TW202030820A - 可選擇速率的底部淨化設備及方法 - Google Patents

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Abstract

電子裝置製造系統可包括設備前端模塊（EFEM），設備前端模塊具有被配置為接收基板載體的裝載通口組件，基板載體可以是前開式晶圓傳送盒（FOUP）。裝載通口組件可以包括接收板，接收板上可接收基板載體。接收板可以具有複數個氣體噴嘴，這些氣體噴嘴可以耦接到基板載體的底部中的淨化通口以及裝載通口組件的淨化設備。淨化設備被配置為以可選擇的氣體流速將氣體提供給基板載體，並且在一些實施例中，以可選擇的氣體流速將氣體各自提供給基板載體的不同部分。亦提供了提供可選擇的氣體流速以淨化耦接到裝載通口組件的基板載體的方法以及其他態樣。

Description

可選擇速率的底部淨化設備及方法
本揭示關於電子裝置製造，並且更具體地，關於設備前端模塊（EFEM）的裝載通口組件以及淨化基板載體的方法。
半導體電子裝置製造中的基板處理是在多個處理工具中進行的，其中基板在基板載體（諸如，例如前開式晶圓傳送盒（FOUP））中在處理工具之間移動。基板載體可以對接至位於設備前端模塊（EFEM）前面的裝載通口，在此處，一或多個基板可被傳送到與EFEM耦接的裝載閘腔室或處理腔室。在一些實施例中，基板可以透過裝載閘腔室被傳送到主機的傳送腔室。主機可以具有圍繞傳送腔室佈置的多個處理腔室。可以在基板載體與每個處理腔室之內以及之間提供環境上受控制的大氣。對各種環境因素（諸如，例如濕度、氧氣及/或化學污染物/顆粒的位準）的不良控制可能會對基板處理產生不利影響。因此，現有的電子裝置製造系統可以受益於對在EFEM的裝載通口組件處耦接的基板載體的改進的環境控制。
因此，需要用於淨化耦接至EFEM的裝載通口組件的基板載體的改進的系統、設備和方法。
根據第一態樣，提供一種設備前端模塊（EFEM）的裝載通口組件的淨化設備。淨化設備包含排氣管線，排氣管線具有排氣入口，排氣入口可連接至裝載通口組件的接收板的第一氣體噴嘴。淨化設備亦包含輸送氣體管線，輸送氣體管線具有至少一個輸送出口，輸送出口可連接至接收板的第二氣體噴嘴。輸送氣體管線亦具有第一和第二平行分支，每個分支均耦接到至少一個輸送出口。第一分支包括第一閥和第一流量控制儀表，第二分支包括第二閥和第二流量控制儀表，其中每個閥可由控制器控制以開啟和關閉穿過閥的氣體流動路徑。將第一流量控制儀表設置為第一氣體流速以將氣體以第一氣體流速穿過至少一個輸送出口輸送，並且可以將第二流量控制儀表設置為第二氣體流速以將氣體以第二氣體流速穿過至少一個輸送出口輸送，其中第二氣體流速不同於第一氣體流速。淨化設備進一步包含圖形使用者介面（GUI），GUI與控制器耦接，其中GUI被配置為接收對於第一氣體流速或第二氣體流速的選擇，並將選擇轉發給控制器。
根據第二態樣，提供一種電子裝置製造系統的EFEM。EFEM包含裝載通口組件，裝載通口組件包括接收板，接收板被配置為在接收板上接收基板載體。接收板具有設置在接收板中的複數個氣體噴嘴，其中複數個氣體噴嘴中的每一個氣體噴嘴被配置為使氣體流過。複數個氣體噴嘴亦被配置為耦接至基板載體的底部處的對應通口。裝載通口組件亦包括耦接到複數個氣體噴嘴的淨化設備。淨化設備包含排氣管線，排氣管線具有入口，入口連接至複數個氣體噴嘴的第一噴嘴。淨化設備亦包含輸送氣體管線，輸送氣體管線具有至少一個輸送出口，輸送出口連接至複數個氣體噴嘴的第二噴嘴。輸送氣體管線具有複數個平行分支，每個分支均包含閥與流量控制儀表。每個流量控制儀表被設置為一氣體流速以將氣體以該氣體流速穿過至少一個輸送出口輸送，其中至少第一氣體流速不同於第二氣體流速。EFEM亦包含GUI與控制器。GUI經配置以接收對於一個流量控制儀表的氣體流速的一選擇，且控制器可操作以從GUI接收輸入並控制每個閥的開啟和關閉，控制器進一步可操作以即時響應氣體流速的選擇，而開啟相關聯於選擇的分支中的閥並且關閉無關於選擇的分支中的閥。
根據第三態樣，提供了一種提供可選擇的氣體流速以淨化在EFEM的裝載通口組件處耦接的底部淨化基板載體的方法。方法包括提供具有排氣管線和輸送氣體管線的淨化設備。排氣管線具有排氣入口，且輸送氣體管線具有至少一個輸送出口以及分別與至少一個輸送出口耦接的第一和第二平行分支。第一分支包括第一閥和第一流量控制儀表，且第二分支包括第二閥和第二流量控制儀表，每個閥可由控制器控制以開啟和關閉穿過閥的氣體流動路徑。將第一流量控制儀表設置為第一氣體流速以將氣體以第一氣體流速穿過至少一個輸送出口輸送，並且可以將第二流量控制儀表設置為第二氣體流速以將氣體以第二氣體流速穿過至少一個輸送出口輸送，其中第二氣體流速不同於第一氣體流速。方法亦包括：經由GUI接收對第一氣體流速或第二氣體流速的選擇，並響應於接收到對第一氣體流速的選擇，經由控制器開啟第一閥並關閉第二閥，透過第一分支即時開啟對至少一個輸送出口的氣流路徑，或者響應於接收到對第二氣體流速的選擇，經由控制器關閉第一閥並開啟第二閥，透過第二分支即時開啟對至少一個輸送出口的氣流路徑。
根據下文的詳細描述、所附申請專利範圍和附圖，根據本揭示的這些和其他實施例的其他態樣、特徵和優點將是顯而易見的。因此，本文的附圖和描述本質上應被認為是說明性的，而不是限制性的。
現在將詳細參照本揭示的示例實施例，這些實施例被示出於附加圖式中。在圖式中儘可能使用相同的元件符號以指代相同或類似的部件。除非另外特別指出，否則本文描述的各種實施例的特徵可以彼此組合。
根據本揭示的一或多個實施例，電子裝置製造系統中的設備前端模塊（EFEM）的裝載通口組件的底部淨化設備可操作以替換對接裝載通口的基板載體中的氣態環境，而基板載體被配置用於底部淨化（亦即具有底部淨化通口）。基板載體可以例如是前開式晶圓傳送盒（FOUP）。基板載體的氣態環境可以用淨化氣體替換，淨化氣體可以例如是氮氣、另一種惰性氣體、或清潔的乾燥空氣（低濕度空氣）。這種基板載體淨化可以顯著減少或消除可能不利地影響基板處理的有害位準的濕度、氧氣及/或污染物/顆粒。
淨化設備以可選擇的氣體流速向基板載體提供淨化氣體。一些實施例可以具有至少兩個可選擇的氣體流速，氣體流速可以由使用者經由圖形使用者介面（GUI）在線上選擇。可以藉由控制器從GUI接收輸入，且然後控制淨化設備中適當的閥的開啟和關閉，以即時實施氣體流速的選擇。即時意指立即或稍有延遲（例如幾秒鐘，舉例而言）。至少兩個可選擇的氣體流速可以是高流速（通常例如≥60 SLM（每分鐘標準升））和低流速（通常例如>60 SLM）。淨化設備可以被配置為提供其他可選擇的氣體流速，氣體流速可以基於由電子裝置製造系統執行的製程。
一些實施例可以具有多於兩個的可選擇氣體流速，並且可以向基板載體的不同部分提供不同的可選擇氣體流速。例如，在一些實施例中，可選擇的氣體流速可用於向基板載體的前部提供淨化氣體，而另一種不同的可選擇的氣體流速可用於同時向基板載體的後部提供淨化氣體。
氣體流速的選擇可以基於基板載體或裝載通口的條件，諸如（例如）填充了基板且基板載體門開啟的基板載體、基板載體門關閉的空的基板載體、及/或裝載通口組件維護模式（例如在裝載通口組件上接收基板載體之前或從中移除基板載體之後，清潔裝載通口組件的接收板的氣體噴嘴）。
淨化設備可以被配置為模塊化組件，模塊化組件可以與在接收板中具有各種氣體噴嘴構造的各種類型的裝載通口組件一起使用（其對應於各種類型的底部淨化基板載體的各種底部淨化通口構造）。例如，淨化設備可以與2通口或4通口底部淨化基板載體一起操作。模塊化組件可以被封裝在殼體中，殼體易於安裝或附接在裝載通口組件的下部內。模塊化組件可具有撓性氣體管道入口和出口，以用於容易地連接至裝載通口組件的接收板的氣體噴嘴以及裝載通口組件內可存取的氣體源和排氣系統（或其連接或與之連接）。
淨化設備包括分別耦接在淨化設備的輸送氣體管線的複數個平行分支中的複數個流量控制儀表。每個流量控制儀表皆用作閥，以控制穿過其各自分支的氣體流速。流量控制儀表亦可被配置為將氣流讀數（氣體流速量測值）傳輸至控制器，控制器可被配置為響應於接收到在預設流速上限及/或流速下限之外的氣體流速讀數，而啟動GUI中的警報指示器。
淨化設備亦可以耦接到EFEM的安全互鎖系統，其中控制器可以配置為響應於控制器接收來自一或多個感測器的輸入，來防止氣體流過淨化設備（例如藉由關閉淨化設備中的所有複數個流量控制儀表），這些輸入例如指示EFEM門開啟、EFEM設備故障及/或安置在裝載通口組件的接收板上的未夾緊的基板載體。
本文結合圖1至圖7，描述電子裝置製造系統中的EFEMS的裝載通口組件中使用的淨化設備的示例實施例的更多細節，以及其他態樣（包括提供可選擇的氣流速率以淨化基板載體的方法，此基板載體在電子裝置製造系統中對接EFEM的裝載通口組件）。
圖1示出了根據一或多個實施例的電子裝置製造系統100的示意性側視圖。電子裝置製造系統100可以包括基板載體102、裝載通口組件104、設備前端模塊（EFEM）106和基板處理工具108。裝載通口組件104可以耦接到EFEM 106，EFEM 106可以耦接到基板處理工具108。
基板載體102可以被配置為在其中承載一或多個基板。基板可以是用於製造電子裝置或電路部件的任何合適的製品，諸如含矽的碟片或晶圓、圖案化的晶圓、未圖案化的晶圓、含矽的板、玻璃板等。基板載體102可以是底部淨化基板載體，其具有位於其中的兩個或更多個淨化通口（未圖示）。在一些實施例中，基板載體102可以例如是前開式晶圓傳送盒（FOUP）。如圖1所示，基板載體102可包括載體門110，載體門110容納在裝載通口組件104的面板114的面板開口112（裝載通口）內。
裝載通口組件104可以被配置為在其上接收基板載體102，並且可以包括載體門開啟器116，載體門開啟器116被配置為接觸（即例如閂鎖或以其他方式附接到）載體門110、打開載體門110並將載體門110移開，以允許EFEM 106中的裝載/卸載機械人117（如虛線框所示）穿過開口（裝載通口）112將基板移入與移出基板載體102。在一些實施例中，載體門開啟器116可接觸載體門110、將載體門110充分向內移動以清除面板114（即如圖1所示向右）、且然後將載體門110移開（例如向下），以提供進入基板載體102的通道。
裝載通口組件104可以包括接收板118，接收板118被配置為在接收板118上接收並夾持基板載體102。接收板118可具有兩個或更多個氣體噴嘴119，兩個或更多個氣體噴嘴119形成在接收板118上或穿過接收板118延伸，以連接至基板載體102的底部中的淨化連接或通口（未圖示），其中兩個或更多個氣體噴嘴119連接至裝載通口組件104中的排氣與輸送氣體管線121。如本文所使用的術語「氣體噴嘴」意指能夠與基板載體102的淨化通口可拆卸地連接的任何結構，從而使得氣體能夠在排氣和輸送氣體管線121與基板載體102的內部腔室之間流動。「氣體噴嘴」的幾個示例包括管或空心突起、通口、孔等。氣體噴嘴與形成在基板載體102上的配對的淨化通口（諸如淨化連接或通口）接合，以在它們之間形成密封的流動連接，從而產生密封的氣體流動通道。可以使用能夠實現快速耦接和解耦接配置的噴嘴和淨化通口的任何合適配置。
裝載通口組件104亦可包括具有排氣和輸送氣體管線121的淨化設備120，每個排氣和輸送氣體管線121連接至相應的氣體噴嘴119，用於淨化耦接至裝載通口組件104的接收板118的基板載體。淨化設備120亦可具有連接到氣體源122的輸送入口（或者，如果氣體源位於裝載通口組件104的外部，則輸送入口連接到對氣體源的連接）。淨化設備120還可具有連接至排氣系統123的排氣出口（或者，如果排氣系統位於裝載通口組件104的外部，則排氣出口連接到對排氣系統的連接）。淨化設備120可以位於裝載通口組件104的下部124中。
除了淨化設備120以外，可在電子裝置製造系統100內設置（或耦接至電子裝置製造系統100）其他設備（未圖示），諸如（例如）真空泵、致動器、感測器、量規、閥、用於開開啟器116的升降機、其他氣體供應管線和氣體源等等，以向基板載體102、裝載通口組件104、EFEM 106和基板處理工具108中的一或多個提供環境上受控制的大氣（例如，在非反應性及/或惰性氣體環境下、在真空下等等）。
裝載通口組件104可以進一步包括控制器126，控制器126可以控制裝載通口組件104的操作，包括（例如）將基板載體102夾緊到接收板118和從接收板118釋放、接收板118的運動（例如對接運動和解開運動）、載體門開啟器116的操作、以及淨化設備120的操作。控制器126可例如包含：一般用途電腦、可編程處理器及/或其他適合的CPU（中央處理單元）；記憶體，用於儲存處理器可執行指令/軟體程式/韌體；各種支援電路（諸如（例如）電源供應器、時脈電路、用於驅動接收板118與載體門開啟器116的電路、用於開啟與關閉流量控制儀表及/或淨化設備120中的其他閥的電路、及/或類似者）；以及輸入/輸出電路，用於透過GUI通信，以允許人類操作者輸入及顯示資料、操作指令等等。控制器126可以結合電子裝置製造系統100的系統控制器（未圖示）進行操作。控制器126可以從這種系統控制器接收命令並且與系統控制器交換資訊。或者，在一些實施例中，裝載通口組件104（包含淨化設備120）的控制可由控制器126與系統控制器共享，或者在其他實施例中，裝載通口組件104（包含淨化設備120）可由電子裝置製造系統100的系統控制器完全控制，其中可從裝載通口組件104中省略控制器126。
EFEM 106可以是具有一或多個面板開口112（裝載通口）的任何合適的殼體，每個面板開口被配置為相應的裝載通口組件104的一部分。EFEM 106可包括裝載/卸載機器人（未圖示），裝載/卸載機器人經配置為將基板從基板載體102穿過EFEM 106傳送到基板處理工具108。
基板處理工具108可以在一或多個基板上執行一或多種製程，諸如沉積（例如物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）等）、蝕刻、退火、預清潔、加熱、除氣、金屬或金屬氧化物的移除等等。可以在其中的基板上執行其他處理。基板處理工具108可包括一或多個裝載閘腔室、移送腔室和一或多個處理腔室（未圖示）。一或多個裝載互鎖腔室可以耦接至EFEM 106，而移送腔室可以耦接至一或多個裝載互鎖腔室以及一或多個處理腔室。EFEM 106的裝載/卸載機器人可將基板傳出及傳入一或多個裝載互鎖腔室，或在一些實施例中直接移至處理腔室。在一些實施例中，基板處理工具108可包含傳送機器人（未圖示），傳送機器人至少部分容納在傳送腔室內。傳送機器人可經配置以將基板在一或多個裝載閘腔室與一或多個處理腔室之間來回傳送。
圖2示出了根據一或多個實施例的裝載通口組件204的前透視圖。裝載通口組件204可以與裝載通口組件104相同或相似。裝載通口組件204可包括面板214，面板214具有包括裝載通口的面板開口212。裝載通口組件204亦可以包括載體門開啟器216，載體門開啟器216用於在載體門開啟器216抵靠面板214關閉時密封面板開口212。載體門開啟器216可具有一或多個連接器217，連接器217被配置為接觸並附接到基板載體102的載體門110（圖1）。連接器217可以例如是抽吸型裝置、真空裝置、機械連接器等。可以使用能夠附接到載體門110的其他合適類型的連接器裝置。
裝載通口組件204還可包括從面板214水平向外延伸的接收板218。接收板218可以被配置為在其上接收基板載體102。各種機構（未圖示）可以被包括在接收板218上、耦接到接收板218上及/或圍繞接收板218，以將基板載體102鎖定或夾緊在接收板218上的對接位置，及/或使接收板218移動到與裝載通口密封接合。接收板218可以包括複數個氣體噴嘴219a-219d。氣體噴嘴219a-219d中的一或多個可用於向基板載體102供應氣體，並且氣體噴嘴219a-219d中的一或多個可用於從基板載體102排出氣體。例如，在一些實施例中，氣體噴嘴219a可用於從基板載體102排出氣體，而氣體噴嘴219b-219d可用於將氣體供應至基板載體102。其他組合是可能的。在一些實施例中，可僅存在氣體噴嘴219a和219b，其中氣體噴嘴219a可用於從基板載體102排出氣體，並且氣體噴嘴219b可用於將氣體供應至基板載體102，或反之亦然。
裝載通口組件204包括下部224，下部224可在其中容納淨化設備120。淨化設備120可以藉由例如安裝到下部224中的豎直框架構件而容易地安裝在下部224中。下部224亦可以容納以下的一或多個（未圖示）：耦接到載體門開啟器216的開啟/關閉和升降機構、控制器（例如控制器126）、氣體源（例如氣體源122）或對氣體源的連接、及/或排氣系統（例如排氣系統123）或對排氣系統的連接。
圖3示出了根據一或多個實施例的裝載通口組件204的淨化設備320。淨化設備320是淨化設備120的實施例。淨化設備320包含排氣管線330，排氣管線330具有排氣入口331，排氣入口331可連接至裝載通口的接收板的氣體噴嘴，諸如（例如）裝載通口204的氣體噴嘴219a-d中的任一者（圖2）。排氣管線330亦具有可連接至排氣系統（或對排氣系統的連接）的排氣出口332，諸如（例如）裝載通口組件104的排氣系統123（圖1）。淨化設備320亦包括輸送氣體管線333，輸送氣體管線333可以具有三個輸送出口334a-334c，每個出口可連接至接收板的相應氣體噴嘴，諸如（例如）接收板218的相應氣體噴嘴219a-219d中的一個。輸送氣體管線333亦包括可連接至氣體源（或對氣體源的連接）的輸送入口335，氣體源諸如（例如）是裝載通口組件104的氣體源122。排氣入口331和輸送出口334a-334c中的每一個，可包括一定長度的撓性氣體管道（未圖示），長度足以到達並連接到裝載通口組件104的接收板118上（例如底側上）的任何氣體噴嘴（如圖1所示，藉由對氣體噴嘴119的排氣和輸送氣體管線121的連接）。類似地，排氣出口332可包括一定長度的撓性氣體管道（未圖示），長度足以到達並連接至排氣系統（或對排氣系統的連接），並且輸送入口335可包括一定長度的氣體管道（例如撓性氣體管道，未圖示），長度足以到達並連接到氣體源（或對氣體源的連接）。在配置用於雙通口底部淨化基板載體的彼等實施例中，可以從淨化設備320中省略兩個輸送出口334a-334c，或者，淨化設備320可以具有各自的閥（未圖示），各自的閥與每個輸送出口334a-334c串聯耦接，閥可以關閉未使用的輸送出口334a-334c。淨化設備320還可包括模塊化殼體325，模塊化殼體325包圍排氣管線330和輸送氣體管線333的至少一部分（不包括排氣入口331、排氣出口332、輸送出口334a-334c和輸送入口335）。模塊化殼體325可以被配置成被接收/安裝在裝載通口組件（例如裝載通口組件104、204）的下部（諸如（例如）下部124或224）內。
輸送氣體管線333包括第一和第二平行分支336a和336b，每個分支均耦接到輸送出口334a-334c。過濾器337可以耦接在第一和第二平行分支336a和336b與輸送出口334a-334c之間，並且手動閥338可以耦接在輸送入口335與第一和第二平行分支336a和336b之間。第一分支336a可以包括第一閥340a和第一流量控制儀表341a，且第二分支336b可以包括第二閥340b和第二流量控制儀表341b。第一閥340a和第二閥340b中的每一個，可以是可由諸如（例如）控制器126之類的控制器控制，以開啟和關閉穿過其的氣體流動路徑的氣動閥。可以替代地使用可由控制器控制的其他類型的合適的開關閥。可以將第一流量儀表341a設置為第一氣體流速以將氣體以第一氣體流速穿過輸送出口334a-334c中的每一個輸送，並且可以將第二流量控制儀表341b設置為第二氣體流速以將氣體以第二流速穿過輸送出口334a-334c輸送。在一些實施例中，第二氣體流速不同於第一氣體流速。在一些實施例中，第一流量控制儀表341a可具有100 SLM的最大氣體流速設置，並且第二流量控制儀表341b可具有200 SLM的最大氣體流速設置，其中每一個設置在全流量下可例如具有2％的流量精度。第一和第二流量控制儀表341a和341b可以具有其他最大氣體流速設置和流量精度。第一流量控制儀表341a和第二流量控制儀表341b亦分別配置為將流速讀數傳輸至控制器（諸如（例如）控制器126），如下文結合圖5更詳細地描述的。第一和第二流量控制儀表341a和341b可以分別是例如美國SMC公司的PFM系列數位流量開關。可以使用其他合適的流量控制儀表。
排氣管線330和輸送氣體管線333可以分別是任何類型的與清潔室兼容的適合氣體管線，能夠在EFEM及/或電子裝置製造系統（安裝了包含淨化設備320的裝載通口組件104、204）規定的大氣壓及/或真空壓力下使氣體流過其中。更特別地，排氣管線330和輸送氣體管線333可以例如是與清潔室兼容的聚烯烴管。
圖4示出了根據一或多個實施例的EFEM的裝載通口組件的替代性淨化設備420。淨化設備420是淨化設備120的另一實施例。淨化設備420包含排氣管線430，排氣管線430具有排氣入口431，排氣入口431可連接至裝載通口組件的接收板的氣體噴嘴，諸如（例如）裝載通口組件204的氣體噴嘴219a-d中的任一者（圖2）。排氣管線430亦具有可連接至排氣系統（或對排氣系統的連接）的排氣出口432，諸如（例如）裝載通口組件104的排氣系統123（圖1）。淨化設備420亦包括輸送氣體管線433，輸送氣體管線433可以具有三個輸送出口434a-434c，每個出口可連接至接收板的相應氣體噴嘴，諸如（例如）相應氣體噴嘴219a-219d中的一個。輸送氣體管線433亦具有可連接至氣體源（或對氣體源的連接）的輸送入口435，氣體源諸如（例如）是裝載通口組件104的氣體源122。排氣入口331和輸送出口434a-434c中的每一個，可包括一定長度的撓性氣體管道（未圖示），長度足以到達並連接到裝載通口組件的接收板上（例如底側上）的任何氣體噴嘴（如圖1所示，藉由對氣體噴嘴119的排氣和輸送氣體管線121的連接）。
類似地，排氣出口432可包括一定長度的撓性氣體管道（未圖示），長度足以到達並連接至排氣系統（或對排氣系統的連接），並且輸送入口435可包括一定長度的氣體管道（例如撓性氣體管道，未圖示），長度足以到達並連接到氣體源（或對氣體源的連接）。排氣管線430和輸送氣體管線433可以分別是任何類型的與清潔室兼容的適合氣體管線，能夠在EFEM及/或電子裝置製造系統（安裝了包含淨化設備420的裝載通口組件）規定的大氣壓及/或真空壓力下使氣體流過其中。更特別地，排氣管線430和輸送氣體管線433可以例如是與清潔室兼容的聚烯烴管。
在一些實施例中，排氣入口431和輸送出口334c可以連接到朝向接收板的前面定位的相應氣體噴嘴（即分別最接近裝載通口組件104或204的面板114或214的氣體噴嘴，諸如（例如）氣體噴嘴219a和219b），而輸送出口434a和434b可以連接到朝向接收板的後面定位的各個氣體噴嘴（諸如（例如）氣體噴嘴219c和219d）。如下文進一步描述的，這允許淨化設備420以第一氣體流速向耦接到接收板218的基板載體的前部提供淨化氣體，並且以第二（不同或相同）氣體流速向基板載體（例如基板載體102）後部提供淨化氣體。
在配置用於雙通口底部淨化基板載體的彼等實施例中，淨化設備420可具有與每個輸送出口434a-434c串聯耦接的相應的閥（未圖示），閥可針對未使用的一或多個輸送出口434a-434c關閉。
淨化設備420還可包括模塊化殼體425，模塊化殼體425包圍排氣管線430和輸送氣體管線433的至少一部分（不包括排氣入口431、排氣出口432、輸送出口434a-434c和輸送入口435）。模塊化殼體425可以被配置成被接收/安裝在裝載通口組件的下部（諸如（例如）下部124或224）內，方式相同於或類似於淨化設備320的模塊化殼體325。
輸送氣體管線433包括第一和第二平行分支436a和436b，每個分支均耦接到輸送出口434c。第一分支436a包括第一閥440a和第一流量控制儀表441a，且第二分支436b包括第二閥440b和第二流量控制儀表441b。第一閥440a和第二閥440b中的每一個，可以是可由諸如（例如）控制器126之類的控制器控制，以開啟和關閉換過其的氣體流動路徑的氣動閥。可以替代地使用可由控制器控制的其他類型的合適的開關閥。可以將第一流量控制儀表441a設置為第一氣體流速以將氣體以第一流速穿過輸送出口434c輸送，並且可以將第二流量控制儀表441b設置為第二氣體流速以將氣體以第二流速穿過輸送出口434c輸送。在一些實施例中，第二氣體流速不同於第一氣體流速。在一些實施例中，第一流量控制儀表441a可具有100 SLM的最大氣體流速設置，並且第二流量控制儀表441b可具有50 SLM的最大氣體流速設置，其中每一個設置在全流量下可例如具有2％的流量精度。第一和第二流量控制儀表441a和441b可以具有其他最大氣體流速設置和流量精度。
輸送氣體管線433亦可包括第三和第四平行分支436c和436d，每個分支均耦接到輸送出口434a與434b。第三分支436c包括第三閥440c和第三流量控制儀表441c，且第四分支436d包括第四閥440d和第四流量控制儀表441d。第三閥440a和第四閥440b中的每一個，可以是可由諸如（例如）控制器126之類的控制器控制，以開啟和關閉穿過其的氣體流動路徑的氣動閥。可以替代地使用可由控制器控制的其他類型的合適的能夠開關的閥。可以將第三流量控制儀表441c設置為第三氣體流速以將氣體以第三氣體流速穿過每個輸送出口434a與434b輸送，並且可以將第四流量控制儀表441d設置為第四氣體流速以將氣體以第四氣體流速穿過每個輸送出口434a與434b輸送。在一些實施例中，第四氣體流速不同於第三氣體流速。在一些實施例中，第三流量控制儀表441c可具有200 SLM的最大氣體流速設置，並且第四流量控制儀表441d可具有100 SLM的最大氣體流速設置，其中每一個設置在全流量下可例如具有2％的流量精度。第三和第四流量控制儀表441c和441d可以具有其他最大氣體流速設置和流量精度。
第一、第二、第三和第四流量控制儀表441a-441d可以分別配置為將流量讀數傳輸至控制器（諸如（例如）控制器126），如下文結合圖6所述。第一、第二、第三和第四流量控制儀表441a-441d可以分別是例如美國SMC公司的PFM系列數位流量開關。可以使用其他合適的流量控制儀表。
淨化設備420可包括過濾器437、手動操作的閥438、和壓力/真空計439，耦接在輸送入口435與第一、第二、第三和第四平行分支436a-436d之間。
圖5示出了根據一或多個實施例的圖3的控制器526、GUI 540、RS-485轉換器542、複數個感測器546、和淨化設備320之間的資料/命令傳輸結構配置500。控制器526可以與控制器126相同或相似。來自第一和第二流量控制儀表341a和341b的類比流速讀數可以被（無線地或經由有線連接）傳輸到RS-485轉換器542，RS-485轉換器542耦接到控制器526，用於經由GUI 540向使用者顯示流速讀數。在一些實施例中，可能轉換為RS-485以外的電性標準。GUI 540可以耦接到控制器526及/或可以被包括在任何合適的電腦裝置中，諸如（例如）控制器526、與控制器526通信的系統控制器、與控制器526通信的手持式裝置等。在一些實施例中，GUI 540可以包括警報指示器544，其中控制器526可以響應於接收到來自淨化設備320的超出預設上限及/或下限的流速讀數而啟動警報指示器544，警報指示器544可以包括視覺及/或音頻指示器。
GUI 540可以被配置為從使用者接收對第一氣體流速（第一流量控制儀表341a的設置）或第二氣體流速（第二流量控制儀表341b的設置）的選擇，並轉發選擇到控制器526。控制器526可以藉由開啟與選擇相關聯的分支中的第一和第二閥340a或340b中的一個，並關閉在與選擇不相關的分支中的第一和第二閥340a或340b中的另一個，來即時響應對第一或第二氣體流速的選擇。控制器526亦可響應於編程指令（在控制器526、系統控制器或其他地方執行），此等指令要求從一種氣體流速切換至另一種氣體流速，以使氣體流過淨化設備320。
在一些實施例中，控制器526可以響應於從一或多個感測器546接收到一或多個輸入，來操作以關閉淨化設備320的第一閥340a和第二閥340b，這些輸入例如指示EFEM門開啟、EFEM設備故障、安置在接收板118或218上的基板載具102未夾緊、或期望使淨化氣體停止流過淨化設備320的任何其他條件。
圖6示出了根據一或多個實施例的圖4的控制器626、GUI 640、RS-485轉換器642、複數個感測器646、和淨化設備420之間的資料/命令傳輸結構配置600。控制器626可以與控制器126及/或控制器526相同或相似。來自流量控制儀表441a-d的類比流速讀數可以被（無線地或經由有線連接）傳輸到RS-485轉換器642，RS-485轉換器642耦接到控制器626，用於經由GUI 640向使用者顯示流速讀數。在一些實施例中，可能轉換為RS-485以外的電性標準。GUI 640可以耦接到控制器626及/或可以被包括在任何合適的電腦裝置中，諸如（例如）控制器626、與控制器626通信的系統控制器、與控制器626通信的手持式裝置等。在一些實施例中，GUI 640可以包括警報指示器644，其中控制器626可以響應於接收到來自淨化設備420的超出預設上限及/或下限的流速讀數而啟動警報指示器644，警報指示器644可以包括視覺及/或音頻指示器。
GUI 640可以被配置為從使用者接收對第一氣體流速（第一流量控制儀表441a的設置）或第二氣體流速（第二流量控制儀表441b的設置）的第一選擇，並轉發第一選擇到控制器626。此外，GUI 640可以被配置為從使用者接收對第三氣體流速（第三流量控制儀表441c的設置）或第四氣體流速（第四流量控制儀表441d的設置）的第二選擇，並轉發第二選擇到控制器626。控制器626可以藉由開啟與第一選擇相關聯的第一或第二分支436a或436b中的第一和第二閥440a或440b中的一個，並關閉在與第一選擇不相關的第一或第二分支436a或436b中的第一和第二閥440a或440b中的另一個，來即時響應第一選擇。控制器626亦可以藉由開啟與第二選擇相關聯的第三或第四分支436c或436d中的第三和第四閥440c和440d中的一個，並關閉在與第二選擇不相關的第三或第四分支436c或436d中的第三和第四閥440c或440d中的另一個，來即時響應第二選擇。控制器626亦可響應於編程指令（在控制器626、系統控制器或其他地方執行），此等指令要求從切換兩種氣體流速中的一種或兩種（亦即經由第一分支436a或第二分支436b穿過輸送出口434c的氣體流速，及/或經由第三分支436c或第四分支436d穿過輸送出口434a與434b的氣體流速），以使氣體流過淨化設備420。
在一些實施例中，控制器626可以響應於從一或多個感測器646接收到一或多個輸入，來操作以關閉淨化設備420的所有閥440a-440d，這些輸入例如指示EFEM門開啟、EFEM設備故障、安置在接收板118或218上的基板載具102未夾緊、或將涉及使淨化氣體停止流過淨化設備420的任何其他條件。
圖7示出了根據一或多個實施例的在電子裝置製造系統中的EFEM的裝載通口組件處，提供可選擇的氣體流速以淨化基板載體的方法700。在處理方塊702處，方法700可包括提供具有排氣管線和輸送氣體管線的淨化設備，其中輸送氣體管線具有複數個平行分支，每個分支具有設置的氣體流速。更特定而言，輸送氣體管線可以具有至少一個輸送出口以及分別與至少一個輸送出口耦接的第一和第二平行分支。第一分支可以包括第一閥和第一流量控制儀表，第二分支可以包括第二閥和第二流量控制儀表，其中每個閥可由控制器控制以開啟和關閉穿過閥的氣體流動路徑。可以將第一流量控制儀表設置為第一氣體流速以將氣體以第一氣體流速穿過至少一個輸送出口輸送，並且可以將第二流量控制儀表設置為第二氣體流速以將氣體以第二氣體流速闖過至少一個輸送出口輸送，其中第二氣體流速不同於第一氣體流速。例如參照圖3的第一和第二分支336a和336b，以及參照圖4的第一和第二分支436a和436b。
在一些實施例中，方法700亦可包括在處理方塊702處提供淨化設備，使得輸送氣體管線還具有至少第二輸送出口以及分別與至少第二輸送出口耦接的第三和第四平行分支。第三分支可以包括第三閥和第三流量控制儀表，第四分支可以包括第四閥和第四流量控制儀表，其中每個閥可由控制器控制以開啟和關閉穿過閥的氣體流動路徑。可以將第三流量控制儀表設置為第三氣體流速以將氣體以第三氣體流速穿過至少第二輸送出口輸送，並且可以將第四流量控制儀表設置為第四氣體流速以將氣體以第四氣體流速穿過至少第二輸送出口輸送，其中第四氣體流速不同於第三氣體流速。例如參照圖4的第三和第四分支436c和436d，以及輸送出口434a與434b。
在處理方塊704處，方法700可包括經由GUI接收設置氣體流速之一的選擇。更特定而言，方法700可包括在處理方塊704處經由GUI接收對第一氣體流速或第二氣體流速的選擇。例如，GUI可以是GUI 540或640（分別是圖5和圖6），每個GUI 540或640被配置成接收在第一或第二分支336a/436a或336b/436b處設置的氣體流速的選擇。在一些實施例中，方法700可包括在處理方塊704處經由GUI接收對第三氣體流速或第四氣體流速的選擇。例如，圖6的GUI 640進一步經配置以接收在第三或第四分支436c和436d處設置的氣體流速的選擇。
並且在處理方塊706處，方法700可以包括即時開啟穿過與所選氣體流速相關聯的分支的氣體流動路徑。更特定而言，方法700可以包括：在處理方塊706處，響應於接收到對第一氣體流速的選擇，經由控制器開啟第一閥並關閉第二閥，透過第一分支即時開啟對至少一個輸送出口的氣體流動路徑，或者響應於接收到對第二氣體流速的選擇，經由控制器關閉第一閥並開啟第二閥，透過第二分支即時開啟對至少一個輸送出口的氣體流動路徑。例如參照圖3的第一和第二閥340a和340b，以及參照圖4的第一和第二閥440a和440b。
在一些實施例中，方法700亦可以包括：在處理方塊706處，響應於接收到對第三氣體流速的選擇，經由控制器開啟第三閥並關閉第四閥，透過第三分支即時開啟對至少第二輸送出口的氣體流動路徑，或者響應於接收到對第四氣體流速的選擇，經由控制器關閉第三閥並開啟第四閥，透過第四分支即時開啟對至少一個輸送出口的氣體流動路徑。例如參照圖4的輸送出口434a與434b、第三和第四分支436c和436d、以及第三與第四閥440c與440d。
在一些實施例中，方法700可以進一步包括將淨化設備的排氣入口連接到裝載通口組件的接收板的第一氣體噴嘴，將淨化設備的至少一個輸送出口連接到接收板的第二氣體噴嘴，第二氣體噴嘴位於接收板的前部或朝向接收板的前部，並且將至少第二輸送出口連接到接收板的第三氣體噴嘴，第三氣體噴嘴位於接收板的後部或朝向接收板的後部。例如，參照圖2和圖3，排氣入口331可以連接到氣體噴嘴219a，輸送出口334a可以連接到氣體噴嘴219c，輸送出口334b可以連接到氣體噴嘴219d，且輸送出口334c可以連接到氣體噴嘴219b。類似的，參照圖2和圖4，排氣入口431可以連接到氣體噴嘴219a，輸送出口434a可以連接到氣體噴嘴219c，輸送出口434b可以連接到氣體噴嘴219d，且輸送出口434c可以連接到氣體噴嘴219b。其他連接方案是可能的。
前述描述揭示了本揭示的示例實施例。對於本領域普通技術人員來說，落入本揭示範圍內的上文揭示的設備、系統和方法的修改應當是顯而易見的。因此，儘管已經結合示例實施例揭示了本揭示，但是應當理解，其他實施例也可以落入由申請專利範圍限定的本揭示的範圍內。
100:電子裝置製造系統 102:基板載體 104:裝載通口組件 106:設備前端模塊（EFEM） 108:基板處理工具 112:面板開口 114:面板 116:載體門開啟器 117:裝載/卸載機械人 118:接收板 119:氣體噴嘴 120:淨化設備 121:排氣和輸送氣體管線 122:氣體源 123:排氣系統 124:下部 126:控制器 204:裝載通口組件 212:面板開口 214:面板 216:載體門開啟器 217:連接器 218:接收板 219a~d:氣體噴嘴 224:下部 320:淨化設備 325:模塊化殼體 330:排氣管線 331:排氣入口 332:排氣出口 333:輸送氣體管線 334a~c:輸送出口 335:輸送入口 336a~b:第一和第二平行分支 337:過濾器 338:手動閥 340a:第一閥 340b:第二閥 341a:第一流量控制儀表 341b:第二流量控制儀表 420:淨化設備 425:模塊化殼體 430:排氣管線 431:排氣入口 432:排氣出口 433:輸送氣體管線 434a:輸送出口 434b:輸送出口 434c:輸送出口 435:輸送入口 436a:第一平行分支 436b:第二平行分支 436c:第三平行分支 436d:第四平行分支 437:過濾器 438:閥 439:壓力/真空計 440a~d:閥 441a~d:流量控制儀表 500:資料/命令傳輸結構配置 526:控制器 540:GUI 542:RS-485轉換器 544:警報指示器 546:感測器 600:資料/命令傳輸結構配置 626:控制器 640:GUI 642:RS-485轉換器 644:警報指示器 646:感測器 700:方法 702~706:處理方塊
下文描述的附圖僅用於說明目的，且不一定按比例繪製。附圖無意以任何方式限制本揭示的範圍。
圖1示出了根據本揭示的一或多個實施例的電子裝置製造系統的示意性側視圖。
圖2示出了根據本揭示的一或多個實施例的裝載通口組件的前透視圖。
圖3示出了根據本揭示的一或多個實施例的裝載通口組件的淨化設備的氣流示意圖。
圖4示出了根據本揭示的一或多個實施例的裝載通口組件的另一淨化設備的氣流示意圖。
圖5示出了根據本揭示的一或多個實施例的圖3的淨化設備、圖形使用者介面（GUI）和控制器之間的資料/命令傳送的示意性方塊圖。
圖6示出了根據本揭示的一或多個實施例的圖4的淨化設備、GUI和控制器之間的資料/命令傳送的示意性方塊圖。
圖7示出了根據本揭示的一或多個實施例的提供可選擇的氣體流速以淨化基板載體的方法的流程圖，基板載體耦接到電子裝置製造系統中的設備前端模塊的裝載通口組件。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:電子裝置製造系統
102:基板載體
104:裝載通口組件
106:設備前端模塊(EFEM)
108:基板處理工具
112:面板開口
114:面板
116:載體門開啟器
117:裝載/卸載機械人
118:接收板
119:氣體噴嘴
120:淨化設備
121:排氣和輸送氣體管線
122:氣體源
123:排氣系統
124:下部
126:控制器

Claims (20)

  1. 一種一設備前端模塊的一裝載通口組件的淨化設備，該淨化設備包括： 一排氣管線，該排氣管線具有一排氣入口，該排氣入口可連接至一裝載通口組件的一接收板的一第一氣體噴嘴； 一輸送氣體管線，該輸送氣體管線具有至少一個輸送出口，該至少一個輸送出口可連接至該接收板的一第二氣體噴嘴，該輸送氣體管線還具有第一和第二平行分支，每個分支均耦接至該至少一個輸送出口，該第一分支包括一第一閥和一第一流量控制儀表，該第二分支包括一第二閥和一第二流量控制儀表，每個閥可由一控制器控制以開啟和關閉穿過該閥的一氣體流動路徑，該第一流量控制儀表設置為一第一氣體流速以輸送一氣體穿過該至少一個輸送出口，且該第二流量控制儀表設置為一第二氣體流速以輸送一氣體穿過該至少一個輸送出口，該第二氣體流速不同於該第一氣體流速；以及 一圖形使用者介面（GUI），該GUI與該控制器耦接，該GUI被配置為接收對於該第一氣體流速或該第二氣體流速的一選擇，並將該選擇轉發給該控制器。
  2. 如請求項1所述之淨化設備，其中該至少一個輸送出口包括三個輸送出口，每個輸送出口可連接至該接收板的一相應的氣體噴嘴，該第一分支耦接至該等三個輸送出口中的每個輸送出口，並且該第二分支耦接至該等三個輸送出口中的每個輸送出口。
  3. 如請求項1所述之淨化設備，其中該第一流量控制儀表和該第二流量控制儀表均被配置為將流量讀數傳輸至該控制器。
  4. 如請求項1所述之淨化設備，其中該排氣管線具有可連接至一排氣系統的一排氣出口，並且該輸送氣體管線具有可連接至一氣體源的一輸送入口。
  5. 如請求項1所述之淨化設備，該淨化設備進一步包括一模塊化殼體，該模塊化殼體被配置成容納在該裝載通口組件的一下部內，該模塊化殼體包括該排氣管線和該輸送氣體管線。
  6. 如請求項1所述之淨化設備，其中： 該輸送氣體管線進一步包括： 至少一第二輸送出口； 一第三分支，該第三分支耦接到該至少一第二輸送出口，並且該第三分支包括一第三流量控制儀表，該第三流量控制儀表設置為一第三氣體流速以穿過該至少一第二輸送出口輸送一氣體；和 一第四分支，該第四分支耦接到該至少一第二輸送出口，並且該第四分支包括一第四流量控制儀表，該第四流量控制儀表設置為一第四氣體流速以穿過該至少一第二輸送出口輸送一氣體，該第四氣體流速不同於該第三氣體流速；和 該GUI進一步被配置為接收對於該第三氣體流速或該第四氣體流速的一選擇，並將該選擇轉發給該控制器。
  7. 如請求項6所述之淨化設備，其中該至少一第二輸送出口包括兩個輸送出口，每個輸送出口可連接至該接收板的一相應的氣體噴嘴，該第三分支耦接至該等兩個輸送出口中的每個輸送出口，並且該第四分支耦接至該等兩個輸送出口中的每個輸送出口。
  8. 一種一電子裝置製造系統的設備前端模塊（EFEM），該EFEM包括： 一裝載通口組件，該裝載通口組件包括： 一接收板，該接收板被配置為在其上接收一基板載體，該接收板具有設置在該接收板中的複數個氣體噴嘴，該複數個氣體噴嘴中的每一個氣體噴嘴被配置為使一氣體流過，該複數個氣體噴嘴進一步被配置為耦接至該基板載體的一底部的對應通口；以及 淨化設備，該淨化設備耦接到該複數個氣體噴嘴，該淨化設備包括： 一排氣管線，該排氣管線具有一入口，該入口連接至該複數個氣體噴嘴的一第一噴嘴，以及 一輸送氣體管線，該輸送氣體管線具有至少一個輸送出口，該輸送出口連接至該複數個氣體噴嘴的一第二噴嘴，該輸送氣體管線具有複數個平行分支，該複數個平行分支中的每個分支包含一閥與一流量控制儀表，每個流量控制儀表設置為一氣體流速以穿過該至少一個輸送出口輸送一氣體，至少一第一氣體流速不同於一第二氣體流速；和 一圖形使用者介面（GUI），該GUI被配置為接收對於該等流量控制儀表中的一個流量控制儀表的一氣體流速的一選擇；以及 一控制器，該控制器可操作地從該GUI接收輸入並控制每個閥的一開啟和關閉，該控制器進一步可操作以即時響應一氣體流速的該選擇，而開啟相關聯於該選擇的一分支中的一閥並且關閉無關於該選擇的分支中的閥。
  9. 如請求項8所述之EFEM，其中該複數個平行分支包含第一與第二分支，每個分支均耦接至該至少一個輸送出口，該第一分支包括一第一閥和一第一流量控制儀表，且該第二分支包括一第二閥和一第二流量控制儀表，該第一流量控制儀表設置為一第一氣體流速，該第二流量控制儀表設置為一第二氣體流速，該第二氣體流速不同於該第一氣體流速。
  10. 如請求項9所述之EFEM，其中： 該至少一個輸送出口包括三個輸送出口，每個輸送出口連接至該複數個氣體噴嘴的一相應的氣體噴嘴，以及 該等第一和第二平行分支中的每個分支耦接到該等三個輸送出口中的每個輸送出口。
  11. 如請求項9所述之EFEM，其中該複數個平行分支包含第三與第四分支，每個分支均耦接至至少一第二輸送出口，該第三分支包括一第三閥和一第三流量控制儀表，且該第四分支包括一第四閥和一第四流量控制儀表，該第三流量控制儀表設置為一第三氣體流速，該第四流量控制儀表設置為一第四氣體流速，該第四氣體流速不同於該第三氣體流速。
  12. 如請求項11所述之EFEM，其中： 該至少一第二輸送出口包括兩個輸送出口，每個輸送出口連接至該複數個氣體噴嘴的一相應的氣體噴嘴；以及 該等第三和第四平行分支中的每個分支耦接到該等兩個輸送出口中的每個輸送出口。
  13. 如請求項8所述之EFEM，其中該淨化設備進一步包括一模塊化殼體，該模塊化殼體被配置成容納在該裝載通口的一下部內，該模塊化殼體包括該排氣管線和該輸送氣體管線。
  14. 如請求項8所述之EFEM，其中每個流量控制儀表被配置為將流量讀數傳輸至該控制器，並且該控制器可操作為響應於接收到超出一預設極限的一流量讀數來啟動該GUI中的一警報指示器。
  15. 如請求項8所述之EFEM，其中該控制器可操作為響應於接收到對於一開啟EFEM門、一EFEM設備故障、或安置在該接收板上的一未夾緊的基板載體的感測器輸入，而關閉該淨化設備的所有閥。
  16. 一種提供可選擇的氣體流速以淨化對接一設備前端模塊的一裝載通口組件的一底部淨化基板載體的方法，該方法包括以下步驟： 提供淨化設備，該淨化設備包含一排氣管線與一輸送氣體管線，該排氣管線具有一排氣入口，該輸送氣體管線具有至少一個輸送出口與第一和第二平行分支，每個分支均耦接至該至少一個輸送出口，該第一分支包括一第一閥和一第一流量控制儀表，該第二分支包括一第二閥和一第二流量控制儀表，每個閥可由一控制器控制以開啟和關閉穿過該閥的一氣體流動路徑，該第一流量控制儀表設置為一第一氣體流速以輸送一氣體穿過該至少一個輸送出口，且該第二流量控制儀表設置為一第二氣體流速以輸送一氣體穿過該至少一個輸送出口，該第二氣體流速不同於該第一氣體流速； 經由一圖形使用者介面（GUI）接收對於該第一氣體流速或該第二氣體流速的一選擇；以及 透過以下方式即時開啟通往該至少一個輸送出口的一氣體流動路徑： 該第一分支經由該控制器響應於接收到該第一氣體流速的一選擇而開啟該第一閥並關閉該第二閥，或 該第二分支經由該控制器響應於接收到該第二氣體流速的一選擇而關閉該第一閥並開啟該第二閥。
  17. 如請求項16所述之方法，該方法進一步包含以下步驟： 將該排氣入口連接至該裝載通口的一接收板的一第一氣體噴嘴；以及 將該至少一個輸送出口連接至該接收板的一第二氣體噴嘴。
  18. 如請求項16所述之方法，該方法進一步包含以下步驟： 提供該淨化設備，使得該輸送氣體管線進一步具有至少一第二輸送出口與第三和第四平行分支，每個分支均耦接至該至少一第二輸送出口，該第三分支包括一第三閥和一第三流量控制儀表，該第四分支包括一第四閥和一第四流量控制儀表，每個閥可由該控制器控制以開啟和關閉穿過該閥的一氣體流動路徑，該第三流量控制儀表設置為一第三氣體流速以輸送一氣體穿過該至少一第二輸送出口，且該第四流量控制儀表設置為一第四氣體流速以輸送一氣體穿過該至少一第二輸送出口，該第四氣體流速不同於該第三氣體流速； 經由該GUI接收對於該第三氣體流速或該第四氣體流速的一選擇；以及 透過以下方式即時開啟通往該至少一第二輸送出口的一氣體流動路徑： 該第三分支經由該控制器響應於接收到該第三氣體流速的一選擇而開啟該第三閥並關閉該第四閥；或 該第四分支經由該控制器響應於接收到該第四氣體流速的一選擇而關閉該第三閥並開啟該第四閥。
  19. 如請求項18所述之方法，該方法進一步包含以下步驟： 將該排氣入口連接至該裝載通口的一接收板的一第一氣體噴嘴； 將該至少一個輸送出口連接至該接收板的一第二氣體噴嘴，該第二氣體噴嘴位於朝向該接收板的一前部；和 將該至少一第二輸送出口連接至該接收板的一第三氣體噴嘴，該第三氣體噴嘴位於朝向該接收板的一後部。
  20. 如請求項16所述之方法，其中該排氣管線具有一排氣出口，並且該輸送氣體管線具有一輸送入口，該方法進一步包括以下步驟： 將該排氣出口連接至一排氣系統；以及 將該輸送入口連接至一氣體源。
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