TW202030754A - 緊急停止用機器 - Google Patents

Abstract

本發明的目的是提供一種緊急停止用機器，係不取決於蓋體之有無而能夠減低作業員誤操作按鈕的可能性。緊急停止用機器1係具備按鈕2、接近感測器3及警告部。按鈕2係具有供作業員操作的操作部21。接近感測器3係設置於操作部21的頭頂面且檢測作業員之接近。警告部係響應於藉由接近感測器3所為的作業員之接近的檢測而對作業員進行警告。

Description

緊急停止用機器

本發明係關於一種緊急停止用機器。

在半導體製造工廠內(例如無塵室(clean room)內)係設置有半導體製造裝置。在該半導體製造裝置係設置有各種的機械驅動部(例如藉由馬達(motor)所驅動的負載等)。從安全上的觀點來看，在如此的機械驅動部動作中不希望作業員靠近。

於是，有時會在半導體製造裝置設置有緊急停止用的按鈕(push button)。例如在某個作業員靠近動作中的機械驅動部時，其他的作業員藉由操作該按鈕來使該機械動作部之動作停止。藉此能夠確保作業員的安全。

再者，列舉專利文獻1來作為與本案相關聯的技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005-280904號公報。

[發明所欲解決之課題]

有的情況是因作業員埋首於作業而沒注意到緊急停止用的按鈕之存在。在此情況下，有時作業員會不經意地按下該按鈕。或者，也有可能作業員正在搬運零件中，沒有注意到按鈕之存在而按下該按鈕。如此的按鈕之誤操作並不佳。於是，為了抑制對按鈕誤操作而有考慮設置覆蓋按鈕的蓋體(cover)。

然而，當設置如此的按鈕時，會變得作業員在緊急時不易操作按鈕。在電氣設備安全規格IEC60204-1中有規定：「緊急停止用機器必須以能夠輕易地存取(access)的方式來配置」，上述蓋體係不滿足該規定。

於是，本案之目的係在於提供一種不取決於蓋體之有無而能夠減低作業員誤操作按鈕(button)之可能性的緊急停止用機器。 [用以解決課題之手段]

緊急停止用機器的第1態樣是一種緊急用停止用機器，係具備：按鈕，係具有供作業員操作的操作部；接近感測器(proximity sensor)，係設置於前述操作部的頭頂面且檢測前述作業員的接近；以及警告部，係響應於藉由前述接近感測器所為的作業員之接近的檢測而對前述作業員進行警告。

緊急停止用機器的第2態樣是有關第1態樣的緊急停止用機器，其中前述接近感測器係設置於包含前述操作部的前述頭頂面之中心的區域。

緊急停止用機器的第3態樣是有關第1態樣或第2態樣的緊急停止用機器，其中進一步具備：輸入部，係設定前述接近感測器的檢測範圍。

緊急停止用機器的第4態樣是有關第3態樣的緊急停止用機器，其中前述輸入部係設置於前述操作部的側面。

緊急停止用機器的第5態樣是有關第1態樣至第4態樣中任一態樣的緊急停止用機器，其中前述警告部係設置於前述操作部的內部。

緊急停止用機器的第6態樣是有關第5態樣的緊急停止用機器，其中前述警告部係輸出警告音；在前述操作部之與前述警告部相對向的區域係形成有貫通孔。

緊急停止用機器的第7態樣是有關第6態樣的緊急停止用機器，其中前述貫通孔係包含複數個貫通孔；以包圍複數個前述貫通孔之一個貫通孔的方式來形成有其餘的貫通孔。

緊急停止用機器的第8態樣是有關第1態樣至第7態樣中任一態樣的緊急停止用機器，其中前述接近感測器係測量到達對象物的距離；前述警告部係在前述距離為第一值時以比在前述距離為第二值時之警告層級(warning level)更高的警告層級進行警告，前述第二值係比前述第一值更大。

緊急停止用機器的第9態樣是有關第1態樣至第8態樣中任一態樣的緊急停止用機器，其中前述接近感測器係包含發送超音波的距離感測器。 [發明功效]

依據緊急停止用機器的第1態樣，當作業員靠近按鈕時，可藉由警告部來進行警告。因而，能夠減低作業員誤操作按鈕的可能性。而且，沒有必要在按鈕上設置蓋體。

依據緊急停止用機器的第2態樣，在往包含頭頂面之中心的區域之接近容易產生按鈕之誤操作時，能夠更適當地檢測靠近該區域的作業員。

依據緊急停止用機器的第3態樣，能夠設定與設置環境相應的檢測範圍。

依據緊急停止用機器的第4態樣，操作部之側面係不易藉由作業員所碰觸。因而，在平常使用時，能夠減低作業員因錯誤而對輸入部進行輸入的可能性。

依據緊急停止用機器的第5態樣，作業員能夠更迅速地辨識按鈕的位置。又，由於警告部是被操作部所保護所以能夠提升警告部的可靠度。

依據緊急停止用機器的第6態樣，能夠將警告音更有效地輸出至外部。

依據緊急停止用機器的第7態樣，能夠使警告音有效地擴大而傳播。

依據緊急停止用機器的第8態樣，當作業員靠近按鈕時，能以較高的警告層級進行警告。因而，更能夠減低作業員誤操作按鈕的可能性。

依據緊急停止用機器的第9態樣，適於半導體製造裝置。為何如此，此是因在半導體製造裝置內雖然採用使用了電磁波的各種感測器但是超音波不與電磁波干涉且不使彼此的測量精度減低所致。

以下，一邊參照所附的圖式一邊針對實施形態加以說明。再者，圖式係概略性地顯示，且為了方便說明起見能夠適當進行構成之省略、或構成之簡化。又，圖式中所分別顯示的構成等之大小及位置的彼此關係並非一定準確地記載，而是能夠適當變更。

又，在以下所示的說明中，在同樣的構成要素係附記相同的符號來圖示，有關其等的名稱及功能亦假設為同樣。從而，有的情況為了避免重複而省略有關其等的詳細說明。

[1.緊急停止用機器] 圖1係概略性地顯示緊急停止用機器1的外觀之一例的立體圖。圖2係概略性地顯示緊急停止用機器1的電氣構成之一例的功能方塊圖。

該緊急停止用機器1係安裝於預定的機械裝置(例如圖3的半導體製造裝置10)。該機械裝置例如包含藉由馬達等所驅動的機械驅動部。從安全上的觀點來看，較不希望作業員接觸到動作中的機械驅動部。

例如半導體製造裝置10係包含：基板處理裝置，係對半導體用的基板吐出處理液並對基板進行與該處理液相應的處理；以及處理液供給裝置，係往該基板處理裝置供給處理液。基板處理裝置例如具備：旋轉夾具(spin chuck)，係一邊保持基板且一邊使基板在水平面內高速地旋轉；以及噴嘴(nozzle)，係對基板吐出處理液。一邊使基板旋轉一邊將處理液供給至基板之上表面，藉此已附著於基板之上表面的處理液會接受伴隨基板之旋轉所產生的離心力而擴展。藉此，能夠使處理液作用於基板之全面。因而，能夠對基板進行與處理液相應的處理。

在如此的基板處理裝置中，例如作業員接觸到旋轉中的旋轉夾具是危險的。又，視處理液的種類亦有不希望作業員碰觸到處理液的情況。在此情況下，不希望作業員靠近基板。

緊急停止用機器1係能夠依照來自作業員的操作而使機械裝置(例如半導體製造裝置10)的動作停止。該緊急停止用機器1可使基板處理裝置的動作停止，或亦可使處理液供給裝置的動作停止。或者，緊急停止用機器1亦可使基板處理裝置及處理液供給裝置之雙方的動作停止。總之，緊急停止用機器1可使機械裝置的整體停止，或亦可僅使機械裝置的一部分停止。例如在Semi(Semiconductor Equipment and Materials International；國際半導體設備與材料產業協會)規格中，緊急停止用機器1可為EMO(Emergency off；緊急關機)，或亦可為EMS(Emergency stop；緊急停止)。以下，作為一例係假設緊急停止用機器1是使基板處理裝置及處理液供給裝置之雙方的動作停止，並使半導體製造裝置10的動作停止。

如圖1及圖2所例示，緊急停止用機器1係包含按鈕2、接近感測器3、警告部4及控制部5。

[1-1.  按鈕] 按鈕2是緊急停止用的操作鈕。藉由作業員按下按鈕2，緊急停止用機器1會使機械裝置的動作停止。以下，為了說明緊急停止用機器1而導入X軸。X軸是沿按鈕2之推入方向延伸的軸。又，以下係將推入側稱為+X側，將該推入側的相反側稱為-X側。

如圖1所例示，按鈕2係包含操作部21及支撐部22。操作部21是藉由作業員所按的部分。從所謂緊急停止的觀點來看，該操作部21較佳是顯眼的，較佳是形成紅色。因而，操作部21係可藉由混入有紅色顏料的材料所形成。

操作部21例如包含頭部211及側壁部212。頭部211係俯視觀察下(亦即沿X軸方向所見)具有例如圓形形狀。側壁部212例如豎設於頭部211之周緣。亦即，在此的操作部21係具有將頭部211作為底的有底之大致圓筒形狀。操作部21係以圓筒形狀之中心軸沿X軸方向延伸的姿勢所配置。例如在操作部21的內部係收納有後面所詳述的警告部4及控制部5。

支撐部22係將操作部21支撐成能夠朝向X軸方向移動。例如支撐部22係具有以X軸方向作為軸的大致圓筒狀之形狀。例如，支撐部22的內徑係比操作部21的側壁部212之外徑更寬，支撐部22的-X側之一部分係與側壁部212的+X側之一部分重疊。換言之，操作部21的+X側之一部分被插入於支撐部22的內部。

在支撐部22的內部係設置有相應於操作部21之X軸方向上的位置而進行開閉的接點(未圖示)。該接點例如是所謂的b接點，且在作業員未按下按鈕2的狀態下閉合。在此情況下，接點係在操作部21位於初始位置的狀態下閉合，藉由操作部21從初始位置移動至+X側並到達接點位置而開路。

更具體而言，在支撐部22的內部係設置有：可動導體(未圖示)，係連結於操作部21；以及固定導體(未圖示)，係連結於支撐部22。此等可動導體及固定導體係構成接點。可動導體及固定導體係在X軸方向上相對向所設置。可動導體係相對於固定導體而位於+X側。可動導體及固定導體係在操作部21位於初始位置的狀態下相互地接觸。亦即，接點在初期係閉合著。當作業員將操作部21朝向+X側推入時，已連結於該操作部21的可動導體會朝向+X側移動且從固定導體遠離。亦即，接點會開路。

該接點例如亦可連接於配線上，該配線係連接電源(未圖示)與半導體製造裝置10。在此情況下，在操作部21位於初始位置的狀態下，由於該接點閉合著所以可從電源往半導體製造裝置10供給電力。另一方面，當操作部21朝向+X側被推入時，該接點會開路而切斷從電源往半導體製造裝置10供給的電力。藉此，半導體製造裝置10的動作會停止。

再者，在支撐部22的內部亦可設置有將操作部21朝向-X側按壓的彈性構件(未圖示)。又，在支撐部22的內部亦可設置有：鎖定(lock)機構(未圖示)，係鎖定藉由作業員而被推入至接點位置為止的操作部21；以及解除機構(未圖示)，係解除鎖定機構的鎖定。因此等係與本實施形態的本質不同故而省略詳細的說明。

[1-2.接近感測器] 接近感測器3係設置於操作部21的頭部211。該接近感測器3係在俯視觀察下設置於頭部211的中央。總之，接近感測器3係被設置於頭部211之中靠-X側的面(頭頂面)。在圖1之例中，接近感測器3係設置於包含頭頂面之中心的區域。

該接近感測器3係檢測接近於自身的對象物。例如接近感測器3係包含反射型的距離感測器。作為更具體的一例，接近感測器3係朝向-X側輸出測量波且檢測在對象物反射後的測量波。測量波係包含電磁波或超音波。在此作為一例係採用超音波作為測量波。該超音波係適合半導體製造工廠內的使用。為何如此，此是因在半導體製造工廠內設置有使用了紅外線等之電磁波的各種感測器時，只要接近感測器3之測量波為超音波，就不會與此等感測器的電磁波干擾所致。亦即，能夠迴避感測器之精度降低。

該接近感測器3係具有：送波器，係將超音波發送至-X側；以及受波器，係接收在對象物反射後的超音波。接近感測器3係能夠基於從送波器所發送的超音波、與在受波器所接收的超音波而求出到達對象物的距離。例如接近感測器3係基於發送超音波之後直至接收超音波為止的時間而算出到達對象物的距離。只要藉由接近感測器3所測量到的距離(以下，亦稱為測量距離)D比預定的距離基準值Dref更短，就可謂對象物(在此為作業員)正靠近接近感測器3。

接近感測器3的測量動作之開始及停止係藉由控制部5所控制。例如藉由控制部5將開始信號輸出至接近感測器3，接近感測器3會開始測量動作，而藉由控制部5將停止信號輸出至接近感測器3，接近感測器3會停止測量動作。

[1-3.控制部] 控制部5是整合控制緊急停止用機器1之整體的控制部。控制部5例如設置於操作部21的內部。控制部5係與接近感測器3及警告部4電性連接。在控制部5係輸入有顯示接近感測器3之檢測結果的結果信號。該結果信號係包含藉由接近感測器3所測量到的測量距離D。控制部5係基於接近感測器3之檢測結果而判定作業員是否正靠近。具體而言，控制部5係判斷測量距離是否比預定的距離基準值Dref更短，在判斷出測量距離D比距離基準值Dref更短時，會判斷作業員正靠近緊急停止用機器1(更具體而言是按鈕2的操作部21)。控制部5係在判斷出已檢測到作業員的靠近時，會使警告部4進行警告。

再者，控制部5為電子電路機器，例如亦可具有資料處理裝置及記憶媒體。資料處理裝置例如亦可為CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)等的運算處理裝置。記憶部亦可具有非暫時性的記憶媒體(例如ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)或硬碟(hard disk))以及暫時性的記憶媒體(例如RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體))。在非暫時性的記憶媒體係亦可記憶有例如規定控制部5所執行之處理的程式(program)。藉由處理裝置執行該程式，控制部5能夠執行程式所規定的處理。當然，控制部5所執行的處理之一部分或全部亦可藉由硬體所執行。

在圖2之例中，在控制部5係連接有電源電路8。該電源電路8係連接於外部的電源(例如商用電源：未圖示)。在電源電路8係從外部的電源輸入有電壓。電源電路8係將該電壓轉換成適於控制部5的電壓且將轉換後的電壓輸出至控制部5。例如在電源電路8係輸入有24[伏特(V)]的直流電壓。電源電路8係將該24[V]的直流電壓轉換成例如5[V]的直流電壓且將轉換後的直流電壓輸出至控制部5。

接近感測器3及警告部4亦可從控制部5來供電。或者，接近感測器3及警告部4亦可迂迴控制部5而從電源電路8直接供電。

又，往接近感測器3、警告部4及控制部5的供電亦可與藉由作業員所為的按鈕2之操作獨立地或者依存地進行。亦即，在作業員操作按鈕2而切斷了往半導體製造裝置10的供電時，亦可維持或者切斷往控制部5等的供電。

[1-4.警告部] 警告部4係能夠對作業員進行警告。例如警告部4係包含光源41及聲音輸出部42。光源41例如是LED(Light Emitting Diode；發光二極體)，該光源41的發光係藉由控制部5所控制。光源41例如設置於操作部21的內部。在此情況下，操作部21係具有關於可見光的透光性。例如操作部21係藉由聚碳酸酯(polycarbonate)或者聚氯乙烯(polyvinyl chloride)等的樹脂所形成。從光源41所產生的光係穿透操作部21。操作部21係藉由光源41發光而局部地或整體地發光。能夠藉由該發光來對作業員進行警告。

光源41亦可設置有複數個。在此情況下，複數個光源41亦可沿X軸方向所見以包圍側壁部212之中心的方式所設置。更具體而言，複數個光源41亦可沿側壁部212之周方向而相互地以大致等間隔所設置。依據此，由於操作部21整體會發光所以作業員容易注意到發光。

聲音輸出部42例如是蜂鳴器(buzzer)或揚聲器(speaker)，該聲音輸出部42的聲音輸出係藉由控制部5所控制。聲音輸出部42例如設置於操作部21的內部。該聲音輸出部42輸出警告音(例如蜂鳴音或者語音)，藉此該聲音輸出部42的警告音(空氣的振動)會透過操作部21而傳輸至四周。藉此。能夠對作業員進行警告。

再者，警告部4並沒有一定需要具有光源41及聲音輸出部42之雙方，而只要具有至少其中一個即可。又，警告部4亦可具有可基於影像信號而顯示影像的顯示裝置，來取代光源41及聲音輸出部42的至少其中一方，或者同時具有光源41及聲音輸出部42的至少其中一方。

[1-5.輸入部] 可是，緊急停止用機器1之周圍的環境係依存於該緊急停止用機器1所設置的工廠內之設備配置。圖3係概略性地顯示半導體製造裝置群的構成概念之一例的俯視圖。在圖3之例中，在工廠內係配置有四個半導體製造裝置10。以下，亦將四個半導體製造裝置10分別稱為半導體製造裝置10a至10d。在圖3之例中，四個半導體製造裝置10係顯示為矩形狀，或亦配置成大致矩陣(matrix)狀。在圖3之例中，半導體製造裝置10a與半導體製造裝置10b係並排於橫向方向，半導體製造裝置10c與半導體製造裝置10d係並排於橫向方向。又，半導體製造裝置10a與半導體製造裝置10c係並排於縱向方向，半導體製造裝置10b與半導體製造裝置10d係並排於縱向方向。半導體製造裝置10之相互間的空間係能夠具有作為作業員移動之通路的功能。在圖3之例中，半導體製造裝置10a與半導體製造裝置10c之間的間隔(通路的寬度)係比半導體製造裝置10b與半導體製造裝置10d之間的間隔(通路的寬度)更寬。

又，在圖3之例中，在半導體製造裝置10a及半導體製造裝置10c之互為相對向的側面係設置有緊急停止用機器1。在半導體製造裝置10b及半導體製造裝置10d之互為相對向的側面係設置有緊急停止用機器1。更具體而言，緊急停止用機器1係以X軸(沿推入方向延伸的軸)沿縱向方向延伸的姿勢設置於半導體製造裝置1之側面。在此情況下，按鈕2係面向通路。

在如此的工廠中，當接近感測器3之檢測範圍在複數個緊急停止用機器1中設定成相同時，可能會發生如下說明的不妥情形。例如當將接近感測器3的檢測範圍設定為與半導體製造裝置10a與半導體製造裝置10c之間的通路之寬度相應的值時，相對於半導體製造裝置10b與半導體製造裝置10d之間的通路之寬度，可能會成為過寬的值。在此情況下，只要作業員通過半導體製造裝置10b與半導體製造裝置10d之間的通路則在半導體製造裝置10b及半導體製造裝置10d的緊急停止用機器1中的警告部4就可能會進行警告。

反之，當將接近感測器3的檢測範圍設定為與半導體製造裝置10b與半導體製造裝置10d之間的通路之寬度相應的值時，則可能會成為相對於半導體製造裝置10a與半導體製造裝置10c之間的通路之寬度過窄的值。在此情況下，即便作業員在半導體製造裝置10a與半導體製造裝置10c之間的通路上，仍會在離按鈕2更近的狀態下才進行警告。因而，作業員用以迴避往按鈕2之接觸(按壓)的時間可能會變少。

於是，如圖1所例示，緊急停止用機器1亦可包含輸入部6。輸入部6係受理設定接近感測器3之檢測範圍的輸入。輸入部6係電性連接於控制部5。例如輸入部6亦可設置於按鈕2之側面。在圖1之例中，輸入部6係設置於操作部21之側壁部212。

例如輸入部6係具有可變電阻61及操作部62，該操作部62係用以變更可變電阻61的電阻值。例如操作部62係具有圓柱狀之形狀，且操作部62之中心軸是設置成沿按鈕2的側壁部212之徑向延伸且設置成能夠旋轉。在操作部62的頭部亦可形成有例如切口、十字孔、四角孔或六角孔。在此情況下，作業員係能夠使用與操作部62的頭部之孔的形狀相應的工具來旋轉操作部62。可變電阻61的電阻值係相應於操作部62之旋轉位置而變化。

可變電阻61的電阻值係藉由控制部5所辨識。例如在可變電阻61係連接有直流電源。在該串聯電路係設置有檢測流動於可變電阻61之電流的感測器(未圖示)。藉由該感測器所檢測出的電流值係往控制部5輸出。控制部5係能夠基於該電流值而求出可變電阻61的電阻值。

控制部5係相應於可變電阻61的電阻值而設定檢測範圍。例如控制部5係可變電阻61的電阻值越大就將檢測範圍設定得越寬。接近感測器30的檢測範圍例如可在十數[公分(cm)]至數[公尺(m)]左右的範圍內任意地設定。

可是，如上述，控制部5係在藉由接近感測器3所檢測出的測量距離D比距離基準值Dref更短時判斷作業員正靠近。因而，可謂該距離基準值Dref係顯示有關作業員之靠近檢測的檢測範圍。於是，以下係採用距離基準值Dref來作為檢測範圍。亦即，控制部5係相應於藉由作業員所為之往輸入部6的輸入而設定距離基準值Dref。

如以上，能夠藉由輸入部6來設定接近感測器3的檢測範圍。因而，在設置有複數個緊急停止用機器1的情況下，能夠設定各自所適合的檢測範圍。

[2.緊急停止用機器1的動作之一例] 圖4係顯示緊急停止用機器1的動作之一例的流程圖。首先在步驟S1中，作業員係設定接近感測器3的檢測範圍。該設定係在將緊急停止用機器1安裝於半導體製造裝置10時、或將附有緊急停止用機器1的半導體製造裝置10設置於工廠時進行。更具體而言，作業員係操作輸入部6的操作部62來輸入檢測範圍。控制部5係相應於該操作而設定檢測範圍(距離基準值Dref)。藉此，能夠設定與設置環境相應的檢測範圍。

其次，控制部5係對接近感測器3輸出測量動作的開始信號。接近感測器3係響應於該開始信號的輸入而對-X側發送超音波。然後，接近感測器3係基於已接收到的超音波而測量對象物的距離且將顯示該測量距離D的結果信號輸出至控制部5。

其次，在步驟S2中，控制部5係基於從接近感測器3所輸入的結果信號而判斷作業員是否正靠近按鈕2。控制部5係判斷該結果信號中所包含的測量距離D是否比距離基準值Dref更短。控制部5係在判斷出測量距離D比距離基準值Dref更短時判斷作業員正靠近。另一方面，控制部5係在判斷出測量距離D比距離基準值Dref更長時判斷作業員並未靠近。

在未檢測出作業員之接近時，控制部5係再次執行步驟S2，在檢測出作業員之靠近時，在步驟S3中，控制部5係使警告部4進行警告。具體而言，控制部5係一邊使光源41發光且一邊使聲音輸出部42輸出警告音。

依據此，在作業員沒有注意到按鈕2之存在而靠近按鈕2時，警告部4會進行警告。因而，作業員係能夠辨識自身附近存在有按鈕2。從而，能夠減低作業員誤操作按鈕2的可能性。

再者，雖然即便是在作業員意圖性地按下按鈕2時警告仍會被進行，但是在該情況下作業員會忽視警告而按下按鈕2。響應於該按下，緊急停止用機器1會使半導體製造裝置10停止。藉此，在其他作業員靠近動作中的半導體製造裝置10的情況下，能夠確保該其他作業員的安全。

可是，習知以來就有存在為了迴避按鈕2的誤操作而在實體上使對按鈕2之存取變得困難的手法。例如有的情況是設置整體包圍按鈕2的蓋體。有的情況該蓋體係設置成能夠開閉。在此情況下，作業員首先會將蓋體予以打開之後才操作按鈕2。或者，有的情況蓋體被設置成能夠輕易地藉由外力而破壞。在此情況下，作業員係在破壞蓋體之後才操作按鈕2。或者，亦有的情況是設置有保護環(guard ring)來取代該蓋體。該保護環係沿X軸方向所見地包圍按鈕2的周圍。該保護環係比按鈕2的頭頂面更朝向-X側突出。因而，當作業員想要用手掌來按下按鈕時，手指等會碰撞到保護環而不易按下按鈕2。反過來說，由於作業員即便不經意地靠近按鈕2仍會先抵接於保護環所以按鈕2不易被按下。

然而，由於此等的手法在實體上將使藉由作業員所為的按鈕2之操作變得更困難，所以作業員難以在緊急時操作按鈕2。因而，不易迅速地停止半導體製造裝置10的動作。又，亦存在有被禁止安裝蓋體及保護環的工廠。

在本實施形態中，沒有必要採用此等的手法。從而，作業員能夠在緊急時沒有上述實體上之困難地操作按鈕2。因而，能夠更迅速地使半導體製造裝置10的動作停止。又，即便是在被禁止採用上述手法的工廠中，仍能夠抑制按鈕2的誤操作。

另一方面，在蓋體或保護環被允許的工廠中，亦可對緊急停止用機器1的按鈕2安裝蓋體或保護環。依據此，能夠更減低作業員誤操作按鈕2的可能性。

又，在上述之例中，接近感測器3係設置於包含按鈕2的頭頂面之中心的區域。且說，為了使按鈕2的操作部21朝向+X側移動來操作按鈕2，作業員較佳是將操作部21的頭頂面之中央附近朝向+X側按壓。換言之，當作業員誤將按鈕2的頭頂面之中央附近朝向+X側按壓時，按鈕2就容易誤操作。在上述之例中，由於接近感測器3係設置於包含按鈕2的頭頂面之中心的區域，所以能夠更適當地檢測作業員往容易發生誤操作的區域接近。進而能夠更有效地抑制藉由作業員所為的按鈕2之誤操作。

又，在上述之例中，警告部4係設置於操作部21的內部。藉此，能夠從外部保護警告部4。因而，能夠提升警告部4的可靠度。

又，若警告部4設置於操作部21的內部，警告就可從按鈕2的內部進行。因而，作業員係能夠基於該警告而更迅速地辨識按鈕2的位置。只要按鈕2藉由光源41而發光，作業員就能夠將該光之產生場所辨識為按鈕2。或者，當藉由聲音輸出部42而從按鈕2產生警告音時，作業員就能夠基於該聲音的方向而迅速地辨識按鈕2的存在方向。

又，在上述之例中，輸入部6係設置於按鈕2的操作部21之側面。該操作部21之側面係不易被作業員碰觸。因而，在平常使用時，能夠減低作業員誤對輸入部6進行輸入的可能性。從而，在設置半導體製造裝置10時所設定的檢測範圍容易被維持。亦即，亦能夠抑制對輸入部6的誤操作。

[3.聲音輸出用的孔] 圖5係概略性地顯示緊急停止用機器1A的構成之一例的立體圖。緊急停止用機器1A係除了聲音輸出用的貫通孔7之有無，其餘具有與緊急停止用機器1同樣的構成。該聲音輸出用的貫通孔7係形成於操作部21，且為用以將來自已設置於操作部21之內部的聲音輸出部42之聲音效率佳地輸出至外部的孔。在圖5之例中，該貫通孔係形成於操作部21的側面(亦即側壁部212)。貫通孔7係朝向側壁部212之厚度方向來貫通側壁部212，且連接操作部21的內部空間與外部空間。

聲音輸出部42係可在操作部21的內部被設置於與貫通孔7相對向的區域。更具體而言，聲音輸出部42係可在側壁部212之徑向上與貫通孔7相對向。又，聲音輸出部42亦可設置於貫通孔7的附近。更具體而言，聲音輸出部42係沿X軸方向所見地設置於側壁部212的中心與貫通孔7之間的區域。

在圖5之例中，形成有複數個貫通孔7。在圖5之例中，作為複數個貫通孔7係顯示有一個貫通孔7a以及包圍該貫通孔7a的複數個(在此為八個)貫通孔7b。更具體而言，複數個貫通孔7b係在以貫通孔7a作為中心的圓上分別形成於相互地成為大致等間隔的位置。聲音輸出部42係可在操作部21的內部至少被配置於與貫通孔7a相對向的位置。

依據如此的緊急停止用機器1A，來自聲音輸出部42的警告音係可通過複數個貫通孔7而往外部輸出。由於警告音通過貫通孔7所以來自聲音輸出部42的警告音之音量不易變小，且容易將警告音送到作業員。又，複數個貫通孔7b係以包圍貫通孔7a之周圍的方式所形成。因而，警告音(空氣的振動)容易繞射而擴大至四周。亦即，由於警告音亦朝向更接近水平方向的方向前進，所以容易將警告音送到相對於按鈕2而位在-X側的作業員。從而，作業員容易注意到警告音且容易注意到按鈕2的存在。

[4.警告層級] 警告部4亦可以複數個警告層級進行警告。在此所謂的警告層級係顯示對作業員所進行的警告之強度。例如控制部5係能夠藉由變更光源41之發光態樣或聲音輸出部42的警告音之輸出態樣來變更警告層級。作為更具體之例，控制部5係使光源41發出強度較高的光，藉此能夠以較高的警告層級進行警告。亦即，光之強度越高警告層級就越高。或者，在控制部5使光源41閃爍的情況下，以較短的週期來使光源41閃爍，藉此能夠以較高的警告層級進行警告。亦即，閃爍之週期越短警告層級就越高。

又，控制部5係使聲音輸出部42以較大的音量來輸出警告音，藉此能夠以較高的警告層級進行警告。或者，控制部5係使聲音輸出部42以較高的音程(頻率)來輸出警告音，藉此能夠以較高的警告層級進行警告。亦即，警告音之音量越大、或警告音之音程越高警告層級就越高。或者，在控制部5使聲音輸出部42在預定週期重複輸出警告音的情況下，該週期越短就能夠以越高的警告層級進行警告。亦即，警告音之週期越短警告層級就越高。

控制部5係可在測量距離D為第一值時以比在測量距離D為第二值時之警告層級更高的警告層級來使警告部4進行警告，該第二值係比第一值更大。依據此，當作業員更靠近按鈕2時會以更高的警告層級進行警告。

圖6係顯示緊急停止用機器1(或緊急停止用機器1A)的上述動作之一例的流程圖。該圖6的順序係在藉由輸入部6所為的檢測範圍之設定已被進行的狀態下所進行。首先在步驟S11中，接近感測器3係測量自身與對象物之間的測量距離D且將該結果信號輸出至控制部5。其次在步驟S12中，控制部5係判斷測量距離D是否為距離基準值Dref以下。在測量距離D比距離基準值Dref更大時，控制部5係再次執行步驟S11。

在測量距離為距離基準值Dref以下時，在步驟S13中，控制部5係以與測量距離D相應的警告層級使警告部4進行警告。

例如控制部5亦可比較在前次之步驟S11中所測量到的測量距離D、與在此次之步驟S11中所測量到的測量距離D之大小。然後，控制部5係在此次的測量距離D比前次的測量距離D更小時將警告層級變更成更高的層級。依據此，作業員越靠近按鈕2 越能以更高的警告層級進行警告。

或者，測量距離D與警告層級的關係亦可事先被決定，且顯示該關係的關係資訊亦可記憶於控制部5的記憶媒體。在該關係中，例如設定有測量距離D的範圍以及與該範圍相應的警告層級。控制部5係基於在步驟S11中所測量到的測量距離D、與已記憶於記憶媒體的關係資訊而決定警告層級，且以該警告層級來使警告部4進行警告。藉此，亦能在作業員越靠近按鈕2時以更高的警告層級進行警告。

如以上，緊急停止用機器1係作業員越靠近按鈕2越能以更高的警告層級進行警告。亦即，在作業員誤操作按鈕2之可能性更高的狀況下，進行更高的警告層級之警告。因而，作業員係在誤操作按鈕2之可能性較高的狀況下容易注意到警告，進而容易注意到按鈕2的存在。從而，容易迴避藉由作業員所為的按鈕2之誤操作。另一方面，在誤操作按鈕2之可能性較低的狀況下係以較低的警告層級進行警告。因而，比起沒有警告的情況，作業員容易注意到按鈕2的存在，又由於警告層級較低所以容易繼續進行自身的作業。

如以上，雖然已詳細地顯示且描述緊急停止用機器，但是上述的描述在全部的態樣中為例示而非限定。從而，緊急停止用機器係可將實施形態適當地進行變化、省略。又，各種的實施形態係能夠相互地組合。

例如，在一個半導體製造裝置10中，在設置有複數個緊急停止用機器1的情況下，警告部4亦可在複數個緊急停止用機器1兼用。例如在圖3之例中，在一個半導體製造裝置10之一側面係設置有兩個按鈕2。在各個按鈕2係個別地設置有接近感測器3。因而，能夠個別地檢測接近於按鈕2之各個按鈕2的作業員。另一方面，例如亦可在兩個按鈕2之間於半導體製造裝置10之一側面設置一個警告部4。警告部4亦可在按鈕2之其中任一方的接近感測器3檢測出作業員之接近時進行警告。藉此，由於當作業員接近於按鈕2時會進行警告，所以亦能夠辨識作業員正接近於按鈕2。

又，在上述之例中，已說明接近感測器3係包含距離感測器。然而，接近感測器3亦可包含例如攝影機(camera)。控制部5係對藉由攝影機所取得的拍攝影像進行影像處理並檢測作業者之接近。

又，在上述之例中，已針對緊急停止用機器加以說明。然而，本實施形態不一定限於此。亦即，按鈕亦可非為緊急停止用的按鈕。進一步言之，按鈕沒有必要一定是按鈕，例如亦可為偵測使用者之手指的接觸而進行切換的手動開關(switch)。總之，開關裝置只要包含按鈕(包含手動開關)、接近感測器及警告部即可，該接近感測器係設置於在該按鈕之中的被使用者(user)所操作的區域內，該警告部係在該接近感測器已檢測出使用者之接近時進行警告。在如此的開關裝置中，當使用者接近於按鈕時，警告部會進行警告。從而，能夠減低被使用者誤操作按鈕的可能性。

1,1A:緊急停止用機器 2:按鈕 3:接近感測器 4:警告部 5:控制部 6:輸入部 7,7a,7b:貫通孔 8:電源電路 10,10a~10d:半導體製造裝置 21:操作部 22:支撐部 41:光源 42:聲音輸出部 61:可變電阻 62:操作部 211:頭部 212:側壁部 D:測量距離 Dref:距離基準值

[圖1]係概略性地顯示緊急停止用機器的外觀之一例的立體圖。 [圖2]係概略性地顯示緊急停止用機器的電氣構成之一例的功能方塊圖(function block diagram)。 [圖3]係概略性地顯示半導體製造工廠內的態樣之一例的圖。 [圖4]係顯示緊急停止用機器的動作之一例的流程圖(flow chart)。 [圖5]係概略性地顯示緊急停止用機器的外觀之一例的圖。 [圖6]係顯示緊急停止用機器的動作之一例的流程圖。

1:緊急停止用機器

2:按鈕

3:接近感測器

6:輸入部

21:操作部

22:支撐部

211:頭部

212:側壁部

Claims (9)

1. 一種緊急停止用機器，係具備： 按鈕，係具有供作業員操作的操作部； 接近感測器，係設置於前述操作部的頭頂面且檢測前述作業員的接近；以及 警告部，係響應於藉由前述接近感測器所為的前述作業員之接近的檢測而對前述作業員進行警告。
2. 如請求項1所記載之緊急停止用機器，其中前述接近感測器係設置於包含前述操作部的前述頭頂面之中心的區域。
3. 如請求項1或2所記載之緊急停止用機器，其中進一步具備：輸入部，係設定前述接近感測器的檢測範圍。
4. 如請求項3所記載之緊急停止用機器，其中前述輸入部係設置於前述操作部的側面。
5. 如請求項1或2所記載之緊急停止用機器，其中前述警告部係設置於前述操作部的內部。
6. 如請求項5所記載之緊急停止用機器，其中前述警告部係輸出警告音； 在前述操作部之與前述警告部相對向的區域係形成有貫通孔。
7. 如請求項6所記載之緊急停止用機器，其中前述貫通孔係包含複數個貫通孔； 以包圍複數個前述貫通孔之一個貫通孔的方式來形成有其餘的貫通孔。
8. 如請求項1或2所記載之緊急停止用機器，其中前述接近感測器係測量到達對象物的距離； 前述警告部係在前述距離為第一值時以比在前述距離為第二值時之警告層級更高的警告層級進行警告，前述第二值係比前述第一值更大。
9. 如請求項1或2所記載之緊急停止用機器，其中前述接近感測器係包含發送超音波的距離感測器。

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