TW202025351A - 腔室進氣結構以及反應腔室 - Google Patents

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Abstract

本發明實施例揭露了一種腔室進氣結構以及反應腔室，該腔室進氣結構包括噴氣盤組件，該噴氣盤組件包括噴氣表面；噴氣盤組件中設置有第一中心通道和設置在第一中心通道周圍且與之相互隔離的第二中心通道、相互隔離的第一勻流通道和第二勻流通道、以及相互隔離的第一勻流腔和第二勻流腔，第一勻流通道的進氣端通過第一勻流腔與第一中心通道的出氣端連接，第一勻流通道的出氣端為複數，且均勻分佈在噴氣表面上；第二勻流通道的進氣端通過第二勻流腔與第二中心通道的出氣端連接，第二勻流通道的出氣端為複數，且均勻分佈在噴氣表面上。本發明能夠避免氣體在進入腔室前混合併發生反應，同時避免發生腔室中的氣體分佈偏置，而且可以保證氣體均勻性。

Description

腔室進氣結構以及反應腔室
本發明涉及半導體製造技術領域，尤其涉及一種腔室進氣結構以及反應腔室。
目前，積體電路的製造仍然使用諸如矽或者多晶矽等的矽基材料，放置在空氣中的矽（或者多晶矽）的表面會自然氧化一層緻密的 SiO2 層，對於有些製程來說，例如金屬矽化物（Silicide）、金屬NiPt等，薄膜要與矽基底直接接觸，如果基底表面有一層SiO2 會增加薄膜的電阻率，從而影響裝置性能。為此，在進行後續製程之前，需要去除這層SiO2 。
但是，在去除SiO2 層的同時必須保護其他薄膜/結構不能被去除或者損傷。目前，積體電路業界常用乾法去除SiO2 。乾法去除SiO2 通常需要無水甲醇、HF氣體、NH3 等的反應氣體經過管路通入腔室內，反應氣體在腔室內混合反應，並在晶片表面進行蝕刻，以去除SiO2 。
現有的反應腔室在實際應用中往往存在以下缺陷：由於反應氣體過早混合併發生反應，導致反應所生成的固態生成物NH3 HF很容易堵塞閥體和管路，從而對於設備維護週期和維護成本產生不利影響。此外，現有的腔室進氣結構存在氣體分佈容易偏置、氣體擴散不均勻和結構複雜等的缺點。
有鑒於此，本發明實施例提供一種腔室進氣結構以及反應腔室。
根據本發明實施例的一個方面，提供了一種腔室進氣結構，包括噴氣盤組件，該噴氣盤組件包括噴氣表面；並且，該噴氣盤組件中設置有第一中心通道和設置在該第一中心通道周圍且與之相互隔離的第二中心通道、相互隔離的第一勻流通道和第二勻流通道，以及相互隔離的第一勻流腔和第二勻流腔，其中， 該第一勻流通道的進氣端通過該第一勻流腔與該第一中心通道的出氣端連接，該第一勻流通道的出氣端為複數，且均勻分佈在該噴氣表面上； 該第二勻流通道的進氣端通過該第二勻流腔與該第二中心通道的出氣端連接，該第二勻流通道的出氣端為複數，且均勻分佈在該噴氣表面上。
可選的，該噴氣盤組件包括： 進氣部件，設置在腔室上蓋上，且該第一中心通道和該第二中心通道均設置在該進氣部件中，並且該進氣部件包括出氣表面和設置在該出氣表面上的第一中心凸臺，該第一中心通道的出氣端位於該第一中心凸臺的臺面上，該第二中心通道的出氣端位於該出氣表面上； 噴氣盤，與該腔室上蓋間隔構成該第二勻流腔，且該噴氣盤與該第一中心凸臺的臺面密封對接。
可選的，該噴氣盤包括相互疊置的第一板體和第二板體；其中， 該第一板體與該腔室上蓋間隔構成該第二勻流腔，且該第一板體與該第一中心凸臺的臺面密封對接，並且該第一板體中設置有中心通孔和複數第一通孔，該中心通孔的兩端分別與該第一中心通道和該第一勻流腔連通；該第二板體位於該第一板體的遠離該腔室上蓋的一側，且該第二板體中設置有複數第二通孔，該第二通孔的數量和該第一通孔的數量相同，且一一對應地設置，該第一通孔和與之對應的該第二通孔構成該第二勻流通道； 該第一板體和該第二板體相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有勻流凹道，用以在該第一板體和該第二板體之間構成該第一勻流腔；並且，該第二板體的遠離該第一板體一側的表面為該噴氣表面，且該第二板體中設置有複數用作該第一勻流通道的第三通孔，該第三通孔的一端與該勻流凹道連通，另一端位於該噴氣表面上。
可選的，該第一板體和該第二板體相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有複數同心的環狀凸臺，且在各相鄰的兩個該環狀凸臺之間形成環狀凹槽；並且，各該環狀凸臺包括沿其周向間隔排布的複數子凸臺，各相鄰的兩個子凸臺之間的子凹槽和相鄰的該環狀凹槽連通構成該勻流凹道； 各該第二通孔對應各該環狀凸臺設置；各該第三通孔對應各該環狀凹槽設置。
可選的，各該子凹槽和與之相鄰的該子凹槽沿該第二板體的徑向排列，以構成呈中心放射狀的多條徑向凹道。
可選的，與同一該環狀凸臺對應的該第二通孔沿該環狀凸臺的周向均勻分佈；與同一該環狀凹槽對應的該第三通孔沿該環狀凹槽的周向均勻分佈。
可選的，該腔室進氣結構還包括勻流板，該勻流板設置在該腔室上蓋與該噴氣盤之間，並且與該第一中心凸臺的臺面密封對接； 該勻流板與該噴氣盤間隔設置，將該第二勻流腔分隔為第三勻流腔和第四勻流腔，該第二勻流通道連通該第三勻流腔，且該勻流板的與該噴氣盤相對的表面上設置有第二中心凸臺，該第二中心凸臺與該噴氣盤密封對接，且該勻流板中設置有中心連接孔和複數勻流孔；其中，該中心連接孔的進氣端與該第一中心通道的出氣端連通，該中心連接孔的出氣端位於該第二中心凸臺的臺面上，且與該第一勻流腔連通；各該勻流孔的兩端分別與該第三勻流腔和該第四勻流腔連通。
可選的，各該勻流孔與該第二勻流通道的進氣端相互交錯。
可選的，該腔室進氣結構還包括連接件裝置，該連接件裝置包括第一連接件，該第一連接件疊置在該進氣部件的遠離該噴氣盤的一側表面上，且在該第一連接件中設置有相互間隔的第一進氣通道和第二進氣通道，並且該第一進氣通道和第二進氣通道各自的出氣端分別與該第一中心通道和該第二中心通道各自的進氣端連接；該第一進氣通道和第二進氣通道各自的進氣端分別位於該第一連接件的朝向不同的兩個表面上。
可選的，該腔室進氣結構還包括第二連接件，該第二連接件疊置在該第一連接件的該第二進氣通道的進氣端所在的表面上；並且在該第二連接件和該第一連接件相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有凹部，以在該第二連接件和該第一連接件之間構成混合腔； 該第二連接件中還設置有混合通道，該混合通道的進氣端與複數氣體管路連接，該混合通道的出氣端與該混合腔連通。
作為另一個技術方案，本發明還提供一種反應腔室，包括：腔體和設置在該腔體頂部的腔室上蓋，該腔室上蓋上設置有如本發明提供的上述腔室進氣結構。
本發明提供的腔室進氣結構，其利用噴氣盤組件中兩條隔離的進氣路徑來實現將氣體獨立輸送至腔室內，能夠避免氣體在進入腔室前混合併發生反應；同時，由於兩條進氣路徑均採用中心進氣，這可以避免發生腔室中的氣體分佈偏置，而且兩條進氣路徑均借助勻流腔和勻氣通道來實現勻流，可以保證自兩條進氣路徑進入腔室中的氣體均勻性。此外，噴氣盤的結構簡單，且易於加工。
本發明提供的反應腔室，其通過採用本發明提供的上述腔室進氣結構，不僅可以避免發生腔室中的氣體分佈偏置，而且可以提高氣體分佈均勻性。
本發明實施例附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐瞭解到。
下面參照附圖對本發明進行更全面的描述，其中說明本發明的示例性實施例。下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。下面結合圖和實施例對本發明的技術方案進行多方面的描述。
下文為了敘述方便，下文中所稱的“左”、“右”、“上”、“下”與附圖本身的左、右、上、下方向一致。下文中的“第一”、“第二”等，僅用於描述上相區別，並沒有其他特殊的含義。
如第1圖所示，本發明實施例提供一種反應腔室，其包括腔體305和設置在該腔體305頂部的腔室上蓋304，及設置在腔體305內用於承載被加工工件306的基座307。基座307中還設置有用於通入加熱液體和背吹氣體的管路。另外，反應腔室還包括真空系統、真空測量設備等相關設備。
請一併參閱第1圖至第9C圖，本發明還提供一種腔室進氣結構，該腔室進氣結構設置在腔室上蓋304上，且位於該腔室上蓋304的下方。在本實施例中，腔室進氣結構包括噴氣盤組件，該噴氣盤組件包括連接件裝置、進氣部件310、勻流板309和噴氣盤308。
其中，進氣部件310設置在腔室上蓋304上，具體地，在腔室上蓋304中設置有沿垂直方向貫通的通孔，進氣部件310安裝在該通孔中。並且，進氣部件310中設置有第一中心通道041和第二中心通道043，如第9B圖和第9C圖所示，第一中心通道041為垂直貫通進氣部件310的直通孔，該直通孔的軸線與腔室上蓋304的軸線相重合，以實現中心進氣，避免發生腔室中的氣體分佈偏置。第二中心通道043環繞在第一中心通道041周圍，且與之相互隔離。如第9C圖所示，第二中心通道043包括複數垂直貫通進氣部件310的直通孔，且圍繞第一中心通道041對稱分佈。由於第二中心通道043環繞在第一中心通道041周圍，且環繞的中心與腔室上蓋304的軸線相重合，這同樣可以實現中心進氣，避免發生腔室中的氣體分佈偏置。當然，在實際應用中，第二中心通道043還可以採用閉合的環形通孔。
如第9B圖所示，進氣部件310包括出氣表面B和設置在該出氣表面B上的第一中心凸臺3101，第一中心通道041的出氣端位於第一中心凸臺3101的臺面C上；第二中心通道043的出氣端位於出氣表面B上。噴氣盤308與腔室上蓋304間隔設置，二者之間形成第二勻流腔，勻流板309設置在腔室上蓋304與噴氣盤308之間，將第二勻流腔分隔成第三勻流腔313和第四勻流腔314。第二中心通道043的出氣端與該第三勻流腔313相連通。
而且，勻流板309與第一中心凸臺3101的臺面C密封對接，換言之，第一中心凸臺3101穿過第三勻流腔313，並與勻流板309密封對接，從而使位於臺面C上的第一中心通道041的出氣端能夠與第三勻流腔313相隔離，從而保證第一中心通道041中氣體不會與第三勻流腔313中的氣體混合。
在一個實施例中，如第3圖至第5圖所示，噴氣盤308包括相互疊置的第一板體3081和第二板體3082。第一板體3081和第二板體3082固定連接，例如可以採用焊接等連接方式。其中，勻流板309與第一板體3081間形成第四勻流腔314，並且，如第5圖所示，第一板體3081中設置有垂直貫通第一板體3081的中心通孔11和複數第一通孔12，其中，中心通孔11的軸線與第一板體3081的軸線重合；複數第一通孔12相對於第一板體3081所在平面均勻分佈。
在一個實施例中，勻流板309的與第一板體3081相對的表面上設置有第二中心凸臺，該第二中心凸臺與第一板體3081密封對接，換言之，第二中心凸臺穿過第四勻流腔314，並與第一板體3081密封對接。並且，如第2圖、第6A圖和第6C圖所示，勻流板309中設置有中心連接孔3091和複數勻流孔3092；其中，中心連接孔3091的進氣端與第一中心通道041的出氣端連通，中心連接孔3091的出氣端位於第二中心凸臺的臺面上，且與中心通孔11連通，由於第二中心凸臺與第一板體3081密封對接，從而可以保證中心通孔11和中心連接孔3091均與第四勻流腔314相隔離。各勻流孔3092的兩端分別與第三勻流腔313和第四勻流腔314連通。
在一個實施例中，如第6B圖所示，勻流板309的邊緣設置有分別朝上和朝下凸出的凸邊3093，用以實現勻流板309分別與腔室上蓋304和噴氣盤308間隔設置，以構成第三勻流腔313和第四勻流腔314。
需要說明的是，在實際應用中，也可以不設置上述勻流板309，在這種情況下，可以使噴氣盤308與腔室上蓋304間隔構成上述第二勻流腔，且噴氣盤308與第一中心凸臺3101的臺面C密封對接。
在一個實施例中，如第3圖和第4圖所示，第二板體3082位於第一板體3081的遠離腔室上蓋304的一側，且第二板體3082中設置有複數第二通孔13，第二通孔13的數量和第一通孔12的數量相同，且一一對應地設置，第一通孔12和與之對應的第二通孔13構成第二勻流通道。
而且，第一板體3081和第二板體3082相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有勻流凹道14，用以在第一板體3081和第二板體3082之間構成第一勻流腔，例如，該勻流凹道14設置在第二板體3082上，用以與第一板體3081的下表面構成封閉的第一勻流腔。並且，第二板體3082的遠離第一板體3081一側的表面為噴氣表面A，該噴氣表面A暴露在腔體305內的製程空間中。並且，第二板體3082中設置有複數第三通孔16，該第三通孔16的一端與勻流凹道14連通，另一端位於噴氣表面A上。第三通孔16用作第一勻流通道，用以將氣體輸送至腔體305內的製程空間中。可選的，複數第三通孔16的出氣端在噴氣表面A上均勻分佈，從而能夠均勻地將氣體輸送至腔體305內。
在一個實施例中，如第4圖所示，第二板體3082的與第一板體3081相對的表面上設置有複數同心的環狀凸臺15，且在各相鄰的兩個環狀凸臺15之間形成環狀凹槽；並且，各環狀凸臺15包括沿其周向間隔排布的複數子凸臺151，各相鄰的兩個子凸臺151之間的子凹槽152和相鄰的環狀凹槽連通構成上述勻流凹道14。並且，各第二通孔13對應各環狀凸臺15設置；各第三通孔16對應各環狀凹槽設置。這樣設置，既可以實現第二通孔13和環狀凹槽相互隔離，又可以使各環形凹槽通過各子凹槽152實現連通，構成勻流凹道14，還可以使第二通孔13的出氣端和第三通孔16的出氣端能夠在噴氣表面A的徑向上交錯設置，從而更有利於自第二通孔13的出氣端和第三通孔16的出氣端噴出的兩種氣體的混合，進而提高氣體混合均勻性。
在一個實施例中，如第4圖所示，各子凹槽152和與之相鄰的子凹槽152沿第二板體3082的徑向排列，以構成呈中心放射狀的多條徑向凹道，從而實現徑向上不同半徑圓周上的環狀凹槽的相互連通。
可選的，與同一環狀凸臺15對應的第二通孔13沿環狀凸臺15的周向均勻分佈；與同一環狀凹槽對應的第三通孔16沿環狀凹槽的周向均勻分佈。這可以提高在噴氣表面A的圓周方向上的分佈均勻性。
在實際應用中，根據均勻性要求，一般位於內圈的環狀凸臺15上設置的第二通孔13的數量少於位於外圈的環狀凸臺15上設置的第二通孔13的數量。
在實際應用中，第一板體3081中的中心通孔11的直徑大於第一通孔12的直徑，以保證中心進氣的流量滿足要求。另外，第一通孔12和第二通孔13的直徑相同。另外，各勻流板309中的勻流孔3092與第一板體3081中的第一通孔12相互交錯，以提高氣體在第四勻流腔314中的擴散程度。
在一個實施例中，如第7A圖至第9C圖所示，連接件裝置可以有多種結構。例如，連接件裝置包括：第一連接件311和第二連接件312。其中，如第8A圖和第8B圖所示，第一連接件311疊置在進氣部件310的遠離噴氣盤308的一側表面上，且在第一連接件311中設置有相互間隔的第一進氣通道031和第二進氣通道032，並且第一進氣通道031和第二進氣通道032各自的出氣端分別與第一中心通道041和第二中心通道043各自的進氣端連接。而且，第一進氣通道031和第二進氣通道032各自的進氣端分別位於第一連接件311的朝向不同的兩個表面上。如第2圖所示，第一進氣通道031設置在第一連接件311的周向側壁上，而第二進氣通道032設置在第一連接件311的上端面上。這樣，可以便於與不同的氣體管路連接。
在一個實施例中，如第8A圖所示，第二進氣通道032為複數垂直貫通第一連接件311的直通孔，且進氣部件310上構成第二中心通道043的複數直通孔一一對應地設置。可選的，如第9B圖所示，在進氣部件310的與第一連接件311對接的表面上還設置有環形凹部042，該環形凹部042用於在進氣部件310與第一連接件311之間形成緩衝空間，以保證第二進氣通道032的氣體流量能夠滿足製程要求。
第二連接件312疊置在第一連接件311的第二進氣通道032的進氣端所在的表面上。並且，如第7A圖和圖7B所示，在第二連接件312和第一連接件311相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有凹部，以在第二連接件312和第一連接件311之間構成混合腔022；並且，第二連接件312中還設置有混合通道021，該混合通道021的進氣端與複數氣體管路連接，可以通入是多種不同的氣體，混合通道021的出氣端與混合腔022連通。借助上述混合腔022和混氣通道021，可以在進入腔室之前提前對氣體進行混合，從而可以提高氣體混合均勻性；同時，借助上述環形凹部042構成的緩衝空間，還可以進行二次混合，從而進一步提高氣體混合均勻性。
在實際應用中，在兩個部件之間的對接面上均設置有密封圈以實現密封對接，例如，在第二連接件312和第一連接件311相對的兩個表面之間設置有密封圈。
在需要向腔體305內通入反應氣體時，利用腔室進氣結構中兩條隔離的進氣路徑來實現將氣體獨立輸送至腔體305內，以避免氣體在進入腔室前混合併發生反應。同時，還可以利用上述第二連接件312中的混合腔022和混氣通道021對不發生反應的至少兩種氣體提前進行混合。
在一個實施例中，腔室進氣結構中具有兩條相互隔離的進氣路徑，分別為第一進氣路徑和第二進氣路徑，其中，第一進氣路徑通過第二連接件312與兩條管路301、302連接；第二進氣路徑通過第一連接件311與管路303連接。具體來說，對於第一進氣路徑，兩條管路301、302中的兩種氣體不會發生反應，可經由混氣通道021進入混合腔022中，並在混合腔022中提前進行混合，然後依次經由第一連接件311中的第二進氣通道032和進氣部件310中的第二中心通道043進入上述環形凹部042構成的緩衝空間，還可以進行二次混合。之後，二次混合後的混合氣體再依次經由第三勻流腔313和勻流板309中的各勻流孔3092進入第四勻流腔314，此時實現了第一次勻流；第四勻流腔314中的混合氣體再經由第一板體3081中的各第一通孔12和第二板體3082中的第二通孔13進入腔體305內，此時實現了第二次勻流。由上可知，由於混合氣體在進入腔室之前進行了二次混合和二次勻流，可以有效提高反應氣體的在被加工工件上方混合和擴散均勻性。
由於管路303用於通入與兩條管路301、302中的兩種氣體會發生反應的氣體，所以第二進氣路徑與第一進氣路徑相互隔離，可以保證管路303中的氣體與兩條管路301、302中的氣體在進入腔室之前不會混合。對於第二進氣路徑，管路303中的氣體依次經由第一連接件311中的第一進氣通道031、進氣部件310中的第一中心通道041、勻流板309中的中心連接孔3091、第一板體3081中的中心通孔11進入勻流凹道14（即，第一勻流腔），然後在經由各第三通孔16進入腔體305內。由此，實現了勻流作用，保證自第二進氣路徑進入腔室中的氣體均勻性。
綜上所述，本發明實施例提供的腔室進氣結構，其利用噴氣盤組件中兩條隔離的進氣路徑來實現將氣體獨立輸送至腔室內，能夠避免氣體在進入腔室前混合併發生反應；同時，由於兩條進氣路徑均採用中心進氣，這可以避免發生腔室中的氣體分佈偏置，而且兩條進氣路徑均借助勻流腔和勻氣通道來實現勻流，可以保證自兩條進氣路徑進入腔室中的氣體均勻性。此外，噴氣盤的結構簡單，且易於加工。
在一個實施例中，如第1圖所示，本發明實施例提供一種反應腔室，其包括腔體305和設置在該腔體305頂部的腔室上蓋304，及設置在腔體305內用於承載被加工工件306的基座307。基座307中還設置有用於通入加熱液體和背吹氣體的管路。另外，反應腔室還包括真空系統、真空測量設備等相關設備。
本發明實施例提供的反應腔室，其還包括如上任一實施例中的腔室進氣結構。該腔室進氣結構設置在腔室上蓋304上。
本發明實施例提供的反應腔室，其通過採用本發明提供的上述腔室進氣結構，不僅可以避免發生腔室中的氣體分佈偏置，而且可以提高氣體分佈均勻性。
上述本發明所揭露的任一技術方案除另有聲明外，如果其揭露了數值範圍，那麼揭露的數值範圍均為較佳的數值範圍，任何本領域的技術人員應該理解：較佳的數值範圍僅僅是諸多可實施的數值中技術效果比較明顯或具有代表性的數值。由於數值較多，無法窮舉，所以本發明才揭露部分數值以舉例說明本發明的技術方案，並且，上述列舉的數值不應構成對本發明創造保護範圍的限制。
同時，上述本發明如果揭露或涉及了互相固定連接的零部件或結構件，那麼，除另有聲明外，固定連接可以理解為：能夠拆卸地固定連接（例如使用螺栓或螺釘連接），也可以理解為：不可拆卸的固定連接（例如鉚接、焊接），當然，互相固定連接也可以為一體式結構（例如使用鑄造製程一體成形製造出來）所取代（明顯無法採用一體成形製程除外）。
另外，上述本發明揭露的任一技術方案中所應用的用於表示位置關係或形狀的術語除另有聲明外其含義包括與其近似、類似或接近的狀態或形狀。本發明提供的任一部件既可以是由複數單獨的組成部分組裝而成，也可以為一體成形製程製造出來的單獨部件。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對其限制；儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本發明的具體實施方式進行修改或者對部分技術特徵進行等同替換；而不脫離本發明技術方案的精神，其均應涵蓋在本發明請求保護的技術方案範圍當中。
本發明的描述是為了示例和描述起見而給出的，而並不是無遺漏的或者將本發明限於所揭露的形式。很多修改和變化對於本領域的普通技術人員而言是顯然的。選擇和描述實施例是為了更好說明本發明的原理和實際應用，並且使本領域的普通技術人員能夠理解本發明從而設計適於特定用途的帶有各種修改的各種實施例。
021:混合通道 022:混合腔 031:第一進氣通道 032:第二進氣通道 041:第一中心通道 042:環形凹部 043:第二中心通道 11:中心通孔 12:第一通孔 13:第二通孔 14:勻流凹道 15:環狀凸臺 16:第三通孔 151:子凸臺 152:子凹槽 301、302、303:管路 304:腔室上蓋 305:腔體 306:被加工工件 307:基座 308:噴氣盤 309:勻流板 310:進氣部件 311:第一連接件 312:第二連接件 313:第三勻流腔 314:第四勻流腔 3081:第一板體 3082:第二板體 3091:中心連接孔 3092:勻流孔 3093:凸邊 3101:第一中心凸臺 A:噴氣表面 B:出氣表面 C:臺面
為了更清楚地說明本發明實施例或先前技術中的技術方案，下面將對實施例或先前技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖： 第1圖為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的結構示意圖； 第2圖為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的I部分的局部放大示意圖； 第3圖為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的噴氣盤的主視示意圖； 第4圖為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的噴氣盤的第二板體的俯視示意圖； 第5圖為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的噴氣盤的第一板體的俯視示意圖； 第6A圖、第6B圖、第6C圖分別為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的勻流板的俯視、側視、仰視示意圖； 第7A圖、第7B圖分別為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的進氣部件的仰視、A-A 剖視示意圖； 第8A圖、第8B圖、第8C圖分別為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的第一連接件的俯視、A-A剖視、仰視示意圖； 第9A圖、第9B圖、第9C圖分別為根據本發明實施例提供的腔室進氣結構的一個實施例的第二連接件的俯視、A-A剖視、仰視示意圖。
301、302、303:管路
304:腔室上蓋
305:腔體
306:被加工工件
307:基座
308:噴氣盤
309:勻流板
310:進氣部件
311:第一連接件
312:第二連接件

Claims (11)

  1. 一種腔室進氣結構，其特徵在於，包括一噴氣盤組件，該噴氣盤組件包括一噴氣表面；並且，該噴氣盤組件中設置有一第一中心通道和設置在該第一中心通道周圍且與之相互隔離的一第二中心通道、相互隔離的一第一勻流通道和一第二勻流通道，以及相互隔離的一第一勻流腔和一第二勻流腔，其中， 該第一勻流通道的進氣端通過該第一勻流腔與該第一中心通道的出氣端連接，該第一勻流通道的出氣端為複數，且均勻分佈在該噴氣表面上； 該第二勻流通道的進氣端通過該第二勻流腔與該第二中心通道的出氣端連接，該第二勻流通道的出氣端為複數，且均勻分佈在該噴氣表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的腔室進氣結構，其中，該噴氣盤組件包括： 一進氣部件，設置在一腔室上蓋上，且該第一中心通道和該第二中心通道均設置在該進氣部件中，並且該進氣部件包括一出氣表面和設置在該出氣表面上的一第一中心凸臺，該第一中心通道的出氣端位於該第一中心凸臺的臺面上，該第二中心通道的出氣端位於該出氣表面上； 一噴氣盤，與該腔室上蓋間隔構成該第二勻流腔，且該噴氣盤與該第一中心凸臺的臺面密封對接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的腔室進氣結構，其中，該噴氣盤包括相互疊置的一第一板體和一第二板體；其中， 該第一板體與該腔室上蓋間隔構成該第二勻流腔，且該第一板體與該第一中心凸臺的臺面密封對接，並且該第一板體中設置有一中心通孔和複數第一通孔，該中心通孔的兩端分別與該第一中心通道和該第一勻流腔連通；該第二板體位於該第一板體的遠離該腔室上蓋的一側，且該第二板體中設置有複數第二通孔，該第二通孔的數量和該第一通孔的數量相同，且一一對應地設置，該第一通孔和與之對應的該第二通孔構成該第二勻流通道； 該第一板體和該第二板體相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有勻流凹道，用以在該第一板體和該第二板體之間構成該第一勻流腔；並且，該第二板體的遠離該第一板體一側的表面為該噴氣表面，且該第二板體中設置有複數用作該第一勻流通道的一第三通孔，該第三通孔的一端與該勻流凹道連通，另一端位於該噴氣表面上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的腔室進氣結構，其中，該第一板體和該第二板體相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有複數同心的一環狀凸臺，且在各相鄰的兩個該環狀凸臺之間形成一環狀凹槽；並且，各該環狀凸臺包括沿其周向間隔排布的複數子凸臺，各相鄰的兩個子凸臺之間的子凹槽和相鄰的該環狀凹槽連通構成該勻流凹道； 各該第二通孔對應各該環狀凸臺設置；各該第三通孔對應各該環狀凹槽設置。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的腔室進氣結構，其中，各該子凹槽和與之相鄰的該子凹槽沿該第二板體的徑向排列，以構成呈中心放射狀的多條徑向凹道。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的腔室進氣結構，其中，與同一該環狀凸臺對應的該第二通孔沿該環狀凸臺的周向均勻分佈；與同一該環狀凹槽對應的該第三通孔沿該環狀凹槽的周向均勻分佈。
  7. 如申請專利範圍第2項至第5項任一項所述的腔室進氣結構，其中，該腔室進氣結構還包括一勻流板，該勻流板設置在該腔室上蓋與該噴氣盤之間，並且與該第一中心凸臺的臺面密封對接； 該勻流板與該噴氣盤間隔設置，將該第二勻流腔分隔為一第三勻流腔和一第四勻流腔，該第二勻流通道連通該第三勻流腔，且該勻流板的與該噴氣盤相對的表面上設置有一第二中心凸臺，該第二中心凸臺與該噴氣盤密封對接，且該勻流板中設置有一中心連接孔和複數勻流孔；其中，該中心連接孔的進氣端與該第一中心通道的出氣端連通，該中心連接孔的出氣端位於該第二中心凸臺的臺面上，且與該第一勻流腔連通；各該勻流孔的兩端分別與該第三勻流腔和該第四勻流腔連通。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的腔室進氣結構，其中，各該勻流孔與該第二勻流通道的進氣端相互交錯。
  9. 如申請專利範圍第2項至第5項任一項所述的腔室進氣結構，其中，該腔室進氣結構還包括一連接件裝置，該連接件裝置包括一第一連接件，該第一連接件疊置在該進氣部件的遠離該噴氣盤的一側表面上，且在該第一連接件中設置有相互間隔的一第一進氣通道和一第二進氣通道，並且該第一進氣通道和第二進氣通道各自的出氣端分別與該第一中心通道和該第二中心通道各自的進氣端連接；該第一進氣通道和第二進氣通道各自的進氣端分別位於該第一連接件的朝向不同的兩個表面上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的腔室進氣結構，其中，該腔室進氣結構還包括一第二連接件，該第二連接件疊置在該第一連接件的該第二進氣通道的進氣端所在的表面上；並且在該第二連接件和該第一連接件相對的兩個表面中的至少一個表面上設置有凹部，以在該第二連接件和該第一連接件之間構成混合腔； 該第二連接件中還設置有一混合通道，該混合通道的進氣端與複數氣體管路連接，該混合通道的出氣端與該混合腔連通。
  11. 一種反應腔室，其特徵在於，包括：一腔體和設置在該腔體頂部的一腔室上蓋，該腔室上蓋上設置有如申請專利範圍第1項至第10項任一項所述的腔室進氣結構。
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