TW202026380A - 矽酮系黏合性保護膜及包括其的光學構件 - Google Patents

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Abstract

一種矽酮系黏合性保護膜及一種包括所述矽酮系黏合性保護膜的光學構件。矽酮系黏合性保護膜由用於矽酮系黏合性保護膜的組成物形成，所述用於矽酮系黏合性保護膜的組成物包括矽酮樹脂、交聯劑及固化催化劑。矽酮系黏合性保護膜在25℃下相對於玻璃板具有3克力/英寸或小於3克力/英寸的剝離強度，且在25℃下具有0.5 MPa到7 MPa的模量。

Description

矽酮系黏合性保護膜及包括其的光學構件
本發明是有關於一種矽酮系黏合性保護膜及一種包括所述矽酮系黏合性保護膜的光學構件。更具體來說，本發明是有關於一種具有低剝離強度、低剝離強度變化速率及良好潤濕性質的矽酮系黏合性保護膜以及一種包括所述矽酮系黏合性保護膜的光學構件。 [相關申請的交叉參考]
本申請主張2018年12月31日在韓國知識產權局中提出申請的韓國專利申請第10-2018-0173918號的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容併入本文供參考。
光學顯示器在日益惡劣的環境中使用、儲存及製造。此外，對例如可穿戴顯示器及可折疊顯示器等新型光學顯示器的關注日益增加。因此，適以保護光學顯示面板的黏合性保護膜需要各種物理性質。具體來說，隨著光學顯示面板變得更薄且更具柔性，對在從光學顯示面板移除時可對光學顯示面板造成較少的損壞且即使在惡劣條件下也可表現出較少的物理性質變化的黏合性保護膜的需求日益增加。
為此，正在開發丙烯酸酯或氨基甲酸酯丙烯酸酯系黏合性保護膜。然而，此種丙烯酸酯或氨基甲酸酯丙烯酸酯系黏合性保護膜在附著到被黏物（adherend）後長時間留置時具有顯著增加的剝離強度，且因此當從被黏物上剝離時會導致可加工性（processability）的劣化以及對被黏物造成損壞和/或使被黏物變形。
韓國專利公開案第2012-0050136 A號等公開了本發明的背景技術。
本發明的一個方面是提供一種具有低剝離強度、低剝離強度變化速率及良好潤濕性質的矽酮系黏合性保護膜。
本發明的另一方面是提供一種具有低溶解速率的矽酮系黏合性保護膜。
本發明的一個方面涉及一種矽酮系黏合性保護膜。
實施例1. 所述矽酮系黏合性保護膜由用於矽酮系黏合性保護膜的組成物形成，所述組成物包含矽酮樹脂、交聯劑及固化催化劑，所述矽酮系黏合性保護膜在25℃下相對於玻璃板具有3克力（gf）/英寸（inch）或小於3 gf/inch的剝離強度，且在25℃下具有0.5 MPa到7 MPa的模量。
實施例2. 在實施例1中，如根據方程2所計算，所述矽酮系黏合性保護膜的剝離強度變化速率可為40%或小於40%： [方程2] 剝離強度變化速率= {|PS7 -PS0 |/PS0 }×100， 其中PS0 表示所述矽酮系黏合性保護膜相對於玻璃板的初始剝離強度（單位：gf/inch），且PS7 表示如在所述矽酮系黏合性保護膜與所述玻璃板的層壓體（laminate）在50℃及45%相對濕度（relative humidity，RH）下留置7天後測量的所述矽酮系黏合性保護膜相對於所述玻璃板的剝離強度（單位：gf/inch）。
實施例3. 在實施例2中，方程2中的PS7 可小於或等於3.5 gf/inch。
實施例4. 在實施例1至3中，如根據方程5所計算，所述矽酮系黏合性保護膜可具有3.5%或小於3.5%的溶解速率： [方程5] 溶解速率= {|WB-WA|/WA}×100， 其中WA表示所述矽酮系黏合性保護膜的初始重量（單位：克（g）），且WB表示如通過以下製程測量的所述矽酮系黏合性保護膜的溶解重量（單位：g）：在所述製程中，將所述矽酮系黏合性保護膜放置於小瓶中，隨後添加甲基異丁基酮並在25℃下攪拌2小時以製備凝膠化矽酮系黏合性保護膜，並且通過薄膜過濾器過濾所述小瓶的內容物，隨後在130℃下將保持在所述薄膜過濾器上的固體物質乾燥30分鐘並測量經乾燥的所述固體物質的重量。
實施例5. 在實施例1至4中，所述矽酮樹脂可包括第一矽酮樹脂與第二矽酮樹脂的混合物，其中相對於100重量份的所述混合物，所述第一矽酮樹脂與所述第二矽酮樹脂可以30:70到70:30的重量份比（第一矽酮樹脂:第二矽酮樹脂）存在。
實施例6. 在實施例5中，所述第一矽酮樹脂可由式1表示： [式1] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (RR1 SiO)n (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R是羥基、C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基，R1 是C2 至C10 烯基，p的平均範圍介於1到4，m的平均範圍介於100到10,000，n平均為0或平均大於m，且m+n的平均範圍介於100到10,000。
實施例7. 在實施例6中，所述第一矽酮樹脂可為((Me)3 SiO1/2 )4-p ((Me)2 SiO)m (Vi(Me)2 SiO1/2 )p （其中Me是甲基，Vi是乙烯基，且m及p與式1中所定義的相同）。
實施例8. 在實施例5中，所述第二矽酮樹脂可由式2表示： [式2] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (RR1 SiO)n (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R是羥基、C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基，R1 是C2 至C10 烯基，p的平均範圍介於0到4，m的平均範圍介於1,000到10,000，且n的平均範圍介於10到500。
實施例9. 在實施例8中，所述第二矽酮樹脂可包括選自由((Me)3 SiO1/2 )4 ((Me)2 SiO)m (HeMeSiO)n 及(Vi(Me)2 SiO1/2 )4 ((Me)2 SiO)m (HeMeSiO)n （其中Me是甲基，He是己烯基，且m及n與式2中所定義的相同）構成的群組的至少一者。
實施例10. 在實施例1至9中，所述用於矽酮系黏合性保護膜的組成物還可包含固著劑。
實施例11. 在實施例1至10中，所述用於矽酮系黏合性保護膜的組成物可不含由R3 R4 2 SiO1/2 （其中R3 是C1 至C10 烷基、C2 至C10 烯基、C6 至C10 芳基或C6 至C10 羥基，且R4 是C1 至C10 烷基）及SiO4/2 單元構成的矽酮樹脂。
實施例12. 在實施例11中，由R3 R4 2 SiO1/2 及SiO4/2 單元構成的所述矽酮樹脂可包括具有Me3 SiO1/2 及SiO4/2 單元的MQ矽酮樹脂。
實施例13. 在實施例1至12中，所述用於矽酮系黏合性保護膜的組成物可不含選自由(甲基)丙烯酸黏合性樹脂及矽酮(甲基)丙烯酸酯黏合性樹脂構成的群組的至少一者。
本發明的另一方面涉及一種光學構件，所述光學構件包括：光學膜；以及形成在所述光學膜的一個表面上的矽酮系黏合性保護膜，其中所述矽酮系黏合性保護膜是根據本發明的所述矽酮系黏合性保護膜。
本發明提供一種具有低剝離強度、低剝離強度變化速率及良好潤濕性質的矽酮系黏合性保護膜。
此外，本發明提供一種具有低溶解速率的矽酮系黏合性保護膜。
在下文中，將詳細闡述本發明的實施例。應理解，本發明不限於以下實施例，且可以不同的方式實施。此外，應理解，提供所述實施例是為了使本發明完整公開以及徹底理解本發明，而以便向本發明所屬領域中的技術人員充分傳達本發明的精神。
本文中所使用的“模量”是指楊氏模量。模量可通過以下進一步闡述的實驗例中所規定的方法來測量。除非另有說明，否則模量可為在25℃下測量的值。
本文中所使用的“剝離強度”是指如在25℃的溫度、2,400毫米/分鐘（mm/min）的剝離速率及180°的剝離角度的條件下測量的矽酮系黏合性保護膜相對於玻璃板的剝離強度。剝離強度可通過以下進一步闡述的實驗例中所規定的方法來測量。
本文中所使用的“Me”表示甲基，“Vi”表示乙烯基，“Pr”表示丙基，且“He”表示己烯基。“己烯基”可為1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基。
本文中用於表示特定數值範圍的表達“X到Y”意指“大於或等於X且小於或等於Y（X≤且≤Y）”。
本發明的發明人開發了一種由包含矽酮樹脂、交聯劑及固化催化劑的組成物形成的矽酮系黏合性保護膜，其中矽酮系黏合性保護膜具有3 gf/inch或小於3 gf/inch的剝離強度及0.5 MPa到7 MPa的模量，由此完成了本發明。在此種剝離強度範圍內，矽酮系黏合性保護膜可防止當在以黏合方式結合到被黏物後從被黏物上剝離時對被黏物造成損壞或使被黏物變形。本文中所使用的用語“被黏物”可指塑料膜、包括塑料膜的面板（例如，有機發光二極管顯示器的面板）、玻璃板等，但不限於此。在此種模量範圍內，矽酮系黏合性保護膜可相對於被黏物具有良好潤濕性質，且因此可防止當以黏合方式結合到被黏物上時形成氣泡，由此改善切割由矽酮系黏合性保護膜與被黏物構成的層壓體時的可加工性。此外，在此種模量範圍內，如下所述，矽酮系黏合性保護膜可具有低剝離強度變化速率，且因此即使當在以黏合方式結合到被黏物後長時間儲存時，也可避免剝離強度的增加，由此防止當在長期儲存後從被黏物上剝離時對被黏物的造成損壞和/或使被黏物變形，且因此使得能夠提高儲存穩定性。
剝離強度是指以下所述的初始剝離強度，且優選地大於0 gf/inch且小於或等於3 gf/inch或更小，更優選地介於1 gf/inch到3 gf/inch。
優選地，模量範圍介於0.5 MPa到5 MPa，更優選地介於0.8 MPa到4 MPa。
在下文中，將闡述根據本發明一個實施例的矽酮系黏合性保護膜。
如根據方程1所計算，矽酮系黏合性保護膜的剝離強度變化速率為30%或小於30%，例如0%到30%、3%到20%或10%到20%，且如根據方程2所計算，剝離強度變化速率為40%或小於40%，例如0%到40%、8%到30%、8%到28%或8%到25%。在這些範圍內，即使在矽酮系黏合性保護膜與離型膜（release film）或被黏物構成的層壓體長期儲存之後，矽酮系黏合性保護膜也可容易地從離型膜或被黏物上剝離，由此使得能夠減少離型膜或被黏物的變形或損壞。
[方程1] 剝離強度變化速率= {|PS3 -PS0 |/PS0 }×100， 其中PS0 表示矽酮系黏合性保護膜相對於玻璃板的初始剝離強度（單位：gf/inch），且PS3 表示如在矽酮系黏合性保護膜與玻璃板的層壓體在50℃及45%相對濕度下留置3天後測量的矽酮系黏合性保護膜相對於玻璃板的剝離強度（單位：gf/inch）。
[方程2] 剝離強度變化速率= {|PS7 -PS0 |/PS0 }×100， 其中PS0 表示矽酮系黏合性保護膜相對於玻璃板的初始剝離強度（單位：gf/inch），且PS7 表示如在矽酮系黏合性保護膜與玻璃板的層壓體在50℃及45%相對濕度下留置7天後測量的矽酮系黏合性保護膜相對於玻璃板的剝離強度（單位：gf/inch）。
在一個實施例中，方程1中的PS3 可小於或等於5 gf/inch，具體地大於0 gf/inch且小於或等於5 gf/inch，更具體地為1 gf/inch到4 gf/inch。
在一個實施例中，方程2中的PS7 可小於或等於3.5 gf/inch，具體地大於0 gf/inch且小於或等於3.5 gf/inch，更具體地為1 gf/inch到3.5 gf/inch。
如根據方程3所計算，矽酮系黏合性保護膜的模量變化速率可為20%或小於20%，例如0%到20%或5%到15%，且如根據方程4所計算，模量變化速率可為30%或小於30%，例如0%到30%或5%到25%。在這些範圍內，即使在長期儲存後以黏合方式結合到被黏物上，矽酮系黏合性保護膜也可具有良好潤濕性質，且因此具有良好可靠性。
[方程3] 模量變化速率= {M3 -M0 |/M0 }×100， 其中M0 表示矽酮系黏合性保護膜的初始模量（單位：MPa），且M3 表示如在矽酮系黏合性保護膜在50℃及45%相對濕度下留置3天後測量的矽酮系黏合性保護膜的模量（單位：MPa）。
[方程4] 模量變化速率= {M7 -M0 |/M0 }×100， 其中M0 表示矽酮系黏合性保護膜的初始模量（單位：MPa），且M7 表示如在矽酮系黏合性保護膜在50℃及45%相對濕度下留置7天後測量的矽酮系黏合性保護膜的模量（單位：MPa）。
在一個實施例中，方程3中的M3 的範圍可介於0.5 MPa到5 MPa，具體地介於0.8 MPa到4 MPa。在一個實施例中，方程4中的M7 的範圍可介於0.8 MPa到6 MPa，具體地介於1 MPa到5 MPa。
矽酮系黏合性保護膜可具有3.5%或小於3.5%的溶解速率，例如0%到3.5%或1%到3.5%。在此種範圍內，當與溶劑等接觸時，矽酮系黏合性保護膜可保持其物理性質，且因此具有良好可靠性。
[方程5] 溶解速率= {|WB-WA|/WA}×100， 其中WA表示矽酮系黏合性保護膜的初始重量（單位：g），且WB表示如通過以下製程測量的矽酮系黏合性保護膜的溶解重量（單位：g）：在所述製程中，將矽酮系黏合性保護膜放置在小瓶中，隨後添加甲基異丁基酮並在25℃下攪拌2小時以製備凝膠化矽酮系黏合性保護膜，並且通過薄膜過濾器過濾小瓶的內容物，隨後在130℃下將保持在薄膜過濾器上的固體物質乾燥30分鐘並測量經乾燥的固體物質。
矽酮系黏合性保護膜可具有5%或小於5%的霧度（haze），例如0%到1%。在此種範圍內，矽酮系黏合性保護膜可用於光學顯示器。
矽酮系黏合性保護膜可具有100微米（μm）或小於100 μm的厚度，例如75 μm或小於75 μm，例如大於0 μm且小於或等於75 μm。在此種範圍內，矽酮系黏合性保護膜可在以黏合方式結合到被黏物時保護被黏物，且可在隨後製程中容易地從被黏物上剝離。
矽酮系黏合性保護膜可由用於矽酮系黏合性保護膜的組成物形成。接下來，將闡述用於矽酮系黏合性保護膜的組成物。
用於矽酮系黏合性保護膜的組成物可包含矽酮樹脂、交聯劑及固化催化劑。
所述組成物包括第一矽酮樹脂與第二矽酮樹脂的混合物作為所述矽酮樹脂。此處，第一矽酮樹脂與第二矽酮樹脂包括不同的矽氧烷單元。
相對於100重量份的混合物，第一矽酮樹脂與第二矽酮樹脂可以30:70到70:30的重量份比（第一矽酮樹脂:第二矽酮樹脂）存在。在此種範圍內，矽酮系黏合性保護膜可具有良好潤濕性質及隨時間推移的低剝離強度變化速率。優選地，相對於100重量份的混合物，第一矽酮樹脂與第二矽酮樹脂以40:60到60:40的重量份比（第一矽酮樹脂:第二矽酮樹脂）存在。
第一矽酮樹脂可包括在其末端具有至少一個烯基的有機聚矽氧烷樹脂。此外，第一矽酮樹脂可包括直鏈或支鏈矽酮樹脂。例如，第一矽酮樹脂可由式1表示： [式1] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (RR1 SiO)n (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R是羥基、C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基， R1 是C2 至C10 烯基， p的平均範圍介於1到4， m的平均範圍介於100到10,000， n平均為0或平均大於m，且 m+n的平均範圍介於100到10,000。
例如，m的平均範圍介於200到3,000。
例如，(R3 SiO1/2 )單元可為(Me)3 SiO1/2 或(Me)2 PrSiO1/2 。
例如，(R2 SiO)單元可為(Me)2 SiO或MePrSiO。
例如，(RR1 SiO)單元可為ViMeSiO。
例如，(R1 R2 SiO1/2 )單元可為Vi(Me)2 SiO1/2 。
優選地，第一矽酮樹脂由式1-1表示： [式1-1] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R、R1 、m及p與式1中所定義的相同。
在一個實施例中，第一矽酮樹脂可為((Me)3 SiO1/2 )4-p ((Me)2 SiO)m (Vi(Me)2 SiO1/2 )p （其中m及p與式1中所定義的相同）。
第一矽酮樹脂可具有50,000或大於50,000的重均分子量（weight average molecular weight），具體地為50,000到200,000。在此種範圍內，矽酮系黏合性保護膜可具有隨時間推移的低剝離強度變化速率。
第二矽酮樹脂可包括在其側鏈上具有至少一個烯基的有機聚矽氧烷樹脂。此外，第二矽酮樹脂可包括直鏈或支鏈矽酮樹脂。第二矽酮樹脂可由式2表示： [式2] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (RR1 SiO)n (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R是羥基、C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基， R1 是C2 至C10 烯基， p的平均範圍介於0到4， m的平均範圍介於1,000到10,000，且 n的平均範圍介於10到500。
例如，(R3 SiO1/2 )單元可為(Me)3 SiO1/2 或(Me)2 PrSiO1/2 。
例如，(R2 SiO)單元可為(Me)2 SiO或MePrSiO。
例如，(RR1 SiO)單元可為ViMeSiO或HeMeSiO。
例如，(R1 R2 SiO1/2 )單元可為Vi(Me)2 SiO1/2 。
例如，p可為1到4的整數。
在一個實施例中，第二矽酮樹脂可包括在其末端具有至少一個烯基的有機聚矽氧烷樹脂。優選地，第二矽酮樹脂由式2-1表示： [式2-1] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (RR1 SiO)n (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R、R1 、m及n如式2中所定義的一樣，且p是0到4的整數。
在一些實施例中，第二矽酮樹脂可包括選自由((Me)3 SiO1/2 )4 ((Me)2 SiO)m (HeMeSiO)n 及(Vi(Me)2 SiO1/2 )4 ((Me)2 SiO)m (HeMeSiO)n （其中m及n與式2中所定義的相同）構成的群組的至少一者。
第二矽酮樹脂可具有100,000或大於100,000的重均分子量，具體地為100,000到1,000,000。在此種範圍內，矽酮系黏合性膜可具有改善的潤濕性質及隨時間推移的低剝離強度變化速率。
交聯劑可包括每分子具有至少兩個鍵合有矽的氫（Si-H）的有機氫矽氧烷樹脂。交聯劑通過與第一矽酮樹脂及第二矽酮樹脂中的每一者的烯基進行氫化矽烷化（hydrosilylation）來固化第一矽酮樹脂及第二矽酮樹脂。除氫原子外，有機基團可與矽形成鍵，且有機基團的實例可包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及己基；芳基，例如苯基、甲苯基及二甲苯基；以及芳基烷基，例如苄基及苯乙基。
在一個實施例中，交聯劑可由式3表示： [式3] R1 R2 SiO(R2 SiO)m (HRSiO)n SiR1 R2 ， 其中R是C1 至C10 烷基， R1 是氫或C1 至C10 烷基， m的平均範圍介於0到500，且 n的平均範圍介於1到500。
交聯劑的實例可包括在兩個分子末端被三甲基矽氧基封端的甲基氫聚矽氧烷及在兩個分子末端被三甲基矽氧基封端的甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
相對於100重量份的第一矽酮樹脂及第二矽酮樹脂，交聯劑可以1重量份到5重量份的量存在，具體地為1重量份到3重量份。在此種範圍內，矽酮系黏合性保護膜可具有隨時間推移的低剝離強度變化速率。
固化催化劑促進第一矽酮樹脂、第二矽酮樹脂及交聯劑之間的反應。固化催化劑可包括鉑催化劑、釕催化劑或鋨催化劑。具體來說，固化催化劑可包括所屬領域中的技術人員已知的任何典型鉑催化劑。例如，固化催化劑可包括氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與烯烴的複合物以及氯鉑酸與烯基矽氧烷的複合物。
相對於100重量份的第一矽酮樹脂及第二矽酮樹脂，固化催化劑可以0.1重量份到3重量份的量存在，具體地為0.5重量份到2重量份。在此種範圍內，矽酮系黏合性保護膜可具有隨時間推移的低剝離強度變化速率。
用於矽酮系黏合性保護膜的組成物還可包含固著劑。
固著劑可進一步增加矽酮系黏合性保護膜的剝離強度。固著劑可包括所屬領域中的技術人員已知的任何典型矽氧烷化合物。具體來說，固著劑可包括選自由乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷構成的群組的至少一者。
相對於100重量份的第一矽酮樹脂及第二矽酮樹脂，固著劑可以小於1重量份的量存在，具體地大於或等於0.05重量份且小於1重量份，更具體地為0.1重量份到0.5重量份。在此種範圍內，矽酮系黏合性保護膜可對基底膜（base film）具有良好黏合。
用於矽酮系黏合性保護膜的組成物還可包含有機溶劑以增加組成物的可塗布性（coatability），從而獲得薄的塗布膜。有機溶劑可包括甲苯、二甲苯、己烯、庚烷及甲基乙基酮，但不限於此。
用於矽酮系黏合性保護膜的組成物還可包括氫化矽烷化抑制劑。氫化矽烷化抑制劑抑制第一矽酮樹脂與交聯劑之間的反應和/或第二矽酮樹脂與交聯劑之間的反應，以賦予組成物所期望的黏度水平，同時改善組成物的儲存穩定性。氫化矽烷化抑制劑可包括所屬領域中的技術人員已知的任何典型氫化矽烷化抑制劑。例如，氫化矽烷化抑制劑可包括3-甲基-1-丁炔-1-醇及3,5-二甲基-1-丁炔-1-醇，但不限於此。
在一個實施例中，組成物可不含由R3 R4 2 SiO1/2 及SiO4/2 單元構成的矽酮樹脂。此處，R3 是C1 至C10 烷基、C2 至C10 烯基、C6 至C10 芳基或C6 至C10 羥基，且R4 是C1 至C10 烷基。當組成物包含由R3 R4 2 SiO1/2 及SiO4/2 單元構成的矽酮樹脂時，矽酮系黏合性保護膜可具有過高的剝離強度，且具有初始剝離強度增加和固化速率降低的問題。例如，由R3 R4 2 SiO1/2 及SiO4/2 單元構成的矽酮樹脂可包括具有Me3 SiO1/2 及SiO4/2 單元的MQ矽酮樹脂。
在一個實施例中，組成物可不含選自由(甲基)丙烯酸黏合性樹脂及矽酮(甲基)丙烯酸酯系黏合性樹脂構成的群組的至少一者。
根據本發明一個實施例的光學構件包括光學膜及形成在光學膜的至少一個表面上的黏合性保護膜，其中黏合性保護膜可包括根據本發明實施例的矽酮系黏合性保護膜。
光學膜用於顯示面板中，且可包括聚醯亞胺膜。在一個實施例中，光學膜可由發光二極管層及形成在發光二極管層的至少一個表面上的聚醯亞胺膜構成。光學構件還可包括位於光學膜與矽酮系黏合性保護膜之間的有機或無機絕緣膜。光學構件還可包括形成在矽酮系黏合性保護膜的另一表面上的離型膜（襯墊）。離型膜用於防止黏合性保護膜被異物污染。離型膜可為由與光學膜相同的材料形成或者由與光學膜不同的材料形成的光學膜。例如，離型膜可為由選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、環烯烴聚合物樹脂及丙烯酸樹脂構成的群組的至少一者形成的膜。離型膜可具有10 μm到100 μm的厚度，具體地為10 μm到50 μm。在此種範圍內，離型膜可支撐黏合性保護膜。
接下來，將參照實例更詳細地闡述本發明。然而，應注意，這些實例僅是為了例示而提供，且不應以任何方式解釋為限制本發明。實例 1 （ 1 ）第一矽酮樹脂的製備（ I ）
使用分子鏈的兩個末端被二甲基乙烯基矽氧烷封端的二甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷-二甲基乙烯基矽氧烷樹脂作為第一矽酮樹脂。第一矽酮樹脂含有900個二甲基矽氧烷單元，且具有為65,000的重均分子量。
首先，將21.6 g的[Vi(Me)2 SiO1/2 ]SiO4/2 及592.6 g的八甲基環四矽氧烷引入充滿氮的反應器中，隨後加熱到150℃。接著，添加了50 ppm的線性聚氨基膦腈鎓氫氧化物催化劑（[Py3-N-(P=NPy2 )1.8-PPy3 ]+ OH- （其中Py是吡咯烷）），隨後在攪拌下中和了1分鐘。接著，將反應器冷卻到室溫，隨後移除了揮發性物質，由此製備第一矽酮樹脂（I）。（ 2 ）第二矽酮樹脂的製備（ I ）
使用分子鏈的兩個末端被二甲基乙烯基矽氧烷封端的二甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷-甲基己烯基矽氧烷-二甲基乙烯基矽氧烷樹脂作為第二矽酮樹脂。第二矽酮樹脂含有6,000個二甲基矽氧烷單元及36個甲基己烯基矽氧烷單元，且具有為670,000的重均分子量。
首先，向100 g 5-己烯基甲基二氯矽烷與75 g甲苯的混合物添加了225 g水，隨後攪拌了1.5小時。接著，將所得甲苯層與水分離，用10%的碳酸氫鈉水溶液進行了洗滌，並用75毫升（ml）水進行了洗滌。接著，從所得殘留物中移除了水，由此製備5-己烯基甲基二氯矽烷的水解產物。接著，將10.39 g 5-己烯基甲基二氯矽烷的水解產物、276.9 g環聚二甲基矽氧烷、16.89 g二甲基乙烯基矽氧烷及1.79 g矽烷醇鉀催化劑混合在一起，隨後加熱到150℃達4小時。從所得產物獲得了第二矽酮樹脂。（ 3 ）矽酮系黏合性保護膜的製備
首先，將20重量份的甲苯與50重量份的所製備第一矽酮樹脂（I）及50重量份的所製備第二矽酮樹脂（I）進行了混合。接著，將1.5重量份的交聯劑、1重量份的固化催化劑、0.1重量份的固著劑及10重量份的甲苯進一步與所得混合物進行了混合，由此製備用於矽酮系黏合性保護膜的組成物。
接著，將所製備的組成物塗布到離型膜（聚對苯二甲酸乙二醇酯膜）上至預定厚度，隨後在130℃下固化了5分鐘，由此製備矽酮系黏合性保護膜與離型膜構成的層壓體。
作為交聯劑，使用了兩個末端被三甲基矽氧基封端的二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷樹脂。作為固化催化劑，使用了1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑複合物。作為錨定劑，使用了縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷。實例 2 至實例 4
除如表1中所示改變固著劑的量外，以與實例1中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜。實例 5 至實例 6
除如表1中所示改變第一矽酮樹脂（I）及第二矽酮樹脂（I）的量外，以與實例1中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜。實例 7
除如表1中所示使用7646矽酮樹脂（II）（陶氏化學（Dow Chemical），分子量：124,000）代替第一矽酮樹脂（I）作為第一矽酮樹脂且改變第一矽酮樹脂（II）及第二矽酮樹脂（I）的量外，以與實例1中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜。實例 8
除使用7664矽酮樹脂（II）（陶氏化學，分子量：554,000）代替第二矽酮樹脂（I）作為第二矽酮樹脂外，以與實例1中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜。比較例 1 至比較例 2
除如表2中所示改變用於矽酮系黏合性保護膜的組成物的每一組分的量外，以與實例1中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜。比較例 3
除如表2中所示進一步添加5重量份的MQ樹脂外，以與實例1中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜。此處，MQ樹脂是包括Me3 SiO1/2 （Me是甲基）及SiO4/2 單元的矽酮樹脂。
就以下物理性質對在實例1至8中製備的用於矽酮系黏合性保護膜的組成物及在比較例1至3中製備的用於矽酮系黏合性保護膜的組成物中的每一者進行了評價。結果示出在表1及表2中。
（1）初始剝離強度（單位：gf/inch）：使在實例及比較例中製備的用於黏合性保護膜的組成物中的每一者經歷了脫氣（degassing），且接著塗布到聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜上至25 μm的厚度，隨後在130℃下固化了5分鐘，由此製備25 μm厚的矽酮系黏合性保護膜與PET膜構成的層壓體。
將層壓體切割成20公分（cm）×2.5 cm（長度×寬度）的大小，由此獲得樣品。將樣品附著到玻璃板，且接著用2千克（kg）的輥（roller）進行了按壓。接著，使用紋理分析儀（texture analyzer，TA）在2,400 mm/分鐘的剝離速率、180°的剝離角度及25℃的溫度的條件下測量了樣品相對於玻璃板的剝離強度。此處，對總共三個樣品測量了剝離強度，隨後計算了測量值的平均值。所計算的平均值定義為“初始剝離強度”（PS0 ）。
（2）模量（單位：MPa）：將在實例及比較例中製備的用於黏合性保護膜的組成物中的每一者塗布到氟化膜（東源國際技術有限公司（Dongwon Intec Co., Ltd），F1-75BML）的一個表面上至預定厚度，且接著將PET膜附著到所得塗布層，隨後在130℃下固化了5分鐘，由此製備其中在氟化膜與PET膜之間夾置有75 μm厚的矽酮系黏合性保護膜的層壓體。接著，將層壓體切割成如圖1中所示的狗骨形狀，隨後移除了氟化膜及PET膜，由此製備用於模量測量的樣品。
參照圖1，所製備的樣品具有狗骨形狀，且具有40 mm的總長度、15 mm的總寬度及75 μm的厚度。使用模量試驗機（英斯特朗公司（Instron Corp.））測量了樣品的模量。具體來說，將圖1所示狗骨形樣品的左端連接到模量試驗機的第一夾具，且將樣品的右端連接到模量試驗機的第二夾具。此處，連接到第一夾具的左端的一部分具有與連接到第二夾具的右端的一部分相同的面積。接著，在第一夾具鎖定置位的情況下，在荷重計（load cell）為1千牛（kN）、拉伸速率為50 mm/分鐘且溫度為25℃的條件下，在第二夾具上對樣品進行了拉伸，直到圖1所示狗骨形樣品的由15 mm的寬度及5 mm的厚度指示的一部分斷裂為止，由此獲得樣品的模量。
（3）3天後的剝離強度（單位：gf/inch）及根據方程1的剝離強度變化速率（%）：以與（1）中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜與PET膜構成的層壓體，且接著附著到玻璃板，由此製備用於剝離強度測量的樣品。以與（1）中相同的方式測量了初始剝離強度（PS0 ）。接著，將層壓體在50℃及45%相對濕度下留置了3天，隨後以與（1）中相同的方式測量了3天後的剝離強度（PS3 ）。接著，根據方程1計算了剝離強度變化速率。
（4）7天後的剝離強度（單位：gf/inch）及根據方程2的剝離強度變化速率（%）：以與（1）中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜與PET膜的層壓體，且接著附著到玻璃板，由此製備用於剝離強度測量的樣品。以與（1）中相同的方式測量了初始剝離強度（PS0 ）。接著，將層壓體在50℃及45%相對濕度下留置了7天，隨後以與（1）中相同的方式測量了7天後的剝離強度（PS7 ）。接著，根據方程2計算了剝離強度變化速率。
（5）矽酮系黏合性保護膜的溶解速率（單位：%）：以與（1）中相同的方式製備了矽酮系黏合性保護膜與PET膜構成的層壓體。接著，將1 g矽酮系黏合性保護膜放置於40 ml的小瓶中，且接著添加了15 g甲基異丁基酮，以使得矽酮系黏合性保護膜能夠完全浸沒在其中，隨後在25℃下在攪拌器中攪拌了2小時。接著，在減小的壓力下通過薄膜過濾器（孔徑：0.45 μm）對小瓶中的所得凝膠化溶液進行了過濾，並用100 ml甲基異丁基酮將保持在薄膜過濾器上的固體物質洗滌了三次以收集固體物質。接著，將所收集的固體物質在130℃下乾燥了30分鐘，隨後測量了矽酮系黏合性保護膜的溶解量。根據方程5計算了黏合性保護膜的溶解速率。
[表1]
  實例
1 2 3 4 5 6 7 8
第一矽酮樹脂（I） 50 50 50 50 30 70 0 50
第一矽酮樹脂（II） 0 0 0 0 0 0 30 0
第二矽酮樹脂（I） 50 50 50 50 70 30 70 0
第二矽酮樹脂（II） 0 0 0 0 0 0 0 50
交聯劑 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
固化催化劑 1 1 1 1 1 1 1 1
固著劑 0.1 0.2 0.5 0 0.1 0.1 0.1 0.1
初始剝離強度 2.60 2.58 2.70 2.59 1.8 2.8 2.9 2.7
模量 2.8 2.78 2.90 2.78 3.5 1.5 2.5 2.7
3天後的剝離強度 2.96 2.98 3.12 2.70 2.1 3.1 3.2 2.85
方程1 13.85 15.50 15.56 4.25 16.67 10.71 10.34 5.56
7天後的剝離強度 3.1 3.05 3.15 2.81 2.3 3.3 3.5 3.0
方程2 19.23 18.22 16.67 8.49 27.78 17.86 20.69 11.11
溶解速率 2.8 2.9 3.1 3.2 2.4 3.5 2.4 3.3
[表2]
  比較例
1 2 3
第一矽酮樹脂（I） 0 0 50
第一矽酮樹脂（II） 100 0 0
第二矽酮樹脂（I） 0 100 50
交聯劑 1.5 0.5 1.5
固化催化劑 1 1 1
固著劑 1 0.1 0.1
MQ樹脂 0 0 5
初始剝離強度 5.02 1.8 4.2
模量 1.7 9 3.2
3天後的剝離強度 7.2 1.9 5
方程1 43.43 5.56 19.05
7天後的剝離強度 10.5 2.0 7.2
方程2 109.16 11.11 71.43
溶解速率 4.5 2.5 3.5
如表1中所示，根據本發明的矽酮系黏合性保護膜具有低剝離強度、低剝離強度變化速率及低溶解速率。此外，根據本發明的矽酮系黏合性保護膜的模量落在根據本發明的範圍內，且因此具有良好潤濕性質。相反，如表2中所示，比較例的矽酮系黏合性保護膜無法提供本發明的期望效果。
應理解，在不脫離本發明的精神及範圍的條件下，所屬領域中的技術人員可作出各種修改、改變、變更及等效實施例。
無
圖1是在根據本發明的實驗例中製備的用於測量矽酮系黏合性保護膜模量的樣品的平面圖。

Claims (14)

  1. 一種矽酮系黏合性保護膜，由用於矽酮系黏合性保護膜的組成物形成，所述組成物包含矽酮樹脂、交聯劑及固化催化劑， 所述矽酮系黏合性保護膜在25℃下相對於玻璃板具有3克力/英寸或小於3克力/英寸的剝離強度，且在25℃下具有0.5 MPa到7 MPa的模量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中以根據方程2所計算的，所述矽酮系黏合性保護膜的剝離強度變化速率為40%或小於40%： [方程2] 剝離強度變化速率= {|PS7 -PS0 |/PS0 }×100， 其中PS0 表示所述矽酮系黏合性保護膜相對於玻璃板的初始剝離強度（單位：克力/英寸），且 PS7 表示以所述矽酮系黏合性保護膜與所述玻璃板的層壓體在50℃及45%相對濕度下留置7天後測量的所述矽酮系黏合性保護膜相對於所述玻璃板的剝離強度（單位：克力/英寸）。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中方程2中的PS7 小於或等於3.5克力/英寸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中以根據方程5所計算的，所述矽酮系黏合性保護膜具有3.5%或小於3.5%的溶解速率： [方程5] 溶解速率= {|WB-WA|/WA}×100， 其中WA表示所述矽酮系黏合性保護膜的初始重量，其單位為克，且 WB表示以通過下述製程測量的所述矽酮系黏合性保護膜的溶解重量，其單位為克，在所述製程中，將所述矽酮系黏合性保護膜放置於小瓶中，隨後添加甲基異丁基酮並在25℃下攪拌2小時以製備凝膠化矽酮系黏合性保護膜，並且通過薄膜過濾器過濾所述小瓶的內容物，隨後在130℃下將保持在所述薄膜過濾器上的固體物質乾燥30分鐘並測量經乾燥的所述固體物質的重量。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中所述矽酮樹脂包括第一矽酮樹脂與第二矽酮樹脂的混合物， 相對於100重量份的所述混合物，所述第一矽酮樹脂與所述第二矽酮樹脂以30:70到70:30的重量份比（第一矽酮樹脂:第二矽酮樹脂）存在。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中所述第一矽酮樹脂由式1表示： [式1] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (RR1 SiO)n (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R是羥基、C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基， R1 是C2 至C10 烯基， p的平均範圍介於1到4， m的平均範圍介於100到10,000， n平均為0或平均大於m，且 m+n的平均範圍介於100到10,000。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中所述第一矽酮樹脂是((Me)3 SiO1/2 )4-p ((Me)2 SiO)m (Vi(Me)2 SiO1/2 )p ，其中Me是甲基，而Vi是乙烯基，且m及p與式1中所定義的相同。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中所述第二矽酮樹脂由式2表示： [式2] (R3 SiO1/2 )4-p (R2 SiO)m (RR1 SiO)n (R1 R2 SiO1/2 )p ， 其中R是羥基、C1 至C10 烷基或C2 至C10 烯基， R1 是C2 至C10 烯基， p的平均範圍介於0到4， m的平均範圍介於1,000到10,000，且 n的平均範圍介於10到500。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中所述第二矽酮樹脂包括選自由((Me)3 SiO1/2 )4 ((Me)2 SiO)m (HeMeSiO)n 及(Vi(Me)2 SiO1/2 )4 ((Me)2 SiO)m (HeMeSiO)n 構成的群組的至少一者，其中Me是甲基，而He是己烯基，且m及n與式2中所定義的相同。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中用於矽酮系黏合性保護膜的所述組成物更包含固著劑。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中用於矽酮系黏合性保護膜的所述組成物不含由R3 R4 2 SiO1/2 及SiO4/2 單元構成的矽酮樹脂，其中R3 是C1 至C10 烷基、C2 至C10 烯基、C6 至C10 芳基或C6 至C10 羥基，且R4 是C1 至C10 烷基。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中由R3 R4 2 SiO1/2 及SiO4/2 單元構成的所述矽酮樹脂包括具有Me3 SiO1/2 及SiO4/2 單元的MQ矽酮樹脂。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的矽酮系黏合性保護膜，其中用於矽酮系黏合性保護膜的所述組成物不含選自由(甲基)丙烯酸黏合性樹脂及矽酮(甲基)丙烯酸酯黏合性樹脂構成的群組的至少一者。
  14. 一種光學構件，包括： 光學膜；以及 形成在所述光學膜的一個表面上的矽酮系黏合性保護膜，所述矽酮系黏合性保護膜是如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的矽酮系黏合性保護膜。
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