TW202024705A - 鏡頭模組 - Google Patents
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Abstract
一種鏡頭模組,包含第一固定框、第二固定框、防水墊圈以及鏡頭。第二固定框設置在第一固定框之上,其中第一固定框及第二固定框共同於其內部形成容置空間。防水墊圈設置在第一固定框與第二固定框之間,並至少接觸第二固定框。鏡頭設置在容置空間,其中防水墊圈於第一固定框上的垂直投影係與鏡頭互相分隔。
Description
本發明係關於一種鏡頭模組。
隨著科技發展,電子產品內的元件被設計的越來越小,以使電子產品的整體尺寸可更精巧。舉例來說,對於智慧型手機內所設置的鏡頭模組而言,其已被設計為更小的尺寸,以利於薄化智慧型手機的整體尺寸。此外,將電子產品內的元件的尺寸縮小,也可利於在電子產品內部配置更多的元件。
然而,將元件的尺寸縮小也意味著會提升元件在配置精度方面的需求。例如,在組裝階段中,若鏡頭因遭外力而致使有位移產生,將可能導致鏡頭會無法正常成像。也就是說,在將元件的尺寸縮小後,即使是些微位移,也將可能會造成元件無法正常作動。因此,如何在將元件的尺寸縮小的情況下,防止元件有不預期位移產生,已經成為相關領域的重要議題之一。
本揭露內容之一實施方式係提供一種鏡頭模組,包含第一固定框、第二固定框、防水墊圈以及鏡頭。第二固定框設置在第一固定框之上,其中第一固定框及第二固定框共同於其內部形成容置空間。防水墊圈設置在第一固定框與第二固定框之間,並至少接觸第二固定框。鏡頭設置在容置空間,其中防水墊圈於第一固定框上的垂直投影係與鏡頭互相分隔。
於部分實施方式中,鏡頭模組更包含膠體材料。膠體材料配置在第一固定框與鏡頭之間,以固定鏡頭相對第一固定框的位置關係。
於部分實施方式中,第一固定框具有第一內側壁,第二固定框具有第二內側壁,且第一內側壁及第二內側壁分別圍繞在鏡頭之第一部的周圍及鏡頭之第二部的周圍。
於部分實施方式中,第二固定框擠壓防水墊圈,以使防水墊圈之上表面變形。
於部分實施方式中,第一固定框具有頸部,且防水墊圈套設在頸部上。
於部分實施方式中,防水墊圈黏附在第一固定框上。
於部分實施方式中,第一固定框具有環形凹槽,且防水墊圈位在環形凹槽內。
於部分實施方式中,鏡頭模組更包含板體件以及透光件。板體件連接第一固定框,且第一固定框位在板體件與第二固定框之間。透光件設置在第二固定框上,其中第一固定
框、第二固定框、防水墊圈、板體件與透光件共同形成氣密腔體,且鏡頭位在氣密腔體內。
於部分實施方式中,鏡頭模組更包含光感測器。光感測器配置在板體件上,且鏡頭位在光感測器與透光件之間。
100A、100B、100C‧‧‧鏡頭模組
110‧‧‧基板
112、122‧‧‧孔洞
114、180、182‧‧‧鎖附件
120‧‧‧第一固定框
121、134‧‧‧鎖附孔
124、138‧‧‧開口
126‧‧‧頸部
129‧‧‧環形凹槽
130‧‧‧第二固定框
132‧‧‧支撐架
136‧‧‧突出結構
140‧‧‧鏡頭
142‧‧‧透鏡
150‧‧‧防水墊圈
152‧‧‧範圍
160‧‧‧板體件
162‧‧‧光感測器
164‧‧‧輸出端子
170‧‧‧透光件
190‧‧‧膠體材料
1B-1B’‧‧‧線段
D1‧‧‧直徑
S‧‧‧容置空間
S1‧‧‧上表面
S2‧‧‧側表面
SW1‧‧‧第一內側壁
SW2‧‧‧第二內側壁
W1‧‧‧寬度
第1A圖為根據本揭露內容的第一實施方式繪示鏡頭模組的立體示意圖。
第1B圖繪示沿著第1A圖的線段1B-1B’的剖面示意圖。
第1C圖繪示第1A圖的鏡頭模組的組裝結構的爆炸示意圖。
第1D圖繪示將第1C圖的板體件自第一固定框卸下的爆炸示意圖。
第2圖為根據本揭露內容的第二實施方式繪示鏡頭模組的剖面示意圖。
第3圖為根據本揭露內容的第三實施方式繪示鏡頭模組的剖面示意圖。
以下將以圖式揭露本揭露內容之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本揭
露內容。也就是說,在本揭露內容部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。在所有圖式中相同的標號將用於表示相同或相似的元件。
在本文中,使用第一、第二與第三等等之詞彙,是用於描述各種元件、組件、區域、層是可以被理解的。但是這些元件、組件、區域、層不應該被這些術語所限制。這些詞彙只限於用來辨別單一元件、組件、區域、層。因此,在下文中的第一元件、組件、區域、層也可被稱為第二元件、組件、區域、層,而不脫離本揭露內容的本意。
請參照第1A圖與第1B圖,第1A圖為根據本揭露內容的第一實施方式繪示鏡頭模組100A的立體示意圖,而第1B圖繪示沿著第1A圖的線段1B-1B’的剖面示意圖,其中第1B圖繪示有剖面線,且部分元件有繪示為具有網點。另外,可一併參照第1C圖,其繪示第1A圖的鏡頭模組100A的組裝結構的爆炸示意圖,以助於理解。本揭露內容的鏡頭模組100A可透過配置防水墊圈而有氣密性,藉此使內部的鏡頭具有防霧效果,其中由於此防水墊圈未與鏡頭直接連接,故可防止鏡頭於組裝階段因不預期狀況造成失焦。
鏡頭模組100A包含基板110、第一固定框120、第二固定框130、鏡頭140、防水墊圈150、板體件160以及透光件170,其中基板110可用以承載第一固定框120、第二固定框130、鏡頭140、防水墊圈150、板體件160以及透光件170,且基板110可包含印刷電路板。此外,為了可清楚表示防水墊
圈150的位置,第1A圖、第1B圖及第1C圖的防水墊圈150係繪示為具有網點。
第一固定框120設置並固定在基板110上,例如如第1C圖所示,基板110及第一固定框120可分別具有孔洞112與鎖附孔121,從而可利用鏡頭模組100A的鎖附件114於穿過孔洞112後,鎖附在鎖附孔121內,以將基板110及第一固定框120組裝在一起。
第二固定框130設置在第一固定框120之上,並與第一固定框120連接,例如第二固定框130可包含支撐架132,且支撐架132抵靠在第一固定框120上。第二固定框130可透過組裝而固定在第一固定框120上。舉例來說,可如第1A圖及第1C圖所示,第一固定框120與第二固定框130可分別具有孔洞122與鎖附孔134,其中第二固定框130的鎖附孔134位在支撐架132上,而第一固定框120的孔洞122則是對齊第二固定框130的鎖附孔134。鏡頭模組100A可更包含鎖附件180,且鎖附件180在穿過孔洞122及鎖附孔134後可鎖附在鎖附孔134內,以將第一固定框120與第二固定框130組裝在一起。
請再回到第1A圖及第1B圖。第一固定框120及第二固定框130可共同於其內部形成容置空間S。進一步來說,第一固定框120及第二固定框130可為中空狀,並分別具有第一內側壁SW1及第二內側壁SW2,其中第一內側壁SW1及第二內側壁SW2可定義出容置空間S的邊界。
鏡頭140設置在容置空間S之中。具體而言,第一固定框120的第一內側壁SW1可圍繞在鏡頭140之第一部(例
如鏡頭140之下半部)的周圍,而第二固定框130的第二內側壁SW2可圍繞在鏡頭140之第二部(例如鏡頭140之上半部)的周圍。
鏡頭140可包含一個以上的透鏡142,以形成透鏡組。透鏡組可包含凸透鏡、凹透鏡或其組合。鏡頭140的多個透鏡142可沿著自第一固定框120指向第二固定框130的方向配置(即第1B圖的向上方向)。所繪之鏡頭140的框架結構或內部透鏡配置僅為例示,非用以限制本揭露內容。
鏡頭140可透過點膠而固定在容置空間S內。舉例來說,鏡頭模組100A可更包含膠體材料190,其中膠體材料190配置在第一固定框120與鏡頭140之間,以固定鏡頭140相對第一固定框120的位置關係。第1B圖所繪的膠體材料190的分佈位置僅為例示,非用以限制本揭露內容。於其他實施方式中,膠體材料190也可被配置為高於或低於第1B圖所繪的膠體材料190的上邊界,或者也可填充在鏡頭140之下方。
於部分實施方式中,鏡頭140可透過膠體材料190而與第一固定框120完全分隔,即第一固定框120非為直接連接鏡頭140,而是透過膠體材料190間接連接鏡頭140。在第一固定框120非為直接連接鏡頭140的實施方式中,第一固定框120的第一內側壁SW1可與鏡頭140完全分隔開來。然而本揭露內容不以此為限,於其他實施方式中,鏡頭140除了可透過膠體材料190固定以外,尚可有部分區域的鏡頭140是抵靠在第一固定框120上。此外,鏡頭140也可與第二固定框130完全
分隔,即第二固定框130未接觸鏡頭140,且第二固定框130的第二內側壁SW2會與鏡頭140完全分隔開來。
防水墊圈150設置在第一固定框120與第二固定框130之間,且為環狀(即會具有內徑及外徑)。防水墊圈150可具有彈性,例如防水墊圈150可以是橡膠墊圈、矽膠墊圈或泡棉。於部分實施方式中,防水墊圈150可透過膠體(未繪示)黏附在第一固定框120上。於其他實施方式中,防水墊圈150可具有黏性,並透過自身的黏性黏附在第一固定框120上。然而,本揭露內容不以此為限,防水墊圈150也可以是透過其他方式固定在第一固定框120上。
防水墊圈150至少會接觸第二固定框130。具體來說,第二固定框130可具有朝第一固定框120突出的突出結構136,且突出結構136係會擠壓防水墊圈150,並致使防水墊圈150之上表面S1變形。透過使用第二固定框130的突出結構136擠壓防水墊圈150,可防止外界環境影響到容置空間S。具體而言,防水墊圈150可填補第一固定框120與第二固定框130之間的接縫,且在防水墊圈150受擠壓後,防水墊圈150可填滿此接縫以提供密封效果,從而防止水氣或霧氣自容置空間S外透過接縫處進入至容置空間S。
防水墊圈150可與鏡頭140相隔一段距離,並藉此與鏡頭140完全分隔開來。如第1B圖所示,防水墊圈150於第一固定框120上的垂直投影(如範圍152所標記之處)係與鏡頭140互相分隔。藉由此配置,於將第二固定框130組裝於第一固定框120的階段中,第二固定框130的突出結構136會與防水
墊圈150形成交界面,且此交界面係環繞在鏡頭140的周圍,而未接觸或連接在鏡頭140的表面,從而防止鏡頭140因受不預期受力而被改變位置。
進一步來說,於組裝階段中,鏡頭140會先置於第一固定框120內並由第一內側壁SW1圍繞,且鏡頭140係由膠體材料190固定。接著,再將第二固定框130組裝在第一固定框120上,其中第二固定框130的突出結構136係對準並擠壓防水墊圈150。之後,即可將第一固定框120與第二固定框130透過鎖附件180固定。在組裝期間,即使第二固定框130對防水墊圈150施加的正向力不均勻或施加的正向力偏離預期方向,也不會導致防水墊圈150擠壓到鏡頭140,藉此防止鏡頭140發生失焦(本文中,所述「失焦」意思為:於第二固定框130組裝在第一固定框120之前,可對置於第一固定框120內的鏡頭140進行對焦,像是自動對焦或手動對焦。若進行對焦後的鏡頭140因不預期狀況而被改變位置,並連帶使鏡頭140的焦點偏離原本的設計位置,即為失焦)。
另一方面,板體件160可連接第一固定框120並固定於第一固定框120,其中第一固定框120位在板體件160與第二固定框130之間。對此,如第1C圖及1D圖所示,其中第1D圖繪示將第1C圖的板體件160自第一固定框120卸下的爆炸示意圖,本實施方式中,第一固定框120可具有開口124,而板體件160可透過穿過開口124並填滿開口124後,再透過鏡頭模組100A的鎖附件182,將第一固定框120與板體件160組裝
在一起。然而,本揭露內容不以此為限,板體件160也可是藉由其他方式來與第一固定框120連接並固定。
請再回到第1A圖及第1B圖。板體件160可用以承載元件,以使鏡頭模組100A可與外部裝置達成電性溝通。舉例來說,鏡頭模組100A可更包含光感測器162以及輸出端子164。光感測器162配置在板體件160上,且位在板體件160與鏡頭140之間。光感測器162例如是感光耦合元件(charge coupled device;CCD),其可用以接收鏡頭140所收集的影像並將影像轉為數位訊號。光感測器162可電性連接輸出端子164,例如可透過在板體件上設置電路板或導線(未繪示)來將光感測器162電性連接輸出端子164。輸出端子164可用以接收來自光感測器162的數位訊號,並將數位訊號傳輸至外部裝置。
透光件170設置在第二固定框130上,且鏡頭140位在光感測器162與透光件170之間。第二固定框130可具有開口138,而透光件170位在開口138內。於部分實施方式中,可在第二固定框130與透光件170之間配置膠體,以將透光件170固定在第二固定框130上。於其他實施方式中,透光件170也可以是透過卡合的方式固定在第二固定框130上。透光件170例如可以是透光玻璃、透光樹脂其他透光基材。
除此之外,第一固定框120、第二固定框130、防水墊圈150、板體件160與透光件170可共同形成氣密腔體。也就是說,由第一固定框120及第二固定框130所共同形成的容置空間S可進一步成為氣密腔體,且鏡頭140係位在此氣密腔
體內,從而防止來自外界環境的水氣或霧氣影響到鏡頭140。於部分實施方式中,位在氣密腔體內的鏡頭140未與第一固定框120、第二固定框130、防水墊圈150、板體件160與透光件170直接接觸,而是僅與膠體材料190接觸,從而防止各元件對鏡頭140造成不預期的擠壓。
請再看到第2圖,第2圖為根據本揭露內容的第二實施方式繪示鏡頭模組100B的剖面示意圖,其中第2圖所繪的剖面位置係雷同第1B圖的剖面位置。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點在於,本揭露內容的第一固定框120具有頸部126,且防水墊圈150係套設在頸部126上。具體來說,防水墊圈150可抵靠在頸部126的側表面S2上。透過具有頸部126之第一固定框120,可進一步將防水墊圈150固定在第一固定框120上,從而防止防水墊圈150自第一固定框120脫落。例如可防止防水墊圈150於組裝階段中自第一固定框120脫落,藉以提升組裝階段的可靠度及組裝良率。此外,於部分實施方式中,頸部126的側表面S2會是環形表面,且防水墊圈150於未套設在頸部126時內徑係小於頸部126的側表面S2的直徑D1,從而使套設在頸部126的防水墊圈150可對頸部126施加正向力,藉以緊固地套設在頸部126上。
請再看到第3圖,第3圖為根據本揭露內容的第三實施方式繪示鏡頭模組100C的剖面示意圖,其中第3圖所繪的剖面位置係雷同第1B圖的剖面位置。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點在於,本揭露內容的第一固定框120具有環形凹槽129,且防水墊圈150位在環形凹槽129內。透過具
有環形凹槽129之第一固定框120,可進一步提供防水墊圈150在第一固定框120上的固定強度。同樣地,此配置可防止防水墊圈150自第一固定框120脫落,藉以提升組裝階段的可靠度及組裝良率。此外,環形凹槽129的內徑與外徑之差(例如寬度W1),可小於或等於防水墊圈150於位在環形凹槽129內時的寬度。雖第3圖是將環形凹槽129的深度與防水墊圈150的厚度繪示為等值,然而於其他方式中,環形凹槽129的深度也可以大於或小於防水墊圈150。
綜上所述,本揭露內容的鏡頭模組包含第一固定框、第二固定框、防水墊圈以及鏡頭。第二固定框組裝在第一固定框上,以於其內部形成容置空間,其中防水墊圈位在第一固定框與第二固定框之間。鏡頭配在容置空間內,且鏡頭可與防水墊圈相隔一段距離,並藉此與防水墊圈完全分隔開來。藉由此配置,在組裝期間,鏡頭不會受到防水墊圈擠壓,藉此達到防止鏡頭發生失焦的效果。而在組裝之後,即可藉由防水墊圈產生氣密性,從而使容置空間成為氣密腔體。
雖然本發明已以多種實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100A‧‧‧鏡頭模組
110‧‧‧基板
120‧‧‧第一固定框
124、138‧‧‧開口
130‧‧‧第二固定框
136‧‧‧突出結構
140‧‧‧鏡頭
142‧‧‧透鏡
150‧‧‧防水墊圈
152‧‧‧範圍
160‧‧‧板體件
162‧‧‧光感測器
164‧‧‧輸出端子
170‧‧‧透光件
190‧‧‧膠體材料
S‧‧‧容置空間
S1‧‧‧上表面
SW1‧‧‧第一內側壁
SW2‧‧‧第二內側壁
Claims (10)
- 一種鏡頭模組,包含:一第一固定框;一第二固定框,設置在該第一固定框之上,其中該第一固定框及該第二固定框共同於其內部形成一容置空間;一防水墊圈,設置在該第一固定框與該第二固定框之間,並至少接觸該第二固定框;以及一鏡頭,設置在該容置空間,其中該防水墊圈於該第一固定框上的垂直投影係與該鏡頭互相分隔。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,更包含一膠體材料,配置在該第一固定框與該鏡頭之間,以固定該鏡頭相對該第一固定框的位置關係。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該第一固定框具有一第一內側壁,該第二固定框具有一第二內側壁,且該第一內側壁及該第二內側壁分別圍繞在該鏡頭之一第一部的周圍及該鏡頭之一第二部的周圍。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該第二固定框擠壓該防水墊圈,並使該防水墊圈之一上表面變形。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該第一固定框具有一頸部,且該防水墊圈套設在該頸部上。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該防水墊圈黏附在該第一固定框上。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該第一固定框具有一環形凹槽,且該防水墊圈位在該環形凹槽內。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中該第一固定框具有一孔洞,該第二固定框包含一鎖附孔,且該孔洞與該鎖附孔對齊,其中該鏡頭模組更包含一鎖附件,穿過該孔洞及該鎖附孔,以將該第二固定框鎖附在該第一固定框上。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,更包含:一板體件,連接該第一固定框,且該第一固定框位在該板體件與該第二固定框之間;以及一透光件,設置在該第二固定框上,其中該第一固定框、該第二固定框、該防水墊圈、該板體件與該透光件共同形成一氣密腔體,且該鏡頭位在該氣密腔體內。
- 如請求項9所述的鏡頭模組,更包含一光感測器,配置在該板體件上,且該鏡頭位在該光感測器與該透光件之間。
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JP2002090603A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 防水カメラ |
US20050104995A1 (en) * | 2003-11-18 | 2005-05-19 | Spryshak Joseph J. | O-ring camera lens attachment for high precision axial alignment, adjustable focal length, and permanent position |
CN101644811A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成像装置 |
JP2013186326A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Xacti Corp | カメラ用防水ケース及びこれを用いたカメラの防水構造 |
KR101940478B1 (ko) * | 2012-05-07 | 2019-01-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR102255446B1 (ko) * | 2014-08-04 | 2021-05-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 차량용 카메라 모듈 |
CN105093462A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-25 | 小米科技有限责任公司 | 一种摄像头模组及电子设备 |
US9933816B2 (en) * | 2015-08-28 | 2018-04-03 | Vals Tech, Inc. | Waterproof housing with swing arm actuator for use with digital devices and method |
TWM565313U (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-11 | 群光電子股份有限公司 | 鏡頭安裝結構改良 |
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