TW202021524A - 內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板。柔性電路板包括一感測模組承載部、一第一本體部、一第二本體部、一第三本體部、一第四本體部及一發光元件承載部。第一本體部連接於感測模組承載部的其中一側。第二本體部連接於感測模組承載部的另外一側且對應於第一本體部。第一本體部及第二本體部分別位於感測模組承載部的兩相反側邊。第三本體部連接於第一本體部。第四本體部連接於第二本體部,且第三本體部及第四本體部分別位於感測模組承載部的兩相反側邊。發光元件承載部連接於第三本體部。發光元件承載部包括一連接於第三本體部的第一承載端部以及一連接於第三本體部的第二承載端部。第一承載端部與第二承載端部彼此分離。

Description

內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板
本發明涉及一種內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板,特別是涉及一種能提升散熱效率的內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板。
首先,隨著內視鏡的技術發展,其功能需求日益增加,所以,設置在內視鏡中的電子元件也會隨之增加。然而,一旦內視鏡中的電子元件數量較多時,不僅需要考慮到電子元件的配置位置、理線及焊接作業,也需要考慮到電子元件的散熱效率。
因此,如何通過結構設計的改良,以克服上述的缺陷,已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是,提供一種內視鏡裝置,其包括:一中空管體以及一柔性電路板組件。所述柔性電路板組件設置在所述中空管體中,所述柔性電路板組件包括一承載基座、一柔性電路板、一影像感測模組、一發光元件、一線纜模組以及一支撐架。其中,所述柔性電路板設置在所述承載基座上,所述影像感測模組耦接於所述柔性電路板且設置在所述柔性電路板的一感測模組承載部上,所述發光元件耦接於所述柔性電路板且設置在所述柔性電路板的一發光元件承載部上,所述線纜模組耦接於所述柔性電路板且設置在所述柔性電路板上,所述支撐架用於支撐所述承載基座及所述發光元件承載部。其中,所述柔性電路板呈繞曲狀地設置在所述承載基座上,且繞曲狀的所述柔性電路板與所述承載基座之間定義有一容置空間,所述線纜模組的一連接器耦接於所述柔性電路板且設置在所述容置空間中。其中,所述柔性電路板包括一感測模組承載部、一第一本體部、一第二本體部、一第三本體部、一第四本體部以及一發光元件承載部,所述第一本體部連接於所述感測模組承載部的其中一側,所述第二本體部連接於所述感測模組承載部的另外一側且對應於所述第一本體部,所述第三本體部連接於所述第一本體部,所述第四本體部連接於所述第二本體部,所述發光元件承載部連接於所述第三本體部。其中,所述第四本體部與所述承載基座之間定義有所述容置空間,且所述線纜模組的所述連接器設置於所述第四本體上且位於所述容置空間中。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外一技術方案是,提供一種柔性電路板組件,其包括:一承載基座、一柔性電路板、一影像感測模組、一發光元件以及一線纜模組。所述柔性電路板設置在所述承載基座上,所述柔性電路板包括一感測模組承載部、一第一本體部、一第二本體部、一第三本體部以及一發光元件承載部,其中,所述第一本體部連接於所述感測模組承載部的其中一側,所述第二本體部連接於所述感測模組承載部的另外一側且對應於所述第一本體部,所述第三本體部連接於所述第一本體部,所述發光元件承載部連接於所述第三本體部。所述影像感測模組耦接於所述柔性電路板,且所述影像感測模組設置在所述感測模組承載部上。所述發光元件耦接於所述柔性電路板,且所述發光元件設置在所述發光元件承載部上。所述線纜模組耦接於所述柔性電路板,所述線纜模組包括一耦接於所述柔性電路板的連接器以及多條設置於所述連接器上的導線。其中,所述柔性電路板呈繞曲狀地設置在所述承載基座上,且繞曲狀的所述柔性電路板與所述承載基座之間定義有一容置空間,所述線纜模組的所述連接器設置在所述容置空間中。其中,所述柔性電路板還進一步包括一第四本體部,所述第四本體部連接於所述第二本體部,其中,所述第四本體部與所述承載基座之間定義有所述容置空間,且所述線纜模組的所述連接器設置於所述第四本體上且位於所述容置空間中。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的再一技術方案是,提供一種柔性電路板,其包括:一感測模組承載部、一第一本體部、一第二本體部、一第三本體部、一第四本體部以及一發光元件承載部。所述第一本體部連接於所述感測模組承載部的其中一側。所述第二本體部連接於所述感測模組承載部的另外一側且對應於所述第一本體部,其中,所述第一本體部及所述第二本體部分別位於所述感測模組承載部的兩相反側邊。所述第三本體部連接於所述第一本體部。所述發光元件承載部連接於所述第三本體部。所述第四本體部連接於所述第二本體部,且所述第三本體部及所述第四本體部分別位於所述感測模組承載部的兩相反側邊。其中,所述發光元件承載部包括一連接於所述第三本體部的第一承載端部以及一連接於所述第三本體部的第二承載端部,所述第一承載端部與所述第二承載端部彼此分離。其中,所述第一本體部及所述第二本體部相對於所述感測模組承載部的延伸方向與所述第三本體部及所述第四本體部相對於所述感測模組承載部的延伸方向呈大致垂直。
本發明的其中一有益效果在於,本發明實施例所提供的內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板,其能利用“柔性電路板呈繞曲狀地設置在承載基座上,且繞曲狀的柔性電路板與承載基座之間定義有一容置空間,線纜模組的連接器耦接於柔性電路板且設置在容置空間中”的技術方案,而能提高散熱效率,且能讓電子元件配置在適當的位置上。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“內視鏡裝置、柔性電路板組件及其柔性電路板”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件,但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例]
首先,請參閱圖1、圖2、圖6及圖7所示,圖1及圖2分別為本發明實施例的柔性電路板的立體展開示意圖,圖6及圖7分別為本發明實施例的內視鏡裝置的立體分解示意圖。本發明實施例提供一種內視鏡裝置U、柔性電路板組件3及其柔性電路板32。柔性電路板32可應用於柔性電路板組件3,柔性電路板組件3可應用於內視鏡裝置U,然本發明不以此為限。換句話說,柔性電路板32及柔性電路板組件3也可以應用於其他電子裝置,本發明不以柔性電路板組件3及柔性電路板32所應用的場合為限制。須說明的是,以下將先說明柔性電路板32的主要架構,後續再行介紹內視鏡裝置U及柔性電路板組件3的構件。
承上述,請復參閱圖1及圖2所示,並請一併參閱圖3所示,圖3為本發明實施例的柔性電路板的俯視展開示意圖。詳細來說,柔性電路板32可為一柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB),且柔性電路板32可包括一感測模組承載部321、一發光元件承載部322、一第一本體部323、一第二本體部324以及一第三本體部325。第一本體部323可連接於感測模組承載部321的其中一側,第二本體部324可連接於感測模組承載部321的另外一側且對應於第一本體部323,換句話說,第一本體部323及第二本體部324分別位於感測模組承載部321的兩相反側邊。此外,第三本體部325可連接於第一本體部323,且發光元件承載部322可連接於第三本體部325。
承上述,優選地,以本發明實施例而言,發光元件承載部322可包括一連接於第三本體部325的第一承載端部3221以及一連接於第三本體部325的第二承載端部3222,且第一承載端部3221與第二承載端部3222彼此分離。此外,優選地,以本發明實施例而言,柔性電路板32還可進一步包括一第四本體部326,第四本體部326可連接於第二本體部324。另外,如圖1至圖3所示,第一本體部323及第二本體部324的延伸方向可以與第三本體部325及第四本體部326的延伸方向呈大致垂直。也就是說,第一本體部323及第二本體部324的延伸方向可沿著X方向,第三本體部325及第四本體部326的延伸方向可沿著Z方向,然本發明不以此為限。
承上述,舉例來說,電子元件37及/或線纜模組36可設置在第一本體部323、第二本體部324、第三本體部325及/或第四本體部326上。此外,發光元件35可耦接於柔性電路板32且設置在發光元件承載部322上。進一步來說,以本發明實施例而言,可提供兩個發光元件,其中一個發光元件35可設置在第一承載端部3221上,且另外一個發光元件35可設置在第二承載端部3222上。此外,一個或多個電子元件37可設置在第一本體部323及/或第二本體部324上。第三本體部325可提供主要線路設置,且能夠協助發光元件35進行散熱。線纜模組36則可以設置在第四本體部326上,以使得第四本體部326作為線纜模組36的連接器361的焊接區域。藉此,通過將第四本體部326作為線纜模組36的連接器361的焊接區域,能提升焊接作業的便利性。然而,須說明的是,本發明不以上述所舉例子為限制。
承上述,請復參閱圖1至圖3所示,柔性電路板32還可進一步包括多個連接部327,多個連接部327中的其中一個連接部327可連接於感測模組承載部321與第一本體部323之間,多個連接部327中的另外一個連接部327可連接於感測模組承載部321與第二本體部324之間,多個連接部327中的再一個連接部327可連接於第一本體部323與第三本體部325之間,多個連接部327中的又一個連接部327可連接於第三本體部325與發光元件承載部322之間,多個連接部327中的又再一個連接部327可連接於第二本體部324與第四本體部326之間。藉此,在後續製造過程中,可彎曲柔性電路板32,以使得連接部327受到彎曲,而使得柔性電路板32能繞設在承載基座31上。
承上述,請復參閱圖1至圖3所示,感測模組承載部321可包括一第一表面3211以及一對應於感測模組承載部321的第一表面3211的第二表面3212。發光元件承載部322可包括一第一表面3223以及一對應於發光元件承載部322的第一表面3223的第二表面3224。第一本體部323可包括一第一表面3231以及一對應於第一本體部323的第一表面3231的第二表面3232。第二本體部324可包括一第一表面3241以及一對應於第二本體部324的第一表面3241的第二表面3242。第三本體部325可包括一第一表面3251以及一對應於第三本體部325的第一表面3251的第二表面3252。第四本體部326可包括一第一表面3261以及一對應於第四本體部326的第一表面3261的第二表面3262。
承上述,以本發明實施例而言,柔性電路板32的其中一表面(例如上表面)可以由感測模組承載部321的第一表面3211、發光元件承載部322的第一表面3223、第一本體部323的第一表面3231、第二本體部324的第一表面3241、第三本體部325的第一表面3251及第四本體部326的第一表面3261所構成。另外,柔性電路板32的另外一表面(例如下表面)可以由感測模組承載部321的第二表面3212、發光元件承載部322的第二表面3224、第一本體部323的第二表面3232、第二本體部324的第二表面3242、第三本體部325的第二表面3252及第四本體部326的第二表面3262所構成。
接著,請參閱圖4至圖7所示,圖4及圖5分別為本發明實施例的內視鏡裝置的立體組合示意圖。以下將進一步說明本發明實施例所提供的內視鏡裝置U及柔性電路板組件3的構件。詳細來說,內視鏡裝置U可包括一中空管體1以及一柔性電路板組件3。另外,在一優選實施態樣中,內視鏡裝置U還可進一步包括一工作管道2(Working Channel)。進一步來說,柔性電路板組件3、線纜模組36的多條導線362及工作管道2可設置在中空管體1中,且線纜模組36可耦接於柔性電路板組件3。此外,工作管道2可用於供醫療器械進出操作進行治療。
接著,請參閱圖8至圖10所示,圖8至圖10分別為本發明實施例的柔性電路板組件的立體分解示意圖。柔性電路板組件3可包括一承載基座31、一柔性電路板32、一影像感測模組34、一發光元件35以及一線纜模組36。柔性電路板32可設置在承載基座31上,影像感測模組34可耦接於柔性電路板32且設置在柔性電路板32的一感測模組承載部321上,發光元件35可耦接於柔性電路板32且設置在柔性電路板32的一發光元件承載部322上,線纜模組36可耦接於柔性電路板32且設置在柔性電路板32上。
承上述,請復參閱圖8至圖10所示,並請一併參閱圖6及圖7所示,柔性電路板組件3還可包括一支撐架33,承載基座31及發光元件承載部322可設置在支撐架33上,支撐架33可用於支撐承載基座31及發光元件承載部322,以使得承載基座31及發光元件承載部322被支撐架33支撐。此外,支撐架33可包括一槽體330以及一抵靠部331。承載基座31可設置在槽體330中,且發光元件承載部322可抵靠在抵靠部331上。此外,柔性電路板組件3還可包括一線纜模組36,線纜模組36可耦接於柔性電路板32,線纜模組36可包括一耦接於柔性電路板32的連接器361以及多條設置於連接器361上的導線362。連接器361可耦接於柔性電路板組件3的柔性電路板32與多條導線362之間。此外,柔性電路板組件3還可進一步包括至少一電子元件37,至少一電子元件37可設置在柔性電路板32上且耦接於柔性電路板32。此外,柔性電路板組件3還可進一步包括:一支撐元件328(如圖1及圖2所示),支撐元件328可設置在感測模組承載部321上,以作為感測模組承載部321的支撐性結構。另外,值得說明的是,本發明全文中的耦接可以是直接連接或者是間接連接,抑或是直接電性連接或者是間接電性連接,本發明不以此為限。
承上述,請復參閱圖8至圖10所示,並請一併參閱圖11所示,圖11為本發明實施例的柔性電路板組件的另一實施態樣的立體分解示意圖。舉例來說,影像感測模組34可包括一設置在感測模組承載部321上的承載座341以及一設置在承載座341上的影像感測器342。另外,由圖8至圖10與圖11的比較可知,圖8至圖10與圖9的實施態樣最大的差在於影像感測模組34的形式。如圖8至圖10與所示的影像感測模組34的影像感測器342,其可包括光學感測器(Sensor,圖中未示出)及光學元件(Lens,圖中未示出)。由於光學感測器及光學元件是兩個彼此分開的元件,因此,可將光學感測器及光學元件依序設置在承載座341上,並利用承載座341將光學感測器及光學元件相互對齊,以達到光學定位的需求。另外,如圖9所示的影像感測模組34的影像感測器342,其光學感測器(Sensor,圖中未示出)及光學元件(Lens,圖中未示出)為整合在一起的電子零件,因此,承載座341可以是選擇性地設置。換句話說,雖然圖9中的影像感測模組34是設置在承載座341上,但是,在其他實施態樣中,影像感測模組34可以不通過承載座341而直接設置在柔性電路板32上。另外,舉例來說,影像感測器342可例如但不限於感光耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或者是互補性氧化金屬半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS),本發明不以此為限。此外,值得說明的是,發光元件35可例如但不限於發光二極體(Light-emitting diode,LED),且發光元件35的數量也可以為一個或多個,本發明不以此為限。
接著,請復參閱圖1至圖3及圖8至圖10所示,以下將進一步舉例說明影像感測模組34、發光元件35、線纜模組36、電子元件37及支撐元件328的設置位置。詳細來說,影像感測模組34可設置在感測模組承載部321的第一表面3211上。發光元件35可設置在發光元件承載部322的第一表面3223上。支撐元件328可設置在感測模組承載部321的第二表面3212上。線纜模組36的連接器361可設置在第四本體部326的第一表面3261上。電子元件37可設置在第一本體部323的第一表面3231上及/或第二本體部324的第一表面3241上。支撐元件328可設置在感測模組承載部321的第二表面3212上。然而,須說明的是,本發明不以上述所舉的例子為限制。
接著,請復參閱圖1至圖3及圖8至圖10所示,並請一併參閱圖12至圖14所示,圖12至圖14分別為本發明實施例的柔性電路板與承載基座的組合過程示意圖。詳細來說,以本發明實施例而言,承載基座31可包括一承載板311、一個或多個設置在承載板311上的定位柱312以及一設置在承載板311上的定位框架313。在將柔性電路板32設置在承載基座31的過程中,可先將柔性電路板32的感測模組承載部321抵靠在承載板311上。優選地,以本發明實施例而言,柔性電路板32的感測模組承載部321還可進一步包括一個或多個定位孔3210,承載基座31的定位柱312可穿設在柔性電路板32的定位孔3210中。藉此,以定位柔性電路板32與承載基座31之間的位置關係。此外,優選地,設置在感測模組承載部321的第二表面3212上的支撐元件328也可以包括一個或多個定位孔3280,且支撐元件328的定位孔3280可對應於柔性電路板32的定位孔3210,以使得承載基座31的定位柱312可穿設在柔性電路板32的定位孔3210及支撐元件328的定位孔3280中。
承上述,如圖12及圖13所示,當柔性電路板32的感測模組承載部321抵靠在承載板311上之後,可以將連接在感測模組承載部321側邊的第二本體部324向下彎折,以使得連接在感測模組承載部321與第二本體部324之間的連接部327產生彎曲。當柔性電路板32的第二本體部324向下彎折之後,可進一步將連接在第二本體部324上的第四本體部326向前彎折,以使得連接在第二本體部324與第四本體部326之間的連接部327產生彎曲且抵靠在定位框架313的另外一側邊上。藉此,設置在第四本體部326上的線纜模組36的連接器361可以位於容置空間30之中。
接著,如圖13及圖14所示,當設置在第四本體部326上的線纜模組36的連接器361可以位於容置空間30之中之後,可以將連接在感測模組承載部321側邊的第一本體部323向下彎折,以使得連接在感測模組承載部321與第一本體部323之間的連接部327還有產生彎曲。藉此,以使得第一本體部323上的第一表面3231面對第二本體部324上的第一表面3241。接著,可以將連接在第一本體部323上的第三本體部325向後彎折,以使得連接在第一本體部323與第三本體部325之間的連接部327產生彎曲且抵靠在定位框架313的其中一側邊上。藉此,以使得第二本體部324位於第一本體部323與第三本體部325之間,且使得第三本體部325的第二表面3252面對第二本體部324上的第一表面3241。此外,第四本體部326可位於第一本體部323與第二本體部324之間,且使得第四本體部326的第一表面3261面對位於第一本體部323的第二表面3232。進一步來說,當第四本體部326向前彎折以使得第四本體部326位於第一本體部323與第二本體部324之間,且當第三本體部325向後彎折以使得第二本體部324位於第一本體部323與第三本體部325之間且之後,可以將連接在第三本體部325上的第一承載端部3221及第二承載端部3222向前彎折。藉此,柔性電路板32可呈繞曲狀地設置在承載基座31上,且繞曲狀的柔性電路板32與承載基座31之間可定義有一容置空間30,線纜模組36的連接器361可設置在容置空間30中。此外,影像感測模組34可位於其中一個發光元件35與另一發光元件35之間,且發光元件35的光線投射方向(Y方向)與影像感測模組34的影像擷取方向(Y方向)相同。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明實施例所提供的內視鏡裝置U、柔性電路板組件3及其柔性電路板32,其能利用“柔性電路板32呈繞曲狀地設置在承載基座31上,且繞曲狀的柔性電路板32與承載基座31之間定義有一容置空間30,線纜模組36的連接器361耦接於柔性電路板32且設置在容置空間30中”的技術方案,而能提高散熱效率,且能讓電子元件配置在適當的位置上。
更進一步地,通過將第四本體部326作為線纜模組36的連接器361的焊接區域,能提升焊接作業的便利性。
更進一步地,承載基座31的定位柱312可穿設在柔性電路板32的定位孔3210中。藉此,可增加柔性電路板32與承載基座31之間的定位性。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
U:內視鏡裝置 1:中空管體 2:工作管道 3:柔性電路板組件 30:容置空間 31:承載基座 311:承載板 312:定位柱 313:定位框架 32:柔性電路板 321:感測模組承載部 3211:第一表面 3212:第二表面 3210:定位孔 322:發光元件承載部 3221:第一承載端部 3222:第二承載端部 3223:第一表面 3224:第二表面 323:第一本體部 3231:第一表面 3232:第二表面 324:第二本體部 3241:第一表面 3242:第二表面 325:第三本體部 3251:第一表面 3252:第二表面 326:第四本體部 3261:第一表面 3262:第二表面 327:連接部 328:支撐元件 3280:定位孔 33:支撐架 330:槽體 331:抵靠部 34:影像感測模組 341:承載座 342:影像感測器 35:發光元件 36:線纜模組 361:連接器 362:導線 37:電子元件 X、Y、Z:方向
圖1為本發明實施例的柔性電路板的其中一立體展開示意圖。
圖2為本發明實施例的柔性電路板的另外一立體展開示意圖。
圖3為本發明實施例的柔性電路板的俯視展開示意圖。
圖4為本發明實施例的內視鏡裝置的其中一立體組合示意圖。
圖5為本發明實施例的內視鏡裝置的另外一立體組合示意圖。
圖6為本發明實施例的內視鏡裝置的其中一立體分解示意圖。
圖7為本發明實施例的內視鏡裝置的另外一立體分解示意圖。
圖8為本發明實施例的柔性電路板組件的其中一立體分解示意圖。
圖9為本發明實施例的柔性電路板組件的另外一立體分解示意圖。
圖10為本發明實施例的柔性電路板組件的再一立體分解示意圖。
圖11為本發明實施例的柔性電路板組件的另一實施態樣的立體分解示意圖。
圖12為本發明實施例的柔性電路板與承載基座的其中一組合過程示意圖。
圖13為本發明實施例的柔性電路板與承載基座的另外一組合過程示意圖。
圖14為本發明實施例的柔性電路板與承載基座的再一組合過程示意圖。
U:內視鏡裝置
1:中空管體
2:工作管道
3:柔性電路板組件
X、Y、Z:方向

Claims (16)

  1. 一種內視鏡裝置,其包括: 一中空管體;以及 一柔性電路板組件,所述柔性電路板組件設置在所述中空管體中,所述柔性電路板組件包括一承載基座、一柔性電路板、一影像感測模組、一發光元件、一線纜模組以及一支撐架; 其中,所述柔性電路板設置在所述承載基座上,所述影像感測模組耦接於所述柔性電路板且設置在所述柔性電路板的一感測模組承載部上,所述發光元件耦接於所述柔性電路板且設置在所述柔性電路板的一發光元件承載部上,所述線纜模組耦接於所述柔性電路板且設置在所述柔性電路板上,所述支撐架用於支撐所述承載基座及所述發光元件承載部; 其中,所述柔性電路板呈繞曲狀地設置在所述承載基座上,且繞曲狀的所述柔性電路板與所述承載基座之間定義有一容置空間,所述線纜模組的一連接器耦接於所述柔性電路板且設置在所述容置空間中; 其中,所述柔性電路板包括一感測模組承載部、一第一本體部、一第二本體部、一第三本體部、一第四本體部以及一發光元件承載部,所述第一本體部連接於所述感測模組承載部的其中一側,所述第二本體部連接於所述感測模組承載部的另外一側且對應於所述第一本體部,所述第三本體部連接於所述第一本體部,所述第四本體部連接於所述第二本體部,所述發光元件承載部連接於所述第三本體部; 其中,所述第四本體部與所述承載基座之間定義有所述容置空間,且所述線纜模組的所述連接器設置於所述第四本體上且位於所述容置空間中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的內視鏡裝置,其中,還進一步包括:一工作管路,所述工作管路設置在所述中空管體中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的內視鏡裝置,其中,所述線纜模組還進一步包括多條設置於所述連接器上且耦接於所述連接器的導線。
  4. 一種柔性電路板組件,其包括: 一承載基座; 一柔性電路板,所述柔性電路板設置在所述承載基座上,所述柔性電路板包括一感測模組承載部、一第一本體部、一第二本體部、一第三本體部以及一發光元件承載部,其中,所述第一本體部連接於所述感測模組承載部的其中一側,所述第二本體部連接於所述感測模組承載部的另外一側且對應於所述第一本體部,所述第三本體部連接於所述第一本體部,所述發光元件承載部連接於所述第三本體部; 一影像感測模組,所述影像感測模組耦接於所述柔性電路板,且所述影像感測模組設置在所述感測模組承載部上; 一發光元件,所述發光元件耦接於所述柔性電路板,且所述發光元件設置在所述發光元件承載部上;以及 一線纜模組,所述線纜模組耦接於所述柔性電路板,所述線纜模組包括一耦接於所述柔性電路板的連接器以及多條設置於所述連接器上的導線; 其中,所述柔性電路板呈繞曲狀地設置在所述承載基座上,且繞曲狀的所述柔性電路板與所述承載基座之間定義有一容置空間,所述線纜模組的所述連接器設置在所述容置空間中; 其中,所述柔性電路板還進一步包括一第四本體部,所述第四本體部連接於所述第二本體部,其中,所述第四本體部與所述承載基座之間定義有所述容置空間,且所述線纜模組的所述連接器設置於所述第四本體上且位於所述容置空間中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,還進一步包括:一支撐架,所述承載基座及所述發光元件承載部設置在所述支撐架上而被所述支撐架支撐。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,還進一步包括:至少一電子元件,至少一所述電子元件設置在所述第一本體部、所述第二本體部或所述第三本體部上。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,還進一步包括:一支撐元件,所述支撐元件設置在所述柔性電路板的所述感測模組承載部。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,其中,所述發光元件承載部包括一連接於所述第三本體部的第一承載端部以及一連接於所述第三本體部的第二承載端部,所述第一承載端部與所述第二承載端部彼此分離。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的柔性電路板組件,還進一步包括:另外一發光元件,所述發光元件設置在所述第一承載端部上,另外一所述發光元件設置在所述第二承載端部上,且所述影像感測模組位於所述發光元件與另一所述發光元件之間。
  10. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,其中,所述影像感測模組包括一設置在所述感測模組承載部上的承載座以及一設置在所述承載座上的影像感測器。
  11. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,其中,所述感測模組承載部包括一第一表面以及一對應於所述感測模組承載部的所述第一表面的第二表面,所述影像感測模組設置在所述感測模組承載部的所述第一表面上;其中,所述發光元件承載部包括一第一表面以及一對應於所述發光元件承載部的所述第一表面的第二表面,所述發光元件設置在所述發光元件承載部的所述第一表面上。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的柔性電路板組件,還進一步包括:一支撐元件,所述支撐元件設置在所述感測模組承載部的所述第二表面上。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的柔性電路板組件,其中,所述第二本體部位於所述第一本體部與所述第三本體部之間,所述第一本體部包括一第一表面以及一對應於所述第一本體部的所述第一表面的第二表面,所述第二本體部包括一第一表面以及一對應於所述第二本體部的所述第一表面的第二表面,所述第三本體部包括一第一表面以及一對應於所述第三本體部的所述第一表面的第二表面,所述第一本體部的所述第一表面面對所述第二本體部的所述第一表面,且所述第三本體部的所述第一表面面對所述第二本體部的所述第二表面。
  14. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,其中,所述第四本體部包括一第一表面以及一對應於所述第四本體部的所述第一表面的第二表面,所述線纜組件的所述連接器設置在所述第四本體部的所述第一表面上。
  15. 如申請專利範圍第4項所述的柔性電路板組件,其中,所述承載基座包括一承載板、一設置在所述承載板上的定位柱以及一設置在所述承載板上的定位框架;其中,所述柔性電路板的所述感測模組承載部抵靠在所述承載板上;其中,所述柔性電路板的所述感測模組承載部還進一步包括一定位孔,所述承載基座的所述定位柱穿設在所述柔性電路板的所述定位孔中;其中,所述柔性電路板繞設在所述承載板及所述定位框架上。
  16. 一種柔性電路板,其包括: 一感測模組承載部; 一第一本體部,所述第一本體部連接於所述感測模組承載部的其中一側; 一第二本體部,所述第二本體部連接於所述感測模組承載部的另外一側且對應於所述第一本體部,其中,所述第一本體部及所述第二本體部分別位於所述感測模組承載部的兩相反側邊; 一第三本體部,所述第三本體部連接於所述第一本體部; 一第四本體部,所述第四本體部連接於所述第二本體部,且所述第三本體部及所述第四本體部分別位於所述感測模組承載部的兩相反側邊;以及 一發光元件承載部,所述發光元件承載部連接於所述第三本體部; 其中,所述發光元件承載部包括一連接於所述第三本體部的第一承載端部以及一連接於所述第三本體部的第二承載端部,所述第一承載端部與所述第二承載端部彼此分離; 其中,所述第一本體部及所述第二本體部相對於所述感測模組承載部的延伸方向與所述第三本體部及所述第四本體部相對於所述感測模組承載部的延伸方向呈大致垂直。
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