TW202023359A - 顯示器製造製程用接合構件及顯示器製造製程裝置 - Google Patents

Abstract

本發明是有關於一種藉由摩擦攪拌焊接來焊接被接合部件的顯示器製造製程用接合構件及顯示器製造製程裝置。

Description

顯示器連接構件與顯示器裝置之製造

本發明是有關於一種藉由摩擦攪拌焊接來焊接的顯示器製造製程用接合構件及顯示器製造製程裝置。

在用於顯示器製造的真空腔室內部具有向玻璃均勻地噴射氣體的擴散器（diffuser）。顯示器是向陣列基板與彩色濾光片基板之間注入液晶並利用其特性獲得影像效果的非發光元件。此種陣列基板與彩色濾光片基板分別藉由在包含玻璃等材質的透明玻璃上經過的多個薄膜的沈積、圖案化及蝕刻製程來製造。在此情況下，在欲將反應物質及原料以氣體狀流入至真空腔室內部執行沈積製程的情況，流入的氣體通過擴散器沈積至設置於基座上的玻璃上而形成膜質。

作為此種擴散器，公示有記載於韓國註冊專利第10-1352923號（以下，稱為「專利文獻1」）中者。

在專利文獻1的情況，配置於腔室內的上部區域，向玻璃基板的表面提供沈積物質。

擴散器會受到密閉的製程腔室內的溫度的影響。在擴散器受到溫度的影響的情況下，擴散器本身會產生溫度偏差而產生變形。因此，會產生使製程流體分配方向及密度不均勻的問題。換言之，在受到製程腔室內的溫度的影響的情況下，存在如下問題點：產生製品的變形，並會對擴散器功能帶來不利的影響。

為了改善擴散器隨溫度而受到的不利影響，可考慮如圖1所示，在擴散器內部形成可調節溫度的空間來調節溫度。作為用以製造在內部包括可調節溫度的空間的擴散器的方法，可使用熔融金屬填充材進行焊接或接合的方式。圖1作為對成為本發明的構想的背景的技術進行圖示的圖，是將利用熔融金屬填充材進行焊接或接合的方式製造的擴散器的接合部位局部放大進行圖示的圖。圖1（a）是在利用熔融金屬填充材進行焊接或接合的方式之前對被接合部件（1）進行圖示的圖，圖1（b）是對在利用熔融金屬填充材進行焊接或接合的方式之後製造的擴散器的接合部位局部進行圖示的圖。

在利用熔融金屬填充材進行焊接或接合的方式來製造擴散器的情況，在被接合構件（1）的各個介面，在利用焊接或接合方式製造時，可相向地形成用以形成溫度調節空間的凹槽（2）。形成有凹槽（2）的被接合部件（1）利用熔融金屬填充材進行焊接或接合的方式而被接合，焊接或接合後在不形成溫度調節空間的區域可以穿孔方式形成孔（4）。

但是，在焊接或接合方式的情況下，由於是利用金屬填充材（例如，焊接的情況為填充金屬（filler metal））在熔融狀態下進行焊接或接合的方式，因此會產生在藉由孔（4）注入製程流體的情況下作為焊接或接合部位的焊接部或接合部（3）的金屬填充材暴露於製程流體而加劇腐蝕的問題。具體而言，存在焊接部或接合部（3）的情況，由於孔（4）內壁亦為存在焊接部或接合部（3）的狀態，因此會產生如下問題點：因通過孔（4）內壁的製程流體而使焊接部或接合部（3）暴露產生腐蝕。

此種問題點會增加孔（4）內的粒子產生風險，在對孔（4）注入製程流體進行噴射時，產生於孔（4）內的粒子會與製程流體一同噴射至基板上，會導致產生製程中的不良的嚴重的問題。另外，孔（4）內壁的焊接部或接合部（3）為被接合部件（1）間的介面，因此存在如下問題點：孔（4）內的粒子沿介面移動至凹槽（2）而會誘發在凹槽（2）內的溫度調節空間中的溫度調節功能錯誤。

如上所述，根據成為本發明的構想的背景的技術，在利用現有的熔融接合方式的情況下，具有會引起各種問題的缺點。

現有技術文獻

專利文獻1：韓國註冊專利第10-1352923號

本發明是為了解決所述的問題而提出的，目的在於提供一種顯示器製造製程用接合構件及顯示器製造製程裝置，藉由利用摩擦攪拌焊接製造為可進行溫度調節的結構而確保溫度的均勻性，從而可將製品的變形最小化。

根據本發明的一特徵的顯示器製造製程用接合構件，包含於顯示器製造製程裝置，在顯示器製造時使用並藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，其特徵在於包括：孔，在由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域貫通所述被接合部件。

另外，本發明的特徵在於所述製程裝置為蝕刻裝置，所述接合構件為對被處理物供給用以進行蝕刻製程的製程流體的接合構件，所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的所述孔。

另外，本發明的特徵在於所述製程裝置為清洗裝置，所述接合構件為對被處理物供給用以進行清洗製程的製程流體的接合構件，所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的所述孔。

另外，本發明的特徵在於所述製程裝置為熱處理裝置，所述接合構件為對被處理物供給用以進行熱處理製程的製程流體的接合構件，所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的所述孔。

另外，本發明的特徵在於所述製程裝置為化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）裝置，所述接合構件為對被處理物供給用以進行CVD製程的製程流體的接合構件，所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的所述孔。

另外，本發明的特徵在於所述製程裝置為濺鍍裝置，所述接合構件為對被處理物供給用以進行濺鍍製程的製程流體的接合構件，所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的所述孔。

另外，本發明的特徵在於所述至少兩個被接合部件上下堆疊，所述摩擦攪拌焊接對所述被接合部件的介面進行焊接，所述孔沿上、下貫通所述被接合部件的所述焊接區域而形成。

另外，本發明的特徵在於所述被接合部件的材質為如下材質：藉由高速旋轉的工具與被接合部件的相互摩擦而產生摩擦熱，並藉由此種摩擦熱使工具周邊的所述被接合部件軟化，藉由工具的攪拌並利用被接合部件的塑性流動而能夠強制性地混合接合面的被接合部件。

另外，本發明的特徵在於所述被接合部件為鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、碳素鋼或不銹鋼中的至少一種。

另外，本發明的特徵在於所述被接合部件為異種金屬材質。

另外，本發明的特徵在於在所述被接合部件的介面中的至少一個介面包括溫度調節單元。

另外，本發明的特徵在於在所述被接合部件的介面中的至少一個介面形成有凹槽。

另外，本發明的特徵在於在所述接合構件的內部形成有多個空心通道。

根據本發明的另一特徵的顯示器製造製程裝置，其特徵在於包括接合構件，所述接合構件藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，且包括貫通由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的孔，利用藉由所述孔供給的流體來製造構成的顯示器的一部分。

另外，本發明的特徵在於所述接合構件包括：空心通道，在所述被接合部件的介面沿所述介面形成，且在內部包括溫度調節單元；以及孔，沿上、下貫通所述被接合部件，其中由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域形成於所述空心通道與所述孔之間。

另外，本發明的特徵在於所述溫度調節單元為冷卻流體。

另外，本發明的特徵在於所述溫度調節單元為加熱器。

根據本發明的另一特徵的顯示器製造製程裝置，其特徵在於包括：基板；接合構件，藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，且包括貫通由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的孔，並支撐所述基板；以及升降部件，在所述孔內部進行升降，並將所述基板安裝至所述接合構件的上表面，或使所述基板自所述接合構件的上表面脫離。

如以上說明所述，本發明的顯示器製造製程用接合構件及顯示器製造製程裝置可獲得如下效果：可減少腐蝕加劇之虞及因腐蝕加劇引起的粒子產生的風險，並降低製程中產生的不良率。

以下的內容只對發明的原理進行例示。因此，雖未在本說明書中明確地說明或圖示，但相應領域的技術人員可實現發明的原理並發明包含於發明的概念與範圍的各種裝置。另外，應理解為本說明書所列舉的所有條件部用語及實施例原則上僅為了理解發明的概念的目的而進行明確地示意，並不限定於如上所述特別列舉的實施例及形態。

上述目的、特徵及優點藉由與隨附圖式相關的以下的詳細說明而更加明確，藉此，在發明所屬技術領域內具有通常知識者可容易地實施發明的技術思想。

將參考作為本發明的理想的例示圖的剖面圖及/或立體圖對本說明書中記述的實施例進行說明。為了技術性內容的有效的說明，對該些圖式所圖示的部件及區域的厚度及孔洞的直徑等進行誇張表示。可藉由製造技術及/或容許誤差等而使例示圖的形態變形。另外，圖式所示的孔的個數僅例示性地在圖式中示出一部分。因此，本發明的實施例並不限定為圖示的特定形態，而亦包含根據製造製程生成的形態的變化。

在對各種實施例進行說明時，針對執行相同的功能的構成要素，為了方便起見，即便實施例不同亦賦予相同的名稱及相同的參考編號。另外，為了方便起見，將省略已經在其他實施例中說明的構成及運作。

以下，若參照隨附圖式對本發明的較佳的實施例詳細地進行說明，則如下所示。

圖2是將藉由成為本發明的技術性特徵的摩擦攪拌焊接而被焊接的顯示器製造製程用接合構件（100）的焊接部位進行局部放大概略性圖示的圖。

顯示器製造製程用接合構件（100，稱為「接合構件」）包含於顯示器製造製程裝置並在顯示器製造時使用。

如圖2（a）所示，接合構件（100）可藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件（1）來形成。在圖2中，作為一例，圖示了至少兩個被接合部件（1）上下堆疊並藉由摩擦攪拌焊接而被焊接，但並不限定於此。

如圖2所示，在被接合部件（1）上下堆疊而被焊接的情況，接合構件（100）可包括在圖式中位於下部的第一被接合部件（1a）與位於第二被接合部件（1b）的上部面的第二被接合部件（1b）。

如圖2（a）所示，第一被接合部件（1a）與第二被接合部件（1b）可藉由摩擦攪拌焊接而被焊接。藉由摩擦攪拌焊接而形成於被接合部件（1）的介面的接合部位可彼此接合而形成焊接區域（w）。

摩擦攪拌焊接是不熔融原材料來焊接的方式，因此與現有的熔融焊接或接合方式相比，自液相至固相的樣態變化引起的如氣孔、凝固龜裂、殘留應力等缺陷的生成少。在被接合部件（1）的介面形成的接合部位藉由摩擦攪拌焊接而彼此接合的情況下，接觸工具（10b）並產生熱。在此之後，接觸與工具（10b）的上部結合的肩部（10a），放大加熱區域後，藉由工具（10b）或被接合部件（1）的移動使工具下部部分的原材料進行塑性流動而形成摩擦攪拌焊接的焊核區（nugget zone），從而實現接合。焊核區是因高的熱與變形量而產生恢復與再結晶的部分，因此亦將焊核區稱為動態再結晶部。

焊核區與藉由熱產生熔融的通常的焊接不同，焊核區是藉由摩擦熱與攪拌在熔點以下的固相下使原材料實現動態再結晶而形成。焊核區的直徑大於工具（10b）的直徑並小於肩部（10a）的直徑。焊核區的大小根據包括工具（10b）與肩部（10a）的焊接工具（10）的旋轉速度而不同，若旋轉速度快則焊核區的大小減小。但若旋轉速度過快，則晶粒的形狀變不完整，且在晶粒不完整的部分中會產生缺陷。在摩擦攪拌焊接被接合部件（1）而混合的焊核區的周邊，形成有圍繞焊核區周邊而形成的熱-機械影響區（thermo-mechanically affected zone，TMAZ）及圍繞該熱-機械影響區而形成的熱影響區（heat affected zone，HAZ）。

熱-機械影響區是在與焊接工具（10）的肩部（10a）的接觸面觀察到由摩擦引起的塑性變形而引起部分再結晶之處，是藉由摩擦熱變形與肩部的機械變形同時產生的區域。熱-機械影響區中，因原材料的極端的塑性流動與變形而軟化的結晶組織傾斜地分佈。

與熱-機械影響區相比，熱影響區是接受由熱產生的影響的部分，觀察到射線形狀的晶粒並出現多個氣孔。

由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）可意指包括所述的焊核區、熱-機械影響區以及熱影響區。較佳為焊接區域（w）可使焊核區及熱-機械影響區形成至被接合部件（1）的介面下為止，或使焊核區形成至被接合部件（1）的介面下為止。因此，後述的貫通焊接區域（w）的孔（4）可在焊接區域的範圍內貫通焊接區域（w）而形成。較佳為孔（4）可貫通焊核區與熱-機械影響區的範圍內而形成，更佳為可貫通焊核區的範圍內而形成。

如圖2（b）所示，接合構件（100）可包括貫通由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。

孔（4）可根據製程流體經過的位置不同而不同地形成其寬度。圖示中，孔（4）的上部、即自製程流體供給部供給的製程流體流入的流入部的寬度可任意形成。在流入部的下部，可以比流入部的寬度窄的寬度形成狹窄部。製程流體經過比流入部窄的寬度的狹窄部而流速會變快。製程流體經過狹窄部，同時向基板的表面上快速地供給製程流體，因此可提高顯示器製造製程的效率。

圖3是對本發明的較佳的實施例的顯示器製造製程用接合構件（100）進行圖示的圖。圖3（a）是實施例的顯示器製造製程用接合構件（100）的立體圖，圖3（b）是對沿圖3（a）的切斷線A-A'切斷的剖面進行圖示的圖。

包含於顯示器製造製程裝置並在顯示器製造時使用的顯示器製造製程用接合構件（100）可為具有矩形剖面的形狀。但並不限定於此。

接合構件（100）中，至少兩個被接合部件（1）可沿上下堆疊。被接合部件（1）的介面可藉由摩擦攪拌焊接進行焊接。因此形成焊接區域（w）。在被接合部件（1）的焊接區域（w）形成上下貫通焊接區域（w）的孔（4）。

被接合部件（1）的材質若為如下材質則可由任何材質構成：藉由高速旋轉的工具（10b）與被接合部件（1）的相互摩擦而產生摩擦熱，並藉由此種摩擦熱使工具（10b）周邊的被接合部件（1）軟化，藉由工具（10b）的攪拌並利用被接合部件（1）的塑性流動而可強制性地混合接合面的被接合部件（1）。構成接合構件（100）的被接合部件（1）的材質可包含鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、碳素鋼或不銹鋼中的至少一種。被接合部件（1）的材質可包含含有鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金等的非鐵金屬與碳素鋼或不銹鋼中的至少一種，且材質的情況並不限定於此。

在將摩擦攪拌焊接至少兩個被接合部件（1）的情況下，至少兩個被接合部件（1）可包含異種金屬材質。例如，在第一被接合部件（1a）包含作為如上所述的材質的構成中的一種的鋁的情況，第二被接合部件（1b）可包含不銹鋼。另一方面，被接合部件（1）亦可包含同種的金屬材質。例如，在第一被接合部件（1a）包含鋁材質的情況下，第二被接合部件（1b）亦可包含鋁材質，在第一被接合部件（1a）為不銹鋼的情況下，第二被接合部件（1b）亦可包含不銹鋼。在摩擦攪拌焊接的情況下，由於以固相進行接合，因此可穩定地接合熔點不同的部件。換言之，可穩定地接合異種金屬材質。特別是，焊接區域所包括的焊核區是產生動態再結晶的區域，並具有抵抗外部的振動或衝擊強的結構。另外，焊接區域所包括的熱-機械影響區是兩個部件一同旋轉而被接合的區域，由於被接合部件（1）被混合，因此可表現出抵抗外部的衝擊與振動強的結構特徵。由於摩擦攪拌焊接與如在熔融狀態下接合金屬填充材的焊接或接合方式的其他焊接相比，不需要熱源、焊條、填充金屬（filler metal）等，因此在焊接過程中不發出有害光線或不排出有害物質。另外，由於產生動態重組可防止在熔融接合中可能生成的凝固龜裂，且幾乎不存在變形，因此機械性質優異。本發明是有關於一種在此般具有高的強度及焊接性的焊接區域加工孔的顯示器製造製程用接合構件（100）。

在被接合部件（1）的介面中的至少一個介面中可包括溫度調節單元（未圖示）。在摩擦攪拌焊接有被接合部件（1）並在摩擦攪拌焊接的焊接區域（w）包括孔（4）來構成接合構件（100）時，溫度調節單元可為包含於被接合部件（1）的介面中的至少一個介面的形態且包含於接合構件（100）的內部的形態。因此，接合構件（100）可執行如下功能：藉由內部的溫度調節單元來調節製品自身的溫度。藉由包括溫度調節單元，接合構件（100）可獲得如下的效果：確保溫度的均勻性，可將製品的變形及由製品的變形引起的功能喪失的問題最小化。

溫度調節單元可為冷卻流體或加熱器。在溫度調節單元為冷卻流體的情況，接合構件（100）可執行作為冷卻塊的功能。另一方面，在溫度調節單元為加熱器的情況，接合構件（100）可執行作為加熱塊的功能。

溫度調節單元的情況，可為包含並內置於形成在被接合部件（1）的介面中的至少一個介面的凹槽（2a）的形態。

如圖2及圖3所示，在被接合部件（1）的介面中的至少一個介面可形成凹槽（2a）。在本發明中，作為一例，圖示為在第一被接合部件（1a）的介面形成有多個凹槽（2a）。在此情況下，形成於第一被接合部件（1a）的介面的凹槽（2a）可為第一凹槽（2a）。

在圖式中圖示為在焊接區域（w）與焊接區域（w）之間凹槽（2）為一個，但也可形成為兩個以上，在本發明的實施例中，並不限定凹槽（2）的個數。

凹槽（2a）形成於被接合部件（1）的介面中的至少一個介面，從而在藉由摩擦攪拌焊接來焊接被接合部件（1）而形成顯示器製造製程用接合構件（100）時，在內部提供供流體移動或包括單獨的部件的空間。

在凹槽（2a）可包括所述的溫度調節單元。

作為調節溫度的單元的溫度調節用介質藉由凹槽（2a）在接合構件（100）內部移動，從而可使接合構件（100）的溫度變均勻。在溫度調節用介質為冷卻流體的情況，接合構件（100）保有冷卻功能。另外，在凹槽（2a）包括冷卻線或加熱線，使接合構件（100）保有冷卻及/或加熱功能。

凹槽（2a）形成於被接合部件（1）的介面中的至少一個介面。因此在藉由摩擦攪拌焊接來焊接被接合部件（1）而形成接合構件（100）的情況，接合構件（100）內部可為形成有多個空心通道的形態。在由凹槽（2a）形成的接合構件（100）的內部的多個空心通道可包括溫度調節單元。

在第一被接合部件（1a）的介面形成多個凹槽（2a），第一被接合部件（1a）的介面可存在形成有凹槽（2a）的凹槽區域與不形成凹槽（2a）的非凹槽區域（2a'）。形成於第一被接合部件（1a）的介面的多個凹槽（2a）可為第一凹槽（2a），不形成凹槽（2a）的非凹槽區域（2a'）可為非第一凹槽區域（2a）。非凹槽區域（2a'）可為執行摩擦攪拌焊接的區域。例如，第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）上下堆疊並藉由摩擦攪拌焊接進行焊接。在此情況下，以第一被接合部件（1a）的非凹槽區域（2a'）為基準，在與其對應的第二被接合部件（1b）的表面接觸工具（10b）並使工具（10b）高速旋轉，從而可將第一被接合部件（1a）與第二被接合部件（1b）的介面摩擦攪拌焊接。如上所述，經摩擦攪拌焊接的第一被接合部件（1a）與第二被接合部件（1b）的介面可為非凹槽區域（2a'）。

如圖3（b）所示，第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）的介面的非凹槽區域（2a'）藉由摩擦攪拌焊接而塑性流動，形成焊接區域（w），在焊接區域（w）可包括貫通焊接區域（w）的孔（4）。藉由摩擦攪拌焊接而將第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）的介面焊接來形成接合構件（100），形成於焊接區域（w）的孔（4）上下垂直地貫通接合構件（100）而形成。形成有凹槽（2a）的凹槽區域藉由被由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）圍繞並形成沿上、下貫通焊接區域（w）的孔（4）的構成，在凹槽（2a）與孔（4）之間包括由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），藉此阻斷凹槽（2a）與孔（4）間的相互物理、化學作用。

在利用如圖1所示的焊接或接合方式來接合被接合部件（1）的情況，如圖1（b）所示，在第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）的接合部位形成焊接部或接合部（3）。並且此種焊接部或接合部（3）暴露於由孔（4）注入的製程流體。

但是，藉由本發明的摩擦攪拌焊接而焊接的接合構件（100）在被接合部件（1）的由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）不存在介面。

在本發明中，對孔（4）進行加工的區域為由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），且為如下區域：使用工具（10b）藉由被接合部件（1）間的相互摩擦產生摩擦熱，藉由摩擦熱軟化工具周邊的被接合部件（1），並藉由工具（10b）的攪拌，利用被接合部件（1）的塑性流動而強制性混合接合面的被接合部件（1）而形成。因此，在焊接區域（w）的被接合部件（1）間的介面藉由強制性混合而被去除。本發明的接合構件（100）為如下構成：由於在如上所述的焊接區域（w）形成孔（4），因此在孔（4）內壁不存在介面。換言之，由於在由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）形成孔（4），因此如在一個部件形成孔（4）所示，在孔（4）內壁不存在介面。在如圖1般的焊接方式的情況下，在孔（4）的內壁存在介面，在孔（4）周邊亦存在與孔（4）連接的介面，並在空心通道與孔（4）之間存在邊界區域。其結果，在如圖1所示的技術中，在孔（4）內壁的介面產生的腐蝕或洩露問題亦會對空心通道帶來影響。但是，在本發明的接合構件（100）中，即便在焊接區域（w）形成孔（4），在孔（4）周邊亦會形成不存在介面的無邊界區域。換言之，在空心通道與孔（4）之間形成去除介面的無邊界區域。因此，不產生空心通道與孔（4）間的洩露或由腐蝕引起的粒子洩露的影響等不利的相互作用。

本發明的接合構件（100）藉由在焊接區域（w）形成孔（4），從而可獲得如下效果：減少在接合介面的腐蝕加劇問題及粒子產生的風險，並減小由如洩露等問題引起的不良產生率。

另外，沿上下貫通被接合部件（1）的孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），因此由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）包圍孔（4）。形成於被接合部件（1）的介面的非接合部位為朝向孔（4）側並藉由摩擦攪拌焊接而一體化而彼此接合的形態，因此可藉由孔（4）周邊的焊接區域（w）來阻斷在非接合部位生成的粒子流入至孔（4）側。因此，阻斷在被接合部件（1）的非接合部位產生的粒子流入至孔（4）內部，減少由粒子引起的不良的產生。

在第一被接合部件（1a）包括形成有第一凹槽（2a）的第一凹槽區域與不形成第一凹槽（2a）的非第一凹槽區域（2a'）。在第一凹槽區域可包括溫度調節單元。因此，在第一被接合部件（1a）與第二被接合部件（1b）藉由摩擦攪拌焊接進行焊接來形成接合構件（100）的情況下，可成為在接合構件（100）內部包括溫度調節單元的形態，從而可使接合構件（100）的溫度均勻化。

第二被接合部件（1b）可位於第一被接合部件（1a）的一面。由於被接合部件（1）上下堆疊，因此位於第一被接合部件（1a）的一面的第二被接合部件（1b）可為位於第一被接合部件（1a）的上部面的形態。換言之，第一被接合部件（1a）的一面可為上部面。

若第二被接合部件（1b）位於作為第一被接合部件（1a）的一面的上部面，則相互相向的第一被接合部件（1a）的第一凹槽區域及第二被接合部件（1b）的一區域相互並不焊接，相互相向的非第一凹槽區域（2a'）及第二被接合部件（1b）的另一區域可藉由摩擦攪拌焊接進行焊接而形成焊接區域（w）。在焊接區域（w）可以上下貫通第一被接合部件（1a）及第二被接合部件（1b）的方式形成孔（4）。

第一被接合部件（1a）的第一凹槽區域及第二被接合部件（1b）的一區域因在第一凹槽區域包括溫度調節單元而並不相互焊接，溫度調節單元在接合構件（100）的內部調節接合構件（100）的溫度而可執行冷卻或加熱功能。

第二被接合部件（1b）可為在第一被接合部件（1a）的上部與第一被接合部件（1a）的至少一部分藉由摩擦攪拌焊接而被焊接的形態。第二被接合部件（1b）與第一被接合部件（1a）的至少一部分藉由摩擦攪拌焊接進行焊接而形成的焊接區域（w）可為所述的第一被接合部件（1a）的非第一凹槽區域（2a'）。第一被接合部件（1a）的非第一凹槽區域（2a'）中，非第一凹槽區域（2a'）與相向的第二被接合部件（1b）的一區域相互焊接而形成焊接區域（w），且在焊接區域（w）可形成上下貫通第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）的孔（4）。孔（4）可以比藉由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）小的寬度形成。

以比焊接區域（w）小的寬度形成於焊接區域（w）的範圍內的孔（4）可為周邊被至少一部分的焊接區域（w）包圍的形態。因此，可獲得阻斷在被接合部件（1）的介面的非接合部位生成的粒子流入至孔（4）側的效果。

在第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）相互並不焊接的介面中的至少一部分可形成空心通道。空心通道可形成於所述的第一被接合部件（1a）的形成有第一凹槽（2a）的第一凹槽區域。第二被接合部件（1b）位於形成有第一凹槽區域及非第一凹槽區域（2a'）的第一被接合部件（1a）的一面，在藉由摩擦攪拌焊接來焊接第二被接合部件（1b）而形成的焊接區域（w）可形成孔（4），從而形成接合構件（100）。

在此情況下，接合構件（100）在第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）相互並不焊接的介面的至少一部分可定位有第一凹槽區域。在第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）藉由摩擦攪拌焊接進行焊接而形成的焊接區域形成孔（4）而形成接合構件（100）的情況下，第一凹槽區域可在接合構件（100）內部形成空心通道。因此，接合構件（100）由於在第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）相互並不焊接的介面的至少一部分定位有第一凹槽區域，因此接合構件（100）可為在接合構件（100）在第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）相互並不焊接的介面的至少一部分形成有空心通道的形態。

如圖3所示，接合構件（100）在第一被接合部件（1a）形成有第一凹槽區域及非第一凹槽區域。因此，在被接合部件（1）藉由摩擦攪拌焊接而被焊接時，沿被接合部件（1）的介面可形成空心通道。

另外，接合構件（100）在焊接區域（w）形成上下貫通被接合部件（1）的孔（4）。因此接合構件（100）可形成為在空心通道與上下貫通被接合部件（1）的孔（4）之間形成有由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的形態。

圖4是對本發明的實施例的顯示器製造製程用接合構件（100）的製造順序進行概略性圖示的圖。

首先如圖4（a）所示，第一被接合部件（1a）可包括形成有第一凹槽（2a）的第一凹槽區域及不形成第一凹槽（2a）的非第一凹槽區域（2a'）。在此情況下，在本發明的實施例的製造順序的說明中，圖示了首先具有形成有第一凹槽（2a）的第一被接合部件（1a），但第一個具有的被接合部件（1）可首先具有第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）中的任一個被接合部件。在此之後，如圖4（b）所示，在第一被接合部件（1a）的一面可包括第二被接合部件（1b）。在作為第一被接合部件（1a）的一面的上部包括第二被接合部件（1b）後，可藉由摩擦攪拌焊接來焊接被接合部件（1）。在此情況下，被摩擦攪拌焊接的部位可為第一被接合部件（1a）的非第一凹槽區域（2a'）及與非第一凹槽區域（2a'）相向的第二被接合部件的一區域。因此可形成焊接區域（w）。在此之後，如圖4（c）所示，可形成上下貫通焊接區域（w）的孔（4）。在此情況下，孔（4）可形成為在焊接區域（w）的至少一部分上下貫通被接合部件（1）的形狀。

圖5是示出如實施例的接合構件（100）般空心通道為一層結構的情況下，空心通道包括如冷卻或加熱流體等溫度調節用介質作為溫度調節單元的情況下冷卻或加熱流體的流動方向的圖。在對冷卻或加熱流體的流動進行說明之前，對在包括如冷卻或加熱流體等溫度調節用介質作為溫度調節單元的情況下第二被接合部件（1b）應包含的構成的形狀進行說明。

如上所述，第一被接合部件（1a）可包括第一凹槽區域及非第一凹槽區域（2a'）。在第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）藉由摩擦攪拌焊接而被焊接並在焊接區域包括孔（4）來形成接合構件（100）的情況下，在接合構件（100）的內部形成由第一凹槽區域形成的空心通道，並在空心通道可包括溫度調節單元。

在包括如冷卻或加熱流體等溫度調節用介質作為溫度調節單元的情況，可藉由空心通道使溫度調節用介質在接合構件（100）內部移動。在此情況下，為了將溫度調節用介質注入至空心通道，可在第二被接合部件（1b）形成主孔（6）。主孔（6）上下貫通第二被接合部件（1b），且可以上下貫通後述的連通凹槽（5）的方式形成。在第二被接合部件（1b）中，連通凹槽（5）可以與第一凹槽區域交叉的方式沿接合介面形成。連通凹槽（5）以與第一凹槽區域交叉的方式形成，可分別形成於與第一凹槽區域的一端及另一端對應的位置。參照圖5進行說明，圖5圖式中的左側所示的部件為第二被接合部件（1b）。可在第二被接合部件（1b）形成連通凹槽（5）與主孔（6）。連通凹槽（5）以與第一凹槽區域交叉的方式形成於第二被接合部件（1b）的下表面，並分別形成於與第一凹槽區域的一端及另一端對應的位置，可形成於第二被接合部件（1b）的圖式中的上側與下側。形成於與第一凹槽區域的一端對應的第二被接合部件（1b）的介面的上側的連通凹槽（5）與第一凹槽區域的最上部交叉，形成於與另一端對應的第二被接合部件（1b）的介面的下側的連通凹槽（5）與第一凹槽區域的最下部交叉。如此可為如下形態：在形成於第二被接合部件（1b）的介面的上側及下側的連通凹槽（5）之間，第一凹槽區域與連通凹槽（5）連通而存在。主孔（6）上下貫通第二被接合部件（1b），並以上下貫通連通凹槽（5）的方式形成。因此，主孔（6）可以在第二被接合部件（1b）的上側及下側分別上下貫通第二被接合部件（1b）的方式形成。

以下，參照圖5，在如實施例的接合構件（100）般空心通道為一層結構的情況下，對冷卻或加熱流體的流動進行說明。

在圖5的左側圖示的圖是自上方觀察第二被接合部件（1b）進行圖示的圖。在圖5的右側圖示的圖中，藉由箭頭表示在第一被接合部件（1a）中冷卻或加熱流體的流動方向。

如圖5所示，在第二被接合部件（1b）的介面的上側及下側形成連通凹槽（5），在連通凹槽（5）的形成位置可形成上下貫通第二被接合部件（1b）的主孔（6）。連通凹槽（5）可與第一被接合部件（1a）的第一凹槽區域交叉並與第一凹槽區域連通。因此，注入至主孔（6）的冷卻或加熱流體可藉由連通凹槽（5）經由第一凹槽區域均勻地擴散至整體，同時調節接合構件內的溫度。連通凹槽（5）包括形成於第二被接合部件（1b）的介面的上側的第一連通凹槽（5a）、及形成於下側的第二連通凹槽（5b）。另外，主孔（6）包括貫通第一連通凹槽（5a）的第一主孔（6a）、及貫通第二連通凹槽（5b）的第二主孔（6b）。在此情況下，若藉由第一主孔（6a）注入溫度調節用介質，則溫度調節用介質可藉由第一連通凹槽（5a）擴散至多個第一凹槽區域整體，並藉由第一凹槽區域調節接合構件（100）的內部溫度。藉由第一主孔（6a）注入的溫度調節用介質如圖5右側所示的流動般向下方向流動並可藉由第二主孔（6b）而排出。注入溫度調節用介質的主孔（6）可為第一主孔（6a）或亦可為第二主孔（6b），根據注入溫度調節用介質的位置，流體的流動方向為向下，或可轉換為向上。在此情況下，因溫度調節用介質沿一方向流動，從而可獲得在接合構件（100）內部調節溫度的效果。

又，可交替地執行藉由第一主孔（6a）與第二主孔（6b）進行的溫度調節用介質的注入及排出。例如，可重覆執行藉由第一主孔（6a）注入並藉由第二主孔（6b）排出的過程、此後執行藉由第二主孔（6b）注入並藉由第一主孔（6a）排出的過程。另一方面，為使如冷卻或加熱流體等溫度調節用介質可同時具有交替的流動，主孔（6）及連通凹槽（5）可適當地變形。溫度調節用介質水平地彼此交替地在空心通道中移動，可調節接合構件（100）的溫度。

圖6是對實施例的接合構件（100）的變形例的製造順序進行概略性地圖示的圖。變形例的接合構件（100）在如下方面與實施例存在差異：被接合部件（1）的個數不同，因此形成於接合構件（100）內部的空心通道為兩層結構。在變形例中，對如下方面進行說明：以與實施例相同地，第二被接合部件（1b）堆疊至作為第一被接合部件（1a）的一面上部，而不形成如第一凹槽區域、第二凹槽區域等凹槽區域，但形成有連通凹槽的第三被接合部件（1c）位於第一被接合部件（1a）的下部。在此情況下，被接合部件（1）的形態及被接合部件（1）堆疊的形態為例示性圖示，因此並不限定於此，可形成為形成空心通道並藉由被接合部件（1）的空心通道供冷卻或加熱流體等移動來調節溫度的合適的形態。

變形例的接合構件（100）可藉由如下方式形成：包括第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）、及第三被接合部件（1c），所述第一被接合部件（1a）包括形成第一凹槽（2a）的第一凹槽區域及不形成第一凹槽（2a）的非第一凹槽區域（2a'），所述第二被接合部件（1b）位於第一被接合部件（1a）的一面，包括形成第二凹槽（2b）的第二凹槽區域及不形成第二凹槽的非第二凹槽區域（2b'），所述第三被接合部件（1c）位於第二被接合部件（1b）的一面，可藉由摩擦攪拌焊接將非第一凹槽區域（2a'）、非第二凹槽區域（2b'）及第三被接合部件（1c）的一區域焊接而形成焊接區域（w），並以上下貫通焊接區域（w）的方式具有孔（4）。

首先，如圖6（a）所示，變形例的接合構件（100）可包括第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）、及第三被接合部件（1c）。在此情況下，第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）、及第三被接合部件（1c）在圖示中可自上方向向下方向以第二被接合部件（1b）、第一被接合部件（1a）、第三被接合部件（1c）的順序進行堆疊。在此之後，如圖6（b）所示，可藉由摩擦攪拌焊接將第一被接合部件（1a）的非第一凹槽區域（2a'）、第二被接合部件（1b）的非第二凹槽區域（2b'）及第三被接合部件（1c）的一區域焊接而形成焊接區域（w）。在此情況下，在圖6（b）中，圖示了藉由一次摩擦攪拌焊接將第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）、第三被接合部件（1c）焊接而形成焊接區域（w）的情況，但在三個被接合部件（1a、1b、1c）上下堆疊並藉由摩擦攪拌焊接而被焊接的情況下，可首先藉由摩擦攪拌焊接將兩個被接合部件（1a、1b）焊接，並對首先藉由摩擦攪拌焊接而被焊接的被接合部件（1a、1b）焊接其餘一個被接合部件（1c）。例如，第三被接合部件（1c）及第一被接合部件（1a）首先藉由摩擦攪拌焊接而被焊接，其餘的第二被接合部件（1b）可堆疊至第三被接合部件（1c）及第一被接合部件（1a）的上部並藉由摩擦攪拌焊接而被焊接。

在此之後如圖6（c）所示，可製造接合構件（100），以上下貫通焊接區域（w）的方式形成孔（4），使第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）、第三被接合部件（1c）上下堆疊並藉由摩擦攪拌焊接而被焊接。可在第三被接合部件（1c）形成連通凹槽。根據形成於第三被接合部件（1c）的連通凹槽的位置及個數，在接合構件（100）內部調節溫度的如冷卻或加熱流體等溫度調節用介質可為單向流動或交替流動。

如圖6所示的變形例的接合構件（100）藉由在第一被接合部件（1a）形成第一凹槽區域、在第二被接合部件（1b）形成第二凹槽區域，從而可具有兩層結構的空心通道。在如具有如上所述兩層結構的空心通道的變形例的接合構件（100）中，根據形成接合構件（100）內部的空心通道的形態，在空心通道中移動的冷卻或加熱流體的流動的方向可不同。

圖7是對如變形例的接合構件（100）般空心通道為多層結構的情況下的冷卻或加熱流體流動的方向進行圖示的圖。在此情況下，第一層空心通道包括第一被接合部件（1a）的形成第一凹槽（2a）的第一凹槽區域，且包括第二被接合部件（1b）的形成第二凹槽（2b）的第二凹槽區域。

圖7（a）的圖式中左側圖示的圖式是對兩層結構的空心通道進行剖面圖示的圖，圖7（a）的圖式中右側圖示的圖式是在如圖7（a）的圖式中左側的圖式般形成兩層結構的空心通道的情況下，對冷卻或加熱流體的流動方向進行平面圖示的圖。

如圖7（a）的圖式中左側圖式所示，在兩層結構的空心通道在接合構件（100）的內部分別形成為第一層空心通道及第二層空心通道的情況，冷卻或加熱流體可藉由空心通道分別在第一層空心通道及第二層空心通道中沿一方向並沿相同的方向移動。圖7（a）的圖式中右側圖式所示的圖式中，由虛線表示的箭頭表示在第一層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動方向，由實線表示的箭頭可表示在第二層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動方向。因此，如圖7（a）的圖式中左側圖式所示，在第一層空心通道及第二層空心通道將在接合構件（100）的內部分別形成於各層的情況下，冷卻或加熱流體可沿相同的方向在各層中移動，從而可使接合構件（100）的溫度變均勻。在此情況下，冷卻或加熱流體流動的一方向亦可沿與如圖7（a）圖示的方向相反的方向流動。

在以圖7（a）的圖式中左側圖式為基準，第一層空心通道及第二層空心通道成一對的情況，可存在與第一層空心通道及第二層空心通道的周邊鄰接的第1-1層空心通道及第2-1層空心通道。在此情況下，在與第一層空心通道及第二層空心通道的周邊鄰接的第1-1層空心通道及第2-1層空心通道中，沿與第一層空心通道及第二層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動方向相反的方向流動的流體流動可為在平面上交替的流動。接合構件（100）可藉由如上所述的交替的流動調節溫度，從而可使溫度均勻地形成。

如圖7（b）的圖式中左側圖式所示，在包括兩層結構的空心通道的接合構件（100）的內部分別形成第一層空心通道及第二層空心通道的情況，如圖7（b）的圖式中右側圖式所示，在第一層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動與第二層空心通道的冷卻或加熱流體的流動可為相反方向。例如，如圖7（b）的圖式中右側圖式所示，虛線箭頭是指在第一層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動方向，實線箭頭是指在第二層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動方向。在此情況下，若第一層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動方向自左側向右側流動，則第二層空心通道中的冷卻或加熱流體的流動方向可自右側向左側流動。因此，在各個第一層空心通道及第二層空心通道中可調節溫度的冷卻或加熱流體沿相反方向流動，從而可更均勻地調節具有第二層空心通道結構的接合構件（100）的溫度。

如圖7（c）的圖式中左側圖式所示，其為圖示在包括兩層結構的空心通道的接合構件（100）的內部，在第一層空心通道及第二層空心通道彼此連通形成的情況下，冷卻或加熱流體的流動方向的圖。如圖7（c）所示，在第一層空心通道及第二層空心通道連通的部位，冷卻或加熱流體U形轉彎（u-turn），可沿與在一個空心通道中的冷卻或加熱流體的方向相反的方向流動。換言之，在以連通的方式在接合構件（100）的內部形成多層空心通道的情況下，至少一個空心通道中的冷卻或加熱流體的流動在連通部位U形轉彎，且該流動可在其餘一個空心通道中轉換為相反的方向流動。接合構件（100）藉由包括如上所述的兩層結構的空心通道，從而可確保溫度的均勻性。

圖8是對包括本發明的顯示器製造製程用接合構件（100）的顯示器製造製程裝置（100）進行概略性圖示的圖。

顯示器製造製程裝置（1000）所包括的接合構件（100）藉由摩擦攪拌焊接而焊接有至少兩個被接合部件（1），可包括貫通由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。顯示器製造製程裝置（1000）可利用藉由接合構件（100）的孔（4）供給的流體來製造構成的顯示器的一部分。顯示器製造製程裝置（1000）包括以下說明的蝕刻裝置、清洗裝置、熱處理裝置、濺鍍裝置、CVD裝置等。

接合構件（100）包括在被接合部件（1）的介面沿介面形成並在內部包括溫度調節單元的空心通道、及沿上下貫通被接合部件（1）的孔（4）。由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）形成於空心通道與孔（4）之間。接合構件（100）所包括的溫度調節單元可為冷卻流體。在包括冷卻流體作為溫度調節單元的情況，接合構件（100）執行冷卻功能，從而可調節接合構件（100）的溫度。接合構件（100）所包括的溫度調節單元可為加熱器。在包括加熱器作為溫度調節單元的情況，接合構件（100）執行加熱功能，從而可調節接合構件（100）的溫度。如上所述的接合構件（100）藉由包括冷卻流體或加熱器作為溫度調節單元，從而可調節接合構件（100）的溫度，因此可將接合構件（100）的變形最小化。

包括如上所述的顯示器製造製程用接合構件（100）的顯示器製造製程裝置可為蝕刻裝置。在包括接合構件（100）的顯示器製造製程用裝置為蝕刻裝置的情況下，接合構件（100）可為對被處理物供給用於進行蝕刻製程的製程流體的接合構件（100）。在此情況下，製程流體通過形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。包括接合構件（100）的蝕刻裝置可利用通過接合構件（100）的孔（4）的製程流體對基板（200）上的一部分進行圖案化。蝕刻裝置可為濕式蝕刻（wet etch）裝置、乾式蝕刻（dry etch）裝置、電漿蝕刻裝置或反應性離子蝕刻（Reactive Ion Etching，RIE）裝置。

在如上所述的蝕刻裝置包括接合構件（100）的情況下，接合構件（100）藉由空心通道所包括的溫度調節單元可確保溫度的均勻性並將變形最小化。另外，接合構件（100）的孔（4）貫通由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）而形成，由於形成於焊接區域（w）的範圍內，因此減少由通過孔（4）的製程流體引起的孔（4）內壁的腐蝕加劇及由腐蝕引起的粒子產生問題的風險。在向基板（200）上噴射製程流體的情況下，孔（4）內壁的腐蝕加劇及粒子產生問題會誘發基板（200）不良的問題。但是，本發明的接合構件（100）中，孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），因此在孔（4）內壁不存在介面。因此，可減少孔（4）內壁的腐蝕加劇的問題，並減少在通過孔（4）的製程流體噴射時因伴隨有粒子的製程流體噴射而產生的基板（200）不良產生率。

包括接合構件（100）的顯示器製造製程裝置可為清洗裝置。在顯示器製造製程裝置為清洗裝置的情況下，接合構件（100）可對被處理物供給用於進行清洗製程的製程流體，且製程流體通過形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的孔（4）來執行清洗製程。包括接合構件（100）的清洗裝置可對由通過接合構件（100）的孔（4）的製程流體在進行生產製程時誘發缺陷的粒子性或化學性異物進行清洗。清洗裝置可為清潔器（cleaner）或基板洗滌器（晶圓洗滌器（wafer scrubber））。

在如上所述的清洗裝置包括接合構件（100）的情況，接合構件（100）藉由空心通道所包括的溫度調節單元可確保溫度的均勻性並將製品變形最小化。另外，接合構件（100）的孔（4）形成於焊接區域（w）的範圍內。因此減少由通過孔（4）的製程流體引起的孔（4）內壁的腐蝕加劇及由腐蝕引起的粒子產生問題。在向基板（200）上噴射製程流體的情況下，孔（4）內壁的腐蝕加劇及粒子產生問題會誘發基板（200）不良的問題。但是，本發明的接合構件（100）中，孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），因此在孔（4）內壁不存在介面。因此，可減少孔（4）內壁的腐蝕加劇的問題，並可減少因伴隨有粒子的製程流體噴射而產生的基板（200）不良產生率。

包括接合構件（100）的顯示器製造製程裝置可為熱處理裝置。在包括接合構件（100）的顯示器製造製程裝置為熱處理裝置的情況下，接合構件（100）可對被處理物供給用於進行熱處理製程的製程流體。在此情況下，製程流體通過形成於接合構件（100）的由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。包括接合構件（100）的熱處理裝置為了使利用離子注入等方法注入的氣流（draft）活化而可高速加熱生成氧化膜、氮化膜等。

在如上所述的熱處理裝置包括接合構件（100）的情況，接合構件（100）藉由空心通道所包括的溫度調節單元可確保溫度的均勻性並將製品變形最小化。另外，供製程流體通過的孔（4）形成於焊接區域（w）的範圍內。因此減少孔（4）內壁的腐蝕加劇及由腐蝕引起的粒子產生問題。在向基板（200）上噴射製程流體的情況下，孔（4）內壁的腐蝕加劇及粒子產生問題會誘發基板（200）不良的問題。但是，本發明的接合構件（100）中，孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的範圍內，因此在孔（4）內壁不存在介面。因此，可減少孔（4）內壁的腐蝕加劇的問題，並可減少因伴隨有粒子的製程流體噴射而產生的基板（200）不良產生率。

包括接合構件（100）的顯示器製造製程裝置可為濺鍍裝置。在包括接合構件（100）的顯示器製造製程裝置為濺鍍裝置的情況下，接合構件（100）可對被處理物供給用於進行濺鍍製程的製程流體且製程流體通過形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。包括接合構件（100）的濺鍍裝置為使金屬膜形成於基板（200）上的裝置。濺鍍裝置可利用濺鍍形狀使金屬膜形成於基板（200）表面。

在如上所述的濺鍍裝置包括接合構件（100）的情況下，接合構件（100）藉由空心通道所包括的溫度調節單元可確保溫度的均勻性並將製品變形最小化。另外，供製程流體通過的孔（4）形成於焊接區域（w）的範圍內。因此減少孔（4）內壁的腐蝕加劇及由腐蝕引起的粒子產生問題。在向基板（200）上噴射製程流體的情況下，孔（4）內壁的腐蝕加劇及粒子產生問題會誘發基板（200）不良的問題。但是，本發明的接合構件（100）中，孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的範圍內，因此在孔（4）內壁不存在介面。因此，可減少孔（4）內壁的腐蝕加劇的問題，並可減少因伴隨有粒子的製程流體噴射而產生的基板（200）不良產生率。

包括接合構件（100）的顯示器製造製程裝置（1000）可為CVD裝置。在顯示器製造製程裝置（1000）為CVD裝置的情況下，接合構件（100）可對被處理物供給用於進行CVD製程的製程流體且製程流體通過形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。包括接合構件（100）的CVD裝置可藉由熱電漿放電光等能量激發包含元素的反應製程流體，並藉由在基板（200）表面薄膜的電子或在氣相中發生的化學反應來沈積薄膜。CVD裝置可為常壓CVD裝置、低壓CVD裝置、電漿CVD裝置、光CVD裝置、金屬有機化學氣相沈積（Metal-organic Chemical Vapor Deposition，MO-CVD）裝置。

在圖8中，例示性地圖示CVD裝置作為包括顯示器製造製程用接合構件（100）的顯示器製造製程裝置。CVD裝置所包括的接合構件（100）可為用於顯示器製造製程的擴散器（diffuser）。

如圖8所示，製程流體可通過接合構件（100）的孔（4）對設置於基座（S）的基板（200）上噴射製程流體。在此情況下，基板（200）可為玻璃基板。玻璃基板可為如液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD）的平面顯示器，可為電漿顯示器（Plasma Display Panel，PDP）及有機發光二極體（Organic Light Emitting Diodes，OLED）。

圖9是對圖8的顯示器製造製程裝置（1000）所包括的顯示器製造製程用接合構件（100）的一部分進行放大圖示的圖。如圖9所示，接合構件（100）包括藉由摩擦攪拌焊接而被焊接的被接合部件（1），且包括貫通由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。執行CVD製程的製程流體可通過所述的孔（4）。另外，在空心通道包括溫度調節單元，可使接合構件（100）的溫度均勻化。

供製程流體通過的孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），因此在孔（4）內壁不存在介面。在孔（4）周邊存在焊接區域（w），焊接區域（w）為由摩擦攪拌焊接形成的區域，因此不存在被接合部件（1）的介面而形成無介面區域。因此，可為在孔（4）與空心通道之間存在焊接區域（w）並且存在無介面區域的形態。

接合構件（100）在孔（4）與空心通道之間存在無介面區域，因此可使空心通道與孔（4）間的相互作用不存在。具體而言進行說明，接合構件（100）的孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），因此腐蝕問題及由腐蝕引起的粒子產生的風險低。在如圖1所示的焊接的情況，在孔（4）內壁存在介面，因此腐蝕加劇問題會嚴重。在此情況下，會因孔（4）內壁介面的腐蝕問題產生粒子，會產生粒子沿介面向孔（4）周邊的空心通道移動的問題。在如圖1所示的焊接的情況，介面在孔（4）內壁照原樣存在，由於在孔（4）與空心通道之間介面亦照原樣存在，因此在孔（4）內壁產生的腐蝕問題等沿介面向空心通道移動，帶來不利的相互作用。但是，本發明的接合構件（100）由於因由孔（4）與空心通道之間的焊接區域形成的無介面區域而使孔（4）與空心通道並不相互作用，因此可防止藉由沿介面相互作用而產生的洩露問題及由洩露問題引起的對空心通道所包括的溫度調節單元產生的不利的影響問題等。

如上所述，包括接合構件（100）的顯示器製造製程裝置可為各種裝置。在此情況下，顯示器製造製程裝置因包括本發明的接合構件（100）而可與藉由接合構件（100）得到的效果相同。

圖10是自上方觀察接合構件（100）的被接合部件（1）並圖示的圖。圖10（a）圖示形成有第一連通凹槽（5a）、第二連通凹槽（5b）的第二被接合部件（1b），圖10（b）圖示包括第一凹槽區域及非第一凹槽區域的第一被接合部件（1a）。連通凹槽（5）包括第一連通凹槽（5a）、第二連通凹槽（5b），主孔（6）包括第一主孔（6a）及第二主孔（6b）。在接合構件（100）為擴散器的情況，若包括第一連通凹槽（5a）、第二連通凹槽（5b）的連通凹槽（5）及包括第一、第二主孔（6）的主孔（6）形成於可將包括第一凹槽區域的凹槽區域連通的位置，則並不對其位置進行限制。

第一凹槽（2a）如圖10所示，可根據被接合部件（1）的剖面形狀而形成為直線型。第一凹槽（2a）的形態並不限定於此，被接合部件（1）可根據藉由摩擦攪拌焊接來焊接而形成的接合構件（100）的剖面形狀而形成為合適的形態。例如，若接合構件（100）的剖面為圓形剖面，則形成於第一被接合部件（1a）的第一凹槽（2a）可形成為曲線型。接合構件（100）內部的空心通道藉由第一凹槽（2a）形成，因此空心通道的形狀亦可形成為直線型或曲線型。

可藉由第一主孔（6a）向溫度調節單元注入冷卻或加熱流體。注入的冷卻或加熱流體可沿第一凹槽區域移動並藉由第二主孔（6b）排出，從而調節接合構件（100）的內部溫度。

若第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）藉由摩擦攪拌焊接而被焊接，則第一被接合部件（1a）的非第一凹槽區域（2a'）與第二被接合部件（1b）的一區域可藉由摩擦攪拌焊接被焊接而形成焊接區域（w）。在此之後，可包括在焊接區域（w）的範圍內貫通焊接區域（w）的孔（4）而形成為接合構件（100）。顯示器製造製程裝置所包括的顯示器製造製程用接合構件（100）為了向如玻璃基板等基板上噴射製程流體，可具有矩形剖面形狀。

焊接區域（w）是使非第一凹槽區域與第二被接合部件（1b）的一區域藉由摩擦攪拌焊接而被焊接來形成的區域，因此焊接區域（w）可為如圖10（b）所示般形成於第一凹槽區域與第一凹槽區域之間的形狀。換言之，接合構件（100）中焊接區域可形成於第一凹槽區域與第一凹槽區域之間。在如上所述的焊接區域（w）的範圍內包括貫通焊接區域（w）的孔（4）。在此情況下，孔（4）可較佳為貫通焊接區域（w）的焊核區而形成。

顯示器製造製程裝置（1000）可包括噴射製程流體的顯示器製造製程用接合構件（100）來構成。另外，可包括基板（200）、接合構件（100'）來構成，所述接合構件（100'）藉由摩擦攪拌焊接而焊接有至少兩個被接合部件（1），並包括貫通由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4），且支撐所述基板（200）。

支撐基板（200）的接合構件（100'）如顯示器製造製程用接合構件（100）般，藉由摩擦攪拌焊接而焊接至少兩個被接合部件（1）並包括貫通由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）。

顯示器製造製程用裝置可包括升降部件來構成，所述升降部件在支撐基板（200）的接合構件（100'）的孔內部進行升降，並可將基板（200）安裝至接合構件（100）的上表面或使基板（200）自接合構件的上表面脫離。

圖11是對包含於顯示器製造製程裝置並支撐基板（200）的接合構件（100'）進行圖示的圖。

包含於顯示器製造製程裝置且支撐基板（200）的接合構件（100'）可為基座（S）。支撐基板（200）的接合構件（100'）與顯示器製造製程用接合構件（100）在利用摩擦攪拌焊接來接合被接合部件（1）的方面相同，在將形成貫通被接合部件（1）的孔（4）的部位選擇性地形成由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的方面存在差異。

圖11（a）是圖示在第一被接合部件（1a）與第二被接合部件（1b）藉由摩擦攪拌焊接而被焊接之前狀態的圖，圖11（b）是對藉由摩擦攪拌焊接來焊接被接合部件（1）、並在將形成孔（4）的部位形成由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）而形成孔（4）的狀態進行剖面圖示的圖，圖11（c）是自上方觀察藉由摩擦攪拌焊接來焊接第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）的狀態並進行圖示的圖，圖11（d）是自上方觀察接合構件（100'）進行圖示的圖，所述接合構件（100'）在將形成孔（4）的部位藉由摩擦攪拌焊接形成焊接區域（w），並在焊接區域（w）的範圍內形成貫通焊接區域（w）的孔（4）。

如圖11所示，接合構件（100'）可藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件（1），並可包括貫通由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的孔（4）且支撐基板（200）。

如圖11（a）所示，在接合構件（100'）為基座（S）的情況下，第二被接合部件（1b）位於第一被接合部件（1a）的一面，且第一被接合部件（1a）可形成為插入至第二被接合部件（1b）的外側的形態。在此情況下，如圖11（a）所示的形狀作為一個實施例，可將至少兩個被接合部件（1）構成為不同的形態。

在第一被接合部件（1a）插入至第二被接合部件（1b）的外側的情況下，第一被接合部件（1a）的垂直的內壁（11a）與第二被接合部件（1b）的垂直的外壁（12a）接觸，第一被接合部件（1a）的水平的內壁（11b）可與第二被接合部件（1b）的水平的外壁（12b）接觸。第一被接合部件（1a）的內壁與外壁彼此接觸，且在第一被接合部件（1a）與第二被接合部件（1b）間存在接合介面。可藉由摩擦攪拌焊接將由第一被接合部件（1a）的垂直的內壁（11a）與第二被接合部件（1b）的垂直的外壁（12a）接觸形成的接合介面焊接，以利用摩擦攪拌焊接來接合被接合部件（1）。例如，在被接合部件（1）具有矩形剖面的情況，如圖11（c）所示，可在由第一被接合部件（1a）的垂直的內壁（11a）與第二被接合部件（1b）的垂直的外壁（12a）的接觸形成的接合介面連續地形成由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）。換言之，可沿由第一被接合部件（1a）的垂直的內壁（11a）與第二被接合部件（1b）的垂直的外壁（12a）的接觸形成的接合介面連續地形成由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）。與此不同地，可利用摩擦攪拌焊接將第一被接合部件（1a）與第二被接合部件（1b）的水平的外側部分焊接。

在藉由摩擦攪拌焊接來焊接被接合部件（1）後，為了形成上下貫通被接合部件（1）的孔（4），可在將形成孔（4）的部位形成由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）。可任意決定將形成孔（4）的部位，且可在孔（4）形成部位選擇性地執行摩擦攪拌焊接。為了以上下貫通被接合部件（1）的方式形成孔（4），用以形成孔（4）的由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）可形成至第一被接合部件（1a）的水平的內壁（11b）與第二被接合部件（1b）的水平的外壁（12b）接觸的接合介面之下。再次參照圖11（b）進行說明，在圖11（b）中圖示了形成有孔（4）的由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）形成為與孔（4）相同的深度，但若形成有孔（4）的由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）形成至第一被接合部件（1a）的水平的內壁（11b）與第二被接合部件（1b）的水平的外壁（12b）接觸的接合介面之下，則其深度也可與孔（4）不同。

為了形成孔（4）而在孔（4）形成部位選擇性地藉由摩擦攪拌焊接進行焊接來形成焊接區域（w）的情況下，焊接區域（w）藉由摩擦攪拌焊接來焊接接合介面的至少一部分而形成，因此可為不連續的形態。例如，為了形成孔（4），在孔（4）形成部位選擇性地藉由摩擦攪拌焊接進行焊接來形成的焊接區域（w）可藉由如下方式形成：利用摩擦攪拌焊接來焊接由第一被接合部件（1a）、第二被接合部件（1b）的接觸形成的接合介面的至少一部分。因此，孔（4）形成部位的焊接區域（w）可為不連續的形態。與孔（4）形成部位的由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）不連續地形成的情況不同，為了上下接合被接合部件（1），藉由摩擦攪拌焊接進行焊接而形成的焊接區域（w）可為連續的形態。

接合構件（100'）在摩擦攪拌焊接的焊接區域（w）形成孔（4），並在孔（4）內部可包括可將基板（200）安裝至接合構件（100'）的上表面或使基板（200）自接合構件（100'）的上表面脫離的升降部件的升降路徑。

接合構件（100'）在孔（4）內部包括升降路徑的情況下，可為在升降部件周邊形成由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w）的形態。由於孔（4）形成於由摩擦攪拌焊接形成的焊接區域（w），因此，在孔（4）的內壁不存在被接合部件（1）的介面。因此，與被接合部件（1）在孔（4）內壁存在介面的接合構件不同地，因在孔（4）內壁不存在介面，從而可減少因孔（4）內壁存在介面並因在介面部位腐蝕產生的粒子引起的孔（4）內部部件功能的不良之虞。

如上所述，雖然參照本發明的較佳實施例進行了說明，但是相應技術領域內的通常的技術人員可在不脫離下述的申請專利範圍所記載的本發明的思想及領域的範圍內，對本發明實施各種修改或變形。

1:被接合部件 1a:第一被接合部件/被接合部件 1b:第二被接合部件/被接合部件 1c:第三被接合部件/被接合部件 2:凹槽 2':非凹槽區域 2a:第一凹槽 2a':非第一凹槽區域 2b:第二凹槽 2b':非第二凹槽區域 3:焊接部或接合部 4:孔 5:連通凹槽 5a:第一連通凹槽 5b:第二連通凹槽 6:主孔 6a:第一主孔 6b:第二主孔 10:焊接工具 10a:肩部 10b:工具 11a:第一被接合部件的垂直的內壁 11b:第一被接合部件的水平的內壁 12a:第二被接合部件的垂直的外壁 12b:第二被接合部件的水平的外壁 100:顯示器製造製程用接合構件/接合構件 100':支撐基板的接合構件/接合構件 200:基板 1000:顯示器製造製程裝置 A-A':切斷線 S:基座 w:焊接區域

圖1是對本發明的背景進行概略性圖示的圖。 圖2是對本發明的概念進行概略性圖示的圖。 圖3是對本發明的較佳的實施例的接合構件進行圖示的圖。 圖4是對圖3的製造順序進行概略性圖示的圖。 圖5是對空心通道為一層結構的情況下的冷卻或加熱流體的流動方向進行圖示的圖。 圖6是對圖3的變形例的製造順序進行概略性圖示的圖。 圖7是對空心通道為多層結構的情況下的冷卻或加熱流體流動的方向進行圖示的圖。 圖8是對顯示器製造製程裝置進行圖示的圖。 圖9是對圖8所包括的接合構件進行放大圖示的圖。 圖10是自上方觀察圖8所包括的接合構件的被接合部件並圖示的圖。 圖11是對顯示器製造製程裝置中支撐基板的接合構件進行圖示的圖。

100:顯示器製造製程用接合構件/接合構件

200:基板

1000:顯示器製造製程裝置

S:基座

Claims (18)

1. 一種顯示器製造製程用接合構件，包含於顯示器製造的製程裝置，在顯示器製造時使用並藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，包括： 孔，在由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域貫通所述被接合部件。
2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述製程裝置為蝕刻裝置， 所述顯示器製造製程用接合構件為對被處理物供給用以進行蝕刻製程的製程流體的接合構件， 所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區域的所述孔。
3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述製程裝置為清洗裝置， 所述顯示器製造製程用接合構件為對被處理物供給用以進行清洗製程的製程流體的接合構件， 所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區域的所述孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述製程裝置為熱處理裝置， 所述顯示器製造製程用接合構件為對被處理物供給用以進行熱處理製程的製程流體的接合構件， 所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區域的所述孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述製程裝置為化學氣相沈積裝置， 所述顯示器製造製程用接合構件為對被處理物供給用以進行化學氣相沈積製程的製程流體的接合構件， 所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區域的所述孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述製程裝置為濺鍍裝置， 所述顯示器製造製程用接合構件為對被處理物供給用以進行濺鍍製程的製程流體的接合構件， 所述製程流體通過形成於由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區域的所述孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述至少兩個被接合部件上下堆疊， 所述摩擦攪拌焊接對所述被接合部件的介面進行焊接， 所述孔沿上、下貫通所述被接合部件的所述焊接區域而形成。
8. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述被接合部件的材質包括具有以下特性的材質：藉由高速旋轉的工具與所述被接合部件的相互摩擦而產生摩擦熱，並藉由所述摩擦熱使所述工具周邊的所述被接合部件軟化，藉由所述工具的攪拌並利用所述被接合部件的塑性流動而能夠強制性地混合接合面的所述被接合部件。
9. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述被接合部件為鋁、鋁合金、鈦、鈦合金、鎂、鎂合金、碳素鋼或不銹鋼中的至少一種。
10. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中所述被接合部件為異種金屬材質。
11. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中在所述被接合部件的介面中的至少一個介面包括溫度調節單元。
12. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中在所述被接合部件的介面中的至少一個介面形成有凹槽。
13. 如申請專利範圍第1項所述的顯示器製造製程用接合構件，其中在所述顯示器製造製程用接合構件的內部形成有多個空心通道。
14. 一種顯示器製造製程裝置，包括接合構件，所述接合構件藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，且包括貫通由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的孔；以及 利用藉由所述孔供給的流體來製造構成的顯示器的一部分。
15. 如申請專利範圍第14項所述的顯示器製造製程裝置，其中所述接合構件包括： 空心通道，在所述被接合部件的介面沿所述介面形成，且在內部包括溫度調節單元；以及 孔，沿上、下貫通所述被接合部件， 由所述摩擦攪拌焊接形成的所述焊接區域形成於所述空心通道與所述孔之間。
16. 如申請專利範圍第15項所述的顯示器製造製程裝置，其中所述溫度調節單元為冷卻流體。
17. 如申請專利範圍第15項所述的顯示器製造製程裝置，其中所述溫度調節單元為加熱器。
18. 一種顯示器製造製程裝置，包括： 基板； 接合構件，藉由摩擦攪拌焊接來焊接至少兩個被接合部件，且包括貫通由所述摩擦攪拌焊接形成的焊接區域的孔，並支撐所述基板；以及 升降部件，在所述孔內部進行升降，並將所述基板安裝至所述接合構件的上表面，或使所述基板自所述接合構件的所述上表面脫離。

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