳為0.01重量份以上,更佳為0.02重量份以上。
(增感劑)
黏著劑組合物亦可包含增感劑。藉由併用光聚合起始劑與增感劑,可減慢光硬化反應之反應速度。因此,於貼合後,即便於在如螢光燈之可見光線照射下進行保存之情形時亦可獲得初始接著力被維持得較低且二次加工性優異之積層體。
增感劑並無特別限制,例如可列舉下述通式(e1)所表示之化合物。
[化1]
(式中,R1
及R2
分別獨立表示-H、-CH3
、-CH2
CH3
、-CH(CH3
)2
或Cl,R1
及R2
可相同或不同)
其中,R1
及R2
尤佳為作為-CH2
CH3
之二乙基9-氧硫。
增感劑可單獨使用,亦可混合2種以上使用。
黏著劑組合物中之增感劑之含量相對於基礎聚合物100重量份,較佳為0.001~10重量份,更佳為0.01~5重量份。
(其他添加劑)
除上述例示之各成分以外,黏著劑組合物亦可於不損害本發明之特性之範圍內含有矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑。
<積層體之用途>
上述實施形態之積層體於實際使用時作為於偏光板上與其他光學層積層所得之光學膜來使用。即,根據本發明之一實施形態,提供包含上述實施形態之積層體之光學膜。
光學層並無特別限定,例如可使用1層或2層以上之反射板或半透過板、相位差板(包含1/2或1/4等之波長板)、視角補償膜等用於形成液晶顯示裝置等之光學層。尤其是於上述實施形態之積層體中,較佳為於偏光板上進而積層反射板或半透過反射板而成之反射型偏光板或半透過型偏光板、或者於偏光板上進而積層相位差板而成之橢圓偏光板或圓偏光板、於偏光板上進而積層視角補償膜而成之廣視野角偏光板、或者於偏光板上進而積層亮度提高膜而成之偏光板。
於積層體中之於偏光板上積層上述光學層所得之光學膜亦可於液晶顯示裝置等之製造過程以依序逐個積層之方式形成,但預先積層而製成光學膜時具有如下優點:品質之穩定性或組裝作業等優異而可提高液晶顯示裝置等之製造步驟。於光學層之積層中,可使用與構成積層體之黏著劑層相同之黏著劑,亦可使用其他慣用之接著方法。例如,可適當選擇以丙烯酸系聚合體、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚醚、氟系或橡膠系等之聚合物為基礎聚合物之黏著劑來使用。
上述實施形態之積層體或光學膜可較佳地用於液晶顯示裝置等各種影像顯示裝置。即,根據本發明之一實施形態,提供包含上述實施形態之積層體之影像顯示裝置。作為影像顯示裝置,例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(Electroluminescence,電致發光)顯示裝置等。
<積層體之製造>
積層體可藉由於偏光板之表面積層黏著劑層而形成。黏著劑層可使用於偏光板上形成之直接法,亦可使用將片狀形成於具有剝離性之表面(剝離面)上之黏著劑層轉印至偏光板上之轉印法,亦可組合該等方法。作為上述剝離面,可利用剝離襯墊之表面或經剝離處理之基材背面等。亦可將用於形成黏著劑層之具有剝離面之基劑直接用作隔片。
例如將包含基礎聚合物、光硬化劑及光聚合起始劑、以及視需要之增感劑、其他添加劑及溶劑之黏著劑組合物藉由輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈等塗佈於偏光板或基材上,視需要乾燥去除溶劑,藉此形成黏著劑層。作為乾燥方法,可適當採用合適之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃,更佳為50℃~180℃,進而較佳為70℃~170℃。乾燥時間較佳為5秒~20分鐘,更佳為5秒~15分鐘,進而較佳為10秒~10分鐘。
於黏著劑組合物含有交聯劑之情形時,較佳為與溶劑乾燥同時、或於溶劑乾燥後藉由加熱或老化而使交聯進行。加熱溫度或加熱時間係根據所使用之交聯劑之種類適當進行設定,通常於20℃~160℃之範圍內藉由1分鐘至7天左右之加熱而進行交聯。用以乾燥去除溶劑之加熱亦可兼作用以交聯之加熱。
藉由交聯劑向聚合物導入交聯結構後,光硬化劑亦維持未反應之狀態。因此,形成包含基礎聚合物及光硬化劑之光硬化性黏著劑層。
於在偏光板上形成黏著劑層之情形時,以黏著劑層之保護等為目的,較佳為於黏著劑層上附設隔片。亦可於黏著劑層上附設隔片後進行交聯。
<黏著劑層之光硬化>
將積層體貼合於被接著體後,向黏著劑層照射活性能量線,藉此使黏著劑層光硬化。本發明之積層體之黏著劑層為光硬化性,可任意地設定硬化之時機。二次加工或加工等處理可於將積層體貼設至被接著體後直至使黏著劑光硬化之間之任意時機實施,因此能夠靈活地對應裝置之製造步驟之準備時間。
作為活性能量線,可列舉:紫外線、可見光、紅外線、X射線、α射線、β射線及γ射線等。就可抑制保管狀態下之黏著劑層之硬化,且可容易地進行黏著劑層之硬化的方面而言,作為活性能量線,較佳為380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線。藉由使用較紫外線(波長未達380 nm)長之波長之活性能量線,即便於使用包含紫外線吸收劑之偏光板之情形時,亦可促進利用聚合起始劑之光硬化反應,而充分發揮由光硬化後之黏著力增加帶來之黏著劑之功能。
作為380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線之光源,較佳為封入鎵之金屬鹵素燈、發出波長範圍380~440 nm之光之LED(Luminescent Diode,發光二極體)光源。或者,亦可將低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、白熾燈泡、氙氣燈、鹵素燈、碳弧燈、金屬鹵素燈、螢光燈、鎢絲燈、鎵燈、準分子雷射或太陽光作為光源,使用帶通濾波器遮斷波長短於380 nm之光來使用。
活性能量線之照射強度或照射時間只要視黏著劑層之組成或厚度等而適當設定即可。就剝離強度(密接性)之觀點而言,380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線之照射量較佳為1,000 mJ/cm2
以上,更佳為2,000 mJ/cm2
以上,進而較佳為3,000 mJ/cm2
以上。又,就偏光板等之劣化之方面而言,該活性能量線之照射量較佳為50,000 J/cm2
以下,更佳為30,000 J/cm2
以下,進而較佳為10,000 J/cm2
以下。該活性能量線之照射量例如為1,000~50,000 mJ/cm2
之範圍、或1,000~30,000 mJ/cm2
之範圍、或2,000~30,000 mJ/cm2
之範圍。
供貼合積層體之被接著體並無特別限定,可列舉需要偏光板之各種電子裝置、光學裝置及其構成零件等。被接著體例如為面板(例如,液晶面板、有機EL面板)。積層體可貼合於被接著體之整個面,亦可選擇性地僅貼合於一部分。又,亦可於將積層體貼合於被接著體之整個面後,將不需要之部位之積層體切割並剝離去除。若為光硬化前,則積層體為暫時黏於被接著體表面之狀態,因此可容易地自被接著體之表面剝離去除積層體。
本發明之一實施形態係關於一種影像顯示裝置之製造方法。該製造方法包括:於面板上經由上述黏著劑層配置積層體,向上述黏著劑層照射380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線而使上述黏著劑層硬化。
活性能量線之照射方向並無特別限制,通常面板由於配線等而難以使光透過,因此較佳為自偏光板側進行照射。於本發明中,藉由使偏光板含有紫外線吸收劑,而抑制於照射活性能量線之情形時偏光元件之劣化。進而,藉由使用具有特定之莫耳吸光係數之光聚合起始劑,即便於隔著賦予了紫外線吸收能力之偏光板照射活性能量線之情形時,亦可促進光硬化劑之硬化反應,從而可提高黏著劑層與被接著體之密接性。
[實施例]
以下,參照實施例對本發明進行詳述,但本發明之技術範圍並不限定於此。再者,只要無特別記載,則各例中之份及%均為重量基準。以下無特別規定之室溫放置條件均為23℃65%RH(Relative Humidity,相對濕度)。
又,各物性之測定係藉由以下之方法進行。
<重量平均分子量>
基礎聚合物之重量平均分子量(聚苯乙烯換算)係使用GPC(Tosoh製造之「HLC-8220GPC」)並藉由下述條件所測得。
樣品濃度:0.2重量%(四氫呋喃溶液)
樣品注入量:10 μl
溶離液:THF
流速:0.6 ml/min
測定溫度:40℃
樣品管柱:TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參照管柱:TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器:RI
<380 nm之光線透過率>
使用分光光度計(島津製作所股份有限公司製造之UV2450)而測得。
[丙烯酸系聚合物之聚合]
<聚合物A1>
向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之反應容器中投入作為單體之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、及丙烯酸羥基乙酯(HEA) 13重量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯233重量份,通入氮氣,一面攪拌一面進行約1小時氮氣置換。其後,加熱至60℃,反應7小時,獲得重量平均分子量(Mw)為120萬之丙烯酸系聚合物(聚合物A)之溶液。
[黏著劑組合物之製備]
<黏著劑組合物1~8>
向丙烯酸系聚合物之溶液添加光硬化劑、交聯劑、以及視需要之光聚合起始劑及增感劑,均勻地混合,製備下述表1所示之組成之黏著劑組合物。再者,表1中之添加量為相對於丙烯酸系聚合物100重量份之添加量(固形物成分之重量份)。所使用之光聚合起始劑、光硬化劑、交聯劑及增感劑之詳情如下所述。
(交聯劑)
B1:Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%乙酸乙酯溶液;三井化學製造)
(光聚合起始劑)
C1:Omnirad819(醯基膦系化合物:雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦;IGM Japan製造)
C2:Omnirad907(胺基苯乙酮系化合物;2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮;IGM Japan製造)
C3:Omnirad184(1-羥基環己基苯基酮;IGM Japan製造)
(光硬化劑)
D1:APG700(聚丙二醇#700(n=12)二丙烯酸酯;官能基當量404 g/eq)
(增感劑)
E1:KAYACURE DETX-S(二乙基9-氧硫;日本化藥公司製造)
[表1]
表1 | ||||||||||
黏著劑 組合物 No. | 黏著劑組成 | |||||||||
丙烯酸系 聚合物 | 交聯劑 | 光聚合起始劑 | 光硬化劑 | 增感劑 | ||||||
種類 | 種類 | 添加量 | 種類 | 添加量 | 莫耳吸光係數 [L/(mol・cm)] | 種類 | 添加量 | 種類 | 添加量 | |
1 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C1 | 0.1 | 828 | D1 | 30 | - | - |
2 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C2 | 0.1 | 28.8 | D1 | 30 | E1 | 0.1 |
3 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C2 | 1 | 28.8 | D1 | 30 | E1 | 1 |
4 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C1 | 1 | 828 | D1 | 30 | - | - |
5 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C1 | 0.1 | 828 | D1 | 30 | - | - |
6 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C2 | 0.1 | 28.8 | D1 | 30 | - | - |
7 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C3 | 0.1 | 3.4 | D1 | 30 | - | - |
8 | 聚合物A1 | B1 | 2.5 | C1 | 0.1 | 828 | - | - | - | - |
[偏光膜之製造]
<偏光膜1>
將厚度80 μm之聚乙烯醇(PVA)膜(平均聚合度:2400,皂化度:99.9莫耳%)於速度比不同之輥間一面於30℃、0.3%濃度之碘溶液中染色1分鐘一面延伸至3倍。其後,一面於60℃、包含4%濃度之硼酸及10%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬0.5分鐘,一面延伸至綜合延伸倍率6倍。其次,藉由於30℃、包含1.5%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒而洗淨後,於50℃下乾燥4分鐘,獲得厚度25 μm之偏光元件。
於該偏光元件之兩面塗佈PVA系樹脂水溶液,於一面貼合厚度30 μm之丙烯酸系樹脂膜,於另一面貼合厚度40 μm之三乙醯纖維素(TAC)系膜(含有紫外線吸收劑)而製作偏光膜1。所獲得之偏光膜1之380 nm下之光線透過率為2.5%。
[交聯、積層體之製造]
實施例1~6、比較例1~2(積層體1~8)
使用槽輥,將表2所示之黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈至隔片(表面經聚矽氧脫模處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之脫模處理面。於130℃下乾燥1分鐘而去除溶劑後,於偏光膜之丙烯酸系樹脂膜上貼合黏著劑之塗佈面。其後,於25℃之環境下進行4天之老化處理以使交聯進行,而將交聯結構導入至作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物。藉此,獲得於偏光膜上固著積層有黏著劑層且於其上暫時黏有隔片之積層體。
參考例1(積層體9)
使用槽輥,將表2所示之黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈至未進行表面處理之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Toray製造之「Lumirror S10」)上。於130℃下乾燥1分鐘而去除溶劑後,於黏著劑之塗佈面貼合隔片(表面經聚矽氧脫模處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之脫模處理面。其後,於25℃之環境下進行4天之老化處理以使交聯進行,獲得於PET膜上固著積層有黏著劑層且於其上暫時黏有隔片之積層體。
對於上述實施例1~6、比較例1~2、參考例1中所獲得之積層體進行下述評估。將結果示於表2。
<接著力之評估>
針對無鹼玻璃(Corning公司製造之EagleXG),自切成寬25 mm×長100 mm之附黏著劑之偏光板之黏著劑表面剝離去除隔片,使用手壓輥將露出之黏著面貼合至無鹼玻璃,而製成光硬化前之試驗樣品。
自光硬化前之試驗樣品之偏光板側照射活性能量線(光源:LED)而使黏著劑層光硬化,將所得者作為光硬化後之試驗樣品。
使用該等光硬化前及光硬化後之試驗樣品,並使用拉伸試驗機(裝置名:精密萬能試驗機,Autograph AG-IS,島津製作所製造),依據JIS Z0237:2009,於剝離角度90度、拉伸速度300 mm/min之條件下測定90°剝離黏著力(光硬化前之對於無鹼玻璃之接著力T1及光硬化後之對於無鹼玻璃之接著力T2)。測定係進行3次,求出其等之平均值,分別示於表2之「對於無鹼玻璃之接著力」之「光硬化前」及「光硬化後」欄。又,算出光硬化後之對於無鹼玻璃之接著力(T2)相對於光硬化前之對於無鹼玻璃之接著力(T1)之增加比(=T2/T1),示於表2之「增加比」之欄中。
(二次加工性)
根據光硬化前之試驗樣品之接著力之值,以下述基準判斷二次加工性。
A:3 N/25 mm以下
B:超過3 N/25 mm且為6 N/25 mm以下
C:超過6 N/25 mm且為7 N/25 mm以下
D:超過7 N/25 mm
將結果示於表2。
(密接性)
根據光硬化前後之試驗樣品之接著力之值,以下述基準判斷密接性(剝離耐久性)。
A:8 N/25 mm以上
B:5 N/25 mm以上且未達8 N/25 mm
C:未達5 N/25 mm
將結果示於表2。
[表2]
表2 | ||||||||||
黏著劑 組合物 No. | 膜基材 | 活性能量線 | 無鹼玻璃之接著力 | 二次加工性 | 密接性 | |||||
種類 | 380 nm 透過率 | 照射波長 [nm] | 照射量 [mJ/cm2 ] | 光硬化前 T1 [N/25 mm] | 光硬化後 T2 [N/25 mm] | 增加比 T2/T1 | ||||
實施例1 | 1 | 偏光膜1 | 2.5% | 405 | 4000 | 2.8 | 8.2 | 2.9 | A | A |
實施例2 | 2 | 偏光膜1 | 2.5% | 405 | 4000 | 2.7 | 8.4 | 3.1 | A | A |
實施例3 | 3 | 偏光膜1 | 2.5% | 405 | 4000 | 2.6 | 8.5 | 3.3 | A | A |
實施例4 | 4 | 偏光膜1 | 2.5% | 405 | 4000 | 6.4 | 8.7 | 1.4 | C | A |
實施例5 | 5 | 偏光膜1 | 2.5% | 405 | 800 | 3 | 5.4 | 1.8 | A | B |
實施例6 | 6 | 偏光膜1 | 2.5% | 405 | 4000 | 2.8 | 6.1 | 2.2 | A | B |
比較例1 | 7 | 偏光膜1 | 2.5% | 365 | 4000 | 2.5 | 3.4 | 1.4 | A | C |
比較例2 | 8 | 偏光膜1 | 2.5% | 405 | 4000 | 7.3 | 7.6 | 1.0 | D | B |
參考例1 | 7 | PET膜 | 86.0% | 365 | 4000 | 3.3 | 10.8 | 3.3 | A | A |
如表2所示,確認到包含紫外線吸收劑之偏光膜與黏著劑層之積層體(實施例1~6)之二次加工性及密接性優異,上述黏著劑層由黏著劑組合物形成,上述黏著劑組合物包含基礎聚合物、光硬化劑、及莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上之光聚合起始劑。關於該等積層體,確認到光硬化後之接著力為光硬化前之1.4倍以上,藉由在與被接著體接著後使黏著劑層光硬化,可增加接著力。
確認到即便於併用光聚合起始劑與增感劑之情形時(實施例2及3),亦可維持光硬化前之低接著力(良好之二次加工性)並且提高光硬化後之接著力(密接性提高)(實施例2、3與實施例6之對比)。
因光聚合起始劑之添加量不同而導致光硬化前及光硬化後之接著力出現差異(實施例1與實施例4之對比)。
因UV照射量之不同而導致光硬化後之接著力出現差異(實施例1與實施例5之對比)。
另一方面,關於使用包含莫耳吸光係數未達15之光聚合起始劑之黏著劑組合物6之積層體(比較例1),其利用光硬化之接著力之上升不充分,且密接性不充分。
關於使用不含有光硬化劑之黏著劑組合物8之積層體(比較例2),幾乎未確認到利用光硬化之接著力之上升。又,關於比較例2,光硬化前之接著力較高,而二次加工性較差。推測其原因在於:比較例2之積層體在黏著劑層與被接著體之界面未形成WBL(接著抑制層;弱邊界層)。
參考例1係為了研究偏光膜對光硬化反應產生之影響而實施。於使用PET膜代替包含紫外線吸收劑之偏光膜1之情形時(參考例1),確認到即便在與比較例1同樣地使用包含莫耳吸光係數未達15之光聚合起始劑之黏著劑組合物6之情形時,藉由光硬化而接著力亦上升。由此提示,於積層於含有紫外線吸收劑之偏光膜之黏著劑層之光硬化反應中,莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上之光聚合起始劑之存在較為重要。
認為包含紫外線吸收劑之偏光板藉由使用包含莫耳吸光係數為15[L mol-1
cm-1
]以上之光聚合起始劑之黏著劑組合物,而藉由照射活性能量線(UV)使黏著劑層之光硬化反應充分進行,從而使硬化後接著力提高(密接性提高)。
[產業上之可利用性]
本發明之積層體可適宜地用於附黏著劑層之偏光板、使用其之光學膜或影像顯示裝置。
1:偏光元件
2,2':透明保護膜
3:偏光板
4:黏著劑層
5:隔片
6:積層體
10:附黏著劑層之偏光膜
圖1係本發明之一實施形態之積層體之概略剖視圖。
Claims (19)
- 一種積層體,其具有包含紫外線吸收劑之偏光板、及 位於上述偏光板之至少一面上之黏著劑層,且 上述黏著劑層係由黏著劑組合物所形成之層,上述黏著劑組合物包含基礎聚合物、光硬化劑、及380 nm之波長下之莫耳吸光係數為15[L mol-1 cm-1 ]以上之光聚合起始劑。
- 如請求項1之積層體,其中偏光板之380 nm之光線透過率為20%以下。
- 如請求項1或2之積層體,其中上述黏著劑層可藉由照射380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線而硬化。
- 如請求項1至3中任一項之積層體,其中上述黏著劑層之硬化後之接著力大於硬化前之接著力。
- 如請求項1至4中任一項之積層體,其中上述黏著劑層對於無鹼玻璃之以速度300 mm/min進行90度剝離時之硬化前之接著力為7 N/25 mm以下。
- 如請求項1至5中任一項之積層體,其中上述黏著劑層對於無鹼玻璃之以速度300 mm/min進行90度剝離時之硬化後之接著力為5 N/25 mm以上。
- 如請求項1至6中任一項之積層體,其中上述黏著劑組合物進而包含增感劑。
- 如請求項1至7中任一項之積層體,其中上述光聚合起始劑包含選自由肟系化合物、茂金屬系化合物、醯基膦系化合物及胺基苯乙酮化合物所組成之群中之至少一種。
- 如請求項1至8中任一項之積層體,其中上述紫外線吸收劑包含選自由二苯甲酮系化合物、草醯苯胺系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、苯并三唑系化合物及三𠯤系化合物所組成之群中之至少一種。
- 如請求項1至9中任一項之積層體,其中上述黏著劑組合物相對於上述基礎聚合物100重量份,包含1~50重量份之上述光硬化劑及0.01~3重量份之上述光聚合起始劑。
- 如請求項1至10中任一項之積層體,其中上述基礎聚合物含有丙烯酸系聚合物。
- 如請求項11之積層體,其中上述丙烯酸系聚合物含有含羥基之單體及含氮之單體作為單體成分。
- 如請求項1至12中任一項之積層體,其中上述光硬化劑包含多官能(甲基)丙烯酸酯。
- 如請求項1至13中任一項之積層體,其中上述偏光板具有偏光元件及位於偏光元件之至少一面之透明保護膜,且上述透明保護膜包含上述紫外線吸收劑。
- 一種光學膜,其包含如請求項1至14中任一項之積層體。
- 一種影像顯示裝置,其包含如請求項1至14中任一項之積層體。
- 如請求項16之裝置,其中上述黏著劑層包含上述基礎聚合物與上述光硬化劑之硬化反應物。
- 一種如請求項16或17之影像顯示裝置之製造方法,其包括 於面板上經由上述黏著劑層配置積層體,向上述黏著劑層照射380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線而使上述黏著劑層硬化。
- 如請求項18之方法,其中380 nm以上450 nm以下之波長範圍之活性能量線對上述黏著劑層之照射量為1000 mJ/cm2 以上。
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