KR20230060695A - 서셉터 - Google Patents

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KR20230060695A
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planar heater
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안범모
엄영흠
배삼성
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(주)포인트엔지니어링
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Abstract

본 발명은 상면의 기판을 안착시키는 서셉터에 관한 것으로서, 단선의 위험없이 전체 면적의 온도가 균일하게 형성되는 서셉터를 제공한다.

Description

서셉터{SUSCEPTOR}
본 발명은 상면에 기판을 안착시키는 서셉터에 관한 것이다.
반도체 기판이나 디스플레이 글라스 등에 박막을 증착하는 기술에는 화학 반응을 이용하여 증착하는 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등을 사용하고 있다.
기판에 대한 증착 공정은 진공 챔버 내부에서 이루어진다. 이 때, 서셉터는 진공 챔버 내부에 설치된다. 서셉터는 그 내부에 히터를 구비한다. 이로 인해 서셉터의 상면에 안착된 기판은 증착에 적절한 온도로 가열될 수 있다.
서셉터는 히터로서 관(pipe) 형태의 시스 히터(Sheath heater)를 구비할 수 있다. 시스 히터는 서셉터의 바디에 형성된 매설홈에 수용된다. 시스 히터는 매설홈에 내삽된 다음 매설홈에 대응하는 밀봉 커버에 의해 내삽된 형태로 밀폐된다. 시스 히터는 밀봉 커버에 의해 밀폐된 매설홈에 설치된 상태이고, 매설홈에 통상적인 아르곤 용접, 전자빔 또는 브레이징 방식 등의 용접 방법 중 적어도 하나의 방법으로 용접이 수행될 수 있다. 시스 히터는 매설홈을 밀봉 커버로 밀폐한 다음 용접하는 것에 의해 서셉터의 내부에 설치 완료된다.
그런데, 시스 히터는 서셉터의 전체 면적 중 국한된 일부 면적에 형성된 매설홈에만 구비된다. 이로 인해 서셉터는 시스 히터를 구비하는 위치와, 시스 히터를 구비하지 않고 시스 히터와 먼 위치에서의 온도 차이가 발생한다. 다시 말해, 서셉터는 전체 면적에 대응하는 전체 영역의 온도가 불균일하게 된다. 다만, 시간이 지나면 어느 정도 온도의 불균일도가 해소될 수 있으나, 온도의 불균일도 해소까지 오랜 시간이 걸린다.
시스 히터는 관 형태를 가짐으로써 서셉터의 매설홈에 설치되므로 서셉터의 전체 면적보다 상대적으로 작은 면적을 갖는다. 따라서, 시스 히터는 서셉터의 온도를 전체적으로 균일하게 올리는데에 한계가 있다.
시스 히터의 단위 면적당 발열량을 높이는 것을 고려해 볼 수 있으나, 이 경우, 시스 히터는 열선형의 관 형태를 가짐으로써 단선의 위험을 야기할 수 있다.
한국등록특허 제10-0771986호
본 발명은 단선의 위험없이 전체 면적의 온도가 균일하게 형성되는 서셉터를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 서셉터는, 제1플레이트; 상기 제1플레이트의 하부에 구비되는 제2플레이트; 및 상기 제1, 2플레이트 사이에 구비되는 면상 히터;를 포함하고, 상기 면상 히터는, 평면으로 형성되고 내부에 상기 평면의 면적에 대응하는 히팅 패턴을 구비한다.
또한, 상기 면상 히터는, 제1필름; 상기 제1필름의 하부에 구비되는 제2필름; 및 상기 제1, 2필름 중 적어도 하나에 형성되어 상기 제1, 2필름 사이에 구비되는 히팅 패턴;을 포함한다.
또한, 상기 히팅 패턴은 상기 제1, 2필름 중 적어도 하나의 평면의 면적에 대응하여 형성된다.
또한, 상기 면상 히터는, 적어도 하나 이상의 포스트 홀; 및 상기 면상 히터의 일측에 구비되는 단자부;를 포함한다.
또한, 상기 면상 히터는 분할되고, 분할된 상기 면상 히터는 상기 면상 히터의 단자부를 상기 제2플레이트의 중공 샤프트에 대응시켜 배치된다.
또한, 상기 제1, 2플레이트 중 적어도 하나는 포스트를 구비하고 나머지 하나는 포스트 삽입부를 구비하고, 상기 제1, 2플레이트는 상기 포스트 삽입부에 상기 포스트를 삽입한 삽입 부위가 용접된다.
또한, 상기 면상 히터의 포스트 홀은 상기 포스트 및 상기 포스트 삽입부에 대응하고, 상기 포스트홀과 상기 포스트 및 상기 포스트 삽입부에 대응하여 구비되는 용접 영역에 리프트 핀 홀을 구비한다.
또한, 상기 포스트홀의 적어도 일부는 상대적으로 큰 사이즈로 구비되고 나머지는 상대적으로 작은 사이즈로 구비되고, 상기 리프트 핀 홀은 상기 큰 사이즈의 포스트 홀에 구비된다.
또한, 제2플레이트는 중앙부에 바닥면 방향으로 연장되는 중공 샤프트를 구비하고, 상기 면상 히터는 상기 단자부를 상기 중공 샤프트에 대응시켜 배치된다.
또한, 상기 제1, 2플레이트 중 적어도 하나에 히터 안착홈을 구비한다.
본 발명의 서셉터는, 서셉터의 제1, 2플레이트와 면 대 면으로 접촉되고 접촉면의 면적에 대응하는 히팅 패턴을 갖는 면상 히터를 구비한다. 이로 인해 본 발명의 서셉터는 전체 면적이 균일하게 가열될 수 있다.
또한, 본 발명의 서셉터는 면상 히터의 평면의 면적에 대응하여 넓은 면적으로 형성되는 히팅 패턴을 구비함으로써, 고온으로 승온하여도 일부 영역에만 열선을 구비하는 히터(예를 들어, 시스 히터) 대비 히팅 패턴의 단위 면적당 발열량이 낮아 단선의 위험을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터를 포함하는 반도체 제조 공정 장비 또는 디스플레이 제조 공정 장비를 개략적으로 도시한 도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터의 부분 단면 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터를 위에서 바라보고 도시한 도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터를 분할하여 분할된 단위 형태를 도시한 도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터를 도 4의 A-A'를 따라 절단한 면을 개략적으로 도시한 도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터를 도 4의 B-B'를 따라 절단한 면을 도시한 도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "구비하다"등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 제조 공정 장비 또는 디스플레이 제조 공정 장비(1000)를 개략적으로 도시한 도이다.
반도체 제조 공정 장비 또는 디스플레이 제조 공정 장비(1000)는 에칭 장비, 세정 장비, 열처리 장비, 이온 주입 장비, 스퍼터링 장비 또는 CVD 장비 등을 포함한다. 이하에서, 반도체 제조 공정 장비 또는 디스플레이 제조 공정 장비(1000)는 일 예로서 CVD 장비일 수 있다.
CVD 장비는 원소로 구성된 반응 프로세스 유체를 열플라즈마 방전 포토 등의 에너지로 여기시켜 웨이퍼 또는 글라스 표면에 박막하는 전자 또는 기상 중에서 일어나는 화학 반응에 의해 박막을 증착한다. CVD 장비는, 상압 CVD 장비, 감압 CVD 장비, 플라즈마 CVD 장비, 광 CVD 장비, MO-CVD 장비를 포함한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 제조 공정 장비 또는 디스플레이 제조 공정 장비(1000)는 반응 프로세스 유체 또는 가스를 공급하기 위한 공급 수단(10)과, 반도체 제조 공정 또는 디스플레이 제조 공정에 따라 웨이퍼 또는 글라스로 구성되는 기판(WP)을 안착시키는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)를 포함한다.
공급 수단(10)은 반도체 제조 공정 장비(1000)로서의 CVD 장비에 구비될 경우, 기판(WP)상에 반응 프로세스 유체를 공급하는 샤워헤드로 구성된다. 한편, 공급 수단(10)은 디스플레이 제조 공정 장비(1000)로서의 CVD 장비에 구비될 경우 가스를 분사하는 디퓨져(diffuser)로 구성된다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 분해 사시도이다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는, 제1플레이트(P1), 제1플레이트(P1)의 하부에 구비되는 제2플레이트(P2) 및 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이에 구비되는 면상 히터(24)를 포함한다.
제1플레이트(P1)는 평평한 표면을 갖는 형태로 구비된다. 제1플레이트(P1)는 알루미늄 또는 세라믹 재질로 구성되고, 제1플레이트(P1)가 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 구성될 경우 그 표면이 양극산화막 처리될 수도 있다. 제1플레이트(P1)는 상면을 통해 기판(WP)과 직접적으로 접촉되는 면을 제공한다.
제2플레이트(P2)는 제1플레이트(P1)의 하부에 구비된다. 제2플레이트(P2)는 알루미늄 또는 세라믹 재질로 구성되고, 제2플레이트(P2)가 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 구성될 경우 그 표면이 양극산화막 처리될 수도 있다. 제2플레이트(P2)는 중앙부에 바닥면 방향으로 연장되는 중공 샤프트(23)를 구비한다. 중공 샤프트(23)는 내부에 빈 공간을 구비하여 면상 히터(24)와 연결되는 각종 전원 케이블을 수용할 수 있다.
도 1을 참조하면, 중공 샤프트(23)는 바닥 지지부(FS)와 연결된다. 바닥 지지부(FS)는 중공 샤프트(23)에 연결되어 제2플레이트(P2)와, 제2플레이트(P2)의 상부에 구비되는 제1플레이트(P1) 및 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이에 구비되는 면상 히터(24)를 바닥면으로부터 떠받드는 형태로 지지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 제1, 2플레이트(P1, P2) 중 적어도 하나에 히터 안착홈(33)을 구비할 수 있다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 제1플레이트(P1)의 하면에 오목한 형태의 히터 안착홈(33)을 구비한다.
히터 안착홈(33)은 면상 히터(24)를 수용하는 기능을 한다. 따라서, 히터 안착홈(33)은 면상 히터(24)의 전체 면적과 동일하거나 소정만큼 크게 형성될 수 있다.
면상 히터(24)는 히터 안착홈(33)에 구비되어 제1플레이트(P1)의 내측에 위치하는 형태로 구비된다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 히터 안착홈(33)에 면상 히터(24)를 구비한 상태로 제1, 2플레이트(P1, P2)를 결합한다. 면상 히터(24)는 제1, 2플레이트(P1, P2)의 결합 전 상태에서 제2플레이트(P2)를 구비하는 방향으로 일측 표면을 노출한 상태이다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 제1, 2플레이트(P1, P2)를 결합하여 제2플레이트(P2)를 통해 히터 안착홈(33)을 밀폐한다. 이로 인해 면상 히터(24)는 외측으로 노출되지 않도록 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이에 구비될 수 있다. 제1, 2플레이트(P1, P2)는 용접에 의해 접합된다. 제1, 2플레이트(P1, P2)는, 바람직하게는, 마찰교반용접에 의해 접합된다. 이에 대한 자세한 설명은 도 6 및 도 7을 참조하는 설명에서 후술한다.
면상 히터(24)는 평면으로 형성되고 그 내부에 평면의 면적에 대응하는 )을 구비한다. 이에 따라 면상 히터는 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이에서 제1, 2플레이트(P1, P2)를 전체적으로 균일하게 가열할 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 부분 단면 사시도이다. 도 3에서 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이의 면상 히터(24)는 분해된 상태이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 제1필름(24b)과, 제1필름(24b)의 하부에 구비되는 제2필름(24c) 및 제1, 2필름(24b, 24c) 사이에 구비되는 히팅 패턴(HP)을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 히터 안착홈(33)의 내부에서 내구성을 높이기 위해 커버를 추가적으로 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1필름(24b)의 상부에 제1커버(24d)가 구비되고, 제2필름(24c)의 하부에 제2커버(24e)가 구비된다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 제1, 2커버(24d, 24e)을 통해 그 표면을 구성할 수 있다.
제1, 2커버(24d, 24e)는, 바람직하게는, 1.0mm의 얇은 두께로 구비된다. 제1, 2커버(24d, 24e)는 각각 제1, 2필름(24b, 24c)에 대응하여 제1, 2필름(24b, 24c)에 접착될 수 있다.
제1필름(24b)은, 바람직하게는, 0.5mm의 매우 얇은 두께로 구비된다. 제1필름(24b)은 절연 재료로 구성된다. 구체적으로, 제1필름(24b)은 절연 재료인 운모로 구성되어 내열성 및 우수한 열 충격 흡수력의 장점을 갖는다.
제2필름(24c)은, 제1필름(24b)과 동일한 재질 및 두께로 구비된다. 구체적으로, 제2필름(24c)은 절연 재료인 운모로 구성되고, 0.5mm의 매우 얇은 두께를 갖는다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 제1, 2필름(24b, 24c)을 0.5mm의 두께로 구비하고, 제1, 2필름(24b, 24c)에 각각 대응하여 접착되는 제1, 2커버(24d, 24e)를 1.0mm의 두께로 구비한다. 이에 따라 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 3mm의 얇은 두께로 형성된다.
히팅 패턴(HP)은 제1, 2필름(24b, 24c) 중 적어도 하나에 형성되되, 그 평면의 면적에 대응하여 형성된다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 제2필름(24c)의 상면에 히팅 패턴(HP)을 형성한다. 따라서 히팅 패턴(HP)은 제2필름(24c)의 평면의 면적에 대응하여 형성된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)를 도시한 도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)의 분할된 일부분만을 도시한 도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)를 도 4의 A-A'를 따라 절단한 면을 개략적으로 도시한 도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)를 도 4의 B-B'를 따라 절단한 면을 개략적으로 도시한 도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 제2필름(24c)상에 히팅 패턴(HP)을 형성하고 그 상부에 제1필름(24b)을 구비함으로써 내부에 히팅 패턴(HP)을 구비한다.
히팅 패턴(HP)은 히팅 라인(L)에 의해 형성된다. 히팅 라인(L)은 SUS 계열로 이루어진다. 따라서 히팅 패턴(HP)은 SUS 계열의 재질로 이루어진다.
히팅 라인(L)의 일단은 양극 단자 및 음극 단자 중 적어도 하나에 연결되고 타단은 나머지 하나에 연결된다. 일 예로서, 히팅 라인(L)은, 일단이 양극 단자에 연결되고 타단이 음극 단자에 연결된다.
히팅 라인(L)의 일단은 제2필름(24c)상에 구비되는 단자부(26) 중 양극 단자로 구성되는 제1단자부(26a)와 연결되고, 타단은 단자부(26) 중 음극 단자로 구성되는 제2단자부(26b)와 연결된다. 이 때, 단자부(26)는, 제1필름(24b)에 구비되는 제1단자부 개구를 통해 외측으로 노출된다. 제1단자부 개구는 단자부(26)와 대응되는 위치에 구비된다. 제1필름(24b)의 상부에 제1커버(24d)를 구비할 경우, 제1커버(24d)는 제1단자부 개구와 대응되는 위치에 제2단자부 개구를 구비할 수 있다. 이로 인해 단자부(26)가 면상 히터(24)의 외측으로 노출된다.
히팅 라인(L)은 연속된 하나의 라인으로 구성되어 제2필름(24c)상에 일정한 패턴을 형성한다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 적어도 하나 이상의 포스트 홀(25) 및 일측에 구비되는 단자부(26)를 포함한다. 이 때 히팅 라인(L)은 제2필름(24c)의 상면의 전체 영역 중 포스트 홀(25) 및 단자부(26)를 형성한 영역을 제외한 나머지 영역에 배열되어 히팅 패턴(HP)을 형성한다.
다시 말해, 히팅 패턴(HP)은 제2필름(24c)의 상면의 전체 영역 중 포스트 홀(25) 및 단자부(26)를 형성하지 않은 비홀형성영역(NH)의 상면에 형성된다.
비홀형성영역(NH)은 포스트 홀(25) 또는 단자부(26)가 형성되지 않는 영역으로서, 평면의 형태이다. 히팅 패턴(HP)은 비홀형성영역(NH)에 형성됨에 따라 제2필름(24c)의 평면의 면적에 대응하여 형성된다.
히팅 패턴(HP)은 히팅 라인(L)으로 비홀형성영역(NH)을 커버하는 형태로 형성된다. 구체적으로, 히팅 라인(L)은 양극 단자와 연결되는 일단에서부터 히팅 라인(L)간이 겹치지 않도록 미세한 이격 거리를 두면서 비홀형성영역(NH)을 커버한다. 히팅 패턴(HP)은 히팅 라인(L) 간의 이격 거리를 조절하여 히팅 패턴(HP)의 밀집도를 상대적으로 높게 하거나, 상대적으로 낮게할 수 있다. 이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)의 평면의 면적의 온도를 보다 균일하게 맞출 수 있다.
도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 분할된다. 일 예로서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 4분할되어 4개의 단위 면상 히터(24a)를 포함할 수 있다.
각각의 단위 면상 히터(24a)는 단자부(26)를 제2플레이트(P2)의 중공 샤프트(23)에 대응시켜 배치된다. 이에 따라 단위 면상 히터(24a)는 각각의 단위 면상 히터(24a)의 단자부(26)를 가깝게 위치시키되 서로 마주보도록 위치시켜 배치되는 형태이다. 각각의 단위 면상 히터(24a)의 단자부(26)는 중공 샤프트(23)의 내부 중공부에 대응되게 위치함으로써 제2플레이트(P2)의 중앙에 위치한다. 이에 따라 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 단자부(26)를 제2플레이트(P2)의 중공 샤프트(23)에 대응되게 위치시키는 형태로 배치된다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 중앙의 단자부(26)를 기준으로 단자부(26)와 가깝게 위치하는 중앙부 영역(28) 및 중앙부 영역(28)을 감싸는 외곽부 영역(29)을 구비한다. 이 때, 중앙부 영역(28) 및 외곽부 영역(29)은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)의 분할된 형태에 의해 분할 경계(30)를 두고 불연속적으로 구비된다.
각각의 단위 면상 히터(24a)는 중앙부 영역(28)을 구성하는 단위 중앙부 영역(28a)과, 외곽부 영역을 구성하는 단위 외곽부 영역(29a)을 포함한다.
중앙부 영역(28)은 단자부(26)를 구비한다.
히팅 라인(L)은 단자부(26)에서부터 단위 중앙부 영역(28a)을 커버한 다음, 단위 외곽부 영역(29a)을 커버하는 형태로 구비된다.
구체적으로, 히팅 라인(L)은 제1단자부(26a)에 대응되는 일단에서부터 히팅 라인(L)간이 겹치지 않도록 감기면서 단위 중앙부 영역(28a)을 커버한다. 히팅 라인(L)은 제1단자부(26a) 주변에 위치하는 비홀형성영역(NH)을 최대한 커버하는 형태로 감기면서 배치된다.
히팅 라인(L)은 단위 중앙부 영역(28a)을 모두 커버하고, 타단에서부터 단위 중앙부 영역(28a)을 감싸면서 단위 외곽부 영역(29a)을 커버한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 단위 중앙부 영역(28a)에서의 히팅 라인(L)의 이격 거리를 상대적으로 크게 하여 밀집도를 상대적으로 낮게 할 수 있다. 이 경우, 단위 외곽부 영역(29a)에서의 히팅 라인(L)의 이격 거리는 상대적으로 작게 하여 밀집도를 상대적으로 높게 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 단위 중앙부 영역(28a) 및 단위 외곽부 영역(29a) 중 적어도 하나의 히팅 라인(L)의 밀집도를 높게 할 경우, 나머지 하나의 밀집도를 낮게 할 수 있다. 이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 각각의 단위 중앙부 영역(28a) 및 단위 외곽부 영역(29a)을 포함하는 중앙부 영역(28)과 외곽부 영역(29)의 온도를 보다 효과적으로 균일하게 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 제1, 2플레이트(P1, P2)의 사이에서 제1, 2플레이트(P1, P2) 각각과 면 대 면으로 접촉되는 구조를 형성한다. 이는 히팅 패턴(HP)의 상, 하부에 각각 제1, 2필름(24b, 24c)을 부착하여 면 형태의 발열면을 형성하고, 발열면의 면적에 대응하여 히팅 패턴(HP)을 형성함으로써 면 형태의 발열체를 구비하는 것에 의해 가능할 수 있다. 이 때, 히팅 패턴(HP)은 전체 영역 중 적어도 일부(구체적으로 외곽부 영역(29))의 밀집도를 높게 하고 나머지 일부(구체적으로 중앙부 영역(28))의 밀집도를 낮게함으로써 온도의 균일도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)와 달리, 시스 히터는 관 형태이므로 제1, 2플레이트(P1, P2)와의 접촉시 평면 대 평면의 형태로 접촉되는 구조가 아니다. 따라서, 서셉터의 전체 면적의 온도를 균일하게 하는데에 장시간이 소요된다.
하지만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 발열면으로서 기능하는 제1, 2필름(24b, 24c)의 면적에 대응하여 히팅 패턴(HP)을 형성하여 면 형태의 발열체로서 형성된다. 이로 인해 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이에 구비할 경우, 제1, 2플레이트(P1, P2)와 나란하게 평행한 형태로 면 접촉되는 구조를 가능하게 한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 면상 히터(24)는 제1, 2플레이트(P1, P2)와 면 대 면으로 접촉되고 접촉면의 면적에 대응하는 히팅 패턴(HP)을 구비한다. 이에 따라 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 전체 면적을 균일하게 가열할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 면상 히터(24)의 평면의 면적에 대응하여 히팅 패턴(HP)을 구비한다. 따라서 히팅 패턴(HP)을 형성함에 따라 구비되는 히팅 패턴 존재 영역(HA)의 면적이 넓다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 넓은 면적을 커버하는 형태로 히팅 패턴(HP)을 구비함에 따라 단위 면적당 발열량이 낮아도 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 전체적인 온도를 균일하게 올릴 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 고온으로 승온하여도 일부 영역에만 열선을 구비하는 히터(예를 들어, 시스 히터) 대비 히팅 패턴(HP)의 단위 면적당 발열량이 낮다. 따라서 단선의 위험이 최소화될 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 면상 히터(24)의 평면의 면적 중 포스트 홀(25)을 제외한 나머지 면적(비홀형성영역(NH)에 대응하는 면적)을 모두 히팅 패턴(HP)으로 커버하는 형태이다. 따라서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 평면의 면적을 커버하여 넓은 면적을 차지하는 히팅 패턴(HP)을 구비한다. 이에 따라 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는, 400℃이상으로 승온하여도 관 형태를 가짐에 따라 평면의 면적 중 일부 면적에만 국한되어 가열하는 시스 히터 대비 단위 면적당 발열량이 낮다. 그러므로 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 단선의 위험없이 온도의 균일도를 높게 유지할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 단선에 따른 제품 손상의 문제없이 400℃이상, 바람직하게는, 470℃까지 승온할 수 있다. 이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 기판(WP)과 직접적으로 접촉되어 열을 전달하는 제1플레이트(P1)를 목표 온도에 효과적으로 도달시킬 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 복수개의 포스트 홀(25)을 구비한다. 이 때, 포스트 홀(25)의 적어도 일부는 상대적으로 큰 사이즈로 구비되고 나머지는 상대적으로 작은 사이즈로 구비된다.
구체적으로, 외곽부 영역(29)에 구비되는 포스트 홀(25)은 상대적으로 큰 사이즈로 구비된다. 한편, 중앙부 영역(28)에 구비되는 포스트 홀(25)은 상대적으로 작은 사이즈로 구비된다.
외곽부 영역(29)을 구성하는 단위 외곽부 영역(29a)은 상대적으로 큰 사이즈의 포스트 홀(25)을 구비하고, 중앙부 영역(28)을 구비하는 단위 중앙부 영역(28a)은 상대적으로 작은 사이즈의 포스트 홀(25)을 구비한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 제1, 2플레이트(P1, P2) 중 적어도 하나에 포스트(22)를 구비하고, 나머지 하나에 포스트 삽입부(21)를 구비한다. 포스트 삽입부(21)는 홈의 형태일 수 있고, 상, 하를 관통하는 홀의 형태일 수도 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 제1플레이트(P1)에 포스트 삽입부(21)를 구비하고, 제2플레이트(P2)에 포스트(22)를 구비할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 포스트 삽입부(21)에 대응되는 위치에 구비되는 포스트(22)를 삽입하여 제1, 2플레이트(P1, P2)를 결합한다. 이 때, 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이에 구비되는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는, 포스트(22) 및 포스트 삽입부(21)과 대응되는 위치에 포스트 홀(25)을 구비한다. 따라서, 포스트(22)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 포스트 홀(25)을 통과하여 포스트 삽입부(21)으로 삽입된다.
포스트 홀(25)은 구비되는 영역(구체적으로, 단위 중앙부 영역(28a)을 포함하는 중앙부 영역(28) 또는 단위 외곽부 영역(29a)을 포함하는 외곽부 영역(29))에 따라 다른 사이즈로 구비될 수 있다.
상세히 설명하면, 도 2를 참조하면 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 외곽부에 서셉터(20)의 상면에 안착된 기판(WP)을 들어올리기 위한 리프트 핀(32)을 포함한다. 따라서, 제1, 2플레이트(P1, P2) 및 제1, 2플레이트(P1, P2) 사이에 구비되는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 리프트 핀(32)을 구비하기 위한 리프트 핀 홀(31)을 구비한다. 제1, 2플레이트(P1, P2)는 서로 대응되는 위치에 리프트 핀 홀(31)을 구비한다. 또한, 면상 히터(24)는 제1, 2플레이트(P1, P2)에 구비되는 리프트 핀 홀(31)과 대응되는 위치에 리프트 핀 홀(31)을 구비한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 리프트 핀 홀(31)을 보다 효율적으로 형성하기 위해 서셉터(20)의 외곽부와 대응되는 면상 히터(24)의 외곽부 영역(29)에 구비되는 포스트 홀(25)을 상대적으로 큰 사이즈로 구비한다.
도 6을 참조하여 상세히 설명한다. 도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 측단면도를 개략적으로 도시하여 제1, 2커버(24d, 24e)가 생략된 상태로 도시된다.
도 6의 상부에 도시된 도면은 마찰교반용접을 수행하기 전의 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 외곽부의 적어도 일부의 측단면도이다. 이 경우, 서셉터(20)의 외곽부는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)의 외곽부 영역(29)에 대응되고, 보다 구체적으로 단위 외곽부 영역(29a)에 대응된다.
도 6의 상부 도면을 참조하면, 포스트(22)는 단위 외곽부 영역(29a)에 구비된 포스트 홀(25)과 대응되는 위치의 포스트 삽입부(21)에 삽입된다.
도 6의 하부 도면은 마찰교반용접을 수행한 서셉터(20)의 외곽부의 적어도 일부의 측단면도이다. 도 6의 하부에 도시된 도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 포스트 삽입부(21)에 포스트(22)를 삽입한 다음 삽입 부위에 마찰교반용접을 수행한다. 삽입 부위는 포스트(22)의 외측 표면과 포스트 삽입부(21)를 형성하는 내측 표면간이 접촉하여 계면을 형성하는 부위일 수 있다.
도 6의 하부 도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 서셉터(20)의 외곽부에 포함된 삽입 부위에 존재하는 계면이 모두 제거되도록 넓은 용접 영역(W)을 형성하는 형태로 마찰교반용접을 수행한다. 이에 따라 서셉터(20)의 외곽부에서 삽입 부위는 제1, 2플레이트(P1, P2)간의 계면이 존재하지 않는 상태이고, 일체화된 용접 영역(W)을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 마찰교반용접에 의해 포스트 홀(25)과 포스트 및 포스트 삽입부(21)에 대응하여 구비되는 용접 영역(W)에 리프트 핀 홀(31)을 구비한다. 리피트 핀 홀(31)은, 삽입 부위에 마찰교반용접을 수행한 다음, 홀 가공 방법을 통해 구현될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 서셉터(20)의 외곽부에 대응되는 외곽부 영역(29)에 구비되는 포스트 홀(25)을 상대적으로 큰 사이즈로 구비한다. 이로 인해 서셉터(20)의 외곽부에 포함된 삽입 부위에 마찰교반용접에 의한 용접 영역(W)을 형성한 다음 용접 영역(W)에 리프트 핀 홀(31)을 위한 홀 가공의 수행을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)와 달리, 외곽부 영역에 구비되는 포스트 홀의 크기를 상대적으로 작게 할 경우, 용접 영역(W)을 형성한 다음 홀 가공을 수행할 때 포스트 홀 주변을 손상시키는 문제를 야기할 수 있다. 다시 말해, 홀 가공 수행의 효율 저하의 문제를 초래할 수 있다.
하지만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 외곽부에 리프트 핀을 구비할 것을 고려하여 리프트 핀 홀(31) 가공을 위해 외곽부 영역(29)에 구비되는 포스트 홀(25)의 크기를 상대적으로 크게 구비한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 리프트 핀 홀(31)의 홀 가공 시 효율 저하를 방지하기 위한 구조로 미리 구비된다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 이러한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)를 구비함으로써 효율적으로 리프트 핀(32)을 구비할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 제1, 2플레이트(P1, P2)의 접합을 위해 마찰교반용접을 이용한다. 마찰교반용접은 소재를 용융시키지 않고 용접하는 방식이다. 따라서 기존 용융 용접 또는 접합 방식에 비해 액상에서 고상으로의 변태에 따른 기공, 응고 균열, 잔류 응력 등과 같은 결함 생성이 작다. 또한, 변형이 거의 없어서 기계적인 성질이 우수하다.
이러한 마찰교반용접에 의해 형성된 용접 영역(W)은 높은 강도 및 용접성을 갖는다. 또한, 용접 영역(W)은 제1, 2플레이트(P1, P2)의 계면을 포함하지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는, 외곽부 영역(29)에 상대적으로 큰 사이즈의 포스트 홀(25)을 갖는 면상 히터(24)를 통해 홀 가공의 효율을 높일 수 있다. 또한, 계면을 포함하지 않는 용접 영역(W)을 통해 홀 가공 중 발생하는 파티클이 계면을 따라 이동하여 면상 히터(24)를 손상시키거나 간섭하는 문제를 미연에 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 서셉터(20)의 외곽부 뿐만 아니라 서셉터(20)의 중앙부에 포함된 삽입 부위에도 마찰교반용접을 수행할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 서셉터(20)의 외곽부와 달리 서셉터(20)의 중앙부에 추가 구성(예를 들어, 리프트 핀(32))을 구비하지 않는다. 따라서, 면상 히터(24)의 중앙부 영역(28)에 구비되는 포스트 홀(25)은 제1, 2플레이트(P1, P2)의 접합만을 위해 구비된다. 이에 따라 중앙부 영역(28)에 구비되는 포스트 홀(25)은 상대적으로 작은 사이즈로 구비된다.
도 7을 참조하여 상세히 설명한다. 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 측단면도를 개략적으로 도시하여 제1, 2커버(24d, 24e)가 생략된 상태로 도시된다.
도 7을 참조하면, 도 7의 상부에 도시된 도면은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 중앙부의 적어도 일부의 측단면도이고 삽입 부위에 마찰교반용접을 수행하기 전 상태이다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 중앙부는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)의 중앙부 영역(28)에 대응하는 위치이고, 보다 구체적으로 단위 중앙부 영역(28a)에 대응하는 위치일 수 있다.
도 7의 하부에 도시된 도면은 도 7의 상부에 도시된 도면은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 중앙부의 적어도 일부의 측단면도이고 삽입 부위에 마찰교반용접을 수행한 상태이다.
도 7의 하부 도면을 참조하면, 삽입 부위에 마찰교반용접이 수행된다. 이 때, 마찰교반용접은, 포스트 삽입부(21)의 내측 벽면 및 상기 내측 벽면과 접촉되는 포스트(22)의 외측 벽면 간의 계면에 수행될 수 있다. 이로 인해 포스트 삽입부(21)의 내측 벽면과 포스트(22)의 외측 벽면 간의 계면이 서로 접합되어 용접 영역(W)이 형성될 수 있다. 이 경우, 포스트 삽입부(21)의 내측 바닥면과 포스트(22)의 외측 상부 표면 간의 계면의 적어도 일부는 비접합된 상태일 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)의 중앙부에 포함된 삽입 부위는 제1, 2플레이트(P1, P2)의 접합만이 이루어지는 부위이다. 다시 말해, 마찰교반용접을 통해 제1, 2플레이트(P1, P2)을 접합한 다음 홀 가공과 같은 별도의 공정이 수행되지 않는다.
따라서, 포스트 삽입부(21)의 내측 벽면과 포스트(22)의 외측 벽면이 접촉하는 삽입 부위의 외곽 계면만을 마찰교반용접을 통해 제거하여도 삽입 부위와 면상 히터(24)간의 간섭을 방지하기에 충분하다.
이와는 달리, 마찰교반용접은 포스트 삽입부(21)의 내측 표면 전체와 상기 내측 표면 전체와 접촉되는 포스트(22)의 외측 표면 전체 간의 계면에 수행될 수도 있다.
중앙부 영역(28)의 포스트 홀(25)은 포스트 삽입부(21)에 삽입되는 포스트(22)를 통과시키고, 마찰교반용접을 통해 제1, 2플레이트(P1, P2)를 접합하는 데에 이용된다. 따라서, 중앙부 영역(28)의 포스트 홀(25)은 외곽부 영역(29)의 포스트 홀(25)보다 상대적으로 작은 사이즈로 구비된다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 서셉터(20)의 외곽부 뿐만 아니라 서셉터(20)의 중앙부에도 마찰교반용접을 수행하여 제1, 2플레이트(P1, P2)를 접합한다. 이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 면상 히터(24)에 의해 가열됐을 때 서셉터(20)의 중앙부만 팽창하여 기판의 평탄도가 달라지는 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)와 달리, 서셉터의 외곽부만을 접합할 경우, 서셉터의 중앙부는 제1, 2플레이트(P1, P2)의 계면이 그대로 존재하고 공기를 포함할 수 있다. 이 경우, 면상 히터에 의해 서셉터가 가열되면 서셉터의 중앙부만 팽창하는 문제가 발생할 수 있다. 이는 서셉터의 상면에 안착되는 기판의 평탄도를 달라지게 하고 나아가 제품의 불량 문제를 초래할 수 있다.
하지만 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 서셉터(20)의 중앙부에 포함된 삽입 부위에도 마찰교반용접을 수행하여 제1, 2플레이트(P1, P2)를 접합한다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 서셉터(20)의 외곽부 및 서셉터(20)의 중앙부에 마찰교반용접을 수행하여 제1, 2플레이트(P1, P2)를 접합시킨다. 이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)에 의해 가열되더라도 서셉터(20)의 외곽부 및 중앙부를 포함하는 전체 영역 중 어느 일부의 영역만이 팽창하는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라 기판(WP)의 평탄도를 좋게 유지하는 것이 가능할 수 있다. 따라서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 제품 불량 문제를 최소화하기에 유리할 수 있다.
다시, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 중앙의 단자부(26)와 동일 수평선상에 위치하는 경계 포스트 홀(27)을 더 포함한다.
경계 포스트 홀(27)은 포스트(22)를 통과시킨다. 상기 포스트(22)를 포함하는 삽입 부위는 용접에 의해 일체화되어 용접 영역(W)을 구비한다. 상기 용접 영역(W)에는 리프트 핀 홀(31)이 구비된다. 이에 따라, 경계 포스트 홀(27)은 바람직하게는, 상대적으로 큰 폭을 갖도록 구비될 수 있다. 이는 리프트 핀 홀(31) 가공시 면상 히터(24)를 파손 및 손상시키지 않기 위함일 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 수직 분할 경계(30a) 및 수평 분할 경계(30b)에 의해 4분할될 수 있다. 단위 면상 히터(24a)는 수직 분할 경계(30a) 및 수평 분할 경계(30b)를 포함하는 분할 경계(30)에 의해 구비된다.
단위 면상 히터(24a)는 수평 분할 경계(30b) 방향으로 위치하는 일측에 반원형 단면을 갖는 함몰부(DT)를 구비한다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 중공 샤프트(23)에 대응되도록 단자부(26)를 위치시켜 배치됨으로써 각각의 단위 면상 히터(24a)의 함몰부(DT)를 대응시켜 마주보게 배치한다. 각각의 단위 면상 히터(24a)의 함몰부(DT)는 반원형 단면을 가짐에 따라 마주보게 위치하여 하나의 원형의 홀의 형태를 형성할 수 있다. 이에 따라 경계 포스트 홀(27)이 형성된다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)는 단위 면상 히터(24a)의 함몰부(DT)를 통해 포스트(22)를 통과시키는 경계 포스트 홀(27)을 구비한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 포스트(22)를 경계 포스트 홀(27)을 통해 통과시켜 이에 대응하는 위치의 포스트 삽입부(21)에 삽입한다. 그런 다음, 경계 포스트 홀(27)을 포함하는 삽입 부위에 마찰교반용접을 수행한다. 경계 포스트 홀(27)은 단위 면상 히터(24a)의 외곽에 형성된 함몰부(DT)에 의해 형성되되, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 면상 히터(24)의 중앙부 영역(28)에 구비된다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서셉터(20)는 이러한 경계 포스트 홀(27)을 포함하는 삽입 부위에 용접을 수행하되 바람직하게는 마찰교반용접을 수행한다. 이에 따라 포스트(22) 및 포스트 삽입부(21)가 접합되어 가열에 의해 서셉터(20)의 중앙부가 팽창되는 문제를 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
*도면의 주요 부호*
20: 서셉터
24: 면상 히터
24a: 단위 면상 히터 24b: 제1필름
24c: 제2필름 24d: 제1커버
24e: 제2커버
25: 포스트 홀 26: 단자부
27: 경계 포스트 홀
28: 중앙부 영역 28a: 단위 중앙부 영역
29: 외곽부 영역 29a: 단위 외곽부 영역
HP: 히팅 패턴 DT: 함몰부

Claims (10)

  1. 제1플레이트;
    상기 제1플레이트의 하부에 구비되는 제2플레이트; 및
    상기 제1, 2플레이트 사이에 구비되는 면상 히터;를 포함하고,
    상기 면상 히터는, 평면으로 형성되고 내부에 상기 평면의 면적에 대응하는 히팅 패턴을 구비하는, 서셉터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 면상 히터는,
    제1필름;
    상기 제1필름의 하부에 구비되는 제2필름; 및
    상기 제1, 2필름 중 적어도 하나에 형성되어 상기 제1, 2필름 사이에 구비되는 히팅 패턴;을 포함하는, 서셉터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히팅 패턴은 상기 제1, 2필름 중 적어도 하나의 평면의 면적에 대응하여 형성되는, 서셉터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 면상 히터는,
    적어도 하나 이상의 포스트 홀; 및
    상기 면상 히터의 일측에 구비되는 단자부;을 포함하는, 서셉터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 면상 히터는 분할되고, 분할된 상기 면상 히터는 상기 면상 히터의 단자부를 상기 제2플레이트의 중공 샤프트에 대응시켜 배치되는, 서셉터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 2플레이트 중 적어도 하나는 포스트를 구비하고 나머지 하나는 포스트 삽입부을 구비하고,
    상기 제1, 2플레이트는 상기 포스트 삽입부에 상기 포스트를 삽입한 삽입 부위가 용접되는, 서셉터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 면상 히터의 포스트 홀은 상기 포스트 및 상기 포스트 삽입부에 대응하고,
    상기 포스트홀과 상기 포스트 및 상기 포스트 삽입부에 대응하여 구비되는 용접 영역에 리프트 핀 홀을 구비하는, 서셉터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 포스트 홀의 적어도 일부는 상대적으로 큰 사이즈로 구비되고 나머지는 상대적으로 작은 사이즈로 구비되고,
    상기 리프트 핀 홀은 상기 큰 사이즈의 포스트 홀에 구비되는, 서셉터.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제2플레이트는 중앙부에 바닥면 방향으로 연장되는 중공 샤프트를 구비하고,
    상기 면상 히터는 상기 단자부를 상기 중공 샤프트에 대응시켜 배치되는, 서셉터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 2플레이트 중 적어도 하나에 히터 안착홈을 구비하는, 서셉터.
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